JP2019020448A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】可撓性基板の端部領域を大きくし、に生じるクラックに左右されない表示装置又は種々の配線や回路を端部領域に形成した表示装置を提供する。【解決手段】表示装置は、可撓性基板ＳＵＢ１と、複数の第１実装端子Ｔ１と、を備えている。可撓性基板の端部領域には、端辺Ｅ１及び駆動領域３がある。複数の第１実装端子は、第１方向Ｘに配列されている。複数の第１実装端子には、第１外部回路基板が実装される。駆動領域は、第１領域３１と、第２領域３２と、を有している。第１領域には、第１実装端子がある。第２領域は、第１領域と可撓性基板の端辺との間にある。各々の第１実装端子は、第１方向Ｘと交差する第２方向Ｙに延在している。第２方向において第１実装端子がない第２領域は、第１実装端子がある第１領域よりも長い。【選択図】図４

Description

本発明の実施形態は、可撓性の液晶表示装置に関する。

可撓性の表示装置は、ポリイミド樹脂等から形成された可撓性基板を備えている。可撓性基板は、ガラスや石英等の支持基板の上に塗布され硬化したのち、界面にレーザー光を照射されて支持基板から剥離される（例えば、特許文献１及び２参照）。透光性の支持基板を通じて可撓性基板にレーザー光が照射されると、可撓性基板の界面は、僅かに分解されて支持基板との間に空隙が生じる。

しかるに、支持基板の端辺（破断面）では、平滑な主面に比べてレーザー光が乱反射しやすい。支持基板の端辺近傍には、可撓性基板が密着したままの部位が残る場合がある。この場合、僅かに残った密着部位は、外力を加えて機械的に引き剥がされる。このとき、可撓性基板の端辺にクラック等の破損が生じるおそれがある。実装端子と破損箇所との距離が近いと、実装端子に実装された外部回路基板の接続信頼性に影響を及ぼすおそれがある。

また、可撓性基板は、端部を折り曲げることにより、平面的にコンパクト化することができる。この性質を利用して端部領域を大きくし、従来の製品以上に、種々の配線や回路を端部領域に形成したい場合がある。

特開２０１１−２２７３６９号公報 特開２０１７−４４７１５号公報

本開示の目的は、可撓性基板の端部領域に生じる破損に左右されずに実装端子と外部回路基板との接続信頼性を確保できる表示装置を提供することにある。また、本開示の他の目的は、可撓性基板の端部領域を大きくし、他の回路や配線等を別途形成することにある。

一実施形態に係る表示装置は、可撓性基板と、複数の第１実装端子と、を備えている。可撓性基板の端部領域には、端辺及び駆動領域がある。複数の第１実装端子は、第１方向に配列されている。複数の第１実装端子には、第１外部回路基板が実装される。駆動領域は、第１領域と、第２領域と、を有している。第１領域には、第１実装端子がある。第２領域は、第１領域と可撓性基板の端辺との間にある。各々の第１実装端子は、第１方向と交差する第２方向に延在している。第２方向において第１実装端子がない第２領域は、第１実装端子がある第１領域よりも長い。

図１は、第１実施形態の表示装置の概略的な構成を示す平面図である。 図２は、図１に示された表示領域における表示装置の構造を模式的に示す断面図である。 図３は、図１に示された表示装置の製造方法の一例を示すフロー図である。 図４は、図１に示された駆動領域を拡大して示す平面図である。 図５は、折り返された状態の第２領域を示す断面図である。 図６は、第２実施形態の表示装置の一例を示す断面図である。 図７は、第２実施形態の表示装置の他の一例を示す断面図である。 図８は、第３実施形態の表示装置の一例を示す断面図である。 図９は、第３実施形態の表示装置の他の一例を示す断面図である。 図１０は、第４実施形態の表示装置の一例を示す斜視図である。 図１１は、第４実施形態の表示装置の他の一例を示す斜視図である。 図１２は、第５実施形態の表示装置の一例を示す斜視図である。

いくつかの実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者が発明の主旨を保って適宜変更について容易に想到し得るものは、当然に本発明の範囲に含まれる。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一又は類似の要素について符号を省略することがある。また、本明細書及び各図において、既に説明した図と同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。

また、本明細書において「αはＡ，Ｂ又はＣを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣのいずれかを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣからなる群から選択される一つを含む」といった表現は、特に明示がない限り、αがＡ〜Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。

以下の説明において、表示装置の一例として液晶表示装置である表示装置ＤＳＰを開示する。ただし、本実施形態は、他種の表示装置に対して本実施形態に開示される個々の技術的思想の適用を妨げるものではない。本実施形態で開示する主要な構成は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置等の自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ（ＭＥＭＳ）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置等に適用可能である。表示装置ＤＳＰは、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器、ウェアラブル端末等の種々の装置に用いることができる。

図１は、第１実施形態の表示装置ＤＳＰの概略的な構成を示す平面図である。表示装置ＤＳＰは、表示面に画像を表示する表示パネル（液晶セル）ＰＮＬと、表示パネルＰＮＬの第１実装端子Ｔ１に実装された第１外部回路基板ＦＰＣ１と、を備えている。以下の説明において、表示パネルＰＮＬの表示面から背面に向かって見ることを平面視と定義する。

表示パネルＰＮＬは、背面からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過型であってもよいし、表示面に入射した光を選択的に反射させることで画像を表示する反射型であってもよい。透過型の場合、表示パネルＰＮＬの背面に光を照射する照明部をさらに備える。照明部には、後述するバックライトユニットＢＬ（図２に示す）や発光素子（図７に示す電子部品４４）が含まれる。第１外部回路基板ＦＰＣ１は、表示パネルＰＮＬや照明部の動作を制御する。

表示パネルＰＮＬは、可撓性基板（第１基板、アレイ基板）ＳＵＢ１と、対向基板（第２基板）ＳＵＢ２と、シール部（接着剤）ＳＥと、液晶層ＬＣと、を備えている。可撓性基板ＳＵＢ１は、第１乃至第４端辺Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４を有する略矩形に形成されている。対向基板ＳＵＢ２は、表示パネルＰＮＬの厚み方向において、可撓性基板ＳＵＢ１に対向している。可撓性基板ＳＵＢ１は、対向基板ＳＵＢ２よりも大きく形成されており、対向基板ＳＵＢ２から露出した駆動領域３を有している。

シール部ＳＥは、図１中の右上がり斜線で示す部分に相当し、可撓性基板ＳＵＢ１と対向基板ＳＵＢ２とを接着している。液晶層ＬＣは、シール部ＳＥの内側において、可撓性基板ＳＵＢ１と対向基板ＳＵＢ２との間に配置されている。照明部から照射された光は可撓性基板ＳＵＢ１を通過して液晶層ＬＣに入射する。液晶層ＬＣは、電気によって駆動され、光を選択的に透過する電気光学層の一例である。

表示パネルＰＮＬの表示面は、複数の画素ＰＸがマトリクス状に配列された表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを四方から囲む額縁状の非表示領域ＮＤＡと、を含んでいる。表示領域ＤＡは、液晶層ＬＣの大部分に重畳している。非表示領域ＮＤＡは、液晶層ＬＣの残余、シール部ＳＥ及び駆動領域３に重畳している。

非表示領域ＮＤＡは、第１乃至第４非表示領域ＮＤＡ１，ＮＤＡ２，ＮＤＡ３，ＮＤＡ４を含んでいる。第１非表示領域ＮＤＡ１は、表示領域ＤＡと第１端辺Ｅ１との間に位置し、第２非表示領域ＮＤＡ２は、表示領域ＤＡと第２端辺Ｅ２との間に位置し、第３非表示領域ＮＤＡ３は、表示領域ＤＡと第３端辺Ｅ３との間に位置し、第４非表示領域ＮＤＡ４は、表示領域ＤＡと第４端辺Ｅ４との間に位置している。

第１非表示領域ＮＤＡ１は、駆動領域３を含んでいる。つまり、駆動領域３がある可撓性基板ＳＵＢ１の端部領域は、第１非表示領域ＮＤＡ１である。第１端辺Ｅ１は、この端部領域にある端辺である。駆動領域３において、可撓性基板ＳＵＢ１は、複数の配線Ｗと、複数の第１実装端子Ｔ１と、を備えている。複数の配線Ｗは、非表示領域ＮＤＡに形成された各種回路と第１実装端子Ｔ１とを電気的に接続している。複数の第１実装端子Ｔ１は、第１外部回路基板ＦＰＣ１に電気的に接続され、第１外部回路基板ＦＰＣ１からの様々な信号を供給される。

第１外部回路基板ＦＰＣ１には、例えば制御モジュールＣＴＲが実装されている。制御モジュールＣＴＲは、表示装置ＤＳＰが搭載される電子機器のメインボード等から表示領域ＤＡに表示するための１フレーム分の画像データを順次受信する。画像データには、例えば各画素ＰＸの表示色等の情報が含まれる。制御モジュールＣＴＲは、受信した画像データに基づいて各画素ＰＸを駆動するための信号を表示パネルＰＮＬに供給する。

図２は、表示領域ＤＡにおける表示装置ＤＳＰの構造を模式的に示す断面図である。図２に示す例では、表示装置ＤＳＰが、主として表示面にほぼ平行な横電界を利用する表示モードに対応した構成を有している。なお、表示装置ＤＳＰは、表示面に対して垂直な縦電界や、表示面に対して斜め方向の電界、或いはそれらを組み合わせて利用する表示モードに対応した構成を有していてもよい。

図２に示すように、可撓性基板ＳＵＢ１は、第１可撓性基材１０と、第１乃至第５絶縁層１１，１２，１３，１４，１５と、半導体層ＳＣと、走査信号線ＧＬと、映像信号線ＳＬと、中継電極ＳＬｒと、共通電極ＣＥと、画素電極ＰＥと、第１配向膜ＡＬ１と、を備えている。可撓性基板ＳＵＢ１は、可撓性を有する第１可撓性基材１０を基材とするため、湾曲させることができる。

第１可撓性基材１０は、例えばポリイミド樹脂等で形成されており、可撓性に加えて、透光性及び絶縁性を有している。第１可撓性基材１０は、ＪＩＳ Ｋ ７３６１−１（１９９７）に準拠し、ヘーズメーターを用いて測定したヘーズ値（曇度）が、例えば１０％以下であり、好ましくは５％以下であり、より好ましくは２．５％以下である。ヘーズメーターの例として、ＮＤＨ４０００（日本電色工業株式会社）やＨＺ−Ｖ３（スガ試験機株式会社）等が挙げられる。

第１可撓性基材１０は、対向基板ＳＵＢ２と対向する第１面１０Ａと、第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂと、を有している。第１絶縁層１１は、第１可撓性基材１０の第１面１０Ａを覆っている。半導体層ＳＣは、第１絶縁層１１の上に形成されている。第２絶縁層１２は、第１絶縁層１１及び半導体層ＳＣを覆っている。

走査信号線ＧＬは、第２絶縁層１２の上に形成されている。第３絶縁層１３は、第２絶縁層１２及び走査信号線ＧＬを覆っている。映像信号線ＳＬ及び中継電極ＳＬｒは、第３絶縁層１３の上に形成されている。第４絶縁層１４は、第３絶縁層１３、映像信号線ＳＬ及び中継電極ＳＬｒを覆っている。

共通電極ＣＥは、第４絶縁層１４の上に形成されている。第５絶縁層１５は、第４絶縁層１４及び共通電極ＣＥを覆っている。画素電極ＰＥは、第５絶縁層１５の上に形成されている。なお、第５絶縁層１５の下に画素電極ＰＥを形成し、第５絶縁層１５の上に共通電極ＣＥを形成してもよい。第１配向膜ＡＬ１は、第５絶縁層１５及び画素電極ＰＥを覆っている。第１及び第２コンタクトホールＣＨ１，ＣＨ２は、第２及び第３絶縁層１２，１３を貫通している。第３コンタクトホールＣＨ３は、第４及び第５絶縁層１４，１５を貫通している。

映像信号線ＳＬは、第１コンタクトホールＣＨ１を通じて半導体層ＳＣに接している。中継電極ＳＬｒは、第２コンタクトホールＣＨ２を通じて半導体層ＳＣに接している。映像信号線ＳＬ及び中継電極ＳＬｒのいずれか一方がソース電極であり、いずれか他方がドレイン電極である。半導体層ＳＣ、ソース電極及びドレイン電極は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を構成している。

画素電極ＰＥは、第３コンタクトホールＣＨ３を通じて中継電極ＳＬｒに接しており、半導体層ＳＣに電気的に接続されている。画素電極ＰＥにソース電極を介して電圧が供給されると、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に電界が形成され、液晶層ＬＣの液晶分子の配向を変化させる。これにより、液晶層ＬＣを透過する光の量が制御される。

対向基板ＳＵＢ２は、第２可撓性基材２０と、遮光層２１と、カラーフィルタ層２２と、オーバーコート層２３と、第２配向膜ＡＬ２と、を備えている。なお、可撓性基板ＳＵＢ１にカラーフィルタ層２２を形成してもよい。第２可撓性基材２０は、第１可撓性基材１０と同様の樹脂材料で形成されている。対向基板ＳＵＢ２は、可撓性を有する第２可撓性基材２０を基材とするため、湾曲させることができる。

第２可撓性基材２０は、第１可撓性基材１０の第１面１０Ａに対向する第３面２０Ａと、第３面２０Ａとは反対側の第４面２０Ｂと、を有している。遮光層２１は、第２可撓性基材２０の第３面２０Ａに形成されている。カラーフィルタ層２２は、第３面２０Ａ及び遮光層２１を覆っている。カラーフィルタ層２２は、画素ＰＸを構成する副画素に対応する色に着色されている。オーバーコート層２３は、カラーフィルタ層２２を覆っている。第２配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層２３を覆っている。

液晶層ＬＣは、第１及び第２配向膜ＡＬ１，ＡＬ２の間に配置されている。第１及び第２配向膜ＡＬ１，ＡＬ２は、画素電極ＰＥに電圧が印加されていない状態において、液晶層ＬＣの液晶分子を配向させる。第１可撓性基材１０の第２面１０Ｂには、第１偏光板ＰＬ１が貼り付けられている。第２可撓性基材２０の第４面２０Ｂには、第２偏光板ＰＬ２が貼り付けられている。なお、偏光した光を照射するバックライトユニットＢＬを用いる場合、第１偏光板ＰＬ１を省略してもよい。

図３は、表示装置ＤＳＰの製造方法の一例を示すフロー図である。表示装置ＤＳＰの製造方法は、可撓性基板ＳＵＢ１を用意する工程と、対向基板ＳＵＢ２を用意する工程と、可撓性基板ＳＵＢ１及び対向基板ＳＵＢ２を接着して第１外部回路基板ＦＰＣ１を実装する工程と、を含んでいる。

可撓性基板ＳＵＢ１を用意するＳＴ１乃至ＳＴ３の工程について説明する。まず、第１ガラス基板の上面に第１可撓性基材１０の材料を塗布し、塗布した材料を硬化させて第１可撓性基材１０を形成する（第１可撓性基材形成ＳＴ１）。一例として、第１ガラス基板上にポリアミド酸を含んだ組成物を塗布し、３００〜５００℃で熱処理してイミド化すれば、ポリイミドフィルムの第１可撓性基材１０を形成できる。

第１可撓性基材１０の上に前述の走査信号線ＧＬ、映像信号線ＳＬ、半導体層ＳＣ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、第１乃至第５絶縁層１１，１２，１３，１４，１５等を積層した回路層を形成する（回路層形成ＳＴ２）。回路層の上に第１配向膜ＡＬ１の材料を塗布し、塗布した材料を硬化させて第１配向膜ＡＬ１を形成する（第１配向膜形成ＳＴ３）。ＳＴ１乃至ＳＴ３の工程を経て、複数の可撓性基板ＳＵＢ１を含んだマザー基板を得る。

次に、対向基板ＳＵＢ２を用意するＳＴ４乃至ＳＴ６の工程について説明する。ＳＴ１の工程と同様にして、第２ガラス基板の上に第２可撓性基材２０を形成する（第２可撓性基材形成ＳＴ４）。第２可撓性基材２０の上に前述の遮光層２１、カラーフィルタ層２２、オーバーコート層２３等を積層した着色層を形成する（着色層形成ＳＴ５）。ＳＴ３の工程と同様にして、着色層の上に第２配向膜ＡＬ２を形成する（第２配向膜形成ＳＴ６）。ＳＴ４乃至ＳＴ６の工程を経て、複数の対向基板ＳＵＢ２を含んだマザー基板を得る。

次に、可撓性基板ＳＵＢ１と対向基板ＳＵＢ２とを接着して第１外部回路基板ＦＰＣ１を実装するＳＴ７乃至ＳＴ１３の工程について説明する。いずれか一方のマザー基板にシール部ＳＥの材料を塗布し、シール部ＳＥに囲まれた内側に液晶層ＬＣの液晶材料を滴下する（液晶滴下ＳＴ７）。二枚のマザー基板を貼り合わせ、シール部ＳＥを硬化させる（基板接着ＳＴ８）。なお、液晶層ＬＣを注入する方法は、ＳＴ７及びＳＴ８の工程（ワン・ドロップ・フィル法）に限らない。先に可撓性基板ＳＵＢ１及び対向基板ＳＵＢ２を接着し、後から液晶層ＬＣを封入する真空注入法でもよい。

第２可撓性基材２０から第２ガラス基板を剥離する（第２ガラス基板剥離ＳＴ９）。透光性の第２ガラス基板を通じて第２可撓性基材２０にレーザー光を照射すると、第２可撓性基材２０がレーザー光を吸収して僅かに分解する。第２可撓性基材２０と第２ガラス基板との界面に空隙が発生し、第２可撓性基材２０から第２ガラス基板が剥離される（レーザーリフトオフ）。

第１ガラス基板とともに可撓性基板ＳＵＢ１及び対向基板ＳＵＢ２を含んだマザー基板を切断し、複数のパネルに個片化する（セルカットＳＴ１０）。レーザー光によって対向基板ＳＵＢ２の一部を切除し、可撓性基板ＳＵＢ１の第１実装端子Ｔ１を露出させる（駆動領域形成ＳＴ１１）。これにより、駆動領域３が形成される。なお、ＳＴ１０及びＳＴ１１の工程を一つの工程にまとめてもよい。

露出した第１実装端子Ｔ１に第１外部回路基板ＦＰＣ１を実装する（第１外部回路基板実装ＳＴ１２）。第１実装端子Ｔ１の上に異方性導電フィルムを配置する。異方性導電フィルムは、均一に分散された導電粒子を含んだフィルム状の接着剤である。第１外部回路基板ＦＰＣ１及び可撓性基板ＳＵＢ１を上下から加圧すると同時に加熱する。異方性導電フィルムの一部が溶融し、第１外部回路基板ＦＰＣ１と可撓性基板ＳＵＢ１とが電気的及び機械的に接続される。

第２ガラス基板を剥離するＳＴ９の工程と同様にして、第１可撓性基材１０から第１ガラス基板を剥離する（第１ガラス基板剥離ＳＴ１３）。このとき、可撓性基板ＳＵＢ１の第１乃至第４端辺Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４にクラック等の破損が生じるおそれがある。本実施形態に係る可撓性基板ＳＵＢ１の材料である透明なポリイミド樹脂は、不透明なポリイミド樹脂と比べるとポリイミド骨格が少なく、剛性がやや低い。つまり、透明なポリイミド樹脂から形成された第１可撓性基材１０は、不透明なポリイミド樹脂から形成された基材よりもＳＴ１３の工程において破損が生じやすい傾向がある。よって、例え破損による不具合が生じた場合でも、後述する図４の第２領域３２の長さＬ２を設けることで、不具合が大きくなることを防止している。

得られたパネルに第１及び第２偏光板ＰＬ１，ＰＬ２を貼着し、バックライトユニットＢＬを組み付ければ、表示装置ＤＳＰが完成する。なお、ＳＴ１３の工程の後に、第１外部回路基板ＦＰＣ１を表示パネルＰＮＬの背面に折り返す工程をさらに備えていてもよい。カバーガラス等の保護部材（筐体）に表示パネルＰＮＬを貼り付ける工程をさらに備えていてもよいし、カバーガラスの曲面に沿うように表示装置パネルの表示面を湾曲させる工程をさらに備えていてもよい。

図４は、第１実装端子Ｔ１を拡大して示す平面図である。図４に示すように、駆動領域３には、複数の第１実装端子Ｔ１が、第１方向Ｘに配列されている。各々の第１実装端子Ｔ１は、例えば細長い矩形に形成されており、第１方向Ｘに交差する第２方向Ｙに延在している。なお、第１実装端子Ｔ１の形状は、矩形に限らず楕円等であってもよい。種々の形状から適宜選択できる。図４に示す例では、第１方向Ｘが、可撓性基板ＳＵＢ１の第１端辺Ｅ１に沿う方向であり、第２方向Ｙが、可撓性基板ＳＵＢ１の第２端辺Ｅ２に沿う方向である。表示装置ＤＳＰの厚み方向である第３方向Ｚは、第１及び第２方向Ｘ，Ｙと直交している。

駆動領域３は、第１方向Ｘに沿って帯状に延在する第１乃至第３領域３１，３２，３３を含んでいる。これら領域は、第１端辺Ｅ１から表示領域ＤＡへ向かって、第２、第１及び第３領域３２，３１，３３の順で第２方向Ｙに並んでいる。複数の第１実装端子Ｔ１は、第２及び第３領域３２，３３に挟まれた第１領域３１に配置されている。

第２方向Ｙにおいて、第１領域３１の長さＬ１は、第１実装端子Ｔ１の長さに相当する。第２領域３２の長さＬ２は、第１領域３１の長さＬ１よりも長い。図４に示す例では、第２領域３２の長さＬ２は、第３領域３３の長さＬ３よりも長い。第１実装端子Ｔ１は、少なくとも第２領域３２の長さＬ２は第１端辺Ｅ１から離れて配置されており、仮に第１端辺Ｅ１に破損があってもその影響を排除できる。

第１外部回路基板ＦＰＣ１は、筐体に収納するために背面側に折り返される。第２領域３２は、第１外部回路基板ＦＰＣ１と同様に、背面側に折り返して筐体に収納できる。なお、第１外部回路基板ＦＰＣ１や第２領域３２を折り返す代わりに、長さＬ３を延長して第３領域３３を折り返してもよい。

図５は、折り返された状態の第２領域３２を示す断面図である。第２領域３２が湾曲している場合、長さＬ２は、第２領域３２の曲面に沿う長さである。図５に示す例では、第２領域３２は、接着剤や両面テープ等の固定部材４１を介して第１外部回路基板ＦＰＣ１に固定されている。

折り返された状態の第１外部回路基板ＦＰＣ１や第２領域３２は、先端が滑らかに丸められたスペーサ４２に支持されてもよい。第２領域３２を第１外部回路基板ＦＰＣ１ではなくスペーサ４２に直に固定してもよい。第２領域３２を第１外部回路基板ＦＰＣ１やスペーサ４２に固定すれば、仮に第１端辺Ｅ１にクラックがあってもこのクラックが広がりづらくなる。

以上のように構成された第１実施形態の表示装置ＤＳＰによれば、第１領域３１と第１端辺Ｅ１との間に第１領域３１よりも長い第２領域３２が形成されている。第２領域３２について、第１実装端子Ｔ１を第１端辺Ｅ１から遠ざけるために追加した追加領域と呼んでもよい。第１実施形態によれば、仮に第１端辺Ｅ１にクラックがあってもその影響を排除して、第１領域３１の第１実装端子Ｔ１に実装される第１外部回路基板ＦＰＣ１の接続信頼性を確保できる。

次に図６乃至図１１を参照して、第２乃至第５実施形態の表示装置ＤＳＰについて説明する。なお、第１実施形態の構成と同一又は類似の機能を有する構成は、同一の符号を付して対応する第１実施形態の記載を参酌することとし、ここでの説明を省略する。また、その他の構成は、第１実施形態と同一である。

［第２実施形態］
第２実施形態は、第２領域３２が付加機能を有している点が第１実施形態と異なる。図６は、第２実施形態の表示装置ＤＳＰの一例を示す断面図である。図６に示す例では、第２領域３２に回路４３を形成している。回路４３の一例として、タッチパネルのセレクター回路が挙げられる。

タッチパネルは、例えば、互いに対向するトランスミッター電極及びレシーバー電極から構成されたタッチセンサと、このタッチセンサを駆動するセレクター回路と、を有している。トランスミッター電極とレシーバー電極との間には、静電容量が形成される。セレクター回路は、タッチセンサのいずれの領域をセンシングするか時分割で切り替える。なお、可撓性基板ＳＵＢ１の共通電極ＣＥにトランスミッター電極の機能を持たせてもよい。共通電極ＣＥがトランスミッター電極を兼ねる構成では、共通電極ＣＥを画像表示に用いるか、共通電極ＣＥをセンシングに用いるか、セレクター回路が時分割で切り替える。

第２領域３２を除いた従来の非表示領域ＮＤＡは、額縁領域と呼ばれている。表示装置ＤＳＰの狭額縁化が進んだ結果、額縁領域にはスペースの余裕がない。第２実施形態によれば、額縁領域や第１外部回路基板ＦＰＣ１に形成されていた回路の一部を、スペースに余裕がある第２領域３２に移動できる。回路設計においてレイアウトの自由度が向上するため、額縁領域をさらに狭くすることもできるし、額縁領域の実装密度を下げて接続信頼性を向上させることもできる。

図７は、第２実施形態の他の一例を示す断面図である。図７に示す例では、第２領域３２に電子部品４４を実装している。電子部品４４として、例えばＬＥＤや有機ＥＬ等の発光素子が挙げられる。発光素子には、点状光を面状光に変換する導光板等４５を付設してもよい。発光素子や導光板４５は、表示パネルＰＮＬの背面に光を照射する照明部の一例である。

照明部の他の一例であるバックライトユニットＢＬは、別途用意された他の外部回路基板（以下、照明配線と呼ぶ）を介して第１外部回路基板ＦＰＣ１に接続され、第１外部回路基板ＦＰＣ１から制御信号や電力を供給される構成が一般的である。照明配線は、第１外部回路基板ＦＰＣ１に形成された照明配線用の実装端子に実装される。

これに対し、第２実施形態であれば、駆動領域３の一部である第２領域３２は、第１実装端子Ｔ１を介して第１外部回路基板ＦＰＣ１にすでに接続されている。第１外部回路基板ＦＰＣ１からの制御信号や電力は、照明配線ではなく第１実装端子Ｔ１を介して電子部品４４に供給される。照明配線を購入する必要も、第１外部回路基板ＦＰＣ１に照明配線用の実装端子を形成する必要もない。第２実施形態によれば、部品点数を減らして表示装置ＤＳＰの製造コストを削減できる。しかも、第１外部回路基板ＦＰＣ１に形成していた照明配線用の実装端子を省略して第１外部回路基板ＦＰＣ１におけるレイアウトの自由度を向上できる。

なお、回路４３や電子部品４４は、前述の例に限られない。例えば、非接触式電力供給に用いられるような近距離通信アンテナであってもよいし、超音波式等の指紋センサであってもよいし、三色の配線を統合して色毎に時分割して使用する映像信号を供給するＲＧＢスイッチ回路であってもよい。種々の回路、種々の部品及びそれらの組み合わせが考えられる。

［第３実施形態］
図８及び図９は、第３実施形態を示す断面図である。第３実施形態は、第２領域３２に第２実装端子Ｔ２が形成されている点が第１実施形態と異なる。図８は、第１及び第２実装端子Ｔ１，Ｔ２の両方に第１外部回路基板ＦＰＣ１を実装する例であり、図９は、第２実装端子Ｔ２に第１外部回路基板ＦＰＣ１とは異なる第２外部回路基板ＦＰＣ２を実装する例である。

第３実施形態によれば、第１領域３１に形成されていた第１実装端子Ｔ１の一部を第２領域３２に移動できるため、駆動領域３における実装端子のレイアウトの自由度を向上できる。スペースの余裕ができた第１領域３１において、第１実装端子Ｔ１の実装密度を下げて第１実装端子Ｔ１を大きくしてもよい。第１実装端子Ｔ１を大きくすれば、第１外部回路基板ＦＰＣ１との接触面積が増えて接続信頼性が向上する。

［第４実施形態］
第４実施形態は、第２領域３２を表示パネルＰＮＬの背面側ではなく表示面側に折り返している点が第１実施形態と異なる。図１０は、第４実施形態の表示装置ＤＳＰの一例を示す斜視図である。図１１は、第４実施形態の表示装置ＤＳＰの他の一例を示す斜視図である。

図１０及び図１１に示す例では、対向基板ＳＵＢ２の第４面２０Ｂに、レシーバー電極ＲＸと、レシーバー電極ＲＸに電気的に接続された電極端子ＲＴとが配置されている。レシーバー電極ＲＸは、タッチパネル電極の一例である。なお、第４面２０Ｂに、トランスミッター電極を配置する構成や、トランスミッター電極及びレシーバー電極ＲＸの両方を配置する構成であってもよい。

図１０及び図１１に示すように、第４実施形態では、第２領域３２が、二つのスリットを有し、三つの領域に分割されている。真ん中に位置する領域が第１実装端子Ｔ１に対応する領域であり、左右に位置する領域が第２実装端子Ｔ２を有する領域である。第２実装端子Ｔ２は、図示しない配線を介して第１外部回路基板ＦＰＣ１に電気的に接続されている。

図１０において、第２領域３２の一部又はすべてが対向基板ＳＵＢ２に折り返されている。第２領域３２に形成された第２実装端子Ｔ２は、異方性導電フィルム等によって電極端子ＲＴに電気的及び機械的に接続されている。つまり、レシーバー電極ＲＸは、電極端子ＲＴ及び第２実装端子Ｔ２を介して第１外部回路基板ＦＰＣ１に電気的に接続されている。そのため、第４実施形態によれば、タッチパネル電極を表示パネルＰＮＬに電気的に接続するための他の外部回路基板（以下、タッチパネル用配線基板と呼ぶ）を別途用意する必要がなくなる。部品点数を減らして表示装置ＤＳＰの製造コストを削減できる。

図１１は、第４実施形態の変形例である。図１０と図１１との差異は、第２領域３２のうち、第１実装端子Ｔ１に対応する箇所に開口部が設けられている点である。この開口部内を第１外部回路基板ＦＰＣ１が通過する構造であれば、図１０の構造と同様の効果を得ることができる。なお、この開口部を形成する方法としては、例えば、可撓性基板ＳＵＢ１の製造工程中又は製造工程後に、レーザー光を照射して可撓性基板ＳＵＢ１の材料（例えばポリイミド樹脂）を除去する方法がある。

［第５実施形態］
図１２は、第５実施形態を示す斜視図である。第５実施形態は、第２領域３２にタッチパネル配線ではなくタッチパネル電極を形成している点が第４実施形態と異なる。なお、タッチパネル電極は、トランスミッター電極及びレシーバー電極の両方であってもよいし、いずれか一方であってもよい。

トランスミッター電極が可撓性基板ＳＵＢ１の第１面１０Ａにインセルで配置され、レシーバー電極が対向基板ＳＵＢ２の第４面２０Ｂにオンセルで配置されるハイブリッド型のタッチパネルが知られている。対向基板ＳＵＢ２がガラス基板であれば、スパッタ等の方法によって第４面２０Ｂに直にレシーバー電極ＲＸを形成できる。

しかしながら、対向基板ＳＵＢ２が樹脂基材であると、第４面２０Ｂに透明導電膜をスパッタできない。可撓性の表示装置ＤＳＰにおいてハイブリッド型やオンセル型のタッチパネルを構成する場合、あらかじめシート状に形成しておいたタッチパネル電極を対向基板ＳＵＢ２に貼着することが考えられる。

外部からタッチパネル電極を貼着し、タッチパネル配線で表示パネルＰＮＬに接続する構成に対し、図１２に示す第５実施形態であれば、第２領域３２にタッチパネル電極（例えば、レシーバー電極ＲＸ）を形成するため、シート状のタッチパネル電極を別途用意する必要がない。第４実施形態と同様に、表示パネルＰＮＬに接続するためのタッチパネル配線を別途用意する必要もない。第５実施形態によれば、部品点数を減らして表示装置ＤＳＰの製造コストを削減できる。

本発明の一実施形態について説明したが、本実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。本実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。本実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

例えば各実施形態において、電気光学層は、液晶層に限らない。冒頭で述べた有機ＥＬや電気泳動素子等であってもよい。例えば、駆動領域３を可撓性基板ＳＵＢ１の非表示領域ＮＤＡ１だけでなく、非表示領域ＮＤＡ１，ＮＤＡ３の双方に設けてもよい。例えば、第１及び第２ガラス基板を剥離するタイミングは、図３に示す例に限られない。図３に示す例よりも早いタイミングで第１及び第２ガラス基板を剥離してもよいし、第２ガラス基板よりも先に第１ガラス基板を剥離してもよい。ガラス基板が剥離された状態の可撓性基材（１０，２０）に剛性を付与して製造工程中のハンドリングを向上させるために、製造工程に使用されるものの最終製品の一部としては使用されない一時的な保護フィルムを可撓性基材に貼着してもよい。

３…駆動領域、３１…第１領域、３２…第２領域、４３…第２領域の回路、４４…第２領域の電子部品（発光素子）、ＢＬ…バックライトユニット（照明部の一例）、ＤＳＰ…表示装置、Ｅ１…第１端辺（可撓性基板の端辺の一例）、ＦＰＣ１…第１外部回路基板、ＦＰＣ２…第２外部回路基板、ＬＣ…液晶層、ＮＤＡ１…第１非表示領域（駆動領域がある可撓性基板の端部領域の一例）、ＳＵＢ１…可撓性基板、ＳＵＢ２…対向基板、ＲＴ…電極端子、ＲＸ…レシーバー電極（タッチパネル電極の一例）、Ｔ１…第１実装端子、Ｔ２…第２実装端子、Ｘ…第１方向、Ｙ…第２方向。

Claims (8)

1. 端部領域に端辺及び駆動領域がある可撓性基板と、
   第１方向に配列され、第１外部回路基板が実装される複数の第１実装端子と、を備え、
   前記駆動領域は、前記第１実装端子がある第１領域と、該第１領域及び前記端辺の間にある第２領域と、を有し、
   各々の前記第１実装端子は、前記第１方向と交差する第２方向に延在しており、
   前記第２方向において、前記第１実装端子がない前記第２領域は、前記第１実装端子がある前記第１領域よりも長い、表示装置。
2. 前記第２領域に回路がある、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第２領域に複数の第２実装端子があり、該複数の第２実装端子には前記第１外部回路基板とは異なる第２外部回路基板が実装される、請求項１又は２に記載の表示装置。
4. 前記可撓性基板に対向する対向基板をさらに備え、
   前記対向基板には、タッチパネル電極と、該タッチパネル電極に電気的に接続された電極端子とがあり、
   前記電極端子は、前記複数の第２実装端子に電気的に接続されている、請求項３に記載の表示装置。
5. 前記第２領域に発光素子があり、該発光素子は前記第１実装端子を介して前記第１外部回路基板に接続されている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置。
6. 前記第２領域は、前記第１実装端子に実装された状態の前記第１外部回路基板に固定されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の表示装置。
7. 照明部と、該照明部から照射された光を選択的に透過する液晶層と、をさらに備え、
   前記可撓性基板は、前記照明部及び前記液晶層の間にある透明なポリイミド基板であり、
   前記照明部から照射された光は、前記可撓性基板を通過する、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の表示装置。
8. 前記可撓性基板のヘーズ値は、１０％以下である、請求項７に記載の表示装置。

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