CN105045424A - 触控面板、邦定结构及软性电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种触控面板，该触控面板在邦定区域内设置有一组第一接脚；一包括一组第二接脚的软性电路板，及一设于该组第一接脚与该组第二接脚之间的异方性导电膜，相邻二第一接脚间的间隙定义一组第一空白间隙，相邻二第二接脚间的间隙定义一组第二空白间隙，在该组第一空白间隙与该组第二空白间隙的其中一组中，至少存在一空白间隙的宽度大于其他空白间隙的宽度，且该组第一接脚与该组第二接脚其中一组中的至少一接脚对应该宽度较宽的空白间隙设置。本发明在对触控面板进行电性检测时，可通过该宽度较宽的空白间隙观察其下方的导电粒子的破裂情况，以确认邦定情况。
Description
技术领域
本发明涉及一种触控面板、邦定结构及软性电路板。
背景技术
触控面板通常包括用于感测使用者触摸信息的感测基板、用于将触摸信息传递至控制设备的软性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPC)及用于将感测基板上的接脚与该软性电路板的各接脚实现电性连接的异方性导电膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)。然，由于该些接脚为不透明的导电金属材料所制成，使得当感测基板及软性电路板完成邦定后难以观察到该异方性导电膜内导电粒子的破裂情况，因而不易得知感测基板及软性电路板的导通状态。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种易于观察电性导通状态的触控面板。
还有必要提供一种易于观察电性导通状态的邦定结构。
还有必要提供一种易于观察电性导通状态的软性电路板。
一种触控面板，包括：一感测结构，该感测结构用于感测触摸操作；一邦定区域，在该邦定区域内设置有一组与该感测结构相连的第一接脚；一软性电路板，该软性电路板包括一组第二接脚，该组第二接脚与该组第一接脚在该邦定区域内对应设置；及一异方性导电膜，设于该组第一接脚与该组第二接脚之间，用于使该组第一接脚与该组第二接脚对应导通，该组第一接脚并行设置且相邻二第一接脚间的间隙定义一组第一空白间隙，该组第二接脚并行设置且相邻二第二接脚间的间隙定义一组第二空白间隙，在该组第一空白间隙与该组第二空白间隙的其中一组中，至少存在一空白间隙的宽度大于其他空白间隙的宽度，且该组第一接脚与该组第二接脚其中一组中的至少一接脚对应该宽度较宽的空白间隙设置。
一种邦定结构，其包括：一组第一接脚，一组第二接脚，该组第二接脚设置在一基材上，且该组第二接脚经由一异方性导电膜与该组第一接脚电性导通；该组第一接脚并行设置且相邻二第一接脚间的间隙定义一组第一空白间隙，该组第二接脚并行设置且相邻二第二接脚间的间隙定义一第二空白间隙，在该组第一空白间隙与该组第二空白间隙的其中一组中，至少存在一空白间隙的宽度大于其他空白间隙的宽度，且该组第一接脚与该组第二接脚其中一组中的至少一接脚对应该宽度较宽的空白间隙设置。
一种软性电路板，其包括：一基材；一组第二接脚，设置于该基材的一端，该组第二接脚并行设置且相邻二第二接脚间的间隙定义一第二空白间隙，该组空白间隙中至少存在一空白间隙的宽度大于其他空白间隙的宽度。
相较于现有技术，由于存在宽度较大的空白间隙，在对该触控面板等应用异方性导电膜的邦定结构进行电性检测时，可通过该空白间隙观察与之对应的导电粒子的破裂情况，确认邦定良率。在检测过程中可通过目测或显微镜观察该宽度较大的空白间隙处的该导电粒子的破裂情况。该电性检测的方法简单直观，且无需通过抽样拆除该异方性导电膜的方式进行检测，避免样品的损失，节省成本。
附图说明
图1为本发明一较佳实施方式所提供的触控面板的俯视图。
图2为图1中触控面板II区域的局部放大图。
图3为图1中触控面板沿III-III线的剖面放大示意图。
图4为本发明另一较佳实施方式所提供的触控面板的俯视图。
图5为图4中触控面板沿V区域的局部放大图。
图6为图4中触控面板沿VI-VI线的剖面放大示意图。
主要元件符号说明
| 触控面板 | 1，2 |
| 邦定结构 | 15，25 |
| 感测基板 | 11，21 |
| 透明衬底 | 110，210 |
| 触控区 | 110a，210a |
| 边框区 | 110b，210b |
| 邦定区域 | B |
| 感测结构 | 111，211 |
| 走线 | 112，212 |
| 第一接脚 | 1121，2121 |
| 第一空白间隙 | 113，213 |
| 软性电路板 | 12，22 |
| 基材 | 121，221 |
| 第二接脚 | 1211，2211 |
| 虚设接脚 | 1212，2122 |
| 接脚 | 122，222 |
| 第二空白间隙 | 123，223 |
| 异方性导电膜 | 13，23 |
| 导电粒子 | 131，231 |
| 触控驱动电路板 | 14，24 |
| 宽度 | W1，W2，L1，L2，D1，D2 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请同时参照图1及图2，图1为本发明一较佳实施方式所提供的触控面板的结构示意图。图2为图1中触控面板中II区域的局部放大图。该触控面板1可应用于触控显示设备，例如智能手机、平板电脑、游戏机或电子词典等。该触控面板1包括感测基板11、软性电路板(FPC)12、异方性导电膜13(ACF，见图3)及触控驱动电路14。
该感测基板11包括用于感测使用者的触摸信息的感测结构111，该感测基板11定义有一触控区110a与边框区110b，该触控区110a为触摸显示区域，该边框区110b包围该触控区110a。该边框区110b进一步地定义有一邦定区域B，该邦定区域B内设置有一组并行排列的第一接脚1121。该感测结构111设置在该触控区110a上，并依次经由设置在边框区110b的走线112对应连接至相应的第一接脚1121。
该软性电路板12的一端设置有一组第二接脚1211，该组第二接脚1211与该组第一接脚1121之间通过该异方性导电膜13实现电性导通，从而在该邦定区域B内形成一邦定结构15。
该触控驱动电路板14与该软性电路板12的另一端电性连接，为该感测结构111提供驱动信号并接收及处理该感测结构111输出的感应信号，完成定位与相关触控操作。
在本实施例中，该感测基板11进一步包括一透明衬底110，该感测结构111、该走线112及该第一接脚1121均形成在该透明衬底110上。该透明衬底110为透明材质。该组第一接脚1121与该组第二接脚1211的材质可选择但不仅限于铜、银、铝、铬及其合金等金属导电材质。
请一并参阅图3，图3为图1沿III-III线之剖面放大结构示意图。该组第一接脚1121并行设置且相邻二第一接脚1121间的间隙定义一组第一空白间隙113，该软性电路板12一端的该组第二接脚1211亦并行设置且相邻二第二接脚1211间的间隙定义一组第二空白间隙123。在本实施例中，在该组第一空白间隙113中，至少存在一第一空白间隙113的宽度W1大于其他空白间隙113、123的宽度L1。相应地，在对应的该组第二接脚1211中，至少一第二接脚1211对应该宽度较宽的第一空白间隙113设置。由于对应该宽度较大的第一空白间隙113的该至少一第二接脚1211无法对应连接任何第一接脚1121，故该至少一第二接脚1211作为一虚设接脚1212。具体地，该组第一引脚1121与第二引脚1211的宽度相同，且宽度分别定义为D1,其他空白间隙113、123的宽度亦相同且分别定义为L1,则该宽度较大的第一空白间隙的宽度W1等于或大于2L1+D1。对应该宽度较大的第一空白间隙113处对应设置一虚设接脚1212。在本实施例中，该宽度较大的第一空白间隙113的数量为二，分设在该绑定区域B的相对两侧边缘处。所述第二接脚1211及所述虚设接脚1212为相同导电材质且同时成型，该第二接脚1211与该虚设接脚1212具有相同的高度。
该软性电路板12进一步包括一基材121，该基材121承载该多个第二接脚1211。在本实施例中，该基材121为透明或半透明材料。该软性电路板12的另一端亦设置有用于连接触控驱动电路板14的接脚122。可变更地，该触控驱动电路板14上的触控集成电路亦可直接邦定在该软性电路板12上。
该异方性导电膜13设于该多个第一接脚1121及该多个第二接脚1211之间，对应地亦位于该第一空白间隙113及该虚设接脚1212之间。该异方性导电膜13内分布有多个导电粒子131。该异方性导电膜13是由具有粘着性的黏合剂树脂均匀分散微小的所述导电粒子131而形成。本实施方式中，每一该第一接脚1121及每一虚设接脚1212均对应与两个以上的所述导电粒子131对应。在该感测基板11与该软性电路板12对接时，使该多个导电粒子131破裂，从而使该组第一接脚1121及该组第二接脚1211分别电连接，以实现该感测基板11与该软性电路板12的电性连接。由于存在宽度较大的第一空白间隙113，在对该触控面板1进行电性检测时，可通过该第一空白间隙113观察与之对应的导电粒子131的破裂情况，确认该感测基板11及该软性电路板12是否已电性连接。在检测过程中可通过目测或显微镜观察该宽度较大的空白间隙113处的该导电粒子131的破裂情况。该电性检测的方法简单直观，且无需通过抽样拆除该异方性导电膜13的方式进行检测，避免样品的损失，节省成本。
请首先参照图4及图5，图4为本发明另一较佳实施方式所提供的触控面板的俯视图。图5为图4中触控面板沿V-V线的局部放大图。该触控面板2可应用于触控显示设备，例如智能手机、平板电脑、游戏机或电子词典等。该触控面板2包括感测基板21、软性电路板(FPC)22、异方性导电膜23(ACF，见图6)及触控驱动电路24。
该感测基板21包括用于感测使用者的触摸信息的感测结构211，该感测基板21定义有一触控区210a与边框区210b，该触控区210a为触摸显示区域，该边框区210b包围该触控区210a。该边框区210b进一步地定义有一邦定区域B，该邦定区域B内设置有一组并行排列的第一接脚2121。该感测结构211设置在该触控区210a上，并依次经由设置在边框区210b的走线212对应连接至相应的第一接脚2121。
该软性电路板22的一端设置有一组第二接脚2211，该组第二接脚2211与该组第一接脚2121之间通过该异方性导电膜23实现电性导通，从而在该邦定区域B内形成一邦定结构25。
该触控驱动电路板24与该软性电路板22的另一端电性连接，为该感测结构211提供驱动信号并接收及处理该感测结构211输出的感应信号，完成定位与相关触控操作。
在本实施例中，该感测基板21进一步包括一透明衬底210，该感测结构211形成在该透明衬底210上。该透明衬底210为透明材质。该组第一接脚2121与该组第二接脚2211的材质可选择但不仅限于铜、银、铝、铬及其合金等金属导电材质。
请一并参阅图6，图6为图4沿VI-VI线之剖面放大结构示意图。该组第一接脚2121并行设置且相邻二第一接脚2121间的间隙定义一组第一空白间隙213，该组第二接脚2211亦并行设置且相邻二第二接脚2211间的间隙定义一组第二空白间隙223。在本实施例中，在该组第二空白间隙223中，至少存在一第二空白间隙223的宽度W2大于其他空白间隙213、223的宽度L2。相应地，在对应的该组第一接脚2121中，至少一第一接脚2211对应设置在该宽度较宽的第二空白间隙213处。由于对应该宽度较大的第二空白间隙223的该至少一第一接脚2121无法对应连接任何第二接脚2211，故该至少一第一接脚2121作为一虚设接脚2122。具体地，该组第一引脚2121与第二引脚2121的宽度相同，且宽度分别定义为D2,其他空白间隙213、223的宽度亦相同且分别定义为L2,则该宽度较大的第二空白间隙223的宽度W2等于或大于2L2+D2。对应该宽度较大的第二空白间隙223处对应设置一虚设接脚2122。在本实施例中，该宽度较大的第二空白间隙213的数量为二，分设在该绑定区域B的相对两侧边缘处。所述第二接脚2121及所述虚设接脚2122为相同导电材质且同时成型，该第二接脚2121与该虚设接脚2122具有相同的高度。
该软性电路板22进一步包括一基材221，该基材221承载该组第二接脚2121。在本实施例中，该基材221为透明或半透明材料。在本实施例中，该软性电路板22的另一端亦设置有用于连接触控驱动电路板24的接脚222。可变更地，该触控驱动电路24上的触控集成电路亦可直接邦定在该软性电路板22上，而省去该触控驱动电路板24。
该异方性导电膜23设于该多个第一接脚2121及该多个第二接脚2211之间，对应地亦位于该宽度较大的第二空白间隙223及该虚设接脚2122之间。该异方性导电膜23内分布有多个导电粒子231。该异方性导电膜23是由具有粘着性的黏合剂树脂均匀分散微小的所述导电粒子231而形成。本实施方式中，每一该第二接脚2211及每一虚设接脚2122均对应与两个以上的所述导电粒子231对应。在该感测基板21与该软性电路板22对接时，使该多个导电粒子231破裂，从而使该组第一接脚2121及该组第二接脚2211分别电连接，以实现该感测基板21与该软性电路板22的电性连接。
由于存在宽度较大的第二空白间隙223，在对该触控面板2进行电性检测时，可通过该第二空白间隙223观察与之对应的导电粒子231的破裂情况，确认该感测基板21及该软性电路板22是否已电性连接。在检测过程中可通过目测或显微镜观察该宽度较大的第二空白间隙223处的该导电粒子231的破裂情况。该电性检测的方法简单直观，且无需通过抽样拆除该异方性导电膜23的方式进行检测，避免样品的损失，节省成本。
可以理解，上述应用于触控面板1与2的邦定结构15、25亦可适用于其他应用异方性导电膜进行邦定的邦定结构中，并不局限于触控面板上，如可应用于显示驱动IC与显示面板之间的邦定结构或软性电路板与显示面板之间的邦定结构。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (11)
1.一种触控面板，其特征在于，包括：
一感测结构，该感测结构用于感测触摸操作；
一邦定区域，在该邦定区域内设置有一组与该感测结构相连的第一接脚；
一软性电路板，该软性电路板包括一组第二接脚，该组第二接脚与该组第一接脚在该邦定区域内对应设置；及
一异方性导电膜，设于该组第一接脚与该组第二接脚之间，用于使该组第一接脚与该组第二接脚对应导通，其特征在于：该组第一接脚并行设置且相邻二第一接脚间的间隙定义一组第一空白间隙，该组第二接脚并行设置且相邻二第二接脚间的间隙定义一组第二空白间隙，在该组第一空白间隙与该组第二空白间隙的其中一组中，至少存在一空白间隙的宽度大于其他空白间隙的宽度，且该组第一接脚与该组第二接脚其中一组中的至少一接脚对应该宽度较宽的空白间隙设置。
2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该宽度较大的空白间隙由该多个第一空白间隙至少其中之一界定。
3.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该多个第一引脚的宽度相同且每一所述第一接脚的宽度定义为D1,每一其他空白间隙的宽度相同且定义为L1,该宽度较大的空白间隙的宽度等于或大于2L1+D1。
4.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该宽度较大的空白间隙由该多个第二空白间隙至少其中之一界定。
5.如权利要求4所述的触控面板，其特征在于，该多个第二引脚的宽度相同且每一所述第二接脚的宽度定义为D2,每一其他空白间隙的宽度相同且定义为L2,该宽度较大的空白间隙的宽度等于或大于2L2+D2。
6.如权利要求1至5任意一项所述的触控面板，其特征在于，该软性电路板包括一承载该多个第二接脚的基材，该基材为透明或半透明材料。
7.一种邦定结构，其包括：
一组第一接脚，
一组第二接脚，该组第二接脚设置在一基材上，且该组第二接脚经由一异方性导电膜与该组第一接脚电性导通；
其特征在于：该组第一接脚并行设置且相邻二第一接脚间的间隙定义一组第一空白间隙，该组第二接脚并行设置且相邻二第二接脚间的间隙定义一第二空白间隙，在该组第一空白间隙与该组第二空白间隙的其中一组中，至少存在一空白间隙的宽度大于其他空白间隙的宽度，且该组第一接脚与该组第二接脚其中一组中的至少一接脚对应该宽度较宽的空白间隙设置。
8.如权利要求7所述的邦定结构，其特征在于，该基材为透明或半透明材料。
9.一种软性电路板，其包括：
一基材；
一组第二接脚，设置于该基材的一端，其特征在于：该组第二接脚并行设置且相邻二第二接脚间的间隙定义一第二空白间隙，该组空白间隙中至少存在一空白间隙的宽度大于其他空白间隙的宽度。
10.如权利要求9所述的软性电路板，其特征在于，该多个第二引脚的宽度相同且每一所述第二接脚的宽度定义为D2，每一其他空白间隙的宽度相同且定义为L2，该宽度较大的空白间隙的宽度等于或大于2L2+D2。
11.如权利要求9所述的软性电路板，其特征在于，该基材为透明或半透明材料。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |