CN109084715A - 一种电子设备安装精度的测量方法、装置及存储介质 - Google Patents
一种电子设备安装精度的测量方法、装置及存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109084715A CN109084715A CN201810956255.3A CN201810956255A CN109084715A CN 109084715 A CN109084715 A CN 109084715A CN 201810956255 A CN201810956255 A CN 201810956255A CN 109084715 A CN109084715 A CN 109084715A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- profile
- electronic equipment
- docking
- offset parameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 223
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 claims abstract description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 15
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 10
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 7
- 229920000715 Mucilage Polymers 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- KLDZYURQCUYZBL-UHFFFAOYSA-N 2-[3-[(2-hydroxyphenyl)methylideneamino]propyliminomethyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=NCCCN=CC1=CC=CC=C1O KLDZYURQCUYZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 201000001098 delayed sleep phase syndrome Diseases 0.000 description 1
- 208000033921 delayed sleep phase type circadian rhythm sleep disease Diseases 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明实施例公开了一种电子设备安装精度的测量方法，电子设备能够安装第一基板和第二基板，第一基板与第二基板相对粘结，该方法包括：第一基板与第二基板分离后，在第一基板上检测第一基板的至少两个第一对接点以及至少两个第二对接痕迹；其中，第二对接痕迹为第一基板与第二基板分离时第二基板在第一基板上留下的粘结痕迹；基于至少两个第一对接点确定第一基板上的第一轮廓，基于至少两个第二对接痕迹确定第一基板上的第二轮廓；基于第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定电子设备的安装精度。本发明实施例还公开了一种测量装置及存储介质。
Description
技术领域
本发明涉及测量技术，尤其涉及一种电子设备安装精度的测量方法、装置及存储介质。
背景技术
目前对于摄像头模组，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)与基板使用异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)工艺压合，摄像头模组安装完成后无法测试评估FPC与基板的安装精度，确认产品品质。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供一种电子设备安装精度的测量方法、装置及存储介质，可以测量摄像头FPC与基板的安装精度。
本发明的技术方案是这样实现的：
本发明实施例提供了一种电子设备安装精度的测量方法，所述电子设备能够安装第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板相对粘结，该方法包括：
第一基板与第二基板分离后，在所述第一基板上检测所述第一基板的至少两个第一对接点以及至少两个第二对接痕迹；其中，所述第二对接痕迹为所述第一基板与第二基板分离时第二基板在第一基板上留下的粘结痕迹；
基于所述至少两个第一对接点确定第一基板上的第一轮廓，基于所述至少两个第二对接痕迹确定第一基板上的第二轮廓；
基于所述第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定所述电子设备的安装精度。
上述方案中，所述偏移参数包括以下至少一项：沿X轴方向的偏移量、沿Y轴方向的偏移量、偏转角度。
上述方案中，所述偏移参数为轮廓边缘偏移参数；所述基于所述第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定所述电子设备的安装精度，包括：基于所述第一轮廓的边缘位置和所述第二轮廓的边缘位置，计算轮廓边缘偏移参数；将所述轮廓边缘偏移参数作为所述电子设备的安装精度。
上述方案中，所述偏移参数为轮廓中心偏移参数；所述基于所述第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定所述电子设备的安装精度，包括：基于所述第一轮廓的中心位置和所述第二轮廓的中心位置，计算轮廓中心偏移参数；将所述轮廓中心偏移参数作为所述电子设备的安装精度。
上述方案中，所述第一基板为电子设备中摄像头的柔性电路板，所述第二基板为电子设备中摄像头的基板。
本发明实施例中还提供了一种电子设备安装精度的测量装置，所述电子设备能够安装第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板相对粘结，所述装置包括：
获取单元，用于第一基板与第二基板分离后，在所述第一基板上检测所述第一基板的至少两个第一对接点以及至少两个第二对接痕迹；其中，所述第二对接痕迹为所述第一基板与第二基板分离时第二基板在第一基板上留下的粘结痕迹；
处理单元，用于基于所述至少两个第一对接点确定第一基板上的第一轮廓，基于所述至少两个第二对接痕迹确定第一基板上的第二轮廓；
所述处理单元，还用于基于所述第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定所述电子设备的安装精度。
上述方案中，所述偏移参数包括以下至少一项：沿X轴方向的偏移量、沿Y轴方向的偏移量、偏转角度。
上述方案中，所述偏移参数为轮廓边缘偏移参数；所述处理单元，具体用于基于所述第一轮廓的边缘位置和所述第二轮廓的边缘位置，计算轮廓边缘偏移参数；将所述轮廓边缘偏移参数作为所述电子设备的安装精度。
上述方案中，所述偏移参数为轮廓中心偏移参数；所述处理单元，具体用于基于所述第一轮廓的中心位置和所述第二轮廓的中心位置，计算轮廓中心偏移参数；将所述轮廓中心偏移参数作为所述电子设备的安装精度。
上述方案中，所述第一基板为电子设备中摄像头的柔性电路板，所述第二基板为电子设备中摄像头的基板。
本发明实施例中又提供了另一种测量装置，包括：处理器和配置为存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器，其中，所述处理器配置为运行所述计算机程序时，执行前述方法的步骤。
本发明实施例中还提供了一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现前述方法的步骤。
本发明实施例提供的一种电子设备安装精度的测量方法、装置及存储介质，电子设备能够安装第一基板和第二基板，第一基板与第二基板相对粘结，该方法包括：第一基板与第二基板分离后，在第一基板上检测第一基板的至少两个第一对接点以及至少两个第二对接痕迹；其中，第二对接痕迹为第一基板与第二基板分离时第二基板在第一基板上留下的粘结痕迹；基于至少两个第一对接点确定第一基板上的第一轮廓，基于至少两个第二对接痕迹确定第一基板上的第二轮廓；基于第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定电子设备的安装精度。如此，可以准确测量第一基板和第二基板的安装精度。
附图说明
图1为本发明实施例中电子设备安装精度的测量方法的第一流程示意图；
图2A为本发明实施例中电子设备的组成结构示意图；
图2B为本发明实施例中第一基板的组成结构示意图；
图2C为本发明实施例中第二基板的组成结构示意图；
图3A为本发明实施例中分离后的第一基板的组成结构示意图；
图3B为本发明实施例中计算偏移参数的第一示意图；
图3C为本发明实施例中计算偏移参数的第二示意图；
图4A为本发明实施例中一种摄像头的组成结构示意图；
图4B为本发明实施例中摄像头FPC的组成结构示意图；
图4C为本发明实施例中摄像头基板的组成结构示意图；
图5为本发明实施例中分离后的FPC的组成结构示意图；
图6为本发明实施例中测量装置的第一组成结构示意图；
图7为本发明实施例中测量装置的第二组成结构示意图。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本发明实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本发明实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本发明实施例。
实施例一
如图1所示，电子设备安装精度的测量方法包括：
步骤101：第一基板与第二基板分离后，在第一基板上检测第一基板的至少两个第一对接点以及至少两个第二对接痕迹；其中，第二对接痕迹为第一基板与第二基板分离时第二基板在第一基板上留下的粘结痕迹；
步骤102：基于至少两个第一对接点确定第一基板上的第一轮廓，基于至少两个第二对接痕迹确定第一基板上的第二轮廓；
步骤103：基于第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定电子设备的安装精度。
这里，步骤101至步骤103的执行主体可以为测量装置的处理器。
如图2A所示，电子设备能够安装第一基板21和第二基板22，其中，第一基板21和第二基板22相对粘结。
如图2B所示，第一基板21上包含三个第一对接部件211。这里，三个第一对接部件均为方形向外凸起的结构。
如图2C所示，第二基板22上包含三个第二对接部件221。这里，三个第二对接部件均为方形向外凸起的结构，第一对接部件和第二对接部件的位置相对。
需要说明的是，安装时第一基板和第二基板的对接部件相对粘结，如果第一基板和第二基板不能完全对齐或者偏离程度超过标准规定，会影响电子设备的性能，因此，需要通过测量安装精度，来调整电子设备的安装方式。
这里，第一基板可以为印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)、FPC板、显示面板、或者为其他功能的板状部件，第二基板可以为PCB板、FPC板、显示面板、或者为其他功能的板状部件。第一基板和第二基板之间的粘胶材料可以为：异方向性导电胶(Anisotropicconductive paste/adhesive，ACP/ACA)、各向同性导电胶(isotropic conductiveadhesive，ICA)、ACF等粘胶材料，通过粘胶材料可以将第一基板和第二基板粘合在一起。
实际应用中，步骤101具体包括：通过加热的方式，使粘胶材料软化将相对粘结的第一基板和第二基板分离，得到分离后的第一基板。
也就是说，第一基板和第二基板在粘结安装完成后，为了检测安装精度，即为了检测第一基板和第二基板粘结位置是否有偏差，以及偏差量，需要抽取某些样本进行检测。
采用本发明实施例中的检测方法需要先将粘结状态的两个基板分离，由于第一基板和第二基板之间的相互挤压，分离后第一基板和第二基板上均会残留对方对接点的对接痕迹。这里，以第一基板上残留的对接痕迹为例进行测量方法说明，以第二基板上残留的对接痕迹的测量方法相同。
这里，在分离后的第一基板上由至少两个第一对接点构成第一轮廓，由至少两个第二对接痕迹构成第二轮廓，即第一对接点分布在第一轮廓边缘，第二对接痕迹分布在第二轮廓边缘。示例性的，第一轮廓和第二轮廓可以为直线、弧线、矩形、圆形、椭圆形等。
实际应用中，偏移参数包括以下至少一项：沿X轴方向的偏移量、沿Y轴方向的偏移量、偏转角度。
进一步地，偏移参数为轮廓边缘偏移参数；步骤102具体包括：基于至少两个第一对接点确定第一基板上的第一轮廓的边缘位置，基于至少两个第二对接痕迹确定第一基板上的第二轮廓的边缘位置。步骤103具体可以包括：基于第一轮廓的边缘位置和第二轮廓的边缘位置，计算轮廓边缘偏移参数；将轮廓边缘偏移参数作为电子设备的安装精度。
另一种可选的实施例中，偏移参数为轮廓中心偏移参数；步骤102具体包括：基于至少两个第一对接点确定第一基板上的第一轮廓的中心位置，基于至少两个第二对接痕迹确定第一基板上的第二轮廓的中心位置。步骤103具体可以包括：基于第一轮廓的中心位置和第二轮廓的中心位置，计算轮廓中心偏移参数；将轮廓中心偏移参数作为电子设备的安装精度。
如图3A所示，分离后的第一基板21上包括三个第一对接部件，以及由第二基板上三个第二对接部件残留的对接痕迹。这里，选择I区域中第一对接部件和第二对接痕迹进行安装精度测量。图3B对I区域进行3:1局部放大，在第一基板上选取两个第一对接点A1和A2，组成第一轮廓(第一直线A1A2)，选取两个第二对接痕迹B1和B2，组成第二轮廓(第二直线B1B2)，根据A1、A2、B1、B2的坐标，计算第二直线B1B2相对于第一直线A1A2的偏转角度，该偏转角度即为第二基板相对于第一基板的偏转角度。还可以根据A1和A2的相对位置计算第二基板相对于第一基板沿X轴方向的偏移量以及沿Y轴方向的偏移量。
示例性的，根据检测到的A1(xa1，ya1)、A2(xa2，ya2)的X坐标和Y坐标，确定第一直线A1A2的角度θa＝arctan[(ya1-ya2)/(xa1-xa2)]；根据检测到的B1(xb1，yb1)、B2(xb2，yb2)的X坐标和Y坐标，确定第二直线B1B2的角度θb＝arctan[(yb1-yb2)/(xb1-xb2)]；则偏转角度Δθ＝θa-θb。
如图3C所示，选择三个第一对接部件的中心点A1、A2、A3作为三个第一对接点，由A1、A2、A3构成第一基板上的第一轮廓(即第一圆周)，O1为第一圆周的圆心；选择三个第二对接部件的对接痕迹的中心点B1、B2、B3作为三个第二对接痕迹，由B1、B2、B3构成第一基板上的第二轮廓(即第二圆周)，O2为第二圆周的圆心。这里，中心偏移参数包括以下至少一项：圆心沿X轴方向的偏移量、圆心沿Y轴方向的偏移量以及圆心的偏转角度。
示例性的，根据检测到的A1、A2、A3的X坐标和Y坐标，确定圆心O1的坐标为(x1，y1)；根据检测到的B1、B2、B3的X坐标和Y坐标，确定圆心O2的坐标为(x2，y2)。圆心偏移参数的计算方法如下：
圆心O2相对于圆心O1沿X轴方向的偏移量x＝x1-x2；其中，x的正负号代表偏移方向，正号代表O2向O1右方偏移，负号代表O2向O1左方偏移，x为0代表在X方向无偏移；
圆心O2相对于圆心O1沿Y轴方向的偏移量y＝y1-y2；其中，y的正负号代表偏移方向，正号代表O2向O1下方偏移，负号代表O2向O1上方偏移，y为0代表在Y方向无偏移；
圆心O2相对于圆心O1的偏转角度θ＝arctan[(y1-y2)/(x1-x2)]。
利用以上偏移参数可以表征第一基板和第二基板之间的安装精度，从而调整安装方式，使第一基板和第二基板的安装精度符合安装标准。
本发明实施例中，电子设备能够安装第一基板和第二基板，第一基板与第二基板相对粘结，该方法包括：第一基板与第二基板分离后，在第一基板上检测第一基板的至少两个第一对接点以及至少两个第二对接痕迹；其中，第二对接痕迹为第一基板与第二基板分离时第二基板在第一基板上留下的粘结痕迹；基于至少两个第一对接点确定第一基板上的第一轮廓，基于至少两个第二对接痕迹确定第一基板上的第二轮廓；基于第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定电子设备的安装精度。如此，可以准确测量第一基板和第二基板的安装精度。
为了能更加体现本发明的目的，在本发明上述实施例的基础上，以电子设备中的摄像头为例进行举例说明。
如图4A所示，摄像头包括：镜头/马达组件41、基板42、ACF材料43、FPC44。
如图4B所示，FPC44上包括4个第一焊盘45。
如图4C所示，基板42上包括4个第二焊盘46。
这里，FPC44可以视为第一基板，基板42可以视为第二基板，第一焊盘45视为第一对接部件，第一对接部件上任何一点视为第一对接点；第二焊盘46视为第二对接部件，第二对接部件形成的对接痕迹上的任何一点视为第二对接痕迹。本发明实施例中，第二对接痕迹可以理解为第二对接点。
本发明实施例中摄像头安装精度的测量方法是这样实现的：
1、基板42与FPC44在ACF材料43通过压合粘结在一起，此时，基板第二焊盘46与FPC的第一焊盘45接触实现异向电性导通；
2、再组装马达/镜头组件41与第1步整体为一个完整的摄像头模组；
3、测量FPC44的第一焊盘45与基板42的第二焊盘46对应的安装精度，x、y、θ；
4、组装完成的摄像头模组，经过加热将基板42与FPC44分离；
5、ACF材料43残留在基板42上或者FPC44上；
6、以分离后ACF材料43残留在FPC44为例，这里，ACF材料43残留在基板42上的测量方法相同；
7、分离完成以后，基板42的第二焊盘的压痕会在FPC44上，如图5所示，分离后的FPC44上包括4个第一焊盘45，以及基板42上4个第二焊盘46残留的4个对接痕迹46a。这里，三个第一对接点A1、A2、A3构成第一圆周，三个第二对接痕迹B1、B2、B3构成第二圆周，其中，A1、A2、A3分别为三个第一焊盘上的左上角，B1、B2、B3分别为与三个第一焊盘位置相对的三个对接痕迹的坐上角，O1为第一圆周的圆心；O2为第二圆周的圆心。
8、确定XY坐标轴，使用测量仪器测出A1、A2、A3、B1、B2、B3的坐标；
9、利用三点确定一个圆来分别计算圆心O1和圆心O2的坐标，通过A1、A2、A3计算圆心O1(x1，y1)，通过B1、B2、B3计算圆心O2(x2，y2)；
10、FPC44与基板42的安装精度为：
圆心O2相对于圆心O1在X轴方向的偏移量x＝x1-x2；其中，x的正负号代表偏移方向，正号代表O2向O1右方偏移，负号代表O2向O1左方偏移，x为0代表在X方向无偏移。
圆心O2相对于圆心O1在Y轴方向的偏移量y＝y1-y2；其中，y的正负号代表偏移方向，正号代表O2向O1下方偏移，负号代表O2向O1上方偏移，y为0代表在Y方向无偏移。
圆心偏转角度θ＝arctan[(y1-y2)/(x1-x2)]。
实施例二
为实现本发明实施例的方法，基于同一发明构思本发明实施例还提供了一种电子设备安装精度的测量装置，电子设备能够安装第一基板和第二基板，第一基板与第二基板相对粘结，如图6所示，该测量装置60包括：
获取单元601，用于第一基板与第二基板分离后，在第一基板上检测第一基板的至少两个第一对接点以及至少两个第二对接痕迹；其中，第二对接痕迹为第一基板与第二基板分离时第二基板在第一基板上留下的对接痕迹；
处理单元602，用于基于至少两个第一对接点确定第一基板上的第一轮廓，基于至少两个第二对接痕迹确定第一基板上的第二轮廓；
处理单元602，还用于基于第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定电子设备的安装精度。
在一些实施例中，偏移参数包括以下至少一项：沿X轴方向的偏移量、沿Y轴方向的偏移量、偏转角度。
在一些实施例中，偏移参数为轮廓边缘偏移参数；处理单元602，具体用于基于第一轮廓的边缘位置和第二轮廓的边缘位置，计算轮廓边缘偏移参数；将轮廓边缘偏移参数作为电子设备的安装精度。
在一些实施例中，偏移参数为轮廓中心偏移参数；处理单元602，具体用于基于第一轮廓的中心位置和第二轮廓的中心位置，计算轮廓中心偏移参数；将轮廓中心偏移参数作为电子设备的安装精度。
在一些实施例中，第一基板为电子设备中摄像头的柔性电路板，第二基板为电子设备中摄像头的基板。
在一些实施例中，装置60还包括：分离单元，用于将相对粘结的第一基板和第二基板分离，得到分离后的第一基板；
相应的，获取单元601，具体用于从分离单元处获取分离后的第一基板。
实施例三
基于上述测量装置中各单元的硬件实现，本发明实施例还提供了另一种测量装置，如图7所示，该测量装置70包括：处理器701和配置为存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器702；
其中，处理器701配置为运行计算机程序时，执行前述实施例中的方法步骤。
当然，实际应用时，如图7所示，该测量装置70中的各个组件通过总线系统703耦合在一起。可理解，总线系统703用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统703除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图7中将各种总线都标为总线系统703。
在实际应用中，上述处理器可以为特定用途集成电路(ASIC，ApplicationSpecific Integrated Circuit)、数字信号处理装置(DSPD，Digital Signal ProcessingDevice)、可编程逻辑装置(PLD，Programmable Logic Device)、现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，FPGA)、控制器、微控制器、微处理器中的至少一种。可以理解地，对于不同的设备，用于实现上述处理器功能的电子器件还可以为其它，本发明实施例不作具体限定。
上述存储器可以是易失性存储器(volatile memory)，例如随机存取存储器(RAM，Random-Access Memory)；或者非易失性存储器(non-volatile memory)，例如只读存储器(ROM，Read-Only Memory)，快闪存储器(flash memory)，硬盘(HDD，Hard Disk Drive)或固态硬盘(SSD，Solid-State Drive)；或者上述种类的存储器的组合，并向处理器提供指令和数据。
在示例性实施例中，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，例如包括计算机程序的存储器702，上述计算机程序可由测量装置70的处理器701执行，以完成前述方法步骤。
本发明实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的方法和智能设备，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个第二处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
工业实用性
本发明实施例提供的技术方案，电子设备能够安装第一基板和第二基板，第一基板与第二基板相对粘结，该方法包括：第一基板与第二基板分离后，在第一基板上检测第一基板的至少两个第一对接点以及至少两个第二对接痕迹；其中，第二对接痕迹为第一基板与第二基板分离时第二基板在第一基板上留下的粘结痕迹；基于至少两个第一对接点确定第一基板上的第一轮廓，基于至少两个第二对接痕迹确定第一基板上的第二轮廓；基于第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定电子设备的安装精度。如此，可以准确测量第一基板和第二基板的安装精度。
Claims (12)
1.一种电子设备安装精度的测量方法，所述电子设备能够安装第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板相对粘结，其特征在于，所述方法包括：
所述第一基板与所述第二基板分离后，在所述第一基板上检测所述第一基板的至少两个第一对接点以及至少两个第二对接痕迹；其中，所述第二对接痕迹为所述第一基板与第二基板分离时第二基板在第一基板上留下的粘结痕迹；
基于所述至少两个第一对接点确定第一基板上的第一轮廓，基于所述至少两个第二对接痕迹确定第一基板上的第二轮廓；
基于所述第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定所述电子设备的安装精度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述偏移参数包括以下至少一项：沿X轴方向的偏移量、沿Y轴方向的偏移量、偏转角度。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述偏移参数为轮廓边缘偏移参数；
所述基于所述第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定所述电子设备的安装精度，包括：
基于所述第一轮廓的边缘位置和所述第二轮廓的边缘位置，计算轮廓边缘偏移参数；
将所述轮廓边缘偏移参数作为所述电子设备的安装精度。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述偏移参数为轮廓中心偏移参数；
所述基于所述第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定所述电子设备的安装精度，包括：
基于所述第一轮廓的中心位置和所述第二轮廓的中心位置，计算轮廓中心偏移参数；
将所述轮廓中心偏移参数作为所述电子设备的安装精度。
5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述第一基板为电子设备中摄像头的柔性电路板，所述第二基板为电子设备中摄像头的基板。
6.一种电子设备安装精度的测量装置，所述电子设备能够安装第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板相对粘结，其特征在于，所述装置包括：
获取单元，用于所述第一基板与所述第二基板分离后，在所述第一基板上检测所述第一基板的至少两个第一对接点以及至少两个第二对接痕迹；其中，所述第二对接痕迹为所述第一基板与第二基板分离时第二基板在第一基板上留下的粘结痕迹；
处理单元，用于基于所述至少两个第一对接点确定第一基板上的第一轮廓，基于所述至少两个第二对接痕迹确定第一基板上的第二轮廓；
所述处理单元，还用于基于所述第一轮廓以及第二轮廓之间的偏移参数，确定所述电子设备的安装精度。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述偏移参数包括以下至少一项：沿X轴方向的偏移量、沿Y轴方向的偏移量、偏转角度。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述偏移参数为轮廓边缘偏移参数；
所述处理单元，具体用于基于所述第一轮廓的边缘位置和所述第二轮廓的边缘位置，计算轮廓边缘偏移参数；将所述轮廓边缘偏移参数作为所述电子设备的安装精度。
9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述偏移参数为轮廓中心偏移参数；
所述处理单元，具体用于基于所述第一轮廓的中心位置和所述第二轮廓的中心位置，计算轮廓中心偏移参数；将所述轮廓中心偏移参数作为所述电子设备的安装精度。
10.根据权利要求6-9任一项所述的装置，其特征在于，所述第一基板为电子设备中摄像头的柔性电路板，所述第二基板为电子设备中摄像头的基板。
11.一种测量装置，所述测量装置包括：处理器和配置为存储能够在所述处理器上运行的计算机程序的存储器，
其中，所述处理器配置为运行所述计算机程序时，执行权利要求1至5任一项所述方法的步骤。
12.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至5任一项所述的方法的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810956255.3A CN109084715A (zh) | 2018-08-21 | 2018-08-21 | 一种电子设备安装精度的测量方法、装置及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810956255.3A CN109084715A (zh) | 2018-08-21 | 2018-08-21 | 一种电子设备安装精度的测量方法、装置及存储介质 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109084715A true CN109084715A (zh) | 2018-12-25 |
Family
ID=64794139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810956255.3A Pending CN109084715A (zh) | 2018-08-21 | 2018-08-21 | 一种电子设备安装精度的测量方法、装置及存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109084715A (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05129398A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-05-25 | Fujitsu Ltd | マスクの位置ずれ検出方法 |
| JPH08142304A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-04 | Hitachi Ltd | マーキング装置 |
| JPH10307920A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Omron Corp | 位置ずれ量検出装置及び画像検査装置並びに位置ずれ量検出プログラムを記録した機械読み取り可能な記録媒体 |
| JP2004186505A (ja) * | 2002-12-04 | 2004-07-02 | Sharp Corp | フレキシブル基板及びフレキシブル基板の検査方法 |
| JP2005260278A (ja) * | 1995-11-07 | 2005-09-22 | Seiko Precision Inc | 多層基板の製造方法 |
| CN101060112A (zh) * | 2007-06-11 | 2007-10-24 | 友达光电股份有限公司 | 基板对位系统及其对位方法 |
| US20100071943A1 (en) * | 2008-09-24 | 2010-03-25 | Industrial Technology Research Institute | Package and substrate structure with at least one alignment pattern |
| CN101841999A (zh) * | 2009-03-11 | 2010-09-22 | 富士机械制造株式会社 | 带式供料器的元件供给带安装状态确认装置 |
| JP2014077728A (ja) * | 2012-10-11 | 2014-05-01 | Hioki Ee Corp | 基板検査装置および補正情報取得方法 |
| CN103943651A (zh) * | 2013-08-29 | 2014-07-23 | 上海天马微电子有限公司 | 一种oled显示装置及相应的柔性电路板 |
-
2018
- 2018-08-21 CN CN201810956255.3A patent/CN109084715A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05129398A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-05-25 | Fujitsu Ltd | マスクの位置ずれ検出方法 |
| JPH08142304A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-04 | Hitachi Ltd | マーキング装置 |
| JP2005260278A (ja) * | 1995-11-07 | 2005-09-22 | Seiko Precision Inc | 多層基板の製造方法 |
| JPH10307920A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Omron Corp | 位置ずれ量検出装置及び画像検査装置並びに位置ずれ量検出プログラムを記録した機械読み取り可能な記録媒体 |
| JP2004186505A (ja) * | 2002-12-04 | 2004-07-02 | Sharp Corp | フレキシブル基板及びフレキシブル基板の検査方法 |
| CN101060112A (zh) * | 2007-06-11 | 2007-10-24 | 友达光电股份有限公司 | 基板对位系统及其对位方法 |
| US20100071943A1 (en) * | 2008-09-24 | 2010-03-25 | Industrial Technology Research Institute | Package and substrate structure with at least one alignment pattern |
| CN101841999A (zh) * | 2009-03-11 | 2010-09-22 | 富士机械制造株式会社 | 带式供料器的元件供给带安装状态确认装置 |
| JP2014077728A (ja) * | 2012-10-11 | 2014-05-01 | Hioki Ee Corp | 基板検査装置および補正情報取得方法 |
| CN103943651A (zh) * | 2013-08-29 | 2014-07-23 | 上海天马微电子有限公司 | 一种oled显示装置及相应的柔性电路板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103026195B (zh) | 压敏换能器组件和用于包括这种组件的系统的控制方法 | |
| CN108885514B (zh) | 用于触摸和力的感测 | |
| TWI448935B (zh) | 三維觸控單元及三維觸控面板 | |
| CN102282534B (zh) | 输入装置 | |
| US8952925B2 (en) | System and method for determining resistance in an input device | |
| TW403976B (en) | Method for flip-chipping the semiconductor chip and the device of the same | |
| CN105786287B (zh) | 触控显示装置及其驱动方法 | |
| CN106462763B (zh) | 具有保护膜和导电图案的指纹传感器 | |
| TW201514818A (zh) | 感測裝置，輸入裝置及電子設備 | |
| US20170068376A1 (en) | In-cell touch type display device, touch circuit, display driver, and in-cell touch type display device driving method | |
| TWI627578B (zh) | 在觸控感測器中補償重傳效應之方法 | |
| CN105404430B (zh) | 3d压感触摸屏及其制造方法以及3d压感触控实现方法 | |
| CN101989143B (zh) | 触控装置及其控制方法 | |
| CN103675581B (zh) | 电性连接组件及其检测方法 | |
| CN109084715A (zh) | 一种电子设备安装精度的测量方法、装置及存储介质 | |
| CN109642835B (zh) | 手指热补偿的全桥应变仪阵列 | |
| CN106339118B (zh) | 一种增强型3d侦测模块的侦测方法 | |
| US10318037B2 (en) | Detection method for enhanced 3D detection module | |
| JP2018194373A (ja) | 基板検査装置、検査治具、及び基板検査方法 | |
| CN105045424A (zh) | 触控面板、邦定结构及软性电路板 | |
| CN107368218B (zh) | 一种阵列基板、触控显示面板及其显示装置 | |
| JPH10115653A (ja) | 導通検査装置及びその検査方法及びその検査プローブ | |
| US20170344169A1 (en) | Integral apparatus for sensing touch and force | |
| JP5904458B2 (ja) | 接触検出処理プログラム、接触検出処理方法、及びタッチパネル装置 | |
| TWI328682B (en) | Method of inspecting film and inspection device using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| AD01 | Patent right deemed abandoned |
Effective date of abandoning: 20240524 |