CN108574055B - 显示装置的制造方法、挠性膜 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示装置的制造方法、挠性膜。显示装置的制造技术包含：第一准备工序，准备显示母基板，所述显示母基板具有显示区域、周边区域、第一挠性基板、第二挠性基板、刚性基板；准备第一挠性膜的第二准备工序；将第一挠性膜贴合于显示母基板的第一贴合工序；在第一贴合工序之后，清扫刚性基板的清扫工序；和将第一挠性膜从显示母基板除去的除去工序。

Description

显示装置的制造方法、挠性膜

相关申请的交叉引用

本申请基于2017年3月10日提出的日本专利申请第2017-046351号，并主张享有其优先权；其全部内容以引用的方式并入本文。

技术领域

本发明的实施方式涉及显示装置的制造技术。

背景技术

在柔性显示装置的制造技术中，例如在将具有显示区域的挠性基板从玻璃基板剥离的LLO(Laser Lift Off(激光剥离技术))工艺之前，进行清洗工艺。在清洗工艺之际，在挠性基板上暂时固定用于保护显示区域的挠性膜。要求该膜在清洗中不轻易从挠性基板剥离。

为了满足这样的要求，例如增强挠性膜对挠性基板的粘合力即可。但是，这样一来，根据所涉及的膜的粘合力的强度，当从挠性基板将该膜除去时，可能对显示区域造成损伤。

发明内容

本公开的一个方式的目的在于，提供一种能够在不对显示区域造成损伤的情况下，将挠性膜从挠性基板除去的显示装置的制造技术。

一个实施方式涉及的显示装置的制造方法包括：第一准备工序，准备具有显示区域、周边区域、第一挠性基板、第二挠性基板、刚性基板的显示母基板；第二准备工序，准备第一挠性膜；第一贴合工序，以第一挠性膜与显示区域之间的粘合力低于第一挠性膜与周边区域之间的粘合力的方式，将第一挠性膜贴合于显示母基板；清扫工序，在第一贴合工序之后，清扫刚性基板；和除去工序，将第一挠性膜从显示母基板除去。

一个实施方式涉及的显示装置的制造方法包括：第一准备工序，准备具有显示区域、周边区域、挠性基板、刚性基板、对置部件的显示母基板；第二准备工序，准备挠性膜；贴合工序，以挠性膜与显示区域之间的粘合力低于挠性膜与周边区域之间的粘合力的方式，将挠性膜贴合于显示母基板；清扫工序，在贴合工序之后，清扫刚性基板；和除去工序，将挠性膜从显示母基板除去。

一个实施方式涉及的挠性膜贴合于显示母基板，并且，周边区域的粘合力低于中央区域的粘合力。周边区域与显示母基板的周边区域相对，中央区域与显示母基板的显示区域相对。

通过上述这些技术，能够实现可在不对显示区域造成损伤的情况下，将挠性膜从挠性基板除去的显示装置的制造技术。

附图说明

图1为示出第一实施方式涉及的显示装置的概略构成的俯视图。

图2为示出子像素的电路构成的一例的图。

图3为显示区域的部分剖面图。

图4为示出OLED的制造工序的流程图。

图5中(a)为OLED的显示母基板的准备工序图，(b)为清扫工序图，(c)为LLO工序图，(d)为LLO结束后的显示母基板的部分剖面图。

图6中(a)为涉及第一粘合图案的挠性膜的俯视图，(b)为沿图6的(a)的F6b-F6b线的剖面图。

图7中(a)为涉及第二粘合图案的挠性膜的俯视图，(b)为沿图7的(a)的F7b-F7b线的剖面图。

图8中(a)为涉及第三粘合图案的挠性膜的俯视图，(b)为沿图8的(a)的F8b-F8b线的剖面图。

图9中(a)为涉及第四粘合图案的挠性膜的俯视图，(b)为沿图9的(a)的F9b-F9b线的剖面图。

图10中(a)为涉及第五粘合图案的挠性膜的俯视图，(b)为沿图10的(a)的F10b-F10b线的剖面图。

图11中(a)为涉及第六粘合图案的挠性膜的俯视图，(b)为沿图11的(a)的F11b-F11b线的剖面图。

图12中(a)为涉及第七粘合图案的挠性膜的俯视图，(b)为沿图12的(a)的F12b-F12b线的剖面图。

图13为示出第二实施方式涉及的显示装置的概略构成的俯视图。

图14为显示区域的部分剖面图。

图15为示出LCD的制造工序的流程图。

图16中(a)为LCD的显示母基板的准备工序图，(b)为清扫工序图，(c)为背面LLO工序图，(d)为清扫工序图，(e)为表面LLO工序图，(f)为LLO结束后的显示母基板的部分剖面图。

具体实施方式

以下，参照附图说明若干实施方式。

需要说明的是，公开的仅为例子，本领域技术人员可容易想到的、本发明的主旨的范围内的适当变形当然包含在本发明的范围内。另外，为了使说明更加明确，对于附图而言，与实际情形相比，有时示意性地示出，然而，仅为例子，不限定对发明的解释。另外，在各附图中，有时将连续配置的同一或类似的要素省略标记。另外，在本说明书及各附图中，对发挥与已说明的图同一或类似功能的构成要素标注同一的附图标记，有时省略重复的详细说明。

在本说明书中，除特别说明以外，诸如“α包含A、B或C”、“α包含A、B及C中的任一者”，“α包含选自由A、B及C组成的组中的一者”这样的表述不排除α包含A～C的多种组合的情况。此外，这些表述不排除α包含其他要素的情况。

在本说明书的附图中，第一方向X及第二方向Y为相互垂直的方向。将与第一方向X及第二方向Y垂直的方向定义为第三方向Z。第三方向Z相当于显示装置(显示面板)的厚度方向。将与第三方向Z平行地观察显示装置称为俯视。

“第一实施方式”

在本实施方式中，假定为具有有机电致发光(EL)元件的显示装置(OLED)。但是，本实施方式并不妨碍对其他种类的显示装置应用由该实施方式公开的各技术构思。本实施方式的显示装置可用于例如智能手机、平板终端、手机终端、个人电脑、电视图像接收装置、车载装置、游戏设备、可穿戴设备终端等各种装置。需要说明的是，电光层不限于OLED层，可以是液晶层、无机发光层、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)快门、及电泳层等使用电使光学特性变化的层。

如图1所示，本实施方式的显示装置1具有显示面板2、光学膜3、和柔性电路基板4。

显示面板2具有显示图像的有源区域DA、围绕有源区域DA的外侧的边框区域SA、和设置有连接端子T的端子区域TA。需要说明的是，有源区域DA具有在第一方向X及第二方向Y排列的多个像素PX。像素PX具有与不同颜色对应的多个子像素SP。在附图中，作为一个例子，在一个像素PX中包含红色的子像素SP(R)、绿色的子像素SP(G)、和蓝色的子像素SP(B)。

在连接端子T上连接有第一驱动电路5及第二驱动电路6。第一驱动电路5沿着边框区域SA的第一方向X配置。第二驱动电路6沿着边框区域SA的第二方向Y配置。此外，在连接端子T上经由例如各向异性导电材料等连接有柔性电路基板4。在柔性电路基板4安装有驱动IC7。驱动IC7控制第一驱动电路5及第二驱动电路6。各驱动电路5、6控制后文描述的开关元件SW1、SW2(参见图2)。

光学膜3具有光学功能层3a和透明的粘接层3b(参见图3)。光学功能层3a包含具有特定的光学功能的一层或多层，例如使光的特定的偏光成分通过、而吸收其他偏光成分的偏光层；对光赋予相位差的相位差层；使光扩散的扩散层；等。光学膜3通过粘接层3b而粘接(粘合)于显示面板2的显示面侧。

图2示出子像素SP(R)、SP(G)、SP(B)的电路构成的一例。子像素SP(R)、SP(G)、SP(B)分别具有有机EL元件OLED、第一开关元件SW1和第二开关元件SW2。有机EL元件OLED的阳极电极AE经由第一开关元件SW1而连接于电源线PL。有机EL元件OLED的阴极电极CE接地。

第一开关元件SW1的栅电极经由第二开关元件SW2而连接于信号线S。第二开关元件SW2的栅电极连接于扫描线G。需要说明的是，信号线S连接于第一驱动电路5。扫描线G连接于第二驱动电路6。此外，在第一开关元件SW1的栅电极与源电极(或漏电极)之间形成有保持电容C。这种情况下，各开关元件SW1、SW2由例如多晶硅制的薄膜晶体管(像素晶体管)构成。

图3示出有源区域DA的剖面构成的一个例子。这里，示出子像素SP(R)、SP(G)、SP(B)的剖面。这些子像素SP(R)、SP(G)、SP(B)的构成彼此相同。因此，在附图中，主要对子像素SP(G)的构成要素标注标记，对其他子像素SP(R)、SP(B)的构成要素而言，省略符号。

如图3所示，显示装置1具有挠性基板8、电光层9、密封膜(对置部件)SL、第一～第三钝化层PV1～PV3、和上述光学膜3。在附图中，作为一个例子，挠性基板8具有基材10和绝缘层11。电光层9具有有机树脂层12、肋13和反射层RF。

基材10具有挠性，例如由聚酰亚胺等树脂材料形成。在绝缘层11中包含第一绝缘层11a、第二绝缘层11b、和第三绝缘层11c。在绝缘层11中形成有第一开关元件SW1的半导体层SC、栅电极GE、源电极SE、漏电极DE。

有机树脂层12将由第一开关元件SW1、第二开关元件SW2而产生的凹凸平坦化。肋13在通过有机树脂层12而得以平坦化的平面上形成。密封膜(对置部件)SL以覆盖电光层9(有机树脂层12、肋13)的方式形成。需要说明的是，密封膜SL可由例如绝缘性的有机树脂材料形成。

这里，在上述显示装置1(OLED)中，经由第一开关元件SW1而向阳极电极AE供给视频信号。此时，在阳极电极AE与阴极电极CE之间产生规定的电位差。有机发光层ORG借助该电位差而发光。此时，子像素SP(R)发出红色光。子像素SP(G)发出绿色光。子像素SP(B)发出蓝色光。

“显示装置1(OLED)的制造方法(参见图4～图5)”

准备显示母基板(图4的S1)。显示母基板除了上述挠性基板8、电光层9和密封膜(对置部件)SL以外，进一步具有例如玻璃制的刚性基板14(图5的(a))。

在显示母基板中，在刚性基板14之上依次层合有挠性基板8、电光层9、密封膜(对置部件)SL。挠性基板8具有第一面8a、和第一面8a的相反侧的第二面8b。刚性基板14具有与第一面8a相对的第三面14a、和第三面14a的相反侧的第四面14b。密封膜(对置部件)SL具有表面SLp，并且覆盖有源区域DA和边框区域SA这两者。需要说明的是，表面SLp是与上述显示面板2的显示面对应的部分。

准备挠性膜15(图4的S2)。挠性膜15由例如耐水性以及耐压性优异的材料形成。挠性膜15覆盖密封膜(对置部件)SL的表面SLp整体。

将挠性膜15贴合于密封膜(对置部件)SL的表面SLp(图4的S3)。挠性膜15通过粘合剂而贴合于该表面SLp(图5的(b))。需要说明的是，关于粘合剂的布置，在后文描述。

清扫刚性基板14(图4的S4)。在图5(b)中示出清扫方法的一个例子。即，在显示母基板的搬送方向H的上游侧，朝向刚性基板14的第四面14b吹喷水16。由此，刚性基板14被清洗。接下来，在搬送方向H的下游侧，朝向刚性基板14的第四面14b吹喷压缩空气17。由此，附着在第四面14b的水分被除去。需要说明的是，清扫工序只要是为了挠性膜15的表面的清扫而从外部施加刺激的工序即可，可以是任意工序。

将刚性基板14剥离(图4的S5)。作为剥离方法的一个例子，使用激光剥离(LLO：Laser Lift Off)法(图5的(c))。即，从第四面14b侧向刚性基板14照射激光。由此，将刚性基板14从挠性基板8剥离。

将刚性基板14剥离后，将显示母基板切割为预先设定的轮廓(图4的S6)。由此，制作多个显示基板18(图5(d))。接下来，将挠性膜15从各显示基板18除去(图4的S7)。然后，将上述光学膜3粘接(粘合)于该显示基板18(即，密封膜(对置部件)SL的表面SLp)。由此，制造显示装置1(OLED)(参见图1、图3)。

“粘合剂的布置”

对于粘合剂的布置而言，挠性膜的周边区域的粘合力高于该挠性膜的中央区域的粘合力。这里，该周边区域与显示母基板的周边区域相对。该中央区域与显示母基板的显示区域相对。

具体而言，粘合剂的布置设定为挠性膜15与显示区域19之间的粘合力低于挠性膜15与周边区域20(除显示区域19以外)之间的粘合力。以俯视(参见图1)观察，显示区域19为成为上述显示面板2的范围，并且是指包含有源区域DA及边框区域SA的区域(参见图1)。需要说明的是，所谓“粘合力低”还包括没有粘合力的情况。

图6的(a)、图7的(a)、图8的(a)、图9的(a)、图10的(a)的交叉阴影线是以俯视表示后文描述的强粘合剂22的布置而描绘，而不是表示剖面。另外，后文描述的弱粘合剂21并非是必须的，也可以使挠性膜15与显示区域19之间不存在粘合力。

在图6的(a)～(b)中示出了涉及第一粘合图案的粘合剂的布置。在第一粘合图案中，在显示区域19中布置有粘合力弱的弱粘合剂21。在周边区域20布置有比弱粘合剂21的粘合力强的强粘合剂22。

在图7的(a)～(b)中示出了涉及第二粘合图案的粘合剂的布置。第二粘合图案是上述第一粘合图案(图6的(a)～(b))的部分改良。即，强粘合剂22的一部分向显示面板2的边框区域SA的一部分突出布置。

此时，突出部分设定于与端子区域TA(参见图1)相反一侧的边框区域SA。由此，在上述切割工序(图4的S6)中，以挠性膜15在显示装置1的一部分的端部粘接的方式将显示母基板切割。

在图8的(a)～(b)中示出了涉及第三粘合图案的粘合剂的布置。在第三粘合图案中，以围绕多个显示区域19的外侧的方式，沿着周边区域20的最外缘部20a布置有强粘合剂22。在最外缘部20a的内侧布置有弱粘合剂21。

在图9的(a)～(b)中示出了涉及第四粘合图案的粘合剂的布置。第四粘合图案是上述第三粘合图案(图8的(a)～(b))的部分改良。即，在该第三粘合图案的基础上，进一步以将最外缘部20a的相对部彼此横切的方式，布置强粘合剂22。在附图中，作为一个例子，设置有将4个显示区域19划分为2个的划分部20b。在划分部20b，布置有强粘合剂22。

在图10的(a)～(b)中示出了涉及第五粘合图案的粘合剂的布置。第五粘合图案是上述第三粘合图案(图8的(a)～(b))的部分改良。即，在最外缘部20a之中，沿着将显示母基板的搬送方向H横切的2个部分20c、20d配置有强粘合剂22。在附图中，作为一个例子，在搬送方向H的下游侧设置有第一部分20c，在上游侧设置有第二部分20d。第一部分20c与第二部分20d相互平行地配置。这种情况下，在第一部分20c与第二部分20d之间，也可以沿着将显示母基板的搬送方向H横切的方向设置第三部分20e。第三部分20e与第一部分20c及第二部分20d平行地配置。

在图11的(a)～(b)中示出了涉及第六粘合图案的粘合剂的布置。第六粘合图案是上述第三粘合图案(图8的(a)～(b))的部分改良。即，以围绕最外缘部20a的两侧的方式，在显示基板18上形成有2个堤部23、24。第一堤部23沿着最外缘部20a的内侧连续形成。第二堤部24沿着最外缘部20a的外侧连续形成。

在2个堤部23、24的相互间通过例如分配器等填充(滴加)粘合剂25。这种情况下，作为粘合剂25，可使用例如上述弱粘合剂21或强粘合剂22中的任一者、或者除此以外的其他种类的粘合剂。此外，作为挠性膜15，可使用例如市售的廉价的树脂膜。在该第六粘合图案中，在堤部23、24的相互之间以外，不布置粘合剂。因此，在挠性膜15与显示区域19之间不存在粘合力。

在图12的(a)～(b)中示出了涉及第七粘合图案的粘合剂的布置。第七粘合图案是上述第四及第六粘合图案(图9、图11)的部分改良。即，在第一堤部23及第二堤部24的基础上，进一步以围绕划分部20b的两侧的方式，在显示基板18上形成有2个堤部(第三堤部26、第四堤部27)。2个堤部26、27的两端连接于第一堤部23。

在第一堤部23与第二堤部24之间、及在第三堤部26与第四堤部27之间，通过例如分配器等填充(滴加)粘合剂25。其他构成与上述第六粘合图案(图11的(a)～(b))相同。

[第一实施方式的效果]

通过本实施方式，如第一～第七粘合图案(参见图6～图12)所示，设定为挠性膜15与显示区域19之间的粘合力低于挠性膜15与周边区域20(除显示区域19以外)之间的粘合力。由此，在LLO工艺之前的清扫工序中，显示区域19维持在总是被保护的状态下，并且，在清扫工序之后的除去工序中，当除去该挠性膜15时，也不会对显示区域19造成损伤。

通过本实施方式，如第二粘合图案(参见图7的(a)～(b))那样，使强粘合剂22的一部向显示面板2的边框区域SA的一部分突出并布置。由此，例如，能够在提起挠性膜15的同时，对显示区域19进行检查、安装等各种处理。此外，能够在进行该各种处理后，再次通过挠性膜15覆盖显示区域19。

通过本实施方式，如第三～第四粘合图案(参见图8～图9)那样，沿着周边区域20的最外缘部20a布置强粘合剂22。由此，能够提高显示区域19(显示面板2)中的构造的自由度。这种情况下，如第四粘合图案(参见图9的(a)～(b))那样，通过设置划分部20b，能够进一步提高对显示区域19的密封性。

通过本实施方式，如第五粘合图案(参见图10的(a)～(b))那样，沿着横断搬送方向H的部分20c、20d、20e布置强粘合剂22。这种情况下，能够仅通过在搬送辊状的树脂膜的同时涂布粘合剂来制造，因此能够廉价地制造树脂膜。由此，能够通过所必要的最小限度的强粘合剂22使挠性膜15难以剥离。结果，能够将显示区域19维持在总是被密封的状态下，并且能够在不对显示区域19造成损伤的情况下，除去挠性膜15。

通过本实施方式，如第六～第七粘合图案(参见图11～图12)那样，在堤部23、24(26、27)的相互之间填充(滴加)粘合剂25。由此，作为挠性膜15，能够使用例如市售的廉价的树脂膜。结果，能够降低显示装置1的制造成本。

“第二实施方式”

在本实施方式中，假定为具有液晶显示元件的显示装置(LCD)。如图13～图14所示，本实施方式的显示装置28具有显示面板29、柔性电路基板30、和背光源BL。需要说明的是，背光源BL与显示面板29相对地设置。

显示面板29具有第一挠性基板SUB1(阵列基板)、第二挠性基板SUB2(对置基板)、和液晶层LC。液晶层LC为电光层46的一个例子，并且被封入第一挠性基板SUB1与第二挠性基板SUB2之间。

显示面板29在第一挠性基板SUB1与第二挠性基板SUB2重合的区域中，具有显示图像的有源区域DA、和围绕有源区域DA外侧的边框区域SA。此外，显示面板2在第一挠性基板SUB1不与第二挠性基板SUB2重合的区域中，具有设置有连接端子T的端子区域TA(非对置区域)。

在有源区域DA中，第一挠性基板SUB1具有在第一方向X及第二方向Y上排列的多个像素PX。像素PX具有与不同颜色对应的多个子像素SP。在附图中，作为一个例子，在一个像素PX中包含红色的子像素SP(R)、绿色的子像素SP(G)、和蓝色的子像素SP(B)

在端子区域TA中，第一挠性基板SUB1具有连接端子T。

在连接端子T上连接有第一驱动电路31及第二驱动电路32。第一驱动电路31沿着边框区域SA的第一方向X而配置于第一挠性基板SUB1。第二驱动电路32沿着边框区域SA的第二方向Y而配置于第一挠性基板SUB1。

在连接端子T上经由例如各向异性导电材料等连接有柔性电路基板30。在柔性电路基板30安装有驱动IC33。驱动IC33控制第一驱动电路31及第二驱动电路32。各驱动电路31、32控制后文描述的开关元件SW。

另外，上述子像素SP(R)、SP(G)、SP(B)分别具有开关元件SW、像素电极PE、和公共电极KE。从驱动IC33向公共电极KE供给公共电压。开关元件SW的栅电极连接于扫描线G。这种情况下，信号线S经由开关元件SW连接于像素电极PE。

需要说明的是，在图14中示出显示面板29(有源区域DA)的剖面构成的一个例子。即，在第一挠性基板SUB1中，在第一绝缘基板34上层合有多个绝缘层35～41、半导体层SC、导电层PM、中继电极RE、开关元件SW等。在第二挠性基板SUB2中，在第二绝缘基板42上层合有各种滤色器层43(例如，彩色滤色器层)、保护层(overcoat layer)44、遮光层45等。第一绝缘基板34及第二绝缘基板42由例如聚酰亚胺等树脂材料形成，具有挠性。

另外，在第一挠性基板SUB1与第二挠性基板SUB2之间形成有电光层46。在附图中，作为一个例子，电光层46具有液晶层LC、和该液晶层LC的两侧的取向膜47、48。

“显示装置28(LCD)的制造方法(参见图15～图16)”

准备显示母基板(图15的T1)。显示母基板在上述第一挠性基板SUB1、第二挠性基板SUB2和电光层46的基础上，进一步具有例如玻璃制的2个刚性基板(第一刚性基板49、第二刚性基板50)(图16的(a))。

在显示母基板中，电光层46配置在第一挠性基板SUB1与第二挠性基板SUB2之间。在第一挠性基板SUB1的外侧配置有第一刚性基板49。在第二挠性基板SUB2的外侧配置有第二刚性基板50。

第一挠性基板SUB1具有第一面51、和第一面51的相反侧的第二面52。第二挠性基板SUB2具有与第二面52相对的第三面53、和第三面53的相反侧的第四面54。第二刚性基板50具有与第四面54相对的第五面55、和第五面55的相反侧的第六面56。第一刚性基板49具有与第一面51相对的第七面57、和第七面57的相反侧的第八面58。

准备第一挠性膜59(图15的T2)。第一挠性膜59由例如耐水性以及耐压性优异的材料形成。第一挠性膜59覆盖后文描述的第一挠性基板SUB1的第一面51的整体。

清扫第一刚性基板49(图15的T3)。在图16的(b)中，示出了清扫方法的一个例子。即，在显示母基板的搬送方向H的上游侧，朝向第一刚性基板49的第八面58吹喷水16。由此，清洗第一刚性基板49。接下来，在搬送方向H的下游侧，朝向第一刚性基板49的第八面58吹喷压缩空气17。由此，将附着在第八面58的水分除去。

将第一刚性基板49剥离(图15的T4)。作为剥离方法的一个例子，使用激光剥离(LLO：Laser Lift Off)法(图16的(c))。即，从第八面58侧对第一刚性基板49照射激光。通过该背面LLO法，将第一刚性基板49从第一挠性基板SUB1剥离。

将第一挠性膜59贴合于第一挠性基板SUB1的第一面51(图15的T5)。第一挠性膜59通过粘合剂而贴合于该第一面51(图16(d))。需要说明的是，关于粘合剂的布置，在后文描述。

准备第二挠性膜60(图15的T6)。第二挠性膜60由例如耐水性以及耐压性优异的材料形成。第二挠性膜60覆盖后文描述的第二挠性基板SUB2的第四面54的整体。

清扫第二刚性基板50(图15的T7)。在图16的(d)中，示出清扫方法的一个例子。即，在显示母基板的搬送方向H的上游侧，朝向第二刚性基板50的第六面56吹喷水16。由此，清洗第二刚性基板50。接下来，在搬送方向H的下游侧，朝向第二刚性基板50的第六面56吹喷压缩空气17。由此，附着在第六面56的水分被除去。

将第二刚性基板50剥离(图15的T8)。作为剥离方法的一个例子，使用激光剥离(LLO：Laser Lift Off)(图16的(e))。即，从第六面56侧对第二刚性基板50照射激光。通过该表面LLO法，将第二刚性基板50从第二挠性基板SUB2剥离。

将第二挠性膜60贴合于第二挠性基板SUB2的第四面54(图15的T9)。第二挠性膜60通过粘合剂而贴合于该第四面54(图16的(f))。

作为第二挠性膜60的贴合方法，以该第二挠性膜60与显示区域19之间的粘合力等于第二挠性膜60与周边区域20之间的粘合力的方式，将第二挠性膜60贴合于显示母基板(第二挠性基板SUB2的第四面54)。这种情况下，在显示装置28(LCD)的制造方法中，暴露于清扫工序(参见图16的(b)、(d))的仅为第一挠性膜59。因此，第二挠性膜60在其整个表面的范围内用例如弱粘合剂21布置即可。

在将第二挠性膜60贴合于第四面54后，将显示母基板切割为预先设定的轮廓(图15的T10)。由此，制作多个显示基板18(图16的(f))。接下来，从各显示基板18将挠性膜59、60除去(图15的T11)。由此，制造显示装置28(LCD)(参见图13～图14)。

“粘合剂的布置”

粘合剂的布置以第一挠性膜59与显示区域19之间的粘合力低于第一挠性膜59与周边区域20(除显示区域19外)之间的粘合力的方式设定。以俯视(参见图13)观察，显示区域19是成为上述显示面板29的范围，并且是指包含有源区域DA及边框区域SA的区域(参见图13)。

需要说明的是，粘合剂的布置的具体说明与上述第一实施方式同样，因此将该说明省略。

[第二实施方式的效果]

通过本实施方式，能够得到与上述第一实施方式同样的效果。需要说明的是，具体效果的说明与上述第一实施方式同样，因此将该说明省略。

“本发明的变形例”

在涉及第五粘合图案的粘合剂的布置(参见图10的(a)～(b))中，也可以仅保留搬送方向H的下游侧的第一部分20c，而不存在上游侧的第二部分20d。只要至少在第一部分20c布置强粘合剂22即可，在LLO工艺之前的清洗等清扫之际，能够将对显示区域19的密封性维持为一定。同时，挠性膜(15、59)也不会通过压缩空气17而被剥离。

在涉及第五粘合图案的粘合剂的布置(参见图10的(a)～(b))中，2个部分20c、20d沿显示母基板的搬送方向H构成，在该各部分20c、20d布置强粘合剂22。然后，当LLO工艺之前的清洗等清扫之际，使例如显示母基板旋转90°。由此，能够将对清扫时的显示区域19的密封性维持为一定。

在粘合剂的布置(参见图6～图12)中，代替布置粘合力不同的弱粘合剂21和强粘合剂22，也可以使用例如紫外线(UV)固化型粘合剂。能够通过控制照射紫外线的位置、时间等，使显示区域19的部分粘合力变弱。

在本发明的思想的范畴内，本领域技术人员能够想到各种变形例，这些变形例也解释为属于本发明的范围。例如，本领域技术人员对上述实施方式适当地进行构成要素的追加、削除或设计变更而得到的实施方式、或者进行工序的追加、省略或条件变更而得到的实施方式，只要具有本发明的要旨，即包含在本发明的范围内。

另外，对于由在上述实施方式中描述的实施方式带来的其他作用效果、由本说明书的记载可以理解的、或者本领域技术人员能够适当想到的作用效果，当然应解释为由本发明带来的作用效果。

Claims (13)

1.显示装置的制造方法，包括：

第一准备工序，准备显示母基板，所述显示母基板具有：显示区域；位于所述显示区域的外侧的周边区域；具有第一面及所述第一面的相反侧的第二面的第一挠性基板；具有与所述第二面相对的第三面及所述第三面的相反侧的第四面的第二挠性基板；位于所述第一挠性基板与所述第二挠性基板之间的电光层；具有与所述第四面相对的第五面及所述第五面的相反侧的第六面的刚性基板，

第二准备工序，准备第一挠性膜，所述第一挠性膜贴合于所述第一挠性基板的所述第一面侧，

第一贴合工序，以所述第一挠性膜与所述显示区域之间的粘合力低于所述第一挠性膜与所述周边区域之间的粘合力的方式，将所述第一挠性膜贴合于所述显示母基板，

清扫工序，在所述第一贴合工序之后，清扫所述刚性基板的所述第六面侧，

除去工序，将所述第一挠性膜从所述显示母基板除去。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在所述清扫工序之后且所述除去工序之前，具有将所述显示母基板切割从而制作多个显示基板的切割工序。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其中，所述第一挠性基板具有连接驱动电路的连接端子，

在所述第一贴合工序中，在所述第一挠性膜与所述显示区域之间不具有粘合力，在所述第一挠性膜与所述显示区域的外周侧的边框区域的一部分之间具有粘合力，

在所述切割工序中，以所述第一挠性膜在所述显示装置的一部分的端部处粘接的方式，切割所述显示母基板。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的制造方法，在所述清扫工序之后且所述除去工序之前，包括照射光从而将所述刚性基板从所述第二挠性基板剥离的剥离工序。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其中，包括下述工序：

第三准备工序，准备第二挠性膜，所述第二挠性膜贴合于所述第二挠性基板的所述第四面侧，

第二贴合工序，在所述剥离工序之后，以所述第二挠性膜与所述显示区域之间的粘合力等于所述第二挠性膜与所述周边区域之间的粘合力的方式，将所述第二挠性膜贴合于所述显示母基板。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其中，所述第一挠性基板具有连接驱动电路的连接端子、及通过所述驱动电路而被驱动的像素晶体管。

7.显示装置的制造方法，包括：

第一准备工序，准备显示母基板，所述显示母基板具有：具有电光层的显示区域；位于所述显示区域的外侧的周边区域；具有第一面及所述第一面的相反侧的第二面的挠性基板；具有与所述第一面相对的第三面及所述第三面的相反侧的第四面的刚性基板；和具有表面并且覆盖所述显示区域及所述周边区域的对置部件，

第二准备工序，准备挠性膜，所述挠性膜贴合于所述对置部件的所述表面，

贴合工序，以所述挠性膜与所述显示区域之间的粘合力低于所述挠性膜与所述周边区域之间的粘合力的方式，将所述挠性膜贴合于所述显示母基板，

清扫工序，在所述贴合工序之后，清扫所述刚性基板的所述第四面侧，

除去工序，将所述挠性膜从所述显示母基板除去。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其中，在所述清扫工序之后且在所述除去工序之前，具有切割所述显示母基板从而制作多个显示基板的切割工序。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其中，所述挠性基板具有连接驱动电路的连接端子，

在所述贴合工序中，所述挠性膜与所述显示区域之间不具有粘合力，在所述挠性膜与所述显示区域的外周侧的边框区域的一部分之间具有粘合力，

在所述切割工序中，以所述挠性膜在所述显示装置的一部分的端部处粘接的方式，切割所述显示母基板。

10.根据权利要求7～9中任一项所述的制造方法，其中，在所述清扫工序之后且在所述除去工序之前，包括照射光从而将所述刚性基板从所述挠性基板剥离的剥离工序。

11.根据权利要求1或7所述的制造方法，其中，所述清扫工序包括向所述显示母基板吹喷风的工序。

12.挠性膜，其为贴合于显示母基板的挠性膜，

所述挠性膜的中央区域的粘合力低于所述挠性膜的周边区域的粘合力。

13.根据权利要求12所述的挠性膜，其中，

所述显示母基板包含挠性基板、和与所述挠性基板相对的刚性基板，所述挠性膜的所述周边区域与所述显示母基板的周边区域相对，

所述挠性膜的所述中央区域与所述显示母基板的显示区域相对。

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