200921730 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明關於，係將在背面側形成阻抗膜，而且已裝飾 了周緣部的表面側基板、和在表面側形成阻抗膜，而且， 在周緣部形成通電用的貫通孔之至少具有玻璃板之背面側 基板，以該前述阻抗膜係隔開特定間隔的方式而相對的方 式來連接，利用前述貫通孔，以進行前述阻抗膜的電極與 外部端子的通電連接的方式來構成之附有觸控輸入功能的 保護面板及該製造方法。 【先前技術】 在如上述的附有觸控輸入功能的保護面板，係有藉由 在由樹脂板或玻璃板等所構成的背面側基板（非觸控側基 板）的貫通孔，將作爲連接劑之導電糊加以注入，插入導 電銷（鉚釘）之情事，而形成：可進行外部端子與形成於個 別表面側基板（觸控側基板）以及背面側基板的阻抗膜的電 極之通電連接的通電部者（例如參照專利文獻1)。 [專利文獻l]WO2005/1 1 4367號公報 【發明內容】 [發明所欲解決的課題] 在上述的構成，係因藉由連接劑的接著力來防止導電 銷脫落而維持與阻抗膜的電極之通電連接狀態，但因爲僅 靠連接劑的接著力係維持力弱，難以經過長時間而維持在 -4- 200921730 將導電銷連接於阻抗膜的電極之狀態，在耐久性之方面上 有改善的餘地。於是，可預知：在背面側基板採用樹脂板 ，藉由將導電銷壓入於背面側基板的貫通孔，而由產生於 貫通孔的內壁與導電銷之間的壓力與連接劑的接著力，可 將導電銷連接在阻抗膜的電極之狀態，經過長期間而予以 維持，來謀求耐久性的提高。 另外，藉由：在背面側基板採用由熱可塑性樹脂所構 成的樹脂板，將對於背面側基板的貫通孔之導電銷的壓入 ，以超音波熔融來進行，而亦可預知：在對背面側基板的 貫通孔壓入導電銷之際，有效地抑制在背面側基板產生龜 裂或破裂之疑慮。 一方面，在背面側基板，若使用比起樹脂板來，強度 或透過率（光的透過率，以下相同）優良的鈉玻璃、硼矽酸 玻璃、強化玻璃等的玻璃板，則可預知作爲保護面板而可 得高強度及高視認性。另外，由可以得到高強度，而可謀 求由將背面側基板變薄所造成之保護面板的薄型化。 然而，因爲背面側基板係厚度爲0.2〜3.0mm左右的薄 之物，所以在背面側基板使用了玻璃板的情況，若於背面 側基板的貫通孔壓入導電銷’則因該壓入而在背面側基板 產生龜裂或破裂的可能性係變高。另外，在背面側基板使 用了玻璃板的情況，係變爲不可能將對背面側基板的貫通 孔之導電銷的壓入，以超音波熔融來進行，而成爲不能將 起因於該導電銷壓入而在背面側基板產生龜裂或破裂之可 能性加以降低。 -5- 200921730 本發明的目的係在：一邊在背面側基板使用玻璃板而 謀求保護面板之薄型化、一邊在對背面側基板的貫通孔來 壓入導電銷之際，有效地抑制於背面側基板產生龜裂或破 裂之疑慮。 [用以解決課題的手段] 爲了達成上述的目的，由本發明的之附有觸控輸入功 能的保護面板的第1特徵構成，係 將在背面側形成阻抗膜，而且裝飾了周緣部之表面側 基板、和於表面側形成阻抗膜，而且，在周緣部形成了通 電用的貫通孔之至少具有玻璃板之背面側基板，是以該前 述阻抗膜係以隔開特定間隔而相對的方式來連接’ 利用前述貫通孔，以進行前述阻抗膜的電極與外部端 子的通電連接的方式構成之附有觸控輸入功能的保護面板 於前述貫通孔注入導電性接著劑’在對於已注入了該 導電性接著劑的前述貫通孔加以插入之導電銷與前述貫通 孔的內壁之間，使保護構件存在之附有觸控輸入功能的保 護面板。 若由此特徵構成，則對於使用了玻璃板的背面側基板 的貫通孔之導電銷的插入’係經由保護構件而進行。因此 ，因爲更確實地進行防止導電銷從貫通孔脫落’所以即使 將該插入作到以壓入來進行’貫通孔的內壁亦可藉由保護 構件來保護。該結果，雖說在背面側基板使用玻璃板’但 -6- 200921730 是可有效地抑制了由於對背面側基板的貫通孔之導電銷的 壓入，而在背面側基板產生龜裂或破裂之疑慮。 另外，於保護構件如採用熱可塑性樹脂’則儘管於背 面側基板使用玻璃板，可是能藉由超音波熔著’而將導電 銷於背面側基板的貫通孔經由保護構件而進行壓入。由此 ，可更加將由此壓入而在背面側基板產生龜裂或破裂之疑 慮加以抑制。 因而，藉由將強度及透過率高於樹脂板的玻璃板使用 於背面側基板，而一邊作到可得薄而視認性高的保護面板 、一邊亦可有效地抑制在背面側基板產生龜裂或破裂之疑 慮，結果，能使謀求薄型化或視認性提高之附有觸控功能 的保護面板的生產性提高。 由本發明的附有觸控輸入功能的保護面板的第2特徵 構成，係在：由前述導電性接著劑、和被插入前述貫通孔 的前述導電銷，來將可進行前述阻抗膜的電極與外部端子 的通電連接之通電部予以形成。 若由此特徵構成，則可將來自阻抗膜的觸控輸入訊號 ，經由導電性接著劑及導電銷而從背面側基板的背面側取 出。由此，如將來自阻抗膜的觸控輸入訊號從表面側基板 或背面側基板的橫側方取出的情況般，沒有將從阻抗膜的 電極朝向表面側基板或背面側基板的橫側方而延伸出之軟 性印刷電路板（FPC)等，作爲通電部而備置之必要。該結 果，雖然具備觸控輸入機能，但可抑制作爲保護面板之大 型化。 200921730 另外，如前述地，由以壓入來進行對於背面側基板的 貫通孔之導電銷的插入，所以防止導電銷從貫通孔脫落之 情事，可由貫通孔的內壁與導電銷之間產生的壓力與導電 性接著劑的接著力來進行。由此，比起在僅以導電性接著 劑的接著力來進行防止導電銷從貫通孔脫落之情況而言’ 可經過長期間而維持將導電銷連接於阻抗膜的電極之狀態 〇 因而，在藉由於背面側基板使用玻璃板而謀求了薄型 化或視認性之附有觸控功能之保護面板’可一邊抑制該大 型化、一邊使耐久性及信賴性提高。 由本發明之附有觸控輸入功能的保護面板之第3特徵 構成，係在：將前述保護構件以絕緣樹脂來形成。 若由此特徵構成，則在取出來自阻抗膜的觸控輸入訊 號之背面側基板的背面側，即使金屬粉等的有導電性的異 物附著在保護構件上，亦可避免起因於該附著之漏電等。 因而，可謀求作爲附有觸控功能之保護面板的信賴性 提高。 由本發明之附有觸控輸入功能的保護面板之第4特徵 構成，係在：將前述保護構件以前述導電性接著劑來形成 〇 若由此特徵構成，則比起將保護構件作爲另外的零件 準備之情況、或由專用的作業工程而形成的情況而言’可 謀求零件點數的削減或製造工程的簡略化。 因而，可謀求使附有觸控功能之保護面板的生產性更 200921730 提高。 由本發明的附有觸控輸入功能的保護面板之第5特徵 構成，係在： 將前述表面側基板與前述背面側基板’在形成於電子 機器的框體之顯示窗，經由載置台而裝備， 將前述保護構件與前述載置台一體形成。 若由此特徵構成，則比起將保護構件作爲另外的零件 準備之情況、或由專用的作業工程而形成的情況而言’可 謀求零件點數的削減或製造工程的簡略化。 因而，可使附有觸控功能之保護面板的生產性更提高 〇 由本發明的附有觸控輸入功能的保護面板之第6特徵 構成，係在： 將前述表面側基板與前述背面側基板，裝備在形成於 電子機器的框體之顯示窗， 將前述保護構件與前述框體一體形成。 若由此特徵構成，則比起將保護構件作爲另外的零件 準備之情況、或由專用的作業工程而形成的情況而言’可 謀求零件點數的削減或製造工程的簡略化。 另外，可將來自阻抗膜的觸控輸入訊號，經由導電性 接著劑及導電銷而在框體的內部取出。由此，可容易地進 行與設置於框體的內部之顯示裝置等的通電連接。 因而，可使附有觸控功能之保護面板的生產性更提高 -9- 200921730 另外，由本發明的附有觸控輸入功能的保護面板之製 造方法的第1特徵手段，係在： 將在背面側形成阻抗膜，而且裝飾了周緣部之表面側 基板、和於表面側形成阻抗膜，而且，於周緣部形成了通 電用的貫通孔的至少具有玻璃板之背面側基板，以該前述 阻抗膜係以隔開特定開隔而相對的方式來連接， 藉由：在前述貫通孔注入導電性接著劑， 在前述導電性接著劑的注入後，將絕緣樹脂塡充於前 述貫通孔， 在前述絕緣樹脂硬化後，將前述絕緣樹脂予以貫通之 貫通孔，藉由鑽頭來穿設， 將導電銷插入在前述絕緣樹脂的前述貫通孔之情事’ 來形成可進行前述阻抗膜的電極與外部端子的通電連接之 通電部之附有觸控輸入功能的保護面板之製造方法。 若藉由此特徵手段，則由將強度及透過率高於樹脂板 的玻璃板，使用在背面側基板，所以比起在背面側基板使 用樹脂板的情況，可得薄而視認性高的保護面板。 藉由裝飾了表面側基板的周緣部，而可將形成於背面 側基板的周緣部之貫通孔、或已注入於此貫通孔之導電性 接著劑等加以隱藏。 在由鑽頭而在絕緣樹脂形成貫通孔之際，係由在背面 側基板的貫通孔係已被注入著導電性接著劑，所以成爲在 背面側基板的貫通孔之表面側基板側，存在導電性接著劑 。因此，即使不以高精確度進行鑽頭的作動控制’也可容 -10- 200921730 易地避免因鑽頭而傷到表面側基板之疑慮。 對於此，例如：在背面側基板的貫通孔塡充絕緣樹脂 ，在已硬化的絕緣樹脂以鑽頭而形成了貫通孔之後，於絕 緣樹脂的貫通孔注入導電性接著劑的情況，係由鑽頭而在 絕緣樹脂形成貫通孔之際，係因爲在背面側基板的貫通孔 之表面側基板側爲未存在導電性接著劑，所以爲了抑制因 鑽頭而傷到表面側基板之疑慮，係有以高精確度進行鑽頭 的作動控制之必要。 也就是，藉由在背面側基板的貫通孔注入了導電性接 著劑之後，於該貫通孔塡充絕緣樹脂，對該絕緣樹脂施加 孔加工，而可容易地避免因鑽頭而傷及表面側基板之疑慮 0 另外因爲成爲將導電銷，在使用了玻璃板的背面側基 板的貫通孔，經由絕緣樹脂而插入，爲了更確實地防止導 電銷從貫通孔脫落，所以儘量在以壓入的方式來進行該插 入，貫通孔的內壁亦成爲藉由絕緣樹脂來保護。該結果， 雖然在背面側基板使用玻璃板，但是可將由於對背面側基 板的貫通孔之導電銷的壓入，而在背面側基板產生龜裂或 破裂之疑慮加以有效地抑制。 也就是，絕緣樹脂，係在背面側基板的貫通孔壓入導 電銷之際，作爲將起因於該壓入而在背面側基板產生龜裂 或破裂的疑慮加以有效地抑制之保護構件而發揮機能。 然後，藉由以壓入來進行對於背面側基板的貫通孔之 導電銷的插入，而將防止導電銷從貫通孔脫落之情事’由 -11 - 200921730 貫通孔的內壁與導電銷之間產生的壓力與導電性接著劑的 接著力來進行。由此，比起在僅以導電性接著劑的接著力 而進行防止導電銷從貫通孔脫落之情況，可經過長期而維 持將導電銷連接於阻抗膜的電極之狀態。 通電部的形成後，係可將來自阻抗膜的觸控輸入訊號 ，經由導電性接著劑及導電銷而從背面側基板的背面側取 出。由此，如將來自阻抗膜的觸控輸入訊號從表面側基板 或背面側基板的橫側方取出的情況般地，沒有將從阻抗膜 的電極朝向表面側基板或背面側基板的橫側方而延伸出之 軟性印刷電路板（FPC)等，作爲通電部而準備的必要。該 結果，雖然具備觸控輸入機能，但可抑制作爲保護面板之 大型化。 另外，因爲在背面側基板的貫通孔的內壁與導電銷之 間存在絕緣樹脂之情事，所以在取出來自阻抗膜的觸控輸 入訊號之背面側基板的背面側，即使金屬粉等的有導電性 的異物附著在絕緣樹脂上，亦可避免起因於該附著之漏電 等。 因而，可一邊謀求附有觸控功能之保護面板的薄型化 或視認性之提高、一邊可使生產性、耐久性、信賴性等提 高。 由本發明的附有觸控輸入功能的保護面板之製造方法 的第2特徵手段，係在： 將在背面側形成阻抗膜，而且裝飾了周緣部之表面側 基板、和於表面側形成阻抗膜，而且，於周緣部形成了通 -12- 200921730 電用的貫通孔的至少具有玻璃板之背面側基板’以該前述 阻抗膜係以隔開特定開隔而相對的方式來連接’ 藉由：在前述貫通孔注入導電性接著劑’插入筒狀的保護 構件，插入導電銷， 而形成可進行前述阻抗膜的電極與外部端子的通電連 接之通電部之附有觸控輸入功能的保護面板的製造方法。 若藉由此特徵手段’則由將比起樹脂板而強度及透過 率高的玻璃板，使用在背面側基板，所以比起在背面側基 板使用樹脂板的情況，可得薄而視認性高的保護面板。 藉由裝飾了表面側基板的周緣部’而可將形成於背面 側基板的周緣部之貫通孔、或已注入於此貫通孔之導電性 接著劑等加以隱藏。 由在背面側基板的貫通孔插入筒狀的保護構件’而比 起在貫通孔注入樹脂，在該硬化後由鑽頭而穿設貫通孔而 得到筒狀的保護構件之情況而言，可謀求製造工程的簡略 化。 另外因爲成爲將導電銷，在使用了玻璃板的背面側基 板的貫通孔，經由保護構件而插入，而爲了更確實地防止 導電銷從貫通孔脫落，所以儘量在以壓入的方式來進行該 插入，貫通孔的內壁亦成爲藉由保護構件來保護。該結果 ，雖然在背面側基板使用玻璃板’但是可將由於對背面側 基板的貫通孔之導電銷的壓入’而在背面側基板產生龜裂 或破裂之疑慮加以有效地抑制。 然後，藉由以壓入來進行對於背面側基板的貫通孔之 -13- 200921730 導電銷的插入，而將防止導電銷從貫通孔脫落之情事，由 貫通孔的內壁與導電銷之間產生的壓力與導電性接著劑的 接著力而可進行。由此，比起在僅以導電性接著劑的接著 力而進行防止導電銷從貫通孔脫落之情況，可經過長期而 維持將導電銷連接於阻抗膜的電極之狀態。 通電部的形成後，係可將來自阻抗膜的觸控輸入訊號 ，經由導電性接著劑及導電銷而從背面側基板的背面側取 出。由此，如將來自阻抗膜的觸控輸入訊號從表面側基板 或背面側基板的橫側方取出的情況般地，沒有將從阻抗膜 的電極朝向表面側基板或背面側基板的橫側方而延伸出之 軟性印刷電路板（FPC)等，作爲通電部而準備之必要。該 結果，雖然具備觸控輸入機能，但可抑制作爲保護面板之 大型化。 因而，可一邊謀求附有觸控功能之保護面板的薄型化 或視認性之提高、一邊可使生產性、耐久性、信賴性等提 高。 由本發明的附有觸控輸入功能的保護面板之製造方法 的第3特徵手段，係在： 將在背面側形成阻抗膜，而且裝飾了周緣部之表面側 基板、和於表面側形成阻抗膜，而且，於周緣部形成了通 電用的貫通孔的至少具有玻璃板之背面側基板，以該前述 阻抗膜係隔開特定開隔而相對的方式來連接，藉由：在前 述貫通孔塡充導電性接著劑， 在前述導電性接著劑的硬化之後，藉由鑽頭來將貫穿 -14- 200921730 孔加以穿設於前述導電性接著劑’ 在前述貫穿孔插入導電銷之情事’ 來形成可進行前述阻抗膜的電極與外部端子的通電連 接之通電部之附有觸控輸入功能的保護面板的製造方法。 若藉由此特徵手段’則由將比起樹脂板而強度及透過 率高的玻璃板，使用在背面側基板’所以比起在背面側基 板使用樹脂板的情況，可得薄而視認性高的保護面板。 藉由裝飾了表面側基板的周緣部，而可將形成於背面 側基板的周緣部之貫通孔、或已注入於此貫通孔之導電性 接著劑等加以隱藏。 因爲在背面側基板的貫通孔塡充導電性接著劑，所以 即使將由鑽頭而穿設的貫穿孔變淺，亦可得高導電性。因 此，即使不以高精確度進行鑽頭的作動控制，也可容易地 避免因鑽頭而傷到表面側基板之疑慮。 另外因爲成爲將導電銷，在使用了玻璃板的背面側 基板的貫通孔，經由導電性接著劑而插入，爲了更確實地 防止導電銷從貫通孔脫落，所以儘量在以壓入的方式來進 行該插入，貫通孔的內壁亦成爲藉由導電性接著劑來保護 。該結果，雖然在背面側基板使用玻璃板，但是可將由於 對背面側基板的貫通孔之導電銷的壓入，而在背面側基板 產生龜裂或破裂之疑慮加以有效地抑制。 也就是，導電性接著劑，係在背面側基板的貫通孔壓 λ導Sit之際，作爲將起因於該壓入而在背面側基板產生 龜裂或破裂的疑慮加以有效地抑制之保護構件而發揮機能 -15- 200921730 。由此，則比起將保護構件作爲另外的零件來預備之情況 、或由專用的作業工程而形成的情況而言，可謀求零件點 數的削減或製造工程的簡略化。 然後，藉由以壓入來進行對於背面側基板的貫通孔之 導電銷的插入，而將防止導電銷從貫通孔脫落之情事’由 貫通孔的內壁與導電銷之間產生的壓力、與已被擴張了接 觸面積之導電性接著劑的接著力而進行。由此’比起在僅 以導電性接著劑的接著力而進行防止導電銷從貫通孔脫落 之情況，可經過長期而維持將導電銷連接於阻抗膜的電極 之狀態。 通電部的形成後，係可將來自阻抗膜的觸控輸入訊號 ，經由導電性接著劑及導電銷而從背面側基板的背面側取 出。由此，如將來自阻抗膜的觸控輸入訊號從表面側基板 或背面側基板的橫側方取出的情況般地，沒有將從阻抗膜 的電極朝向表面側基板或背面側基板的橫側方而延伸出之 軟性印刷電路板（FPC)等，作爲通電部而準備之必要。該 結果，雖然具備觸控輸入機能，但可抑制作爲保護面板之 大型化。 因而，可一邊謀求附有觸控功能之保護面板的薄型化 或視認性之提高、一邊可使生產性、耐久性、信賴性等提 高。 由本發明的附有觸控輸入功能的保護面板之製造方法 的第4特徵手段，係在： -16- 200921730 將在背面側形成阻抗膜，而且裝飾了周緣部之表面側 基板、和於表面側形成阻抗膜，而且，於周緣部形成了通 電用的貫通孔的至少具有玻璃板之背面側基板，是以該前 述阻抗膜係以隔開特定間隔而相對的方式來連接， 藉由：在前述貫通孔注入導電性接著劑， 在前述導電性接著劑的注入後，將前述表面側基板與 前述背面側基板，在形成用以將這些基板裝備於電子機器 的框體的顯示窗的載置台之模具的特定位置，載置台形成 用的樹脂係以流入至前述貫通孔的方式來插入， 於前述模具注入樹脂，將貫穿前述貫通孔之貫穿部， 與前述載置台一起形成， 在該形成之後，將貫通在前述貫穿部之貫通孔，藉由 鑽頭來穿設， 於前述貫穿部的前述貫通孔插入導電銷之情事，來形 成可進行前述阻抗膜的電極與外部端子的通電連接之通電 部之附有觸控輸入功能的保護面板的製造方法。 若藉由此特徵手段，則由將比起樹脂板而強度及透過 率高的玻璃板，使用在背面側基板，所以比起在背面側基 板使用樹脂板的情況，可得薄而視認性高的保護面板。 藉由裝飾了表面側基板的周緣部，而可將形成於背面 側基板的周緣部之貫通孔、或已注入於此貫通孔之導電性 接著劑等加以隱藏。 在由鑽頭而在載置台的貫穿部形成貫通孔之際，係由 在背面側基板的貫通孔係已被注入著導電性接著劑，所以 -17- 200921730 成爲在背面側基板的貫通孔之表面側基板側’存在導電性 接著劑。因此，即使不以高精確度進行鑽頭的作動控制’ 也可容易地避免因鑽頭而傷到表面側基板之疑慮。 對於此，例如：在背面側基板的貫通孔塡充絕緣樹脂 ，在已硬化的絕緣樹脂以鑽頭而形成了貫通孔之後，於絕 緣樹脂的貫通孔注入導電性接著劑的情況，係由鑽頭而在 絕緣樹脂形成貫通孔之際，係因爲在背面側基板的貫通孔 之表面側基板側爲未存在導電性接著劑，所以爲了抑制因 鑽頭而傷到表面側基板之疑慮，係有以高精確度進行鑽頭 的作動控制之必要。 也就是，藉由在背面側基板的貫通孔注入了導電性接 著劑之後，於該貫通孔塡充絕緣樹脂，對該絕緣樹脂施加 孔加工，而可容易地避免因鑽頭而傷及表面側基板之疑慮 0 另外因爲成爲將導電銷，在使用了玻璃板的背面側基 板的貫通孔，經由載置台的貫穿部而插入，爲了更確實地 防止導電銷從貫通孔脫落，所以儘量在以壓入的方式來進 行該插入，貫通孔的內壁亦成爲藉由貫穿部來保護。該結 果’雖然在背面側基板使用玻璃板，但是可有效地抑制： 由於對背面側基板的貫通孔之導電銷的壓入，而在背面側 基板產生龜裂或破裂之疑慮。 也就是’載置台的貫穿部，係在背面側基板的貫通孔 壓入導電銷之際’作爲將起因於該壓入而在背面側基板產 生龜裂或破裂的疑慮加以有效地抑制之保護構件而發揮機 -18- 200921730 能。由此，則比起將保護構件作爲另外的零件而預備之情 況、或由專用的作業工程而形成的情況而言’可謀求零件 點數的削減或製造工程的簡略化。 然後，藉由以壓入來進行對於背面側基板的貫通孔之 導電銷的插入，而將防止導電銷從貫通孔脫落之情事’由 貫通孔的內壁與導電銷之間產生的壓力與導電性接著劑的 接著力而可進行。由此，比起在僅以導電性接著劑的接著 力而進行防止導電銷從貫通孔脫落之情況，可經過長期而 維持將導電銷連接於阻抗膜的電極之狀態。 通電部的形成後，係可將來自阻抗膜的觸控輸入訊號 ，經由導電性接著劑及導電銷而從背面側基板的背面側取 出。由此，如將來自阻抗膜的觸控輸入訊號從表面側基板 或背面側基板的橫側方取出的情況般地，沒有將從阻抗膜 的電極朝向表面側基板或背面側基板的橫側方而延伸出之 軟性印刷電路板（FPC)等，作爲通電部而準備之必要。該 結果，雖然具備觸控輸入機能，但可抑制作爲保護面板之 大型化。 因而，可一邊謀求附有觸控功能之保護面板的薄型化 或視認性之提高、一邊可使生產性、耐久性、信賴性等提 高。 由本發明的附有觸控輸入功能的保護面板之製造方法 的第5特徵手段，係在： 將在背面側形成阻抗膜，而且裝飾了周緣部之表面側 基板、和於表面側形成阻抗膜，而且，於周緣部形成了通 -19- 200921730 電用的貫通孔的至少具有玻璃板之背面 述阻抗膜係以隔開特定間隔而相對的方 在前述貫通孔注入導電性接著劑， 在前述導電性接著劑的注入後，將 前述背面側基板，在形成用以將這些裝 體的顯示窗的載置台之模具的特定位置 樹脂係以流入至前述貫通孔的方式來插 於前述模具，以到達前述導電性接 入前述貫通孔的中心部之突出部加以備 於前述模具注入樹脂，於中心部具 前述貫通孔之貫穿部，與前述載置台一 在該形成之後，於前述貫穿部的前 銷之情事，來形成可進行前述阻抗膜的 通電連接之通電部之附有觸控輸入功能 方法。 若藉由此特徵手段，則由將比起樹 率高的玻璃板，使用在背面側基板，所 板使用樹脂板的情況，可得薄而視認性 藉由裝飾了表面側基板的周緣部， 側基板的周緣部之貫通孔、或已注入於 接著劑等加以隱藏。 因爲沒有由鑽頭而在載置台的貫穿 要，所以比起由鑽頭來穿設貫通孔的情 造工程的簡略化。 側基板，是以該前 式來連接，藉由： 前述表面側基板與 備於電子機器的框 ，載置台形成用的 入’ 著劑的方式來將進 置， 備貫通孔而將貫穿 起形成， 述貫通孔插入導電 電極與外部端子的 的保護面板的製造 脂板而強度及透過 以比起在背面側基 高的保護面板。 而可將形成於背面 此貫通孔之導電性 部穿設貫通孔之必 況而言，可謀求製 -20- 200921730 另外因爲成爲將導電銷，在使用了玻璃板的背面側基 板的貫通孔，經由載置台的貫穿部而插入，而爲了更確實 地防止導電銷從貫通孔脫落，所以儘量在以壓入的方式來 進行該插入，貫通孔的內壁亦成爲藉由貫穿部來保護。該 結果’雖然在背面側基板使用玻璃板，但是可將由於對背 面側基板的貫通孔之導電銷的壓入，而在背面側基板產生 龜裂或破裂之疑慮加以有效地抑制。 也就是，載置台的貫穿部，係在背面側基板的貫通孔 壓入導電銷之際，作爲將起因於該壓入而在背面側基板產 生龜裂或破裂的疑慮加以有效地抑制之保護構件而發揮機 能。由此，則比起將保護構件作爲另外的零件而預備之情 況、或由專用的作業工程而形成的情況而言，可謀求零件 點數的削減或製造工程的簡略化。 然後，藉由以壓入來進行對於背面側基板的貫通孔之 導電銷的插入，而可將防止導電銷從貫通孔脫落之情事， 由貫通孔的內壁與導電銷之間產生的壓力與導電性接著劑 的接著力而進行。由此，比起在僅以導電性接著劑的接著 力而進行防止導電銷從貫通孔脫落之情況，可經過長期而 維持將導電銷連接於阻抗膜的電極之狀態。 通電部的形成後，係可將來自阻抗膜的觸控輸入訊號 ，經由導電性接著劑及導電銷而從背面側基板的背面側取 出。由此，如將來自阻抗膜的觸控輸入訊號從表面側基板 或背面側基板的橫側方取出的情況般地，沒有將從阻抗膜 的電極朝向表面側基板或背面側基板的橫側方而延伸出之 -21 - 200921730 軟性印刷電路板（FPC)等，作爲通電部而準備之必要。該 結果，雖然具備觸控輸入機能，但可抑制作爲保護面板之 大型化。 因而’可一邊謀求附有觸控功能之保護面板的薄型化 或視認性之提高、一邊可使生產性、耐久性、信賴性等提 高。 由本發明的附有觸控輸入功能的保護面板之製造方法 的第6特徵手段，係在： 將在背面側形成阻抗膜，而且裝飾了周緣部之表面側 基板、和於表面側形成阻抗膜，而且，於周緣部形成了通 電用的貫通孔的至少具有玻璃板之背面側基板，是以該前 述阻抗膜係以隔開特定間隔而相對的方式來連接， 藉由：在前述貫通孔注入導電性接著劑， 在該注入後，將前述表面側基板與前述背面側基板’ 在形成電子機器的框體之模具的特定位置，框體形成用的 樹脂係以流入至前述貫通孔的方式來插入， 於前述模具注入樹脂，將貫穿前述貫通孔之貫穿部’ 與前述框體一起形成， 在該形成之後，將貫通在前述貫穿部之貫通孔’藉由 鑽頭來穿設， 於前述貫穿部的前述貫通孔插入導電銷之情事’來形 成可進行前述阻抗膜的電極與外部端子的通電連接之通電 部之附有觸控輸入功能的保護面板的製造方法。 -22- 200921730 若藉由此特徵手段，則由將比起樹脂板而強度及透過 率高的玻璃板，使用在背面側基板，所以比起在背面側基 板使用樹脂板的情況，可得薄而視認性高的保護面板。 藉由裝飾了表面側基板的周緣部，而可將形成於背面 側基板的周緣部之貫通孔、或已注入於此貫通孔之導電性 接著劑等加以隱藏。 在由鑽頭而在框體的貫穿部形成貫通孔之際’係由在 背面側基板的貫通孔係已被注入著導電性接著劑’所以成 爲在背面側基板的貫通孔之表面側基板側，存在導電性接 著劑。因此，即使不以高精確度進行鑽頭的作動控制’也 可容易地避免因鑽頭而傷到表面側基板之疑慮。 對於此，例如：在背面側基板的貫通孔塡充絕緣樹脂 ，在已硬化的絕緣樹脂以鑽頭而形成了貫通孔之後，於絕 緣樹脂的貫通孔注入導電性接著劑的情況，係由鑽頭而在 絕緣樹脂形成貫通孔之際，係因爲在背面側基板的貫通孔 之表面側基板側爲未存在導電性接著劑，所以爲了抑制因 鑽頭而傷到表面側基板之疑慮，係有以高精確度進行鑽頭 的作動控制之必要。 也就是，藉由在背面側基板的貫通孔注入了導電性接 著劑之後，於該貫通孔塡充絕緣樹脂，對該絕緣樹脂施加 孔加工，而可容易地避免因鑽頭而傷及表面側基板之疑慮 〇 另外因爲成爲將導電銷，在使用了玻璃板的背面側基 板的貫通孔，經由框體的貫穿部而插入，而爲了更確實地 -23- 200921730 防止導電銷從貫通孔脫落，所以儘量以壓入的方式來進行 該插入，貫通孔的內壁亦成爲藉由貫穿部來保護。該結果 ，雖然在背面側基板使用玻璃板，但是可將由於對背面側 基板的貫通孔之導電銷的壓入，而在背面側基板產生龜裂 或破裂之疑慮加以有效地抑制。 也就是，框體的貫穿部，係在背面側基板的貫通孔壓 入導電銷之際，作爲將起因於該壓入而在背面側基板產生 龜裂或破裂的疑慮加以有效地抑制之保護構件而發揮機能 。由此，則比起將保護構件作爲另外的零件而預備之情況 、或由專用的作業工程而形成的情況而言，可謀求零件點 數的削減或製造工程的簡略化。 然後，藉由以壓入來進行對於背面側基板的貫通孔之 導電銷的插入，而可將防止導電銷從貫通孔脫落之情事， 由貫通孔的內壁與導電銷之間產生的壓力與導電性接著劑 的接著力而進行。由此，比起在僅以導電性接著劑的接著 力而進行防止導電銷從貫通孔脫落之情況，可經過長期而 維持將導電銷連接於阻抗膜的電極之狀態。 通電部的形成後，係可將來自阻抗膜的觸控輸入訊號 ，經由導電性接著劑及導電銷而從框體的內部取出。由此 ，可容易地進行與設置於框體的內部之顯示裝置等的通電 連接。 因而，可一邊謀求附有觸控功能之保護面板的薄型化 或視認性之提高、一邊可使生產性、耐久性、信賴性等提 高。 -24- 200921730 由本發明的附有觸控輸入功能的保護面板之製造方法 的第7特徵手段，係在： 將在背面側形成阻抗膜，而且裝飾了周緣部之表面側 基板、和於表面側形成阻抗膜，而且，於周緣部形成了通 電用的貫通孔的至少具有玻璃板之背面側基板，是以該前 述阻抗膜係以隔開特定間隔而相對的方式來連接，藉由： 在前述貫通孔注入導電性接著劑， 在該注入後，將前述表面側基板與前述背面側基板， 在形成電子機器的框體之模具的特定位置，框體形成用的 樹脂係以流入至前述貫通孔的方式來插入， 於前述模具，以到達前述導電性接著劑的方式來將進 入前述貫通孔的中心部之突出部加以備置， 於前述模具注入樹脂，於中心部將貫通孔加以備置而 將貫穿前述貫通孔之貫穿部，與前述框體一起形成， 在該形成之後，於前述貫穿部的前述貫通孔插入導電 銷之情事，來形成可進行前述阻抗膜的電極與外部端子的 通電連接之通電部之附有觸控輸入功能的保護面板的製造 方法。 若藉由此特徵手段，則由將比起樹脂板而強度及透過 率高的玻璃板，使用在背面側基板，所以比起在背面側基 板使用樹脂板的情況，可得薄而視認性高的保護面板。 藉由裝飾了表面側基板的周緣部，而可將形成於背面 側基板的周緣部之貫通孔、或已注入於此貫通孔之導電性 接著劑等加以隱藏。 -25- 200921730 因爲沒有由鑽頭而在框體的貫穿部穿設貫通孔之必要 ，所以比起由鑽頭來穿設貫通孔的情況而言’可謀求製造 工程的簡略化。 另外因爲成爲將導電銷，在使用了玻璃板的背面側基 板的貫通孔，經由框體的貫穿部而插入，而爲了更確實地 防止導電銷從貫通孔脫落，所以儘量以壓入的方式來進行 該插入，貫通孔的內壁亦成爲藉由貫穿部來保護。該結果 ，雖然在背面側基板使用玻璃板，但是可將由於對背面側 基板的貫通孔之導電銷的壓入，而在背面側基板產生龜裂 或破裂之疑慮加以有效地抑制。 也就是，框體的貫穿部，係在背面側基板的貫通孔壓 入導電銷之際，作爲將起因於該壓入而在背面側基板產生 龜裂或破裂的疑慮加以有效地抑制之保護構件而發揮機能 。由此，則比起將保護構件作爲另外的零件而預備之情況 、或由專用的作業工程而形成的情況而言，可謀求零件點 數的削減或製造工程的簡略化。 然後，藉由以壓入來進行對於背面側基板的貫通孔之 導電銷的插入，而可將防止導電銷從貫通孔脫落之情事， 由貫通孔的內壁與導電銷之間產生的壓力與導電性接著劑 的接著力而進行。由此，比起在僅以導電性接著劑的接著 力而進行防止導電銷從貫通孔脫落之情況，可經過長期而 維持將導電銷連接於阻抗膜的電極之狀態。 通電部的形成後，係可將來自阻抗膜的觸控輸入訊號 ，經由導電性接著劑及導電銷而從框體的內部取出。由此 -26- 200921730 ，可容易地進行與設置於框體的內部之顯示裝置等的通 連接。 因而，可一邊謀求附有觸控功能之保護面板的薄型 或視認性之提高、一邊可使生產性、耐久性、信賴性等 局。 【實施方式】 [第1實施形態] 以下，作爲用以實施本發明的最佳形態之一例’將 有關本發明的附有觸控輸入功能的保護面板A ’適用於 子機器B的一例的攜帶式電話機1之第1實施形態’根 圖面而說明。 作爲電子機器B，係除了攜帶式電話機1以外’有 智慧型手機（smartphone)、PDA、汽車導航裝置、數位 機、數位攝影機、攜帶式遊技機、及標牌（tablet)等。 第1圖爲攜帶式電話機1的全體立體圖。第2圖爲 帶式電話機1的主要部分之縱剖面圖。如這些圖所示地 攜帶式電話機1，係在由聚碳酸酯（PC)或丙烯酸樹 (PMMA)等的熱可塑性樹脂所構成的框體2，設置具有液 或有機EL等的顯示部3A之顯示裝置3、及複數的輸入 4等而構成。框體2係具備：在前面形成了顯示窗2Aa 的表側框體部2A、和裝備顯示裝置3等的裏側框體部 。保護面板A，係以保護顯示裝置3的顯示部3A的方 來備置著表側框體部2A之顯示窗2Aa。 電 化 提 在 電 據 相 攜 y 脂 晶 鍵 等 2B 式 -27- 200921730 表側框體部2A的顯示窗2Aa係以具有容許保護 A的嵌入之高低差的方式來形成凹入。顯示窗2 Aa的 ，係以具有：使裝備於裏側框體部2B的顯示裝置3 示部3A面臨外部的開口 2a、和支持保護面板A之支 2b的方式來形成。 顯示窗2 A a的形狀或大小，係依照保護面板A的 或大小而可各式各樣地變更。顯示窗2Aa的凹入深度 依照保護面板A的厚度等而可各式各樣地變更。在顯 2Aa的開口 2a的形狀或大小，係依照顯示部3A的形 大小而可各式各樣地變更。在此，係將顯示窗2 A a、 2a、顯示部3A及保護面板A的形狀設定爲矩形或略 。另外，將顯示窗2Aa的凹入深度，以框體2的表面 護面板A的表面係成爲相同的高度的方式來設定。 所謂保護面板A的觸控輸入機構，係根據對於保 板A的表面之觸控操作，而檢知成爲該操作位置的 座標之機能。於觸控輸入方式，係有阻抗膜方式或靜 容方式等，在此係採用阻抗膜方式。
如第2〜6圖般地，保護面板A，係將於表面側形 矩形的阻抗膜5A之背面側基板5、與在背面側形成 形的阻抗膜6 A之表面側基板6，以在這些阻抗膜5 A 之間具有空氣層的方式來隔開特定間隔而相對配置來 〇 如第2〜5圖般地，在背面側基板5，係採用鈉玻 硼矽酸玻璃、強化玻璃等的強度及透過率優良之玻璃 面板 底部 的顯 持框 形狀 ，係 示窗 狀或 開口 矩形 與保 護面 X-Y 電電 成了 了矩 、6A 構成 璃、 板。 -28- 200921730 如此，藉由強度優良的玻璃板，而可謀求：由將背面側基 板5的厚度變薄所造成之保護面板A的薄型化，以及具備 該保護面板A的攜帶式電話機1之薄型化。玻璃板的厚度 ，係可由0.2〜3.0mm的範圍來選擇，特別是設爲1.0mm爲 理想。 在背面側基板5的周緣部之中的左下緣部，係經過背 面側基板5的表面與裏面而貫通之作爲通電用之4個貫通 孔5a、5b，係在左右方向隔開特定間隔而整列形成爲一直 線狀。在背面側基板5的表面側，係形成著：與阻抗膜 5 A —起、位於阻抗膜5 A的Y方向的對邊之平行的一對匯 流排（busbar)5B、位於阻抗膜5A的周圍之一對圍繞電路 5 C、位於對應之貫通孔5 a的形成處所之一對的電極5 D、 以及框狀的接著層5E。 作爲背面側基板5，係藉由：已形成阻抗膜5 A、一對 匯流排5 B、一對圍繞電路5 C、一對電極5 D、以及框狀的 接著層5 E於表面側的透明絕緣薄膜的背面側，黏在背面 側基板5的表面側之情事，而在背面側基板5的表面側， 以備置：阻抗膜5 A、一對匯流排5 B、一對圍繞電路5 C、 一對電極5D、以及框狀的接著層5E的方式來構成亦佳。 在使用透明絕緣薄膜之情況，於透明絕緣薄膜，係可 使用：聚碳酸酯系、聚醯胺系、聚醚酮系等的工程塑膠、 丙烯酸系、聚乙烯對苯二甲酸酯系、聚對苯二甲酸丁二酯 系等的樹脂薄膜。 如第2〜4圖及第6圖所示地，在表面側基板6，係採 -29- 200921730 用著具有一以手指等按壓則撓曲的性質之可撓性透明絕緣 薄膜。在可撓性透明絕緣薄膜之情況，係可使用：聚碳酸 酯系、聚醯胺系、聚醚酮系等的工程塑膠、丙烯酸系、聚 乙烯對苯二甲酸酯系、聚對苯二甲酸丁二酯系等的樹脂薄 膜。 在表面側基板6的背面側’係形成著：與阻抗膜6A 一起、位於阻抗膜6 A的X方向的對邊之平行的一對匯流 排（busbar)6B、位於阻抗膜6A的周圍之一對圍繞電路6C 、以及與對應之貫通孔5b相對之一對的電極6D。在表面 側基板6的表面側，係黏著有設計薄片7。 如第2~6圖所示地，各阻抗膜5A、6A，係由：氧化 錫、氧化銦、氧化銻、氧化鋅、氧化鎘、銦錫氧化物 (ITO)等的金屬氧化物膜，將這些金屬氧化物作爲主體的 複合膜、或是’金、銀、銅、錫、鎳、鋁、鈀等的金屬膜 ’所構成之透明導電膜。另外，將各阻抗膜5A、6A形成 至2層以上之多層亦佳。在各阻抗膜5A、6A的形成方法 ’係有：真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍覆法、CVD法等。 如第2〜5圖所示地，在各阻抗膜5 A、6A之中的任一 方的表面，可形成：用以防止在使這些阻抗膜5A、6A相 對時之誤接觸之複數的細微點狀的間隔物8。在此，係在 背面側基板5的阻抗膜5 A形成複數的間隔物8。 在間隔物8，係可使用環氧丙烯酸酯系或丙烯酸胺基 甲酸酯系等的透明的光硬化性樹脂、或聚酯系或環氧系等 的透明的熱硬化性樹脂。另外，在間隔物8的形成方法， -30- 200921730 係有網版印刷等的印刷法或光學處理等。 如第2〜6圖所示地，各匯流排5B、6B、各 5C、6C及各電極5D、6D，係可使用：金、銀、 的金屬或是碳等之具有導電性的糊狀物而形成。 排5B、6B、各圍繞電路5C、6C、及各電極5D、 成方法，係有：網版印刷、平版印刷、凹版印刷 刷等的印刷法、光阻法、刷毛塗法等。 各匯流排 5B、6B，係一般而言：儘可能形 側基板5或表面側基板6的端部，而在背面側基 面側基板6的中央部，儘可能廣泛地確保不形成 5B、6B之區域。不形成各匯流排5B、6B的區域 ’輸入區域或顯示區域的廣度或形狀，係依照在 話機1等的電子機器B之輸入區域或顯示區域的 狀而可各式各樣地變更。 如第1〜4圖所示地，在設計薄片7係可使用 酯系、聚醯胺系、聚醚酮系等的工程塑膠、丙烯 乙烯對苯二甲酸酯系、聚對苯二甲酸丁二酯系等 膜。透明薄膜的厚度，係可由25〜200/zm的範圍 設計薄片7係於該表面側形成硬鑛層7A， 側形成著裝飾層7B與接著層7C。 作爲使用於硬銨層7 A的材料，係有：砂氧 等的無機材料 '或是丙烯酸環氧系、氨基甲酸乙 硬化性樹脂或丙烯酸酯系的光硬化性樹脂等的有 硬鍍層的厚度，係1〜7//m左右爲適當。於硬鍍 圍繞電路 銅、鎳等 於各匯流 6 D的形 、彈性印 成在背面 板5及表 各匯流排 ，也就是 攜帶式電 廣度或形 :聚碳酸 酸系、聚 的透明薄 來選擇。 在該背面 烷系樹脂 酯系的熱 機材料。 層7A的 -31 - 200921730 形成方法’係若使用：滾筒塗布、噴霧塗布等的塗布法' 網版印刷、平版印刷、凹版印刷'彈性印刷等的通常的印 刷法爲佳。 將硬鍍層7A直接形成在，於背面側直接形成裝飾層 7B與接著層7C之透明薄片的表面側亦佳，另外，對在背 面側直接形成裝飾層7B與接著層7C之設計薄片7 ’係形 成另外的透明薄片，將該兩片透明薄片加以黏合亦佳。 對設計薄片7，例如：對透明薄片或硬鍍層7A施以 凹凸加工、或是，施以在硬鍍層7A中混入爲體質顏料 (extender pigment )的矽或氧化鋁等的微粒子等之，用以 防止光反射之防眩（non-glare)處理亦佳。 裝飾層7B，係於該中央有矩形的透明部7a、於該周 緣具有外框狀的裝飾部7b的方式來形成。透明部7a的廣 度或形狀，係按照：在背面側基板5及表面側基板6，不 形成各匯流排5B、6B或各圍繞電路5C、6C等之輸入區 域或顯示區域的廣度或形狀，也就是，按照在攜帶式電話 機1等的電子機器B之輸入區域或顯示區域的廣度或形狀 而可各式各樣地變更。 藉由如此地形成裝飾層7B，而於表面側基板6的周 緣部6 E ’係成爲施加：遮蓋背面側基板5及表面側基板6 的各匯流排5B、6B等之裝飾物。由此，框體2的顯示窗 2 A a ’係沒有必要形成用以遮蓋背面側基板5及表面側基 板ό的各匯流排5B、6B等之外框部，因而，可謀求攜帶 式電話機1的薄型化。 -32- 200921730 於裝飾層7B，若使用：以聚乙烯系樹脂、聚醯胺系 樹脂、聚酯系樹脂、聚丙烯酸系樹脂、聚氨基甲酸乙酯系 樹脂、聚乙烯縮醛系樹脂、聚酯氨基甲酸乙酯系樹脂、醇 酸樹脂（a 1 k y d r e s i η)等作爲結合劑，將合適的顏色的顏料 或染料作爲著色劑而含有之著色墨水爲佳。 於裝飾層7Β的形成方法，係若使用：網版印刷、平 版印刷、凹版印刷、彈性印刷等的通常的印刷法爲佳。特 別是，於進行多色印刷或灰階表現，係平版印刷法或凹版 印刷法爲合適。 作爲裝飾層7Β，係即使由金屬薄膜層所構成之物， 或是由圖案印刷層與金屬薄膜層之組合所構成之物亦佳。 金屬薄膜層，係作爲裝飾層7Β而表現金屬光澤之物，以 真空蒸鍍法、饑鍍法、離子鍍覆法、鍍金法等而形成。在 此情況’按照想表現的金屬光澤色，使用：鋁、鎳、金、 白金、鉻鐵、銅、錫、銦、銀、鈦、鉛、鋅等的金屬、這 些的合金或化合物。金屬薄膜層的膜厚，係一般而言設爲 0.05/zm左右。另外，在設置金屬薄膜層時，爲了使與其 他層之密接性提高，而設置前固定層或後固定層亦佳。 於接著層7C，係適宜地使用適合於表面側基板6與 設計薄片7之感熱性或是感壓性的樹脂。例如：在表面側 基板6及設計薄片7爲聚碳酸酯系或聚醯胺系的情況，係 如使用聚丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂 等則爲佳。另外，在表面側基板6及設計薄片7爲丙烯酸 系或聚乙烯對苯二甲酸酯系的情況，係如使用P V C、醋酸 -33- 200921730 乙烯、丙烯酸系共聚物等則爲佳。 於接著層7 C的形成方法，係若使用：網版印刷、平 版印刷、凹版印刷、彈性印刷等的通常的印刷法爲佳。 作爲表面側基板6，係不具備設計薄片7者亦佳。在 不具備Sx S十薄片7的丨、曰況，係在表面側基板6的表面側形 成硬鍍層7A亦佳。在不具備設計薄片7的情況而施以防 眩處理的情況，係有：在表面側基板6的表面側或硬鍍層 7A施以凹凸加工、或是’施以在硬鍍層7A中混入爲體質 顏料（extender pigment )的矽或氧化鋁等的微粒子等之方 法。 如第3圖及第4圖所示地，裏側框體部2 B，係在與 背面側基板5的各貫通孔5 a、5 b相對的位置，作爲外部 端子C而裝備著4個彈簧連接銷9。各彈簧連接銷9，係 通電連接於顯示裝置3的介面（無圖示）。 背面側基板5及表面側基板6的各電極5 D、6 D，係 利用背面側基板5的各貫通孔5 a、5 b，通電連接於對應的 彈簧連接銷9。 於各貫通孔5a、5b，係由導電糊所構成的導電性接著 劑1 〇，爲可通電地接於對應的電極5 D、6 D的方式來注入 ，附頭的導電銷1 1，係以該一端部1 1 A可通電地接於導 電性接著劑1〇的方式來插入。在各貫通孔5a、5b的內壁 與導電銷1 1之間，係因爲可進行向各貫通孔5a、5b之導 電銷1 1的壓入，所以使由熱可塑性樹脂所構成的筒狀的 保護構件1 2存在。保護構件1 2，係在將背面側基板5加 -34- 200921730 以支持的表側框體部2A的支持框2b，藉由射出成形而一 體形成。 各導電銷1 1，係於另外的端部1 1 B形成圓形、扁平 的頭部1 1B，向對應之貫通孔5a、5b之插入後，係該頭 部11B爲在表側框體部2A的裏側露出。由此，可將來自 各阻抗膜5 A、6A的觸控輸入訊號，取出至表側框體部2A 的裏側。然後，在接合了表側框體部2A與裏側框體部2B 之際，各導電銷1 1的頭部1 1 B係作爲與對應的彈簧連接 銷9之連接用的平面端子而發揮機能。 也就是，藉由已注入在各貫通孔5a、5b之導電性接 著劑10及已插入各貫通孔5a' 5b之導電銷11，而形成可 進行背面側基板5或表面側基板6的各電極5 D、6D、與 對應的彈簧連接銷9的通電連接之通電部1 3。由此，可將 來自各阻抗膜5A、6A的觸控輸入訊號輸入至顯示裝置3 〇 另外，藉由在各貫通孔5a、5b的內壁與導電銷11之 間存在保護構件12，而於各貫通孔5a、5b壓入導電銷11 的情況，係此壓入成爲經過保護構件1 2而進行，隨著該 壓入而作用於各貫通孔5a、5b的內壁之壓力係藉由保護 構件1 2而被緩和。 該結果，比起將導電銷1 1直接壓入在由玻璃板所構 成的背面側基板5之各貫通孔5 a、5 b的情況，可使因該 壓入而背面側基板5產生龜裂或破裂之可能性大幅地下降 。另外’藉由在保護構件1 2採用熱可塑性樹脂，而可將 -35- 200921730 對於各貫通孔5a、5b之導電銷n的壓入，藉由超音波熔 融來進行。由此’在對各貫通孔5a、5b壓入導電銷11時 ，可更使在背面側基板5產生龜裂或破裂之可能性下降。 然後，各導電銷Π的壓入後，係藉由在各貫通孔5a、5b 的內壁與對應的導電銷11之間所產生的壓力、與導電性 接著劑1 0的接著力’而成爲可將各導電銷1 1連接在對應 的電極5 D、6 D之狀態，經過長期而維持。 各貫通孔5a、5b的直徑係〇·丨〜丨.0mm爲理想。各貫 通孔5 a的直徑若比0.1 m m小，則在各貫通孔5 a有變得不 FlS確保導通之疑慮。右各貫通孔5a的直徑比l.Ornm大， 則有變得不能在各貫通孔5 a、5 b良好地注入導電性接著 劑1 〇之疑慮，另外，因爲導電性接著劑1 0的使用量變多 而不經濟。 作爲使用於導電性接著劑1 0的導電糊，係可舉出銀 膏或銅糊。作爲導電性接著劑1 0的注入方法，係有由分 注器之塗布或網版印刷等。另外，除了導電性接著劑10 的注入，再加上在各貫通孔5 a、5 b的內壁形成由鎳等的 無電式電鍍或電場電鍍所成之膜亦佳。 導電銷1 1，係頭部1 1B的厚度爲20〜200 " m。作爲 導電銷11，係代替頭部11B而爲具備凹部的母型或具備 凸部的公型之物亦佳。於導電銷1 1，係可使用：銅、鐵、 鎳、鋁、不銹鋼等的金屬銷。在導電銷11，係至少在接於 導電性接著劑1 0或彈簧連接銷9的兩端部，施加鍍金爲 理想。 -36- 200921730 作爲外部端子C，採用了軟性印刷電路板，其係以在 聚醯胺薄膜的一面形成有由銅箔所構成的電路的薄膜所形 成之軟性印刷電路板（以下，略稱爲FPC)，將該FPC的端 部電極部、和背面側基板5及表面側基板6的各電極5 D 、6D，經由通電部1 3而可通電地連接亦佳。 以下，根據第2〜8圖，詳述關於在本實施形態例示之 阻抗膜方式的附有觸控輸入功能的保護面板A之構成。 首先，在由厚度75/zm的滾筒狀的聚乙烯對苯二甲酸 酯薄膜（以下，略稱爲PET薄膜）所構成之可撓性透明絕緣 薄膜之一面，將紫外線硬化型的丙烯酸系的硬鍍（hard coat)，藉由滾筒式塗布來進行塗布，在得到一面附有硬鍍 的PET薄膜之後，在該硬鍍面，藉由濺鍍而形成銦錫氧化 物膜（以下，略稱爲IT0膜）。 接著，將該PET薄膜，以縱橫的長度係成爲事先已設 定之尺寸的方式來切割成薄片狀之後，於IT0膜上以網版 印刷而將抗蝕刻劑塗布爲圖案狀，藉由以硫酸除去不要部 分的IT0膜，而形成矩形的阻抗膜6A。 餓刻後’抗蝕刻劑係藉由鹼洗淨而除去，在阻抗膜 6A的X方向的對邊及周圍，藉由使用銀膏之網版印刷， 而形成平行的一對匯流排6 B、一對圍繞電路6 C及一對電 極6D。各電極6D的形成位置，係設定爲與對應的貫通孔 5 b的形成位置相對之位置。 由此’可得將阻抗膜6 A、一對匯流排6 B、一對圍繞 電路6C及一對電極6D，備置在背面側之表面側基板6[參 -37- 200921730 照第6圖]。 接著，在由厚度125 的滾筒狀的PET薄膜所構成 之透明薄膜的兩面，將紫外線硬化型的丙烯酸系的硬鍍藉 由滾筒式塗布而進行塗布’得而兩面附有硬鍍之PET薄膜 〇 之後，將該PET薄膜’以縱橫的長度成爲與表面側基 板6相同的尺寸的方式切割爲薄片狀’於該一面，於中央 具有矩形的透明部7a、而且’將在周緣具有外框狀的裝飾 部7b之裝飾層7B、以丙烯酸酯作爲主成分的透明黏著劑 所構成之接著層7C，藉由凹版印刷而形成。 由此，可得到：將硬鍍層7A形成於表面側、將裝飾 層7 B與接著層7 C形成於背面側之設計薄片7。 然後，將得到的表面側基板6和設計薄片7 ’經由設 計薄片7的接著層7C，以表面側基板6的非ITO膜形成 面（表面側）與設計薄片7的裝飾層形成面（背面側）爲相對 的方式，來黏合該全面。 由此，可得在周緣部6E施加了裝飾之表面側基板6 〇 一方面，在縱橫的長度成爲與表面側基板6相同尺寸 、在周緣部之中的左下緣部以具有4個貫通孔5a、5b的 方式來形成之厚度l.〇mm的鈉玻璃的一面，藉由濺鍍而形 成ITO膜。 之後，在I Τ Ο膜上以網版印刷來將防蝕刻劑塗布至圖 案狀，藉由以硫酸除去不要部分的ITO膜’而形成矩形的 -38- 200921730 阻抗膜5 A。 接著，在阻抗膜5A的表面全體，藉由使用了環氧丙 烯酸酯系的熱硬化型樹脂之網版印刷，而形成複數的細微 點狀的間隔物8。另外，在阻抗膜5 A的Y方向的對邊及 周圍，藉由使用銀膏之網版印刷，而形成平行的一對匯流 排5B、一對圍繞電路5C及一對電極5D。各電極5D的形 成位置，係設定爲與對應的貫通孔5 a的形成位置相同之 位置。 之後，在鈉玻璃板的周緣部，以不堵住各貫通孔5a、 5b的方式，將以丙烯酸酯作爲主成分的黏著劑墨水，以網 版印刷來塗布，形成框狀的接著層5E。 由此，可得將阻抗膜5 A、一對匯流排5 B、一對圍繞 電路5C、一對電極5D及接著層5E，備置在表面側之背 面側基板5[參照第5圖]。 之後，在背面側基板5，將黏合了設計薄片7之表面 側基板6，以：互相的阻抗膜5A、6A係經由空氣層而相 對、互相的匯流排5B、匯流排6B爲正交、表面側基板6 的各電極6D爲塞住對應之貫通孔5b的表面側之方式，經 由背面側基板5的接著層5E而黏合[參照第7圖的（A)]。 接著，在貫通孔5a、5b的電極5D、6D側，將作爲導 電性接著劑1 〇的銀膏，藉由分注器而注入[參照第7圖的 (B)]。 在該注入之後，將已黏合的背面側基板5與表面側基 板6，在射出成形表側框體部2 A的模具1 4之特定位置， -39- 200921730 以表側框體部形成用的丙烯酸樹脂係流入至各貫通孔5 a、 5b的方式來插入。 該插入後，於模具1 4的表側框體部成形空間注入丙 烯酸樹脂而硬化[參照第7圖的（C)]。 由此，在具備貫穿背面側基板5的各貫通孔5a、5b 之貫穿部2Ab的同時，可得到在顯示窗2Aa嵌入背面側基 板5與表面側基板6而裝備之表側框體部2A[參照第8圖 的（A)]。 接著，在表側框體部2A的各貫穿部2Ab，藉由將通 過該中心而貫通之貫通孔2c，由鑽頭而穿設之情事，而形 成內嵌於各貫通孔5a、5b之筒狀的保持構件12[參照第8 圖的（B)]。 在該形成後，在各保護構件1 2的內部（貫通孔2 c )的 電極5 D、6D側，將作爲導電性接著劑1 0之銀膏，由分 注器而補充。 在該補充之後，藉由超音波壓入裝置之超音波熔融， 而將附有頭部的導電銷1 1，藉由以該一端部1 1 A到達導 電性接著劑1 〇的方式，於各貫通孔5 a、5 b經由保持構件 1 2而進行壓入之情事，而形成可進行：背面側基板5及表 面側基板6的各電極5D、6D、與作爲外部端子C而備置 於裏側框體部2 B的彈簧連接銷9的通電連接之通電部1 3 ，成爲可取出來自各阻抗膜5A、6A之觸控輸入訊號。 由此’可得一體裝備於表側框體部2A之附有觸控輸 入功能的保護面板A [參照第8圖的（C )]。 -40- 200921730 [第2實施形態] 以下，將在有關本發明的附有觸控輸 板A，適用於電子機器B的一例的攜帶式 實施形態，根據圖面而說明。 另外，在此第2實施形態，在保護面; 訊號取出部的構成係與第1實施形態相異 成係與第丨實施形態相同，所以根據第9 僅說明有關觸控輸入訊號取出部之構成。 首先，在背面側基板5黏合了表面側 各貫通孔5a、5b的電極5D、6D側，將作 1 〇的銀膏，藉由分注器而注入[參照第9圓 在該注入後，將已黏合之背面側基板 6，在射出成形表側框體部2A的模具1 5 :於模具15具備的4個突出部15A，係 板5之對應的貫通孔5 a、5 b的中心部的 係達到至已注入各貫通孔5 a、5 b之導電性 式，而且表側框體部形成用的丙烯酸樹脂 5a、5b與突出部15A之間的方式，來進行 該插入後，於模具1 5的表側框體部 烯酸樹脂而硬化[參照第9圖的（C)]。 由此，在背面側基板5的各貫通孔5 a 心部具有貫通孔2c而貫穿之貫穿部2Ab 在顯示窗2Aa嵌入背面側基板5與表面側 入功能的保護面 電話機1之第2 f反A的觸控輸入 ，有關其他的構 圖及第1 〇圖， 基板6之後，在 爲導電性接著劑 1 的（A)及（B)]。 5與表面側基板 的特定位置，以 在位於背面側基 同時，該突出端 i接著劑1 0的方 係流入各貫通孔 插入。 成形空間注入丙 、5b ’具備於中 的同時，可得到 基板6而裝備之 -41 - 200921730 表側框體部2A[參照第10圖的（A)]。
接著，在各貫穿部2Ab的貫通孔2c的電極5D、6D 側，將作爲導電性接著劑1 0之銀膏，由分注器而補充。 在該補充之後，藉由超音波壓入裝置之超音波熔融， 而將附有頭部的導電銷11，藉由以該一端部1 1 A到達導 電性接著劑1 〇的方式，於各貫通孔5a、5b經由貫穿部 2Ab而進行壓入之情事，而形成可將背面側基板5及表面 側基板6的各電極5D、6D、與作爲外部端子C而備置於 裏側框體部2B的彈簧連接銷9的通電連接加以進行之通 電部13，成爲可取出來自各阻抗膜5A、6A之觸控輸入訊 號[參照第1 〇圖的（B )]。 由此，可得一體裝備於表側框體部2A之附有觸控輸 入功能的保護面板A。然後，在此構成，一體形成於表側 框體部2A的各貫穿部2 Ab係作爲保護構件12而發揮機 能。 [第3實施形態] 以下’將在有關本發明的附有觸控輸入功能的保護面 板A’適用於電子機器B的一例的攜帶式電話機1之第3 實施形態，根據圖面而說明。 另外’在此第3實施形態，在保護面板A的觸控輸入 訊號取出部的構成係與第1實施形態相異，有關其他的構 成係與第1實施形態相同，所以根據第1 1圖及第12圖， 僅說明有關觸控輸入訊號取出部之構成。 -42- 200921730 首先，在背面側基板5黏合了表面側基板6之後，在 各貫通孔5 a、5 b的電極5 D、6 D側’將作爲導電性接著劑 10的銀膏，藉由分注器而注入[參照第1 1圖的（A)及（B)] 〇 在該注入之後，將已黏合的背面側基板5與表面側基 板6，在將用以裝備這些於表側框體部2A的顯示窗2Aa 之側壁部1 6加以射出成形的模具1 7之特定位置，以載置 台形成用的丙烯酸樹脂係流入至各貫通孔5a、5b的方式 來插入。 該插入後，於模具1 7的載置台成形空間注入丙烯酸 樹脂而硬化[參照第U圖的（C)]。 由此，可得到：具備貫穿背面側基板5的各貫通孔5a 、5b的貫穿部1 6A而已一體裝備於背面側基板5的背面 側之載置台16[參照第12圖的（A)]。 接著，在載置台16的各貫穿部16A，藉由將通過該 中心而貫通之貫通孔1 6a，由鑽頭而穿設之情事，而形成 內嵌於各貫通孔5a、5b之筒狀的保護構件12[參照第12 圖的（B)]。 在該形成後，在各保護構件12的內部（貫通孔16a)的 電極5D、6D側，將作爲導電性接著劑1 0之銀膏，由分 注器而補充。 在該補充之後，藉由超音波壓入裝置之超音波熔融， 而將附有頭部的導電銷1 1，藉由以該一端部1 1 A到達導 電性接著劑1 0的方式，於各貫通孔5 a、5b經由保持構件 -43- 200921730 1 2而進行壓入之情事，而形成可將背面側基板5及表面側 基板6的各電極5D、6D、與外部端子C的通電連接加以 進行之通電部13’成爲可取出來自各阻抗膜5A、6A之觸 控輸入訊號[參照第12圖的（C)]。 由此，可得一體裝備於載置台16之附有觸控輸入功 能的保護面板A。 如第13圖及第14圖所示地，在此構成’係因爲通電 連接外部端子C的平面端子1 1 B係位於載置台1 6的裏側 ，所以作爲外部端子C的4個彈簧連接銷9，係裝備於在 表側框體部2A的支持框2b之與背面側基板5的各貫通孔 5a ' 5b的相對位置。 由此，在將保護面板A，嵌入表側框體部2A的顯示 窗2Aa，讓表側框體部2A的支持框2b支持的狀態，係保 護面板A的各平面端子1 1，成爲通電連接於表側框體部 2A之對應的彈簧連接銷9，而變成可取出來自各阻抗膜 5A、6A之觸控輸入訊號。 [第4實施形態] 以下’將在有關本發明的附有觸控輸入功能的保護面 板A’適用於電子機器b的一例的攜帶式電話機1之第4 實施形態，根據圖面而說明。 另外’在此第4實施形態，在保護面板A的觸控輸入 訊號取出部的構成係與第丨實施形態相異，有關其他的構 成係與第1實施形態相同，所以根據第1 5圖及第1 6圖， -44- 200921730 僅說明有關觸控輸入訊號取出部之構成。 首先，在背面側基板5黏合了表面側基板6之後，在 各貫通孔5 a、5 b的電極5 D、6 D側，將作爲導電性接著劑 10的銀膏，藉由分注器而注入[參照第15圖的（A)及（B)] 〇 在該注入後，將已黏合之背面側基板5與表面側基板 6，在將這些裝備於表側框體部2A的顯示窗2Aa的的載置 台1 6加以射出成形之模具1 8的特定位置，以：於模具1 8 具備的4個突出部1 8 A，係在位於背面側基板5之對應的 貫通孔5a、5b的中心部的同時，該突出端係達到至已注 入各貫通孔5a、5b之導電性接著劑10的方式，而且載置 台形成用的丙烯酸樹脂係流入各貫通孔5a、5b與突出部 18A之間的方式，來進行插入。 該插入後，於模具1 8的載置台成形空間注入丙烯酸 樹脂而硬化[參照第15圖的（C)] ° 由此，可得到：具備在背面側基板5的各貫通孔5 a、 5b，於中心部備置貫通孔16a而貫穿之貫穿部16A，而已 一體裝備於背面側基板5的背面側之載置台1 6[參照第1 6 圖的（A)]。 接著，在各貫穿部16A的貫通孔16a的電極5D、6D 側，將作爲導電性接著劑1 〇之銀膏，由分注器而補充。 在該補充之後，藉由超音波壓入裝置之超音波熔融， 而將附有頭部的導電銷1 1 ’藉由以該一端部1 1 A到達導 電性接著劑1 〇的方式，於各貫通孔5a、5b經由貫穿部 -45- 200921730 16A而進行壓入之情事’而形成可進行：背面 表面側基板6的各電極5D、6D、與外部端子 接之通電部13;成爲可取出來自各阻抗膜5A 輸入訊號[參照第16圖的（B)]。 由此，可得一體裝備於載置台16之附有 能的保護面板A。然後’在此構成’一體形成: 的各貫穿部16A係作爲保護構件12而發揮機會 如第1 3圖及第1 4圖所示地’在此構成’ 連接外部端子C的平面端子11B係位於載置亡 ，所以作爲外部端子C的4個彈簧連接銷9 ’ 表側框體部2A的支持框2b之與背面側基板5 5 a、5 b的相對位置。 由此，在將保護面板A，嵌入表側框體部 窗2 A a，讓表側框體部2 A的支持框2 b支持的 護面板A的各平面端子11，成爲通電連接於 2A之對應的彈簧連接銷9，而變成可取出來 5A、6A之觸控輸入訊號。 [第5實施形態] 以下，將在有關本發明的附有觸控輸入功 板A，適用於電子機器B的一例的攜帶式電話 實施形態，根據圖面而說明。 另外，在此第5實施形態，在保護面板A 訊號取出部的構成係與第1實施形態相異，有 則基板5及 C的通電連 • 6A之觸控 觸控輸入功 冷載置台1 6 係因爲通電 ‘ 1 6的裏側 係裝備於在 的各貫通孔 2Α的顯示 狀態，係保 表側框體部 自各阻抗膜 能的保護面 機1之第5 的觸控輸入 關其他的構 -46- 200921730 成係與第1實施形態相同，所以根據第17 關觸控輸入訊號取出部之構成。 首先，在背面側基板5黏合了表面側基 各貫通孔5a、5b的電極5D、6D側，將作爲 1〇的銀膏，藉由分注器而注入[參照第17 〇 在該注入之後，於各貫通孔5a、5b將 19的丙烯酸樹脂19，藉由分注器而塡充硬 之後，將通過丙烯酸樹脂19的中心而貫通之 藉由鑽頭來穿設。 由此，可得內嵌於各貫通孔5a、5b的 件12[參照第17圖的（C)及（D)]。 接著，在各保護構件1 2的內部（貫通j 5D、6D側，將作爲導電性接著劑1 0之銀膏 補充。 在該補充之後，藉由超音波壓入裝置之 而將附有頭部的導電銷1 1，藉由以該一端音丨 電性接著劑1 〇的方式，於各貫通孔5 a、5 b 1 2而進行壓入之情事，而形成可將背面側基 基板6的各電極5 D、6 D、與外部端子C的 進行之通電部13，成爲可取出來自各阻抗膜 控輸入訊號[參照第17圖的（E)]。 由此，可得附有觸控輸入功能的保護面； 在此構成，係因爲通電連接外部端子| 圖，僅說明有 板6之後，在 導電性接著劑 圖的（A)及（B)] 作爲絕緣樹脂 化，在該硬化 貫通孔19a， 筒狀的保護構 L 1 9 a)的電極 ，由分注器而 超音波熔融， ;1 1 A到達導 經由保持構件 板5及表面側 通電連接加以 5 A、6A之觸 反A。 ：：的平面端子 -47- 200921730 1 1 B係位於保護面板A的裏側，所以作爲外部端子C的4 個彈簧連接銷9 ’係裝備於在表側框體部2A的支持框2b 之與背面側基板5的各貫通孔5 a、5 b的相對位置。 由此，在將保護面板A ’嵌入表側框體部2 A的顯示 窗2 Aa，讓表側框體部2A的支持框2b支持的狀態’係保 護面板A的各平面端子11’成爲通電連接於表側框體部 2A之對應的彈簧連接銷9’而變成可取出來自各阻抗膜 5A、6A之觸控輸入訊號。 [第6實施形態] 以下，將在有關本發明的附有觸控輸入功能的保護面 板A，適用於電子機器B的一例的攜帶式電話機1之第6 實施形態，根據圖面而說明。 另外，在此第6實施形態，在保護面板A的觸控輸入 訊號取出部的構成係與第1實施形態相異，有關其他的構 成係與第1實施形態相同，所以根據第1 8圖，僅說明有 關觸控輸入訊號取出部之構成。 首先，在背面側基板5黏合了表面側基板6之後，在 各貫通孔5 a、5 b的電極5 D、6 D側，將作爲導電性接著劑 1〇的銀膏，藉由分注器而注入[參照第18圖的（A)及（B)] 〇 在該注入後，於各貫通孔5a、5b，插入由聚碳酸酯 (PC)或丙烯酸樹脂（PMMA)等之熱可塑性樹脂所構成的筒 狀的保護構件12[參照第18圖的（C)]。 -48- 200921730 在該插入之後，藉由超音波壓入裝置之超音波熔融’ 而將附有頭部的導電銷11’藉由以該一端部11A到達導 電性接著劑1 〇的方式，於各貫通孔5 a、5 b經由保持構件 1 2而進行壓入之情事，而形成可將背面側基板5及表面側 基板6的各電極5D、6D、與外部牺子C的通電連接加以 進行之通電部13，成爲可取出來自各阻抗膜5A、6A之觸 控輸入訊號[參照第18圖的（D)]。 由此，可得附有觸控輸入功能的保護面板A ° 在此構成，係因爲通電連接外部端子c的平面端子 1 1 B係位於保護面板A的裏側，所以作爲外部端子c的4 個彈簧連接銷9，係裝備於在表側框體部2A的支持框2b 之與背面側基板5的各貫通孔5a、5b的相對位置。 由此，在將保護面板A，嵌入表側框體部2A的顯示 窗2Aa，讓表側框體部2A的支持框2b支持的狀態’係保 護面板A的各平面端子11，成爲通電連接於表側框體部 2A之對應的彈簧連接銷9，而變成可取出來自各阻抗膜 5A、6A之觸控輸入訊號。 [第7實施形態] 以下，將在有關本發明的附有觸控輸入功能的保護面 板A，適用於電子機器B的一例的攜帶式電話機1之第7 實施形態，根據圖面而說明。 另外，在此第7實施形態，在保護面板A的觸控輸入 訊號取出部的構成係與第1實施形態相異，有關其他的構 -49- 200921730 成係與第1實施形態相同’所以根據第1 9圖，僅說明有 關觸控輸入訊號取出部之構成。 首先，在背面側基板5黏合了表面側基板6之後’在 各貫通孔5 a、5 b，將作爲導電性接著劑1 〇的銀膏’藉由 分注器而塡充並進行硬化[參照第19圖的（A)及（B)]。 在該硬化之後，將通過導電性接著劑1 0的中心之貫 穿孔l〇a，藉由鑽頭而穿設。 由此，可得內嵌於各貫通孔5a、5b的筒狀的保護構 件12[參照第19圖的（C)]。 接著，在各保護構件1 2的內部（貫穿孔1 〇 a)的電極 5 D、6D側，將作爲導電性接著劑1 〇之銀膏，由分注器而 補充。 在該補充之後，藉由：將附有頭部的導電銷11 ’在各 貫通孔5 a、5 b經由保持構件1 2而進行壓入之情事，而形 成可將背面側基板5及表面側基板6的各電極5D、6D、 與外部端子C的通電連接加以進行之通電部1 3，成爲可 取出來自各阻抗膜5A、6A之觸控輸入訊號[參照第19圖 的（D)]。 由此，可得附有觸控輸入功能的保護面板A。 在此構成，係因爲通電連接外部端子C的平面端子 1 1 B係位於保護面板A的裏側，所以作爲外部端子c的4 個彈簧連接銷9 ’係裝備於在表側框體部2A的支持框2b 之與背面側基板5的各貫通孔5 a、5 b的相對位置。 由此’在將保護面板A，嵌入表側框體部2A的顯示 -50- 200921730 窗2 A a，讓表側框體部2 A的支持框2 b支持的狀態，係保 護面板A的各平面端子11’成爲通電連接於表側框體部 2A之對應的彈簧連接銷9，而變成可取出來自各阻抗膜 5A、6A之觸控輸入訊號。 [其他實施形態] [1 ]在將可貫穿背面側基板5的各貫通孔5 a、5 b之筒狀的 保護構件1 2，一體形成於表側框體部2A的支持框2a之 後，在該表側框體部2A的顯示窗2Aa，嵌入已黏合的背 面側基板5與表面側基板6亦佳。 [2] 在將可貫穿背面側基板5的各貫通孔5a、5b之筒狀的 保護構件1 2，一體形成於載置台1 6之後，將該載置台1 6 的各保護構件1 2，內嵌於背面側基板5的各貫通孔5 a、 5 b亦佳。 [3] 在背面側基板5的各貫通孔5a、5b的內壁與保護構件 1 2的外壁之間，具備提高貫通孔5a、5b與保護構件1 2的 密接性之固定層亦佳。 [4] 將背面側基板5及表面側基板6，插入表側框體部成型 用的模具14、15或載置台成型用的模具17、18之特定位 置，在表側框體部2 A或載置台1 6，不僅一體形成貫穿背 面側基板5的各貫通孔5a、5b之貫穿部2 Ab、16A，而且 在模具1 4、1 5、1 7、1 8的貫穿部成形處所插入導電銷1 1 ，在表側框體部2A或載置台16的成形的同時、各貫穿部 2Ab、16A係被一體形成上，於各貫穿部2Ab、16A，將導 -51 - 200921730 電銷1 1，在這些的一端部1 1 A係在達到已注入在各貫通 孔5a、5b的導電性接著劑1 〇之狀態而裝備亦佳 〇 [5]被連接外部端子C的各導電銷1 1的另一端部1 1B，係 以不從表側框體部2 A、保護構件1 2或是載置台1 6朝向 外側突出的方式，來將各導電銷1 1，埋設於表側框體部 2A的貫穿部2Ab、保護構件12或是載置台16的貫穿部 1 6 A亦佳。 [產業上的可利用性] 有關本發明的附有觸控輸入功能的保護面板及該製造 方法，係可利用於：攜帶式電話機、智慧型手機、PDA、 汽車導航裝置、數位相機、數位攝影機、攜帶遊技機及標 牌等之電子機器。 【圖式簡單說明】 [第1圖]爲攜帶式電話機的立體圖。 [第2圖]爲表示保護面板的構成之主要部分的橫切底 面圖。 [第3圖]爲表示在第1實施形態的背面側基板的通電 構造之主要部分的縱切側面圖。 [第4圖]爲表示在第1實施形態的表面側基板的通電 構造之主要部分的縱切側面圖。 [第5圖]爲背面側基板的正面圖。 -52- 200921730 [第6圖]爲表面側基板的背面圖。 [第7圖]爲表示在第1實施形態的保護面板的構成之 主要部分的縱切側面圖。 [第8圖]爲表示在第1實施形態的保護面板的構成之 主要部分的縱切側面圖。 [第9圖]爲表示在第2實施形態的保護面板的構成之 主要部分的縱切側面圖。 [第1 〇圖]爲表示在第2實施形態的保護面板的構成之 主要部分的縱切側面圖。 [第11圖]爲表示在第3實施形態的保護面板的構成之 主要部分的縱切側面圖。 [第12圖]爲表示在第3實施形態的保護面板的構成之 主要部分的縱切側面圖。 [第13圖]爲表示在第3及第4實施形態的保護面板的 表面側基板的電極與外部端子的通電構造之主要部分的縱 切側面圖。 [第14圖]爲表示在第3及第4實施形態的保護面板的 背面側基板的電極與外部端子的通電構造之主要部分的縱 切側面圖。 [第1 5圖]爲表示在第4實施形態的保護面板的構成之 主要部分的縱切側面圖。 [第1 6圖]爲表示在第4實施形態的保護面板的構成之 主要部分的縱切側面圖。 [第17圖]爲表示在第5實施形態的保護面板的構成之 -53- 200921730 主要部分的縱切側面圖。 [第1 8圖]爲表示在第6實施形態的保護面板的構成之 主要部分的縱切側面圖。 [第19圖]爲表示在第7實施形態的保護面板的構成之 主要部分的縱切側面圖。 【主要元件符號說明】 6E :周緣部 C :外部端子 A :保護面板 B :電子機器 5E :接著層 1 :攜帶式電話機 2 :框體 2Aa :顯示窗 2A :表側框體部 2B :裏側框體部 2a :開口 2 b :支持框 2Ab :貫穿部 2 c :貫通孔 3A :顯示部 3 :顯7Γ：裝置 4 :輸入鍵 -54- 200921730 5A :阻抗膜 5 a :貫通孔 5 b :貫通孔 5 B :阻抗膜 5 :背面側基板 5 D :電極 5 B :匯流排 5 C :圍繞電路 5D :電極 6A :阻抗膜 6 :表面側基板 6 D :電極 6 B :匯流排 6 C :圍繞電路 7 :設計薄片 7 A :硬鍍層 7B :裝飾層 7C :接著層 7a :透明部 7 b :裝飾部 8 :間隔物 9 :彈簧連接銷 1 〇 :導電性接著劑 1 〇 a :貫穿孔 -55 200921730 1 1 :導電銷 1 1 A :端部 1 1 B :頭部 1 1 B :平面端子 1 2 :保護構件 1 3 :通電部 1 4 :模具 1 5 :模具 1 5 A :突出部 1 6 A :貫穿部 1 6 :載置台 16a :貫通孔 1 7 :模具 1 8 :模具 18A :突出部 1 9 :絕緣樹脂 1 9 a :貫通孔 -56