KR20210024272A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20210024272A
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이경목
강호진
권민성
이동엽
이석호
히로츠구 키시모토
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 이미지를 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 구비하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 배치된 보호 필름 및 상기 표시 패널과 상기 보호 필름 사이에 배치되고, 15um 내지 18um의 두께를 갖는 접착 부재를 포함하고, 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역 및 제2 비폴딩 영역이 제1 방향으로 순차적으로 정의된다. 따라서, 본 발명은 불량이 감소된 표시 장치를 제공할 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 불량이 감소된 표시 장치에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 테블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시 장치들이 개발되고 있다. 멀티미디어 장치들의 용도에 부합하게 표시 장치들의 형태가 변화되고 있다.
최근 다양한 형태의 플렉서블 표시 장치들이 개발되고 있다. 예컨대, 롤러블, 폴더블, 스트레쳐블 표시 장치들이 개발되고 있다. 표시 장치들의 형태에 따라 예견치 못한 불량들이 발생한다.
본 발명의 목적은 폴더블 기기의 폴딩 영역에 불량이 감소된 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 불량 없이 COP(Chip On Plastic) 구조를 적용할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.
실시예들 중에서, 표시 장치는 이미지를 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 구비하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 배치된 보호 필름 및 상기 표시 패널과 상기 보호 필름 사이에 배치되고, 15um 내지 18um의 두께를 갖는 접착 부재를 포함하고, 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역 및 제2 비폴딩 영역이 제1 방향으로 순차적으로 정의될 수 있다.
상기 보호 필름은 폴리 이미드로 이루어질 수 있다.
상기 접착 부재는 아크릴계 화합물을 포함할 수 있다.
상기 아크릴계 화합물은 부틸아크릴레이트(buthylacrylate), 에틸아크릴레이트(ethylacrylate) 및 아크릴산(acrylic acid)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 상기 표시 패널 상에 실장된 구동칩을 더 포함할 수 있다.
상기 구동칩은 상기 제2 비폴딩 영역의 상기 비표시 영역 상에 배치될 수 있다.
상기 구동칩은 상기 표시 패널에 직접 실장될 수 있다.
상기 접착 부재는 상기 제1 비폴딩 영역, 상기 제2 비폴딩 및 상기 폴딩 영역에서 상기 표시 패널과 상기 보호필름을 접착시킬 수 있다.
상기 표시 패널의 두께는 35um 내지 40um일 수 있다.
상기 보호 필름의 두께는 47um 내지 52um일 수 있다.
실시예들 중에서, 표시 장치는 이미지를 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 구비하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 배치된 보호 필름, 상기 표시 패널과 상기 보호 필름 사이에 배치되고, 15um 내지 18um의 두께를 갖는 접착 부재 및 상기 표시 패널 상에 실장된 구동칩을 포함하고, 상기 보호 필름은 폴리 이미드로 이루어지고, 상기 접착 부재는 아크릴계 화합물을 포함할 수 있다.
상기 표시 패널은 베이스층을 포함하고, 상기 베이스층은 폴리 이미드 기판을 포함할 수 있다.
상기 보호 필름은 상기 폴리 이미드 기판의 하면에 배치될 수 있다.
상기 접착 부재의 두께는 16um 내지 17um일 수 있다.
상기 보호 필름의 두께는 50um 일 수 있다.
상술한 바에 따르면, 본 발명은 폴더블 기기의 폴딩 영역에서 계면 박리 등의 불량이 감소된 표시 장치를 제공할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 폴더블 또는 플렉서블 기기에서 불량을 감소시키면서 COP 구조를 적용할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예는 고해상도를 구현하고 공정을 단순화 하며 재료비를 절감할 수 있다.
도 1a 내지 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도들이다.
도 2a 내지 2f는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도들이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 확대된 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결 된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. “및/또는”은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1a 내지 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)의 사시도이다. 도 1a에 도시된 것과 같이, 표시 장치(DD)는 표시면(DD-IS)을 통해 이미지(IMG)를 표시할 수 있다. 표시면(DD-IS)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시면(DD-IS)의 법선 방향, 즉 표시 장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다.
이하에서 설명되는 각 부재들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 본 실시예에서 도시된 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)은 예시에 불과하다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3) 각각 이 지시하는 방향으로써 정의되고, 동일한 도면 부호를 참조한다.
도 1a에 도시된 것과 같이, 표시면(DD-IS)은 이미지(IMG)가 표시되는 표시영역(DD-DA) 및 표시영역(DD-DA)에 인접한 비표시영역(DD-NDA)을 포함한다. 비표시영역(DD-NDA)은 이미지가 표시되지 않는 영역이다. 도 1a에는 이미지(IMG)의 일 예로 아이콘 이미지들을 도시하였다.
도 1a에 도시된 것과 같이, 표시영역(DD-DA)은 사각형상일 수 있다. 비표시영역(DD-NDA)은 표시영역(DD-DA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시영역(DD-DA)의 형상과 비표시영역(DD-NDA)의 형상은 상대적으로 디자인될 수 있다.
도 1a 내지 도 1c에 도시된 것과 같이, 표시 장치(DD)는 동작 형태에 따라 정의되는 복수 개의 영역들을 포함할 수 있다. 표시 장치(DD)는 제1 영역(NFA1), 제2 영역(NFA2), 및 제1 영역(NFA1)과 제2 영역(NFA2) 사이에 배치된 제3 영역(FA)을 포함할 수 있다. 제3 영역(FA)은 폴딩축(FX)에 기초하여(on the basis of the folding axis) 폴딩되는 영역으로 실질적으로 곡률을 형성하는 영역이다. 이하, 제1 영역(NFA1), 제2 영역(NFA2), 및 제3 영역(FA)은 제1 비폴딩 영역(NFA1), 제2 비폴딩 영역(NFA2) 및 폴딩 영역(FA)으로 지칭될 수 있다.
도 1b에 도시된 것과 같이, 표시 장치(DD)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)의 표시면(DD-IS)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)의 표시면(DD-IS)이 마주하도록 내측 폴딩(inner-folding)될 수 있다. 도 1c에 도시된 것과 같이, 표시모듈(DM)은 표시면(DD-IS)이 외부에 노출되도록 외측 폴딩(outer-folding)될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에서 표시 장치(DD)는 복수 개의 폴딩 영역(FA)을 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 사용자가 표시 장치(DD)를 조작하는 형태에 대응하게 폴딩 영역(FA)이 정의될 수 있다. 예컨대, 폴딩 영역(FA)은 도 1b 및 도 1c와 달리 제1 방향(DR1)에 평행하게 정의될 수 있고, 대각선 방향으로 정의될 수도 있다. 폴딩 영역(FA)의 면적은 고정되지 않고, 곡률반경에 따라 결정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 표시 장치(DD)는 도 1a 및 도 1b에 도시된 동작모드만 반복되거나, 도 1a 및 도 1c에 도시된 동작모드만 반복되도록 구성될 수도 있다. 본 실시예에서는 폴딩이 가능한 폴더블(foldable) 표시 장치를 개시하였으나 반드시 이에 제한되지 않고, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 폴더블 이외의 플렉서블(Flexible) 표시 장치를 포함할 수 있다.
본 실시예에서 핸드폰 단말기에 적용될 수 있는 표시 장치(DD)를 예시적으로 도시하였다. 도시하지 않았으나, 메인보드에 실장된 전자모듈들, 카메라 모듈, 전원모듈 등이 표시 장치(DD)과 함께 브라켓/케이스 등에 배치됨으로써 핸드폰 단말기를 구성할 수 있다. 본 발명에 따른 표시 장치(DD)는 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 테블릿, 자동차 네비게이션, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등에 적용될 수 있다.
도 2a 내지 2f는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)의 단면도이다. 도 2a 내지 2f는 제2 방향(DR2)과 제3 방향(DR3)이 정의하는 단면을 도시하였다. 도 2a 내지 2f는 표시 장치(DD)를 구성하는 기능성 패널 및/또는 기능성 유닛들의 적층관계를 설명하기 위해 단순하게 도시되었다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 표시 패널, 입력감지유닛, 반사방지유닛, 및 윈도우유닛을 포함할 수 있다. 표시 패널, 입력감지유닛, 반사방지유닛, 및 윈도우유닛 중 적어도 일부의 구성들은 연속공정에 의해 형성되거나, 적어도 일부의 구성들은 접착 부재를 통해 서로 결합될 수 있다. 도 2a 내지 2f에는 접착 부재로써 광학 투명 접착 부재(OCA)가 예시적으로 도시되었다. 이하에서 설명되는 접착 부재는 감압 접착제(PSA), 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 투명 접착 부재(OCA)는 15um 내지 18um의 두께를 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 반사방지유닛 및 윈도우유닛은 다른 구성으로 대체되거나 생략될 수 있다.
도 2a 내지 도 2f에 있어서, 입력감지유닛, 반사방지유닛, 및 윈도우유닛 중 다른 구성과 연속공정을 통해 형성된 해당 구성은 "층"으로 표현된다. 입력감지유닛, 반사방지유닛, 및 윈도우유닛 중 다른 구성과 접착 부재를 통해 결합된 구성은 "패널"로 표현된다. 패널은 베이스면을 제공하는 베이스층, 예컨대 합성수지 필름, 복합재료 필름, 유리 기판 등을 포함하지만, "층"은 상기 베이스층이 생략될 수 있다. 다시 말해, “층”으로 표현되는 상기 유닛들은 다른 유닛이 제공하는 베이스면 상에 배치된다.
입력감지유닛, 반사방지유닛, 윈도우유닛은 베이스층의 유/무에 따라 입력감지패널(ISP), 반사방지패널(RPP), 윈도우패널(WP) 또는 입력감지층(ISL), 반사방지층(RPL), 윈도우층(WL)로 지칭될 수 있다.
도 2a에 도시된 것과 같이, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 입력감지층(ISL), 반사방지패널(RPP), 및 윈도우패널(WP)을 포함할 수 있다. 입력감지층(ISL)은 표시 패널(DP)에 직접 배치된다. 본 명세서에서 "B의 구성이 A의 구성 상에 직접 배치된다"는 것은 A의 구성과 B의 구성 사이에 별도의 접착층/접착 부재가 배치되지 않는 것을 의미한다. B 구성은 A 구성이 형성된 이후에 A구성이 제공하는 베이스면 상에 연속공정을 통해 형성된다.
표시 패널(DP)과 표시 패널(DP) 상에 직접 배치된 입력감지층(ISL)을 포함하여 표시모듈(DM)로 정의될 수 있다. 표시모듈(DM)과 반사방지패널(RPP) 사이, 반사방지패널(RPP)과 윈도우패널(WP) 사이 각각에 광학 투명 접착 부재(OCA)가 배치된다.
표시 패널(DP)은 이미지를 생성하고, 입력감지층(ISL)은 외부입력(예컨대, 터치 이벤트)의 좌표정보를 획득한다. 표시모듈(DM)은 표시 패널(DP)의 하면에 배치된 보호 필름(PF)을 더 포함할 수 있다. 보호 필름(PF)과 표시 패널(DP)은 접착 부재(PSA)를 통해 결합될 수 있다. 여기에서, 접착 부재는 감압 접착제(PSA)에 해당할 수 있다. 이하 설명되는 도 2b 내지 도 2f의 표시 장치들(DD) 역시 보호 필름(PF)을 포함할 수 있다. 보호 필름(PF)은 표시 패널(DP)을 외부의 충격으로부터 보호한다. 보호 필름(PF)은 당 기술분야에 알려진 일반적인 것이라면 제한없이 채용할 수 있다. 예를 들어, 보호 필름(PF)는 폴리이미드(PI) 필름일 수 있다. 예를 들어, 보호 필름(PF)는 플렉서블 필름일 수 있다. 폴리이미드(PI)로 이루어진 보호 필름(PF)을 사용하는 경우, 다른 보호 필름(PF)에 비해 상대적으로 플렉서블 또는 폴더블 표시 장치의 폴딩 영역에서 계면의 박리 또는 불량을 감소시킬 수 있다. 도 6a 내지 도 6c에서 더 자세히 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시 패널(DP)은 유기발광 표시 패널 또는 퀀텀닷 발광 표시 패널일 수 있다. 유기발광 표시 패널의 발광층은 유기발광물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷, 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시 패널(DP)은 유기발광 표시 패널로 설명된다.
반사방지패널(RPP)은 윈도우패널(WP)의 상측으로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킨다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반사방지패널(RPP)은 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다. 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer) 자체 또는 보호필름이 반사방지패널(RPP)의 베이스층으로 정의될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반사방지패널(RPP)은 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 소정의 배열을 갖는다. 표시 패널(DP)에 포함된 화소들의 발광컬러들을 고려하여 컬러필터들의 배열이 결정될 수 있다. 반사방지패널(RPP)은 컬러필터들에 인접한 블랙매트릭스를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우패널(WP)은 베이스 필름(WP-BS) 및 차광 패턴(WP-BZ)을 포함한다. 베이스 필름(WP-BS)는 유리 기판 및/또는 합성수지 필름 등을 포함할 수 있다. 베이스 필름(WP-BS)은 단층으로 제한되지 않는다. 베이스 필름(WP-BS)은 접착 부재로 결합된 2 이상의 필름들을 포함할 수 있다.
차광 패턴(WP-BZ)은 베이스 필름(WP-BS)에 부분적으로 중첩한다. 차광 패턴(WP-BZ)은 베이스 필름(WP-BS)의 배면에 배치되어 표시 장치(DD)의 베젤영역 즉, 비표시영역(DD-NDA, 도 1 참조)을 정의할 수 있다.
차광 패턴(WP-BZ)은 유색의 유기막으로써 예컨대, 코팅 방식으로 형성될 수 있다. 별도로 도시하지는 않았으나, 윈도우패널(WP)은 베이스 필름(WP-BS)의 전면에 배치된 기능성 코팅층을 더 포함할 수 있다. 기능성 코팅층은 지문 방지층, 반사 방지층, 및 하드 코팅층 등을 포함할 수 있다. 도 2b 내지 도 2f에 있어서, 윈도우패널(WP) 및 윈도우층(WL)은 베이스 필름(WP-BS) 및 차광 패턴(WP-BZ)의 구분없이 간략히 도시되었다.
도 2b 및 도 2c에 도시된 것과 같이, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 입력감지패널(ISP), 반사방지패널(RPP), 및 윈도우패널(WP)을 포함할 수 있다. 입력감지패널(ISP)과 반사방지패널(RPP)의 적층 순서는 변경될 수 있다.
도 2d에 도시된 것과 같이, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 입력감지층(ISL), 반사방지층(RPL), 및 윈도우층(WL)을 포함할 수 있다. 표시 장치(DD)로부터 접착 부재들이 생략되고, 표시 패널(DP)에 제공하는 베이스면 상에 입력감지층(ISL), 반사방지층(RPL), 및 윈도우층(WL)이 연속공정으로 형성될 수 있다. 입력감지층(ISL)과 반사방지층(RPL)의 적층 순서는 변경될 수 있다.
도 2e 및 도 2f에 도시된 것과 같이, 표시 장치(DD)는 별도의 반사방지유닛을 포함하지 않을 수 있다.
도 2e에 도시된 것과 같이, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 입력감지층(ISL-1), 및 윈도우패널(WP)을 포함할 수 있다. 도 2a 내지 도 2d에 도시된 입력감지패널(ISP) 또는 입력감지층(ISL)과 달리, 본 실시예에 따른 입력감지층(ISL-1)은 반사방지 기능을 더 가질 수 있다.
도 2f에 도시된 것과 같이, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP-1), 입력감지층(ISL), 및 윈도우패널(WP)을 포함할 수 있다. 도 2a 내지 도 2e에 도시된 표시 패널(DP)과 달리, 본 실시예에 따른 표시 패널(DP-1)은 반사방지 기능을 더 가질 수 있다.
도 2a 내지 도 2f에 있어서, 입력감지유닛은 표시 패널에 전체적으로 중첩하는 것으로 도시하였다. 도 2a에 도시된 것과 같이, 입력감지유닛은 표시영역(DD-DA)에 전면적으로 중첩할 수 있다.
다만, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 입력감지유닛은 표시영역(DD-DA)의 일부분에만 중첩하거나, 비표시영역(DD-NDA)에만 중첩할 수도 있다. 입력감지유닛은 사용자의 터치를 감지하는 터치감지패널이거나, 사용자 손가락의 지문 정보를 감지하는 지문감지패널일 수 있다. 이하에서 설명되는 감지전극들의 피치, 감지전극들의 너비들은 입력감지유닛의 용도에 따라 변경될 수 있다. 터치감지패널의 감지전극들은 수 mm 내지 수십 mm의 너비를 갖고, 지문감지패널의 감지전극들은 수십 um 내지 수백 um의 너비를 가질 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)의 단면도이다. 이하에서 설명되는 표시 패널(DP)은 도 2a 내지 도 2f를 참조하여 설명한 표시 장치(DD)에 모두 적용될 수 있다.
도 3에 도시된 것과 같이, 표시 패널(DP)은 베이스층(BL), 베이스층(BL) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 및 박막 봉지층(TFE)을 포함한다. 별도로 도시되지 않았으나, 표시 패널(DP)은 반사방지층, 굴절률 조절층 등과 같은 기능성층들을 더 포함할 수 있다.
베이스층(BL)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)의 제조시에 이용되는 작업기판 상에 합성수지층을 형성한다. 이후 합성수지층 상에 도전층 및 절연층 등을 형성한다. 작업기판이 제거되면 합성수지층은 베이스층(BL)에 대응한다. 합성수지층은 폴리이미드계 수지층일 수 있고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 그밖에 베이스층(BL)은 유리 기판, 금속 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스층(BL)은 폴리 이미드(PI) 기판에 해당할 수 있다. 일 실시예에서, 표시 장치(DD)는 베이스층(BL)의 하면에 접착 부재(PSA)를 통해 보호 필름(PF)을 부착할 수 있다.
회로 소자층(DP-CL)은 적어도 하나의 절연층과 회로 소자를 포함한다. 이하, 회로 소자층(DP-CL)에 포함된 절연층은 중간 절연층으로 지칭된다. 중간 절연층은 적어도 하나의 중간 무기막과 적어도 하나의 중간 유기막을 포함한다. 회로 소자는 신호라인, 화소의 구동회로 등을 포함한다. 코팅, 증착 등에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층 형성공정과 포토리소그래피 공정에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층층의 패터닝 공정을 통해 회로 소자층(DP-CL)이 형성될 수 있다.
표시 소자층(DP-OLED)은 발광소자를 포함한다. 표시 소자층(DP-OLED)은 유기발광 다이오드들을 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 화소 정의막과 같은 유기막을 더 포함할 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED)을 밀봉한다. 박막 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 절연층을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 무기막(이하, 봉지 무기막)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 유기막(이하, 봉지 유기막) 및 적어도 하나의 봉지 무기막을 포함할 수 있다.
봉지 무기막은 수분/산소로부터 표시 소자층(DP-OLED)을 보호하고, 봉지 유기막은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(DP-OLED)을 보호한다. 봉지 무기막은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있고, 이에 특별히 제한되지 않는다. 봉지 유기막은 아크릴 계열 유기막을 포함할 수 있고, 특별히 제한되지 않는다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 4를 참조하면, 표시 패널(DP)은 구동회로(GDC), 복수 개의 신호라인들(SGL), 복수 개의 신호 패드들(DP-PD), 복수 개의 제1 연결 패드들(DPS-PD) 및 복수 개의 화소들(PX, 이하 화소들)을 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 표시 영역(DP-DA)에 배치된다. 화소들(PX) 각각은 유기발광 다이오드와 그에 연결된 화소 구동회로를 포함한다. 구동회로(GDC), 신호라인들(SGL), 신호 패드들(DP-PD), 제1 연결 패드들(DPS-PD), 및 화소 구동회로는 도 3에 도시된 회로 소자층(DP-CL)에 포함될 수 있다.
구동회로(GDC)는 주사 구동회로를 포함할 수 있다. 주사 구동회로는 복수 개의 주사 신호들(이하, 주사 신호들)을 생성하고, 주사 신호들을 후술하는 복수 개의 주사 라인들(GL, 이하 주사 라인들)에 순차적으로 출력한다.　주사 구동회로는 화소들(PX)의 구동회로에 또 다른 제어 신호를 더 출력할 수 있다.
주사 구동회로는 화소들(PX)의 구동회로와 동일한 공정, 예컨대 LTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정을 통해 형성된 복수 개의 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다.
신호 라인들(SGL)은 주사 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호라인(CSL)을 포함한다. 주사 라인들(GL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결되고, 데이터 라인들(DL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결된다. 전원 라인(PL)은 화소들(PX)에 연결된다. 제어신호라인(CSL)은 주사 구동회로에 제어신호들을 제공할 수 있다.
신호 라인들(SGL)은 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA)에 중첩한다. 신호 라인들(SGL) 각각은 패드부 및 라인부를 포함할 수 있다. 라인부는 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA)에 중첩한다. 패드부는 라인부의 말단에 연결된다. 패드부는 비표시 영역(DP-NDA)에 배치되고, 신호 패드들(DP-PD) 중 대응하는 신호 패드에 중첩한다.
이하, 본 명세서에서, 비표시 영역(DP-NDA) 중 신호 패드들(DP-PD)이 배치된 영역은 칩 영역(NDA-DC)으로 정의되고, 제1 연결 패드들(DPS-PD)이 배치된 영역은 제1 패드 영역(NDA-PC)으로 정의될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 칩 영역(NDA-DC) 상에 구동칩(DC)이 실장될 수 있다. 신호 패드들(DP-PD)은 구동칩(DC)과 전기적으로 연결되어, 구동칩(DC)으로부터 수신된 전기적 신호를 신호 라인들(SGL)에 전달한다.
자세하게, 신호 패드들(DP-PD)은 제1 방향(DR1)을 따라 제1 행에 배열된 제1 신호 패드들(DP-PD1) 및 제1 방향(DR1)을 따라 제2 행에 배열된 제2 신호 패드들(DP-PD2)을 포함한다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 신호 패드들(DP-PD)은 제1 방향(DR1)을 따라 한 행에 배열될 수 있다.
제1 패드 영역(NDA-PC) 상에 회로기판(PCB)의 어느 일 부분이 배치될 수 있다. 제1 연결 패드들(DPS-PD)은 회로기판(PCB)과 전기적으로 연결되어, 회로기판(PCB)으로부터 수신된 전기적 신호를 신호 패드들(DP-PD)에 전달한다. 회로기판(PCB)은 리지드하거나 플렉서블할 수 있다. 예를 들어, 회로기판(PCB)이 플렉서블할 경우, 플렉서블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)으로 제공될 수 있다.
회로기판(PCB)은 표시 패널(DP)의 동작을 제어하는 타이밍 제어회로를 포함할 수 있다. 타이밍 제어회로는 집적 칩의 형태로 회로기판(PCB)에 실장될 수 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 회로기판(PCB)은 입력 감지 유닛(ISU)을 제어하는 입력감지회로를 포함할 수 있다.
회로기판(PCB)은 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결되는 제2 연결 패드들(DPS-PDz)을 포함할 수 있다. 제2 연결 패드들(DPS-PDz)은 회로기판(PCB)에 정의된 제2 패드 영역에 배치될 수 있다. 제2 연결 패드들(DPS-PDz)은 제1 연결 패드들(DPS-PD)에 전기적으로 본딩된다. 예를 들어, 제1 연결 패드들(DPS-PD) 및 제2 연결 패드들(DPS-PDz)은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film)을 통해 서로 전기적으로 연결되거나, 초음파 접합 방식을 통해 직접 접촉될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)의 확대된 단면도이다.
도 5를 참조하면, 표시 패널(DP)은 복수 개의 절연층들 및 반도체 패턴, 도전 패턴, 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅, 증착 등의 방식으로 의해 절연층, 반도체층 및 도전층을 형성한다. 이후, 포토리소그래피의 방식으로 절연층, 반도체층 및 도전층을 선택적으로 패터닝할 수 있다. 이러한 방식으로 회로 소자층(DP-CL) 및 표시 소자층(DP-OLED)에 포함된 반도체 패턴, 도전 패턴, 신호 라인 등을 형성한다.
베이스층(BL)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 합성수지층은 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 베이스층(BL)은 다층구조를 가질 수 있다. 예컨대 베이스층(BL)은 합성수지층, 접착층, 및 합성수지층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 특히, 합성수지층은 폴리이미드계 수지층일 수 있고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 합성수지층은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 그밖에 베이스층은 유리 기판, 금속 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.
베이스층(BL)의 상면에 적어도 하나의 무기층을 형성한다. 무기층은 알루미늄 옥사이드, 티타늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 무기층은 다층으로 형성될 수 있다. 다층의 무기층들은 배리어층 및/또는 버퍼층을 구성할 수 있다. 본 실시예에서 표시 패널(DP)은 버퍼층(BFL)을 포함하는 것으로 도시되었다.
버퍼층(BFL)은 베이스층(BL)과 반도체 패턴 사이의 결합력을 향상시킨다. 버퍼층(BFL)은 실리콘옥사이드층 및 실리콘나이트라이드층을 포함할 수 있다. 실리콘옥사이드층과 실리콘나이트라이드층은 교번하게 적층될 수 있다.
버퍼층(BFL) 상에 반도체 패턴이 배치된다. 반도체 패턴은 폴리실리콘을 포함할 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 반도체 패턴은 비정질실리콘 또는 금속 산화물을 포함할 수도 있다.
도 5는 일부의 반도체 패턴을 도시한 것일 뿐이고, 평면 상에서 화소(PX)의 다른 영역에 반도체 패턴이 더 배치될 수 있다. 반도체 패턴은 화소들(PX)에 걸쳐 특정한 규칙으로 배열될 수 있다. 반도체 패턴은 도핑 여부에 따라 전기적 성질이 다르다. 반도체 패턴은 도핑영역과 비-도핑영역을 포함할 수 있다. 도핑영역은 N형 도판트 또는 P형 도판트로 도핑될 수 있다. P타입의 트랜지스터는 P형 도판트로 도핑된 도핑영역을 포함한다.
도 5에 도시된 것과 같이, 제1 트랜지스터(T1)의 소스(S1), 액티브(A1), 드레인(D1)이 반도체 패턴으로부터 형성되고, 제2 트랜지스터(T2)의 소스(S2), 액티브(A2), 드레인(D2)이 반도체 패턴으로부터 형성된다. 소스(S1, S2) 및 드레인(D1, D2)은 단면 상에서 액티브(A1, A2)로부터 서로 반대 방향으로 연장된다.
버퍼층(BFL) 상에 제1 절연층(10)이 배치된다. 제1 절연층(10)은 복수 개의 화소들(PX, 도 4 참조)에 공통으로 중첩하며, 반도체 패턴을 커버한다. 제1 절연층(10)은 무기층 및/또는 유기층일 수 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 제1 절연층(10)은 알루미늄 옥사이드, 티타늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드, 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제1 절연층(10)은 단층의 실리콘옥사이드층일 수 있다. 제1 절연층(10)뿐만 아니라 후술하는 회로 소자층(DP-CL)의 절연층은 무기층 및/또는 유기층일 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 무기층은 상술한 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 절연층(10) 상에 게이트(G1, G2)가 배치된다. 게이트(G1, G2)는 금속패턴의 일부일 수 있다. 게이트(G1, G2)는 액티브(A1, A2)에 중첩한다. 반도체 패턴을 도핑하는 공정에서 게이트(G1, G2)는 마스크와 같다.
제1 절연층(10) 상에 게이트(G1, G2)를 커버하는 제2 절연층(20)이 배치된다. 제2 절연층(20)은 화소들(PX, 도 4 참조)에 공통으로 중첩한다. 제2 절연층(20)은 무기층 및/또는 유기층일 수 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 본 실시예에서 제2 절연층(20)은 단층의 실리콘옥사이드층일 수 있다.
제2 절연층(20) 상에 상부전극(UE)이 배치될 수 있다. 상부전극(UE)은 제2 트랜지스터(T2)의 게이트(G2)와 중첩할 수 있다. 상부전극(UE)은 금속 패턴의 일부분일 수 있다. 게이트(G2)의 일부분과 그에 중첩하는 상부전극(UE)은 커패시터를 정의할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 상부전극(UE)은 생략될 수도 있다.
제2 절연층(20) 상에 상부전극(UE)을 커버하는 제3 절연층(30)이 배치된다. 본 실시예에서 제3 절연층(30)은 단층의 실리콘옥사이드층일 수 있다.
도 5에 도시된 것과 같이, 표시영역(DP-DA)은 발광영역(PXA)과 발광영역(PXA)에 인접한 비발광영역(NPXA)을 포함할 수 있다. 비발광영역(NPXA)은 발광영역(PXA)을 에워싸을 수 있다. 본 실시예에서 발광영역(PXA)은 개구부(OP)에 의해 노출된 제1 전극(AE)의 일부 영역에 대응하게 정의되었다.
정공 제어층(HCL)은 발광영역(PXA)과 비발광영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 정공 제어층(HCL)은 정공 수송층을 포함하고, 정공 주입층을 더 포함할 수 있다. 정공 제어층(HCL) 상에 발광층(EML)이 배치된다. 발광층(EML)은 개구부(OP)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 즉, 발광층(EML)은 화소들 각각에 분리되어 형성될 수 있다.
발광층(EML) 상에 전자 제어층(ECL)이 배치된다. 전자 제어층(ECL)은 전자 수송층을 포함하고, 전자 주입층을 더 포함할 수 있다. 정공 제어층(HCL)과 전자 제어층(ECL)은 오픈 마스크를 이용하여 복수 개의 화소들에 공통으로 형성될 수 있다. 전자 제어층(ECL) 상에 제2 전극(CE)이 배치된다. 제2 전극(CE)은 일체의 형상을 갖고, 복수 개의 화소들(PX, 도 4 참조)에 공통적으로 배치된다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 6a는 표시 장치의 평면도이고, 도 6b는 I 내지 I'의 절단면을 자른 단면도이고 언폴딩 상태를 보여준다. 도 6c는 도 6b의 폴딩 상태를 보여주는 도면이다.
도 6a를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 평면상에서, 영상을 표시하는 표시 영역(DA) 및 표시 영역을 둘러싸고 있는 비표시 영역(NDA)을 정의한다. 표시 장치(DD)는 제1 방향(DR1)으로 순차적으로 제1 비폴딩 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 정의할 수 있다. 일 실시예에서, 표시 장치(DD)는 제1 비폴딩 영역(NFA1), 폴딩 영역(FA) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 정의하는 경우 폴더블 표시 장치에 해당할 수 있다. 도 6a에서 폴딩 영역(FA)을 가지는 폴더블 표시 장치가 도시되었으나, 표시 장치(DD)는 폴더블 표시 장치에 제한되지 않고, 리지드(rigid) 또는 모든 종류의 플렉서블(flexible) 표시 장치를 포함할 수 있다.
표시 장치(DD)는 구동칩(DC)을 포함할 수 있다. 구동칩(DC)은 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 구동칩(DC)은 제2 비폴딩 영역(NFA2)의 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 구동칩(DC)은 표시 장치(DD)의 표시 패널(DP) 상에 직접 실장될 수 있다. 구동칩(DC)은 표시 패널(DP)에 구동 신호를 전달하는 전자 부품에 해당할 수 있다. 예를 들어, 구동칩(DC)은 외부로부터 전달된 제어 신호에 기반하여 표시 패널(DP)의 동작에 필요한 구동 신호를 생성할 수 있다. 구동칩(DC)은 표시 패널(DP)의 화소들(PX, 도 4 참조)을 제어하는 신호들을 제공할 수 있다. 구동칩(DC)은 초음파 접합 방식을 통해 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결될 수 있다. 구동칩(DC)은 표시 패널(DP)에 실장되는 방식이 다양할 수 있다. 표시 패널(DP)의 딱딱한 유리 기판에 직접 부착하는 COG(Chip On Glass)방식, 표시 패널(DP)에 다른 유연한 필름을 덧대는 방식인 COF(Chip On Film)방식 및 유연한 표시 패널에 직접 부착하는 COP(Chip On Plastic)방식이 있다. 일 실시예에서, 구동칩(DC)은 COP방식을 통해 표시 패널(DP)상에 직접 부착될 수 있다. 본 실시예에서, 표시 패널(DP)은 유연한 폴리 이미드(PI)를 포함할 수 있다.
도 6b 및 도 6c를 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 표시 패널(DP)의 하부에 배치된 보호 필름(PF) 및 표시 패널(DP)과 보호 필름(PF) 사이에 배치되는 접착 부재(PSA)를 포함할 수 있다. 보호 필름(PF)은 표시 패널(DP)의 폴리 이미드 기판의 하면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 보호 필름(PF)은 폴리 이미드(PI)로 이루어 질수 있다. 예를 들어, 보호 필름(PF)은 투명 폴리 이미드를 포함할 수 있다. 접착 부재(PSA)는 아크릴계 화합물을 포함할 수 있다 예를 들어, 아크릴계 화합물은 부틸아크릴레이트(buthylacrylate), 에틸아크릴레이트(ethylacrylate) 및 아크릴산(acrylic acid) 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 접착 부재(PSA)는 감압 접착제(Pressure Sensitive Adhesive)에 해당할 수 있다. 접착 부재(PSA)의 두께(TH)는 15um 내지 18um에 해당할 수 있다.
일 실시예에서, 접착 부재(PSA)의 두께(TH)가 15um 내지 18um일 때, 표시 패널(DP)의 두께는 35um 내지 40um일 수 있고, 바람직하게는 37um일 수 있다. 보호 필름의 두께는 47um 내지 52um 일 수 있고, 바람직하게는 50um일 수 있다.
도 6b 및 도 6c에서, 접착 부재(PSA)는 제1 비폴딩 영역, 상기 제2 비폴딩 및 상기 폴딩 영역에서 상기 표시 패널과 상기 보호필름을 접착시킬 수 있다. 표시 패널(DP), 보호 필름(PF) 및 접착 부재(PSA)는 폴딩 영역(FA)에서 모두 폴딩 또는 언폴딩 될 수 있다.
압력(MPa) PSA 두께(um)
15 18 25
불량/투입 불량률(%) 불량/투입 불량률(%) 불량/투입 불량률(%)
39 0F/5 0% 1F/5 25% 4F/10 40%
표 1은 접착 부재(PSA)의 두께에 따른 표시 장치(DD)의 폴딩 영역(FA)에서 불량이 발생할 확률을 보여준다. 표 1에서는 실험을 위해서 압력은 평소보다 높은 39MPa이다. 표 1은 접착 부재(PSA)의 두께(TH)에 따라 보호 필름(PF)의 표시 패널(DP)로부터의 박리 확률을 보여줄 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(DD)는 도 6b 또는 도 6c에서와 같이 언폴딩 또는 폴딩되는 과정에서, 표시 패널(DP) 및 보호 필름(PF)을 각각 언폴딩 또는 폴딩 시킬 수 있다. 보호 필름(PF)은 폴딩 영역(FA)에서 표시 패널(DP)에서 박리될 수 있다. 표 1에서, 접착 부재(PSA)의 두께(TH)가 25um인 경우 투입된 10개의 샘플 중 4개가 불량을 일으키는 것을 확인할 수 있다. 접착 부재(PSA)의 두께(TH)가 15um인 경우 투입된 모든 샘플에서 폴딩 영역(FA)에서의 박리 등의 불량이 나타나지 않았다. 표 1에서, 폴더블 표시 장치의 경우 폴딩 영역(FA)에서 불량이 나타나지 않는 최적의 접착 부재(PSA)의 두께(TH)는 15um임을 알 수 있다. 다만, 접착 부재(PSA)의 두께(TH)가 너무 얇은 경우라면 표 1에서 확인할 수 없는 폴딩 영역(FA)에서의 박리 문제 이외의 문제가 나타날 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 비폴딩 영역(NFA1, NFA2)에서 접착력 문제를 일으킬 수 있다. 본 실시예에서, 표시 장치(DD)는 15um 내지 18um의 두께(TH)를 가지는 접착 부재(PSA)를 포함할 수 있다.
Ref 모델 적용 검토 모델
PSA 두께
(um)		 25 25 18 15 13 10
Strain (%) 0.092 0.080 0.095 0.105 0.113 0.132
표 2는 기존 모델(Ref 모델) 대비 적용 검토 모델, 즉, COP 구조를 적용한 폴더블 표시 장치에 해당하는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)에서 적용되는 접착 부재(PSA)의 두께(TH) 별 변형률(Strain,%)을 보여준다. 기존 모델은 접착 부재(PSA)의 두께(TH)가 25um일 때, 0.092%의 변형률을 가짐을 알 수 있다. 본 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 15um의 두께(TH)를 가진 접착 부재(PSA)를 포함하는 경우 변형률은 0.105%이고, 18um의 두께(TH)를 가진 접착 부재(PSA)를 포함하는 경우 변형률은 0.095%이다. 즉, 15um 내지 18um에서 변형률은 기존 모델과 비교하여 가장 작은 편차를 보임을 알 수 있다. 예를 들어, 18um에서의 기존 모델 대비 변형률 편차는 15um에서보다 작음을 알 수 있다. 즉, 표 1에서 15um에서 가장 작은 불량률을 보인 것과 다름을 확인할 수 있다. 표시 장치(DD)는 너무 두꺼운 25um 또는 너무 얇은 10um의 접착 부재(PSA)를 사용한 경우 기존 모델에 비하여 큰 편차를 보인다. 본 발명의 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP)과 보호 필름(PF)의 사이에 배치되고, 15um 내지 18um의 두께(TH)를 가지는 접착 부재(PSA)를 포함할 수 있다. 다른 일 실시예에서, 표 1 및 표 2에는 나타나 있지 않지만, 표시 장치(DD)는 16um 내지 17um의 두께(TH)를 가지는 접착 부재(PSA)를 포함할 수 있다. 이경우, 보호 필름(PF)의 두께는 47um 내지 52um 일 수 있고, 바람직하게는 50um일 수 있다.따라서, 본 발명은 표시 패널(DP) 상에 직접 실장된 구동칩(DC)을 포함하고, 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역 및 제2 비폴딩 영역이 제1 방향으로 순차적으로 정의되는 폴더블(또는 플렉서블) 표시 장치를 개시할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 폴리 이미드로 이루어진 보호 필름(PF) 및 아크릴 계열의 화합물을 포함하고 15um 내지 18um의 두께(TH)를 가지는 접착 부재(PSA)를 포함하여 폴딩 영역(FA)에서 불량을 감소 시킬 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
DD: 표시 장치
DP: 표시 패널
DA: 표시 영역
NDA: 비표시 영역
PF: 보호 필름
PSA: 접착 부재
NFA1: 제1 비폴딩 영역
NFA2: 제2 비폴딩 영역
FA: 폴딩 영역
TH: 두께

Claims (15)

  1. 이미지를 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 구비하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 하부에 배치된 보호 필름; 및
    상기 표시 패널과 상기 보호 필름 사이에 배치되고, 15um 내지 18um의 두께를 갖는 접착 부재를 포함하고,
    제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역 및 제2 비폴딩 영역이 제1 방향으로 순차적으로 정의되는 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보호 필름은 폴리 이미드로 이루어지는 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 접착 부재는 아크릴계 화합물을 포함하는 표시 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 아크릴계 화합물은 부틸아크릴레이트(buthylacrylate), 에틸아크릴레이트(ethylacrylate) 및 아크릴산(acrylic acid)을 포함하는 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널 상에 실장된 구동칩을 더 포함하는 표시 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 구동칩은 상기 제2 비폴딩 영역의 상기 비표시 영역 상에 배치된 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 구동칩은 상기 표시 패널에 직접 실장된 표시 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 접착 부재는 상기 제1 비폴딩 영역, 상기 제2 비폴딩 및 상기 폴딩 영역에서 상기 표시 패널과 상기 보호 필름을 접착시키는 표시 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널의 두께는 35um 내지 40um인 표시 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 보호 필름의 두께는 47um 내지 52um인 표시 장치.
  11. 이미지를 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 구비하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 하부에 배치된 보호 필름;
    상기 표시 패널과 상기 보호 필름 사이에 배치되고, 15um 내지 18um의 두께를 갖는 접착 부재; 및
    상기 표시 패널 상에 실장된 구동칩을 포함하고,
    상기 보호 필름은 폴리 이미드로 이루어지고,
    상기 접착 부재는 아크릴계 화합물을 포함하는 표시 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널은 베이스층을 포함하고,
    상기 베이스층은 폴리 이미드 기판을 포함하는 표시 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 보호 필름은 상기 폴리 이미드 기판의 하면에 배치되는 표시 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 접착 부재의 두께는 16um 내지 17um인 표시 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 보호 필름의 두께는 50um인 표시 장치.
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