CN114300638B - 一种背板及显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种背板及显示面板，显示面板本体包括平板部、弯折部和焊盘部，当弯折部弯折后，焊盘部位于平板部的背侧；背板，包括第一子背板和第二子背板，背板的层结构包括背板本体层和粘附层，粘附层包括位于第一子背板的第一粘附层，以及位于第二子背板的第二粘附层，第一子背板通过第一粘附层贴附于平板部的背侧，第二子背板通过第二粘附层贴附于焊盘部朝向平板部的一侧，第一子背板设置于第二子背板和平板部之间；其中，第二粘附层的杨氏模量大于第一粘附层的杨氏模量。在焊盘部绑定工艺时，背板中的第二粘附层可以承受住高温高压，第二粘附层不会被挤压分离产生溢胶和气泡，可以提升后续制程的生产效率。

Description

一种背板及显示面板

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种背板及显示面板。

背景技术

有机发光显示面板(OLED)已经广泛用于生活之中，有机发光显示面板包括有机发光显示面板本体，为了实现有机发光显示面板的窄边框设计，通常将有机发光显示面板本体划分为平板部、弯折部和焊盘部，通常平板部为显示图像的部位，焊盘部为进行绑定或电性连接驱动芯片、柔性电路板的部位，弯折部是进行弯折以将焊盘部设置于平板部背侧的部位。显示面板的工艺过程一般是先贴附背板，然后在焊盘部绑定驱动芯片、柔性电路板等结构，再将弯折部进行弯折。

然而，在焊盘部绑定驱动芯片、柔性电路板等结构时，需要采取高温高压工艺，背板中的粘附层承受不住高温高压，粘附层被挤压分离产生溢胶和气泡，溢胶还会覆盖对位标识(mark)，影响后续制程的生产效率。

发明内容

本申请实施例提供了一种背板及显示面板，可以解决在焊盘部绑定驱动芯片、柔性电路板等结构时，需要采取高温高压工艺，背板中的粘附层承受不住高温高压，粘附层被挤压分离产生溢胶和气泡，溢胶还会覆盖对位标识(mark)，影响后续制程的生产效率的技术问题。

本申请实施例提供了一种背板，包括设置于同一平面上的第一子背板和第二子背板，以及设置于所述第一子背板和第二子背板之间的间隙；

所述背板的层结构包括背板本体层和粘附层，所述粘附层包括位于所述第一子背板的第一粘附层，以及位于所述第二子背板的第二粘附层；

所述背板还包括保护层和离型膜，所述离型膜设置于所述粘附层远离所述背板本体层的一侧，所述保护膜设置于所述背板本体层远离所述粘附层的一侧；

其中，所述第二粘附层的杨氏模量大于所述第一粘附层的杨氏模量，所述第二子背板用于贴附显示面板本体的焊盘部的背侧。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二粘附层中掺杂有高温固化的粒子，或所述第二粘附层为高温固化的胶材。

相应的，本申请实施例还提供了一种显示面板，包括：

显示面板本体，包括平板部、弯折部和焊盘部，所述弯折部位于所述平板部和所述焊盘部之间，当所述弯折部弯折后，所述焊盘部位于所述平板部的背侧，所述焊盘部远离所述平板部的一侧包括绑定端子；

柔性电路板，绑定连接于所述绑定端子；

背板，包括第一子背板和第二子背板，所述背板的层结构包括背板本体层和粘附层，所述粘附层包括位于所述第一子背板的第一粘附层，以及位于所述第二子背板的第二粘附层，所述第一子背板通过所述第一粘附层贴附于所述平板部的背侧，所述第二子背板通过所述第二粘附层贴附于所述焊盘部朝向所述平板部的一侧，所述第一子背板设置于所述第二子背板和所述平板部之间；

其中，所述第二粘附层的杨氏模量大于所述第一粘附层的杨氏模量。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二粘附层中掺杂有高温固化的粒子。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述高温固化的粒子的材料包括橡胶球。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二粘附层为高温固化的胶材。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述高温固化的胶材包括亚克力系胶材、环氧树脂系胶材中至少一种。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述高温固化的温度为80℃至120℃。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二粘附层的杨氏模量大于或等于3兆帕。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一粘附层的杨氏模量为0.1兆帕至0.4兆帕。

本申请实施例中，提供了一种背板及显示面板，显示面板包括：显示面板本体，包括平板部、弯折部和焊盘部，弯折部位于平板部和焊盘部之间，当弯折部弯折后，焊盘部位于平板部的背侧，焊盘部远离平板部的一侧包括绑定端子；柔性电路板，绑定连接于绑定端子；背板，包括第一子背板和第二子背板，背板的层结构包括背板本体层和粘附层，粘附层包括位于第一子背板的第一粘附层，以及位于第二子背板的第二粘附层，第一子背板通过第一粘附层贴附于平板部的背侧，第二子背板通过第二粘附层贴附于焊盘部朝向平板部的一侧，第一子背板设置于第二子背板和平板部之间；其中，第二粘附层的杨氏模量大于第一粘附层的杨氏模量。本申请实施例通过设置第二粘附层的杨氏模量大于第一粘附层的杨氏模量，第二粘附层中掺杂有高温固化的粒子，或第二粘附层为高温固化的胶材，在焊盘部绑定驱动芯片、柔性电路板等结构时，需要采取高温高压工艺，背板中的第二粘附层可以承受住高温高压，第二粘附层不会被挤压分离产生溢胶和气泡，从而不会导致溢胶覆盖对位标识(mark)，可以提升后续制程的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的一种背板的第一种截面示意图；

图2是本申请一实施例提供的一种背板的第二种截面示意图；

图3是本申请一实施例提供的一种背板的立体示意图；

图4是本申请一实施例提供的一种显示面板的第一种截面示意图；

图5是本申请一实施例提供的一种显示面板的第二种截面示意图；

图6是本申请一实施例提供的一种显示面板的第三种截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

本申请实施例提供了一种显示面板，包括：显示面板本体，包括平板部、弯折部和焊盘部，弯折部位于平板部和焊盘部之间，当弯折部弯折后，焊盘部位于平板部的背侧，焊盘部远离平板部的一侧包括绑定端子；柔性电路板，绑定连接于绑定端子；背板，包括第一子背板和第二子背板，背板的层结构包括背板本体层和粘附层，粘附层包括位于第一子背板的第一粘附层，以及位于第二子背板的第二粘附层，第一子背板通过第一粘附层贴附于平板部的背侧，第二子背板通过第二粘附层贴附于焊盘部朝向平板部的一侧，第一子背板设置于第二子背板和平板部之间；其中，第二粘附层的杨氏模量大于第一粘附层的杨氏模量。

本申请实施例提供了一种背板及显示面板，以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

实施例一、

请参阅图1、图2、图3，图1为本申请实施例提供的一种背板11的第一种截面示意图；图2为本申请实施例提供的一种背板11的第二种截面示意图；

图3为本申请实施例提供的一种背板11的立体示意图。

本申请实施例提供了一种背板11，背板11包括设置于同一平面上的第一子背板EE1和第二子背板EE3，以及设置于第一子背板EE1和第二子背板EE3之间的间隙EE2；背板11的层结构包括背板本体层11A和粘附层11B，粘附层11B包括位于第一子背板EE1的第一粘附层11B1，以及位于第二子背板EE3的第二粘附层11B2；背板11还包括保护层11C和离型膜11D，离型膜11D设置于粘附层11B远离背板本体层11A的一侧，保护膜11C设置于背板本体层11A远离粘附层11B的一侧；其中，第二粘附层11B2的杨氏模量大于第一粘附层11B1的杨氏模量，第二子背板EE3用于贴附显示面板本体10的焊盘部FF3的背侧。

具体的，背板11包括设置于同一平面上的第一子背板EE1和第二子背板EE3，以及设置于第一子背板EE1和第二子背板EE3之间的间隙EE2，第一子背板EE1、第二子背板EE3、间隙EE2对应显示面板本体10的部位在后续实施例介绍。

具体的，背板层11的背板本体层11A通常为聚酰亚胺或PET材质。

在一些实施例中，第二粘附层11B2中掺杂有高温固化的粒子11E，或第二粘附层11B2为高温固化的胶材。

具体的，图1示意了第二粘附层11B2中掺杂有高温固化的粒子11E。

具体的，图2示意了第二粘附层11B2为高温固化的胶材。

在一些实施例中，第二粘附层11B2中掺杂有高温固化的粒子11E。

在一些实施例中，高温固化的粒子11E的材料包括橡胶球。

在一些实施例中，第二粘附层11E为高温固化的胶材。

在一些实施例中，高温固化的胶材包括亚克力系胶材、环氧树脂系胶材中至少一种。

在一些实施例中，高温固化的温度为80℃至120℃。

在本实施例中，背板用于显示面板100中时，通过设置第二粘附层11B2的杨氏模量大于第一粘附层11B1的杨氏模量，第二粘附层11B2中掺杂有高温固化的粒子，或第二粘附层11B2为高温固化的胶材，在焊盘部FF3绑定驱动芯片、柔性电路板等结构时，需要采取高温高压工艺，背板中的第二粘附层11B2可以承受住高温高压，即第二粘附层11B2在受到外力挤压时发生更小的变形，第二粘附层11B2不会被挤压分离产生溢胶和气泡，从而不会导致溢胶覆盖对位标识(mark)，可以提升后续制程的生产效率。

需要说明的是，本申请实施例中的高温高压的实际意义是：在焊盘部FF3绑定驱动芯片、柔性电路板等结构时，焊盘部FF3会承受较高的温度和较大外力的挤压。

实施例二、

本实施例提供了一种显示面板100，显示面板100中使用了上述实施例中的任一项的背板11。

请参阅图4、图5、图6，图4为本申请实施例提供的一种显示面板100的第一种截面示意图；图5为本申请实施例提供的一种显示面板100的第二种截面示意图，图6为本申请实施例提供的一种显示面板100的第三种截面示意图。

本申请实施例提供了一种显示面板100，显示面板100包括：显示面板本体10、柔性电路板16、背板11，显示面板本体10包括平板部FF1、弯折部FF2和焊盘部FF3，弯折部FF2位于平板部FF1和焊盘部FF3之间，当弯折部FF2弯折后，焊盘部FF3位于平板部FF1的背侧，焊盘部FF3远离平板部FF1的一侧包括绑定端子15；柔性电路板16绑定连接于绑定端子15；背板11包括第一子背板EE1和第二子背板EE3，背板11的层结构包括背板本体层11A和粘附层11B，粘附层11B包括位于第一子背板EE1的第一粘附层11B1，以及位于第二子背板EE3的第二粘附层11B2，第一子背板EE1通过第一粘附层11B1贴附于平板部FF1的背侧，第二子背板EE3通过第二粘附层贴11B2附于焊盘部FF3朝向平板部FF1的一侧，第一子背板EE1设置于第二子背板EE3和平板部FF1之间；其中，第二粘附层11B2的杨氏模量大于第一粘附层11B1的杨氏模量。

具体的，弯折部FF2弯折后，焊盘部FF3位于平板部FF1的背侧，可以减小显示面板100的边框。

具体的，焊盘部FF3包括绑定端子15，显示面板100通过绑定端子15电性连接驱动芯片或/和电路板等结构，具体的为绑定连接。

具体的，弯折部FF2弯折后，显示面板100包括层叠设置的焊盘部FF3、第二子背板EE3、第一子背板EE1、平板部FF1。在一些是实施例中，显示面板100还可以包括偏光片13和保护盖板14(coverglass，CG，窗口)等结构。具体的，偏光片13设置于显示面板本体10的显示侧，保护盖板14设置于偏光片13远离显示面板本体10的一侧。

具体的，显示面板本体10或平板部FF1的显示侧是指显示图像或人眼观测的一侧。

具体的，如图6，图6示意了弯折部FF3弯折前的显示面板100的结构，背板层11包括第一子背板EE1和第二子背板EE3，第一子背板EE1设置于平板部FF1的背侧，第二子背板EE3设置于焊盘部FF3朝向平板部FF1的一侧，可以通过将图案化的背板层11贴附在显示面板本体10的背侧实现。

具体的，在弯折部FF2弯折之前，第一子背板EE1设置于平板部FF1的背侧，第二子背板EE3设置于焊盘部FF3的背侧，即第一子背板EE1和第二子背板EE3设置于显示面板本体10的同一侧，间隙EE2对应弯折部FF2设置。

具体的，如图4、图5所示，在弯折部FF2弯折之后，背板层11包括第一子背板EE1和第二子背板EE3，第一子背板EE1设置于平板部FF1的背侧，第二子背板EE3设置于焊盘部FF3朝向平板部FF1的一侧。

在一些实施例中，第二粘附层11B2中掺杂有高温固化的粒子11E。

在一些实施例中，高温固化的粒子11E的材料包括橡胶球。

在一些实施例中，第二粘附层11B2为高温固化的胶材。

在一些实施例中，高温固化的胶材包括亚克力系胶材、环氧树脂系胶材中至少一种。

在一些实施例中，高温固化的温度为80℃至120℃。

具体的，高温固化的温度为80℃至120℃，即绑定工艺中的温度，在绑定工艺进行中，驱动芯片、柔性电路板等结构绑定至焊盘部，绑定工艺的温度为80℃至120℃，此时，第二粘附层11B2在此温度下固化，因此第二粘附层11B2可以承受住绑定工艺的高温高压，第二粘附层11B2不会被挤压分离产生溢胶和气泡，从而不会导致溢胶覆盖对位标识(mark)，可以提升后续制程的生产效率。

在一些实施例中，第二粘附层11B2的杨氏模量大于或等于3兆帕(Mpa)。

在一些实施例中，第一粘附层11B1的杨氏模量为0.1兆帕至0.4兆帕。

具体的，第二粘附层11B2的杨氏模量大于第一粘附层11B1的杨氏模量，优选第二粘附层11B2的杨氏模量大于或等于3兆帕，优选第一粘附层11B1的杨氏模量为0.1兆帕至0.4兆帕。

具体的，在现有技术中，显示面板100的平板部FF1在折叠显示面板中还用于弯折、折叠，显示面板100的平板部FF1还要于其他膜层搭配设置，第一粘附层11B1的材料不做改变，只改变第二粘附层11B2的材料或结构，不但可以保证显示面板100的平板部FF1的性能，还能提升显示面板100的焊盘部FF3的绑定性能。

具体的，图4示意了第二粘附层11B2中掺杂有高温固化的粒子11E。

具体的，图5示意了第二粘附层11B2为高温固化的胶材。

具体的，显示面板100还可以包括其他层结构，在此不做限定，例如，平板部FF1和焊盘部FF3之间的膜层结构依次包括：第一子板EE1、缓冲与遮光层50、刚性支撑层12、双面胶带31、第二子背板EE3。背板本体层11A1通常为聚酰亚胺或PET材质，用于支撑显示面板本体10的作用；缓冲与遮光层通常为黑色泡棉材料(Foam)，用于缓冲和遮光的作用；刚性支撑层通常为不锈钢材料(SUS)，用于提供显示面板本体10平整的表面。

需要说明的是，实施例一的任一项背板11使用于显示面板100中时，会去掉背板11的保护层11C和离型膜11D，此为本领域常规技和常识，在此不做赘述。

需要说明的是，在显示面板100中，背板11只保留的层结构为背板本体层11A和粘附层11B。

需要说明的是，在显示面板100中，背板本体层11A包括位于第一子背板EE1的第一子本体层11A1和位于第二子背板EE3的第二子本体层11A2。

在本实施例中，通过设置第二粘附层11B2的杨氏模量大于第一粘附层11B1的杨氏模量，第二粘附层11B2中掺杂有高温固化的粒子，或第二粘附层11B2为高温固化的胶材，在焊盘部FF3绑定驱动芯片、柔性电路板等结构时，需要采取高温高压工艺，背板中的第二粘附层11B2可以承受住高温高压，即第二粘附层11B2在受到外力挤压时发生更小的变形，第二粘附层11B2不会被挤压分离产生溢胶和气泡，从而不会导致溢胶覆盖对位标识(mark)，可以提升后续制程的生产效率。

以上对本申请实施例所提供的一种背板及显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (6)

1.一种背板，其特征在于，包括设置于同一平面上的第一子背板和第二子背板，以及设置于所述第一子背板和第二子背板之间的间隙；

所述背板的层结构包括背板本体层和粘附层，所述粘附层包括位于所述第一子背板的第一粘附层，以及位于所述第二子背板的第二粘附层；

所述背板还包括保护层和离型膜，所述离型膜设置于所述粘附层远离所述背板本体层的一侧，所述保护层设置于所述背板本体层远离所述粘附层的一侧；

其中，所述第二粘附层的杨氏模量大于所述第一粘附层的杨氏模量，所述第二子背板用于贴附显示面板本体的焊盘部的背侧；

其中，所述第二粘附层中掺杂有高温固化的粒子，且所述高温固化的粒子的材料包括橡胶球；或所述第二粘附层为高温固化的胶材。

2.一种显示面板，其特征在于，包括：

显示面板本体，包括平板部、弯折部和焊盘部，所述弯折部位于所述平板部和所述焊盘部之间，当所述弯折部弯折后，所述焊盘部位于所述平板部的背侧，所述焊盘部远离所述平板部的一侧包括绑定端子；

柔性电路板，绑定连接于所述绑定端子；

背板，包括第一子背板和第二子背板，所述背板的层结构包括背板本体层和粘附层，所述粘附层包括位于所述第一子背板的第一粘附层，以及位于所述第二子背板的第二粘附层，所述第一子背板通过所述第一粘附层贴附于所述平板部的背侧，所述第二子背板通过所述第二粘附层贴附于所述焊盘部朝向所述平板部的一侧，所述第一子背板设置于所述第二子背板和所述平板部之间；

其中，所述第二粘附层的杨氏模量大于所述第一粘附层的杨氏模量；

其中，所述第二粘附层中掺杂有高温固化的粒子，且所述高温固化的粒子的材料包括橡胶球；或所述第二粘附层为高温固化的胶材。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述高温固化的胶材包括亚克力系胶材、环氧树脂系胶材中至少一种。

4.如权利要求2或3所述的显示面板，其特征在于，所述高温固化的温度为80℃至120℃。

5.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第二粘附层的杨氏模量大于或等于3兆帕。

6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一粘附层的杨氏模量为0.1兆帕至0.4兆帕。