TWI539342B - 內建觸控感測器之顯示裝置及端子連接構造 - Google Patents

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Description

內建觸控感測器之顯示裝置及端子連接構造
本發明係關於一種端子連接構造及內建觸控感測器之顯示裝置。尤其關於一種具備該端子連接構造之內建觸控感測器之顯示裝置。
近年來，一種所謂之內建觸控感測器之顯示裝置受到關注，其係藉由將被稱為所謂之觸控面板之接觸檢測裝置(觸控感測器)配置於顯示裝置上並使該顯示裝置顯示各種按鈕，而可作為普通按鈕之替代而輸入資訊。
該技術於行動設備之畫面之大型化傾向之中可將顯示器與按鈕配置於共用之區域，因此帶來省空間化或削減零件件數之較大之優點。
於日本專利特開2009-244958號公報中揭示有於彩色濾光片基板之上表面形成觸控感測器用之電極之帶有觸控感測器之顯示裝置。
圖3A係表示於顯示裝置上配置有接觸檢測裝置(觸控感測器)之先前之內建觸控感測器之顯示裝置之一例的俯視圖。又，圖3B係將圖3A中之以虛線表示之B區域、即設置於顯示裝置上之連接端子與軟性印刷電路基板(FPC)之連接構造放大而表示之圖。又，圖3C係表示圖 3A中之C-C線之剖面之圖。
此處，隨著近年來電子設備中之顯示畫面之大型化、或電子設備之小型化，要求減小例如無助於顯示畫面之邊框尺寸(為顯示畫面區域之外形與TFT基板之外形之間之尺寸，例如圖3A、3B所示之A尺寸)等。發明者等人就可否藉由設法完成設置於CF基板30上之第1連接端子32與設置於軟性印刷電路基板(FPC)40之第2連接端子42之端子連接構造來實現該要求進行了潛心研究。
本發明之目的在於提供一種端子連接構造，其實現電子設備之省空間化，且包含：複數個第1連接端子，其等係沿一方向並列設置於第1電路基板；及複數個第2連接端子，其等係以連接於複數個上述第1連接端子之各者之方式，沿上述一方向並列設置於與上述第1電路基板重疊連接之樹脂製之第2電路基板。
再者，此處所謂之電子設備之省空間化，如上所述般具體而言，可指電子設備之小型化、無助於具有顯示畫面之電子設備中之顯示畫面之邊框尺寸之減小等。
又，本發明之上述以及其他目的與新穎之特徵可根據本說明書之記載及隨附圖式而變得明瞭。
用以解決上述課題之本發明之端子連接構造之特徵在於包含：複數個第1連接端子，其等係沿一方向並列設置於第1電路基板；及複數個第2連接端子，其等係以分別連接於複數個上述第1連接端子之方式，沿上述一方向並列設置於與上述第1電路基板重疊連接之樹脂製之第2電路基板；且複數個上述第2連接端子之各者包含沿與上述一方向交叉之方向延伸之複數個第1配線、及與複數個上述第1配線連接且沿上述一方向延伸之第2配線；於上述第2電路基板之與上述第1電路基板重疊連接之區域具備上述第2配線。
又，亦可設為，上述第2配線位於將上述第2電路基板之與上述 第1電路基板重疊連接之區域沿與上述一方向直交之方向分成三等分時之中央部分。
又，本發明之內建觸控感測器之顯示裝置之特徵在於包含：TFT基板，其係將具有薄膜電晶體之像素呈矩陣狀配置於絕緣基板上而成；複數個第1連接端子，其等係沿一方向並列設置於與上述TFT基板對向配置且具有觸控感測器檢測電極之第1電路基板；及複數個第2連接端子，其等係以分別連接於複數個上述第1連接端子之方式，沿上述一方向並列設置於與上述第1電路基板重疊連接之樹脂製之第2電路基板；且複數個上述第2連接端子之各者包含沿與上述一方向交叉之方向延伸之複數個第1配線、及與複數個上述第1配線連接且沿上述一方向延伸之第2配線；於上述第2電路基板之與上述第1電路基板重疊連接之區域具備上述第2配線。
又，亦可設為，上述第2配線位於將上述第2電路基板之與上述第1電路基板重疊連接之區域沿與上述一方向直交之方向分成三等分時之中央部分。又，亦可設為，於上述TFT基板上進而包含控制上述薄膜電晶體之驅動之電子零件，上述電子零件係位於俯視下與上述第2電路基板之外緣之內側重疊之區域，且上述第2電路基板於上述區域具備以避免俯視下與上述電子零件重疊之方式開口之開口部。又，亦可設為，上述第一連接端子配置於如下區域，即：於俯視下，上述第1電路基板之與上述第2電路基板重疊連接之區域中之、除沿與上述一方向直交之方向具備上述開口部之區域以外之區域。
根據本發明，可提供一種端子連接構造，其實現電子設備之省空間化，且包含：複數個第1連接端子，其等係沿一方向並列設置於第1電路基板；及複數個第2連接端子，其等係以連接於複數個上述第1連接端子之各者之方式，沿上述一方向並列設置於與上述第1電路基板重疊連接之樹脂製之第2電路基板。
10、11‧‧‧內建觸控面板之顯示裝置
20‧‧‧TFT基板
21‧‧‧驅動器IC
30‧‧‧CF基板(第1電路基板)
31‧‧‧觸控感測器檢測電極
31a‧‧‧第一觸控感測器檢測電極
31b‧‧‧第二觸控感測器檢測電極
32‧‧‧第1連接端子
40‧‧‧軟性印刷電路基板(第2電路基板)
40a‧‧‧基礎膜
40b‧‧‧覆蓋膜
42‧‧‧第2連接端子
42a‧‧‧第1配線
42b‧‧‧第2配線
43‧‧‧各向異性導電接著劑
44‧‧‧虛設端子
45‧‧‧開口部
46‧‧‧配線
100、110‧‧‧觸控感測器控制部
A‧‧‧尺寸
B‧‧‧區域
D‧‧‧顯示區域
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧區域
I‧‧‧尺寸
II‧‧‧尺寸
α‧‧‧區域
β‧‧‧區域
圖1A係表示具備有本發明之第一實施形態之端子連接構造之內建觸控感測器之顯示裝置的俯視圖。
圖1B係將圖1A中之以虛線表示之B區域、即設置於顯示裝置上之連接端子與軟性印刷電路基板(FPC)之連接構造放大而表示之圖。
圖1C係表示圖1B中之C-C線之剖面之圖。
圖1D係表示具備有本發明之第一實施形態之端子連接構造之另一內建觸控感測器之顯示裝置的俯視圖。
圖2A係表示具備有本發明之第二實施形態之端子連接構造之內建觸控感測器之顯示裝置的俯視圖。
圖2B係將圖2A中之以虛線表示之B區域、即設置於顯示裝置上之連接端子與軟性印刷電路基板(FPC)之連接構造放大而表示之圖。
圖2C係表示圖2B中之C-C線之剖面之圖。
圖2D係將圖2A中之以虛線表示之B區域、即設置於顯示裝置上之連接端子與軟性印刷電路基板(FPC)之連接構造之另一例放大而表示之圖。
圖3A係表示於顯示裝置上配置有接觸檢測裝置(觸控感測器)之先前之內建觸控感測器之顯示裝置之一例的俯視圖。
圖3B係將圖3A中之以虛線表示之B區域、即設置於顯示裝置上之連接端子與軟性印刷電路基板(FPC)之連接構造放大而表示之圖。
圖3C係表示圖3A中之C-C線之剖面之圖。
本發明之端子連接構造之特徵在於包含：複數個第1連接端子，其等係沿一方向並列設置於第1電路基板；及複數個第2連接端子，其等係以分別連接於複數個上述第1連接端子之方式，沿上述一方向並列設置於與上述第1電路基板重疊連接之樹脂製之第2電路基板；且複 數個上述第2連接端子之各者包含沿與上述一方向交叉之方向延伸之複數個第1配線、及與複數個上述第1配線連接且沿上述一方向延伸之第2配線；於上述第2電路基板之與上述第1電路基板重疊連接之區域具備上述第2配線。
以下要進行說明之本發明之端子連接構造包含：複數個第1連接端子，其等係沿一方向並列設置於第1電路基板；及複數個第2連接端子，其等係以分別連接於複數個上述第1連接端子之方式，沿上述一方向並列設置於與上述第1電路基板重疊連接之樹脂製之第2電路基板；且該端子連接構造可應用於各種電子設備。又，本發明之端子連接構造亦可應用於內建觸控感測器之顯示裝置。
首先，關於先前之端子連接構造，基於該端子連接構造被應用於內建觸控感測器之顯示裝置之例進行說明，該先前之端子連接構造包含：複數個第1連接端子，其等係沿一方向並列設置於第1電路基板；及複數個第2連接端子，其等係以連接於複數個上述第1連接端子之各者之方式，沿上述一方向並列設置於與第1電路基板重疊連接之樹脂製之第2電路基板。
圖3A係表示於顯示裝置上配置有接觸檢測裝置(觸控感測器)之先前之內建觸控感測器之顯示裝置之一例的俯視圖。又，圖3B係將圖3A中之以虛線表示之B區域、即設置於顯示裝置上之連接端子與軟性印刷電路基板(FPC)之連接構造放大而表示之圖。又，圖3C係表示圖3A中之C-C線之剖面之圖。
如圖3A所示，先前之內建觸控感測器之顯示裝置11例如包含：TFT基板20，其係具有薄膜電晶體(TFT)之像素呈矩陣狀配置於絕緣基板上而成；及彩色濾光片(CF)基板30，其與TFT基板20對向配置且具有觸控感測器檢測電極31。並且，CF基板30具備與觸控感測器檢測電極31連接且沿一方向(圖3A中之X方向)並列設置之複數個第1連接 端子32。
又，於作為與CF基板30重疊連接之樹脂製之電路基板之軟性印刷電路基板(FPC)40，具備有以連接於複數個第1連接端子32之各者之方式沿一方向(圖3A中之X方向)並列設置之複數個第2連接端子42。
並且，如圖3A、3B所示，作為與CF基板30重疊連接之樹脂製之電路基板之軟性印刷電路基板(FPC)40係位於控制在TFT基板20上所具備之薄膜電晶體之驅動之驅動器IC(Integrated Circuit，積體電路)21與於俯視下之第2電路基板40之外緣之內側重疊之區域。
又，如圖3C所示，CF基板30與軟性印刷電路基板(FPC)40係藉由於構成複數個第2連接端子42之各者且沿與一方向(圖3A、3B中之X方向)交叉之方向(圖3A、3B中之Y方向)延伸之複數個第1配線32之間具備例如各向異性導電接著劑(ACF)43並接著，而被牢固地連接。
再者，如圖3C所示，軟性印刷電路基板(FPC)40包含基礎膜40a、覆蓋膜40b而構成，且與第2連接端子42電性連接之配線46係被夾於基礎膜40a與覆蓋膜40b之間而配置。
並且，構成複數個第2連接端子42之第1配線42a係由在軟性印刷電路基板(FPC)40之除與CF基板30重疊連接之區域α以外之區域所具備之沿一方向(圖3A、3B中之X方向)延伸之第2配線42b捆束而連接(被接線)。
再者，於軟性印刷電路基板(FPC)40之與CF基板30重疊連接之區域α中，使用各向異性導電接著劑(ACF)43直接連接軟性印刷電路基板(FPC)40與CF基板30之範圍(例如圖3B中之以符號Z表示之區域)分別為均勻之面積，此情形於保持基板彼此之連接面整體上均勻之連接之方面較佳，故而可配置如圖3B所示之虛設端子44。
此處，隨著近年來電子設備中之顯示畫面之大型化、或電子設備之小型化，要求減小例如無助於顯示畫面之邊框尺寸(即顯示畫面 區域之外形與TFT基板之外形之間之尺寸，例如圖3A、3B所示之A尺寸)等。
為了滿足此種要求，本發明之端子連接構造之特徵在於包含：複數個第1連接端子，其等係沿一方向並列設置於第1電路基板；及複數個第2連接端子，其等係以分別連接於複數個上述第1連接端子之方式，沿上述一方向並列設置於與上述第1電路基板重疊連接之樹脂製之第2電路基板；且複數個上述第2連接端子之各者包含沿與上述一方向交叉之方向延伸之複數個第1配線、及與複數個上述第1配線連接且沿上述一方向延伸之第2配線；於上述第2電路基板之與上述第1電路基板重疊連接之區域具備上述第2配線。
具備此種端子連接構造之電子設備係實現該電子設備之小型化、減小無助於具有顯示畫面之電子設備中之顯示畫面之邊框尺寸等者。根據下文敍述，關於本發明之端子連接構造，以實施態樣為例進行詳細說明。
[第一實施形態]
圖1A係表示具備有本發明之第一實施形態之端子連接構造之內建觸控感測器之顯示裝置的俯視圖。圖1B係將圖1A中之以虛線表示之B區域、即設置於顯示裝置上之連接端子與軟性印刷電路基板(FPC)之連接構造放大而表示之圖。又，圖1C係表示圖1B中之C-C線之剖面之圖。
如圖1A所示，具備有本發明之第一實施形態之端子連接構造之內建觸控感測器之顯示裝置10例如包含：TFT基板20，其係將具有薄膜電晶體(TFT)之像素呈矩陣狀配置於絕緣基板上而成；及彩色濾光片(CF)基板30，其係與TFT基板20對向配置且具有觸控感測器檢測電極31之第1電路基板。
再者，於圖中雖省略圖示，但於TFT基板20與CF基板30之間且 TFT基板20上例如具備有液晶層、或有機EL(Electroluminescence，電致發光)元件層等，內建觸控感測器之顯示裝置10係基於來自配置於TFT基板20之薄膜電晶體(TFT)之信號而於顯示區域D顯示圖像。又，於TFT基板20上具備有控制配置於TFT基板20之薄膜電晶體(TFT)之驅動之驅動器IC21。
又，由觸控感測器檢測電極31檢測到之信號係經由軟性印刷電路基板(FPC)40而連接於偵測對顯示區域D之接觸之觸控感測器控制部100。並且，於俯視下，供配置觸控感測器檢測電極31之區域與顯示區域D重疊而配置，觸控感測器檢測電極31、觸控感測器控制部100藉由檢測、偵測指尖是否已接觸顯示區域D之任何位置，而使顯示區域D顯示例如各種按鈕，可作為普通按鈕之替代而輸入資訊。
以下，參照圖1B，對CF基板30所具備之與觸控感測器檢測電極31連接之第1連接端子32與配置於軟性印刷電路基板(FPC)40之第2連接端子42之端子連接構造進行說明。
如圖1B所示，於CF基板30具備有與觸控感測器檢測電極31連接、且沿一方向(圖1B中之X方向)並列設置之複數個第1連接端子32。又，於作為與CF基板30重疊連接之樹脂製之第2電路基板之軟性印刷電路基板(FPC)40，具備有以連接於複數個第1連接端子32之各者之方式沿一方向(圖1A中之X方向)並列設置之複數個第2連接端子42。
並且，如圖1A、1B所示，與CF基板30重疊連接之軟性印刷電路基板(FPC)40係位於控制於TFT基板20上具備之薄膜電晶體之驅動之驅動器IC21與俯視下之上述第2電路基板之外緣之內側之一部分重疊之區域。
又，若參照圖1C，CF基板30與軟性印刷電路基板(FPC)40係藉由於構成複數個第2連接端子42之各者且沿與一方向(圖1A、1B中之X方向)交叉之方向(圖1A、1B中之Y方向)延伸之複數個第1配線42a之間具 備例如各向異性導電接著劑(ACF)43並接著，而被牢固地連接。
再者，如圖1C所示，軟性印刷電路基板(FPC)40係包含基礎膜40a、覆蓋膜40b而構成，與第2連接端子42電性連接之配線46係夾於基礎膜40a與覆蓋膜40b之間而配置。
並且，又，如圖1B所示，複數個上述第2連接端子42之各者具有沿與一方向(圖1A、1B中之X方向)交叉之方向(圖1A、1B中之Y方向)延伸之複數個第1配線42a、及與複數個第1配線連接且沿一方向(圖1A、1B中之X方向)延伸之第2配線42b，複數個第1配線42a與第2配線42b具備於軟性印刷電路基板(FPC)40之與CF基板30重疊連接之區域α。
即，內建觸控感測器之顯示裝置10所具備之端子連接構造中之具備於軟性印刷電路基板(FPC)40之第2連接端子42之第1配線42a係由在軟性印刷電路基板(FPC)40之與CF基板30重疊連接之區域所具備之沿一方向(圖1A、1B中之X方向)延伸之第2配線42b捆束而連接(被接線)。
再者，即便於內建觸控感測器之顯示裝置10所具備之端子連接構造中，亦可於軟性印刷電路基板(FPC)40之與CF基板30重疊連接之區域α，以設為於基板彼此之連接面整體上更均勻之連接之方式配置如圖1B所示之虛設端子44。
如此，本發明之連接端子構造可應用於如內建觸控感測器之顯示裝置10之電子設備。即，應用本發明之連接端子構造之電子設備可為內建觸控感測器之顯示裝置10，該內建觸控感測器之顯示裝置10之特徵在於包含：TFT基板20，其係具有薄膜電晶體之像素呈矩陣狀配置於絕緣基板上而成；複數個第1連接端子32，其等係沿一方向(圖1A中之X方向)並列設置於與TFT基板20對向配置且具有觸控感測器檢測電極之第1電路基板30；及複數個第2連接端子42，其等係以分別連接 於複數個第1連接端子32之方式沿一方向(圖1A中之X方向)並列設置於與第1電路基板30重疊連接之樹脂製之第2電路基板40；且複數個第2連接端子42之各者具有沿與一方向(圖1A、1B中之X方向)交叉之方向(圖1A、1B中之Y方向)延伸之複數個第1配線42a、及與複數個第1配線42a連接且沿一方向(圖1A、1B中之X方向)延伸之第2配線42b；於第2電路基板40之與第1電路基板30重疊連接之區域α具備第2配線42b。
又，亦可設為，第2連接端子42所具有之第2配線42b位於將第2電路基板40之與第1電路基板30重疊連接之區域α沿與一方向(圖1A中之X方向)直交之方向分成三等分時之中央部分。又，亦可設為，第2連接端子42所具有之第2配線42b位於第2電路基板40之與第1電路基板30重疊連接之區域α之與一方向(圖1A中之X方向)直交之方向之中央部分。
藉由使第2配線42b具備於上述位置，例如於使用各向異性導電接著劑(ACF)43接著CF基板30與軟性印刷電路基板(FPC)40之情形時，由於兩基板之接著面上之藉由ACF43而接著之單位面積大致相等，故而可取得兩基板之接著牢固之效果。
又，於上述中係對本發明之端子連接構造應用於所謂之內建內嵌式(In-cell)觸控面板之顯示裝置之態樣進行了說明，但本發明之端子構造例如亦可如圖1D所示般應用於內建外嵌式(On-cell)觸控面板之顯示裝置。
圖1D係表示具備有本發明之第一實施形態之端子連接構造之另一內建觸控感測器之顯示裝置的俯視圖。圖1D所示之觸控感測器包括：第一觸控感測器檢測電極31a，其係沿一方向(圖1D中之X方向)延伸且並列設置有複數個；第二觸控感測器檢測電極31b，其係沿與配置第一觸控感測器檢測電極31a之一方向不同之方向(例如圖1D中之Y 方向)延伸且並列設置有複數個；及觸控感測器控制部110，其係藉由控制第一觸控感測器檢測電極31a及第二觸控感測器檢測電極31b之其中任一者之電位並檢測另一者所產生之電性變化，而偵測對顯示面之接觸。
[第二實施形態]
隨著電子設備之薄型化，例如，於作為具備有第一實施形態之端子連接構造之內建觸控感測器之顯示裝置之剖面圖之圖1C中之CF基板30具備有更薄者之情形時，以軟性印刷電路基板(FPC)40覆蓋TFT基板20上所具備之電子零件21之狀態設置。對作為避免此種狀態之態樣的具備有第二實施形態之端子連接構造之內建觸控感測器之顯示裝置10，於下文中進行說明。
圖2A係表示具備有本發明之第二實施形態之端子連接構造之內建觸控感測器之顯示裝置的俯視圖。圖2B係將圖2A中之以虛線表示之B區域、即設置於顯示裝置上之連接端子與軟性印刷電路基板(FPC)之連接構造放大而表示之圖。又，圖2C係表示圖2B中之C-C線之剖面之圖。
如圖2A、2B所示，具備有第二實施形態之端子連接構造之內建觸控感測器之顯示裝置10係與具備有第一實施形態之端子連接構造之內建觸控感測器之顯示裝置同樣為如下內建觸控感測器之顯示裝置10，即，其特徵在於包含：TFT基板20，其係具有薄膜電晶體之像素呈矩陣狀配置於絕緣基板上而成；複數個第1連接端子32，其等係沿一方向(圖2A、2B中之X方向)並列設置於與TFT基板20對向配置且具有觸控感測器檢測電極31之第1電路基板30；及複數個第2連接端子42，其等係以分別連接於複數個第1連接端子32之方式沿一方向(圖2A、2B中之X方向)並列設置於與第1電路基板30重疊連接之樹脂製之第2電路基板40；且複數個第2連接端子42之各者具有沿與一方向(圖 2A、2B中之X方向)交叉之方向(圖2A、2B中之Y方向)延伸之複數個第1配線42a、及與複數個第1配線42a連接且沿一方向(圖2A、2B中之X方向)延伸之第2配線42b；於第2電路基板40之與第1電路基板30重疊連接之區域α具備第2配線42b。
並且，如圖2A、2B所示，於內建觸控感測器之顯示裝置10之TFT基板20上具有控制上述薄膜電晶體之驅動之電子零件(驅動器IC21)。並且，驅動器IC21係位於俯視下與第2電路基板40之外緣之內側重疊之區域(圖2A中之由虛線所包圍之區域β)。並且，第二實施形態之內建觸控感測器之顯示裝置10之第2電路基板40於圖2A中之由虛線所包圍之區域β具備以避免俯視下與上述電子零件21重疊之方式開口之開口部45。
如此，即便於第2電路基板40中配置配線46之面積存在限制之情形、即圖2B中之I尺寸較小之情形時，亦可較佳地應用本發明之端子連接構造。
又，圖2D係將圖2A中之以虛線表示之B區域、及設置於顯示裝置上之連接端子與軟性印刷電路基板(FPC)之連接構造之另一例放大而表示之圖。
如圖2D所示，內建觸控感測器之顯示裝置10中之第一連接端子32亦可配置於俯視下第1電路基板30之與第2電路基板40重疊連接之區域α中的除沿與一方向(圖2D中之X方向)直交之方向(圖2D中之Y方向)具備有開口部45之區域以外之區域。
於此情形時，取得如下效果：於俯視下，可使第1電路基板30之與第2電路基板40重疊連接之區域α、及具備有設置於第2電路基板40之開口部45之區域更接近地配置，從而可減小無助於顯示畫面之邊框尺寸(為顯示畫面區域之外形與TFT基板之外形之間之尺寸，例如圖2D所示之II尺寸)。
又，上述說明之第二實施形態之端子連接構造不僅可應用於內建內嵌式觸控面板之顯示裝置，亦可與第一實施形態之端子連接構造同樣地應用於外嵌式內建觸控面板之顯示裝置。
已對本發明之若干實施例進行了說明，但應當理解可對該等實施例進行各種變更，且意欲使隨附之申請專利範圍涵蓋全部之此種變更，使其不脫離本發明之主旨及範疇。
20‧‧‧TFT基板
21‧‧‧驅動器IC
30‧‧‧CF基板(第1電路基板)
31‧‧‧觸控感測器檢測電極
32‧‧‧第1連接端子
40‧‧‧軟性印刷電路基板(第2電路基板)
42‧‧‧第2連接端子
42a‧‧‧第1配線
42b‧‧‧第2配線
44‧‧‧虛設端子
46‧‧‧配線
α‧‧‧區域
D‧‧‧顯示區域
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向

Claims (6)

  1. 一種端子連接構造，其特徵在於包含：複數個第1連接端子，其等係沿一方向並列設置於第1電路基板；及複數個第2連接端子，其等係以分別連接於複數個上述第1連接端子之方式，沿上述一方向並列設置於與上述第1電路基板重疊連接之樹脂製之第2電路基板；且複數個上述第2連接端子之各者包含沿與上述一方向交叉之方向延伸之複數個第1配線、及與複數個上述第1配線連接且沿上述一方向延伸之第2配線；其中上述第2配線係位於將上述第2電路基板之與上述第1電路基板重疊連接之區域沿與上述一方向直交之方向分成三等分時之中央部分。
  2. 一種電子設備，其特徵在於包含端子連接構造，上述端子連接構造包含：複數個第1連接端子，其等係沿一方向並列設置於第1電路基板；及複數個第2連接端子，其等係以分別連接於複數個上述第1連接端子之方式，沿上述一方向並列設置於與上述第1電路基板重疊連接之樹脂製之第2電路基板；且複數個上述第2連接端子之各者包含沿與上述一方向交叉之方向延伸之複數個第1配線、及與複數個上述第1配線連接且沿上述一方向延伸之第2配線；其中上述第2配線係位於將上述第2電路基板之與上述第1電路基板重疊連接之區域沿與上述一方向直交之方向分成三等分時 之中央部分。
  3. 一種內建觸控感測器之顯示裝置，其特徵在於包含：TFT基板，其係將包含薄膜電晶體之像素呈矩陣狀配置於絕緣基板上而成；複數個第1連接端子，其等係沿一方向並列設置於與上述TFT基板對向配置且具有觸控感測器檢測電極之第1電路基板；及複數個第2連接端子，其等係以分別連接於複數個上述第1連接端子之方式，沿上述一方向並列設置於與上述第1電路基板重疊連接之樹脂製之第2電路基板；複數個上述第2連接端子之各者包含沿與上述一方向交叉之方向延伸之複數個第1配線、及與複數個上述第1配線連接且沿上述一方向延伸之第2配線；於上述第2電路基板之與上述第1電路基板重疊連接之區域具備上述第2配線。
  4. 如請求項3之內建觸控感測器之顯示裝置，其中上述第2配線係位於將上述第2電路基板之與上述第1電路基板重疊連接之區域沿與上述一方向直交之方向分成三等分時之中央部分。
  5. 如請求項3之內建觸控感測器之顯示裝置，其於上述TFT基板上進而包含控制上述薄膜電晶體之驅動之電子零件，上述電子零件係位於俯視下與上述第2電路基板之外緣之內側重疊之區域，上述第2電路基板於上述區域具備以避免俯視下與上述電子零件重疊之方式開口之開口部。
  6. 如請求項5之內建觸控感測器之顯示裝置，其中上述第一連接端子配置於如下區域，即：於俯視下，上述第1電路基板之與上述第2電路基板重疊連接之區域中之、除沿與上述一方向直行之方向具備上述開口部之區域以外之區域。
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