CN102569247A - 集成模块、集成系统板和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种集成模块、集成系统板和电子设备，集成模块包括印刷电路板PCB和模块器件，其中，所述模块器件贴装在所述PCB上，所述PCB的正面的四周设置一组正面引脚焊盘，且所述正面引脚焊盘位于所述模块器件的贴装位置周围，所述PCB的底面的四周设置一组底面引脚焊盘；设置所述正面引脚焊盘的位置与设置所述底面引脚焊盘的位置互为对称，所述正面引脚焊盘与所述底面引脚焊盘的网络属性相同。集成系统板包括集成模块和主板，所述集成模块包括印刷电路板PCB和模块器件。电子设备包括上述集成系统板。本实施例无需增加额外的测试线路，提高了测试集成模块的便利性。

Description

集成模块、集成系统板和电子设备
技术领域
本发明涉及通信技术，尤其涉及一种集成模块、集成系统板和电子设备。
背景技术
随着科技的不断发展和进步，通信领域中的电子产品中越来越多地采用集成度较高的集成模块，直接将集成模块组装到整机主板上，对整机产品的应用提供了较大的便利性和通用性。常规的集成模块的设计一般为触点阵列封装(Land Grid Array；以下简称：LGA)或者无引脚芯片载体(Leadless ChipCarrier；以下简称：LCC)城堡式封装。LGA在底面制作有阵列状态的电极触点，其采用金属触点式封装取代以往的针状插脚，从而可以克服针脚接触造成的信号干扰；LCC是指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装，用于封装高速和高频集成电路(Integrated Circuit；以下简称：IC)，由于这种封装方式四侧无引脚，贴装占有面积较小，高度较低。通常通过集成模块进行进一步的小型化封装，即形成类似于芯片的系统级封装(System In Package；以下简称：SIP)。
现有技术中集成模块采用表面贴装技术(Surface Mounted Technology；以下简称：SMT)进行组装，在集成模块的印刷电路板(Printed Circuit Board；以下简称：PCB)的底面四周设计一组引脚焊盘，将模块器件贴装在PCB的正面。
然而，当对现有技术中的集成模块进行测试时，需要通过增加额外的线路，以连接集成模块与测试电路，加大了测试过程的复杂度。
发明内容
本发明实施例提供一种集成模块、集成系统板和电子设备，无需增加额外的测试线路，提高测试集成模块的便利性。
本发明实施例的第一个方面是提供一种集成模块，包括印刷电路板PCB和模块器件，其中，
所述模块器件贴装在所述PCB上，所述PCB的正面的四周设置一组正面引脚焊盘，且所述正面引脚焊盘位于所述模块器件的贴装位置周围，所述PCB的底面的四周设置一组底面引脚焊盘；
设置所述正面引脚焊盘的位置与设置所述底面引脚焊盘的位置互为对称，所述正面引脚焊盘与所述底面引脚焊盘的网络属性相同。
本发明实施例的另一个方面是提供一种集成模块，包括印刷电路板PCB和模块器件，其中，
所述模块器件与所述PCB塑封为一个整体，所述集成模块的正面的四周设置一组正面引脚焊盘，且所述正面引脚焊盘位于所述模块器件的贴装位置周围，所述集成模块的底面的四周设置一组底面引脚焊盘；
设置所述正面引脚焊盘的位置与设置所述底面引脚焊盘的位置互为对称，所述正面引脚焊盘与所述底面引脚焊盘的网络属性相同。
本发明实施例的另一个方面是提供一种集成系统板，包括集成模块和主板，所述集成模块包括印刷电路板PCB和模块器件，其中，
所述模块器件贴装在所述PCB上，所述PCB的正面的四周设置一组正面引脚焊盘，所述PCB的底面的四周设置一组底面引脚焊盘；
设置所述正面引脚焊盘的位置与设置所述底面引脚焊盘的位置互为对称，所述正面引脚焊盘与所述底面引脚焊盘的网络属性相同；
所述主板上设置有主板引脚焊盘，所述集成模块通过所述主板引脚焊盘组装在所述主板上。
本发明实施例的又一个方面是提供一种电子设备，包括上述集成系统板。
本发明实施例的技术效果是：通过在PCB的正面的四周设置一组正面引脚焊盘，在PCB的底面的四周设置一组底面引脚焊盘，且正面引脚焊盘与底面引脚焊盘的网络属性相同，本实施例与现有技术相比，无需增加额外的测试线路，直接通过正面引脚焊盘或底面引脚焊盘进行测试即可，提高了测试集成模块的便利性；由于集成模块的正面引脚焊盘和底面引脚焊盘均可以与主板进行组装，因此本实施例增加了组装的便利性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明集成模块实施例一中集成模块的俯视图；
图2为本发明集成模块实施例一中集成模块的仰视图；
图3为本发明集成模块实施例一中集成模块与主板的组装示意图一；
图4为本发明集成模块实施例一中集成模块与主板的组装示意图二；
图5为本发明集成模块实施例二中集成模块的正面视图；
图6为本发明集成模块实施例二中集成模块的底面视图；
图7为本发明集成系统板实施例一的结构示意图；
图8为本发明集成系统板实施例二的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1和图2分别为本发明集成模块实施例一中集成模块的俯视图和仰视图，如图1和图2所示，本实施例提供了一种集成模块，该集成模块可以具体包括PCB 10和模块器件20。其中，模块器件20贴装在PCB 10上，具体可以采用现有技术中的贴装方式，如SMT等贴装方式，模块器件20贴装在PCB 10的正面，即集成模块中贴装模块器件20的一面为正面，另一面即为其底面。由于图1为集成模块的俯视图，即从集成模块的正面看到的视图，图2为集成模块的仰视图，即从集成模块的底面看到的视图，因此，在图1中可以显示贴装在PCB 10上的模块器件20，而在图2中无法显示模块器件20。在本实施例中，在PCB 10的正面的四周设置一组正面引脚焊盘11，且正面引脚焊盘11位于模块器件20的贴装位置周围，即正面引脚围绕模块器件20的贴装位置而设置，在PCB 10的底面的四周设置一组底面引脚焊盘12，此处的四周具体为PCB 10的贴装模块器件20的位置的四周，模块器件20贴装在PCB 10的正面引脚焊盘11或底面引脚焊盘12围绕的区域内。本实施例中的正面引脚焊盘11和底面引脚焊盘12中的一个用于将集成模块组装在集成系统板的主板上，正面引脚焊盘11和底面引脚焊盘12中的另外一个则用于测试引脚，后续测试过程中通过该引脚对集成模块进行测试。另外，本实施例中设置正面引脚焊盘11的位置与设置底面引脚焊盘12的位置互为对称，即在与设置底面引脚焊盘12的位置互为对称的位置设置正面引脚焊盘11。本实施例中的正面引脚焊盘11与底面引脚焊盘12的网络属性相同，此处的网络属性相同具体指在集成模块中新增的正面引脚焊盘11中每一个引脚分别对应于底面引脚焊盘12中每一个引脚，这两组引脚焊盘除了位置不同之外，其余的结构、功能等均一致，每对相互对应的引脚连通在一起。当正面引脚焊盘11用于与集成系统板的主板进行组装时，底面引脚焊盘12则可以用于功能测试；当底面引脚焊盘12用于与集成系统板的主板进行组装时，正面引脚焊盘11则可以用于功能测试。因此，当需要对本实施例中的集成模块进行测试时，无需增加额外的线路来连接集成模块与测试电路，直接对用作测试点的正面引脚焊盘11或底面引脚焊盘12中的各引脚进行测试即可。
具体地，图3为本发明集成模块实施例一中集成模块与主板的组装示意图一，如图3所示，本实施例中的底面引脚焊盘12(图中未示出)具体用于将集成模块1组装在集成系统板的主板2上。由于图3中集成模块中PCB 10的正面朝上，而底面引脚焊盘12位于集成模块1中PCB 10的底面，因此图3中无法显示。在本实施例中，通过底面引脚焊盘将集成模块1与主板2组装在一起，而正面引脚焊盘11则可以用于对集成模块1进行测试，即作为功能测试的测试点。
具体地，图4为本发明集成模块实施例一中集成模块与主板的组装示意图二，如图4所示，本实施例中的正面引脚焊盘11(图中未示出)具体用于将集成模块1组装在集成系统板的主板2上。由于图4中集成模块1中PCB 10的底面朝上，而正面引脚焊盘11位于集成模块1中PCB 10的正面，因此图4中无法显示。在本实施例中，通过正面引脚焊盘将集成模块1与主板2组装在一起，而底面引脚焊盘12用于对集成模块1进行测试，即作为功能测试的测试点。从图4中可以看出，本实施例中将集成模块1反过来与主板进行组装，将模块器件20下沉到主板上的组装槽22中，从而可以降低组装后形成的集成系统板的整体厚度。
本实施例提供了一种集成模块，通过在PCB的正面的四周设置一组正面引脚焊盘，在PCB的底面的四周设置一组底面引脚焊盘，且正面引脚焊盘与底面引脚焊盘的网络属性相同，本实施例与现有技术相比，无需增加额外的测试线路，直接通过正面引脚焊盘或底面引脚焊盘进行测试即可，提高了测试集成模块的便利性；由于集成模块的正面引脚焊盘和底面引脚焊盘均可以与主板进行组装，因此本实施例增加了组装的便利性。
图5和图6分别为本发明集成模块实施例二中集成模块的正面视图和底面视图，如图5和图6所示，本实施例提供了一种集成模块，该集成模块可以包括PCB 10和模块器件20，本实施例中的集成模块为一个塑封模块，其中，模块器件20与PCB 10塑封为一个整体。本实施例的集成模块的正面的四周设置一组正面引脚焊盘11，集成模块的底面的四周设置一组底面引脚焊盘12，设置正面引脚焊盘11的位置与设置底面引脚焊盘12的位置互为对称，所述正面引脚焊盘与所述底面引脚焊盘的网络属性相同。
具体地，本实施例中的底面引脚焊盘12具体用于将集成模块组装在集成系统板的主板上。在本实施例中，通过底面引脚焊盘将集成模块与主板组装在一起，而正面引脚焊盘11则可以用于对集成模块进行测试，即作为功能测试的测试点。
具体地，本实施例中的正面引脚焊盘11具体用于将集成模块组装在集成系统板的主板上。在本实施例中，通过正面引脚焊盘将集成模块与主板组装在一起，而底面引脚焊盘12用于对集成模块进行测试，即作为功能测试的测试点。
本实施例提供了一种集成模块，通过在集成模块的正面的四周设置一组正面引脚焊盘，在集成模块的底面的四周设置一组底面引脚焊盘，且正面引脚焊盘与底面引脚焊盘的网络属性相同，本实施例与现有技术相比，无需增加额外的测试线路，直接通过正面引脚焊盘或底面引脚焊盘进行测试即可，提高了测试集成模块的便利性；由于集成模块的正面引脚焊盘和底面引脚焊盘均可以与主板进行组装，因此本实施例增加了组装的便利性。
本实施例还提供了一种集成系统板，该集成系统板可以具体包括集成模块和主板。其中，集成模块可以具体如上述图1和图2所示，具体包括印刷电路板PCB 10和模块器件20，其中，模块器件20贴装在PCB 10上，PCB 10的正面的四周设置一组正面引脚焊盘11，PCB 10的底面的四周设置一组底面引脚焊盘12；且PCB 10中设置正面引脚焊盘11的位置与设置底面引脚焊盘12的位置互为对称，正面引脚焊盘11与底面引脚焊盘12的网络属性相同。在本实施例中，集成系统板的主板上设置有主板引脚焊盘，集成模块通过该主板引脚焊盘组装在主板上。
图7为本发明集成系统板实施例一的结构示意图，如图7所示，本实施例提供了一种集成系统板，可以具体包括集成模块和主板，集成模块包括PCB10和模块器件20。其中，集成模块的结构可以如上述图1或图2所示，而集成模块与主板的组装方式可以如上述图3所示，继续参照上述图1、图2以及图3，集成模块1中的模块器件20贴装在PCB 10上，PCB 10的正面的四周设置一组正面引脚焊盘11，且正面引脚焊盘11位于模块器件20的贴装位置周围，即正面引脚围绕模块器件20的贴装位置而设置，PCB 10的底面的四周设置一组底面引脚焊盘12，且设置正面引脚焊盘11的位置与设置底面引脚焊盘12的位置互为对称，正面引脚焊盘11与底面引脚焊盘12的网络属性相同。在本实施例中，集成系统板的主板2上设置有主板引脚焊盘21，该主板引脚焊盘21用于将集成模块1组装在主板2上。从图3中可以看出，本实施例中组装后的集成系统板中集成模块的正面朝上。本实施例通过将集成模块1中的底面引脚焊盘与主板2上的主板引脚焊盘21焊接在一起，从而实现将集成模块1组装在主板2上。在本实施例中，集成模块1中的正面引脚焊盘11用于对集成模块进行测试，从而无需再增加额外的测试连接电路，以引出底面引脚焊盘。
图8为本发明集成系统板实施例二的结构示意图，如图8所示，本实施例提供了一种集成系统板，可以具体包括集成模块和主板，集成模块包括PCB10和模块器件20。其中，集成模块的结构可以如上述图1或图2所示，而集成模块与主板的组装方式可以如上述图4所示，继续参照上述图1、图2以及图4，集成模块1中的模块器件20贴装在PCB 10上，PCB 10的正面的四周设置一组正面引脚焊盘11，PCB 10的底面的四周设置一组底面引脚焊盘12，且设置正面引脚焊盘11的位置与设置底面引脚焊盘12的位置互为对称，正面引脚焊盘11与底面引脚焊盘12的网络属性相同。在本实施例中，集成系统板的主板2上设置有主板引脚焊盘21，该主板引脚焊盘21用于将集成模块1组装在主板2上。
另外，本实施例中的主板2上设置有组装槽22，组装槽22开设在主板引脚焊盘21围设的区域中。从图4中可以看出，本实施例中组装后的集成系统板中集成模块1的正面朝下，即本实施例将集成模块1反过来与主板2进行组装，且主板2上设置有与模块器件20相匹配的组装槽22。本实施例将集成模块1的正面朝下，通过将集成模块1中的正面引脚焊盘与主板2上的主板引脚焊盘21焊接在一起，而模块器件20穿设在主板2上设置的组装槽22中，此处的穿设即为组装槽22的大小与模块器件20相匹配，位于PCB 10上的模块器件20正好下沉在组装槽22中，从而实现将集成模块1穿过组装槽22组装在主板2上。从图8中可以看出，相比于图7所示的传统的集成模块正面朝上的组装方式，本实施例中组装后的集成系统板的整体厚度明显降低，即相当于减少了模块器件的厚度。在本实施例中，集成模块1中的底面引脚焊盘12用于对集成模块进行测试，从而无需再增加额外的测试连接电路，以引出底面引脚焊盘。
本实施例提供了一种集成系统板，由集成模块和主板组装构成，通过在集成模块的PCB的正面的四周设置一组正面引脚焊盘，在PCB的底面的四周设置一组底面引脚焊盘，且正面引脚焊盘与底面引脚焊盘的网络属性相同，本实施例与现有技术相比，无需增加额外的测试线路，直接通过正面引脚焊盘或底面引脚焊盘进行测试即可，提高了测试集成模块的便利性。另外，本实施例通过在集成模块的正面和底面均设置引脚焊盘，从而实现了集成系统板的两种组装方式，且集成模块的正面朝下的组装方式可以明显降低集成系统板的整体厚度，从而实现了电子设备的小型化。
本实施例还提供了一种电子设备，可以具体包括上述图7或图8所示的集成系统板。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种集成模块，其特征在于，包括印刷电路板PCB和模块器件，其中，
所述模块器件贴装在所述PCB上，所述PCB的正面的四周设置一组正面引脚焊盘，且所述正面引脚焊盘位于所述模块器件的贴装位置周围，所述PCB的底面的四周设置一组底面引脚焊盘；
设置所述正面引脚焊盘的位置与设置所述底面引脚焊盘的位置互为对称，所述正面引脚焊盘与所述底面引脚焊盘的网络属性相同。
2.根据权利要求1所述的集成模块，其特征在于，所述底面引脚焊盘用于将所述集成模块组装在集成系统板的主板上，所述正面引脚焊盘用于对所述集成模块进行测试。
3.根据权利要求1所述的集成模块，其特征在于，所述正面引脚焊盘用于将所述集成模块组装在集成系统板的主板上，所述底面引脚焊盘用于对所述集成模块进行测试。
4.一种集成系统板，其特征在于，包括集成模块和主板，所述集成模块包括印刷电路板PCB和模块器件，其中，
所述模块器件贴装在所述PCB上，所述PCB的正面的四周设置一组正面引脚焊盘，且所述正面引脚焊盘位于所述模块器件的贴装位置周围，所述PCB的底面的四周设置一组底面引脚焊盘；
设置所述正面引脚焊盘的位置与设置所述底面引脚焊盘的位置互为对称，所述正面引脚焊盘与所述底面引脚焊盘的网络属性相同；
所述主板上设置有主板引脚焊盘，所述集成模块通过所述主板引脚焊盘组装在所述主板上。
5.根据权利要求4所述的集成系统板，其特征在于，所述集成模块通过所述主板引脚焊盘与所述底面引脚焊盘之间的焊接连接而组装在所述主板上；
所述正面引脚焊盘用于对所述集成模块进行测试。
6.根据权利要求4所述的集成系统板，其特征在于，所述主板上设置有组装槽，所述组装槽开设在所述主板引脚焊盘围设的区域中；
所述集成模块通过所述主板引脚焊盘与所述正面引脚焊盘之间的焊接连接而组装在所述主板上，所述模块器件穿设在所述主板上设置的组装槽中；
所述底面引脚焊盘用于对所述集成模块进行测试。
7.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求4-6中任一项所述的集成系统板。
8.一种集成模块，其特征在于，包括印刷电路板PCB和模块器件，其中，
所述模块器件与所述PCB塑封为一个整体，所述集成模块的正面的四周设置一组正面引脚焊盘，所述集成模块的底面的四周设置一组底面引脚焊盘；
设置所述正面引脚焊盘的位置与设置所述底面引脚焊盘的位置互为对称，所述正面引脚焊盘与所述底面引脚焊盘的网络属性相同。
9.根据权利要求8所述的集成模块，其特征在于，所述底面引脚焊盘用于将所述集成模块组装在集成系统板的主板上，所述正面引脚焊盘用于对所述集成模块进行测试。
10.根据权利要求8所述的集成模块，其特征在于，所述正面引脚焊盘用于将所述集成模块组装在集成系统板的主板上，所述底面引脚焊盘用于对所述集成模块进行测试。
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