CN105247458A - 触摸屏面板的制造方法 - Google Patents

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CN105247458A CN201480022895.7A CN201480022895A CN105247458A CN 105247458 A CN105247458 A CN 105247458A CN 201480022895 A CN201480022895 A CN 201480022895A CN 105247458 A CN105247458 A CN 105247458A
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Abstract

本发明提供触摸屏面板的制造方法。根据本发明的一实施方式的触摸屏面板的制造方法包含:形成包含非桥连(Non-Bridge)型的感知图案的透明电极层叠体原板的步骤;形成偏振膜原板,在偏振膜原板中的、与各触摸屏面板的垫部对应的各位置形成第1垫用贯通部的步骤;和将偏振膜原板粘贴于透明电极层叠体原板而形成触摸屏面板原板的步骤。

Description

触摸屏面板的制造方法
技术领域
本发明涉及平板显示装置技术,更详细地说,涉及触摸屏面板的制造方法。
背景技术
所谓触摸屏装置,是指如果手指、笔等接触显示画面,通过识别该接触地点的坐标值而进行该电子设备的控制的装置。触摸屏装置中,根据其应用技术,存在静电容量方式、电阻膜方式、和使用了红外线或超声波等的表面波方式等各种方式。
触摸屏装置包含显示面板和在上述显示面板上粘贴的触摸屏面板。此外,触摸屏面板包含:包含感知电极图案的透明电极层叠体、和在上述透明电极层叠体的上部形成的偏振膜。此时,偏振膜起到通过防止光反射而提高视认性的作用。
以往,通过将由原板作成的透明电极层叠体和偏振膜切割为各制品单位的尺寸来粘贴,从而制造触摸屏面板,此外,通过将制品单位的尺寸的触摸屏面板分别粘贴于制品单位的显示面板,从而制造触摸屏装置。但是,该制造方法中,在1个原板中包含几十~几百个触摸屏的情况下,由于几百次的粘贴工序变得必要,因此存在全体的制造工序复杂、花费非常多的时间的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:韩国特开2013-0030594号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于提供能够使全体的制造工序简略化的触摸屏面板的制造方法。
用于解决课题的手段
1.本发明的一个实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法包含:(A)形成包含非桥连(Non-Bridge)型的感知图案的透明电极层叠体原板的步骤;(B)形成偏振膜原板,在上述偏振膜原板中的、与各触摸屏面板的垫部对应的各位置形成第1垫用贯通部的步骤;和(C)将上述偏振膜原板粘贴于上述透明电极层叠体原板,形成触摸屏面板原板的步骤。
2.上述项目1中,上述(B)步骤包含:在起偏器的上部形成保护膜而形成偏振片的步骤;在上述偏振片中的、与触摸屏面板的垫部对应的位置形成第1-1垫用贯通部的步骤;和在上述透明电极层叠体原板的上部形成相位差膜,在上述相位差膜中的、与触摸屏面板的垫部对应的位置形成第1-2垫用贯通部的步骤。
3.上述项目1中,上述(B)步骤包含:在起偏器的上部形成保护膜而形成偏振片的步骤;在上述偏振片的一面形成相位差膜的步骤;和在上述偏振片和上述相位差膜中的、与触摸屏面板的垫部对应的位置形成第1垫用贯通部的步骤。
4.上述项目1中,上述(B)步骤包含:在起偏器的上部形成保护膜而形成偏振片的步骤;和在上述偏振片中的、与触摸屏面板的垫部对应的位置形成第1垫用贯通部的步骤。
5.上述项目1中,在上述(C)步骤之后,还包含(D)将上述触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板的步骤。
6.上述项目5中,上述(D)步骤包含:在上述触摸屏面板原板中的、与各显示面板的显示垫部对应的各位置形成第2垫用贯通部的步骤;和将上述触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板的步骤。
7.上述项目5中,在上述(D)步骤之后,还包含(E)将上述触摸屏面板原板和上述显示面板原板分别切割为各个触摸屏单元的步骤。
8.上述项目7中,在上述(E)步骤之后,(F)使第1的FPCB与上述触摸屏单元的经由上述第1垫用贯通部露出的垫部连接,使第2的FPCB与上述触摸屏单元的经由上述第2垫用贯通部露出的显示垫部连接的步骤。
9.上述项目1中,上述(A)步骤包含:在基底部件上涂布液体的树脂并使其固化,形成基材膜的步骤;在上述基材膜上形成第1感知图案的步骤;在上述基材膜的上部包覆上述第1感知图案而形成绝缘层的步骤;在上述绝缘层上形成第2感知图案,以上述第1感知图案的一部分露出的方式形成接触孔的步骤;和在上述绝缘层上,在上述第2感知图案的一部分形成导电层,在上述接触孔中填充导电性物质,形成与上述第1感知图案电连结的导电层的步骤。
10.上述项目1中,上述(A)步骤包含:在基底部件上涂布液体的树脂并使其固化,形成基材膜的步骤;在上述基材膜上形成导电层和第1感知图案的步骤;在上述基材膜的上部包覆上述第1感知图案而形成绝缘层,以上述导电层的一部分露出的方式形成接触孔的步骤;和在上述绝缘层上,在上述接触孔中填充导电性物质,形成与上述导电层电连结的第2感知图案的步骤。
11.上述项目1中,上述(A)步骤包含:形成基材膜的步骤;在上述基材膜上形成导电层和第1感知图案的步骤;在上述基材膜的上部包覆上述第1感知图案而形成绝缘层,以上述导电层的一部分露出的方式形成接触孔的步骤;和在上述绝缘层上,在上述接触孔中填充导电性物质,形成与上述导电层电连结的第2感知图案的步骤。
12.上述项目1中,上述(A)步骤包含在上述透明电极层叠体原板中的、与各显示垫部对应的各位置形成第2-1垫用贯通部的步骤,上述(B)步骤包含在上述偏振膜原板中的、与各显示垫部对应的各位置形成第2-2垫用贯通部的步骤。
发明的效果
根据本发明,通过在偏振片原板预先形成垫用贯通部,能够将偏振片原板自身粘贴于透明电极层叠体原板而形成触摸屏面板原板。由此,在触摸屏面板的全体的制造工序中,能够显著地减少粘贴工序的次数,能够使全体的工序简略化。此外,通过在触摸屏面板原板形成另外的垫用贯通部,从而能够将触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板,顺利地进行其后的工序,因此能够进一步使全体的工序简略化。
附图说明
图1为概略地表示包含多个触摸屏面板的触摸屏面板原板的图。
图2为表示本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中形成透明电极层叠体原板的过程的图。
图3为表示本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中在基材膜上形成第1感知图案的状态的部分平面图。
图4为表示本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中在绝缘层上形成第2感知图案的状态的部分平面图。
图5为表示本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中将偏振膜原板粘贴于透明电极层叠体原板而形成触摸屏面板原板的过程的图。
图6为表示本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中在偏振片原板形成贯通部的状态的图。
图7为表示本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中将触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板的过程和形成各个触摸屏单元的过程的图。
图8为表示本发明的第2实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中形成透明电极层叠体原板的过程的图。
图9为表示本发明的第2实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中将偏振膜原板粘贴于透明电极层叠体原板而形成触摸屏面板原板的过程的图。
图10为表示本发明的第3实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中形成透明电极层叠体原板的过程的图。
图11为表示本发明的第3实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中将偏振膜原板粘贴于透明电极层叠体原板而形成触摸屏面板原板的过程的图。
图12为表示桥连型的感知图案的图。
具体实施方式
以下参照图1~图12对本发明的触摸屏面板的制造方法详细地说明。不过,这只不过是例示的实施方式,本发明并不限定于这些。
对本发明进行说明时,判断对于关联的公知技术的具体的说明有可能使本发明的主旨不明确的情况下,省略其详细的说明。此外,后述的用语是考虑本发明中的功能而定义的用语,有时因使用者、运用者的意图或惯例等而异。因此,其定义应基于本说明书全部的内容进行。
本发明的技术思想由专利权利要求决定。此外,以下的实施方式只不过是用于对本领域技术人员高效率地说明具有创造性的本发明的技术思想的一手段。
图1是概略地表示包含多个触摸屏面板的触摸屏面板原板的图。
如图1中所示,在触摸屏面板原板10中包含多个触摸屏面板20。在此,示出了在触摸屏面板原板10形成12个触摸屏面板20,但并不限定于此,也可形成其以外的各种数目的触摸屏面板20。各触摸屏面板20包含:形成第1感知图案和第2感知图案的触摸屏21、使一侧与第1感知图案和第2感知图案连结的位置检测线23、和与位置检测线23的另一侧连结的垫部25。以下记载的本发明的实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法以触摸屏面板原板10的单位进行。
本发明的实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法大致地划分,包含:1)形成透明电极层叠体原板的步骤;2)将偏振膜原板粘贴于透明电极层叠体原板,形成触摸屏面板原板的步骤;3)将触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板的步骤;和4)将触摸屏面板原板和显示面板原板切割为各个触摸屏单元的步骤。
图2为表示本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中形成透明电极层叠体原板的过程的图。
图2中,首先,在基底部件102上形成基材膜104(图2的(a))。作为基底部件102,能够使用玻璃基板,但并不限定于此。基材膜104能够通过在将液体的树脂(例如,聚酰亚胺(PI)等)在基底部件102上涂布后固化而形成。在此,基底部件102和基材膜104具有与图1中所示的触摸屏面板原板10相同的尺寸,但为了便于说明,示出了相当于1个触摸屏面板20的部分。
接下来,在基材膜104上形成第1感知图案106-1(图2的(b))。第1感知图案106-1可包含例如ITO(IndiumTin-Oxide,氧化铟锡)、AgNW(SilverNano-Wire,银纳米线)、金属筛网、石墨烯(Graphene)、有机电极等透明电极。
图3是表示在基材膜104上形成的第1感知图案106-1的部分平面图。参照图3,第1感知图案106-1能够以菱形状规则地形成。不过,第1感知图案106-1的形状并不限定于菱形状,也可形成为其以外的各种形状。在此,第1感知图案106-1在基材膜104上以成多个行的方式形成,使在同一行配置的第1感知图案106-1相互地连结而形成。
接下来,在基材膜104的上部包覆第1感知图案106-1而形成绝缘层108(图2的(c))。此时,绝缘层108包含绝缘材料。
接下来,在绝缘层108上形成第2感知图案106-2(图2的(d))。第2感知图案106-2可包含例如ITO(IndiumTin-Oxide,氧化铟锡)、AgNW(SilverNano-Wire,银纳米线)、金属筛网、石墨烯(Graphene)、有机电极等透明电极。
图4是表示在绝缘层108上形成的第2感知图案106-2的部分平面图。参照图4,第2感知图案106-2能够以菱形状规则地形成。不过,第2感知图案106-2的形状并不限定于菱形状,可形成为这以外的各种形状。第2感知图案106-2在绝缘层108上成多个列而形成,使在同一列配置的第2感知图案106-2相互地连结而形成。这样,第1感知图案106-1和第2感知图案106-2可在不同的平面上相互交叉地形成。利用绝缘层108使第1感知图案106-1和第2感知图案106-2电绝缘。
接下来,在位于形成位置检测线23和垫部25的部分的第1感知图案106-1的上部形成接触孔(ContactHole)110(图2的(e))。
接下来,在绝缘层108上形成导电层112(图2的(f))。在此,导电层112可成为位置检测线23和垫部25。使导电层112与第2感知图案106-2电连结而形成。此外,使导电层112通过接触孔110与第1感知图案106-1电连接而形成。此时,在接触孔110的内部填充导电性物质。通过这样的过程,在本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中,能够形成透明电极层叠体原板50。
在此,用图2的(d)表示在绝缘层108上形成第2感知图案106-2,用图2的(e)表示形成了接触孔110后,用图2的(f)表示形成导电层112,但并不限定于此。也能够在图2的(c)中形成接触孔110,在图2的(d)中一起形成第2感知图案106-2和导电层112。此时,第1感知图案106-1和第2感知图案106-2可包含金属筛网。
图5是表示本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中将偏振膜原板粘贴于透明电极层叠体原板、形成触摸屏面板原板的过程的图。
参照图5,在起偏器114的上部形成保护膜116,制造偏振片118后,在偏振片118中的与垫部25对应的位置形成第1-1垫用贯通部120(图5的(a))。在此,偏振片118具有与图1中所示的触摸屏面板原板10相同的尺寸,但为了说明的方便,表示为具有与1个触摸屏面板20对应的尺寸。
图6是表示在偏振片原板形成贯通部的状态的图。参照图6,偏振片原板118’具有与触摸屏面板原板10相同的尺寸。在偏振片原板118’中,在与各触摸屏面板20的垫部25对应的位置分别形成第1-1垫用贯通部120。
这样,通过预先在偏振片原板118’形成第1-1垫用贯通部120,即使将偏振片原板118’粘贴于透明电极层叠体原板50,也能够顺利地进行其后的工序。由此,能够使触摸屏面板的全体的制造工序简略化,能够提高生产收率。即,将偏振片原板118’粘贴于透明电极层叠体原板50时,导电层112向外部露出,能够使FPCB(FlexiblePrintedCircuitBoard,柔性印刷电路板)与导电层112连接,因此能够顺利地进行其后的工序。对此,用后述的图7详细说明。
接下来,在透明电极层叠体50的上部包覆第2感知图案106-2和导电层112而形成了相位差膜122后,在相位差膜122的与垫部25对应的位置形成第1-2垫用贯通部124(图5的(b))。在此,相位差膜122能够包括光取向膜、和在上述光取向膜上形成的1/4波长液晶层。此时,在相位差膜122形成的第1-2垫用贯通部124在与在偏振片118形成的第1-1垫用贯通部120对应的位置形成。能够将第1-2垫用贯通部124在导电层112的上部形成,使导电层112向外部露出。
接下来,在相位差膜122的上部粘贴偏振片118(图5的(c))。此时,在偏振片118形成的第1-1垫用贯通部120和在相位差膜122形成的第1-2垫用贯通部124构成第1垫用贯通部126。此时,导电层112经由第1垫用贯通部126而向外部露出。在此,不必形成相位差膜122的情况下,在偏振片118形成的第1-1垫用贯通部120自身形成第1垫用贯通部126。
而且,偏振片118和相位差膜122构成偏振膜128。偏振膜128起到通过防止外光反射而提高触摸屏面板的视认性的作用。在此,示出了偏振膜128包含偏振片118和相位差膜122,但并不限定于此。偏振膜根据显示面板的种类,可只包含偏振片118。
接下来,将基底部件102去除后(图5的(d)),在基材膜104的下面依次形成粘合层130和脱模膜132(图5的(e))。通过这样的过程,在本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中,能够形成触摸屏面板原板10。
图7为表示本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中将触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板的过程和形成各个触摸屏单元的过程的图。
图7中,首先,在触摸屏面板原板10的一侧形成第2垫用贯通部134以将触摸屏面板原板10贯通(图7的(a))。在此,为了便于说明,只示出了在触摸屏面板原板10中相当于1个触摸屏面板20的部分。
接下来,将触摸屏面板原板10粘贴于显示面板原板70(图7的(b))。此时,能够在将触摸屏面板原板10的脱模膜132去除后,粘贴于显示面板原板70。在显示面板原板70形成显示垫部136,显示垫部136经由第2垫用贯通部134向外部露出。即,将第2垫用贯通部134和显示垫部136形成于相互对应的位置。
接下来,将触摸屏面板原板10和显示面板原板70切割为触摸屏面板20尺寸的各个触摸屏单元90(图7的(c))。
接下来,在各触摸屏单元90粘贴第1的FPCB(FlexiblePrintedCircuitBoard,柔性印刷电路板)138和第2的FPCB140(图7的(d))。此时,使第1的FPCB138的一侧与经由第1垫用贯通部126露出的导电层112电连接,可使另一侧与触摸屏面板的IC芯片(未图示)连接。使第2的FPCB140的一侧与经由第2垫用贯通部134露出的显示垫部136电连接,可使另一侧与显示面板的驱动用驱动器(未图示)连接。在此,第1的FPCB138和第2的FPCB140能够在从各触摸屏单元90将保护膜116除去后形成。
根据本发明的实施方式,通过预先在偏振片原板118’形成第1-1垫用贯通部120,能够将偏振片原板118’自身粘贴于透明电极层叠体原板50,形成触摸屏面板原板20。由此,在触摸屏面板的全体的制造工序中能够显著地减少粘贴工序的次数,能够使全体的工序简略化。例如,由触摸屏面板原板制造12个触摸屏面板的情况下,以往由于分别将制品单位尺寸的透明电极层叠体与偏振片粘贴,因此必须进行12次的粘贴工序。而根据本发明的实施方式,由于只通过将透明电极层叠体原板50与偏振片原板118’粘贴的1次的粘贴工序就完成,因此能够显著地减少粘贴工序的次数,能够使全体的工序简略化。此外,通过在触摸屏面板原板20形成第2垫用贯通部134,能够将触摸屏面板原板20粘贴于显示面板原板70,能够顺利地进行其后的工序,因此能够进一步使全体的工序简略化。
图8是表示本发明的第2实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中形成透明电极层叠体原板的过程的图。
首先,在基底部件102上形成基材膜104(图8的(a))。作为基底部件102,可使用玻璃基板,但并不限定于此。基材膜104能够通过将液体的树脂(例如,聚酰亚胺(PI)等)在基底部件102上涂布、固化而形成。
接下来,在基材膜104上形成导电层112(图8的(b))。导电层112可成为位置检测线23和垫部25。
接下来,在基材膜104上形成第1感知图案106-1(图8的(c))。此时,第1感知图案106-1的与位置检测线23和垫部25连结的部分可在导电层112上形成。这种情况下,第1感知图案106-1可只在导电层112的一部分形成。
再有,在此示出了形成了导电层112后形成第1感知图案106-1,但并不限定于此。在图8的(b)中形成导电层112时,也能够一起形成第1感知图案106-1。这种情形下,在第1感知图案106-1中的、与位置检测线23和垫部25连结的部分,可将第1感知图案106-1与导电层112一体地连结而形成。此时,第1感知图案106-1和导电层112可包含同一材质。
接下来,在基材膜104的上部包覆第1感知图案106-1而形成绝缘层108,在导电层112的上部形成接触孔110(图8的(d))。此时,能够在没有形成第1感知图案106-1的导电层112的上部形成接触孔110。
接下来,在绝缘层108上形成第2感知图案106-2(图8的(e))。在此,在接触孔110中填充导电性物质,使第2感知图案106-2通过接触孔110与导电层112电连结。通过这样的过程,在本发明的第2实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中能够形成透明电极层叠体原板50。
图9是表示本发明的第2实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中将偏振膜原板粘贴于透明电极层叠体原板、形成触摸屏面板原板的过程的图。
参照图9,在偏振片118的下部形成相位差膜122而制造偏振膜128后,在偏振膜128中的与垫部25对应的位置形成第1垫用贯通部126(图9的(a))。此时,偏振片118能够通过在起偏器114的上部形成保护膜116而制造。
即,在第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中,对在透明电极层叠体50的上部形成了相位差膜122后,通过将偏振片118粘贴于相位差膜122的上部,从而偏振片118和相位差膜122构成偏振膜128进行了说明,但并不限定于此。如图9的(a)中所示,也可在偏振片118的下部形成相位差膜122,另外地制造偏振膜128。
接下来,在透明电极层叠体50的上部粘贴偏振膜128(图9的(b))。此时,在导电层112的上部形成的第2感知图案106-2经由第1垫用贯通部126而向外部露出。另一方面,根据显示面板的种类,不需要相位差膜122的情况下,偏振膜128只包含偏振片118,在透明电极层叠体原板50的上部粘贴偏振片118。
接下来,将基底部件102去除后(图9的(c)),在基材膜104的下面依次形成粘合层130和脱模膜132(图9的(d))。通过这样的过程,在本发明的第2实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中能够形成触摸屏面板原板10。
本发明的第2实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中,将触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板的过程和形成各个触摸屏单元的过程,由于如图7中所示那样,因此省略其详细的说明。
图10是表示本发明的第3实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中形成透明电极层叠体原板的过程的图。
图10中,首先,形成基材膜104(图10的(a))。基材膜104可由例如聚乙烯砜(PES)、聚碳酸酯(PC)等制成。这种情况下,在没有另外的基底部件102的情况下可使用基材膜104自身作为基板。在此,基材膜104可通过辊对辊(RolltoRoll)方式提供给制造工序。
接下来,在基材膜104上形成导电层112(图10的(b))。导电层112可成为位置检测线23和垫部25。
接下来,在基材膜104上形成第1感知图案106-1(图10的(c))。此时,第1感知图案106-1的与位置检测线23和垫部25连结的部分可在导电层112上形成。这种情况下,可将第1感知图案106-1只形成于导电层112的一部分。
应予说明,在此示出了在形成了导电层112后形成第1感知图案106-1,但并不限定于此。图10的(b)中形成导电层112时,也可一起形成第1感知图案106-1。这种情况下,在第1感知图案106-1中的与位置检测线23和垫部25连结的部分可将第1感知图案106-1与导电层112一体地连结而形成。此时,第1感知图案106-1和导电层112可包含同一材质。
接下来,在基材膜104的上部包覆第1感知图案106-1而形成绝缘层108,在导电层112的上部形成接触孔110(图10的(d))。此时,能够在没有形成第1感知图案106-1的导电层112的上部形成接触孔110。
接下来,在绝缘层108上形成第2感知图案106-2(图10的(e))。在此,在接触孔110中填充导电性物质,使第2感知图案106-2通过接触孔110与导电层112电连接。通过这样的过程,在本发明的第3实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中,能够形成透明电极层叠体原板50。
图11是表示本发明的第3实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中将偏振膜原板粘贴于透明电极层叠体原板、形成触摸屏面板原板的过程的图。
参照图11,在偏振片118的下部形成相位差膜122而制造偏振膜128后,在偏振膜128中的与垫部25对应的位置形成第1垫用贯通部126(图11的(a))。此时,偏振片118能够通过在起偏器114的上部形成保护膜116而制造。
接下来,在透明电极层叠体50的上部粘贴偏振膜128(图11的(b))。此时,在导电层112的上部形成的第2感知图案106-2经由第1垫用贯通部126而向外部露出。另一方面,根据显示面板的种类,不需要相位差膜122的情况下,偏振膜128只包含偏振片118,在透明电极层叠体原板50的上部粘贴偏振片118。
接下来,在基材膜104的下面依次形成粘合层130和脱模膜132(图11的(c))。通过这样的过程,在本发明的第3实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中,能够形成触摸屏面板原板10。
本发明的第3实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中,将触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板的过程和形成各个触摸屏单元的过程,由于如图7中所示那样,因此省略其详细的说明。
另一方面,在第1实施方式乃至第3实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中,示出了在将透明电极层叠体50与偏振膜128粘贴的状态(即,触摸屏面板10)下形成第2垫用贯通部134,但并不限定于此。也可在将透明电极层叠体50与偏振膜128粘贴前,在透明电极层叠体50的与显示垫部136对应的位置形成第2-1垫用贯通部,在偏振膜128的与显示垫部136对应的位置形成第2-2垫用贯通部。
本发明的说明书中,将如图3和图4中所示将第1感知图案106-1和第2感知图案106-2在不同的平面上形成,因此在同一列形成的第2感知图案106-2没有另外的桥连而直接地相互连结的形态称为非桥连(Non-Bridge)型的感知图案。
而如图12中所示那样,将第1感知图案106-1与第2感知图案106-2在同一平面形成后(此时,使在同一列形成的第2感知图案106-2相互分离。)(图12的(a)),在第1感知图案106-1和第2感知图案106-2的上部形成绝缘层(未图示),将在同一列相互分离地形成的第2感知图案106-2通过另外的桥连而相互地连结(图12的(b))的形态称为桥连(Bridge,桥)型的感知图案。
以上通过代表的实施方式对本发明详细地说明,对于本领域技术人员,应理解在不脱离本发明的范畴的范围内能够进行对于前述的实施方式的各种变形。因此,本发明的权利范围不应限定于说明的实施方式,不仅是后述的专利权利要求,而且应由与该专利权利要求等同的范围决定。
附图标记的说明
10:触摸屏面板原板
20:触摸屏面板
21:触摸屏
23:位置检测线
25:垫部
50:透明电极层叠体原板
70:显示面板原板
90:触摸屏单元
102:基底部件
104:基材膜
106-1:第1感知图案
106-2:第2感知图案
108:绝缘层
110:接触孔
112:导电层
114:起偏器
116:保护膜
118:偏振片
118’:偏振片原板
120:第1-1垫用贯通部
122:相位差膜
124:第1-2垫用贯通部
126:第1垫用贯通部
128:偏振膜
130:粘合层
132:脱模膜
134:第2垫用贯通部
136:显示垫部
138:第1的FPCB
140:第2的FPCB

Claims (12)

1.触摸屏面板的制造方法,其包含:
(A)形成包含非桥连(Non-Bridge)型的感知图案的透明电极层叠体原板的步骤;
(B)形成偏振膜原板,在上述偏振膜原板中的、与各触摸屏面板的垫部对应的各位置形成第1垫用贯通部的步骤;和
(C)将上述偏振膜原板粘贴于上述透明电极层叠体原板,形成触摸屏面板原板的步骤。
2.权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法,其中,上述(B)步骤包含:
在起偏器的上部形成保护膜而形成偏振片的步骤;
在上述偏振片中的、与触摸屏面板的垫部对应的位置形成第1-1垫用贯通部的步骤;和
在上述透明电极层叠体原板的上部形成相位差膜,在上述相位差膜中的、与触摸屏面板的垫部对应的位置形成第1-2垫用贯通部的步骤。
3.权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法,其中,上述(B)步骤包含:
在起偏器的上部形成保护膜而形成偏振片的步骤;
在上述偏振片的一面形成相位差膜的步骤;和
在上述偏振片和上述相位差膜中的、与触摸屏面板的垫部对应的位置形成第1垫用贯通部的步骤。
4.权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法,其中,上述(B)步骤包含:
在起偏器的上部形成保护膜而形成偏振片的步骤;和
在上述偏振片中的、与触摸屏面板的垫部对应的位置形成第1垫用贯通部的步骤。
5.权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法,其中,在上述(C)步骤之后,还包含(D)将上述触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板的步骤。
6.权利要求5所述的触摸屏面板的制造方法,其中,上述(D)步骤包含:
在上述触摸屏面板原板中的、与各显示面板的显示垫部对应的各位置形成第2垫用贯通部的步骤;和
将上述触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板的步骤。
7.权利要求5所述的触摸屏面板的制造方法,其中,在上述(D)步骤之后还包含(E)将上述触摸屏面板原板和上述显示面板原板分别切割为各个触摸屏单元的步骤。
8.权利要求7所述的触摸屏面板的制造方法,其中,在上述(E)步骤之后还包含(F)使第1的FPCB与上述触摸屏单元的经由上述第1垫用贯通部露出的垫部连接,使第2的FPCB与上述触摸屏单元的经由上述第2垫用贯通部露出的显示垫部连接的步骤。
9.权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法,其中,上述(A)步骤包含:
在基底部件上涂布液体的树脂并使其固化,形成基材膜的步骤;
在上述基材膜上形成第1感知图案的步骤;
在上述基材膜的上部包覆上述第1感知图案而形成绝缘层的步骤;
在上述绝缘层上形成第2感知图案,以上述第1感知图案的一部分露出的方式形成接触孔的步骤;和
在上述绝缘层上,在上述第2感知图案的一部分形成导电层,在上述接触孔中填充导电性物质,形成与上述第1感知图案电连结的导电层的步骤。
10.权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法,其中,上述(A)步骤包含:
在基底部件上涂布液体的树脂并使其固化,形成基材膜的步骤;
在上述基材膜上形成导电层和第1感知图案的步骤;
在上述基材膜的上部包覆上述第1感知图案而形成绝缘层,以上述导电层的一部分露出的方式形成接触孔的步骤;和
在上述绝缘层上,在上述接触孔中填充导电性物质,形成与上述导电层电连结的第2感知图案的步骤。
11.权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法,其中,上述(A)步骤包含:
形成基材膜的步骤;
在上述基材膜上形成导电层和第1感知图案的步骤;
在上述基材膜的上部包覆上述第1感知图案而形成绝缘层,以上述导电层的一部分露出的方式形成接触孔的步骤;和
在上述绝缘层上,在上述接触孔中填充导电性物质,形成与上述导电层电连结的第2感知图案的步骤。
12.权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法,其中,上述(A)步骤包含在上述透明电极层叠体原板中的、与各显示垫部对应的各位置形成第2-1垫用贯通部的步骤,上述(B)步骤包含在上述偏振膜原板中的、与各显示垫部对应的各位置形成第2-2垫用贯通部的步骤。
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