JP2018152191A - 表示装置の製造方法、可撓性フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】表示領域にダメージを与えることなく、可撓性基板から可撓性フィルムを除去可能な表示装置の製造技術を提供する。【解決手段】表示領域、周辺領域、第１可撓性基板、第２可撓性基板、剛性基板、を備える表示母基板を準備する第１準備工程と、第１可撓性フィルムを準備する第２準備工程と、第１可撓性フィルムと表示領域との間の粘着力が、第１可撓性フィルムと周辺領域との間の粘着力よりも低くなるように、第１可撓性フィルムを表示母基板に貼り付ける第１貼付工程と、第１貼付工程の後に、剛性基板を清掃する清掃工程と、表示母基板から第１可撓性フィルムを除去する除去工程と、を含む。【選択図】図６

Description

本発明の実施形態は、表示装置の製造技術に関する。

フレキシブルな表示装置の製造技術では、例えば、表示領域を有する可撓性基板をガラス基板から剥離するＬＬＯ（Laser Lift Off）プロセスの前に、洗浄プロセスが行われる。洗浄プロセスに際し、可撓性基板には、表示領域を保護するための可撓性フィルムが仮止めされる。当該フィルムには、洗浄中、可撓性基板から容易に剥がれないことが要求される。

このような要求に応えるには、例えば、可撓性基板に対する可撓性フィルムの粘着力を強くすればよい。しかし、そうすると、かかるフィルムの粘着力の強さによっては、可撓性基板から当該フィルムを除去する際に、表示領域にダメージを与えてしまう虞がある。

特開２０１２−２３６８９９号公報

本開示の一態様における目的は、表示領域にダメージを与えることなく、可撓性基板から可撓性フィルムを除去可能な表示装置の製造技術を提供することにある。

一実施形態に係る表示装置の製造方法は、表示領域、周辺領域、第１可撓性基板、第２可撓性基板、剛性基板、を備える表示母基板を準備する第１準備工程と、第１可撓性フィルムを準備する第２準備工程と、第１可撓性フィルムと表示領域との間の粘着力が、第１可撓性フィルムと周辺領域との間の粘着力よりも低くなるように、第１可撓性フィルムを表示母基板に貼り付ける第１貼付工程と、第１貼付工程の後に、剛性基板を清掃する清掃工程と、表示母基板から第１可撓性フィルムを除去する除去工程と、を含む。

一実施形態に係る表示装置の製造方法は、表示領域、周辺領域、可撓性基板、剛性基板、対向部材、を備える表示母基板を準備する第１準備工程と、可撓性フィルムを準備する第２準備工程と、可撓性フィルムと表示領域との間の粘着力が、可撓性フィルムと周辺領域との間の粘着力よりも低くなるように、可撓性フィルムを表示母基板に貼り付ける貼付工程と、貼付工程の後に、剛性基板を清掃する清掃工程と、表示母基板から可撓性フィルムを除去する除去工程と、を含む。

一実施形態に係る可撓性フィルムは、表示母基板に貼り付けられ、かつ、周辺領域の粘着力が、中央領域の粘着力よりも低い。周辺領域は、表示母基板の周辺領域に対向し、中央領域は、表示母基板の表示領域に対向する。

第１実施形態に係る表示装置の概略的な構成を示す平面図。 副画素の回路構成の一例を示す図。 表示領域の一部断面図。 ＯＬＥＤの製造工程を示すフロー図。 （ａ）は、ＯＬＥＤの表示母基板の準備工程図、（ｂ）は、清掃工程図、（ｃ）は、ＬＬＯ工程図、（ｄ）は、ＬＬＯ終了後の表示母基板の一部断面図。 （ａ）は、第１粘着パターンに係る可撓性フィルムの平面図、（ａ）のＦ６ｂ−Ｆ６ｂ線に沿う断面図。 （ａ）は、第２粘着パターンに係る可撓性フィルムの平面図、（ａ）のＦ７ｂ−Ｆ７ｂ線に沿う断面図。 （ａ）は、第３粘着パターンに係る可撓性フィルムの平面図、（ａ）のＦ８ｂ−Ｆ８ｂ線に沿う断面図。 （ａ）は、第４粘着パターンに係る可撓性フィルムの平面図、（ａ）のＦ９ｂ−Ｆ９ｂ線に沿う断面図。 （ａ）は、第５粘着パターンに係る可撓性フィルムの平面図、（ａ）のＦ１０ｂ−Ｆ１０ｂ線に沿う断面図。 （ａ）は、第６粘着パターンに係る可撓性フィルムの平面図、（ａ）のＦ１１ｂ−Ｆ１１ｂ線に沿う断面図。 （ａ）は、第７粘着パターンに係る可撓性フィルムの平面図、（ａ）のＦ１２ｂ−Ｆ１２ｂ線に沿う断面図。 第２実施形態に係る表示装置の概略的な構成を示す平面図。 表示領域の一部断面図。 ＬＣＤの製造工程を示すフロー図。 （ａ）は、ＬＣＤの表示母基板の準備工程図、（ｂ）は、清掃工程図、（ｃ）は、裏ＬＬＯ工程図、（ｄ）は、清掃工程図、（ｅ）は、表ＬＬＯ工程図、（ｆ）は、ＬＬＯ終了後の表示母基板の一部断面図。

いくつかの実施形態について、図面を参照しながら説明する。
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者が発明の主旨を保って適宜変更について容易に想到し得るものは、当然に本発明の範囲に含まれる。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図面において、連続して配置される同一又は類似の要素について符号を省略することがある。また、本明細書及び各図面において、既に説明した図と同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。

本明細書において「αはＡ，Ｂ又はＣを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣのいずれかを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣからなる群から選択される一つを含む」といった表現は、特に明示がない限り、αがＡ〜Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。更に、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。

本図面において、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、互いに直交する方向である。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと直交する方向を、第３方向Ｚと定義する。第３方向Ｚは、表示装置（表示パネル）の厚さ方向に相当する。第３方向Ｚと平行に表示装置を見ることを平面視と呼ぶ。

「第１実施形態」
本実施形態では、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を有する表示装置（ＯＬＥＤ）を想定する。ただし、本実施形態は、他種の表示装置に対する、当該実施形態にて開示される個々の技術的思想の適用を妨げるものではない。本実施形態の表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器、ウェアラブル端末などの種々の装置に用いることができる。なお、電気光学層は、ＯＬＥＤ層に限定されず、液晶層、無機発光層、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）シャッタ、及び、電気泳動層など、電気を用いて光学特性を変化させる層であればよい。

図１に示すように、本実施形態の表示装置１は、表示パネル２と、光学フィルム３と、フレキシブル回路基板４と、を備えている。
表示パネル２は、画像を表示するアクティブ領域ＤＡと、アクティブ領域ＤＡの外側を囲む額縁領域ＳＡと、接続端子Ｔが設けられた端子領域ＴＡと、を有している。なお、アクティブ領域ＤＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに配列された多数の画素ＰＸを有している。画素ＰＸは、異なる色に対応する複数の副画素ＳＰを備えている。図面では一例として、１つの画素ＰＸには、赤色の副画素ＳＰ(Ｒ)と、緑色の副画素ＳＰ(Ｇ)と、青色の副画素ＳＰ(Ｂ)と、が含まれている。

接続端子Ｔには、第１ドライバ回路５及び第２ドライバ回路６が接続されている。第１ドライバ回路５は、額縁領域ＳＡの第１方向Ｘに沿って配置されている。第２ドライバ回路６は、額縁領域ＳＡの第２方向Ｙに沿って配置されている。更に、接続端子Ｔには、例えば異方性導電材などを介して、フレキシブル回路基板４が接続されている。フレキシブル回路基板４には、ドライバＩＣ７が実装されている。ドライバＩＣ７は、第１ドライバ回路５及び第２ドライバ回路６を制御する。各ドライバ回路５,６は、後述するスイッチング素子ＳＷ１,ＳＷ２（図２参照）を制御する。

光学フィルム３は、光学機能層３ａと、透明な接着層３ｂと、を備えている（図３参照）。光学機能層３ａは、例えば、光の特定の偏光成分を通過させ、他の偏光成分を吸収する偏光層、光に位相差を与える位相差層、光を拡散させる拡散層など、特定の光学機能を有した１つ又は複数の層を含んでいる。光学フィルム３は、接着層３ｂによって、表示パネル２の表示面側に接着（粘着）されている。

図２には、副画素ＳＰ(Ｒ),ＳＰ(Ｇ),ＳＰ(Ｂ)の回路構成の一例が示されている。副画素ＳＰ(Ｒ),ＳＰ(Ｇ),ＳＰ(Ｂ)は、それぞれ、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤと、第１スイッチング素子ＳＷ１と、第２スイッチング素子ＳＷ２と、を備えている。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤのアノード電極ＡＥは、第１スイッチング素子ＳＷ１を介して、電源線ＰＬに接続されている。有機ＥＬ素子ＯＬＥＤのカソード電極ＣＥは、接地されている。

第１スイッチング素子ＳＷ１のゲート電極は、第２スイッチング素子ＳＷ２を介して、信号線Ｓに接続されている。第２スイッチング素子ＳＷ２のゲート電極は、走査線Ｇに接続されている。なお、信号線Ｓは、第１ドライバ回路５に接続されている。走査線Ｇは、第２ドライバ回路６に接続されている。更に、第１スイッチング素子ＳＷ１のゲート電極とソース電極（或いはドレイン電極）との間には、保持容量Ｃが形成されている。この場合、各スイッチング素子ＳＷ１，ＳＷ２は、例えば、ポリシリコン製の薄膜トランジスタ（画素トランジスタ）で構成することができる。

図３には、アクティブ領域ＤＡの断面構成の一例が示されている。ここでは、副画素ＳＰ(Ｒ),ＳＰ(Ｇ),ＳＰ(Ｂ)の断面が示されている。これらの副画素ＳＰ(Ｒ),ＳＰ(Ｇ),ＳＰ(Ｂ)の構成は、互いに同様である。このため、図面においては、主に副画素ＳＰ(Ｇ)の構成要素について符号を付し、その他の副画素ＳＰ(Ｒ),ＳＰ(Ｂ)の構成要素については、符号を省略する。

図３に示すように、表示装置１は、可撓性基板８と、電気光学層９と、封止膜（対向部材）ＳＬと、第１〜第３パッシベーション層ＰＶ１〜ＰＶ３と、上記した光学フィルム３と、を有している。図面では一例として、可撓性基板８は、基材１０と、絶縁層１１と、を備えている。電気光学層９は、有機樹脂層１２と、リブ１３と、反射層ＲＦと、を備えている。

基材１０は、例えばポリイミドなどの樹脂材料で形成され、可撓性を有している。絶縁層１１には、第１絶縁層１１ａ、第２絶縁層１１ｂ、第３絶縁層１１ｃ、が含まれている。絶縁層１１には、第１スイッチング素子ＳＷ１の半導体層ＳＣ、ゲート電極ＧＥ、ソース電極ＳＥ、ドレイン電極ＤＥが形成されている。

有機樹脂層１２は、第１スイッチング素子ＳＷ１や第２スイッチング素子ＳＷ２によって生じる凹凸を平坦化する。リブ１３は、有機樹脂層１２によって平坦化された平面上に形成されている。封止膜（対向部材）ＳＬは、電気光学層９（有機樹脂層１２、リブ１３）を覆うように形成されている。なお、封止膜ＳＬは、例えば絶縁性の有機樹脂材料で形成することができる。

ここで、上記した表示装置１（ＯＬＥＤ）において、第１スイッチング素子ＳＷ１を介してアノード電極ＡＥに映像信号が供給される。このとき、アノード電極ＡＥとカソード電極ＣＥとの間に所定の電位差が生じる。この電位差により、有機発光層ＯＲＧが発光する。このとき、副画素ＳＰ(Ｒ)が赤色に発光する。副画素ＳＰ(Ｇ)が緑色に発光する。副画素ＳＰ(Ｂ)が青色に発光する。

「表示装置１（ＯＬＥＤ）の製造方法（図４〜図５参照）」
表示母基板を準備する（図４のＳ１）。表示母基板は、上記した可撓性基板８と電気光学層９と封止膜（対向部材）ＳＬに加えて、更に、例えばガラス製の剛性基板１４を備えている（図５（ａ））。

表示母基板において、剛性基板１４の上に、可撓性基板８、電気光学層９、封止膜（対向部材）ＳＬがこの順番で積層されている。可撓性基板８は、第１面８ａと、第１面８ａの反対側の第２面８ｂとを有する。剛性基板１４は、第１面８ａに対向した第３面１４ａと、第３面１４ａの反対側の第４面１４ｂとを有する。封止膜（対向部材）ＳＬは、表面ＳＬｐを有し、かつ、アクティブ領域ＤＡと額縁領域ＳＡの双方を覆う。なお、表面ＳＬｐとは、上記した表示パネル２の表示面に対応した部分である。

可撓性フィルム１５を準備する（図４のＳ２）。可撓性フィルム１５は、例えば、耐水性ないし耐圧性に優れた材料で形成されている。可撓性フィルム１５は、封止膜（対向部材）ＳＬの表面ＳＬｐ全体を覆う。

可撓性フィルム１５を、封止膜（対向部材）ＳＬの表面ＳＬｐに貼り付ける（図４のＳ３）。可撓性フィルム１５は、粘着剤によって、当該表面ＳＬｐに貼り付けられる（図５（ｂ））。なお、粘着剤のレイアウトについては後述する。

剛性基板１４を清掃する（図４のＳ４）。図５（ｂ）には、清掃方法の一例が示されている。即ち、表示母基板の搬送方向Ｈの上流側において、剛性基板１４の第４面１４ｂに向けて水１６が吹き付けられる。これにより、剛性基板１４が洗浄される。続いて、搬送方向Ｈの下流側において、剛性基板１４の第４面１４ｂに向けて圧縮エア１７が吹き付けられる。これにより、第４面１４ｂに付着した水分が除去される。なお、清掃工程は、可撓性フィルム１５の表面の清掃のために外部から刺激を与える工程であれば、どのようなものでも良い。

剛性基板１４を剥離する（図４のＳ５）。剥離方法の一例として、レーザー・リフト・オフ（ＬＬＯ：Laser Lift Off）法を用いる（図５（ｃ））。即ち、第４面１４ｂ側から剛性基板１４にレーザー光を照射する。これにより、剛性基板１４を可撓性基板８から剥離させる。

剛性基板１４を剥離させた後、表示母基板を、予め設定された輪郭に切断する（図４のＳ６）。これにより、複数の表示基板１８を作成する（図５（ｄ））。次に、各表示基板１８から可撓性フィルム１５を除去する（図４のＳ７）。そして、当該表示基板１８（即ち、封止膜（対向部材）ＳＬの表面ＳＬｐ）、に、上記した光学フィルム３を接着（粘着）する。かくして、表示装置１（ＯＬＥＤ）が製造される（図１、図３参照）。

「粘着剤のレイアウト」
粘着剤のレイアウトにおいて、可撓性フィルムの周辺領域の粘着力は、当該可撓性フィルムの中央領域の粘着力よりも低くなっている。ここで、当該周辺領域は、表示母基板の周辺領域に対向する。当該中央領域は、表示母基板の表示領域に対向する。
具体的には、粘着剤のレイアウトは、可撓性フィルム１５と表示領域１９との間の粘着力が、可撓性フィルム１５と周辺領域２０（表示領域１９を除く）との間の粘着力よりも低くなるように設定されている。表示領域１９とは、平面視（図１参照）で見て、上記した表示パネル２となる範囲であり、アクティブ領域ＤＡ及び額縁領域ＳＡを含めた領域を指す（図１参照）。なお、「粘着力が低い」とは、粘着力が無い場合も含む。

図６（ａ）,図７（ａ）,図８（ａ）,図９（ａ）,図１０（ａ）のクロスハッチングは、後述する強粘着剤２２のレイアウトを平面視に表示したものであり、断面を示すものではない。また、後述する弱粘着剤２１は、必ずしも必要ではなく、可撓性フィルム１５と表示領域１９との間の粘着力を無くしてもよい。

図６（ａ）〜（ｂ）には、第１粘着パターンに係る粘着剤のレイアウトが示されている。第１粘着パターンにおいて、表示領域１９には、粘着力の弱い弱粘着剤２１がレイアウトされている。周辺領域２０には、弱粘着剤２１よりも粘着力の強い強粘着剤２２がレイアウトされている。

図７（ａ）〜（ｂ）には、第２粘着パターンに係る粘着剤のレイアウトが示されている。第２粘着パターンは、上記した第１粘着パターン（図６（ａ）〜（ｂ））の部分的な改良である。即ち、強粘着剤２２の一部が、表示パネル２の額縁領域ＳＡの一部に、はみ出してレイアウトされている。

この場合、はみ出し部分は、端子領域ＴＡ（図１参照）とは反対側の額縁領域ＳＡに設定する。これにより、上記した切断工程（図４のＳ６）において、可撓性フィルム１５が表示装置１の一部分の端部で接着するように、表示母基板が切断される。

図８（ａ）〜（ｂ）には、第３粘着パターンに係る粘着剤のレイアウトが示されている。第３粘着パターンにおいて、複数の表示領域１９の外側を囲むように、周辺領域２０の最外縁部２０ａに沿って、強粘着剤２２がレイアウトされている。最外縁部２０ａの内側には、弱粘着剤２１がレイアウトされている。

図９（ａ）〜（ｂ）には、第４粘着パターンに係る粘着剤のレイアウトが示されている。第４粘着パターンは、上記した第３粘着パターン（図８（ａ）〜（ｂ））の部分的な改良である。即ち、当該第３粘着パターンに加えて、更に、最外縁部２０ａの対向部相互を横断するように、強粘着剤２２がレイアウトされている。図面では一例として、４つの表示領域１９を２つに区画する区画部２０ｂが設けられている。区画部２０ｂには、強粘着剤２２がレイアウトされている。

図１０（ａ）〜（ｂ）には、第５粘着パターンに係る粘着剤のレイアウトが示されている。第５粘着パターンは、上記した第３粘着パターン（図８（ａ）〜（ｂ））の部分的な改良である。即ち、最外縁部２０ａのうち、表示母基板の搬送方向Ｈを横断する２つの部分２０ｃ,２０ｄに沿って強粘着剤２２がレイアウトされている。図面では一例として、搬送方向Ｈの下流側に第１部分２０ｃが設けられ、上流側に第２部分２０ｄが設けられている。第１部分２０ｃと第２部分２０ｄとは、互いに平行に配置されている。この場合、第１部分２０ｃと第２部分２０ｄとの間に、第３部分２０ｅを、表示母基板の搬送方向Ｈを横断する方向に沿って設けてもよい。第３部分２０ｅは、第１部分２０ｃ及び第２部分２０ｄと平行に配置されている。

図１１（ａ）〜（ｂ）には、第６粘着パターンに係る粘着剤のレイアウトが示されている。第６粘着パターンは、上記した第３粘着パターン（図８（ａ）〜（ｂ））の部分的な改良である。即ち、最外縁部２０ａの両側を囲むように、２つの土手部２３,２４が、表示基板１８上に形成されている。第１土手部２３は、最外縁部２０ａの内側に沿って連続して形成されている。第２土手部２４は、最外縁部２０ａの外側に沿って連続して形成されている。

２つの土手部２３,２４の相互間には、例えばディスペンサなどによって、粘着剤２５が充填（滴下）される。この場合、粘着剤２５としては、例えば、上記した弱粘着剤２１又は強粘着剤２２のいずれか、或いは、それ以外の種類の粘着剤を用いることができる。更に、可撓性フィルム１５としては、例えば、市販された安価な樹脂フィルムを用いることができる。当該第６粘着パターンにおいて、土手部２３,２４の相互間以外に粘着剤はレイアウトされない。よって、可撓性フィルム１５と表示領域１９との間に粘着力は存在しない。

図１２（ａ）〜（ｂ）には、第７粘着パターンに係る粘着剤のレイアウトが示されている。第７粘着パターンは、上記した第４及び第６粘着パターン（図９、図１１）の部分的な改良である。即ち、第１土手部２３及び第２土手部２４に加えて、更に、区画部２０ｂの両側を囲むように、２つの土手部（第３土手部２６、第４土手部２７）が、表示基板１８上に形成されている。２つの土手部２６,２７の両端は、第１土手部２３に接続されている。

第１土手部２３と第２土手部２４との間、及び、第３土手部２６と第４土手部２７との間には、例えばディスペンサなどによって、粘着剤２５が充填（滴下）される。他の構成は、上記した第６粘着パターン（図１１（ａ）〜（ｂ））と同様である。

［第１実施形態の効果］
本実施形態によれば、第１〜第７粘着パターン（図６〜図１２参照）のように、可撓性フィルム１５と表示領域１９との間の粘着力を、可撓性フィルム１５と周辺領域２０（表示領域１９を除く）との間の粘着力よりも低くなるように設定する。これにより、ＬＬＯプロセスの前の清掃工程において、表示領域１９は、常に保護された状態に維持されると共に、清掃工程の後の除去工程において、当該可撓性フィルム１５を除去する際に、表示領域１９にダメージを与えることもない。

本実施形態によれば、第２粘着パターン（図７（ａ）〜（ｂ）参照）のように、強粘着剤２２の一部を、表示パネル２の額縁領域ＳＡの一部に、はみ出してレイアウトする。これにより、例えば、可撓性フィルム１５を持ち上げつつ、表示領域１９に対する点検や実装など各種の処理を行うことができる。更に、当該各種の処理を行った後、再び、可撓性フィルム１５によって表示領域１９を覆うことができる。

本実施形態によれば、第３〜第４粘着パターン（図８〜図９参照）のように、周辺領域２０の最外縁部２０ａに沿って、強粘着剤２２をレイアウトする。これにより、表示領域１９（表示パネル２）における構造の自由度を向上させることができる。この場合、第４粘着パターン（図９（ａ）〜（ｂ）参照）のように、区画部２０ｂを設けることで、表示領域１９に対するシール性を更に向上させることができる。

本実施形態によれば、第５粘着パターン（図１０（ａ）〜（ｂ）参照）のように、搬送方向Ｈを横断する部分２０ｃ,２０ｄ,２０ｅに沿って強粘着剤２２をレイアウトする。この場合、ロール状の樹脂フィルムを搬送しながら、粘着剤を塗布するだけで製造できるため、安価に樹脂フィルムを製造できる。これにより、必要最小限の強粘着剤２２によって、可撓性フィルム１５を剥がれ難くすることができる。この結果、表示領域１９を常にシールされた状態に維持できると共に、表示領域１９にダメージを与えることなく、可撓性フィルム１５を除去することができる。

本実施形態によれば、第６〜第７粘着パターン（図１１〜図１２参照）のように、土手部２３,２４（２６,２７）の相互間に粘着剤２５を充填（滴下）する。これにより、可撓性フィルム１５としては、例えば、市販された安価な樹脂フィルムを用いることができる。この結果、表示装置１の製造コストを低減することができる。

「第２実施形態」
本実施形態では、液晶表示素子を有した表示装置（ＬＣＤ）を想定する。図１３〜図１４に示すように、本実施形態の表示装置２８は、表示パネル２９と、フレキシブル回路基板３０と、バックライトＢＬと、を備えている。なお、バックライトＢＬは、表示パネル２９に対向させて設けられている。

表示パネル２９は、第１可撓性基板ＳＵＢ１（アレイ基板）と、第２可撓性基板ＳＵＢ２（対向基板）と、液晶層ＬＣと、を備えている。液晶層ＬＣは、電気光学層４６の一例であり、第１可撓性基板ＳＵＢ１と第２可撓性基板ＳＵＢ２との間に封入されている。

表示パネル２９は、第１可撓性基板ＳＵＢ１と第２可撓性基板ＳＵＢ２とが重なる領域において、画像を表示するアクティブ領域ＤＡと、アクティブ領域ＤＡの外側を囲む額縁領域ＳＡと、を有している。更に、表示パネル２は、第１可撓性基板ＳＵＢ１と第２可撓性基板ＳＵＢ２とが重ならない領域において、接続端子Ｔが設けられた端子領域ＴＡ（非対向領域）を有している。

アクティブ領域ＤＡにおいて、第１可撓性基板ＳＵＢ１は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに配列された多数の画素ＰＸを有している。画素ＰＸは、異なる色に対応する複数の副画素ＳＰを備えている。図面では一例として、１つの画素ＰＸには、赤色の副画素ＳＰ(Ｒ)と、緑色の副画素ＳＰ(Ｇ)と、青色の副画素ＳＰ(Ｂ)と、が含まれている。

端子領域ＴＡにおいて、第１可撓性基板ＳＵＢ１は、接続端子Ｔを有している。
接続端子Ｔには、第１ドライバ回路３１及び第２ドライバ回路３２が接続されている。第１ドライバ回路３１は、額縁領域ＳＡの第１方向Ｘに沿って、第１可撓性基板ＳＵＢ１に配置されている。第２ドライバ回路３２は、額縁領域ＳＡの第２方向Ｙに沿って、第１可撓性基板ＳＵＢ１に配置されている。

接続端子Ｔには、例えば異方性導電材などを介して、フレキシブル回路基板３０が接続されている。フレキシブル回路基板３０には、ドライバＩＣ３３が実装されている。ドライバＩＣ３３は、第１ドライバ回路３１及び第２ドライバ回路３２を制御する。各ドライバ回路３１,３２は、後述するスイッチング素子ＳＷを制御する。

また、上記した副画素ＳＰ(Ｒ),ＳＰ(Ｇ),ＳＰ(Ｂ)は、それぞれ、スイッチング素子ＳＷと、画素電極ＰＥと、共通電極ＫＥと、を備えている。共通電極ＫＥには、ドライバＩＣ３３から共通電圧が供給される。スイッチング素子ＳＷのゲート電極は、走査線Ｇに接続されている。この場合、信号線Ｓは、スイッチング素子ＳＷを介して、画素電極ＰＥに接続されている。

なお、図１４には、表示パネル２９（アクティブ領域ＤＡ）の断面構成の一例が示されている。即ち、第１可撓性基板ＳＵＢ１において、第１絶縁基板３４上に、複数の絶縁層３５〜４１、半導体層ＳＣ、導電層ＰＭ、中継電極ＲＥ、スイッチング素子ＳＷなどが積層されている。第２可撓性基板ＳＵＢ２において、第２絶縁基板４２上に、各種フィルタ層４３（例えば、カラーフィルタ層）、オーバーコート層４４、遮光層４５などが積層されている。第１絶縁基板３４および第２絶縁基板４２は、例えばポリイミドなどの樹脂材料で形成され、可撓性を有している。

そして、第１可撓性基板ＳＵＢ１と第２可撓性基板ＳＵＢ２との間には、電気光学層４６が形成されている。図面では一例として、電気光学層４６は、液晶層ＬＣと、当該液晶層ＬＣの両側の配向膜４７,４８と、を備えている。

「表示装置２８（ＬＣＤ）の製造方法（図１５〜図１６参照）」
表示母基板を準備する（図１５のＴ１）。表示母基板は、上記した第１可撓性基板ＳＵＢ１と第２可撓性基板ＳＵＢ２と電気光学層４６に加えて、更に、例えばガラス製の２つの剛性基板（第１剛性基板４９、第２剛性基板５０）を備えている（図１６（ａ））。

表示母基板において、電気光学層４６は、第１可撓性基板ＳＵＢ１と第２可撓性基板ＳＵＢ２との間に配置されている。第１可撓性基板ＳＵＢ１の外側に第１剛性基板４９が配置されている。第２可撓性基板ＳＵＢ２の外側に第２剛性基板５０が配置されている。

第１可撓性基板ＳＵＢ１は、第１面５１と、第１面５１の反対側の第２面５２と、を有する。第２可撓性基板ＳＵＢ２は、第２面５２に対向した第３面５３と、第３面５３の反対側の第４面５４と、を有する。第２剛性基板５０は、第４面５４に対向した第５面５５と、第５面５５の反対側の第６面５６と、を有する。第１剛性基板４９は、第１面５１に対向した第７面５７と、第７面５７の反対側の第８面５８と、を有する。

第１可撓性フィルム５９を準備する（図１５のＴ２）。第１可撓性フィルム５９は、例えば、耐水性ないし耐圧性に優れた材料で形成されている。第１可撓性フィルム５９は、後述する第１可撓性基板ＳＵＢ１の第１面５１の全体を覆う。

第１剛性基板４９を清掃する（図１５のＴ３）。図１６（ｂ）には、清掃方法の一例が示されている。即ち、表示母基板の搬送方向Ｈの上流側において、第１剛性基板４９の第８面５８に向けて水１６が吹き付けられる。これにより、第１剛性基板４９が洗浄される。続いて、搬送方向Ｈの下流側において、第１剛性基板４９の第８面５８に向けて圧縮エア１７が吹き付けられる。これにより、第８面５８に付着した水分が除去される。

第１剛性基板４９を剥離する（図１５のＴ４）。剥離方法の一例として、レーザー・リフト・オフ（ＬＬＯ：Laser Lift Off）法を用いる（図１６（ｃ））。即ち、第８面５８側から第１剛性基板４９にレーザー光を照射する。当該裏ＬＬＯ法により、第１剛性基板４９を第１可撓性基板ＳＵＢ１から剥離させる。

第１可撓性フィルム５９を、第１可撓性基板ＳＵＢ１の第１面５１に貼り付ける（図１５のＴ５）。第１可撓性フィルム５９は、粘着剤によって、当該第１面５１に貼り付けられる（図１６（ｄ））。なお、粘着剤のレイアウトについては後述する。

第２可撓性フィルム６０を準備する（図１５のＴ６）。第２可撓性フィルム６０は、例えば、耐水性ないし耐圧性に優れた材料で形成されている。第２可撓性フィルム６０は、後述する第２可撓性基板ＳＵＢ２の第４面５４の全体を覆う。

第２剛性基板５０を清掃する（図１５のＴ７）。図１６（ｄ）には、清掃方法の一例が示されている。即ち、表示母基板の搬送方向Ｈの上流側において、第２剛性基板５０の第６面５６に向けて水１６が吹き付けられる。これにより、第２剛性基板５０が洗浄される。続いて、搬送方向Ｈの下流側において、第２剛性基板５０の第６面５６に向けて圧縮エア１７が吹き付けられる。これにより、第６面５６に付着した水分が除去される。

第２剛性基板５０を剥離する（図１５のＴ８）。剥離方法の一例として、レーザー・リフト・オフ（ＬＬＯ：Laser Lift Off）法を用いる（図１６（ｅ））。即ち、第６面５６側から第２剛性基板５０にレーザー光を照射する。当該表ＬＬＯ法により、第２剛性基板５０を第２可撓性基板ＳＵＢ２から剥離させる。

第２可撓性フィルム６０を、第２可撓性基板ＳＵＢ２の第４面５４に貼り付ける（図１５のＴ９）。第２可撓性フィルム６０は、粘着剤によって、当該第４面５４に貼り付けられる（図１６（ｆ））。

第２可撓性フィルム６０の貼り付け方法としては、当該第２可撓性フィルム６０と表示領域１９との間の粘着力が、第２可撓性フィルム６０と周辺領域２０との間の粘着力と等しくなるように、第２可撓性フィルム６０を表示母基板（第２可撓性基板ＳＵＢ２の第４面５４）に貼り付ける。この場合、表示装置２８（ＬＣＤ）の製造方法において、清掃工程（図１６（ｂ）,（ｄ）参照）に晒されるのは、第１可撓性フィルム５９だけである。このため、第２可撓性フィルム６０は、その全面に亘って、例えば弱粘着剤２１でレイアウトすればよい。

第２可撓性フィルム６０を第４面５４に貼り付けた後、表示母基板を、予め設定された輪郭に切断する（図１５のＴ１０）。これにより、複数の表示基板１８を作成する（図１６（ｆ））。次に、各表示基板１８から可撓性フィルム５９,６０を除去する（図１５のＴ１１）。かくして、表示装置２８（ＬＣＤ）が製造される（図１３〜図１４参照）。

「粘着剤のレイアウト」
粘着剤のレイアウトは、第１可撓性フィルム５９と表示領域１９との間の粘着力が、第１可撓性フィルム５９と周辺領域２０（表示領域１９を除く）との間の粘着力よりも低くなるように設定されている。表示領域１９とは、平面視（図１３参照）で見て、上記した表示パネル２９となる範囲であり、アクティブ領域ＤＡ及び額縁領域ＳＡを含めた領域を指す（図１３参照）。
なお、粘着剤のレイアウトの具体的な説明は、上記した第１実施形態と同様であるため、その説明は省略する。

［第２実施形態の効果］
本実施形態によれば、上記した第１実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、具体的な効果の説明は、上記した第１実施形態と同様であるため、その説明は省略する。

「本発明の変形例」
第５粘着パターンに係る粘着剤のレイアウト（図１０（ａ）〜（ｂ）参照）において、搬送方向Ｈの下流側の第１部分２０ｃのみを残し、上流側の第２部分２０ｄを無くしてもよい。少なくとも第１部分２０ｃに強粘着剤２２をレイアウトすれば、ＬＬＯプロセスの前の洗浄などの清掃に際し、表示領域１９に対するシール性を一定に維持することができる。同時に、圧縮エア１７によって、可撓性フィルム（１５、５９）が剥がれることもない。

第５粘着パターンに係る粘着剤のレイアウト（図１０（ａ）〜（ｂ）参照）において、２つの部分２０ｃ,２０ｄを表示母基板の搬送方向Ｈに沿って構成し、当該各部分２０ｃ,２０ｄに強粘着剤２２をレイアウトする。そして、ＬＬＯプロセスの前の洗浄などの清掃に際し、例えば、表示母基板を９０°回転させる。これにより、清掃時の表示領域１９に対するシール性が一定に維持される。

粘着剤のレイアウト（図６〜図１２参照）において、粘着力の異なる弱粘着剤２１と強粘着剤２２とをレイアウトする代わりに、例えば、紫外線（ＵＶ）硬化型粘着剤を適用してもよい。紫外線を照射する場所や時間などを制御することで、表示領域１９の部分の粘着力を弱めることができる。

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変形例に想到し得るものであり、それら変形例についても本発明の範囲に属するものと解される。例えば、上述の実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

また、上述の実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について、本明細書の記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

ＤＡ…アクティブ領域、ＳＡ…額縁領域、１,２８…表示装置、２,２９…表示パネル、３…光学フィルム、４,３０…フレキシブル回路基板、５,３１…第１ドライバ回路、６,３２…第２ドライバ回路、７,３３…ドライバＩＣ、８…可撓性基板、ＳＵＢ１…第１可撓性基板、ＳＵＢ２…第２可撓性基板、９,４６…電気光学層、１５…可撓性フィルム、５９…第１可撓性フィルム、６０…第２可撓性フィルム。

Claims (13)

1. 表示装置の製造方法であって、
   電気光学層を有する表示領域、前記表示領域の外側にある周辺領域、第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する第１可撓性基板、前記第２面に対向した第３面及び前記第３面の反対側の第４面を有する第２可撓性基板、前記第４面に対向した第５面及び前記第５面の反対側の第６面を有する剛性基板、を備える表示母基板を準備する第１準備工程と、
   前記第１可撓性基板の前記第１面側に貼り付けられる第１可撓性フィルムを準備する第２準備工程と、
   前記第１可撓性フィルムと前記表示領域との間の粘着力が、前記第１可撓性フィルムと前記周辺領域との間の粘着力よりも低くなるように、前記第１可撓性フィルムを前記表示母基板に貼り付ける第１貼付工程と、
   前記第１貼付工程の後に、前記剛性基板の前記第６面側を清掃する清掃工程と、
   前記表示母基板から前記第１可撓性フィルムを除去する除去工程と、を含む製造方法。
2. 前記清掃工程の後であって前記除去工程の前に、前記表示母基板を切断して複数の表示基板を作成する切断工程を備える請求項１に記載の製造方法。
3. 前記第１可撓性基板は、ドライバ回路が接続される接続端子を有し、
   前記第１貼付工程において、前記第１可撓性フィルムと前記表示領域との間に粘着力を有しておらず、
   前記切断工程において、前記第１可撓性フィルムが前記表示装置の一部分の端部で接着するように、前記表示母基板を切断する請求項２に記載の製造方法。
4. 前記清掃工程の後であって前記除去工程の前に、光を照射して前記剛性基板を前記第２可撓性基板から剥離させる剥離工程を含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法。
5. 前記第２可撓性基板の前記第４面側に貼り付けられる第２可撓性フィルムを準備する第３準備工程と、
   前記剥離工程の後に、前記第２可撓性フィルムと前記表示領域との間の粘着力が、前記第２可撓性フィルムと前記周辺領域との間の粘着力と等しくなるように、前記第２可撓性フィルムを前記表示母基板に貼り付ける第２貼付工程と、を含む請求項４に記載の製造方法。
6. 前記第１可撓性基板は、ドライバ回路が接続される接続端子、及び、前記ドライバ回路によって駆動される画素トランジスタを有する請求項５に記載の製造方法。
7. 表示装置の製造方法であって、
   電気光学層を有する表示領域、前記表示領域の外側にある周辺領域、第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する可撓性基板、前記第１面に対向した第３面及び前記第３面の反対側の第４面を有する剛性基板、表面を有し前記表示領域及び前記周辺領域を覆う対向部材、を備える表示母基板を準備する第１準備工程と、
   前記対向部材の前記表面に貼り付けられる可撓性フィルムを準備する第２準備工程と、
   前記可撓性フィルムと前記表示領域との間の粘着力が、前記可撓性フィルムと前記周辺領域との間の粘着力よりも低くなるように、前記可撓性フィルムを前記表示母基板に貼り付ける貼付工程と、
   前記貼付工程の後に、前記剛性基板の前記第４面側を清掃する清掃工程と、
   前記表示母基板から前記可撓性フィルムを除去する除去工程と、を含む製造方法。
8. 前記清掃工程の後であって前記除去工程の前に、前記表示母基板を切断して複数の表示基板を作成する切断工程を備える請求項７に記載の製造方法。
9. 前記可撓性基板は、ドライバ回路が接続される接続端子を有し、
   前記貼付工程において、前記可撓性フィルムと前記表示領域との間に粘着力を有しておらず、
   前記切断工程において、前記可撓性フィルムが前記表示装置の一部分の端部で接着するように、前記表示母基板を切断する請求項８に記載の製造方法。
10. 前記清掃工程の後であって前記除去工程の前に、光を照射して前記剛性基板を前記可撓性基板から剥離させる剥離工程を含む請求項７〜９のいずれか１項に記載の製造方法。
11. 前記清掃工程は、前記表示母基板に風を吹き付ける工程を含む請求項１〜１０のいずれか１項に記載の製造方法。
12. 表示母基板に貼り付けられる可撓性フィルムであって、
    前記可撓性フィルムの周辺領域の粘着力が、前記可撓性フィルムの中央領域の粘着力よりも低い可撓性フィルム。
13. 前記表示母基板は、可撓性基板と、前記可撓性基板に対向する剛性基板と、を含み、前記可撓性フィルムの前記周辺領域は、前記表示母基板の周辺領域に対向し、
    前記可撓性フィルムの前記中央領域は、前記表示母基板の表示領域に対向する請求項１２に記載の可撓性フィルム。

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