CN110880525A - 包括具有凹进形状的显示单元的显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种显示装置，所述显示装置包括：基底，包括沿基底的一侧向内凹进的第一凹进部分；第一垫组和第二垫组，沿所述一侧在基底上彼此分隔开；显示单元，位于基底上，并且具有在第一垫组和第二垫组之间向内凹进的形状；封装层，封装显示单元；第一布线膜，包括连接到第一垫组的第三垫组；以及第二布线膜，包括连接到第二垫组的第四垫组。第一布线膜和第二布线膜从基底的第一表面弯向基底的与基底的第一表面相对的第二表面，并且第二布线膜与第一布线膜分隔开。

Description

包括具有凹进形状的显示单元的显示装置
本申请要求于2018年9月6日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0106748号韩国专利申请的权益和优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开的一个或更多个实施例涉及一种显示装置，更具体地，涉及一种包括具有凹进形状的显示单元的显示装置。
背景技术
对包括显示单元的便携式显示装置(诸如移动电话、平板个人电脑、游戏控制台等)中的大屏幕的需求日益增长。
同时，为了满足消费者的各种需求，需要在便捷式显示装置的显示单元上提供或安装扩展并支持显示装置的特征的诸如相机模块、扬声器和传感器的外围组件或器件。
发明内容
本公开提供了一种包括具有凹进形状的显示单元的显示装置。显示单元具有能够容易提供多个组件的形式因子，特别是对于具有大屏幕的显示单元。
本公开的一个或更多个实施例包括一种其上可以安装各种组件同时实现大屏幕的显示装置。然而，应该理解的是，在这里描述的实施例应该仅以描述性的意义考虑，并不是为了对本公开进行限制。
附加方面将在下面的描述中部分地阐述，并且部分地通过该描述将是明显的，或者可以通过在这里呈现的示例性实施例的实践而获知。
根据一个或更多个实施例，一种显示装置包括：基底，包括沿基底的一侧向内凹进的第一凹进部分；第一垫组和第二垫组，沿所述一侧在基底上彼此分隔开；显示单元，位于基底上，并且具有在第一垫组和第二垫组之间向内凹进的形状；封装层，封装显示单元；第一布线膜，包括连接到第一垫组的第三垫组，第一布线膜从基底的第一表面弯向基底的与基底的第一表面相对第二表面；以及第二布线膜，包括连接到第二垫组的第四垫组，第二布线膜从基底的第一表面弯向基底的第二表面，并且与第一布线膜分隔开。
显示装置还可以包括：柔性印刷电路板，连接到第一布线膜和第二布线膜。
柔性印刷电路板可以包括与显示单元叠置的集成电路芯片。
封装层可以包括至少一个无机层和至少一个有机层。
封装层可以包括至少一个无机层和至少一个有机层，封装层的最外层可以是无机层，并且无机层可以覆盖所述至少一个有机层的侧表面。
封装层可以包括至少一个无机层和至少一个有机层，封装层的最外层可以是无机层，并且无机层可以覆盖其中设置有第一凹进部分的基底的侧表面。
用于测试的虚设像素可以沿第一凹进部分布置在显示单元外侧。
接地到第一布线膜的第一接地部分和接地到第二布线膜的第二接地部分可以分别布置在第一布线膜和第二布线膜上。
透明基底可以布置在封装层上。
黑矩阵可以在与显示单元外侧对应的位置处布置在透明基底上。
第一开口可以在与第一凹进部分对应的位置处设置在黑矩阵中。
第二开口可以在与第一开口对应的位置处设置透明基底中。
显示装置还可以包括位于封装层和透明基底之间的偏振膜。
显示装置还可以包括位于偏振膜和透明基底之间的粘合膜。
显示装置还可以包括与粘合膜分隔开并且围绕显示单元的外围的填充材料，填充材料位于基底和透明基底之间。
显示装置还可以包括布置在基底的第二表面上并且包括缓冲材料的覆盖面板。
覆盖面板的端部可以与基底在第一凹进部分处的端部重合
覆盖面板的端部可以比基底在第一凹进部分处的端部进一步向显示单元外侧突出。
第一垫组和第二垫组中的每个可以包括具有斜线的多条垫布线，使得多条垫布线关于第一凹进部分的中心对称。
第三垫组和第四垫组中的每个可以包括具有斜线的多条垫布线，使得多条垫布线关于第一凹进部分的中心对称。
从第一布线膜和第二布线膜的弯曲区域的边缘到柔性印刷电路板的最大深度可以等于或者大于从第一布线膜和第二布线膜的弯曲区域的边缘到第一凹进部分的最大深度。
柔性印刷电路板可以包括面对第一凹进部分并且在第一布线膜和第二布线膜之间向内凹进的第二凹进部分。
从第一布线膜的一端到柔性印刷电路板的距离可以等于或者大于从基底的第一凹进部分的端部到基底的端部的距离。
根据一个或更多个实施例，一种显示装置包括：基底，包括沿基底的一侧向内凹进的第一凹进部分；第一垫组和第二垫组，沿所述一侧在基底上彼此分隔开；显示单元，位于基底上，并且具有在第一垫组和第二垫组之间向内凹进的形状；封装层，封装显示单元；第一布线膜，包括连接到第一垫组的第三垫组，第一布线膜从基底的第一表面弯向基底的与基底的第一表面相对的第二表面；第二布线膜，包括连接到第二垫组的第四垫组，第二布线膜从基底的第一表面弯向基底的第二表面；以及第一连接布线膜，将第一布线膜连接到第二布线膜，并且位于第三垫组和第四垫组之间。
显示装置还可以包括布置在面对第一连接布线膜的位置处的第二连接布线膜，其中，第一布线膜和第二布线膜以及第一连接布线膜和第二连接布线膜可以形成通孔。
附图说明
通过以下结合附图对实施例进行的描述，这些和/或其他方面将变得明显并且更容易理解，在附图中：
图1A至图1C是根据实施例的显示装置中的将基底连接到布线膜的工艺的平面图；
图2是沿图1C的线A1-A2截取的显示装置的一部分的剖视图；
图3是沿图1C的线B1-B2截取的显示装置的一部分的剖视图；
图4是图1A的部分IV的剖视图；
图5A至图5C是将根据实施例的显示装置的显示区域与对比显示装置的显示区域进行比较的平面图；
图6是根据另一实施例的显示装置的一部分的剖视图；
图7是根据另一实施例的显示装置的一部分的剖视图；
图8是示出根据实施例的第一垫组和第二垫组以及第三垫组和第四垫组的布线包括斜布线的平面图；
图9是根据另一实施例的显示装置的一部分的平面图；
图10是根据另一实施例的显示装置的一部分的平面图；
图11是根据另一实施例的显示装置的一部分的平面图；
图12是根据另一实施例的显示装置的一部分的平面图；
图13是根据另一实施例的显示装置的一部分的平面图；
图14是根据另一实施例的显示装置的一部分的平面图；
图15是根据另一实施例的显示装置的一部分的剖视图；
图16A和图16B是根据另一实施例的显示装置的一部分的平面图；
图17是第一凹进部分的各种形状的视图；以及
图18是第二凹进部分的各种形状的视图。
具体实施方式
由于本公开允许各种改变和许多实施例，所以将在附图中示出并在书面描述中详细描述示例性实施例。当涉及参照附图描述的示例性实施例时，本公开的效果和特性以及实现本公开的效果和特性的一种或更多种方法将是明显的。然而，本公开可以以许多不同的形式实施，并且不应该解释为限于在这里阐述的示例性实施例。
在下文中，将参照附图更充分地描述本公开，在附图中示出了本公开的示例性实施例。当参照附图进行描述时，附图中的同样的附图标记表示同样或对应的元件，并且将省略其重复描述。
如在这里所使用，术语“和/或”可以包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和所有组合。
当诸如“……中的至少一个(种)”的表述在一列元件之后时，可以修饰整列元件，而不可以修饰该列的个别元件。
将理解的是，当层、区域或组件被称为“形成(位于、布置、设置、定位等)在”另一个层、区域或组件“上”时，该层、区域或组件可以直接或间接地形成(位于、布置、设置、定位等)在所述另一层、区域或组件上。也就是说，例如，其间可以存在一个或更多个中间层、区域或组件。为便于解释，可以夸大附图中元件的尺寸。换言之，因为为便于解释可以任意示出附图中的组件的尺寸和厚度，所以以下的实施例不限于此。
图1A至图1C是根据实施例的显示装置1中的将基底10连接到布线膜80的工艺的平面图，图2是沿图1C的线A1-A2截取的显示装置1的一部分的剖视图，图3是沿图1C的线B1-B2截取的显示装置1的一部分的剖视图，图4是图1A的部分IV的剖视图。
参照图1A至图4，根据实施例的显示装置1包括：基底10，包括沿基底10的一侧向内凹进的第一凹进部分IP1；第一垫(pad，或称为“焊盘”或“焊垫”)组11和第二垫组12，在基底10上布置为沿基底10的一侧彼此分隔开；显示单元20，具有在第一垫组11和第二垫组12之间向内凹进的形状；封装层30，封装显示单元20；第三垫组81，连接到第一垫组11；第一布线膜80-1；第四垫组82，连接到第二垫组12；第二布线膜80-2，与第一布线膜80-1分隔开。第一布线膜80-1和第二布线膜80-2可以被统称为布线膜80。参照图1B和图1C，第一布线膜80-1和第二布线膜80-2从基底10的一侧弯向基底10的另一侧。
基底10可以包括诸如玻璃材料、金属材料或塑料材料的各种材料。例如，基底10可以包括包含但不限于诸如聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)和醋酸丙酸纤维素(CAP)的聚合物树脂的柔性基底。
基底10包括从基底10的一侧向内凹进到基底10的内侧的第一凹进部分IP1。第一凹进部分IP1可以通过使用例如使用激光束的切割工艺来切割基底10而形成。
可以提供显示装置1的一个或更多个特征的组件110可以布置在基底10的第一凹进部分IP1中。组件110的示例包括但不限于相机模块111、扬声器112和传感器113。这里，组件110共同指相机模块111、扬声器112和传感器113中的一个或更多个以及可以布置在基底10的第一凹进部分IP1中的任何其他组件。传感器113的示例包括但不限于接近度传感器、照度传感器、加速度传感器和生物传感器。
第一垫组11和第二垫组12布置为在基底10上彼此分隔开。例如，第一垫组11和第二垫组12布置在其中形成有第一凹进部分IP1的区域的两个相对侧上。
第一垫组11和第二垫组12中的每个包括包含导电材料的多条布线。第一垫组11和第二垫组12中的每个可以连接到例如连接到布置在显示单元20中的多个像素(未示出)的扫描线、数据线和电源线的各种布线(未示出)，并可以将信号传送到显示单元20。
显示单元20可以包括可以显示图像的多个像素(未示出)。像素中的每个可以包括诸如有机发光二极管、液晶元件、电泳元件和微型无机发光二极管的显示元件。本实施例提供了一种包括有机发光二极管OLED(见图4)作为显示元件的示例的显示装置。
在本实施例中，显示单元20包括至少在一侧上具有凹进形状的显示屏幕，这与其中四侧基本笔直的四边形显示屏幕不同。第一凹进部分IP1具有预定的形状和从显示单元20的边缘测量的尺寸(例如，宽度和高度)。
封装层30布置在显示单元20上。封装层30比显示单元20宽以覆盖显示单元20的边缘，并且防止外部的杂质渗透到显示单元20中。
在基底10的第一垫组11和第二垫组12分别与第一布线膜80-1的第三垫组81和第二布线膜80-2的第四垫组82对准(见图1A)并且彼此连接(见图1B)后，第一布线膜80-1和第二布线膜80-2中的每个从基底10的一侧弯向基底10的另一侧(见图1C)。
第一布线膜80-1和第二布线膜80-2中的每个可以包括诸如聚酰亚胺树脂和环氧类树脂的柔性树脂以便于弯曲。第一布线膜80-1的第三垫组81和第二布线膜80-2的第四垫组82中的每个可以包括包含导电材料的多条布线。
诸如各向异性导电膜的导电结合层(未示出)可以布置在基底10的第一垫组11和第一布线膜80-1的第三垫组81之间以及基底10的第二垫组12和第二布线膜80-2的第四垫组82之间，并且基底10通过加压来牢固地物理结合在第一布线膜80-1和第二布线膜80-2上并电连接到第一布线膜80-1和第二布线膜80-2。
在本实施例中，第一布线膜80-1和第二布线膜80-2具有长度LH0并且彼此分隔开。
第五垫组83布置在第一布线膜80-1的面对第三垫组81的一侧上，第六垫组84布置在第二布线膜80-2的面对第四垫组82的一侧上。
第一布线膜80-1和第二布线膜80-2可以分别通过第五垫组83和第六垫组84连接到柔性印刷电路板90。
第一布线膜80-1和第二布线膜80-2可以包括比柔性印刷电路板90的材料柔韧的材料，并且可以形成为比柔性印刷电路板90薄以减小弯曲应力。
因为第一布线膜80-1和第二布线膜80-2彼此分隔开并且第一凹进部分IP1位于第一布线膜80-1和第二布线膜80-2之间，所以当第一布线膜80-1和第二布线膜80-2连接到基底10并且然后弯曲时，第一布线膜80-1和第二布线膜80-2不干扰其中布置有组件110的空间。
参照图1B和图3，从边缘L0到柔性印刷电路板90测量的最大深度H1可以等于或大于从边缘L0到覆盖面板70的端部测量的最大深度H21。如图1C、图2和图3中所示，边缘L0指当第一布线膜80-1和第二布线膜80-2被弯曲以连接到形成在基底10上的覆盖面板70时第一布线膜80-1和第二布线膜80-2的外部边缘。
参照图3，覆盖面板70的端部可以比基底10的端部从第一凹进部分IP1朝向显示装置1的外部边缘进一步突出。覆盖面板70的端部不需要具有与第一凹进部分IP1的形状相同的形状。因为覆盖面板70的端部比基底10的端部进一步向显示装置1的外部边缘突出，所以当第一布线膜80-1结合在基底10上时，覆盖面板70稳定地支撑基底10。
在本实施例中，从边缘L0到柔性印刷电路板90测量的最大深度H1可以等于或者大于从边缘L0到覆盖面板70的端部测量的最大深度H21。组件110(见图1C)可以布置在边缘L0和覆盖面板70的端部之间的空间中。
集成电路芯片100安装在柔性印刷电路板90上。集成电路芯片100可以在基底10的后侧上布置为与第一凹进部分IP1分隔开。因此，即使当第一布线膜80-1和第二布线膜80-2弯曲时，集成电路芯片100在平面图中也布置为远离第一凹进部分IP1，以与显示单元20叠置，而不对其中可以布置有组件110的空间造成妨碍。
集成电路芯片100可以包括扫描驱动电路芯片、数据驱动电路芯片和电源驱动电路芯片中的至少一个。
多条布线(未示出)可以布置在集成电路芯片100与第三垫组81和第四垫组82之间，以将集成电路芯片100的信号通过第一垫组11和第二垫组12传送到显示单元20。
支撑基底10的覆盖面板70可以布置在基底10的后侧上。第一布线膜80-1和第二布线膜80-2被弯曲以将柔性印刷电路板90连接到覆盖面板70的后侧。
覆盖面板70可以包括吸收基底10的后侧的冲击的缓冲带层(未示出)和防止光从基底10的后侧泄漏的黑带层(未示出)。
图4是第一凹进部分IP1周围的基底10、显示单元20、封装层30和覆盖面板70的结构的剖视图。
在其中显示单元20包括有机发光二极管OLED的实施例中，封装层30包括多个薄层31、33和35。
包括半导体层312、栅电极14、源电极16a和漏电极16b的第一薄膜晶体管TFT1布置在基底10上。
缓冲层311布置在基底10和半导体层312之间，栅极绝缘层13布置在半导体层312和栅电极14之间。层间绝缘层15布置在栅电极14与源电极16a和漏电极16b之间，平坦化层17覆盖层间绝缘层15、源电极16a和漏电极16b。
缓冲层311、栅极绝缘层13和层间绝缘层15中的每个可以包括诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅的无机材料。平坦化层17可以包括无机层和/或有机层。
提供图4中示出的第一薄膜晶体管TFT1的结构和绝缘层(例如，栅极绝缘层113和层间绝缘层15)的结构和材料作为本公开适用的示例。注意的是，本公开不限于图4中示出的第一薄膜晶体管TFT1的结构和绝缘层。
第一薄膜晶体管TFT1用作驱动晶体管并连接到像素电极21以传送驱动信号。像素电极21的端部被可以包括有机绝缘层的像素限定层18围绕。像素限定层18可以防止在像素电极21的端部处发生电弧。
第二薄膜晶体管TFT2可以用作用于测试器件的性能的晶体管，而不是用作驱动晶体管。第二薄膜晶体管TFT2可以具有与第一薄膜晶体管TFT1的结构相同的结构。
包括有机发射层22的中间层(未示出)可以布置在像素电极21上。有机发射层22可以包括低分子有机发射材料或聚合物有机发射材料。在有机发射层22包括低分子材料的情况下，中间层还可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的至少一种。在有机发射层22包括聚合物材料的情况下，中间层还可以包括空穴传输层。
公共地设置在多个像素PXL1和PXL2上的对电极23可以布置在有机发射层22上。
包括像素电极21、有机发射层22和对电极23的有机发光二极管OLED是当激子从激发态降落到基态时发光的自发光显示元件，在从空穴注入电极注入的空穴和从电子注入电极注入的电子在有机发射层22中结合时产生激子。因为有机发光二极管OLED可以被构造为轻质薄型，因此包括有机发光二极管OLED的显示装置1可以用于便携式显示装置。
在图4中，靠近显示单元20的内侧布置的第一像素PXL1与基于上述的操作规则发光的显示区域中的像素对应，并且显示显示装置1的图像。相反，从基底10的边缘靠近第一凹进部分IP1布置的第二像素PXL2可以是不显示图像的虚设像素。
第二薄膜晶体管TFT2可以连接到第二像素PXL2。虚设像素可以用于信号测试、老化测试等，并且也可以用作减少显示装置1的缺陷的阻挡件或缓冲件。
因为第二像素PXL2会在第一凹进部分IP1被切割时而被损坏，所以第二像素PXL2可以用作用于测试的空间或者减少潜在损坏的阻挡件或缓冲件，而不是用作显示图像的像素。
封装显示单元20的封装层30可以包括多个薄膜层。例如，在本实施例中，封装层30可以具有其中第一无机层31、第一有机层33和第二无机层35顺序堆叠的结构。封装层30不限于包括三个层的本示例，并且可以包括至少一个无机层和至少一个有机层。在不脱离本公开的范围的情况下，可以对封装层30做出各种修改。
第一无机层31和第二无机层35可以包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。第一有机层33可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、聚芳酯、聚丙烯酸酯和六甲基二硅氧烷(HMDSO)中的至少一种。
第一无机层31可以根据其下面的结构被弯曲，第一无机层31的表面是不平坦的。第一有机层33可以通过覆盖可以是不平坦的第一无机层31来使封装层30的顶表面平坦化。第二无机层35覆盖第一有机层33。
如上所述，当裂纹会发生在封装层30的内部时，发生在第一无机层31和第一有机层33之间以及第一有机层33和第二无机层35之间的裂纹可以通过封装层30的多层结构而不彼此连接。因此，封装层30的多层结构可以防止或者减少外部湿气或诸如氧的杂质可以通过其渗入显示单元20中的路径的形成。
此外，封装层30的最外层(例如，第二无机层35)可以由无机材料制成以防止外部湿气的传播。在本示例中，第一有机层33的端部可以被第二无机层35覆盖。图4示出了其中第二无机层35沿第一凹进部分IP1的外围覆盖基底10的侧表面的示例。
因此，根据本实施例，当形成第一凹进部分IP1时，通过在显示单元20的与第一凹进部分IP1相邻的部分处布置虚设像素PXL2，显示图像的一个或多个像素不直接暴露于基底10的切割表面。另外，封装层30包括至少一个无机层和至少一个有机层，封装层30的最外层包括无机层，并且覆盖封装层30的有机层的端部。因此，封装层30的最外无机层覆盖封装层30的有机层的端部以防止有机层在切割工艺中直接暴露于外面，并且因此即使在切割工艺后也防止湿气通过基底10的侧表面传播。
图5A至图5C是将根据实施例的显示装置1的显示区域与对比显示装置的显示区域进行比较的平面图。
图5A示出了根据第一对比示例的显示装置。在图5A的显示装置中，可以提供显示装置的一个或更多个特征的组件110(诸如相机模块111、扬声器112和传感器113)布置在基底10的上端处，在其上安装有集成电路芯片100的布线膜80布置在基底10的下端处。
根据对比示例的显示装置的近似显示区域是排除了基底10的上端和下端的第一区域D1。
虽然第一区域D1可以与比基底10向内设置的显示单元20的区域对应，但是为了便于解释下面的对比示例之间的显示区域的差异，使用基底10。
图5B示出了根据第二对比示例的显示装置。在图5B的显示装置中，第一凹进部分IP1形成在基底10的上端处，可以提供显示装置的一个或更多个特征的组件110(诸如相机模块111、扬声器112和传感器113)布置在基底10的切割空间(例如，第一凹进部分IP1)中。与图5A的第一对比示例类似，包括集成电路芯片100的布线膜80布置在基底10的下端处。
根据图5B的第二对比示例的显示装置的近似显示区域是第一区域D1和基底10的上端的排除了第一凹进部分IP1的第二区域D2的总和。因此，与根据图5A的第一对比示例的显示装置的显示区域相比，根据图5B的第二对比示例的显示装置的显示区域增大了。
图5C示出了根据本实施例的显示装置1。在图5C的显示装置1中，彼此分隔开的第一布线膜80-1和第二布线膜80-2布置在基底10的上端处，可以提供显示装置1的一个或更多个特征的组件110(诸如相机模块111、扬声器112和传感器113)布置在基底10的通过柔性印刷电路板90以及第一布线膜80-1和第二布线膜80-2形成的切割空间(例如，第一凹进部分IP1)中。另外，第一布线膜80-1和第二布线膜80-2以及包括集成电路芯片100的柔性印刷电路板90布置在基底10的上端处。
因此，图5C的显示装置1的近似显示区域是第一区域D1、基底10的上端处排除了第一凹进部分IP1的第二区域D2以及从基底10的下端延伸的第三区域D3的总和。因此，与图5A和图5B中示出的对比示例的显示区域相比，图5C中示出的根据本实施例的显示装置1的显示区域增大了。
因此，通过使用具有凹进形状的基底，本实施例的显示装置1可以便于其上一个或更多个组件的安装，同时扩大了显示装置1的显示区域。
参照图2和图3，偏振膜40可以布置在封装层30上。
根据一个实施例，偏振膜40可以通过结合具有相位差的膜而包括多线性偏振膜和圆偏振器膜。
透明基底60可以布置在偏振膜40上，粘合膜50可以布置在偏振膜40和透明基底60之间。
透明基底60可以包括透明材料。透明基底60不仅覆盖显示单元20而且覆盖其中布置有组件110的区域。透明基底60可以包括在显示单元20上提供触摸感测特征的触摸屏面板。
根据一个实施例，在切割第一凹进部分IP1的工艺之后，可以在封装层30上形成偏振膜40。在这种情况下，偏振膜40可以被提前切割以反映第一凹进部分IP1的形状，并且然后布置在在封装层30上。
根据一个实施例，在切割第一凹进部分IP1的工艺之后，可以在偏振膜40上形成粘合膜50。在这种情况下，可以首先切割或者涂覆粘合膜50以反映第一凹进部分IP1的形状，并且然后可以在偏振膜40上布置粘合膜50。在另一实施例中，可以首先在透明基底60上涂覆粘合膜50(这将在下面描述)，粘合膜50可以与透明基底60一起布置在偏振膜40上。
图6是根据另一实施例的显示装置2的一部分的剖视图。主要描述了根据图3的实施例的显示装置1和显示装置2之间的差异。
参照图6，覆盖面板70的端部基本上与基底10在第一凹进部分IP1处的端部重合。
从边缘L0到柔性印刷电路板90测量的最大深度H1可以基本上等于或大于从边缘L0到形成在基底10中的第一凹进部分IP1测量的最大深度H22。
在覆盖面板70的端部基本上与基底10在第一凹进部分IP1处的端部重合的情况下，可以使可以容纳组件110的空间最大化，同时仍然稳定地支撑基底10。
图7是根据另一实施例的显示装置3的一部分的剖视图。主要描述了根据图3的实施例的显示装置1和显示装置3之间的差异。
参照图7，黑矩阵BM布置在透明基底60的面对显示单元20的表面上。黑矩阵BM可以布置在显示单元20外侧，模块开口MO可以形成在布置有组件110(见图1C)的区域中。换言之，模块开口MO可以在与第一凹进部分IP1对应的位置处设置在黑矩阵BM中。可以通过黑矩阵BM防止通过其中布置有组件110(见图1C)的区域的光泄漏。
从边缘L0到柔性印刷电路板90测量的最大深度H1可以基本上等于或者大于从边缘L0到黑矩阵BM的模块开口MO的更靠近显示单元20的一侧测量的最大深度H23。组件110(见图1C)可以布置在由模块开口MO形成的空间中。
只要显示装置3的覆盖面板70不与透明基底60的模块开口MO叠置，那么可以自由设计显示装置3的覆盖面板70。
此外，虽然在图7中未示出，但是第二开口(未示出)可以形成在透明基底60的与模块开口MO对应的区域中。与相机模块111和传感器113不同，扬声器112可能需要形成在透明基底60中的第二开口(未示出)来传递声音。
图8是示出根据实施例的第一垫组11和第二垫组12以及第三垫组81和第四垫组82的布线包括斜布线的平面图。
当基底10与第一布线膜80-1和第二布线膜80-2对准并结合在第一布线膜80-1和第二布线膜80-2上时，诸如各向异性导电膜的导电结合层(未示出)布置在基底10的第一垫组11和第一布线膜80-1的第三垫组81之间以及基底10的第二垫组12和第二布线膜80-2的第四垫组82之间，基底10通过加压来牢固地物理结合在第一布线膜80-1和第二布线膜80-2上并电连接到第一布线膜80-1和第二布线膜80-2。在这种情况下，在加压过程中，各向异性导电膜可能没有排成一行，因此可能出现各向异性导电膜和垫组的布线之间的断开。
本实施例通过以斜线形状形成第一垫组11和第二垫组12以及第三垫组81和第四垫组82的布线，可以防止各向异性导电膜与垫组之间断开。在一个实施例中，斜线具有从中心向外地从第一角度(例如，当相对于垂直线测量的0°)到第二角度(例如，θ2)逐渐增大的斜率。角度θ1代表第一角度和第二角度之间的任意角度。斜线的宽度可以是恒定的，并且相邻斜线之间的空间间隔可以保持恒定。
虽然图8示出了具有从中心向外地从第一角度到第二角度逐渐增大的斜率的斜线形式的布线，但是本公开不限于此。例如，斜线的倾斜角度可以是恒定的。在另一实施例中，倾斜角度可以从中心向外从第一角度到第二角度逐渐减小或者逐渐增大和减小，或逐渐减小和增大。在一些实施例中，斜线的宽度和相邻斜线之间的空间间隔可以变化。
第一垫组11和第二垫组12中的每个可以包括具有斜线的多条垫布线，使得多条垫布线关于第一凹进部分IP1的中心对称。
第三垫组81和第四垫组82中的每个可以包括具有斜线的多条垫布线，使得多条垫布线关于第一凹进部分IP1的中心对称。
图9是根据另一实施例的显示装置4的一部分的平面图。当与根据图1B的实施例的显示装置1相比时，主要描述了差异。
从第一布线膜80-1的第三垫组81和第二布线膜80-2的第四垫组82的端部L3到柔性印刷电路板90测量的最大深度H3可以等于或者大于从基底10的端部到形成在基底10中的第一凹进部分IP1的端部测量的最大深度H4。
图10是根据另一实施例的显示装置5的一部分的平面图。当与根据图1B的实施例的显示装置1相比时，主要描述了差异。
在本实施例中，从中心轴C到第一布线膜80-1的内侧测量的最大宽度W1L可以等于或者大于从中心轴C到组件110的最左侧测量的最大宽度W2L，并且从中心轴C到第二布线膜80-2的内侧测量的最大宽度W1R可以等于或者大于从中心轴C到组件110的最右侧测量的最大宽度W2R。
图11是根据另一实施例的显示装置6的一部分的平面图。当与根据图1B的实施例的显示装置1相比时，主要描述了差异。
在本实施例中，从位于形成在基底10中的第一凹进部分IP1的一侧上的端部到基底10的边缘测量的最大宽度W3可以等于或者大于从第一凹进部分IP1的一侧上的所述端部到中心轴C测量的最大宽度W4。因此，可以获得形成垫组的足够空间。
图12是根据另一实施例的显示装置7的一部分的平面图。当与根据图1B的实施例的显示装置1相比时，主要描述了差异。
在本实施例中，布线膜80还包括布置在第三垫组81和第四垫组82之间的第一连接布线膜80-3。第一连接布线膜80-3可以通过接触基底10的位于第一垫组11和第二垫组12之间的部分来加强基底10与第一布线膜80-1和第二布线膜80-2之间的粘合力。
图13是根据另一实施例的显示装置8的一部分的平面图。当与根据图12的实施例的显示装置7相比时，主要描述了差异。
在本实施例中，除了布置在第三垫组81和第四垫组82之间的第一连接布线膜80-3之外，布线膜80还包括布置在第五垫组83和第六垫组84之间的第二连接布线膜80-4。第一布线膜80-1和第二布线膜80-2以及第一连接布线膜80-3和第二连接布线膜80-4形成通孔。
第一连接布线膜80-3和第二连接布线膜80-4可以分别加强基底10与第一布线膜80-1和第二布线膜80-2之间的粘合力以及第一布线膜80-1和第二布线膜80-2与柔性印刷电路板90之间的粘合力。
图14是根据另一实施例的显示装置9的一部分的平面图。当与根据图1B的实施例的显示装置1相比时，主要描述了差异。
在本实施例中，第一布线膜80-1包括第一接地部分80-1E，并且第二布线膜80-2包括第二接地部分80-2E。第一接地部分80-1E和第二接地部分80-2E中的每个可以包括导电材料。第一接地部分80-1E和第二接地部分80-2E可以分别在第一布线膜80-1和第二布线膜80-2上接地，以防止第一布线膜80-1和第二布线膜80-2的静电的产生并且抑制或阻挡电噪声。
图15是根据另一实施例的显示装置10E的一部分的剖视图。当与根据图2的实施例的显示装置1相比时，主要描述了差异。
在本实施例中，填充材料120进一步布置在基底10和透明基底60之间。填充材料120可以分散施加于基底10和透明基底60的冲击。因为填充材料120围绕封装层30的边缘而不与显示单元20直接接触，并且还与粘合膜50分隔开预定的间隔，所以可以防止填充材料120和粘合膜50之间的化学反应，并且可以防止填充材料120渗透到显示单元20中。
图16A和图16B是根据另一实施例的显示装置11E的一部分的平面图。当与根据图1B的实施例的显示装置1相比时，主要描述了差异。
在本实施例中，第二凹进部分IP2形成在柔性印刷电路板90的面对第一凹进部分IP1的一侧中，并且在第一布线膜80-1和第二布线膜80-2之间向柔性印刷电路板90的内部凹进。当显示装置11E的第一布线膜80-1和第二布线膜80-2的长度相比于图2的显示装置1的长度缩短时，第二凹进部分IP2在柔性印刷电路板90和组件110之间提供更多的空间。
图17是根据实施例的第一凹进部分的各种形状的视图。图17示出了具有半圆形形状的第一凹进部分IP11、具有半椭圆形形状的第一凹进部分IP12、具有拱形形状的第一凹进部分IP13以及具有四边形形状的第一凹进部分IP14。然而，注意的是，根据本公开的形成在基底10中的第一凹进部分的形状不限于图17中示出的示例性形状。
图18是形成在柔性印刷电路板90中的第二凹进部分的各种形状的视图。图18示出了具有半圆形形状的第二凹进部分IP21、具有半椭圆形形状的第二凹进部分IP22、具有矩形形状的第二凹进部分IP23以及具有四边形形状的第二凹进部分IP24。然而，注意的是，根据本公开的形成在柔性印刷电路板90中的第二凹进部分的形状不限于图18中示出的示例性形状。
本公开的实施例提供了一种显示装置，该显示装置可以通过使用具有凹进形状的基底来便于其上的各种组件的安装同时扩大显示屏幕的尺寸。
虽然已经参照附图中示出的实施例描述了本公开，但是它们仅作为示例提供，并且本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中做出形式和细节上的各种变化及其等同物。

Claims (25)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
基底，包括沿所述基底的一侧向内凹进的第一凹进部分；
第一垫组和第二垫组，沿所述一侧在所述基底上彼此分隔开；
显示单元，位于所述基底上，并且具有在所述第一垫组和所述第二垫组之间向内凹进的形状；
封装层，封装所述显示单元；
第一布线膜，包括连接到所述第一垫组的第三垫组，所述第一布线膜从所述基底的第一表面弯向所述基底的与所述基底的所述第一表面相对的第二表面；以及
第二布线膜，包括连接到所述第二垫组的第四垫组，所述第二布线膜从所述基底的所述第一表面弯向所述基底的所述第二表面，并且与所述第一布线膜分隔开。
2.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
柔性印刷电路板，连接到所述第一布线膜和所述第二布线膜。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述柔性印刷电路板包括与所述显示单元叠置的集成电路芯片。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述封装层包括至少一个无机层和至少一个有机层。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述封装层包括至少一个无机层和至少一个有机层，所述封装层的最外层是无机层，并且所述无机层覆盖所述至少一个有机层的侧表面。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述封装层包括至少一个无机层和至少一个有机层，所述封装层的最外层是无机层，并且所述无机层覆盖其中设置有所述第一凹进部分的所述基底的侧表面。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，用于测试的虚设像素沿所述第一凹进部分布置在所述显示单元外侧。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，接地到所述第一布线膜的第一接地部分和接地到所述第二布线膜的第二接地部分分别布置在所述第一布线膜和所述第二布线膜上。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，透明基底布置在所述封装层上。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，黑矩阵在与所述显示单元的外侧对应的位置处布置在所述透明基底上。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，第一开口在与所述第一凹进部分对应的位置处设置在所述黑矩阵中。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，第二开口在与所述第一开口对应的位置处设置在所述透明基底中。
13.根据权利要求9所述的显示装置，所述显示装置还包括：
偏振膜，位于所述封装层和所述透明基底之间。
14.根据权利要求13所述的显示装置，所述显示装置还包括：
粘合膜，位于所述偏振膜和所述透明基底之间。
15.根据权利要求14所述的显示装置，所述显示装置还包括：
填充材料，与所述粘合膜分隔开并且围绕所述显示单元的外围，所述填充材料位于所述基底和所述透明基底之间。
16.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
覆盖面板，布置在所述基底的所述第二表面上，并且包括缓冲材料。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述覆盖面板的端部与所述基底在所述第一凹进部分处的端部重合。
18.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述覆盖面板的端部比所述基底在所述第一凹进部分处的端部进一步向所述显示单元的外侧突出。
19.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一垫组和所述第二垫组中的每个包括具有斜线的多条垫布线，使得所述多条垫布线关于所述第一凹进部分的中心对称。
20.根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述第三垫组和所述第四垫组中的每个包括具有斜线的多条垫布线，使得所述多条垫布线关于所述第一凹进部分的所述中心对称。
21.根据权利要求2所述的显示装置，其中，从所述第一布线膜和所述第二布线膜的弯曲区域的边缘到所述柔性印刷电路板的最大深度等于或者大于从所述第一布线膜和所述第二布线膜的所述弯曲区域的所述边缘到所述第一凹进部分的最大深度。
22.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述柔性印刷电路板包括面对所述第一凹进部分并且在所述第一布线膜和所述第二布线膜之间向内凹进的第二凹进部分。
23.根据权利要求2所述的显示装置，其中，从所述第一布线膜的一端到所述柔性印刷电路板的距离等于或者大于从所述基底的所述第一凹进部分的端部到所述基底的端部的距离。
24.一种显示装置，所述显示装置包括：
基底，包括沿所述基底的一侧向内凹进的第一凹进部分；
第一垫组和第二垫组，沿所述一侧在所述基底上彼此分隔开；
显示单元，位于所述基底上，并且具有在所述第一垫组和所述第二垫组之间向内凹进的形状；
封装层，封装所述显示单元；
第一布线膜，包括连接到所述第一垫组的第三垫组，所述第一布线膜从所述基底的第一表面弯向所述基底的与所述基底的所述第一表面相对的第二表面；
第二布线膜，包括连接到所述第二垫组的第四垫组，所述第二布线膜从所述基底的所述第一表面弯向所述基底的所述第二表面；以及
第一连接布线膜，将所述第一布线膜连接到所述第二布线膜，并且位于所述第三垫组和所述第四垫组之间。
25.根据权利要求24所述的显示装置，所述显示装置还包括：
第二连接布线膜，布置在面对所述第一连接布线膜的位置处，
其中，所述第一布线膜和所述第二布线膜以及所述第一连接布线膜和所述第二连接布线膜形成通孔。
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