KR101757612B1 - 유기금속 잉크 및 줄무늬 애니록스 롤들을 사용하여 고 분해능 도전성 패턴들을 제조하는 방법 - Google Patents

유기금속 잉크 및 줄무늬 애니록스 롤들을 사용하여 고 분해능 도전성 패턴들을 제조하는 방법 Download PDF

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에드 에스. 라마크리슈난
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이스트맨 코닥 캄파니
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Abstract

잉크를 기판 상에 패턴을 인쇄하는 임프레션 롤에 전사하기 위해 새겨진 애니록스 롤들을 사용하여 플렉소그래픽 인쇄 프로세스에서 유기금속들을 포함한 잉크를 사용하기 위한 시스템들 및 방법들이 여기에 개시된다. 셀들의 하나 이상의 기하학적 구조 및/또는 볼륨을 가진 줄무늬 애니록스 롤은 이들 생산 시스템들 및 방법들에 사용될 수 있다. 인쇄된 패턴은 각각 폭이 1 마이크로미터 내지 25 마이크로미터들인 복수의 라인들을 포함할 수 있으며 터치 스크린 디스플레이들 또는 안테나들과 같은 미세 도전성 패턴들을 요구하는 터치 스크린 센서 또는 RF 안테나와 같은 전자 애플리케이션의 일부일 수 있다.

Description

유기금속 잉크 및 줄무늬 애니록스 롤들을 사용하여 고 분해능 도전성 패턴들을 제조하는 방법 {MANUFACTURING OF HIGH RESOLUTION CONDUCTIVE PATTERNS USING ORGANOMETALLIC INK AND BANDED ANILOX ROLLS}
관련 출원에 관한 상호-참조
본 출원은 2012년 5월 16일에 출원된 미국 가 특허 출원 번호 제61/647,597호 및 2012년 5월 4일에 출원된 미국 가 특허 출원 제61/642,919호에 대한 우선권을 주장하며, 양쪽 모두는 여기에 참조로서 통합된다.
기술분야
본 개시는 일반적으로 고 분해능 패턴들의 인쇄, 구체적으로 잉크 점성 최적화에 관한 것이다.
플렉소그래픽 인쇄는 다양한 기판들 상에 잉크를 사용하여 패턴들을 인쇄하기 위해 사용될 수 있다. 이들 기판들을 플렉소그래픽으로 인쇄하기 위해 사용된 시스템은 다양한 기능들을 가진 다수의 롤들을 포함할 수 있다. 종래에, 잉크를 전사하기 위해 플렉소그래픽 인쇄 프로세스에 사용된 애니록스 롤은 금속 구성요소 상에서 널링 위에서의 세라믹 코팅 또는 금속 구성요소 상에서 널링 위에서의 크롬 도금일 수 있으며, 금속 구성요소는 스테인리스 스틸로 만들어진 고체 또는 다중-구성요소 조각이다.
실시예에서, 터치 센서를 제조하는 방법은: 제 1 패턴 및 제 2 패턴을 인쇄하는 단계로서, 상기 제 1 패턴은 제 1 플렉소마스터를 사용하여 플렉소그래픽으로 인쇄하며, 상기 제 2 패턴은 제 2 플렉소마스터에 의해 플렉소그래픽으로 인쇄되며; 상기 제 1 패턴은 제 1 복수의 라인들을 포함하며 상기 제 2 패턴은 제 2 복수의 라인들을 포함하고, 상기 제 1 복수의 라인들 및 상기 제 2 복수의 라인들은 1wt% 내지 20wt% 유기금속들 및 적어도 하나의 용매를 포함한 잉크로부터 형성되고, 상기 잉크 점성은 1000 cps 내지 3000 cps이며, 인쇄는 잉크 소스로부터 제 1 애니록스 롤에 의해 상기 제 1 플렉소마스터로 및 상기 잉크 소스로부터 제 2 애니록스 롤에 의해 상기 제 2 플렉소마스터로 상기 잉크를 전사하는 것을 포함하며, 상기 복수의 라인들의 각각의 라인은 1 내지 25 마이크로미터 폭 사이에 있는, 상기 인쇄 단계를 포함한다. 상기 실시예는 상기 제 1 애니록스 롤 및 상기 제 2 애니록스 롤이 볼륨 및 인치 당 라인들 측정치를 가지며 셀들의 패턴을 갖고 새겨지고, 상기 셀들의 형태는 6각형, 삼각형, 마름모, 원, 가늘고 긴 셀, 삼중나선, 또는 그것의 조합들 중 하나이고; 상기 제 1 및 상기 제 2 애니록스 롤 중 적어도 하나는 줄무늬 애니록스 롤이고, 상기 줄무늬 애니록스 롤은 둘 이상의 상이한 셀 형태들 또는 둘 이상의 상이한 볼륨들 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 제 1 및 상기 제 2 패턴들을 도금하는 단계를 더 포함한다.
실시예에서, RF 안테나를 제조하는 방법은: 제 1 기판 및 제 2 기판을 인쇄하는 단계로서, 제 1 안테나 루프 어레이는 제 1 플렉소마스터에 의해 상기 제 1 기판 상에 플렉소그래픽으로 인쇄되며, 제 2 안테나 루프는 제 2 플렉소마스터에 의해 상기 제 2 기판 상에 플렉소그래픽으로 인쇄되고; 상기 제 1 및 상기 제 2 안테나 루프 어레이들은 1 wt% 내지 20wt% 유기금속 및 적어도 하나의 용매를 포함한 잉크로부터 형성되고, 상기 잉크 점성은 1000 cps 내지 3000 cps이고 또한 200 cps 내지 20000 cps일 수 있으며 인쇄는 잉크 소스로부터 제 1 애니록스 롤에 의해 상기 제 1 플렉소마스터로 및 상기 잉크 소스로부터 제 2 애니록스에 의해 상기 제 2 플렉소마스터로 전사하는 것을 포함하는, 상기 인쇄 단계를 포함한다. 상기 실시예는 상기 제 1 애니록스 롤 및 상기 제 2 애니록스 롤이 볼륨 및 인치 당 라인들 측정치를 가지며 셀들의 패턴을 갖고 새겨지고, 상기 셀들의 형태는 6각형, 삼각형, 마름모, 원, 가늘고 긴 셀, 삼중나선, 또는 그것의 조합들 중 하나이고; 상기 제 1 및 상기 제 2 애니록스 롤 중 적어도 하나는 줄무늬 애니록스 롤이고, 상기 줄무늬 애니록스 롤은 두 개의 상이한 셀 형태들 또는 두 개의 상이한 볼륨들 중 적어도 하나를 포함하며; 상기 제 1 및 상기 제 2 안테나 루프 어레이들을 도금하는 단계로서, 상기 제 1 안테나 루프 어레이 및 상기 제 2 안테나 루프 어레이는 도전성 재료를 갖고 도금된 적어도 하나의 라인을 포함하며, 상기 적어도 하나의 라인은 폭이 1 마이크로미터 내지 25 마이크로미터들인, 상기 도금 단계를 더 포함한다.
실시예에서, 고 분해능 도전성 패턴을 제조하기 위해 줄무늬 애니록스 롤을 사용하는 방법은: 잉크를 준비하는 단계로서, 상기 잉크를 준비하는 단계는 상기 잉크에 용매 또는 공용매 중 적어도 하나를 부가하는 단계를 포함하며, 상기 준비된 잉크는 200 cps 이상의 점성을 갖는, 상기 준비 단계; 기판을 세정하는 단계; 제 1 플렉소판 및 제 1 잉크 소스를 포함한 플렉소그래픽 인쇄 프로세스를 사용하여 상기 기판 상에 상기 잉크를 배치하는 단계로서, 상기 기판 상에 상기 잉크를 배치하는 단계는: 롤-대-롤 핸들링 프로세스에 의해, 상기 잉크를 잉크 소스로부터 애니록스 롤로 전사하는 단계를 포함하는, 상기 배치 단계; 및 그 뒤에 상기 잉크를 상기 애니록스 롤로부터 플렉소판으로 전사하는 단계로서, 상기 플렉소판은 제 1 복수의 라인들을 포함한 제 1 패턴을 포함하고, 상기 제 1 복수의 라인들의 각각의 라인은 폭이 1 마이크로미터 내지 25 마이크로미터들인, 상기 전사 단계를 포함한다. 상기 실시예는 상기 애니록스 롤이 볼륨 및 인치 당 라인들 측정치를 가지며 셀들의 패턴을 갖고 새겨지고, 상기 셀들의 형태는 6각형, 삼각형, 마름모, 원, 가늘고 긴 셀, 삼중나선, 또는 그것의 조합들 중 하나이며; 상기 애니록스 롤은 줄무늬 애니록스 롤이고, 상기 줄무늬 애니록스 롤은 두 개의 상이한 셀 형태들 또는 두 개의 상이한 볼륨들 중 적어도 하나를 포함하며; 상기 제 1 인쇄 패턴을 도금하는 단계로서, 상기 제 1 인쇄 패턴을 도금하는 것은 고 분해능 도전성 패턴을 형성하기 위해 상기 제 1 인쇄된 패턴으로 도전성 재료를 증착시키는 것을 포함하는, 상기 도금 단계를 더 포함한다.
본 발명의 대표적인 실시예들의 상세한 설명을 위해, 참조가 이제 첨부한 도면들에 대해 이루어질 것이다.
도 1은 회전 점도계의 예시이다.
도 2는 개시의 실시예들에 따른 플렉소판의 예시이다.
도 3a 및 도 3b는 개시의 실시예들에 따른 플렉소그래픽 인쇄에 사용된 정밀 잉크 미터링 시스템들의 예시들이다.
도 4a 내지 도 4c는 개시의 실시예들에 따른 플렉소판에 의해 인쇄된 라인들의 부분들의 상면도들 및 단면도들의 예시들이다.
도 5는 개시의 실시예들에 따른 고 분해능 도전성 패턴의 제조의 방법의 예시이다.
도 6a는 개시의 실시예들에 따른 애니록스 롤 상에서 새겨진 패턴의 단면의 등각도의 예시이다.
도 6b는 개시의 실시예들에 따른 새겨진 애니록스 롤러의 등각도이다.
도 7a 내지 도 7f는 개시의 실시예들에 따른 새겨진 애니록스 롤 패턴들의 다양한 기하학적 구조들의 예시들이다.
도 8은 개시의 실시예들에 따른 줄무늬 애니록스 롤의 예시이다.
도 9는 개시의 실시예들에 따른 고 분해능 도전성 패턴들에 대한 제조 프로세스의 흐름도이다.
다음의 논의는 본 발명의 다양한 실시예들에 관한 것이다. 이들 실시예들 중 하나 이상이 선호될 수 있지만, 개시된 실시예들은 청구항들을 포함하여, 개시의 범위를 제한하는 것으로서 해석되거나, 또는 그 외 사용되지 않아야 한다. 또한, 이 기술분야의 숙련자는 다음의 설명이 광범위한 애플리케이션을 가지며 임의의 실시예의 논의는 단지 상기 실시예의 대표적인 것으로 의도되고 청구항들을 포함한, 개시의 범위가 상기 실시예에 제한됨을 시사하도록 의도되지 않는다는 것을 이해할 것이다.
플렉소그래피는 릴리프 판들이 예를 들면, 이중-면 접착제를 갖고, 인쇄 실린더에 장착되는 회전 웹 활판 인쇄의 형태이다. 또한 마스터 판 또는 플렉소판으로서 불리울 수 있는 이들 릴리프 판들은 애니록스 또는 다른 두 개의 롤러 잉킹 시스템으로부터 공급된 고속 건조, 저 점성 용매, 및 잉크와 함께 사용될 수 있다. 애니록스 롤은 측정된 양의 잉크를 인쇄 판에 제공하기 위해 사용된 실린더일 수 있다. 잉크는 예를 들면, 자외선(UV)-경화 가능한 잉크들 또는 수성 열, IR 경화 가능한 잉크들일 수 있다. 일 예에서, 제 1 롤러는 잉크를 잉크 팬 또는 미터 롤러에 대한 미터링 시스템으로부터 애니록스 롤로 전사한다. 잉크는 그것이 애니록스 롤러로부터 판 실린더로 전사될 때 균일한 두께로 계량된다. 기판이 판 실린더로부터 임프레션 실린더로 롤-대-롤 핸들링 시스템을 통해 이동할 때, 임프레션 실린더는 릴리프 판 상에서의 이미지를 기판으로 전사하는 판 실린더에 압력을 가한다. 몇몇 실시예들에서, 판 실린더 대신에 분수식 롤러가 있을 수 있으며 닥터 블레이드가 롤러에 걸쳐 잉크의 분배를 개선하기 위해 사용될 수 있다.
플렉소그래픽 판들은, 예를 들면, 플라스틱, 고무, 또는 또한 UV-감응성 폴리머로서 불리울 수 있는 포토폴리머로부터 만들어질 수 있다. 판들은 레이저 조각, 광기계, 또는 광화학적 방법들에 의해 만들어질 수 있다. 판들은 임의의 알려진 방법에 따라 구매되거나 또는 만들어질 수 있다. 바람직한 플렉소그래픽 프로세스는 인쇄 스테이션들의 하나 이상의 스택들이 프레스 프레임의 각각의 측면 상에서 수직으로 배열되는 스택 유형으로서 셋 업될 수 있으며 각각의 스택은 하나의 유형의 잉크를 사용하여 인쇄하는 그 자신의 판 실린더를 갖고 셋업은 기판의 하나 또는 양쪽 측면들 모두 상에서 인쇄하는 것을 허용할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 프레스 프레임에 장착된 단일 임프레션 실린더를 사용하는 중앙 임프레션 실린더가 사용될 수 있다. 기판이 프레스에 들어감에 따라, 그것은 임프레션 실린더와 접촉하며 적절한 패턴이 인쇄된다. 대안적으로, 인쇄 스테이션들이 수평 라인으로 배열되며 공통 라인 샤프트에 의해 구동되는 인라인 플렉소그래픽 인쇄 프로세스가 이용될 수 있다. 이 예에서, 인쇄 스테이션들은 경화 스테이션들, 절단기들, 폴더들, 또는 다른 인쇄-후 프로세싱 장비에 결합될 수 있다. 플렉소-그래픽 프로세스의 다른 구성들이 또한 이용될 수 있다.
실시예에서, 플렉소판 슬리브들은 사방에서 볼 수 있는(in-the-round; ITR) 이미징 프로세스에서 사용될 수 있다. ITR 프로세스에서, 포토폴리머 판 재료는 편평한 판이 또한 종래의 판 실린더로서 불리울 수 있는 인쇄 실린더에 장착될 수 있는 상기 논의된 방법과 대조적으로, 프레스 상으로 로딩될 슬리브 상에서 프로세싱된다. 플렉소-슬리브는 표면 상에 배치된 레이저 삭마 마스크 코팅을 갖는 포토폴리머의 연속 슬리브일 수 있다. 또 다른 예에서, 포토폴리머의 개개의 조각들은 테이프를 갖고 베이스 슬리브 상에 장착될 수 있으며 그 후 상기 논의된 레이저 삭마 마스크를 가진 슬리브와 동일한 방식으로 이미징되고 프로세싱된다. 플렉소-슬리브들은, 여러 개의 방식들로, 예를 들면, 캐리어 롤들의 표면 상에 장착된 이미징된, 편평한 판들에 대한 캐리어 롤들로서, 또는 이미지를 갖고 직접 새겨진(사방에서 볼 수 있는) 슬리브 표면들로서 사용될 수 있다. 슬리브가 단지 캐리어 역할로서 동작하는 예에서, 새겨진 이미지들을 가진 인쇄 판들은 슬리브들에 장착될 수 있으며, 그 후 실린더들 상에서 인쇄 스테이션들로 설치된다. 이들 사전-장착된 판들은 슬리브들이 슬리브들에 이미 장착된 판들을 갖고 저장될 수 있기 때문에 전환 시간을 감소시킬 수 있다. 슬리브들은, 열가소성 합성물, 열경화성 합성물들, 니켈을 포함한, 다양한 재료들로부터 만들어지며, 균열 및 분리를 견디기 위해 파이버를 갖고 보강되거나 또는 보강되지 않을 수 있다. 발포 또는 쿠션 베이스를 통합하는 장기간에 걸친, 재사용 가능한 슬리브들은 매우-고-품질 인쇄를 위해 사용된다. 몇몇 실시예들에서, 발포 또는 쿠션재 없이, 일회용 "얇은" 슬리브들이 사용될 수 있다. 플렉소그래픽 인쇄 프로세스들은 잉크가 군집 또는 번짐이 없는 깨끗하고, 균일한 피처들을 가진 원하는 패턴을 인쇄하도록 잉크를 계량하는 수단으로서 잉크 전사를 위해 애니록스 롤들을 사용할 수 있다. 몇몇 인쇄된 패턴들은 도전성 재료를 가진 도금과 같은 추가 프로세싱을 겪을 수 있지만, 인쇄된 패턴들은 모아레 효과들을 방지하며, 디스플레이 디바이스들에 대한 시청 프라이버시를 가능하게 하기 위해, 콘트라스트 비를 개선하는 것과 같은 애플리케이션들에서 여전히 이용될 수 있다. 예를 들면, 피치가, 두 개의 인접한 스트라이프들의 중심-대-중심 거리인, 특정된 피치를 가진 스트라이프 패턴 및 종횡비가 막의 표면 상에 검은색 잉크를 사용하여 형성될 수 있다.
적절한 기판들로 고 분해능 패턴들을 인쇄하는 종래의 방법들은 가변 패턴 품질 및 균일성을 야기할 수 있으며, 이것은 열악한 도전성, 가변 저항, 및 전체 열악한 성능을 가진 도금 패턴들을 야기할 수 있다. 패턴들에서의 가변성은 특히 미세 치수들을 갖고 큰 표면적 기판들을 인쇄할 때, 매우 가변적인 잉크 점성으로부터 기인할 수 있으며, 또한 너무 많거나 또는 너무 적은 잉크가 기판으로 전사될 때 발생할 수 있다. 종래에, 인쇄 프로세스에 사용된 애니록스 롤은 금속 구성요소 상에서의 널링 위치에서의 세라믹 코팅 또는 금속 구성요소 상에서의 널링 위에서의 크롬 도금일 수 있으며, 금속 구성요소는 스테인리스 스틸로 만들어진 고체 또는 다중-구성요소 조각이다. 널 위의 세라믹은 그것의 면 상에 세워진 구리의 층을 가진 롤이다. 널링 툴은 구리에 대하여 강요되어, 널링 툴 포인트들의 형태로 표면을 재형성한다. 새긴 후, 롤은 부서지기 쉬운 셀 벽 구조에 대한 지지대를 제공하기 위해 세라믹의 얇은 층으로 코팅된 플라즈마 분무이다. 그러나, 이러한 프로세스는 세라믹 분말의 증착 시 비일관성들을 가질 수 있다. 패턴들의 유형들, 셀 볼륨들, 및 이용 가능한 라인 카운트들은 널링 툴 기술에서의 제한들로 인해 제한될 수 있다. 또한, 세라믹은 구리에 열악한 기계적 접합을 가진다. 이것은 초음파 및 다른 세정 시스템들에서의 박리를 이끌 수 있다.
제 2 유형의 애니록스 새김은 롤의 표면 상에서의 구리 계 재료로부터 시작한다. 구리는 부드럽고 가단성 있으며, 따라서 그것은 널링 툴의 형태를 따른다. 널링 툴이 압력 하에서 구리 계 재료에 적용됨에 따라, 널링 툴의 상승 포인트들은 셀 구조를 생성한다. 이러한 절차는 일관성 있는 셀들을 생성하지만, 셀들은 단지 얕은 깊이들로 및 얕은 벽 피치를 갖고 새겨질 수 있으며, 따라서 널링 툴은 막 생성된 셀들 밖으로 쉽게 돌아갈 수 있다. 구리는 그것의 부드러움 및 셀들의 생성을 돕는, 툴의 형태를 취하기 위한 능력 때문에 유리하다. 불운하게도, 이들 동일한 속성들은 롤이 빨리 마모되고 쉽게 손상되게 한다. 이들 제한들을 오프셋하기 위해, 롤은 몇몇 내구성 및 손상 저항을 제공하는 전기 주조된 크롬의 미세 층을 수신한다. 그러나, 널링 툴 기술에서의 제한들로 인해, 크롬 새김들은 단지 약 500 셀들/인치의 볼륨을 갖고 패턴들에 새겨질 수 있다. 이것은 인쇄된 패턴의 크기에 의존하여 잉크 분배 능력 및 인쇄 품질 양쪽 모두를 제한할 수 있다. 애니록스 롤들이 시스템의 모듈러, 상호 교환 가능한 부분일 수 있기 때문에, 특정한 애플리케이션에 대한 애니록스 롤의 선택은 적절히 형성되지 않을 수 있으며 문질러질 수 있거나 또는 다른 시각적 및 기능적 결함들을 가질 수 있는 균일하게 인쇄된 패턴 및 비-균일 패턴 사이에서의 차이를 의미할 수 있다. 애플리케이션에 대한 애니록스 롤을 선택할 때의 어려움은 인쇄될 라인들의 치수들이 감소함에 따라 및/또는 패턴의 복잡도가 증가함에 따라 증가할 수 있다.
도 1은 회전 점도계의 예시이다. 도 1에서, 재료의 점성을 측정하기 위해 사용된 회전 점도계(100)가 컨테이너(102)에 배치된 잉크(104)를 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 컨테이너(102)는 비커, 예를 들면, 유리 비커를 포함할 수 있다. 잉크(104)는 결합제들, 광-개시제들, 및 도금 촉매들을 포함할 수 있으며, 특정한 애플리케이션들 및/또는 프로세싱 방법들을 위해 특수하게 형성될 수 있다. 여기에 사용된 바와 같은 용어(점성)는 흐름에 대한 유체의 내부 저항성을 나타낼 수 있으며 잘못된 점성이 프로세스를 막을 수 있거나 또는 그 외 프로세스에서 값비싼 스크랩을 야기할 수 있는 균일하지 않은 패턴들을 생성할 수 있기 때문에 최종 애플리케이션뿐만 아니라 제조 시스템 구성에 기초하여 고려된 인자이다. 실시예에서, 용매는 잉크(104)에 적어도 하나의 다른 재료를 용해시키기 위해 사용될 수 있으며 점도계(100)는 용매 또는 공-용매가 잉크에 부가되는 동안 또는 그 후 잉크(104)의 점성을 결정하기 위해 사용될 수 있다. 용매는 임의의 용질, 예를 들면, 이소프로필 알코올(IPA), 메탄올, 에틸 락테이트, 에틸렌 글리콜, 디클로로메탄, 톨루엔, 아세트산을 용해시키는 임의의 유체(즉, 기체, 액체) 또는 고체일 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 공용매(공-용매)가 사용될 수 있다. 공용매는 또 다른 용매와 같은 또 다른 유체와 혼합될 때 용질을 용해시키는 임의의 유체일 수 있다.
몇몇 실시예들에서, 회전 점도계(100)는 또한 사용자 인터페이스 또는 디지털 디스플레이로서 불리울 수 있는 디스플레이(110)를 포함한 점도계 헤드(108) 및 스핀들(106)을 포함한다. 디스플레이(110)는 잉크 온도, 프로세싱 시간, 조성물, 및 점성과 같은 복수의 판독들(묘사되지 않음)을 보여줄 수 있으며, 그 몇몇 또는 모두는 적어도 하나의 속성의 원하는 범위 또는 타겟이 달성될 때까지 잉크의 조성물을 조정하기 위해 사용될 수 있다. 스핀들(106)은 점도계 헤드(108)에서 모터 또는 다른 유사한 디바이스에 의해 그것의 축 주변을 회전하도록 야기된다. 또 다른 디바이스(묘사되지 않음)는 샘플(104) 내에서 회전할 때 스핀들(106)이 경험하는 저항을 측정할 수 있으며, 그로부터 샘플(104)의 점성이 교번하여 발견될 수 있다. 여기에 논의된 잉크는 인쇄에 사용된 바와 같은 표면 또는 기판 상에 증착될 수 있으며 제한 없이, 혼합물, 현탁액, 또는 콜로이드와 같은, 임의의 상태의 액체일 수 있는 임의의 재료를 나타낼 수 있다. 특정한 인스턴스들에서, 잉크는 표면 상에 증착된 고체 또는 액체 에어로졸을 나타낼 수 있다. 바람직하게는, 잉크는 1 wt. % 내지 20 wt. %, 바람직하게는 1 wt. % 내지 5 wt. %의 농도에서 팔라듐 아세테이트 또는 팔라듐 옥살레이트와 같은 유기금속 입자들을 포함한다. 유기금속 나노-입자들은 아크릴 또는 다른 광경화/열 경화 기본 재료일 수 있는 결합제 재료에서 용해 가능하며; 그러므로, 입자들은 인쇄 프로세스 동안 막힘을 야기하는 것에 대하여 우려를 제기하지 않을 수 있다. 종래에, 미립자 크기 및 함유량은 이것이 비-균일한 또는 불완전한 패턴들의 인쇄를 이끌 수 있기 때문에 잉크가 적절히 흐를 수 없다면 인쇄 동안 우려를 보여줄 수 있다. 이것은 애니록스 롤 및/또는 인쇄될 패턴을 포함한 플렉소 판이 잉크의 미립자 크기 또는 함유량이 너무 크고/너무 높다면 막히기 쉬운 작은 셀들/홈들/리세스들을 가질 수 있기 때문에 작은 볼륨을 가진 애니록스 롤이 미세 패턴을 인쇄하기 위해 사용된다면 우려가 될 수 있다. 이와 같이, 미립자 함유량 및 크기는 이들 우려들을 최소화하기 위해 선택될 수 있다.
도 2는 개시의 실시예들에 따라 또한 플렉소판으로서 불리울 수 있는 패터닝된 플렉소블랭크의 예시이다. 플렉소판(230)은 복수의 라인들(232)을 포함할 수 있는 패턴(234)을 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 패터닝된 플렉소블랭크는 저항성 또는 용량성 터치 스크린 센서들을 위해 패터닝될 수 있다. 대안적인 실시예들에서, 패터닝된 플렉소블랭크는 RF 안테나 구조들, 단일 및 다중-루프 양쪽 모두, 또는 25 마이크로미터들 미만의 미세 라인들이 균일하게 인쇄되는 다른 애플리케이션들을 위해 패터닝될 수 있다. RF 안테나 구조들을 위해 인쇄된 구조들은 안테나 루프들, 안테나 어레이들, 또는 안테나 루프 어레이들로서 불리울 수 있다. 몇몇 예들에서, 하나 이상의 플렉소판은 단일 패턴을 인쇄하기 위해 사용될 수 있다. 이들 예들에서, 상이한 유형들의 잉크는 각각의 플렉소판을 위해 사용될 수 있으며 각각의 플렉소판은 직렬로 패턴의 상이한 부분을 인쇄하기 위해 별개의 롤러 상에 배치될 것이다.
도 3a 및 도 3b는 개시의 실시예들에 따라 플렉소그래픽 인쇄에 사용된 정밀 잉크 미터링 시스템들을 예시한다. 플렉소그래픽 인쇄는 직접적인, 고압, 릴리프 인쇄 프로세스이다. 그것은 인쇄되는 재료에 직접 잉크를 전사하는 3차원 릴리프 인쇄 영역들을 나르는 가요성 인쇄 판들 또는 무한한 고무 슬리브들을 이용한다. 플렉소그래픽 인쇄는 상이한 애플리케이션들에 대한 상이한 유형들의 잉크들을 사용할 수 있다. 예를 들면, 잉크는 수성, 용매-기반, 또는 UV-경화 가능할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 잉크는 터치 스크린과 같은 전자 장치에서의 애플리케이션들에 대해 도전성인 인쇄 패턴을 만들기 위해 사용될 수 있는 도금 프로세스에 촉매들로서 동작하는 도금 촉매들, 결합제들, 광개시제들, 또는 입자들을 포함할 수 있다. 도 3a에서, 제 1 미터링 시스템(302)은 기판(316) 상에 패턴을 형성하기 위해 함께 사용될 수 있는 전사 롤(306), 잉크 팬(304), 애니록스 롤(308), 닥터 블레이드(310), 패턴 롤러(314), 및 임프레션 롤러(314)를 포함한다. 실시예에서, 전사 롤(306)은 천연 또는 합성 고무로 만들어질 수 있으며 잉크 팬(304)에 포함된 잉크를 통해 회전할 수 있어서, 전사 롤(306)의 외부 표면이 잉크로 코팅되게 한다. 전사 롤(306)은 애니록스 롤(308)과 접촉하며 그것에 대하여 회전할 수 있다. 회전 동안 애니록스 롤(308) 및 전사 롤(306) 사이에서의 접촉은 전사 롤(306)의 외부 표면으로부터 애니록스 롤(308)의 외부 표면으로 잉크를 전사하도록 동작한다. 애니록스 롤(308)은 도 6a 및 도 6b, 및 도 7a 내지 도 7f에 상세히 설명된 바와 같이 잉크에 의해 채워진 벽들에 의해 형성된 작은 셀들에 의해 커버된 표면을 가진다. 몇몇 실시예들에서, 닥터 블레이드(310)에 의해 제거될 수 있는 애니록스 롤(308)의 표면 상에 과잉 잉크가 있을 수 있다. 패턴 롤러(312)는 애니록스 롤(308) 및 임프레션 롤(314) 사이에 위치될 수 있다. 패턴 롤러(312)의 외부 표면은 또한 플렉소판으로서 불리울 수 있는 플렉소마스터로 감싸질 수 있으며, 이것은 이중-면 접착 테이프 또는 다른 부착 수단을 사용하여 패턴 롤러(312)에 부착될 수 있다. 플렉소마스터는 기판(316) 상에 인쇄될, 예를 들면, 도 2에 설명된 바와 같이, 새김 패턴을 가진다. 애니록스 롤(308)은 패턴 롤러(312)에 대하여 회전하여, 패턴 롤러(312)의 표면 상에서의 플렉소마스터로 잉크를 전사한다. 플렉소마스터 상에서의 잉크는 그 후 기판(316)이 기판(316)의 지지대로서 작용하는, 임프레션 롤(314) 및 패턴 롤(312) 사이에 지나갈 때 기판(316)으로 새겨진다(인쇄된다). 애니록스 롤(308) 및 패턴 롤러(312) 사이에서의 압력은 애니록스 롤(308) 및 패턴 롤러(312) 사이에서의 접촉을 유지하면서 최소화될 수 있다. 패턴 롤러(312) 및 임프레션 롤(314) 사이에서의 압력은 또한 기판(316)이 과도하게 잉크가 발라지거나 또는 왜곡된 인쇄 이미지가 아니도록 조절될 수 있다.
도 3b는 미터링 시스템의 대안적인 구성의 예시이다. 도 3b에서 제 2 미터링 시스템(318)은 잉크 팬(320), 애니록스 롤(322), 닥터 블레이드(324), 마스터 판(326), 임프레션 롤러(328), 및 기판(330)을 포함한다. 이러한 구성에서, 애니록스 롤(322)은 잉크 팬(320)에 의해 포함된 잉크에 반-침수되며 잉크 팬(320)으로부터 마스터 판(326)으로 직접 잉크를 전사한다. 애니록스 롤(322)은 애니록스 롤(322)이 잉크 팬(320)을 통해 말기 때문에 잉크에 의해 충전되는 작은 셀들에 이해 커버된 표면을 갖는다. 몇몇 실시예들에서, 애니록스 롤(322)의 표면 상에서의 잉크의 초과량의 일부 또는 모두는 닥터 블레이드(324)에 의해 제거된다. 마스터 판(326)은 애니록스 롤(322) 및 임프레션 롤(328) 사이에 배치될 수 있다. 마스터 판(326)의 외부 표면은 도 2와 유사할 수 있으며 이중-면 접착 테이프(묘사되지 않음)를 사용하여 마스터 판(326) 상에 배치될 수 있는 플렉소마스터(묘사되지 않음)를 갖고 감싸진다. 플렉소마스터 상에서의 패턴은 기판(330) 상에 인쇄될 패턴일 수 있다. 실시예에서, 애니록스 롤(322)은 마스터 판(326)에 대하여 회전하여, 잉크를 마스터 판(326)이 표면 상에서 플렉소마스터로 전사한다. 플렉소마스터 상에서의 잉크는 그 후 그것이 인쇄 롤러(312) 및 기판(330)에 대한 지지대로서 작용하는 임프레션 롤(314) 사이에서 지나갈 때 기판(330)으로 새겨진다. 애니록스 롤(322) 및 마스터 판(326) 사이에서의 압력은 애니록스 롤(322) 및 마스터 판(326) 사이에서의 접촉을 유지하면서 최소화될 수 있다. 마스터 판(326) 및 임프레션 롤(328) 사이에서의 압력은 기판(330)이 과도하게 잉크가 발라지거나 또는 왜곡된 인쇄 이미지가 아니도록 조절될 수 있다.
도 3a에서의 시스템과 대조적으로, 도 3b에서의 제 2 미터링 시스템(318)은 도 3a의 제 1 미터링 시스템(302)에서처럼 전사 롤(306)을 갖지 않는다는 것이 이해된다. 도 3b에서, 잉크는 잉크 팬(320)으로부터 직접 애니록스 롤(322)로 전사된다. 그것은 기판(330)으로 임프린팅되는 마스터 판(326) 상에서 플렉소마스터의 패턴이며, 애니록스 롤(322) 상에 새겨진 패턴이 아님이 또한 이해되어야 한다. 도 3a 및 도 3b에 도시된 구성들 중 하나에서, 사용된 애니록스 롤은 이에 제한되지 않지만 잉크의 점성, 패턴의 기하학적 구조, 애니록스-플렉소판 전사 레이트, 플렉소판-기판 전사 레이트, 및 프로세스의 속도와 같은 인자들에 의존할 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 개시의 실시예들에 따른 가변 치수들의 인쇄된 고 분해능 인쇄 패턴들(HRP)의 예시들이다. 도 4a는 기판(200a) 상에 인쇄된 HRP로부터의 라인(200)의 예시이고, 섹션 라인(204)은 또한 라인(200)의 두께로서 불리울 수 있는 높이(206)를 갖는 단면(230)을 정의한다. 여기에 사용된 바와 같이 두께 또는 높이는 기판의 인쇄 판에 수직인 HRP의 평균 치수를 나타낼 수 있다. 뿐만 아니라, 여기에 사용된 바와 같이, 용어는 인쇄된 패턴의 수직 치수를 나타낼 수 있다. 여기에 논의된 바와 같이, 고 분해능 패턴(HRP)은 적어도 하나의 라인 및 몇몇 실시예들에서 복수의 라인들을 포함한 인쇄된 패턴을 나타낼 수 있으며, 여기에서 각각의 라인은 폭이 50 마이크로미터들 미만이다. 고 분해능 도전성 패턴(HRCP)은 도금된 HRP를 나타낼 수 있다. 용어들(HRP 및 HRCP)은 몇몇 인스턴스들에서, 여기에 포함하여, 상호 교환 가능하게 사용될 수 있다는 것이 또한 이해된다. 이와 같이, HRP는 기판 표면으로 패터닝되고, 증착되거나 또는 인쇄된 임의의 도전성 또는 비-도전성 재료일 수 있다. 여기에 사용된 바와 같이, HRP의 각각의 라인은 약 50 마이크로미터들 미만의 기판 표면의 평면에 폭 또는 가로 측정치를 가진다.
도 4a는 라인(200) 폭(224)을 도시한다. 라인 폭(224)은 도 3a 및 도 3b의 시스템들에 묘사된 바와 같이 인쇄 프로세스에서 속도, 압력, 및 플렉소판 구성의 조합에 의해 제어될 수 있다. 유사하게, 도 4b는 단면 섹션(212)이 섹션 라인(210)에 의해 정의되며 라인(208)의 두께로서 또한 불리울 수 있는 높이(214)를 갖는 HRP로부터의 라인(208)을 예시한다. 라인(208)은 또한 도 4a에서의 폭(224)보다 작은 폭(226)을 가진다. 도 4c는 폭(228), 및 또한 라인(216)의 두께로서 불리울 수 있는 높이(222)를 갖는 섹션 라인(218)에 의해 정의된 단면(220)을 가진 HRP로부터의 라인(216)의 예시이다. 폭(228) 및 두께(222) 양쪽 모두는 패턴이 인쇄된 후 수행된 경화의 유형뿐만 아니라 프로세스에 사용된 잉크의 유형에 영향을 줄 수 있다. 다양한 폭들이 패턴의 최종 애플리케이션에 의존하여 도 4a 내지 도 4c에 예시된 바와 같이 적절할 수 있으며, 즉 마감된 제품이 궁극적으로 사용될 것이다.
몇몇 실시예들에서, 보다 작은 라인 폭들, 예를 들면, 1 마이크로미터 내지 25 마이크로미터들을 가진 패턴은 작은 BCM 볼륨을 가진 애니록스 롤러를 사용하여 보다 높은 점성 잉크를 갖고 균일하게 인쇄될 수 있다. 잉크는 1 wt.% 내지 20 wt.%의 농도에서의 유기금속들을 포함할 수 있으며 여기에서 잉크는 0.7 BCM의 애니록스 롤에 의해 잉크 소스로부터 전사된다. 일 예에서, 도 4a에서의 라인(200)을 인쇄하기 위해 사용된 잉크의 점성은 도 3c에서의 라인(216)을 인쇄하기 위해 사용된 점성보다 낮을 수 있다. 또 다른 예에서, 도 3c에서의 라인(216)을 인쇄하기 위해 사용된 것보다 높은 BCM을 갖는 애니록스 롤은 도 4a에서의 라인(200)을 인쇄하기 위해 사용되어 왔을 것이다. 몇몇 실시예들에서, 0.7 BCM 애니록스 롤은 1000 내지 3000 cps 사이에서의 점성을 포함한 잉크를 갖고 1 마이크로미터에서 20 마이크로미터들 폭까지의 라인들을 인쇄하기 위해 사용될 수 있다. 상기 실시예에서, 라인 속도는 50 피트/분일 수 있다. 이것은 예를 들면, 폭이 30 마이크로미터들 내지 65 마이크로미터들인, 보다 두꺼운 라인들이 1.5 BCM 애니록스 롤을 사용하여 750cps 이하의 점성을 가진 잉크를 사용하여 50 피트 /분으로 인쇄되는 실시예들에 대조적이다. 잉크 점성, 원하는 라인 폭, 및 애니록스 롤의 볼륨의 조합은 가변 라인 폭들에 대한 균일한 패턴을 생성하기 위해 사용될 수 있다. 일 예에서, 애니록스 롤은 잉크 팬으로부터 볼륨 X의 잉크를 들어올리며 상기 볼륨의 1/2를 플렉소판으로 전사할 수 있으며, 이것은 1/2 X의 1/2(따라서 1/4 X, 여기에서 X는 잉크 팬으로부터 들어올려진 초기 볼륨이다)를 기판으로 전사할 수 있다. 이와 같이, 기판 상에서의 최종 원하는 잉크 두께는 어떤 애니록스 롤 또는 줄무늬 애니록스 롤을 사용할지를 포함한 시스템 구성 및 프로세스 파라미터들을 결정할 때 고려될 수 있다.
도 5는 개시의 실시예들에 따른 고 분해능 도전성 패턴의 제조의 방법의 예시이다. 도 9는 개시의 실시예들에 따른 고 분해능 도전성 패턴의 제조의 방법의 흐름도이다. 도 5는 미세 패턴을 포함하는 터치 센서 또는 또 다른 제품을 제조하기 위해 사용된 방법(500)을 예시한다. 기판, 예를 들면, 가늘고 긴, 가요성, 박막(602)은 인쇄될 언와인드 롤(502) 상에 위치되며, 이러한 박막은 여기에 기판으로서 불리운다. PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트), 폴리에스테르 및 폴리카보네이트와 같은 투명한 기판들은 기판(602)으로서 사용될 수 있다. 대안적으로, 기판(602)은 종이, 유리, 금속성 막, 또는 금속성 포일일 수 있다. 기판(602)의 두께는 터치 센서 또는 안테나의 굽힘 동안 과도한 응력을 회피하기에 충분히 작을 수 있다. 또한, 박막은 광 투과율을 개선할 수 있다는 것이 주의된다. 다른 한편으로, 기판(602)의 두께는 제조 프로세스 동안 이러한 층의 연속성 또는 그것의 재료 속성들을 위태롭게 하기 위해 너무 작지 않아야 한다. 바람직하게는, 1 마이크로미터 및 1 밀리미터 사이에서의 기판(602) 두께는 적절할 수 있다.
도 9로 가면, 인쇄될 적어도 하나의 패턴의 기하학적 구조, 치수들, 및 복잡함에 의해 결정된 바와 같이 구동 속도, 잉크 점성, 및 잉크 유형을 포함한 복수의 프로세스 파라미터들은 애니록스 롤의 선택을 포함한 시스템 구성을 조정하기 위해 사용된다. 애니록스 롤은 그것의 볼륨, 기하학적 구조, 또는 양쪽 모두를 위해 선택될 수 있다. 또한 애니록스 롤은 줄무늬 롤 또는 줄무늬 애니록스 롤로서 불리울 수 있는 기하학적 구조들 및 크기들의 조합일 수 있다. 일단 애니록스 롤 또는 줄무늬 애니록스 롤이 제조 프로세스에서의 사용을 위해 선택된다면, 방법(500)으로 되돌아가, 기판(602)은 예를 들면, 임의의 알려진 롤 대 롤 핸들링 방법을 통해 제 1 세정 스테이션(504)에서 제 1 세정 시 블록(806)에서 세정될 언와인드 롤(502)로부터 전사된다. 몇몇 실시예들에서, 블록(806)에서의 세정은 하나 이상의 세정 스테이션들을 포함할 수 있다. 롤 대 롤 프로세스가 가요성 재료를 수반하기 때문에, 피처들의 정렬은 도전적일 수 있다. 인-라인 프로세스에 대하여 기판의 정렬은 기판 상에서의 인쇄된 패턴(들)의 궁극적인 정렬 및 위치 때문에 문제가 될 수 있다. 일 실시예에서, 위치 설정 케이블(506)은 피처들의 적절한 정렬을 유지하기 위해 사용되며, 다른 실시예들에서 임의의 알려진 수단이 이러한 목적을 위해 사용될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 세정 스테이션(504)에서 블록(806)에서의 제 1 세정은 오일들 또는 기름과 같은, 불순물들을 제거하기 위해 사용된 고 전기장 오존 발생기를 포함한다.
몇몇 실시예들에서, 기판(602)은 블록(806)에서 제 2 세정 스테이션(508)에서 제 2 세정을 겪을 수 있다. 제 2 세정 스테이션(508)은 웹 세정기를 포함할 수 있다. 웹 세정기는 웹 또는 기판으로부터 입자들을 제거하기 위해 웹 제조 시 사용된 임의의 디바이스이다. 블록(806)에서 이들 세정 단계들 후, 제 1 패턴은 블록(808)에서 제 1 인쇄 스테이션(510)에서의 기판(602)의 제 1 측면 상에 인쇄될 수 있다. 제 1 패턴은 각각의 라인이 폭이 1 마이크로미터 내지 25 마이크로미터들인 복수의 라인들을 포함할 수 있다. 미세 패턴은 200 및 2000 cps 사이에서의 점성을 가질 수 있는 UV 경화 가능한 잉크를 사용하여 제 1 인쇄 스테이션(510)에서 제 1 마스터 판(플렉소판)에 의해 임프린팅된다. 인쇄 스테이션은 도 3a 및 도 3b에 예시된 바와 같이 구성될 수 있다. 뿐만 아니라, 미세 패턴은 1 마이크로미터 내지 35 마이크로미터들 사이에서의 폭을 가진 라인들을 포함할 수 있다. 실시예에서, 복수의 롤들은 패턴(묘사되지 않음)을 인쇄하기 위해 사용될 수 있으며 복수의 롤들은 상이한 잉크들, 유사한 잉크들, 또는 동일한 잉크를 사용할 수 있다. 사용된 잉크 유형은 패턴이 상이한 두께들, 연결 피처들, 연결 피처들의 기하학적 구조들, 및 단면 기하학적 구조들을 가진 복수의 라인들을 포함할 수 있기 때문에 패턴의 피처들의 기하학적 구조 및 복잡도에 의존할 수 있다. 부가적으로, 도 3a 및 도 3b에 논의된 바와 같이 애니록스 롤은 인쇄된 패턴의 기하학적 구조, 애니록스-플렉소판 전사 레이트, 플렉소판-기판 전사 레이트, 플렉소판의 표면 에너지, 및 기판의 표면 에너지를 고려하여 선택될 수 있다.
종래에, 생산 이전에, 도 8에서와 같은 줄무늬 롤은 정확한 애니록스 롤이 선택되도록 이하에 논의된 제 2 인쇄 스테이션(526)에서의 제 2 마스터 판뿐만 아니라 제 1 인쇄 스테이션(510)에서의 제 1 마스터 판을 검사하기 위해 사용될 수 있다. 줄무늬 롤은 특정 패턴 또는 특정 폭 및/또는 두께의 복수의 라인들 또는 폭 또는 두께의 범위들을 인쇄하기 위해 복수의 볼륨들 및/또는 기하학적 구조들이 어떻게 잉크를 전사하는지를 결정하기 위해 사용될 수 있다. 종래에, 이러한 줄무늬 롤은 어떤 애니록스 롤 또는 롤들이 특정한 애플리케이션 또는 패턴 기하학적 구조에 대해 적절한지를 결정하기 위해 검사 목적들로 사용된다. 그러나, 및 여기에 논의된 바와 같이, 도 8에 예시된 바와 같은 줄무늬 롤은 잉크를 전사하기 위해 제작 시, 즉 제조 프로세스의 일부로서 사용될 수 있다. 줄무늬 롤은 애플리케이션 및/또는 시스템에 가장 잘 맞을 하나의 롤 상에 볼륨 및/또는 기하학적 구조들의 조합을 포함할 수 있다. 실시예에서, 대역 롤은 라인들의 광범위한 폭들, 복잡한 전이들, 또는 이들 및 다른 피처들의 조합을 포함할 수 있는 복잡한 기하학적 구조를 인쇄하도록 잉크를 전사하기 위해 사용될 수 있다. 이것은 이하에 상세히 논의된다. 잉크 조성물은 프로세스 속도, 애니록스-플렉소판 전사 레이트, 플렉소판-기판 전사 레이트, 플렉소판의 표면 에너지, 및 기판의 표면 에너지에 기초하여 선택될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 단지 하나의 인쇄 프로세스는 단일 루프 또는 다중-루프 안테나 구조(묘사되지 않음)를 인쇄하기 위해 사용될 수 있다는 것이 이해된다. 대안적인 실시예들에서, 복수의 롤러들 상에 배치된 복수의 플렉소판들은 기판의 하나 또는 양쪽 측면들 모두를 인쇄하기 위해 사용될 수 있다. 이것은 예를 들면, 상이한 잉크들이 패턴 또는 패턴들의 피처들을 인쇄하기 위해 사용되기 때문일 수 있다.
제 1 인쇄 스테이션(510)에서 기판(602)으로 전사된 잉크의 양은 고 정밀 미터링 시스템(512)에 의해 조절될 수 있으며, 이것은 예를 들면 도 3a 및 도 3b에 예시된 것들을 포함하는 다양한 구성들을 포함할 수 있다. 기계의 속도는 분당 20 피트(fpm)에서 750 fpm으로 변할 수 있는 반면, 50 fpm 내지 200 fpm이 몇몇 애플리케이션들에 적합할 수 있다. 잉크는 도금 촉매들을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 프로세스는 하나 이상의 경화 스테이션들을 포함할 수 있는, 블록(812)에서의 경화로 이어질 수 있다. 제 1 경화는 약 0.5mW/cm2에서 약 50 mW/cm2가지의 타겟 강도 및 약 280 nm에서 약 600 nm까지의 파장을 가진 제 1 경화 스테이션(514)에서의 자외선 광 경화를 포함할 수 있다. 또한, 경화(812)는 약 20℃ 내지 약 85℃의 온도 범위 내에서 열을 가하는 제 2 경화 스테이션(516)에서의 오븐 가열 경화를 포함할 수 있다. 블록(812)에서의 경화 다음에, 기판(602)은 도금 스테이션(520)에서 무전해 도금에 노출될 수 있다. 이 단계에서, 도전성 재료의 층은 예를 들면, 무전해 도금(814)에 의해 미세 패턴 상에 증착된다. 이것은 기판(602)의 제 1 측면 상에 복수의 라인들을 포함한 미세 패턴일 수 있는 제 1 인쇄 스테이션(510)에 인쇄된 제 1 패턴을 도금 스테이션(520)으로 침수시킴으로써 성취될 수 있다.
도금 스테이션(520)은 20 및 90℃ 사이의 온도 범위에서 액체 상태로 구리를 포함하는 탱크를 포함할 수 있으며, 몇몇 실시예들에서 80℃가 인가된다. 대안적으로, 도전성 재료는 은(Ag), 금(Au), 니켈(Ni), 주석(Sn), 및 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 아연(Zn), 또는 그것의 조합들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 증착 레이트는 약 분당 10 나노미터들(nm/분)일 수 있으며 도금 스테이션(520)은 웹의 속도에 의존하여 및 애플리케이션에 따라, 약 0.001 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터들의 두께로 도전성 재료를 증착시킬 수 있다. 이러한 무전해 도금 프로세스는 전기 전류의 인가를 요구하지 않으며 그것은 단지 경화 프로세스 동안 UV 방사로의 노출에 의해 이전에 활성화된 도금 촉매들을 포함한 패터닝된 영역들만을 도금한다. 블록(814)에서 도금은 무전해 도금 스테이션(520)일 수 있으며 블록(814)에서 도금 프로세스를 촉진시킬 수 있는, 수소화붕소 또는 차아인산염과 같은, 강력한 환원제들을 포함할 수 있는 수조(bath)를 포함할 수 있다. 무전해 도금으로부터 기인한 도금 두께는 전기장들의 부재로 인한 전기도금에 비교하여 보다 균일할 수 있다. 무전해 도금은 전해 도금보다 더 시간 소모적일 수 있지만, 무전해 도금은 고 분해능 도전성 패턴에 존재할 수 있는 것들과 같은 복잡한 기하학적 구조들 및/또는 많은 미립 피처들을 가진 부분들에 잘 맞춰질 수 있다. 기판(602)은 도금 스테이션(520)에서의 무전해 도금 후 블록(816)에서 세척 스테이션(522)에서 세척될 수 있다. 기판(602)은 실온에서 물을 포함하는 세정 탱크로 침수됨으로써 세정될 수 있다. 기판(602)은 그 후 블록(818)에서 실온에서 공기의 인가에 의해 건조 스테이션(524)에서 건조될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 기판은 블록(820)에서, 도전성 재료들 및 물 또는 수분 사이에서의 임의의 위험한 또는 바람직하지 않은 화학적 반응을 방지하기 위해 예를 들면, 건조 단계 후 패턴 분무에서 패시베이트될 수 있다.
실시예에서, 제 2 패턴은 블록(810)에서 200 및 2000 cps 사이에서의 점성을 가질 수 있는 UV 경화 가능한 잉크를 사용하여 제 2 인쇄 스테이션(526)에서 제 2 마스터 판에 의해 인쇄될 수 있다. 인쇄 스테이션들(510, 526)은 하나 이상의 롤들 상에서 하나 이상의 마스터 판들(또한 플렉소판들로서 불리우는)을 포함할 수 있다는 것이 이해된다. 상이한 잉크들이 각각의 롤 상에서 사용될 수 있으며, 상이한 롤들이 제 1 또는 제 2 인쇄된 패턴의 기하학적 구조 및 복잡도에 기초하여 이용될 수 있다는 것이 또한 이해된다. 바람직하게는, 제 1 및 제 2 패턴들은 동시에 인쇄되며, 대안적인 실시예에서, 패턴들인 연속하여 인쇄될 수 있다. 인쇄 스테이션(526)에서 기판(602)으로 전사된 잉크의 양은 고 정밀 미터링 시스템(528)에 의해 조절될 수 있으며 프로세스의 속도, 잉크 조성물 및 패턴 형태 및 치수에 의존할 수 있다. 다음으로 제 2 인쇄 프로세스 기판(602)은 블록(810b)에서 약 0.5 mW/cm2에서 20 mW/cm2까지의 강도를 가진 자외선 광을 사용하여 제 3 경화 스테이션(530)에서 경화될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 제 1 및 제 2 패턴들이 동시에 또는 순차적으로 인쇄될 때, 패턴들이 양쪽 모두 동시에 경화될 수 있다는 것이 이해된다. 제 3 경화 스테이션(530)은 또 다른 경화, 예를 들면, 블록(810a)에서 20℃ 및 150℃ 사이에서의 온도로 건조 스테이션(532)에서의 오븐 건조로 이어질 수 있다. 그 다음에, 기판(602)은 도금 스테이션(520)에서의 무전해 도금과 유사하게, 제 2 도금 스테이션(534a)에서의 도금(814), 및 알려진 종래의 세척 기술들을 사용하여, 세척 스테이션(534)에서의 제 2 세척을 겪을 수 있으며, 그 후 기판(602)은 건조 스테이션(536)에서 실온으로 공기를 사용하여 건조될 수 있다.
몇몇 실시예들에서, 제 2 패턴은 제 1 패턴과 반대편의 기판(602)의 제 1 측면 상에 인쇄된다. 다른 실시예들에서, 제 2 패턴은 제 1 패턴에 인접하여, 기판(602)의 동일한(제 1) 측면 상에 인쇄되며, 다른 실시예들에서, 제 2 패턴은 기판(602)으로부터 상이한 막 상에 인쇄된다. 나중의 두 개의 실시예들에서, 패턴들은 인쇄 다음에 조립되며, 또한 도금 다음에 조립될 수 있다. 바람직하게는, 임의의 실시예에서, 인쇄 및 도금 프로세스들은 직렬 대신에 병렬로 수행되며, 즉 어떤 패턴도 양쪽 패턴들 모두 중 어느 하나가 하나의 기판의 동일한 측면 상에 있기 때문에 조립 이전에 다른 패턴이 인쇄되며 도금되기를 기다릴 필요가 없고, 양쪽 패턴들이 일렬로 조립되거나, 또는 양쪽 패턴들 모두가 도금되며 대략 동시에 조립하고 프로세스에서 올 준비를 한다.
도 6a는 개시의 실시예들에 따른 애니록스 롤 상에서의 새김 패턴의 섹션의 등각도의 예시이다. 애니록스 롤 섹션(600)은 또한 리세스들 또는 셀들로서 불리울 수 있는 복수의 웰들(606)을 형성하기 위해 배열되는 깊이(604)를 갖고 복수의 벽들(614)에 의해 형성된 복수의 육각형 형상 셀들을 포함한다. 리세스는 오브젝트에서의 빈 영역, 또는 오브젝트의 표면의 평면으로의 인덴션 또는 딤플을 나타낼 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 리세스는 오브젝트의 제 1 평행 표면 아래 또는 뒤에 오프셋된 제 2 표면일 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 셀들은 4-면, 삼각형, 원형, 삼중나선, 가늘고 긴 셀들, 또는 그것의 조합들일 수 있다. 새김 각도를 따라 측정된 바와 같이 직계 인치당 셀들의 수를 나타내는 인치당 라인들(LPI) 외에 또는 그것에 대한 대안으로서 평방 인치 당 십억 입방 마이크론들로서 불리울 수 있는 애니록스 롤이 롤이 운반할 수 있는 볼륨에 의해 정의될 수 있다.
도 6b는 개시의 실시예들에 따른 새겨진 애니록스 롤러의 등각도이다. 플렉소그래픽 인쇄 프로세스에서, 애니록스 롤러(608)는 제어된 양의 잉크((예로서, 잉크 팬으로부터 또는 잉크로 코팅된 롤러와의 접촉을 통해)를 들어올리며 그것을 마스터 판으로 전사한다. 따라서, 애니록스 롤 패턴은 기판 상에 인쇄되지 않으며 오히려 잉크 소스로부터 기판 상에 패턴(플렉소판 상에 위치되는)을 인쇄하는 플렉소판으로 잉크를 이동시키기 위한 전사 메커니즘으로서 동작한다. 애니록스 롤은 단부 조각들(610a 및 610b) 사이에서의 표면 주위의 주변에 배치된 복수의 작은 포켓들 또는 셀들(606)뿐만 아니라 제 1 단부 조각(610a) 및 제 2 단부 조각(610b)을 형성하기 위해 고체 조각으로부터 기계 가공될 수 있다. 대안적인 실시예에서, 롤러(608)는 다수의 구성요소들로부터 제조되며 단부 조각들(610a 및 6106b)은 사실상 복수의 셀들(606)을 포함한 제 3 부분에 열적으로, 기계적으로, 또는 열-기계적으로 조립되어 온 단부 캡들이다. 복수의 셀들(606)은 마스터 판에 도포될 잉크, 접착제, 또는 코팅 재료를 운반하며, 그러므로 셀들의 기하학적 구조는 롤러(610)가 마스터 판으로의 전사 이전에 다양한 액체들을 정확하게 계량할 수 있도록 선택될 수 있다. 복수의 셀들(606)의 크기는 각각의 셀이 얼마나 많은 액체를 운반할지를 결정한다. 실시예에서, 복수의 셀들은 형태 및 크기가 균일하다. 또 다른 실시예에서, 복수의 셀들은 도 7a 내지 도 7f에서 이하에 논의된 바와 같이 복수의 기하학적 구조들을 포함한다. 애니록스 롤(608)이 상승될 수 있는 마스터 판의 표면들과 접촉하게 될 때, 액체는 셀들로부터 마스터 판의 표면으로 전사된다. 다양한 실시예들에 따르면, 애니록스 롤들은 플렉소인쇄 시 광범위한 미터링 요구들을 수용하기 위해 상이한 직경들, 깊이들, 및 셀 배치 각도들로 새겨진다. 셀 볼륨, 새김 각도, 및 라인 카운트의 조합은 전사된 잉크의 양 및 잉크가 기판에 전사한 정밀도 및 균일성을 정의할 수 있다.
새김 각도 또는 패턴은 롤의 수평 축(예로서, 도 2에 도시된 축(612))으로부터 언급된 것으로서 새김의 다음 로우들에서의 셀들의 방향을 나타낸다. 새김 각도는 또한 셀들의 형태를 결정할 수 있다. 레이저-새김 롤에 대해, 레이저 새김은 매우 높은 주파수들에서 및 미세 레벨로 발생한다. 따라서, 비보조 눈을 갖고, 에너지의 주어진 버스트, 또는 에너지의 버스트로부터 기인한 셀을 제조하는 것은 어려울 수 있다. 45-도 패턴은 마름모-형으로 나타나는 반면, 30- 또는 60-도 패턴들은 6각형-형태 셀들을 생성한다. 새김의 로우들이 충분히 가깝다면, 셀들은 대각선 셀 벽을 완전히 제거하기 위해 중첩하며, 따라서 공통으로 삼중나선 새김으로서 불리우는 일련의 각도 홈들을 형성한다. 라인 카운트(LPI 또는 인치 당 라인들)는 새김 각도를 따라 측정된 바와 같이, 또는 셀들이 서로에 가장 가깝게 정렬되는, 선형 인치당 셀들의 수를 나타낸다. 즉, 보다 높은 LPI는 주어진 표면적에서 보다 많은 수의 셀들 및 보다 작은 셀 직경을 제공한다. LPI가 증가할수록, 회전 및 횡 방향들 양쪽 모두에서의 셀들의 농도는 또한 증가한다. LPI를 두 배로 만드는 것은 롤 표면의 각각의 평방 인치에서의 셀들의 수를 효과적으로 네 배로 만든다. LPI가 증가할수록, 잉크의 보다 작은 액적들이 판 표면으로 서로 더 가깝게 이격될 수 있다. 보다 작은 잉크 액적들은 보다 큰 액적들보다 더 빨리 건조되는 경향이 있으며 결과로서 더 평활한 고체들을 생성한다. 보다 높은 LPI에서의 증가된 수의 셀들은 잉크의 보다 평활한 전이를 위해 제공한다. 다시 말해서, 보다 높은 LPI를 가진 애니록스 롤들은 보다 양호한 잉크 송신의 속도를 제공한다.
도 7a 내지 도 7f는 개시의 실시예들에 따른 새겨진 애니록스 롤 패턴들의 다양한 기하학적 구조들의 예시이다. 도 7a는 30-도 새김을 갖고 새겨진 6각형 패턴의 실시예의 예시이다. 30-도 패턴은 롤의 수평 축(예로서, 도 6b에 도시된 축(202))을 따라 배향된 개구(712)의 가장 넓은 부분을 갖는 6각형 셀들을 가진다. 도 7a에 도시된 패턴은 UV-경화 가능한 잉크들과 함께 사용될 수 있는 범용 패턴이다.
도 7b는 60-도 새김을 갖고 새겨진 패턴의 실시예의 예시이다. 60-도 패턴은 30-도 패턴과 유사하게 나타나지만, 롤의 회전 축((예로서, 도 6b에 도시된 축(202)에 직교하는)에 따라 배향된 셀 개구의 가장 넓은 부분을 가진다. 60-도 패턴은 셀들이 보다 가깝게 패킹된다는 사실로 인해, 45-도 패턴에 비교하여 평방 인치당 약 15% 더 많은 셀들을 제공한다. 이들 부가적인 셀들은 마스터 판에 잉크의 보다 균일한 분배를 가능하게 한다. 60-도 패턴은 애니록스 롤이 닥터 블레이드를 지나갈 때 상부(702) 및 하부(704)에 위치된 코너를 가지며, 이것은 닥터 블레이드가 보다 적은 갇혀 있는 공기를 갖고 셀을 채우도록 허용할 수 있다.
도 7c는 45-도 새김을 갖고 새겨진 패턴의 실시예의 예시이다. 45-도 패턴은 롤의 회전 축((예로서, 도 6b에 도시되며 또한 도 7c에 나타내어진 축(202)에 직교하는)을 따라 배향된 셀들의 가장 넓은 부분(708)을 가진 복수의 마름모-형 셀들(306)을 가진다. 이러한 패턴은 양호한 잉크 방출을 제공하지만, 미립 분배를 위해, 도 3a 및 도 3b에서의 30- 또는 60-도 패턴들이 선호될 수 있다.
도 7d는 복수의 랜덤하게 위치된 원형 셀들을 갖고 새겨진 패턴의 실시예의 예시이다. 랜덤 패턴은 새김의 후속 로우들과의 어떤 특정한 배향 없이 위치된 셀들을 가진다. 컬러 인쇄에서, 랜덤 패턴은 그것이 셀 배치 및 스크린 각도 사이에서의 정렬로부터 모아레 패턴에 덜 영향을 받기 쉬울 수 있기 때문에, 바람직할 수 있다. 그러나, 랜덤 패턴은 가변 직경들 및 비일관적인 배치들의 복수의 셀들을 가지며, 이것은 마스터 롤로 및 그 다음에 기판으로의 잉크의 전사 시 비일관성을 초래할 수 있으며 인쇄된 패턴의 품질에 영향을 미칠 수 있다.
도 7e는 슬롯 새김 패턴을 갖고 새겨진 패턴의 실시예의 예시이다. 복수의 슬롯 셀들은 롤(170)의 회전 축(예로서, 도 6a에 도시되며 도 7e에 또한 나타내어진 축(202)에 직교하는)을 따라 늘려진 개구를 가지며, 이것은 점성이 있는 잉크들, 금속성 입자들 및 접착제에 대한 보다 용이한 방출을 허용한다.
도 7f는 삼중나선 새김 패턴을 갖고 새겨진 패턴의 실시예의 예시이다. 삼중나선 새김들은 축(202)으로부터 20 내지 70도들의 각도에 있을 수 있는 롤 표면에 대각선 홈들을 생성하기 위해 이러한 방식으로 셀들을 위치시킨다. 바람직하게는, 이러한 기하학적 구조를 가진 새김들은 접착제들의 도포를 위해 사용된다. 접착제들은 예를 들면, 제 1 및 제 2 기판, 또는 제 1 기판의 두 개의 부분들을 조립하기 위해 사용될 수 있다.
애니록스 롤의 볼륨 이외에, 및 도 6a, 도 6b, 및 도 7a 내지 도 7f에 대하여 논의된 바와 같이, 애니록스 롤은 그것의 표면 상에 새겨진 가변 기하학적 구조들 및 크기들의 패턴들을 가질 수 있다. 최종 라인 폭 및 최적의 애니록스 롤의 LPI 및 BCM 사이에서의 관계는 원하는 프로세스 속도, 잉크 점성, 플렉소 판 및 기판의 표면 에너지, 애니록스 롤로부터 플렉소 판으로 및 플렉소 판으로부터 기판으로 전사되며, 플렉소 판 상에서의 설정된 시작 라인 폭을 가진 잉크의 양에 기초하여 산출될 수 있다. LPI, BCM, 잉크 점성 및 인쇄 상태들의 조합을 갖고, 10 마이크로미터들 미만의 폭을 가진 라인들이 달성될 수 있다.
몇몇 실시예들에서, 1500 LPI 이상의 LPI 및 0.7 BCM 미만의 BCM을 가진 애니록스 롤들이 폭이 10 마이크로미터들 미만의 라인들을 인쇄할 때 사용하기 위해 맞춤-제작될 수 있다. 보다 높은 LPI들 및 보다 낮은 BCM들을 가진 애니록스 롤들의 사용은 셀들이 보다 작은 크기들에 도달함에 따라 막힘을 경험할 수 있다. 그러나, 이들 롤들은 미세 라인들(< 10 마이크로미터들 폭)이 정확하게(균일하게) 인쇄될 수 있도록 보다 높은 점성 잉크들, 예를 들면 400 내지 20000 cps의 점성을 가진 잉크들, 및 최적화된 임프레션 상태들과 함께 사용될 수 있다.
도 8은 개시의 실시예들에 따른 줄무늬 롤의 예시이다. 줄무늬 롤(800)은 상이한 패턴들, 라인 스크린들 및 볼륨들을 갖고 섹션들, 예를 들면, 섹션들(A 내지 F)에 새겨지는 단일 애니록스 롤이다. 도 8에서, 섹션 A는 1500 LPI, 0.7 BCM 섹션이고, 섹션 B는 900 LPI, 1.6 BCM 섹션이고, 섹션 C는 800 LPI, 1.9 BCM 섹션이고, 섹션 D는 700 LPI, 2.2 BCM 섹션이고, 섹션 E는 600 LPI, 2.6 BCM 섹션이며, 섹션 F는 500 LPI, 2.9 BCM 섹션이다. 섹션들(A 내지 F)에 반영된 음영은 단지 대역들 사이에서의 LPI 및 BCM에서의 차이들을 반영하도록 의도된 예시이며 각각의 섹션이 어떻게 보이는지에 대한 실제 이미지가 아님이 이해된다. 줄무늬 롤은 특정한 작업을 위해 요구된 애니록스 롤의 유형을 식별하기 위해 검사 롤로서 사용될 수 있다. 상기 예에서, 가변 점성들 및 조성물들을 가진 특정한 잉크 또는 일련의 잉크들은 기판 또는 일련의 기판들 상에 패턴을 인쇄하기 위해 도 1a 또는 도 1b와 유사한 잉크 미터링 시스템에 줄무늬 롤(400)과 함께 사용될 수 있다. 인쇄 검사의 결과들에 기초하여, 정확한 크기 롤 또는 롤들이 특정한 기하학적 구조, 라인 치수들, 또는 라인 치수들의 범위를 갖고 패턴을 인쇄하기 위해 특정한 잉크와 함께 사용하기 위해 선택될 수 있다.
종래에, 줄무늬 롤들은 가변 점성들 및 조성물들의 잉크가 어떻게 기판으로 전사되는지를 검사하기 위해 사용될 수 있으며 25 마이크로미터들보다 작은 폭을 가진 라인들은 신뢰성 있는 균일성을 갖고 인쇄되지 않을 수 있다. 이러한 검사 후, 애니록스 롤은 특정한 애플리케이션을 위해 선택될 수 있다. 그러나, 본 개시의 실시예에서, 줄무늬 롤은 생산 시행들을 위해 사용된다. 줄무늬 롤은 주문 제작할 수 있으며 적어도 두 개의 섹션들이 (1) 셀 기하학적 구조 또는 (2) 볼륨 중 적어도 하나에서 다른 복수의 섹션들을 포함할 수 있다. 일 예에서, 0.7 BCM 및 1.5 BCM을 가진 롤은 저항성 또는 용량성 터치 스크린 센서를 위한 패턴들을 인쇄하기 위해 생산 시행 시 사용된다. 실시예에서, 줄무늬 애니록스 롤은 일단 인쇄된 및 도금된 기판들이 조립된다면 그리드를 형성하는 패턴(<25 마이크로미터들)에서의 라인들에 대한 0.7bcm 및 터치 패널에서의 폭이 50 내지 100 마이크로미터들일 수 있는 베젤 면적(연결 패드 면적)에 대한 1.5 BCM 영역의 조합일 수 있다. 대안적인 실시예들에서, 애니록스 볼륨 및 기하학적 구조들의 다양한 구성들은 잉크들, 바람직하게는 각각의 라인이 1 마이크로미터 내지 25 마이크로미터들 폭 사이에 있는 복수의 라인들을 포함한 패턴들을 인쇄하기 위해 1000 cps 이상의 점성을 가진 잉크들과 조합하여 사용될 수 있다. 이러한 방법은 단지 터치 스크린 센서들에 대한 뿐만 아니라 또한 균일한 미세 패턴들이 구조의 구성요소들인 다른 애플리케이션들뿐만 아니라 RD 안테나들에 대한 구성요소들에 적용될 수 있다는 것이 이해된다.
여기에 설명된 제조 방법은 단지 HRP들의 플렉소그래픽 인쇄를 위해 이용 가능한 많은 구성들 중 단지 하나이며, 이와 같이 여기에 제공된 방법들 및 값들은 다른 구성들에 적용 가능할 수 있다. 부가적으로, 여기에 개시된 점성 값들은 1 마이크로미터들 폭 아래로, 다른 치수들의 패턴들을 인쇄할 때 사용할 수 있을 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 그것의 수정들이 본 발명의 사상 및 교시들로부터 벗어나지 않고 이 기술분야의 숙련자에 의해 이루어질 수 있다. 설명된 실시예들 및 여기에 제공된 예들은 단지 대표적이며, 제한적인 것으로 의도되지 않는다. 여기에 개시된 발명의 많은 변형들 및 수정들이 가능하며 본 발명의 범위 내에 있다. 따라서, 보호의 범위는 상기 제시된 설명에 의해 제한되지 않으며, 단지 이어지는 청구항들에 의해 제한되고, 상기 범위는 청구항들의 주제의 모든 등가물들을 포함한다. 본 발명의 다양한 예시적인 실시예들을 추가로 예시하기 위해, 다음의 예들이 제공된다.

Claims (18)

  1. 제 1 잉크 소스로부터 제 1 애니록스 롤에 의해 제 1 플렉소마스터로 잉크를 전사하고, 이어서 상기 제 1 플렉소마스터로부터 기판으로 잉크를 전사하는 단계를 포함하는, 기판 상에 제 1 안테나 루프 어레이를 플렉소그래픽으로(flexographically) 인쇄하는 단계; 및
    상기 인쇄된 제 1 안테나 루프 어레이를 도전성 물질로 도금하는 단계를 포함하는, RF 안테나를 제조하는 방법으로서,
    상기 제 1 플렉소마스터가 1 내지 25 마이크로미터 사이의 라인 폭을 갖는 제 1 복수의 라인들을 포함하는 제 1 영역 및 25 마이크로미터 초과의 라인 폭을 갖는 제 2 복수의 라인들을 포함하는 제 2 영역을 포함하고,
    상기 잉크가 1wt% 내지 20wt% 유기금속 및 하나의 용매를 포함하고, 상기 잉크의 점성이 1000 cps 내지 3000 cps이고;
    상기 제 1 애니록스 롤이 제 1 플렉소마스터의 제 1 영역에 상응하는 제 1 섹션 및 제 1 플렉소마스터의 제 2 영역에 상응하는 제 2 섹션을 포함하는 줄무늬 애니록스 롤(banded anilox roll)이고, 여기서 상기 제 1 섹션은 상기 제 1 복수의 라인들을 인쇄하는데 적합하도록 선택된 제 1 셀 형태 및 제 1 셀 볼륨을 갖는 셀들을 포함하고, 상기 제 2 섹션은 상기 제 2 복수의 라인들을 인쇄하는데 적합하도록 선택된 제 2 셀 형태 및 제 2 셀 볼륨을 갖는 셀들을 포함하고, 상기 제 1 셀 형태는 상기 제 2 셀 형태와 상이하거나, 상기 제 1 셀 볼륨은 상기 제 2 셀 볼륨과 상이한, RF 안테나를 제조하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 물질이 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 은(Ag), 주석(Sn), 팔라듐(Pd), 아연(Zn), 및 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함하는, RF 안테나를 제조하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판이 폴리머, 금속성 막, 금속성 포일, 종이, 및 유리 중 적어도 하나를 포함하는, RF 안테나를 제조하는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 잉크가 1 wt.% 내지 5 wt.%의 유기금속을 포함하는, RF 안테나를 제조하는 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 용매가 이소프로필 알코올, 메탄올, 에틸 락테이트, 에틸렌 글리콜, 디클로로메탄, 톨루엔, 및 아세트산 중 적어도 하나를 포함하는, RF 안테나를 제조하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 잉크가 공-용매를 추가로 포함하는, RF 안테나를 제조하는 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    제 2 잉크 소스로부터 제 2 애니록스 롤에 의해 제 2 플랙소마스터로 잉크를 전사하고, 이어서 제 2 플랙소마스터로부터 제 2 기판으로 잉크를 전사하는 것을 포함하는, 기판 상에 제 2 안테나 루프 어레이를 플렉소그래픽으로 인쇄하는 단계를 추가로 포함하는, RF 안테나를 제조하는 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 안테나 루프 어레이가 상기 기판의 제 1 측면 상에 인쇄되고, 제 2 안테나 루프 어레이가 상기 제 1 측면의 반대편의 상기 기판의 제 2 측면 상에 인쇄되는, RF 안테나를 제조하는 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 인쇄된 제 2 안테나 루프 어레이를 도전성 물질로 도금하는 단계를 추가로 포함하는, RF 안테나를 제조하는 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 인쇄된 제 1 안테나 루프 어레이 및 상기 인쇄된 제 2 안테나 루프 어레이가 동시에 도금되는, RF 안테나를 제조하는 방법.
  11. 제 1 잉크 소스로부터 제 1 애니록스 롤에 의해 제 1 플렉소마스터로 잉크를 전사하고, 이어서 상기 제 1 플렉소마스터로부터 기판으로 잉크를 전사하는 단계를 포함하는, 기판 상에 제 1 패턴을 플렉소그래픽으로 인쇄하는 단계; 및
    상기 인쇄된 제 1 패턴을 도전성 물질로 도금하여 고 분해능 도전성 패턴을 제공하는 단계를 포함하는, 고 분해능 도전성 패턴을 제조하기 위해 줄무늬 애니록스 롤을 사용하는 방법으로서,
    상기 제 1 플렉소마스터가 1 내지 25 마이크로미터 사이의 라인 폭을 갖는 제 1 복수의 라인들을 포함하는 제 1 영역 및 25 마이크로미터 초과의 라인 폭을 갖는 제 2 복수의 라인들을 포함하는 제 2 영역을 포함하고,
    상기 잉크가 하나의 용매를 포함하고, 상기 잉크의 점성이 200 cps보다 크고,
    상기 제 1 애니록스 롤이 제 1 플렉소마스터의 제 1 영역에 상응하는 제 1 섹션 및 제 1 플렉소마스터의 제 2 영역에 상응하는 제 2 섹션을 포함하는 줄무늬 애니록스 롤이고, 여기서 상기 제 1 섹션은 상기 제 1 복수의 라인들을 인쇄하는데 적합하도록 선택된 제 1 셀 형태 및 제 1 셀 볼륨을 갖는 셀들을 포함하고, 상기 제 2 섹션은 상기 제 2 복수의 라인들을 인쇄하는데 적합하도록 선택된 제 2 셀 형태 및 제 2 셀 볼륨을 갖는 셀들을 포함하고, 상기 제 1 셀 형태는 상기 제 2 셀 형태와 상이하거나, 상기 제 1 셀 볼륨은 상기 제 2 셀 볼륨과 상이한, 고 분해능 도전성 패턴을 제조하기 위해 줄무늬 애니록스 롤을 사용하는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 셀 형태가 6각형, 삼각형, 마름모, 원, 가늘고 긴 셀, 삼중나선, 또는 이들의 조합인, 고 분해능 도전성 패턴을 제조하기 위해 줄무늬 애니록스 롤을 사용하는 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 도전성 물질이 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 은(Ag), 주석(Sn), 팔라듐(Pd), 아연(Zn) 및 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함하는, 고 분해능 도전성 패턴을 제조하기 위해 줄무늬 애니록스 롤을 사용하는 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    제 2 잉크 소스로부터 제 2 애니록스 롤에 의해 제 2 플랙소마스터로 잉크를 전사하고, 이어서 제 2 플랙소마스터로부터 기판으로 잉크를 전사하는 것을 포함하는, 기판 상에 제 2 패턴을 플렉소그래픽으로 인쇄하는 단계를 추가로 포함하는, 고 분해능 도전성 패턴을 제조하기 위해 줄무늬 애니록스 롤을 사용하는 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 인쇄된 제 2 패턴을 도전성 물질로 도금하는 단계를 추가로 포함하는, 고 분해능 도전성 패턴을 제조하기 위해 줄무늬 애니록스 롤을 사용하는 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 인쇄된 제 1 패턴 및 상기 인쇄된 제 2 패턴이 동시에 도금되는, 고 분해능 도전성 패턴을 제조하기 위해 줄무늬 애니록스 롤을 사용하는 방법.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 패턴이 안테나 루프 어레이인, 고 분해능 도전성 패턴을 제조하기 위해 줄무늬 애니록스 롤을 사용하는 방법.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 패턴이 터치 스크린 센서 패턴인, 고 분해능 도전성 패턴을 제조하기 위해 줄무늬 애니록스 롤을 사용하는 방법.
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Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015523619A (ja) 2012-05-04 2015-08-13 ユニピクセル ディスプレイズ，インコーポレーテッド 有機金属インクと縞状アニロックスロールを用いる高解像度導電パターンの製造
JP6161699B2 (ja) * 2012-07-30 2017-07-12 イーストマン コダック カンパニー 高精細導電性パターンのフレキソ印刷向けのインク組成
US20150128821A1 (en) * 2013-11-13 2015-05-14 Stolle Machinery Company, Llc Fountain blade assembly for can decorator machine ink station assembly
EP3074233B1 (de) * 2013-11-27 2017-11-22 Merck Patent GmbH Rotationsdruckverfahren
CN105980491A (zh) * 2014-01-13 2016-09-28 伊斯曼柯达公司 涂覆纳米颗粒催化活性复合油墨
US9505942B2 (en) 2014-06-23 2016-11-29 Eastman Kodak Company Preparation of patterned or electrically-conductive articles
US9205628B1 (en) 2014-06-23 2015-12-08 Eastman Kodak Company Patterned and primed transparent articles
US9637659B2 (en) 2014-06-23 2017-05-02 Eastman Kodak Company Latex primer composition and latex primed substrates
US9606652B2 (en) 2014-06-23 2017-03-28 Eastman Kodak Company Electronic devices and precursor articles
GB2531035A (en) * 2014-10-08 2016-04-13 British American Tobacco Investments Ltd Adhesive transfer system
WO2016126230A1 (en) * 2015-02-02 2016-08-11 Eastman Kodak Company Anilox roll with low surface energy zone
KR102316228B1 (ko) * 2015-04-01 2021-10-25 오상진 안테나 일체형 터치 모듈장치 및 그 제조방법
EP3350233A4 (en) 2015-09-15 2019-06-19 G3 Enterprises, Inc. APPARATUS AND METHODS FOR NEW COATINGS APPLICABLE TO METAL
US9965998B2 (en) 2015-09-17 2018-05-08 Eastman Kodak Company Method for printing an electronic label
JP6278942B2 (ja) * 2015-10-21 2018-02-14 日本航空電子工業株式会社 フレキソ印刷による絶縁膜の形成方法
DE102015015377A1 (de) * 2015-11-27 2017-06-01 Giesecke & Devrient Gmbh Rasterwalze für eine Flexodruckmaschine
PL415898A1 (pl) * 2016-01-25 2017-07-31 Zakład Poligraficzny Pol-Mak P.D. Makowiak Spółka Jawna Kałamarz farbowy oraz sposób grawerowania kałamarza farbowego
CN105807500B (zh) * 2016-05-31 2019-03-12 京东方科技集团股份有限公司 转印装置和转印方法
CN109562628B (zh) * 2016-08-09 2021-07-27 柯达公司 银离子羧酸根n-杂芳香族络合物和用途
US10186342B2 (en) 2016-08-09 2019-01-22 Eastman Kodak Company Photosensitive reducible silver ion-containing compositions
US10314173B2 (en) 2016-08-09 2019-06-04 Eastman Kodak Company Articles with reducible silver ions or silver metal
US10311990B2 (en) 2016-08-09 2019-06-04 Eastman Kodak Company Photosensitive reducible silver ion-containing compositions
US10356899B2 (en) 2016-08-09 2019-07-16 Eastman Kodak Company Articles having reducible silver ion complexes or silver metal
WO2018031234A1 (en) * 2016-08-09 2018-02-15 Eastman Kodak Company Silver ion carboxylate primary alkylamine complexes
US10087331B2 (en) * 2016-08-09 2018-10-02 Eastman Kodak Company Methods for forming and using silver metal
PL232956B1 (pl) * 2017-08-23 2019-08-30 Rausz Rafal Grafix Centrum Poligrafii Struktura przestrzenna powierzchni poligraficznego cylindra aniloksowego do przenoszenia lakieru/farby przewodzącej na wałek lakierujący
US10524356B2 (en) 2017-10-05 2019-12-31 Eastman Kodak Company Transparent antenna
US10847887B2 (en) 2017-10-05 2020-11-24 Eastman Kodak Company Method for fabricating a transparent antenna
EP3692593B1 (en) * 2017-10-05 2023-05-10 Eastman Kodak Company Transparent antenna
EP3732047A4 (en) * 2017-12-29 2021-09-29 3M Innovative Properties Company PATTERNED NON-FLAT NANOSTRUCTURED SURFACE AND PRINTING PROCESSES TO PRODUCE SUCH SURFACE
WO2019130222A1 (en) * 2017-12-29 2019-07-04 3M Innovative Properties Company Nonplanar patterned nanostructured surface and printing methods for making thereof
US20210260901A1 (en) * 2018-06-29 2021-08-26 3M Innovative Properties Company Nonplanar patterned nanostructured surface and printing methods for making thereof
US11404589B2 (en) 2018-08-21 2022-08-02 Eastman Kodak Company Open electrodes for in-plane field generation
US10707359B2 (en) 2018-08-21 2020-07-07 Eastman Kodak Company Fabricating double-sided electrodynamic screen films
US11110493B2 (en) 2018-08-21 2021-09-07 Eastman Kodak Company Double-sided electrodynamic screen films
CA3120711A1 (en) 2018-11-20 2020-05-28 G3 Enterprises, Inc. Apparatus and methods using coatings for metal applications
US11072165B2 (en) 2018-12-13 2021-07-27 Eastman Kodak Company Low-volume gravure inking system
US11135832B2 (en) 2018-12-13 2021-10-05 Eastman Kodak Company Low-volume flexographic inking system
EP3894223B1 (en) * 2018-12-13 2022-12-28 Eastman Kodak Company Low-volume flexographic and gravure inking systems
US20210070032A1 (en) * 2019-09-05 2021-03-11 Harper Corporation Of America Engraved roller for flexographic and gravure printing
CN111845062B (zh) * 2020-07-06 2021-10-15 广东至远实业集团有限公司 一种适用于不同规格印刷版的印刷装置
CN114574039B (zh) * 2020-11-30 2023-02-10 北京梦之墨科技有限公司 一种柱形油墨及印刷用墨管
WO2024044047A1 (en) 2022-08-25 2024-02-29 Eastman Kodak Company Heated planar antenna

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007211178A (ja) 2006-02-10 2007-08-23 Toyo Ink Mfg Co Ltd 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
JP2009059762A (ja) 2007-08-30 2009-03-19 Dainippon Printing Co Ltd 電磁波シールド層を作製するための装置および方法、電磁波シールド層を含む表示装置用フィルタ、およびフィルタ付表示装置
US20110048772A1 (en) 2006-03-24 2011-03-03 Clemson University Conducting polymer ink
US20120097424A1 (en) 2010-10-26 2012-04-26 Korea Institute Of Machinery & Materials Method for manufacturiing transparent electrode using print-based metal wire and transparent electrode manufactured thereby

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1165771A (ja) * 1997-08-25 1999-03-09 Kanto Bussan Kk タッチパネル用電極基板およびその製造方法
US6343550B1 (en) * 2000-01-24 2002-02-05 Douglas W. Feesler Flexographic printing apparatus and method
US6378426B1 (en) * 2000-05-12 2002-04-30 Harper Companies International Manually operable proofer for producing sample test printings of inks and coatings
US6422143B1 (en) * 2000-12-26 2002-07-23 Scott D. Lawrence Flexographic preview printer
JP4156254B2 (ja) * 2002-03-13 2008-09-24 大日本印刷株式会社 導電性シートの製造方法
US7019734B2 (en) * 2002-07-17 2006-03-28 3M Innovative Properties Company Resistive touch sensor having microstructured conductive layer
KR100529371B1 (ko) * 2003-07-29 2005-11-21 주식회사 엘지화학 촉매전구체 수지조성물 및 이를 이용한 투광성 전자파차폐재 제조방법
JP4713113B2 (ja) * 2004-09-08 2011-06-29 株式会社小森コーポレーション コーティング装置
CN1831568A (zh) 2005-03-09 2006-09-13 柯尼卡美能达精密光学株式会社 防眩目性膜、防眩目性膜的制法、防眩目性防反射膜、偏振片及显示装置
AU2006201333A1 (en) * 2005-04-12 2006-11-02 Lifescan Scotland Limited Water-miscible conductive ink for use in enzymatic electrochemical-based sensors
KR100634327B1 (ko) * 2005-04-13 2006-10-13 한국기계연구원 롤-투-롤 윤전인쇄방식을 이용한 전자소자의 제조방법 및그 제조장치
KR100825073B1 (ko) * 2006-04-06 2008-04-24 박종진 터치 센서 패드 제조 방법 및 그 패드
WO2007137292A2 (en) 2006-05-23 2007-11-29 Evident Technologies, Inc. Quantum dot fluorescent inks
US7989725B2 (en) * 2006-10-30 2011-08-02 Ink-Logix, Llc Proximity sensor for a vehicle
JP2009032417A (ja) * 2007-07-24 2009-02-12 Nissha Printing Co Ltd タッチ入力機能付きの保護パネルとその製造方法
WO2009059273A2 (en) * 2007-11-02 2009-05-07 Alliance For Sustainable Energy, Llc Printing aluminum films and patterned contacts using organometallic precursor inks
US8623166B2 (en) * 2008-11-18 2014-01-07 Wacker Chemical Corporation Flexographic application of adhesive dispersions
CN102334091B (zh) * 2009-02-26 2016-01-06 3M创新有限公司 触摸屏传感器和具有低可见度的覆盖微图案的图案化基材
US8599150B2 (en) * 2009-10-29 2013-12-03 Atmel Corporation Touchscreen electrode configuration
KR101385086B1 (ko) * 2010-05-04 2014-04-14 유니-픽셀 디스플레이스, 인코포레이티드 전기 전도성 패턴을 가진 미세 구조 표면을 제조하는 방법
JP2015523619A (ja) 2012-05-04 2015-08-13 ユニピクセル ディスプレイズ，インコーポレーテッド 有機金属インクと縞状アニロックスロールを用いる高解像度導電パターンの製造

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007211178A (ja) 2006-02-10 2007-08-23 Toyo Ink Mfg Co Ltd 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア
US20110048772A1 (en) 2006-03-24 2011-03-03 Clemson University Conducting polymer ink
JP2009059762A (ja) 2007-08-30 2009-03-19 Dainippon Printing Co Ltd 電磁波シールド層を作製するための装置および方法、電磁波シールド層を含む表示装置用フィルタ、およびフィルタ付表示装置
US20120097424A1 (en) 2010-10-26 2012-04-26 Korea Institute Of Machinery & Materials Method for manufacturiing transparent electrode using print-based metal wire and transparent electrode manufactured thereby

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