JP7094837B2 - 表示装置、フレキシブル配線基板、及び、表示装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態の表示装置DSPを示す分解斜視図である。
本実施形態の主要な構成は、表示装置等のフレキシブル配線基板を有する電子機器に用いることができる。本明細書においては、表示装置を例として本実施形態の構成について説明する。この表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、ノートブックタイプのパーソナルコンピュータ、車載機器、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。また、本実施形態は、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の自発光型の表示装置、マイクロLED表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置など、種々の表示装置に適用可能である。
第1配線基板23は、表示パネルPNLの背面側に折り返されている。図示した例では、折り返された第1配線基板23は、バックライトユニットBLの底面17と対向している。また、接続端部40cも、第1配線基板23と同様に表示パネルPNLの背面側に折り返され、バックライトユニットBLの底面17と対向している。接続端部40cは、コネクタ27に接続されている。
表示パネルPNLは、第1基板SUB1、第2基板SUB2、及び、シール材SEに囲まれた内側に液晶層LCを有している。また、表示パネルPNLは、第1偏光板PL1及び第2偏光板PL2を備えている。第1偏光板PL1は、第1基板SUB1の下面に接着されている。第2偏光板PL2は、第2基板SUB2の上面に接着されている。
図3に示した例では、駆動ICチップ24は、配線基板23に実装されている。そのため、駆動ICチップ24が実装されていない場合と比べて、配線基板23の基板強度を向上するために厚さを大きくする必要があり、折り曲げに対する反発力が増加する場合がある。また、表示装置DSPを狭額縁化するために、折り曲げ部BAの曲げ曲率を拡大させる傾向にあり、より急峻な折り曲げが要求される。そのため、配線基板23の折り曲げに対する反発力がより増加する恐れがある。一方、狭額縁化によって、表示パネルPNLとバックライトユニットBLとの接着面積が小さくなっているため、表示パネルPNLとバックライトユニットBLとの間の接着力は脆弱化していく。つまり、狭額縁化による配線基板23の反発力が強くなることと背反して接着力が小さくなり、バックライトユニットBLと表示パネルPNLとの接合部の剥離、バックライトユニットBLの内部部品の剥離、変形等を引き起こす場合がある。
図5は、図3に示した第1実施形態の第1変形例を示す断面図である。また、図6は、図5に示した配線基板23を示す図である。図6(a)は、展開した状態の配線基板23の平面図を示し、図6(b)は、展開した状態の配線基板23の第2方向Yに沿った断面図を示している。図5及び図6に示す構成は、図3及び図4に示した構成と比較して、ベース部材23aが第1溝部GR1を有し、第2溝部GR2を有していない点で相違している。
このような第1変形例においても、上記した第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
図7は、図3に示した第1実施形態の第2変形例を示す断面図である。また、図8は、図7に示した配線基板23を示す図である。図8(a)は、展開した状態の配線基板23の平面図を示し、図8(b)は、展開した状態の配線基板23の第2方向Yに沿った断面図を示している。図7及び図8に示す構成は、図3及び図4に示した構成と比較して、ベース部材23aが第2溝部GR2を有し、第1溝部GR1を有していない点で相違している。
このような第2変形例においても、上記した第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
図9は、図2に示した線A-Bにおける表示装置DSPの断面図である。また、図10は、図9に示した配線基板23を示す図である。図10(a)は、展開した状態の配線基板23の平面図を示し、図10(b)は、展開した状態の配線基板23の第2方向Yに沿った断面図を示している。図9及び図10に示す構成は、図3及び図4に示した構成と比較して、溝部GRの形状が相違している。
このような第2実施形態においても、上記した第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
図11は、図9に示した第2実施形態の変形例を示す断面図である。また、図12は、図11に示した配線基板23を示す図である。図12(a)は、展開した状態の配線基板23の平面図を示し、図12(b)は、展開した状態の配線基板23の第2方向Yに沿った断面図を示している。図11及び図12に示す構成は、図9及び図10に示した構成と比較して、溝部GRの形状が相違している。
このような第2実施形態の変形例においても、上記した第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
図13は、図2に示した線A-Bにおける表示装置DSPの断面図である。また、図14は、図13に示した配線基板23を示す図である。図14(a)は、展開した状態の配線基板23の平面図を示し、図14(b)は、展開した状態の配線基板23の第2方向Yに沿った断面図を示している。図13及び図14に示す構成は、図3及び図4に示した構成と比較して、溝部GRの形状が相違している。
このような第3実施形態においても、上記した第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
図15は、図2に示した線A-Bにおける表示装置DSPの断面図である。また、図16は、図15に示した配線基板23を示す図である。図16(a)は、展開した状態の配線基板23の平面図を示し、図16(b)は、展開した状態の配線基板23の第2方向Yに沿った断面図を示している。図15及び図16に示す構成は、図3及び図4に示した構成と比較して、溝部GRの形状が相違している。
このような第4実施形態においても、上記した第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
上記した溝部GRは、大気中で、ベース部材23aの表面にUVレーザーを照射してベース部材23aを部分的に除去加工および線状加工することにより形成することができる。例えば、25μm径のドットパターンのレーザーを細かく照射することで略平坦な溝部GRを形成している。レーザーの出力、スキャン速度、周波数、印字回数などのパラメータを調整することで、任意の加工深さ、サイズ、パターンの溝部GRを形成することが可能である。また、上述の25μm径に限らずレーザーの径を大小変化させ溝部GRを任意の加工深さ、サイズ、パターンに形成することも可能である。また、アライメント機構を導入することで、任意の箇所を高精度に加工することが可能となる。これにより、溝部GR加工時の配線基板23の破断や配線23bの断線等を抑制することができる。また、最小工数で加工することが可能である。例えば、レーザーの波長としては、THG、SHG、1064nmを用いることができる。また、レーザーの種類は、被照射物の特性に合わせて選択することが可能である。
配線基板23を形成するためのマザー基板100がリールに巻かれている。複数の配線基板23は、1つのマザー基板100から抜型によって切り出されることで形成される。マザー基板100は、図3に示したベース部材23a、配線23b、保護層23cを備えている。配線基板23の電気的導通を検査するための検査パッドTPDは、配線基板23の外側に配置されている。複数の配線23bは、配線基板23の外側まで引き出され、検査パッドTPDに接続されている。
図18に示す例では、単体の配線基板23にレーザーLLを照射して、溝部GRを形成する。すなわち、図17に示したようなマザー基板100から配線基板23を切り出した後、もしくは、配線基板23を表示パネルPNLへ実装する直前に溝部GRを形成する。溝部GRを折り曲げ領域BAにおいて第1枠領域AR1と第2枠領域AR2との間に形成する。
図19に示す例では、表示パネルPNLに配線基板23を実装した後に、ベース部材23aにレーザーLLを照射し溝部GRを形成する。溝部GRを折り曲げ領域BAにおいて第1枠領域AR1と第2枠領域AR2との間に形成する。溝部GRを形成した後に、配線基板23の折り曲げ部BAを折り曲げる。
図20に示す例では、配線基板23が折り曲げられた後に、レーザーLLによって配線基板23に溝部GRを形成する。もしくは、表示装置DSPの製造工程の最後に、レーザーLLによって配線基板23に溝部GRを形成する。溝部GRを折り曲げ領域BAにおいて第1枠領域AR1と第2枠領域AR2との間に形成する。
23a…ベース部材、23b…配線、23c…保護層、BA…折り曲げ部、
SF1…第1面、SF2…第2面、E1…第1辺、E2…第2辺、
GR…溝部、GR1…第1溝部、GR2…第2溝部、
AR1…第1枠領域、AR2…第2枠領域、P1…折り曲げ開始点、
P2…折り曲げ終了点、LL…レーザー。
Claims (9)
- 第1方向に並列した複数のパッド部を有する表示パネルと、
前記表示パネルに実装され前記パッド部と重なるフレキシブル配線基板と、
前記フレキシブル配線基板に実装され、前記表示パネルを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源である駆動ICチップと、を備え、
前記フレキシブル配線基板は、第1面及び前記第1面とは反対側の第2面を有するベース部材と、前記ベース部材の前記第1面側に位置する配線と、前記配線を覆う保護層と、を備え、折り曲げられる折り曲げ部と、前記第1方向と交差する第2方向に延出した第1辺及び第2辺と、を有し、
前記ベース部材は、前記折り曲げ部に位置し前記第2面に形成された溝部と、前記第1辺と前記溝部との間の第1枠領域と、前記第2辺と前記溝部との間の第2枠領域と、を有し、
前記溝部は、前記第1枠領域と前記第2枠領域との間に位置し、
前記溝部が形成された位置での前記ベース部材の厚さは、前記駆動ICチップと重なる位置での前記ベース部材の厚さよりも薄く、
前記溝部は、前記表示パネルの端部に重なる、表示装置。 - 前記溝部は、前記ベース部材を貫通しない、請求項1に記載の表示装置。
- 前記フレキシブル配線基板は、前記折り曲げ部において、前記表示パネル側に前記第1方向に延出した折り曲げ開始点を有し、
前記溝部は、前記折り曲げ開始点と重なり前記第1方向に延出する第1溝部を有し、
前記第1溝部は、前記表示パネルの前記端部の直上に位置する、請求項1又は2に記載の表示装置。 - 前記フレキシブル配線基板は、前記折り曲げ部において、前記表示パネル側に前記第1方向に延出した折り曲げ開始点と、前記折り曲げ開始点よりも前記表示パネルから離間した側に前記第1方向に延出した折り曲げ終了点を有し、
前記溝部は、前記折り曲げ終了点と重なり前記第1方向に延出する第2溝部を有し、
前記第2溝部は、前記表示パネルの前記端部の直下に位置する、請求項1乃至3の何れか1項に記載の表示装置。 - 前記フレキシブル配線基板は、前記折り曲げ部において、前記表示パネル側に前記第1方向に延出した折り曲げ開始点と、前記折り曲げ開始点よりも前記表示パネルから離間した側に前記第1方向に延出した折り曲げ終了点を有し、
前記溝部は、前記第1枠領域、前記第2枠領域、前記折り曲げ開始点、前記折り曲げ終了点によって囲まれた全域に位置する、請求項1又は2に記載の表示装置。 - 前記ベース部材は、前記第1枠領域及び前記第2枠領域においてそれぞれ第1厚さを有し、前記溝部において第2厚さを有し、
前記第2厚さは前記第1厚さの0.25~0.7倍である、請求項1乃至5の何れか1項に記載の表示装置。 - 第1方向に並列した複数のパッド部を有する表示パネルと、
前記表示パネルに実装され前記パッド部と重なるフレキシブル配線基板と、を備え、
前記フレキシブル配線基板は、第1面及び前記第1面とは反対側の第2面を有するベース部材と、前記ベース部材の前記第1面側に位置する配線と、前記配線を覆う保護層と、を備え、折り曲げられる折り曲げ部を有する表示装置の製造方法であって、
前記表示パネルに前記フレキシブル配線基板を実装した後に、前記ベース部材の前記第2面に溝部をレーザーによって形成する表示装置の製造方法。 - 前記フレキシブル配線基板は、前記第1方向と交差する第2方向に延出した第1辺及び第2辺と、前記第1辺に沿った第1枠領域、前記第2辺に沿った第2枠領域と、を有し、
前記溝部を前記折り曲げ領域において前記第1枠領域と前記第2枠領域との間に形成する、請求項7に記載の表示装置の製造方法。 - 前記ベース部材に前記溝部を形成した後に、前記フレキシブル配線基板の前記折り曲げ部を折り曲げる、請求項7又は8に記載の表示装置の製造方法。
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