JP7030444B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、可撓性の表示装置に関する。

可撓性の表示装置は、ポリイミド樹脂等の可撓性材料から形成された基材を備えている。可撓性基材は、ガラスや石英等の基板の上に塗布され硬化したのち、界面にレーザー光を照射されて基板から剥離される（例えば、特許文献１及び２参照）。剛性の表示装置の製造工程には、可撓性基材を剥離するそのような工程が必要ない。

特開２０１１－２２７３６９号公報 特開２０１７－４４７１５号公報

しかるに、剛性の表示装置は、配線を保護するために駆動領域を樹脂膜等で覆われる。剛性の表示装置と同様にして可撓性の表示装置の駆動領域を樹脂膜で覆うと、樹脂膜に接着されたガラス基板を剥離できなくなってしまう。本開示の目的は、駆動領域に形成された配線を保護できる可撓性の表示装置を提供することにある。

一実施形態に係る表示装置は、第１基板と、第２基板と、駆動領域と、外部駆動回路と、配線と、第１樹脂膜と、偏光部材と、を備えている。第１基板及び第２基板は、可撓性であり、表示領域を有している。駆動領域は、第１基板にあり、複数の端子が形成されている。外部駆動回路は、複数の端子に接続されている。配線は、複数の端子から表示領域側に延在している。第１樹脂膜は、配線に重畳している。偏光部材は、第２基板の上に重ねられている。偏光部材の端部は、第２基板の端部よりも表示領域側である。第１樹脂膜と第２基板との間には、平面視において隙間がある。表示装置は、当該隙間を覆う第２樹脂膜を備える。

図１は、各実施形態に共通する表示装置の概略的な構成を示す平面図である。 図２は、図１に示された表示領域における表示装置の構造を模式的に示す断面図である。 図３は、第１実施形態の表示装置の駆動領域を拡大して示す平面図である。 図４は、図３に示された第２樹脂膜の変形例を示す平面図である。 図５は、導電パッドを介して第２接着層をグラウンド電位に接続した例を示す断面図である。 図６は、図３中のＦ６－Ｆ６線に沿う断面図である。 図７は、第１実施形態の表示装置の製造方法の一例を示すフロー図である。 図８Ａは、図７に示されたＳＴ１５の工程におけるワークの状態を模式的に示す断面図である。 図８Ｂは、すでに第２ガラス基板が剥離された状態で第１ガラス基板を剥離した場合におけるワークの状態を模式的に示す断面図である。 図９は、図７に示されたＳＴ１５の工程における駆動領域を示す断面図である。 図１０は、第２実施形態の表示装置の概略的な構成を示す断面図である。 図１１は、第３実施形態の表示装置の概略的な構成を示す断面図である。

いくつかの実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者が発明の主旨を保って適宜変更について容易に想到し得るものは、当然に本発明の範囲に含まれる。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一又は類似の要素について符号を省略することがある。また、本明細書及び各図において、既に説明した図と同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。

また、本明細書において「αはＡ，Ｂ又はＣを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣのいずれかを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣからなる群から選択される一つを含む」といった表現は、特に明示がない限り、αがＡ～Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。

以下の説明において、表示装置の一例として液晶表示装置である表示装置ＤＳＰを開示する。ただし、本実施形態は、他種の表示装置に対して本実施形態に開示される個々の技術的思想の適用を妨げるものではない。本実施形態で開示する主要な構成は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置等の自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ（ＭＥＭＳ）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置等に適用可能である。表示装置ＤＳＰは、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器、ウェアラブル端末等の種々の装置に用いることができる。

図１は、各実施形態に共通する表示装置ＤＳＰの概略的な構成を示す平面図である。表示装置ＤＳＰは、表示面に画像を表示する表示パネル（液晶セル）ＰＮＬと、表示パネルＰＮＬの駆動領域３に実装された外部駆動回路４と、を備えている。以下の説明において、表示パネルＰＮＬの表示面から背面に向かって見ることを平面視と定義する。

表示パネルＰＮＬは、背面からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過型であってもよいし、表示面に入射した光を選択的に反射させることで画像を表示する反射型であってもよい。透過型の場合、表示パネルＰＮＬの背面に光を照射するバックライトＢＬ（図２に示す）をさらに備えている。外部駆動回路４は、表示パネルＰＮＬやバックライトＢＬの動作を制御する。

表示パネルＰＮＬは、第１基板（アレイ基板）ＳＵＢ１と、第２基板（対向基板）ＳＵＢ２と、シール部（接着剤）ＳＥと、液晶層ＬＣと、を備えている。第２基板ＳＵＢ２は、第１乃至第４端面Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４を有する略矩形に形成されている。第２基板ＳＵＢ２は、表示パネルＰＮＬの厚み方向Ｚにおいて、第１基板ＳＵＢ１に対向している。第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２よりも大きく形成されており、第２基板ＳＵＢ２から露出した駆動領域３を有している。

シール部ＳＥは、第２基板ＳＵＢ２の第１乃至第４端面Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４に沿って環状に形成され、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着している。液晶層ＬＣは、シール部ＳＥの内側において、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に配置されている。液晶層ＬＣは、電気によって駆動され、光を選択的に透過する電気光学層の一例である。

表示パネルＰＮＬの表示面は、複数の画素ＰＸがマトリクス状に配列された表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む額縁状の非表示領域ＮＤＡと、を含んでいる。非表示領域ＮＤＡには、表示領域ＤＡの画素ＰＸに信号を供給する各種回路が形成されている。駆動領域３は、非表示領域ＮＤＡに含まれ、第２基板ＳＵＢ２の第１端面Ｅ１から表示領域ＤＡとは反対側に延出している。

駆動領域３において、第１基板ＳＵＢ１は、複数の端子３１と、複数の配線３２と、を備えている。複数の端子３１は、外部駆動回路４に電気的に接続されている。端子３１には、外部駆動回路４から様々な信号が供給される。複数の配線３２は、複数の端子３１から表示領域ＤＡ側に延在し、非表示領域ＮＤＡに形成された各種回路と端子３１とを電気的に接続している。

外部駆動回路４には、例えば制御モジュールＣＴＲが実装されている。制御モジュールＣＴＲは、表示装置ＤＳＰが搭載される電子機器のメインボード等から表示領域ＤＡに表示するための１フレーム分の画像データを順次受信する。画像データには、例えば各画素ＰＸの表示色等の情報が含まれる。制御モジュールＣＴＲは、受信した画像データに基づいて各画素ＰＸを駆動するための信号を表示パネルＰＮＬに供給する。

図２は、表示領域ＤＡにおける表示装置ＤＳＰの構造を模式的に示す断面図である。図２に示す例では、表示装置ＤＳＰが、主として表示面にほぼ平行な横電界を利用する表示モードに対応した構成を有している。なお、表示装置ＤＳＰは、表示面に対して垂直な縦電界や、表示面に対して斜め方向の電界、或いはそれらを組み合わせて利用する表示モードに対応した構成を有していてもよい。

図２に示すように、第１基板ＳＵＢ１は、第１可撓性基材１０と、第１乃至第５絶縁層１１，１２，１３，１４，１５と、半導体層ＳＣと、走査信号線Ｇと、映像信号線Ｓと、中継電極Ｓｒと、共通電極ＣＥと、画素電極ＰＥと、第１配向膜ＡＬ１と、を備えている。第１基板ＳＵＢ１は、可撓性を有する第１可撓性基材１０を基材とするため、湾曲させることができる。

第１可撓性基材１０は、例えばポリイミド樹脂等で形成されており、可撓性に加えて、透光性及び絶縁性を有している。第１可撓性基材１０は、第２基板ＳＵＢ２と対向する第１面１０Ａと、第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂと、を有している。第１絶縁層１１は、第１可撓性基材１０の第１面１０Ａを覆っている。

半導体層ＳＣは、第１絶縁層１１の上に形成されている。第２絶縁層１２は、第１絶縁層１１及び半導体層ＳＣを覆っている。走査信号線Ｇは、第２絶縁層１２の上に形成されている。第３絶縁層１３は、第２絶縁層１２及び走査信号線Ｇを覆っている。映像信号線Ｓ及び中継電極Ｓｒは、第３絶縁層１３の上に形成されている。

第４絶縁層１４は、第３絶縁層１３、映像信号線Ｓ及び中継電極Ｓｒを覆っている。第４絶縁層１４は、例えばアクリル樹脂等の感光性樹脂で形成された有機絶縁層である。第４絶縁層１４は、薄膜トランジスタの凹凸を平坦化する機能を有し、第１乃至第３及び第５絶縁層１１，１２，１３，１５や第１配向膜ＡＬ１よりも厚く形成されている。

共通電極ＣＥは、第４絶縁層１４の上に形成されている。第５絶縁層１５は、第４絶縁層１４及び共通電極ＣＥを覆っている。画素電極ＰＥは、第５絶縁層１５の上に形成されている。なお、第５絶縁層１５の下に画素電極ＰＥを形成し、第５絶縁層１５の上に共通電極ＣＥを形成してもよい。第１配向膜ＡＬ１は、第５絶縁層１５及び画素電極ＰＥを覆っている。

第１及び第２コンタクトホールＣＨ１，ＣＨ２は、第２及び第３絶縁層１２，１３を貫通している。第３コンタクトホールＣＨ３は、第４及び第５絶縁層１４，１５を貫通している。映像信号線Ｓは、第１コンタクトホールＣＨ１を通じて半導体層ＳＣに接している。中継電極Ｓｒは、第２コンタクトホールＣＨ２を通じて半導体層ＳＣに接している。映像信号線Ｓ及び中継電極Ｓｒのいずれか一方がソース電極であり、いずれか他方がドレイン電極である。半導体層ＳＣ、ソース電極及びドレイン電極は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を構成している。

画素電極ＰＥは、第３コンタクトホールＣＨ３を通じて中継電極Ｓｒに接しており、半導体層ＳＣに電気的に接続されている。画素電極ＰＥにソース電極を介して電圧が供給されると、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に電界が形成され、液晶層ＬＣの液晶分子の配向を変化させる。これにより、液晶層ＬＣを透過する光の量が制御される。

第２基板ＳＵＢ２は、第２可撓性基材２０と、遮光層２１と、カラーフィルタ層２２と、オーバーコート層２３と、第２配向膜ＡＬ２と、を備えている。なお、第１基板ＳＵＢ１にカラーフィルタ層２２を形成してもよい。第２可撓性基材２０は、第１可撓性基材１０と同様の樹脂材料で形成されている。第２基板ＳＵＢ２は、可撓性を有する第２可撓性基材２０を基材とするため、湾曲させることができる。

第２可撓性基材２０は、第１可撓性基材１０の第１面１０Ａに対向する第３面２０Ａと、第３面２０Ａとは反対側の第４面２０Ｂと、を有している。遮光層２１は、第２可撓性基材２０の第３面２０Ａに形成されている。カラーフィルタ層２２は、第３面２０Ａ及び遮光層２１を覆っている。カラーフィルタ層２２は、画素ＰＸを構成する副画素に対応する色に着色されている。

オーバーコート層２３は、カラーフィルタ層２２を覆っている。第２配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層２３を覆っている。液晶層ＬＣは、第１及び第２配向膜ＡＬ１，ＡＬ２の間に配置されている。第１及び第２配向膜ＡＬ１，ＡＬ２は、画素電極ＰＥに電圧が印加されていない状態において、液晶層ＬＣの液晶分子を配向させる。

第１可撓性基材１０の第２面１０Ｂには、第１接着層ＡＤ１を介して第１偏光板ＰＬ１が貼り付けられている。なお、偏光した光を照射するバックライトＢＬを用いる場合、第１偏光板ＰＬ１を省略してもよい。第２可撓性基材２０の第４面２０Ｂには、第２接着層ＡＤ２を介して第２偏光板ＰＬ２が貼り付けられている。第２接着層ＡＤ２は、導電粒子を含んでいてもよい。第２偏光板ＰＬ２は、第２基板ＳＵＢ２の上に重ねられた偏光部材の一例である。

表示装置ＤＳＰは、タッチパネルを備えていてもよい。タッチパネルは、例えば、互いに対向するトランスミッター電極及びレシーバー電極から構成されたタッチセンサと、このタッチセンサを駆動するセレクター回路と、を有している。トランスミッター電極とレシーバー電極との間には、静電容量が形成される。セレクター回路は、タッチセンサのいずれの領域をセンシングするか時分割で切り替える。

図２に示す例では、第１基板ＳＵＢ１の共通電極ＣＥがトランスミッター電極の機能を有している。この構成では、共通電極ＣＥを画像表示に用いるか、共通電極ＣＥをセンシングに用いるか、セレクター回路が時分割で切り替える。セレクター回路は、制御モジュールＣＴＲに形成されてもよいし、非表示領域ＮＤＡに形成されてもよい。

第２接着層ＡＤ２と第２基板ＳＵＢ２との間には、レシーバー電極ＲＸが配置されている。図示しないが、第２接着層ＡＤ２と第２基板ＳＵＢ２との間にトランスミッター電極を配置してもよいし、トランスミッター電極及びレシーバー電極の両方を配置してもよい。トランスミッター電極及びレシーバー電極は、それぞれタッチパネル電極の一例である。

［第１実施形態］
以下、図３乃至図９を参照して第１実施形態及びその変形例の表示装置ＤＳＰについて説明する。第１実施形態及び後述する各種実施形態は、駆動領域３の配線３２を覆う第１樹脂膜５１を備え、第１樹脂膜５１の端部５１Ｅと第２基板ＳＵＢ２の第１端面Ｅ１との間に隙間ＯＰが形成されていることが特徴の一つである。第１樹脂膜５１は、例えば感光性のアクリル樹脂等から形成されている。

図３は、第１実施形態の駆動領域３を拡大して示す平面図である。説明のために、外部駆動回路４内の配線４Ｗを露出させて示している。図３に示すように、駆動領域３に形成された複数の端子３１は、第２基板ＳＵＢ２の第１端面Ｅ１に平行な第１方向Ｘに沿って配列されている。

外部駆動回路４の配線４Ｗは、第１方向Ｘに交差する第２方向Ｙに沿って延在している。第２方向Ｙは、複数の端子３１から表示領域ＤＡに向かう第２Ａ方向ＹＡと、第２Ａ方向とは逆方向の第２Ｂ方向ＹＢと、を含んでいる。図３に示す例では、第１及び第２方向Ｘ，Ｙは互いに直交している。

第２方向Ｙにおいて、第１樹脂膜５１の幅Ｗ１は、駆動領域３の幅Ｗ０の９０％以上１００％未満が好ましい。幅Ｗ１は、幅Ｗ０から隙間ＯＰの幅Ｗ２を差し引いた残余である。幅Ｗ２の一例は、２００μｍである。なお、幅Ｗ２は、第１樹脂膜５１の加工方法に応じて適宜選択され、これよりも狭くてもよいし広くてもよい。幅Ｗ２は、断面視において、図６に示すように第１樹脂膜５１の底部を基準とする。

なお、図３に示す例では、第２樹脂膜５２の第１方向Ｘの幅は、第１樹脂膜５１の第１方向Ｘの幅と同じにしている。しかしながら、図４に示すように、後述する導電パッド３３と第２樹脂膜５２が重畳しないように、第２樹脂膜５２の第１方向Ｘにおける端部５２Ｒは、導電パッド３３よりも内側であってもよい。その場合、第２樹脂膜５２の第１方向Ｘのおける端部５２までの幅Ｖ２は、第１樹脂膜５１の第１方向Ｘのおける端部５１Ｒまでの幅Ｖ１よりも狭くなる。

剛性の表示装置の場合、剛性基材に形成された駆動領域の幅がそのまま額縁領域の幅になるため、駆動領域の幅を限界まで狭くする必要があった。第１実施形態のように可撓性の表示装置であれば、可撓性の駆動領域３を背面側に折り返すことができるため、駆動領域３の幅Ｗ０は特に限定されない。幅Ｗ０の一例は、１２ｍｍ程度である。その場合、第１樹脂膜５１の幅Ｗ１は、幅Ｗ０の約９８％になる。

駆動領域３には、複数の端子３１や複数の配線３２に加えて、導電パッド３３が形成されている。導電パッド３３は、複数であってもよいし、単数であってもよい。導電パッド３３は、導電パッド３３は、平面視において第１樹脂膜５１に重畳しないように形成され、例えば、第２基板ＳＵＢ２に形成された導電部材又は第２基板ＳＵＢ２に貼り合わされた導通部材に電気的に接続される。

導通部材の一例は、導電粒子を含んだ第２接着層ＡＤ２（導電性接着剤）である。図５に示すように、第２接着層ＡＤ２と導電パッド３３とを導電ペースト３６で接続し、導電パッド３３を介して第２接着層ＡＤ２をグラウンド電位に接続すれば、第２接着層ＡＤ２が外部からの静電気を遮蔽して表示パネルＰＮＬを保護する導電膜として機能する。

導通部材の他の一例は、タッチパネル電極である。タッチパネル電極は、トランスミッター電極及びレシーバー電極のいずれか一方であってもよいし、両方であってもよい。導電パッド３３を介してタッチパネル電極をセレクター回路に接続すれば、外部駆動回路４にタッチパネルの駆動回路を搭載できる。結果として、画像表示用の外部駆動回路とタッチパネル用の外部駆動回路とを共通化できる。

図６は、図３中のＦ６－Ｆ６線に沿う断面図である。図６に示すように、第１樹脂膜５１と第２基板ＳＵＢ２との隙間ＯＰには、第２樹脂膜５２が充填されている。第２樹脂膜５２は、第１樹脂膜５１と同様の材料から形成されている。隙間ＯＰにおいて、第２偏光板ＰＬ２の端面Ｅ５は、第２基板ＳＵＢ２の第１端面Ｅ１よりも表示領域ＤＡ側（第２Ａ方向ＹＡ）に位置している。そのため、第２基板ＳＵＢ２の第４面２０Ｂの少なくとも一部は、第２偏光板ＰＬ２から露出している。

第２樹脂膜５２は、厚み方向Ｚにおいて第２基板ＳＵＢ２よりも高く形成され、第２偏光板ＰＬ２から露出した第２可撓性基材２０の第４面２０Ｂを覆っている。換言すると、第２樹脂膜５２は、第２基板ＳＵＢ２の上に乗り上げて第４面２０Ｂの少なくとも一部を上方から固定している。一方で、第２樹脂膜５２は、厚み方向Ｚにおいて第２偏光板ＰＬ２よりも低く形成され、第２偏光板ＰＬ２の上に乗り上げていない。そのため、第２偏光板ＰＬ２と第２樹脂膜５２とは平面視において重畳しない。

第２樹脂膜５２は、厚み方向Ｚにおいて第１樹脂膜５１よりも高く形成されてもよいし、低く形成されてもよい。図６に示す例では、第２樹脂膜５２が、第１樹脂膜５１よりも高く形成され、平面視において第２基板ＳＵＢ２の第１端面Ｅ１に面した第１樹脂膜５１の端部５１Ｅの一部に重畳している。そのため、第１樹脂膜５１の端部５１Ｅが第２樹脂膜５２によって保護されている。

図７は、表示装置ＤＳＰの製造方法の一例を示すフロー図である。表示装置ＤＳＰの製造方法は、第１基板ＳＵＢ１を用意する工程と、第２基板ＳＵＢ２を用意する工程と、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２を接着して外部駆動回路４を実装する工程と、を含んでいる。

第１基板ＳＵＢ１を用意するＳＴ１乃至ＳＴ３の工程について説明する。まず、第１ガラス基板の上面に第１可撓性基材１０の材料を塗布し、塗布した材料を硬化させて第１可撓性基材１０を形成する（第１可撓性基材形成ＳＴ１）。一例として、第１ガラス基板上にポリアミド酸を含んだ組成物を塗布し、３００～５００℃で熱処理してイミド化すれば、ポリイミドフィルムの第１可撓性基材１０を形成できる。

第１可撓性基材１０の上に前述の走査信号線Ｇ、映像信号線Ｓ、半導体層ＳＣ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、第１乃至第５絶縁層１１，１２，１３，１４，１５等を積層した回路層３０を形成する（回路層形成ＳＴ２）。図６に示された回路層３０には、駆動領域の端子３１や配線３２も含まれる。回路層３０の上に第１配向膜ＡＬ１の材料を塗布し、塗布した材料を硬化させて第１配向膜ＡＬ１を形成する（第１配向膜形成ＳＴ３）。ＳＴ１乃至ＳＴ３の工程を経て、複数の第１基板ＳＵＢ１を含んだマザー基板を得る。

次に、第２基板ＳＵＢ２を用意するＳＴ４乃至ＳＴ６の工程について説明する。ＳＴ１の工程と同様にして、第２ガラス基板の上に第２可撓性基材２０を形成する（第２可撓性基材形成ＳＴ４）。第２可撓性基材２０の上に前述の遮光層２１、カラーフィルタ層２２、オーバーコート層２３等を積層した着色層を形成する（着色層形成ＳＴ５）。ＳＴ３の工程と同様にして、着色層の上に第２配向膜ＡＬ２を形成する（第２配向膜形成ＳＴ６）。ＳＴ４乃至ＳＴ６の工程を経て、複数の第２基板ＳＵＢ２を含んだマザー基板を得る。

次に、第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２を接着して外部駆動回路ＦＰＣを実装するＳＴ７乃至ＳＴ１３の工程について説明する。いずれか一方のマザー基板にシール部ＳＥの材料を塗布し、シール部ＳＥに囲まれた内側に液晶層ＬＣの液晶材料を滴下する（液晶滴下ＳＴ７）。二枚のマザー基板を貼り合わせ、シール部ＳＥを硬化させる（基板接着ＳＴ８）。なお、液晶層ＬＣを注入する方法は、ＳＴ７及びＳＴ８の工程（ワン・ドロップ・フィル法）に限らない。先に第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２を接着し、後から液晶層ＬＣを封入する真空注入法でもよい。

第１及び第２ガラス基板とともに第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２を含んだマザー基板を切断し、複数のパネルに個片化する（セルカットＳＴ９）。レーザー光によって第２基板ＳＵＢ２の一部を切除し、第１基板ＳＵＢ１の端子３１を露出させる（駆動領域形成ＳＴ１０）。これにより、駆動領域３が形成される。なお、ＳＴ９及びＳＴ１０の工程を一つの工程にまとめてもよい。第２基板ＳＵＢ２と同時に切断された第２ガラス基板は、端面Ｅ６（図９中に一点鎖線で示す）が第２基板ＳＵＢ２の第１端面Ｅ１と面一に形成されている。

露出した端子３１に外部駆動回路４を実装する（外部駆動回路実装ＳＴ１１）。端子３１の上に異方性導電フィルムを配置する。異方性導電フィルムは、均一に分散された導電粒子を含んだフィルム状の接着剤である。外部駆動回路４及び第１基板ＳＵＢ１を上下から加圧すると同時に加熱する。異方性導電フィルムの一部が溶融し、外部駆動回路４と第１基板ＳＵＢ１とが電気的及び機械的に接続される。

隙間ＯＰを残して駆動領域３に第１樹脂膜５１の材料を塗布し、塗布した材料を硬化させて第１樹脂膜５１を形成する（第１樹脂膜形成ＳＴ１２）。事前に駆動領域３を保護することで、後に続く工程ＳＴ１３乃至ＳＴ１５の際に、駆動領域３の部材の破損を防止できる。第１可撓性基材１０から第１ガラス基板を剥離する（第１ガラス基板剥離ＳＴ１３）。透光性の第１ガラス基板を通じて第１可撓性基材１０にレーザー光を照射すると、第１可撓性基材１０がレーザー光を吸収して僅かに分解する。第１可撓性基材１０と第１ガラス基板との界面に空隙が発生し、第１可撓性基材１０から第１ガラス基板が剥離される（レーザーリフトオフ）。

第１可撓性基材１０の第２面１０Ｂに第１接着層ＡＤ１を介して第１偏光板ＰＬ１を貼着する（第１偏光板貼着ＳＴ１４）。第１偏光板ＰＬ１は、第１基板ＳＵＢ１に剛性を付与する。第１ガラス基板を剥離するＳＴ１３の工程と同様にして、第２可撓性基材２０から第２ガラス基板を剥離する（第２ガラス基板剥離ＳＴ１５）。このＳＴ１５の工程における種々の課題については、図８Ａ乃至図９を参照して後で詳しく説明する。

第２可撓性基材２０の第４面２０Ｂに第２接着層ＡＤ２を介して第２偏光板ＰＬ２を貼着する（第２偏光板貼着ＳＴ１６）。隙間ＯＰに第２樹脂膜５２の材料を塗布し、塗布した材料を硬化させて第２樹脂膜５２を形成する（第２樹脂膜形成ＳＴ１７）。得られたパネルにバックライトＢＬを組み付ければ、表示装置ＤＳＰが完成する。

なお、ＳＴ１７の工程の後に、外部駆動回路４を表示パネルＰＮＬの背面に折り返す工程をさらに備えていてもよい。カバーガラス等の保護部材（筐体）に表示パネルＰＮＬを貼り付ける工程をさらに備えていてもよいし、カバーガラスの曲面に沿うように表示パネルＰＮＬの表示面を湾曲させる工程をさらに備えていてもよい。

図８Ａは、図７に示されたＳＴ１５の工程におけるワークの状態を模式的に示す断面図であり、図８Ｂは、すでに第２ガラス基板が剥離された状態で第１ガラス基板を剥離した場合におけるワークの状態を模式的に示す断面図である。第１及び第２基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の第１及び第２可撓性基材１０，２０は、ポリイミド樹脂等の樹脂材料から形成されている。

ＳＴ１３，ＳＴ１５の工程において、第１及び第２ガラス基板ＧＬ１，ＧＬ２から剥離されると、可撓性の第１及び第２基板ＳＵＢ２は収縮する。第２基板ＳＵＢ２の厚みにおける樹脂材料（有機材料）の厚みの比率は、第１基板ＳＵＢ１の厚みに対する樹脂材料（有機材料）の厚みの比率よりも高い。よって、第２基板ＳＵＢ２は、硬い回路層３０が厚く形成されている第１基板ＳＵＢ１に比べて収縮が大きい。

図８Ａに示すように、第１偏光板ＰＬ１に支持された状態の第１基板ＳＵＢ１であれば、第２基板ＳＵＢ２から第２ガラス基板ＧＬ２が剥離されても、第１偏光板ＰＬ１が第１基板ＳＵＢ１の形状を保持する。これによって、簡易に第２偏光板ＰＬ２を第２基板ＳＵＢ２に貼り付けられる。これに対し、図８Ｂに示すように、第１偏光板ＰＬ１に支持されていない状態の第１基板ＳＵＢ１では、第２基板ＳＵＢ２が収縮すると、第２基板ＳＵＢ２よりも収縮が小さい第１基板ＳＵＢ１が縮れてしまうおそれがある。

対策として、製造工程に使用されるものの最終製品の一部としては使用されない保護フィルムを第２面１０Ｂに一時的に貼着して第１基板ＳＵＢ１に剛性を付与することが考えられる。しかしながら、製造工程中のハンドリングを向上させるために保護フィルムを使用すると、保護フィルムを貼り付ける工程や保護フィルムを引き剥がす工程が増えて製造工程が長くなってしまう。保護フィルムを購入するためのコストも増加する。

第１実施形態に係る図７の製造方法によれば、第２基板ＳＵＢ２よりも収縮が小さい第１基板ＳＵＢ１を第１ガラス基板ＧＬ１から第１偏光板ＰＬ１に貼り換えたのち、収縮が大きい第２基板ＳＵＢ２を第２ガラス基板ＧＬ２から剥離することによって、保護フィルムを使用することなく第１基板ＳＵＢ１の縮れを抑制できる。

しかるに、第２ガラス基板ＧＬ２よりも先に第１ガラス基板ＧＬ１をワークから剥離して第１偏光板ＰＬ１に貼り換える場合、第１ガラス基板ＧＬ１に重畳するが第１偏光板ＰＬ１には重畳しない駆動領域３の剛性が懸念される。前述のように、コストの観点から保護フィルムは使用したくない。駆動領域３を保護するために樹脂膜を形成すると、樹脂膜に第２ガラス基板ＧＬ２が接着されて第２基板ＳＵＢ２から剥離できなくなってしまう。

図９は、図７に示されたＳＴ１５の工程における駆動領域３を示す断面図である。仮に、図９中に二点鎖線で示すように、第２ガラス基板ＧＬ２に接触する第１樹脂膜５１を形成すると、ＳＴ１５の工程において第２ガラス基板ＧＬ２を剥離できなくなってしまう。これに対し、第１実施形態の表示装置ＤＳＰであれば、図９中に実線で示すように、ＳＴ１５の工程において第１樹脂膜５１の端部５１Ｅと第２ガラス基板ＧＬ２の端面Ｅ６との間に隙間ＯＰを形成している。

以上のように構成された第１実施形態の表示装置ＤＳＰは、駆動領域３の配線３２に重畳する第１樹脂膜５１を備えている。第１樹脂膜５１によって配線３２を保護できるため、製造工程において配線３２を保護するために保護フィルムを貼着する必要がない。保護フィルムを貼着する工程や保護フィルムを剥離する工程を省略して製造工程を簡略化できる。保護フィルムの調達コストも削減できる。なお、第１樹脂膜５１は、第２方向Ｙにおける駆動領域３の幅Ｗ０の９０％以上であり、ＳＴ１５の工程において配線３２を十分に保護できる。

第１実施形態は、第１樹脂膜５１の端部５１Ｅと第２基板ＳＵＢ２の第１端面Ｅ１との間に隙間ＯＰがある。第２ガラス基板ＧＬ２の端面Ｅ６は、駆動領域３を形成するＳＴ１０の工程において、第２基板ＳＵＢ２の第１端面Ｅ１と面一に形成されている。第１実施形態は、可撓性の表示装置であるため、第２可撓性基材２０から第２ガラス基板ＧＬ２を剥離する必要がある。仮に、駆動領域３に形成した第１樹脂膜５１に第２ガラス基板ＧＬ２が接着されていると、第２ガラス基板ＧＬ２を剥離できなくなる。

第１実施形態によれば、図９に示すように、ＳＴ１５の工程において第１樹脂膜５１の端部５１Ｅと第２ガラス基板ＧＬ２の端面Ｅ６との間に隙間ＯＰがある。第２ガラス基板ＧＬ２の剥離は、第１樹脂膜５１に阻害されることがない。隙間ＯＰには、ＳＴ１５よりも後工程で第２樹脂膜５２が形成される。駆動領域３を完全に覆う第１及び第２樹脂膜５１，５２によって、表示装置ＤＳＰの配線３２を長期に亘って保護できる。

第２樹脂膜５２は、第４面２０Ｂの少なくとも一部を覆うように第２基板ＳＵＢ２の上に乗り上げている。図６に示す例では、第２偏光板ＰＬ２の端面Ｅ５が第２基板ＳＵＢ２の第１端面Ｅ１よりも表示領域ＤＡ側に位置しており、第２樹脂膜５２は、第２偏光板ＰＬ２から露出した第４面２０Ｂを覆っている。第１実施形態は、第２樹脂膜５２によって第２基板ＳＵＢ２の第１端面Ｅ１を保護できるとともに第２基板ＳＵＢ２を上方から固定できる。

第１及び第２樹脂膜５１，５２が第２偏光板ＰＬ２に重畳していると、第２偏光板ＰＬ２を貼着するＳＴ１６の工程において樹脂膜が邪魔になるおそれがある。第１実施形態では、第１及び第２樹脂膜５１，５２が第２偏光板ＰＬ２に重畳しないように形成されており、ＳＴ１６の工程においてそれらが邪魔にならない。
その他、第１実施形態からは、種々の好適な効果を得ることができる。

次に図１０及び図１１を参照して、第２及び第３実施形態の表示装置ＤＳＰについて説明する。なお、第１実施形態の構成と同一又は類似の機能を有する構成は、同一の符号を付して対応する第１実施形態の記載を参酌することとし、ここでの説明を省略する。また、その他の構成は、第１実施形態と同一である。

［第２実施形態］
図１０は、第２実施形態の表示装置ＤＳＰの概略的な構成を示す断面図である。第２実施形態は、第１樹脂膜５１の近傍に第１突起部３４が形成されている点が第１実施形態と異なる。第１突起部３４は、駆動領域３の表面から厚み方向Ｚに突出し、第２基板ＳＵＢ２の第１端面Ｅ１から隙間ＯＰをあけて第１方向Ｘに延在している。換言すると、第１突起部３４は、第１端面Ｅ１に沿って延びる凸条である。第１突起部３４は、一条（一本）であってもよいし、二条以上であってもよい。

第１突起部３４は、例えば感光性のアクリル樹脂等から形成され、ＳＴ２の工程において形成できる。なお、第１突起部３４に代えて、駆動領域３の表面から第３方向に陥没し、第１端面Ｅ１に沿って延びる凹条を形成してもよい。凹条を形成する場合、例えば、ハーフトーン処理等のマルチトーン処理によって第４絶縁層１４の厚みを部分的に変化させればよい。或いは、第１及び第２樹脂膜５１，５２に異なる材料をそれぞれ使用し、第２樹脂膜５２の材料と密着するが第１樹脂膜５１の材料を弾く撥液性の材料を塗布してもよい。

ＳＴ１２の工程において、塗布された第１樹脂膜５１の材料は、第１突起部３４にせき止められ、表面張力によって第１突起部３４に沿って広がる。第２実施形態によれば、第１樹脂膜５１の塗布量がばらついても硬化前の第１樹脂膜５１が第１突起部３４を超えて広がることを防ぐことができる。第１樹脂膜５１の端部５１Ｅの形状を制御して隙間ＯＰを所定の幅Ｗ０に調整できる。

［第３実施形態］
図１１は、第３実施形態の表示装置の概略的な構成を示す断面図である。第３実施形態は、導電パッド３３の近傍に第２突起部３５が形成されている点が第１実施形態と異なる。第２突起部３５は、第１突起部３４と同様の凸条であり、ＳＴ２の工程において形成できる。第２突起部３５は、導電パッド３３よりも一回り大きい環状に形成され、導電パッド３３の周りを囲んでいる。図１１に示す例では、第２突起部３５を二重に形成している。なお、第２突起部３５を一重に形成してもよいし、三重以上に形成してもよい。また、第２突起部３５は、環の一部が途切れていてもよい。

導電パッド３３は、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ：Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等で形成された透明導電膜である。このような導電パッド３３の上に第１及び第２樹脂膜５１，５２を形成すると、ＳＴ１３，ＳＴ１５の工程において第１及び第２樹脂膜５１，５２が導電パッド３３を起点に剥離することがある。第１及び第２樹脂膜５１，５２の剥離が広がると、駆動領域３に形成された配線３２を十分に保護できなくなる。

第３実施形態は、硬化前の第１及び第２樹脂膜５１，５２が導電パッド３３の上に広がらないように第２突起部３５によってせき止めることができる。導電パッド３３を起点にした第１及び第２樹脂膜５１，５２の剥離を防いで駆動領域３に形成された配線３２を確実に保護できる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。各実施形態にて開示した構成は、適宜に組み合わせることができる。例えば、表示装置ＤＳＰの製造工程において、ＳＴ１６及びＳＴ１７の工程を入れ替えてもよい。第２樹脂膜５２が小さければ第２接着層ＡＤ２の厚みで凸凹を吸収できる。

３…駆動領域、４…外部駆動回路、４Ｗ…外部駆動回路の配線、３１…駆動領域に形成された端子、３２…駆動領域に形成された配線、３３…導電パッド、３４…第１突起部、３５…第２突起部、５１…第１樹脂膜、５２…第２樹脂膜、ＡＤ２…第２接着層（導通部材の一例）、ＤＡ…表示領域、Ｅ１…第１端面（第２基板の端部の一例）、Ｅ５…第２偏光板の端面（偏光部材の端部の一例）、ＯＰ…第１樹脂膜と第２基板との間の隙間、ＰＬ２…第２偏光板（偏光部材の一例）、ＲＸ…レシーバー電極（導通部材の一例）、ＳＵＢ１…第１基板、ＳＵＢ２…第２基板、Ｗ０…駆動領域の幅、Ｗ１…第１樹脂膜の幅、Ｘ…第１方向（外部駆動回路の配線の延在方向に交差する方向の一例）、Ｙ…第２方向（外部駆動回路の配線の延在方向の一例）、ＹＡ…表示領域側。

Claims (9)

1. 表示領域を有する可撓性の第１基板及び第２基板と、
   前記第１基板にあり、複数の端子が形成された駆動領域と、
   前記複数の端子に接続された外部駆動回路と、
   前記複数の端子から前記表示領域側に延在する配線と、
   前記配線に重畳する第１樹脂膜と、
   前記第２基板の上に重ねられた偏光部材と、を備え、
   前記偏光部材の端部は、前記第２基板の端部よりも前記表示領域側であり、
   平面視において、前記第１樹脂膜と前記第２基板との間に隙間があり、
   前記隙間を覆う第２樹脂膜を備える表示装置。
2. 前記第２樹脂膜は、前記第２基板の少なくとも一部を覆っている請求項１に記載の表示装置。
3. 前記複数の端子から前記表示領域に向かう方向において、前記第１樹脂膜の幅は、前記駆動領域の幅の９０％以上１００％未満である請求項１又は２に記載の表示装置。
4. 平面視において、前記偏光部材と前記第２樹脂膜とは重畳しない請求項１に記載の表示装置。
5. 前記外部駆動回路の配線の延在方向に交差する方向に延在する第１突起部をさらに備え、
   前記第１突起部は、前記第１樹脂膜の近傍にある請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置。
6. 前記駆動領域には、前記第２基板又は前記第２基板の上に重ねられた導通部材に導通する導電パッドがあり、
   前記導電パッドは、平面視において前記第１樹脂膜に重畳しない請求項１乃至５のいずれか一項に記載の表示装置。
7. 前記導電パッドの近傍に第２突起部をさらに備えている請求項６に記載の表示装置。
8. 表示領域を有する可撓性の第１基板及び第２基板と、
   前記第１基板にあり、複数の端子が形成された駆動領域と、
   前記複数の端子に接続された外部駆動回路と、
   前記複数の端子から前記表示領域側に延在する配線と、
   前記配線に重畳する第１樹脂膜と、
   前記外部駆動回路の配線の延在方向に交差する方向に延在する第１突起部と、を備え、
   平面視において、前記第１樹脂膜と前記第２基板との間に隙間があり、
   前記第１突起部は、前記第１樹脂膜の近傍にある表示装置。
9. 表示領域を有する可撓性の第１基板及び第２基板と、
   前記第１基板にあり、複数の端子が形成された駆動領域と、
   前記複数の端子に接続された外部駆動回路と、
   前記複数の端子から前記表示領域側に延在する配線と、
   前記配線に重畳する第１樹脂膜と、を備え、
   平面視において、前記第１樹脂膜と前記第２基板との間に隙間があり、
   前記駆動領域には、前記第２基板又は前記第２基板の上に重ねられた導通部材に導通する導電パッドがあり、
   前記導電パッドは、平面視において前記第１樹脂膜に重畳せず、
   前記導電パッドの近傍に第２突起部を備える表示装置。

Images