CN110021712A - 显示装置 - Google Patents
显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110021712A CN110021712A CN201811580701.1A CN201811580701A CN110021712A CN 110021712 A CN110021712 A CN 110021712A CN 201811580701 A CN201811580701 A CN 201811580701A CN 110021712 A CN110021712 A CN 110021712A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- enhancing component
- display device
- display panel
- component
- enhancing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 claims abstract description 120
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 20
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 17
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 claims description 9
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 9
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 77
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 3
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 2-N-[8-[[8-(4-aminoanilino)-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]amino]-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]-8-N,10-diphenylphenazin-10-ium-2,8-diamine hydroxy-oxido-dioxochromium Chemical compound O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.Nc1ccc(Nc2ccc3nc4ccc(Nc5ccc6nc7ccc(Nc8ccc9nc%10ccc(Nc%11ccccc%11)cc%10[n+](-c%10ccccc%10)c9c8)cc7[n+](-c7ccccc7)c6c5)cc4[n+](-c4ccccc4)c3c2)cc1 FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 2
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 239000000987 azo dye Substances 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- GVINIKRAUKVLRA-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OCCO.C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 GVINIKRAUKVLRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
- G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2310/00—Command of the display device
- G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
- G09G2310/0264—Details of driving circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
提供了一种显示装置。所述显示装置在弯曲特性方面得到改善,所述显示装置包括:窗、显示面板和增强构件。显示面板与增强构件之间不设置保护膜,并且增强构件的下表面上不设置保护膜。
Description
本申请要求于2017年12月22日提交的第10-2017-0177644号韩国专利申请的优先权和权益,出于所有目的将该韩国专利申请通过引用包含于此,如同在此充分阐述的一样。
技术领域
发明的示例性实施例总体上涉及一种显示装置。
背景技术
正在开发可弯曲的柔性显示装置。因为这样的柔性显示装置可以以折叠形式或弯曲形式使用,所以它们可以用于各种领域。柔性显示装置具有显示元件设置在柔性基底上的结构。
可适用于柔性显示装置的显示元件的示例可以包括有机发光二极管(“OLED”)元件、液晶显示(“LCD”)元件或电泳显示(EPD)元件等。在这些元件之中,因为OLED可以被制成薄膜形状的堆叠结构以具有优异的柔性,所以OLED作为可弯曲的柔性显示装置的显示元件正在受到关注。
为了在各种领域中利用柔性显示装置,需要具有优异的弯曲特性的显示装置。
另外,当柔性显示装置的柔性显示面板包括聚酰亚胺(PI)膜作为下保护膜时,在对于其上层叠有下保护膜的母基底的CO2激光切割工艺期间,大量的碳化污染物积聚在切割表面上。
在该背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解发明构思的背景,因此,它可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据发明的示例性实施例构造的装置能够省略影响显示面板的柔性的保护膜层。
本发明的示例性实施例可以涉及具有改善的弯曲特性的显示装置。
发明构思的其它特征将在下面的描述中被阐述,并且部分地将通过描述而明显,或者可以通过发明构思的实践来习得。
根据示例性实施例,显示装置包括:显示面板,包括平坦区域、从平坦区域延伸的弯曲区域以及从弯曲区域延伸的周边区域;以及第一增强构件和第二增强构件,第一增强构件在平坦区域处附着到显示面板的下表面,第二增强构件在周边区域处附着到显示面板的下表面。当弯曲区域处于弯曲状态时,第一增强构件接触第二增强构件。
第一增强构件可以包括附着到显示面板的一个表面和与所述一个表面相对的第二表面,第二增强构件可以包括附着到显示面板的一个表面和与所述一个表面相对的第二表面,并且当弯曲区域处于弯曲状态时,第一增强构件的第二表面可以接触第二增强构件的第二表面。
第一增强构件的第二表面与第二增强构件的第二表面之间可以不设置保护膜。
第一增强构件和第二增强构件可以包括热塑性树脂。
热塑性树脂可以是热塑性聚氨酯(TPU)。
第一增强构件可以涂覆有诸如黑色油墨的黑色涂层。
第二增强构件可以具有透光性。
第一增强构件和第二增强构件还可以包括抗静电涂层。
第一增强构件和第二增强构件中的每个可以具有从约200μm至约300μm范围内的厚度。
显示装置还可以包括设置在显示面板与第一增强构件之间以及显示面板与第二增强构件之间的第一粘合层。
第一粘合层可以具有从约20μm至约80μm范围内的厚度。
第一增强构件和第二增强构件可以设置为彼此分开。
第一增强构件和第二增强构件可以附着到显示面板的背表面。
显示装置还可以包括:窗,位于显示面板上;以及第二粘合层,位于显示面板与窗之间。
第二粘合层可以具有从约20μm至约80μm范围内的厚度。
显示面板可以包括:基底,是柔性的;栅极线,在平坦区域处设置在基底上;数据线,与栅极线交叉;以及薄膜晶体管,连接到栅极线和数据线。
显示面板还可以包括在周边区域处位于基底上的驱动集成电路。
显示面板还可以包括在弯曲区域处位于基底上的保护构件。
显示面板还可以包括平坦化层。
根据示例性实施例,显示装置包括:显示面板,包括平坦区域、从平坦区域延伸的弯曲区域以及从弯曲区域延伸的周边区域;第一增强构件和第二增强构件,第一增强构件在平坦区域处附着到显示面板的下表面,第二增强构件在周边区域处附着到显示面板的下表面;以及壳体,容纳显示面板、第一增强构件和第二增强构件。第一增强构件包括附着到显示面板的一个表面和与所述一个表面相对的第二表面,第二增强构件包括附着到显示面板的一个表面和与所述一个表面相对的第二表面,并且当弯曲区域处于弯曲状态时,第一增强构件的第二表面的至少一部分接触壳体。
当弯曲区域处于弯曲状态时,第一增强构件的第二表面可以接触第二增强构件的第二表面。
将理解的是,前面的一般性描述和以下的详细描述都是示例性和说明性的,并且旨在提供对要求保护的发明的进一步说明。
附图说明
附图示出了发明的示例性实施例,并且与描述一起用于解释发明构思,其中,附图被包括以提供对发明的进一步理解,并且被并入本说明书中且构成本说明书的一部分。
图1是示出根据本发明的示例性实施例的显示装置的示意性剖视图。
图2是示出显示面板和增强构件的剖视图。
图3是示出根据本发明的示例性实施例的显示装置的平面图。
图4是示出根据本发明的示例性实施例的处于折叠状态的显示装置的剖视图。
图5是示出根据本发明的第二示例性实施例的处于折叠状态的显示装置的剖视图。
图6是根据本发明的示例性实施例的放大显示面板的一部分的视图。
图7是沿图6的线I-I'截取的剖视图。
具体实施方式
在下面的描述中,出于解释的目的,阐述了许多具体细节,以提供对发明的各种示例性实施例或实施方式的彻底理解。如在此所使用的,“实施例”和“实施方式”是可互换的词,“实施例”和“实施方式”是应用在此公开的一个或更多个发明构思的装置或方法的非限制性示例。然而明显的是,各种示例性实施例可以在没有这些具体细节或者具有一个或更多个等同布置的情况下来实践。在其它情况下,为了避免不必要地使各种示例性实施例不清楚,以框图的形式示出公知的结构和装置。此外,各种示例性实施例可以是不同的,但是不必是排他性的。例如,在不脱离发明构思的情况下,可以在另一示例性实施例中使用或实施示例性实施例的具体形状、构造和特性。
除非另有说明,否则所示出的示例性实施例将被理解为提供可以在实践中实施发明构思的一些方式的不同细节的示例性特征。因此,除非另有说明,否则在不脱离发明构思的情况下,各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中单独或统称作“元件”)可以被另外地结合、分开、互换和/或重排。
通常在附图中提供使用交叉影线和/或阴影来阐明相邻元件之间的边界。如此,除非指明,否则交叉影线或阴影的存在或不存在均不传达或表示对元件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、示出的元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外,在附图中,为了清楚和/或描述的目的,可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施例时,可以不同于所描述的顺序来执行具体的工艺顺序。例如,可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。另外,同样的附图标记表示同样的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时,该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层,或者可以存在中间元件或层。然而,当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时,不存在中间元件或层。为此,术语“连接”可以指在有或者没有中间元件的情况下的物理连接、电气连接和/或流体连接。此外,D1轴、D2轴和D3轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如x轴、y轴和z轴),并且可以以更广泛的意义进行解释。例如,D1轴、D2轴和D3轴可以彼此垂直,或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的,“X、Y和Z中的至少一个(种、者)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种、者)”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z,或者X、Y和Z中的两个(种、者)或更多个(种、者)的任意组合,诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如在此使用的,术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意组合和所有组合。
虽然在此可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件,但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语被用于将一个元件与另一个元件区分开。因此,在不脱离公开的教导的情况下,下面讨论的第一元件可以被命名为第二元件。
诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下面”“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”、“侧”(例如,如在“侧壁”中)等的空间相对术语可以在此用于描述的目的,从而来描述如图中示出的一个元件与另外的元件的关系。除了图中描绘的方位之外,空间相对术语还旨在包括设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如,如果图中的设备被翻转,则描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此,示例性术语“在……下方”可以包括在上方和在下方两种方位。此外,该设备可以被另外地定位(例如,旋转90度或处于其它方位),如此,相应地解释在此所使用的空间相对描述语。
在此使用的术语仅是为了描述具体实施例的目的,而不意图成为限制。如在此使用的,除非上下文另外明确地指出,否则单数形式“一个”、“一种”和“该(所述)”也旨在包括复数形式。此外,当在本说明书中使用术语“包括”、“包含”及其各种变型时,说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组,但是不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还值得注意的是,如在此使用的,术语“基本上”、“大约”和其它类似的术语被用作近似术语而不是用作程度术语,并且如此,被用于解释本领域普通技术人员将认可的测量、计算和/或提供的数值的固有偏差。
考虑到测量问题以及与具体量的测量有关的误差(即,测量系统的局限性),如在此使用的“大约”或“近似”包括陈述的值,并意味着在如由本领域的普通技术人员确定的具体值的可接受偏差范围之内。例如,“大约”可以表示在一个或更多个标准偏差内,或者在所陈述的值的±30%、±20%、±10%、±5%之内。
在此参照作为理想化的示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图来描述各种示例性实施例。如此,预计出现例如由制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此,在此公开的示例性实施例不应被解释为限于具体示出的区域的形状,而是包括由例如制造导致的形状的偏差。以这样的方式,附图中示出的区域本质上可以是示意性的,并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状,如此,不必意图成为限制。
在示例性实施例中,驱动集成芯片和/或其一个或更多个组件可以通过已知手段或经由一个或更多个通用和/或专用组件(诸如一个或更多个分立电路、数字信号处理芯片、集成电路、专用集成电路、微处理器、处理器、可编程阵列、场可编程阵列和/或指令集处理器等)来实施。
根据一个或更多个示例性实施例,在此描述的特征、功能、工艺等可以经由软件、硬件(例如,通用处理器、数字信号处理(DSP)芯片、专用集成电路(ASIC)、场可编程门阵列(FPGA)等)、固件或它们的组合来实施。以这样的方式,驱动集成芯片和/或其一个或更多个组件可以包括一个或更多个存储器(未示出)或另外地与所述一个或更多个存储器(未示出)相关联,所述一个或更多个存储器包含被配置为引起驱动集成芯片和/或其一个或更多个组件执行在此描述的一个或更多个特征、功能、工艺等的代码(例如,指令)。
除非另外定义,否则在此使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开是其一部分的领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。术语(诸如在通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与在相关领域的上下文中的它们意思一致的意思,而将不以理想的或过于形式化的意思来进行解释,除非这里明确这样定义。
为了具体描述本发明的实施例,可以不提供与描述不相关的一些部分,并且在整个说明书中同样的附图标记表示同样的元件。
图1是示出根据本发明的示例性实施例的显示装置的示意性剖视图。
参照图1,根据本发明的示例性实施例的显示装置包括窗100、显示面板200和增强构件300。
窗100可以保护显示面板200,使得显示面板200不被外部冲击损坏。窗100可以位于显示面板200上方。
窗100可以包括诸如玻璃或树脂的透明材料,或者可以由诸如玻璃或树脂的透明材料形成。
显示面板200可以是包括具有柔性的塑料材料的有机发光二极管(“OLED”)显示面板或液晶显示(“LCD”)面板。下面将描述柔性显示面板200的更详细的构造。
增强构件300直接附着到显示面板200的下表面。增强构件300用于缓冲外部冲击并防止静电。显示面板200与增强构件300之间不设置单独的保护膜。
增强构件300的下表面上不设置单独的保护膜。
第一粘合层20设置在显示面板200的背表面与增强构件300之间。即,显示面板200的背表面和增强构件300的一个表面通过第一粘合层20彼此附着。第一粘合层20具有从约20μm至约80μm范围内的厚度。
第二粘合层10设置在显示面板200与窗100之间。
即,显示面板200的上表面和窗100的背表面通过第二粘合层10彼此附着。
第二粘合层10具有从约20μm至约80μm范围内的厚度。
图2是示出显示面板和增强构件的剖视图,图3是示出根据本发明的示例性实施例的显示装置的平面图,图4是示出根据本发明的示例性实施例的处于折叠状态的显示装置的剖视图。
参照图2至图4,显示面板200包括基底210、驱动电路单元410、保护构件430和驱动集成芯片(“IC”)(或称为“驱动集成电路”)420。
基底210包括包含显示区域的平坦区域PA、从平坦区域PA延伸的弯曲区域BA以及从弯曲区域BA延伸的周边区域SA。根据本发明的示例性实施例的基底210可以在弯曲区域BA处弯曲,使得其上设置有驱动IC420的周边区域SA可以位于基底210的处于平坦区域PA处的背表面上。
另外,虽然将基底210示出为具有均匀的厚度,但是示例性实施例不限于此。基底210可以在弯曲区域BA处具有比在平坦区域PA处的厚度小的厚度。
基底210可以包括柔性的塑料材料。例如,基底210可以包括卡普顿(kapton)、聚醚砜(PES)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丙烯酸酯、聚芳酯(PAR)和纤维增强塑料(FRP)等中的至少一种。
驱动电路单元410、保护构件430和驱动IC420分别在平坦区域PA、弯曲区域BA和周边区域SA处设置在基底210上。
驱动电路单元410包括栅极线、与栅极线交叉的数据线、连接到栅极线和数据线的薄膜晶体管以及OLED(未示出)。即,OLED根据通过栅极线、数据线和薄膜晶体管接收的驱动信号来发光,以显示图像,这将在下面详细描述。
封装层(未示出)设置在驱动电路单元410上。封装层(未示出)基本上防止诸如湿气或氧的外部空气渗透到驱动电路单元410中。
驱动IC420是安装有电路芯片等的组件,并且从外部或单独的印刷电路板(“PCB”)(未示出)接收驱动信号。驱动IC420可以对输入至其的驱动信号进行转换,并且可以通过信号线(未示出)将转换的驱动信号施加到平坦区域PA的显示区域。在此描述了根据本发明的示例性实施例的驱动IC420以玻璃上芯片(COG)方式安装在基底210上,但是示例性实施例不限于此。可选择地,驱动IC可以安装在单独的PCB或FPCB上。
保护构件430设置在基底210的弯曲区域BA处,以基本上防止设置在驱动电路单元410与驱动IC420之间的金属布线(未示出)的损坏和湿气渗透。保护构件430可以包括光可固化树脂或可以由光可固化树脂形成。
增强构件300直接附着到基底210的下表面。增强构件300用于缓冲外部冲击并防止静电。基底210与增强构件300之间不设置单独的保护膜。
第一粘合层20设置在显示面板200的背表面与增强构件300之间。即,显示面板200的背表面和增强构件300的一个表面通过第一粘合层20彼此附着。第一粘合层20具有从约20μm至约80μm范围内的厚度。
增强构件300包括第一增强构件310和第二增强构件320,第一增强构件310在平坦区域PA处设置在基底210的下表面上,第二增强构件320在周边区域SA处设置在基底210的下表面上。
第一增强构件310用于缓冲外部冲击、防止静电和阻挡光。第一增强构件310可以包括热塑性聚氨酯(TPU)或可以由热塑性聚氨酯形成。第一增强构件310具有从约200μm至约300μm范围内的厚度。
第一增强构件310包括阻挡光的黑色涂层311,使得显示面板200的垫(pad,或称为“焊盘”)区域从外部不可见。黑色涂层311包括碳黑、氧化铁、氧化铜、氧化锡、偶氮染料、溶剂黑5(nigrosine)、苝和C.I.颜料黑1(aniline black)等中的至少一种已知的黑色颜料或者由碳黑、氧化铁、氧化铜、氧化锡、偶氮染料、溶剂黑5(nigrosine)、苝和C.I.颜料黑1(aniline black)等中的至少一种已知的黑色颜料形成,并且可以采取黑色油墨的形式。
第一增强构件310还包括抗静电涂层。
第二增强构件320用于缓冲外部冲击、防止静电和阻挡光。第二增强构件320可以包括热塑性聚氨酯(TPU)或可以由热塑性聚氨酯形成。第二增强构件320具有从约200μm至约300μm范围内的厚度。
第二增强构件320还包括抗静电涂层。
由于第二增强构件320不包括黑色涂层311并且具有透光特性,所以第二增强构件320使得驱动IC420等的对准标记被视觉识别。
第一增强构件310和第二增强构件320设置为彼此分开。
当弯曲区域BA处于弯曲状态时,第一增强构件310接触第二增强构件320。
更具体地,第一增强构件310包括附着到显示面板200的一个表面和与所述一个表面相对的第二表面,第二增强构件320包括附着到显示面板200的一个表面和与所述一个表面相对的第二表面。
当弯曲区域BA处于弯曲状态时,第一增强构件310的第二表面接触第二增强构件320的第二表面。
显示面板200在弯曲区域BA处弯曲,使得设置在显示面板200的下表面上的第一增强构件310的第二表面与第二增强构件320的第二表面彼此接触。
第一增强构件310的第二表面与第二增强构件320的第二表面之间不包括单独的保护膜。
图5是示出了根据本发明的另一示例性实施例的处于折叠状态的显示装置的剖视图。
参照图5,显示装置包括显示面板、第一增强构件310、黑色涂层311、
第二增强构件320和壳体500。显示面板包括基底210、驱动电路单元410、保护构件430和驱动IC420。由于包括基底210、驱动电路单元410、保护构件430和驱动IC420的显示面板与参照图1至图4描述的显示面板200基本上相同,所以将省略其描述。
壳体500具有用于容纳显示面板200、第一增强构件310和第二增强构件320的容纳空间,并支撑显示面板200。
另外,壳体500包括用于使显示面板200的相对表面折叠的机件。
由于第一增强构件310在其下方不包括保护膜,所以第一增强构件310的第二表面的至少一部分接触壳体500。
图6是根据本发明的示例性实施例的放大显示面板的一部分的视图,图7是沿图6的线I-I'截取的剖视图。
参照图6和图7,根据本发明的示例性实施例的显示面板包括多个像素,每个像素包括开关薄膜晶体管150、驱动薄膜晶体管170、电容器80和OLED230。因为OLED 230可以在相对低的温度下沉积并且具有低功耗和高亮度等,所以OLED 230可以被大量应用于柔性显示装置。在此,像素是指用于显示图像的最小单位,并且显示面板通过多个像素显示图像。
尽管在附图中示出了一个像素包括两个薄膜晶体管和一个电容器,但是示例性实施例不限于此。可选择地,一个像素可以包括三个或更多个薄膜晶体管以及两个或更多个电容器,并且可以具有包括附加布线的各种结构。
显示面板200可以包括基底210、位于基底210上的栅极线151以及与栅极线151绝缘并与栅极线151交叉的数据线171和共电源线172。缓冲层120可以进一步设置在基底210上。一个像素可以大致由栅极线151、数据线171和共电源线172限定,栅极线151、数据线171和共电源线172在像素中成为边界,但是示例性实施例不限于此。像素可以由像素限定层或黑矩阵限定。
栅极绝缘层140设置在开关半导体层131和驱动半导体层132上。栅极绝缘层140可以包括正硅酸乙酯(TEOS)、氮化硅(SiNx)和氧化硅(SiO2)中的至少一种。
包括栅电极152和155的栅极布线设置在栅极绝缘层140上。栅极布线还包括栅极线151、第一电容器板158和其它信号线。另外,栅电极152和155设置为与半导体层131和132的至少一部分(例如,半导体层131和132的沟道区)叠置。
栅电极152和155以及第一电容器板158设置在基本上同一层上并且包括基本上相同的材料。栅电极152和155以及第一电容器板158可以包括钼(Mo)、铬(Cr)和钨(W)中的至少一种。
绝缘中间层160设置在栅极绝缘层140上,从而覆盖栅电极152和155。与栅极绝缘层140相似,绝缘中间层160可以包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或正硅酸乙酯(TEOS)等或者可以由氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或正硅酸乙酯(TEOS)等形成,但是示例性实施例不限于此。
包括源电极173和176以及漏电极174和177的数据布线设置在绝缘中间层160上。数据布线还包括数据线171、共电源线172、第二电容器板178和其它布线。另外,源电极173和176通过限定在栅极绝缘层140和绝缘中间层160处的接触孔连接到半导体层131和132的源区,漏电极174和177通过限定在栅极绝缘层140和绝缘中间层160处的接触孔连接到半导体层131和132的漏区。
如此,开关薄膜晶体管150包括开关半导体层131、开关栅电极152、开关源电极173和开关漏电极174,驱动薄膜晶体管170包括驱动半导体层132、驱动栅电极155、驱动源电极176和驱动漏电极177。然而,开关薄膜晶体管150和驱动薄膜晶体管170的构造不限于此,因此可以将它们修改成相关领域的技术人员容易想到的各种结构。
另外,电容器80包括第一电容器板158和第二电容器板178,并且绝缘中间层160置于第一电容器板158与第二电容器板178之间。
开关薄膜晶体管150可以用作开关元件,以选择像素来执行发光。开关栅电极152连接到栅极线151。开关源电极173连接到数据线171。开关漏电极174与开关源电极173间隔开并且连接到第一电容器板158。
驱动薄膜晶体管170向像素电极211施加驱动电力,该驱动电力使得选择的像素中的OLED 230的发光层212发光。驱动栅电极155连接到第一电容器板158。驱动源电极176和第二电容器板178中的每个连接到共电源线172。驱动漏电极177通过接触孔连接到OLED230的像素电极211。
通过上述结构,开关薄膜晶体管150由施加到栅极线151的栅极电压驱动,并用于将施加到数据线171的数据电压传输到驱动薄膜晶体管170。在电容器80中存储与从共电源线172施加到驱动薄膜晶体管170的共电压和从开关薄膜晶体管150传输的数据电压之间的差相当的电压,并且与存储在电容器80中的电压对应的电流通过驱动薄膜晶体管170流到OLED 230,因此OLED 230可以发光。
平坦化层165设置为覆盖数据布线,所述数据布线为例如在绝缘中间层160上被图案化在基本同一层中的数据线171、共电源线172、源电极173和176、漏电极174和177以及第二电容器板178。
平坦化层165用于基本上消除台阶差并使其下方的表面平坦化,以提高将形成在其上的OLED 230的发光效率。
OLED 230的像素电极211设置在平坦化层165上。像素电极211通过限定在平坦化层165处的接触孔连接到漏电极177。
使像素电极211的至少一部分暴露以限定像素区域的像素限定层190设置在平坦化层165上。像素电极211设置为对应于由像素限定层190限定的像素区域。
发光层212在像素区域中设置在像素电极211上,并且共电极213设置在像素限定层190和发光层212上。发光层212包括低分子有机材料或高分子有机材料。还可以在像素电极211与发光层212之间设置空穴注入层(HIL)和空穴传输层(HTL)中的至少一个,并且还可以在发光层212与共电极213之间设置电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一个。
像素电极211和共电极213可以形成为透射电极、透反射电极和反射电极中的一种。
透明导电氧化物(“TCO”)可以用于形成透射电极。TCO的示例可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In2O3)等。
可以使用例如镁(Mg)、银(Ag)、金(Au)、钙(Ca)、锂(Li)、铬(Cr)、铝(Al)和铜(Cu)的金属或它们的合金来形成透反射电极和反射电极。在这样的示例性实施例中,电极是透反射型还是反射型取决于电极的厚度。典型地,透反射电极具有约200nm或更小的厚度,反射电极具有约300nm或更大的厚度。随着透反射电极的厚度减小,透光性和电阻增大。相反,随着透反射电极的厚度增大,透光性减小。
另外,透反射电极和反射电极可以具有多层结构,所述多层结构包括包含金属或金属合金的金属层以及堆叠在金属层上的TCO层。
封装层250设置在共电极213上。封装层250包括一个或更多个无机层(例如,第一无机层251、第二无机层253和第三无机层255)以及一个或更多个有机层(例如,第一有机层252和第二有机层254)。另外,封装层250具有无机层和有机层彼此交替地层叠的结构。在这样的示例性实施例中,无机层设置在最下部。即,无机层设置为最邻近OLED 230。
薄膜的具有高密度的无机层可以基本上防止或有效地减少大部分湿气或氧的渗透。可以通过无机层在很大程度上防止湿气和氧渗透到OLED 230中。
封装层250可以具有约10μm或更小的厚度。因此,显示面板的总厚度可以变得非常小。通过应用这样的封装层250,显示面板可以具有优化的柔性特性。
根据本发明的示例性实施例,显示面板200与增强构件300之间不设置保护膜。
另外,增强构件300的下表面上不设置单独的保护膜。
因此,可以减小柔性显示装置的总厚度,并且可以改善弯曲特性。
如上所阐述的,根据一个或更多个示例性实施例,显示装置在弯曲特性方面得到改善。
尽管在此已经描述了特定的示例性实施例和实施方式,但是根据该描述,其它实施例和修改将是明显的。因此,发明构思不限于这样的实施例,而是相反,发明构思限于所附权利要求以及各种明显的修改和对于本领域普通技术人员来说将明显的等同布置的更宽的范围。
Claims (19)
1.一种显示装置,所述显示装置包括:
显示面板,包括平坦区域、从所述平坦区域延伸的弯曲区域和从所述弯曲区域延伸的周边区域;以及
第一增强构件和第二增强构件,所述第一增强构件在所述平坦区域处附着到所述显示面板的下表面,所述第二增强构件在所述周边区域处附着到所述显示面板的所述下表面,
其中,所述第一增强构件被构造为当所述弯曲区域处于弯曲状态时接触所述第二增强构件。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一增强构件包括附着到所述显示面板的一个表面和与所述一个表面相对的第二表面,
其中,所述第二增强构件包括附着到所述显示面板的一个表面和与所述一个表面相对的第二表面,并且
其中,当所述弯曲区域处于所述弯曲状态时,所述第一增强构件的所述第二表面接触所述第二增强构件的所述第二表面。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述第一增强构件的所述第二表面与所述第二增强构件的所述第二表面之间不设置保护膜。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一增强构件和所述第二增强构件包括热塑性树脂。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中,所述热塑性树脂是热塑性聚氨酯。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一增强构件涂覆有黑色涂层。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第二增强构件具有透光性。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一增强构件和所述第二增强构件还包括抗静电涂层。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一增强构件和所述第二增强构件中的每个具有从200μm至300μm范围内的厚度。
10.根据权利要求1所述的显示装置,所述显示装置还包括设置在所述显示面板与所述第一增强构件之间以及所述显示面板与所述第二增强构件之间的第一粘合层。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其中,所述第一粘合层具有从20μm至80μm范围内的厚度。
12.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一增强构件和所述第二增强构件设置为彼此分开。
13.根据权利要求1所述的显示装置,所述显示装置还包括:
窗,位于所述显示面板上;以及
第二粘合层,位于所述显示面板与所述窗之间。
14.根据权利要求13所述的显示装置,其中,所述第二粘合层具有从20μm至80μm范围内的厚度。
15.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示面板包括:
基底,是柔性的;
栅极线,在所述平坦区域处设置在所述基底上;
数据线,与所述栅极线交叉;以及
薄膜晶体管,连接到所述栅极线和所述数据线。
16.根据权利要求15所述的显示装置,其中,所述显示面板还包括在所述周边区域处位于所述基底上的驱动集成电路。
17.根据权利要求15所述的显示装置,其中,所述显示面板还包括在所述弯曲区域处位于所述基底上的保护构件。
18.一种显示装置,所述显示装置包括:
显示面板,包括平坦区域、从所述平坦区域延伸的弯曲区域和从所述弯曲区域延伸的周边区域;
第一增强构件和第二增强构件,所述第一增强构件在所述平坦区域处附着到所述显示面板的下表面,所述第二增强构件在所述周边区域处附着到所述显示面板的所述下表面;以及
壳体,容纳所述显示面板、所述第一增强构件和所述第二增强构件,
其中,所述第一增强构件包括附着到所述显示面板的一个表面和与所述一个表面相对的第二表面,
其中,所述第二增强构件包括附着到所述显示面板的一个表面和与所述一个表面相对的第二表面,并且
其中,当所述弯曲区域处于弯曲状态时,所述第一增强构件的所述第二表面的至少一部分接触所述壳体。
19.根据权利要求18所述的显示装置,其中,当所述弯曲区域处于所述弯曲状态时,所述第一增强构件的所述第二表面接触所述第二增强构件的所述第二表面。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170177644A KR102581944B1 (ko) | 2017-12-22 | 2017-12-22 | 표시장치 |
KR10-2017-0177644 | 2017-12-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110021712A true CN110021712A (zh) | 2019-07-16 |
CN110021712B CN110021712B (zh) | 2024-06-18 |
Family
ID=66950649
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811580701.1A Active CN110021712B (zh) | 2017-12-22 | 2018-12-24 | 显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11222934B2 (zh) |
KR (1) | KR102581944B1 (zh) |
CN (1) | CN110021712B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110570753A (zh) * | 2019-09-17 | 2019-12-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置及其组装方法 |
CN111864115A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-10-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN112863347A (zh) * | 2021-01-14 | 2021-05-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109686862A (zh) * | 2019-01-10 | 2019-04-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
KR20200108139A (ko) * | 2019-03-06 | 2020-09-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN110570760B (zh) * | 2019-08-13 | 2022-01-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种可折叠柔性显示装置 |
KR20210125636A (ko) | 2020-04-08 | 2021-10-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
CN111864032B (zh) * | 2020-08-05 | 2021-12-07 | 陈梓林 | 一种led阵列装置及其制造方法 |
CN112927628B (zh) * | 2021-01-28 | 2023-10-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140217373A1 (en) * | 2013-02-01 | 2014-08-07 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display substrate, flexible organic light emitting display device and method for manufacturing the same |
US20140307396A1 (en) * | 2013-04-10 | 2014-10-16 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device and method of manufacturing the same |
US20160155788A1 (en) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible Display Device With Space Reducing Wire Configuration And Manufacturing Method For The Same |
US20160270269A1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus and portable terminal |
CN107180924A (zh) * | 2016-03-11 | 2017-09-19 | 三星显示有限公司 | 显示设备及其制造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101955912B1 (ko) | 2012-12-24 | 2019-03-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
US9349969B2 (en) * | 2013-02-01 | 2016-05-24 | Lg Display Co., Ltd. | Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same |
KR101796813B1 (ko) * | 2013-02-01 | 2017-11-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR102033625B1 (ko) * | 2013-04-10 | 2019-10-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
KR102104334B1 (ko) | 2013-09-04 | 2020-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 제조방법 |
KR101849339B1 (ko) | 2013-09-30 | 2018-04-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
KR102249768B1 (ko) | 2014-09-10 | 2021-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 |
US9425418B2 (en) * | 2014-09-30 | 2016-08-23 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same |
KR101788571B1 (ko) | 2015-06-30 | 2017-10-24 | 주식회사 상보 | 패널용 테이프 및 이의 제조방법 |
KR102550857B1 (ko) * | 2015-08-13 | 2023-07-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
KR101776392B1 (ko) | 2015-08-21 | 2017-09-07 | 전춘섭 | 점착테이프 및 이를 이용한 디스플레이 장치 |
KR102482327B1 (ko) * | 2016-05-30 | 2022-12-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 디스플레이 윈도우 |
-
2017
- 2017-12-22 KR KR1020170177644A patent/KR102581944B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-09-05 US US16/121,637 patent/US11222934B2/en active Active
- 2018-12-24 CN CN201811580701.1A patent/CN110021712B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140217373A1 (en) * | 2013-02-01 | 2014-08-07 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display substrate, flexible organic light emitting display device and method for manufacturing the same |
US20140307396A1 (en) * | 2013-04-10 | 2014-10-16 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device and method of manufacturing the same |
US20160155788A1 (en) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible Display Device With Space Reducing Wire Configuration And Manufacturing Method For The Same |
US20160270269A1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus and portable terminal |
CN107180924A (zh) * | 2016-03-11 | 2017-09-19 | 三星显示有限公司 | 显示设备及其制造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110570753A (zh) * | 2019-09-17 | 2019-12-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置及其组装方法 |
CN111864115A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-10-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN111864115B (zh) * | 2020-07-28 | 2023-04-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN112863347A (zh) * | 2021-01-14 | 2021-05-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190198586A1 (en) | 2019-06-27 |
KR20190077136A (ko) | 2019-07-03 |
KR102581944B1 (ko) | 2023-09-22 |
CN110021712B (zh) | 2024-06-18 |
US11222934B2 (en) | 2022-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110021712A (zh) | 显示装置 | |
US11690280B2 (en) | Display device and support film structure for display device | |
TWI783170B (zh) | 顯示裝置 | |
US11782482B2 (en) | Flexible display device | |
US10943969B2 (en) | Multi-panel organic light emitting display device | |
KR102559839B1 (ko) | 표시 장치 | |
US10255863B2 (en) | Display panel having a first region, a second region, and a third region between the first and second regions and including a drive portion on the third region | |
CN109659335A (zh) | 显示装置 | |
CN105938405B (zh) | 图像显示装置 | |
EP3343628B1 (en) | Organic light emitting display device and method of manufacturing thereof | |
US11094916B2 (en) | Display device and method for manufacturing the same | |
KR102408974B1 (ko) | 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
EP3680693A1 (en) | Protective film, manufacturing method thereof, and method of manufacturing display device using the same | |
CN108122947B (zh) | 柔性显示装置 | |
KR101960523B1 (ko) | 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
US11404667B2 (en) | Display device and method for fabricating the same | |
CN113299675A (zh) | 显示装置 | |
CN218513458U (zh) | 显示设备 | |
KR20240072430A (ko) | 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치 | |
KR20230165947A (ko) | 디스플레이 장치 및 그 제조방법 | |
CN118414050A (zh) | 显示装置及其制造方法 | |
CN118574465A (zh) | 显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |