CN105633281B - 一种柔性显示面板及其封装方法、显示装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 102
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 23
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 22
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 106
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 24
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 210000002186 septum of brain Anatomy 0.000 description 5
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 2
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 2
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 2
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 2
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000035618 desquamation Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明提供了一种柔性显示面板及其封装方法、显示装置,涉及显示技术领域,通过该封装方法可以实现机械去除胶的非粘贴部,避免手动去除,提高了封装效率、有利于实现自动化封装。柔性显示面板的封装方法包括:将形成有胶层的阻挡膜粘贴在显示面板中远离显示面板的衬底的一侧表面,胶层的非粘贴部经过工艺处理失去粘性且覆盖绑定区域、粘贴部具有粘性且至少覆盖显示区域;切割设置有阻挡膜的显示面板,使得胶层中的覆盖显示区域的粘贴部与相邻部分分离、阻挡膜中的保留部与去除部相分离;采用机械方式剥离胶层中除覆盖显示区域的粘贴部以外的部分以及阻挡膜的去除部。本发明适用于柔性显示面板的封装。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示面板及其封装方法、显示装置。
背景技术
相比于传统显示装置,柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示装置具有可弯曲、柔韧性佳、体积小、低功耗等特点,越来越受到人们关注。
参考图1所示,柔性OLED显示装置包括柔性显示面板1,柔性显示面板1包括显示区域101和绑定区域102,为了保护设置在显示区域101内的膜层,柔性OLED显示装置还包括设置在柔性显示面板1之上、且覆盖显示区域101的阻挡膜2,其中,阻挡膜2通过胶3贴附在柔性显示面板1上。
目前,多采用如下方法将阻挡膜贴附在柔性显示面板上:首先,参考图1a所示,为了保护胶不受污染,胶3的两侧分别设置有第一衬垫30和第二衬垫31,将胶3分为第一粘贴部32和第二粘贴部33,其中,第一粘贴部对应柔性显示面板的显示区域,第二粘贴部对应柔性显示面板的绑定区域,沿着第一粘贴部和第二粘贴部的分界线切割胶3以及第一衬垫30;接着,手动揭掉胶3的第二粘贴部33以及与其相粘接的第一衬垫,从而得到图1b所示的结构;然后,揭掉剩余的第一衬垫,将胶的第一粘贴部贴附到阻挡膜上;最后揭掉第二衬垫,将设置有胶的阻挡膜对应贴附在柔性显示面板上。在上述过程中,需要手动将胶的第二粘贴部揭掉,不利于实现自动化封装。
发明内容
本发明的实施例提供一种柔性显示面板及其封装方法、显示装置,通过该封装方法可以有利于实现自动化封装。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面,提供了一种柔性显示面板的封装方法,
所述封装方法包括:
将形成有胶层的阻挡膜粘贴在显示母板中远离所述显示母板的衬底的一侧表面,其中,所述显示母板包括:多个显示面板区域,每个所述显示面板区域包括:显示区域、紧邻所述显示区域的绑定区域;所述胶层位于所述阻挡膜和所述显示母板之间,所述胶层包括非粘贴部和粘贴部,所述非粘贴部经过工艺处理失去粘性,且所述非粘贴部覆盖所述绑定区域,所述粘贴部具有粘性,且所述粘贴部至少覆盖所述显示区域;
切割设置有所述阻挡膜的所述显示母板,使得所述胶层中的覆盖所述显示区域的所述粘贴部与相邻部分分离、所述阻挡膜中的保留部与去除部相分离,其中,所述保留部覆盖所述显示区域,所述去除部覆盖所述显示母板中除所述显示区域以外的区域;
剥离所述胶层中除覆盖所述显示区域的所述粘贴部以外的部分以及所述阻挡膜的去除部。
可选的,所述显示母板还包括:位于相邻两个所述显示面板区域之间的间隔区域,所述胶层的所述粘贴部还覆盖所述间隔区域。
可选的,所述切割设置有所述阻挡膜的所述显示母板的步骤具体包括:
沿垂直于所述衬底的方向,从所述衬底一侧中对应于所述绑定区域和所述间隔区域的交界线的位置开始切割、直到所述胶层与所述显示母板的交界处停止切割;
沿垂直于所述阻挡膜的方向,从所述阻挡膜一侧中对应于所述绑定区域和所述显示区域的交界线的位置开始切割、直到所述胶层与所述显示母板的交界处停止切割;
沿垂直于所述阻挡膜的方向,从所述阻挡膜一侧中对应于所述间隔区域和所述显示区域的交界线的位置开始切割、直到将所述衬底切开。
可选的,在将形成有胶层的阻挡膜粘贴在显示母板中远离所述显示母板的衬底的一侧表面的步骤之后、且在切割所述显示母板的步骤之前,所述封装方法还包括:
剥离所述显示母板的衬底;
在所述显示母板剥离掉所述衬底后露出的表面上形成保护膜。
可选的,所述切割设置有所述阻挡膜的所述显示母板的步骤具体包括:
沿垂直于所述保护膜的方向,从所述保护膜一侧中对应于所述绑定区域和所述间隔区域的交界线的位置开始切割、直到所述胶层与所述显示母板的交界处停止切割;
沿垂直于所述阻挡膜的方向,从所述阻挡膜一侧中对应于所述绑定区域和所述显示区域的交界线的位置开始切割、直到所述胶层与所述显示母板的交界处停止切割;
沿垂直于所述阻挡膜的方向,从所述阻挡膜一侧中对应于所述间隔区域和所述显示区域的交界线的位置开始切割、直到将所述保护膜切开。
可选的,若所述胶层为对光敏感的胶层,在将形成有胶层的阻挡膜粘贴在所述显示母板中远离所述显示母板的衬底的一侧表面的步骤之前,所述方法还包括:
在阻挡膜上形成胶层;
利用掩膜板对所述胶层进行曝光,使得所述胶层中的非粘贴部被曝光而失去粘性,所述胶层中的粘贴部不被曝光而保持粘性。
可选的,所述胶层的两侧设置有衬垫;
在阻挡膜上形成胶层的步骤之前,所述封装方法还包括:
剥离掉所述胶层一侧的所述衬垫;
所述在阻挡膜上形成胶层的步骤具体为:
将所述胶层中剥离掉所述衬垫的一侧粘贴在所述阻挡膜上;
在利用掩膜板对所述胶层进行曝光的步骤之后、且在将形成有胶层的阻挡膜粘贴在显示母板中远离所述显示母板的衬底的一侧表面的步骤之前,所述封装方法还包括:
剥离掉所述胶层中远离所述阻挡膜一侧的所述衬垫。
可选的,所述切割设置有所述阻挡膜的所述显示母板的步骤具体包括:
采用激光切割所述显示母板。
本发明的实施例提供了一种柔性显示面板的封装方法,该方法利用双敏胶经过工艺处理后可以使得非粘贴部失去粘性、粘贴部仍保持粘性的特点,首先将形成有胶层的阻挡膜粘贴在显示母板中远离显示母板的衬底的一侧表面,并使得胶层的非粘贴部覆盖绑定区域,胶层的粘贴部至少覆盖显示区域;接着切割设置有阻挡膜的显示母板,并使得胶层中的覆盖显示区域的粘贴部与相邻部分分离、阻挡膜中的保留部与去除部相分离,这样,胶层的粘贴部与相邻的非粘贴部分离,而胶层的非粘贴部早已失去粘性,其与显示母板之间的粘附力非常小,因此极大降低了将胶层的非粘贴部从显示母板上剥离的难度,此时可以利用机械方式(例如:机械臂等)将其剥离掉,而不会出现采用机械方式难以剥离、手动剥离工序复杂的问题,进而有利于实现自动化封装。
另一方面,提供了一种柔性显示面板,该显示面板采用上述任一项所述的封装方法封装。该柔性显示面板可以形成柔性显示装置。
再一方面,提供了一种显示装置,该显示装置包括上述的柔性显示面板。该显示装置可以为柔性OLED显示器等显示器件以及包括这些显示器件的电视、数码相机、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或者部件。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中提供的一种柔性OLED显示装置的结构示意图;
图1a为现有技术中提供的一种胶的结构示意图;
图1b为揭掉图1a中的胶的第二粘贴部以及与其相粘接第一衬垫后的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种柔性显示面板的封装方法的流程图;
图3为本发明实施例提供的一种柔性显示母板的结构示意图;
图4为图3柔性显示母板沿M-N方向的剖面图;
图5为本发明实施例提供的一种显示面板区域的绑定区域和显示区域的位置关系示意图;
图6为本发明实施例提供的另一种显示面板区域的绑定区域和显示区域的位置关系示意图;
图7为图4中胶层中的覆盖显示区域的粘贴部与相邻部分分离、阻挡膜中的保留部与去除部相分离的结构示意图;
图8为图2中步骤S03的一种剥离方向的示意图;
图9为本发明实施例提供的一种切割设置有阻挡膜的柔性显示母板方法的流程图;
图10为图3沿M1-N1方向的剖面图对应图9中步骤S901的切割示意图;
图11为图3沿M1-N1方向的剖面图对应图9中步骤S902的切割示意图;
图12为图3沿M1-N1方向的剖面图对应图9中步骤S903的切割示意图;
图13为本发明实施例提供的另一种柔性显示面板的封装方法的流程图;
图14为图13中步骤S04后形成的结构示意图;
图15为图13中步骤S05后形成的结构示意图;
图16为现有技术中提供的另一种柔性OLED显示装置的结构示意图;
图17为本发明实施例提供的另一种切割设置有阻挡膜的柔性显示母板方法的流程图;
图18为图3沿M1-N1方向的剖面图对应图17中步骤S171的切割示意图;
图19为图3沿M1-N1方向的剖面图对应图17中步骤S172的切割示意图;
图20为图3沿M1-N1方向的剖面图对应图17中步骤S173的切割示意图;
图21为本发明实施例提供的一种封装后的柔性显示面板结构示意图;
图22为本发明实施例提供的又一种柔性显示面板的封装方法的流程图;
图23为本发明实施例提供的再一种柔性显示面板的封装方法的流程图。
附图标记:
1-柔性显示面板;9-柔性显示母板;100-柔性显示母板的衬底;10-显示面板区域;101-显示区域;102-绑定区域;103-间隔区域;2-阻挡膜;21-保留部;22-去除部;3-胶;30-第一衬垫;31-第二衬垫;32-第一粘贴部;33-第二粘贴部;4-胶层;41-非粘贴部;42-粘贴部;5-保护膜;6-台阶。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,“A至少覆盖B”指的是A位于B的上方,且A的覆盖范围至少包括B的覆盖范围,即从垂直于A和B的方向上进行仰视或俯视,B的覆盖范围在A的覆盖范围以内;“A覆盖B”指的是A位于B的上方,且A的覆盖范围与B的覆盖范围相同,即从垂直于A和B的方向上进行仰视或俯视,A的覆盖范围与B的覆盖范围相同。
实施例一
本发明实施例提供了一种柔性显示面板的封装方法,参考图2所示,该封装方法包括:
S01、参考图3和4所示,将形成有胶层4的阻挡膜2粘贴在显示母板9中远离显示母板9的衬底100的一侧表面,其中,显示母板9包括:多个显示面板区域10,每个显示面板区域10包括:显示区域101、紧邻显示区域101的绑定区域102;胶层4位于阻挡膜2和显示母板9之间,胶层4包括非粘贴部41和粘贴部42,非粘贴部41经过工艺处理失去粘性,且非粘贴部41仅覆盖绑定区域102,粘贴部42具有粘性,且粘贴部42至少覆盖显示区域101。
本发明实施例对于上述胶层的具体类型不作限定,只要其满足经过工艺处理后,可以使得非粘贴部失去粘性、粘贴部仍保持粘性即可。示例的,上述胶层可以是仅对一种参数敏感的胶层,例如:对紫外光敏感的光敏胶层、对热量敏感的热敏胶层、对压力敏感的压敏胶层等等;或者还可以是对两种参数均敏感的双敏胶层,例如:对紫外光和压力均敏感的双敏胶层、对紫外光和热量均敏感的双敏胶层等等。本发明对此不作限定,具体可以根据实际情况而定。另外,本发明实施例对于工艺处理方法不作限定,具体需要根据胶层的类型而定。示例的,若胶层为对光敏感的胶层,例如光敏胶层、对紫外光和压力均敏感的双敏胶层等,则可以采用曝光的方法,具体的,可以采用掩膜板对双敏胶进行紫外曝光,双敏胶的非粘贴部经过紫外曝光后固化,而固化后的非粘贴部会失去自身的粘性,粘贴部不被曝光可以保持原有的粘性。
需要说明的是,粘贴部至少覆盖显示区域是指:粘贴部的覆盖范围至少包括显示区域的覆盖范围。即粘贴部可以仅覆盖显示区域,或者粘贴部不仅覆盖显示区域,还可以覆盖其他区域。示例的,若显示母板如图3所示,显示母板还包括位于相邻两个显示面板区域10之间的间隔区域103,那么,参考图4所示,粘贴部42不仅覆盖显示区域101,而且还覆盖间隔区域103。这里不作具体限定,可以根据实际情况而定。
进一步需要说明的是,为了提高制作显示面板的制作效率,参考图3所示,显示母板包括多个显示面板区域10,每个显示面板区域10均用于形成显示面板的各膜层结构,在各膜层形成后,可以将显示母板切割,从而得到多个显示面板。
本发明实施例对于显示区域和绑定区域的形状不作限定,具体可以根据实际情况而定。示例的,显示区域的形状可以为长方形、圆形等,绑定区域的形状可以为环形、长方形等。现有技术中,显示装置多为长方体,本发明实施例以及附图均以显示区域的形状为长方形为例进行说明。更进一步需要说明的是,若显示区域的形状为长方形,则绑定区域紧邻显示区域可以是如图5所示,绑定区域102紧邻显示区域101的一个侧边;还可以是如图6所示,绑定区域102紧邻显示区域101的相邻的两个侧边;当然,绑定区域还可以是紧邻显示区域的三个侧边或者紧邻显示区域的所有侧边即包围显示区域。这里不作限定。目前,窄边框显示装置得到广泛应用,为了尽可能的缩小边框,一般选择图4所示的结构,即绑定区域紧邻显示区域的一个侧边,本发明实施例以及附图以显示区域和绑定区域均为长方形、绑定区域紧邻显示区域的一个侧边为例进行说明。
本发明实施例对于柔性显示面板的具体结构不作限定,示例的,柔性显示面板可以是柔性OLED显示面板,本领域技术人员根据现有技术可以获知,柔性OLED显示面板可以包括衬底、以及形成在衬底之上的薄膜晶体管、OLED等,OLED可以包括阳极、阴极以及有机功能层,有机功能层还可包括:空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层以及电子注入层,其中,OLED中的各层结构可采用蒸镀等方式形成。由于OLED容易受水氧腐蚀,在将OLED显示面板进行阻挡膜封装前,可以采用CVD(Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积)法先对OLED进行薄膜封装(Thin Film Encap),以进一步对OLED进行保护。进一步的,为了形成更薄的柔性OLED显示面板,在衬底之上还可以形成与衬底接触的PI(聚酰亚胺)膜,这样,当OLED显示面板的膜层形成完成后,可以将衬底剥离,此时PI膜一方面可充当衬底的作用,另一方面有利于后续形成保护膜。
S02、切割设置有阻挡膜的显示母板,使得胶层中的覆盖显示区域的粘贴部与相邻部分分离、阻挡膜中的保留部与去除部相分离,其中,保留部覆盖显示区域,去除部覆盖显示母板中除显示区域以外的区域。
上述胶层中的覆盖显示区域的粘贴部与相邻部分分离,其中,相邻部分的具体情况需要根据实际情况而定。示例的,参考图3所示,显示母板还包括:间隔区域103,那么,参考图7所示,胶层4中的覆盖显示区域101的粘贴部42与相邻部分(即非粘贴部41以及覆盖间隔区域103的粘贴部42)分离。
上述去除部覆盖显示母板中除显示区域以外的区域,其中,除显示区域以外的区域的具体情况需要根据实际情况而定。示例的,参考图3所示,显示母板还包括:间隔区域103,那么,参考图7所示,去除部22覆盖显示母板9中除显示区域101以外的区域(即绑定区域102和间隔区域103),此时,保留部21覆盖显示区域。
S03、剥离胶层中除覆盖显示区域的粘贴部以外的部分以及阻挡膜的去除部。
上述胶层中除覆盖显示区域的粘贴部以外的部分的具体情况需要根据实际情况而定。示例的,参考图3所示,显示母板还包括:间隔区域103,那么,参考图7所示,胶层4中除覆盖显示区域101的粘贴部42以外的部分即为非粘贴部41和覆盖间隔区域103的粘贴部42。
另外,本发明实施例对于剥离的方向不作限定。示例的,参考图8所示,若显示区域101和绑定区域102均为长方形、绑定区域102紧邻显示区域101的一个侧边,则在进行上述步骤S03时,可以沿着图8所示的P1P2方向即沿着绑定区域102的长边方向进行剥离,这样有利于将胶层中除覆盖显示区域的粘贴部以外的部分以及阻挡膜的去除部剥离掉。
本发明的实施例提供了一种柔性显示面板的封装方法,该方法利用双敏胶经过工艺处理后可以使得非粘贴部失去粘性、粘贴部仍保持粘性的特点,首先将形成有胶层的阻挡膜粘贴在显示母板中远离显示母板的衬底的一侧表面,并使得胶层的非粘贴部覆盖绑定区域,胶层的粘贴部至少覆盖显示区域;接着切割设置有阻挡膜的显示母板,并使得胶层中的覆盖显示区域的粘贴部与相邻部分分离、阻挡膜中的保留部与去除部相分离,这样,胶层的粘贴部与相邻的非粘贴部分离,而胶层的非粘贴部早已失去粘性,其与显示母板之间的粘附力非常小,因此极大降低了将胶层的非粘贴部从显示母板上剥离的难度,此时可以利用机械方式(例如:机械臂等)将其剥离掉,而不会出现采用机械方式难以剥离、手动剥离工序复杂的问题,进而有利于实现自动化封装。
为了防止显示母板中相邻的显示面板区域之间互相影响,参考图3和图4所示,上述显示母板还包括:位于相邻两个显示面板区域10之间的间隔区域103,胶层的粘贴部42还覆盖间隔区域103。
进一步可选的,参考图9所示,S02、切割设置有阻挡膜的显示母板具体包括:
S901、参考图10所示,沿垂直于衬底100的方向AB,从衬底100一侧中对应于绑定区域102和间隔区域103的交界线的位置开始切割、直到胶层4与显示母板9的交界处停止切割。
S902、参考图11所示,沿垂直于阻挡膜2的方向CD,从阻挡膜2一侧中对应于绑定区域102和显示区域103的交界线的位置开始切割、直到胶层4与显示母板9的交界处停止切割。
S903、参考图12所示,沿垂直于阻挡膜2的方向CD,从阻挡膜2一侧中对应于间隔区域103和显示区域101的交界线的位置开始切割、直到将衬底100切开。
需要说明的是,上述步骤S901、S902和S903的顺序可以相互调换,具体不作限定,考虑到简化工艺,优选依次按照步骤S901、S902和S903的顺序进行切割。
通过上述步骤可以将图12中胶层4中的覆盖显示区域101的粘贴部42与相邻部分(即非粘贴部41以及覆盖间隔区域103的粘贴部42)分离,同时,参考图12所示,由于覆盖间隔区域103的粘贴部42分别与阻挡膜2的去除部22、非粘贴部41、衬底100相粘连,因此,在经过上述步骤切割后,可以通过机械方式一次性将阻挡膜2的去除部22、覆盖间隔区域103的粘贴部42、非粘贴部41、与覆盖间隔区域103的粘贴部42相粘连的衬底100全部剥离,从而极大简化了工艺,节约了封装工艺时间,同时进一步有利于实现自动化封装。
可选的,为了更进一步缩小柔性OLED显示装置的体积,参考图13所示,在S01将形成有胶层的阻挡膜粘贴在显示母板中远离显示母板的衬底的一侧之后、且在S02、切割显示母板之前,上述封装方法还包括:
S04、剥离图7所示的显示母板9的衬底100,以形成如图14所示的结构。这里需要说明的是,显示母板9的衬底100上一般还会形成PI膜(图中未示出),PI膜相对于衬底100而言非常薄,将衬底100剥离后,PI膜一方面可充当衬底的作用,另一方面有利于后续形成保护膜。
S05、在图14所示的显示母板9剥离掉衬底100后露出的表面上形成保护膜5,以形成如图15所示的结构。
这里需要说明的是,本发明实施例对于形成保护膜的具体方式不作限定。示例的,可以通过胶将保护膜直接贴附到显示母板上。
现有技术中还存在一种分段贴附阻挡膜的封装方法,具体如下:首先,将胶贴附到阻挡膜上;接着,将胶分为第一粘贴部和第二粘贴部,其中,第一粘贴部对应柔性显示面板的显示区域,第二粘贴部对应柔性显示面板的绑定区域;然后,沿着第一粘贴部和第二粘贴部的分界线切割该阻挡膜;最后将与显示区域对应的粘贴部和阻挡膜贴附在柔性显示面板的显示区域内。那么,参考图16所示,柔性显示面板1的绑定区域102与显示区域101之间会形成台阶6,这样在将柔性显示面板的衬底100剥离后,进行保护膜贴附时,保护膜极容易在对应该台阶的位置处产生气泡,从而导致贴附不良。
而本发明中,参考图15所示,阻挡膜2整层贴附在显示母板9上,这样在贴附保护膜时,柔性显示母板9的绑定区域102与显示区域101之间不存在台阶,从而相对于上述分段贴附阻挡膜的封装方法而言,避免了由柔性显示母板的绑定区域与显示区域之间存在台阶导致的保护膜贴附不良的问题。
进一步的,在S05、在显示母板中远离阻挡膜的一侧形成保护膜之后,参考图17所示,S02、切割设置有阻挡膜的显示母板的步骤具体包括:
S171、参考图18所示,沿垂直于保护膜5的方向A1B1,从保护膜5一侧中对应于绑定区域102和间隔区域103的交界线的位置开始切割、直到胶层4与显示母板9的交界处停止切割。
S172、参考图19所示,沿垂直于阻挡膜2的方向C1D1,从阻挡膜2一侧中对应于绑定区域102和显示区域103的交界线的位置开始切割、直到胶层4与显示母板9的交界处停止切割。
S173、参考图20所示,沿垂直于阻挡膜2的方向C1D1,从阻挡膜2一侧中对应于间隔区域103和显示区域101的交界线的位置开始切割、直到将保护膜5切开。
需要说明的是,上述步骤S171、S172和S173的顺序可以相互调换,具体不作限定,考虑到简化工艺,优选依次按照步骤S171、S172和S173的顺序进行切割。
通过上述步骤可以将图15中胶层4中的覆盖显示区域101的粘贴部42与相邻部分(即非粘贴部41以及覆盖间隔区域103的粘贴部42)分离;同时,参考图20所示,由于覆盖间隔区域103的粘贴部42分别与阻挡膜2的去除部22、非粘贴部41、保护膜5相粘连,因此,在经过上述步骤切割后,可以通过机械方式一次性将阻挡膜2的去除部22、覆盖间隔区域103的粘贴部42、非粘贴部41、与覆盖间隔区域103的粘贴部42相粘连的保护膜5全部剥离,最终得到如图21所示的封装后的显示面板1,这样极大简化了工艺,节约了封装工艺时间,同时进一步有利于实现自动化封装。
可选的,若上述胶层为对光敏感的胶层,参考图22所示,在S01、将形成有胶层的阻挡膜粘贴在显示面板中远离显示母板的一侧表面之前,上述方法还包括:
S06、在阻挡膜上形成胶层。
具体的,可以在阻挡膜上粘贴一层双敏胶。
S07、利用掩膜板对胶层进行曝光,使得胶层中的非粘贴部被曝光而失去粘性,胶层中的粘贴部不被曝光而保持粘性。
具体的,可以将胶层中的非粘贴部与掩膜板的透光部对应,粘贴部与掩膜板的不透光部对应,这样,采用紫外线曝光后,可以使得胶层中的非粘贴部被曝光而失去粘性,胶层中的粘贴部不被曝光而保持粘性。
可选的,为了保护胶层,避免灰尘、颗粒等污染胶层,胶层的两侧设置有衬垫。那么,参考图23所示,在S06、阻挡膜上形成胶层之前,上述封装方法还包括:S08、剥离掉胶层一侧的衬垫。
这样,S06、在阻挡膜上形成胶层具体为:
S06’、将胶层中剥离掉衬垫的一侧粘贴在阻挡膜上。
在S07、利用掩膜板对胶层进行曝光之后、且在S01、将形成有胶层的阻挡膜粘贴在显示母板的一侧表面之前,上述封装方法还包括:
S09、剥离掉胶层中远离阻挡膜一侧的衬垫。
可选的,为了提高切割效率和质量,S02、切割设置有阻挡膜的显示母板具体包括:采用激光切割显示母板。
实施例二
本发明实施例提供了一种柔性显示面板,该显示面板采用实施例一提供的任一项的封装方法封装得到的。该柔性显示面板可以形成柔性显示装置,例如:柔性OLED显示装置。
实施例三
本发明实施例提供了一种显示装置,该显示装置包括实施例二提供的柔性显示面板。该显示装置可以为柔性OLED显示器等显示器件以及包括这些显示器件的电视、数码相机、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或者部件。
以上,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种柔性显示面板的封装方法,其特征在于,
所述封装方法包括:
将形成有胶层的阻挡膜粘贴在显示母板中远离所述显示母板的衬底的一侧表面,其中,所述显示母板包括:多个显示面板区域,每个所述显示面板区域包括:显示区域、紧邻所述显示区域的绑定区域;所述胶层位于所述阻挡膜和所述显示母板之间,所述胶层包括非粘贴部和粘贴部,所述非粘贴部经过工艺处理失去粘性,且所述非粘贴部覆盖所述绑定区域,所述粘贴部具有粘性,且所述粘贴部至少覆盖所述显示区域;
切割设置有所述阻挡膜的所述显示母板,使得所述胶层中的覆盖所述显示区域的所述粘贴部与相邻部分分离、所述阻挡膜中的保留部与去除部分离,其中,所述保留部覆盖所述显示区域,所述去除部覆盖所述显示母板中除所述显示区域以外的区域;
剥离所述胶层中除覆盖所述显示区域的所述粘贴部以外的部分以及所述阻挡膜的去除部;
所述胶层为对光敏感的胶层,在将形成有胶层的阻挡膜粘贴在所述显示母板中远离所述显示母板的衬底的一侧表面的步骤之前,所述方法还包括:在阻挡膜上形成胶层;利用掩膜板对所述胶层进行曝光,使得所述胶层中的非粘贴部被曝光而失去粘性,所述胶层中的粘贴部不被曝光而保持粘性。
2.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述显示母板还包括:位于相邻两个所述显示面板区域之间的间隔区域,所述胶层的所述粘贴部还覆盖所述间隔区域。
3.根据权利要求2所述的封装方法,其特征在于,
所述切割设置有所述阻挡膜的所述显示母板的步骤具体包括:
沿垂直于所述衬底的方向,从所述衬底一侧中对应于所述绑定区域和所述间隔区域的交界线的位置开始切割、直到所述胶层与所述显示母板的交界处停止切割;
沿垂直于所述阻挡膜的方向,从所述阻挡膜一侧中对应于所述绑定区域和所述显示区域的交界线的位置开始切割、直到所述胶层与所述显示母板的交界处停止切割;
沿垂直于所述阻挡膜的方向,从所述阻挡膜一侧中对应于所述间隔区域和所述显示区域的交界线的位置开始切割、直到将所述衬底切开。
4.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,在将形成有胶层的阻挡膜粘贴在显示母板中远离所述显示母板的衬底的一侧表面的步骤之后、且在切割所述显示母板的步骤之前,所述封装方法还包括:
剥离所述显示母板的衬底;
在所述显示母板剥离掉所述衬底后露出的表面上形成保护膜。
5.根据权利要求4所述的封装方法,其特征在于,所述切割设置有所述阻挡膜的所述显示母板的步骤具体包括:
沿垂直于所述保护膜的方向,从所述保护膜一侧中对应于所述绑定区域和间隔区域的交界线的位置开始切割、直到所述胶层与所述显示母板的交界处停止切割;
沿垂直于所述阻挡膜的方向,从所述阻挡膜一侧中对应于所述绑定区域和所述显示区域的交界线的位置开始切割、直到所述胶层与所述显示母板的交界处停止切割;
沿垂直于所述阻挡膜的方向,从所述阻挡膜一侧中对应于所述间隔区域和所述显示区域的交界线的位置开始切割、直到将所述保护膜切开。
6.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述胶层的两侧设置有衬垫;
在阻挡膜上形成胶层的步骤之前,所述封装方法还包括:
剥离掉所述胶层一侧的所述衬垫;
所述在阻挡膜上形成胶层的步骤具体为:
将所述胶层中剥离掉所述衬垫的一侧粘贴在所述阻挡膜上;
在利用掩膜板对所述胶层进行曝光的步骤之后、且在将形成有胶层的阻挡膜粘贴在显示母板中远离所述显示母板的衬底的一侧表面的步骤之前,所述封装方法还包括:
剥离掉所述胶层中远离所述阻挡膜一侧的所述衬垫。
7.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述切割设置有所述阻挡膜的所述显示母板的步骤具体包括:
采用激光切割所述显示母板。
8.一种柔性显示面板,其特征在于,采用权利要求1-7任一项所述的封装方法封装。
9.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求8所述的柔性显示面板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610009622.XA CN105633281B (zh) | 2016-01-06 | 2016-01-06 | 一种柔性显示面板及其封装方法、显示装置 |
US15/258,405 US10109810B2 (en) | 2016-01-06 | 2016-09-07 | Flexible display panel, package method thereof and display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610009622.XA CN105633281B (zh) | 2016-01-06 | 2016-01-06 | 一种柔性显示面板及其封装方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105633281A CN105633281A (zh) | 2016-06-01 |
CN105633281B true CN105633281B (zh) | 2018-07-17 |
Family
ID=56048009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610009622.XA Active CN105633281B (zh) | 2016-01-06 | 2016-01-06 | 一种柔性显示面板及其封装方法、显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10109810B2 (zh) |
CN (1) | CN105633281B (zh) |
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CN105633281A (zh) | 2016-06-01 |
US20170194579A1 (en) | 2017-07-06 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |