JP6216167B2 - 端子接続構造及びタッチセンサ内蔵表示装置 - Google Patents
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Description
図1Aは、本発明の第一の実施形態に係る端子接続構造が備えられたタッチセンサ内蔵表示装置を示す平面図である。図1Bは、図1Aにおける破線で示されるB領域であって、表示装置上に設けられた接続端子とフレキシブルプリント回路基板(FPC)との接続構造を拡大して示す図である。また、図1Cは、図1BにおけるC−C線における断面を示す図である。
電子機器の薄型化に伴い、例えば、第一の実施形態の端子接続構造が備えされたタッチセンサ内蔵表示装置の断面図である、図1CにおけるCF基板30が、更に薄いものが備えられた場合、フレキシブルプリント回路基板(FPC)40がTFT基板20上に備えられた電子部品(ドライバIC21)に乗り上げた状態で設置されることとなる。このような状態を回避する態様である第二の実施形態に係る端子接続構造が備えされたタッチセンサ内蔵表示装置10について下記に説明する。
Claims (7)
- 第1の回路基板に、一の方向に沿って並置された複数の第1の接続端子と、
前記第1の回路基板と重ねて接続される樹脂製の第2の回路基板に、複数の前記第1の接続端子にそれぞれ接続するように、前記一の方向に沿って並置された複数の第2の接続端子と、を含み、
前記複数の第2の接続端子のそれぞれは、前記一の方向と交差する方向に延伸する複数の第1の配線と、複数の前記第1の配線と接続し前記一の方向に延伸する第2の配線と、を有し、
前記第2の配線は、前記第2の回路基板の、前記第1の回路基板と重ねて接続される領域を前記一の方向と直交する方向に3等分した際の中央部分に位置する、
ことを特徴とする端子接続構造。 - 前記第2の配線は、前記第2の回路基板の、前記第1の回路基板と重ねて接続される領域における前記一の方向と直交する方向の中央部分に位置する、
ことを特徴とする請求項1に記載の端子接続構造。 - 請求項1又は2に記載の端子接続構造を有する、
ことを特徴とする電子機器。 - 絶縁基板上で薄膜トランジスタを有する画素がマトリクス状に配置されたTFT基板と、
前記TFT基板と対向して配置される、タッチセンサ検出電極を有する第1の回路基板に、一の方向に沿って並置された複数の第1の接続端子と、
前記第1の回路基板と重ねて接続される樹脂製の第2の回路基板に、複数の前記第1の接続端子にそれぞれ接続するように、前記一の方向に沿って並置された複数の第2の接続端子と、を含み、
前記複数の第2の接続端子のそれぞれは、前記一の方向と交差する方向に延伸する複数の第1の配線と、複数の前記第1の配線と接続し前記一の方向に延伸する第2の配線と、を有し、
前記第2の配線は、前記第2の回路基板の、前記第1の回路基板と重ねて接続される領域を前記一の方向と直交する方向に3等分した際の中央部分に位置する、
ことを特徴とするタッチセンサ内蔵表示装置。 - 前記第2の配線は、前記第2の回路基板の、前記第1の回路基板と重ねて接続される領域における前記一の方向と直交する方向の中央部分に位置する、
ことを特徴とする請求項4に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。 - 前記TFT基板上には、前記薄膜トランジスタの駆動を制御する電子部品を更に有し、
前記電子部品は平面視において前記第2の回路基板の外縁の内側と重なり合う領域に位置し、
前記第2の回路基板は、前記領域に、平面視における前記電子部品との重なりを避けるように開口する開口部を備える、
ことを特徴とする請求項4又は5に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。 - 前記第1の接続端子は、平面視において、前記第1の回路基板の前記第2の回路基板と重ねて接続される領域のうちの、前記一の方向と直交する方向に前記開口部が備えられる領域以外の領域に配置される、
ことを特徴とする請求項6に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
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