KR20170079901A

KR20170079901A - 표시 장치와 그의 제조 방법

Info

Publication number: KR20170079901A
Application number: KR1020150190936A
Authority: KR
Inventors: 김종성; 윤종근; 정고은; 권형근
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2015-12-31
Filing date: 2015-12-31
Publication date: 2017-07-10
Also published as: KR102532973B1

Abstract

본 발명의 실시예는 패드들 상에 유기 버퍼막을 마련하여 이방성 도전 필름에 포함된 도전 볼이 무기막과 유기 버퍼막을 관통할 수 있도록 한다. 본 발명의 실시예에 따른 유기 버퍼막은 유동성을 가져, 패드들 상에 무기막이 마련되었을 때보다 무기막을 쉽게 분해할 수 있다. 본 발명의 실시예는 무기막의 물리적 분해가 가능하므로, 무기막을 하부기판 상에 전면으로 형성할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시예는 무기막을 하부기판 상에 전면으로 형성할 수 있어, 마스크나 에칭 보호층을 사용할 때 추가적으로 필요한 공정 비용을 감소시킬 수 있다.

Description

표시 장치와 그의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND ITS FABRICATING METHOD}

본 발명의 실시예는 표시 장치와 그의 제조 방법에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(liquid crystal display), 플라즈마표시장치(plasma display panel), 유기발광표시장치(organic light emitting display device)와 같은 여러 가지 평판표시장치가 활용되고 있다.

표시장치는 표시패널 및 데이터 구동부를 구비한다. 표시패널은 표시영역과 비표시영역을 포함한다. 표시영역은 데이터 라인들, 게이트 라인들, 데이터 라인들과 게이트 라인들의 교차부에 형성되어 게이트 라인들에 게이트 신호들이 공급될 때 데이터 라인들의 데이터전압들을 공급받는 다수의 화소들을 포함한다. 화소들은 데이터전압들에 따라 소정의 밝기로 발광하며, 표시영역의 상부에는 화소들을 산소와 수분으로부터 보호하기 위한 봉지막이 형성될 수 있다. 비표시영역은 표시영역의 주변에 형성된다.

데이터 구동부는 복수의 소스 드라이브 집적회로(이하 "IC"라 칭함)들을 포함할 수 있다. 소스 드라이브 IC들 각각은 구동 칩으로 제작될 수 있다. 소스 드라이브 IC들 각각은 연성필름 상에 실장될 수 있다. 연성필름들 각각은 칩 온 글라스(chip on glass, COG)로 구현될 수 있으며, 휘어지거나 구부러질 수 있다.

연성필름들 각각은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF)을 이용하여 비표시영역 상에 형성된 패드들에 부착될 수 있다. 패드들은 데이터라인들과 전기적으로 연결되므로, 연성필름들 상의 소스 드라이브 IC들은 데이터 라인들과 연결될 수 있다.

한편, 이방성 도전 필름을 패드들에 부착할 때, 패드들 상에 봉지막이 형성되어 있는 경우 이방성 도전 필름을 부착할 수 없다. 이로 인해, 봉지막을 형성할 때 마스크를 이용하여 봉지막이 발광층 상에만 형성되고, 패드들 상에 형성되지 않도록 패터닝한다.

또는, 마스크를 이용하지 않는 경우 패드들이 형성된 영역을 제외하고 에칭 보호층(Etch Protection Layer, EPL)을 형성한 다음 드라이에칭을 통해 패드들을 오픈시키거나, 패드들이 형성된 곳에 레이저 제거(laser ablation) 작업을 하여 패드들을 오픈시킬 수 있다.

즉, 마스크를 이용하는 경우 마스크 공정 추가로 공정 비용이 증가하며, 마스크를 이용하지 않는 경우에도 에칭 보호층을 형성하는 공정 추가로 공정 비용이 증가하는 문제가 있다.

본 발명의 실시예는 마스크 및 에칭 보호층을 이용하지 않아 공정 비용을 줄일 수 있는 표시 장치와 그의 제조 방법을 제공하고자 한다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 하부기판, 화소들, 패드들, 패드들 상에 배치되는 유기 버퍼막, 하부기판 전면을 덮는 무기막, 및 유기 버퍼막 및 무기막을 관통하여 패드들과 연성필름을 전기적으로 접속시키는 이방성 도전 필름을 구비한다.

본 발명의 실시예는 패드들 상에 유기 버퍼막을 마련하여, 유기 버퍼막이 유동성을 갖는 온도에서 압력을 가하여 이방성 도전 필름이 무기막 및 유기 버퍼막을 관통하면서 패드들을 연성필름들과 연결시킨다. 이에 따라, 본 발명의 실시예는 마스크나 에칭 보호층을 이용하지 않고 무기막을 형성할 수 있어, 공정 비용을 줄일 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시패널, 소스 드라이브 IC, 연성필름, 회로보드, 및 타이밍 제어부를 보여주는 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 표시패널, 게이트 구동부, 소스 드라이브 IC, 연성필름, 회로보드, 및 타이밍 제어부를 보여주는 평면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도.
도 4는 도 3의 A 부분의 확대도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 버퍼막의 온도에 따른 점도의 변화를 나타내는 그래프.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 보여주는 흐름도.
도 8a 내지 도 8e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 보여주는 단면도.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

"X축 방향", "Y축 방향" 및 "Z축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting Display)로 구현된 것을 중심으로 설명하였으나, 액정 표시장치(Liquid Crystal Display) 또는 전기 영동 표시장치(Electrophoresis display)로도 구현될 수 있다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 표시패널(10), 게이트 구동부(20), 소스 드라이브 집적회로(integrated circuit, 이하 "IC"라 칭함)(30), 연성필름(40), 회로보드(50), 및 타이밍 제어부(60)를 포함한다.

표시패널(10)은 하부기판(80)과 상부기판(90)을 포함한다. 하부기판(80)은 지지기판의 역할을 한다. 상부기판(90)은 봉지기판의 역할을 한다. 표시패널(10)은 화상을 표시하는 표시영역(DA)을 포함한다. 표시패널(10)의 표시영역(DA)에는 게이트 라인들(G1~Gn)과 데이터 라인(D1~Dm)들이 형성되며, 게이트 라인들(G1~Gn)과 데이터 라인들(D1~Dm)의 교차 영역들에는 화소들이 형성될 수 있다. 화소들은 화상을 표시할 수 있다.

게이트 구동부(20)는 타이밍 제어부(60)로부터 입력되는 게이트 제어신호에 따라 게이트 라인들에 게이트 신호들을 공급한다. 도 1에서는 게이트 구동부(20)가 표시패널(10)의 표시영역(DA)의 일 측 바깥쪽에 GIP(gate driver in panel) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 게이트 구동부(20)는 표시패널(10)의 표시영역(DA)의 양 측 바깥쪽에 GIP 방식으로 형성될 수도 있고, 또는 구동 칩으로 제작되어 연성필름에 실장되고 TAB(tape automated bonding) 방식으로 표시패널(10)에 부착될 수도 있다.

소스 드라이브 IC(30)는 타이밍 제어부(60)로부터 디지털 비디오 데이터와 소스 제어신호를 입력받는다. 소스 드라이브 IC(30)는 소스 제어신호에 따라 디지털 비디오 데이터를 아날로그 데이터전압들로 변환하여 데이터 라인들에 공급한다. 소스 드라이브 IC(30)가 구동 칩으로 제작되는 경우, COF(chip on film) 또는 COP(chip on plastic) 방식으로 연성필름(40)에 실장될 수 있다.

연성필름(40)은 패드들과 소스 드라이브 IC(30)를 연결하는 배선들, 패드들과 회로보드(50)의 배선들을 연결하는 배선들을 구비한다. 연성필름(40)은 이방성 도전 필름(antisotropic conducting film)을 이용하여 패드들 상에 부착되며, 이로 인해 패드들과 연성필름(40)의 배선들이 연결될 수 있다.

회로보드(50)는 연성필름(40)들에 부착될 수 있다. 회로보드(50)는 구동 칩들로 구현된 다수의 회로들이 실장될 수 있다. 예를 들어, 회로보드(50)에는 타이밍 제어부(60)가 실장될 수 있다. 회로보드(50)는 인쇄회로보드(printed circuit board) 또는 연성 인쇄회로보드(flexible printed circuit board)일 수 있다.

타이밍 제어부(60)는 외부의 시스템 보드(미도시)로부터 디지털 비디오 데이터와 타이밍 신호를 입력받는다. 타이밍 제어부(60)는 타이밍 신호에 기초하여 게이트 구동부(20)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 제어신호와 소스 드라이브 IC(30)들을 제어하기 위한 소스 제어신호를 발생한다. 타이밍 제어부(60)는 게이트 제어신호를 게이트 구동부(20)에 공급하고, 소스 제어신호를 소스 드라이브 IC(30)들에 공급한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이며, 표시영역(DA)의 일부와 비표시영역(PAD)을 도시하였다.

표시영역(DA)은 화상이 표시되는 영역을 나타낸다. 표시영역(DA)에는 화소들이 형성되며, 도 3에서는 화소들 중 1개의 단면을 나타냈다. 도 3과 같이, 화소는 뱅크(154)들에 사이로 노출된 애노드전극(151)과 그 애노드전극(151)상에 마련된 유기발광층(153)과 그 애노드전극(151)에 드레인전극(114)이 접속되는 박막트랜지스터(110)를 포함한다. 박막트랜지스터(110)들 각각은 반도체층(111), 게이트전극(112), 소스전극(113) 및 드레인전극(114)을 포함한다.

하부기판(80) 상에는 층간절연막(120), 게이트절연막(130), 및 평탄화막(140)을 포함하는 박막트랜지스터층(100)이 마련된다. 하부기판(80) 상에는 반도체층(111)이 마련된다. 반도체층(111)들 상에는 층간절연막(120)이 마련될 수 있다. 층간절연막(120) 상에는 게이트전극(112)들이 마련될 수 있다. 게이트전극(112)들 상에는 게이트절연막(130)이 마련될 수 있다. 게이트절연막(130) 상에는 소스전극(113)들 및 드레인전극(114)들이 마련될 수 있다. 소스전극(113)들 및 드레인전극(114)들 각각은 층간절연막(120)과 게이트절연막(130)을 관통하는 콘택홀을 통해 반도체층(111)에 접속될 수 있다. 평탄화막(140)은 뱅크(154)들에 의해 구획되는 화소들을 평탄하게 배열하기 위해 박막트랜지스터(110) 상에 마련된다.

평탄화막(140)상에는 유기발광소자층(150)이 마련된다. 유기발광소자층(150)은 애노드전극(151)들, 유기발광층(153)들, 캐소드전극(152), 및 뱅크(154)들을 포함한다. 애노드전극(151)들과 유기발광층(153)들은 표시영역(DA)에 마련될 수 있으며, 캐소드전극(152), 및 뱅크(154)들은 표시영역(DA)과 비표시영역(PAD)에 마련될 수 있다.

애노드전극(151)들 각각은 평탄화막(140)을 관통하는 콘택홀을 통해 드레인전극(114)에 접속된다.

표시영역(DA)에서 뱅크(154)들 사이로 노출된 애노드전극(151)들 상에는 유기발광층(153)들이 마련된다. 뱅크(154)들 각각의 높이는 유기발광층(153)들 각각의 높이보다 높기 때문에, 유기발광층(153)들은 뱅크(154)들에 의해 구획된다. 즉, 유기발광층(153)들 각각은 뱅크(154)들 사이에 배치된다.

캐소드전극(152)은 표시영역(DA)에서 유기발광층(153)들과 뱅크(154)들을 덮도록 유기발광층(153)들과 뱅크(154)들 상에 마련된다.

캐소드전극(152) 상에는 봉지막(160)이 형성된다. 봉지막(160)은 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 도 3에서는 봉지막(160)이 제1 무기막(171), 유기막(172) 및 제2 무기막(173)을 포함하는 것을 예시하였다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 봉지막(160)은 이보다 적거나 많은 수의 무기막 및 유기막을 교대로 적층하여 형성할 수 있다. 도 3과 같이, 봉지막(160)은 제1 무기막(171)부터 적층할 수 있다. 또는 도 6과 같이, 봉지막(160)은 유기막(172)부터 적층할 수도 있다.

제1 무기막(171)은 캐소드전극(152)을 덮도록 캐소드전극(152) 상에 마련된다. 유기막(172)은 수분 및 산소가 제1 무기막(171)을 뚫고 유기발광층(153)과 캐소드전극(152)에 투입되는 것을 방지하기 위해 제1 무기막(171) 상에 마련된다. 제2 무기막(173)은 유기막(172)을 덮도록 유기막(172)상에 마련된다. 표시영역(DA)에는 제1 무기막, 유기막, 및 제2 무기막(171, 172, 173)이 순차적으로 적층되어 봉지막(160)을 형성한다.

제1 및 제2 무기막들(171, 173) 각각은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 티타늄 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물 또는 티타늄 산화물로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 무기막들(171, 173) 각각은 SiNx, SiO2, Al2O3, TiO2로 형성될 수 있다.

비표시영역(PAD)은 표시영역(DA)의 외곽에 형성되어 있다. 비표시영역(PAD)의 일부에는 패드(200)들이 마련된다.

패드(200)들은 표시영역(DA) 내에 배치되는 화소들에 게이트 전압을 공급하는 게이트 패드들 및 데이터 전압을 공급하는 데이터 패드들을 포함할 수 있다. 패드(200)들은 연성필름(40)에 마련된 배선들을 통해 소스 드라이브 IC(30) 및 회로보드(50)의 배선들과 연결될 수 있다. 패드(200)들은 연성필름(40)의 배선들과 전기적으로 접속되어야 하므로, 패드(200)들은 무기 보호막 또는 유무기 복합막으로 구성되는 봉지막이 형성되지 않은 상태로 오픈되어 있어야 한다.

패드(200)들은 게이트 제어 신호를 게이트 구동부에 공급하는 게이트 패드들, 데이터 전압을 데이터 라인들에 공급하는 데이터 패드들, 또는 전원 전압을 전원 라인에 공급하는 전원 패드들일 수 있다. 패드(200)들은 도 3과 같이 하부 기판(80) 상에 형성된 게이트절연막(130) 상에 배치될 수 있다. 패드(200)들은 도 3과 같이 게이트절연막(130)을 뚫고 하부 기판(80) 상에 형성된 전도성 라인과 연결된 상태로 배치될 수 있다.

비표시영역(PAD)에는 유기막(172)이 적층되지 않고, 제1 및 제2 무기막(171, 173)이 적층되어 무기막(170)을 형성한다. 제1 및 제2 무기막(171, 173)은 하부기판(80)의 전면에 균일하게 형성할 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 무기막(171, 173)은 마스크를 이용하지 않고 배치할 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 필름(40), 패드(200)들, 유기 버퍼막(300), 및 이방성 도전 필름(400)의 확대도이다.

연성필름(40)은 이방성 도전 필름(400)을 이용하여 패드(200)들 상에 부착된다.

유기 버퍼막(300)은 패드(200)들 상에서 이방성 도전 필름(Antisotropic Conducting Film, ACF)(400)이 형성되지 않은 일부 영역에 마련된다. 도 6과 같이 봉지막(160)이 유기막부터 적층되는 구조인 경우, 유기 버퍼막(300)은 유기막(172)과 동일한 물질을 이용할 수 있다. 이에 따라, 유기 버퍼막(300)을 별도로 형성하는 추가 공정을 수행하지 않고 유기막(172)을 형성하는 과정과 동일한 패터닝 과정으로 유기 버퍼막(300)을 형성될 수 있다.

유기 버퍼막(300)은 이방성 도전 필름(400)이 무기막(170)을 관통할 수 있도록 한다. 유기 버퍼막(300)은 무기막(170)으로 가해지는 압력을 분산시키지 않는다. 유기 버퍼막(300)은 패드(200)보다 강도가 작다. 이에 따라, 강도가 큰 패드(200)가 무기막(170)을 지탱하는 효과가 없어, 이방성 도전 필름(400)이 무기막(170)을 관통할 수 있다. 유기 버퍼막(300)은 온도에 따라 점도가 변하여 유동성을 가질 수 있는 물질로 형성될 수 있다.

무기막(170)의 두께(T1)는 유기 버퍼막(300)의 두께(T2)보다 작다. 무기막(170)은 패터닝 또는 마스크를 이용하지 않고 하부기판(80) 상에 전면으로 형성하며, 강도가 커서 10㎚ 이하로 얇게 형성할 수 있다. 이에 따라, 이방성 도전 필름(400)이 무기막(170)을 더욱 용이하게 관통할 수 있다.

유기 버퍼막(300)의 점도는 도 5와 같이 온도에 따라 변화한다. 임계 온도(T1)보다 낮은 경우, 온도를 증가시키면 유기 버퍼막(300)의 점도는 감소한다. 임계 온도(T1)보다 높은 경우, 온도를 증가시키면 유기 버퍼막(300)의 점도가 증가한다. 즉, 유기 버퍼막(300)은 임계 온도(T1)에서 최소값의 점도를 가지며, 유동성이 가장 크다. 이에 따라, 임계 온도(T1)에서 이방성 도전 필름(400)을 가압하면 가장 용이하게 이방성 도전 필름(400)이 무기막(170)과 유기 버퍼막(300)을 관통할 수 있다.

이방성 도전 필름(400)은 패드(200)들 상에 마련된다. 이방성 도전 필름(400)은 연성 필름(40)이 패드(200)들과 연결될 수 있도록 한다. 이방성 도전 필름(400)은 베이스층(410) 및 복수의 도전 볼(420)들을 포함할 수 있다.

베이스층(410)은 이방성 도전 필름(400)이 형태를 유지할 수 있도록 한다. 베이스층(410)은 레진, 플라스틱 수지 또는 고분자 수지로 이루어질 수 있다. 베이스층(410)은 온도에 따라 점도가 변하여 유동성을 가질 수 있는 물질로 형성될 수 있다. 베이스층(410)이 유동성을 가지는 경우, 외부에서 압력을 가하면 베이스층(410)은 도전 볼(420)을 노출시킬 수 있다.

복수의 도전 볼(420)들은 베이스층(410)의 내부에 마련된다. 도전 볼(420)들은 구형 또는 타원형일 수 있다. 도전 볼(420)들은 도전성이 큰 물질로 형성되어, 도전 볼(420)들과 접촉한 연성필름(40)과 패드(200)들을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 또는, 도전 볼(420)들은 도전성이 큰 물질과 도전성이 작은 물질로 형성되어, 도전성이 작은 물질이 도전성이 큰 물질을 덮고 있을 수 있다. 도전 볼(420)을 가압하는 경우 도전성이 작은 물질이 분해되면서 도전성이 큰 물질이 노출되어 연성필름(40)과 패드(200)들을 전기적으로 연결시킬 수 있다.

유기 버퍼막(300)의 온도에 따른 점도의 변화는 베이스층(410)의 온도에 따른 점도의 변화와 비례한다. 바람직하게는, 유기 버퍼막(300)의 점도는 베이스층(410)의 점도와 같아야 한다. 임계 온도(T1)보다 낮은 온도에서, 온도를 상승시키면서 압력을 가하면 점도가 감소한다. 점도가 감소하면 유동성이 증가하여, 베이스층(410)과 유기 버퍼막(300)이 패드(200)들 측면으로 밀려난다. 유기 버퍼막(300)과 베이스층(410)의 온도에 따른 점도의 변화가 비례하여야 유기 버퍼막(300)과 베이스층(410)이 밀려나는 정도가 일정할 수 있다. 이에 따라, 완성된 상태에서 유기 버퍼막(300)과 베이스층(410)이 뒤틀리거나 변형되지 않을 수 있다.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대해 도 7 및 도 8a 내지 도 8e를 결부하여 설명하기로 한다.

첫 번째로, 패드(200)들 상에 유기 버퍼막(300)을 형성한다. 도 8a와 같이, 패드(200)들 상에 유기 버퍼막(300)을 이루는 물질로 이루어진 유기물(305)을 잉크제팅하거나, 스크린 프린팅 공법으로 형성할 수 있다. 유기물(305)은 점도가 작아, 유동성이 큰 상태인 것이 바람직하다. (도 7의 S101)

두 번째로, 도 8b와 같이 제1 무기막(171)을 형성한다. 제1 무기막(171)은 하부기판(80)의 표시영역(DA) 및 비표시영역(PAD)과, 유기 버퍼막(300)을 덮는다. 제1 무기막(171)은 마스크를 이용하지 않고 형성된다. 즉, 제1 무기막(171)은 하부기판(80)의 전면에 균일하게 형성된다. 제1 무기막(171)은 수분 및 산소가 유기발광층(153)과 캐소드전극(152)에 투입되는 것을 방지한다. (도 7의 S102)

세 번째로, 도 8c와 같이 유기막(172)을 형성한다. 유기막(172)은 표시영역(DA) 상에 형성된 제1 무기막(171)을 덮는다. 유기막(172)은 수분 및 산소가 제1 무기막(171)을 뚫고 유기발광층(153)과 캐소드전극(152)에 투입되는 것을 방지한다. (도 7의 S103)

네 번째로, 도 8d와 같이 제2 무기막(173)을 형성한다. 제2 무기막(173)은 제1 무기막(171)과 유기막(172)을 덮는다. 제2 무기막(173)은 마스크를 이용하지 않고 형성된다. 즉, 제2 무기막(173)은 하부기판(80)의 전면에 균일하게 형성된다. 제2 무기막(173)은 수분 및 산소가 제1 무기막(171) 및 유기막(172)을 뚫고 유기발광층(153)과 캐소드전극(152)에 투입되는 것을 방지한다. (도 7의 S104)

다섯 번째로, 도 8e와 같이 패드(200)들 상에 이방성 도전 필름(400)을 접착시킨다. 이후, 이방성 도전 필름(400) 상에 연성필름(40)을 배치한 후, 이방성 도전 필름(400)을 가압한다. 이방성 도전 필름(400)은 패드(200)들 각각을 연성필름(40)과 연결시킨다. 이방성 도전 필름(400) 내에 있는 도전 볼(420)이 무기막(170)과 유기 버퍼막(300)을 관통하여 배치된다. 이를 위해, 유기 버퍼막(300)과 베이스층(410)이 유동성을 가질 수 있도록, 임계 온도(T1)보다 낮은 온도에서 온도를 상승시키면서 이방성 도전 필름(400)을 가압한다. 유기 버퍼막(300)은 패드(200)들 상에서 이방성 도전 필름(400)이 형성되지 않은 영역에 잔존한다. (도 7의 S105)

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

10: 표시패널 20: 게이트 구동부
30: 소스 드라이브 IC 40: 연성필름
50: 회로보드 60: 타이밍 제어부
80: 하부기판 90: 상부기판
100: 박막트랜지스터층 110: 박막트랜지스터
111: 반도체층 112: 게이트전극
113: 소스전극 114: 드레인전극
120: 층간절연막 130: 게이트절연막
140: 평탄화막 150: 유기발광소자층
151: 애노드전극 152: 캐소드전극
153: 유기발광층 154: 뱅크
160: 봉지막 170: 무기막
171, 173: 제1 및 제2 무기막 172: 유기막
200: 패드 300: 유기 버퍼막
305: 유기물 400: 이방성 도전 필름
410: 베이스층 420: 도전 볼
DA: 표시영역 PAD: 비표시영역

Claims

하부기판(80);
상기 하부기판(80)의 표시영역(DA) 상에 배치되는 화소(P)들;
상기 하부기판(80)의 비표시영역(PAD) 상에 배치되는 패드(200)들;
상기 패드(200)들 상에 배치되는 유기 버퍼막(300);
상기 표시영역(DA), 상기 비표시영역(PAD), 및 상기 유기 버퍼막(300)을 덮는 무기막(170); 및
상기 유기 버퍼막(300) 및 상기 무기막(170)을 관통하여 상기 패드(200)들과 연성필름(40)을 전기적으로 접속시키는 이방성 도전 필름(400)을 구비하는 표시 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 이방성 도전 필름(400)은,
상기 패드(200)들과 연성필름(40)을 접착하는 베이스층(410); 및
상기 베이스층(410) 내에 마련되어 상기 패드(200)들과 상기 연성필름(40)을 전기적으로 연결하는 도전 볼(420)을 포함하는 표시 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 도전 볼(420)은 상기 무기막(170) 및 상기 유기 버퍼막(300)을 관통하여 상기 패드(200)들과 상기 연성필름(40)을 전기적으로 연결하는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 무기막(170)의 두께(T1)는 상기 유기 버퍼막(300)의 두께(T2)보다 얇은 표시 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 유기 버퍼막(300)은 상기 표시영역(DA)과 상기 비표시영역(PAD)의 일부를 덮는 표시 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 표시영역(DA)을 덮으며, 유기막(172)과 상기 유기막(172)을 덮는 무기막(170)을 포함하는 봉지막(160)을 더 구비하고,
상기 유기 버퍼막(300)과 상기 유기막(172)은 동일한 물질로 이루어진 표시 장치.
하부기판(80)의 비표시영역(PAD) 상에 형성된 패드(200)들 상에 유기 버퍼막(300)을 형성하는 단계;
하부기판(80)의 표시영역(DA), 상기 비표시영역(PAD), 및 상기 유기 버퍼막(300)을 무기막(170)으로 덮는 단계; 및
상기 패드(200)들 상에 상기 패드(200)들과 연성필름(40)을 전기적으로 연결시키는 이방성 도전 필름(400)을 접착하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
제 7 항에 있어서, 상기 무기막(170)으로 덮는 단계는,
하부기판(80)의 표시영역(DA), 상기 비표시영역(PAD), 및 상기 유기 버퍼막(300)을 마스크를 이용하지 않고 제1 무기막(171)으로 덮는 단계;
상기 표시영역(DA) 상에 덮인 제1 무기막(171)을 유기막(172)으로 덮는 단계; 및
상기 제1 무기막(171) 및 상기 유기막(172)을 마스크를 이용하지 않고 제2 무기막(173)으로 덮는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
제 7 항에 있어서,
연성필름(40)을 이방성 도전 필름(400) 상에 배치하고, 임계 온도(T1)보다 낮은 온도에서 온도를 상승시키면서 이방성 도전 필름(400)을 가압하여 상기 패드(200)들과 상기 연성필름(40)을 전기적으로 연결시키는 도전 볼(420)이 상기 무기막(170) 및 상기 유기 버퍼막(300)을 관통하도록 배치하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.