CN108333819A - 显示面板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明一种显示面板的制造方法，其包括：在第一硬性基板上形成多个图案化的第一柔性基板，且在第二硬性基板上形成多个图案化的第二柔性基板；在每个第一柔性基板上完成阵列工艺，以形成多个阵列区，且在每个第二柔性基板上完成彩膜工艺，以形成多个彩膜区；使阵列区和彩膜区一一对应成盒，以形成多个液晶盒；沿着第一柔性基板和第二柔性基板的边界将液晶盒进行切割分离；将液晶盒的第一硬性基板和第一柔性基板剥离，且将液晶盒的第二硬性基板和第二柔性基板剥离。本发明通过预先形成与独立地液晶盒的形状匹配的柔性基板，在切割时沿着柔性基板的边界将液晶盒进行切割分离即可，这样将不会出现柔性基板的切割边缘的形貌出现切割不净的现象。

Description

显示面板及其制造方法
技术领域
本发明属于显示面板制造技术领域，具体地讲，涉及一种显示面板及其制造方法，尤其涉及一种柔性的显示面板及其制造方法。
背景技术
随着可穿戴应用设备如智能眼镜、智能手表等的逐渐兴起，显示行业对可挠曲显示器件的需求也不断增加。有机发光二极管(Organic Light Emitting Display，OLED)显示器具有自发光不需背光源、厚度薄、视角广、反应速度快等特点，从而具有可挠曲显示的天然优势。但是，目前OLED产业仍然具有很高的技术门槛，制程难度大、良率低、成本高、售价高，这些难点都阻碍着OLED的广泛应用。
液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)相对而言具有较长的发展历程，已经逐步克服了色度稳定性、均匀性、可靠性、高色域、宽视角等关键技术，成为目前市面上仍然占据主流地位的显示技术。面对OLED可挠曲的特性，柔性液晶显示的研发逐渐提上日程。
硬屏显示与柔性显示的关键差异在于采用具有可挠曲特性的聚酰亚胺(PI)基板替代传统的玻璃基板，但是在制备过程中，柔性PI基板难以与现有的液晶制备工艺相兼容，同时容易造成由于PI基板展曲特性相关的膜厚不均、器件性能不稳定等问题。目前的解决方式是通过在玻璃基板上制备柔性PI基板，在器件完成后通过剥离手段将柔性PI基板与硬性的玻璃基板进行分离。
通常在柔性液晶显示装置的基本制备流程中，在完成成盒工艺后，需要将每个液晶盒切割分别，在分别将CF(彩膜)侧和Array(阵列)侧的玻璃基板剥离，然后进行偏光片的偏贴、芯片和柔性电路板的绑定(IC&FPC bonding)、背光模块的组装等流程，其中切割工艺主要采用传统液晶显示装置制备工艺中的刀轮切割工艺，刀轮需要在玻璃基板侧开始切割，但PI基板具有一定的柔性且PI基板与玻璃基板具有有限的粘附力，因此刀轮切割容易导致PI基板的切割边缘的形貌出现切割不净的现象，从而对液晶器件的性能产生致命影响。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种避免出现柔性基板的切割边缘出现切割不净的现象的显示面板及其制造方法。
根据本发明的一方面，提供了一种显示面板的制造方法，其包括：在第一硬性基板上形成多个图案化的第一柔性基板，且在第二硬性基板上形成多个图案化的第二柔性基板；在每个第一柔性基板上完成阵列工艺，以形成多个阵列区，且在每个第二柔性基板上完成彩膜工艺，以形成多个彩膜区；使所述阵列区和所述彩膜区一一对应成盒，以形成多个液晶盒；沿着所述第一柔性基板和所述第二柔性基板的边界将所述液晶盒进行切割分离；将所述液晶盒的第一硬性基板和第一柔性基板剥离，且将所述液晶盒的第二硬性基板和第二柔性基板剥离。
进一步地，在进行阵列工艺和彩膜工艺之前，所述制造方法还包括：在所述第一柔性基板上形成第一阻挡层，且在所述第二柔性基板上形成第二阻挡层。
进一步地，所述制造方法还包括：在所述第一柔性基板一侧偏贴第一偏光片，且在所述第二柔性基板一侧偏贴第二偏光片；对偏贴有所述第一偏光片和所述第二偏光片的液晶盒进行芯片和柔性电路板绑定工艺。
进一步地，在第一硬性基板上形成多个图案化的第一柔性基板，且在第二硬性基板上形成多个图案化的第二柔性基板的方法包括：在第一硬性基板和第二硬性基板上分别涂布柔性材料层；在所述柔性材料层上涂布光阻层；对所述光阻层进行曝光、显影和蚀刻处理，以在所述第一硬性基板之上形成多个具有第一预定图案的光阻层且在所述第二硬性基板之上形成多个具有第二预定图案的光阻层；将所述第一硬性基板上的未被所述具有第一预定图案的光阻层覆盖的柔性材料层去除，且将所述第二硬性基板上的未被所述具有第二预定图案的光阻层覆盖的柔性材料层去除。
进一步地，在第一硬性基板上形成多个图案化的第一柔性基板，且在第二硬性基板上形成多个图案化的第二柔性基板的方法包括：在第一硬性基板和第二硬性基板上分别涂布柔性材料层；在所述柔性材料层上形成阻挡材料层；在所述阻挡材料层上涂布光阻层；对所述光阻层进行曝光、显影和蚀刻处理，以在所述第一硬性基板之上形成多个具有第一预定图案的光阻层且在所述第二硬性基板之上形成多个具有第二预定图案的光阻层；将所述第一硬性基板上的未被所述第一预定图案的光阻层覆盖的柔性材料层和阻挡材料层去除，且将所述第二硬性基板上的未被所述第二预定图案的光阻层覆盖的柔性材料层和阻挡材料层去除。
进一步地，在第一硬性基板上形成多个图案化的第一柔性基板的方法包括：在第一硬性基板上顺序形成叠层的柔性材料层、阻挡材料层、金属层和光阻层；对所述光阻层进行曝光、显影和蚀刻处理，以形成多个具有预定图案的光阻层；利用湿法刻蚀的方法将所述金属层的未被所述具有预定图案的光阻层覆盖的部分去除；利用干法刻蚀的方法将所述阻挡材料层的未被所述具有预定图案的光阻层覆盖的部分去除；利用湿法刻蚀的方法将所述柔性材料层的未被所述具有预定图案的光阻层覆盖的部分去除，且对剩余的所述金属层进行刻蚀处理以形成金属图案层。
进一步地，将所述液晶盒的第一硬性基板和第一柔性基板剥离，且将所述液晶盒的第二硬性基板和第二柔性基板剥离的方法具体是：采用剥离工艺或者激光镭射的方式将所述液晶盒的第一硬性基板和第一柔性基板剥离，且将所述液晶盒的第二硬性基板和第二柔性基板剥离。
进一步地，所述第一硬性基板和所述第二硬性基板均为玻璃基板；所述第一柔性基板和所述第二柔性基板均为聚酰亚胺基板。
进一步地，所述第一阻挡层和所述第二阻挡层由叠层的氧化硅和氮化硅形成。
根据本发明的另一方面，还提供了一种由上述的制造方法制造的显示面板。
本发明的有益效果：本发明通过预先形成与独立地液晶盒的形状匹配的柔性基板，在切割时沿着柔性基板的边界将液晶盒进行切割分离即可，这样将不会对柔性基板本身进行切割，从而不会出现柔性基板的切割边缘的形貌出现切割不净的现象，进而不会对液晶器件的性能产生致命影响。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述，本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：
图1A至图1F是根据本发明的实施例的显示面板的制程图；
图2是根据本发明的实施例的显示面板的制作方法的流程图；
图3A至图3D是根据本发明的实施例的图案化的柔性基板的制程图；
图4A至图4E是根据本发明的另一实施例的图案化的柔性基板的制程图；
图5A至图5E是根据本发明的又一实施例的图案化的柔性基板的制程图。
具体实施方式
以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。
在附图中，为了清楚起见，夸大了层和区域的厚度。相同的标号在附图中始终表示相同的元件。
图1A至图1F是根据本发明的实施例的显示面板的制程图。图2是根据本发明的实施例的显示面板的制作方法的流程图。
参照图1A和图2，在步骤S210中，在第一硬性基板110上形成多个图案化的第一柔性基板210，且在第二硬性基板120上形成多个图案化的第二柔性基板220。
这里，第一硬性基板110和第二硬性基板120可以采用玻璃制成，而第一柔性基板210和第二柔性基板220可以由聚酰亚胺(PI)制成，但本发明并不限制于此。
此外，第一柔性基板210的面积可以大于第二柔性基板220的面积。也就是说，第二柔性基板220在第一柔性基板210上的投影位于第一柔性基板210以内。
参照图1B和图2，在步骤S220中，在第一柔性基板210上形成第一阻挡层410，且在第二柔性基板220上形成第二阻挡层420。
这里，第一阻挡层410和第二阻挡层420可以由叠层的氧化硅(SiOX)和氮化硅(SiNX)形成，但本发明并不限制于此。此外，第一阻挡层410和第二阻挡层420的主要作用是阻挡水汽和离子的侵入，从而避免影响液晶器件等的性能，因此作为本发明的另一实施方式，第一阻挡层410和第二阻挡层420不设置也可以。当第一阻挡层410和第二阻挡层420不设置时，该步骤S220可以被省略。
参照图1C和图2，在步骤S230中，在每个第一阻挡层410上完成阵列工艺，以形成多个阵列区310；且在每个第二阻挡层420上完成彩膜工艺，以形成多个彩膜区320。需要说明的是，当步骤S220可以被省略，且第一阻挡层410和第二阻挡层420可以不存在时，在步骤S230中，直接在每个第一柔性基板210上完成阵列工艺，以形成多个阵列区310；且直接在每个第二柔性基板220上完成彩膜工艺，以形成多个彩膜区320。
这里，每个阵列区310中具有多个液晶器件，该液晶器件可以是薄膜晶体管等器件。由于第一柔性基板210上形成阵列区310，而第二柔性基板220上形成彩膜区320，并且在第一柔性基板210上需要进行芯片和柔性电路板绑定(IC&FPC bonding)工艺，因此第一柔性基板210的面积大于第二柔性基板220的面积。
参照图1D和图2，在步骤S240中，使阵列区310和彩膜区320一一对应成盒，以形成多个液晶盒300。
这里，阵列区310和彩膜区320的数量相同，二者一一对应对盒组装，并在二者之间填充液晶以形成液晶盒300。
参照图1E和图2，在步骤S250中，沿着第一柔性基板210和第二柔性基板220的边界将液晶盒300进行切割分离。通过步骤S250，可以将每个液晶盒300切割分离，从而形成各自独立地液晶盒300。
如此，由于第一柔性基板210和第二柔性基板220事先都被图案化成与将形成的独立地液晶盒300的尺寸匹配，因此切割时沿着第一柔性基板210和第二柔性基板220的边界将液晶盒300进行切割分离即可，这样将不会对第一柔性基板210和第二柔性基板220本身进行切割，从而不会出现第一柔性基板210和第二柔性基板220的切割边缘的形貌出现切割不净的现象，进而不会对液晶器件的性能产生致命影响。
参照图1F和图2，在步骤S260中，将液晶盒300的第二硬性基板120和第二柔性基板220剥离，且将液晶盒300的第一硬性基板110和第一柔性基板210剥离。
这里，可以采用剥离(lift off)工艺或者激光镭射的方式将液晶盒300的第二硬性基板120和第二柔性基板220剥离，且将液晶盒300的第一硬性基板110和第一柔性基板210剥离。
此外，作为本发明的另一实施方式，在步骤S260之后，还可以在第一柔性基板210一侧偏贴第一偏光片(未示出)，并且还可以在第二柔性基板220的一侧偏贴第二偏光片(未示出)。
进一步地，作为本发明的又一实施方式，在偏贴完第一偏光片和第二偏光片之后，还可以对偏贴有第一偏光片和第二偏光片的液晶盒300进行芯片和柔性电路板绑定(IC&FPC bonding)工艺。
图3A至图3D是根据本发明的实施例的图案化的柔性基板的制程图。图3A至图3D所示的图案化的柔性基板的制作过程可以适用于第一柔性基板210和第二柔性基板220的制作。
具体地，参照图3A，在硬性基板10上涂布柔性材料层20。这里，在涂布柔性材料层21后，可以对柔性材料层20进行固化。
参照图3B，在柔性材料层20上涂布光阻层30。这里，光阻层30指的是未被图案化的光阻层。
参照图3C，对光阻层30进行曝光、显影和蚀刻处理，以在硬性基板10之上形成多个具有预定图案的光阻层30。这里，所述具有预定图案的光阻层30的图案与将形成的柔性基板(诸如第一柔性基板210或第二柔性基版220)的图案一致。
参照图3D，将硬性基板10上的未被所述具有预定图案的光阻层30覆盖的柔性材料层20去除。这样，剩余的柔性材料层20，即被所述具有预定图案的光阻层30覆盖的柔性材料层20即为形成的柔性基板。
需要再次说明的是，第一柔性基板210和第二柔性基板220的制作方法都可以采用图3A至图3D所示的柔性基板的制作过程。
图4A至图4E是根据本发明的另一实施例的图案化的柔性基板的制程图。图4A至图4E所示的图案化的柔性基板的制作过程可以适用于第一柔性基板210和第二柔性基板220的制作。
具体地，参照图4A，在硬性基板10上涂布柔性材料层20。这里，在涂布柔性材料层21后，可以对柔性材料层20进行固化。
参照图4B，在柔性材料层20上形成阻挡材料层40。这里，阻挡材料层40可以由叠层的氧化硅(SiOX)和氮化硅(SiNX)形成，但本发明并不限制于此。
参照图4C，在阻挡材料层40上涂布光阻层30。这里，光阻层30指的是未被图案化的光阻层。
参照图4D，对光阻层30进行曝光、显影和蚀刻处理，以在硬性基板10之上形成多个具有预定图案的光阻层30。这里，所述具有预定图案的光阻层30的图案与将形成的柔性基板(诸如第一柔性基板210或第二柔性基版220)的图案一致。
参照图4E，将硬性基板10上的未被所述具有预定图案的光阻层30覆盖的柔性材料层20和阻挡材料层40去除。这样，剩余的柔性材料层20，即被所述具有预定图案的光阻层30覆盖的柔性材料层20即为形成的柔性基板；而剩余的阻挡材料层40，即被所述具有预定图案的光阻层30覆盖的阻挡材料层40即为形成的阻挡层(诸如第一阻挡层410或第二阻挡层420)。
需要再次说明的是，第一柔性基板210和第二柔性基板220的制作方法都可以采用图4A至图4E所示的柔性基板的制作过程。
图5A至图5E是根据本发明的又一实施例的图案化的柔性基板的制程图。图5A至图5E所示的图案化的柔性基板的制作过程仅适用于第一柔性基板210的制作，而不适用于第二柔性基板220的制作。
具体地，参照图5A，在硬性基板10上顺序形成柔性材料层20、阻挡材料层40、金属层50和光阻层30。这里，在涂布柔性材料层21后，可以对柔性材料层20进行固化。阻挡材料层40可以由叠层的氧化硅(SiOX)和氮化硅(SiNX)形成，但本发明并不限制于此。光阻层30指的是未被图案化的光阻层。
参照图5B，对光阻层30进行曝光、显影和蚀刻处理，以在硬性基板10之上形成多个具有预定图案的光阻层30。这里，所述具有预定图案的光阻层30的图案与将形成的柔性基板(诸如第一柔性基板210或第二柔性基版220)的图案一致。
参照图5C，利用湿法刻蚀的方法将金属层50的未被所述具有预定图案的光阻层30覆盖的部分去除。
参照图5D，利用干法刻蚀的方法将阻挡材料层40的未被所述具有预定图案的光阻层30覆盖的部分去除。
参照图5E，利用湿法刻蚀的方法将柔性材料层20的未被所述具有预定图案的光阻层30覆盖的部分去除，且对剩余的金属层50进行刻蚀处理以形成金属图案层。这样，剩余的柔性材料层20，即被所述具有预定图案的光阻层30覆盖的柔性材料层20即为形成的柔性基板；而剩余的阻挡材料层40，即被所述具有预定图案的光阻层30覆盖的阻挡材料层40即为形成的阻挡层(诸如第一阻挡层410或第二阻挡层420)。
需要再次说明的是，仅有第一柔性基板210的制作方法都可以采用图5A至图5E所示的柔性基板的制作过程，而第二柔性基板22的制作方法不适用。
综上所述，根据本发明的实施例，通过预先形成与独立地液晶盒的形状匹配的柔性基板，在切割时沿着柔性基板的边界将液晶盒进行切割分离即可，这样将不会对柔性基板本身进行切割，从而不会出现柔性基板的切割边缘的形貌出现切割不净的现象，进而不会对液晶器件的性能产生致命影响。
虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。

Claims (10)

1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
在第一硬性基板上形成多个图案化的第一柔性基板，且在第二硬性基板上形成多个图案化的第二柔性基板；
在每个第一柔性基板上完成阵列工艺，以形成多个阵列区，且在每个第二柔性基板上完成彩膜工艺，以形成多个彩膜区；
使所述阵列区和所述彩膜区一一对应成盒，以形成多个液晶盒；
沿着所述第一柔性基板和所述第二柔性基板的边界将所述液晶盒进行切割分离；
将所述液晶盒的第一硬性基板和第一柔性基板剥离，且将所述液晶盒的第二硬性基板和第二柔性基板剥离。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在进行阵列工艺和彩膜工艺之前，所述制造方法还包括：在所述第一柔性基板上形成第一阻挡层，且在所述第二柔性基板上形成第二阻挡层。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：
在所述第一柔性基板一侧偏贴第一偏光片，且在所述第二柔性基板一侧偏贴第二偏光片；
对偏贴有所述第一偏光片和所述第二偏光片的液晶盒进行芯片和柔性电路板绑定工艺。
4.根据权利要求1至3任一项所述的制造方法，其特征在于，在第一硬性基板上形成多个图案化的第一柔性基板，且在第二硬性基板上形成多个图案化的第二柔性基板的方法包括：
在第一硬性基板和第二硬性基板上分别涂布柔性材料层；
在所述柔性材料层上涂布光阻层；
对所述光阻层进行曝光、显影和蚀刻处理，以在所述第一硬性基板之上形成多个具有第一预定图案的光阻层且在所述第二硬性基板之上形成多个具有第二预定图案的光阻层；
将所述第一硬性基板上的未被所述具有第一预定图案的光阻层覆盖的柔性材料层去除，且将所述第二硬性基板上的未被所述具有第二预定图案的光阻层覆盖的柔性材料层去除。
5.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在第一硬性基板上形成多个图案化的第一柔性基板，且在第二硬性基板上形成多个图案化的第二柔性基板的方法包括：
在第一硬性基板和第二硬性基板上分别涂布柔性材料层；
在所述柔性材料层上形成阻挡材料层；
在所述阻挡材料层上涂布光阻层；
对所述光阻层进行曝光、显影和蚀刻处理，以在所述第一硬性基板之上形成多个具有第一预定图案的光阻层且在所述第二硬性基板之上形成多个具有第二预定图案的光阻层；
将所述第一硬性基板上的未被所述第一预定图案的光阻层覆盖的柔性材料层和阻挡材料层去除，且将所述第二硬性基板上的未被所述第二预定图案的光阻层覆盖的柔性材料层和阻挡材料层去除。
6.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在第一硬性基板上形成多个图案化的第一柔性基板的方法包括：
在第一硬性基板上顺序形成叠层的柔性材料层、阻挡材料层、金属层和光阻层；
对所述光阻层进行曝光、显影和蚀刻处理，以形成多个具有预定图案的光阻层；
利用湿法刻蚀的方法将所述金属层的未被所述具有预定图案的光阻层覆盖的部分去除；
利用干法刻蚀的方法将所述阻挡材料层的未被所述具有预定图案的光阻层覆盖的部分去除；
利用湿法刻蚀的方法将所述柔性材料层的未被所述具有预定图案的光阻层覆盖的部分去除，且对剩余的所述金属层进行刻蚀处理以形成金属图案层。
7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，将所述液晶盒的第一硬性基板和第一柔性基板剥离，且将所述液晶盒的第二硬性基板和第二柔性基板剥离的方法具体是：采用剥离工艺或者激光镭射的方式将所述液晶盒的第一硬性基板和第一柔性基板剥离，且将所述液晶盒的第二硬性基板和第二柔性基板剥离。
8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一硬性基板和所述第二硬性基板均为玻璃基板；所述第一柔性基板和所述第二柔性基板均为聚酰亚胺基板。
9.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述第一阻挡层和所述第二阻挡层由叠层的氧化硅和氮化硅形成。
10.一种由权利要求1至9任一项所述的制造方法制造的显示面板。
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