CN110489003B - 显示设备 - Google Patents

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Abstract

本公开关于一种显示设备，包括一第一基板、一第二基板、一虚拟按键传感器、一导电材料及一第一导电垫片。第二基板相对第一基板设置，且具有一显示区及一非显示区；虚拟按键传感器至少部分对应非显示区而设置于第一基板上；导电材料设置于第一基板与第二基板之间；第一导电垫片设置于第二基板上；其中，虚拟按键传感器经由导电材料而与第二基板上的第一导电垫片电性连接。

Description

显示设备
技术领域
本公开是关于一种显示设备，尤指一种具备虚拟按键的显示设备。
背景技术
越来越多的触控显示设备的设计是以虚拟按键来取代实体按键，从而减少实体组件数量及达成装置轻薄化。然而，目前的虚拟按键必须设置于触控显示设备的显示区以外的区域，因此需要外接一个附加的软性电路板或导电薄膜，以将虚拟按键所感应到的信号传送到触控显示设备的控制器(例如集成电路组件)。附加的软性电路板或导电薄膜会使信号传递路径复杂化，使得信号在传递过程产生损耗的风险上升；且在显示设备组装时，附加的软性电路板或导电薄膜通常需要进行弯折以利组装，此举也会造成信号的可靠度下降，进而造成虚拟按键的感应不准确。
有鉴于此，目前仍需发展一种显示设备来改善上述问题。
发明内容
本公开提供一种显示设备，利用组件配置的改良使信号传递路径简化。
本公开的一种显示设备包括：第一基板、第二基板、虚拟按键传感器、导电材料及第一导电垫片。第二基板相对第一基板设置，且第二基板具有显示区及非显示区。虚拟按键传感器设置于第一基板上，且虚拟按键传感器于第一基板上的位置至少部分对应非显示区。导电材料设置于第一基板与第二基板之间。第一导电垫片设置于第二基板上。其中，虚拟按键传感器经由导电材料而与第二基板上的第一导电垫片电性连接。
本公开的另一种显示设备包括：第一基板、第二基板及虚拟按键传感器。第二基板相对第一基板设置。虚拟按键传感器对应第二基板以外的区域而设置于第一基板上，意即于沿着垂直于第一基板的第一侧或第二侧的方向上，虚拟按键传感器并不会与第二基板重迭。其中，第二基板设置有第一导电垫片，第一基板设置有第二导电垫片，且虚拟按键传感器电性连接第二导电垫片，第二导电垫片经由导电材料而电性连接至第一导电垫片。
附图说明
图1为本公开一实施例的显示设备的示意图。
图2为本公开沿着图1显示设备的A-A’剖线的部分剖面图。
图3是本公开另一实施例的沿着图1显示设备的A-A’剖线的部分剖面图。
图4是本公开一实施例的应用于窄边框设计的结构示意图。
图5是本公开另一实施例的显示设备的示意图。
图6为本公开一实施例的沿着图5显示设备的B-B’剖线的部分剖面图。
图7是本公开另一实施例的沿着图5显示设备的B-B’剖线的部分剖面图。
图8是本公开另一实施例的应用于窄边框设计的结构示意图。
【符号说明】
10 显示设备 A-A’ 剖线
20 第一基板 51 第一导电垫片
21 第一基板的第一侧 60 导电材料
22 第一基板的第二侧 70 集成电路组件
30 第二基板 81 偏光层
31 第二基板的第一侧 82 第三基板
32 第二基板的第二侧 91 印刷电路板总成
32 半透膜片 92 面板连接组件
40 虚拟按键传感器 72 连接基板
AA 显示区 25 导电组件
B 非显示区 B-B’ 剖线
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本公开的其他优点与功效。本公开也可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可针对不同观点与应用，在不悖离本创作的精神下进行各种修饰与变更。
再者，说明书与请求项中所使用的序数例如“第一”、“第二”等的用词，以修饰请求项的组件，其本身并不意含及代表该请求组件有任何之前的序数，也不代表某一请求组件与另一请求组件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一请求组件得以和另一具有相同命名的请求组件能作出清楚区分。
此外，本公开中关于“当...”或“...时”等描述表示“当下、之前或之后”等态样，而不限定为同时发生的情形，在此先行叙明。本公开中关于“设置于...上”等类似描述是表示两组件的对应位置关系，并不限定两组件之间是否有所接触，除非特别有限定，在此先行叙明。再者，本公开记载多个功效时，若在功效之间使用“或”一词，是表示功效可独立存在，但不排除多个功效可同时存在。另外，本公开中关于“连接”、“电性连接”或“耦接”一词，若无特别强调，则表示包含了直接连接与间接连接的态样。
图1为本公开一实施例的显示设备10的示意图，其是以透视的方式来示意呈现显示设备10。如图1所示，本实施例的显示设备10包括：一第一基板20、一第二基板30、一虚拟按键传感器40、一导电材料60(显示于图2中)以及一第一导电垫片51。第二基板30可与第一基板20相对设置。在图1实施例中，当显示设备10放置于由第一方向(X方向)及第二方向(Y方向)形成的第一平面(XY平面)，显示设备10的显示面平行于第一平面并朝向第三方向(Z方向或显示方向)；其中第二基板30于第一方向(X方向)或第二方向(Y方向)上可具有一显示区(AA)及一非显示区(B)，意即第二基板30于与显示设备10的显示面平行的方向上具有显示区(AA)及非显示区(B)。虚拟按键传感器40可设置于第一基板20上，例如第一基板20于第三方向(Z方向)的其中一侧，且虚拟按键传感器40的至少一部分可对应非显示区(B)，更进一步的说明，虚拟按键传感器40的至少一部分可对应非显示区(B)，表示于沿着第三方向(Z方向)看，虚拟按键传感器40的至少一部分与应非显示区(B)重迭，又例如虚拟按键传感器40于第一基板20上的位置可完全对应非显示区(B)，或者虚拟按键传感器40于第一基板20上的位置可部分对应非显示区(B)，而部分对应显示区(AA)或第二基板30以外的区域。第二基板30上可具有第一导电垫片51，例如第二基板30于第三方向(Z方向)的其中一侧上具有第一导电垫片51。导电材料60设置于第一基板20与第二基板30之间，使虚拟按键传感器40可经由导电材料60(显示于图2中)与第二基板30电性连接。第一导电垫片51可电性连接至一集成电路组件70，例如但不限定为通过走线(trace)连接至集成电路组件70，从而可使虚拟按键传感器40的感测信号传送至集成电路组件70。在一实施例中，虚拟按键传感器40及第一导电垫片51可为任意形状，例如矩形、圆形、多边形、菱形、三角形、正方形、椭圆形或具备圆弧形状等，且只要合适也可为任意大小。
在一实施例中，显示设备10可包括更多组件，例如印刷电路板、软性电路板等，但并非限定。
图2为本公开一实施例的沿着图1显示设备10的A-A’剖线的部分剖面图，其用于说明虚拟按键传感器40、导电材料60及第一导电垫片51于第二方向(Y方向)及第三方向(Z方向)的配置关系。为了使说明更清楚，图2仅利用单一虚拟按键传感器40、单一导电材料60、及单一导电垫片51进行说明，但实际上显示设备10可具有多个虚拟按键传感器40、多个导电材料60及多个导电垫片51，需注意的是，为了使附图更清楚，部分组件的大小已经过缩放，因此会与图1略有差异。在图2中，显示设备10于第二方向(Y方向)上具有显示区(AA)及非显示区(B)，且显示设备10的显示面朝向第三方向(Z方向)。第一基板20的第一侧21定义为远离第二基板30，第一基板的第二侧22定义为朝向第二基板30；第二基板30的第一侧31朝向第一基板20，第二基板30的第二侧32远离第一基板20。第一导电垫片51可设置于第二基板30的第一侧31上。集成电路组件70也可设置于第二基板30的第一侧31上，并与第一导电垫片51电性连接，但并非限定。虚拟按键传感器40可设置于第一基板20的第二侧22上。虚拟按键传感器40于第一基板20的第二侧22上的位置至少部分可对应于第二基板30的非显示区(B)，意即当虚拟按键传感器40的位置以平行第三方向(Z方向)的方式朝第二基板30投射时，其投射位置至少部分将位于非显示区(B)。导电材料60可设置于虚拟按键传感器40及第一导电垫片51之间。在一实施例中，导电材料60的一端可直接连接虚拟按键传感器40，导电材料60的另一端可直接连接第一导电垫片51，但并非限定；而在另一实施例中，导电材料60的一端可经由导电组件(例如走线、网印金属线、导电垫片或类似组件)而与虚拟按键传感器40连接，而导电材料60的另一端也可经由导电组件(例如走线、网印金属线、导电垫片或类似组件)而与第一导电垫片51连接。从而，虚拟按键传感器40的感测信号可经由导电材料60传送至第一导电垫片51，再经由第一导电垫片51传送至集成电路组件70进行处理。
接着将更详细说明各组件的特征，并请同时参考图1及图2。
在一实施例中，第一基板20可为显示设备10的外盖，例如但不限定为玻璃外盖(cover glass，CG)。第一基板20可设置于显示设备10沿着第三方向(Z方向)上的最外层，因此第一基板20的第一侧21可让使用者直接碰触；在此情况下，虚拟按键传感器40设置于第一基板20的第二侧22即可感测使用者的碰触。
在一实施例中，第二基板30可为显示设备10的显示数组基板，其显示区(AA)可具有多个显示数组，例如像素单元数组，而其非显示区(B)可为显示数组基板的周边区(border)。在一实施例中，像素单元的类型可包含液晶显示组件(LCD)或发光二极管(LED)，而上述发光二极管可包含有机发光二极管(OLED)、微发光二极管(Micro LED)、量子点发光二极管(Q-LED)、软性主动有机发光二极管(AMOLED)等，本公开并没有限定。在一实施例中，第一基板20对应第一平面(XY平面)的面积大于第二基板30对应第一平面(XY平面)的面积，因此当显示设备10组装完成时，第一基板20的范围可包覆第二基板30的范围，但并非限定；在另一实施例中，第一基板20的面积(对应第一平面)也可等于或小于第二基板30的面积。为方便说明，以下均以第一基板20的面积(对应第一平面)大于第二基板30的面积的情况来举例。
在一实施例中，虚拟按键传感器40可为一层金属、一电极、一图案化金属或类似的可导电物质。在一实施例中，虚拟按键传感器40可为任意形状。在一实施例中，虚拟按键传感器40可为透明结构、半透明结构或不透明结构，且不限于此。在一实施例中，虚拟按键传感器40可对应第二基板30的非显示区(B)而设置在第一基板20上可定义为虚拟按键传感器40的至少一部份可位于第一基板20上对应于非显示区(B)的范围中的位置，举例来说，虚拟按键传感器40在第一基板20上的位置可完全对应于非显示区(B)的范围中，但虚拟按键传感器40在第一基板20上的位置也可一部份对应于非显示区(B)的范围中，而另一部分则位于第一基板20对应于显示区(AA)及非显示区(B)之外，本公开并没有限定。需注意的是，虚拟按键传感器40可根据第二基板30上的第一导电垫片51的位置来设置，意即虚拟按键传感器40与第一导电垫片51的位置必须使导电材料60的两端能分别连接虚拟按键传感器40及第一导电垫片51。在一实施例中，虚拟按键传感器40可使用各种方式侦测使用者的触碰，例如电阻式感测、电容式感测、光学式感测等，且不限于此，由于虚拟按键如何感测并非本公开的重点，在此不再详述。
在一实施例中，第一导电垫片51可设置于非显示区(B)。在一实施例中，第一导电垫片51的与虚拟按键传感器40的大小并没有限定。此外，第一导电垫片51可由任何适合的导电材料构成，本公开并没有限定。另外，第一导电垫片51可邻近集成电路组件70设置，但并非限定。
在一实施例中，导电材料60可为双面导电材料，例如锡球、可导电铜箔、银胶等，且不限于此。在一实施例中，导电材料60的导电系数可介于小于或等于10-1欧姆米(Ω*m)与大于或等于10-10欧姆米(Ω*m)之间。如图2所示，本实施例的导电材料60可为锡球，导电材料60具有第一端点及第二端点，其中第一端点连接虚拟按键传感器40，第二端点连接第一导电垫片51，因此虚拟按键传感器40与第一导电垫片51之间可通过锡球连接进而使虚拟按键传感器40、锡球及第一导电垫片51之间直接形成感测信号传送路径。从而，信号传送路径无须附加且弯折的电路板来传递，可简化信号传送路径或提升感测信号的可靠度。
在一实施例中，集成电路组件70可设置于第二基板30的第一侧31，例如集成电路组件70可设置于非显示区(B)内；而在另一实施例中，集成电路组件也可设置于第二基板30的第二侧32或第二基板30以外的区域，并使用例如走线的方式与第一导电垫片51连接。在一实施例中，集成电路组件70可为触控整合显示集成电路组件(TDDI IC)，意即显示设备10的触控集成电路组件与显示集成电路组件整合在一起。在一实施例中，集成电路组件70可设置于显示数组基板上(in-cell touch)，但不限于此。在一实施例中，集成电路组件70可设置于显示数组基板之外的位置，例如可设置于偏光层基板上(on-cell touch)，或者可设置于面板区域以外的位置(out of cell touch)，且不限于此。在另一实施例中，集成电路组件70也可仅单独处理来自虚拟按键传感器40的信号，而不处理显示数组区域的触控与显示，但并非限定。
在一实施例中，显示设备10可包含一偏光层81及一第三基板82，其中第三基板82可包含彩色滤光层，且不限于此。在一实施例中，偏光层81及第三基板82对应第三方向(Z方向)而设置于第一基板20及第二基板30之间。在一实施例中，第三基板82对应第三方向可设置于第二基板30的第一侧31上，而偏光层81对应第三方向可设置于第三基板82背向第二基板30的一侧，且不限于此。除了偏光层81及第三基板82之外，第一基板20与第二基板30之间也可设置更多堆栈结构，例如第三基板82与第二基板30之间、第三基板82与偏光层81之间或偏光层81与第一基板20之间可具有其它堆栈结构。
由于本公开无须附加的软性电路板或导电薄膜，在一实施例中，虚拟按键传感器40与第一基板20上的走线可在同一光罩下进行制造；而在一实施例中，第一导电垫片51与第二基板30上的走线或组件可在同一光罩下进行制造。从而，本公开也可提供简化制程的效果。
此外，在本实施例中，显示设备10可更包含一印刷电路板总成(printed circuitboard assembly，PCBA)91。当显示设备10组装时，印刷电路板总成(PCBA)91可弯折于第二基板30的第二侧32，并通过一面板连接组件(panel link)92而连接至集成电路组件70，但本公开不限于此。在一实施例中，面板连接组件可以是软性电路版(FPC)、走线或其它具备相似电性连接功能的组件，并可弯折于第二基板30的第一侧31与第二基板30的第二侧32，且不限于此。此外，在一实施例中，印刷电路板总成91也可与面板连接组件92整合为一。在现有技术中，虚拟按键传感器40需连接一附加的软性电路板或导电薄膜以传送感测信号，由于机构上的限制，附加的软性电路板或导电薄膜必须设置于显示数组基板(例如第二基板30)以外的空闲区域，因此需先弯折而连接至第二基板30的第二侧32的印刷电路板总成91，也因此其感测信号传送路径会由虚拟按键传感器40、附加的软性电路板或导电薄膜、印刷电路板总成91、面板连接组件92及集成电路组件70形成，如此将会使信号传送的路径拉长并复杂化，而造成信号可靠度下降的问题；相较之下，本公开的感测信号传送路径可简单，故可避免上述问题。
图3是本公开另一实施例的沿着图1显示设备10的A-A’剖线的部分剖面图。其用于说明虚拟按键传感器40、导电材料60及第一导电垫片51于第二方向(Y方向)及第三方向(Z方向)的另一配置关系，并请同时参考图1及图2。本实施例中组件的数量及大小仅是举例，且为了使图式更清楚，部分组件的大小已经过缩放，因此会与图1略有差异。本实施的显示设备10也包含第一基板20、第二基板30、虚拟按键传感器40、第一导电垫片51、导电材料60及集成电路组件70。在一实施例中，本实施的显示设备10更可包含偏光层81及色彩滤光层，且不限于此；在一实施例中，本实施例的显示设备10更可包含印刷电路板总成(PCBA)91及面板连接组件92，本公开也不限于此。上述组件的细部特征与配置方式可适用图2实施例的说明，故不再详述，以下仅针对差异之处进行说明。
如图3所示，本实施例的导电材料60为银胶。在一实施例中，银胶可布于第二基板30的第一侧31，并与第一导电垫片51接触而产生电性连接。在一实施例中，银胶可不与偏光层81接触，而在另一实施例中，银胶也可与偏光层81接触，以将偏光层81所产生的静电引导至集成电路组件70或特定组件来进行消除，但并非限定。在一实施例中，银胶也可与第三基板82接触，但并非限定。从而，虚拟按键传感器40的感测信号传送路径可由虚拟按键传感器40、银胶、第一导电垫片51及集成电路组件70形成，依旧可使信号传送路径简化，并提升信号的可靠度。此外，本公开的导电材料不限定为银胶、锡球，只要能提供双面导电特性的材料均可做为导电材料60，例如导电铜箔。
图4是本公开一实施例的应用于窄边框设计的结构示意图，其是说明本公开变更为窄边框设计时的一实施例，并以与图2或图3实施例相同方向的剖面进行说明，请同时参考图1至图3。本实施例中组件的数量及大小仅是举例。如图4所示，本实施例的显示设备10也包含第一基板20、第二基板30、虚拟按键传感器40、第一导电垫片51、导电材料60、集成电路组件70，其中第一基板20、第二基板30、虚拟按键传感器40、第一导电垫片51、导电材料60可适用前述实施例的说明，故不再详述。本实施例与前述实施例的差异在于集成电路组件70位于第二基板30的第二侧32并设置于一连接基板72上，其通过连接基板72与第一导电垫片51连接，从而减少显示设备10的边框。在一实施例中，连接基板72可设计为使用覆晶薄膜接合技术(chip on flim，COF)与集成电路组件70整合，以实现窄边框设计，且不限于此。由于覆晶薄膜接合技术(COF)的细节并非本公开的重点，在此不再详述。从而，虚拟按键传感器40的感测信号的信号传送路径可由虚拟按键传感器40、导电材料60、第一导电垫片51、连接基板72及集成电路组件70形成，相较于现有技术，本实施例的路径较为简易，也可提升感侧信号的可靠度。此外，由于使用覆晶薄膜接合技术(COF)，本实施例可符合窄边框设计的需求。
此外，虽图4的导电材料60以锡球举例，但本实施例的导电材料60也可为银胶(请参考图3)或其它双面导电材料。另外，本实施例的第一基板20与第二基板30之间也可设置偏光层81，当导电材料60为银胶时，也可将银胶与偏光层81连接，以消除偏光层81造成的静电，但并非限定。
本公开的虚拟按键传感器40并不限定为仅能对应非显示区(B)设置。图5是本公开另一实施例的显示设备10的示意图，其是以透视的方式来示意呈现显示设备10。如图5所示，本实施例的显示设备10包括：第一基板20、第二基板30以及虚拟按键传感器40。第二基板30可与第一基板20相对设置。当显示设备10放置于第一平面(XY平面)时，第二基板30于平行于显示设备10的显示面的第一方向(X方向)或第二方向(Y方向)上可具有显示区(AA)及非显示区(B)。虚拟按键传感器40可设置于第一基板20上，并对应第二基板30以外的区域，例如虚拟按键传感器40于第一基板20上的位置可对应第二基板30以外的区域(意即于沿着垂直于第一基板20的第一侧21或第二侧22的方向上，虚拟按键传感器40并不会与第二基板30重迭)。一导电组件25设置于第一基板20上。虚拟按键传感器40可连接导电组件25，导电组件25再经由导电材料60(显示于图6中)与第二基板30上的第一导电垫片51连接。在一实施例中，第一导电垫片51可电性连接至一集成电路组件70，从而可使虚拟按键传感器40的感测信号传送至集成电路组件70。
本实施例显示设备10的第一基板20、第二基板30、虚拟按键传感器40、第一导电垫片51、导电材料60、集成电路组件70的细部特征均可适用前述实施例的说明，故以下仅针对本实施例显示设备10的特色进行说明。
图6为本公开一实施例的沿着图5显示设备10的B-B’剖线的部分剖面图，其用于说明虚拟按键传感器40、导电组件25、导电材料60及第一导电垫片51于第二方向(Y方向)及第三方向(Z方向)的配置关系，并请同时参考图5。本实施例中组件的数量及大小仅是举例，且为了使图式更清楚，部分组件的大小已经过缩放，因此会与图5略有差异。如图6所示，第二基板30的第一侧31朝向第三方向(Z方向，即显示方向)。第一导电垫片51可设置于第二基板30的第一侧31。集成电路组件70可设置于第二基板30的第一侧31，并可与第一导电垫片51电性连接。虚拟按键传感器40可设置于第一基板20的第二侧22。虚拟按键传感器40于第一基板20的第二侧22上的位置可对应于第二基板30以外的区域，意即当虚拟按键传感器40的位置以平行第三方向(Z方向)的方式朝第二基板30投射时，其投射位置将位于第二基板30之外。导电组件25可设置于第一基板20的第二侧22，并与虚拟按键传感器40连接，在一实施例中，导电组件25于第一基板20上的位置可对应非显示区(B)设置，在一实施例中，导电组件25于第一基板20上的位置可对应第一导电垫片51的位置设置，但并非限定。导电材料60可设置于导电组件25及第一导电垫片51之间。导电材料60的一端可经由导电组件25而与虚拟按键传感器40电性连接，导电材料60的另一端可连接第一导电垫片51。从而，来自虚拟按键传感器40的信号可经由导电组件25及导电材料60而传送至第一导电垫片51，再经由第一导电垫片51传送至集成电路组件70进行处理。在本实施例中，导电材料60可为锡球，其一端直接连接导电组件25，其另一端直接连接第一导电垫片51。
在一实施例中，本实施的显示设备10更可包含偏光层81及色彩滤光层。在一实施例中，本实施例的显示设备10更可包含印刷电路板总成91及面板连接组件92。本公开也不限于此。
在一实施例中，导电组件25可以是设置于第一基板20(例如但不限定为玻璃基板)上的网印金属线，并与虚拟按键传感器40连接。在另一实施例中，导电组件25可以是设置于第一基板20(例如但不限定为玻璃基板)上的第二导电垫片，并与虚拟按键传感器40连接。导电组件25也不限定为上述两种态样。
从而，本实施例须附加的软性电路板或导电薄膜，可简化信号传送路径，并可提升感测信号的可靠度。
图7是本公开另一实施例的沿着图5显示设备10的B-B’剖线的部分剖面图。其用于说明虚拟按键传感器40、导电材料60及第一导电垫片51于第二方向(Y方向)及第三方向(Z方向)的另一配置关系，并请同时参考图5及图6。本实施例中组件的数量及大小仅是举例，且为了使图式更清楚，部分组件的大小已经过缩放，因此会与图5略有差异。本实施的显示设备10也包含第一基板20、第二基板30、虚拟按键传感器40、第一导电垫片51、导电材料60及集成电路组件70。在一实施例中，本实施的显示设备10更可包含偏光层81及色彩滤光层；在一实施例中，本实施例的显示设备10更可包含印刷电路板总成91及面板连接组件92，且不限于此。上述组件的细部特征与配置方式可适用图6实施例的说明，故不再详述。
本实施例的导电材料60为银胶。在一实施例中，银胶可布于第二基板30的第一侧31上，并与第一导电垫片51连接。在一实施例中，银胶可不与偏光层81接触，而在另一实施例中，银胶可与偏光层81连接，以将偏光层81所产生的静电引导至集成电路组件70而进行消除。从而，本实施例无须附加的软性电路板或导电薄膜，可简化信号传送路径，并可提升感测信号的可靠度。
图8是本公开另一实施例的应用于窄边框设计的结构示意图，并请同时参考图5至图7。本实施例中组件的数量及大小仅是举例。如图8所示，本实施例的显示设备10也包含第一基板20、第二基板30、虚拟按键传感器40、导电组件25、第一导电垫片51、导电材料60、集成电路组件70。第一基板20、第二基板30、虚拟按键传感器40、第一导电垫片51、导电材料60、导电组件25可适用前述实施例的说明，故不再详述。
本实施例的集成电路组件70使用覆晶薄膜接合技术(COF)而设置于连接基板72上，连接基板72与第一导电垫片51电性连接，从而实现窄边框设计。连接基板72与集成电路组件70可适用图4实施例的说明，故不再详述。从而，虚拟按键传感器40的感测信号的信号传送路径可由虚拟按键传感器40、导电组件25、导电材料60、第一导电垫片51、面板连接组件92及集成电路组件70形成，相较于现有技术，本实施例的路径也较为简易，并可提升感侧信号的可靠度，并可符合窄边框设计的需求。
于本公开中，前述实施例所制得的显示设备10，可与触控面板合并使用，而做为一触控显示设备。再者，本公开前述实施例所制得的显示设备或触控显示设备，可应用于本技术领域已知的任何需要显示屏幕的电子装置上，如显示器、手机、笔记本电脑、摄影机、照相机、音乐播放器、行动导航装置、电视、车用仪表板、中控台、电子后视镜、抬头显示器...等需要显示影像的电子装置上。
从而，本公开提供了改良的显示设备10，可提供较现有技术更简易的虚拟按键的感测信号传送路径，并使信号的可靠度提升。此外，通过组件配置方式的改变，也可使本公开的显示设备10可适用窄边框设计，符合市场上的趋势。
上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本公开所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (8)

1.一种显示设备，其特征在于，包含：
一第一基板；
一第二基板，相对该第一基板设置，且该第二基板具有一显示区及一非显示区；
一虚拟按键传感器，设置于该第一基板上，且该虚拟按键传感器至少部分对应该非显示区；
一导电材料设置于该第一基板与该第二基板之间；以及
一第一导电垫片设置于该第二基板上；
其中，该虚拟按键传感器经由该导电材料而与该第二基板上的该第一导电垫片电性连接；
其中，在该第二基板的一法线方向上，该导电材料、该虚拟按键传感器及该第一导电垫片至少部分重叠；
其中，该导电材料直接接触该虚拟按键传感器及该第一导电垫片；
其中该非显示区更设置有一集成电路组件，且该第一导电垫片与该集成电路组件电性连接；
其中该集成电路组件与该第一导电垫片设置于该第二基板的不同表面上；
其中该集成电路组件与该第一导电垫片位于该非显示区域相对于该显示区域的同一侧。
2.如权利要求1所述的显示设备，其中该第二基板背向该第一基板的一侧设置有一集成电路组件，且该集成电路组件经由覆晶薄膜接合技术(COF)而与该第一导电垫片电性连接。
3.如权利要求1所述的显示设备，其中该导电材料的导电系数介于小于或等于10-1欧姆米(Ω*m)与大于或等于10-10欧姆米(Ω*m)之间。
4.如权利要求1所述的显示设备，其中该导电材料具有一第一端点及一第二端点，其中该第一端点连接该虚拟按键传感器，该第二端点连接该第一导电垫片。
5.如权利要求1所述的显示设备，其中该导电材料为一银胶，该银胶与该虚拟按键传感器及该第一导电垫片接触。
6.一种显示设备，其特征在于，包含：
一第一基板；
一第二基板，相对该第一基板设置，该第二基板具有一显示区及一非显示区；以及
一虚拟按键传感器，对应该第二基板以外的区域而设置于该第一基板上；
其中，该第二基板设置有一第一导电垫片，该第一基板设置有一导电组件，且该虚拟按键传感器电性连接该导电组件，该导电组件经由一导电材料而电性连接至该第一导电垫片；
其中，在该第二基板的一法线方向上，该导电材料、该导电组件及该第一导电垫片至少部分重叠；
其中，该虚拟按键传感器直接接触该导电组件，该导电组件直接接触该导电材料，该导电材料直接接触该第一导电垫片；
其中该非显示区更设置有一集成电路组件，且该第一导电垫片与该集成电路组件电性连接；
其中集成电路组件与该第一导电垫片设置于该第二基板的不同表面上；
其中该集成电路组件与该第一导电垫片位于该非显示区域相对于该显示区域的同一侧。
7.如权利要求6所述的显示设备，其中该第二基板背向该第一基板的一侧设置有一集成电路组件，且该集成电路组件经由覆晶薄膜接合技术(COF)而与该第一导电垫片电性连接。
8.如权利要求6所述的显示设备，其中该导电材料的导电系数介于小于或等于10-1欧姆米(Ω*m)与大于或等于10-10欧姆米(Ω*m)之间。
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