TWI737745B - 可撓性顯示裝置 - Google Patents

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TWI737745B
TWI737745B TW106118446A TW106118446A TWI737745B TW I737745 B TWI737745 B TW I737745B TW 106118446 A TW106118446 A TW 106118446A TW 106118446 A TW106118446 A TW 106118446A TW I737745 B TWI737745 B TW I737745B
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金辰奎
朴美愛
姜盛球
李相月
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南韓商三星顯示器有限公司
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Abstract

顯示裝置包括可撓性基板，可撓性基板包括顯示區域及非顯示區域。基板具有第一表面和相對於第一表面的第二表面。第一保護膜是設置在基板的第一表面。第一保護膜是設置在基板的非顯示區域上。第二保護膜是設置在基板的第一表面上。第二保護膜設置在基板的顯示區域中。第一保護膜的透光率高於第二保護膜的透光率。

Description

可撓性顯示裝置
本申請案主張於2016年6月3日向韓國智慧財產局申請之韓國專利申請號第10-2016-0069466號之優先權和權益，其全部內容於此併入作為參照。
本揭露涉及一種顯示裝置，更具體地，關於一種可撓性顯示裝置。
顯示裝置諸如有機發光二極體(OLED,organic light emitting diode)顯示裝置以及液晶(LCD,liquid crystal display)顯示裝置是透過設置有多層及元件於基板上而製造。玻璃通常用作為顯示裝置的基板。然而，玻璃基板可能很重且容易破碎。進一步來說，玻璃基板是剛性材料，所以具有玻璃基板的顯示裝置很難被彎曲。最近，顯示裝置被開發出使用可撓性基板，可撓性基板重量輕、堅固且為可撓性。
使用可撓性基板的顯示裝置可能被製作為以設有接墊部的邊緣彎曲，從而與使用剛性基板的顯示裝置相比，減少死角區域。當死角區域減少，顯示裝置的邊框寬度可以減少。
顯示裝置包括可撓性基板，可撓性基板包含顯示區域及非顯示區域。基板具有第一表面及相對於第一表面的第二表面。第一保護膜設置於基板的第一表面上。第一保護膜設置於基板的非顯示區域上。第二保護膜係設置於基板的第一表面上。第二保護膜係設置於基板的顯示區域上。第一保護膜的透光率高於第二保護膜的透光率。
顯示裝置包括：基板，其包括第一區域、第二區域和佈置在第一區域和第二區域之間的彎曲區域。第一保護膜設置在基板的第一區域上。第二保護膜設置在基板的第二區域上。基板在彎曲區域彎曲，第一保護膜和第二保護膜設置在彎曲區域的兩側。驅動積體電路晶片設置在基板的第一區域上。第一保護膜的拉伸係數大於第二保護膜的拉伸係數。
顯示裝置包括基板，其包括顯示區域及非顯示區域。第一保護膜係設置於基板的非顯示區域中。第二保護膜係設置於基板的顯示區域中。第一黏合層是設置於第一保護膜與基板之間。第二黏合層是設置於第二保護膜與基板之間。第一黏合層和第二黏合層具有不同的儲能係數。
顯示裝置包括可撓性基板，佈線設置在可撓性基板的頂面上，且保護膜設置在可撓性基板的底面上。保護膜包括透過一空間彼此間隔開的第一部分和第二部分。第一部分的保護膜比第二部分的保護膜更透明，並且第一保護膜具有大於第二保護膜的拉伸係數。
10:顯示裝置
30:黏合層
30a:第一黏合層
30b:第二黏合層
30x:下黏合層
30z:上黏合層
30y:緩衝層
100:顯示面板
110:基板
111:第一層
112:第二層
113:第三層
115:邊線
129:第二導線單元
130:顯示單元
131:閘極線
132:數據線
133:驅動電壓線
140:閘極絕緣層
148:第一輸入墊層
150:第二輸入墊層
155:層間絕緣層
158:第一輸出墊層
160:第二輸出墊層
165:第一鈍化層
171:輸入凸塊單元
172:輸出凸塊單元
178:印刷電路板
179:第一導線單元
180:第二鈍化層(平坦化層)
181:輸出墊單元
190:各向異性導電膜
191:黏合樹脂
192:導電顆粒
240:封裝層
241:第一無機層
242:有機層
243:第二無機層
300:保護膜
300a:第一保護膜
300b:第二保護膜
301:阻擋層
302:緩衝層
323a:下部黏合膜
323b:上部黏合膜
360:像素限定層
400:支撐構件
401:半導體層
402:閘極電極
403:源極電極
404:汲極電極
500:偏振膜
501:第一電容器板
502:第二電容器板
600:有機發光二極體
601:像素電極
602:發光層
603:公共電極
700:驅動積體電路晶片
800:視窗面板
900:折疊部
1000:中性面調整構件
1100:遮光圖案
2000:固定部件
BA:彎曲區域
B:彎曲部分
A1:第一區域
A2:第二區域
Cst:儲存電容器
DA:顯示區域
NDA:非顯示區域
藉由參照以下結合附圖的詳細描述，可以更好地理解本發明的更完整的理解以及其許多伴隨的態樣，其中：第1圖是根據本揭露的示例性實施例繪示的示意性佈局圖；第2圖是根據第1圖的驅動積體電路晶片部分繪示的橫截面圖；第3圖是沿第1圖III-III線繪示的橫截面圖；第4圖是根據第3圖的結構繪示的橫截面圖；第5圖是根據第4圖的變形例繪示的橫截面圖；第6圖是根據本揭露的示例性實施例的彎曲之前的顯示裝置的結構的示意性佈局圖；第7圖是根據本揭露的示例性實施例繪示第6圖的顯示裝置彎曲後的佈局圖；第8圖是根據第7圖繪示的添加固定構件之顯示裝置的示意圖；第9圖是第4圖的修改後版本結構圖，是根據本揭露的示例性實施例繪示的多層黏合層結構的橫截面圖；第10圖是第4圖的修改後版本結構圖，其是根據本揭露的示例性實施例繪示的保護膜端部形狀發生變化的結構的橫截面圖；第11圖是第9圖的修改後版本結構圖，其是根據本揭露的示例性實施例繪示的設置在黏合層內部的支撐層的橫截面圖；第12圖是根據本揭露的示例性實施例繪示的顯示裝置中對應於彎曲區域的保護膜形狀的橫截面圖； 第13圖是第12圖的修改後版本結構圖，其是根據本揭露的示例性實施例繪示的對應於彎曲區域的保護膜的不均勻結構的橫截面圖；第14圖是根據第1圖繪示的顯示區域和非顯示區域的比較的橫截面圖；以及第15圖是根據本揭露的示例性實施例繪示的顯示裝置包括遮光區域的示意性透視圖。
將在下文中參照附圖更全面地描述本發明，其中附圖係繪示本發明的示例性實施例。如所屬技術領域中具有通常知識者將認識到的，在不脫離本揭露的精神或範圍的情況下，所描述的實施例可以以各種不同的方式進行修改。
為了清楚地描述本揭露，可以從附圖和描述中省略一些元件，並且在整個說明書和附圖中相同的元件符號可以指相同或相似的組成元件。
另外，為了清楚起見，更好的理解和易於描述，附圖中所示的構成部件的尺寸和厚度可能被誇大。本揭露不限於所示的尺寸和厚度。
此外，應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」時，其可以直接在另一元件上，或者也可以存在中間元件。第1圖是根據本揭露的示例性實施例繪示的顯示裝置的示意性佈 局圖。第2圖是表示第1圖的驅動積體電路晶片的截面圖。第3圖是沿著第1圖的III-III線繪示的橫截面圖。
參照第1圖至第3圖，顯示裝置10包括顯示面板100，安裝在顯示面板100中的驅動積體電路晶片700和耦合到顯示面板100的印刷電路板(PCB,printed circuit board)178。顯示裝置10可以是有機發光二極體(OLED,organic light emitting diode)顯示器、液晶顯示器(LCD,liquid crystal display)或電泳顯示器(electrophoretic display)。
下面將描述顯示裝置10是OLED顯示器的示例。
顯示面板100包括基板110、設置在基板110上的顯示單元130以及配置以封裝顯示單元130的封裝層240。基板110可以是可撓性基板。在這種情況下，顯示面板100可以被彎曲、折疊或捲曲。
基板110可以包括聚醯亞胺(polyimide)、聚醯胺(polyamide)和/或聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)。然而，基板110的材料不限於此。例如，可撓性聚合物材料可用於形成基板110。
基板110包括其中形成顯示單元130的顯示區域DA和設置在顯示區域DA外部的非顯示區域NDA。非顯示區域NDA可以形成為沿顯示區域DA的邊緣包圍顯示區域DA。
參照第1圖和第3圖，基板110可以進一步包括：第一區域A1，其中形成有驅動積體電路晶片700、第二區域A2，其包括顯示區域DA，以及彎曲區域BA，其設置在第一區域A1和第二區域A2之間。在彎曲區域BA中，顯示面板100的邊緣可彎曲的軸被定位，以及彎曲部分B， 係形成有第一導線單元179。在相鄰於彎曲部B的第二區域A2中，形成從彎曲部B延伸的第一導線單元電接觸於從顯示單元130延伸的訊號線的接觸結構。
顯示單元130包括複數個像素PX，並且透過從像素PX發射的光的組合來顯示影像。在顯示單元130中，形成複數條訊號線，其包括：複數條閘極線131、複數條數據線132和複數條驅動電壓線133。每個像素PX包括連接到訊號線的像素電路和用於在像素電路的控制下發光的有機發光二極體。
有機發光二極體可能易受潮濕和氧氣的影響，因此封裝層240密封顯示單元130以阻止水分和氧氣的流入。封裝層240可以由透過密封劑結合到基板110上的封裝基板形成，或者可以被形成為用於薄膜封裝，其中薄膜封裝由複數個層例如無機層的複合層，有機層的複合層，或無機層的複合層，和有機層堆疊而成。有機層可以包括例如六甲基二矽氧烷(hexamethyldisiloxane)。
驅動積體電路晶片700安裝在基板110的非顯示區域NDA中。驅動積體電路晶片700可以是：源極驅動積體電路，其向顯示單元130施加數據電壓、閘極驅動積體電路，其對顯示單元130施加閘極電壓，或者整合源極驅動積體電路和閘極驅動積體電路的組合驅動積體電路晶片。第1圖中繪示了一個驅動積體電路晶片700，但驅動積體電路晶片700的數量不限於此。
參照第2圖，驅動積體電路晶片700包括用於接收來自印刷電路板(PCB,printed circuit board)178的訊號的輸入凸塊單元171和 用於將訊號發送到顯示單元130的輸出凸塊單元172。輸入凸塊單元171包括從面向印刷電路板178的驅動積體電路晶片700的一側以規則的間隔佈置的複數個輸入凸塊。輸出凸塊單元172包括複數個輸出凸塊，其從面向顯示單元130的驅動積體電路晶片700的一側以規則的間隔佈置。
在基板110的非顯示區域NDA中，第一輸入墊層148設置在閘極絕緣層140上，層間絕緣層155設置在第一輸入墊層148上，第二輸入墊層150設置成透過形成在層間絕緣層155中的接觸孔與第一輸入墊層148接觸。
在基板110的非顯示區域NDA中，第一輸入墊層148和第二輸入墊層150電連接印刷電路板(PCB)178的輸出墊單元181與驅動積體電路700的輸入凸塊單元171。另外，在基板110的非顯示區域NDA中，第一輸出墊層158和第二輸出墊層160係形成電連接驅動積體電路晶片700的輸出凸塊單元172與顯示單元130。
閘極絕緣層140可以透過堆疊諸如氧化矽或氮化矽的無機絕緣材料來產生。閘極絕緣層140可以不設置在彎曲區域BA中。層間絕緣層155可以包括有機材料。層間絕緣層155可以不設置在彎曲區域BA中。
驅動積體電路晶片700可以透過使用塑膠晶片(chip-on-plastic)方式安裝在基板110上。例如，可以透過在第二輸入墊層150和第二輸出墊層160上設置各向異性導電膜(ACF,anisotropic conductive film)190，將驅動積體電路晶片700設置於各向異性導電膜 190上，並在高溫下壓合驅動積體電路晶片700，以在基板110上安裝驅動積體電路晶片700。
各向異性導電膜190包括黏合樹脂191和分散在黏合樹脂191內的複數個導電顆粒192。當驅動積體電路晶片700伴隨著各向異性導電膜190被壓合到基板110時，輸入凸塊單元171透過輸入凸塊單元171和第二輸入墊層150之間的導電顆粒192與第二輸入墊層150電連接。此外，輸出凸塊單元172透過輸出凸塊單元172和第二輸出墊層160之間的導電顆粒192與第二輸出墊層160電連接。
印刷電路板178可以是可撓性印刷電路(FPC,flexible printed circuit)，並且在這種情況下，透過將可撓性印刷電路折疊到基板110，可以使形成在顯示單元130外部的死空間最小化。
印刷電路板178提供電源、控制訊號等，將之用於控制驅動積體電路晶片700。驅動積體電路晶片700輸出用於驅動顯示單元130的訊號。印刷電路板(PCB,printed circuit board)178的電力可以透過邊線115直接傳送到顯示單元130，而不首先通過驅動積體電路晶片700。
在基板110的彎曲區域BA中，第一導線單元179與非顯示區域NDA的第一輸出墊層158連接。延伸成橫過彎曲區域BA的第一導線單元179與形成在第二區域A2中的第二導線單元129連接。
第二輸入墊層150和第二輸出墊層160中的每一個可以由金屬材料形成。該金屬材料可以與形成在顯示單元130中的複數個電極中的一個相同，並且第二輸入墊層150和第二輸出墊層160中的每一個可以與電極一起形成。例如，各個第二輸入墊層150和第二輸出墊層160可以 包括諸如：銅(Cu)、鋁(Al)、銀(Ag)、鉬(Mo)、鉻(Cr)、金(Au)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、鉭(Ta)、鎢(W)、鈦(Ti)和/或鎳(Ni)和/或其金屬合金。各個第二輸入墊層150和第二輸出墊層160可以由諸如鋁的鋁基金屬或具有小係數的鋁合金製成。在這種情況下，由於設置在彎曲區域BA中的第二線部分179對應變具有低應力，所以在顯示裝置10彎曲的情況下第一導線單元179短路或劣化的危險可能性會降低。
在彎曲區域BA中，第一鈍化層165可以設置在基板110和第一導線單元179之間。第一鈍化層165可以包括有機材料。
在彎曲區域BA中，第一導線單元179可以設置在第一鈍化層165和第二鈍化層180之間，並且透過第一鈍化層165和第二鈍化層180，可以防止於顯示裝置彎曲時第一導線單元179被破壞。第一和第二鈍化層165和180可以不設置在第一區域A1內，或者只有其小部分可以設置在第一區域A1內。
中性平面調節構件1000可以設置在彎曲區域BA中以減小應力並保護第一導線單元179。中性面調節構件1000可以透過以固化丙烯酸樹脂這樣的方式來形成，以便覆蓋位於彎曲區域BA中的第一導線單元179。
保護膜300可以被設置在基板110的下方。保護膜300透過由壓敏黏合劑(PSA,pressure sensitive adhesive)或光學透明黏合劑(OCA,optically clear adhesive)形成的黏合層30而附著在基板110中。保護膜300可以由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET,polyethylene terephthalate)、聚碳酸酯(PC,polycarbonate)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA,polymethyl methacrylate)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN,polyethylene naphthalate)、聚醯亞胺(PI,polyimide)、聚醚硫醚(PES,polyethylene sulfide)、聚醯胺(PA,polyamide)和芳族聚醯胺(aramid)形成。為了實現小曲率半徑，如第3圖所示，保護膜300可以在與彎曲區域BA重疊的部分處具有分開的空間或間隙。
在第3圖中，保護膜300的分離空間被示為彎曲區域BA。然而，分離的空間不需要與彎曲區域精確地重合。例如，彎曲區域BA可以包括具有曲率的部分，如第3圖所示，第一區域A1和彎曲區域BA之間的第一介面以及彎曲區域BA與第二區域A2之間的第二介面可以獨立地向左或向右移動。例如，第一區域A1和彎曲區域BA之間的第一介面可以基於其分離的空間或保護膜300的分離空間而移動以與保護膜300的左部重疊，並且彎曲區域BA和第二區域A2之間的第二介面可以基於其分離的空間或保護膜300的分離空間而移動以與保護膜300的右部重疊。
在本示例性實施例中，基板110進一步包括形成為跨越顯示區域DA的折疊部900。折疊部900可以包括折疊軸線，顯示面板100可沿該折疊軸彎曲或折疊。
在根據本揭露的示例性實施例的顯示裝置中，保護膜300可以具有由不同材料形成的不同區域。
在下文中，將參照第4圖描述根據本揭露的示例性實施例的保護膜。
第4圖部分地繪示第3圖的結構的橫截面圖。
參照第4圖，根據本示例性實施例的保護膜300包括第一保護膜300a和第二保護膜300b，第一保護膜300a和第二保護膜300b係分開設置，例如在其之間具有間隔或間隙。第一保護膜300a和第二保護膜300b可以設置在基板110的下方，並且可以透過使用黏合層30而附著在基板110上。
第一保護膜300a設置成對應於第一區域A1，並且第二保護膜300b設置成對應於第二區域A2。如上參照第1圖所述，驅動積體電路晶片700形成在第一區域A1中，第二區域A2包括顯示區域DA，並且彎曲區域BA位於它們之間。
第一和第二保護膜300a和300b可以基於彎曲區域BA而分離設置。
第一保護膜300a包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)和/或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)；第二保護膜300b包括聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺(PI)、聚醚硫醚(PES,polyethylene sulfide)、聚醯胺(PA)和/或芳族聚醯胺。例如，第一保護膜300a可以包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)，第二保護膜300b可以包括聚醯亞胺(PI)。
在本示例性實施例中，第一保護膜300a的光的透射率可以高於第二保護膜300b的透光率。例如，第一保護膜300a的透光率可以為約80%或以上，第二保護膜300b的透光率可以為約60%或以下。
第一保護膜300a的顏色可以不同於第二保護膜300b的顏色。例如，第一保護膜300a可以是透明的，而第二保護膜300b可以具有幾乎透明的黃色色調。
第一保護膜300a的拉伸係數可以在3GPa至15GPa的範圍內，並且第二保護膜300b的拉伸係數可以在2GPa至10GPa的範圍內。在這種情況下，第一保護膜300a的拉伸係數可以大於第二保護膜300b的拉伸係數。這是因為具有較高拉伸係數的第一保護膜300a使得可以防止驅動積體電路晶片700安裝在基板110上的作業過程中所造成的壓力導致產生線裂紋。
在本示例性實施例中，第一保護膜300a的玻璃化轉變溫度Tg可以為100℃或以下，第二保護膜300b的玻璃化轉變溫度Tg可以為150℃或以上。
如上所述，在形成第一保護膜300a的第一區域A1中，第3圖的驅動積體電路晶片700透過高壓接合而被壓縮形成於基板110。在形成驅動積體電路晶片700之後，為了允許對基板110中的驅動積體電路晶片700的安裝狀態進行目視檢查，保護膜的透光率為約80%或以上。
形成第二保護膜300b的第二區域A2包括第3圖的折疊部900。當顯示面板100在折疊部900處彎曲或折疊時，存在由諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯之類的聚合物材料形成的保護膜可能劣化，可能不能保持中性平面，以及當溫度環境為60至85℃，顯示面板100彎曲或折疊時，顯示面板100可能會破裂的風險。
聚對苯二甲酸乙二醇酯的玻璃化轉變溫度Tg約為78℃。因此，當顯示面板100彎曲或折疊時，由諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯的聚合物材料形成的保護膜可能失效。
因此，本發明的示例性實施例可以利用設有驅動積體電路晶片700的第一區域A1中具有相對高的透光率的第一保護膜300a以及具有相對低透光率的第二保護膜300b，但是在包含形成有折疊部900的顯示區域DA的第二區域A2中具有相對高的玻璃化轉變溫度Tg。
第一保護膜300a和第二保護膜300b中的任一個的厚度可以在約5μm~250μm的範圍內。第一保護膜300a可以比第二保護膜300b薄。第二保護膜300b可以足夠薄以在第1圖的折疊部900折疊，並且考慮到第2圖的驅動積體電路晶片700的壓縮，第一保護膜300a可以足夠厚。然而，第一保護膜300a和第二保護膜300b之間的厚度差太大增加了第一區域A1和第二區域A2之間的台階。因此，可以透過不同地調節分別設置在第一區域A1和第二區域A2中的黏合層30的厚度來控制台階。
第5圖是第4圖的變形例的橫截面圖。
參照第5圖，第一黏合層30a可以設置在基板110和第一保護膜300a之間，第二黏合層30b可以設置在基板110和第二保護膜300b之間，第一黏合層30a的物理性質可以不同於第二黏合層30b。例如，第一黏合層30a和第二黏合層30b可以具有不同的黏合劑，並且第一黏合層30a的黏合力可以大於第二黏合層30b的黏合力。第一黏合層30a可以具有1000gf/inch或以上的玻璃黏合力，並且第二黏合層30b可以具有 200gf/inch的玻璃黏合力。這裡，透過測量剝離附著在由玻璃形成的基板上的黏合層所需的力來獲得玻璃黏合力。
在本示例性實施例中，第一黏合層30a和第二黏合層30b可以具有相同的黏合力，但是可以具有不同的儲能係數。根據另一種方法，第一黏合層30a和第二黏合層30b可以具有不同的黏合劑並且可能具有不同的儲能係數。
在這種情況下，第一黏合層30a的儲能係數可以大於第二黏合層30b的儲能係數。這是因為第一黏合層30a具有高儲能係數，可以防止因驅動積體電路晶片700安裝在基板110中的作業過程所造成的壓力而產生線裂紋。
第6圖根據本揭露的示例性實施例示意性地繪示處於未彎曲狀態的顯示裝置的結構。第7圖示意性地繪示第6圖的顯示裝置處於彎曲狀態的結構。
參照第6圖，第一和第二保護膜300a和300b以及黏合層30係設置在顯示面板100的一個表面上，驅動積體電路晶片700、中性面調整構件1000和光學膜例如偏振膜500、視窗面板800、下部黏合膜323a和上部黏合膜323b設置在顯示面板100的另一個表面上。
偏振膜500可以用於減少來自外部的外部光的反射，並且視窗面板800可以用於保護顯示面板100免受外部影響，並用於將從顯示面板100輸出的影像傳送給使用者。
視窗面板800可以由諸如玻璃、聚對苯二甲酸乙二醇酯或丙烯酸的透明材料形成，但是本揭露不限於此。儘管未繪示，但觸控面板可以形成在視窗面板800下方以感測外部接觸。
在第7圖中，繪示中性面調整構件1000與偏振膜500分離。然而，根據方法，中性面調整構件1000可接觸偏振膜500，或者中性面調整構件1000的端部的一部分可以與偏振膜500的上部重疊。根據一種方法，藉由將抗反射層或抗反射單元引入顯示面板100中，可以省略偏振膜500。
參照第7圖，第6圖的顯示裝置可以在彎曲區域BA中彎曲，使得驅動積體電路晶片700可以被定位成與第二區域A2重疊。當顯示裝置彎曲時，可能在位於彎曲區域BA中的第1圖的第一導線單元179中產生應力。然而，透過由覆蓋彎曲區域BA的中性面調整構件1000減小第一導線單元179的應力，防止在第一導線單元179中產生裂紋。例如，當顯示裝置彎曲時，設置在基板110上的中性面調整構件1000可以接收拉伸應力以減小施加到第1圖的第一導線單元179的應力。
第7圖是繪示顯示裝置的彎曲狀態的圖，其中位於同一側的第一保護膜300a和第二保護膜300b的端部對齊。然而，如上所述，可以改變彎曲區域BA的左右介面的位置。因此，基於圖的視線圖，位於同一側的第一保護膜300a和第二保護膜300b的端部可能不會在垂直方向上對準。
第8圖是繪示添加了固定構件的第7圖的顯示裝置的圖。
參照第8圖，固定部件2000設置在第一保護膜300a和第二保護膜300b之間。固定構件2000用於固定和支撐顯示裝置的彎曲形狀以保持彎曲形狀。
第9圖是第4圖的修改後版本結構圖，是根據本揭露的示例性實施例繪示的多層黏合層結構的橫截面圖；參照第9圖，根據本示例性實施例，黏合層30包括：下黏合層30x、上黏合層30z、以及設置在下黏合層30x和上黏合層30z之間的緩衝層30y。下黏合層30x與第一和第二保護膜300a和300b接觸，並且上黏合層30z接觸基板110。
緩衝層30y可以用作參照第7圖描述的中性面調整構件1000，因此可以省略設置在基板110上的中性面調整構件1000。
緩衝層30y可以設置在基板110的下方，並且當顯示裝置彎曲時，緩衝層30y可以吸收壓縮應力，以減少施加到第1圖的第一導線單元179的應力。
緩衝層30y包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺(PI)和/或聚乙烯硫化物(PES)。
緩衝層30y的厚度可以在約5μm至100μm的範圍內。
第10圖是第4圖的變形例，是保護膜端部形狀發生變化的橫截面圖。
參照第10圖，與彎曲區域BA相鄰的第一保護膜300a和第二保護膜300b中的至少一個之端部可以具有弧形結構，第10圖繪示示例性實施例，其中第一和第二保護膜300a和300b的端部具有弧形結構。
基板110的一個表面暴露在第一保護膜300a的弧形結構和第二保護膜300b之間。該弧形結構可以用作彎曲顯示裝置的起始點，以便在最初期望的方向上進行精確的彎曲。
第11圖是第9圖的變形例，其繪示設置在黏合層內的支撐層的橫截面圖。
參照第11圖，支撐構件400設置在下黏合層30x和上黏合層30z之間。支撐構件400設置成佔據彎曲區域BA，以與第6圖的中性平面調節構件1000重疊。例如，支撐構件400與中性面調整構件1000對準。支撐構件400包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚醯胺(PA)、聚環氧乙烷(PES)、聚醯亞胺(PI)、不銹鋼和/或Invars等具有高係數的材料。
當顯示裝置在中性面調整構件1000不均勻地塗覆在基板110上的狀態下彎曲時，可能發生線斷裂。然而，如在本示例性實施例中那樣，當支撐構件400設置成與中立面調整構件1000重疊時，中性面可被保持設置在導線上。
第12圖是根據本揭露的示例性實施例繪示的顯示裝置中對應於彎曲區域的保護膜形狀橫截面圖。
參照第12圖，第一區域A1中的第一保護膜300a可以被延伸到彎曲區域BA，並且由於彎曲區域BA中的第一保護膜300a被圖案化， 使得其厚度可以比第一區域A1中的第一保護膜300a薄。彎曲區域BA中的第一保護膜300a的圖案可以具有大致圓形或四邊形的形狀。
根據本示例性實施例，第一保護膜300a的圖案化部分可以用作彎曲顯示裝置的起始點，以便於在最初期望的方向上進行精確的彎曲。
第13圖是第12圖的變形例，是繪示對應於彎曲區域的保護膜的不均勻結構的橫截面圖。
參照第13圖，第一區域A1中的第一保護膜300a可以延伸到彎曲區域BA，並且彎曲區域BA中的第一保護膜300a的一個表面具有不均勻的結構。這種不均勻結構也可以用作為彎曲顯示裝置的起始點，以便在最初期望的方向上精確的彎曲。
第14圖是繪示根據第1圖而繪示的顯示區域和非顯示區域的比較的橫截面圖。
參照第14圖，阻擋層301設置在基板110上。基板110可以是可撓性基板，並且黏合層30和第一和第二保護膜300a和300b設置在基板110的面向下的一個表面上。第一和第二保護膜300a和300b的厚度可以大於基板110的厚度。基板110可以由單一有機材料形成，或者可以形成為具有包括有機材料層和無機材料層的堆疊結構。
例如，基板110可以形成為具有包括由諸如聚醯亞胺的有機材料形成的第一層111、由諸如氧化矽或氮化矽的無機材料形成的第二層112，以及由與第一層111相同的材料所形成的第三層113的堆疊結 構。與由單一有機材料形成的可撓性基板相比，具有堆疊結構的可撓性基板可以具有低透氧率、低透濕性和高耐久性。
阻擋層301用於阻止水分和氧穿過基板110，並且可以由複數個層形成，其中氧化矽和氮化矽交替並重複堆疊。緩衝層302可以設置在阻擋層301上。緩衝層302用於提供在其上形成像素電路的平坦表面，並且可以包括氧化矽或氮化矽。
半導體層401形成在緩衝層302上。半導體層401可以由多晶矽或氧化物半導體形成，並且由氧化物半導體形成的半導體層可以被附加的保護膜覆蓋。半導體層401包括不摻雜雜質的通道區。半導體層401進一步包括源極區和汲極區，其設置在通道區的對側，並且摻雜有雜質。
閘極絕緣層140設置在半導體層401上。閘極絕緣層140可以形成為單層，並且可以包括氧化矽或氮化矽。閘極絕緣層140可替代地形成為多層疊層。閘極電極402和第一電容器板501設置在閘極絕緣層140上。閘極電極402與半導體層401的通道區重疊。閘極電極402和第一電容器板501中的每一個可以包括Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd、Al或Mo。
層間絕緣層155係形成在閘極電極402和第一電容器板501上，並且在層間絕緣層155上形成源極電極403、汲極電極404和第二電容器板502。層間絕緣層155可以形成為單層，並且可以包括氧化矽或氮化矽。層間絕緣層155可替代地包括多層堆疊層。
源極電極403和汲極電極404分別透過形成在層間絕緣層155和閘極絕緣層140中的接觸孔與半導體層401的源極區域和汲極區域連接。第二電容器板502覆蓋第一電容器板501。第一電容器板501和第 二電容器板502可以與具有作為電介質材料的層間絕緣層155一起形成儲存電容器Cst。源極電極403、汲極電極404和第二電容器板502可以形成為鈦、鋁和鈦的多層金屬層。
在第14圖中，繪示頂閘型驅動薄膜電晶體TFT，但是應當理解，驅動薄膜電晶體的結構不限於第14圖所示的示例。像素電路包括開關薄膜電晶體、驅動薄膜電晶體TFT和儲存電容器Cst。然而，為了便於說明，在第14圖中省略了開關薄膜電晶體。
第一和第二輸入墊層148和150以及第一和第二輸出墊層158和160設置在基板110的非顯示區域NDA中。第一輸入墊層148和第一輸出墊層158可以是由與閘極電極402相同的材料形成，第二輸入墊層150和第二輸出墊層160可以由與源極電極403和汲極電極404相同的材料形成。
驅動薄膜電晶體TFT被平坦化層180覆蓋，並且與有機發光二極體600連接，使得驅動薄膜電晶體TFT可以驅動有機發光二極體600。平坦化層180可以包括有機絕緣體或無機絕緣體，並且可以構造成包括有機絕緣體和無機絕緣體的複合形式。有機發光二極體600包括像素電極601、發射層602和公共電極603。平坦化層180可以透過使用與非顯示區域NDA的第二鈍化層180相同的材料一起形成。
像素電極601分別形成在平坦化層180上的每個像素中，並且透過形成在平坦化層180上的通孔與驅動薄膜電晶體TFT的汲極電極404連接。像素限定層360設置在平坦化層180和像素電極601的邊緣。發 射層602設置在像素電極601上。公共電極603完全設置在顯示區域DA上。
像素電極601和公共電極603中的一個將電洞注入到發射層602中，另一個將電子注入到發射層602中。電子和電洞在發射層602內彼此結合以產生激子，並且透過激子從激發態下降到基態時所產生的能量發光。
像素電極601可以由反射層形成，公共電極603可以由透明層或半透反射層形成。從發光層602發射的光被像素電極601反射，並且通過公共電極603而此光可以對顯示的影像貢獻。當公共電極603由透反射層形成時，由像素電極601反射的一些光被公共電極603再次反射以形成共振結構，從而提高光提取效率。
有機發光二極體600被封裝層240覆蓋。封裝層240密封有機發光二極體600，以保護有機發光二極體600免受包括在外部空氣中的濕氣和氧氣。封裝層240可以形成為無機層和有機層的堆疊結構。例如，封裝層240可以包括第一無機層241、有機層242和第二無機層243。
第15圖是根據本揭露的示例性實施例而繪示的顯示裝置包括遮光區域的示意性透視圖。
參照第15圖，遮光圖案1100可以形成在第二區域A2的50%或以上的區域中，並且遮光圖案1100可以設置在如第1圖所示的基板110和黏合層30之間。遮光圖案1100用於阻擋外部光。
雖然已經結合目前被認為是實用的示例性實施例描述了本發明，但是應當理解，本發明不限於所揭露的實施例，而是相反，旨在包括各種修改和等效佈置。
30:黏合層
110:基板
300:保護膜
300a:第一保護膜
300b:第二保護膜
A1:第一區域
A2:第二區域
BA:彎曲區域

Claims (37)

  1. 一種顯示裝置，包括：一可撓性基板，其包括一顯示區域和一非顯示區域，該可撓性基板具有與一第一表面以及與該第一表面相對的一第二表面；一第一保護膜，係設置於該可撓性基板之該第一表面上，其中該第一保護膜設置在該可撓性基板的該非顯示區域中；以及一第二保護膜，係設置於該可撓性基板該第一表面上，其中該第二保護膜係設置在該可撓性基板的該顯示區域中；其中該第一保護膜的透光率高於該第二保護膜的透光率；其中該第一保護膜及該第二保護膜透過一空間而彼此分離；該第一保護膜及該第二保護膜具有聚合物；且該第一保護膜及該第二保護膜具有不同的組成物。
  2. 如請求項1所述之顯示裝置，其進一步包括：一第一黏合層，係設置於該第一保護膜及該可撓性基板之間；一第二黏合層，係設置於該第二保護膜及該可撓性基板之間；其中該第一黏合層及該第二黏合層具有不同的黏合程度。
  3. 如請求項1所述之顯示裝置，其進一步包括：一第一黏合層，係設置於該第一保護膜及該可撓性基板之間；一第二黏合層，係設置於該第二保護膜及該可撓性基板之間；其中該第一黏合層及該第二黏合層具有不同儲能係數。
  4. 如請求項1所述之顯示裝置，其進一步包括： 一黏合層，係設置於該第一保護層及該可撓性基板之間，以及設置在該第二保護層及該可撓性基板之間；其中該黏合層包括一第一黏合層、一第二黏合層以及設置在該第一黏合層及該第二黏合層之間的一緩衝層。
  5. 如請求項4所述之顯示裝置，其中該緩衝層包括：聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET,polyethylene terephthalate)、聚碳酸酯(PC,polycarbonate)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA,polymethyl methacrylate)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN,polyethylene naphthalate)、聚醯亞胺(PI,polyimide)以及聚醚硫醚(PES,polyethylene sulfide)中至少之一。
  6. 如請求項1所述之顯示裝置，其進一步包括：一驅動積體電路晶片，係設置在該可撓性基板的該第二表面以及該非顯示區域中，其中該驅動積體電路晶片被安裝於該可撓性基板上。
  7. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該第一保護膜的顏色與該第二保護膜不同。
  8. 如請求項1所述之顯示裝置，其進一步包括：一中性調節構件，係設置於該可撓性基板之該第二表面上，其中該中性調節構件覆蓋將該第一保護膜與該第二保護膜分離的一空間。
  9. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該第一保護膜的透光率為80%或以上，該第二保護膜的透光率為60%或以下。
  10. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該第一保護膜的拉伸係數 在3GPa至15GPa之間的範圍內，該第二保護膜的拉伸係數在2GPa至10GPa的範圍內，以及該第一保護膜的拉伸係數大於該第二保護膜的拉伸係數。
  11. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該第一保護膜的玻璃化轉變溫度Tg為100℃或以下，該第二保護膜的玻璃化轉變溫度Tg為150℃或以上。
  12. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該第一保護膜包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET,polyethylene terephthalate)、聚碳酸酯(PC,polycarbonate)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA,polymethyl methacrylate)中的至少一種。
  13. 如請求項12項所述之顯示裝置，其中該第二保護膜包括聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN,polyethylene naphthalate)、聚醯亞胺(PI,polyimide)、聚醯胺(PA,polyamide)和芳族聚醯胺(aramid)中的至少一種。
  14. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該可撓性基板進一步包括一彎曲區域，並且將該第一保護膜與該第二保護膜分離的空間設置在該彎曲區域中。
  15. 如請求項15所述之顯示裝置，其中該第一保護膜及該第二保護膜與該彎曲區域相鄰的至少一端部具有一弧形。
  16. 如請求項15所述之顯示裝置，其進一步包括：一中性平面調節構件，係設置於該可撓性基板之該第二表面上；一黏合層，係設置於該第一保護膜及該可撓性基板之間，以及 該第二保護膜及該可撓性基板之間；以及一支撐構件，係設置在該黏合層上；其中該支撐構件與該中性平面調節構件對準。
  17. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該可撓性基板進一步包括穿過該顯示區域的一折疊部分。
  18. 一種顯示裝置，包括：一基板，係包括一第一區域、一第二區域和設置在該第一區域和該第二區域之間的一彎曲區域；一第一保護膜，係設置在該基板的該第一區域上；以及一第二保護膜，係設置在該基板的該第二區域上；其中該基板在該彎曲區域中彎曲，並且該第一保護膜和該第二保護膜設置在該彎曲區域的兩側；其中一驅動積體電路晶片設置在該基板的該第一區域上；其中該第一保護膜的拉伸係數大於該第二保護膜的拉伸係數。
  19. 如請求項18所述之顯示裝置，其中該第一區域及該第二區域彼此覆蓋。
  20. 如請求項18所述之顯示裝置，其中該驅動積體電路晶片透過一各向異性導電膜安裝在該基板上。
  21. 如請求項18所述之顯示裝置，其中該第一導電膜的透光率高於該第二導電膜的透光率。
  22. 如請求項18所述之顯示裝置，其進一步包括：一第一黏合層，係設置於該第一保護膜及該基板之間；以及 一第二黏合層，係設置於該第二保護膜及該基板之間，其中該第一黏合層及該第二黏合層具有不同程度的黏性。
  23. 如請求項18所述之顯示裝置，其進一步包括：一第一黏合層，係設置於該第一保護膜及該基板之間；以及一第二黏合層，係設置於該第二保護膜及該基板之間；其中該第一黏合層及該第二黏合層具有不同的儲能係數。
  24. 如請求項18所述之顯示裝置，其進一步包括：一黏合層，係設置於該第一保護膜與該基板之間，以及該第二保護膜及該基板之間；其中該黏合層包括一第一黏合層、一第二黏合層以及設置在該第一黏合層及該第二黏合層之間的一緩衝層。
  25. 如請求項24所述之顯示裝置，其中該緩衝層包括：聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET,polyethylene terephthalate)、聚碳酸酯(PC,polycarbonate)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA,polymethyl methacrylate)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN,polyethylene naphthalate)、聚醯亞胺(PI,polyimide)以及聚醚硫醚(PES,polyethylene sulfide)中至少之一。
  26. 如請求項18所述之顯示裝置，其進一步包括：一中性平面調節構件，係設置在該基板上，其中該中性平面調節構件覆蓋分離該第一保護膜及該第二保護膜的一空間。
  27. 如請求項18所述之顯示裝置，其中該第一保護膜及該第二保護膜的相鄰該彎曲區域的至少一端部具有一弧形。
  28. 如請求項18所述之顯示裝置，其進一步包括：一中性平面調節構件，係設置在該基板上；一黏合層，係設置在該第一保護膜和該基板之間以及該第二保護膜和該基板之間；一支撐構件，係設置在該黏合層上；其中該支撐構件係對準於該中性面調節構件。
  29. 一種顯示裝置，包括：一基板，係包括一顯示區域及一非顯示區域；一第一保護膜，係設置在該基板的該非顯示區域中；一第二保護膜，係設置在該基板的該顯示區域中；一第一黏合層；係設置在該第一保護膜和該基板之間；以及一第二黏合層，係設置在該第二保護膜和該基板之間；其中該第一黏合層和該第二黏合層具有不同的儲能係數。
  30. 如請求項29所述之顯示裝置，其中該第一黏合層的儲能係數大於該第二黏合層的儲能係數。
  31. 如請求項30所述之顯示裝置，其中該第一保護層和該第二保護層透過一空間彼此分離，且該第一保護層和該第二保護層具有不同的組成物。
  32. 如請求項29所述之顯示裝置，其中該第一保護層的透光率高於該第二保護層的透光率。
  33. 如請求項29所述之顯示裝置，其中該第一黏合層的黏合度高於該第二黏合層的黏合度。
  34. 如請求項29所述之顯示裝置，其進一步包括：一驅動積體電路晶片，係設置在該非顯示區域中，其中該驅動積體電路晶片係安裝在該基板上。
  35. 如請求項29所述之顯示裝置，其進一步包括：一中性平面調整構件，係設置在該基板上，其中該中性平面調整構件覆蓋分隔該第一保護膜及該第二保護膜的一空間。
  36. 如請求項29所述之顯示裝置，其中該基板進一步包括：一彎曲區域，係與將該第一保護膜與該第二保護膜隔離之一空間重疊。
  37. 如請求項29所述之顯示裝置，其中該基板進一步包括穿過該顯示區域的一折疊部分。
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