TWI754194B - 電路板 - Google Patents

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TWI754194B
TWI754194B TW108145959A TW108145959A TWI754194B TW I754194 B TWI754194 B TW I754194B TW 108145959 A TW108145959 A TW 108145959A TW 108145959 A TW108145959 A TW 108145959A TW I754194 B TWI754194 B TW I754194B
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黃彥頻
黃惠愈
彭智明
李俊德
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Abstract

一種電路板包含一載板、一線路層、一第一量測標記及一第二量測標記，該第一量測標記及該第二量測標記用以供一電子檢測機構測量形成於該載板的一穿孔的一第一邊緣至該第一量測標記的一第一距離以及測量該穿孔的一第二邊緣至該第二量測標記的一第二距離是否符合預定的範圍，以判斷該穿孔是否發生偏移及該穿孔的尺寸是否符合規格需求。

Description

電路板
本發明是關於一種電路板，特別是具有一穿孔以顯露電子元件(如指紋辨識器)的電路板(如可撓性電路板等)。
習知的電路板會依據電子產品需求在該電路板上形成一穿孔，該穿孔是藉由一刀具經一沖切製程所形成，然而在沖切製程中，若發生該刀具鈍化、該電路板傾斜/翹曲、或者該刀具對位不正確，都會造成該穿孔偏移或該穿孔的尺寸不符合預定的規格的情形。
為確認經沖切製程形成的該穿孔是否產生偏移或尺寸不符合規格，請參閱第1圖，必需預先製作一標準樣本10，該標準樣本10具有一規格檢視孔11，藉由該標準樣本10與該電路板(圖未繪出)重疊後，檢視形成於該電路板的該穿孔是否在該規格檢視孔11所顯露的區域中，以判斷該電路板的該穿孔是否產生偏移或尺寸不符合規格。
然由於檢視該電路板的該穿孔需以該標準樣本10與該電路板重疊後才能進行，因此當不同的檢視人員操作該標準樣本10進行檢視時，若發生該標準樣本10與該電路板對位偏移，或因不同的檢視人員的視覺誤差，都將產生誤判的情形，此外使用該標準樣本10檢視該電路板將影響生產效率。
本發明的主要目的是在一穿孔的二相鄰邊緣分別設置一量測標記，以利一電子檢測機構藉由該些量測標記對該穿孔進行測量，以避免產生誤判，且可增加生產效率。
本發明之一種電路板包含一載板、一線路層、一第一量測標記及一第二量測標記，該載板具有一穿孔，該穿孔貫穿該載板，該穿孔至少具有一第一邊緣及一第二邊緣，該穿孔用以顯露一電子元件，該線路層設置於該載板的一表面，該第一量測標記包含至少一第一量測位，該第一量測位位於該穿孔的該第一邊緣的外側，沿著一第一方向，該第一量測位與該第一邊緣之間具有一第一距離，該第一距離為該第一量測位至該第一邊緣之間的最短距離，該第二量測標記包含至少一第二量測位，該第二量測位位於該穿孔的該第二邊緣的外側，沿著與該第一方向相交的一第二方向，該第二量測位與該第二邊緣之間具有一第二距離，該第二距離為該第二量測位至該第二邊緣之間的最短距離。
本發明藉由分別位於該第一邊緣及該第二邊緣外側的該第一量測標記及該第二量測標記，使一電子檢測機構能分別測量該第一量測位至該第一邊緣的該第一距離及該第二量測位至該第二邊緣的該第二距離，以判斷該穿孔尺寸是否符合規格及是否偏移，其可避免產生誤判並可提高該電路板的生產效率。
10:標準樣本
11:規格檢視孔
100:電路板
110:載板
110a:表面
110b:穿孔設置區
110c:第一預定邊緣
110d:第二預定邊緣
110e:第三預定邊緣
110f:第四預定邊緣
111:穿孔
111a:第一邊緣
111b:第二邊緣
111c:第三邊緣
111d:第四邊緣
120:線路層
130:第一量測標記
130a:第一量測邊緣
131:第一量測位
140:第二量測標記
140a:第二量測邊緣
141:第二量測位
150:絕緣保護層
A:第一直線距離
B:第二直線距離
C:第三直線距離
D:夾角
O:交點
S1:第一距離
S2:第二距離
W1:第一預定距離
W2:第二預定距離
X:第一方向
X1:第一軸線
Y:第二方向
Y1:第二軸線
第1圖：習知的標準樣本的示意圖。
第2圖：本發明第一實施例在未形成穿孔前的電路板的示意圖。
第3圖：第2圖的局部放大圖。
第4圖：本發明第一實施例在形成穿孔後的電路板的示意圖。
第5圖：第4圖的局部放大圖。
第6圖：本發明第二實施例在未形成穿孔前的電路板的示意圖。
第7圖：第6圖的局部放大圖。
第8圖：本發明第二實施例在形成穿孔後的電路板的示意圖。
第9圖：第8圖的局部放大圖。
第10圖：本發明第三實施例在未形成穿孔前的電路板的示意圖。
第11圖：第10圖的局部放大圖。
第12圖：本發明第三實施例在形成穿孔後的電路板的示意圖。
第13圖：第12圖的局部放大圖。
第14圖：本發明第四實施例在未形成穿孔前的電路板的示意圖。
第15圖：第14圖的局部放大圖。
第16圖：本發明第四實施例在形成穿孔後的電路板的示意圖。
第17圖：第16圖的局部放大圖。
請參閱第2至5圖，其為本發明的第一實施例，一種電路板100包含一載板110、一線路層120、一第一量測標記130及一第二量測標記140，較佳地，該電路板100另包含一絕緣保護層150，該載板110的材質選自於聚亞醯胺 (polyimide；PI)，但不以此為限，該線路層120設置於該載板110的一表面110a，該線路層120具有複數個線路，該絕緣保護層150覆蓋該線路層120，該表面110a包含一穿孔設置區110b，藉由一沖孔刀具(圖未繪出)在該穿孔設置區110b沖切形成一穿孔111，使該載板110具有該穿孔111，該穿孔111貫穿該載板110，該穿孔113用以顯露一電子元件(圖未繪出，如指紋辨識器等)。
請參閱第2及3圖，該穿孔設置區110b至少具有一第一預定邊緣110c及一第二預定邊緣110d，在本實施例中，該穿孔設置區110b為一矩形區域，該穿孔設置區110b另具有一第三預定邊緣110e及一第四預定邊緣110f，該第三預定邊緣110e為該第一預定邊緣110c的對向邊緣，該第四預定邊緣110f為該第二預定邊緣110d的對向邊緣，該第一預定邊緣110c相鄰且連接該第二預定邊緣110d，該第二預定邊緣110d相鄰且連接該第三預定邊緣110e，該第三預定邊緣110e相鄰且連接該第四預定邊緣110f，該第四預定邊緣110f相鄰且連接該第一預定邊緣110c。
請參閱第2及3圖，在本實施例中，該第一量測標記130及該第二量測標記140設置於該載板110的同一表面110a，然在不同的實施例中，該第一量測標記130及該第二量測標記140可分別設置於該載板110的不同表面。
請參閱第2及3圖，在本實施例中，該第一量測標記130、該第二量測標記140及該線路層120可經由塗佈法(Casting)、壓合法(Lamination)、濺鍍法(Sputtering)或電鍍法(Plating)等方法設置於該表面110a。
請參閱第2及3圖，至少該第一量測標記130或該第二量測標記140的其中之一與該線路層120為相同材質，該絕緣保護層150至少覆蓋該第一量測標記130或該第二量測標記140的其中之一，或者，該絕緣保護層150至少顯露該第一量測標記130或該第二量測標記140的其中之一，至少該第一量測標記130或 該第二量測標記140的其中之一不與該線路層120電性連接，在本實施例中，以該第一量測標記130及該第二量測標記140為金屬材質，且第一量測標記130及該第二量測標記140不與該線路層120電性連接說明，但不以此為限，因此，在不同的實施例中，至少該第一量測標記130或該第二量測標記140的其中之一與該線路層120電性連接。
請參閱第2及3圖，或者，在不同的實施例中，至少該第一量測標記130或該第二量測標記140的其中之一由一絕緣材料所形成，且該絕緣保護層150由該絕緣材料所形成，即在形成該絕緣保護層150時，同時形成至少該第一量測標記130或該第二量測標記140的其中之一，較佳地，在形成該絕緣保護層150時同時形成該第一量測標記130及該第二量測標記140。
請參閱第2及3圖，在本實施例中，該第一量測標記130及該第二量測標記140位於該穿孔設置區110b外，且該第一量測標記130位於該第一預定邊緣110c的外側，該第二量測標記140位於該第二預定邊緣110d的外側，該第一量測標記130及該第二量測標記140形狀可選自於幾何圖形，該第一量測標記130包含至少一第一量測位131，該第二量測標記140包含至少一第二量測位141，在本實施例中，該第一量測標記130具有一第一量測邊緣130a，該第二量測標記140具有一第二量測邊緣140a，該第一量測位131位於該第一量測邊緣130a，該第二量測位141位於該第二量測邊緣140a，較佳地，該第一量測邊緣130a平行該第一預定邊緣110c，該第二量測邊緣140a平行該第二預定邊緣110d。
請參閱第3圖，沿著一第一方向X，該第一量測位131與第一預定邊緣110c之間具有一第一預定距離W1，該第一預定距離W1為該第一量測位131至該第一預定邊緣110c之間的最短距離，沿著與該第一方向X相交的一第二方向Y， 該第二量測位141與該第二預定邊緣110d之間具有一第二預定距離W2，該第二預定距離W2為該第二量測位141至該第二預定邊緣110d之間的最短距離，在本實施例中，該第一方向X與該第二方向Y互為垂直，但不以此為限。
請參閱第4及5圖，以該沖孔刀具(圖未繪出)在該穿孔設置區110b沖切形成該穿孔111後，形成於該載板110的該穿孔111至少具有一第一邊緣111a及一第二邊緣111b，在本實施例中，該穿孔111為一矩形穿孔，該穿孔111另具有一第三邊緣111c及一第四邊緣111d，該第一邊緣111a相鄰且連接該第二邊緣111b，該第二邊緣111b相鄰且連接該第三邊緣111c，該第三邊緣111c相鄰且連接該第四邊緣111d，該第四邊緣111d相鄰且連接該第一邊緣111a。
請參閱第4及5圖，該第一量測標記130及該第二量測標記140位於該穿孔111外，且該第一量測標記130位於該穿孔111的該第一邊緣111a的外側，該第二量測標記140位於該穿孔111的該第二邊緣111b的外側，且至少該第一量測標記130或該第二量測標記140的其中之一位於該線路層120與該穿孔111之間，較佳地，該第一量測標記130的該第一量測邊緣130a平行該穿孔111的該第一邊緣111a，該第二量測標記140的該第二量測邊緣140a平行該穿孔111的該第二邊緣111b。
請參閱第5圖，該第一量測標記130的該第一量測位131、該第二量測標記140的該第二量測位141及該穿孔111的相對位置，是藉由一第一軸線X1及一第二軸線Y1定義，在本實施例中，該第一軸線X1沿著該第一方向X延伸，第二軸線Y1沿著該第二方向Y延伸。
請參閱第5圖，該第一軸線X1通過該第一量測位131並往該穿孔111方向延伸，該第二軸線Y1通過該第二量測位141並往該穿孔111方向延伸，且該 第一軸線X1與該第二軸線Y1相交於一交點O，且該第一軸線X1與該第二軸線Y1之間具有一夾角D，該交點O至該第一量測位131之間具有一第一直線距離A，該交點O至該第二量測位141之間具有一第二直線距離B，該第一量測位131至該第二量測位141之間具有一第三直線距離C，該第一直線距離A、該第二直線距離B、該第三直線距離C及該夾角D滿足公式：C2=A2+B2-2ABcosD，其中A為該第一直線距離的數值、B為該第二直線距離的數值、C為該第三直線距離的數值、D為該夾角的角度。
請參閱第5圖，沿著該第一方向X，該第一量測位131與該第一邊緣111a之間具有一第一距離S1，該第一距離S1為該第一量測位131至該第一邊緣111a之間的最短距離，沿著該第二方向Y，該第二量測位141與該第二邊緣111b之間具有一第二距離S2，該第二距離S2為該第二量測位141至該第二邊緣111b之間的最短距離。
請參閱第3及5圖，該第一預定距離W1的數值與該第一距離S1的數值的誤差值，以及該第二預定距離W2的數值與該第二距離S2的數值的誤差值滿足下列公式：｜W1-S1｜≦0.3(mm)；以及｜W2-S2｜≦0.3(mm)，其中W1為該第一預定距離的數值、W2為該第二預定距離的數值、S1為該第一距離的數值、S2為該第二距離的數值。
以該沖孔刀具(圖未繪出)沖切形成該穿孔111後，藉由分別位於該第一邊緣111a及該第二邊緣111b的該第一量測標記130及該第二量測標記140，使一電子檢測機構(圖未繪出)能分別測量該第一量測位131至該第一邊緣111a的該第一距離S1及該第二量測位141至該第二邊緣111b的該第二距離S2，以判斷該 穿孔111尺寸是否符合規格，以及判斷該穿孔111是否偏移，若發生偏移，可判斷該穿孔111的偏移量是否符合規格，其可避免產生誤判，並可提高該電路板100的生產效率。
請參閱第6至9圖，其為本發明的第二實施例，請參閱第6及7圖，第二實施例與第一實施例的差異在於該穿孔設置區110b的該第二預定邊緣110d及該第四預定邊緣110f為弧狀邊緣，請參閱第8及9圖，以該沖孔刀具(圖未繪出)沖切形成該穿孔111後，該穿孔111的該第二邊緣111b及該第四邊緣111d為弧狀邊緣，較佳地，該第二軸線Y1分別通過該第二邊緣111b及該第四邊緣111d的中心。
請參閱第10至13圖，其為本發明的第三實施例，請參閱第10及11圖，第三實施例與第一實施例的差異在於該穿孔設置區110b的該第二預定邊緣110d及該第四預定邊緣110f為弧狀邊緣，請參閱第12及13圖，在以該沖孔刀具(圖未繪出)沖切形成該穿孔111後，該穿孔111的該第二邊緣111b及該第四邊緣111d為弧狀邊緣，較佳地，該第二軸線Y1分別通過該第二邊緣111b及該第四邊緣111d的中心。
請參閱第14至17圖，其為本發明的第四實施例，請參閱第14及15圖，第四實施例與第一實施例的差異在於該穿孔設置區110b的該第一預定邊緣110c、第二預定邊緣110d、該第三預定邊緣110e及該第四預定邊緣110f為弧狀邊緣，在本實施例中，該穿孔設置區110b為圓形，請參閱第16及17圖，以該沖孔刀具(圖未繪出)沖切形成該穿孔111後，該穿孔111的該第一邊緣111a、該第二邊緣111b、該第三邊緣111c及該第四邊緣111d為弧狀邊緣，在本實施例中，該穿孔111為圓形，該第一軸線X1通過該第一量測位131，該第二軸線Y1通過該第二量測位141，且該第一軸線X1與該第二軸線Y1不互為垂直。
本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。
110:載板
111:穿孔
111a:第一邊緣
111b:第二邊緣
111c:第三邊緣
111d:第四邊緣
130:第一量測標記
131a:第一量測邊緣
131:第一量測位
140:第二量測標記
140a:第二量測邊緣
141:第二量測位
A:第一直線距離
B:第二直線距離
C:第三直線距離
D:夾角
O:交點
S1:第一距離
S2:第二距離
X:第一方向
X1:第一軸線
Y:第二方向
Y1:第二軸線

Claims (14)

  1. 一種電路板，包含：一載板，具有一穿孔，該穿孔貫穿該載板，該穿孔至少具有一第一邊緣及一第二邊緣，該穿孔用以顯露一電子元件；一線路層，設置於該載板的一表面；一第一量測標記，包含至少一第一量測位，該第一量測位位於該穿孔的該第一邊緣的外側，沿著一第一方向，該第一量測位與該第一邊緣之間具有一第一距離，該第一距離為該第一量測位至該第一邊緣之間的最短距離；以及一第二量測標記，包含至少一第二量測位，該第二量測位位於該穿孔的該第二邊緣的外側，沿著與該第一方向相交的一第二方向，該第二量測位與該第二邊緣之間具有一第二距離，該第二距離為該第二量測位至該第二邊緣之間的最短距離，且至少該第一量測標記或該第二量測標記的其中之一與該線路層為相同材質。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該第一量測標記及該第二量測標記同時設置於該載板的該表面。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該第一量測標記及該第二量測標記分別設置於該載板的不同表面。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該第一量測標記具有一第一量測邊緣，該第一量測位位於該第一量測邊緣。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電路板，其中該第一量測邊緣平行該穿孔的該第一邊緣。
  6. 如申請專利範圍第4或5項中任一項所述之電路板，其中該第二量測 標記具有一第二量測邊緣，該第二量測位位於該第二量測邊緣。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電路板，其中該第二量測邊緣平行該穿孔的該第二邊緣。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中至少該第一量測標記或該第二量測標記的其中之一不與該線路層電性連接。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中至少該第一量測標記或該第二量測標記的其中之一與該線路層電性連接。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其另包含一絕緣保護層，該絕緣保護層覆蓋該線路層，且該絕緣保護層至少覆蓋該第一量測標記或該第二量測標記的其中之一。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其另包含一絕緣保護層，該絕緣保護層覆蓋該線路層，且該絕緣保護層至少顯露該第一量測標記或該第二量測標記的其中之一。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中至少該第一量測標記或該第二量測標記的其中之一位於該線路層與該穿孔之間。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中一第一軸線通過該第一量測位並往該穿孔方向延伸，一第二軸線通過該第二量測位並往該穿孔方向延伸，且該第一軸線與該第二軸線相交於一交點，且該第一軸線與該第二軸線之間具有一夾角，該交點至該第一量測位之間具有一第一直線距離，該交點至該第二量測位之間具有一第二直線距離，該第一量測位至該第二量測位之間具有一第三直線距離，該第一直線距離、該第二直線距離、該第三直線距離及該夾角滿足下列公式：C2=A2+B2-2ABcosD，其中A為第一直線距離的數值、B為第二直線距 離的數值、C為第三直線距離的數值、D為該夾角的角度。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該表面包含一穿孔設置區，該穿孔位於該穿孔設置區，該穿孔設置區至少具有一第一預定邊緣及一第二預定邊緣，沿著該第一方向，該第一量測位與第一預定邊緣之間具有一第一預定距離，該第一預定距離為該第一量測位至該第一預定邊緣之間的最短距離，沿著該第二方向，該第二量測位與該第二預定邊緣之間具有一第二預定距離，該第二預定距離為該第二量測位至該第二預定邊緣之間的最短距離，且該第一預定距離的數值與該第一距離的數值的誤差值，以及該第二預定距離的數值與該第二距離的數值的誤差值滿足下列公式：｜W1-S1｜≦0.3(mm)；以及｜W2-S2｜≦0.3(mm)，其中W1為該第一預定距離的數值、W2為該第二預定距離的數值、S1為該第一距離的數值、S2為該第二距離的數值。
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