JP2019020448A - 表示装置 - Google Patents

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敏行 日向野
Toshiyuki Hyugano
敏行 日向野
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株式会社ジャパンディスプレイ
Japan Display Inc
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Abstract

【課題】可撓性基板の端部領域を大きくし、に生じるクラックに左右されない表示装置又は種々の配線や回路を端部領域に形成した表示装置を提供する。【解決手段】表示装置は、可撓性基板SUB1と、複数の第1実装端子T1と、を備えている。可撓性基板の端部領域には、端辺E1及び駆動領域3がある。複数の第1実装端子は、第1方向Xに配列されている。複数の第1実装端子には、第1外部回路基板が実装される。駆動領域は、第1領域31と、第2領域32と、を有している。第1領域には、第1実装端子がある。第2領域は、第1領域と可撓性基板の端辺との間にある。各々の第1実装端子は、第1方向Xと交差する第2方向Yに延在している。第2方向において第1実装端子がない第2領域は、第1実装端子がある第1領域よりも長い。【選択図】図4

Description

本発明の実施形態は、可撓性の液晶表示装置に関する。
可撓性の表示装置は、ポリイミド樹脂等から形成された可撓性基板を備えている。可撓性基板は、ガラスや石英等の支持基板の上に塗布され硬化したのち、界面にレーザー光を照射されて支持基板から剥離される(例えば、特許文献1及び2参照)。透光性の支持基板を通じて可撓性基板にレーザー光が照射されると、可撓性基板の界面は、僅かに分解されて支持基板との間に空隙が生じる。
しかるに、支持基板の端辺(破断面)では、平滑な主面に比べてレーザー光が乱反射しやすい。支持基板の端辺近傍には、可撓性基板が密着したままの部位が残る場合がある。この場合、僅かに残った密着部位は、外力を加えて機械的に引き剥がされる。このとき、可撓性基板の端辺にクラック等の破損が生じるおそれがある。実装端子と破損箇所との距離が近いと、実装端子に実装された外部回路基板の接続信頼性に影響を及ぼすおそれがある。
また、可撓性基板は、端部を折り曲げることにより、平面的にコンパクト化することができる。この性質を利用して端部領域を大きくし、従来の製品以上に、種々の配線や回路を端部領域に形成したい場合がある。
特開2011−227369号公報 特開2017−44715号公報
本開示の目的は、可撓性基板の端部領域に生じる破損に左右されずに実装端子と外部回路基板との接続信頼性を確保できる表示装置を提供することにある。また、本開示の他の目的は、可撓性基板の端部領域を大きくし、他の回路や配線等を別途形成することにある。
一実施形態に係る表示装置は、可撓性基板と、複数の第1実装端子と、を備えている。可撓性基板の端部領域には、端辺及び駆動領域がある。複数の第1実装端子は、第1方向に配列されている。複数の第1実装端子には、第1外部回路基板が実装される。駆動領域は、第1領域と、第2領域と、を有している。第1領域には、第1実装端子がある。第2領域は、第1領域と可撓性基板の端辺との間にある。各々の第1実装端子は、第1方向と交差する第2方向に延在している。第2方向において第1実装端子がない第2領域は、第1実装端子がある第1領域よりも長い。
図1は、第1実施形態の表示装置の概略的な構成を示す平面図である。 図2は、図1に示された表示領域における表示装置の構造を模式的に示す断面図である。 図3は、図1に示された表示装置の製造方法の一例を示すフロー図である。 図4は、図1に示された駆動領域を拡大して示す平面図である。 図5は、折り返された状態の第2領域を示す断面図である。 図6は、第2実施形態の表示装置の一例を示す断面図である。 図7は、第2実施形態の表示装置の他の一例を示す断面図である。 図8は、第3実施形態の表示装置の一例を示す断面図である。 図9は、第3実施形態の表示装置の他の一例を示す断面図である。 図10は、第4実施形態の表示装置の一例を示す斜視図である。 図11は、第4実施形態の表示装置の他の一例を示す斜視図である。 図12は、第5実施形態の表示装置の一例を示す斜視図である。
いくつかの実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者が発明の主旨を保って適宜変更について容易に想到し得るものは、当然に本発明の範囲に含まれる。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一又は類似の要素について符号を省略することがある。また、本明細書及び各図において、既に説明した図と同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。
また、本明細書において「αはA,B又はCを含む」、「αはA,B及びCのいずれかを含む」、「αはA,B及びCからなる群から選択される一つを含む」といった表現は、特に明示がない限り、αがA〜Cの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。
以下の説明において、表示装置の一例として液晶表示装置である表示装置DSPを開示する。ただし、本実施形態は、他種の表示装置に対して本実施形態に開示される個々の技術的思想の適用を妨げるものではない。本実施形態で開示する主要な構成は、有機エレクトロルミネッセンス(EL)表示装置等の自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、Micro Electro Mechanical System(MEMS)を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置等に適用可能である。表示装置DSPは、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器、ウェアラブル端末等の種々の装置に用いることができる。
図1は、第1実施形態の表示装置DSPの概略的な構成を示す平面図である。表示装置DSPは、表示面に画像を表示する表示パネル(液晶セル)PNLと、表示パネルPNLの第1実装端子T1に実装された第1外部回路基板FPC1と、を備えている。以下の説明において、表示パネルPNLの表示面から背面に向かって見ることを平面視と定義する。
表示パネルPNLは、背面からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過型であってもよいし、表示面に入射した光を選択的に反射させることで画像を表示する反射型であってもよい。透過型の場合、表示パネルPNLの背面に光を照射する照明部をさらに備える。照明部には、後述するバックライトユニットBL(図2に示す)や発光素子(図7に示す電子部品44)が含まれる。第1外部回路基板FPC1は、表示パネルPNLや照明部の動作を制御する。
表示パネルPNLは、可撓性基板(第1基板、アレイ基板)SUB1と、対向基板(第2基板)SUB2と、シール部(接着剤)SEと、液晶層LCと、を備えている。可撓性基板SUB1は、第1乃至第4端辺E1,E2,E3,E4を有する略矩形に形成されている。対向基板SUB2は、表示パネルPNLの厚み方向において、可撓性基板SUB1に対向している。可撓性基板SUB1は、対向基板SUB2よりも大きく形成されており、対向基板SUB2から露出した駆動領域3を有している。
シール部SEは、図1中の右上がり斜線で示す部分に相当し、可撓性基板SUB1と対向基板SUB2とを接着している。液晶層LCは、シール部SEの内側において、可撓性基板SUB1と対向基板SUB2との間に配置されている。照明部から照射された光は可撓性基板SUB1を通過して液晶層LCに入射する。液晶層LCは、電気によって駆動され、光を選択的に透過する電気光学層の一例である。
表示パネルPNLの表示面は、複数の画素PXがマトリクス状に配列された表示領域DAと、表示領域DAを四方から囲む額縁状の非表示領域NDAと、を含んでいる。表示領域DAは、液晶層LCの大部分に重畳している。非表示領域NDAは、液晶層LCの残余、シール部SE及び駆動領域3に重畳している。
非表示領域NDAは、第1乃至第4非表示領域NDA1,NDA2,NDA3,NDA4を含んでいる。第1非表示領域NDA1は、表示領域DAと第1端辺E1との間に位置し、第2非表示領域NDA2は、表示領域DAと第2端辺E2との間に位置し、第3非表示領域NDA3は、表示領域DAと第3端辺E3との間に位置し、第4非表示領域NDA4は、表示領域DAと第4端辺E4との間に位置している。
第1非表示領域NDA1は、駆動領域3を含んでいる。つまり、駆動領域3がある可撓性基板SUB1の端部領域は、第1非表示領域NDA1である。第1端辺E1は、この端部領域にある端辺である。駆動領域3において、可撓性基板SUB1は、複数の配線Wと、複数の第1実装端子T1と、を備えている。複数の配線Wは、非表示領域NDAに形成された各種回路と第1実装端子T1とを電気的に接続している。複数の第1実装端子T1は、第1外部回路基板FPC1に電気的に接続され、第1外部回路基板FPC1からの様々な信号を供給される。
第1外部回路基板FPC1には、例えば制御モジュールCTRが実装されている。制御モジュールCTRは、表示装置DSPが搭載される電子機器のメインボード等から表示領域DAに表示するための1フレーム分の画像データを順次受信する。画像データには、例えば各画素PXの表示色等の情報が含まれる。制御モジュールCTRは、受信した画像データに基づいて各画素PXを駆動するための信号を表示パネルPNLに供給する。
図2は、表示領域DAにおける表示装置DSPの構造を模式的に示す断面図である。図2に示す例では、表示装置DSPが、主として表示面にほぼ平行な横電界を利用する表示モードに対応した構成を有している。なお、表示装置DSPは、表示面に対して垂直な縦電界や、表示面に対して斜め方向の電界、或いはそれらを組み合わせて利用する表示モードに対応した構成を有していてもよい。
図2に示すように、可撓性基板SUB1は、第1可撓性基材10と、第1乃至第5絶縁層11,12,13,14,15と、半導体層SCと、走査信号線GLと、映像信号線SLと、中継電極SLrと、共通電極CEと、画素電極PEと、第1配向膜AL1と、を備えている。可撓性基板SUB1は、可撓性を有する第1可撓性基材10を基材とするため、湾曲させることができる。
第1可撓性基材10は、例えばポリイミド樹脂等で形成されており、可撓性に加えて、透光性及び絶縁性を有している。第1可撓性基材10は、JIS K 7361−1(1997)に準拠し、ヘーズメーターを用いて測定したヘーズ値(曇度)が、例えば10%以下であり、好ましくは5%以下であり、より好ましくは2.5%以下である。ヘーズメーターの例として、NDH4000(日本電色工業株式会社)やHZ−V3(スガ試験機株式会社)等が挙げられる。
第1可撓性基材10は、対向基板SUB2と対向する第1面10Aと、第1面10Aとは反対側の第2面10Bと、を有している。第1絶縁層11は、第1可撓性基材10の第1面10Aを覆っている。半導体層SCは、第1絶縁層11の上に形成されている。第2絶縁層12は、第1絶縁層11及び半導体層SCを覆っている。
走査信号線GLは、第2絶縁層12の上に形成されている。第3絶縁層13は、第2絶縁層12及び走査信号線GLを覆っている。映像信号線SL及び中継電極SLrは、第3絶縁層13の上に形成されている。第4絶縁層14は、第3絶縁層13、映像信号線SL及び中継電極SLrを覆っている。
共通電極CEは、第4絶縁層14の上に形成されている。第5絶縁層15は、第4絶縁層14及び共通電極CEを覆っている。画素電極PEは、第5絶縁層15の上に形成されている。なお、第5絶縁層15の下に画素電極PEを形成し、第5絶縁層15の上に共通電極CEを形成してもよい。第1配向膜AL1は、第5絶縁層15及び画素電極PEを覆っている。第1及び第2コンタクトホールCH1,CH2は、第2及び第3絶縁層12,13を貫通している。第3コンタクトホールCH3は、第4及び第5絶縁層14,15を貫通している。
映像信号線SLは、第1コンタクトホールCH1を通じて半導体層SCに接している。中継電極SLrは、第2コンタクトホールCH2を通じて半導体層SCに接している。映像信号線SL及び中継電極SLrのいずれか一方がソース電極であり、いずれか他方がドレイン電極である。半導体層SC、ソース電極及びドレイン電極は、薄膜トランジスタ(TFT)を構成している。
画素電極PEは、第3コンタクトホールCH3を通じて中継電極SLrに接しており、半導体層SCに電気的に接続されている。画素電極PEにソース電極を介して電圧が供給されると、画素電極PEと共通電極CEとの間に電界が形成され、液晶層LCの液晶分子の配向を変化させる。これにより、液晶層LCを透過する光の量が制御される。
対向基板SUB2は、第2可撓性基材20と、遮光層21と、カラーフィルタ層22と、オーバーコート層23と、第2配向膜AL2と、を備えている。なお、可撓性基板SUB1にカラーフィルタ層22を形成してもよい。第2可撓性基材20は、第1可撓性基材10と同様の樹脂材料で形成されている。対向基板SUB2は、可撓性を有する第2可撓性基材20を基材とするため、湾曲させることができる。
第2可撓性基材20は、第1可撓性基材10の第1面10Aに対向する第3面20Aと、第3面20Aとは反対側の第4面20Bと、を有している。遮光層21は、第2可撓性基材20の第3面20Aに形成されている。カラーフィルタ層22は、第3面20A及び遮光層21を覆っている。カラーフィルタ層22は、画素PXを構成する副画素に対応する色に着色されている。オーバーコート層23は、カラーフィルタ層22を覆っている。第2配向膜AL2は、オーバーコート層23を覆っている。
液晶層LCは、第1及び第2配向膜AL1,AL2の間に配置されている。第1及び第2配向膜AL1,AL2は、画素電極PEに電圧が印加されていない状態において、液晶層LCの液晶分子を配向させる。第1可撓性基材10の第2面10Bには、第1偏光板PL1が貼り付けられている。第2可撓性基材20の第4面20Bには、第2偏光板PL2が貼り付けられている。なお、偏光した光を照射するバックライトユニットBLを用いる場合、第1偏光板PL1を省略してもよい。
図3は、表示装置DSPの製造方法の一例を示すフロー図である。表示装置DSPの製造方法は、可撓性基板SUB1を用意する工程と、対向基板SUB2を用意する工程と、可撓性基板SUB1及び対向基板SUB2を接着して第1外部回路基板FPC1を実装する工程と、を含んでいる。
可撓性基板SUB1を用意するST1乃至ST3の工程について説明する。まず、第1ガラス基板の上面に第1可撓性基材10の材料を塗布し、塗布した材料を硬化させて第1可撓性基材10を形成する(第1可撓性基材形成ST1)。一例として、第1ガラス基板上にポリアミド酸を含んだ組成物を塗布し、300〜500℃で熱処理してイミド化すれば、ポリイミドフィルムの第1可撓性基材10を形成できる。
第1可撓性基材10の上に前述の走査信号線GL、映像信号線SL、半導体層SC、共通電極CE、画素電極PE、第1乃至第5絶縁層11,12,13,14,15等を積層した回路層を形成する(回路層形成ST2)。回路層の上に第1配向膜AL1の材料を塗布し、塗布した材料を硬化させて第1配向膜AL1を形成する(第1配向膜形成ST3)。ST1乃至ST3の工程を経て、複数の可撓性基板SUB1を含んだマザー基板を得る。
次に、対向基板SUB2を用意するST4乃至ST6の工程について説明する。ST1の工程と同様にして、第2ガラス基板の上に第2可撓性基材20を形成する(第2可撓性基材形成ST4)。第2可撓性基材20の上に前述の遮光層21、カラーフィルタ層22、オーバーコート層23等を積層した着色層を形成する(着色層形成ST5)。ST3の工程と同様にして、着色層の上に第2配向膜AL2を形成する(第2配向膜形成ST6)。ST4乃至ST6の工程を経て、複数の対向基板SUB2を含んだマザー基板を得る。
次に、可撓性基板SUB1と対向基板SUB2とを接着して第1外部回路基板FPC1を実装するST7乃至ST13の工程について説明する。いずれか一方のマザー基板にシール部SEの材料を塗布し、シール部SEに囲まれた内側に液晶層LCの液晶材料を滴下する(液晶滴下ST7)。二枚のマザー基板を貼り合わせ、シール部SEを硬化させる(基板接着ST8)。なお、液晶層LCを注入する方法は、ST7及びST8の工程(ワン・ドロップ・フィル法)に限らない。先に可撓性基板SUB1及び対向基板SUB2を接着し、後から液晶層LCを封入する真空注入法でもよい。
第2可撓性基材20から第2ガラス基板を剥離する(第2ガラス基板剥離ST9)。透光性の第2ガラス基板を通じて第2可撓性基材20にレーザー光を照射すると、第2可撓性基材20がレーザー光を吸収して僅かに分解する。第2可撓性基材20と第2ガラス基板との界面に空隙が発生し、第2可撓性基材20から第2ガラス基板が剥離される(レーザーリフトオフ)。
第1ガラス基板とともに可撓性基板SUB1及び対向基板SUB2を含んだマザー基板を切断し、複数のパネルに個片化する(セルカットST10)。レーザー光によって対向基板SUB2の一部を切除し、可撓性基板SUB1の第1実装端子T1を露出させる(駆動領域形成ST11)。これにより、駆動領域3が形成される。なお、ST10及びST11の工程を一つの工程にまとめてもよい。
露出した第1実装端子T1に第1外部回路基板FPC1を実装する(第1外部回路基板実装ST12)。第1実装端子T1の上に異方性導電フィルムを配置する。異方性導電フィルムは、均一に分散された導電粒子を含んだフィルム状の接着剤である。第1外部回路基板FPC1及び可撓性基板SUB1を上下から加圧すると同時に加熱する。異方性導電フィルムの一部が溶融し、第1外部回路基板FPC1と可撓性基板SUB1とが電気的及び機械的に接続される。
第2ガラス基板を剥離するST9の工程と同様にして、第1可撓性基材10から第1ガラス基板を剥離する(第1ガラス基板剥離ST13)。このとき、可撓性基板SUB1の第1乃至第4端辺E1,E2,E3,E4にクラック等の破損が生じるおそれがある。本実施形態に係る可撓性基板SUB1の材料である透明なポリイミド樹脂は、不透明なポリイミド樹脂と比べるとポリイミド骨格が少なく、剛性がやや低い。つまり、透明なポリイミド樹脂から形成された第1可撓性基材10は、不透明なポリイミド樹脂から形成された基材よりもST13の工程において破損が生じやすい傾向がある。よって、例え破損による不具合が生じた場合でも、後述する図4の第2領域32の長さL2を設けることで、不具合が大きくなることを防止している。
得られたパネルに第1及び第2偏光板PL1,PL2を貼着し、バックライトユニットBLを組み付ければ、表示装置DSPが完成する。なお、ST13の工程の後に、第1外部回路基板FPC1を表示パネルPNLの背面に折り返す工程をさらに備えていてもよい。カバーガラス等の保護部材(筐体)に表示パネルPNLを貼り付ける工程をさらに備えていてもよいし、カバーガラスの曲面に沿うように表示装置パネルの表示面を湾曲させる工程をさらに備えていてもよい。
図4は、第1実装端子T1を拡大して示す平面図である。図4に示すように、駆動領域3には、複数の第1実装端子T1が、第1方向Xに配列されている。各々の第1実装端子T1は、例えば細長い矩形に形成されており、第1方向Xに交差する第2方向Yに延在している。なお、第1実装端子T1の形状は、矩形に限らず楕円等であってもよい。種々の形状から適宜選択できる。図4に示す例では、第1方向Xが、可撓性基板SUB1の第1端辺E1に沿う方向であり、第2方向Yが、可撓性基板SUB1の第2端辺E2に沿う方向である。表示装置DSPの厚み方向である第3方向Zは、第1及び第2方向X,Yと直交している。
駆動領域3は、第1方向Xに沿って帯状に延在する第1乃至第3領域31,32,33を含んでいる。これら領域は、第1端辺E1から表示領域DAへ向かって、第2、第1及び第3領域32,31,33の順で第2方向Yに並んでいる。複数の第1実装端子T1は、第2及び第3領域32,33に挟まれた第1領域31に配置されている。
第2方向Yにおいて、第1領域31の長さL1は、第1実装端子T1の長さに相当する。第2領域32の長さL2は、第1領域31の長さL1よりも長い。図4に示す例では、第2領域32の長さL2は、第3領域33の長さL3よりも長い。第1実装端子T1は、少なくとも第2領域32の長さL2は第1端辺E1から離れて配置されており、仮に第1端辺E1に破損があってもその影響を排除できる。
第1外部回路基板FPC1は、筐体に収納するために背面側に折り返される。第2領域32は、第1外部回路基板FPC1と同様に、背面側に折り返して筐体に収納できる。なお、第1外部回路基板FPC1や第2領域32を折り返す代わりに、長さL3を延長して第3領域33を折り返してもよい。
図5は、折り返された状態の第2領域32を示す断面図である。第2領域32が湾曲している場合、長さL2は、第2領域32の曲面に沿う長さである。図5に示す例では、第2領域32は、接着剤や両面テープ等の固定部材41を介して第1外部回路基板FPC1に固定されている。
折り返された状態の第1外部回路基板FPC1や第2領域32は、先端が滑らかに丸められたスペーサ42に支持されてもよい。第2領域32を第1外部回路基板FPC1ではなくスペーサ42に直に固定してもよい。第2領域32を第1外部回路基板FPC1やスペーサ42に固定すれば、仮に第1端辺E1にクラックがあってもこのクラックが広がりづらくなる。
以上のように構成された第1実施形態の表示装置DSPによれば、第1領域31と第1端辺E1との間に第1領域31よりも長い第2領域32が形成されている。第2領域32について、第1実装端子T1を第1端辺E1から遠ざけるために追加した追加領域と呼んでもよい。第1実施形態によれば、仮に第1端辺E1にクラックがあってもその影響を排除して、第1領域31の第1実装端子T1に実装される第1外部回路基板FPC1の接続信頼性を確保できる。
次に図6乃至図11を参照して、第2乃至第5実施形態の表示装置DSPについて説明する。なお、第1実施形態の構成と同一又は類似の機能を有する構成は、同一の符号を付して対応する第1実施形態の記載を参酌することとし、ここでの説明を省略する。また、その他の構成は、第1実施形態と同一である。
[第2実施形態]
第2実施形態は、第2領域32が付加機能を有している点が第1実施形態と異なる。図6は、第2実施形態の表示装置DSPの一例を示す断面図である。図6に示す例では、第2領域32に回路43を形成している。回路43の一例として、タッチパネルのセレクター回路が挙げられる。
タッチパネルは、例えば、互いに対向するトランスミッター電極及びレシーバー電極から構成されたタッチセンサと、このタッチセンサを駆動するセレクター回路と、を有している。トランスミッター電極とレシーバー電極との間には、静電容量が形成される。セレクター回路は、タッチセンサのいずれの領域をセンシングするか時分割で切り替える。なお、可撓性基板SUB1の共通電極CEにトランスミッター電極の機能を持たせてもよい。共通電極CEがトランスミッター電極を兼ねる構成では、共通電極CEを画像表示に用いるか、共通電極CEをセンシングに用いるか、セレクター回路が時分割で切り替える。
第2領域32を除いた従来の非表示領域NDAは、額縁領域と呼ばれている。表示装置DSPの狭額縁化が進んだ結果、額縁領域にはスペースの余裕がない。第2実施形態によれば、額縁領域や第1外部回路基板FPC1に形成されていた回路の一部を、スペースに余裕がある第2領域32に移動できる。回路設計においてレイアウトの自由度が向上するため、額縁領域をさらに狭くすることもできるし、額縁領域の実装密度を下げて接続信頼性を向上させることもできる。
図7は、第2実施形態の他の一例を示す断面図である。図7に示す例では、第2領域32に電子部品44を実装している。電子部品44として、例えばLEDや有機EL等の発光素子が挙げられる。発光素子には、点状光を面状光に変換する導光板等45を付設してもよい。発光素子や導光板45は、表示パネルPNLの背面に光を照射する照明部の一例である。
照明部の他の一例であるバックライトユニットBLは、別途用意された他の外部回路基板(以下、照明配線と呼ぶ)を介して第1外部回路基板FPC1に接続され、第1外部回路基板FPC1から制御信号や電力を供給される構成が一般的である。照明配線は、第1外部回路基板FPC1に形成された照明配線用の実装端子に実装される。
これに対し、第2実施形態であれば、駆動領域3の一部である第2領域32は、第1実装端子T1を介して第1外部回路基板FPC1にすでに接続されている。第1外部回路基板FPC1からの制御信号や電力は、照明配線ではなく第1実装端子T1を介して電子部品44に供給される。照明配線を購入する必要も、第1外部回路基板FPC1に照明配線用の実装端子を形成する必要もない。第2実施形態によれば、部品点数を減らして表示装置DSPの製造コストを削減できる。しかも、第1外部回路基板FPC1に形成していた照明配線用の実装端子を省略して第1外部回路基板FPC1におけるレイアウトの自由度を向上できる。
なお、回路43や電子部品44は、前述の例に限られない。例えば、非接触式電力供給に用いられるような近距離通信アンテナであってもよいし、超音波式等の指紋センサであってもよいし、三色の配線を統合して色毎に時分割して使用する映像信号を供給するRGBスイッチ回路であってもよい。種々の回路、種々の部品及びそれらの組み合わせが考えられる。
[第3実施形態]
図8及び図9は、第3実施形態を示す断面図である。第3実施形態は、第2領域32に第2実装端子T2が形成されている点が第1実施形態と異なる。図8は、第1及び第2実装端子T1,T2の両方に第1外部回路基板FPC1を実装する例であり、図9は、第2実装端子T2に第1外部回路基板FPC1とは異なる第2外部回路基板FPC2を実装する例である。
第3実施形態によれば、第1領域31に形成されていた第1実装端子T1の一部を第2領域32に移動できるため、駆動領域3における実装端子のレイアウトの自由度を向上できる。スペースの余裕ができた第1領域31において、第1実装端子T1の実装密度を下げて第1実装端子T1を大きくしてもよい。第1実装端子T1を大きくすれば、第1外部回路基板FPC1との接触面積が増えて接続信頼性が向上する。
[第4実施形態]
第4実施形態は、第2領域32を表示パネルPNLの背面側ではなく表示面側に折り返している点が第1実施形態と異なる。図10は、第4実施形態の表示装置DSPの一例を示す斜視図である。図11は、第4実施形態の表示装置DSPの他の一例を示す斜視図である。
図10及び図11に示す例では、対向基板SUB2の第4面20Bに、レシーバー電極RXと、レシーバー電極RXに電気的に接続された電極端子RTとが配置されている。レシーバー電極RXは、タッチパネル電極の一例である。なお、第4面20Bに、トランスミッター電極を配置する構成や、トランスミッター電極及びレシーバー電極RXの両方を配置する構成であってもよい。
図10及び図11に示すように、第4実施形態では、第2領域32が、二つのスリットを有し、三つの領域に分割されている。真ん中に位置する領域が第1実装端子T1に対応する領域であり、左右に位置する領域が第2実装端子T2を有する領域である。第2実装端子T2は、図示しない配線を介して第1外部回路基板FPC1に電気的に接続されている。
図10において、第2領域32の一部又はすべてが対向基板SUB2に折り返されている。第2領域32に形成された第2実装端子T2は、異方性導電フィルム等によって電極端子RTに電気的及び機械的に接続されている。つまり、レシーバー電極RXは、電極端子RT及び第2実装端子T2を介して第1外部回路基板FPC1に電気的に接続されている。そのため、第4実施形態によれば、タッチパネル電極を表示パネルPNLに電気的に接続するための他の外部回路基板(以下、タッチパネル用配線基板と呼ぶ)を別途用意する必要がなくなる。部品点数を減らして表示装置DSPの製造コストを削減できる。
図11は、第4実施形態の変形例である。図10と図11との差異は、第2領域32のうち、第1実装端子T1に対応する箇所に開口部が設けられている点である。この開口部内を第1外部回路基板FPC1が通過する構造であれば、図10の構造と同様の効果を得ることができる。なお、この開口部を形成する方法としては、例えば、可撓性基板SUB1の製造工程中又は製造工程後に、レーザー光を照射して可撓性基板SUB1の材料(例えばポリイミド樹脂)を除去する方法がある。
[第5実施形態]
図12は、第5実施形態を示す斜視図である。第5実施形態は、第2領域32にタッチパネル配線ではなくタッチパネル電極を形成している点が第4実施形態と異なる。なお、タッチパネル電極は、トランスミッター電極及びレシーバー電極の両方であってもよいし、いずれか一方であってもよい。
トランスミッター電極が可撓性基板SUB1の第1面10Aにインセルで配置され、レシーバー電極が対向基板SUB2の第4面20Bにオンセルで配置されるハイブリッド型のタッチパネルが知られている。対向基板SUB2がガラス基板であれば、スパッタ等の方法によって第4面20Bに直にレシーバー電極RXを形成できる。
しかしながら、対向基板SUB2が樹脂基材であると、第4面20Bに透明導電膜をスパッタできない。可撓性の表示装置DSPにおいてハイブリッド型やオンセル型のタッチパネルを構成する場合、あらかじめシート状に形成しておいたタッチパネル電極を対向基板SUB2に貼着することが考えられる。
外部からタッチパネル電極を貼着し、タッチパネル配線で表示パネルPNLに接続する構成に対し、図12に示す第5実施形態であれば、第2領域32にタッチパネル電極(例えば、レシーバー電極RX)を形成するため、シート状のタッチパネル電極を別途用意する必要がない。第4実施形態と同様に、表示パネルPNLに接続するためのタッチパネル配線を別途用意する必要もない。第5実施形態によれば、部品点数を減らして表示装置DSPの製造コストを削減できる。
本発明の一実施形態について説明したが、本実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。本実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。本実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
例えば各実施形態において、電気光学層は、液晶層に限らない。冒頭で述べた有機ELや電気泳動素子等であってもよい。例えば、駆動領域3を可撓性基板SUB1の非表示領域NDA1だけでなく、非表示領域NDA1,NDA3の双方に設けてもよい。例えば、第1及び第2ガラス基板を剥離するタイミングは、図3に示す例に限られない。図3に示す例よりも早いタイミングで第1及び第2ガラス基板を剥離してもよいし、第2ガラス基板よりも先に第1ガラス基板を剥離してもよい。ガラス基板が剥離された状態の可撓性基材(10,20)に剛性を付与して製造工程中のハンドリングを向上させるために、製造工程に使用されるものの最終製品の一部としては使用されない一時的な保護フィルムを可撓性基材に貼着してもよい。
3…駆動領域、31…第1領域、32…第2領域、43…第2領域の回路、44…第2領域の電子部品(発光素子)、BL…バックライトユニット(照明部の一例)、DSP…表示装置、E1…第1端辺(可撓性基板の端辺の一例)、FPC1…第1外部回路基板、FPC2…第2外部回路基板、LC…液晶層、NDA1…第1非表示領域(駆動領域がある可撓性基板の端部領域の一例)、SUB1…可撓性基板、SUB2…対向基板、RT…電極端子、RX…レシーバー電極(タッチパネル電極の一例)、T1…第1実装端子、T2…第2実装端子、X…第1方向、Y…第2方向。

Claims (8)

  1. 端部領域に端辺及び駆動領域がある可撓性基板と、
    第1方向に配列され、第1外部回路基板が実装される複数の第1実装端子と、を備え、
    前記駆動領域は、前記第1実装端子がある第1領域と、該第1領域及び前記端辺の間にある第2領域と、を有し、
    各々の前記第1実装端子は、前記第1方向と交差する第2方向に延在しており、
    前記第2方向において、前記第1実装端子がない前記第2領域は、前記第1実装端子がある前記第1領域よりも長い、表示装置。
  2. 前記第2領域に回路がある、請求項1に記載の表示装置。
  3. 前記第2領域に複数の第2実装端子があり、該複数の第2実装端子には前記第1外部回路基板とは異なる第2外部回路基板が実装される、請求項1又は2に記載の表示装置。
  4. 前記可撓性基板に対向する対向基板をさらに備え、
    前記対向基板には、タッチパネル電極と、該タッチパネル電極に電気的に接続された電極端子とがあり、
    前記電極端子は、前記複数の第2実装端子に電気的に接続されている、請求項3に記載の表示装置。
  5. 前記第2領域に発光素子があり、該発光素子は前記第1実装端子を介して前記第1外部回路基板に接続されている、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の表示装置。
  6. 前記第2領域は、前記第1実装端子に実装された状態の前記第1外部回路基板に固定されている、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の表示装置。
  7. 照明部と、該照明部から照射された光を選択的に透過する液晶層と、をさらに備え、
    前記可撓性基板は、前記照明部及び前記液晶層の間にある透明なポリイミド基板であり、
    前記照明部から照射された光は、前記可撓性基板を通過する、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の表示装置。
  8. 前記可撓性基板のヘーズ値は、10%以下である、請求項7に記載の表示装置。
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