JP2009032417A - タッチ入力機能付きの保護パネルとその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 裏面側基板にガラス板を使用して保護パネルの薄型化を図りながら、裏面側基板の貫通孔への導電ピン圧入時に、裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞を抑制する。
【解決手段】 裏面側に抵抗膜６Ａが形成され、かつ、周縁部６Ｅが加飾された表面側基板６と、表面側に抵抗膜５Ａが形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔５ａ，５ｂが形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板５とを、それらの抵抗膜５Ａ，６Ａが所定間隔を隔てて対向するように接続し、貫通孔５ａ，５ｂを利用して、抵抗膜５Ａ，５Ｂの電極５Ｄ，６Ｄと外部端子Ｃとの通電接続を行うように構成してあるタッチ入力機能付きの保護パネルにおいて、貫通孔５ａ，５ｂに導電性接着剤１０を注入し、当該導電性接着剤１０が注入された貫通孔５ａ，５ｂに差し込まれる導電ピン１１と貫通孔５ａ，５ｂの内壁との間に保護部材１２を介在させてある。
【選択図】 図３
【解決手段】 裏面側に抵抗膜６Ａが形成され、かつ、周縁部６Ｅが加飾された表面側基板６と、表面側に抵抗膜５Ａが形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔５ａ，５ｂが形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板５とを、それらの抵抗膜５Ａ，６Ａが所定間隔を隔てて対向するように接続し、貫通孔５ａ，５ｂを利用して、抵抗膜５Ａ，５Ｂの電極５Ｄ，６Ｄと外部端子Ｃとの通電接続を行うように構成してあるタッチ入力機能付きの保護パネルにおいて、貫通孔５ａ，５ｂに導電性接着剤１０を注入し、当該導電性接着剤１０が注入された貫通孔５ａ，５ｂに差し込まれる導電ピン１１と貫通孔５ａ，５ｂの内壁との間に保護部材１２を介在させてある。
【選択図】 図３
Description
本発明は、裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、前記貫通孔を利用して、前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を行うように構成してあるタッチ入力機能付きの保護パネルとその製造方法とに関する。
上記のようなタッチ入力機能付きの保護パネルにおいては、樹脂板またはガラス板などからなる裏面側基板（非タッチ側基板）の貫通孔に、接続剤としての導電ペーストを注入し、導電ピン（リベット）を差し込むことにより、外部端子と表面側基板（タッチ側基板）および裏面側基板のそれぞれに形成した抵抗膜の電極との通電接続を可能にする通電部を形成するものがある（例えば特許文献１参照）。
ＷＯ２００５／１１４３６７号公報
上記の構成では、接続剤の接着力により導電ピンを抜け止めして抵抗膜の電極との通電接続状態を維持するのであるが、接続剤の接着力だけでは維持力が弱いことから、導電ピンを抵抗膜の電極に接続した状態を長期にわたって維持することが難しく、耐久性の面において改善の余地がある。そこで、裏面側基板に樹脂板を採用し、裏面側基板の貫通孔に導電ピンを圧入することにより、貫通孔の内壁と導電ピンとの間に生じる圧力と接続剤の接着力とから、導電ピンを抵抗膜の電極に接続した状態を長期にわたって維持することを可能にして、耐久性の向上を図ることが考えられている。
また、裏面側基板に熱可塑性樹脂からなる樹脂板を採用し、裏面側基板の貫通孔に対する導電ピンの圧入を超音波溶融で行うことにより、裏面側基板の貫通孔に導電ピンを圧入する際に、裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞を効果的に抑制することも考えられている。
一方、裏面側基板に、樹脂板に比較して強度や透過率に優れたソーダーガラス、ホウケイ酸ガラス、強化ガラスなどのガラス板を使用すると、保護パネルとして高い強度および高い視認性を得られることが知られている。また、高い強度が得られることにより、裏面側基板を薄くすることによる保護パネルの薄型化を図ることができる。
しかしながら、裏面側基板は厚さが０．２〜３．０ｍｍ程度の薄いものであることから、裏面側基板にガラス板を使用した場合、裏面側基板の貫通孔に導電ピンを圧入すると、その圧入により裏面側基板に亀裂や割れが生じる可能性が高くなる。また、裏面側基板にガラス板を使用した場合には、裏面側基板の貫通孔に対する導電ピンの圧入を超音波溶融で行うことが不可能になり、その圧入に起因して裏面側基板に亀裂や割れが生じる可能性を低くすることができなくなる。
本発明の目的は、裏面側基板にガラス板を使用して保護パネルの薄型化を図りながら、裏面側基板の貫通孔に導電ピンを圧入する際に、裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞を効果的に抑制することにある。
上記の目的を達成するため、本発明のうちの請求項１に記載の発明では、
裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔を利用して、前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を行うように構成してあるタッチ入力機能付きの保護パネルであって、
前記貫通孔に導電性接着剤を注入し、当該導電性接着剤が注入された前記貫通孔に差し込まれる導電ピンと前記貫通孔の内壁との間に保護部材を介在させてあることを特徴とする。
裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔を利用して、前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を行うように構成してあるタッチ入力機能付きの保護パネルであって、
前記貫通孔に導電性接着剤を注入し、当該導電性接着剤が注入された前記貫通孔に差し込まれる導電ピンと前記貫通孔の内壁との間に保護部材を介在させてあることを特徴とする。
この特徴構成によると、ガラス板を使用した裏面側基板の貫通孔に対する導電ピンの差し込みは保護部材を介して行われる。そのため、貫通孔からの導電ピンの抜け止めをより確実にするために、その差し込みを圧入で行うようにしても、貫通孔の内壁は保護部材により保護されることになる。その結果、裏面側基板にガラス板を使用しながらも、裏面側基板の貫通孔に対する導電ピンの圧入により、裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞を効果的に抑制することができる。
また、保護部材に熱可塑性樹脂を採用すれば、裏面側基板にガラス板を使用しているにもかかわらず、超音波溶着により、導電ピンを裏面側基板の貫通孔に保護部材を介して圧入することができる。これにより、この圧入により裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞をさらに抑制することができる。
従って、樹脂板に比較して強度および透過率の高いガラス板を裏面側基板に使用することにより、薄くて視認性の高い保護パネルを得られるようにしながらも、裏面側基板の貫通孔に導電ピンを圧入する際に、裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞を効果的に抑制することができ、結果、薄型化や視認性の向上が図られたタッチ機能付き保護パネルの生産性を向上させることができる。
本発明のうちの請求項２に記載の発明では、上記請求項１に記載の発明において、
前記導電性接着剤と、前記貫通孔に差し込まれる前記導電ピンとから、前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成してあることを特徴とする。
前記導電性接着剤と、前記貫通孔に差し込まれる前記導電ピンとから、前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成してあることを特徴とする。
この特徴構成によると、抵抗膜からのタッチ入力信号を、導電性接着剤および導電ピンを介して裏面側基板の裏面側から取り出すことができる。これにより、抵抗膜からのタッチ入力信号を表面側基板や裏面側基板の横側方から取り出す場合のように、抵抗膜の電極から表面側基板や裏面側基板の横側方に向けて延出するフレキシブル・プリント・サーキット（ＦＰＣ）などを通電部として備える必要がない。その結果、タッチ入力機能を備えながらも保護パネルとしての大型化を抑制することができる。
また、前述したように、裏面側基板の貫通孔に対する導電ピンの差し込みを圧入で行えることから、貫通孔からの導電ピンの抜け止めを、貫通孔の内壁と導電ピンとの間に生じる圧力と導電性接着剤の接着力とから行える。これにより、導電性接着剤の接着力だけで貫通孔からの導電ピンの抜け止めを行う場合に比較して、導電ピンを抵抗膜の電極に接続した状態を長期にわたって維持することができる。
従って、裏面側基板にガラス板を使用することにより薄型化や視認性の向上が図られたタッチ機能付きの保護パネルにおいて、その大型化を抑制しながら耐久性および信頼性を向上させることができる。
本発明のうちの請求項３に記載の発明では、上記請求項１または２に記載の発明において、
前記保護部材を絶縁樹脂で形成してあることを特徴とする。
前記保護部材を絶縁樹脂で形成してあることを特徴とする。
この特徴構成によると、抵抗膜からのタッチ入力信号が取り出される裏面側基板の裏面側において、保護部材に金属粉などの導電性の異物が付着したとしても、その付着に起因した漏電などを回避することができる。
従って、タッチ機能付きの保護パネルとしての信頼性の向上を図ることができる。
本発明のうちの請求項４に記載の発明では、上記請求項１または２に記載の発明において、
前記保護部材を前記導電性接着剤で形成してあることを特徴とする。
前記保護部材を前記導電性接着剤で形成してあることを特徴とする。
この特徴構成によると、保護部材を別部品として備える場合や専用の作業工程により形成する場合に比較して、部品点数の削減や製造工程の簡略化を図ることができる。
従って、タッチ機能付き保護パネルの生産性をさらに向上させることができる。
本発明のうちの請求項５に記載の発明では、上記請求項１〜３のいずれか一つに記載の発明において、
前記表面側基板と前記裏面側基板とを、電子機器の筐体に形成した表示窓に載置台を介して装備し、
前記保護部材を前記載置台と一体形成してあることを特徴とする。
前記表面側基板と前記裏面側基板とを、電子機器の筐体に形成した表示窓に載置台を介して装備し、
前記保護部材を前記載置台と一体形成してあることを特徴とする。
この特徴構成によると、保護部材を別部品として備える場合や専用の作業工程により形成する場合に比較して、部品点数の削減や製造工程の簡略化を図ることができる。
従って、タッチ機能付き保護パネルの生産性をさらに向上させることができる。
本発明のうちの請求項６に記載の発明では、上記請求項１〜３のいずれか一つに記載の発明において、
前記表面側基板と前記裏面側基板とを、電子機器の筐体に形成した表示窓に装備し、
前記保護部材を前記筐体と一体形成してあることを特徴とする。
前記表面側基板と前記裏面側基板とを、電子機器の筐体に形成した表示窓に装備し、
前記保護部材を前記筐体と一体形成してあることを特徴とする。
この特徴構成によると、保護部材を別部品として備える場合や専用の作業工程により形成する場合に比較して、部品点数の削減や製造工程の簡略化を図ることができる。
また、抵抗膜からのタッチ入力信号を、導電性接着剤および導電ピンを介して筐体の内部に取り出すことができる。これにより、筐体の内部に備えた表示装置などとの通電接続を容易に行える。
従って、タッチ機能付き保護パネルの生産性をさらに向上させることができる。
本発明のうちの請求項７に記載の発明では、
裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に導電性接着剤を注入し、
前記導電性接着剤の注入後に、前記貫通孔に絶縁樹脂を充填し、
前記絶縁樹脂の硬化後に、前記絶縁樹脂を貫通する貫通孔をドリルにより穿設し、
前記絶縁樹脂の前記貫通孔に導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とする。
裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に導電性接着剤を注入し、
前記導電性接着剤の注入後に、前記貫通孔に絶縁樹脂を充填し、
前記絶縁樹脂の硬化後に、前記絶縁樹脂を貫通する貫通孔をドリルにより穿設し、
前記絶縁樹脂の前記貫通孔に導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とする。
この特徴構成によると、樹脂板に比較して強度および透過率の高いガラス板を裏面側基板に使用することから、裏面側基板に樹脂板を使用する場合に比較して、薄くて視認性の高い保護パネルを得ることができる。
表面側基板の周縁部を加飾することにより、裏面側基板の周縁部に形成した貫通孔や、この貫通孔に注入した導電性接着剤などを隠すことができる。
ドリルにより絶縁樹脂に貫通孔を形成する際には、裏面側基板の貫通孔には既に導電性接着剤が注入されていることから、裏面側基板の貫通孔における表面側基板側に導電性接着剤が存在することになる。そのため、ドリルの作動制御を高い精度で行わなくても、ドリルにより表面側基板を傷付ける虞を容易に回避することができる。
これに対し、例えば、裏面側基板の貫通孔に絶縁樹脂を充填し、硬化した絶縁樹脂にドリルにより貫通孔を形成した後、絶縁樹脂の貫通孔に導電性接着剤を注入する場合には、ドリルにより絶縁樹脂に貫通孔を形成する際には、裏面側基板の貫通孔における表面側基板側には導電性接着剤が存在していないことから、ドリルにより表面側基板を傷付ける虞を抑制するためには、ドリルの作動制御を高い精度で行う必要がある。
つまり、裏面側基板の貫通孔に導電性接着剤を注入した後、その貫通孔に絶縁樹脂を充填し、その絶縁樹脂に対する孔加工を施すことにより、ドリルにより表面側基板を傷付ける虞を容易に回避することができる。
また、導電ピンを、ガラス板を使用した裏面側基板の貫通孔に絶縁樹脂を介して差し込むようになることから、貫通孔からの導電ピンの抜け止めをより確実にするために、その差し込みを圧入で行うようにしても、貫通孔の内壁は絶縁樹脂により保護されることになる。その結果、裏面側基板にガラス板を使用しながらも、裏面側基板の貫通孔に対する導電ピンの圧入により、裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞を効果的に抑制することができる。
つまり、絶縁樹脂が、裏面側基板の貫通孔に導電ピンを圧入する際に、その圧入に起因して裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞を効果的に抑制する保護部材として機能する。
そして、裏面側基板の貫通孔に対する導電ピンの差し込みを圧入で行うことにより、貫通孔からの導電ピンの抜け止めを、貫通孔の内壁と導電ピンとの間に生じる圧力と導電性接着剤の接着力とから行える。これにより、導電性接着剤の接着力だけで貫通孔からの導電ピンの抜け止めを行う場合に比較して、導電ピンを抵抗膜の電極に接続した状態を長期にわたって維持することができる。
通電部の形成後は、抵抗膜からのタッチ入力信号を、導電性接着剤および導電ピンを介して裏面側基板の裏面側から取り出すことができる。これにより、抵抗膜からのタッチ入力信号を表面側基板や裏面側基板の横側方から取り出す場合のように、抵抗膜の電極から表面側基板や裏面側基板の横側方に向けて延出するフレキシブル・プリント・サーキット（ＦＰＣ）などを通電部として備える必要がない。その結果、タッチ入力機能を備えながらも保護パネルとしての大型化を抑制することができる。
また、裏面側基板の貫通孔の内壁と導電ピンとの間に絶縁樹脂が介在することから、抵抗膜からのタッチ入力信号が取り出される裏面側基板の裏面側において、絶縁樹脂に金属粉などの導電性の異物が付着したとしても、その付着に起因した漏電などを回避することができる。
従って、タッチ機能付き保護パネルの薄型化や視認性の向上を図りながら、生産性、耐久性、信頼性、などを向上させることができる。
本発明のうちの請求項８に記載の発明では、
裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に、導電性接着剤を注入し、筒状の保護部材を差し込み、導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とする。
裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に、導電性接着剤を注入し、筒状の保護部材を差し込み、導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とする。
この特徴構成によると、樹脂板に比較して強度および透過率の高いガラス板を裏面側基板に使用することから、裏面側基板に樹脂板を使用する場合に比較して、薄くて視認性の高い保護パネルを得ることができる。
表面側基板の周縁部を加飾することにより、裏面側基板の周縁部に形成した貫通孔や、この貫通孔に注入した導電性接着剤などを隠すことができる。
裏面側基板の貫通孔に筒状の保護部材を差し込むことから、貫通孔に樹脂を注入し、その硬化後にドリルにより貫通孔を穿設して筒状の保護部材を得る場合に比較して、製造工程の簡略化を図ることができる。
また、導電ピンを、ガラス板を使用した裏面側基板の貫通孔に保護部材を介して差し込むようになることから、貫通孔からの導電ピンの抜け止めをより確実にするために、その差し込みを圧入で行うようにしても、貫通孔の内壁は保護部材により保護されることになる。その結果、裏面側基板にガラス板を使用しながらも、裏面側基板の貫通孔に対する導電ピンの圧入により、裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞を効果的に抑制することができる。
そして、裏面側基板の貫通孔に対する導電ピンの差し込みを圧入で行うことにより、貫通孔からの導電ピンの抜け止めを、貫通孔の内壁と導電ピンとの間に生じる圧力と導電性接着剤の接着力とから行える。これにより、導電性接着剤の接着力だけで貫通孔からの導電ピンの抜け止めを行う場合に比較して、導電ピンを抵抗膜の電極に接続した状態を長期にわたって維持することができる。
通電部の形成後は、抵抗膜からのタッチ入力信号を、導電性接着剤および導電ピンを介して裏面側基板の裏面側から取り出すことができる。これにより、抵抗膜からのタッチ入力信号を表面側基板や裏面側基板の横側方から取り出す場合のように、抵抗膜の電極から表面側基板や裏面側基板の横側方に向けて延出するフレキシブル・プリント・サーキット（ＦＰＣ）などを通電部として備える必要がない。その結果、タッチ入力機能を備えながらも保護パネルとしての大型化を抑制することができる。
従って、タッチ機能付き保護パネルの薄型化や視認性の向上を図りながら、生産性、耐久性、信頼性、などを向上させることができる。
本発明のうちの請求項９に記載の発明では、
裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に導電性接着剤を充填し、
前記導電性接着剤の硬化後に、前記導電性接着剤に挿通孔をドリルにより穿設し、
前記挿通孔に導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とする。
裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に導電性接着剤を充填し、
前記導電性接着剤の硬化後に、前記導電性接着剤に挿通孔をドリルにより穿設し、
前記挿通孔に導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とする。
この特徴構成によると、樹脂板に比較して強度および透過率の高いガラス板を裏面側基板に使用することから、裏面側基板に樹脂板を使用する場合に比較して、薄くて視認性の高い保護パネルを得ることができる。
表面側基板の周縁部を加飾することにより、裏面側基板の周縁部に形成した貫通孔や、この貫通孔に注入した導電性接着剤などを隠すことができる。
裏面側基板の貫通孔に導電性接着剤を充填することから、ドリルにより穿設する挿通孔を浅くしても高い導電性を得ることができる。そのため、ドリルの作動制御を高い精度で行わなくても、ドリルにより表面側基板を傷付ける虞を容易に回避することができる。
また、導電ピンを、ガラス板を使用した裏面側基板の貫通孔に導電性接着剤を介して差し込むようになることから、貫通孔からの導電ピンの抜け止めをより確実にするために、その差し込みを圧入で行うようにしても、貫通孔の内壁は導電性接着剤により保護されることになる。その結果、裏面側基板にガラス板を使用しながらも、裏面側基板の貫通孔に対する導電ピンの圧入により、裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞を効果的に抑制することができる。
つまり、導電性接着剤が、裏面側基板の貫通孔に導電ピンを圧入する際に、その圧入に起因して裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞を効果的に抑制する保護部材として機能する。これにより、保護部材を別部品として備える場合や専用の作業工程により形成する場合に比較して、部品点数の削減や製造工程の簡略化を図ることができる。
そして、裏面側基板の貫通孔に対する導電ピンの差し込みを圧入で行うことにより、貫通孔からの導電ピンの抜け止めを、貫通孔の内壁と導電ピンとの間に生じる圧力と、接触面積が拡張された導電性接着剤の接着力とから行える。これにより、導電性接着剤の接着力だけで貫通孔からの導電ピンの抜け止めを行う場合に比較して、導電ピンを抵抗膜の電極に接続した状態を長期にわたって維持することができる。
通電部の形成後は、抵抗膜からのタッチ入力信号を、導電性接着剤および導電ピンを介して裏面側基板の裏面側から取り出すことができる。これにより、抵抗膜からのタッチ入力信号を表面側基板や裏面側基板の横側方から取り出す場合のように、抵抗膜の電極から表面側基板や裏面側基板の横側方に向けて延出するフレキシブル・プリント・サーキット（ＦＰＣ）などを通電部として備える必要がない。その結果、タッチ入力機能を備えながらも保護パネルとしての大型化を抑制することができる。
従って、タッチ機能付き保護パネルの薄型化や視認性の向上を図りながら、生産性、耐久性、信頼性、などを向上させることができる。
本発明のうちの請求項１０に記載の発明では、
裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に導電性接着剤を注入し、
前記導電性接着剤の注入後に、前記表面側基板と前記裏面側基板とを、それらを電子機器の筐体に形成した表示窓に装備するための載置台を形成する金型の所定位置に、載置台形成用の樹脂が前記貫通孔に流入するように挿入し、
前記金型に樹脂を注入して、前記貫通孔に挿通する挿通部を前記載置台とともに形成し、
その形成後に、前記挿通部を貫通する貫通孔をドリルにより穿設し、
前記挿通部の前記貫通孔に導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とする。
裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に導電性接着剤を注入し、
前記導電性接着剤の注入後に、前記表面側基板と前記裏面側基板とを、それらを電子機器の筐体に形成した表示窓に装備するための載置台を形成する金型の所定位置に、載置台形成用の樹脂が前記貫通孔に流入するように挿入し、
前記金型に樹脂を注入して、前記貫通孔に挿通する挿通部を前記載置台とともに形成し、
その形成後に、前記挿通部を貫通する貫通孔をドリルにより穿設し、
前記挿通部の前記貫通孔に導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とする。
この特徴構成によると、樹脂板に比較して強度および透過率の高いガラス板を裏面側基板に使用することから、裏面側基板に樹脂板を使用する場合に比較して、薄くて視認性の高い保護パネルを得ることができる。
表面側基板の周縁部を加飾することにより、裏面側基板の周縁部に形成した貫通孔や、この貫通孔に注入した導電性接着剤などを隠すことができる。
ドリルにより載置台の挿通部に貫通孔を形成する際には、裏面側基板の貫通孔には既に導電性接着剤が注入されていることから、裏面側基板の貫通孔における表面側基板側に導電性接着剤が存在することになる。そのため、ドリルの作動制御を高い精度で行わなくても、ドリルにより表面側基板を傷付ける虞を容易に回避することができる。
これに対し、例えば、裏面側基板の貫通孔に絶縁樹脂を充填し、硬化した絶縁樹脂にドリルにより貫通孔を形成した後、絶縁樹脂の貫通孔に導電性接着剤を注入する場合には、ドリルにより絶縁樹脂に貫通孔を形成する際には、裏面側基板の貫通孔における表面側基板側には導電性接着剤が存在していないことから、ドリルにより表面側基板を傷付ける虞を抑制するためには、ドリルの作動制御を高い精度で行う必要がある。
つまり、裏面側基板の貫通孔に導電性接着剤を注入した後、その貫通孔に絶縁樹脂を充填し、その絶縁樹脂に対する孔加工を施すことにより、ドリルにより表面側基板を傷付ける虞を容易に回避することができる。
また、導電ピンを、ガラス板を使用した裏面側基板の貫通孔に載置台の挿通部を介して差し込むようになることから、貫通孔からの導電ピンの抜け止めをより確実にするために、その差し込みを圧入で行うようにしても、貫通孔の内壁は挿通部により保護されることになる。その結果、裏面側基板にガラス板を使用しながらも、裏面側基板の貫通孔に対する導電ピンの圧入により、裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞を効果的に抑制することができる。
つまり、載置台の挿通部が、裏面側基板の貫通孔に導電ピンを圧入する際に、その圧入に起因して裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞を効果的に抑制する保護部材として機能する。これにより、保護部材を別部品として備える場合や専用の作業工程により形成する場合に比較して、部品点数の削減や製造工程の簡略化を図ることができる。
そして、裏面側基板の貫通孔に対する導電ピンの差し込みを圧入で行うことにより、貫通孔からの導電ピンの抜け止めを、貫通孔の内壁と導電ピンとの間に生じる圧力と導電性接着剤の接着力とから行える。これにより、導電性接着剤の接着力だけで貫通孔からの導電ピンの抜け止めを行う場合に比較して、導電ピンを抵抗膜の電極に接続した状態を長期にわたって維持することができる。
通電部の形成後は、抵抗膜からのタッチ入力信号を、導電性接着剤および導電ピンを介して裏面側基板の裏面側から取り出すことができる。これにより、抵抗膜からのタッチ入力信号を表面側基板や裏面側基板の横側方から取り出す場合のように、抵抗膜の電極から表面側基板や裏面側基板の横側方に向けて延出するフレキシブル・プリント・サーキット（ＦＰＣ）などを通電部として備える必要がない。その結果、タッチ入力機能を備えながらも保護パネルとしての大型化を抑制することができる。
従って、タッチ機能付き保護パネルの薄型化や視認性の向上を図りながら、生産性、耐久性、信頼性、などを向上させることができる。
本発明のうちの請求項１１に記載の発明では、
裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に導電性接着剤を注入し、
前記導電性接着剤の注入後に、前記表面側基板と前記裏面側基板とを、それらを電子機器の筐体に形成した表示窓に装備するための載置台を形成する金型の所定位置に、載置台形成用の樹脂が前記貫通孔に流入するように挿入し、
前記金型に、前記導電性接着剤に達するように前記貫通孔の中心部に入り込む突出部を備え、
前記金型に樹脂を注入して、中心部に貫通孔を備えて前記貫通孔に挿通する挿通部を前記載置台とともに形成し、
その形成後に、前記挿通部の前記貫通孔に導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とする。
裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に導電性接着剤を注入し、
前記導電性接着剤の注入後に、前記表面側基板と前記裏面側基板とを、それらを電子機器の筐体に形成した表示窓に装備するための載置台を形成する金型の所定位置に、載置台形成用の樹脂が前記貫通孔に流入するように挿入し、
前記金型に、前記導電性接着剤に達するように前記貫通孔の中心部に入り込む突出部を備え、
前記金型に樹脂を注入して、中心部に貫通孔を備えて前記貫通孔に挿通する挿通部を前記載置台とともに形成し、
その形成後に、前記挿通部の前記貫通孔に導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とする。
この特徴構成によると、樹脂板に比較して強度および透過率の高いガラス板を裏面側基板に使用することから、裏面側基板に樹脂板を使用する場合に比較して、薄くて視認性の高い保護パネルを得ることができる。
表面側基板の周縁部を加飾することにより、裏面側基板の周縁部に形成した貫通孔や、この貫通孔に注入した導電性接着剤などを隠すことができる。
ドリルにより載置台の挿通部に貫通孔を穿設する必要がないことから、ドリルにより貫通孔を穿設する場合に比較して製造工程の簡略化を図ることができる。
また、導電ピンを、ガラス板を使用した裏面側基板の貫通孔に載置台の挿通部を介して差し込むようになることから、貫通孔からの導電ピンの抜け止めをより確実にするために、その差し込みを圧入で行うようにしても、貫通孔の内壁は挿通部により保護されることになる。その結果、裏面側基板にガラス板を使用しながらも、裏面側基板の貫通孔に対する導電ピンの圧入により、裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞を効果的に抑制することができる。
つまり、載置台の挿通部が、裏面側基板の貫通孔に導電ピンを圧入する際に、その圧入に起因して裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞を効果的に抑制する保護部材として機能する。これにより、保護部材を別部品として備える場合や専用の作業工程により形成する場合に比較して、部品点数の削減や製造工程の簡略化を図ることができる。
そして、裏面側基板の貫通孔に対する導電ピンの差し込みを圧入で行うことにより、貫通孔からの導電ピンの抜け止めを、貫通孔の内壁と導電ピンとの間に生じる圧力と導電性接着剤の接着力とから行える。これにより、導電性接着剤の接着力だけで貫通孔からの導電ピンの抜け止めを行う場合に比較して、導電ピンを抵抗膜の電極に接続した状態を長期にわたって維持することができる。
通電部の形成後は、抵抗膜からのタッチ入力信号を、導電性接着剤および導電ピンを介して裏面側基板の裏面側から取り出すことができる。これにより、抵抗膜からのタッチ入力信号を表面側基板や裏面側基板の横側方から取り出す場合のように、抵抗膜の電極から表面側基板や裏面側基板の横側方に向けて延出するフレキシブル・プリント・サーキット（ＦＰＣ）などを通電部として備える必要がない。その結果、タッチ入力機能を備えながらも保護パネルとしての大型化を抑制することができる。
従って、タッチ機能付き保護パネルの薄型化や視認性の向上を図りながら、生産性、耐久性、信頼性、などを向上させることができる。
本発明のうちの請求項１２に記載の発明では、
裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に導電性接着剤を注入し、
その注入後に、前記表面側基板と前記裏面側基板とを、電子機器の筐体を形成する金型の所定位置に、筐体形成用の樹脂が前記貫通孔に流入するように挿入し、
前記金型に樹脂を注入して、前記貫通孔に挿通する挿通部を前記筐体とともに形成し、
その形成後に、前記挿通部を貫通する貫通孔をドリルにより穿設し、
前記挿通部の前記貫通孔に導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とする。
裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に導電性接着剤を注入し、
その注入後に、前記表面側基板と前記裏面側基板とを、電子機器の筐体を形成する金型の所定位置に、筐体形成用の樹脂が前記貫通孔に流入するように挿入し、
前記金型に樹脂を注入して、前記貫通孔に挿通する挿通部を前記筐体とともに形成し、
その形成後に、前記挿通部を貫通する貫通孔をドリルにより穿設し、
前記挿通部の前記貫通孔に導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とする。
この特徴構成によると、樹脂板に比較して強度および透過率の高いガラス板を裏面側基板に使用することから、裏面側基板に樹脂板を使用する場合に比較して、薄くて視認性の高い保護パネルを得ることができる。
表面側基板の周縁部を加飾することにより、裏面側基板の周縁部に形成した貫通孔や、この貫通孔に注入した導電性接着剤などを隠すことができる。
ドリルにより筐体の挿通部に貫通孔を形成する際には、裏面側基板の貫通孔には既に導電性接着剤が注入されていることから、裏面側基板の貫通孔における表面側基板側に導電性接着剤が存在することになる。そのため、ドリルの作動制御を高い精度で行わなくても、ドリルにより表面側基板を傷付ける虞を容易に回避することができる。
これに対し、例えば、裏面側基板の貫通孔に絶縁樹脂を充填し、硬化した絶縁樹脂にドリルにより貫通孔を形成した後、絶縁樹脂の貫通孔に導電性接着剤を注入する場合には、ドリルにより絶縁樹脂に貫通孔を形成する際には、裏面側基板の貫通孔における表面側基板側には導電性接着剤が存在していないことから、ドリルにより表面側基板を傷付ける虞を抑制するためには、ドリルの作動制御を高い精度で行う必要がある。
つまり、裏面側基板の貫通孔に導電性接着剤を注入した後、その貫通孔に絶縁樹脂を充填し、その絶縁樹脂に対する孔加工を施すことにより、ドリルにより表面側基板を傷付ける虞を容易に回避することができる。
また、導電ピンを、ガラス板を使用した裏面側基板の貫通孔に筐体の挿通部を介して差し込むようになることから、貫通孔からの導電ピンの抜け止めをより確実にするために、その差し込みを圧入で行うようにしても、貫通孔の内壁は挿通部により保護されることになる。その結果、裏面側基板にガラス板を使用しながらも、裏面側基板の貫通孔に対する導電ピンの圧入により、裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞を効果的に抑制することができる。
つまり、筐体の挿通部が、裏面側基板の貫通孔に導電ピンを圧入する際に、その圧入に起因して裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞を効果的に抑制する保護部材として機能する。これにより、保護部材を別部品として備える場合や専用の作業工程により形成する場合に比較して、部品点数の削減や製造工程の簡略化を図ることができる。
そして、裏面側基板の貫通孔に対する導電ピンの差し込みを圧入で行うことにより、貫通孔からの導電ピンの抜け止めを、貫通孔の内壁と導電ピンとの間に生じる圧力と導電性接着剤の接着力とから行える。これにより、導電性接着剤の接着力だけで貫通孔からの導電ピンの抜け止めを行う場合に比較して、導電ピンを抵抗膜の電極に接続した状態を長期にわたって維持することができる。
通電部の形成後は、抵抗膜からのタッチ入力信号を、導電性接着剤および導電ピンを介して筐体の内部に取り出すことができる。これにより、筐体の内部に備えた表示装置などとの通電接続を容易に行える。
従って、タッチ機能付き保護パネルの薄型化や視認性の向上を図りながら、生産性、耐久性、信頼性、などを向上させることができる。
本発明のうちの請求項１３に記載の発明では、
裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に導電性接着剤を注入し、
その注入後に、前記表面側基板と前記裏面側基板とを、電子機器の筐体を形成する金型の所定位置に、筐体形成用の樹脂が前記貫通孔に流入するように挿入し、
前記金型に、前記導電性接着剤に達するように前記貫通孔の中心部に入り込む突出部を備え、
前記金型に樹脂を注入して、中心部に貫通孔を備えて前記貫通孔に挿通する挿通部を前記筐体とともに形成し、
その形成後に、前記挿通部の前記貫通孔に導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とする。
裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に導電性接着剤を注入し、
その注入後に、前記表面側基板と前記裏面側基板とを、電子機器の筐体を形成する金型の所定位置に、筐体形成用の樹脂が前記貫通孔に流入するように挿入し、
前記金型に、前記導電性接着剤に達するように前記貫通孔の中心部に入り込む突出部を備え、
前記金型に樹脂を注入して、中心部に貫通孔を備えて前記貫通孔に挿通する挿通部を前記筐体とともに形成し、
その形成後に、前記挿通部の前記貫通孔に導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とする。
この特徴構成によると、樹脂板に比較して強度および透過率の高いガラス板を裏面側基板に使用することから、裏面側基板に樹脂板を使用する場合に比較して、薄くて視認性の高い保護パネルを得ることができる。
表面側基板の周縁部を加飾することにより、裏面側基板の周縁部に形成した貫通孔や、この貫通孔に注入した導電性接着剤などを隠すことができる。
ドリルにより筐体の挿通部に貫通孔を穿設する必要がないことから、ドリルにより貫通孔を穿設する場合に比較して製造工程の簡略化を図ることができる。
また、導電ピンを、ガラス板を使用した裏面側基板の貫通孔に筐体の挿通部を介して差し込むようになることから、貫通孔からの導電ピンの抜け止めをより確実にするために、その差し込みを圧入で行うようにしても、貫通孔の内壁は挿通部により保護されることになる。その結果、裏面側基板にガラス板を使用しながらも、裏面側基板の貫通孔に対する導電ピンの圧入により、裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞を効果的に抑制することができる。
つまり、筐体の挿通部が、裏面側基板の貫通孔に導電ピンを圧入する際に、その圧入に起因して裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞を効果的に抑制する保護部材として機能する。これにより、保護部材を別部品として備える場合や専用の作業工程により形成する場合に比較して、部品点数の削減や製造工程の簡略化を図ることができる。
そして、裏面側基板の貫通孔に対する導電ピンの差し込みを圧入で行うことにより、貫通孔からの導電ピンの抜け止めを、貫通孔の内壁と導電ピンとの間に生じる圧力と導電性接着剤の接着力とから行える。これにより、導電性接着剤の接着力だけで貫通孔からの導電ピンの抜け止めを行う場合に比較して、導電ピンを抵抗膜の電極に接続した状態を長期にわたって維持することができる。
通電部の形成後は、抵抗膜からのタッチ入力信号を、導電性接着剤および導電ピンを介して筐体の内部に取り出すことができる。これにより、筐体の内部に備えた表示装置などとの通電接続を容易に行える。
従って、タッチ機能付き保護パネルの薄型化や視認性の向上を図りながら、生産性、耐久性、信頼性、などを向上させることができる。
〔第１実施形態〕
以下、本発明を実施するための最良の形態の一例として、本発明に係るタッチ入力機能付きの保護パネルＡを、電子機器Ｂの一例である携帯電話機１に適用した第１実施形態を図面に基づいて説明する。
電子機器Ｂとしては、携帯電話機１以外に、スマートフォン、ＰＤＡ、カーナビゲーション装置、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯遊技機、およびタブレット、などがある。
図１は携帯電話機１の全体斜視図である。図２は携帯電話機１の要部の縦断面図である。これらの図に示すように、携帯電話機１は、ポリカーボネート（ＰＣ）やアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）などの熱可塑性樹脂からなる筐体２に、液晶または有機ＥＬなどの表示部３Ａを有する表示装置３、および、複数の入力キー４、などを備えて構成されている。筐体２は、前面に表示窓２Ａａなどが形成された表側筐体部２Ａと、表示装置３などが装備される裏側筐体部２Ｂとを備えている。保護パネルＡは、表示装置３の表示部３Ａを保護するように表側筐体部２Ａの表示窓２Ａａに備えられている。
表側筐体部２Ａの表示窓２Ａａは、保護パネルＡの嵌め込みを許容する段差を有するように凹入形成されている。表示窓２Ａａの底部は、裏側筐体部２Ｂに装備した表示装置３の表示部３Ａを外部に臨ませる開口２ａと、保護パネルＡを支持する支持枠２ｂとを有するように形成されている。
表示窓２Ａａの形状や大きさは、保護パネルＡの形状や大きさに応じて種々の変更が可能である。表示窓２Ａａの凹入深さは、保護パネルＡの厚みなどに応じて種々の変更が可能である。表示窓２Ａａにおける開口２ａの形状や大きさは、表示部３Ａの形状や大きさなどに応じて種々の変更が可能である。ここでは、表示窓２Ａａ、開口２ａ、表示部３Ａ、および保護パネルＡの形状を矩形状または略矩形状に設定してある。また、表示窓２Ａａの凹入深さを、筐体２の表面と保護パネルＡの表面とが同じ高さになるように設定してある。
保護パネルＡのタッチ入力機構とは、保護パネルＡの表面に対するタッチ操作に基づいて、その操作位置となるＸ−Ｙ座標を検知する機能のことである。タッチ入力方式には、抵抗膜方式や静電容量方式などがあり、ここでは抵抗膜方式を採用している。
図２〜６に示すように、保護パネルＡは、表面側に矩形状の抵抗膜５Ａが形成された裏面側基板５と、裏面側に矩形状の抵抗膜６Ａが形成された表面側基板６とを、それらの抵抗膜５Ａ，６Ａの間に空気層を有するように所定間隔を隔てて対向配置することにより構成されている。
図２〜５に示すように、裏面側基板５には、ソーダーガラス、ホウケイ酸ガラス、強化ガラス、などの強度および透過率に優れるガラス板が採用されている。このように、強度に優れるガラス板を採用することにより、裏面側基板５の厚みを薄くすることによる保護パネルＡの薄型化、ならびに、その保護パネルＡを備える携帯電話機１の薄型化を図ることができる。ガラス板の厚みは、０．２〜３．０ｍｍの範囲から選択することができ、特に１．０ｍｍとすることが好ましい。
裏面側基板５の周縁部のうちの左下縁部には、裏面側基板５の表面と裏面とにわたって貫通する通電用としての４つの貫通孔５ａ，５ｂが左右方向に所定間隔を隔てて一直線状に整列形成されている。裏面側基板５の表面側には、抵抗膜５Ａとともに、抵抗膜５ＡのＹ方向の対辺に位置する平行な一対のバスバー５Ｂ、抵抗膜５Ａの周囲に位置する一対の引き回し回路５Ｃ、対応する貫通孔５ａの形成箇所に位置する一対の電極５Ｄ、および、枠状の接着層５Ｅ、が形成されている。
裏面側基板５としては、抵抗膜５Ａ、一対のバスバー５Ｂ、一対の引き回し回路５Ｃ、一対の電極５Ｄ、および、枠状の接着層５Ｅ、が表面側に形成された透明絶縁フィルムの裏面側を裏面側基板５の表面側に貼り付けることにより、裏面側基板５の表面側に、抵抗膜５Ａ、一対のバスバー５Ｂ、一対の引き回し回路５Ｃ、一対の電極５Ｄ、および、枠状の接着層５Ｅ、を備えるように構成してもよい。
透明絶縁フィルムを使用する場合、透明絶縁フィルムには、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリエーテルケトン系、などのエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系、などの樹脂フィルムを使用することができる。
図２〜４および図６に示すように、表面側基板６には、指などで押圧すると撓む性質を有する可撓性透明絶縁フィルムが採用されている。可撓性透明絶縁フィルムには、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリエーテルケトン系、などのエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系、などの樹脂フィルムを使用することができる。
表面側基板６の裏面側には、抵抗膜６Ａとともに、抵抗膜６ＡのＸ方向の対辺に位置する平行な一対のバスバー６Ｂ、抵抗膜６Ａの周囲に位置する一対の引き回し回路６Ｃ、および、対応する貫通孔５ｂと対向する一対の電極６Ｄ、が形成されている。表面側基板６の表面側には、デザインシート７が貼り合わせられている。
図２〜６に示すように、各抵抗膜５Ａ，６Ａは、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、インジウムチンオキサイド（ＩＴＯ）、などの金属酸化物膜、これらの金属酸化物を主体とする複合膜、あるいは、金、銀、銅、錫、ニッケル、アルミニウム、パラジウム、などの金属膜、からなる透明導電膜である。なお、各抵抗膜５Ａ，６Ａを２層以上の多層に形成してもよい。各抵抗膜５Ａ，６Ａの形成方法には、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法、などがある。
図２〜４および図６に示すように、各抵抗膜５Ａ，６Ａのうちのいずれか一方の表面に、それらの抵抗膜５Ａ，６Ａを対向させた際の誤接触を防止するための複数の微細なドット状のスペーサ８を形成することができる。ここでは、裏面側基板５の抵抗膜５Ａに複数のスペーサ８を形成してある。
スペーサ８には、エポキシアクリレート系やウレタンアクリレート系などの透明な光硬化性樹脂や、ポリエステル系やエポキシ系などの透明な熱硬化性樹脂を使用することができる。また、スペーサ８の形成方法には、スクリーン印刷などの印刷法やフォトプロセスなどがある。
図２〜６に示すように、各バスバー５Ｂ，６Ｂ、各引き回し回路５Ｃ，６Ｃ、および各電極５Ｄ，６Ｄは、金、銀、銅、ニッケル、などの金属、あるいは、カーボンなどの導電性を有するペーストを用いて形成することができる。各バスバー５Ｂ，６Ｂ、各引き回し回路５Ｃ，６Ｃ、および各電極５Ｄ，６Ｄの形成方法には、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、などの印刷法、フォトレジスト法、刷毛塗法、などがある。
各バスバー５Ｂ，６Ｂは、裏面側基板５または表面側基板６のなるべく端部に形成して、裏面側基板５および表面側基板６の中央部に、各バスバー５Ｂ，６Ｂが形成されないエリアをできるだけ広く確保することが一般的である。各バスバー５Ｂ，６Ｂが形成されないエリア、つまり、入力エリアや表示エリアの広さや形状は、携帯電話機１などの電子機器Ｂにおける入力エリアや表示エリアの広さや形状に応じて種々の変更が可能である。
図１〜４に示すように、デザインシート７には、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリエーテルケトン系、などのエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系、などの透明フィルムを使用することができる。透明フィルムの厚みは、２５〜２００μｍの範囲から選択することができる。
デザインシート７は、その表面側にハードコート層７Ａが形成され、その裏面側に加飾層７Ｂと接着層７Ｃとが形成されている。
ハードコート層７Ａに使用する材料としては、シロキサン系樹脂などの無機材料、あるいはアクリルエポキシ系、ウレタン系の熱硬化性樹脂やアクリレート系の光硬化性樹脂などの有機材料がある。ハードコート層の厚みは、１〜７μｍ程度が適当である。ハードコート層７Ａの形成方法には、ロールコート、スプレーコート、などのコート法、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、などの通常印刷法などを用いるとよい。
ハードコート層７Ａを、裏面側に加飾層７Ｂと接着層７Ｃとが直接形成される透明シートの表面側に直接形成してもよく、また、裏面側に加飾層７Ｂと接着層７Ｃとが直接形成されるデザインシート７とは別の透明シートに形成して、それらの両透明シートを貼り合わせてもよい。
デザインシート７に、例えば、透明シートやハードコート層７Ａに凹凸加工を施す、あるいは、ハードコート層７Ａ中に体質顔料であるシリカやアルミナなどの微粒子を混ぜる、などの光反射防止のためのノングレア処理を施すようにしてもよい。
加飾層７Ｂは、その中央に矩形状の透明部７ａを有するように、その周縁に額縁状の加飾部７ｂを有するように形成されている。透明部７ａの広さや形状は、裏面側基板５および表面側基板６において各バスバー５Ｂ，６Ｂや各引き回し回路５Ｃ，６Ｃなどが形成されない入力エリアや表示エリアの広さや形状、つまり、携帯電話機１などの電子機器Ｂにおける入力エリアや表示エリアの広さや形状に応じて種々の変更が可能である。
このように加飾層７Ｂを形成することにより、表面側基板６の周縁部６Ｅには、裏面側基板５および表面側基板６の各バスバー５Ｂ，６Ｂなどを覆い隠す加飾が施されることになる。これにより、筐体２の表示窓２Ａａに、裏面側基板５および表面側基板６の各バスバー５Ｂ，６Ｂなどを覆い隠すための額縁部を形成する必要がなく、その分、携帯電話機１の薄型化を図ることができる。
加飾層７Ｂには、ポリビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アルキド樹脂、などをバインダとし、適切な色の顔料または染料を着色剤として含有する着色インキを用いるとよい。
加飾層７Ｂの形成方法には、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、などの通常印刷法などを用いるとよい。特に、多色刷りや階調表現を行うには、オフセット印刷法やグラビア印刷法が適している。
加飾層７Ｂとしては、金属薄膜層からなるもの、あるいは、絵柄印刷層と金属薄膜層との組み合わせからなるものでもよい。金属薄膜層は、加飾層７Ｂとして金属光沢を表現するものであり、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法、などにより形成される。この場合、表現したい金属光沢色に応じて、アルミニウム、ニッケル、金、白金、クロム鉄、銅、スズ、インジウム、銀、チタニウム、鉛、亜鉛、などの金属、これらの合金または化合物を使用する。金属薄膜層の膜厚は、０．０５μｍ程度とするのが一般的である。また、金属薄膜層を設ける際に、他の層との密着性を向上させるために、前アンカー層や後アンカー層を設けてもよい。
接着層７Ｃには、表面側基板６とデザインシート７とに適した感熱性あるいは感圧性の樹脂を適宜使用する。例えば、表面側基板６およびデザインシート７がポリカーボネート系やポリアミド系である場合は、ポリアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、などを使用すればよい。また、表面側基板６およびデザインシート７がアクリル系やポリエチレンテレフタレート系である場合は、塩ビ、酢酸ビニル、アクリル系共重合体、などを使用すればよい。
接着層７Ｃの形成方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、などの通常印刷法などを用いるとよい。
表面側基板６としては、デザインシート７を備えないものであってもよい。デザインシート７を備えない場合には、表面側基板６の表面側にハードコート層７Ａを形成してもよい。デザインシート７を備えない場合においてノングレア処理を施す場合には、表面側基板６の表面側やハードコート層７Ａに凹凸加工を施す、あるいは、ハードコート層７Ａ中に体質顔料であるシリカやアルミナなどの微粒子を混ぜる、などの方法がある。
図３および図４に示すように、裏側筐体部２Ｂは、裏面側基板５の各貫通孔５ａ，５ｂと対向する位置に、外部端子Ｃとして４つのスプリングコネクターピン９が装備されている。各スプリングコネクターピン９は、表示装置３のインターフェース（図示せず）に通電接続されている。
裏面側基板５および表面側基板６の各電極５Ｄ，６Ｄは、裏面側基板５の各貫通孔５ａ，５ｂを利用して、対応するスプリングコネクターピン９に通電接続されている。
各貫通孔５ａ，５ｂには、導電ペーストからなる導電性接着剤１０が、対応する電極５Ｄ，６Ｄに通電可能に接するように注入され、頭付きの導電ピン１１が、その一端部１１Ａが導電性接着剤１０に通電可能に接するように差し込まれている。各貫通孔５ａ，５ｂの内壁と導電ピン１１との間には、各貫通孔５ａ，５ｂへの導電ピン１１の圧入を可能にするために、熱可塑性樹脂からなる筒状の保護部材１２を介在させてある。保護部材１２は、裏面側基板５を支持する表側筐体部２Ａの支持枠２ｂに射出成形により一体形成されている。
各導電ピン１１は、その他端部１１Ｂに円形で扁平の頭部１１Ｂが形成されており、対応する貫通孔５ａ，５ｂへの差し込み後は、その頭部１１Ｂが表側筐体部２Ａの裏側において露出する。これにより、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号を表側筐体部２Ａの裏側に取り出すことができる。そして、表側筐体部２Ａと裏側筐体部２Ｂとを接合した際には、各導電ピン１１の頭部１１Ｂが対応するスプリングコネクターピン９との接続用の平面端子として機能する。
つまり、各貫通孔５ａ，５ｂに注入した導電性接着剤１０および各貫通孔５ａ，５ｂに差し込んだ導電ピン１１により、裏面側基板５または表面側基板６の各電極５Ｄ，６Ｄと対応するスプリングコネクターピン９との通電接続を可能にする通電部１３が形成されている。これにより、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号を表示装置３に入力することができる。
また、各貫通孔５ａ，５ｂの内壁と導電ピン１１との間に保護部材１２を介在させたことにより、各貫通孔５ａ，５ｂに導電ピン１１を圧入する場合には、その圧入が保護部材１２を介して行われることになり、その圧入に伴って各貫通孔５ａ，５ｂの内壁に作用する圧力が保護部材１２により緩和される。
その結果、ガラス板からなる裏面側基板５の各貫通孔５ａ，５ｂに導電ピン１１を直に圧入する場合に比較して、その圧入により裏面側基板５に亀裂や割れが生じる可能性を大幅に低下させることができる。また、保護部材１２に熱可塑性樹脂を採用することにより、各貫通孔５ａ，５ｂに対する導電ピン１１の圧入を超音波溶融により行うことができる。これにより、各貫通孔５ａ，５ｂに導電ピン１１を圧入する際に、裏面側基板５に亀裂や割れが生じる可能性をさらに低下させることができる。そして、各導電ピン１１の圧入後は、各貫通孔５ａ，５ｂの内壁と対応する導電ピン１１との間に生じる圧力と導電性接着剤１０の接着力とにより、各導電ピン１１を対応する電極５Ｄ，６Ｄに接続した状態を長期にわたって維持することが可能になる。
各貫通孔５ａ，５ｂの径は、０．１〜１．０ｍｍが好ましい。各貫通孔５ａの径が０．１ｍｍよりも小さいと、各貫通孔５ａにおいて導通を確保することができなくなる虞がある。各貫通孔５ａの径が１．０ｍｍよりも大きいと、各貫通孔５ａ，５ｂに導電性接着剤１０を良好に注入することができなくなる虞があり、また、導電性接着剤１０の使用量が多くなることから不経済である。
導電性接着剤１０に使用する導電ペーストとしては、銀ペーストや銅ペーストを挙げることができる。導電性接着剤１０の注入方法としては、ディスペンサーによる塗布やスクリーン印刷などがある。また、導電性接着剤１０の注入に加えて、各貫通孔５ａ，５ｂの内壁にニッケルなどの無電解メッキや電界メッキによる膜を形成してもよい。
導電ピン１１は、頭部１１Ｂの厚みが２０〜２００μｍである。導電ピン１１としては、頭部１１Ｂの代わりに凹部を備える雌型のものや凸部を備える雄型のものであってもよい。導電ピン１１には、銅、鉄、ニッケル、アルミニウム、ステンレス、などの金属ピンを用いることができる。導電ピン１１においては、少なくとも導電性接着剤１０やスプリングコネクターピン９に接する両端部に、金メッキを施しことが好ましい。
外部端子Ｃとして、ポリイミドフィルムの片面に銅箔からなる回路を形成したフィルムからなるフレキシブル・プリント・サーキット（以下、ＦＰＣと略称する）を採用し、そのＦＰＣの端部電極部と、裏面側基板５および表面側基板６の各電極５Ｄ，６Ｄとを、通電部１３を介して通電可能に接続してもよい。
以下、図２〜８に基づいて、本実施形態で例示した抵抗膜方式のタッチ入力機能付き保護パネルＡの構成について詳述する。
まず、厚さ７５μｍのロール状のポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムと略称する）からなる可撓性透明絶縁フィルムの片面に、紫外線硬化型のアクリル系のハードコートをロールコーターにより塗布して、片面ハードコート付きのＰＥＴフィルムを得た後、そのハードコート面に、インジウムチンオキサイド膜（以下、ＩＴＯ膜と略称する）をスパッタリングにより形成する。
つぎに、そのＰＥＴフィルムを、縦横の長さが予め設定した所定の寸法となるようにシート状にカットした後、ＩＴＯ膜上にスクリーン印刷にてエッチングレジストをパターン状に塗布し、硫酸にて不要部のＩＴＯ膜を除去することにより、矩形状の抵抗膜６Ａを形成する。
エッチング後、レジストはアルカリ洗浄により除去し、抵抗膜６ＡのＸ方向の対辺および周囲に、銀ペーストを用いたスクリーン印刷により、平行な一対のバスバー６Ｂ、一対の引き回し回路６Ｃ、および、一対の電極６Ｄを形成する。各電極６Ｄの形成位置は、対応する貫通孔５ｂの形成位置と対向する位置に設定されている。
これにより、抵抗膜６Ａ、一対のバスバー６Ｂ、一対の引き回し回路６Ｃ、および一対の電極６Ｄを裏面側に備えた表面側基板６が得られる〔図６参照〕。
つぎに、そのＰＥＴフィルムを、縦横の長さが予め設定した所定の寸法となるようにシート状にカットした後、ＩＴＯ膜上にスクリーン印刷にてエッチングレジストをパターン状に塗布し、硫酸にて不要部のＩＴＯ膜を除去することにより、矩形状の抵抗膜６Ａを形成する。
エッチング後、レジストはアルカリ洗浄により除去し、抵抗膜６ＡのＸ方向の対辺および周囲に、銀ペーストを用いたスクリーン印刷により、平行な一対のバスバー６Ｂ、一対の引き回し回路６Ｃ、および、一対の電極６Ｄを形成する。各電極６Ｄの形成位置は、対応する貫通孔５ｂの形成位置と対向する位置に設定されている。
これにより、抵抗膜６Ａ、一対のバスバー６Ｂ、一対の引き回し回路６Ｃ、および一対の電極６Ｄを裏面側に備えた表面側基板６が得られる〔図６参照〕。
つぎに、厚さ１２５μｍのロール状のＰＥＴフィルムからなる透明フィルムの両面に、紫外線硬化型のアクリル系のハードコートをロールコーターにより塗布して、両面ハードコート付きのＰＥＴフィルムを得る。
その後、そのＰＥＴフィルムを、縦横の長さが表面側基板６と同じ寸法となるようにシート状にカットし、その片面に、中央に矩形状の透明部７ａを有し、かつ、周縁に額縁状の加飾部７ｂを有する加飾層７Ｂと、アクリル酸エステルを主成分とする透明な粘着剤からなる接着層７Ｃとを、グラビア印刷によって形成する。
これにより、ハードコート層７Ａを表面側に、加飾層７Ｂと接着層７Ｃとを裏面側に形成したデザインシート７が得られる。
その後、そのＰＥＴフィルムを、縦横の長さが表面側基板６と同じ寸法となるようにシート状にカットし、その片面に、中央に矩形状の透明部７ａを有し、かつ、周縁に額縁状の加飾部７ｂを有する加飾層７Ｂと、アクリル酸エステルを主成分とする透明な粘着剤からなる接着層７Ｃとを、グラビア印刷によって形成する。
これにより、ハードコート層７Ａを表面側に、加飾層７Ｂと接着層７Ｃとを裏面側に形成したデザインシート７が得られる。
そして、得られた表面側基板６とデザインシート７とを、デザインシート７の接着層７Ｃを介して、表面側基板６の非ＩＴＯ膜形成面（表面側）とデザインシート７の加飾層形成面（裏面側）とが対向するように、それらの全面を貼り合わせる。
これにより、周縁部６Ｅに加飾を施した表面側基板６が得られる。
これにより、周縁部６Ｅに加飾を施した表面側基板６が得られる。
一方、縦横の長さが表面側基板６と同じ寸法となり、周縁部のうちの左下縁部に４つの貫通孔５ａ，５ｂを有するように形成した厚さ１．０ｍｍのソーダーガラス板の片面にＩＴＯ膜をスパッタリングにより形成する。
その後、ＩＴＯ膜上にスクリーン印刷にてエッチングレジストをパターン状に塗布し、硫酸にて不要部のＩＴＯ膜を除去することにより、矩形状の抵抗膜５Ａを形成する。
つぎに、抵抗膜５Ａの表面全体に、エポキシアクリレート系の熱硬化型樹脂を用いたスクリーン印刷により、複数の微細なドット状のスペーサ８を形成する。また、抵抗膜５ＡのＹ方向の対辺および周囲に、銀ペーストを用いたスクリーン印刷により、平行な一対のバスバー５Ｂ、一対の引き回し回路５Ｃ、および一対の電極５Ｄを形成する。各電極５Ｄの形成位置は、対応する貫通孔５ａの形成位置と同じ位置に設定されている。
その後、ソーダーガラス板の周縁部に、各貫通孔５ａ，５ｂを塞がないように、アクリル酸エステルを主成分とした粘着剤インキをスクリーン印刷にて塗布して、枠状の接着層５Ｅを形成する。
これにより、抵抗膜５Ａ、一対のバスバー５Ｂ、一対の引き回し回路５Ｃ、一対の電極５Ｄ、および接着層５Ｅを表面側に備えた裏面側基板５が得られる〔図５参照〕。
その後、ＩＴＯ膜上にスクリーン印刷にてエッチングレジストをパターン状に塗布し、硫酸にて不要部のＩＴＯ膜を除去することにより、矩形状の抵抗膜５Ａを形成する。
つぎに、抵抗膜５Ａの表面全体に、エポキシアクリレート系の熱硬化型樹脂を用いたスクリーン印刷により、複数の微細なドット状のスペーサ８を形成する。また、抵抗膜５ＡのＹ方向の対辺および周囲に、銀ペーストを用いたスクリーン印刷により、平行な一対のバスバー５Ｂ、一対の引き回し回路５Ｃ、および一対の電極５Ｄを形成する。各電極５Ｄの形成位置は、対応する貫通孔５ａの形成位置と同じ位置に設定されている。
その後、ソーダーガラス板の周縁部に、各貫通孔５ａ，５ｂを塞がないように、アクリル酸エステルを主成分とした粘着剤インキをスクリーン印刷にて塗布して、枠状の接着層５Ｅを形成する。
これにより、抵抗膜５Ａ、一対のバスバー５Ｂ、一対の引き回し回路５Ｃ、一対の電極５Ｄ、および接着層５Ｅを表面側に備えた裏面側基板５が得られる〔図５参照〕。
その後、裏面側基板５に、デザインシート７を貼り合わせた表面側基板６を、互いの抵抗膜５Ａ，６Ａが空気層を介して対向し、互いのバスバー５Ｂ，６Ｂが直交し、表面側基板６の各電極６Ｄが対応する貫通孔５ｂの表面側を塞ぐように、裏面側基板５の接着層５Ｅを介して貼り合わせる〔図７の（イ）参照〕。
つぎに、各貫通孔５ａ，５ｂの電極５Ｄ，６Ｄ側に導電性接着剤１０としての銀ペーストをディスペンサーにより注入する〔図７の（ロ）参照〕。
その注入後、貼り合わせた裏面側基板５と表面側基板６とを、表側筐体部２Ａを射出成形する金型１４の所定位置に、表側筐体部形成用のアクリル樹脂が各貫通孔５ａ，５ｂに流入するように挿入する。
その挿入後、金型１４の表側筐体部成形空間にアクリル樹脂を注入して硬化する〔図７の（ハ）参照〕。
これにより、裏面側基板５の各貫通孔５ａ，５ｂに挿通する挿通部２Ａｂを備えるとともに、表示窓２Ａａに裏面側基板５と表面側基板６とを嵌め込み装備した表側筐体部２Ａが得られる〔図８の（イ）参照〕。
つぎに、各貫通孔５ａ，５ｂの電極５Ｄ，６Ｄ側に導電性接着剤１０としての銀ペーストをディスペンサーにより注入する〔図７の（ロ）参照〕。
その注入後、貼り合わせた裏面側基板５と表面側基板６とを、表側筐体部２Ａを射出成形する金型１４の所定位置に、表側筐体部形成用のアクリル樹脂が各貫通孔５ａ，５ｂに流入するように挿入する。
その挿入後、金型１４の表側筐体部成形空間にアクリル樹脂を注入して硬化する〔図７の（ハ）参照〕。
これにより、裏面側基板５の各貫通孔５ａ，５ｂに挿通する挿通部２Ａｂを備えるとともに、表示窓２Ａａに裏面側基板５と表面側基板６とを嵌め込み装備した表側筐体部２Ａが得られる〔図８の（イ）参照〕。
つぎに、表側筐体部２Ａの各挿通部２Ａｂに、それらの中心を通って貫通する貫通孔２ｃをドリルにより穿設することにより、各貫通孔５ａ，５ｂに内嵌する筒状の保持部材１２を形成する〔図８の（ロ）参照〕。
その形成後に、各保護部材１２の内部（貫通孔２ｃ）における電極５Ｄ，６Ｄ側に、導電性接着剤１０としての銀ペーストをディスペンサーにより補充する。
その補充後、超音波圧入装置の超音波溶融により、頭付きの導電ピン１１を、その一端部１１Ａが導電性接着剤１０に達するように、各貫通孔５ａ，５ｂに保持部材１２を介して圧入することにより、裏面側基板５および表面側基板６の各電極５Ｄ，６Ｄと、外部端子Ｃとして裏側筐体部２Ｂに備えたスプリングコネクターピン９との通電接続を可能にする通電部１３を形成し、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号の取り出しを可能にする。
その形成後に、各保護部材１２の内部（貫通孔２ｃ）における電極５Ｄ，６Ｄ側に、導電性接着剤１０としての銀ペーストをディスペンサーにより補充する。
その補充後、超音波圧入装置の超音波溶融により、頭付きの導電ピン１１を、その一端部１１Ａが導電性接着剤１０に達するように、各貫通孔５ａ，５ｂに保持部材１２を介して圧入することにより、裏面側基板５および表面側基板６の各電極５Ｄ，６Ｄと、外部端子Ｃとして裏側筐体部２Ｂに備えたスプリングコネクターピン９との通電接続を可能にする通電部１３を形成し、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号の取り出しを可能にする。
これにより、表側筐体部２Ａに一体装備されたタッチ入力機能付きの保護パネルＡが得られる〔図８の（ハ）参照〕。
〔第２実施形態〕
以下、本発明に係るタッチ入力機能付きの保護パネルＡを、電子機器Ｂの一例である携帯電話機１に適用した第２実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、この第２実施形態においては、保護パネルＡにおけるタッチ入力信号取り出し部の構成が第１実施形態と異なり、他の構成については第１実施形態と同じであるから、図９および図１０に基づいて、タッチ入力信号取り出し部の構成についてのみ説明する。
まず、裏面側基板５に表面側基板６を貼り合わせた後、各貫通孔５ａ，５ｂの電極５Ｄ，６Ｄ側に導電性接着剤１０としての銀ペーストをディスペンサーにより注入する〔図９の（イ）および（ロ）参照〕。
その注入後、貼り合わせた裏面側基板５と表面側基板６とを、表側筐体部２Ａを射出成形する金型１５の所定位置に、金型１５に備えた４つの突出部１５Ａが、裏面側基板５の対応する貫通孔５ａ，５ｂの中心部に位置するとともに、その突出端が各貫通孔５ａ，５ｂに注入した導電性接着剤１０に達するように、かつ、表側筐体部形成用のアクリル樹脂が各貫通孔５ａ，５ｂと突出部１５Ａとの間に流入するように挿入する。
その挿入後、金型１５の表側筐体部成形空間にアクリル樹脂を注入して硬化する〔図９の（ハ）参照〕。
これにより、裏面側基板５の各貫通孔５ａ，５ｂに、中心部に貫通孔２ｃを備えて挿通する挿通部２Ａｂを備えるとともに、表示窓２Ａａに裏面側基板５と表面側基板６とを嵌め込み装備した表側筐体部２Ａが得られる〔図１０の（イ）参照〕。
その注入後、貼り合わせた裏面側基板５と表面側基板６とを、表側筐体部２Ａを射出成形する金型１５の所定位置に、金型１５に備えた４つの突出部１５Ａが、裏面側基板５の対応する貫通孔５ａ，５ｂの中心部に位置するとともに、その突出端が各貫通孔５ａ，５ｂに注入した導電性接着剤１０に達するように、かつ、表側筐体部形成用のアクリル樹脂が各貫通孔５ａ，５ｂと突出部１５Ａとの間に流入するように挿入する。
その挿入後、金型１５の表側筐体部成形空間にアクリル樹脂を注入して硬化する〔図９の（ハ）参照〕。
これにより、裏面側基板５の各貫通孔５ａ，５ｂに、中心部に貫通孔２ｃを備えて挿通する挿通部２Ａｂを備えるとともに、表示窓２Ａａに裏面側基板５と表面側基板６とを嵌め込み装備した表側筐体部２Ａが得られる〔図１０の（イ）参照〕。
つぎに、各挿通部２Ａｂの貫通孔２ｃにおける電極５Ｄ，６Ｄ側に、導電性接着剤１０としての銀ペーストをディスペンサーにより補充する。
その補充後、超音波圧入装置の超音波溶融により、頭付きの導電ピン１１を、その一端部１１Ａが導電性接着剤１０に達するように、各貫通孔５ａ，５ｂに挿通部２Ａｂを介して圧入することにより、裏面側基板５および表面側基板６の各電極５Ｄ，６Ｄと、外部端子Ｃとして裏側筐体部２Ｂに備えたスプリングコネクターピン９との通電接続を可能にする通電部１３を形成し、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号の取り出しを可能にする〔図１０の（ロ）参照〕。
その補充後、超音波圧入装置の超音波溶融により、頭付きの導電ピン１１を、その一端部１１Ａが導電性接着剤１０に達するように、各貫通孔５ａ，５ｂに挿通部２Ａｂを介して圧入することにより、裏面側基板５および表面側基板６の各電極５Ｄ，６Ｄと、外部端子Ｃとして裏側筐体部２Ｂに備えたスプリングコネクターピン９との通電接続を可能にする通電部１３を形成し、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号の取り出しを可能にする〔図１０の（ロ）参照〕。
これにより、表側筐体部２Ａに一体装備されたタッチ入力機能付きの保護パネルＡが得られる。そして、この構成では、表側筐体部２Ａに一体形成した各挿通部２Ａｂが保護部材１２として機能する。
〔第３実施形態〕
以下、本発明に係るタッチ入力機能付きの保護パネルＡを、電子機器Ｂの一例である携帯電話機１に適用した第３実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、この第３実施形態においては、保護パネルＡにおけるタッチ入力信号取り出し部の構成が第１実施形態と異なり、他の構成については第１実施形態と同じであるから、図１１および図１２に基づいて、タッチ入力信号取り出し部の構成についてのみ説明する。
まず、裏面側基板５に表面側基板６を貼り合わせた後、各貫通孔５ａ，５ｂの電極５Ｄ，６Ｄ側に導電性接着剤１０としての銀ペーストをディスペンサーにより注入する〔図１１の（イ）および（ロ）参照〕。
その注入後、貼り合わせた裏面側基板５と表面側基板６とを、それらを表側筐体部２Ａの表示窓２Ａａに装備するための載置台１６を射出成形する金型１７の所定位置に、載置台形成用のアクリル樹脂が各貫通孔５ａ，５ｂに流入するように挿入する。
その挿入後、金型１７の載置台成形空間にアクリル樹脂を注入して硬化する〔図１１の（ハ）参照〕。
これにより、裏面側基板５の各貫通孔５ａ，５ｂに挿通する挿通部１６Ａを備えて裏面側基板５の裏面側に一体装備された載置台１６が得られる〔図１２の（イ）参照〕。
その注入後、貼り合わせた裏面側基板５と表面側基板６とを、それらを表側筐体部２Ａの表示窓２Ａａに装備するための載置台１６を射出成形する金型１７の所定位置に、載置台形成用のアクリル樹脂が各貫通孔５ａ，５ｂに流入するように挿入する。
その挿入後、金型１７の載置台成形空間にアクリル樹脂を注入して硬化する〔図１１の（ハ）参照〕。
これにより、裏面側基板５の各貫通孔５ａ，５ｂに挿通する挿通部１６Ａを備えて裏面側基板５の裏面側に一体装備された載置台１６が得られる〔図１２の（イ）参照〕。
つぎに、載置台１６の各挿通部１６Ａに、それらの中心を通って貫通する貫通孔１６ａをドリルにより穿設することにより、各貫通孔５ａ，５ｂに内嵌する筒状の保護部材１２を形成する〔図１２の（ロ）参照〕。
その形成後に、各保護部材１２の内部（貫通孔１６ａ）における電極５Ｄ，６Ｄ側に、導電性接着剤１０としての銀ペーストをディスペンサーにより補充する。
その補充後、超音波圧入装置の超音波溶融により、頭付きの導電ピン１１を、その一端部１１Ａが導電性接着剤１０に達するように、各貫通孔５ａ，５ｂに保持部材１２を介して圧入することにより、裏面側基板５および表面側基板６の各電極５Ｄ，６Ｄと外部端子Ｃとの通電接続を可能にする通電部１３を形成し、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号の取り出しを可能にする〔図１２の（ハ）参照〕。
その形成後に、各保護部材１２の内部（貫通孔１６ａ）における電極５Ｄ，６Ｄ側に、導電性接着剤１０としての銀ペーストをディスペンサーにより補充する。
その補充後、超音波圧入装置の超音波溶融により、頭付きの導電ピン１１を、その一端部１１Ａが導電性接着剤１０に達するように、各貫通孔５ａ，５ｂに保持部材１２を介して圧入することにより、裏面側基板５および表面側基板６の各電極５Ｄ，６Ｄと外部端子Ｃとの通電接続を可能にする通電部１３を形成し、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号の取り出しを可能にする〔図１２の（ハ）参照〕。
これにより、載置台１６を一体装備したタッチ入力機能付きの保護パネルＡが得られる。
図１３および図１４に示すように、この構成では、外部端子Ｃが通電接続される平面端子１１Ｂが載置台１６の裏側に位置することから、外部端子Ｃとしての４つのスプリングコネクターピン９が、表側筐体部２Ａの支持枠２ｂにおける裏面側基板５の各貫通孔５ａ，５ｂとの対向位置に装備される。
これにより、保護パネルＡを、表側筐体部２Ａの表示窓２Ａａに嵌め込み、表側筐体部２Ａの支持枠２ｂに支持させた状態では、保護パネルＡの各平面端子１１が、表側筐体部２Ａの対応するスプリングコネクターピン９に通電接続されることになり、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号の取り出しが可能になる。
〔第４実施形態〕
以下、本発明に係るタッチ入力機能付きの保護パネルＡを、電子機器Ｂの一例である携帯電話機１に適用した第４実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、この第４実施形態においては、保護パネルＡにおけるタッチ入力信号取り出し部の構成が第１実施形態と異なり、他の構成については第１実施形態と同じであるから、図１５および図１６に基づいて、タッチ入力信号取り出し部の構成についてのみ説明する。
まず、裏面側基板５に表面側基板６を貼り合わせた後、各貫通孔５ａ，５ｂの電極５Ｄ，６Ｄ側に導電性接着剤１０としての銀ペーストをディスペンサーにより注入する〔図１５の（イ）および（ロ）参照〕。
その注入後、貼り合わせた裏面側基板５と表面側基板６とを、それらを表側筐体部２Ａの表示窓２Ａａに装備するための載置台１６を射出成形する金型１８の所定位置に、金型１８に備えた４つの突出部１８Ａが、裏面側基板５の対応する貫通孔５ａ，５ｂの中心部に位置するとともに、その突出端が各貫通孔５ａ，５ｂに注入した導電性接着剤１０に達するように、かつ、載置台形成用のアクリル樹脂が各貫通孔５ａ，５ｂと突出部１８Ａとの間に流入するように挿入する。
その挿入後、金型１８の載置台成形空間にアクリル樹脂を注入して硬化する〔図１５の（ハ）参照〕。
これにより、裏面側基板５の各貫通孔５ａ，５ｂに、中心部に貫通孔１６ａを備えて挿通する挿通部１６Ａを備えて、裏面側基板５の裏面側に一体装備された載置台１６が得られる〔図１６の（イ）参照〕。
その注入後、貼り合わせた裏面側基板５と表面側基板６とを、それらを表側筐体部２Ａの表示窓２Ａａに装備するための載置台１６を射出成形する金型１８の所定位置に、金型１８に備えた４つの突出部１８Ａが、裏面側基板５の対応する貫通孔５ａ，５ｂの中心部に位置するとともに、その突出端が各貫通孔５ａ，５ｂに注入した導電性接着剤１０に達するように、かつ、載置台形成用のアクリル樹脂が各貫通孔５ａ，５ｂと突出部１８Ａとの間に流入するように挿入する。
その挿入後、金型１８の載置台成形空間にアクリル樹脂を注入して硬化する〔図１５の（ハ）参照〕。
これにより、裏面側基板５の各貫通孔５ａ，５ｂに、中心部に貫通孔１６ａを備えて挿通する挿通部１６Ａを備えて、裏面側基板５の裏面側に一体装備された載置台１６が得られる〔図１６の（イ）参照〕。
つぎに、各挿通部１６Ａの貫通孔１６ａにおける電極５Ｄ，６Ｄ側に、導電性接着剤１０としての銀ペーストをディスペンサーにより補充する。
その補充後、超音波圧入装置の超音波溶融により、頭付きの導電ピン１１を、その一端部１１Ａが導電性接着剤１０に達するように、各貫通孔５ａ，５ｂに挿通部１６Ａを介して圧入することにより、裏面側基板５および表面側基板６の各電極５Ｄ，６Ｄと外部端子Ｃとの通電接続を可能にする通電部１３を形成し、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号の取り出しを可能にする〔図１６の（ロ）参照〕。
その補充後、超音波圧入装置の超音波溶融により、頭付きの導電ピン１１を、その一端部１１Ａが導電性接着剤１０に達するように、各貫通孔５ａ，５ｂに挿通部１６Ａを介して圧入することにより、裏面側基板５および表面側基板６の各電極５Ｄ，６Ｄと外部端子Ｃとの通電接続を可能にする通電部１３を形成し、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号の取り出しを可能にする〔図１６の（ロ）参照〕。
これにより、載置台１６を一体装備したタッチ入力機能付きの保護パネルＡが得られる。そして、この構成では、載置台１６に一体形成した各挿通部１６Ａが保護部材１２として機能する。
図１３および図１４に示すように、この構成では、外部端子Ｃが通電接続される平面端子１１Ｂが載置台１６の裏側に位置することから、外部端子Ｃとしての４つのスプリングコネクターピン９が、表側筐体部２Ａの支持枠２ｂにおける裏面側基板５の各貫通孔５ａ，５ｂとの対向位置に装備される。
これにより、保護パネルＡを、表側筐体部２Ａの表示窓２Ａａに嵌め込み、表側筐体部２Ａの支持枠２ｂに支持させた状態では、保護パネルＡの各平面端子１１が、表側筐体部２Ａの対応するスプリングコネクターピン９に通電接続されることになり、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号の取り出しが可能になる。
〔第５実施形態〕
以下、本発明に係るタッチ入力機能付きの保護パネルＡを、電子機器Ｂの一例である携帯電話機１に適用した第５実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、この第５実施形態においては、保護パネルＡにおけるタッチ入力信号取り出し部の構成が第１実施形態と異なり、他の構成については第１実施形態と同じであるから、図１７に基づいて、タッチ入力信号取り出し部の構成についてのみ説明する。
まず、裏面側基板５に表面側基板６を貼り合わせた後、各貫通孔５ａ，５ｂの電極５Ｄ，６Ｄ側に導電性接着剤１０としての銀ペーストをディスペンサーにより注入する〔図１７の（イ）および（ロ）参照〕。
その注入後、各貫通孔５ａ，５ｂに絶縁樹脂１９としてのアクリル樹脂１９をディスペンサーにより充填して硬化し、その硬化後に、アクリル樹脂１９の中心を通って貫通する貫通孔１９ａをドリルにより穿設する。
これにより、各貫通孔５ａ，５ｂに内嵌する筒状の保護部材１２が得られる〔図１７の（ハ）および（ニ）参照〕。
つぎに、各保護部材１２の内部（貫通孔１９ａ）における電極５Ｄ，６Ｄ側に、導電性接着剤１０としての銀ペーストをディスペンサーにより補充する。
その補充後、超音波圧入装置の超音波溶融により、頭付きの導電ピン１１を、その一端部１１Ａが導電性接着剤１０に達するように、各貫通孔５ａ，５ｂに保持部材１２を介して圧入することにより、裏面側基板５および表面側基板６の各電極５Ｄ，６Ｄと外部端子Ｃとの通電接続を可能にする通電部１３を形成し、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号の取り出しを可能にする〔図１７の（ホ）参照〕。
その注入後、各貫通孔５ａ，５ｂに絶縁樹脂１９としてのアクリル樹脂１９をディスペンサーにより充填して硬化し、その硬化後に、アクリル樹脂１９の中心を通って貫通する貫通孔１９ａをドリルにより穿設する。
これにより、各貫通孔５ａ，５ｂに内嵌する筒状の保護部材１２が得られる〔図１７の（ハ）および（ニ）参照〕。
つぎに、各保護部材１２の内部（貫通孔１９ａ）における電極５Ｄ，６Ｄ側に、導電性接着剤１０としての銀ペーストをディスペンサーにより補充する。
その補充後、超音波圧入装置の超音波溶融により、頭付きの導電ピン１１を、その一端部１１Ａが導電性接着剤１０に達するように、各貫通孔５ａ，５ｂに保持部材１２を介して圧入することにより、裏面側基板５および表面側基板６の各電極５Ｄ，６Ｄと外部端子Ｃとの通電接続を可能にする通電部１３を形成し、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号の取り出しを可能にする〔図１７の（ホ）参照〕。
これにより、タッチ入力機能付きの保護パネルＡが得られる。
この構成では、外部端子Ｃが通電接続される平面端子１１Ｂが保護パネルＡの裏側に位置することから、外部端子Ｃとしての４つのスプリングコネクターピン９が、表側筐体部２Ａの支持枠２ｂにおける裏面側基板５の各貫通孔５ａ，５ｂとの対向位置に装備される。
これにより、保護パネルＡを、表側筐体部２Ａの表示窓２Ａａに嵌め込み、表側筐体部２Ａの支持枠２ｂに支持させた状態では、保護パネルＡの各平面端子１１が、表側筐体部２Ａの対応するスプリングコネクターピン９に通電接続されることになり、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号の取り出しが可能になる。
〔第６実施形態〕
以下、本発明に係るタッチ入力機能付きの保護パネルＡを、電子機器Ｂの一例である携帯電話機１に適用した第６実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、この第６実施形態においては、保護パネルＡにおけるタッチ入力信号取り出し部の構成が第１実施形態と異なり、他の構成については第１実施形態と同じであるから、図１８に基づいて、タッチ入力信号取り出し部の構成についてのみ説明する。
まず、裏面側基板５に表面側基板６を貼り合わせた後、各貫通孔５ａ，５ｂの電極５Ｄ，６Ｄ側に導電性接着剤１０としての銀ペーストをディスペンサーにより注入する〔図１８の（イ）および（ロ）参照〕。
その注入後、各貫通孔５ａ，５ｂに、ポリカーボネート（ＰＣ）やアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）などの熱可塑性樹脂からなる筒状の保護部材１２を差し込む〔図１８の（ハ）参照〕。
その差し込み後、超音波圧入装置の超音波溶融により、頭付きの導電ピン１１を、その一端部１１Ａが導電性接着剤１０に達するように、各貫通孔５ａ，５ｂに保持部材１２を介して圧入することにより、裏面側基板５および表面側基板６の各電極５Ｄ，６Ｄと外部端子Ｃとの通電接続を可能にする通電部１３を形成し、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号の取り出しを可能にする〔図１８の（ニ）参照〕。
その注入後、各貫通孔５ａ，５ｂに、ポリカーボネート（ＰＣ）やアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）などの熱可塑性樹脂からなる筒状の保護部材１２を差し込む〔図１８の（ハ）参照〕。
その差し込み後、超音波圧入装置の超音波溶融により、頭付きの導電ピン１１を、その一端部１１Ａが導電性接着剤１０に達するように、各貫通孔５ａ，５ｂに保持部材１２を介して圧入することにより、裏面側基板５および表面側基板６の各電極５Ｄ，６Ｄと外部端子Ｃとの通電接続を可能にする通電部１３を形成し、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号の取り出しを可能にする〔図１８の（ニ）参照〕。
これにより、タッチ入力機能付きの保護パネルＡが得られる。
この構成では、外部端子Ｃが通電接続される平面端子１１Ｂが保護パネルＡの裏側に位置することから、外部端子Ｃとしての４つのスプリングコネクターピン９が、表側筐体部２Ａの支持枠２ｂにおける裏面側基板５の各貫通孔５ａ，５ｂとの対向位置に装備される。
これにより、保護パネルＡを、表側筐体部２Ａの表示窓２Ａａに嵌め込み、表側筐体部２Ａの支持枠２ｂに支持させた状態では、保護パネルＡの各平面端子１１が、表側筐体部２Ａの対応するスプリングコネクターピン９に通電接続されることになり、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号の取り出しが可能になる。
〔第７実施形態〕
以下、本発明に係るタッチ入力機能付きの保護パネルＡを、電子機器Ｂの一例である携帯電話機１に適用した第７実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、この第７実施形態においては、保護パネルＡにおけるタッチ入力信号取り出し部の構成が第１実施形態と異なり、他の構成については第１実施形態と同じであるから、図１９に基づいて、タッチ入力信号取り出し部の構成についてのみ説明する。
まず、裏面側基板５に表面側基板６を貼り合わせた後、各貫通孔５ａ，５ｂに導電性接着剤１０としての銀ペーストをディスペンサーにより充填して硬化する〔図１９の（イ）および（ロ）参照〕。
その硬化後に、導電性接着剤１０の中心を通る挿通孔１０ａをドリルにより穿設する。
これにより、各貫通孔５ａ，５ｂに内嵌する筒状の保護部材１２が得られる〔図１９の（ハ）〕。
つぎに、各保護部材１２の内部（挿通孔１０ａ）における電極５Ｄ，６Ｄ側に、導電性接着剤１０としての銀ペーストをディスペンサーにより補充する。
その補充後、頭付きの導電ピン１１を、各貫通孔５ａ，５ｂに保持部材１２を介して圧入することにより、裏面側基板５および表面側基板６の各電極５Ｄ，６Ｄと外部端子Ｃとの通電接続を可能にする通電部１３を形成し、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号の取り出しを可能にする〔図１９の（ニ）〕。
その硬化後に、導電性接着剤１０の中心を通る挿通孔１０ａをドリルにより穿設する。
これにより、各貫通孔５ａ，５ｂに内嵌する筒状の保護部材１２が得られる〔図１９の（ハ）〕。
つぎに、各保護部材１２の内部（挿通孔１０ａ）における電極５Ｄ，６Ｄ側に、導電性接着剤１０としての銀ペーストをディスペンサーにより補充する。
その補充後、頭付きの導電ピン１１を、各貫通孔５ａ，５ｂに保持部材１２を介して圧入することにより、裏面側基板５および表面側基板６の各電極５Ｄ，６Ｄと外部端子Ｃとの通電接続を可能にする通電部１３を形成し、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号の取り出しを可能にする〔図１９の（ニ）〕。
これにより、タッチ入力機能付きの保護パネルＡが得られる。
この構成では、外部端子Ｃが通電接続される平面端子１１Ｂが保護パネルＡの裏側に位置することから、外部端子Ｃとしての４つのスプリングコネクターピン９が、表側筐体部２Ａの支持枠２ｂにおける裏面側基板５の各貫通孔５ａ，５ｂとの対向位置に装備される。
これにより、保護パネルＡを、表側筐体部２Ａの表示窓２Ａａに嵌め込み、表側筐体部２Ａの支持枠２ｂに支持させた状態では、保護パネルＡの各平面端子１１が、表側筐体部２Ａの対応するスプリングコネクターピン９に通電接続されることになり、各抵抗膜５Ａ，６Ａからのタッチ入力信号の取り出しが可能になる。
〔別実施形態〕
〔１〕裏面側基板５の各貫通孔５ａ，５ｂに挿通可能な筒状の保護部材１２を表側筐体部２Ａの支持枠２ａに一体形成した後に、その表側筐体部２Ａの表示窓２Ａａに、貼り合わせた裏面側基板５と表面側基板６とを嵌め込むようにしてもよい。
〔２〕裏面側基板５の各貫通孔５ａ，５ｂに挿通可能な筒状の保護部材１２を載置台１６に一体形成した後に、その載置台１６の各保護部材１２を、裏面側基板５の各貫通孔５ａ，５ｂに内嵌するようにしてもよい。
〔３〕裏面側基板５における各貫通孔５ａ，５ｂの内壁と保護部材１２の外壁との間に、貫通孔５ａ，５ｂと保護部材１２との密着性を高めるアンカー層を備えてもよい。
〔４〕裏面側基板５および表面側基板６を、表側筐体部成型用の金型１４，１５または載置台成型用の金型１７，１８の所定位置に挿入して、表側筐体部２Ａや載置台１６に、裏面側基板５の各貫通孔５ａ，５ｂに挿通する挿通部２Ａｂ，１６Ａを一体形成するだけでなく、金型１４，１５，１７，１８の挿通部成形箇所に導電ピン１１を挿入して、表側筐体部２Ａや載置台１６の成形とともに、各挿通部２Ａｂ，１６Ａが一体形成される上に、各挿通部２Ａｂ，１６Ａに、導電ピン１１を、それらの一端部１１Ａが各貫通孔５ａ，５ｂに注入した導電性接着剤１０に達する状態で装備されるようにしてもよい。
〔５〕外部端子Ｃが接続される各導電ピン１１の他端部１１Ｂが、表側筐体部２Ａ、保護部材１２、または載置台１６から外方に向けて突出しないように、各導電ピン１１を、表側筐体部２Ａの挿通部２Ａｂ、保護部材１２、または載置台１６の挿通部１６Ａに埋設してもよい。
２ 筐体
２Ａａ 表示窓
２Ａｂ 挿通部
２ｃ 貫通孔
５ 裏面側基板
５Ａ 抵抗膜
５Ｄ 電極
５ａ 貫通孔
５ｂ 貫通孔
６ 表面側基板
６Ａ 抵抗膜
６Ｄ 電極
６Ｅ 周縁部
１０ 導電性接着剤
１０ａ 挿通孔
１１ 導電ピン
１２ 保護部材
１３ 通電部
１４ 金型
１５ 金型
１５Ａ 突出部
１６ 載置台
１６Ａ 挿通部
１６ａ 貫通孔
１７ 金型
１８ 金型
１８Ａ 突出部
１９ 絶縁樹脂
１９ａ 貫通孔
Ｂ 電子機器
Ｃ 外部端子
２Ａａ 表示窓
２Ａｂ 挿通部
２ｃ 貫通孔
５ 裏面側基板
５Ａ 抵抗膜
５Ｄ 電極
５ａ 貫通孔
５ｂ 貫通孔
６ 表面側基板
６Ａ 抵抗膜
６Ｄ 電極
６Ｅ 周縁部
１０ 導電性接着剤
１０ａ 挿通孔
１１ 導電ピン
１２ 保護部材
１３ 通電部
１４ 金型
１５ 金型
１５Ａ 突出部
１６ 載置台
１６Ａ 挿通部
１６ａ 貫通孔
１７ 金型
１８ 金型
１８Ａ 突出部
１９ 絶縁樹脂
１９ａ 貫通孔
Ｂ 電子機器
Ｃ 外部端子
Claims (13)
- 裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔を利用して、前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を行うように構成してあるタッチ入力機能付きの保護パネルであって、
前記貫通孔に導電性接着剤を注入し、当該導電性接着剤が注入された前記貫通孔に差し込まれる導電ピンと前記貫通孔の内壁との間に保護部材を介在させてあることを特徴とするタッチ入力機能付きの保護パネル。 - 前記導電性接着剤と、前記貫通孔に差し込まれる前記導電ピンとから、前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成してあることを特徴とする請求項１に記載のタッチ入力機能付きの保護パネル。
- 前記保護部材を絶縁樹脂で形成してあることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチ入力機能付きの保護パネル。
- 前記保護部材を前記導電性接着剤で形成してあることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチ入力機能付きの保護パネル。
- 前記表面側基板と前記裏面側基板とを、電子機器の筐体に形成した表示窓に載置台を介して装備し、
前記保護部材を前記載置台と一体形成してあることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のタッチ入力機能付きの保護パネル。 - 前記表面側基板と前記裏面側基板とを、電子機器の筐体に形成した表示窓に装備し、
前記保護部材を前記筐体と一体形成してあることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のタッチ入力機能付きの保護パネル。 - 裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に導電性接着剤を注入し、
前記導電性接着剤の注入後に、前記貫通孔に絶縁樹脂を充填し、
前記絶縁樹脂の硬化後に、前記絶縁樹脂を貫通する貫通孔をドリルにより穿設し、
前記絶縁樹脂の前記貫通孔に導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とするタッチ入力機能付き保護パネルの製造方法。 - 裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に、導電性接着剤を注入し、筒状の保護部材を差し込み、導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とするタッチ入力機能付き保護パネルの製造方法。 - 裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に導電性接着剤を充填し、
前記導電性接着剤の硬化後に、前記導電性接着剤に挿通孔をドリルにより穿設し、
前記挿通孔に導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とするタッチ入力機能付き保護パネルの製造方法。 - 裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に導電性接着剤を注入し、
前記導電性接着剤の注入後に、前記表面側基板と前記裏面側基板とを、それらを電子機器の筐体に形成した表示窓に装備するための載置台を形成する金型の所定位置に、載置台形成用の樹脂が前記貫通孔に流入するように挿入し、
前記金型に樹脂を注入して、前記貫通孔に挿通する挿通部を前記載置台とともに形成し、
その形成後に、前記挿通部を貫通する貫通孔をドリルにより穿設し、
前記挿通部の前記貫通孔に導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とするタッチ入力機能付き保護パネルの製造方法。 - 裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に導電性接着剤を注入し、
前記導電性接着剤の注入後に、前記表面側基板と前記裏面側基板とを、それらを電子機器の筐体に形成した表示窓に装備するための載置台を形成する金型の所定位置に、載置台形成用の樹脂が前記貫通孔に流入するように挿入し、
前記金型に、前記導電性接着剤に達するように前記貫通孔の中心部に入り込む突出部を備え、
前記金型に樹脂を注入して、中心部に貫通孔を備えて前記貫通孔に挿通する挿通部を前記載置台とともに形成し、
その形成後に、前記挿通部の前記貫通孔に導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とするタッチ入力機能付き保護パネルの製造方法。 - 裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に導電性接着剤を注入し、
その注入後に、前記表面側基板と前記裏面側基板とを、電子機器の筐体を形成する金型の所定位置に、筐体形成用の樹脂が前記貫通孔に流入するように挿入し、
前記金型に樹脂を注入して、前記貫通孔に挿通する挿通部を前記筐体とともに形成し、
その形成後に、前記挿通部を貫通する貫通孔をドリルにより穿設し、
前記挿通部の前記貫通孔に導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とするタッチ入力機能付き保護パネルの製造方法。 - 裏面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部が加飾された表面側基板と、表面側に抵抗膜が形成され、かつ、周縁部に通電用の貫通孔が形成された少なくともガラス板からなる裏面側基板とを、それらの前記抵抗膜が所定間隔を隔てて対向するように接続し、
前記貫通孔に導電性接着剤を注入し、
その注入後に、前記表面側基板と前記裏面側基板とを、電子機器の筐体を形成する金型の所定位置に、筐体形成用の樹脂が前記貫通孔に流入するように挿入し、
前記金型に、前記導電性接着剤に達するように前記貫通孔の中心部に入り込む突出部を備え、
前記金型に樹脂を注入して、中心部に貫通孔を備えて前記貫通孔に挿通する挿通部を前記筐体とともに形成し、
その形成後に、前記挿通部の前記貫通孔に導電ピンを挿入することにより、
前記抵抗膜の電極と外部端子との通電接続を可能にする通電部を形成することを特徴とするタッチ入力機能付き保護パネルの製造方法。
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