JP7094837B2 - 表示装置、フレキシブル配線基板、及び、表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、表示装置、フレキシブル配線基板、及び、表示装置の製造方法に関する。

スマートフォン、タブレットコンピュータ、カーナビゲーションシステム等の表示装置として、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置等が広く用いられている。表示装置は、表示パネルと、表示パネルに実装されたフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）と、を備えている。このＦＰＣは、表示パネルから外方に延出し、例えば、表示パネルの背面側に折り曲げられている。

また、ＦＰＣは、ベースフィルムと、ベースフィルム上の配線と、配線を保護するカバーフィルムと、を備えている。例えば、ＦＰＣの折り曲げの反発力を低減するために、カバーフィルムに複数本の溝を形成する技術が知られている。しかし、上記したベースフィルム、配線、カバーフィルムのうち、カバーフィルムがＦＰＣの反発力に及ぼす影響は大きくない。そのため、カバーフィルムに溝を作ることによっては、ＦＰＣの反発力を十分に低減させることは困難である。

また、一端が表示パネルに接続され、他端が回路基板に接続されたＴａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ（ＴＣＰ）を備えた表示装置が知られている。ＴＣＰは、上記したＦＰＣと同様に、ベース膜と、ベース膜上の銅箔と、銅箔を覆うレジスト膜と、を備えている。例えば、ＴＣＰと表示パネルとの間の接続部へ加わる剥離力を低減するために、ＴＣＰの折り曲げ部にベース膜を貫通した複数のスリットが形成されている。

特開２００１－８３８９７号公報 特開２００３－２４３７７８号公報

本実施形態の目的は、信頼性の向上が可能な表示装置、フレキシブル配線基板、及び、表示装置の製造方法を提供することにある。

本実施形態によれば、第１方向に並列した複数のパッド部を有する表示パネルと、前記表示パネルに実装され前記パッド部と重なるフレキシブル配線基板と、前記フレキシブル配線基板に実装され、前記表示パネルを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源である駆動ＩＣチップと、を備え、前記フレキシブル配線基板は、第１面及び前記第１面とは反対側の第２面を有するベース部材と、前記ベース部材の前記第１面側に位置する配線と、前記配線を覆う保護層と、を備え、折り曲げられる折り曲げ部と、前記第１方向と交差する第２方向に延出した第１辺及び第２辺と、を有し、前記ベース部材は、前記折り曲げ部に位置し前記第２面に形成された溝部と、前記第１辺と前記溝部との間の第１枠領域と、前記第２辺と前記溝部との間の第２枠領域と、を有し、前記溝部は、前記第１枠領域と前記第２枠領域との間に位置し、前記溝部が形成される位置での前記ベース部材の厚さは、前記駆動ＩＣチップと重なる位置での前記ベース部材の厚さよりも薄い、表示装置が提供される。

本実施形態によれば、第１面及び前記第１面とは反対側の第２面を有するベース部材と、前記ベース部材の前記第１面側に位置し第１方向に並んだ配線と、前記配線を覆う保護層と、を備え、折り曲げられる折り曲げ部と、前記第１方向と交差する第２方向に延出した第１辺及び第２辺と、を有し、前記ベース部材は、前記折り曲げ部に位置し前記第２面に形成された溝部と、前記第１辺と前記溝部との間の第１枠領域と、前記第２辺と前記溝部との間の第２枠領域と、を有し、前記溝部は、前記第１枠領域と前記第２枠領域との間に位置する、フレキシブル配線基板が提供される。

本実施形態によれば、第１方向に並列した複数のパッド部を有する表示パネルと、前記表示パネルに実装され前記パッド部と重なるフレキシブル配線基板と、を備え、前記フレキシブル配線基板は、第１面及び前記第１面とは反対側の第２面を有するベース部材と、前記ベース部材の前記第１面側に位置する配線と、前記配線を覆う保護層と、を備え、折り曲げられる折り曲げ部を有する表示装置の製造方法であって、前記表示パネルに前記フレキシブル配線基板を実装した後に、前記ベース部材の前記第２面に溝部をレーザーによって形成する表示装置の製造方法が提供される。

図１は、本実施形態の表示装置を示す分解斜視図である。 図２は、図１に示した表示装置を背面側から見た斜視図である。 図３は、図２に示した線Ａ－Ｂにおける表示装置の断面図である。 図４は、図３に示した第１配線基板を示す図である。 図５は、図３に示した第１実施形態の第１変形例を示す断面図である。 図６は、図５に示した第１配線基板を示す図である。 図７は、図３に示した第１実施形態の第２変形例を示す断面図である。 図８は、図７に示した第１配線基板を示す図である。 図９は、図２に示した線Ａ－Ｂにおける表示装置の断面図である。 図１０は、図９に示した第１配線基板を示す図である。 図１１は、図９に示した第２実施形態の変形例を示す断面図である。 図１２は、図１１に示した第１配線基板を示す図である。 図１３は、図２に示した線Ａ－Ｂにおける表示装置の断面図である。 図１４は、図１３に示した第１配線基板を示す図である。 図１５は、図２に示した線Ａ－Ｂにおける表示装置の断面図である。 図１６は、図１５に示した第１配線基板を示す図である。 図１７は、第１配線基板に溝部を形成する工程の第１実施例を示す図である。 図１８は、第１配線基板に溝部を形成する工程の第２実施例を示す図である。 図１９は、第１配線基板に溝部を形成する工程の第３実施例を示す図である。 図２０は、第１配線基板に溝部を形成する工程の第４実施例を示す図である。

以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

まず、図１乃至図４において、第１実施形態について説明する。
図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰを示す分解斜視図である。
本実施形態の主要な構成は、表示装置等のフレキシブル配線基板を有する電子機器に用いることができる。本明細書においては、表示装置を例として本実施形態の構成について説明する。この表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、ノートブックタイプのパーソナルコンピュータ、車載機器、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。また、本実施形態は、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の自発光型の表示装置、マイクロＬＥＤ表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置など、種々の表示装置に適用可能である。

図示された第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。

以下の説明において、第３方向Ｚを示す矢印の先端に向かう方向を「上」と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を「下」と称する。「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよいし、第１部材から離間していてもよい。また、第３方向Ｚを示す矢印の先端側から第１方向Ｘ及び第２方向Ｙによって規定されるＸ－Ｙ平面をみることを平面視という。

表示装置ＤＳＰは、アクティブマトリクス型の表示パネルＰＮＬと、表示パネルＰＮＬの上面ＰＮＬａに重ねて配置され上面ＰＮＬａ全体を覆うカバー部材ＣＭと、表示パネルＰＮＬの下面ＰＮＬｂに対向配置され表示パネルＰＮＬを照明するバックライトユニットＢＬと、第１配線基板２３と、第２配線基板２５と、を備えている。

表示パネルＰＮＬは、矩形板状の第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１に対向配置された矩形板状の第２基板ＳＵＢ２と、を備えている。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、シール材ＳＥによって互いに貼り合わせられている。図１において、シール材ＳＥはハッチングで示された領域に位置している。第１基板ＳＵＢ１および第２基板ＳＵＢ２は、それぞれガラス板あるいは樹脂板等の透明な絶縁基板により形成されている。また、第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２に重ならない実装部ＭＡを有している。第１基板ＳＵＢ１は、実装部ＭＡにおいて第１方向Ｘに並列した複数のパッド部ＰＤを有している。

表示パネルＰＮＬは、シール材ＳＥの内側において画像が表示される表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む非表示領域ＮＤＡと、を有している。表示パネルＰＮＬは、バックライトユニットＢＬからの光を表示領域ＤＡに選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えている。なお、表示装置ＤＳＰは必ずしもバックライトユニットＢＬを備えていなくても良く、本実施形態の表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１の下面側からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えた透過型、第２基板ＳＵＢ２の上面側からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射表示機能を備えた反射型、あるいは、透過表示機能及び反射表示機能を備えた半透過型のいずれであってもよい。

また、表示パネルＰＮＬの詳細な構成について、ここでは説明を省略するが、表示パネルＰＮＬは、基板主面に沿った横電界を利用する表示モード、基板主面の法線に沿った縦電界を利用する表示モード、基板主面に対して斜め方向に傾斜した傾斜電界を利用する表示モード、さらには、上記の横電界、縦電界、及び、傾斜電界を適宜組み合わせて利用する表示モードに対応したいずれの構成を備えていてもよい。ここでの基板主面とは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ－Ｙ平面と平行な面である。

表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬの実装部ＭＡに実装されたフレキシブルな第１配線基板２３を有している。第１配線基板２３は、パッド部ＰＤと重なっている。第１配線基板２３の一端部の幅Ｌ１は、第1基板ＳＵＢ１の幅Ｌ２よりも小さい。また、第１配線基板２３は、第１方向Ｘに並んだ複数の配線２３ｂを有し、配線２３ｂはそれぞれパッド部ＰＤに接続されている。第１配線基板２３には、表示パネルＰＮＬを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源として、駆動ＩＣチップ２４が実装されている。また、後述するように駆動ＩＣチップ２４の周囲にはバックライトユニットＢＬと当接するスペーサ１０３が配置されている。第１配線基板２３の延出端には、フレキシブルな第２配線基板２５が接合されている。第２配線基板２５上に、コンデンサ２８、コネクタ２６及び２７等が実装されている。

カバー部材ＣＭは、例えば、ガラス板製あるいはアクリル系の透明樹脂製であり、矩形板状を呈している。カバー部材ＣＭの周縁部に枠状の遮光層ＲＳが形成されている。

バックライトユニットＢＬは、ケース１８と、ケース１８内に配置された図示しない複数の光学部材と、光学部材に入射する光を供給する光源ユニット２２と、枠状の両面テープＴＰ１等を備えている。光源ユニット２２は、第１方向Ｘに沿って互いに所定の間隔をおいて並んだ複数の光源２１と、第１方向Ｘに沿って延出し光源２１を支持する第３配線基板４０と、を備えている。第３配線基板４０は、接続端部４０ｃを一体に有している。

図２は、図１に示した表示装置ＤＳＰを背面側から見た斜視図である。
第１配線基板２３は、表示パネルＰＮＬの背面側に折り返されている。図示した例では、折り返された第１配線基板２３は、バックライトユニットＢＬの底面１７と対向している。また、接続端部４０ｃも、第１配線基板２３と同様に表示パネルＰＮＬの背面側に折り返され、バックライトユニットＢＬの底面１７と対向している。接続端部４０ｃは、コネクタ２７に接続されている。

図３は、図２に示した線Ａ－Ｂにおける表示装置ＤＳＰの断面図である。
表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１、第２基板ＳＵＢ２、及び、シール材ＳＥに囲まれた内側に液晶層ＬＣを有している。また、表示パネルＰＮＬは、第１偏光板ＰＬ１及び第２偏光板ＰＬ２を備えている。第１偏光板ＰＬ１は、第１基板ＳＵＢ１の下面に接着されている。第２偏光板ＰＬ２は、第２基板ＳＵＢ２の上面に接着されている。

カバー部材ＣＭは、接着剤ＡＤによって表示パネルＰＮＬに接着されている。遮光層ＲＳは、カバー部材ＣＭの下面に位置し、接着剤ＡＤに接している。遮光層ＲＳは、非表示領域ＮＤＡに位置している。なお、遮光層ＲＳは、カバー部材ＣＭの上面に形成されていても良い。

第１配線基板２３は、導電材料である異方性導電膜によって表示パネルＰＮＬと電気的に接続されると共に接着されている。すなわち、図示しない異方性導電膜が第１基板ＳＵＢ１と第１配線基板２３の実装部分との間に介在している。第１配線基板２３と表示パネルＰＮＬとの間に異方性導電膜を介在させた状態で、第１配線基板２３及び表示パネルＰＮＬを第３方向Ｚに上下から加圧し、加熱することによって、両者が電気的及び物理的に接続される。

第１配線基板２３は、ベース部材２３ａと、配線２３ｂと、配線２３ｂを覆う保護層２３ｃと、を備えている。ベース部材２３ａは、第１面ＳＦ１及び第１面ＳＦ１とは反対側の第２面ＳＦ２を有している。配線２３ｂは、ベース部材２３ａの第１面ＳＦ１側に位置している。ベース部材２３ａ及び保護層２３ｃは、例えば、ポリイミド、ポリウレタン等の合成樹脂で形成されている。配線２３ｂは、例えば、銅箔で形成されている。駆動ＩＣチップ２４は、保護層２３ｃ側に実装され、保護層２３ｃに設けられた図示しない開口あるいは接続パッドを介して配線２３ｂに電気的に接続されている。また、第１配線基板２３は、両面テープＴＰ２によって、バックライトユニットＢＬの底面１７に固定されている。さらに、第1配線基板２３はスペーサ１０３を有しており、駆動ＩＣチップ２４が直接バックライトユニットＢＬに当接しない構造となっている。スペーサ１０３は、図４（ａ）に示すように、駆動ＩＣチップ２４の周囲を囲んでいる。

第１配線基板２３は、折り曲げられた折り曲げ部ＢＡを有している。第１配線基板２３は、保護層２３ｃが表示パネルＰＮＬ及びバックライトユニットＢＬと対向するように折り曲げられている。すなわち、保護層２３ｃは、折り曲げ領域ＢＡの内周側に位置し、ベース部材２３ａは、折り曲げ領域ＢＡの外周側に位置している。第１配線基板２３は、折り曲げ部ＢＡにおいて、表示パネルＰＮＬ側に折り曲げ開始点Ｐ１と、折り曲げ開始点Ｐ１よりも表示パネルＰＮＬから離間した側に折り曲げ終了点Ｐ２と、を有している。折り曲げ領域ＢＡは、折り曲げ開始点Ｐ１と折り曲げ終了点Ｐ２との間の領域に相当する。すなわち、第１配線基板２３は、折り曲げ開始点Ｐ１と折り曲げ終了点Ｐ２との間で曲率を有している。

ベース部材２３ａは、折り曲げ部ＢＡに位置し第２面ＳＦ２に開口した溝部ＧＲを有している。図示した例では、溝部ＧＲは、第１溝部ＧＲ１及び第２溝部ＧＲ２によって構成されている。第１溝部ＧＲ１は、折り曲げ開始点Ｐ１に位置している。第２溝部ＧＲ２は、折り曲げ終了点Ｐ２に位置している。第１溝部ＧＲ１は、第１基板ＳＵＢ１の端部ＥＧの直上に位置している。なお、図示したように、溝部ＧＲは、折り曲げ領域ＢＡの外側まで形成されていても良い。また、溝部ＧＲは、ベース部材２３ａを貫通しない。

図４は、図３に示した第１配線基板２３を示す図である。図４（ａ）は、展開した状態の第１配線基板２３の平面図を示し、図４（ｂ）は、展開した状態の第１配線基板２３の第２方向Ｙに沿った断面図を示し、図４（ｃ）は、展開した状態の第１配線基板２３の第１方向Ｘに沿った断面図を示している。

折り曲げ開始点Ｐ１及び折り曲げ終了点Ｐ２は、第１方向Ｘに延出している。第１溝部ＧＲ１は、折り曲げ開始点Ｐ１と重なり、第１方向Ｘに延出している。第２溝部ＧＲ２は、折り曲げ終了点Ｐ２と重なり、第１方向Ｘに延出している。第１配線基板２３は、第２方向Ｙに延出した第１辺Ｅ１及び第２辺Ｅ２を有している。図示した例では、第１辺Ｅ１及び第２辺Ｅ２は、略平行に延出しているが、一方あるいは両方が第２方向Ｙに対して傾斜していても良い。ベース部材２３ａは、第１辺Ｅ１に沿った第１枠領域ＡＲ１と、第２辺Ｅ２に沿った第２枠領域ＡＲ２と、を有している。溝部ＧＲは、第１枠領域ＡＲ１と第２枠領域ＡＲ２との間に位置している。すなわち、溝部ＧＲは、第１枠領域ＡＲ１及び第２枠領域ＡＲ２と重ならず、第１辺Ｅ１及び第２辺Ｅ２まで延出しない。第１枠領域ＡＲ１は幅Ｗ１１を有し、第２枠領域ＡＲ２は幅Ｗ１２を有している。幅Ｗ１１及び幅Ｗ１２は、例えば、略同等であり、０．２～５ｍｍである。なお、幅Ｗ１１及び幅Ｗ１２は、互いに異なっていても良い。

ベース部材２３ａは、第１枠領域ＡＲ１及び第２枠領域ＡＲ２においてそれぞれ厚さＴ１を有し、溝部ＧＲにおいて厚さＴ２を有している。厚さＴ２は、厚さＴ１の０．２５～０．７倍である。厚さＴ１は、例えば、約３５μｍである。また、配線基板２３は厚さＴ３を有し、厚さＴ３は、例えば約５２μｍである。第１溝部ＧＲ１は幅Ｗ１を有し、第２溝部ＧＲ２は幅Ｗ２を有し、幅Ｗ１及びＷ２は、例えば、それぞれ約２５～１００μｍである。幅Ｗ１及び幅Ｗ２は、互いに異なっていても良い。また、第１溝部ＧＲ１は深さＤ１を有し、第２溝部ＧＲ２は深さＤ２を有し、深さＤ１及びＤ２は、例えば、それぞれ約１０～２５μｍである。深さＤ１及びＤ２は、互いに異なっていても良い。

ベース部材２３ａにおいて、第１溝部ＧＲ１及び第２溝部ＧＲ２が形成された領域は、厚さが薄くなっている。すなわち、ベース部材２３ａは、第１溝部ＧＲ１の深さＤ１及び第２溝部ＧＲ２の深さＤ２分だけ厚さが薄くなった薄厚部３１及び３２を有している。薄厚部３１の厚さは、（Ｔ３－Ｄ１）であり、薄膜部３２の厚さは、（Ｔ３－Ｄ２）であり、それぞれ約１０～２５μｍである。薄厚部３１及び３２の厚さは、ベース部材２３ａの強度を考慮し、折り曲げても薄厚部３１及び３２に割れが生じない厚さに設定される。

ここで、本実施形態の効果について説明する。
図３に示した例では、駆動ＩＣチップ２４は、配線基板２３に実装されている。そのため、駆動ＩＣチップ２４が実装されていない場合と比べて、配線基板２３の基板強度を向上するために厚さを大きくする必要があり、折り曲げに対する反発力が増加する場合がある。また、表示装置ＤＳＰを狭額縁化するために、折り曲げ部ＢＡの曲げ曲率を拡大させる傾向にあり、より急峻な折り曲げが要求される。そのため、配線基板２３の折り曲げに対する反発力がより増加する恐れがある。一方、狭額縁化によって、表示パネルＰＮＬとバックライトユニットＢＬとの接着面積が小さくなっているため、表示パネルＰＮＬとバックライトユニットＢＬとの間の接着力は脆弱化していく。つまり、狭額縁化による配線基板２３の反発力が強くなることと背反して接着力が小さくなり、バックライトユニットＢＬと表示パネルＰＮＬとの接合部の剥離、バックライトユニットＢＬの内部部品の剥離、変形等を引き起こす場合がある。

本実施形態によれば、配線基板２３は、ベース部材２３ａに形成された溝部ＧＲを有している。そのため、配線基板２３に薄膜部を形成することができ、配線基板２３の剛性を低下させることができる。そして、配線基板２３を容易に折り曲げることができ、折り曲げによって発生する配線基板２３の反発力を低減することができる。したがって、配線基板２３の反発力に起因するバックライトユニットＢＬと表示パネルＰＮＬとの間の接合部の剥離、両面テープＴＰ２の剥離、バックライトユニットＢＬの内部部品の剥離、変形等を抑制することができる。また、バックライトユニットＢＬが不要な表示装置ＤＳＰの場合にも、配線基板２３の剥離や、配線基板２３が接合された部材の剥離、変形等を抑制することができる。また、従来、反発力に抗して配線基板２３を貼り付けるために必要としていた部品を削減することができ、製造コストの低減、組み立て工程数の削減につながる。

また、配線基板２３の折り曲げの反発力を低減したことにより、配線基板２３をより急峻に折り曲げることができ、配線基板２３の外方への膨らみを低減することができる。よって、表示装置ＤＳＰを狭額縁化することができる。

また、図示した例では、折り曲げ開始点Ｐ１及び折り曲げ終了点Ｐ２と重なる位置に、第１溝部ＧＲ１及び第２溝部ＧＲ２が位置している。折り曲げ開始点Ｐ１及び折り曲げ終了点Ｐ２においては、曲げ応力の影響によって特に大きなせん断応力が生じやすい。しかし、第１溝部ＧＲ１及び第２溝部ＧＲによって、配線基板２３の折り曲げ開始点Ｐ１及び折り曲げ終了点Ｐ２における厚みが小さくなるため、せん断応力を緩和することができる。このように特に応力が強い個所においても、配線基板２３の破断、配線２３ｂの断線を抑制することができる。

また、本実施形態においては、ベース部材２３ａは、第１枠領域ＡＲ１及び第２枠領域ＡＲ２を有し、溝部ＧＲは、第１枠領域ＡＲ１及び第２枠領域ＡＲ２と重ならない。つまり、配線基板２３の第１辺Ｅ１及び第２辺Ｅ２まで溝部ＧＲが延出していない。そのため、第１辺Ｅ１及び第２辺Ｅ２において薄膜化される箇所が生じず、配線基板２３が第１辺Ｅ１及び第２辺Ｅ２から破断するのを抑制することができる。

次に、図５及び図６において、第１実施形態の第１変形例について説明する。
図５は、図３に示した第１実施形態の第１変形例を示す断面図である。また、図６は、図５に示した配線基板２３を示す図である。図６（ａ）は、展開した状態の配線基板２３の平面図を示し、図６（ｂ）は、展開した状態の配線基板２３の第２方向Ｙに沿った断面図を示している。図５及び図６に示す構成は、図３及び図４に示した構成と比較して、ベース部材２３ａが第１溝部ＧＲ１を有し、第２溝部ＧＲ２を有していない点で相違している。

図５及び図６に示す第１溝部ＧＲ１の構成は、図３及び図４に示した第１溝部ＧＲ１の構成と等しい。折り曲げ開始点Ｐ１は、折り曲げ領域ＢＡにおいて、最も反発力が大きい位置であるため、第１溝部ＧＲ１が折り曲げ開始点Ｐ１に位置することで配線基板２３の反発力を効率的に緩和することができる。
このような第１変形例においても、上記した第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

次に、図７及び図８において、第１実施形態の第２変形例について説明する。
図７は、図３に示した第１実施形態の第２変形例を示す断面図である。また、図８は、図７に示した配線基板２３を示す図である。図８（ａ）は、展開した状態の配線基板２３の平面図を示し、図８（ｂ）は、展開した状態の配線基板２３の第２方向Ｙに沿った断面図を示している。図７及び図８に示す構成は、図３及び図４に示した構成と比較して、ベース部材２３ａが第２溝部ＧＲ２を有し、第１溝部ＧＲ１を有していない点で相違している。

図７及び図８に示す第２溝部ＧＲ２の構成は、図３及び図４に示した第２溝部ＧＲ２の構成と等しい。折り曲げ終了点Ｐ２は、折り曲げ領域ＢＡにおいて、最も両面テープＴＰ２に近い位置であるため、第２溝部ＧＲ２が折り曲げ終了点Ｐ２に位置することで、バックライトユニットＢＬと配線基板２３との接着部分に生じる剥離力を効率的に低減することができる。
このような第２変形例においても、上記した第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

次に、図９及び図１０において、第２実施形態について説明する。
図９は、図２に示した線Ａ－Ｂにおける表示装置ＤＳＰの断面図である。また、図１０は、図９に示した配線基板２３を示す図である。図１０（ａ）は、展開した状態の配線基板２３の平面図を示し、図１０（ｂ）は、展開した状態の配線基板２３の第２方向Ｙに沿った断面図を示している。図９及び図１０に示す構成は、図３及び図４に示した構成と比較して、溝部ＧＲの形状が相違している。

溝部ＧＲは、段差部ＧＲａ及びＧＲｂを有している。段差部ＧＲａ及びＧＲｂは、第１方向Ｘに延出している。また、溝部ＧＲは、第１枠領域ＡＲ１、第２枠領域ＡＲ２、折り曲げ開始点Ｐ１、折り曲げ終了点Ｐ２によって囲まれた全域に位置している。なお、溝部ＧＲは、折り曲げ開始点Ｐ１及び折り曲げ終了点Ｐ２の外側にも延出している。図示した例では、段差部ＧＲａ及びＧＲｂは、折り曲げ領域ＢＡの外側に位置している。

ベース部材２３ａは、溝部ＧＲにおいて厚さＴ２を有している。溝部ＧＲの幅Ｗ３は、上記した第１溝部ＧＲ１及び第２溝部ＧＲ２のそれぞれの幅Ｗ１及びＷ２よりも大きい。溝部ＧＲの深さＤ３は、折り曲げ領域ＢＡに亘って略均一な深さに形成され、例えば、１０～２５μｍである。また、溝部ＧＲは、段差部ＧＲａ及びＧＲｂにおいて深さＤ１１及びＤ１２を有している。深さＤ１１及びＤ１２は、それぞれ深さＤ３より小さい。ベース部材２３ａにおいて、溝部ＧＲが形成された領域は、厚さが薄くなっている。すなわち、ベース部材２３ａは、溝部ＧＲの深さＤ３、Ｄ１１、Ｄ１２分だけ厚さが薄くなった薄厚部３３を有している。薄厚部３３の厚さは、例えば、約１０～２５μｍである。

第２実施形態によれば、折り曲げ領域ＢＡの全域を薄厚部３３とすることにより、折り曲げ領域ＢＡ全体の剛性を低減させ曲げ易くすることができる。また、曲げにより発生する配線基板２３の反発力を一層低減することができる。また、図９に示すように、溝部ＧＲの深さＤ３の分だけ配線基板２３が薄くなるため、折り曲げ領域ＢＡの外方への膨らみを低減させることができる。
このような第２実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

次に、図１１及び図１２において、第２実施形態の変形例について説明する。
図１１は、図９に示した第２実施形態の変形例を示す断面図である。また、図１２は、図１１に示した配線基板２３を示す図である。図１２（ａ）は、展開した状態の配線基板２３の平面図を示し、図１２（ｂ）は、展開した状態の配線基板２３の第２方向Ｙに沿った断面図を示している。図１１及び図１２に示す構成は、図９及び図１０に示した構成と比較して、溝部ＧＲの形状が相違している。

溝部ＧＲは、複数の凹部ＣＣを有している。凹部ＣＣは、それぞれ第１方向Ｘに延出している。このような複数の凹部ＣＣは、例えば、ＵＶレーザーによる線状加工によって形成されている。また、溝部ＧＲは、第１枠領域ＡＲ１、第２枠領域ＡＲ２、折り曲げ開始点Ｐ１、折り曲げ終了点Ｐ２によって囲まれた全域に位置している。なお、溝部ＧＲは、折り曲げ開始点Ｐ１及び折り曲げ終了点Ｐ２の外側にも延出している。

溝部ＧＲの幅Ｗ４は、上記した第１溝部ＧＲ１及び第２溝部ＧＲ２のそれぞれの幅Ｗ１及びＷ２よりも大きい。また、幅Ｗ４は、上記した幅Ｗ３と略同等である。溝部ＧＲの深さＤ４は、場所によって異なるが、例えば、１０～２５μｍである。ベース部材２３ａにおいて、溝部ＧＲが形成された領域は、厚さが薄くなっている。すなわち、ベース部材２３ａは、溝部ＧＲの深さＤ４分だけ厚さが薄くなった薄厚部３４を有している。薄厚部３４の厚さは、例えば、約１０～２５μｍである。

第２実施形態によれば、折り曲げ領域ＢＡの全域を薄厚部３４とすることにより、折り曲げ領域ＢＡ全体の剛性を低減させ曲げ易くすることができる。また、曲げにより発生する配線基板２３の反発力を一層低減することができる。また、図１１に示すように、溝部ＧＲの深さＤ４の分だけ配線基板２３が薄くなるため、折り曲げ領域ＢＡの外方への膨らみを低減させることができる。
このような第２実施形態の変形例においても、上記した第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

次に、図１３乃至図１４において、第３実施形態について説明する。
図１３は、図２に示した線Ａ－Ｂにおける表示装置ＤＳＰの断面図である。また、図１４は、図１３に示した配線基板２３を示す図である。図１４（ａ）は、展開した状態の配線基板２３の平面図を示し、図１４（ｂ）は、展開した状態の配線基板２３の第２方向Ｙに沿った断面図を示している。図１３及び図１４に示す構成は、図３及び図４に示した構成と比較して、溝部ＧＲの形状が相違している。

図１３に示すように、溝部ＧＲは、折り曲げ開始点Ｐ１及び折り曲げ終了点Ｐ２に重なっている。図１４（ａ）に示すように、溝部ＧＲは、左上がり方向に延出した溝部ＧＲ１１と、右上がり方向に延出した溝部ＧＲ１２と、を有している。溝部ＧＲ１１及びＧＲ１２は、互いに交差している。図１４（ｂ）に示すように、溝部ＧＲ１１及びＧＲ１２のうち交差していない個所においては、小さい溝部ＧＲＳが形成され、溝部ＧＲ１１及びＧＲ１２が交差している箇所においては、大きい溝部ＧＲＬが形成されている。大きい溝部ＧＲＬは、小さい溝部ＧＲＳよりも深く形成されている。
このような第３実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

次に、図１５乃至図１６において、第４実施形態について説明する。
図１５は、図２に示した線Ａ－Ｂにおける表示装置ＤＳＰの断面図である。また、図１６は、図１５に示した配線基板２３を示す図である。図１６（ａ）は、展開した状態の配線基板２３の平面図を示し、図１６（ｂ）は、展開した状態の配線基板２３の第２方向Ｙに沿った断面図を示している。図１５及び図１６に示す構成は、図３及び図４に示した構成と比較して、溝部ＧＲの形状が相違している。

図１５に示すように、溝部ＧＲは、折り曲げ開始点Ｐ１及び折り曲げ終了点Ｐ２に重なっている。溝部ＧＲは、複数の点在した溝部ＧＲＤから構成されている。溝部ＧＲＤは、平面視で円状に形成されている。
このような第４実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

続いて、上記した配線基板２３の溝部ＧＲの製造方法について説明する。
上記した溝部ＧＲは、大気中で、ベース部材２３ａの表面にＵＶレーザーを照射してベース部材２３ａを部分的に除去加工および線状加工することにより形成することができる。例えば、２５μｍ径のドットパターンのレーザーを細かく照射することで略平坦な溝部ＧＲを形成している。レーザーの出力、スキャン速度、周波数、印字回数などのパラメータを調整することで、任意の加工深さ、サイズ、パターンの溝部ＧＲを形成することが可能である。また、上述の２５μｍ径に限らずレーザーの径を大小変化させ溝部ＧＲを任意の加工深さ、サイズ、パターンに形成することも可能である。また、アライメント機構を導入することで、任意の箇所を高精度に加工することが可能となる。これにより、溝部ＧＲ加工時の配線基板２３の破断や配線２３ｂの断線等を抑制することができる。また、最小工数で加工することが可能である。例えば、レーザーの波長としては、ＴＨＧ、ＳＨＧ、１０６４ｎｍを用いることができる。また、レーザーの種類は、被照射物の特性に合わせて選択することが可能である。

図１７は、配線基板２３に溝部ＧＲを形成する工程の第１実施例を示す図である。
配線基板２３を形成するためのマザー基板１００がリールに巻かれている。複数の配線基板２３は、１つのマザー基板１００から抜型によって切り出されることで形成される。マザー基板１００は、図３に示したベース部材２３ａ、配線２３ｂ、保護層２３ｃを備えている。配線基板２３の電気的導通を検査するための検査パッドＴＰＤは、配線基板２３の外側に配置されている。複数の配線２３ｂは、配線基板２３の外側まで引き出され、検査パッドＴＰＤに接続されている。

図１７に示す例では、配線基板２３がマザー基板１００から切り出される前に、配線基板２３にレーザーＬＬを照射して、溝部ＧＲを形成する。溝部ＧＲを折り曲げ領域ＢＡにおいて第１枠領域ＡＲ１と第２枠領域ＡＲ２との間に形成する。

図１８は、配線基板２３に溝部ＧＲを形成する工程の第２実施例を示す図である。
図１８に示す例では、単体の配線基板２３にレーザーＬＬを照射して、溝部ＧＲを形成する。すなわち、図１７に示したようなマザー基板１００から配線基板２３を切り出した後、もしくは、配線基板２３を表示パネルＰＮＬへ実装する直前に溝部ＧＲを形成する。溝部ＧＲを折り曲げ領域ＢＡにおいて第１枠領域ＡＲ１と第２枠領域ＡＲ２との間に形成する。

図１９は、配線基板２３に溝部ＧＲを形成する工程の第３実施例を示す図である。
図１９に示す例では、表示パネルＰＮＬに配線基板２３を実装した後に、ベース部材２３ａにレーザーＬＬを照射し溝部ＧＲを形成する。溝部ＧＲを折り曲げ領域ＢＡにおいて第１枠領域ＡＲ１と第２枠領域ＡＲ２との間に形成する。溝部ＧＲを形成した後に、配線基板２３の折り曲げ部ＢＡを折り曲げる。

図２０は、配線基板２３に溝部ＧＲを形成する工程の第４実施例を示す図である。
図２０に示す例では、配線基板２３が折り曲げられた後に、レーザーＬＬによって配線基板２３に溝部ＧＲを形成する。もしくは、表示装置ＤＳＰの製造工程の最後に、レーザーＬＬによって配線基板２３に溝部ＧＲを形成する。溝部ＧＲを折り曲げ領域ＢＡにおいて第１枠領域ＡＲ１と第２枠領域ＡＲ２との間に形成する。

上記したレーザーＬＬによって溝部ＧＲを形成する工程は、レーザー機構単体によって行われても良いし、配線基板２３を表示パネルＰＮＬに実装する実装機内で行われても良い。また、表示装置ＤＳＰを製造する装置内の任意の箇所にレーザー機構を設置することも可能である。図１７乃至図２０に示した工程は、上記した溝部ＧＲのパターンすべてに適用することができる。特に上記した実施形態のうち、図１乃至図８に示した第１実施形態の溝部ＧＲのパターンは、レーザーの照射領域が小さいため、レーザーの照射時間が短く、工程時間を短縮することができる。

以上説明したように、本実施形態によれば、信頼性の向上が可能な表示装置、フレキシブル配線基板、及び、表示装置の製造方法を得ることができる。

なお、上記した例では、駆動ＩＣチップ２４が配線基板２３に実装されていたが、駆動ＩＣチップ２４は、表示パネルＰＮＬに実装されていても良い。また、配線基板２３の強度が十分であれば、第１枠領域ＡＲ１及び第２枠領域ＡＲ２にも溝部ＧＲが形成されても良い。また、溝部ＧＲのパターンは任意の形状に調整可能であり、上記以外のパターンでも良い。

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

ＤＳＰ…表示装置、ＰＮＬ…表示パネル、ＰＤ…バッド部、２３…第１配線基板、
２３ａ…ベース部材、２３ｂ…配線、２３ｃ…保護層、ＢＡ…折り曲げ部、
ＳＦ１…第１面、ＳＦ２…第２面、Ｅ１…第１辺、Ｅ２…第２辺、
ＧＲ…溝部、ＧＲ１…第１溝部、ＧＲ２…第２溝部、
ＡＲ１…第１枠領域、ＡＲ２…第２枠領域、Ｐ１…折り曲げ開始点、
Ｐ２…折り曲げ終了点、ＬＬ…レーザー。

Claims (9)

1. 第１方向に並列した複数のパッド部を有する表示パネルと、
   前記表示パネルに実装され前記パッド部と重なるフレキシブル配線基板と、
   前記フレキシブル配線基板に実装され、前記表示パネルを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源である駆動ＩＣチップと、を備え、
   前記フレキシブル配線基板は、第１面及び前記第１面とは反対側の第２面を有するベース部材と、前記ベース部材の前記第１面側に位置する配線と、前記配線を覆う保護層と、を備え、折り曲げられる折り曲げ部と、前記第１方向と交差する第２方向に延出した第１辺及び第２辺と、を有し、
   前記ベース部材は、前記折り曲げ部に位置し前記第２面に形成された溝部と、前記第１辺と前記溝部との間の第１枠領域と、前記第２辺と前記溝部との間の第２枠領域と、を有し、
   前記溝部は、前記第１枠領域と前記第２枠領域との間に位置し、
   前記溝部が形成された位置での前記ベース部材の厚さは、前記駆動ＩＣチップと重なる位置での前記ベース部材の厚さよりも薄く、
   前記溝部は、前記表示パネルの端部に重なる、表示装置。
2. 前記溝部は、前記ベース部材を貫通しない、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記フレキシブル配線基板は、前記折り曲げ部において、前記表示パネル側に前記第１方向に延出した折り曲げ開始点を有し、
   前記溝部は、前記折り曲げ開始点と重なり前記第１方向に延出する第１溝部を有し、
   前記第１溝部は、前記表示パネルの前記端部の直上に位置する、請求項１又は２に記載の表示装置。
4. 前記フレキシブル配線基板は、前記折り曲げ部において、前記表示パネル側に前記第１方向に延出した折り曲げ開始点と、前記折り曲げ開始点よりも前記表示パネルから離間した側に前記第１方向に延出した折り曲げ終了点を有し、
   前記溝部は、前記折り曲げ終了点と重なり前記第１方向に延出する第２溝部を有し、
   前記第２溝部は、前記表示パネルの前記端部の直下に位置する、請求項１乃至３の何れか１項に記載の表示装置。
5. 前記フレキシブル配線基板は、前記折り曲げ部において、前記表示パネル側に前記第１方向に延出した折り曲げ開始点と、前記折り曲げ開始点よりも前記表示パネルから離間した側に前記第１方向に延出した折り曲げ終了点を有し、
   前記溝部は、前記第１枠領域、前記第２枠領域、前記折り曲げ開始点、前記折り曲げ終了点によって囲まれた全域に位置する、請求項１又は２に記載の表示装置。
6. 前記ベース部材は、前記第１枠領域及び前記第２枠領域においてそれぞれ第１厚さを有し、前記溝部において第２厚さを有し、
   前記第２厚さは前記第１厚さの０．２５～０．７倍である、請求項１乃至５の何れか１項に記載の表示装置。
7. 第１方向に並列した複数のパッド部を有する表示パネルと、
   前記表示パネルに実装され前記パッド部と重なるフレキシブル配線基板と、を備え、
   前記フレキシブル配線基板は、第１面及び前記第１面とは反対側の第２面を有するベース部材と、前記ベース部材の前記第１面側に位置する配線と、前記配線を覆う保護層と、を備え、折り曲げられる折り曲げ部を有する表示装置の製造方法であって、
   前記表示パネルに前記フレキシブル配線基板を実装した後に、前記ベース部材の前記第２面に溝部をレーザーによって形成する表示装置の製造方法。
8. 前記フレキシブル配線基板は、前記第１方向と交差する第２方向に延出した第１辺及び第２辺と、前記第１辺に沿った第１枠領域、前記第２辺に沿った第２枠領域と、を有し、
   前記溝部を前記折り曲げ領域において前記第１枠領域と前記第２枠領域との間に形成する、請求項７に記載の表示装置の製造方法。
9. 前記ベース部材に前記溝部を形成した後に、前記フレキシブル配線基板の前記折り曲げ部を折り曲げる、請求項７又は８に記載の表示装置の製造方法。

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