KR102573704B1 - 만입된 형상의 표시부를 포함하는 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따르면, 일변을 따라 내측으로 만입된 제1 만입부가 형성된 기판; 상기 일변을 따라 상기 기판 상에 이격되어 배치된 제1 패드부 및 제2 패드부; 상기 기판 상에 위치하고, 상기 제1 패드부 및 제2 패드부 사이에서 내측으로 만입된 형상을 갖는 표시부; 상기 표시부를 봉지하는 봉지부; 상기 제1 패드부에 연결되는 제3 패드부를 포함하고, 상기 기판의 일면에서 상기 기판의 타면으로 벤딩된 제1 배선 필름; 및 상기 제2 패드부에 연결되는 제4 패드부를 포함하고, 상기 기판의 일면에서 상기 기판의 타면으로 벤딩되고, 상기 제1 배선 필름과 이격되어 배치된 제2 배선 필름;을 포함하는 표시 장치를 제공한다.
Description
본 발명의 실시예들은 표시 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 만입된 형상의 표시부를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
휴대 전화, 태블릿 PC, 게임기 등 표시부를 포함하는 휴대용 표시 장치에 대한 대화면 요구가 증가하고 있다.
한편, 휴대용 표시 장치에는 수요자의 다양한 요구를 충족시키기 위해, 카메라 모듈, 스피커, 센서 등 표시 장치의 기능을 확장, 지원하는 다양한 컴포넌트들을 표시 장치에 실장 할 필요가 있다.
그러나, 다수의 컴포넌트를 실장하며 동시에 대화면화의 요구를 충족시키는 것은 쉽지 않다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 다양한 컴포넌트를 실장하면서도 동시에 대화면화를 구현할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 일변을 따라 내측으로 만입된 제1 만입부가 형성된 기판; 상기 일변을 따라 상기 기판 상에 이격되어 배치된 제1 패드부 및 제2 패드부; 상기 기판 상에 위치하고, 상기 제1 패드부 및 제2 패드부 사이에서 내측으로 만입된 형상을 갖는 표시부; 상기 표시부를 봉지하는 봉지부; 상기 제1 패드부에 연결되는 제3 패드부를 포함하고, 상기 기판의 일면에서 상기 기판의 타면으로 벤딩된 제1 배선 필름; 및 상기 제2 패드부에 연결되는 제4 패드부를 포함하고, 상기 기판의 일면에서 상기 기판의 타면으로 벤딩되고, 상기 제1 배선 필름과 이격되어 배치된 제2 배선 필름;을 포함하는 표시 장치를 제공한다.
일 실시예로서, 상기 제1 배선 필름 및 상기 제2 배선 필름과 접속하는 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 집적 회로칩을 더 포함하고, 상기 집적 회로칩은 상기 표시부와 중첩하지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시예로서, 상기 봉지부는 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 봉지부는 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함하고, 상기 봉지부의 최외각 층은 무기막이고, 상기 최외각 층 무기막은 상기 적어도 하나의 유기막의 측면을 커버할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 봉지부는 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함하고, 상기 봉지부의 최외각 층은 무기막이고, 상기 최외각 층 무기막은 상기 제1 만입부가 형성된 기판의 측면을 커버할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 제1 만입부를 따라 상기 표시부 외곽에 테스트용 더미 화소가 더 배치될 수 있다.
일 실시예로서, 상기 제1 배선 필름 및 제2 배선 필름에는, 상기 제1 배선 필름에 접지된 제1 접지부, 및 상기 제2 배선 필름에 접지된 제2 접지부가 더 배치될 수 있다.
일 실시예로서, 상기 봉지부 상에 투명 기판이 더 배치될 수 있다.
일 실시예로서, 상기 투명 기판에는, 상기 표시부의 외곽에 대응하는 위치에 블랙매트릭스가 더 배치될 수 있다.
일 실시예로서, 상기 블랙매트릭스에는, 상기 제1 만입부에 대응하는 위치에 제1 개구부가 형성될 수 있다.
일 실시예로서, 상기 투명 기판에는, 상기 제1 개구부에 대응하는 위치에 제2 개구부가 형성될 수 있다.
일 실시예로서, 상기 봉지부와 상기 투명 기판 사이에 배치된 편광 필름을 더 포함할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 편광 필름과 상기 투명 기판 사이에 배치된 접착층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 기판과 상기 투명 기판 사이에, 상기 접착층과 이격되어 상기 표시부 외곽을 둘러싸는 충전재를 더 포함할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 기판의 타면에 배치되고, 완충재를 포함하는 커버 패널을 더 포함할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 커버 패널의 단부는 상기 제1 만입부에서 기판의 단부와 일치할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 커버 패널의 단부는 상기 제1 만입부에서 기판의 단부보다 표시부 외측으로 돌출될 수 있다.
일 실시예로서, 상기 제1 패드부 및 상기 제2 패드부는 복수의 패드배선을 포함하고, 상기 복수의 패드배선은 상기 제1 만입부 중심에 대칭되도록 사선으로 형성될 수 있다.
일 실시예로서, 상기 제3 패드부 및 상기 제4 패드부는 복수의 패드배선을 포함하고, 상기 복수의 패드배선은 상기 제1 만입부 중심에 대칭되도록 사선으로 형성될 수 있다.
일 실시예로서, 상기 배선 필름의 벤딩된 영역의 가장자리로부터 상기 제1 및 제2 배선 필름까지의 최대 깊이는, 상기 벤딩 영역의 가장자리로부터 상기 제1 만입부까지의 최대 깊이 이상일 수 있다.
일 실시예로서, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제1 배선 필름 및 상기 제2 배선 필름 사이에서 내측으로 만입된 제2 만입부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 제1 배선 필름의 일 끝단에서 상기 연성 인쇄 회로 기판까지의 수직거리는, 상기 기판의 제1 만입부의 끝단에서부터 상기 기판의 끝단 까지의 수직거리 이상일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 일변을 따라 내측으로 만입된 제1 만입부가 형성된 기판; 상기 일변을 따라 상기 기판 상에 이격되어 배치된 제1 패드부 및 제2 패드부; 상기 기판 상에 위치하고, 상기 제1 패드부 및 제2 패드부 사이에서 내측으로 만입된 형상을 갖는 표시부; 상기 표시부를 봉지하는 봉지부; 상기 제1 패드부에 연결되는 제3 패드부를 포함하고, 상기 기판의 일면에서 상기 기판의 타면으로 벤딩된 제1 배선 필름; 상기 제2 패드부에 연결되는 제4 패드부를 포함하고, 상기 기판의 일면에서 상기 기판의 타면으로 벤딩된 제2 배선 필름; 및 상기 제3 패드부와 상기 제4 패드부 사이에서, 상기 제1 배선 필름과 상기 제2 배선 필름을 연결하는 제1 연결 배선 필름;을 포함하는 표시 장치를 제공한다.
일 실시예로서, 상기 제1 연결 배선 필름에 대향하는 위치에 배치된 제2 연결 배선 필름을 더 포함하고, 상기 제1, 2 배선 필름, 및 상기 제1, 2 연결 배선 필름은 관통홀을 형성할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 특허청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 다양한 컴포넌트를 실장하면서도 동시에 대화면화를 구현할 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 1a 내지 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)에서 기판(10)과 배선 필름(80)의 연결 과정을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1b의 A1-A2를 따라 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1b의 B1-B2를 따라 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 도 1a의 Ⅳ를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5a 내지 5c는 본 실시예에 따른 표시 장치와 비교예에 따른 표시 장치의 디스플레이 영역을 개략적으로 비교한 평면도이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 표시 장치(2)의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(3)의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 8은 제1, 2 패드부(11, 12) 및 제3, 4 패드부(81, 82)의 배선이 중심에서 멀어질수록 기울기가 증가하는 사선 형태의 배선으로 형성된 실시예를 도시한 평면도이다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(4)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 10은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(5)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(6)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(7)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(8)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(9)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(10)의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 16a 및 16는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(11)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 17은 제1 만입부의 다양한 형상을 도시한 것이다.
도 18은 제2 만입부의 다양한 형상을 도시한 것이다.
도 2는 도 1b의 A1-A2를 따라 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1b의 B1-B2를 따라 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 도 1a의 Ⅳ를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5a 내지 5c는 본 실시예에 따른 표시 장치와 비교예에 따른 표시 장치의 디스플레이 영역을 개략적으로 비교한 평면도이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 표시 장치(2)의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(3)의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 8은 제1, 2 패드부(11, 12) 및 제3, 4 패드부(81, 82)의 배선이 중심에서 멀어질수록 기울기가 증가하는 사선 형태의 배선으로 형성된 실시예를 도시한 평면도이다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(4)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 10은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(5)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(6)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(7)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(8)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(9)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(10)의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 16a 및 16는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(11)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 17은 제1 만입부의 다양한 형상을 도시한 것이다.
도 18은 제2 만입부의 다양한 형상을 도시한 것이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도 1a 내지 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서 기판(10)과 배선 필름(80)의 연결과정을 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1b의 A1-A2를 따라 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 3은 도 1b의 B1-B2를 따라 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 4는 도 1a의 Ⅳ를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 1a 내지 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 일변을 따라 내측으로 만입된 제1 만입부(indented portion)(IP1)가 형성된 기판(10)과, 일변을 따라 기판 상에 이격되어 배치된 제1 패드부(11) 및 제2 패드부(12)와, 기판(10) 상에 위치하고, 제1 패드부(11) 및 제2 패드부(12) 사이에서 내측으로 만입된 형상을 갖는 표시부(20)와, 표시부를 봉지하는 봉지부(30)와, 제1 패드부(11)에 연결되는 제3 패드부(81)를 포함하고, 기판(10)의 일면에서 기판(10)의 타면으로 벤딩된 제1 배선 필름(80-1)과, 제2 패드부(12)에 연결되는 제4 패드부(82)를 포함하고, 기판(10)의 일면에서 기판(10)의 타면으로 벤딩되고, 제1 배선 필름(80-1)과 이격되어 배치된 제2 배선 필름(80-2)를 포함한다.
기판(10)은 글라스재, 금속재 또는 플라스틱재 등과 같은 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판(10)은 폴리에테르술폰(polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate)와 같은 고분자 수지를 포함하는 가요성 기판일 수 있다.
기판(10)은 기판(10)의 일변에서 기판(10)의 내측으로 만입되도록 형성된 제1 만입부(IP1)를 갖는다. 제1 만입부(IP1)는, 예를 들어 레이저빔을 이용한 커팅 방법을 이용하여 기판(10)을 절삭한 것일 수 있다.
기판(10)이 절삭된 공간에는 카메라 모듈(111), 스피커(112), 및 센서(113) 등과 같이 표시 장치의 기능을 확장할 수 있는 컴포넌트(110)가 배치될 수 있다. 센서(113)는 예를 들어, 근접 센서, 조도 센서, 가속 센서, 생체 센서 등 휴대용 표시 장치의 기능을 확장하는 데 필요한 다양한 센서들이 구비될 수 있다.
기판(10) 상에는 기판(10)의 일변을 따라 제1 패드부(11) 및 제2 패드부(12)가 이격되어 배치된다. 제1 패드부(11)와 제2 패드부(12)는 제1 만입부(IP1)가 형성된 영역의 양측에 배치된다.
제1 패드부(11)와 제2 패드부(12)는 도전성 재료를 포함하는 복수의 배선들로 구성된다. 제1 패드부(11)와 제2 패드부(12)는 표시부(20)에 배치된 복수의 화소(미도시)에 연결된 다양한 배선들(미도시), 예를 들어 스캔 배선, 데이터 배선, 전원 배선 등에 연결되어 표시부(20)에 신호를 전달할 수 있다.
표시부(20)는 이미지를 표시할 수 있는 복수의 화소(미도시)를 포함할 수 있다. 각 화소는 유기 발광 소자, 액정 소자, 전기 영동 소자, 마이크로 무기 발광 소자 등 다양한 표시 소자를 포함할 수 있다. 본 실시예는 유기 발광 소자(OLED, 도 4)를 포함하는 표시 장치를 일 예로 개시한다.
본 실시예에서 표시부(20)는 네 변이 대체로 직선으로 형성된 사각 형상의 표시 화면이 아닌, 일변이 만입된 형상의 표시 화면을 갖는다. 제1 만입부(IP1)는 표시부(20)의 가장자리에서 소정의 이격된 간격을 유지하도록 형성된다.
표시부(10) 상에 봉지부(30)가 배치된다. 봉지부(30)는 표시부(20)의 가장자리를 커버할 수 있도록 표시부(20)보다 넓게 형성되어 표시 장치 외부에서 불순물이 표시부(20)로 침투하는 것을 방지한다.
기판(10)의 제1 패드부(11) 및 제2 패드부(12)와, 제1 배선 필름(80-1)의 제3 패드부(81) 및 제2 배선 필름(80-2)의 제4 패드부(82)가 각각 대응되도록 정렬되고(도 1a), 서로 연결된 후(도 1b), 제1 및 제2 배선 필름(80-1, 80-2)은 각각 기판(10)의 일면에서 타면으로 벤딩된다(도 1c).
제1 배선 필름(80-1) 및 제2 배선 필름(80-2)은 벤딩이 용이하도록 폴리이미드 수지, 에폭시계 수지 등 가요성 수지로 형성될 수 있다. 제1 배선 필름(80-1) 및 제2 배선 필름(80-2)의 제3 패드부(81) 및 제4 패드부(82)는 도전성 재료를 포함하는 복수의 배선들로 구성된다.
기판(10)의 제1 패드부(11)와 제1 배선 필름(80-1)의 제3 패드부(81) 사이, 및 기판(10)의 제2 패드부(12)와 제2 배선 필름(80-2)의 제4 패드부(82) 사이에는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)과 같은 도전성 본딩층(미도시)이 개재되고, 압착에 의해 기판(10)과 제1, 2 배선 필름(80-1, 80-2)은 물리적으로 견고하게 본딩되고 전기적으로 접속하게 된다.
본 실시예에서 제1 배선 필름(80-1)과 제2 배선 필름(80-2)은 서로 이격되어 배치된다.
제1 배선 필름(80-1)의 제3 패드부(81)에 대향하는 일변에 제5 패드부(83)가 배치되고, 제2 배선 필름(80-2)의 제4 패드부(82)에 대향하는 일변에 제6 패드부(84)가 배치된다.
제1 배선 필름(80-1)과 제2 배선 필름(80-2)은 각각 제5 패드부(83) 및 제6 패드부(84)를 통하여 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)(90)과 접속될 수 있다.
제1 배선 필름(80-1)과 제2 배선 필름(80-2)은 연성 인쇄 회로 기판(90) 보다 유연한 재질로 형성되고, 더 얇게 형성되어 벤딩 스트레스를 줄일 수 있다.
제1 배선 필름(80-1)과 제2 배선 필름(80-2)은 제1 만입부(IP1)에서 이격되어 배치되기 때문에, 제1 배선 필름(80-1)과 제2 배선 필름(80-2)이 각각 기판(10)에 연결된 후 벤딩 될 때 컴퍼넌트(100)가 배치될 수 있는 공간을 간섭하지 않도록 형성된다.
예를 들어, 도 1b 및 도 3을 참조하면, 제1 배선 필름(80-1)이 벤딩된 영역의 가장자리(L0)로부터 연성 인쇄 회로 기판(90)까지의 최대 깊이(H1)는, 배선 필름(80)이 벤딩된 영역의 가장자리(L0)로부터 커버 패널(70)의 단부까지의 최대 깊이(H21) 이상으로 형성할 수 있다.
제1 만입부(IP1)에서 커버 패널(70)의 단부가 기판(10)의 단부보다 표시 장치(1)의 외측으로 더 돌출되도록 배치되어 있다. 또한, 커버 패널(70)의 단부의 형상은 제1 만입부(IP1)의 형상과 실질적으로 동일할 필요가 없다. 커버 패널(70)의 단부가 기판(10)의 단부보다 표시 장치(1)의 외측으로 더 돌출되어 있기 때문에, 제1 배선 필름(80-1)을 기판(10)에 접합시키는 동안 커버 패널(70)은 기판(10)을 안정적으로 지지한다.
본 실시예서, 배선 필름(80)이 벤딩된 영역의 가장자리(L0)로부터 연성 인쇄 회로 기판(90)까지의 최대 깊이(H1)는, 제1 배선 필름(80-1)이 벤딩된 영역의 가장자리(L0)로부터 커버 패널(70) 단부까지의 최대 깊이(H21) 이상으로 형성한다. 컴포넌트(100, 도 1c)는 제1 배선 필름(80-1)이 벤딩된 영역의 가장자리(L0)로부터 커버 패널(70) 단부 사이의 공간에 배치될 수 있다.
연성 인쇄 회로 기판(90)에 집적 회로칩(100)이 실장된다. 집적 회로칩(100)은 제1 및 제2 배선 필름(80-1, 80-2)이 서로 이격되된 공간의 후방에 배치되어 있기 때문에, 벤딩 되더라도 표시부(20)와 중첩되는 영역에 배치되며, 컴포넌트(110)가 배치될 수 있는 공간을 간섭하지 않는다.
집적 회로칩(100)은 스캔 구동 회로칩, 데이터 구동 회로칩, 전원 구동 회로칩 중 적어도 하나 이상의 구동 회로칩을 포함할 수 있다.
집적 회로칩(100)과 제3 패드부(81) 및 제4 패드부(82) 사이에는 복수의 배선(미도시)이 배치되어, 집적 회로칩(100)의 신호를 제1 패드부(11) 및 제2 패드부(12)를 통하여 표시부(20)에 전달한다.
기판(10)과 배선 필름(80) 사이에 기판(10)을 지지하는 커버 패널(70)이 배치된다. 제1 및 제2 배선 필름(80-1, 80-2)은 벤딩되어 기판(10)의 배면에 배치된 커버 패널(70) 배면으로 벤딩된다.
커버 패널(70)은 기판(10) 배면의 충격을 흡수하는 쿠션 테입층(미도시)과, 기판(10) 배면에서의 빛샘을 방지하는 블랙 테입층(미도시)을 포함할 수 있다.
도 4는 제1 만입부(IP1) 주변의 기판(10), 표시부(20), 봉지부(30) 및 커버 패널(70)의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
표시부(20)가 유기 발광 소자(OLED)를 포함하고, 봉지부(30)가 복수의 박막(31, 33, 35)을 포함하는 실시예를 개시한다.
기판(10) 상에 반도체층(12), 게이트 전극(14), 소스 전극(16a) 및 드레인 전극(16b)을 포함하는 제1 트랜지스터(TFT1)가 배치된다.
기판(10)과 반도체층(12) 사이에 버퍼층(11)이 형성되고, 반도체층(12)과 게이트 전극(14) 사이에 게이트 절연막(13)이 형성된다. 게이트 전극(14)과 소스/드레인 전극(16a, 16b) 사이에 층간 절연막(15)이 배치되고, 소스/드레인 전극(16a, 16b)을 평탄화막(17)이 커버한다.
버퍼층(11), 게이트 절연막(13), 및 층간 절연막(15)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등과 같은 무기물을 포함할 수 있다. 평탄화막(17)은 무기막 및/또는 유기막을 포함할 수 있다.
도 4에 도시된 제1 박막트랜지스터(TFT1)의 구조 및 절연층의 구조와 재료는 본 발명이 적용되는 일 예를 도시한 것이며, 본 발명은 도 4에 도시된 제1 박막트랜지스터(TFT1)의 구조에 한정되지 않는다.
제1 박막트랜지스터(TFT1)는 구동 트랜지스터로 기능하고, 화소 전극(21)에 연결되어 구동 신호를 전달한다. 화소 전극(21)의 단부는 유기 절연막으로 구성된 화소 정의막(18)으로 둘러싸인다. 화소 정의막(18)은 화소 전극(21)의 단부에서 아크 발생을 방지한다.
제2 박막트랜지스터(TFT2)는 구동 트랜지스터라기 보다는 소자의 성능 테스르를 위한 트랜지스터로 사용될 수 있으며, 제2 박막트랜지스터(TFT2)의 구조는 제1 박막트랜지스터(TFT1)와 동일한 구조로 형성될 수 있다.
화소 전극(21) 상에는 유기 발광층(22)을 포함한 중간층(미도시)이 배치된다. 유기 발광층(22)은 저분자 유기 발광 물질 또는 고분자 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 유기 발광층(22)이 저분자 물질을 포함할 경우, 중간층(미도시)은 홀 주입층(Hole Injection Layer), 홀 수송층(Hole Transport Layer), 전자 수송층(Electron Transport Layer), 전자 주입층(Electron Injection Layer) 등을 더 포함할 수 있다. 유기 발광층(22)이 고분자 물질을 포함할 경우에는 중간층(미도시)은 홀 수송층을 더 포함할 수 있다.
유기 발광층(22) 상에는 복수의 화소(PXL1, PXL2)에 공통으로 형성된 대향 전극(23)이 배치된다.
상술한 화소 전극(21), 유기 발광층(22) 및 대향 전극(23)으로 구성된 유기 발광 표시 소자(OLED)는 정공 주입 전극에서 주입되는 정공과 전자 주입 전극에서 주입되는 전자가 유기 발광층에서 결합하여 생성된 엑시톤(exciton)이 여기 상태(excited state)로부터 기저 상태(ground state)로 떨어지면서 빛을 발생시키는 자발광형 표시 장치로서, 경량의 박형으로 구성할 수 있기 때문에 휴대용 표시 장치에 응용 범위가 확대되고 있다.
도 4에서 기판(10)의 표시부(20) 내측에 가깝게 배치된 제1 화소(PXL1)는 상술한 작동 원리로 발광하여 표시 장치의 이미지를 구현하는 영역인 반면, 기판(10)의 가장자리에서 제1 만입부(IP1)에 가장 가깝게 배치된 제2 화소(PXL2)는 이미지를 구현하지 않는 더미 화소이다.
제2 화소(PXL2)에는 제2 박막트랜지스터(TFT2)가 연결될 수 있다. 더미 화소는 신호 테스트 또는 에이징 테스트 등에 사용하는 화소로서 표시 장치의 불량을 줄이는데 이용될 수 있다.
제1 만입부(IP1)가 절삭되는 과정에서 제2 화소(PXL2)가 손상될 수 있기 때문에, 제2 화소(PXL2)는 이미지를 표시하는 화소로 사용되는 대신, 테스트에 사용되는 공간으로 활용할 수 있다.
표시부(20)를 봉지하는 봉지부(30)는 복수의 박막층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 실시예에서 봉지부(30)는 제1 무기막(31), 제1 유기막(33), 및 제2 무기막(35)이 순차로 적층된 구조일 수 있다. 물론 봉지부(30)는 위 3개의 박막에 한정되지 않고, 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함하는 다양한 실시예로 구현될 수 있다.
제1 무기막(31) 및 제2 무기막(35)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 제1 유기막(33)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 폴리아크릴레이트 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다.
제1 무기막(31)은 그 하부의 구조물을 따라 굴곡이 형성되어 표면이 평탄하지 않다. 제1 유기막(33)은 평탄하지 않은 제1 무기막(31)을 커버함으로써 봉지부(30)의 상면을 평탄하게 할 수 있다. 제2 무기막(35)은 제1 유기막(33)을 커버한다.
이와 같이 봉지부(30)는 제1 무기막(31), 제1 유기막(33) 및 제2 무기막(33)을 포함하는바, 이와 같은 다층 구조를 통해 봉지부(30) 내에 크랙이 발생하더라도, 제1 무기막(31)과 제1 유기막(33) 사이에서, 또는 제1 유기막(33)과 제2 무기막(35) 사이에서 발생된 크랙이 서로 연결되지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 외부로부터의 수분이나 산소와 같은 불순물이 표시부(20)로 침투할 수 있는 경로형성을 방지하거나 감소시킬 수 있다.
한편, 봉지부(30)의 최외곽층은 무기막으로 형성하여 외부 투습을 방지할 수 있다. 예를 들어 제1 유기막(33)의 단부는 제2 무기막(35)으로 커버될 수 있다. 도 4에는 제1 만입부(IP1)에서 제2 무기막(35)이 기판(10)의 측면까지 커버하는 예를 도시하였다.
따라서 상술한 본 실시예에 따르면, 제1 만입부(IP1) 근처의 표시부(20)에 더미 화소(PXL2)를 배치함으로써 이미지를 표시하는 화소가 절삭면에 직접 노출되지 않도록 한다. 또한 봉지부(30)를 무기막과 유기막을 모두 포함하는 박막 봉지로 구성하고, 최외각 박막을 무기막으로 사용하고, 최외각 무기막이 유기막의 단부를 커버하게 함으로써, 절삭 공정에서 유기막 단부가 외부에 직접 노출되는 것을 방지하여 측면 투습을 방지을 방지할 수 있다.
도 5a 내지 5c는 본 실시예에 따른 표시 장치와 비교예에 따른 표시 장치의 디스플레이 영역을 개략적으로 비교한 평면도이다.
도 5a는 제1 비교예에 따른 표시 장치이다. 도 5a의 표시 장치는 기판(10)의 상단에 카메라 모듈(111), 스피커(112), 및 센서(113) 등과 같이 표시 장치의 기능을 확장할 수 있는 컴포넌트(110)가 배치되고, 기판(10)의 하단에 집적 회로칩(100)을 실장한 배선 필름(80)이 배치된다.
제1 비교예에 따른 표시 장치의 개략적인 디스플레이 영역은 기판(10)의 상단과 하단을 제외한 제1 영역(D1)이다.
제1 영역(D1)은, 엄밀하게는 기판(10) 보다 미세하게 안쪽으로 형성된 표시부(20)의 영역이지만, 표시 영역의 개략적인 차이를 설명하기 위한 것이므로, 설명의 편의상 기판(10)을 도시한 도면으로 설명을 대신한다.
도 5b는 제2 비교예에 따른 표시 장치이다. 도 5b에 따른 표시 장치는 기판(10)의 상단에 제1 만입부(IP1)가 형성되고, 기판(10)이 절삭된 공간에 카메라 모듈(111), 스피커(112), 및 센서(113) 등과 같이 표시 장치의 기능을 확장할 수 있는 컴포넌트(110)가 배치된다. 그리고, 기판(10)의 하단에는 집적 회로칩(100)을 포함한 배선 필름(80)이 배치된다.
제2 비교예의 표시 장치의 개략적인 디스플레이 영역은 제1 영역(D1)과, 기판(10)의 상단에서 제1 만입부(IP1)가 형성되지 않은 제2 영역(D2)의 합이다. 따라서, 제2 비교예의 표시 장치는 제1 비교예의 표시 장치보다 표시 영역이 증가한다.
도 5c는 본 실시예에 따른 표시 장치이다. 도 5c의 표시 장치는 기판(10)의 상단에 서로 이격 배치된 제1 배선 필름(80-1)과 제2 배선 필름(80-2)이 배치되고, 연성 인쇄 회로 기판(90)과 제1, 2 배선 필름(80-1, 80-2)이 형성하는 공간에 카메라 모듈(111), 스피커(112), 및 센서(113) 등과 같이 표시 장치의 기능을 확장할 수 있는 컴포넌트(110)가 배치된다. 그리고, 기판(10)의 상단에 제1, 2 배선 필름(80-1, 80-2)이 형성되고 집적 회로칩(100)을 포함한 연성 인쇄 회로 기판(90)이 배치된다.
따라서 표시 장치의 개략적인 디스플레이 영역은 제1 영역(D1)과, 기판(10) 상단에서 제1 만입부(IP1)가 형성되지 않은 제2 영역(D2)과, 기판(10)의 하단에서 연장된 제3 영역(D2)의 합이다. 따라서, 제1 비교예 및 제2 비교예 보다 표시 영역이 증가한다.
따라서, 상술한 본 실시예의 표시 장치(1)는 표시 영역을 확대하여 대화면을 유지하면서 다양한 컴포턴트를 실장 시킬 수 있는 표시 장치(1)를 제공할 수 있다.
한편, 봉지부(30) 상에는 편광 필름(40)이 더 배치될 수 있다.
편광 필름(40)은 다중의 선형 편광 필름(liner polarization film) 및 위상차 필름을 접착하는 방식으로 제조된 원편광 필름(circular polarizer film)이 사용 될 수 있다.
편광 필름(40) 상에 투명 기판(60)이 배치되고, 편광 필름(40)과 투명 기판(60) 사이에 접착 필름(50)이 더 배치될 수 있다.
투명 기판(60)은 투명한 소재로 형성될 수 있다. 투명 기판(60)은 표시부(20) 뿐만 아니라 컴포넌트(110)가 배치된 영역을 커버하도록 배치된다. 투명 기판(60)은 표시부(20)에 대한 터치 스크린 기능을 수행하는 터치스크린 패널일 수 있다.
본 실시예에서 편광 필름(40)은 제1 만입부(IP1)에 대한 절삭 공정 후에 봉지부(30) 상에 형성될 수 있다. 이때, 편광 필름(40)은 제1 만입부(IP1)의 형상을 어느 정도 반영하도록 미리 절삭된 후, 봉지부(30) 상에 배치될 수 있다.
본 실시예에서 접착 필름(50)은 제1 만입부(IP1)에 대한 절삭 공정 후에 편광 필름(40) 상에 형성될 수 있다. 이때, 접착 필름(50)은 제1 만입부(IP1)의 형상을 어느 정도 반영하도록 절삭되거나 도포된 후 편광 필름(40) 상에 배치될 수 있다. 또한, 접착 필름(50)은 후술할 투명 기판(60)에 먼저 도포된 후, 투명 기판(60)과 함께 편광 필름(40) 상에 배치될 수 있다.
도 6은 다른 실시예에 따른 표시 장치(2)의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 3의 본 실시예의 표시 장치(1)와 비교 시, 차이점을 중심으로 기술한다.
도 6을 참조하면, 제1 만입부(IP1)에서 커버 패널(70)의 단부가 기판(10)의 단부와 거의 동일하게 형성되어 있다.
배선 필름(80)이 벤딩된 영역의 가장자리 (L0)로부터 연성 인쇄 회로 기판(90)까지의 최대 깊이(H1)는, 제1 배선 필름(80-1)이 벤딩된 영역의 가장자리(L0)로부터 기판(10)에 형성된 제1 만입부(IP1)까지의 최대 깊이(H22) 이상으로 형성할 수 있다.
본 실시예에서와 같이 제1 만입부(IP1)에서 커버 패널(70)의 단부가 기판(10)의 단부와 일치하는 경우, 기판(10)을 안정적으로 지지하면서, 컴퍼넌트(100)가 배치될 수 있는 공간을 극대화할 수 있다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(3)의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 3의 본 실시예의 표시 장치(1)와 비교 시, 차이점을 중심으로 기술한다.
도 7을 참조하면, 투명 기판의 표시부(20)를 향한 면에 블랙매트릭스(BM)가 더 배치되어 있다. 블랙매트릭스(BM)는 표시부(20)의 외곽에 배치되고, 컴포넌트(100, 도 1c)가 배치될 영역에 모듈 개구부(MO)가 형성되어 있다. 블랙매트릭스(BM)를 형성함으로써 컴포넌트(100, 도 1c)가 배치된 영역을 통한 빛샘 현상을 방지할 수 있다.
배선 필름(80)이 벤딩된 영역의 가장자리(L0)로부터 연성 인쇄 회로 기판(90)까지의 최대 깊이(H1)는, 제1 배선 필름(80-1)이 벤딩된 영역의 가장자리(L0)로부터 블랙매트릭스(BM) 모듈 개구부(MO)의 표시부에 가장 가까운 지점까지의 최대 깊이(H23) 이상으로 형성한다. 컴포넌트(100, 도 1c)는 모듈 개구부(MO)가 형성하는 공간에 배치될 수 있다.
커버 패널(70)의 설계는 투명 기판(60)의 모듈 개구부(MO)와 중첩되지 않는 범위에서 자유롭게 설계할 수 있다.
한편, 도 7에 도시되지 않았으나, 모듈 개구부(MO)에 대응하는 영역의 투명 기판(60)에 제2 개구부(미도시)가 더 형성될 수 있다. 카메라 모듈(111) 및 센서(113)와 달리, 스피커(112)와 같은 컴포넌트(100)는, 소리의 전달을 위해 투명 기판(60)에 제2 개구부(미도시)를 형성할 필요가 있다.
도 8은 제1, 2 패드부(11, 12) 및 제3, 4 패드부(81, 82)의 배선이 중심에서 멀어질수록 기울기가 증가하는 사선 형태의 배선으로 형성된 실시예를 도시한 평면도이다.
기판(10)과 제1 및 제 2 배선 필름(80-1, 80-2)이 정렬, 본딩될 때, 기판(10)의 제1 패드부(11)와 제1 배선 필름(80-1)의 제3 패드부(81) 사이, 및 기판(10)의 제2 패드부(12)와 제2 배선 필름(80-2)의 제4 패드부(82) 사이에는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)과 같은 도전성 본딩층(미도시)이 개재되고, 압착에 의해 기판(10)과 제1, 2 배선 필름(80-1, 80-2)은 물리적으로 견고하게 본딩되고 전기적으로 접속하게 되는데, 압착 시 이방성 도전 필름이 압력에 의해 일자로 정렬되지 못해 패드부 배선과의 단선이 발생할 수 있다.
본 실시예에서는 제1, 2 패드부(11, 12) 및 제3, 4 패드부(81, 82)의 배선이 중심에서 멀어질수록 기울기가 θ1에서 θ2로 점점 증가하는 사선 형태의 배선으로 형성하여 이방성 도전 필름과 패드부의 단선을 방지할 수 있다.
도 8에는 배선이 중심에서 멀어질수록 기울기가 θ1에서 θ2로 점점 증가하는 사선으로 도시되어 있으나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. θ1과 θ2
는 동일한 각일 수 있다. 한편, 기울기가 점점 증가하는 것뿐만 아니라 감소하는 것으로 설계할 수 있으며, 기울기의 증가 폭이 일정한 것으로 한정되지는 않는다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(4)의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 1b의 본 실시예의 표시 장치(1)와 비교 시, 차이점을 중심으로 기술한다.
본 실시예에서 제1 배선 필름(80-1)의 제3 패드부(81) 및 제2 배선 필름(80-2)의 제4 패드부(82)의 끝단(L3)에서부터 연성 인쇄 회로 기판(90)까지의 최대 깊이(H3)는, 기판(10)의 끝단에서부터 기판(10)에 형성된 제1 만입부(IP1) 끝단까지의 최대 깊이(H4) 이상으로 형성할 수 있다.
도 10은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(5)의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 1b의 본 실시예의 표시 장치(1)와 비교 시, 차이점을 중심으로 기술한다.
본 실시예에서 중심축(C)으로부터 제1 배선 필름(80-1)까지의 최대 폭(W1L)은 중심축(C)으로부터 제일 좌측에 배치된 컴포넌트(100)까지의 최대 폭(W2L) 이상이고, 중심축(C)으로부터 제2 배선 필름(80-2)까지의 최대 폭(W1R)은 중심축(C)으로부터 제일 우측에 배치된 컴포넌트(100)까지의 최대 폭(W2R) 이상으로 형성할 수 있다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(6)의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 1b의 본 실시예의 표시 장치(1)와 비교 시, 차이점을 중심으로 기술한다.
본 실시예에서 기판(10)에 형성된 제1 만입부(IP1)의 일측 끝단부터 기판(10) 가장자리까지의 최대폭(W3)은, 제1 만입부(IP1)의 일측 끝단으로부터 중심축(C)까지의 최대폭(W4) 이상으로 형성하여 패드부 형성 공간을 확보할 수 있다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(7)의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 1b의 본 실시예의 표시 장치(1)와 비교 시, 차이점을 중심으로 기술한다.
본 실시예에서 배선 필름(80)은 제3 패드부(81) 및 제4 패드부(82) 사이에 제1 연결 배선 피름(80-3)이 더 배치된다. 제1 연결 배선 필름(80-3)은 기판(10)의 제1 패드부(11)와 제2 패드부(12) 사이에서 기판(10)과 접촉함으로써, 기판(10)과 제1, 2 배선 필름(80-1, 80-2) 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(8)의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 12의 본 실시예의 표시 장치(7)와 비교 시, 차이점을 중심으로 기술한다.
본 실시예에서 배선 필름(80)은 제3 패드부(81) 및 제4 패드부(82) 사이에 제1 연결 배선 피름(80-3)이 배치되고, 제5 패드부(83)와 제6 패드부(84) 사이에 제2 연결 배선 필름(80-4)이 더 배치된다.
제1 및 제2 연결 배선 필름(80-3, 80-4)는 기판(10)과 제1, 2 배선 필름(80-1, 80-2) 사이의 접착력, 및 1, 2 배선 필름(80-1, 80-2)과 연성 인쇄 회로 기판(90) 사이의 접착력을 향상시킬 수 있다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(9)의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 1b의 본 실시예의 표시 장치(1)와 비교 시, 차이점을 중심으로 기술한다.
본 실시예에서 제1 배선 필름(80-1)은 제1 접지부(80-1E)를 더 포함하고, 제2 배선 필름(80-2)은 제2 접지부(80-2E)를 더 포함한다. 제1 접지부((80-1E)와 제2 접지부(80-2E)는 도전성 재료로 형성될 수 있다. 제1 접지부((80-1E)와 제2 접지부(80-2E)는 각각 제1 배선 필름(80-1) 및 제2 배선 필름(80-2)에 접지되도록 형성되어 배선 필름의 정전기를 방지하고 전기적 노이즈를 차단할 수 있다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(10)의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 2의 본 실시예의 표시 장치(1)와 비교 시, 차이점을 중심으로 기술한다.
본 실시예에서 기판(10)과 투명 기판(120) 사이에 충전재(120)가 더 배치된다. 충전재(120)는 기판(10)과 투명 기판(120)에 가해지는 충격을 분산할 수 있다. 충전재(120)는 접착층(50)과 일정 간격 이격되어 표시부(20)를 둘러싸도록 배치된다. 충전재(120)와 접착층(50) 사이의 화학 반응을 방지하고, 충전재(120)가 표시부(20)로 침범하는 것을 방지할 수 있다.
도 16a 도 16a는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(11)의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 2의 본 실시예의 표시 장치(1)와 비교 시, 차이점을 중심으로 기술한다.
본 실시예에서 연성 인쇄 회로 기판(90)의 일변에 제2 만입부(IP2)가 형성된다. 연성 인쇄 회로 기판(90)의 일변에 제2 만입부(IP2)가 형성함으로써, 제1 배선 필름(80-1)과 제2 배선 필름(80-2)의 길이를 짤게 하더라도, 제2 만입부(IP2)는 컴포넌트(100)가 배치되는 공간을 간섭하지 않는다.
도 17은 본 실시예의 제1 만입부의 다양한 형상을 도시한 것이다. 도 17을 참조하면, 반원 형상의 제1 만입부(IP11), 반타원 형상의 제1 만입부(IP12), 아치형상의 제1 만입부(IP13), 및 사각 형상의 제1 만입부(IP14)등이 개시되어 있다. 본 발명에 따른 기판(10)에 형성된 제1 만입부의 형상은 도 17에 도시된 형상에 한정되지 않는다.
도 18은 본 실시예의 연성 인쇄 회로 기판(90)에 형성된 제2 만입부의 다양한 형상을 도시한 것이다. 도 18을 참조하면, 반원 형상의 제2 만입부(IP21), 반타원 형상의 제2 만입부(IP22), 아치형상의 제2 만입부(IP23), 및 사각 형상의 제2 만입부(IP24)등이 개시되어 있다. 본 발명에 따른 배선 필름(80)에 형성된 제2 만입부의 형상은 도 18에 도시된 형상에 한정되지 않는다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 기판 11: 제1 패드부
12: 제2 패드부 20; 표시부
30: 봉지부 40: 편광 필름
50: 접착층 60: 투명 기판
70: 커버 패널 80-1: 제1 배선 필름
80-2: 제2 배선 필름 81: 제3 패드부
82: 제4 패드부 83: 제5 패드부
84: 제6 패드부 80-3: 제1 연결 배선 필름
80-4: 제2 연결 배선 필름 90: 연성 인쇄 회로 기판
100: 집적 회로칩 110: 컴포넌트
111: 카메라 모듈 112: 스피커
113: 센서 BM: 블랙매트릭스
IP1: 제1 만입부 IP2: 제2 만입부
12: 제2 패드부 20; 표시부
30: 봉지부 40: 편광 필름
50: 접착층 60: 투명 기판
70: 커버 패널 80-1: 제1 배선 필름
80-2: 제2 배선 필름 81: 제3 패드부
82: 제4 패드부 83: 제5 패드부
84: 제6 패드부 80-3: 제1 연결 배선 필름
80-4: 제2 연결 배선 필름 90: 연성 인쇄 회로 기판
100: 집적 회로칩 110: 컴포넌트
111: 카메라 모듈 112: 스피커
113: 센서 BM: 블랙매트릭스
IP1: 제1 만입부 IP2: 제2 만입부
Claims (25)
- 일변을 따라 내측으로 만입된 제1 만입부가 형성된 기판;
상기 일변을 따라 상기 기판 상에 이격되어 배치된 제1 패드부 및 제2 패드부;
상기 기판 상에 위치하고, 상기 제1 패드부 및 제2 패드부 사이에서 내측으로 만입된 형상을 갖는 표시부;
상기 표시부를 봉지하는 봉지부;
상기 제1 패드부에 연결되는 제3 패드부를 포함하고, 상기 기판의 일면에서 상기 기판의 타면으로 벤딩된 제1 배선 필름; 및
상기 제2 패드부에 연결되는 제4 패드부를 포함하고, 상기 기판의 일면에서 상기 기판의 타면으로 벤딩되고, 상기 제1 배선 필름과 이격되어 배치된 제2 배선 필름;을 포함하며,
상기 봉지부는 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함하고,
상기 봉지부의 최외각 층은 무기막이고,
상기 최외각 층 무기막은 상기 제1 만입부가 형성된 기판의 측면을 커버하는 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 배선 필름 및 상기 제2 배선 필름과 접속하는 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함하는 표시 장치. - 제2항에 있어서,
상기 연성 인쇄 회로 기판은 집적 회로칩을 더 포함하고,
상기 집적 회로칩은 상기 표시부와 중첩하지 않도록 배치된 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 봉지부는 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함하는 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 봉지부는 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함하고,
상기 봉지부의 최외각 층은 무기막이고,
상기 최외각 층 무기막은 상기 적어도 하나의 유기막의 측면을 커버하는 표시 장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1 만입부를 따라 상기 표시부 외곽에 테스트용 더미 화소가 더 배치된 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 배선 필름 및 제2 배선 필름에는, 상기 제1 배선 필름에 접지된 제1 접지부, 및 상기 제2 배선 필름에 접지된 제2 접지부가 더 배치된 표시 장치. - 일변을 따라 내측으로 만입된 제1 만입부가 형성된 기판;
상기 일변을 따라 상기 기판 상에 이격되어 배치된 제1 패드부 및 제2 패드부;
상기 기판 상에 위치하고, 상기 제1 패드부 및 제2 패드부 사이에서 내측으로 만입된 형상을 갖는 표시부;
상기 표시부를 봉지하는 봉지부;
상기 제1 패드부에 연결되는 제3 패드부를 포함하고, 상기 기판의 일면에서 상기 기판의 타면으로 벤딩된 제1 배선 필름;
상기 제2 패드부에 연결되는 제4 패드부를 포함하고, 상기 기판의 일면에서 상기 기판의 타면으로 벤딩되고, 상기 제1 배선 필름과 이격되어 배치된 제2 배선 필름; 및
상기 봉지부 상에 배치된 투명 기판;을 포함하는 표시 장치. - 제9항에 있어서,
상기 투명 기판에는, 상기 표시부의 외곽에 대응하는 위치에 블랙매트릭스가 더 배치된 표시 장치. - 제10항에 있어서,
상기 블랙매트릭스에는, 상기 제1 만입부에 대응하는 위치에 제1 개구부가 형성된 표시 장치. - 제11항에 있어서,
상기 투명 기판에는, 상기 제1 개구부에 대응하는 위치에 제2 개구부가 형성된 표시 장치. - 제9항에 있어서,
상기 봉지부와 상기 투명 기판 사이에 배치된 편광 필름을 더 포함하는 표시 장치. - 제13항에 있어서,
상기 편광 필름과 상기 투명 기판 사이에 배치된 접착층을 더 포함하는, 표시 장치. - 제14항에 있어서,
상기 기판과 상기 투명 기판 사이에, 상기 접착층과 이격되어 상기 표시부 외곽을 둘러싸는 충전재를 더 포함하는, 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 기판의 타면에 배치되고, 완충재를 포함하는 커버 패널을 더 포함하는 표시 장치. - 제16항에 있어서,
상기 커버 패널의 단부는 상기 제1 만입부에서 기판의 단부와 일치하는 표시 장치. - 제16항에 있어서,
상기 커버 패널의 단부는 상기 제1 만입부에서 기판의 단부보다 표시부 외측으로 돌출된 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 패드부 및 상기 제2 패드부는 복수의 패드배선을 포함하고,
상기 복수의 패드배선은 상기 제1 만입부 중심에 대칭되도록 사선으로 형성된 표시 장치. - 제19항에 있어서,
상기 제3 패드부 및 상기 제4 패드부는 복수의 패드배선을 포함하고,
상기 복수의 패드배선은 상기 제1 만입부 중심에 대칭되도록 사선으로 형성된 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 배선 필름의 벤딩된 영역의 가장자리로부터 상기 제1 및 제2 배선 필름까지의 최대 깊이는, 상기 벤딩된 영역의 가장자리로부터 상기 제1 만입부까지의 최대 깊이 이상인 표시 장치. - 제2항에 있어서,
상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제1 배선 필름 및 상기 제2 배선 필름 사이에서 내측으로 만입된 제2 만입부를 더 포함하는 표시 장치. - 제2항에 있어서,
상기 제1 배선 필름의 일 끝단에서 상기 연성 인쇄 회로 기판까지의 수직거리는, 상기 기판의 제1 만입부의 끝단에서부터 상기 기판의 끝단 까지의 수직거리 이상인 표시 장치. - 일변을 따라 내측으로 만입된 제1 만입부가 형성된 기판;
상기 일변을 따라 상기 기판 상에 이격되어 배치된 제1 패드부 및 제2 패드부;
상기 기판 상에 위치하고, 상기 제1 패드부 및 제2 패드부 사이에서 내측으로 만입된 형상을 갖는 표시부;
상기 표시부를 봉지하는 봉지부;
상기 제1 패드부에 연결되는 제3 패드부를 포함하고, 상기 기판의 일면에서 상기 기판의 타면으로 벤딩된 제1 배선 필름;
상기 제2 패드부에 연결되는 제4 패드부를 포함하고, 상기 기판의 일면에서 상기 기판의 타면으로 벤딩된 제2 배선 필름;
상기 제3 패드부와 상기 제4 패드부 사이에서, 상기 제1 배선 필름과 상기 제2 배선 필름을 연결하는 제1 연결 배선 필름; 및
상기 제1 연결 배선 필름에 대향하는 위치에 배치된 제2 연결 배선 필름; 을 포함하며,
상기 제1, 2 배선 필름, 및 상기 제1, 2 연결 배선 필름은 관통홀을 형성하는 표시 장치. - 삭제
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---|---|---|---|
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Citations (2)
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---|---|---|---|---|
US20160179139A1 (en) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | Samsung Electronics Co., Ltd | Electronic device |
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US9894781B2 (en) | 2012-06-06 | 2018-02-13 | Apple Inc. | Notched display layers |
KR102379591B1 (ko) * | 2014-04-10 | 2022-03-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자부품, 이를 포함하는 전자기기 및 전자기기의 본딩 방법 |
US9974175B2 (en) * | 2013-04-29 | 2018-05-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Electronic component, electric device including the same, and bonding method thereof |
JP6189236B2 (ja) * | 2014-03-19 | 2017-08-30 | 大日本印刷株式会社 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
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