CN105264466A - 触摸屏面板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供触摸屏面板的制造方法。根据本发明的一实施方式的触摸屏面板的制造方法包含：形成透明电极层叠体原板的步骤；形成偏振膜原板，在偏振膜原板中的与各触摸屏面板的垫部对应的各位置形成第1垫用贯通部的步骤；和在透明电极层叠体原板粘贴偏振膜原板而形成触摸屏面板原板的步骤。

Description

触摸屏面板的制造方法
技术领域
本发明涉及平板显示装置技术，更详细地说，涉及触摸屏面板的制造方法。
背景技术
所谓触摸屏装置，是指如果手指、笔等接触显示画面，通过识别该接触地点的坐标值而进行该电子设备的控制的装置。触摸屏装置中，根据其应用技术，存在静电容量方式、电阻膜方式、和使用了红外线或超声波等的表面波方式等各种方式。
触摸屏装置包含显示面板和在上述显示面板上粘贴的触摸屏面板。此外，触摸屏面板包含：包含感知电极图案的透明电极层叠体、和在上述透明电极层叠体的上部形成的偏振膜。此时，偏振膜起到通过防止光反射而提高视认性的作用。
以往，通过将由原板作成的透明电极层叠体和偏振膜切割为各制品单位的尺寸来粘贴，从而制造触摸屏面板，此外，通过将制品单位的尺寸的触摸屏面板分别粘贴于制品单位的显示面板，从而制造触摸屏装置。但是，该制造方法中，在1个原板中包含几十～几百个触摸屏的情况下，由于几百次的粘贴工序变得必要，因此存在全体的制造工序复杂、花费非常多的时间的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：韩国特开2013-0030594号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于提供能够使全体的制造工序简略化的触摸屏面板的制造方法。
用于解决课题的手段
1.本发明的一个实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法，包含：(A)形成透明电极层叠体原板的步骤；(B)形成偏振膜原板，在上述偏振膜原板中的、与各触摸屏面板的垫部对应的各位置形成第1垫用贯通部的步骤；和(C)在上述透明电极层叠体原板粘贴上述偏振膜原板，形成触摸屏面板原板的步骤。
2.上述项目1中，上述(B)步骤包含：在起偏器的上部形成保护膜，形成偏振片的步骤；在上述偏振片中的、与触摸屏面板的垫部对应的位置形成第1-1垫用贯通部的步骤；和在上述透明电极层叠体原板的上部形成相位差膜，在上述相位差膜中的、与触摸屏面板的垫部对应的位置形成第1-2垫用贯通部的步骤。
3.上述项目1中，上述(B)步骤包含：在起偏器的上部形成保护膜，形成偏振片的步骤；在上述偏振片的一面形成相位差膜的步骤；和在上述偏振片和上述相位差膜中的、与触摸屏面板的垫部对应的位置形成第1垫用贯通部的步骤。
4.上述项目1中，上述(B)步骤包含：在起偏器的上部形成保护膜，形成偏振片的步骤；和在上述偏振片中的、与触摸屏面板的垫部对应的位置形成第1垫用贯通部的步骤。
5.上述项目1中，在上述(C)步骤之后，还包含(D)将上述触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板的步骤。
6.上述项目5中，上述(D)步骤包含：在上述触摸屏面板原板中的、与各显示面板的显示垫部对应的各位置形成第2垫用贯通部的步骤；和将上述触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板的步骤。
7.上述项目5中，在上述(D)步骤之后，还包含(E)将上述触摸屏面板原板和上述显示面板原板分别切割为各个触摸屏单元的步骤。
8.上述项目7中，在上述(E)步骤之后，还包含(F)使第1的FPCB与上述触摸屏单元的经由上述第1垫用贯通部露出的垫部连接，使第2的FPCB与上述触摸屏单元的经由上述第2垫用贯通部露出的显示垫部连接的步骤。
9.上述项目1中，上述(A)步骤包含：在基底部件上涂布液体的树脂并使其固化，形成基材膜的步骤；在上述基材膜上形成第1感知图案和第2感知图案的步骤；在上述基材膜的上部包覆上述第1感知图案和上述第2感知图案而形成绝缘层，在相互隔离的第2感知图案的上部分别形成接触孔的步骤；和在上述接触孔中填充导电性物质，在上述绝缘层上将上述相互隔离的第2感知图案电连接而形成桥连图案的步骤。
10.上述项目9中，上述形成桥连图案的步骤包含在上述接触孔中填充导电性物质，在上述绝缘层上与上述第1感知图案和上述第2感知图案电连接地形成导电层的步骤。
11.上述项目1中，上述(A)步骤包含：在基底部件上涂布液体的树脂并使其固化，形成基材膜的步骤；在上述基材膜上形成桥连图案的步骤；在上述基材膜上包覆上述桥连图案而形成绝缘层，在上述桥连图案的上部相互隔离地形成接触孔的步骤；和在上述绝缘层上形成第1感知图案，在上述接触孔中填充导电性物质，与填充有上述导电性物质的各接触孔接触地形成相互隔离的第2感知图案的步骤。
12.上述项目1中，上述(A)步骤包含：形成基材膜的步骤；在上述基材膜上形成桥连图案的步骤；在上述基材膜上包覆上述桥连图案而形成绝缘层，在上述桥连图案的上部相互隔离地形成接触孔的步骤；和在上述绝缘层上形成第1感知图案，在上述接触孔中填充导电性物质，与填充有上述导电性物质的各接触孔接触地形成相互隔离的第2感知图案的步骤。
13.上述项目11或12中，上述形成桥连图案的步骤包含在上述基材膜上与上述桥连图案隔离地形成导电层的步骤。
14.上述项目1中，上述(A)步骤包含在上述透明电极层叠体原板中的与各显示垫部对应的各位置形成第2-1垫用贯通部的步骤；上述(B)步骤包含在上述偏振膜原板中的与各显示垫部对应的各位置形成第2-2垫用贯通部的步骤。
发明的效果
根据本发明，通过在偏振片原板预先形成垫用贯通部，能够将偏振片原板自身粘贴于透明电极层叠体原板而形成触摸屏面板原板。由此，在触摸屏面板的全体的制造工序中，能够显著地减少粘贴工序的次数，能够使全体的工序简略化。此外，通过在触摸屏面板原板形成另外的垫用贯通部，从而能够将触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板，顺利地进行其后的工序，因此能够进一步使全体的工序简略化。
附图说明
图1为概略地表示包含多个触摸屏面板的触摸屏面板原板的图。
图2为表示本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中形成透明电极层叠体原板的过程的图。
图3为表示本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中在基材膜上形成的第1感知图案和第2感知图案的部分平面图。
图4为表示本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中在绝缘层上形成的桥连图案的部分平面图。
图5为表示本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中在透明电极层叠体原板粘贴偏振膜原板而形成触摸屏面板原板的过程的图。
图6为表示本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中在偏振片原板形成贯通部的状态的图。
图7为表示本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中将触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板的过程和形成各个触摸屏单元的过程的图。
图8为表示本发明的第2实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中形成透明电极层叠体原板的过程的图。
图9为表示本发明的第2实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中将透明电极层叠体原板粘贴于偏振膜原板而形成触摸屏面板原板的过程的图。
图10为表示本发明的第3实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中形成透明电极层叠体原板的过程的图。
图11为表示本发明的第3实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中将透明电极层叠体原板粘贴于偏振膜原板而形成触摸屏面板原板的过程的图。
图12为表示本发明的触摸屏面板的制造方法中形成偏振膜的另一实施方式的图。
具体实施方式
以下参照图1～图12对本发明的触摸屏面板的制造方法详细说明。不过，这只不过是例示的实施方式，本发明并不限定于这些。
对本发明进行说明时，判断对于关联的公知技术的具体的说明有可能使本发明的主旨不明确的情况下，省略其详细的说明。此外，后述的用语是考虑本发明中的功能而定义的用语，有时因使用者、运用者的意图或惯例等而异。因此，其定义应基于本说明书全部的内容进行。
本发明的技术思想由专利权利要求决定。此外，以下的实施方式只不过是用于对本领域技术人员高效率地说明具有创造性的本发明的技术思想的一手段。
图1是概略地表示包含多个触摸屏面板的触摸屏面板原板的图。
如图1中所示，在触摸屏面板原板10中包含多个触摸屏面板20。在此，示出了在触摸屏面板原板10形成12个触摸屏面板20，但并不限定于此，也可形成其以外的各种数目的触摸屏面板20。各触摸屏面板20包含：形成第1感知图案和第2感知图案的触摸屏21、使一侧与第1感知图案和第2感知图案连结的位置检测线23、和与位置检测线23的另一侧连结的垫部25。以下记载的本发明的实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法以触摸屏面板原板10的单位进行。
本发明的实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法大致地划分，包含：1)形成透明电极层叠体原板的步骤；2)将偏振膜原板粘贴于透明电极层叠体原板，形成触摸屏面板原板的步骤；3)将触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板的步骤；和4)将触摸屏面板原板和显示面板原板切割为各个触摸屏单元的步骤。
图2为表示本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中形成透明电极层叠体原板的过程的图。
图2中，首先，在基底部件102上形成基材膜104(图2的(a))。作为基底部件102，能够使用玻璃基板，但并不限定于此。基材膜104能够通过在将液体的树脂(例如，聚酰亚胺(PI)等)在基底部件102上涂布后固化而形成。在此，基底部件102和基材膜104具有与图1中所示的触摸屏面板原板10相同的尺寸，但为了便于说明，示出了相当于1个触摸屏面板20的部分。
接下来，在基材膜104上形成第1感知图案106-1和第2感知图案106-2(图2的(b))。第1感知图案106-1和第2感知图案106-2可包含例如ITO(IndiumTin-Oxide，氧化铟锡)、AgNW(SilverNano-Wire银纳米线)、金属网、石墨烯(Graphene)、有机电极等透明电极。
图3为表示在基材膜104上形成的第1感知图案106-1和第2感知图案106-2的部分平面图。参照图3，第1感知图案106-1和第2感知图案106-2以菱形相互密集地规则地形成。不过，第1感知图案106-1和第2感知图案106-2的形状并不限定于菱形，可形成为其以外的各种形状。
在此，第1感知图案106-1在基材膜104上成多行地形成，使配置于同一行的第1感知图案106-1相互连接地形成。此外，第2感知图案106-2在基材膜104上成多列地形成，使配置于同一列的第2感知图案106-2相互隔离地形成。
接下来，在基材膜104的上部包覆第1感知图案106-1和第2感知图案106-2而形成绝缘层108，在第2感知图案106-2的上部形成接触孔(ContactHole)110(图2的(c))。此时，绝缘层108由绝缘材料形成。
接下来，在绝缘层108上将相互隔离的第2感知图案106-2连接地形成桥连图案112(图2的(d))。具体地，通过在相互隔离的第2感知图案106-2的上部分别形成的接触孔110中分别填充导电性物质，在绝缘层108上将填充有导电性物质的接触孔110连接地形成桥连图案112，从而将相互隔离的第2感知图案106-2电连接。
图4为表示在绝缘层108上形成的桥连图案112的部分平面图。参照图4，将配置于同一列、相互隔离的第2感知图案106-2连接地形成桥连图案112。这种情形下，即使将第1感知图案106-2和第2感知图案106-2在同一平面形成，也能够维持第1感知图案106-2与第2感知图案106-2之间的电绝缘。
应予说明，形成桥连图案112时，能够在形成位置检测线23和垫部25的部分一起形成连接图案114。在形成位置检测线23和垫部25的部分中，与第1感知图案106-1和第2感知图案106-2电连接地形成连接图案114。
接下来，在绝缘层108上与连接图案114连接地形成导电层116(图2的(e))。在此，导电层116可成为位置检测线23和垫部25。通过这样的过程，本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中，能够形成透明电极层叠体原板50。
在此，示出了在连接图案114上形成导电层116，但并不限定于此。导电层116也能够在无另外的连接图案114的情况下，在图2的(d)中形成桥连图案112时，与第1感知图案106-1和第2感知图案106-2电连接地一起形成。即，图2的(d)中形成桥连图案112时，能够与桥连图案112同时地形成相当于导电层116的位置检测线23和垫部25。
图5为表示本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中在透明电极层叠体原板粘贴偏振膜原板而形成触摸屏面板原板的过程的图。
参照图5，在起偏器118的上部形成保护膜120而制造偏振片122后，在偏振片122中的与垫部25对应的位置形成第1-1垫用贯通部124(图5的(a))。在此，偏振片122具有与图1中所示的触摸屏面板原板10相同的尺寸，为了便于说明，表示为具有与1个触摸屏面板20对应的尺寸。
图6为表示在偏振片原板形成贯通部的状态的图。参照图6，偏振片原板122’具有与触摸屏面板原板10相同的尺寸。在偏振片原板122’，在与各触摸屏面板20的垫部25对应的位置分别形成第1-1垫用贯通部124。
这样，通过在偏振片原板122’预先形成第1-1垫用贯通部124，即使将偏振片原板122’粘贴于透明电极层叠体原板50，也能够顺利地进行其后的工序。由此，能够使触摸屏面板的全体的制造工序简略化，能够提高生产收率。即，将偏振片原板122’粘贴于透明电极层叠体原板50时，导电层116向外部露出，能够使FPCB(FlexiblePrintedCircuitBoard，柔性印刷电路板)与导电层116连接，因此能够顺利地进行其后的工序。对此，在后述的图中将详细说明。
接下来，在透明电极层叠体50的上部形成了相位差膜126后，在相位差膜126的与垫部25对应的位置形成第1-2垫用贯通部128(图5的(b))。在此，相位差膜126能够包含光取向膜和在上述光取向膜上形成的1/4波长液晶层。此时，在相位差膜126形成的第1-2垫用贯通部128形成在与在偏振片122形成的第1-1垫用贯通部124对应的位置。能够在导电层116的上部形成第1-2垫用贯通部128，使导电层116向外部露出。
接下来，在相位差膜126的上部粘贴偏振片122(图5的(c))。此时，在偏振片122形成的第1-1垫用贯通部124与在相位差膜126形成的第1-2垫用贯通部128构成第1垫用贯通部130。此时，导电层116经由第1垫用贯通部130而向外部露出。在此，没有必要形成相位差膜126的情形下，在偏振片122形成的第1-1垫用贯通部124自身形成第1垫用贯通部130。
此外，偏振片122和相位差膜126构成偏振膜132。偏振膜132起到通过防止户外光反射从而提高触摸屏面板的视认性的作用。在此，示出了偏振膜132包含偏振片122和相位差膜126，但并不限于此。偏振膜因显示面板的种类，可只包含偏振片122。
接下来，将基底部件102去除后(图5的(d))，在基材膜104的下面依次形成压敏粘合层133和脱模膜134(图5的(e))。通过这样的过程，在本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中，能够形成触摸屏面板原板10。
图7是表示本发明的第1实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中将触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板的过程和形成各个触摸屏单元的过程的图。
图7中，首先，在触摸屏面板原板10的一侧，以将触摸屏面板原板10贯通的方式形成第2垫用贯通部136(图7的(a))。在此，为了便于说明，在触摸屏面板原板10中，只示出了相当于1个触摸屏面板20的部分。
接下来，在显示面板原板70粘贴触摸屏面板原板10(图7的(b))。此时，能够在将触摸屏面板原板10的脱模膜134去除后粘贴于显示面板原板70。在显示面板原板70形成显示垫部138，显示垫部138经由第2垫用贯通部136向外部露出。即，将第2垫用贯通部136和显示垫部138形成于相互对应的位置。
接下来，将触摸屏面板原板10和显示面板原板70切割为触摸屏面板20尺寸的各个触摸屏单元90(图7的(c))。
接下来，在各触摸屏单元90粘贴第1的FPCB(FlexiblePrintedCircuitBoard)140和第2的FPCB142(图7的(d))。此时，使第1的FPCB140的一侧与经由第1垫用贯通部130露出的导电层116电连接，可使另一侧与触摸屏面板的IC芯片(未图示)连接。使第2的FPCB142的一侧与经由第2垫用贯通部136露出的显示垫部138电连接，可使另一侧与显示面板的驱动用驱动器(未图示)连接。在此，第1的FPCB140和第2的FPCB142能够在从各触摸屏单元90将保护膜120除去后形成。
根据本发明的实施方式，通过预先在偏振片原板122’形成第1-1垫用贯通部124，能够将偏振片原板122’自身粘贴于透明电极层叠体原板50，形成触摸屏面板原板20。由此，在触摸屏面板的全体的制造工序中能够显著地减少粘贴工序的次数，能够使全体的工序简略化。例如，由触摸屏面板原板制造12个触摸屏面板的情况下，以往由于分别将制品单位尺寸的透明电极层叠体与偏振片粘贴，因此必须进行12次的粘贴工序。而根据本发明的实施方式，由于只通过将透明电极层叠体原板50与偏振片原板122’粘贴的1次的粘贴工序就完成，因此能够显著地减少粘贴工序的次数，能够使全体的工序简略化。此外，通过在触摸屏面板原板20形成第2垫用贯通部136，能够将触摸屏面板原板20粘贴于显示面板原板70，能够顺利地进行其后的工序，因此能够进一步使全体的工序简略化。
图8是表示本发明的第2实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中形成透明电极层叠体原板的过程的图。
图8中，首先，在基底部件102上形成基材膜104(图8的(a))。作为基底部件102，可使用玻璃基板，但并不限定于此。基材膜104能够通过将液体的树脂(例如，聚酰亚胺(PI)等)在基底部件102上涂布、固化而形成。
接下来，在基材膜104上形成桥连图案112和导电层116(图8的(b))。将桥连图案112和导电层116相互隔离地形成。可在该位置形成桥连图案112以将后述的相互隔离的第2感知图案106-2连接。导电层116可成为位置检测线23和垫部25。
接下来，在基材膜104的上部包覆桥连图案112和导电层116而形成绝缘层108，在桥连图案112的上部形成接触孔110(图8的(c))。此时，通过将导电层116的上部的绝缘层108的一部分除去，能够使导电层116露出。
接下来，在绝缘层108上形成第1感知图案106-1和第2感知图案106-2(图8的(d))。此时，通过在接触孔110中填充导电性物质，使配置于同一列并且相互隔离的第2感知图案106-2经由接触孔110和桥连图案112而电连接。此外，在导电层116的露出部位形成感知图案106，将导电层116与感知图案106电连接。感知图案106包含第1感知图案106-1和第2感知图案106-2。通过这样的过程，本发明的第2实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中，能够形成透明电极层叠体原板50。
再有，在此，图8的(b)中示出了将桥连图案112和导电层116一起形成，但并不限定于此。导电层116也能够在图8的(d)中形成第1感知图案106-1和第2感知图案106-2时与第1感知图案106-1和第2感知图案106-2一起形成。此时，第1感知图案106-1和第2感知图案106-2可由金属网形成。
图9是表示本发明的第2实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中将偏振膜原板粘贴于透明电极层叠体原板、形成触摸屏面板原板的过程的图。
参照图9，在起偏器118的上部形成保护膜120而制造偏振片122后，在偏振片122中的与垫部25对应的位置形成第1-1垫用贯通部124(图9的(a))。
接下来，在透明电极层叠体50的上部形成了相位差膜126后，在相位差膜126的与垫部25对应的位置形成第1-2垫用贯通部128(图9的(b))。即，在绝缘层108的上部包覆第1感知图案106-1和第2感知图案106-2而形成了相位差膜126后，将导电层116的上部的相位差膜126除去，形成第1-2垫用贯通部128。
接下来，在相位差膜126的上部粘贴偏振片122(图9的(c))。此时，在偏振片122形成的第1-1垫用贯通部124与在相位差膜126形成的第1-2垫用贯通部128构成第1垫用贯通部130。在此，不必形成相位差膜126的情况下，第1-1垫用贯通部124自身形成第1垫用贯通部130。
接下来，将基底部件102除去后(图9的(d))，在基材膜104的下面依次形成压敏粘合层133和脱模膜134(图9的(e))。通过这样的过程，本发明的第2实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中，能够形成触摸屏面板原板10。
本发明的第2实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中，由于将触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板的过程和形成各个触摸屏单元的过程如图7中所示，因此省略其详细的说明。
图10是表示本发明的第3实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中形成透明电极层叠体原板的过程的图。
图10中，首先，形成基材膜104(图10的(a))。基材膜104可由例如聚亚乙基砜(PES)、聚碳酸酯(PC)等形成。这种情况下，能够没有别的基底部件102而使用基材膜104自身作为基板。在此，能够将基材膜104通过辊到辊(RolltoRoll)方式提供到制造工序。
接下来，在基材膜104上形成桥连图案112和导电层116(图10的(b))。将桥连图案112和导电层116相互隔离地形成。可在该位置形成桥连图案112以将后述的相互隔离的第2感知图案106-2连接。导电层116可成为位置检测线23和垫部25。
接下来，在基材膜104的上部包覆桥连图案112和导电层116而形成绝缘层108，在桥连图案112的上部形成接触孔110(图10的(c))。此时，能够将导电层116的上部的绝缘层108的一部分除去，使导电层116露出。
接下来，在绝缘层108上形成第1感知图案106-1和第2感知图案106-2(图10的(d))。此时，通过在接触孔110中填充导电性物质，从而使配置于同一列并且相互隔离的第2感知图案106-2经由接触孔110和桥连图案112而电连接。此外，在导电层116的露出部位形成感知图案106，将导电层116与感知图案106电连接。感知图案106包含第1感知图案106-1和第2感知图案106-2。通过这样的过程，本发明的第3实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中，能够形成透明电极层叠体原板50。
应予说明，在此示出了在图10的(b)中一起形成桥连图案112和导电层116，但并不限定于此。导电层116也可在图10的(d)中形成第1感知图案106-1和第2感知图案106-2时与第1感知图案106-1和第2感知图案106-2一起形成。此时，第1感知图案106-1和第2感知图案106-2可由金属网形成。
图11为表示本发明的第3实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中将透明电极层叠体原板粘贴于偏振膜原板、形成触摸屏面板原板的过程的图。
参照图11，在起偏器118的上部形成保护膜120而制造偏振片122后，在偏振片122中的与垫部25对应的位置形成第1-1垫用贯通部124(图11的(a))。
接下来，在透明电极层叠体50的上部形成了相位差膜126后，在相位差膜126的与垫部25对应的位置形成第1-2垫用贯通部128(图11的(b))。
接下来，在相位差膜126的上部粘贴偏振片122(图9的(c))。此时，在偏振片122形成的第1-1垫用贯通部124与在相位差膜126形成的第1-2垫用贯通部128构成第1垫用贯通部130。在此，不必形成相位差膜126的情形下，第1-1垫用贯通部124自身形成第1垫用贯通部130。
接下来，在基材膜104的下面依次形成压敏粘合层133和脱模膜134(图11的(d))。通过这样的过程，在本发明的第3实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中，能够形成触摸屏面板原板10。
本发明的第3实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中，由于将触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板的过程和形成各个触摸屏单元的过程如图7中所示，因此省略其详细的说明。
应予说明，第1实施方式乃至第3实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中，对于下述情形进行了说明：在透明电极层叠体原板粘贴偏振膜原板而形成触摸屏面板原板的过程中在透明电极层叠体50的上部形成相位差膜126后，通过将偏振片122粘贴于相位差膜126的上部，从而偏振片122和相位差膜126构成偏振膜132，但并不限定于此。也能够分别粘贴偏振片122和相位差膜126而形成偏振膜132。
图12是表示本发明的触摸屏面板的制造方法中形成偏振膜的另一实施方式的图。参照图12，在起偏器118的上部形成保护膜120而制造偏振片122后，能够在偏振片122的下部形成相位差膜126而制造偏振膜132。此时，在偏振膜132中的与垫部25对应的位置形成第1垫用贯通部130。在此，在透明电极层叠体原板50的上部粘贴偏振膜132。根据显示面板的种类，不需要相位差膜126的情形下，偏振膜132只包含偏振片122，在透明电极层叠体原板50的上部粘贴偏振片122。
此外，在第1实施方式乃至第3实施方式涉及的触摸屏面板的制造方法中，示出了在将透明电极层叠体50与偏振膜132粘贴的状态(即，触摸屏面板10)下形成第2垫用贯通部136，但并不限定于此。也能够在将透明电极层叠体50与偏振膜132粘贴前，在透明电极层叠体50的与显示垫部138对应的位置形成第2-1垫用贯通部，在偏振膜132的与显示垫部138对应的位置形成第2-2垫用贯通部。
以上通过代表的实施方式对本发明详细地说明，对于本领域技术人员，应理解在不脱离本发明的范畴的范围内能够进行对于前述的实施方式的各种变形。因此，本发明的权利范围不应限定于说明的实施方式，不仅是后述的专利权利要求，而且应由与该专利权利要求等同的范围决定。
附图标记的说明
10：触摸屏面板原板
20：触摸屏面板
21：触摸屏
23：位置检测线
25：垫部
50：透明电极层叠体原板
70：显示面板原板
90：触摸屏单元
102：基底部件
104：基材膜
106：感知图案
106-1：第1感知图案
106-2：第2感知图案
108：绝缘层
110：接触孔
112：桥连图案
114：连接图案
116：导电层
118：起偏器
120：保护膜
122：偏振片
122’：偏振片原板
124：第1-1垫用贯通部
126：相位差膜
128：第1-2垫用贯通部
130：第1垫用贯通部
132：偏振膜
133：压敏粘合层
134：脱模膜
136：第2垫用贯通部
138：显示垫部
140：第1的FPCB
142：第2的FPCB。

Claims (14)

1.一种触摸屏面板的制造方法，包含：
(A)形成透明电极层叠体原板的步骤；
(B)形成偏振膜原板，在上述偏振膜原板中的、与各触摸屏面板的垫部对应的各位置形成第1垫用贯通部的步骤；和
(C)在上述透明电极层叠体原板粘贴上述偏振膜原板，形成触摸屏面板原板的步骤。
2.根据权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法，其中，上述(B)步骤包含：
在起偏器的上部形成保护膜，形成偏振片的步骤；
在上述偏振片中的、与触摸屏面板的垫部对应的位置形成第1-1垫用贯通部的步骤；和
在上述透明电极层叠体原板的上部形成相位差膜，在上述相位差膜中的、与触摸屏面板的垫部对应的位置形成第1-2垫用贯通部的步骤。
3.根据权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法，其中，上述(B)步骤包含：
在起偏器的上部形成保护膜，形成偏振片的步骤；
在上述偏振片的一面形成相位差膜的步骤；和
在上述偏振片和上述相位差膜中的、与触摸屏面板的垫部对应的位置形成第1垫用贯通部的步骤。
4.根据权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法，其中，上述(B)步骤包含：
在起偏器的上部形成保护膜，形成偏振片的步骤；
在上述偏振片中的、与触摸屏面板的垫部对应的位置形成第1垫用贯通部的步骤。
5.根据权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法，其中，在上述(C)步骤之后还包含(D)将上述触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板的步骤。
6.根据权利要求5所述的触摸屏面板的制造方法，其中，上述(D)步骤包含：
在上述触摸屏面板原板中的、与各显示面板的显示垫部对应的各位置形成第2垫用贯通部的步骤；和
将上述触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板的步骤。
7.根据权利要求5所述的触摸屏面板的制造方法，其中，在上述(D)步骤之后，还包含(E)将上述触摸屏面板原板和上述显示面板原板分别切割为各个触摸屏单元的步骤。
8.根据权利要求7所述的触摸屏面板的制造方法，其中，在上述(E)步骤之后，还包含(F)使第1的FPCB与上述触摸屏单元的经由上述第1垫用贯通部露出的垫部连接，使第2的FPCB与上述触摸屏单元的经由上述第2垫用贯通部露出的显示垫部连接的步骤。
9.根据权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法，其中，上述(A)步骤包含：
在基底部件上涂布液体的树脂并使其固化，形成基材膜的步骤；
在上述基材膜上形成第1感知图案和第2感知图案的步骤；
在上述基材膜的上部包覆上述第1感知图案和上述第2感知图案而形成绝缘层，在相互隔离的第2感知图案的上部分别形成接触孔的步骤；和
在上述接触孔中填充导电性物质，在上述绝缘层上将上述相互隔离的第2感知图案电连接而形成桥连图案的步骤。
10.根据权利要求9所述的触摸屏面板的制造方法，其中，上述形成桥连图案的步骤包含在上述接触孔中填充导电性物质，在上述绝缘层上与上述第1感知图案和上述第2感知图案电连接地形成导电层的步骤。
11.根据权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法，其中，上述(A)步骤包含：
在基底部件上涂布液体的树脂并使其固化，形成基材膜的步骤；
在上述基材膜上形成桥连图案的步骤；
在上述基材膜上包覆上述桥连图案而形成绝缘层，在上述桥连图案的上部相互隔离地形成接触孔的步骤；和
在上述绝缘层上形成第1感知图案，在上述接触孔中填充导电性物质，与填充有上述导电性物质的各接触孔接触地形成相互隔离的第2感知图案的步骤。
12.根据权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法，其中，上述(A)步骤包含：
形成基材膜的步骤；
在上述基材膜上形成桥连图案的步骤；
在上述基材膜上包覆上述桥连图案而形成绝缘层，在上述桥连图案的上部相互隔离地形成接触孔的步骤；和
在上述绝缘层上形成第1感知图案，在上述接触孔中填充导电性物质，与填充有上述导电性物质的各接触孔接触地形成相互隔离的第2感知图案的步骤。
13.根据权利要求11或12所述的触摸屏面板的制造方法，其中，上述形成桥连图案的步骤包含在上述基材膜上与上述桥连图案隔离地形成导电层的步骤。
14.根据权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法，其中，上述(A)步骤包含在上述透明电极层叠体原板中的、与各显示垫部对应的各位置形成第2-1垫用贯通部的步骤；上述(B)步骤包含在上述偏振膜原板中的、与各显示垫部对应的各位置形成第2-2垫用贯通部的步骤。
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