TWI595391B - 觸控面板、邦定結構及軟性電路板 - Google Patents

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觸控面板、邦定結構及軟性電路板
本發明涉及一種觸控面板、邦定結構及軟性電路板。
觸控面板通常包括用於感測使用者觸摸資訊的感測基板、用於將觸摸資訊傳遞至控制設備的軟性電路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)及用於將感測基板上的接腳與該軟性電路板的各接腳實現電性連接的異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)。然，由於該些接腳為不透明的導電金屬材料所製成，使得當感測基板及軟性電路板完成邦定後難以觀察到該異方性導電膜內導電粒子的破裂情況，因而不易得知感測基板及軟性電路板的導通狀態。
鑒於以上內容，有必要提供一種易於觀察電性導通狀態的觸控面板。
還有必要提供一種易於觀察電性導通狀態的邦定結構。
還有必要提供一種易於觀察電性導通狀態的軟性電路板。
一種觸控面板，包括：一感測結構，該感測結構用於感測觸摸操作；一邦定區域，在該邦定區域內設置有一組與該感測結構相連的第一接腳；一軟性電路板，該軟性電路板包括一組第二接腳，該組第二接腳與該組第一接腳在該邦定區域內對應設置；及一異方性導電膜，設於該組第一接腳與該組第二接腳之間，用於使該組第一接腳與該組第二接腳對應導通，該組第一接腳並行設置且每二相鄰的第一接腳間的間隙定義一第一空白間隙，該組第二接腳並 行設置且每二相鄰的第二接腳間的間隙定義一第二空白間隙，在該組第一空白間隙與該組第二空白間隙的其中一組中，至少存在一空白間隙的寬度大於其他空白間隙的寬度，且該組第一接腳與該組第二接腳其中一組中的至少一接腳對應該寬度較寬的空白間隙設置。
一種邦定結構，其包括：一組第一接腳，一組第二接腳，該組第二接腳設置在一基材上，且該組第二接腳經由一異方性導電膜與該組第一接腳電性導通；該組第一接腳並行設置且相鄰二第一接腳間的間隙定義一組第一空白間隙，該組第二接腳並行設置且相鄰二第二接腳間的間隙定義一第二空白間隙，在該組第一空白間隙與該組第二空白間隙的其中一組中，至少存在一空白間隙的寬度大於其他空白間隙的寬度，且該組第一接腳與該組第二接腳其中一組中的至少一接腳對應該寬度較寬的空白間隙設置。
一種軟性電路板，其包括：一基材；一組第二接腳，設置於該基材的一端，該組第二接腳並行設置且相鄰二第二接腳間的間隙定義一第二空白間隙，該組空白間隙中至少存在一空白間隙的寬度大於其他空白間隙的寬度。
相較於習知技術，由於存在寬度較大的空白間隙，在對該觸控面板等應用異方性導電膜的邦定結構進行電性檢測時，可通過該空白間隙觀察與之對應的導電粒子的破裂情況，確認邦定良率。在檢測過程中可通過目測或顯微鏡觀察該寬度較大的空白間隙處的該導電粒子的破裂情況。該電性檢測的方法簡單直觀，且無需通過抽樣拆除該異方性導電膜的方式進行檢測，避免樣品的損失，節省成本。
1，2‧‧‧觸控面板
15，25‧‧‧邦定結構
11，21‧‧‧感測基板
110，210‧‧‧透明襯底
110a，210a‧‧‧觸控區
110b，210b‧‧‧邊框區
B‧‧‧邦定區域
111，211‧‧‧感測結構
112，212‧‧‧走線
1121，2121‧‧‧第一接腳
113，213‧‧‧第一空白間隙
12，22‧‧‧軟性電路板
121，221‧‧‧基材
1211，2211‧‧‧第二接腳
1212，2122‧‧‧虛設接腳
122，222‧‧‧接腳
123，223‧‧‧第二空白間隙
13，23‧‧‧異方性導電膜
131，231‧‧‧導電粒子
14，24‧‧‧觸控驅動電路板
W1，W2，L1，L2，D1，D2‧‧‧寬度
圖1為本發明一較佳實施方式所提供的觸控面板的俯視圖。
圖2為圖1中觸控面板II區域的局部放大圖。
圖3為圖1中觸控面板沿III-III線的剖面放大示意圖。
圖4為本發明另一較佳實施方式所提供的觸控面板的俯視圖。
圖5為圖4中觸控面板沿V區域的局部放大圖。
圖6為圖4中觸控面板沿VI-VI線的剖面放大示意圖。
下面結合附圖將對本發明實施方式作進一步的詳細說明，其中，本發明以底閘極型薄膜電晶體為例進行說明。
請同時參照圖1及圖2，圖1為本發明一較佳實施方式所提供的觸控面板的結構示意圖。圖2為圖1中觸控面板中II區域的局部放大圖。該觸控面板1可應用於觸控顯示裝置，例如智慧手機、平板電腦、遊戲機或電子詞典等。該觸控面板1包括感測基板11、軟性電路板(FPC)12、異方性導電膜13(ACF，見圖3)及觸控驅動電路14。
該感測基板11包括用於感測使用者的觸摸資訊的感測結構111，該感測基板11定義有一觸控區110a與邊框區110b，該觸控區110a為觸摸顯示區域，該邊框區110b包圍該觸控區110a。該邊框區110b進一步地定義有一邦定區域B，該邦定區域B內設置有一組並行排列的第一接腳1121。該感測結構111設置在該觸控區110a上，並依次經由設置在邊框區110b的走線112對應連接至相應的第一接腳1121。
該軟性電路板12的一端設置有一組第二接腳1211，該組第二接腳1211與該組第一接腳1121之間通過該異方性導電膜13實現電性導通，從而在該邦定區域B內形成一邦定結構15。
該觸控驅動電路板14與該軟性電路板12的另一端電性連接，為該感測結構111提供驅動信號並接收及處理該感測結構111輸出的感應信號，完成定位與相關觸控操作。
在本實施例中，該感測基板11進一步包括一透明襯底110，該感測結構111、該走線112及該第一接腳1121均形成在該透明襯底110上。該透明襯底110為透明材質。該組第一接腳1121與該組第二接腳1211的材質可選擇但不僅限於銅、銀、鋁、鉻及其合金等金屬導電材質。
請一併參閱圖3，圖3為圖1沿III-III線之剖面放大結構示意圖。該組第一接腳1121並行設置且相鄰二第一接腳1121間的間隙定義一組第一空白間隙113，該軟性電路板12一端的該組第二接腳1211亦並行設置且相鄰二第二接腳1211間的間隙定義一組第二空白間隙123。在本實施例中，在該組第一空白間隙113中，至少存在一第一空白間隙113的寬度W1大於其他空白間隙113、123的寬度L1。相應地，在對應的該組第二接腳1211中，至少一第二接腳1211對應該寬度較寬的第一空白間隙113設置。由於對應該寬度較大的第一空白間隙113的該至少一第二接腳1211無法對應連接任何第一接腳1121，故該至少一第二接腳1211作為一虛設接腳1212。具體地，該組第一引腳1121與第二引腳1211的寬度相同，且寬度分別定義為D1，其他空白間隙113、123的寬度亦相同且分別定義為L1，則該寬度較大的第一空白間隙的寬度W1等於或大於2L1+D1。對應該寬度較大的第一空白間隙113處對應設置一虛設接腳1212。在本實施例中，該寬度較大的第一空白間隙113的數量為二，分設在該綁定區域B的相對兩側邊緣處。所述第二接腳1211及所述虛設接腳1212為相同導電材質且同時成型，該第二接腳1211與該虛設接腳1212具有相同的高度。
該軟性電路板12進一步包括一基材121，該基材121承載該多個第二接腳1211。在本實施例中，該基材121為透明或半透明材料。該軟性電路板12 的另一端亦設置有用於連接觸控驅動電路板14的接腳122。可變更地，該觸控驅動電路板14上的觸控驅動電路亦可直接邦定在該軟性電路板12上。
該異方性導電膜13設於該多個第一接腳1121及該多個第二接腳1211之間，對應地亦位於該第一空白間隙113及該虛設接腳1212之間。該異方性導電膜13內分佈有多個導電粒子131。該異方性導電膜13是由具有粘著性的黏合劑樹脂均勻分散微小的所述導電粒子131而形成。本實施方式中，每一該第一接腳1121及每一虛設接腳1212均對應與兩個以上的所述導電粒子131對應。在該感測基板11與該軟性電路板12對接時，使該多個導電粒子131破裂，從而使該組第一接腳1121及該組第二接腳1211分別電連接，以實現該感測基板11與該軟性電路板12的電性連接。由於存在寬度較大的第一空白間隙113，在對該觸控面板1進行電性檢測時，可通過該第一空白間隙113觀察與之對應的導電粒子131的破裂情況，確認該感測基板11及該軟性電路板12是否已電性連接。在檢測過程中可通過目測或顯微鏡觀察該寬度較大的空白間隙113處的該導電粒子131的破裂情況。該電性檢測的方法簡單直觀，且無需通過抽樣拆除該異方性導電膜13的方式進行檢測，避免樣品的損失，節省成本。
請首先參照圖4及圖5，圖4為本發明另一較佳實施方式所提供的觸控面板的俯視圖。圖5為圖4中觸控面板沿V-V線的局部放大圖。該觸控面板2可應用於觸控顯示裝置，例如智慧手機、平板電腦、遊戲機或電子詞典等。該觸控面板2包括感測基板21、軟性電路板(FPC)22、異方性導電膜23(ACF，見圖6)及觸控驅動電路24。
該感測基板21包括用於感測使用者的觸摸資訊的感測結構211，該感測基板21定義有一觸控區210a與邊框區210b，該觸控區210a為觸摸顯示區域，該邊框區210b包圍該觸控區210a。該邊框區210b進一步地定義有一邦定區域B，該邦定區域B內設置有一組並行排列的第一接腳2121。該感測結構211設置在該 觸控區210a上，並依次經由設置在邊框區210b的走線212對應連接至相應的第一接腳2121。
該軟性電路板22的一端設置有一組第二接腳2211，該組第二接腳2211與該組第一接腳2121之間通過該異方性導電膜23實現電性導通，從而在該邦定區域B內形成一邦定結構25。
該觸控驅動電路板24與該軟性電路板22的另一端電性連接，為該感測結構211提供驅動信號並接收及處理該感測結構211輸出的感應信號，完成定位與相關觸控操作。
在本實施例中，該感測基板21進一步包括一透明襯底210，該感測結構211形成在該透明襯底210上。該透明襯底210為透明材質。該組第一接腳2121與該組第二接腳2211的材質可選擇但不僅限於銅、銀、鋁、鉻及其合金等金屬導電材質。
請一併參閱圖6，圖6為圖4沿VI-VI線之剖面放大結構示意圖。該組第一接腳2121並行設置且相鄰二第一接腳2121間的間隙定義一組第一空白間隙213，該組第二接腳2211亦並行設置且相鄰二第二接腳2211間的間隙定義一組第二空白間隙223。在本實施例中，在該組第二空白間隙223中，至少存在一第二空白間隙223的寬度W2大於其他空白間隙213、223的寬度L2。相應地，在對應的該組第一接腳2121中，至少一第一接腳2211對應設置在該寬度較寬的第二空白間隙213處。由於對應該寬度較大的第二空白間隙223的該至少一第一接腳2121無法對應連接任何第二接腳2211，故該至少一第一接腳2121作為一虛設接腳2122。具體地，該組第一引腳2121與第二引腳2121的寬度相同，且寬度分別定義為D2，其他空白間隙213、223的寬度亦相同且分別定義為L2，則該寬度較大的第二空白間隙223的寬度W2等於或大於2L2+D2。對應該寬度較大的第二空白間隙223處對應設置一虛設接腳2122。在本實施例中，該寬度較大的第二空白間隙 213的數量為二，分設在該綁定區域B的相對兩側邊緣處。所述第二接腳2121及所述虛設接腳2122為相同導電材質且同時成型，該第二接腳2121與該虛設接腳2122具有相同的高度。
該軟性電路板22進一步包括一基材221，該基材221承載該組第二接腳2121。在本實施例中，該基材221為透明或半透明材料。在本實施例中，該軟性電路板22的另一端亦設置有用於連接觸控驅動電路板24的接腳222。可變更地，該觸控驅動電路24上的觸控積體電路亦可直接邦定在該軟性電路板22上，而省去該觸控驅動電路板24。
該異方性導電膜23設於該多個第一接腳2121及該多個第二接腳2211之間，對應地亦位於該寬度較大的第二空白間隙223及該虛設接腳2122之間。該異方性導電膜23內分佈有多個導電粒子231。該異方性導電膜23是由具有粘著性的黏合劑樹脂均勻分散微小的所述導電粒子231而形成。本實施方式中，每一該第二接腳2211及每一虛設接腳2122均對應與兩個以上的所述導電粒子231對應。在該感測基板21與該軟性電路板22對接時，使該多個導電粒子231破裂，從而使該組第一接腳2121及該組第二接腳2211分別電連接，以實現該感測基板21與該軟性電路板22的電性連接。
由於存在寬度較大的第二空白間隙223，在對該觸控面板2進行電性檢測時，可通過該第二空白間隙223觀察與之對應的導電粒子231的破裂情況，確認該感測基板21及該軟性電路板22是否已電性連接。在檢測過程中可通過目測或顯微鏡觀察該寬度較大的第二空白間隙223處的該導電粒子231的破裂情況。該電性檢測的方法簡單直觀，且無需通過抽樣拆除該異方性導電膜23的方式進行檢測，避免樣品的損失，節省成本。
可以理解，上述應用於觸控面板1與2的邦定結構15、25亦可適用於其他應用異方性導電膜進行邦定的邦定結構中，並不局限於觸控面板上，如 可應用於顯示驅動IC與顯示面板之間的邦定結構或軟性電路板與顯示面板之間的邦定結構。
綜上所述，本創作符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士爰依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
15‧‧‧邦定結構
113‧‧‧第一空白間隙
12‧‧‧軟性電路板
121‧‧‧基材
1211‧‧‧第二接腳
1212‧‧‧虛設接腳
123‧‧‧第二空白間隙
13‧‧‧異方性導電膜
131‧‧‧導電粒子
W1，L1，D1‧‧‧寬度

Claims (8)

  1. 一種觸控面板，其中，包括：一感測結構，該感測結構用於感測觸摸操作；一邦定區域，在該邦定區域內設置有一組與該感測結構相連的第一接腳；一軟性電路板，該軟性電路板包括一組第二接腳，該組第二接腳與該組第一接腳在該邦定區域內對應設置；及一異方性導電膜，設於該組第一接腳與該組第二接腳之間，用於使該組第一接腳與該組第二接腳對應導通，其中：該組第一接腳並行設置且每二相鄰的第一接腳間的間隙定義一組第一空白間隙，該組第二接腳並行設置且每二相鄰的第二接腳間的間隙定義一組第二空白間隙，在該組第一空白間隙與該組第二空白間隙的其中一組中，至少存在一空白間隙的寬度大於其他空白間隙的寬度，且該組第一接腳與該組第二接腳其中一組中的至少一接腳對應該寬度較寬的空白間隙設置。
  2. 如請求項1所述的觸控面板，其中，該寬度較大的空白間隙由該組第一空白間隙中的至少其中之一界定。
  3. 如請求項2所述的觸控面板，其中，該多個第一引腳的寬度相同且每一所述第一接腳的寬度定義為D1，每一其他空白間隙的寬度相同且定義為L1，該寬度較大的空白間隙的寬度等於或大於2L1+D1。
  4. 如請求項1所述的觸控面板，其中，該寬度較大的空白間隙由該組第二空白間隙至少其中之一界定。
  5. 如請求項4所述的觸控面板，其中，該多個第二引腳的寬度相同且每一所述第二接腳的寬度定義為D2，每一其他空白間隙的寬度相同且定義為L2，該寬度較大的空白間隙的寬度等於或大於2L2+D2。
  6. 如請求項1至5任意一項所述的觸控面板，其中，該軟性電路板包括一承載該多個第二接腳的基材，該基材為透明或半透明材料。
  7. 一種邦定結構，其包括：一組第一接腳，一組第二接腳，該組第二接腳設置在一基材上，且該組第二接腳經由一異方性導電膜與該組第一接腳電性導通；其中：該組第一接腳並行設置且相鄰二第一接腳間的間隙定義一組第一空白間隙，該組第二接腳並行設置且相鄰二第二接腳間的間隙定義一組第二空白間隙，在該組第一空白間隙與該組第二空白間隙的其中一組中，至少存在一空白間隙的寬度大於其他空白間隙的寬度，且該組第一接腳與該組第二接腳其中一組中的至少一接腳對應該寬度較寬的空白間隙設置。
  8. 如請求項7所述的邦定結構，其中，該基材為透明或半透明材料。
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