CN101060112B

CN101060112B - 基板对位系统及其对位方法

Info

Publication number: CN101060112B
Application number: CN2007101089794A
Authority: CN
Inventors: 鲁柏树
Original assignee: AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Corp
Priority date: 2007-06-11
Filing date: 2007-06-11
Publication date: 2010-10-06
Anticipated expiration: 2027-06-11
Also published as: CN101060112A

Abstract

一种基板对位系统及其对位方法，用以对准第一和第二基板。其中，第一基板具有相邻的多个第一引脚，第二基板具有相邻且对应于第一引脚的多个第二引脚，第一引脚之间具有至少一第一标记，第二引脚之间具有至少一对应的第二标记。第一标记与第二标记为不相同的形状。当第一引脚与第二引脚对位黏合时，第一标记与第二标记的位置会相互对应。

Description

基板对位系统及其对位方法

技术领域

本发明涉及一种对位系统及其对位方法，特别涉及一种液晶显示器制作工艺中基板对位系统及其对位方法。

背景技术

在液晶显示器(liquid crystal display，LCD)制造过程中，许多元件都需准确地与对应的元件相互耦合。以LCD的驱动集成电路(integrated circuit，IC)为例，驱动IC是经由高温高压的压合制作工艺而准确地压合到基板的对应位置上；在压合前，需经过一道对准的动作，对准方式是通过驱动IC上及基板上相互对应的机构，经对准之后即进行相互耦合。然而，耦合过程中难免会有机械或人为的误差，产生失准偏移的情况，因此需要观察偏移状况，藉以将机台重新调校。

在传统的基板与驱动IC的偏移状况检测方式中，主要是由操作员利用显微镜直接观察驱动IC压合后在相对基板的对位标记上的位置。当偏移发生时，再对偏移状况进行初略估计，据以进行机台的调校。

然而，随着工业自动化要求的不断提高，在LCD制造业中，诸如薄膜覆晶(chip-on-film，COF)基板与印刷电路板(printed circuit board，PCB)、或驱动IC与基板之类的对位组件需要利用特定设备以自动检测并自动计算偏移量，进而得以在偏移时进行机台的调校。

已知技术中存在一种检测方式，其应用于玻璃基板的接触垫(pad)与IC的凸块(bump)的压合检测。检测时，利用一侧向光源照射玻璃基板，并通过来自压合区、偏移区及非压合区的反射光具有不同的亮度，从而来判断玻璃基板与IC压合的偏移量。然而，此种利用反射光的亮度来判断偏移量的方法必须经由繁杂换算的过程来评估结果。

根据已知技术，另一种检测方法是透过搜寻对位组件上的标记，以进行偏移状况的检测。图1A所示是透过搜寻两基板的引脚(lead)12、22上的标记30、40，即搜寻两基板的引脚12、22上的特定位置，然后根据搜寻到的标记30、40取得两基板上的定位点50、60，并进一步取得两定位点50、60之间的距离ΔX。然后再透过补正换算，以将距离ΔX换算成实际偏移量，据以进行机台的调校。然而，由于目前的对位组件上的对位标记为相同的形状，标记搜寻的检测方式容易因误辨识现象而造成对位组件的偏移量计算错误；另外，由于引脚之间的间距过密，在对位组件部分错位时，标记30会比较容易被遮盖住，此时将无法完成标记的搜寻，如此将会造成组件对位不准或无法进行对位，如图1B所示。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明提供一种基板对位系统及其对位方法，藉以解决已知技术所遭遇的对位问题。

因此，为达上述目的，本发明所揭露的对位系统包括第一基板、多个第一引脚、第二基板、多个第二引脚、至少一第一标记以及至少一第二标记。

第一引脚依序设置于第一基板上，而第二引脚依序设置于第二基板上。第二引脚对应于第一引脚，以与对应的第一引脚对位黏合。

第一标记设置于第一基板上，且位于两相邻的第一引脚之间。第二标记则设置于第二基板上，并且于两相邻的第二引脚之间。

根据本发明的优选实施例，第一标记与第二标记的形状不相同，并且当第一引脚与第二引脚对位黏合时，第一标记与第二标记的位置会相互对应。

根据本发明的优选实施例，当第一引脚与第二引脚对位准确时，第二标记的边缘与邻近的第一引脚的边缘的X轴向距离不小于一既定的X轴向偏移距离。当第一引脚与第二引脚对位准确时，第一标记的边缘与相邻的第二标记的边缘的Y轴向距离不小于一既定的Y轴向偏移距离。

根据本发明的优选实施例，第一标记与第二标记具有不相同的颜色，以进一步增强标记的辨识度。

本发明所揭露的对位方法用于对准第一和第二基板，第一基板具有相邻的多个第一引脚，且第二基板具有相邻且对应于第一引脚的多个第二引脚，第一引脚之间具有至少一第一标记，第二引脚之间具有至少一对应的第二标记，其中第一标记与第二标记为不相同的形状。

本发明所揭露的对位方法包含：检测第一标记；检测对应的第二标记；计算第一与第二标记之间的距离以得到X轴向偏移量；计算第一与第二标记之间的距离以得到Y轴向偏移量；根据X轴向偏移量和Y轴向偏移量调整第一和第二基板的相对位置；以及对位黏合第一和第二基板。

于此，X轴向偏移量可透过测量第一标记与第二标记之间的X轴向距离，然后再将其换算成X轴向偏移量而得之。同理，Y轴向偏移量则可透过测量第一标记与第二标记之间的Y轴向距离，然后再将其换算成Y轴向偏移量而得之。

如此即可准确地搜寻及辨识标记，以进一步检测两基板的对位状态。换言之，在进行标记搜寻时，可避免找不到对应的标记或误辨等辨识失误的现象。

附图说明

图1A及图1B为现有对位偏移检测方法的示意图；

图2为根据本发明的一实施例所绘示的对位系统的示意图；

图3A为图2中第一基板与第二基板错位状态的示意图；

图3B为图2中第一基板与第二基板对位状态的示意图；

图4为图2中第一基板与第二基板调校状态的示意图；以及

图5为根据本发明的一实施例所绘示的对位方法的流程图。

具体实施方式

有关本发明的技术特征与实际效果，现配合附图及优选实施例详细说明如下。

图2为根据本发明的一实施例所绘示的对位系统，其包含第一基板110、多个第一引脚(lead)112、第二基板120、多个第二引脚122、至少一第一标记130以及至少一第二标记140。

第一引脚112依序设置于第一基板110上，而第二引脚122依序设置于第二基板120上；其中，第二引脚122对应于第一引脚112，以与对应的第一引脚112对位黏合。

第一标记130设置于第一基板110上，且位于两相邻的第一引脚112之间。根据优选实施例，第一标记130位于两相邻的第一引脚112的中央。

第二标记140设置于第二基板120上，且位于两相邻的第二引脚122之间。根据优选实施例，第二标记140位于两相邻的第二引脚122的中央。

根据本发明的优选实施例，第一标记130与第二标记140的形状不相同，并且当第一引脚112与第二引脚122对位黏合时，第一标记130与第二标记140相互对应。当第一引脚112与第二引脚122对准时，第二标记140与相邻的第一标记130的中心大致上成一竖直线。

根据本发明的优选实施例，亦可将第一标记130与第二标记140设计成不相同的颜色，以进一步增强标记的辨识度。

此外，参照图3A及图3B，当第一引脚112与第二引脚122对位准确时，第二标记140的边缘与邻近的第一引脚112的边缘的X轴向距离X2不小于一既定的X轴向偏移距离X1。当第一引脚112与第二引脚122对位准确时，第一标记130的边缘与相邻的第二标记140的边缘的Y轴向距离Y2不小于一既定的Y轴向偏移距离Y1。熟习相关技艺的人士当能了解，既定的X轴向偏移距离X1与Y轴向偏移距离Y1可视实际应用情况，根据不同的精度要求予以定义。

如此一来，根据本发明，即可保证当第一基板110与第二基板120发生部分错位时，不会遮住第一对位标记130或第二标记140，如此即可顺利透过搜寻、辨识第一标记130与第二标记140，得知定位点150、160。然后进一步得到定位点150、160之间的横向距离ΔX及纵向距离ΔY，如图4所示。因此即可透过补正换算，将取得的横向距离ΔX及纵向距离ΔY换算成实际偏移量，据以进行机台的调校。

图5为根据本发明的一实施例所绘示的对位方法流程图，此方法可使具有相邻的多个第一引脚的第一基板和具有相邻的多个第二引脚的第二基板相互对准。于此，第一引脚之间具有至少一第一标记，第二引脚对应于第一引脚，且两者之间具有对应于第一标记的至少一第二标记，其中第一标记与第二标记形状为不相同。前述对位方法包括：

检测第一标记，以及检测对应的第二标记(步骤210)；

计算第一标记与第二标记之间的距离以得到X轴向偏移量以及Y轴向偏移量(步骤220)；

根据X轴向偏移量和Y轴向偏移量调整第一基板和第二基板的相对位置(步骤230)；以及

对位黏合第一基板和第二基板(步骤240)。

当第一引脚与第二引脚对准时，第二标记位于第一标记的中间。在优选实施例中，第二标记与相邻的第一标记大致上排列成一竖直线。

根据本发明的优选实施例，当第一基板与第二基板对位准确时，第二标记的边缘与邻近的第一引脚的边缘的X轴向距离不小于一既定的X轴向偏移距离。当第一基板与第二基板对位准确时，第一标记边缘与相邻的第二标记的边缘的Y轴向距离不小于一既定的Y轴向偏移距离。

根据本发明的优选实施例，X轴向偏移量可透过测量第一标记与第二标记之间的X轴向距离，然后再将其换算成X轴向偏移量而得之。同理，Y轴向偏移量可透过测量第一标记与第二标记之间的Y轴向距离，然后再将其换算成Y轴向偏移量而得之。

根据本发明的优选实施例，亦可将第一标记与第二标记设计成不相同的颜色，以进一步增强标记的辨识度。

于此，第一基板可为印刷电路板(PCB)、软性电路板(FPC)或薄膜覆晶(COF)基板。第二基板可为PCB、FPC或COF基板。举例来说，在LCD制作工艺中，前述第一基板和第二基板可分别为COF基板与PCB；当欲将COF基板与PCB耦合时，可利用分别设置于其上的彼此互为不同形状(例如：三角形、类三角形、圆形、类圆形、矩形或任意的多边形等，本发明并不限定于特定形状)的相对应标记进行对位动作。

虽然本发明以前述的优选实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相关技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视权利要求范围所界定者为准。

Claims

1.一种基板对位方法，用以对准第一基板和第二基板，所述的第一基板具有依序设置的多个第一引脚，且所述的第二基板具有依序设置且对应于所述的第一引脚的多个第二引脚，所述的第一引脚之间具有至少一第一标记，所述的第二引脚之间具有至少一对应的第二标记，其中所述的第一标记与所述的第二标记的形状不相同，所述的对位方法包括：

检测所述的第一标记；

检测对应的所述的第二标记；

计算所述的第一标记与所述的第二标记之间的距离以得到X轴向偏移量；

计算所述的第一标记与所述的第二标记之间的距离以得到Y轴向偏移量；

根据所述的X轴向偏移量和所述的Y轴向偏移量调整所述的第一基板和所述的第二基板的相对位置；以及

对位黏合所述的第一基板和所述的第二基板。

2.根据权利要求1所述的基板对位方法，其特征在于，得到所述的X轴向偏移量的步骤包括：

测量所述的第一标记与所述的第二标记之间的X轴向距离；以及

将所述的X轴向距离换算成所述的X轴向偏移量。

3.根据权利要求1所述的基板对位方法，其特征在于，得到所述的Y轴向偏移量的步骤包含：

测量所述的第一标记与所述的第二标记之间的Y轴向距离；以及

将所述的Y轴向距离换算成所述的Y轴向偏移量。

4.根据权利要求1所述的基板对位方法，其特征在于，所述的第一标记与所述的第二标记具有不相同的颜色。

5.根据权利要求1所述的基板对位方法，其特征在于，所述的第一基板为印刷电路板或薄膜覆晶基板。

6.根据权利要求1所述的基板对位方法，其特征在于，所述的第二基板为印刷电路板或薄膜覆晶基板。