CN109148337A - 显示基板的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示基板的制备方法，属于显示技术领域，其可解决现有的显示基板背膜去除工艺复杂、效果不好的问题。本发明的显示基板的制备方法，包括：在基底上形成具有第一粘合力的背膜材料；基底包括基板区，以及环绕基板区的周边区；基板区包括沿列方向依次排列的显示区、弯折区和邦定区；沿显示区和邦定区的轮廓对背膜材料进行切割，通过剥离工艺去除周边区和弯折区的背膜材料，并对显示区和邦定区的背膜材料进行处理，使显示区和邦定区的背膜材料由第一粘合力变为第二粘合力，以在基底上形成背膜；其中，第二粘合力大于第一粘合力。

Description

显示基板的制备方法
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板的制备方法。
背景技术
随着显示行业的发展，OLED(Organic Light-Emitting Diode；有机电致发光二极管)作为一种新型的发光器件，在显示技术领域得到了极大的研究和应用。同时OLED能够应用于柔性显示，实现低厚度、弯折及全面屏窄边框等，具有广阔的发展前景。
现有技术中，下边框的窄边框是通过将电路弯折到背面来实现，需要将背膜上对应弯折的区域的背膜去除。而由于背膜与基板的粘力较大，且弯折区较窄导致弯折区背膜撕除比较困难，故目前通常通过以下两种方法实现弯折区背膜的去除：方法一、采用激光烧除弯折位置的背膜；方法二、将开槽好的背膜贴合到衬底背面。而其中，激光烧蚀坡度较无法控制，导致去除效果无法掌控，开槽好的背膜贴合工艺成本较高，且上述两种方法的效率都比较低。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种能够降低弯折区背膜材料的剥离难度的显示基板的制备方法。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板的制备方法，包括：
在基底上形成具有第一粘合力的背膜材料；所述基底包括基板区，以及环绕所述基板区的周边区；所述基板区包括沿列方向依次排列的显示区、弯折区和邦定区；
沿所述显示区和所述邦定区的轮廓对所述背膜材料进行切割，通过剥离工艺去除所述周边区和所述弯折区的背膜材料，并对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理，使所述显示区和所述邦定区的背膜材料由第一粘合力变为第二粘合力，以在所述基底上形成背膜；其中，所述第二粘合力大于所述第一粘合力。
优选的，所述在基底上形成背膜的步骤具体包括：
先沿所述显示区和所述邦定区的轮廓对所述背膜材料进行切割，通过剥离工艺去除所述周边区和所述弯折区的背膜材料，再对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理，使所述显示区和所述邦定区的背膜材料由第一粘合力变为第二粘合力。
进一步优选的，所述对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理的步骤具体包括：通过曝光工艺或者加热工艺对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理。
优选的，所述在基底上形成背膜的步骤具体包括：
先对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理，使所述显示区和所述邦定区的背膜材料由第一粘合力变为第二粘合力，再沿所述显示区和所述邦定区的轮廓对所述背膜材料进行切割，通过剥离工艺去除所述周边区和所述弯折区的背膜材料。
进一步优选的，所述对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理的步骤具体包括：
将掩膜板置于所述背膜材料的上方，所述掩膜板的镂空区域与所述显示区和所述邦定区对应；
对所述基底进行曝光。
优选的，所述通过剥离工艺去除所述周边区和所述弯折区的背膜的步骤具体包括：
通过胶带黏粘去除所述周边区和所述弯折区的背膜。
优选的，所述显示基板的制备方法还包括：
对形成有背膜的基底进行切割，形成一个或者多个显示基板。
优选的，所述背膜材料包括背膜基材和背膜胶材，背膜基材通过所述背膜胶材与所述基底贴合；其中，所述背膜胶材包括光敏树脂。
优选的，所述第一粘合力的取值为1gf/Inch-10gf/Inch。
优选的，所述第二粘合力大于1000gf/Inch。
附图说明
图1为本发明的实施例1的显示基板的制备方法的流程图；
图2为本发明的实施例2的显示基板的制备方法的流程图；
图3为本发明的实施例1的显示母板的结构示意图；
图4为本发明的实施例1的显示母板的非显示面侧的示意图；
图5为本发明的实施例1的去除弯折区的背膜材料后的显示母板的结构示意图；
图6为本发明的实施例1的去除弯折区的背膜材料后的显示母板的非显示面侧的示意图；
图7为本发明的实施例1的显示基板的结构示意图；
图8为本发明的实施例3的显基板的制备装置的框图；
其中附图标记为：1、基板区；21、显示区；22、弯折区；23、邦定区；3、周边区；4、基底；51、背膜材料；52、背膜；6、顶膜。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
显示基板是由显示母板沿切割线切割得到的，其中显示母板上具有至少一个基板区1和周边区3，一个显示基板所在的区域为基板区1。对于每一个基板区1，其包括如图2和3中所示的，由上至下排布的子显示区、子弯折区、子邦定区。各子显示区中设置有显示器件(例如OLED器件)，各子邦定区中设置有驱动器件(例如驱动电路)；其中，位于同一行的基板区1中各个子显示区称之为一个显示区21，位于同一行的基板区1中各个子弯折区称之为一个弯折区22，位于同一行的基板区1中各个子邦定区称之为一个邦定区23。
各子显示区中设置有显示器件(例如OLED器件)，各子邦定区中设置有驱动器件(例如驱动电路)，显示基板的显示面侧设置有临时性保护膜(顶膜6)，非显示面侧(与显示面相对)设置有背膜52。其中，为了使柔性显示面板更好地实现弯折，背膜52只设置于显示区21和邦定区23，弯折区没有背膜52。区别于现有技术的显示基板制备方法中通过激光烧蚀去除弯折区22的背膜52或者将开槽好的背膜52贴合到基底4背面的方式，本实施例提供一种新的显示基板的背膜52的制备方法。
实施例1：
如图1、3至7所示，本实施例提供一种显示基板的制备方法，特别适用于柔性OLED显示基板的制备。
该制备方法具体包括以下步骤：
S1、在基底4上形成具有第一粘合力的背膜材料51。
其中，基底4优选由柔性材料构成，例如聚酰亚胺。具体的，本步骤中，在基底4的非显示面侧(包括周边区3、显示区21、弯折区22和邦定区23)形成具有第一粘合力的背膜材料51。其中，背膜材料51包括背膜52基材和背膜52胶材，背膜52基材通过背膜52胶材与基底4贴合。本实施例中，背膜材料51为粘合力可变型背膜材料51，即背膜52胶材的粘合力可在一定条件下由较小的第一粘合力变为较大的第二粘合力。具体的，背膜52胶材可包括光敏树脂。
本实施例中，为了后续步骤中能够比较容易去除弯折区22的背膜材料51，背膜材料51的初始粘合力(即第一粘合力)应当较小。优选的，第一粘合力的取值为1gf/Inch-10gf/Inch。
可以理解的是，本步骤中，还可包括在基底4上形成显示器件(例如OLED器件的阳极、阴极、发光层、封装层等)，驱动器件，临时性保护膜等结构的步骤，在此不再详细描述。
优选的，在基底4上形成背膜材料51之后，还包括对基底4上的顶膜6进行激光半切的步骤，以便于后续过程中的显示基板的性能进行测试。
S2、沿显示区21和邦定区23的轮廓对背膜材料51进行切割。
即如图3和图4所示，通过切割工艺分别将显示区21的背膜材料51与周边区3及弯折区22的背膜材料51分开，将邦定区23的背膜材料51与周边区3及弯折区22的背膜材料51分开，并使弯折区22与周边区3的背膜材料51为一体结构。优选的，基底4包括多个基板区1时，可如图2所示，将各显示区21和各邦定区23分别切割开来，而将各弯折区22与周边区3的背膜材料51整体连接为一体结构。
具体的，本步骤中的切割工艺具体可采用激光切割工艺。通过设计激光切割路线和切割深度完成对显示区21和邦定区23的背膜材料51的切割，而不影响基底4上的其它结构。其中，在对顶膜6进行激光半切后，应先对基底4进行翻转，使背膜材料51位于基底4远离承载机台的一侧，在进行切割。
S3、通过剥离工艺去除周边区3和弯折区22的背膜材料51。如图5和图6所示，本步骤中，通过剥离工艺一次去除周边区3和弯折区22的背膜材料51。其中，弯折区22和周边区3中背膜材料51的粘合力始终为第一粘合力，剥离难度较小。并且，由于实际应用中弯折区22的宽度较窄，通常只有2mm左右，单独去除弯折区22的背膜材料51难度较大，而周边区3的背膜52尺寸相对弯折区22的背膜52尺寸要大得多，故本实施例的步骤S2中，在切割背膜材料51时不会将弯折区22和周边区3的背膜材料51切开，而是使二者连接，从而利用剥离周边区3的背膜52时带动剥离去除弯折区22中的背膜52，以降低剥离弯折区22背膜材料51的难度。进一步的，由于现有技术中，通常情况下背膜52和顶膜6的面积都大于基底4的面积，即如图3所示，背膜52的边缘区域不与基底4连接，而是直接与顶膜6连接。而顶膜6与背膜52的粘合力小于基底4与背膜52的粘合力，故从周边区3域开始剥离背膜材料51的难度相较直接剥离弯折区22的背膜材料51的难度要更小一点。
具体的，由于周边区3和弯折区22的背膜材料51粘合力较小，故步骤S3可利用现有技术中的揭膜设备剥离，也可通过胶带黏粘去除所述周边区和所述弯折区的背膜，具体可先用胶带黏粘周边区3的背膜材料51的一角，将提拉胶带撕起该处背膜材料51，之后通过机械抓取撕除周边区3和弯折区22的整体全部背膜材料51剥离。
S4、对显示区21和邦定区23的背膜材料51进行处理，使显示区21和邦定区23的背膜材料51由第一粘合力变为第二粘合力，以在基底4上形成背膜52；其中，第二粘合力大于第一粘合力。
为了保证背膜材料51对显示区21及邦定区23的保护作用，这两个区域的背膜材料51应满足第二粘合力，故本实施例中还需要对显示区21及邦定区23的背膜材料51进行处理，使其由第一粘合力变为第二粘合力，从而最终在基底4的显示区21和邦定区23形成如图6所示的背膜52。优选的，第二粘合力大于1000gf/Inch。
具体的，步骤S4可包括：通过曝光工艺或者加热工艺对显示区21和邦定区23的背膜材料51进行处理。具体的，可将基底4加热至80℃并维持20min。对于背膜52胶材为光敏树脂的背膜材料51，曝光工艺具体可采用光照能量为1000-4000mJ/cm2的UV光照。优选的，光照能量具体为3000mJ/cm2，以使背膜52胶材的粘合力达到第二粘合力，从而保证对基底4的保护作用。
S5、对形成有背膜52的基底4进行切割，形成一个或者多个显示基板。
当形成背膜52后，按照显示区21中各子显示区、子弯折区、子邦定区的数量对基板进行切割，从而将基底4切割为一个或者多个如图7所示的显示基板，其中每个显示基板包括一个子显示区、一个子弯折区和一个子邦定区。本步骤中切割工艺具体可为激光切割工艺。
至此，完成显示基板的制备。
本实施例提供的显示基板的制备方法中，利用粘合力可变的背膜材料51在基底4上制备背膜52，通过利用该背膜材料51的较小的初始粘合力去除周边区3和弯折区22的背膜材料51，并对显示区21和邦定区23的背膜材料51处理后使其粘合力达到较大的第二粘合力，从而保证背膜52对显示基板的保护作用。在该制备方法中，由于周边区3和弯折区22的背膜材料51的粘合力较小，故剥离难度较小。同时本实施例中利用周边区3的背膜材料51带动剥离弯折区22的背膜材料51，进一步降低了弯折区22背膜材料51的剥离难度。并且，本实施例提供的制备方法中，可在显示模板上一次性去除多个显示基板的弯折区22的背膜52，从而能够显著减小工作量，大大提高显示基板的生产效率。
实施例2：
如图2所示，本实施例提供一种显示基板的制备方法，其与实施例1中提供的显示基板的制备方法基本相同。
特别的是，本实施例的制备方法中，先对所述显示区和邦定区的背膜材料进行处理，使显示区和邦定区的背膜材料由第一粘合力变为第二粘合力，再沿显示区和邦定区的轮廓对背膜材料进行切割，并通过剥离工艺去除周边区和所述弯折区的背膜材料。也即先执行步骤S4，再执行步骤S2和步骤S3。
具体的，先对显示区和邦定区的背膜材料进行处理，使显示区和邦定区的背膜材料由第一粘合力变为第二粘合力，再通过剥离工艺去除周边区和弯折区的背膜材料。
其中，在执行步骤S2时，由于周边区和所述弯折区的背膜材料并未被去除，为了避免在对显示区和邦定区的背膜材料进行处理时，弯折区和/或周边区的背膜材料的粘合力也改变至第二粘合力，故优选通过曝光工艺对基底进行处理。具体的，对显示区和邦定区的背膜材料进行处理的步骤可包括：先将掩膜板置于背膜材料的上方，掩膜板的镂空区域与显示区和邦定区对应，再对基底进行曝光，从而利用掩膜板使得显示基板中只有显示区和邦定区的背膜材料由第一粘合力变为第二粘合力。其中，掩模版具体可为图案化金属掩模板，其可采用铝、钼等高激光UV反射型金属材料，通过金属成型、热压、印刷、沉积等方式形成。
本实施方式中，在剥离周边区和弯折区的背膜材料时，由于显示区和邦定区的背膜材料的粘合力已变为较大的第二粘合力，该部分的背膜材料与基底贴合良好，而不会受周边区和弯折区的背膜材料剥离工艺的影响发生移动或者翘起，从而提高背膜剥离的良率。具体的，通过剥离工艺去除周边区和弯折区的背膜材料的具体步骤可参考实施例1，在此不再赘述。
实施例3：
如图8所示，本实施例提供一种显示基板的制备装置，用于根据实施例1中提供的显示基板的制备方法制备显示基板。
该显示基板的制备装置包括：背膜材料形成单元、背膜切割单元、背膜去除单元、背膜增粘单元、基板切割单元。其中，
背膜材料形成单元用于在基底上形成具有第一粘合力的背膜材料。
背膜切割单元用于沿显示区和邦定区的轮廓对背膜材料进行切割，使显示区的背膜材料与周边区及弯折区的背膜材料分开，使邦定区的背膜材料与周边区及弯折区的背膜材料分开，并使弯折区与周边区的背膜材料为一体结构。具体的，该背膜切割单元可采用现有技术的技术相对成熟的激光切割单元。
背膜去除单元用于通过剥离工艺去除周边区和弯折区的背膜材料。
背膜增粘单元用于对显示区和邦定区的背膜材料进行处理，使显示区和邦定区的背膜材料由第一粘合力变为第二粘合力，该第二粘合力大于第一粘合力。
基板切割单元用于对形成有背膜的基底进行切割，形成一个或者多个显示基板。
优选的，本实施例中的制备装置还包括激光半切单元，用于对临时性保护膜进行半切工艺。进一步的，该制备装置中还包括翻转单元，用于在对临时性保护膜进行半切后对基底反转，以对基底上的背膜进行处理、切割、剥离等步骤，且可在剥离背膜后继续翻转，以对基底进行切割，形成单个的显示基板。可以理解的是，本实施例中背膜切割单元、基板切割单元和激光半切单元都可采用激光切割设备，且由于上述三个切割单元不是同时工作的，故在一次显示基板的制备工艺中，可利用一台激光切割设备进行上述三个切割单元的工作，通过控制具体的激光切割参数实现不同要求的切割，从而节约显示基板的制备成本。
本实施例提供的显示基板的制备装置可根据实施例1提供的显示基板的制备方法进行显示基板的制备，能够降低显示基板的弯折区背膜材料去除的难度，且可提高显示基板的生产效率。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括：
在基底上形成具有第一粘合力的背膜材料；所述基底包括基板区，以及环绕所述基板区的周边区；所述基板区包括沿列方向依次排列的显示区、弯折区和邦定区；
沿所述显示区和所述邦定区的轮廓对所述背膜材料进行切割，通过剥离工艺去除所述周边区和所述弯折区的背膜材料，并对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理，使所述显示区和所述邦定区的背膜材料由第一粘合力变为第二粘合力，以在所述基底上形成背膜；其中，所述第二粘合力大于所述第一粘合力。
2.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述在基底上形成背膜的步骤具体包括：
先沿所述显示区和所述邦定区的轮廓对所述背膜材料进行切割，通过剥离工艺去除所述周边区和所述弯折区的背膜材料，再对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理，使所述显示区和所述邦定区的背膜材料由第一粘合力变为第二粘合力。
3.根据权利要求2所述的显示基板的制备方法，其特征在于，
所述对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理的步骤具体包括：通过曝光工艺或者加热工艺对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理。
4.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述在基底上形成背膜的步骤具体包括：
先对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理，使所述显示区和所述邦定区的背膜材料由第一粘合力变为第二粘合力，再沿所述显示区和所述邦定区的轮廓对所述背膜材料进行切割，通过剥离工艺去除所述周边区和所述弯折区的背膜材料。
5.根据权利要求4所述的显示基板的制备方法，其特征在于，
所述对所述显示区和所述邦定区的背膜材料进行处理的步骤具体包括：
将掩膜板置于所述背膜材料的上方，所述掩膜板的镂空区域与所述显示区和所述邦定区对应；
对所述基底进行曝光。
6.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其特征在于，
所述通过剥离工艺去除所述周边区和所述弯折区的背膜的步骤具体包括：
通过胶带黏粘去除所述周边区和所述弯折区的背膜。
7.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其特征在于，还包括：
对形成有背膜的基底进行切割，形成一个或者多个显示基板。
8.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其特征在于，
所述背膜材料包括背膜基材和背膜胶材，背膜基材通过所述背膜胶材与所述基底贴合；其中，所述背膜胶材包括光敏树脂。
9.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其特征在于，
所述第一粘合力的取值为1gf/Inch-10gf/Inch。
10.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其特征在于，
所述第二粘合力大于1000gf/Inch。
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