JP2010192867A - 半導体集積回路装置および半導体集積回路装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本願発明は、ウエハ・レベル・パッケージ方式の半導体集積回路装置の製造方法において、チップ領域およびスクライブ領域の有機系保護膜を相互に連結した一体の膜パターンとし、ペレタイズ工程においては、スクライブ領域中央部の有機系保護膜を含む表層部分を先ず、レーザ・グルービングで除去することで幅広の溝を形成し、その後、この溝内の中央部をダイシング処理することで、ここのチップ領域に分離するものである。
【選択図】図17
Description
先ず、本願において開示される発明の代表的な実施の形態について概要を説明する。
(a)複数のチップ領域および、それらの間のスクライブ領域を有する半導体ウエハのデバイス面上の各チップ領域にチップ上再配線パターンを形成するとともに、前記スクライブ領域に、アルミニウム系パッド電極に電気的に接続された検査用再配線パターンを形成する工程;
(b)前記工程(a)の後、前記チップ上再配線パターンの表面を含む前記デバイス面上のほぼ全面に、有機系絶縁膜を形成する工程;
(c)前記チップ上再配線パターンの上方の前記有機系絶縁膜にバンプ形成用開口を形成する工程;
(d)前記バンプ形成用開口部の前記チップ上再配線パターン上に、バンプ電極を形成する工程;
(e)前記工程(d)の後、前記スクライブ領域に対して、レーザ処理を実行することにより、前記検査用再配線パターンおよび前記アルミニウム系パッド電極を除去する工程;
(f)前記レーザ処理を実行した領域に対して、回転ブレードを用いたダイシング処理を実行することにより、前記半導体ウエハを各チップ領域に分離する工程、
ここで、前記工程(d)の完了時点において、前記有機系絶縁膜は、前記バンプ形成用開口を除く前記チップ領域のほぼ全領域、および、前記スクライブ領域のほぼ全領域を被覆した一体の膜パターンを構成している。
(a)複数のチップ領域および、それらの間のスクライブ領域を有する半導体ウエハのデバイス面上の各チップ領域にチップ上再配線パターンを形成するとともに、前記スクライブ領域に、アルミニウム系パッド電極に電気的に接続された検査用再配線パターンを形成する工程;
(b)前記工程(a)の後、前記チップ上再配線パターンの表面を含む前記デバイス面上のほぼ全面に、有機系絶縁膜を形成する工程;
(c)前記チップ上再配線パターンの上方の前記有機系絶縁膜にバンプ形成用開口を形成する工程;
(d)前記バンプ形成用開口部の前記チップ上再配線パターン上に、バンプ電極を形成する工程;
(e)前記工程(d)の後、前記スクライブ領域に対して、レーザ処理を実行することにより、前記有機系絶縁膜を除去する工程;
(f)前記レーザ処理を実行した領域に対して、回転ブレードを用いたダイシング処理を実行することにより、前記半導体ウエハを各チップ領域に分離する工程、
ここで、前記工程(d)の完了時点において、前記有機系絶縁膜は、前記バンプ形成用開口を除く前記チップ領域のほぼ全領域、および、前記スクライブ領域のほぼ全領域を被覆した一体の膜パターンを構成している。
(a)複数のチップ領域および、それらの間のスクライブ領域を主面上に有する半導体ウエハを準備する工程;
(b)前記工程(a)の後、前記スクライブ領域に対して、5個以上の照射パスを含むレーザ照射処理を実行する工程;
(c)前記レーザ照射処理を実行した領域に対して、ダイシング処理を実行することにより、前記半導体ウエハを各チップ領域に分離する工程、
ここで、前記工程(b)は、以下の下位工程を含む:
(b1)前記5個以上の照射パスの内、一対の周辺照射パスを実行する工程;
(b2)前記下位工程(b1)の後、前記一対の周辺照射パスの間の中央部に対して、前記5個以上の照射パスの内の中央照射パスを実行する工程。
(c1)前記レーザ照射処理を実行した領域の幅よりも狭い刃厚を有する第1のブレードを用いて、前記レーザ照射処理を実行した領域のほぼ中央部に切削溝を形成する工程;
(c2)前記レーザ照射処理を実行した領域の幅および前記第1のブレードの刃厚よりも狭い刃厚を有する第2のブレードを用いて切削することにより、前記半導体ウエハを各チップ領域に分離する工程。
(b3)前記下位工程(b1)の後であって前記下位工程(b2)の前に、前記一対の周辺照射パスと前記中央照射パスの間において、一対の中間照射パスを実行する工程。
(d)前記工程(a)の後であって前記工程(b)の前に、前記半導体ウエハの前記主面上に、水溶性ポリマー膜を形成する工程;
(e)前記工程(d)の後であって前記工程(c)の前に、前記水溶性ポリマー膜を除去する工程。
(a)複数のチップ領域および、それらの間のスクライブ領域を有する半導体ウエハを準備する工程;
(b)前記工程(a)の後、前記スクライブ領域に対して、5個以上の照射パスを含むレーザ照射処理を実行する工程;
(c)前記レーザ照射処理を実行した領域に対して、前記レーザ照射処理を実行した領域の幅よりも狭い刃厚を有するブレードを用いてダイシング処理を実行することにより、前記半導体ウエハを各チップ領域に分離する工程、
ここで、前記5個以上の照射パスの中央部の照射パスは、周辺部の照射パスよりも照射強度が強い。
(a)複数のチップ領域および、それらの間のスクライブ領域を有する半導体ウエハのデバイス面上の各チップ領域に、チップ上再配線パターンを形成する工程;
(b)前記工程(a)の後、前記チップ上再配線パターンの表面を含む前記デバイス面上のほぼ全面に、有機系絶縁膜を形成する工程;
(c)前記チップ上再配線パターンの上方の前記有機系絶縁膜にバンプ形成用開口を形成する工程;
(d)前記バンプ形成用開口部の前記チップ上再配線パターン上に、バンプ電極を形成する工程;
(e)前記工程(d)の後、前記スクライブ領域に対して、レーザ・グルービング処理を実行することにより、溝を形成する工程;
(f)前記溝に対して、回転ブレードを用いたダイシング処理を実行することにより、前記半導体ウエハを各チップ領域に分離する工程、
ここで、前記工程(d)の完了時点において、前記有機系絶縁膜は、前記バンプ形成用開口を除く前記チップ領域のほぼ全領域、および、前記スクライブ領域のほぼ全領域を被覆した一体の膜パターンを構成している。
(g)前記工程(c)と(d)の間に、前記チップ上再配線パターンおよび前記検査用再配線パターンのそれぞれに、前記バンプ形成用開口および前記検査用開口を介して、プローブ針を当てて、ウエハ・プローブ検査を実行する工程。
(h)前記工程(d)と(e)の間に、前記バンプ電極および前記検査用再配線パターンのそれぞれに、プローブ針を当てて、ウエハ・プローブ検査を実行する工程。
(i)前記工程(c)と(d)の間に、バック・グラインディングを実行する工程。
(i)前記工程(d)と(e)の間に、バック・グラインディングを実行する工程。
(j)前記工程(c)と(d)の間に、前記バンプ形成用開口部分の前記チップ上再配線パターンの上面に、無電解メッキにより、金を主要な成分とする金属膜を形成する工程。
(k)前記工程(c)と(g)の間に、前記バンプ形成用開口部分の前記チップ上再配線パターンの上面に、無電解メッキにより、金を主要な成分とする金属膜を形成する工程。
(f1)前記溝に対して、ハーフ・カット・ダイシング処理を実行する工程;
(f2)前記工程(f1)の後、バック・グラインディングを実行することにより、前記半導体ウエハを各チップ領域に分離する工程。
(a)デバイス面及び裏面を有する半導体基板;
(b)前記デバイス面上であって、その端部近傍を取り巻くように配置されたシール・リング;
(c)前記デバイス面上であって、前記シール・リングの内側に配置されたチップ上再配線パターン;
(d)前記シール・リングおよび前記チップ上再配線パターンを含む前記デバイス面のほぼ全面を、前記シール・リングを越えて、前記デバイス面の前記端部まで、一体の膜パターンを構成するように被覆する有機系絶縁膜;
(e)前記チップ上再配線パターンの上方の前記有機系絶縁膜に設けられたバンプ形成用開口;
(f)前記バンプ形成用開口部の前記チップ上再配線パターン上に設けられたバンプ電極;
(g)前記シール・リングを取り巻くように、前記半導体基板の周囲側面下部に設けられた突出部。
(a)複数のチップ領域および、それらの間のスクライブ領域を有する半導体ウエハのデバイス面上の各チップ領域にチップ上再配線パターンを形成するとともに、前記スクライブ領域に検査用再配線パターンを形成する工程;
(b)前記工程(a)の後、前記チップ上再配線パターンの表面を含む前記デバイス面上のほぼ全面に、有機系絶縁膜を形成する工程;
(c)前記チップ上再配線パターンの上方の前記有機系絶縁膜にバンプ形成用開口を形成する工程;
(d)前記バンプ形成用開口部の前記チップ上再配線パターン上に、バンプ電極を形成する工程;
(e)前記工程(d)の後、前記スクライブ領域に対して、レーザ処理を実行することにより、前記検査用再配線パターンを除去する工程;
(f)前記レーザ処理を実行した領域に対して、回転ブレードを用いたダイシング処理を実行することにより、前記半導体ウエハを各チップ領域に分離する工程、
ここで、前記工程(d)の完了時点において、前記有機系絶縁膜は、前記バンプ形成用開口を除く前記チップ領域のほぼ全領域、および、前記スクライブ領域のほぼ全領域を被覆した一体の膜パターンを構成している。
(g)前記工程(c)と(d)の間に、前記チップ上再配線パターンおよび前記検査用再配線パターンのそれぞれに、前記バンプ形成用開口および前記検査用開口を介して、プローブ針を当てて、ウエハ・プローブ検査を実行する工程。
(h)前記工程(d)と(e)の間に、前記バンプ電極および前記検査用再配線パターンのそれぞれに、プローブ針を当てて、ウエハ・プローブ検査を実行する工程。
(a)複数のチップ領域および、それらの間のスクライブ領域を有する半導体ウエハのデバイス面上の各チップ領域に、チップ上再配線パターンを形成する工程;
(b)前記工程(a)の後、前記チップ上再配線パターンの表面を含む前記デバイス面上のほぼ全面に、有機系絶縁膜を形成する工程;
(c)前記チップ上再配線パターンの上方の前記有機系絶縁膜にバンプ形成用開口を形成する工程;
(d)前記バンプ形成用開口部の前記チップ上再配線パターン上に、バンプ電極を形成する工程;
(e)前記工程(d)の後、前記スクライブ領域に対して、レーザ処理を実行することにより、前記有機系絶縁膜を除去する工程;
(f)前記レーザ処理を実行した領域に対して、回転ブレードを用いたダイシング処理を実行することにより、前記半導体ウエハを各チップ領域に分離する工程、
ここで、前記工程(d)の完了時点において、前記有機系絶縁膜は、前記バンプ形成用開口を除く前記チップ領域のほぼ全領域、および、前記スクライブ領域のほぼ全領域を被覆した一体の膜パターンを構成している。
(g)前記工程(c)と(d)の間に、前記チップ上再配線パターンおよび前記検査用再配線パターンのそれぞれに、前記バンプ形成用開口および前記検査用開口を介して、プローブ針を当てて、ウエハ・プローブ検査を実行する工程。
(h)前記工程(d)と(e)の間に、前記バンプ電極および前記検査用再配線パターンのそれぞれに、プローブ針を当てて、ウエハ・プローブ検査を実行する工程。
1.本願において、実施の態様の記載は、必要に応じて、便宜上複数のセクションに分けて記載する場合もあるが、特にそうでない旨明示した場合を除き、これらは相互に独立別個のものではなく、単一の例の各部分、一方が他方の一部詳細または一部または全部の変形例等である。また、原則として、同様の部分は繰り返しを省略する。また、実施の態様における各構成要素は、特にそうでない旨明示した場合、理論的にその数に限定される場合および文脈から明らかにそうでない場合を除き、必須のものではない。
実施の形態について更に詳述する。各図中において、同一または同様の部分は同一または類似の記号または参照番号で示し、説明は原則として繰り返さない。
図1および、そのX−X’断面(チップ領域2aおよびスクライブ領域3、なお、チップ領域2b,2c,2dは隣接チップ領域である)である図2に示すように、半導体ウエハ1のデバイス面1a(裏面1bに対向する主面)側の最上層層間絶縁膜上には、アルミニウム系パッド4,5(チップ領域内の通常配線の最上層のパッド電極4、スクライブ領域内の通常配線の最上層のパッド電極5)が形成されている。ボンディング・パッド4,5下の多層配線層1w(本来の基板部分1sは通常、たとえば300ファイのp型の単結晶シリコン・ウエハである)のデバイス面1a側には、無機系ファイナル・パッシベーション膜6が形成されている。ボンディング・パッド等を構成するアルミニウム系パッド層4,5は、この例ではパッド専用であるが、最上層配線層を兼ねてもよい。ボンディング・パッド2および無機系ファイナル・パッシベーション膜6の形成については、以下のように形成する。まず、多層配線層1w上にスパッタリングにより、アルミニウム系メタル膜(通常、中間のアルミニウムを主要な成分とし、銅その他を数パーセント程度添加した1000nm程度の厚さの主配線金属層の上下に10nm程度の厚さのチタン膜、50から75nm程度の厚さの窒化チタン膜等の薄膜を有する。チタン膜と窒化チタン膜でパッド下地メタル層を構成している)を成膜する。通常のリソグラフィにより、アルミニウム系メタル膜をパターニングし、ボンディング・パッド4,5を形成する。次に、半導体ウエハ1のデバイス面1a側のほぼ全面に、たとえば、下層の無機ファイナル・パッシベーション膜となる酸化シリコン系絶縁膜(たとえば厚さ200nm程度)をプラズマCVD法により成膜する。続いて、その上に、たとえば、上層の無機ファイナル・パッシベーション膜となる窒化シリコン系絶縁膜(たとえば厚さ600nm程度)をプラズマCVD法により成膜する。次に、この2層からなる無機ファイナル・パッシベーション膜6に通常のリソグラフィにより、パッド開口7,8(チップ領域内の無機系パッシベーション膜の開口7、スクライブ領域内の無機系パッシベーション膜の開口8)を形成する。この後、一般に主配線金属層上の窒化チタン膜11等が、たとえばアルゴン、塩素等の混合ガス雰囲気中で自己整合的にドライ・エッチング除去される。これで、図2のような断面形態となる。シール・リング9は、チップ端部からのダメージや汚染等の伝播・侵入を防止するためのメタル積層壁であり、パッド層を含む通常多層配線(銅ダマシン配線またはアルミニウム系配線)を構成するメタル層を積層して、チップ端部41の近傍を取り巻くように(チップ端部を環状または閉ループ状に周回)配置される。
バンプ形成工程に続き、図15に示すように、半導体ウエハ1のデバイス面1a上の多数のチップ領域2をダイシング(回転ブレード、または、レーザ、あるいはその両方による)によりX,Y方向のダイシング領域3に沿って切削することにより、個々のチップ2に分割する。ここで、バック・グラインディングを併用する方法もある(いわゆるDBG法)。以下、ダイシング・プロセスの詳細を図16から図19に基づいて、具体的に説明する。
このセクションでは、図1及び図2で示したチップ領域パッド周辺領域R1(ボンディング・パッド4の周辺)およびシールリング周辺領域R2(シール・リング9の周辺)の詳細デバイス断面構造の一例を示す。
ここでは、便宜上、レーザ・グルービング装置とブレード・ダイシング装置がスタンド・アロンで場合を例にとって説明するが、両方を包含した一貫装置であってもよいことは言うまでもない。
セクション2のダイシング工程の説明においては、再配線構造を有するデバイスのテスト性向上の観点から、有機系パッシベーションをスクライブ領域3上に有する例について具体的に説明したが、以下では、このような例に限らず、再配線構造をスクライブ領域3上に有するデバイスやレーザ・グルービングによるチップ周辺ダメージに敏感なデバイスに適合したプロセスの観点から5個以上のレーザ照射パスを用いるレーザ・グルービング技術(レーザ照射処理)について説明する。
ここでは、セクション5等において説明したダイシング工程に関して更に詳しく説明する。
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは言うまでもない。
1a (半導体ウエハ又は半導体チップの)デバイス面(上面又は第1の主面)
1b (半導体ウエハ又は半導体チップの)裏面(第2の主面)
1s ソース・ドレイン領域、ウエル領域等を含む半導体ウエハまたは半導体基板の単結晶基板部分、すなわち、基板領域(p型シリコン単結晶基板)
1w (ゲート電極、プリ・メタル層等を含む)パッド下の多層配線層
1wl パッド下の多層配線層の内のLow−k層部分
1wn パッド下の多層配線層の内の上層の非Low−k層部分
2,2a,2b,2c,2d チップ領域(製品領域またはデバイス領域)または半導体チップ
3 スクライブ領域またはダイシング領域
4 (チップ領域内の)通常配線の最上層のパッド電極またはボンディング・パッド(第1のアルミニウム系パッド電極)
5 (スクライブ領域内の)通常配線の最上層のパッド電極(第2のアルミニウム系パッド電極)
6 無機系パッシベーション膜(無機系絶縁膜)
7 (チップ領域内の)無機系パッシベーション膜の開口
8 (スクライブ領域内の)無機系パッシベーション膜の開口
9 シール・リング
10 リング・フレーム(ダイシング・フレーム)
11 TiN膜(またはTiN膜を含むパッド上層膜)
12 下層の有機系パッシベーション膜
13 ダイシング・テープ
14 レジスト膜
15a,15b レジスト膜開口
16 拡散バリア・メタル膜(クロム膜)
17 銅シード膜
18a チップ上再配線パターン
18b 検査用再配線パターン
19a (チップ領域内の)下層の有機系パッシベーション膜の開口(閉開口)
19b (スクライブ領域内の)下層の有機系パッシベーション膜の開口(開開口)
21 銅電解メッキ層(下層再配線膜)
22 ニッケル電解メッキ層(上層再配線膜)
23 (チップ上再配線パターンの)パッド上部
24 (チップ上再配線パターンの)連結部
25 (チップ上再配線パターンの)バンプ形成部またはバンプ・ランド
26 上層の有機系パッシベーション膜(有機系絶縁膜)
27a チップ領域における上層の有機系パッシベーション膜の開口(バンプ形成用開口)
27b スクライブ領域における上層の有機系パッシベーション膜の開口(検査用開口またはTEG開口)
28a,28b 無電解金メッキ層(金属膜)
29 ダイシング溝
29a 刃厚の厚いダイシング・ブレードによるダイシング溝
29b 刃厚の薄いダイシング・ブレードによるダイシング溝
30 ダイシング・ブレード(回転ブレード)
30a 刃厚の厚いダイシング・ブレード
30b 刃厚の薄いダイシング・ブレード
31a,31b プローブ針
32 バック・グラインディング・ホイール
33 半田ペースト
34 (チップ上の)バンプ電極
35 レーザ・ビーム(照射パスまたはレーザ照射スキャン・パス)
35a,35b 周辺照射パス(又は、そのレーザ・ビーム)
35c,35d 中間照射パス(又は、そのレーザ・ビーム)
35e 中央照射パス(又は、そのレーザ・ビーム)
36 溝(幅広溝またはレーザ・グルーブ)
36a 周辺照射パスによる溝
36b 周辺照射パスによる溝
36c 中間照射パスにより拡大した溝
36d 中間照射パスにより拡大した溝
36e 中間照射パスにより拡大した溝
37 チップ分離溝(狭小溝)
38 ダイシング・ブレード
39 突出部
40 チップ側面(または半導体基板周囲側面)
41 チップの端部
42 ハーフ・カットによる残存部
43 配線基板
44 アンダー・フィル・レジン
45 パッケージ実装用バンプ電極(外部半田バンプ)
46 組み立て完了時のデバイス(パッケージの最終形態)
47 素子分離フィールド絶縁膜
48 タングステン・プラグ
49 ゲート電極
50 窒化シリコン・ライナー膜
51 プリ・メタル層間絶縁膜
52 銅配線
53 銅埋め込み配線
54 複合絶縁性バリア膜
55 主層間絶縁膜
56 プラズマシリコン酸化膜
57 銅埋め込み配線
58 複合絶縁性バリア膜
59 主層間絶縁膜
60 銅埋め込み配線
61 複合絶縁性バリア膜
62 主層間絶縁膜
63 銅埋め込み配線
64 複合絶縁性バリア膜
65 主層間絶縁膜
66 ブレード保持部
67 吸着テーブル
68 銅埋め込み配線
69 複合絶縁性バリア膜
70 主層間絶縁膜
71 絶縁性バリア膜
73 銅埋め込み配線
74 絶縁性バリア膜
75 主層間絶縁膜
76 スピンドル保持部
77 スピンドル
78 スピンドル先端部
79 冷却水供給アーム状ノズル
80 純水スプレー
81 純水シャワー
82 ダイシング装置
83 銅埋め込み配線
84 絶縁性バリア膜
85 主層間絶縁膜
86 レーザ・グルービング装置
87 ウエハ・ロード&アンロード部
88 ハンドリング・ロボット
89 スピン・テーブル
90 プリアライメント・ステージ
91 レーザ・ビーム・ヘッド
93 銅埋め込み配線
94a、94b 絶縁性バリア膜
95a、95b FSG膜
96a、96b USG膜
97 水溶性ポリマ膜(水溶性保護膜)
101 (パッド下の配線を含む)半導体基板、デバイス・チップ、または半導体ウエハ
101b 他のデバイス・チップ
103 銅埋め込み配線
104a、104b 絶縁性バリア膜
105a、105b FSG膜
106a、106b USG膜
113 タングステン・プラグ
114 SiCN膜
117 USG膜
118 最上層アルミニウム系配線の主要層
151 チタン接着層
152 窒化チタン・バリアメタル層
154 クラック・トラップ・トレンチ
AP 最上層配線層(パッド層)
B1 厚いブレードの刃厚
B2 薄いブレードの刃厚
BD 厚いブレードによる基板への切り込み深さ
CL スクライブ領域の中心線
LM スクライブ領域の中心線から中間照射パスの中心までの距離
LP スクライブ領域の中心線から周辺照射パスの中心までの距離
M1 第1配線層
M2 第2配線層
M3 第3配線層
M4 第4配線層
M5 第5配線層
M6 第6配線層
M7 第7配線層
M8 第8配線層
M9 第9配線層
M10 第10配線層
PM プリメタル領域
R1 チップ領域パッド周辺領域
R2 シールリング周辺領域
TM パッド下の多層配線層の厚さ
TS 半導体基板の厚さ
W1 周辺照射パスのウエハ上面近傍における幅
W2 中間照射パスのウエハ上面近傍における幅
W3 中央照射パスのウエハ上面近傍における幅
W4 レーザ・グルービング溝の幅(全幅)
Claims (20)
- 以下の工程を含む半導体集積回路装置の製造方法:
(a)複数のチップ領域および、それらの間のスクライブ領域を有する半導体ウエハのデバイス面上の各チップ領域にチップ上再配線パターンを形成するとともに、前記スクライブ領域に、アルミニウム系パッド電極に電気的に接続された検査用再配線パターンを形成する工程;
(b)前記工程(a)の後、前記チップ上再配線パターンの表面を含む前記デバイス面上のほぼ全面に、有機系絶縁膜を形成する工程;
(c)前記チップ上再配線パターンの上方の前記有機系絶縁膜にバンプ形成用開口を形成する工程;
(d)前記バンプ形成用開口部の前記チップ上再配線パターン上に、バンプ電極を形成する工程;
(e)前記工程(d)の後、前記スクライブ領域に対して、レーザ処理を実行することにより、前記検査用再配線パターンおよび前記アルミニウム系パッド電極を除去する工程;
(f)前記レーザ処理を実行した領域に対して、回転ブレードを用いたダイシング処理を実行することにより、前記半導体ウエハを各チップ領域に分離する工程、
ここで、前記工程(d)の完了時点において、前記有機系絶縁膜は、前記バンプ形成用開口を除く前記チップ領域のほぼ全領域、および、前記スクライブ領域のほぼ全領域を被覆した一体の膜パターンを構成している。 - 以下の工程を含む半導体集積回路装置の製造方法:
(a)複数のチップ領域および、それらの間のスクライブ領域を有する半導体ウエハのデバイス面上の各チップ領域にチップ上再配線パターンを形成するとともに、前記スクライブ領域に、アルミニウム系パッド電極に電気的に接続された検査用再配線パターンを形成する工程;
(b)前記工程(a)の後、前記チップ上再配線パターンの表面を含む前記デバイス面上のほぼ全面に、有機系絶縁膜を形成する工程;
(c)前記チップ上再配線パターンの上方の前記有機系絶縁膜にバンプ形成用開口を形成する工程;
(d)前記バンプ形成用開口部の前記チップ上再配線パターン上に、バンプ電極を形成する工程;
(e)前記工程(d)の後、前記スクライブ領域に対して、レーザ処理を実行することにより、前記有機系絶縁膜を除去する工程;
(f)前記レーザ処理を実行した領域に対して、回転ブレードを用いたダイシング処理を実行することにより、前記半導体ウエハを各チップ領域に分離する工程、
ここで、前記工程(d)の完了時点において、前記有機系絶縁膜は、前記バンプ形成用開口を除く前記チップ領域のほぼ全領域、および、前記スクライブ領域のほぼ全領域を被覆した一体の膜パターンを構成している。 - 前記2項の半導体集積回路装置の製造方法において、前記工程(e)においては、前記レーザ処理を実行することにより、更に、前記検査用再配線パターンおよび前記アルミニウム系パッド電極を除去する。
- 以下を含む半導体集積回路装置:
(a)デバイス面及び裏面を有する半導体基板;
(b)前記デバイス面上であって、その端部近傍を取り巻くように配置されたシール・リング;
(c)前記デバイス面上であって、前記シール・リングの内側に配置されたチップ上再配線パターン;
(d)前記シール・リングおよび前記チップ上再配線パターンを含む前記デバイス面のほぼ全面を、前記シール・リングを越えて、前記デバイス面の前記端部まで、一体の膜パターンを構成するように被覆する有機系絶縁膜;
(e)前記チップ上再配線パターンの上方の前記有機系絶縁膜に設けられたバンプ形成用開口;
(f)前記バンプ形成用開口部の前記チップ上再配線パターン上に設けられたバンプ電極;
(g)前記シール・リングを取り巻くように、前記半導体基板の周囲側面下部に設けられた突出部。 - 以下の工程を含む半導体集積回路装置の製造方法:
(a)複数のチップ領域および、それらの間のスクライブ領域を主面上に有する半導体ウエハを準備する工程;
(b)前記工程(a)の後、前記スクライブ領域に対して、5個以上の照射パスを含むレーザ照射処理を実行する工程;
(c)前記レーザ照射処理を実行した領域に対して、ダイシング処理を実行することにより、前記半導体ウエハを各チップ領域に分離する工程、
ここで、前記工程(b)は、以下の下位工程を含む:
(b1)前記5個以上の照射パスの内、一対の周辺照射パスを実行する工程;
(b2)前記下位工程(b1)の後、前記一対の周辺照射パスの間の中央部に対して、前記5個以上の照射パスの内の中央照射パスを実行する工程、 - 前記5項の半導体集積回路装置の製造方法において、前記ダイシング処理は、前記レーザ照射処理を実行した領域の幅よりも狭い刃厚を有するブレードを用いて実行される。
- 前記6項の半導体集積回路装置の製造方法において、前記工程(c)は、以下の下位工程を含む:
(c1)前記レーザ照射処理を実行した領域の幅よりも狭い刃厚を有する第1のブレードを用いて、前記レーザ照射処理を実行した領域のほぼ中央部に切削溝を形成する工程;
(c2)前記レーザ照射処理を実行した領域の幅および前記第1のブレードの刃厚よりも狭い刃厚を有する第2のブレードを用いて切削することにより、前記半導体ウエハを各チップ領域に分離する工程。 - 前記5項の半導体集積回路装置の製造方法において、前記下位工程(b1)において形成される溝の深さは、前記下位工程(b2)において形成される溝の深さよりも浅い。
- 前記5項の半導体集積回路装置の製造方法において、前記工程(b)は、更に以下の下位工程を含む:
(b3)前記下位工程(b1)の後であって前記下位工程(b2)の前に、前記一対の周辺照射パスと前記中央照射パスの間において、一対の中間照射パスを実行する工程。 - 前記5項の半導体集積回路装置の製造方法において、更に、以下の工程を含む:
(d)前記工程(a)の後であって前記工程(b)の前に、前記半導体ウエハの前記主面上に、水溶性ポリマー膜を形成する工程;
(e)前記工程(d)の後であって前記工程(c)の前に、前記水溶性ポリマー膜を除去する工程。 - 前記5項の半導体集積回路装置の製造方法において、前記下位工程(b2)において形成される溝は、前記半導体ウエハの半導体基板領域に達している。
- 前記5項の半導体集積回路装置の製造方法において、前記一対の周辺照射パスは、前記中央照射パスと比較して、パルス繰り返し周波数が高い。
- 以下の工程を含む半導体集積回路装置の製造方法:
(a)複数のチップ領域および、それらの間のスクライブ領域を有する半導体ウエハのデバイス面上の各チップ領域に、チップ上再配線パターンを形成する工程;
(b)前記工程(a)の後、前記チップ上再配線パターンの表面を含む前記デバイス面上のほぼ全面に、有機系絶縁膜を形成する工程;
(c)前記チップ上再配線パターンの上方の前記有機系絶縁膜にバンプ形成用開口を形成する工程;
(d)前記バンプ形成用開口部の前記チップ上再配線パターン上に、バンプ電極を形成する工程;
(e)前記工程(d)の後、前記スクライブ領域に対して、レーザ・グルービング処理を実行することにより、溝を形成する工程;
(f)前記溝に対して、ダイシング処理を実行することにより、前記半導体ウエハを各チップ領域に分離する工程、
ここで、前記工程(d)の完了時点において、前記有機系絶縁膜は、前記バンプ形成用開口を除く前記チップ領域のほぼ全領域、および、前記スクライブ領域のほぼ全領域を被覆した一体の膜パターンを構成している。 - 前記13項の半導体集積回路装置の製造方法において、前記ダイシング処理は、前記溝の幅よりも刃厚の薄い回転ブレードにより実行される。
- 前記13項の半導体集積回路装置の製造方法において、前記有機系絶縁膜は、ポリイミド系の樹脂膜である。
- 前記13項の半導体集積回路装置の製造方法において、前記バンプ電極は、半田を主要な構成要素とする。
- 前記13項の半導体集積回路装置の製造方法において、前記溝の深さは、前記半導体ウエハの基板領域に達する。
- 前記13項の半導体集積回路装置の製造方法において、前記工程(a)において、同時に、前記スクライブ領域に検査用再配線パターンを形成する。
- 以下の工程を含む半導体集積回路装置の製造方法:
(a)複数のチップ領域および、それらの間のスクライブ領域を有する半導体ウエハを準備する工程;
(b)前記工程(a)の後、前記スクライブ領域に対して、5個以上の照射パスを含むレーザ照射処理を実行する工程;
(c)前記レーザ照射処理を実行した領域に対して、前記レーザ照射処理を実行した領域の幅よりも狭い刃厚を有するブレードを用いてダイシング処理を実行することにより、前記半導体ウエハを各チップ領域に分離する工程、
ここで、前記5個以上の照射パスの中央部の照射パスは、周辺部の照射パスよりも照射強度が強い。 - 前記19項の半導体集積回路装置の製造方法において、前記5個以上の照射パスは、5本の照射パスを含み、これらの各照射パスの照射強度は、中央部が強く、周辺部に向かって弱くされている。
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