KR20200076593A

KR20200076593A - 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법

Info

Publication number: KR20200076593A
Application number: KR1020190159816A
Authority: KR
Inventors: 조동욱
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2018-12-19
Filing date: 2019-12-04
Publication date: 2020-06-29
Also published as: JP7423184B2; JP2020098304A; KR102316096B1

Abstract

본 발명의 과제는, 비표시부에서의 전기적 접속에 있어서의 절연 불량을 효과적으로 억제한 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
제 1 기판과, 상기 제 1 기판과 대향하는 제 2 기판과, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이에 설치된 표시층 및 배선층과, 상기 배선층의 단부면과 접속된 접합 패드와, 상기 접합 패드를 통하여 상기 배선층의 단부면과 접속된 플렉서블 회로 기판과, 상기 접합 패드를 덮는 봉지재와, 상기 봉지재의 표면에 봉지막을 가지며, 상기 봉지막은, 무기 나노 시트와 유기 수지층을 나노미터 단위로 적층한 복합막인 표시 장치. 또한 접합 패드를 가지는 특정 표시 장치의 단부면에 대해서, 상기 접합 패드를 봉지재로 덮는 공정과, 상기 봉지재의 표면에 봉지막을 설치하는 공정을 가지며, 상기 봉지막은, 무기 나노 시트와 유기 수지층을 나노미터 단위로 적층한 복합막인 표시 장치의 제조 방법.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법{Display Device and Method Of Manufacturing The Same}

본 발명은 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 표시 장치는, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 서적, PMP(Portable Multimedia Player), 내비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC), 휴대 전화, 스마트폰, 태블릿 PC(Personal Computer) 및 워치폰(watch phone) 등의 휴대용 전자 기기뿐만 아니라 텔레비전, 노트북 및 모니터 등 다양한 제품의 표시 화면으로서 널리 사용되고 있다.

일반적인 표시 장치에서는, 기판의 비표시부에 설치된 패드부에 있어서, 기판 표면에 형성된 배선의 단부와 패널 구동 접속 전극이 접합 패드를 통하여 접속되어 있다. 근년, 표시 화상의 고화질화에 수반된 배선의 복잡화에 따라 기판 상 배선의 단부와 패널 구동 접속 전극을 접속하는 접합 패드 사이의 피치가 더욱 좁아졌다.

표시 장치의 비표시부에 있어서의 전기적 접속 구성에 있어서는, 통상적으로 접합 패드 사이의 절연 불량을 억제하기 위해서 접합 패드를 덮도록 봉지재가 설치된다. 예를 들면 특허문헌 1에는, 기판 상의 단자 전극과 접속 전극의 접속부를 봉지 수지층에 의해 피복한 구성이 개시되어 있다. 특허문헌 1에 있어서의 봉지 수지층은, 백금족을 담지한 카본 나노튜브를 포함한 광경화성 수지에 의해 형성되어 있다.

특허문헌 1: 일본특허공개공보 2010-244708 호

그러나 특허문헌 1에 개시된 봉지재를 사용해도, 접합 패드 사이의 피치의 폭이 좁아짐에 따른 절연 불량을 억제하기에 충분하다고는 할 수 없었다. 그렇기 때문에 비표시부에 있어서의 전기적 접속에 있어서, 더욱 효과적으로 접합 패드 사이의 절연 불량을 억제한 구성을 가지는 표시 장치가 요구되고 있다.

본 발명은 상기의 문제를 감안해서 이루어진 것이다. 즉, 본 발명은, 비표시부에서의 전기적 접속에 있어서의 절연 불량을 효과적으로 억제한 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 관점에 의하면, 제 1 기판과, 상기 제 1 기판과 대향하는 제 2 기판과, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이에 설치된 표시층 및 배선층과, 상기 배선층의 단부면과 접속된 접합 패드와, 상기 접합 패드를 통하여 상기 배선층의 단부면과 접속된 플렉서블 회로 기판과, 상기 접합 패드를 덮는 봉지재와, 상기 봉지재의 표면에 봉지막을 가지며, 상기 봉지막은, 무기 나노 시트와 유기 수지층을 나노미터 단위로 적층한 복합막인 것을 특징으로 하는 표시 장치가 제공된다.

본 발명의 다른 관점에 의하면, 제 1 기판과, 상기 제 1 기판과 대향하는 제 2 기판과, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이에 설치된 표시층 및 배선층과, 상기 배선층의 단부면과 접속된 접합 패드와, 상기 접합 패드를 통하여 상기 배선층의 단부면과 접속된 플렉서블 회로 기판을 가지는 표시 장치의 단부면에 대해서, 상기 접합 패드를 봉지재로 덮는 공정과, 상기 봉지재의 표면에 봉지막을 설치하는 공정을 가지며, 상기 봉지막은, 무기 나노 시트와 유기 수지층을 나노미터 단위로 적층한 복합막인 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법이 제공된다.

본 발명에 의하면, 비표시부에서의 전기적 접속에 있어서의 절연 불량을 효과적으로 억제한 표시 장치 및 그 제조 방법이 제공된다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 표시 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 표시 장치를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 표시 장치를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 표시 장치의 단부면에 설치된 접합 패드의 배치를 도시한 측면도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 표시 장치의 제조 방법을 도시한 플로 차트이다.
도 6a는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 6b는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 6c는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 6d는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 6e는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 6f는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 7은 실시예에 따른 봉지막에 대해서 수증기 투과율을 측정한 결과를 도시한 도면이다.
도 8은 실시예에 따른 봉지막에 대해서 수증기 투과율을 측정한 결과를 도시한 도면이다.
도 9는 실시예에 따른 봉지막을 도시한 모식도이다.
도 10은 실시예에 따른 봉지막에 대해서 수증기 투과율을 측정한 결과를 도시한 도면이다.

이하, 본 발명에 따른 표시 장치의 바람직한 예를, 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

<제 1 실시형태>

도 1은, 본 실시형태에 따른 표시 장치를 도시한 사시도이다. 도 2 및 도 3은, 본 실시형태에 따른 표시 장치의 단부를 모식적으로 도시한 단면도이다. 또한 본 실시형태에 있어서 각 도면은 설명을 위한 모식도로, 그 치수로 정해진 것은 아니다. 특히 반복되는 다수의 구성 요소는, 도시의 명료화를 위해서 그 수량을 대폭 감소하여 도시한다. 또한 이후의 설명에 있어서, 표시 장치의 직사각형 표시면의 인접하는 2변의 방향을 각각 X 방향 및 Y 방향이라고 하고, 표시면에 수직인 방향, 즉 X-Y 평면에 수직인 방향을 Z 방향이라고 한다. 본 실시형태에 있어서, '상' 또는 '하'라는 표현은, 현실적인 사용에 있어서의 위치 관계를 한정하는 것은 아니다.

도 1에 도시한 표시 장치(1)는, 액정 디스플레이, 유기 EL(electroluminescence) 디스플레이 등의 평면형 표시 장치이다. 표시 장치(1)가 액정 디스플레이로부터 구성되는 경우, 표시 장치(1)는, 기판, 화소 TFT(Thin Film Transistor), 액정층, 편광판, 컬러필터, 백라이트 등을 구비한다. 화소 TFT는 어레이상으로 배열되고, 게이트 라인, 데이터 라인에 접속된다. 화소 TFT에는 스토리지 커패시터, 액정 커패시터가 접속되어 있다. 액정 커패시터는, 데이터 라인으로부터 공급된 신호 전압(V)과 공통 전압의 차전압을 유지하는 한편 액정을 구동하여 광 투과율을 제어한다. 스토리지 커패시터는 액정 커패시터에 유지된 전압을 안정적으로 유지시킨다. 액정층은, TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In-Plane Switching) 모드, FFS(Fringe Field Switching) 모드 등에 의해 구동될 수 있다.

또한 표시 장치(1)가 유기 EL로부터 구성되는 경우, 표시 장치(1)는, 기판과, 기판 상에 형성된 배리어층인 무기막과, 무기막 상에 형성된 OLED층을 구비한다. 기판은 전형적으로는 유리 기판이지만 고분자 재료, 예를 들면 폴리이미드 등 유연성을 가지는 필름 기판이어도 된다. 무기막은 무기 재료, 예를 들면 질화 규소로부터 형성된다. OLED층은 양극, 음극, 발광층 등의 층을 가지고 있고, 어레이상으로 배열된 복수의 OLED 소자를 가진다. 표시 장치(1)는, OLED층에서 발생한 빛을 기판 측을 향해서 방출하는 배면 발광형, 혹은 기판과는 역방향으로 방출하는 전면 발광형이어도 된다.

표시 장치(1)는 상술한 구성에 한정되지 않고, 다양한 구성을 가질 수 있다. 예를 들면 표시 장치(1)는, 절곡 가능한 플렉서블 디스플레이여도 된다. 이 경우, 표시 장치(1)를 구성하는 기판에 플라스틱 필름 등 유연성을 가지는 재료를 사용하는 것이 바람직하다.

도 1에 도시한 것과 같이 본 실시형태에 따른 표시 장치(1)는, 제 1 기판(11)과, 제 2 기판(12)과, 봉지막(13)과, 플렉서블 회로 기판(14)과, 구동 회로 기판(15)을 가진다.

제 1 기판(11) 및 제 2 기판(12)은 모두 직사각형이고, 각각 예를 들면 유리 기판이나 수지 기판이어도 된다. 제 1 기판(11)은, 표시 장치(1)의 표시면을 구성한다. 또한 제 1 기판(11)과 대향하는 제 2 기판(12)은, 제 1 기판(11)과 제 2 기판 사이에 설치되는, 후술하는 배선층 등을 지지하는 부재이다.

플렉서블 회로 기판(14)은, 띠 형상의 유연한 회로 기판이다. 플렉서블 회로 기판(14)의 일단은 표시 장치(1)의 단부면에 접착되어 있고, 플렉서블 회로 기판(14)의 표시 장치(1)와의 접착면은, 제 1 기판(11)의 단부면 및 제 2 기판(12)의 단부면과 평행이다. 플렉서블 회로 기판(14)은, 후술하는 배선층의 단부면과 접속되며, 표시 장치(1)에 표시 화상(영상)을 형성하기 위한 신호를 배선층으로 전달한다.

구동 회로 기판(15)은, 직사각형의 회로 기판이고, 플렉서블 회로 기판(14)의 일단과 접속되어 있다. 구동 회로 기판(15)이 접속되는 플렉서블 회로 기판(14)의 단부는, 표시 장치(1)와 접착되어 있는 플렉서블 회로 기판(14)의 단부와 반대측 단부이다. 구동 회로 기판(15)은, 표시 장치(1)에 표시 화상(영상)을 형성하기 위한 신호를 플렉서블 회로 기판(14)에 전달한다.

봉지막(13)은, 무기 나노 시트와 유기 수지층이 나노미터 단위로 적층된 복합막이다. 봉지막(13)의 두께는, 100 nm 이상 100 μm 이하인 것이 바람직하다. 또한 봉지막(13) 중 무기 나노 시트의 함유율은 30 wt% 이상인 것이 바람직하다.

무기 나노 시트는, 층상 무기 화합물의 벽개물(劈開物, cleavage)일 수 있다. 무기 나노 시트는, 층상 무기 화합물이 단위층(즉, 1층) ~ 수십층(특히 10층)까지 벽개된 것이 바람직하고, 가능한 한 단위층에 근접하도록 벽개된 것이 더욱 바람직하다. 여기서 층상 무기 화합물은, 예를 들면 스멕타이트족 점토 및 운모족 점토로 대표되는 점토광물 등이며, 구체적으로는, 예를 들면 몬모릴로나이트, 벤토나이트, 헥토라이트 및 옥토실리케이트를 들 수 있다. 특히 투명성이 높고 합성이 용이한 점으로부터 층상 무기 화합물은, 불소화 스멕타이트 및 불소화 운모로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1개를 포함하는 것이 바람직하다. 무기 나노 시트의 종횡비는, 300:1 이상인 것이 바람직하다.

유기 수지층의 재료로서는, 통상적으로 봉지용으로 사용되는 수지를 사용할 수 있다.

봉지막(13)은, 카본 및 적외선 흡수 발열 색소로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1개를 더욱 함유해도 된다.

봉지막(13)에 있어서, 무기 나노 시트는 봉지막(13) 내부에서 분산되고, 또한 무기 나노 시트의 면 방향은 봉지막(13)의 면 방향과 거의 평행이 되도록 설치되어 있다. 산소 및 수분은, 무기 나노 시트에 의해 봉지막(13)의 면 방향과 직교되는 방향으로의 진로를 방해 받기 때문에 봉지막(13) 내부에 있어서 최단 경로를 취할 수 없다. 그렇기 때문에 주위 환경으로부터의 산소 및 수분은, 최단 경로로부터 크게 벗어난, 복잡하고 매우 긴 경로를 가지 않으면 봉지재(22)까지 도달할 수 없다. 즉, 봉지막(13)은, 무기 나노 시트와 유기 수지층이 나노미터 단위로 적층됨으로써 형성되므로 고도의 차폐성을 가진다.

봉지막(13)은, 제 1 기판(11)의 단부면과 제 2 기판(12)의 단부면 사이를 덮는 부분의 최외층으로서 설치된다. 봉지막(13)은, 상술한 것과 같이 고도의 차폐성을 가져, 표시 장치(1)의 단부면에 있어서 전기적 접속 부분에, 주위 환경으로부터 수분이 침입하는 것을 효과적으로 억제한다.

도 2는, 표시 장치(1)의 Y-Z 평면에 평행인 단면의 일부를 확대하여 도시한 도면이다. 도 2에 도시한 것과 같이 표시 장치(1)는, 배선층(16)과, 표시층으로서의 유기 발광층(18)과, 실링재(19), 접합 패드(20), 접속 전극(21), 봉지재(22)를 더욱 가진다.

배선층(16)은, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12) 사이에 설치되어 있고, 배선층(16)의 단부면은, 제 1 기판(11)의 단부면 및 제 2 기판(12)의 단부면과 동일한 위치로 맞추어져 있다. 배선층(16)은, 예를 들면 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등 저저항의 도전성 재료의 모노머에 의한 단층 구조에 의해 형성할 수 있다. 또한 배선층(16)은, 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등 저저항의 도전성 재료의 모노머와, 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 티탄(Ti) 등의 재료의 모노머의 적층 구조에 의해 형성할 수도 있다.

배선층(16)은, 도시하지 않은 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor)와 접속되어, 구동 회로 기판(15)으로부터의 신호를 박막 트랜지스터에 전달하고 유기 발광층(18)을 구동하여, 표시 장치(1)에 있어서의 표시 화상(영상)을 형성한다.

유기 발광층(18)은, 유기 일렉트로 루미네선스(유기 EL)를 이용한 적색(R) 화소, 녹색(G) 화소, 청색(B) 화소 및 백색(W) 화소를 포함한 복수의 화소를 가진다. 표시층으로서의 유기 발광층(18)은, 배선층(16)과 제 1 기판(11) 사이에 설치되고, 유기 발광층(18)의 단부면은, 제 1 기판(11)의 단부면 및 제 2 기판(12)의 단부면보다 내측에 위치하고 있다. 유기 발광층(18)은, 배선층(16)으로부터의 신호에 의해 표시 장치(1)에 있어서의 표시 화상(영상)을 형성하기 위한 빛을 방출한다.

또한 본 발명에 따른 표시 장치가 가지는 표시층은, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12) 사이에 설치되어 있으면 되고, 상기한 본 실시형태에 있어서의 표시층으로서의 유기 발광층(18)의 위치에 한정되지 않는다.

실링재(19)는, 통상적으로 봉지용으로 사용되는 수지를 사용할 수 있고, 흡습 기능을 가지는 게터재를 포함해도 된다. 실링재(19)는, 유기 발광층(18)의 단부면으로부터 제 1 기판(11) 및 제 2 기판(12)의 단부면까지의 영역에 설치되어 있다. 이로써 실링재(19)는, 표시 장치(1)의 단부면으로부터 유기 발광층(18)에 수분이 침입하는 것을 방지한다.

접합 패드(20)는, 은(Ag)을 포함한 페이스트를 사용하여 형성된다. 접합 패드(20)는, 배선층(16)의 단부면과 접속되고, 제 1 기판(11)의 단부면의 실링재(19)와 접하는 측의 변을 포함한 일부 영역부터 제 2 기판(12)의 배선층(16)과 접하는 측의 변을 포함한 일부 영역까지를 덮으며 형성되어 있다. 접합 패드(20)는, 배선층(16)과 접속되어 있는 한, 도 2의 Z축 방향의 길이에 제한은 없다.

접합 패드(20)는, 전술한 플렉서블 회로 기판(14)과 배선층(16) 단부면의 접속을 중개하고 있으며, 플렉서블 회로 기판(14)으로부터 배선층(16)으로, 표시 장치(1)에 표시 화상(영상)을 형성하기 위한 신호 전달을 중계한다.

또한 도 2에서는, 배선층(16)의 단부면이, 제 1 기판(11)의 단부면 및 제 2 기판(12)의 단부면과 동일한 위치가 되도록 설치되어 접합 패드(20)와 접속되어 있지만, 배선층(16)의 단부면과 접합 패드(20)의 접속 형태는 여기에 한정되지 않는다. 예를 들면 배선층(16)의 단부면은, 제 1 기판(11)의 단부면 및 제 2 기판(12)의 단부면보다 내측에 위치하도록 배치되고, 후술하는 접합 패드(20)와의 접속을 양호하게 하기 위해서, 배선층(16)의 단부면과 접합 패드(20) 사이에 접속 보조용 패드가 설치되어도 된다.

접속 전극(21)은, 플렉서블 회로 기판(14)이 표시 장치(1)의 단부면에 접착되는 측의 면 위에 설치된 전극으로, 플렉서블 회로 기판(14) 및 접합 패드(20)와 접속되어 있다. 이로써 접속 전극(21)은, 플렉서블 회로 기판(14)으로부터 접합 패드(20)로, 표시 장치(1)에 표시 화상(영상)을 형성하기 위한 신호 전달을 중계한다.

봉지재(22)는, 통상적으로 봉지용으로 사용되는 수지로 구성되어 있고, 흡습 기능을 가지는 게터재를 더욱 포함하고 있어도 된다. 봉지재(22)는, 표시 장치(1)의 단부면에 있어서, 접합 패드(20), 접속 전극(21) 및 플렉서블 회로 기판(14)의 일부를 덮으며 형성되어 있다. 봉지재(22)에 의해 덮여있는 플렉서블 회로 기판(14)의 일부는, 접속 전극(21)이 설치되어 있는 부분을 포함하고 있다. 봉지재(22)를 상기와 같이 설치함으로써, 접합 패드(20), 접속 전극(21) 및 플렉서블 회로 기판(14)에 있어서의 전기적 접속을, 주위 환경의 수분으로부터 보호한다.

봉지재(22)의 표면에는, 봉지막(13)이 더욱 설치되어 있다. 즉, 본 실시형태에 따른 표시 장치(1)는, 봉지재(22)뿐만 아니라, 봉지재(22) 표면의 적어도 일부를 덮는, 고도의 차폐성을 가지는 봉지막(13)을 더욱 가짐으로써, 주위 환경으로부터의 수분 침투를 효과적으로 억제할 수 있다. 이로써 본 실시형태에 따른 표시 장치(1)는, 접합 패드간 절연 불량을 더욱 효과적으로 억제한 구성으로 되어 있다.

도 3은, 표시 장치(1)의 X-Y 평면에 평행한 단면의 일부를 확대해서 도시한 도면이다. 도 3에서 도시한 단면의 Z축 방향의 위치는, 배선층(16)을 포함하는 위치다. 도 3에 도시한 것과 같이 표시 장치(1)는 또한 절연층(17)을 가진다.

절연층(17)은, 통상적으로 전극 사이를 절연하기 위해서 사용되는 수지로 구성된다. 절연층(17)은, 복수 설치된 배선층(16) 사이의 영역을 덮으며 설치되어 있다.

도 3에 도시한 것과 같이, 표시 장치(1)에서는, 복수의 배선층(16)이 서로 절연층(17)을 개재하여 독립적으로 설치되어 있다. 또한 접합 패드(20)는, 복수의 배선층(16)에 각각 대응되도록 복수 설치되어 있다. 복수의 접합 패드(20)는 서로 접해있지 않고, 각각 독립적으로 설치된다. 접합 패드(20)는, 대응되는 배선층(16)과 전기적으로 접속되고, 서로 독립적으로 설치되어 있는 한, 형상 및 크기에 특별히 제한은 없다. 예를 들면 도 3에서는, 접합 패드(20)의 X 방향 폭이 배선층(16)보다 큰 예를 도시하고 있지만, 배선층(16)의 X 방향의 폭과 동일하거나 그보다 작아도 된다.

접합 패드(20)의 X 방향 폭이, 배선층(16)의 X 방향 폭보다 작을 때, 봉지재(22)는, 접합 패드(20)로 덮여있지 않은 배선층(16)의 단부면을 덮는 것이 바람직하다. 본 실시형태에 따른 표시 장치(1)에 있어서, 봉지재(22)는, 표시 장치(1)의 단부면의 X축 방향을 따라서 복수의 접합 패드(20), 복수의 접속 전극(21) 및 플렉서블 회로 기판(14)을 연속적으로 덮고 있다.

도 4는, 표시 장치(1)의 단부면에 설치된 접합 패드(20)의 배치를 도시한 측면도이다. 전술한 것과 같이 접합 패드(20)는, 복수의 배선층(16)에 대응되도록 복수 설치되지만 인접한 접합 패드(20)는 서로 절연되어 있다. 그러나 주위 환경으로부터의 수분에 의해 접합 패드(20)를 형성하는 페이스트가 마이그레이션을 일으켜서 절연 불량을 발생시키는 일이 있기 때문에 봉지재(22)는, 특히 주위 환경의 수분으로부터 접합 패드(20)를 보호하기 위해서 설치된다. 봉지재(22)로서는, 통상적으로 봉지용으로 사용되는 수지를 사용할 수 있고, 또한 봉지재(22)는, 흡습 기능을 가지는 게터재를 포함하고 있어도 된다.

계속해서 본 실시형태에 따른 표시 장치(1)의 제조 방법에 대해서 도 5 및 도 6을 가지고 설명한다. 도 5는, 본 실시형태에 따른 표시 장치(1)의 제조 방법을 도시한 플로 차트다. 도 6은, 본 실시형태에 따른 표시 장치(1)의 제조 방법을 설명하는 도면이다.

우선 도 6a에 도시한 것과 같이 제 1 기판(11), 배선층(16), 절연층(17), 유기 발광층(18) 및 제 2 기판(12)을 적층해서 형성된 표시 장치(1)의 전구체에 대해서, 유기 발광층(18)의 단부면을 덮도록 실링재(19)를 도공한다(단계 S1).

다음으로 도 6b에 도시한 것과 같이, 접합 패드(20)를, 복수의 배선층(16)의 단부면 각각과 접속되도록 형성한다(단계 S2).

다음으로, 도 6c에 도시한 것과 같이, 플렉서블 회로 기판(14)을, 플렉서블 회로 기판(14) 상에 설치된 접속 전극(21)과 접합 패드(20)가 접속되도록, 표시 장치(1)의 전구체의 단부면에 접착한다(단계 S3). 즉, 플렉서블 회로 기판(14)은, 접합 패드(20)를 통하여 배선층의 단부면과 접속된다.

이 때, 플렉서블 회로 기판(14)은, 예를 들면 이방성 도전막 등을 사용해서 접착되어도 된다.

또한 구동 회로 기판(15)과 플렉서블 회로 기판(14)은, 플렉서블 회로 기판(14)을 표시 장치(1)의 전구체에 접착하기 전에 미리 접속되어 있어도 되고, 단계 S3보다 후단계에서 접속되어도 된다.

다음으로, 도 6d 및 도 6e에 도시한 것과 같이, 봉지재(22)를 표시 장치(1)의 전구체의 단부면에 도공하여, 접합 패드(20)를 덮는다(단계 S4).

봉지재(22)의 도공은, 다음과 같이 단계적으로 수행해도 된다. 우선 도 6d에 도시한 것과 같이 플렉서블 회로 기판(14)의 내측 면(표시 장치(1)의 전구체와 대향하는 측의 면)과, 표시 장치(1)의 전구체의 단부면 사이에 도공한다. 그 후, 도 6e에 도시한 것과 같이 플렉서블 회로 기판(14)의 외측 면(표시 장치(1)의 전구체와 대향하는 측의 면과 반대측 면)을 덮도록 도공한다.

다음으로, 봉지재(22)에 대해서 자외선을 소정 시간 조사함으로써, 봉지재(22)를 임시 경화한다(단계 S5).

다음으로, 도 6f에 도시한 것과 같이, 봉지재(22)의 표면에 봉지막 형성용 도공액(23)을 도공한다(단계 S6).

봉지막 형성용 도공액(23)은, 무기 나노 시트 및 유기 수지를 용매에 분산시킴으로써 조제할 수 있다. 무기 나노 시트는, 층상 무기 화합물을 분산액 중에서, 예를 들면 공지된 미분산 장치를 이용하여 단위층(즉, 1층) ~ 수십층(특히 10층)까지 벽개함으로써 조제할 수 있다.

봉지막 형성용 도공액(23)은, 카본 및 적외선 흡수 발열 색소로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1개를 더욱 함유해도 된다. 봉지막 형성용 도공액(23)이 카본을 함유함으로써, 형성되는 봉지막에 차광성을 부여할 수 있다. 또한 카본 및 적외선 흡수 발열 색소는, 적외선 조사에 의해 발열되므로 후단계에 있어서의 봉지막 형성용 도공액(23)의 본 경화 전에, 적외선 레이저를 조사함으로써 봉지막 형성용 도공액(23)을 임시 경화하는 것이 가능해져서, 조작성이 향상된다.

다음으로, 봉지재(22) 및 봉지막 형성용 도공액(23)을 가열에 의해 본 경화시켜서봉지재(22) 표면에 봉지막(13)을 설치한다(단계 S7). 이로써 상술한 제 1 실시형태에 따른 표시 장치(9)의 제조 공정이 완료된다. 또한 본 경화에 있어서는, 자외선을 더욱 조사해도 된다.

<실시예>

실시예 1

무기 나노 시트로서 불소화 스멕타이트인 플루오르헥트라이트(FHT), 유기 수지로서 에폭시 수지(상품명: 리카레진 BPO-20E, New Japan Chemical Co., Ltd. 제품)를 사용하고, 이들을 DMF(N, N-dimethylformamide)에 분산하여 봉지막 형성용 도공액을 조제했다.

또한 사용한 FHT의 종횡비는 1000:1이다.

FHT는, 분산재 등을 포함한 고형분에 대해서 70 wt%가 되도록 사용했다.

상기에서 얻어진 봉지막 형성용 도공액 1g을, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름(PEN Film, 상품명: 테오넥스 Q65HA, Teijin Film Solutions Limited 제품) 상에 도공했다.

계속해서 얻어진 도막을 오븐에 의해 50 ℃부터 180 ℃까지 1 ℃/min로 승온시킨 후, 더욱이 180 ℃에서 2시간 유지함으로써 가열하고 경화해서 실시예 1에 따른 봉지막을 얻었다.

실시예 2 및 3

실시예 1에 있어서의 봉지막 형성을, 실시예 2에서는 3회, 실시예 3에서는 5회 반복하여, 각각 3층으로 이루어지는 실시예 2에 따른 봉지막 및 5층으로 이루어지는 실시예 3에 따른 봉지막을 얻었다.

비교예 1

실시예 1에서 사용한 것과 동일한 PEN Film을 그것만 사용하여 비교예 1로 했다.

<평가>

상기에서 얻어진 실시예 1 내지 3에 따른 봉지막 및 비교예 1의 PEN Film에 대해서, 수증기 투과율(WVTR)을 측정했다.

WVTR의 측정에는 수증기 투과도 측정 장치(상품명: Aquatran3, Mocon, Inc.　제품)를 이용하여, 40 ℃, 90 % RH, 측정 면적 5 cm²의 조건 하에서 WVTR을 경시적으로 측정했다.

얻어진 결과를 도 7에 도시한다.

도 7로부터, 무기 나노 시트를 가지는 봉지막이 뛰어난 차폐성을 가져, 주위 환경으로부터의 수분 침투에 의한 접합 패드 사이의 절연 불량을 효과적으로 억제할 수 있는 것을 알 수 있다. 또한 봉지막은, 다층 구성으로 함으로써 차폐성이 높아지는 것을 알 수 있다.

실시예 4 내지 6

실시예 1에 있어서의 봉지막 형성용 도공액 조제에 있어서, FHT를, 분산재 등을 포함한 고형분에 대해서 57 wt%가 되도록 사용했다. 그 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 봉지막 형성용 도공액을 조제했다.

조제 후의 봉지막 형성용 도공액에 대해서, 실시예 4에서는 0.025 g, 실시예 5에서는 0.05 g, 실시예 6에서는 0.1 g을 PEN Film 상에 도공했다.

계속해서, 얻어진 도막을 실시예 1과 동일하게 하고 가열, 경화하여 실시예 4 내지 6에 따른 봉지막을 얻었다.

<평가>

실시예 4 내지 6에 따른 봉지막 및 비교예 1의 PEN Film에 대해서, 상술한 것과 동일하게 해서 WVTR을 측정했다.

얻어진 결과를 도 8에 도시한다.

도 8로부터, 무기 나노 시트를 가지는 봉지막이 뛰어난 차폐성을 가져, 주위 환경으로부터의 수분 침입에 의한 접합 패드 사이의 절연 불량을 효과적으로 억제할 수 있는 것을 알 수 있다. 또한 봉지막 형성용 도공액의 도포량을 많이 함으로써 차폐성을 향상시킬 수 있는 것을 알 수 있다.

도 9(A), (B) 및 (C)는 각각 실시예 4, 5 및 6에 따른 봉지막을 도시한 모식도이다.

도 9(A) 및 (B)에 도시한 것과 같이, 베이스(24)인 PEN film 상에 형성된 봉지막이 두꺼워짐으로써 유기 수지(13b) 중 무기 나노 시트(13a)의 층이 두꺼워지고, 차폐성이 높아진다고 생각할 수 있다. 그러나 도 9(C)에 도시한 것과 같이, 봉지막의 두께 정도가 너무 커지면 무기 나노 시트의 배향성이 저하되고, 차폐성을 향상하는 효과가 억제된다고 생각되었다.

실시예 7 및 8

실시예 1에 있어서의 봉지막 형성용 도공액의 조제에 있어서, 유기 수지를 사용하지 않았다. 또한 실시예 7에 있어서는, FHT 대신 벤트나이트의 주성분 광물인 몬모릴로나이트(MMT)를, 분산재 등을 포함한 고형분에 대해서 70 wt%가 되도록 사용했다. 또한 실시예 8에 있어서는, FHT를, 분산재 등을 포함한 고형분에 대해서 70 wt%가 되도록 사용했다.

또한 사용한 MMT의 종횡비는 500:1이다.

조제 후의 봉지막 형성용 도공액에 대해서, 실시예 7, 8에서는 1 g을 PEN Film 상에 도공했다.

계속해서, 얻어진 도막을 실시예 1과 동일하게 하고 가열, 경화해서, 실시예 7 및 8에 따른 봉지막을 얻었다.

<평가>

실시예 7, 8에 따른 봉지막 및 비교예 1의 PEN Film에 대해서, 상술한 것과 동일하게 해서 WVTR을 측정했다.

얻어진 결과를 도 10에 도시한다.

도 10으로부터, 무기 나노 시트인 MMT 및 FHT를 가지는 봉지막이 뛰어난 차폐성을 가져, 주위 환경으로부터의 수분 침입에 의한 접합 패드 사이의 절연 불량을 효과적으로 억제할 수 있는 것을 알 수 있다. 또한 무기 나노 시트로서 MMT를 사용한 실시예 7에서는, WVTR 측정값에서 1.4 g/m²/day의 차폐 성능을 나타낸 데 비해서, FHT를 사용한 실시예 8에서는, WVTR 측정값에서 0.07 g/m²/day의 차폐 성능이 얻어졌다. 이 점으로부터, MMT에 비해서 종횡비가 더욱 높은 무기 나노 시트인 FHT를 사용했을 때, 더욱 높은 차폐성을 가지는 봉지막을 얻을 수 있는 것을 알 수 있다.

1: 표시 장치
11: 제 1 기판
12: 제 2 기판
13: 봉지막
13a: 무기 나노 시트
13b: 유기 수지
14: 플렉서블 회로 기판
15: 구동 회로 기판
16: 배선층
17: 절연층
18: 유기 발광층
19: 실링재
20: 접합 패드
21: 접속 전극
22: 봉지재
23: 봉지막 형성용 도공액
24: 베이스

Claims

제 1 기판과,
상기 제 1 기판과 대향하는 제 2 기판과,
상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이에 설치된 표시층 및 배선층과,
상기 배선층의 단부면과 접속된 접합 패드와,
상기 접합 패드를 통하여 상기 배선층의 단부면과 접속된 플렉서블 회로 기판과,
상기 접합 패드를 덮는 봉지재와,
상기 봉지재의 표면에 봉지막을 가지며,
상기 봉지막은, 무기 나노 시트와 유기 수지층을 나노미터 단위로 적층한 복합막인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 표시층이 유기 발광층인 표시 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 봉지재가, 상기 배선층의 단부면을 더욱 덮는 표시 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 무기 나노 시트는, 층상 무기 화합물의 벽개물인 표시 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 층상 무기 화합물은, 불소화 스멕타이트 및 불소화 운모로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1개를 포함하는 표시 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 봉지막은 카본 및 적외선 흡수 발열 색소로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1개를 더욱 함유하는 표시 장치.
제 1 기판과, 상기 제 1 기판과 대향하는 제 2 기판과, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이에 설치된 표시층 및 배선층과, 상기 배선층의 단부면과 접속되는 접합 패드와, 상기 접합 패드를 통하여 상기 배선층의 단부면과 접속되는 플렉서블 회로 기판을 가지는 표시 장치의 단부면에 대해서, 상기 접합 패드를 봉지재로 덮는 공정과,
상기 봉지재의 표면에 봉지막을 설치하는 공정을 가지며,
상기 봉지막은, 무기 나노 시트와 유기 수지층을 나노미터 단위로 적층한 복합막인 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
제 7 항에 있어서,
상기 표시층이 유기 발광층인 표시 장치의 제조 방법.
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 접합 패드를 봉지재로 덮는 공정이, 상기 봉지재가 상기 배선층의 단부면을 덮는 것을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 무기 나노 시트가, 층상 무기 화합물을 분산액 중에서 벽개함으로써 조제된 것인 표시 장치의 제조 방법.
제 10 항에 있어서,
상기 층상 무기 화합물은, 불소화 스멕타이트 및 불소화 운모로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1개를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 봉지막이, 카본 및 적외선 흡수 발열 색소로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1개를 함유하는 봉지막 형성용 도공액을 경화하여 얻어진 것인 표시 장치의 제조 방법.
제 12 항에 있어서,
상기 봉지막이, 상기 봉지막 형성용 도공액을 적외선 레이저의 조사에 의해 임시 경화한 후 더욱 가열에 의해 본 경화해서 얻어진 것인 표시 장치의 제조 방법.