CN112419882A - 显示装置 - Google Patents

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CN112419882A CN202010453038.XA CN202010453038A CN112419882A CN 112419882 A CN112419882 A CN 112419882A CN 202010453038 A CN202010453038 A CN 202010453038A CN 112419882 A CN112419882 A CN 112419882A
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姜昊辰
权珉圣
李东晔
李奭浩
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Abstract

根据本公开的一实施例的显示装置包括：显示面板，具备显示图像的显示区域以及与所述显示区域相邻的非显示区域；保护膜，配置在所述显示面板的下方；以及粘合部件，配置在所述显示面板和所述保护膜之间，具有15um至18um的厚度，向第一方向依次定义第一非折叠区域、折叠区域以及第二非折叠区域。因此，本公开能够提供减少不良的显示装置。

Description

显示装置
技术领域
本公开涉及一种显示装置，更加详细而言，涉及一种减少不良的显示装置。
背景技术
正在开发用于电视、手机、平板电脑、导航仪、游戏机等之类的多媒体装置的多种显示装置。为了符合多媒体装置的用途，显示装置的形式发生着变化。
最近开发着多种形式的柔性显示装置。例如，正在开发可卷曲、可折叠、可伸缩的显示装置。根据显示装置的形式，发生不可预测的不良。
发明内容
本公开的目的在于提供一种在可折叠设备的折叠区域减少不良的显示装置。
本公开的目的在于提供一种能够适用塑料上芯片(COP，Chip On Plastic)结构而没有不良的显示装置。
在实施例中，可以是，显示装置包括：显示面板，具备显示图像的显示区域以及与所述显示区域相邻的非显示区域；保护膜，配置在所述显示面板的下方；以及粘合部件，配置在所述显示面板和所述保护膜之间，具有15um至18um的厚度，向第一方向依次定义第一非折叠区域、折叠区域以及第二非折叠区域。
可以是，所述保护膜由聚酰亚胺构成。
可以是，所述粘合部件包含丙烯酸类化合物。
可以是，所述丙烯酸类化合物包括丙烯酸丁酯(buthylacrylate)、丙烯酸乙酯(ethylacrylate)以及丙烯酸(acrylic acid)。
可以是，根据一实施例的显示装置还包括安装在所述显示面板上的驱动芯片。
可以是，所述驱动芯片配置在所述第二非折叠区域的所述非显示区域上。
可以是，所述驱动芯片直接安装于所述显示面板。
可以是，所述粘合部件在所述第一非折叠区域、所述第二非折叠区域以及所述折叠区域粘合所述显示面板和所述保护膜。
可以是，所述显示面板的厚度为35um至40um。
可以是，所述保护膜的厚度为47um至52um。
在实施例中，可以是，所述显示装置包括：显示面板，具备显示图像的显示区域以及与所述显示区域相邻的非显示区域；保护膜，配置在所述显示面板的下方；粘合部件，配置在所述显示面板和所述保护膜之间，具有15um至18um的厚度；以及驱动芯片，安装在所述显示面板上，所述保护膜由聚酰亚胺构成，所述粘合部件包含丙烯酸类化合物。
可以是，所述显示面板包括基底层，所述基底层包括聚酰亚胺基板。
可以是，所述保护膜配置在所述聚酰亚胺基板的下面。
可以是，所述粘合部件的厚度为16um至17um。
可以是，所述保护膜的厚度为50um。
发明效果
如上所述，本公开能够提供在可折叠设备的折叠区域减少界面剥离等不良的显示装置。根据本公开的一实施例的显示装置能够在可折叠或者柔性设备减少不良的同时，适用COP结构。因此，本公开的一实施例能够实现高分辨率，使工序变简单，并节约材料费用。
附图说明
图1a至图1c是根据本公开的一实施例的显示装置的立体图。
图2a至2f是根据本公开的一实施例的显示装置的截面图。
图3是根据本公开的一实施例的显示面板的截面图。
图4是根据本公开的一实施例的显示面板的俯视图。
图5是放大根据本公开的一实施例的显示面板的截面图。
图6a至图6c是示出根据本公开的一实施例的显示装置的图。
附图标记说明
DD：显示装置
DP：显示面板
DA：显示区域
NDA：非显示区域
PF：保护膜
PSA：粘合部件
NFA1：第一非折叠区域
NFA2：第二非折叠区域
FA：折叠区域
TH：厚度
具体实施方式
在本说明书中，当提及某构成要件(或者区域、层、部分等)“在”其它构成要件“上”、“连接”或“结合”于其它构成要件时，意指可以是直接连接/结合于其它构成要件上，或者也可以是第三构成要件配置于它们之间。
相同的附图标记指代相同的构成要件。另外，在附图中，构成要件的厚度、比例和尺寸为了技术内容的有效说明而扩大。“及/或”全部包括相关构成所能够定义的一个以上的组合。
第一、第二等的用语可以用于说明各种构成要件，但是上述构成要件并不限于上述用语。上述用语仅用于将一个构成要件区分于其它构成要件的目的。例如，在不脱离本公开的权利范围的情况下，可以是第一构成要件命名为第二构成要件，类似地，也可以是第二构成要件命名为第一构成要件。单数的表达只要在上下文中没有明确表示为不同，则包含复数的表达。
另外，“在...之下”、“在...下侧”、“在...之上”、“在…上侧”等用语为了说明图示于附图的构成的相关关系而使用。上述用语是相对概念，基于附图中标示的方向进行说明。
“包括”或“具有”等用语应理解为是要指定存在说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要件、配件或这些组合，并不预先排除一个或其以上其它特征或数字、步骤、动作、构成要件、零件或这些组合的存在或附加可能性。。
除非另有定义，本说明书中使用的所有用语(包括技术用语及科学用语)具有与本公开所属技术领域的技术人员通常所理解的含义相同的含义。另外，与通常使用的词典中所定义的用语相同的用语应解释为具有在相关技术上的脉络上含义相同的含义，除非解释为理想或过于形式化的含义，可在此明确定义。
以下，参照附图说明本公开的实施例。
图1a至图1c是根据本公开的一实施例的显示装置DD的立体图。如图1a所示，显示装置DD可以通过显示面DD-IS显示图像IMG。显示面DD-IS与第一方向DR1以及第二方向DR2所定义的面平行。显示面DD-IS的法线方向，即显示装置DD的厚度方向指示第三方向DR3。
以下说明的各个部件或者单元的前面(或上面)和背面(或下面)由第三方向DR3进行区分。然而，本实施例中示出的第一方向DR1至第三方向DR3仅属于示例。以下，第一方向至第三方向可以定义为第一方向DR1至第三方向DR3分别指示的方向，参照相同的附图标记。
如图1a所示，显示面DD-IS包括显示图像IMG的显示区域DD-DA以及与显示区域DD-DA相邻的非显示区域DD-NDA。非显示区域DD-NDA是不显示图像的区域。在图1a中，作为图像IMG的一例，示出了图标图像。
如图1a所示，显示区域DD-DA可以为四边形。非显示区域DD-NDA可以围绕显示区域DD-DA。然而，并不局限于此，显示区域DD-DA的形状和非显示区域DD-NDA的形状可以相对设计。
如图1a至图1c所示，显示装置DD可以包括根据动作形式定义的多个区域。显示装置DD可以包括第一区域NFA1、第二区域NFA2以及配置在第一区域NFA1和第二区域NFA2之间的第三区域FA。第三区域FA作为基于折叠轴FX(on the basis of the folding axis)折叠的区域，实质上为形成曲率的区域。以下，第一区域NFA1、第二区域NFA2以及第三区域FA可以称为第一非折叠区域NFA1、第二非折叠区域NFA2以及折叠区域FA。
如图1b所示，显示装置DD可以朝内侧折叠(inner-folding)以使第一非折叠区域NFA1的显示面DD-IS和第二非折叠区域NFA2的显示面DD-IS面对。如图1c所示，显示装置DD还可以朝外侧折叠(outer-folding)以使显示面DD-IS暴露在外部。
在本公开的一实施例中，显示装置DD可以包括多个折叠区域FA。不仅如此，可以定义折叠区域FA以与用户操作显示装置DD的形式相对应。例如，与图1b以及图1c不同，折叠区域FA可以定义为与第一方向DR1平行，也可以向对角线方向定义。折叠区域FA的面积不固定，可以根据曲率半径来决定。在本公开的一实施例中，还可以构成为显示装置DD仅反复图1a以及图1b所示的动作模式，或者仅反复图1a以及图1c所示的动作模式。在本实施例中公开了可折叠的可折叠(foldable)显示装置，然而并不局限于此，根据本公开的一实施例的显示装置DD可以包括可折叠之外的柔性(Flexible)显示装置。
在本实施例中示例性示出了可用于手机终端的显示装置DD。虽未图示，可以通过安装于主板的电子模组、相机模组、电源模组等与显示装置DD一起配置于托架/壳套等，从而构成手机终端。根据本公开的显示装置DD可以适用于电视、显示器等之类的大型电子设备，乃至平板电脑、汽车导航仪、游戏机、智能手表等之类的中小型电子设备等。
图2a至图2f是根据本公开的一实施例的显示装置DD的截面图。图2a至图2f示出第二方向DR2和第三方向DR3所定义的截面。图2a至图2f中为了说明构成显示装置DD的功能性面板及/或功能性单元的层叠关系而简略示出。
根据本公开的一实施例的显示装置DD可以包括显示面板、输入感测单元、防反射单元以及窗口单元。可以是显示面板、输入感测单元、防反射单元以及窗口单元中的至少一部分构成通过连续工艺形成，或者至少一部分构成通过粘合部件彼此结合。在图2a至2f中，作为粘合部件，示例性示出光学透明粘合部件OCA。以下说明的粘合部件可以包括压敏粘合剂、普通的粘合剂或者胶粘剂。在一实施例中，光学透明粘合部件OCA可以具有15um至18um的厚度。在本公开的一实施例中，防反射单元以及窗口单元可以用其它构成替代或者省略。
在图2a至图2f中，输入感测单元、防反射单元以及窗口单元中，与其它构成通过连续工艺形成的对应构成用“层”表述。输入感测单元、防反射单元以及窗口单元中，与其它构成通过粘合部件结合的构成用“面板”表述。面板包括提供基底面的基底层，例如合成树脂膜、复合材料膜、玻璃基板等，但是“层”可以省略所述基底层。换句而言，用“层”表述的所述单元配置于其它单元提供的基底面上。
输入感测单元、防反射单元、窗口单元根据基底层的有/无，可以称为输入感测面板ISP、防反射面板RPP、窗口面板WP或者输入感测层ISL、防反射层RPL、窗口层WL。
如图2a所示，显示装置DD可以包括显示面板DP、输入感测层ISL、防反射面板RPP以及窗口面板WP。输入感测层ISL直接配置在显示面板DP之上。在本说明书中，“B构成直接配置在A构成上”意指在A构成和B构成之间未配置额外的粘合层/粘合部件。B构成是在形成A构成之后提供A构成的基底面上通过连续工艺形成。
包括显示面板DP和直接配置在显示面板DP上的输入感测层ISL可以定义为显示模组DM。在显示模组DM和防反射面板RPP之间、防反射面板RPP和窗口面板WP之间分别配置有光学透明粘合部件OCA。
显示面板DP生成图像，输入感测层ISL获取外部输入(例如，触摸事件)的坐标信息。显示模组DM可以还包括配置于显示面板DP的下面的保护膜PF。保护膜PF和显示面板DP可以通过粘合部件PSA结合。其中，粘合部件PSA可以相当于压敏粘合剂。以下说明的图2b至图2f的显示装置DD也可以包括保护膜PF。保护膜PF保护显示面板DP免受外部冲击。只要是本技术领域中公知的一般的保护膜，可以对保护膜PF的使用不设限。例如，保护膜PF可以为聚酰亚胺(PI)膜。例如，保护膜PF可以为柔性膜。当使用由聚酰亚胺(PI)构成的保护膜PF时，相比其它保护膜PF，在柔性或者可折叠显示装置的折叠区域，可以相对地减少界面的剥离或者不良。在图6a至图6c中进一步详细说明。
根据本公开的一实施例的显示面板DP可以为发光型显示面板，不受特别限定。例如，显示面板DP可以为有机发光显示面板或者量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包括有机发光物质。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点以及量子棒等。以下，显示面板DP以有机发光显示面板进行说明。
防反射面板RPP减少从窗口面板WP的上侧入射的外部光的反射率。根据本公开的一实施例的防反射面板RPP可以包括相位延迟片(retarder)以及偏光片(polarizer)。相位延迟片可以是膜式或者液晶涂布式，可以包括λ/2相位延迟片及/或λ/4相位延迟片。偏光片也可以是膜式或者液晶涂布式。膜式可以包括延伸型合成树脂膜，液晶涂布式可以包括以预定的排列排列的液晶。相位延迟片以及偏光片可以还包括保护膜。相位延迟片(retarder)以及偏光片(polarizer)自身或者保护膜可以定义为防反射面板RPP的基底层。
根据本公开的一实施例的防反射面板RPP可以包括滤色片。滤色片具有预定的排列。可以考虑显示面板DP中包含的像素的发光颜色来决定滤色片的排列。防反射面板RPP可以还包括与滤色片相邻的黑色矩阵。
根据本公开的一实施例的窗口面板WP包括基底膜WP-BS以及遮光图案WP-BZ。基底膜WP-BS可以包括玻璃基板及/或合成树脂膜等。基底膜WP-BS不限定于单层。基底膜WP-BS可以包括用粘合部件结合的两个以上的膜。
遮光图案WP-BZ与基底膜WP-BS局部重叠。遮光图案WP-BZ可以配置于基底膜WP-BS的背面，从而定义显示装置DD的边框区域，即非显示区域DD-NDA(参照图1)。
遮光图案WP-BZ作为有色的有机膜，例如可以通过涂布方法形成。虽未另外图示，窗口面板WP可以还包括配置于基底膜WP-BS的前面的功能性涂层。功能性涂层可以包括防指纹层、防反射层以及硬质涂层等。在图2b至图2f中，窗口面板WP以及窗口层WL对基底膜WP-BS以及遮光图案WP-BZ不加区分而简略示出。
如图2b以及图2c所示，显示装置DD可以包括显示面板DP、输入感测面板ISP、防反射面板RPP以及窗口面板WP。输入感测面板ISP和防反射面板RPP的层叠顺序可以改变。
如图2d所示，显示装置DD可以包括显示面板DP、输入感测层ISL、防反射层RPL以及窗口层WL。从显示装置DD省略粘合部件，在提供于显示面板DP的基底面上通过连续工艺可以形成输入感测层ISL、防反射层RPL以及窗口层WL。输入感测层ISL和防反射层RPL的层叠顺序可以改变。
如图2e以及图2f所示，显示装置DD可以不包括额外的防反射单元。
如图2e所示，显示装置DD可以包括显示面板DP、输入感测层ISL-1以及窗口面板WP。与图2a至图2d所示的输入感测面板ISP或者输入感测层ISL不同，根据本实施例的输入感测层ISL-1可以还具有防反射功能。
如图2f所示，显示装置DD可以包括显示面板DP-1、输入感测层ISL以及窗口面板WP。与图2a至图2e所示的显示面板DP不同，根据本实施例的显示面板DP-1可以还具有防反射功能。
在图2a至图2f中示出为输入感测单元与显示面板整体重叠。如图2a所示，输入感测单元可以与显示区域DD-DA全面重叠。
然而，在本公开的一实施例中，输入感测单元还可以仅与显示区域DD-DA局部重叠，或者仅与非显示区域DD-NDA重叠。输入感测单元可以是感应用户触摸的触摸感测面板，或者是感应用户手指的指纹信息的指纹感测面板。以下说明的感测电极的间距、感测电极的宽度可以根据输入感测单元的用途而改变。触摸感测面板的感测电极可以具有数mm至数十mm的宽度，指纹感测面板的感测电极可以具有数十um至数百um的宽度。
图3是根据本公开的一实施例的显示面板DP的截面图。以下说明的显示面板DP可以适用于参照图2a至图2f说明的所有的显示装置DD。
如图3所示，显示面板DP包括基底层BL、配置在基底层BL上的电路元件层DP-CL、显示元件层DP-OLED以及薄膜封装层TFE。虽未图示，显示面板DP可以还包括防反射层、折射率调节层等之类的功能性层。
基底层BL可以包括合成树脂膜。在制造显示面板DP时使用的工作基板上形成合成树脂层。之后，在合成树脂层上形成导电层以及绝缘层等。若去除工作基板，则合成树脂层与基底层BL相对应。合成树脂层可以为聚酰亚胺类树脂层，其材料不特别限定。除此之外，基底层BL可以包括玻璃基板、金属基板或者有机/无机复合材料基板等。例如，基底层BL可以相当于聚酰亚胺(PI)基板。在一实施例中，显示装置DD可以在基底层BL的下面通过粘合部件PSA附着保护膜PF。
电路元件层DP-CL包括至少一个绝缘层和电路元件。以下，将包括于电路元件层DP-CL的绝缘层称为中间绝缘层。中间绝缘层包括至少一个中间无机膜和至少一个中间有机膜。电路元件包括信号线、像素的驱动电路等。可以通过基于涂布、蒸镀等的绝缘层、半导体层以及导电层的形成工艺和基于光刻工艺的绝缘层、半导体层以及导电层的图案化工艺，形成电路元件层DP-CL。
显示元件层DP-OLED包括发光元件。显示元件层DP-OLED可以包括有机发光二极管。显示元件层DP-OLED可以还包括像素定义膜之类的有机膜。
薄膜封装层TFE密封显示元件层DP-OLED。薄膜封装层TFE包括至少一个绝缘层。根据本公开的一实施例的薄膜封装层TFE可以包括至少一个无机膜(以下，封装无机膜)。根据本公开的一实施例的薄膜封装层TFE可以包括至少一个有机膜(以下，封装有机膜)以及至少一个封装无机膜。
封装无机膜保护显示元件层DP-OLED免受水分/氧气，封装有机膜保护显示元件层DP-OLED免受灰尘颗粒之类的异物。封装无机膜可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或者氧化铝层等，对此不特别限定。封装有机膜可以包括丙烯酸类有机膜，不特别限定。
图4是根据本公开的实施例的显示面板DP的俯视图。
参照图4，显示面板DP可以包括驱动电路GDC、多个信号线SGL、多个信号焊盘DP-PD、多个第一连接焊盘DPS-PD以及多个像素PX(以下，像素)。像素PX配置于显示区域DP-DA。各个像素PX包括有机发光二极管和与有机发光二极管连接的像素驱动电路。驱动电路GDC、信号线SGL、信号焊盘DP-PD、第一连接焊盘DPS-PD以及像素驱动电路可以包括于图3中示出的电路元件层DP-CL。
驱动电路GDC可以包括扫描驱动电路。扫描驱动电路生成多个扫描信号(以下，扫描信号)，将扫描信号在后述的多个扫描线GL(以下，扫描线)依次输出。扫描驱动电路还可以向像素PX的驱动电路GDC进一步输出另外的控制信号。
扫描驱动电路可以包括通过与像素PX的驱动电路GDC相同的工艺，例如LTPS(低温多晶硅；Low Temperature Polycrystalline Silicon)工艺或者LTPO(低温多晶氧化物；Low Temperature Polycrystalline Oxide)工艺形成的多个薄膜晶体管。
信号线SGL包括扫描线GL、数据线DL、电源线PL以及控制信号线CSL。扫描线GL分别与像素PX中对应的像素PX连接，数据线DL分别与像素PX中对应的像素PX连接。电源线PL与像素PX连接。控制信号线CSL可以向扫描驱动电路提供控制信号。
信号线SGL与显示区域DP-DA以及非显示区域DP-NDA重叠。各个信号线SGL可以包括焊盘部以及线部。线部与显示区域DP-DA以及非显示区域DP-NDA重叠。焊盘部与线部的末端连接。焊盘部配置于非显示区域DP-NDA，并与信号焊盘DP-PD中对应的信号焊盘重叠。
以下，在本说明书中，可以将非显示区域DP-NDA中配置有信号焊盘DP-PD的区域定义为芯片区域NDA-DC，配置有第一连接焊盘DPS-PD的区域定义为第一焊盘区域NDA-PC。
根据本公开的实施例，在芯片区域NDA-DC上可以安装有驱动芯片DC。信号焊盘DP-PD与驱动芯片DC电连接，从而向信号线SGL传送从驱动芯片DC接收的电信号。
具体地，信号焊盘DP-PD包括沿着第一方向DR1排列在第一行的第一信号焊盘DP-PD1以及沿着第一方向DR1排列在第二行的第二信号焊盘DP-PD2。然而，并不局限于此，信号焊盘DP-PD可以沿着第一方向DR1排列在一行。
在第一焊盘区域NDA-PC上可以配置有电路板PCB的某一部分。第一连接焊盘DPS-PD与电路板PCB电连接，从而向信号焊盘DP-PD传送从电路板PCB接收的电信号。电路板PCB可以为刚性或柔性。例如，当电路板PCB为柔性时，可以提供为柔性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit Board)。
电路板PCB可以包括控制显示面板DP的动作的定时控制电路。定时控制电路可以以集成芯片的形式安装在电路板PCB上。另外，虽未图示，电路板PCB可以包括控制输入感测单元的输入感测电路。
电路板PCB可以包括与显示面板DP电连接的第二连接焊盘DPS-PDz。第二连接焊盘DPS-PDz可以配置在电路板PCB中所定义的第二焊盘区域。第二连接焊盘DPS-PDz与第一连接焊盘DPS-PD电粘接。例如，可以是第一连接焊盘DPS-PD以及第二连接焊盘DPS-PDz通过各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film)彼此电连接，或者通过超声波接合方式直接接触。
图5是放大根据本公开的一实施例的显示面板DP的截面图。
参照图5，显示面板DP可以包括多个绝缘层以及半导体图案、导电图案、信号线等。通过涂布、蒸镀等方式形成绝缘层、半导体层以及导电层。之后，可以通过光刻法的方式，将绝缘层、半导体层以及导电层选择性地图案化。通过这种方式，形成包括于电路元件层DP-CL以及显示元件层DP-OLED中的半导体图案、导电图案、信号线等。
基底层BL可以包括合成树脂膜。合成树脂层可以包括热固性树脂。基底层BL可以具有多层结构。例如，基底层BL还可以具有合成树脂层、粘合层以及合成树脂层的三层结构。尤其，合成树脂层可以为聚酰亚胺类树脂层，其材料不特别限定。合成树脂层可以包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯、乙烯类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰胺类树脂以及苝类树脂中的至少某一种。除此之外，基底层BL可以包括玻璃基板、金属基板或者有机/无机复合材料基板等。
在基底层BL的上面形成至少一个无机层。无机层可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆以及氧化铪中的至少一种。无机层可以形成为多层。多层的无机层可以构成阻挡层及/或缓冲层。在本实施例中示出为显示面板DP包括缓冲层BFL。
缓冲层BFL提高基底层BL和半导体图案之间的结合力。缓冲层BFL可以包括氧化硅层以及氮化硅层。氧化硅层和氮化硅层可以交替层叠。
在缓冲层BFL上配置有半导体图案。半导体图案可以包括多晶硅。然而，并不局限于此，半导体图案还可以包括非晶硅或者金属氧化物。
图5仅示出局部的半导体图案，在平面上可以在像素PX的其它区域还配置半导体图案。半导体图案经跨像素PX可以按照特定的规则排列。半导体图案根据是否进行掺杂而电性不同。半导体图案可以包括掺杂区域和非掺杂区域。掺杂区域可以由N型掺杂剂或者P型掺杂剂进行掺杂。P类型的晶体管包括由P型掺杂剂掺杂的掺杂区域。
如图5所示，第一晶体管T1的源极S1、有源区A1、漏极D1从半导体图案形成，第二晶体管T2的源极S2、有源区A2、漏极D2从半导体图案形成。源极S1、S2以及漏极D1、D2在截面上从有源区A1、A2向彼此相反方向延伸。
在缓冲层BFL上配置有第一绝缘层10。第一绝缘层10共同重叠于多个像素PX(参照图4)，并覆盖半导体图案。第一绝缘层10可以为无机层及/或有机层，可以具有单层或多层结构。第一绝缘层10可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆及氧化铪中的至少一种。在本实施例中，第一绝缘层10可以为单层的氧化硅层。不仅是第一绝缘层10，后述的电路元件层DP-CL的绝缘层可以为无机层及/或有机层，可以具有单层或多层结构。无机层可以包括上述物质中的至少一种。
在第一绝缘层10上配置有栅极G1、G2。栅极G1、G2可以为金属图案的一部分。栅极G1、G2与有源区A1、A2重叠。在掺杂半导体图案的工艺中，栅极G1、G2如同掩膜。
在第一绝缘层10上配置有覆盖栅极G1、G2的第二绝缘层20。第二绝缘层20共同重叠于像素PX(参照图4)。第二绝缘层20可以为无机层及/或有机层，可以具有单层或多层结构。本实施例中，第二绝缘层20可以为单层的氧化硅层。
在第二绝缘层20上可以配置有上电极UE。上电极UE可以与第二晶体管T2的栅极G2重叠。上电极UE可以为金属图案的一部分。栅极G2的一部分和与栅极G2重叠的上电极UE可以定义电容器。在本公开的一实施例中，上电极UE还可以省略。
在第二绝缘层20上配置有覆盖上电极UE的第三绝缘层30。在本实施例中，第三绝缘层30可以为单层的氧化硅层。
如图5所示，显示区域DP-DA可以包括发光区域PXA和与发光区域PXA相邻的非发光区域NPXA。非发光区域NPXA可以围绕发光区域PXA。在本实施例中，发光区域PXA定义为与通过开口部OP暴露的第一电极AE的局部区域相对应。
空穴控制层HCL可以共同配置于发光区域PXA和非发光区域NPXA。空穴控制层HCL包括空穴传输层，还可以包括空穴注入层。在空穴控制层HCL上配置有发光层EML。发光层EML可以配置在与开口部OP对应的区域。即，发光层EML可以与各个像素PX(参照图4)分离而形成。
在发光层EML上配置有电子控制层ECL。电子控制层ECL包括电子传输层，还可以包括电子注入层。空穴控制层HCL和电子控制层ECL可以利用开口掩膜共同形成于多个像素。在电子控制层ECL上配置有第二电极CE。第二电极CE具有一体的形状，共同配置于多个像素PX(参照图4)。
图6a至图6c是示出根据本公开的一实施例的显示装置的图。
图6a是显示装置的俯视图，图6b是截取I至I`的截取面的截面图，示出展开状态。图6c是示出图6b的折叠状态的图。
参照图6a，根据一实施例的显示装置DD在平面上定义显示影像的显示区域DA以及围绕显示区域DA的非显示区域NDA。显示装置DD可以向第一方向DR1依次定义第一非折叠区域NFA1、折叠区域FA以及第二非折叠区域NFA2。在一实施例中，当显示装置DD定义第一非折叠区域NFA1、折叠区域FA以及第二非折叠区域NFA2时，可以相当于可折叠显示装置。在图6a中示出具有折叠区域FA的可折叠显示装置，然而显示装置DD不局限于可折叠显示装置，可以包括刚性(rigid)或者所有种类的柔性(flexible)显示装置。
显示装置DD可以包括驱动芯片DC。驱动芯片DC可以配置在非显示区域DNA。具体地，驱动芯片DC可以配置在第二非折叠区域NFA2的非显示区域NDA。驱动芯片DC可以直接安装在显示装置DD的显示面板DP上。驱动芯片DC可以相当于向显示面板DP传送驱动信号的电子部件。例如，驱动芯片DC可以基于从外部传送的控制信号，生成显示面板DP动作时所需的驱动信号。驱动芯片DC可以提供控制显示面板DP的像素PX(参照图4)的信号。驱动芯片DC可以通过超声波接合方式，与显示面板DP电连接。驱动芯片DC安装于显示面板DP的方式可以多样。具有直接附着于显示面板DP的硬质的玻璃基板的玻璃上芯片(COG，Chip On Glass)方式、在显示面板DP叠加其它柔性膜的方式的膜上芯片(COF，Chip On Film)方式以及直接附着于柔性显示面板DP的塑料上芯片(COP，Chip On Plastic)方式。在一实施例中，驱动芯片DC可以通过COP方式直接附着于显示面板DP上。在本实施例中，显示面板DP可以包括柔性聚酰亚胺(PI)。
参照图6b以及图6c，显示装置DD可以包括显示面板DP、配置在显示面板DP的下方的保护膜PF以及配置在显示面板DP和保护膜PF之间的粘合部件PSA。保护膜PF可以配置在显示面板DP的聚酰亚胺基板的下面。在一实施例中，保护膜PF可以由聚酰亚胺(PI)构成。例如，保护膜PF可以包括透明的聚酰亚胺。粘合部件PSA可以包含丙烯酸类化合物。例如，丙烯酸类化合物可以包括丙烯酸丁酯(buthylacrylate)、丙烯酸乙酯(ethylacrylate)以及丙烯酸(acrylic acid)或者它们的混合物。粘合部件PSA可以相当于压敏粘合剂(PressureSensitive Adhesive)。粘合部件PSA的厚度TH可以相当于15um至18um。
在一实施例中，当粘合部件PSA的厚度TH为15um至18um时，显示面板DP的厚度可以为35um至40um，优选地，可以为37um。保护膜PF的厚度可以为47um至52um，优选地，可以为50um。
在图6b以及图6c中，粘合部件PSA可以在第一非折叠区域NFA1、所述第二非折叠区域NFA2以及所述折叠区域FA粘合所述显示面板DP和所述保护膜PF。显示面板DP、保护膜PF以及粘合部件PSA可以在折叠区域FA全部折叠或者展开。
表1
Figure BDA0002508259640000141
表1示出根据粘合部件PSA的厚度而在显示装置DD的折叠区域FA发生不良的概率。在表1中，为了实验，压力为比平时高的39MPa。表1可以示出根据粘合部件PSA的厚度TH，保护膜PF从显示面板DP剥离的概率。例如，显示装置DD在图6b或图6c所示的展开或折叠过程中，可以将显示面板DP以及保护膜PF各自展开或折叠。保护膜PF可以在折叠区域FA从显示面板DP剥离。在表1中，可以确认到当粘合部件PSA的厚度TH为25um时，投入的10个样品中有4个引起不良。当粘合部件PSA的厚度TH为15um时，在投入的所有样品中没有发生折叠区域FA中发生剥离等的不良。在表1中，可以确认到当为可折叠显示装置时，在折叠区域FA不发生不良的最佳的粘合部件PSA的厚度TH为15um。然而，若为粘合部件PSA的厚度TH过薄的情况，则可能会产生表1中无法确认的除了在折叠区域FA中发生剥离问题之外的问题。例如，可能在第一非折叠区域NFA1以及第二非折叠区域NFA2引起粘合力问题。在本实施例中，显示装置DD可以包括具有15um至18um的厚度TH的粘合部件PSA。
表2
Figure BDA0002508259640000151
表2示出在相对于现有型号(Ref型号)的适用检查型号，即在根据本公开的一实施例的显示装置DD中适用的粘合部件PSA的各个厚度TH的应变率(Strain,％)，所述根据本公开的一实施例的显示装置DD相当于适用COP结构的可折叠显示装置。可知现有型号在粘合部件PSA的厚度TH为25um时，具有0.092％的应变率。根据本实施例的显示装置DD在包括具有15um的厚度TH的粘合部件PSA时，应变率为0.105％，在包括具有18um的厚度TH的粘合部件PSA时，应变率为0.095％。即，可知在15um至18um中应变率相比现有型号具有最小的偏差。例如，可知在18um下的相对于现有型号的应变率偏差相比15um下的小。即，可以确认到与表1中示出在15um下具有最小的不良率不同。显示装置DD使用过厚的25um或者过薄的10um的粘合部件PSA时，相比现有型号，显示出大的偏差。本公开的显示装置DD可以包括配置在显示面板DP和保护膜PF之间并具有15um至18um的厚度TH的粘合部件PSA。在其它一实施例中，虽未在表1及表2中示出，显示装置DD可以包括具有16um至17um的厚度TH的粘合部件PSA。在此情况下，保护膜PF的厚度可以为47um至52um，优选地，可以为50um。
因此，本公开可以公开包括直接安装在显示面板DP上的驱动芯片DC并向第一方向依次定义第一非折叠区域NFA1、折叠区域FA以及第二非折叠区域NFA2的可折叠(或柔性)显示装置DD。根据本公开的一实施例的显示装置DD包括由聚酰亚胺构成的保护膜PF以及包含丙烯酸类的化合物并具有15um至18um的厚度TH的粘合部件PSA，从而能够在折叠区域FA减少不良。
如上所述，在附图和说明书中公开了实施例。其中使用了特定的用语，但这仅是出于说明本公开的目的而使用的，并不是为了限定含义或者限定权利要求书中记载的本公开的范围而使用的。因此，对本技术领域中具有通常知识的人员来说，能够理解可以由此进行各种变形以及等同的其它实施例。因此，本公开的真正的技术保护范围应通过权利要求书的技术构思来确定。

Claims (15)

1.一种显示装置，其中，包括：
显示面板，具备显示图像的显示区域以及与所述显示区域相邻的非显示区域；
保护膜，配置在所述显示面板的下方；以及
粘合部件，配置在所述显示面板和所述保护膜之间，具有15um至18um的厚度，
向第一方向依次定义第一非折叠区域、折叠区域以及第二非折叠区域。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述保护膜由聚酰亚胺构成。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述粘合部件包含丙烯酸类化合物。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，
所述丙烯酸类化合物包括丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯以及丙烯酸中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
还包括：驱动芯片，安装在所述显示面板上。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，
所述驱动芯片配置在所述第二非折叠区域的所述非显示区域上。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
所述驱动芯片直接安装于所述显示面板。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述粘合部件在所述第一非折叠区域、所述第二非折叠区域以及所述折叠区域粘合所述显示面板和所述保护膜。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述显示面板的厚度为35um至40um。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述保护膜的厚度为47um至52um。
11.一种显示装置，其中，包括：
显示面板，具备显示图像的显示区域以及与所述显示区域相邻的非显示区域；
保护膜，配置在所述显示面板的下方；
粘合部件，配置在所述显示面板和所述保护膜之间，具有15um至18um的厚度；以及
驱动芯片，安装在所述显示面板上，
所述保护膜由聚酰亚胺构成，
所述粘合部件包含丙烯酸类化合物。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，
所述显示面板包括基底层，
所述基底层包括聚酰亚胺基板。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，
所述保护膜配置在所述聚酰亚胺基板的下面。
14.根据权利要求11所述的显示装置，其中，
所述粘合部件的厚度为16um至17um。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，
所述保护膜的厚度为50um。
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