TWI835851B - 包含具有內凹形狀的顯示單元之顯示裝置 - Google Patents

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TWI835851B
TWI835851B TW108132284A TW108132284A TWI835851B TW I835851 B TWI835851 B TW I835851B TW 108132284 A TW108132284 A TW 108132284A TW 108132284 A TW108132284 A TW 108132284A TW I835851 B TWI835851 B TW I835851B
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Abstract

本發明揭示一種顯示裝置，其包含：基板，其包含沿著基板的一個側邊向內凹的第一內凹部分；沿著該個側邊在基板上彼此間隔開的第一焊墊組及第二焊墊組；位在基板上且具有在第一焊墊組及第二焊墊組之間向內凹的形狀的顯示單元；封裝顯示單元的封裝層；包含連接到第一焊墊組的第三焊墊組的第一佈線膜；以及包含連接到第二焊墊組的第四焊墊組的第二佈線膜。第一佈線膜及第二佈線膜從基板的第一表面彎曲到基板的第二表面，第二表面是相對於第一表面，且第二佈線膜與第一佈線膜間隔開。

Description

包含具有內凹形狀的顯示單元之顯示裝置
相關申請案之交互參照
本申請主張於2018年9月6號向韓國智慧財產局提交之韓國專利申請號10-2018-0106748之優先權及效益，其全部內容透過引用併入本文。
本揭露的一個或多個實施例係關於一種顯示裝置，且更具體地，係關於一種包含具有內凹形狀的顯示單元之顯示裝置。
在像是行動電話、平板個人電腦、遊戲機等包含顯示單元的攜帶式顯示裝置中，對於大螢幕的需求持續增長。
同時，為了滿足消費者的各種需求，擴充並支援顯示裝置的功能的周邊組件或裝置，像是相機模組、喇叭及感測器需要與攜帶式顯示裝置的顯示單元一起提供或安裝於攜帶式顯示裝置的顯示單元上。
本揭露提供了一種顯示裝置，其包含具有內凹形狀的顯示單元。顯示單元具有能夠容易地提供複數個組件的形狀因子，特別是用於具有大螢幕的顯示單元。
本揭露的一個或多個實施例包含一種顯示裝置，可在其上安裝各種組件的同時實現大螢幕。然而，應當理解的是，本文描述的實施例應被認為僅是描述上的意義，而不用於限制本揭露。
另外的態樣將部分闡述在下面的描述中，並且部分將從描述中顯而易見，或可通過實踐本文中呈現的例示性實施例來獲悉。
根據一個或多個實施例，顯示裝置包含：基板，其包含沿著基板的一個側邊向內凹的第一內凹部分；沿著該個側邊在基板上彼此間隔開的第一焊墊組及第二焊墊組；位在基板上且具有在第一焊墊組及第二焊墊組之間向內凹的形狀的顯示單元；封裝顯示單元的封裝層；包含連接到第一焊墊組的第三焊墊組的第一佈線膜，第一佈線膜從基板的第一表面彎曲到相對於基板的第一表面的基板的第二表面；以及包含連接到第二焊墊組的第四焊墊組的第二佈線膜，第二佈線膜從基板的第一表面彎曲到基板的第二表面，且與第一佈線膜間隔開。
顯示裝置可進一步包含：連接到第一佈線膜和第二佈線膜的可撓印刷電路板。
可撓印刷電路板可包含重疊於顯示單元的積體電路晶片。
封裝層可包含至少一層無機層及至少一層有機層。
封裝層可包含至少一層無機層及至少一層有機層，封裝層的最外層可以是無機層，且無機層可覆蓋至少一層有機層的側面。
封裝層可包含至少一層無機層及至少一層有機層，封裝層的最外層可以是無機層，且無機層可覆蓋在其中設置有第一內凹部分的基板的側表面。
用於測試的虛擬像素可沿著第一內凹部分佈置在顯示單元的外部。
接地到第一佈線膜的第一接地部分及接地到第二佈線膜的第二接地部分可分別佈置在第一佈線膜及第二佈線膜上。
透明基板可佈置在封裝層上。
黑矩陣可佈置在透明基板上的對應到顯示單元的外部的位置。
第一開口可設置在黑矩陣中的對應到第一內凹部分的位置。
第二開口可設置在透明基板中的對應到第一開口的位置。
顯示裝置可進一步包含在封裝層及透明基板之間的偏光膜。
顯示裝置可進一步包含在偏光膜及透明基板之間的黏合膜。
顯示裝置可進一步包含與黏合膜間隔開且圍繞顯示單元的外圍的填充材料，填充材料位在基板及透明基板之間。
顯示裝置可進一步包含佈置在基板的第二表面上且包含緩衝材料的覆蓋面板。
在第一內凹部分處，覆蓋面板的一端可與基板的一端重合。
在第一內凹部分處，覆蓋面板的一端可比基板的一端更向顯示單元的外側突出。
第一焊墊組及第二焊墊組中的每一個可包含具有傾斜線的複數個焊墊佈線，使得複數個焊墊佈線相對於第一內凹部分的中心對稱。
第三焊墊組及第四焊墊組中的每一個可包含具有傾斜線的複數個焊墊佈線，使得複數個焊墊佈線相對於第一內凹部分的中心對稱。
從第一佈線膜及第二佈線膜的彎曲區域的邊緣到可撓印刷電路板的最大深度可等於或大於從第一佈線膜及第二佈線膜的彎曲區域的邊緣到第一內凹部分的最大深度。
可撓印刷電路板可包含面向第一內凹部分，且在第一佈線膜與第二佈線膜之間向內凹的第二內凹部分。
從第一佈線膜的一個端部到可撓印刷電路板的距離可等於或大於從基板的第一內凹部分的一端到基板的一端的距離。
根據一個或多個實施例，顯示裝置包含：基板，其包含沿著基板的一個側邊向內凹的第一內凹部分；沿著側邊在基板上彼此間隔開的第一焊墊組及第二焊墊組；位在基板上且具有在第一焊墊組及第二焊墊組之間向內凹的形狀的顯示單元；封裝顯示單元的封裝層；包含連接到第一焊墊組的第三焊墊組的第一佈線膜，第一佈線膜從基板的第一表面彎曲到基板的第二表面；包含連接到第二焊墊組的第四焊墊組的第二佈線膜，第二佈線膜從基板的第一表面彎曲到相對於基板的第一表面的基板的第二表面；以及將第一佈線膜連接到第二佈線膜並位在第三焊墊組及第四焊墊組之間的第一連接佈線膜。
顯示裝置可進一步包含佈置在面向第一連接佈線膜的位置的第二連接佈線膜，其中第一佈線膜及第二佈線膜與第一連接佈線膜及第二連接佈線膜可形成通孔。
1、2、3、4、5、6、7、8、9、10E、11E:顯示裝置
10:基板
100:積體電路晶片
11:第一焊墊組
110:組件
111:照相模組
112:喇叭
113:感測器
12:第二焊墊組
120:填充材料
13:閘極絕緣層
14:閘電極
15:層間絕緣層
16a:源電極
16b:漏電極
17:平坦化層
18:像素定義層
20:顯示單元
21:像素電極
22:有機發光層
23:對向電極
30:封裝層
31:第一無機層
311:緩衝層
312:半導體層
33:第一有機層
35:第二無機層
40:偏光膜
50:黏合膜
60:透明基板
70:覆蓋面板
80:佈線膜
80-1:第一佈線膜
80-1E:第一接地部分
80-2:第二佈線膜
80-2E:第二接地部分
80-3:第一連接佈線膜
80-4:第二連接佈線膜
81:第三焊墊組
82:第四焊墊組
83:第五焊墊組
84:第六焊墊組
90:可撓印刷電路板
BM:黑矩陣
C:中心軸
D1:第一區域
D2:第二區域
D3:第三區域
H1、H21、H22、H23、H3、H4:最大深度
IP1、IP11、IP12、IP13、IP14:第一內凹部分
IP2、IP21、IP22、IP23、IP24:第二內凹部分
L0:邊緣
L3:端
LH0:長度
MO:模組開口
OLED:有機發光二極體
PXL1:第一像素
PXL2:第二像素
TFT1:第一薄膜電晶體
TFT2:第二薄膜電晶體
W1L、W1R、W2L、W2R、W3、W4:最大寬度
θ1、θ2:角度
結合所附圖式以及實施例的以下描述，這些及/或其他態樣將變的顯而易見且容易理解，其中：第1A圖至第1C圖是在根據實施例的顯示裝置中將基板與佈線膜連接的製程的平面圖；第2圖是沿著第1C圖的線段A1-A2截取獲得的顯示裝置的一部分的截面圖；第3圖是沿著第1C圖的線段B1-B2截取獲得的顯示裝置的一部分的截面圖； 第4圖是第1A圖的部分IV的截面圖；第5A圖至第5C圖是用於將根據實施例的顯示裝置的顯示區域與比較顯示裝置的顯示區域進行比較的平面圖；第6圖是根據另一實施例的顯示裝置的一部分的截面圖；第7圖是根據另一實施例的顯示裝置的一部分的截面圖；第8圖是繪示根據實施例的第一焊墊組及第二焊墊組與第三焊墊組及第四焊墊組的佈線包含傾斜佈線的平面圖；第9圖是根據另一實施例的顯示裝置的一部分的平面圖；第10圖是根據另一實施例的顯示裝置的一部分的平面圖；第11圖是根據另一實施例的顯示裝置的一部分的平面圖；第12圖是根據另一實施例的顯示裝置的一部分的平面圖；第13圖是根據另一實施例的顯示裝置的一部分的平面圖；第14圖是根據另一實施例的顯示裝置的一部分的平面圖；第15圖是根據另一實施例的顯示裝置的一部分的截面圖；第16A圖及第16B圖是根據另一實施例的顯示裝置的一部分的平面圖；第17圖是第一內凹部分的各種形狀的視圖；以及第18圖是第二內凹部分的各種形狀的視圖。
由於本揭露允許各種改變及眾多實施例，因此例示性實施例將在附圖中繪示且在書面描述中詳細描述。當參照參考附圖描述的例示性實施例時，本揭露的效果及特徵以及實現其的一個或多個方法將是顯而易見的。然而， 本揭露可以許多不同形式來實現，且不應被解釋為限於在此闡述的例示性實施例。
在下文中，將參考其中示出本揭露例示性實施例的附圖更全面地描述本揭露。當參考附圖進行描述時，附圖中的相似元件符號表示相似或相對應的元件，且其重複描述將被省略。
如用於本文中，術語「及/或(and/or)」可包含相關聯的所列項目中的其一或多個的任何及所有組合。
像是「......中的至少其一(at least one of)」的表達當綴在元件符號之後時，可修飾整個列表的元件，而非修飾列表中的個別元件。
將被理解的是，當層、區域或組件被稱為「形成(formed)(位在(located)、佈置(arranged)、設置(disposed)及放置(positioned)等)」在另一層、區域或組件上時，其可直接或間接地形成(位在、佈置、設置及放置等)在另一層、區域或組件上。亦即，舉例而言，其間可存在一個或多個中間層、區域或組件。為了方便說明，可放大附圖中的元件的尺寸。換句話說，由於為了方便說明可任意地繪示附圖中組件的尺寸及厚度，因此以下實施例不因此受限。
第1A圖至第1C圖是在根據實施例的顯示裝置1中將基板10與佈線膜80連接的製程的平面圖，第2圖是沿著第1C圖的線段A1-A2截取獲得的顯示裝置1的一部分的截面圖，第3圖是沿著第1C圖的線段B1-B2截取獲得的顯示裝置1的一部分的截面圖，且第4圖是第1A圖的部分IV的截面圖。
參考第1A圖至第4圖，根據實施例的顯示裝置1包含具有沿著基板10的一個側邊向內凹的第一內凹部分IP1的基板10、佈置在基板10上且沿著基板10的側邊彼此間隔開的第一焊墊組11及第二焊墊組12、具有在第一焊墊組11及第二焊墊組12之間向內凹的形狀的顯示單元20、封裝顯示單元20的封裝層30、 連接到第一焊墊組11的第三焊墊組81、第一佈線膜80-1、連接到第二焊墊組12的第四焊墊組82、以及與第一佈線膜80-1間隔開的第二佈線膜80-2。第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2可被統稱為佈線膜80。參考第1B圖及第1C圖，第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2從基板10的一個側邊彎曲到基板10的另一側。
基板10可包含各種材料，像是玻璃材料、金屬材料或塑膠材料。舉例而言，基板10可包含可撓基板，可撓基板包含但不限於像是聚醚碸(polyethersulfone，PES)、聚丙烯酸酯(polyacrylate，PAR)、聚醚醯亞胺(polyetherimide，PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚伸苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)、聚芳酯(polyarylate)、聚醯亞胺(polyimide，PI)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、及醋酸丙酸纖維素(cellulose acetate propionate，CAP)的聚合物樹脂。
基板10包含從基板10的一個側邊向內凹往基板10內部的第一內凹部分IP1。可透過使用例如使用雷射光的切割製程切割基板10來形成第一內凹部分IP1。
可提供顯示裝置1的一個或多個功能(features)的組件110可佈置在基板10的第一內凹部分IP1中。組件110的示例包含但不限於照相模組111、喇叭112及感測器113。在此，以組件110統稱可佈置在基板10的第一內凹部分IP1中的照相模組111、喇叭112及感測器113中的一個或多個以及任何其他組件。感測器113的示例包含但不限於接近感測器、照度感測器(illumination sensor)、加速度感測器及生物感測器。
第一焊墊組11及第二焊墊組12彼此間隔開地佈置在基板10上。舉例而言，第一焊墊組11及第二焊墊組12佈置在其中形成有第一內凹部分IP1的區域的相對兩側。
第一焊墊組11及第二焊墊組12中的每一個包含具有導電材料的複數個佈線。第一焊墊組11及第二焊墊組12中的每一個可連接到各種佈線(未示出)，舉例而言，連接到佈置在顯示單元20中的複數個像素(未示出)且可將訊號傳輸到顯示單元20的掃描線、資料線及電源線。
顯示單元20可包含可顯示影像的複數個像素(未示出)。每一個像素可包含顯示元件，像是有機發光二極體、液晶元件、電泳(electrophoretic)元件及微無機發光二極體(micro inorganic light-emitting diode)。本實施例提供包含有機發光二極體OLED(參見第4圖)的顯示裝置作為顯示元件的示例。
在本實施例中，顯示單元20包含在至少一個側邊具有內凹形狀的顯示螢幕，其不同於其中四個側面為實質上筆直的四邊形顯示螢幕。第一內凹部分IP1具有預定的形狀及從顯示單元20的邊緣測量的尺寸(例如，寬度及高度)。
封裝層30佈置在顯示單元20上。封裝層30比顯示單元20寬，以覆蓋顯示單元20的邊緣，且防止外部雜質滲透到顯示單元20中。
在基板10的第一焊墊組11及第二焊墊組12分別與第一佈線膜80-1的第三焊墊組81及第二佈線膜80-2的第四焊墊組82對齊(參見第1A圖)並彼此連接之後，第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2中的每一個從基板10的一個側邊彎曲到基板10的另一側(參見第1C圖)。
第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2中的每一個可包含像是聚醯亞胺(polyimide)樹脂及環氧樹脂類的可撓樹脂以促進彎曲。第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2的第三焊墊組81及第四焊墊組82中的每一個可包含具有導電材料的複數個佈線。
像是異向性導電膜(anisotropic conductive film)的導電結合層(未示出)可佈置在基板10的第一焊墊組11與第一佈線膜80-1的第三焊墊組81之間，以及在基板10的第二焊墊組12與第二佈線膜80-2的第四焊墊組82之間，且基板10 透過加壓(compression)而牢固地物理結合且電連接到第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2。
在本實施例中，第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2具有長度LH0且彼此間隔開。
第五焊墊組83佈置在第一佈線膜80-1面向第三焊墊組81的一個側邊，且第六焊墊組84佈置在第二佈線膜80-2面向第四焊墊組82的一個側邊。
第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2可分別透過第五焊墊組83及第六焊墊組84連接到可撓印刷電路板90。
第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2可包含比可撓印刷電路板90更可撓的材料，且可形成為比可撓印刷電路板90更薄以減少彎曲應力。
由於第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2彼此之間隔著第一內凹部分IP1而間隔開，因此當第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2連接到基板10然後彎曲時，第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2不會干擾到在其中可佈置組件110的空間。
參考第1B圖及第3圖，從邊緣L0到可撓印刷電路板90所測量到的最大深度H1可等於或大於從邊緣L0到覆蓋面板70的一端所測量到的最大深度H21。如第1C圖、第2圖及第3圖所示，邊緣L0指的是當第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2彎曲以連接到形成在基板10上的覆蓋面板70時的外邊緣。
參考第3圖，覆蓋面板70的一端可比基板10的一端從第一內凹部分IP1朝向顯示裝置1的外邊緣更加突出。覆蓋面板70的一端不需要具有與第一內凹部分IP1相同的形狀。由於覆蓋面板70的一端比基板10的一端更往顯示裝置1的外邊緣突出，因此當第一佈線膜80-1結合在基板10上時，覆蓋面板70穩定地支撐基板10。
在本實施例中，從邊緣L0到可撓印刷電路板90所測量到的最大深度H1可等於或大於從邊緣L0到覆蓋面板70的一端所測量到的最大深度H21。組件110(參見第1C圖)可被佈置在邊緣L0與覆蓋面板70的一端之間的空間中。
積體電路晶片100安裝在可撓印刷電路板90上。積體電路晶片100可佈置在基板10的背面上同時與第一內凹部分IP1間隔開。因此，即使當第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2彎曲時，積體電路晶片100在平面圖中也遠離第一內凹部分IP1佈置，以重疊於顯示單元20而不會對在其中可佈置組件110的空間造成干擾。
積體電路晶片100可包含掃描驅動電路晶片、資料驅動電路晶片及電源驅動電路晶片中的至少一個。
複數個佈線(未示出)可佈置在積體電路晶片100與第三焊墊組81及第四焊墊組82之間，以透過第一焊墊組11及第二焊墊組12將積體電路晶片100的訊號傳輸到顯示單元20。
支撐基板10的覆蓋面板70可佈置在基板10的背面。第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2彎曲以將可撓印刷電路板90連接到覆蓋面板70的背面。
覆蓋面板70可包含吸收基板10背面的衝擊的緩衝帶層(cushion tape layer)(未示出)及防止從基板10的背面漏光的黑色膠帶層(black tape layer)(未示出)。
第4圖是第一內凹部分IP1周圍的基板10、顯示單元20、封裝層30及覆蓋面板70的結構的截面圖。
在顯示單元20包含有機發光二極體OLED的實施例中，封裝層30包含複數個薄層31、33及35。
包含半導體層312、閘電極14、源電極16a及漏電極16b的第一薄膜電晶體TFT1佈置在基板10上。
緩衝層311佈置在基板10與半導體層312之間，且閘極絕緣層13佈置在半導體層312與閘電極14之間。層間絕緣層15佈置在閘電極14與源電極16a及漏電極16b之間，且平坦化層17覆蓋層間絕緣層15以及源電極16a與漏電極16b。
緩衝層311、閘極絕緣層13及層間絕緣層15中的每一個可包含像是氧化矽、氮化矽及/或氮氧化矽的無機材料。平坦化層17可包含無機層及/或有機層。
第4圖所示的第一薄膜電晶體TFT1的結構及絕緣層(例如，閘極絕緣層13及層間絕緣層15)的結構及材料是作為本揭露可用的示例提供。要注意的是，本揭露不限於第4圖所示的第一薄膜電晶體TFT1及絕緣層的結構。
第一薄膜電晶體TFT1用作驅動電晶體，且連接到像素電極21以傳輸驅動訊號。像素電極21的端點被可包含有機絕緣層的像素定義層18圍繞。像素定義層18可防止在像素電極21的端點發生電弧。
第二薄膜電晶體TFT2可用作用於測試裝置性能的電晶體，而不是用作驅動電晶體。第二薄膜電晶體TFT2可具有與第一薄膜電晶體TFT1相同的結構。
包含有機發光層22的中間層(未示出)可佈置在像素電極21上。有機發光層22可包含低分子量有機發光材料或聚合物有機發光材料。在有機發光層22包含低分子量材料的情況下，中間層可進一步包含電洞注入層、電洞傳輸層、電子傳輸層及電子注入層中的至少一層。在有機發光層22包含聚合物材料的情況下，中間層可進一步包含電洞傳輸層。
在複數個像素PXL1及PXL2上共同設置的對向電極(opposite electrode)23可佈置在有機發光層22上。
包含像素電極21、有機發光層22及對向電極23的有機發光二極體OLED是自發光顯示元件，其在激子(exciton)從激發態下降到基態的同時發光，激子是當從電洞注入電極注入的電洞與從電子注入電極注入的電子在有機發光層22中結合時產生。由於有機發光二極體OLED可以輕薄的外形配置，因此包含有機發光二極體OLED的顯示裝置1可用於攜帶式顯示裝置。
在第4圖中，佈置靠近顯示單元20內部的第一像素PXL1對應於基於上述操作原理發光且顯示顯示裝置1的影像的在顯示區域中的像素。相反地，從基板10的邊緣佈置靠近第一內凹部分IP1的第二像素PXL2可為不顯示影像的虛擬像素。
第二薄膜電晶體TFT2可連接到第二像素PXL2。虛擬像素可用於訊號測試、老化測試等，且亦可用作用於減少顯示裝置1的缺陷的阻擋層或緩衝層。
由於在切割第一內凹部分IP1時可能損壞第二像素PXL2，因此第二像素PXL2可被用作用於測試的空間或阻擋件或緩衝件以減少潛在的損壞，而不是被用作顯示影像的像素。
封裝顯示單元20的封裝層30可包含複數個薄膜層。舉例而言，在本實施例中，封裝層30可具有其中第一無機層31、第一有機層33及第二無機層35依序堆疊的結構。封裝層30不限於包含三層的本示例，且可包含至少一層無機層及至少一層有機層。在不脫離本揭露的範圍的情況下，可對封裝層30進行各種修改。
第一無機層31及第二無機層35可包含氧化矽、氮化矽及/或氮氧化矽。第一有機層33可包含聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚醯亞胺、聚乙烯磺酸鹽(polyethylene sulfonate)、聚甲 醛(polyoxymethylene)、聚芳酯、聚丙烯酸酯及六甲基二矽氧烷(hexamethyldisiloxane，HMDSO)中的至少一個。
第一無機層31可根據其下的結構而彎曲；第一無機層31的表面不平坦。第一有機層33可透過覆蓋可能不平坦的第一無機層31來平坦化封裝層30的頂表面。第二無機層35覆蓋第一有機層33。
如上所述，當裂縫可能發生在封裝層30內部時，發生在第一無機層31與第一有機層33之間以及在第一有機層33與第二無機層35之間的裂縫透過封裝層30的多層結構可不彼此連接。因此，封裝層30的多層結構可防止或減少形成外部濕氣或像是氧氣的雜質可透過其滲透到顯示單元20中的路徑。
同時，封裝層30的最外層，例如第二無機層35，可由無機材料製成以防止外部濕氣的傳播。在本示例中，第一有機層33的一端可被第二無機層35覆蓋。第4圖示出了其中第二無機層35沿著第一內凹部分IP1的外圍覆蓋基板10的側表面的示例。
因此，根據本實施例，當藉由佈置虛擬像素PXL2於鄰近第一內凹部分IP1的顯示單元20的部分而形成第一內凹部分IP1時，顯示影像的一或多個像素不直接暴露於基板的切割表面。另外，封裝層30包含至少一層無機層及至少一層有機層，封裝層30的最外層包含無機層且覆蓋封裝層30的有機層的一端。因此，封裝層30的最外層無機層覆蓋封裝層30的有機層的一端，以防止在切割製程期間有機層直接暴露於外部，也因此即使在切割製程之後仍可防止濕氣透過基板10的側面傳播。
第5A圖至第5C圖是將根據實施例的顯示裝置的顯示區域與比較顯示裝置的顯示區域進行比較的平面圖。
第5A圖示出了根據第一比較例的顯示裝置。在第5A圖的顯示裝置中，可提供顯示裝置一個或多個功能的組件110，像是照相模組111、喇叭112 及感測器113，被佈置在基板10的上端，且其上安裝有積體電路晶片100的佈線膜80佈置在基板10的下端。
根據比較例的顯示裝置的近似顯示區域是不包含基板10的上端及下端的第一區域D1。
儘管第一區域D1可對應於提供於比基板10更向內的顯示單元20的區域，但是在下文中為了方便說明，使用基板10來解釋比較例之間的顯示區域的差異。
第5B圖示出了根據第二比較例的顯示裝置。在第5B圖的顯示裝置中，第一內凹部分IP1形成在基板10的上端，且像是照相模組111、喇叭112及感測器113的可提供顯示裝置一個或多個功能的組件110是佈置在基板10的切割空間(例如，第一內凹部分IP1)中。類似於第5A圖的第一比較例，包含積體電路晶片100的佈線膜80佈置在基板10的下端。
根據第5B圖的第二比較例的顯示裝置的近似顯示區域是不包含第一內凹部分IP1的基板10的上端的第一區域D1及第二區域D2的總和。因此，相較於根據第5A圖的第一比較例的顯示裝置的第一區域D1，根據第5B圖的第二比較例的顯示裝置的顯示區域增多了。
第5C圖示出了根據本實施例的顯示裝置。在第5C圖的顯示裝置中，彼此間隔開的第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2佈置在基板10的上端，且像是照相模組111、喇叭112及感測器113的可提供顯示裝置一個或多個功能的組件110佈置在基板10的切割空間(例如，第一內凹部分IP1)，其由可撓印刷電路板90以及第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2形成。另外，第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2以及包含積體電路晶片100的可撓印刷電路板90佈置在基板10的上端。
因此，第5C圖的顯示裝置的近似顯示區域是基板10的上端不包含第一內凹部分IP1的第一區域D1及第二區域D2、以及從基板10的下端延伸的第三 區域D3的總和。因此，相較於第5A圖及第5B圖所示的比較例的顯示區域，根據第5C圖所示的根據本實施例顯示裝置1的顯示區域增多了。
因此，本實施例的顯示裝置1可透過使用具有內凹形狀的基板來促進其上一個或多個組件的安裝同時增大顯示裝置的顯示區域。
參考第2圖及第3圖，偏光膜40可佈置在封裝層30上。
根據一個實施例，偏光膜40可透過將具有相位差的膜結合而包含多線性偏光膜(multi-linear polarization film)及圓(circular polarization film)偏光膜。
透明基板60可佈置在偏光膜40上，且黏合膜50可佈置在偏光膜40及透明基板60之間。
透明基板60可包含透明材料。透明基板60不僅覆蓋顯示單元20，而且覆蓋在其中佈置組件110的區域。透明基板60可包含在顯示單元20上提供觸摸感測功能的觸控螢幕面板。
根據一個實施例，在切割第一內凹部分IP1的製程之後，偏光膜40可形成在封裝層30上。在這種情況下，可預先切割偏光膜40以反映第一內凹部分IP1的形狀，然後將偏光膜40佈置在封裝層30上。
根據一個實施例，在切割第一內凹部分IP1的製程之後，黏合膜50可形成在偏光膜40上。在這種情況下，可先切割或塗布黏合膜50以反映第一內凹部分IP1的形狀，然後可將黏合膜50佈置在偏光膜40上。在另一個實施例中，可先將黏合膜50塗布在透明基板60上，這將在下面描述，黏合膜50可與透明基板60一起佈置在偏光膜40上。
第6圖是根據另一實施例的一部分的截面圖。主要是描述根據第3圖的實施例的顯示裝置1與顯示裝置2之間的差異。
參考第6圖，在第一內凹部分IP1處，覆蓋面板70的一端實質上重合於基板10的一端。
從邊緣L0到可撓印刷電路板90所測量到的最大深度H1可實質上等於或大於從邊緣L0到形成在基板10中的第一內凹部分IP1所測量到的最大深度H22。
在第一內凹部分IP1處，覆蓋面板70的一端實質重合於基板10的一端的情況下，可最大化可容納組件110的空間同時仍穩定地支撐基板10。
第7圖是根據另一實施例的顯示裝置3的一部分的截面圖。主要是描述根據第3圖的實施例的顯示裝置1與顯示裝置3之間的差異。
參考第7圖，黑矩陣BM被佈置在面向顯示單元20的透明基板60的表面上。黑矩陣BM可佈置在顯示單元20的外部，且模組開口MO可形成在佈置組件110(參見第1C圖)的區域中。換句話說，模組開口MO可佈置在黑矩陣BM中的對應於第一內凹部分IP1的位置處。透過黑矩陣BM可防止光穿過在其中佈置有組件110(參見第1C圖)的區域而洩漏。
從邊緣L0到可撓印刷電路板90所測量到的最大深度H1可實質上等於或大於從邊緣L0到較靠近顯示單元20的黑矩陣BM的模組開口MO的側邊的最大深度H23。組件110(參見第1C圖)可佈置在由模組開口MO形成的空間中。
顯示裝置3的覆蓋面板70可自由設計，只要它不重疊於透明基板60的模組開口MO即可。
同時，即使在第7圖中未示出，第二開口(未示出)可形成在對應於模組開口MO的透明基板60的區域中。與照相模組111及感測器113不同，喇叭112可能需要形成在透明基板60中的第二開口(未示出)以傳遞聲音。
第8圖是繪示根據實施例的第一焊墊組11、第二焊墊組12、第三焊墊組81及第四焊墊組82的佈線包含傾斜佈線的平面圖。
當基板10與第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2對齊並結合在其上時，像是異向性導電膜的導電結合層(未示出)被佈置在基板10的第一焊墊組11與 第一佈線膜80-1的第三焊墊組81之間、以及在基板10的第二焊墊組12與第二佈線膜80-2的第四焊墊組82之間，且基板10透過加壓而牢固地物理結合且電連接到第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2。在這種情況下，在加壓期間，異向性導電膜可能不排成一排，因此異向性導電膜與焊墊組的佈線之間可能發生斷線。
本實施例可透過將第一焊墊組11、第二焊墊組12、第三焊墊組81及第四焊墊組82的佈線形成為傾斜線形狀，防止異向性導電膜與焊墊組之間的斷線。在一個實施例中，傾斜線具有從中心向外地從第一角度(例如，相對於垂直線所測量到的為0°)逐漸增加到第二角度(例如，θ2)的斜率。角度θ1表示在第一角度及第二角度之間的任意角度。傾斜線的寬度可以是固定的，且相鄰的傾斜線之間的空間間隔可保持固定。
雖然第8圖以示出了具有從中心向外地從第一角度逐漸增加到第二角度的斜率的傾斜線，但是本揭露不限於此。舉例而言，傾斜線的傾斜角可以是固定的。在另一個示例中，傾斜角可從第一角度逐漸減小到第二角度，或者可逐漸增大及減小，或者從中心向外地逐漸減小及增大。在一些實施例中，傾斜線的寬度及相鄰傾斜線之間的空間間隔可變化。
第一焊墊組11及第二焊墊組12中的每一個可包含具有傾斜線的複數個焊墊佈線，使得複數個焊墊佈線相對於第一內凹部分IP1的中心對稱。
第三焊墊組81及第四焊墊組82中的每一個包含具有傾斜線的複數個焊墊佈線，使得複數個焊墊佈線相對於第一內凹部分IP1的中心對稱。
第9圖是根據另一實施例的顯示裝置4的一部分的平面圖。主要是描述當與根據第1B圖的實施例的顯示裝置1比較時的差異。
從第一佈線膜80-1的第三焊墊組81及第二佈線膜80-2的第四焊墊組82的一端L3到可撓印刷電路板90所測量到的最大深度H3可等於或大於從基板10的一端到形成在基板10中的第一內凹部分IP1的一端所測量到的最大深度H4。
第10圖是根據另一實施例的顯示裝置5的一部分的平面圖。主要是描述當與根據第1B圖的實施例的顯示裝置1比較時的差異。
在本實施例中，從中心軸C到第一佈線膜80-1的內側所測量到的最大寬度W1L可等於或大於從中心軸C到組件110的最左側所測量到的最大寬度W2L，且從中心軸C到第二佈線膜80-2的內側所測量到的最大寬度W1R可等於或大於從中心軸C到組件110的最右側所測量到的最大寬度W2R。
第11圖是根據另一實施例的顯示裝置6的一部分的平面圖。主要是描述當與根據第1B圖的實施例的顯示裝置1比較時的差異。
在本實施例中，從形成在基板10中的第一內凹部分IP1的一個側邊上的一端到基板10的邊緣所測量到的最大寬度W3可等於或大於從第一內凹部分IP1的一個側邊上的一端到中心軸C所測量到的最大寬度W4。因此，可獲得足夠用於形成焊墊組的空間。
第12圖是根據另一實施例的顯示裝置7的一部分的平面圖。主要是描述當與根據第1B圖的實施例的顯示裝置1比較時的差異。
在本實施例中，佈線膜80進一步包含佈置在第三焊墊組81及第四焊墊組82之間的第一連接佈線膜80-3。第一連接佈線膜80-3可透過接觸在第一焊墊組11及第二焊墊組12之間的基板10的一部分在來增強基板10與第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2之間的黏合力。
第13圖是根據另一實施例的顯示裝置8的一部分的平面圖。主要是描述當與根據第12圖的實施例的顯示裝置7比較時的差異。
在本實施例中，佈線膜80除了佈置在第三焊墊組81及第四焊墊組82之間的第一連接佈線膜80-3之外，還進一步包含佈置在第五焊墊組83及第六焊墊組84之間的第二連接佈線膜80-4。第三焊墊組81及第四焊墊組82。第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2與第一連接佈線膜80-3及第二連接佈線膜80-4形成通孔。
第一連接佈線膜80-3及第二連接佈線膜80-4可分別增強基板10與第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2之間的黏合力、以及第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2與可撓印刷電路板90之間的黏合力。
第14圖是根據另一實施例的顯示裝置9的一部分的平面圖。主要是描述當與根據第1B圖的實施例的顯示裝置1比較時的差異。
在本實施例中，第一佈線膜80-1包含第一接地部分80-1E，且第二佈線膜80-2包含第二接地部分80-2E。第一接地部分80-1E及第二接地部分80-2E中的每一個可包含導電材料。第一接地部分80-1E及第二接地部分80-2E可分別在第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2上接地，以防止第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-1產生靜電，並抑制或阻擋電氣噪音。
第15圖是根據另一實施例的顯示裝置10E的一部分的截面圖。主要是描述當與根據第2圖的實施例的顯示裝置1比較時的差異。
在本實施例中，填充材料120進一步佈置在基板10及透明基板60之間。填充材料120可分散施加到基板10及透明基板60的衝擊。由於填充材料120圍繞封裝層30的邊緣而不與顯示單元20直接接觸，且亦以預定的間隔與黏合膜50間隔開，因此可防止在填充材料120與黏合膜50之間的化學反應，且可防止填充材料120滲透到顯示單元20中。
第16A圖及第16B圖是根據另一實施例的顯示裝置11E的一部分的平面圖。主要是描述當與根據第1B圖的實施例的顯示裝置1比較時的差異。
在本實施例中，第二內凹部分IP2形成在面向第一內凹部分IP1的可撓印刷電路板90的一個側邊，且在第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2之間朝向可撓印刷電路板90的內部內凹。當與第2圖的顯示裝置1相比，縮短顯示裝置11E的第一佈線膜80-1及第二佈線膜80-2的長度時，第二內凹部分IP2在可撓印刷電路板90與組件110之間提供了更多的空間。
第17圖是根據實施例的第一內凹部分的各種形狀的視圖。第17圖示出了具有半圓形的第一內凹部分IP11、具有半橢圓形的第一內凹部分IP12、具有弓形(arch)的第一內凹部分IP13及具有四邊形的第一內凹部分IP14。然而，應注意的是，根據本揭露形成在基板10中的第一內凹部分的形狀不限於第17圖中所示的例示性形狀。
第18圖是形成在可撓印刷電路板90中的第二內凹部分的各種形狀的視圖。第18圖示出具有半圓形的第二內凹部分IP21、具有半橢圓形的第二內凹部分IP22、具有矩形形狀的第二內凹部分IP23及具有四邊形的第二內凹部分IP24。然而，應注意的是，在根據本揭露的可撓印刷電路板90中形成的第二內凹部分的形狀不限於第18圖中所示的例示性形狀。
本揭露的實施例提供了一種顯示裝置，其可透過使用具有內凹形狀的基板來促進其上各種組件的安裝同時增大顯示螢幕的尺寸。
雖然已經參考附圖中繪示的實施例描述了本揭露，但是實施例僅提供作為示例，且所屬技術領域的具有通常知識者將理解，可於其中進行形式，細節及等效物的各種修改而不脫離由以下申請專利範圍所定義的本揭露的精神及範圍。
1:顯示裝置
10:基板
100:積體電路晶片
11:第一焊墊組
110:組件
111:照相模組
112:喇叭
113:感測器
12:第二焊墊組
20:顯示單元
60:透明基板
80:佈線膜
80-1:第一佈線膜
80-2:第二佈線膜
81:第三焊墊組
82:第四焊墊組
83:第五焊墊組
84:第六焊墊組
90:可撓印刷電路板
IP1:第一內凹部分
IV:部分

Claims (25)

  1. 一種顯示裝置，其包含：一基板，包含沿著該基板的一個側邊向內凹的一第一內凹部分；一第一焊墊組及一第二焊墊組，沿著該個側邊在該基板上彼此間隔開；一顯示單元，位在該基板上且具有在該第一焊墊組與該第二焊墊組之間向內凹的形狀；一封裝層，封裝該顯示單元；一第一佈線膜，包含連接到該第一焊墊組的一第三焊墊組，該第一佈線膜從該基板的一第一表面彎曲到該基板的一第二表面，該第二表面相對於該第一表面；以及一第二佈線膜，包含連接到該第二焊墊組的一第四焊墊組，該第二佈線膜從該基板的該第一表面彎曲到該基板的該第二表面，且與該第一佈線膜間隔開，其中，在平面圖中，該第一佈線膜及該第二佈線膜之間在該基板之該第二表面下方界定的空間係包圍該第一內凹部分。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其進一步包含：一可撓印刷電路板，連接到該第一佈線膜及該第二佈線膜。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中該可撓印刷電路板包含重疊於該顯示單元的一積體電路晶片。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該封裝層包含至少一層無機層及至少一層有機層。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該封裝層包含至少一層無機層及至少一層有機層，該封裝層的最外層係為一無機層，且該無機層覆蓋該至少一層有機層的側面。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該封裝層包含至少一層無機層及至少一層有機層，該封裝層的最外層係為一無機層，且該無機層覆蓋在其中提供有該第一內凹部分的該基板的側面。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中用於測試的一虛擬像素沿著該第一內凹部分佈置在該顯示單元的外部。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中接地到該第一佈線膜的一第一接地部分及接地到該第二佈線膜的一第二接地部分，分別佈置在該第一佈線膜及該第二佈線膜上。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中一透明基板佈置在該封裝層上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之顯示裝置，其中一黑矩陣佈置在該透明基板上的對應到該顯示單元的外部的位置。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之顯示裝置，其中一第一開口設置在該黑矩陣中的對應到該第一內凹部分的位置。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之顯示裝置，其中一第二開口設置在該透明基板中的對應到該第一開口的位置。
  13. 如申請專利範圍第9項所述之顯示裝置，其進一步包含：一偏光膜，在該封裝層與該透明基板之間。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之顯示裝置，其進一步包含： 一黏合膜，在該偏光膜與該透明基板之間。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之顯示裝置，其進一步包含：一填充材料，與該黏合膜間隔開且圍繞該顯示單元的外圍，該填充材料位在該基板及該透明基板之間。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其進一步包含：一覆蓋面板，佈置在該基板的該第二表面上且包含一緩衝材料。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之顯示裝置，其中在該第一內凹部分處，該覆蓋面板的一端與該基板的一端重合。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之顯示裝置，其中在該第一內凹部分處，該覆蓋面板的一端比該基板的一端更向該顯示單元的外側突出。
  19. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該第一焊墊組及該第二焊墊組中的每一個包含具有傾斜線的複數個焊墊佈線，使得該複數個焊墊佈線相對於該第一內凹部分的中心對稱。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之顯示裝置，其中該第三焊墊組及該第四焊墊組中的每一個包含具有傾斜線的複數個焊墊佈線，使得該複數個焊墊佈線相對於該第一內凹部分的中心對稱。
  21. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中從該第一佈線膜及該第二佈線膜的一彎曲區域的一邊緣到該可撓印刷電路板的最大深度等於或大於從該第一佈線膜及該第二佈線膜的 該彎曲區域的該邊緣到該第一內凹部分的最大深度。
  22. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中該可撓印刷電路板包含面向該第一內凹部分且在該第一佈線膜與該第二佈線膜之間向內凹的一第二內凹部分。
  23. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中從該第一佈線膜的一個端部到該可撓印刷電路板的距離等於或大於從該基板的該第一內凹部分的一端到該基板的一端的距離。
  24. 一種顯示裝置，其包含：一基板，包含沿著該基板的一個側邊向內凹的一第一內凹部分；一第一焊墊組及一第二焊墊組，其在該基板上沿著該個側邊彼此間隔開；一顯示單元，位在該基板上且具有在該第一焊墊組與該第二焊墊組之間向內凹的形狀；一封裝層，封裝該顯示單元；一第一佈線膜，包含連接到該第一焊墊組的一第三焊墊組，該第一佈線膜從該基板的一第一表面彎曲到該基板的一第二表面，該第二表面相對於該第一表面；一第二佈線膜，包含連接到該第二焊墊組的一第四焊墊組，該第二佈線膜從該基板的該第一表面彎曲到該基板的該第二表面；一第一連接佈線膜，將該第一佈線膜連接到該第二佈線膜，且位在該第三焊墊組與該第四焊墊組之間， 其中，在平面圖中，該第一佈線膜及該第二佈線膜之間在該基板之該第二表面下方界定的空間係包圍該基板之該第一內凹部。
  25. 如申請專利範圍第24項所述之顯示裝置，其進一步包含：一第二連接佈線膜，佈置在面向該第一連接佈線膜的位置；其中該第一佈線膜及第二佈線膜與該第一連接佈線膜及該第二連接佈線膜形成一通孔。
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