CN107180924A - 显示设备及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种能够降低制造成本和制造期间的缺陷率的制造显示设备的方法以及一种显示设备。所述方法包括：在母基底之上形成多个显示单元；将临时保护膜附着到母基底的下表面；沿所述多个显示单元中的每个显示单元的外围切割母基底和临时保护膜以获得多个显示面板，每个显示面板包括第一区域、第二区域和位于第一区域与第二区域之间的弯曲区域；从所述多个显示面板去除临时保护膜；将下保护膜附着到所述多个显示面板中的每个显示面板的下表面，以与每个显示面板中的第一区域对应。

Description

显示设备及其制造方法
本申请要求于2016年3月11日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0029696号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开的示例实施例的一个或更多个方面涉及一种显示设备和一种制造显示设备的方法，更具体地，涉及一种可以能够降低制造成本和制造期间的缺陷率(例如，缺陷单元的比例)的制造显示设备的方法以及一种显示设备。
背景技术
通常，显示设备包括在基底上的显示单元。在这样的显示设备中，显示设备的至少一部分可以弯曲以提高在一个或更多个角度的可见度或减小非显示区域的面积。
然而，在根据相关技术中的方法制造的可弯曲的显示设备中，缺陷会出现和/或显示设备的寿命会减少。
发明内容
本公开的示例实施例的一个或更多个方面针对一种能够降低制造成本和制造期间的缺陷率(例如，缺陷单元的比例)的制造显示设备的方法以及一种显示设备。
将在下面的描述中部分地阐述附加的方面，并且部分地通过描述将是明显的，或者可以通过给出的实施例的实施而了解。
本公开的一个或更多个示例实施例提供了一种制造显示设备的方法，所述方法包括：在母基底之上形成多个显示单元；将临时保护膜附着到母基底的下表面；沿所述多个显示单元中的每个显示单元的外围切割母基底和临时保护膜以获得多个显示面板，每个显示面板包括第一区域、第二区域和位于第一区域与第二区域之间的弯曲区域；从所述多个显示面板去除临时保护膜；将下保护膜附着到所述多个显示面板中的每个显示面板的下表面，以与每个显示面板中的第一区域对应。
附着下保护膜的步骤可以包括附着具有比第一区域的面积大的面积的下保护膜，以将下保护膜的暴露部分暴露于显示面板外部。所述方法还可以包括去除下保护膜的暴露部分。所述方法还可以包括通过利用激光束照射下保护膜来去除下保护膜的暴露部分。
所述方法还可以包括围绕与连接第一区域的中心和第二区域的中心的虚直线交叉的弯曲轴在弯曲区域中弯曲显示面板。
所述多个显示面板中的每个显示面板中的第一区域可以包括所述多个显示单元中的对应的一个显示单元。
形成所述多个显示单元的步骤可以包括在载体基底之上形成母基底以及在母基底之上形成所述多个显示单元。所述方法还可以包括将母基底与载体基底分离，其中，附着临时保护膜的步骤可以包括将临时保护膜附着到母基底的下表面，其中，载体基底与母基底分离。
所述方法还可以包括在去除临时保护膜之前，将印刷电路板和/或电子芯片附着到所述多个显示面板中的每个显示面板中的第二区域。第二区域的长度可以与印刷电路板或电子芯片的沿与连接第一区域的中心和第二区域的中心的虚直线交叉(例如，垂直或者正交)的方向的长度相等。
本公开的一个或更多个示例实施例提供了一种制造显示设备的方法，所述方法包括：准备包括位于第一区域与第二区域之间的弯曲区域的基底；遍及第一区域、弯曲区域和第二区域地将临时保护膜附着到基底的下表面；去除临时保护膜；将下保护膜附着到基底的下表面以与第一区域对应。
附着下保护膜的步骤可以包括将具有比第一区域的面积大的面积的下保护膜附着到基底的下表面，以将下保护膜的暴露部分暴露于基底外部。所述方法还可以包括去除下保护膜的暴露部分。所述方法还可以包括通过利用激光束照射下保护膜来去除下保护膜的暴露部分。
所述方法还可以包括在弯曲区域中围绕弯曲轴弯曲基底。
所述方法还可以包括在第一区域中的基底之上形成显示单元。
所述方法还可以包括在去除临时保护膜之前，将印刷电路板或电子芯片附着到基底的第二区域。第二区域的长度可以与印刷电路板或电子芯片的沿与连接第一区域的中心和第二区域的中心的虚直线交叉(例如，垂直或者正交)的方向的长度相等。
本公开的一个或更多个示例实施例提供了一种显示设备，所述显示设备包括：基底，包括位于与第一区域与第二区域之间的弯曲区域，弯曲区域围绕弯曲轴弯曲，使得在第一区域中的基底的下表面与在第二区域中的基底的下表面至少部分地彼此面对；显示单元，在第一区域中的基底的上表面之上；下保护膜，在第一区域的至少一部分中的基底的下表面之上；支撑层，位于第一区域中的下保护膜与第二区域中的基底的下表面之间。
支撑层可以粘附到第一区域中的下保护膜和第二区域中的基底的下表面。
在基底的在支撑层位于的第一区域中的第一下表面与基底的在支撑层位于的第二区域中的第二下表面之间的距离可以比在第一下表面与第二下表面之间的基底的一部分中的基底的面对部分之间的最大距离小。
在支撑层位于的基底的第一上表面与支撑层位于的基底的第二上表面之间的基底的上表面的一部分可以在远离显示单元的方向上突出超过第一虚拟平面，第一虚拟平面包括在第二区域内的支撑层位于的基底的第二上表面。在支撑层位于的基底的第一上表面与支撑层位于的基底的第二上表面之间的基底的上表面的另一部分可以在朝向显示单元的方向上突出超过第二虚拟平面，第二虚拟平面包括显示单元位于的基底的第一上表面。
支撑层的直接面对下保护膜的表面可以具有与支撑层的直接面对第二区域中的基底的表面的面积不同的面积。支撑层的直接面对下保护膜的表面可以具有比支撑层的直接面对第二区域中的基底的表面的面积大的面积。
显示设备还可以包括：电子装置，位于支撑层位于的在基底的第二区域内的基底的第二上表面的一部分上；加强膜，位于与电子装置相邻的基底的第二上表面之上。加强膜可以覆盖在电子装置周围的第二上表面的所有(例如，基本所有)暴露部分。
附图说明
通过以下结合附图对示例实施例的描述，这些和/或其他方面将变得明显并且更容易理解，在附图中：
图1、图2至图7和图8分别是示意性地示出根据本公开的实施例的制造显示设备的方法中的工艺的平面图、剖视图和透视图；
图9和图10是根据本公开的实施例的制造显示设备方法的示意性平面图；
图11是根据本公开的实施例的制造显示设备的方法中的工艺的示意性平面图；
图12和图13是根据本公开的实施例的制造显示设备的方法中的工艺的示意性剖视图；
图14是根据本公开的实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图；
图15是根据本公开的实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图；
图16是根据本公开的实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图；
图17是根据本公开的实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图；
图18是根据本公开的实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图。
具体实施方式
现在将更详细地参照示例实施例，示例实施例的示例示出在附图中，其中，同样的附图标记自始至终表示同样的元件，并且可以不提供其重复的描述。在这点上，给出的实施例可以具有不同的形式并且不应该解释为限于这里阐述的描述。因此，仅在下面通过参照附图描述实施例以解释本描述的多个方面。如这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任何和所有组合。当诸如“……中的至少一个(种)”、“……中的一个(种)”和“选自于”的表述在一列元件(要素)之后时，修饰整列元件(要素)而不是修饰该列中的个别元件(要素)。
在下文中，将参照附图通过解释本公开的示例实施例详细地描述本公开。
为了便于解释，可以夸大附图中的组件(诸如层、膜、面板、区域等)的尺寸和厚度。换言之，因为为了便于解释而任意示出附图中的组件的尺寸和厚度，所以以下示例实施例不限于此。
将理解的是，当诸如层、膜、区域或基底的元件被称作“在”另一元件“上”或者“在”另一元件“之上”时，该元件可以直接在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，没有中间元件存在。
在以下示例中，x轴、y轴和z轴不限于直角(例如，笛卡尔)坐标系的三个轴，并且可以以更宽泛的含义解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同的方向。
图1、图2至图7和图8分别是示意性地示出根据本公开的实施例的制造显示设备的方法中的工艺的平面图、剖视图和透视图。
如图1中所示，可以在母基底100上形成多个显示单元DU。可以在形成多个显示单元DU前执行其他工艺(诸如在母基底100的整个表面上形成缓冲层的工艺)。在一些实施例中，当形成多个显示单元DU时，可以形成除了显示装置之外的电连接到显示装置的电子装置(诸如薄膜晶体管)，并且电子装置可以形成在位于其上定位有显示装置的显示区域的外部的外围区域上。在一些实施例中，当形成多个显示单元DU时，可以设置用于保护显示装置的包封层。随后将描述显示单元DU的详细结构。
如上所述，母基底100(多个显示单元DU形成在母基底100上)可以包括具有柔性或可弯曲特性的一种或更多种材料，例如，聚合物树脂(诸如聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)和/或乙酸丙酸纤维素(CAP))。
将图1中示出的多个显示单元DU形成在位于如图2中所示的载体基底10上的母基底100上。载体基底10可以包括例如具有足够厚度的玻璃。载体基底10可以具有足够的或合适的硬度，以防止或者减少母基底100(母基底100可以包括柔性或可弯曲的材料)在制造期间弯曲或者变形。例如，可以在具有足够的或合适的硬度的载体基底10上形成母基底100，可以在母基底100上形成多个显示单元DU。
在如上所述地形成显示单元DU之后，将母基底100与载体基底10分离。如图3中所示，然后将临时保护膜20附着到母基底100的下表面(例如，垂直于或正交于–z方向的表面)。临时保护膜20可以防止或者减少母基底100的下表面在制造期间被损坏。如随后将描述的，将在制造期间去除临时保护膜20，因此临时保护膜20与母基底100之间的粘附力可以不强。因此，如随后将描述的，施用在临时保护膜20与母基底100之间的粘合剂可以不具有强的粘附力。
在将临时保护膜20附着到母基底100的下表面之后，可以同步(例如，同时)切割母基底100和临时保护膜20。例如，沿多个显示单元DU中的每个的外围切割母基底100和临时保护膜20，从而得到多个显示面板。可以以一种或更多种方式切割母基底100和临时保护膜20(例如，可以利用激光束和/或切割轮切割母基底100和临时保护膜20)。
图5是通过上面的工艺获得的多个显示面板中的一个显示面板的一部分的示意性剖视图。如图5中所示，多个显示面板中的每个显示面板包括第一区域1A、第二区域2A和在第一区域1A与第二区域2A之间的弯曲区域BA。在下文中，多个显示面板中的每个显示面板中的基底将由与母基底相同的附图标记表示。
第一区域1A可以包括显示区域DA。第一区域1A也可以包括在显示区域DA的外部上的非显示区域的一部分。第二区域2A也可以包括非显示区域的一部分。
显示装置300和薄膜晶体管210(显示装置300电连接到薄膜晶体管210)可以位于显示面板的显示区域DA上。图5示出了显示装置300包括在显示区域DA上的有机发光器件(OLED)。关于有机发光器件与薄膜晶体管210的电连接，像素电极310(例如，显示装置300的像素电极310)电连接到薄膜晶体管210。如果需要，薄膜晶体管可以包括在位于基底100上的显示区域DA外部的外围区域中。定位在外围区域中的薄膜晶体管可以是用于控制施加到显示区域DA的电信号的电路单元的一部分。
薄膜晶体管210可以包括半导体层211、栅电极213、源电极215a和漏电极215b，半导体层211可以包括非晶硅、多晶硅或有机半导体材料。为了确保半导体层211与栅电极213之间绝缘，栅极绝缘层120可以在半导体层211与栅电极213之间，栅极绝缘层120可以包括无机材料(诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅)。在一些实施例中，层间绝缘层130可以在栅电极213上，源电极215a和漏电极215b可以在层间绝缘层130上，层间绝缘层130包括无机材料(诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅)。包括如上无机材料的绝缘层可以通过化学气相沉积(CVD)或原子层沉积(ALD)形成。这也可以应用于随后将描述的一个或更多个实施例和其修改的示例。
如上所述，缓冲层110可以在具有上面的结构的薄膜晶体管210与基底100之间。缓冲层110可以包括无机材料(诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅)。缓冲层110可以改善基底100的上表面的平整度(例如，平坦化)，或者可以防止或减少杂质从基底100渗透到薄膜晶体管210的半导体层211中。
在一些实施例中，平坦化层140可以在薄膜晶体管210之上。例如，如图5中所示，当有机发光器件在薄膜晶体管210上时，平坦化层140可以使覆盖薄膜晶体管210的保护层的上部平坦化。平坦化层140可以包括有机材料，例如，压克力、苯并环丁烯(BCB)或六甲基二硅氧烷(HMDSO)。在图5中，平坦化层140具有单层结构，但是在一个或更多个合适的实施例中可以修改。例如，平坦化层140可以具有多层结构。在一些实施例中，平坦化层140可以具有靠近显示区域DA的外部的开口，从而平坦化层140的与显示区域DA对应的区域和平坦化层140的与第二区域2A对应的区域可以在物理上彼此分离。因此，来自外部的杂质不会经由平坦化层140到达显示区域DA。
在显示区域DA中，有机发光器件可以在平坦化层140上，其中，有机发光器件包括像素电极310、对电极330和在像素电极310与对电极330之间并且包括发射层的中间层320。如图5中所示，像素电极310可以经由平坦化层140中的开口与源电极215a和漏电极215b中的一个接触，以电连接到薄膜晶体管210。
像素限定层150可以在平坦化层140之上。像素限定层150可以具有与一个或更多个子像素的区域对应的开口，即，至少暴露像素电极310的中心部分的开口，从而限定像素。此外，在图5的实施例中，像素限定层150增大了像素电极310的边缘与在像素电极310之上的对电极330的边缘之间的距离，以防止或者减少在像素电极310的边缘处的电弧的产生。例如，像素限定层150可以包括诸如聚酰亚胺或HMDSO的有机材料。
有机发光器件的中间层320可以包括低分子量有机材料或聚合物材料。当中间层320包括低分子量有机材料时，中间层320可以以单层结构或多层结构包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、发射层(EML)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)。有机材料的非限制性示例可以包括铜酞菁(CuPc)、N,N'-二(萘-1-基)-N,N'-二苯基-联苯胺(NPB)和三-8-羟基喹啉铝(Alq3)。低分子量有机材料可以通过真空沉积法来沉积。
当中间层320包括聚合物材料时，中间层320可以包括HTL和EML。这里，HTL可以包括PEDOT，EML可以包括聚对苯撑乙烯(PPV)类聚合物材料或聚芴类聚合物材料。中间层320可以利用丝网印刷法、喷墨印刷法和/或激光诱导热成像(LITI)法来形成。
然而，中间层320不限于上面的示例，并且可以具有一种或更多种合适的结构。在一些实施例中，中间层320可以包括贯穿多个像素电极310一体地形成的层或图案化为与多个像素电极310中的每个像素电极对应的层。
对电极330在显示区域DA上方，并且如图5中所示，可以覆盖(例如，基本覆盖)显示区域DA。例如，对电极330可以相对于多个有机发光器件一体地形成，以与多个像素电极310对应。
因为有机发光器件会容易被外部湿气或氧损坏，所以包封层400可以覆盖并且保护有机发光器件。包封层400覆盖显示区域DA，并且然后可以延伸到显示区域DA外部。如图5中所示，包封层400可以包括第一无机包封层410、有机包封层420和第二无机包封层430。
第一无机包封层410覆盖对电极330，并且可以包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。如果需要，其他层(诸如覆盖层)可以在第一无机包封层410与对电极330之间。如图5中所示，因为第一无机包封层410根据其下方的结构形成，所以第一无机包封层410可以具有不平坦的上表面。有机包封层420可以覆盖第一无机包封层410，与第一无机包封层410不同，有机包封层420可以具有平坦的上表面。更详细地，有机包封层420可以在与显示区域DA对应的部分处具有大致平坦的上表面。有机包封层420可以包括选自于聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、聚芳酯和六甲基二硅氧烷的至少一种材料。第二无机包封层430覆盖有机包封层420，并且可以包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。第二无机包封层430可以在显示区域DA的外部在其边缘处与第一无机包封层410接触，以不将有机包封层420暴露于外部。
如上所述，当包封层400包括第一无机包封层410、有机包封层420和第二无机包封层430时，即使在具有上面的多层结构的包封层400中产生裂纹，裂纹也可以在第一无机包封层410与有机包封层420之间或有机包封层420与第二无机包封层430之间断开(例如，间断)。这样，可以防止或者减少外部湿气或氧可以通过其渗透到显示区域DA中的路径的形成。
在获得具有上面的结构的多个显示面板之后，元件可以形成在多个显示面板中的每个显示面板上。例如，偏振片520可以经由光学透明粘合剂(OCA)510附着到包封层400。偏振片520可以减少外部光的反射。例如，当外部光穿过偏振片520、被对电极330的上表面反射且然后再次穿过偏振片520时，外部光穿过偏振片520两次，从而可以改变外部光的相位。当反射光的相位与外部光的最初进入偏振片520的相位不同时，出现相消干涉，因此，可以减少外部光的反射，并且可以改善可见度。如图5中所示，OCA 510和偏振片520可以覆盖平坦化层140中的开口。
根据本公开的实施例的制造显示设备的方法可以不包括形成偏振片520的工艺，在一些实施例中，可以不设置偏振片520或者可以用另一组件替代偏振片520。例如，可以不设置偏振片520，相反，可以形成黑矩阵和滤色器以减少在由所述方法制造的显示设备中的外部光的反射。
此后，如图6中所示，从多个显示面板去除临时保护膜20。在一些实施例中，如图7中所示，将下保护膜170附着到每个显示面板的下表面(例如，与–z方向垂直或正交的表面)以与多个显示面板中的每个显示面板中的第一区域1A对应。
如图7中所示，下保护膜170覆盖(例如，基本覆盖)显示面板的第一区域1A的大部分。在一些实施例中，下保护膜170不覆盖显示面板的弯曲区域BA和第二区域2A。如图7中所示，下保护膜170的面向第二区域2A的边缘可以在第一区域1A内以不与弯曲区域BA叠置，而且不与弯曲区域BA接触。这里，如图7中所示，即使当下保护膜170的面向第二区域2A的边缘在第一区域1A内时，所述边缘可以与可具有不平坦的表面160a的有机材料层160的一部分略微垂直地叠置。这是因为下保护膜170尽可能多地覆盖显示面板的下表面以保护显示面板的大部分。下保护膜170保护显示面板的下表面，例如，基底100的下表面(例如，与–z方向垂直或者正交的表面)，为此，下保护膜170可以具有足够水平或合适水平的硬度。例如，下保护膜170可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
因为下保护膜170保护基底100的下表面，所以下保护膜170不需要在操作期间容易地被去除。因此，下保护膜170与基底100之间的粘附力可以保持在足够强或适当强的程度。为此，下保护膜170与基底100之间的粘合剂需要具有足够强的粘附力。如上所述，临时保护膜20与基底100之间的粘附力可以不强。因此，下保护膜170与基底100之间的粘附力可以比临时保护膜20与母基底100之间的粘附力大。
当通过粘合剂将膜附着到基底时，可以使用紫外(UV)可固化粘合剂，并且可以利用合适量的UV光来照射UV可固化粘合剂，以调节粘合剂的粘附力。这里，可以通过调节UV光曝光的时间段或UV光的强度来控制粘合剂的粘附力。因此，临时保护膜20与母基底100之间的粘合剂的UV光曝光的时间段可以比下保护膜170与基底100之间的粘合剂的UV光曝光的时间段长，因此，下保护膜170与基底100之间的粘附力可以比临时保护膜20与母基底100之间的粘附力大。在另一实施例中，照射到临时保护膜20与母基底100之间的粘合剂上的UV光的强度可以比照射到下保护膜170与基底100之间的粘合剂上的UV光的强度大，因此，下保护膜170与基底100之间的粘附力可以比临时保护膜20与母基底100之间的粘附力大。
当在基底100上的下保护膜170与基底100之间的粘合剂的覆盖率比在母基底100上的临时保护膜20与母基底100之间的粘合剂的覆盖率大时，下保护膜170与基底100之间的总粘附力可以比临时保护膜20与母基底100之间的总粘附力大。在这种情况下，认为临时保护膜20与母基底100之间的粘合剂不施用到母基底100或临时保护膜20的整个区域(例如，覆盖率小于1)。
如上所述，在将下保护膜170附着在基底100之后，可以弯曲显示面板，如图8中所示。为了便于描述，图8仅示出了基底100。基底100在弯曲区域BA处弯曲，具体地，基底100围绕弯曲轴BAX弯曲，弯曲轴BAX与连接第一区域1A的中心C1与第二区域2A的中心C2的虚直线IL(见图9)交叉。
这里，如上所述，因为与第一区域1A对应的下保护膜170不在弯曲区域BA中，所以当显示面板弯曲时，下保护膜170不会引起缺陷。因为下保护膜170保护基底100的下表面，所以下保护膜170可以具有它自己的硬度(例如，可以是刚性的)。因此，如果下保护膜170也在弯曲区域BA上，那么因为下保护膜170具有低的柔性，所以当基底100弯曲时，下保护膜170会与基底100分离。可选择地，如果下保护膜170在弯曲区域BA上，那么当基底100弯曲时，诸如褶皱的缺陷会出现在弯曲区域BA中的下保护膜170上。然而，根据本公开的实施例中的制造显示设备的方法，因为下保护膜170不在弯曲区域BA内，所以当将下保护膜170附着到显示面板之后弯曲显示面板时，可以防止或者减少这样的缺陷。
包括无机材料的缓冲层110、栅极绝缘层120和层间绝缘层130可以统称为第一无机绝缘层。如图5至图7中所示，第一无机绝缘层可以具有与弯曲区域BA对应的第一开口。例如，缓冲层110、栅极绝缘层120和层间绝缘层130可以分别具有与弯曲区域BA对应的开口110a、120a和130a。表述“第一开口与弯曲区域BA对应”可以表示第一开口与弯曲区域BA叠置。在一些实施例中，第一开口的面积可以比弯曲区域BA的面积大。例如，在图5至图7中，第一开口的宽度OW比弯曲区域BA的宽度大。这里，第一开口的面积可以限定为缓冲层110的开口110a、栅极绝缘层120的开口120a和层间绝缘层130的开口130a之中的最小的面积。在一些实施例中，在图5至图7中，第一开口的面积可以由缓冲层110中的开口110a的面积限定。
在图5至图7中，缓冲层110的开口110a的内侧表面和栅极绝缘层120中的开口120a的内侧表面彼此对应，但是本公开的实施例不限于此。例如，栅极绝缘层120的开口120a的面积可以比缓冲层110中的开口110a的面积大。在这种情况下，第一开口的面积可以限定为缓冲层110的开口110a、栅极绝缘层120的开口120a和层间绝缘层130的开口130a之中的最小的面积。
当如上所述地形成多个显示单元DU时，有机材料层160可以形成为至少部分地填充第一无机绝缘层中的第一开口。在图5至图7中，有机材料层160完全填充第一开口，显示单元DU包括位于有机材料层160上的从第一区域1A通过弯曲区域BA朝向第二区域2A延伸的第一导电层215c。第一导电层215c可以在不存在有机材料层160的无机绝缘层(诸如层间绝缘层130)上。第一导电层215c可以利用与源电极215a或漏电极215b相同的材料与源电极215a或漏电极215b同步(例如，同时)形成。
如上所述，如图7中所示，在将下保护膜170附着到基底100的下表面之后，如图8中所示，可以使显示面板在弯曲区域BA处弯曲。这里，在使基底100在弯曲区域BA处弯曲的同时，拉伸应力可被施加到第一导电层215c，但是根据本公开的实施例的制造显示设备的方法可以防止或者减少在弯曲工艺期间在第一导电层215c中的缺陷的出现。
如果包括缓冲层110、栅极绝缘层120和/或层间绝缘层130的第一无机绝缘层不在弯曲区域BA处包括开口，而是从第一区域1A至第二区域2A连续地形成，并且如果第一导电层215c在第一无机绝缘层上，那么当基底100弯曲时，大的拉伸应力可被施加到第一导电层215c。例如，如果第一无机绝缘层具有比有机材料层高的硬度，那么裂纹更可能在弯曲区域BA处的第一无机绝缘层中出现。如果裂纹出现在第一无机绝缘层中，那么在第一无机绝缘层上的第一导电层215c也可能具有裂纹，因此，在第一导电层215c中产生诸如断开的缺陷的可能性高。
然而，在根据本公开的实施例的制造显示设备的方法中，第一无机绝缘层在弯曲区域BA处具有第一开口(如上所述)，第一导电层215c的与弯曲区域BA对应的部分在至少填充第一无机绝缘层的一部分的有机材料层160上。因为第一无机绝缘层在弯曲区域BA处具有第一开口，所以在第一无机绝缘层中产生裂纹的可能性低，并且由于有机材料含量，在有机材料层160中产生裂纹的可能性也低。因此，可以防止或者减少在第一导电层215c的与弯曲区域BA对应并且位于有机材料层160上的部分中的裂纹的出现。因为有机材料层160具有比无机材料层的硬度低的硬度，所以有机材料层160可以吸收由于基底100的弯曲产生的拉伸应力，从而可以有效地减少拉伸应力集中到第一导电层215c上。
在一些实施例中，当形成显示单元DU时，除了第一导电层215c之外，可以形成第二导电层213a和213b。第二导电层213a和213b可以在与第一导电层215c的层级不同的层级处在第一区域1A或第二区域2A上，并且可以电连接到第一导电层215c。在图5至图7中，第二导电层213a和213b位于与薄膜晶体管210的栅电极213相同的层级处(例如，在栅极绝缘层120上)，并且可以包括与栅电极213相同的材料。在一些实施例中，第一导电层215c经由形成在层间绝缘层130中的接触孔与第二导电层213a和213b接触。在一些实施例中，第二导电层213a位于第一区域1A之上，第二导电层213b位于第二区域2A之上。
位于第一区域1A之上的第二导电层213a可以电连接到显示区域DA中的薄膜晶体管210，因此，第一导电层215c可以经由第二导电层213a电连接到显示区域DA中的薄膜晶体管210。位于第二区域2A中的第二导电层213b也可以经由第一导电层215c电连接到显示区域DA中的薄膜晶体管210。如上所述，在显示区域DA的外部上的第二导电层213a和213b可以电连接到显示区域DA中的组件，和/或可以朝向显示区域DA延伸并且可以至少部分地在显示区域DA中。
如上所述，如图7中所示，在将下保护膜170附着到基底100的下表面之后，如图8中所示，使显示面板在弯曲区域BA处弯曲。这里，当基底100在弯曲区域BA处弯曲时，拉伸应力可被施加到弯曲区域BA内的元件。
因此，延伸跨过弯曲区域BA的第一导电层215c可以包括具有高的伸长率的材料，因此，可以防止或者减少第一导电层215c中的裂纹的出现和/或第一导电层215c中的诸如断开的缺陷。在一些实施例中，第二导电层213a和213b可以包括具有比第一导电层215c的伸长率低的伸长率和/或与第一区域1A或第二区域2A上的第一导电层215c的电/物理特性不同的电/物理特性的材料，因此，可以提高显示设备中的传递电信号的效率和/或可以减小制造期间的缺陷率(例如，缺陷单元的比例)。例如，第二导电层213a和213b可以包括钼，第一导电层215c可以包括铝。在一些实施例中，第一导电层215c以及第二导电层213a和213b可以包括多层结构。
在与图5至图7中示出的示例不同的一些实施例中，位于第二区域2A中的第二导电层213b的上表面可以不被平坦化层140覆盖，而是可以暴露到外部，以电连接到一个或更多个电子装置或印刷电路板。
在一些实施例中，如图5至图7中所示，有机材料层160可以在其上表面(例如，与+z方向垂直或者正交的表面)的至少一部分中具有不平坦的表面160a。当有机材料层160具有不平坦的表面160a时，位于有机材料层160上的第一导电层215c可以包含具有与有机材料层160的不平坦的表面160a对应的形状的上表面和/或下表面。
如上所述，因为当基底100在显示设备的制造期间在弯曲区域BA处弯曲时拉伸应力可被施加到第一导电层215c，当第一导电层215c的上表面和/或下表面具有与有机材料层160的不平坦的表面160a对应的形状时，可以减小施加到第一导电层215c的拉伸应力的量。例如，可在弯曲工艺期间产生的拉伸应力可以通过具有相对低的强度的有机材料层160的变形来减小，在弯曲工艺之前具有不平坦的形状的第一导电层215c可以变形为与由于弯曲工艺而变形的有机材料层160的形状对应，因此，可以防止或者减少缺陷(诸如第一导电层215c中的断开)的出现。
不平坦的表面160a可以至少部分地形成在有机材料层160的上表面(例如，与+z方向垂直或者正交的表面)中，可以增大有机材料层160的上表面的表面积以及第一导电层215c的第一开口中的上表面和下表面的表面积。有机材料层160的上表面以及第一导电层215c的上表面和下表面上的大表面积可以与大的变形余量相关，以减小弯曲基底100时引起的拉伸应力。
第一导电层215c位于有机材料层160上时，第一导电层215c的下表面具有与有机材料层160的不平坦的表面160a对应的形状。然而，在一些实施例中，第一导电层215c的上表面可以具有与有机材料层160的不平坦的表面160a的形状无关的不平坦的表面。
可以以一种或更多种合适的方式形成有机材料层160的上表面(例如，与+z方向垂直或者正交的表面)中的不平坦的表面160a。例如，光致抗蚀剂材料可以用于形成有机材料层160，曝光量可以利用狭缝掩模或半色调掩模横跨有机材料层160(有机材料层160的上表面是平坦的)变化，使得某一(某些)部分可以比其他部分被蚀刻(去除)更多。在一些实施例中，有机材料层160的上表面的凹下部分可以比其他部分被蚀刻更多。然而，根据本公开的实施例的制造显示设备的方法不限于上面的示例。例如，在形成具有平坦的上表面的有机材料层160之后，可以通过干蚀刻法去除某些部分，并且可以利用其他合适的方法。
为了使有机材料层160在其上表面(例如，与+z方向垂直或者正交的表面)上具有不平坦的表面160a，有机材料层160可以在其上表面(例如，与+z方向垂直或者正交的表面)中包括多个沟槽，其中，多个沟槽在第一方向(例如，沿+y方向)上延伸。这里，在有机材料层160上的第一导电层215c的上表面的形状与有机材料层160的上表面的形状对应。
有机材料层160可以仅在第一无机绝缘层的第一开口内具有不平坦的表面160a。在图5至图7中，有机材料层160的不平坦的表面160a的宽度UEW比第一无机绝缘层的第一开口的宽度OW小。当有机材料层160在第一无机绝缘层中的第一开口内并且在第一无机绝缘层中的第一开口周围具有不平坦的表面160a时，不平坦的表面160a靠近缓冲层110中的开口110a的内表面、栅极绝缘层120中的开口120a的内表面和/或层间绝缘层130中的开口130a的内表面。有机材料层160在不平坦的表面160a的凹下部分上具有比在不平坦的表面160a的突出部分上小的厚度(例如，不平坦的表面160a具有较厚的突出部分和较薄的凹下部分)，因此，如果凹下部分在缓冲层110中的开口110a的内表面、栅极绝缘层120中的开口120a的内表面和/或层间绝缘层130中的开口130a的内表面周围，那么有机材料层160会断开。因此，当有机材料层160仅在第一无机绝缘层的第一开口内具有不平坦的表面160a时，可以防止或者减少在缓冲层110中的开口110a的内表面、栅极绝缘层120的开口120a的内表面和/或层间绝缘层130中的开口130a的内表面周围的有机材料层160的断开。
如上所述，为了不在弯曲区域BA处的第一导电层215c中产生断开，有机材料层160可以具有与弯曲区域BA对应的不平坦的表面160a。因此，有机材料层160的不平坦的表面160a的面积可以比弯曲区域BA的面积大并且比第一开口的面积小。例如，如图5至图7中所示，有机材料层160的不平坦的表面160a的宽度UEW比弯曲区域BA的宽度大并且比第一开口的宽度OW小。
当缓冲层110、栅极绝缘层120和层间绝缘层130中的一层包括有机绝缘材料时，可以在形成包括有机绝缘材料的层时同步或者并行地(例如，同时)形成有机材料层160，而且，包括有机绝缘材料的层和有机材料层160可以彼此一体地形成。有机绝缘材料的非限制性示例可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、聚芳酯和六甲基二硅氧烷。
在如图5中所示地获得多个显示面板之后，在从多个显示面板中的每个显示面板去除临时保护膜20之前，可以在显示区域DA的外部上形成应力中和层(SNL)600，如图6中所示。例如，SNL 600可以位于第一导电层215c之上以至少与弯曲区域BA对应。
当弯曲堆叠结构时，在堆叠结构中存在应力中和平面。如果不存在SNL600，那么当弯曲基底100时，因为第一导电层215c的位置可能不与应力中和平面对应，所以过度的拉伸应力可能被施加到弯曲区域BA中的第一导电层215c。然而，通过形成SNL 600并且调节SNL600的厚度和模量，可以调节包括基底100、第一导电层215c和SNL 600的结构中的应力中和平面的位置。因此，可以经由SNL 600将应力中和平面调节为位于第一导电层215c周围，因此，可以减小施加到第一导电层215c的拉伸应力。
与图2的示例不同，SNL 600可以延伸到显示设备中的基底100的一端。例如，在第二区域2A中，第一导电层215c、第二导电层213b和/或电连接到第一导电层和第二导电层的其他导电层可以不被层间绝缘层130或平坦化层140覆盖，而是可以电连接到一个或更多个电子装置或印刷电路板。因此，第一导电层215c、第二导电层213b和/或电连接到第一导电层和第二导电层的其他导电层可以具有电连接到一个或更多个电子装置或印刷电路板的部分。这里，需要保护电连接的部分不受诸如湿气的外部杂质的影响，因此，SNL 600也可以作为保护层覆盖电连接的部分。为此，SNL 600可以延伸到例如显示设备的基底100的一端。
在一些实施例中，在图5至图7中，SNL 600的在朝向显示区域DA的方向上(例如，沿-x方向)的上表面与偏振片520的上表面(例如，与+z方向垂直或者正交的表面)重合，但是本公开的实施例不限于此。例如，SNL 600的在朝向显示区域DA的方向上(例如，沿-x方向)的一端可以部分地覆盖在偏振片520的边缘处的上表面。否则，SNL 600的在朝向显示区域DA的方向上(例如，沿-x方向)的一端可以不与偏振片520和/或OCA 510接触。
下保护膜170可以以一种或更多种合适的方式对应地附着到第一区域1A(如图7中所示)。例如，如作为在根据本公开的实施例的制造显示设备中的工艺的示意性平面图的图9中所示，下保护膜170可以附着到基底100的下表面(例如，与–z方向垂直或者正交的表面)，具体地，下保护膜170可以施用到每个显示面板的下表面，从而具有比第一区域1A的面积大的面积的下保护膜170可以部分地暴露于显示面板外部(例如，可以部分地延伸超过显示面板的边缘)。在一些实施例中，如图10中所示，可以去除下保护膜170的在显示面板外(例如，超过基底100)的暴露的部分。这里，可以通过利用激光束照射位于基底100的边缘周围的下保护膜170来去除下保护膜170的在显示面板外(例如，超过基底100)的暴露的部分。
当下保护膜170附着到基底100的下表面时，可以制备具有与基底100的宽度(例如，沿+y方向)精确对应的宽度的下保护膜170，并且将下保护膜170附着到基底100的下表面，以不暴露于基底100外部。然而，在这种情况下，下保护膜170和基底100必须彼此精确地对准(例如，基本对准)。在根据本公开的实施例的制造显示设备的方法中，将下保护膜170和基底100对准，使得下保护膜170不与弯曲区域BA叠置，将下保护膜170附着到基底100的下表面，此后，仅去除下保护膜170的暴露于基底100的外部的暴露部分。因此，不需要使下保护膜170相对于基底100精确地对准(例如，基本对准)，因此，可以大大减小在制造期间的缺陷率，并且可以有效地减少制造显示设备所需的时间段。
在一些实施例中，如图9中所示，可以将印刷电路板FPCB附着到显示面板。在通过切割母基底100和临时保护膜20获得多个显示面板(如图4中所示)之后并且在去除临时保护膜20之前，可以附着印刷电路板FPCB。例如，可以经由OCA 510将偏振片520附着到包封层400，然后在施用SNL 600之前，可以将印刷电路板FPCB附着到显示面板。印刷电路板FPCB可以附着到显示面板的第二区域2A，在这种情况下，印刷电路板FPCB可以电连接到第二导电层213b。
这里，如图9和图10中所示，第二区域2A的在与连接显示面板的第一区域1A的中心C1和第二区域2A的中心C2的虚直线IL交叉(例如，与虚直线IL垂直或者与虚直线IL正交)的方向上(例如，沿+y方向)的长度可以与印刷电路板FPCB的在与虚直线IL交叉(例如，与虚直线IL垂直或者与虚直线IL正交)的方向上(例如，沿+y方向)的长度相等。
如上所述，在去除临时保护膜20之后，附着下保护膜170，下保护膜170不在第二区域2A之上或者不在第二区域2A中，其中，印刷电路板FPCB附着到第二区域2A。当在去除临时保护膜20之后将印刷电路板FPCB附着到第二区域2A时，由于显示面板的柔性，印刷电路板FPCB可能不附着(例如，始终可附着)到显示面板的精确位置。因此，在去除临时保护膜20之前，可以将印刷电路板FPCB附着到显示面板的第二区域2A，因此，在显示面板在一定程度上被临时保护膜20支撑的同时，可以将印刷电路板FPCB附着到显示面板的第二区域2A。
这里，当第二区域2A的在与显示面板的虚直线IL交叉的方向上(例如，沿+y方向)的长度与印刷电路板FPCB的在与虚直线IL交叉的方向上(例如，沿+y方向)的长度相等时，可以防止或者减少在去除临时保护膜20之后的显示面板的变形。当印刷电路板FPCB的在与虚直线IL交叉的方向上(例如，沿+y方向)的长度比第二区域2A的在与显示面板的虚直线IL交叉的方向上(例如，沿+y方向)的长度小时，仅第二区域2A的在与虚直线IL交叉的方向上(例如，沿+y方向)延伸的边缘的一部分与印刷电路板FPCB接触。在这种情况下，因为第二区域2A的整个边缘不与印刷电路板FPCB接触，所以第二区域2A不会被印刷电路板FPCB均匀地支撑，因此，基底100会在第二区域2A处变形。然而，当第二区域2A的在与显示面板的虚直线IL交叉的方向上(例如，沿+y方向)的长度与印刷电路板FPCB的在与虚直线IL交叉的方向上(例如，沿+y方向)的长度相等时，第二区域2A的整个边缘与印刷电路板FPCB接触，第二区域2A被印刷电路板FPCB均匀地支撑。因此，可以大大减小基底100在第二区域2A处变形的可能性。
当印刷电路板FPCB不直接与基底100接触，而是使电子芯片EC与基底100接触并且将印刷电路板FPCB电连接到电子芯片EC(如图11中所示)时，第二区域2A的在与显示面板的虚直线IL交叉的方向上(例如，沿+y方向)的长度可以与电子芯片EC的在与虚直线IL交叉的方向上(例如，沿+y方向)的长度相等。
已经描述了在母基底100上形成多个显示单元DU，并且同步(例如，同时)切割母基底100和临时保护膜20以获得多个显示面板，但是本公开的实施例不限于此。例如，如作为根据本公开的实施例的制造显示设备的工艺的示意性剖视图的图12中所示，可以在载体基底10上形成包括具有柔性或可弯曲特性的材料的基底100，然后，可以在基底100的第一区域1A(例如，如图5中)上形成一个显示单元DU。在一些实施例中，如图13中所示，将基底100与载体基底10分离，然后可以将临时保护膜20附着到基底100的下表面(例如，与-z方向垂直或者正交的表面)。
在这种情况下，基底100可以最初包括第一区域1A、第二区域2A和在第一区域1A与第二区域2A之间的弯曲区域BA，临时保护膜20可以遍及第一区域1A、弯曲区域BA和第二区域2A(例如，如图5中)地附着到基底100的下表面。图5示出了如上所述地附着临时保护膜20的状态。
此后，可以将参照图5至图8的上面的描述应用于制造工艺。例如，如图5中所示，可以附着偏振片520，可以将印刷电路板FPCB或电子芯片EC电连接到第二导电层213b，可以形成SNL 600。在一些实施例中，如图6中所示，可以去除临时保护膜20，然后，如图7中所示，可以将下保护膜170附着到基底100的下表面以与第一区域1A对应。在一些实施例中，如图8中所示，基底100可以围绕弯曲区域BA的弯曲轴BAX弯曲以制造显示设备。
在一些实施例中，如上面参照图9和图10描述的，下保护膜170可以具有比第一区域1A的面积大的面积，从而下保护膜170部分地暴露于基底100外部，可以利用激光束照射下保护膜170以去除下保护膜170的暴露的部分。在一些实施例中，如图10和图11中所示，第二区域2A的在与连接显示面板的第一区域1A的中心C1和第二区域2A的中心C2的虚直线IL交叉的方向上(例如，沿y方向)的长度可以与印刷电路板FPCB或电子芯片EC的在与虚直线IL交叉的方向上(例如，沿y方向)的长度相等。
上面描述了制造显示设备的方法，但是本公开的实施例不限于此，由所述方法制造的显示设备也包括在本公开的范围中。
如图14中所示，根据本公开的实施例的显示设备可以包括例如基底100、显示单元DU、下保护膜170和支撑层700。
如上所述，基底100可以包括在第一区域1A与第二区域2A之间的弯曲区域BA，弯曲区域BA可以围绕弯曲轴BAX弯曲。因此，基底100中的第一区域1A的下表面的一部分和基底100中的第二区域2A的下表面的至少一部分彼此面对。
显示单元DU在第一区域1A内的基底100的上表面上。显示单元DU可以包括薄膜晶体管210和显示装置300(如上面参照图5至图7描述的)，此外，显示单元DU还可以包括包封层400、OCA 510和/或偏振片520。
下保护膜170在基底100的下表面上，以与第一区域1A至少部分地对应。在一些实施例中，支撑层700在下保护膜170与基底100中的第二区域2A的下表面之间。支撑层700可以包括金属(诸如不锈钢)和/或具有弹性的合成树脂。如上所述，下保护膜170可以不存在于弯曲区域BA和第二区域2A中。支撑层700可以附着到下保护膜170，并且也可以附着到基底100中的第二区域2A的下表面。在一些实施例中，附加的层可以在下保护膜170与支撑层700之间。
基底100可以在弯曲区域BA中顺利地弯曲(如图14中所示)，为此，基底100需要具有足够的或合适的强度。然而，当基底100具有足够的强度时，基底100可能在弯曲期间损坏。因此，基底100需要至少在弯曲区域BA中具有优异的柔性或弯曲性质。在这种情况下，如作为根据本公开的实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图的图15中所示，基底100可以在弯曲区域BA中变形。
更详细地，认识到的是，基底100的支撑层700位于的第一区域1A中的部分具有第一下表面101a，基底100的支撑层700位于的第二区域2A中的部分具有第二下表面102a，第一下表面101a与第二下表面102a之间的距离d1可以比基底100的下表面中的彼此面对的第一下表面101a和第二下表面102a的部分(例如，在弯曲区域的与区域1A和2A相邻的边缘处)之间的距离d2小。
因为下保护膜170附着到基底100的第一区域1A中的支撑层700并且第二下表面102a附着到基底100的第二区域2A中的支撑层700，所以距离d1具有固定值。然而，利用用于固定基底100的弯曲区域BA的位置的单独的元件，弯曲区域BA可以通过可以使基底100回复到在基底100弯曲之前的状态的回复力变形。因此，在第一下表面101a与第二下表面102a之间的基底100的一部分中的基底100的面对部分之间的最大距离d2可以比第一下表面101a与第二下表面102a之间的距离d1大。
在这种情况下，可以考虑到包括与第二区域2A内的支撑层700对应的基底100的上表面的第一虚拟平面。第一虚拟平面可以与x-y平面平行。这里，如图15中所示，在与支撑层700对应的基底100的第一区域1A的第一上表面和与支撑层700对应的基底100的第二区域2A的第二上表面之间的基底100的上表面的一部分可以在与朝向显示单元DU的方向相对的方向上(例如，沿-z方向)突出超过第一虚拟平面。例如，基底100可能在与第二区域2A相邻的弯曲区域BA处向下凸(例如，与-z方向垂直或者正交)。
弯曲区域BA的与第一区域1A相邻的部分可以直接和/或间接地由面积大的第一区域1A支撑，然而弯曲区域BA的与第二区域2A相邻的部分可以直接和/或间接地由面积相对小的第二区域2A支撑。因此，基底100可能在与第二区域2A相邻的弯曲区域BA处向下凸(例如，与-z方向垂直或者正交)。
此外，如作为根据本公开的实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图的图16中所示，在第一上表面与第二上表面之间的基底100的上表面的另一部分可以在朝向显示单元DU的方向上(例如，沿+z方向)突出超过第二虚拟平面，其中，第二虚拟平面可以与x-y平面平行并且可以包括与形成显示单元DU的表面对应的基底100的上表面。
图17是根据本公开的实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图。在根据本公开的实施例的显示设备中，支撑层700包括在朝向(例如，直接面对)下保护膜170的方向上的表面701和在朝向(例如，直接面对)基底100的第二区域2A的方向上的表面702，其中，表面701和表面702具有彼此不同的面积。更详细地，支撑层700的面对下保护膜170的表面701可以具有比支撑层700的面对基底100的第二区域2A的表面702的面积大的面积。
在这种情况下，在与支撑层700对应的基底100中的第一区域1A和与支撑层700对应的基底100中的第二区域2A之间的基底100可以在与显示单元DU相对的方向上(例如，沿-z方向)突出超过第一虚拟平面。例如，基底100可能在与第二区域2A相邻的弯曲区域BA中向下凸(例如，沿-z方向)。然而，可以防止或者减少在与第一区域1A相邻的弯曲区域BA中在朝向显示单元DU的方向上(例如，沿+z方向)的基底100的突出。当支撑层700的面对下保护膜170的表面701的面积比支撑层700的面对基底100的第二区域2A的表面702的面积大时，可以防止或者减少与第一区域1A相邻的弯曲区域BA的变形。
图18是根据本公开的实施例的显示设备的一部分的示意性剖视图。如图18中所示，根据本公开的实施例的显示设备还包括在与支撑层700对应的第二区域2A中的基底100的第二上表面上的电子装置800。电子装置800可以包括用于控制待施加到显示单元DU的电信号的集成电路和/或用于从外部接收电信号并且将该电信号转换为待施加到显示单元DU的电信号的集成电路。
根据本公开的实施例的显示设备可以包括在与电子装置800相邻的第二上表面上的加强膜810。加强膜810可以防止或者减少可能在第二区域2A中出现的基底100的变形。如图18中所示，因为基底100中的第二区域2A与基底100的边缘对应，所以第二区域2A可能变形。然而，当加强膜810在第二区域2A上时，可以有效地防止或者减少第二区域2A的变形。而且，为了增加防止或减少变形的效果，加强膜810可以覆盖在电子装置800周围的第二上表面的所有或基本所有的暴露部分。在一些实施例中，图7中示出的SNL 600可以延伸到基底100的边缘，以至少部分地覆盖加强膜810。
根据本公开的一个或更多个实施例，可以实现能够在降低制造成本的同时减小在制造期间的缺陷率的制造显示设备的方法和显示设备。然而，本公开的范围不限于上面的效果。
应理解的是，这里描述的实施例应被认为仅仅是描述性的含义而非出于限制的目的。对每个实施例内的特征或方面的描述应被代表性地认为可用于其他实施例中的其他相似的特征或方面。
如这里使用的，术语“使用”及其变形可以被视为分别与术语“利用”及其变形同义。此外，当描述本公开的实施例时，“可以”的使用表示“本公开的一个或更多个实施例”。
如这里使用的，术语“基本”、“大约”和相似的术语被用作近似的术语而不是程度的术语，并且意图考虑本领域普通技术人员将认可的测量值或计算值中的固有偏差。
此外，这里陈述的任何数值范围意图包括纳入所陈述范围内的相同数值精度的所有子范围。例如，“1.0至10.0”的范围意图包括在陈述的最小值1.0和陈述的最大值10.0之间(且包括最小值和最大值)的所有子范围，即，具有等于或大于1.0的最小值和等于或小于10.0的最大值，诸如以2.4至7.6为例。这里陈述的任何最大数值限度意图包括纳入其中的所有较低数值限度，并且本说明书中陈述的任何最小数值限度意图包括纳入其中的所有较高数值限度。因此，申请人保留修改包括权利要求的本说明书的权利，以明确陈述纳入这里明确陈述的范围内的任何子范围。
虽然已经参照附图描述了一个或更多个实施例，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离如权利要求及其等同物所限定的精神和范围的情况下，在此可以做出形式和细节上的各种改变。

Claims (26)

1.一种制造显示设备的方法，所述方法包括以下步骤：
在母基底之上形成多个显示单元；
将临时保护膜附着到所述母基底的下表面；
沿所述多个显示单元中的每个显示单元的外围切割所述母基底和所述临时保护膜以获得多个显示面板，每个显示面板包括第一区域、第二区域和位于所述第一区域与所述第二区域之间的弯曲区域；
从所述多个显示面板去除所述临时保护膜；以及
将下保护膜附着到所述多个显示面板中的每个显示面板的下表面，以与每个显示面板中的所述第一区域对应。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，附着所述下保护膜的步骤包括附着具有比所述第一区域的面积大的面积的所述下保护膜，以将所述下保护膜的暴露部分暴露于所述显示面板外部。
3.根据权利要求2所述的方法，所述方法还包括去除所述下保护膜的所述暴露部分。
4.根据权利要求2所述的方法，所述方法还包括通过利用激光束照射所述下保护膜来去除所述下保护膜的所述暴露部分。
5.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括围绕与连接所述第一区域的中心和所述第二区域的中心的虚直线交叉的弯曲轴在所述弯曲区域中弯曲所述显示面板。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个显示面板中的每个显示面板中的所述第一区域包括所述多个显示单元中的对应的一个显示单元。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述多个显示单元的步骤包括在载体基底之上形成所述母基底以及在所述母基底之上形成所述多个显示单元，
所述方法还包括将所述母基底与所述载体基底分离，
其中，附着所述临时保护膜的步骤包括将所述临时保护膜附着到所述母基底的下表面，其中，所述载体基底与所述母基底分离。
8.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括在去除所述临时保护膜之前，将印刷电路板和/或电子芯片附着到所述多个显示面板中的每个显示面板中的所述第二区域。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第二区域的长度与所述印刷电路板或所述电子芯片的沿与连接所述第一区域的中心和所述第二区域的中心的虚直线交叉的方向的长度相等。
10.一种制造显示设备的方法，所述方法包括以下步骤：
准备包括位于第一区域与第二区域之间的弯曲区域的基底；
遍及所述第一区域、所述弯曲区域和所述第二区域地将临时保护膜附着到所述基底的下表面；
去除所述临时保护膜；以及
将下保护膜附着到所述基底的所述下表面以与所述第一区域对应。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，附着所述下保护膜的步骤包括将具有比所述第一区域的面积大的面积的所述下保护膜附着到所述基底的所述下表面，以将所述下保护膜的暴露部分暴露于所述基底外部。
12.根据权利要求11所述的方法，所述方法还包括去除所述下保护膜的所述暴露部分。
13.根据权利要求11所述的方法，所述方法还包括通过利用激光束照射所述下保护膜来去除所述下保护膜的所述暴露部分。
14.根据权利要求10所述的方法，所述方法还包括在所述弯曲区域中围绕弯曲轴弯曲所述基底。
15.根据权利要求10所述的方法，所述方法还包括在所述第一区域中的所述基底之上形成显示单元。
16.根据权利要求10所述的方法，所述方法还包括在去除所述临时保护膜之前，将印刷电路板和/或电子芯片附着到所述基底的所述第二区域。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述第二区域的长度与所述印刷电路板或所述电子芯片的沿与连接所述第一区域的中心和所述第二区域的中心的虚直线交叉的方向的长度相等。
18.一种显示设备，所述显示设备包括：
基底，包括位于第一区域与第二区域之间的弯曲区域，所述弯曲区域围绕弯曲轴弯曲，使得在所述第一区域中的所述基底的下表面与在所述第二区域中的所述基底的所述下表面至少部分地彼此面对；
显示单元，在所述第一区域中的所述基底的上表面之上；
下保护膜，在所述第一区域的至少一部分中的所述基底的所述下表面之上；以及
支撑层，位于所述第一区域中的所述下保护膜与所述第二区域中的所述基底的所述下表面之间。
19.根据权利要求18所述的显示设备，其中，所述支撑层粘附到所述第一区域中的所述下保护膜和所述第二区域中的所述基底的所述下表面。
20.根据权利要求18所述的显示设备，其中，在所述基底的在所述支撑层位于的所述第一区域中的第一下表面与所述基底的在所述支撑层位于的所述第二区域中的第二下表面之间的距离比在所述第一下表面与所述第二下表面之间的所述基底的一部分中的所述基底的面对部分之间的最大距离小。
21.根据权利要求20所述的显示设备，其中，在所述支撑层位于的所述基底的第一上表面与所述支撑层位于的所述基底的第二上表面之间的所述基底的所述上表面的一部分在远离所述显示单元的方向上突出超过第一虚拟平面，所述第一虚拟平面包括在所述第二区域内的所述支撑层位于的所述基底的所述第二上表面。
22.根据权利要求21所述的显示设备，其中，在所述支撑层位于的所述基底的所述第一上表面与所述支撑层位于的所述基底的所述第二上表面之间的所述基底的所述上表面的另一部分在朝向所述显示单元的方向上突出超过第二虚拟平面，所述第二虚拟平面包括所述显示单元位于的所述基底的所述第一上表面。
23.根据权利要求18所述的显示设备，其中，所述支撑层的直接面对所述下保护膜的表面具有与所述支撑层的直接面对所述第二区域中的所述基底的表面的面积不同的面积。
24.根据权利要求18所述的显示设备，其中，所述支撑层的直接面对所述下保护膜的表面具有比所述支撑层的直接面对所述第二区域中的所述基底的表面的面积大的面积。
25.根据权利要求18所述的显示设备，所述显示设备还包括：
电子装置，位于所述支撑层位于的所述基底的所述第二区域内的所述基底的所述第二上表面的一部分上；以及
加强膜，位于与所述电子装置相邻的所述基底的所述第二上表面之上。
26.根据权利要求25所述的显示设备，其中，所述加强膜覆盖在所述电子装置周围的所述第二上表面的所有暴露部分。
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