CN113299675A - 显示装置 - Google Patents

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CN113299675A
CN113299675A CN202011229622.3A CN202011229622A CN113299675A CN 113299675 A CN113299675 A CN 113299675A CN 202011229622 A CN202011229622 A CN 202011229622A CN 113299675 A CN113299675 A CN 113299675A
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auxiliary
display
display device
circuit board
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黄婉玲
石建中
谢朝桦
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Innolux Corp
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Innolux Corp
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Abstract

本公开提供一种显示装置，包含辅助基板、显示基板以及电路板，辅助基板包含辅助线路，显示基板设置于辅助基板上，显示基板包含线路，电路板与辅助基板电性连接，并且，显示基板的线路透过第一导电通孔与辅助线路电性连接，且电路板提供信号至辅助线路。本公开亦提供一种显示装置，包含辅助基板、显示基板以及电路板，辅助基板包含辅助线路，显示基板设置于辅助基板上，显示基板具有上表面、下表面与侧表面，上表面与下表面相对，侧表面连接上表面与下表面，且显示基板包含线路，线路具有传输部以及与传输部连接的连接部，传输部设置于上表面，连接部设置于侧表面，电路板与辅助基板电性连接，并且，线路的传输部透过连接部与辅助线路电性连接，且电路板提供信号至辅助线路。

Description

显示装置
技术领域
本公开有关于一种显示装置，特别是有关于显示装置的结构设计。
背景技术
包含显示面板在内的电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器和电视，已成为现代社会不可或缺的必需品。随着这些便携式电子产品的蓬勃发展，消费者对这些产品的品质、功能或价格抱有很高的期望。
因应大面积显示器的需求，面板拼接技术广泛地应用于显示器的制程中。为了降低面板拼接处的缝隙对影像显示品质的干扰，可进一步使用无缝拼接技术，降低面板的边框在视觉上的存在感，进而达到无接缝的视觉效果。
然而，随着显示器的解析度提升，面板的间距也随之缩减，局限于原有的面板结构或制程，达成面板无缝拼接的难度逐渐提升。因此，发展出可改善显示器无缝拼接的可靠度或效果的面板设计架构，仍为目前业界致力研究的课题之一。
发明内容
根据本公开一些实施例，提供一种显示装置，其特征在于，包含辅助基板、显示基板以及电路板，辅助基板包含辅助线路，显示基板设置于辅助基板上，显示基板包含线路，电路板与辅助基板电性连接，并且，显示基板的线路透过第一导电通孔与辅助线路电性连接，且电路板提供信号至辅助线路。
根据本公开另一些实施例，提供一种显示装置，其特征在于，包含辅助基板、显示基板以及电路板，辅助基板包含辅助线路，显示基板设置于辅助基板上，显示基板具有上表面、下表面与侧表面，上表面与下表面相对，侧表面连接上表面与下表面，且显示基板包含线路，线路具有传输部以及与传输部连接的连接部，传输部设置于上表面，连接部设置于侧表面，电路板与辅助基板电性连接，并且，线路的传输部透过连接部与辅助线路电性连接，且电路板提供信号至辅助线路。
为让本公开的特征或优点能更明显易懂，下文特举出一些实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：
图1显示根据本公开一些实施例中，显示装置的上视结构示意图；
图2显示根据本公开一些实施例中，对应于图1的截线A-A’的显示装置的剖面结构示意图；
图3显示根据本公开一些实施例中，对应于图1的截线A-A’的显示装置的剖面结构示意图；
图4显示根据本公开一些实施例中，显示装置的侧视结构示意图；
图5显示根据本公开一些实施例中，显示装置的上视结构示意图；
图6显示根据本公开一些实施例中，显示装置的上视结构示意图；
图7显示根据本公开一些实施例中，对应于图6的截线B-B’的显示装置的剖面结构示意图；
图8显示根据本公开一些实施例中，对应于图6的截线B-B’的显示装置的剖面结构示意图；
图9显示根据本公开一些实施例中，显示装置的侧视结构示意图；
图10显示根据本公开一些实施例中，显示装置的结构示意图；
图11A显示根据本公开一些实施例中，显示装置于组装前的结构示意图；
图11B显示根据本公开一些实施例中，显示装置的局部结构的侧视结构示意图；
图11C显示根据本公开一些实施例中，显示装置的结构示意图；
图12显示根据本公开一些实施例中，显示装置的侧视结构示意图；
图13显示根据本公开一些实施例中，显示装置的侧视结构示意图。
符号说明
10、20、30、40、50、60:显示装置
100、100-1、100-2、100-3:显示基板
100A、100-1A:上表面
100B、100-1B:下表面
100-1C:侧表面
100s-1、100s-2、100s-3、100s-4:侧边
102:线路
102-1:传输部
102-2:连接部
102A、102B:信号线
102A-1:顶表面
104:导电通孔
104a:穿孔
104b、104c:导电结构
104b-1:顶表面
120:发光元件
130:功能层
140:功能层
140-1、140-2:表面
200:辅助基板
200a:下表面
200b:上表面
200c:侧表面
200s-1、200s-2、200s-3、200s-4:侧边
202:辅助线路
202a、202b、202c:支线路
202c-1:弯折部
204:导电通孔
204a:穿孔
204b:导电结构
205:导电层
250:导电图案
300:电路板
302:软性印刷电路板
400:覆盖基板
402:波长转换层
404:功能层
1021:侧边导电图案
A1、A2、A3:末端区域
A-A’、B-B’:截线
H1、H2:最大距离
S:空间
W1、W2、W3、W4、W5:宽度
具体实施方式
以下针对本公开实施例的显示装置作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例，用以实施本公开一些实施例的不同态样。以下所述特定的元件及排列方式仅为简单清楚描述本公开一些实施例。当然，这些仅用以举例而非本公开的限定。此外，在不同实施例中可能使用类似及/或对应的标号标示类似及/或对应的元件，以清楚描述本公开。然而，这些类似及/或对应的标号的使用仅为了简单清楚地叙述本公开一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关联性。
透过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本公开，须注意的是，为了使读者能容易了解及附图的简洁，本公开中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本公开的范围。
应理解的是，附图的元件或装置可以所属技术领域的技术人员所熟知的各种形式存在。此外实施例中可能使用相对性用语，例如「较低」或「底部」或「较高」或「顶部」，以描述附图的一个元件对于另一元件的相对关系。可理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在「较低」侧的元件将会成为在「较高」侧的元件。本公开实施例可配合附图一并理解，本公开的附图亦被视为公开说明的一部分。再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触的情形，或者，其间亦可能间隔有一或更多其它材料层的情形，在此情形中，第一材料层与第二材料层之间可能不直接接触。
本公开说明书与后附的权利要求书中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求书中，「包括」、「含有」、「具有」等词为开放式词语，因此其应被解释为「含有但不限定为…」之意。因此，当本公开的描述中使用术语「包括」、「含有」及/或「具有」时，其指定了相应的特征、区域、步骤、操作及/或构件的存在，但不排除一个或多个相应的特征、区域、步骤、操作及/或构件的存在。
本文中所提到的方向用语，例如：「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本公开。在附图中，各附图示出的是特定实施例中所使用的方法、结构及/或材料的通常性特征。然而，这些附图不应被解释为界定或限制由这些实施例所涵盖的范围或性质。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域及/或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。
在本公开一些实施例中，关于接合、连接的用语例如「连接」、「互连」等，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语「电性连接」或「电性耦接」包含任何直接及间接的电性连接手段。
此外，应理解的是，说明书与权利要求书中所使用的序数例如「第一」、「第二」等的用词用以修饰元件，其本身并不意含及代表该(或该些)元件有任何之前的序数，也不代表某一元件与另一元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的元件得以和另一具有相同命名的元件能作出清楚区分。权利要求书与说明书中可不使用相同用词，例如，说明书中的第一元件在权利要求中可能为第二元件。
于文中，「约」、「实质上」的用语通常表示在一给定值或范围的10％内，或5％内、或3％之内、或2％之内、或1％之内、或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明「约」、「实质上」的情况下，仍可隐含「约」、「实质上」的含义。此外，用语「范围介于第一数值及第二数值之间」表示所述范围包含第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。
应理解的是，以下所举实施例可以在不脱离本公开的精神下，可将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。各实施例间特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。
除非另外定义，在此使用的全部用语(包含技术及科学用语)具有与本公开所属技术领域的技术人员通常理解的相同涵义。能理解的是，这些用语例如在通常使用的字典中定义用语，应被解读成具有与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在本公开实施例有特别定义。
根据本公开一些实施例，提供一种显示装置，显示装置包含显示基板以及辅助基板，显示基板上的线路与辅助基板上的辅助线路电性连接，借由显示基板、辅助基板以及电路板的配置设计，将信号驱动端设置于显示基板的背侧，可减少显示基板的相关电路或走线所占用的空间，降低拼接位置所需要的空间。根据本公开一些实施例，提供的显示装置可提升面板拼接技术的可靠度或提升其于高解析度显示装置中的可用率，降低面板拼接处的缝隙对影像显示品质的干扰，达到实质无接缝的视觉效果。
本公开的实施方式可应用于各种电子装置，例如包含显示装置、发光装置、触控装置、感测装置、天线装置、拼接装置或前述的组合，但不以此为限。电子装置可包含可弯折或可挠式电子装置，但不以此为限。根据一些实施例，电子装置可包含发光二极管(light-emitting diode，LED)、液晶(liquid crystal)、荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)、量子点(quantum dot，QD)、其它合适的介质、或前述的组合，但不以此为限。发光二极管可例如包含有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)、无机发光二极管(inorganic light-emitting diode)、次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管(micro LED)或量子点发光二极管(quantum dot，QD，例如可为QLED、QDLED)、其它合适的材料或前述的任意排列组合，但不以此为限。前述天线装置例如可包含液晶天线装置，但不以此为限。根据本公开实施例，电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。此外，电子装置的外型可为矩形、圆形、多边形、不规则形、具有弯曲边缘的形状或其它合适的形状，电子装置可以具有驱动系统、控制系统、光源系统或层架系统等周边系统以支援显示装置或天线装置。
承前述，下文将以显示装置为例阐述本公开的实施方式。请参照图1以及图2，图1显示根据本公开一些实施例中，显示装置10的上视结构示意图，图2显示根据本公开一些实施例中，对应于图1的截线A-A’的显示装置10的剖面结构示意图。应理解的是，为了清楚说明，图中省略了显示装置10的部分元件，仅示意地示出部分元件。根据一些实施例，可添加额外特征于以下所述的显示装置10。在另一些实施例中，以下所述显示装置10的部分特征可以被取代或省略。
如图1以及图2所示，显示装置10可包含显示基板100、辅助基板200以及电路板300，显示基板100设置于辅助基板200上，且电路板300与辅助基板200电性连接。根据一些实施例，辅助基板200可包含辅助线路202(如图2所示)，显示基板100可包含线路102，并且显示基板100的线路102可透过导电通孔104与辅助线路202电性连接，且电路板300可提供信号至辅助线路202。
详细而言，根据一些实施例，于显示基板100的法线方向(例如图中的Z方向)上，显示基板100与辅助基板200至少部分重叠。根据一些实施例，显示基板100可包含线路102，线路102可包含多个条信号线。根据一些实施例，信号线例如可包含电流信号线、电压信号线、高频信号线、低频信号线，且信号线可传递元件工作电压(VDD)、公共接地端电压(VSS)、或是驱动元件端(例如薄膜晶体管(thin-film transistor，TFT))电压，但本公开不以此为限。举例来说，根据一些实施例，如图1所示，线路102可包含信号线102A以及信号线102B。根据一些实施例，信号线102A以及信号线102B可分别为数据线以及扫描线，但不限于此。根据一些实施例，辅助线路202例如可为电源线，但不限于此。应理解的是，线路102中所包含的信号线的数量并不限于附图中所示出者，根据不同的实施例，显示装置10可包含其它合适数量或种类的线路102。
根据一些实施例，显示基板100包含可挠式基板、刚性基板、或前述的组合。根据一些实施例，显示基板100的材料可包含玻璃、石英、蓝宝石(sapphire)、陶瓷、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚丙烯(polypropylene，PP)、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。此外，显示基板100的透光率不加以限制，亦即，显示基板100可为透光基板、半透光基板或不透光基板。
如图1所示，根据一些实施例，显示基板100可具有四个侧边，即侧边100s-1、侧边100s-2、侧边100s-3以及侧边100s-4，侧边100s-1与侧边100s-3相对，侧边100s-2与侧边100s-4相对，但不限于此。在另一实施例中，侧边100s-3可位于侧边100s-2与侧边100s-4之间。在又另一实施例中，侧边100s-4与侧边100s-3相连。根据一些实施例，显示基板100可为四边形、圆形、多边形或不规则形状(free shape)，而四边形可包含梯形、正方形、长方形、菱形等，但本公开不以此为限。
根据一些实施例，线路102的材料可包含金属导电材料、透明导电材料、其它合适的材料或前述的组合，但不限于此。金属导电材料可包含铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、锡(Sn)、铝(Al)、钼(Mo)、钨(W)、铬(Cr)、镍(Ni)、铂(Pt)、钛(Ti)、前述任一金属合金、其它合适的材料或前述的组合，但不限于此。透明导电材料可包含透明导电氧化物(transparentconductive oxide，TCO)，例如可包含氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)、氧化锑锌(antimony zinc oxide，AZO)、氧化锡(tin oxide，SnO)、氧化锌(zinc oxide，ZnO)、氧化铟锌(indium zinc oxide，IZO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide，IGZO)、氧化铟锡锌(indium tin zinc oxide，ITZO)、氧化锑锡(antimony tin oxide，ATO)、其它合适的透明导电材料、或前述的组合，但不限于此。
此外，根据一些实施例，信号线102A以及信号线102B可与驱动元件(未示出)电性连接，驱动元件可设置于显示基板100上。根据一些实施例，驱动元件可包含有源式驱动元件、无源式驱动元件、或前述的组合。
例如，有源式驱动元件可包含薄膜晶体管(thin-film transistor，TFT)，但不限于此。薄膜晶体管例如可包含开关晶体管、驱动晶体管、重置晶体管、或其它薄膜晶体管。此外，薄膜晶体管可为上栅极(top gate)薄膜晶体管、下栅极(bottom gate)薄膜晶体管、或双栅极(dual gate或double gate)薄膜晶体管。根据一些实施例，薄膜晶体管包含至少一个半导体层，所述半导体层包含但不限于非晶硅(amorphous silicon)，例如低温多晶硅(low-temp polysilicon，LTPS)、金属氧化物、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。金属氧化物可包含铟镓锌氧化物(indium gallium zinc oxide，IGZO)、氧化铟锌(indium zinc oxide，IZO)、铟镓锌锡氧化物(indium gallium zinc tin oxide，IGZTO)其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。根据一些实施例，不同的薄膜晶体管可具有前述不同的半导体材料。
再者，于驱动元件为无源式驱动元件的实施例中，例如可借由集成电路(IC)或微型芯片(microchip)等来控制驱动元件，但本公开不限于此。
如图1以及图2所示，根据一些实施例，显示装置10可包含多个发光元件120，发光元件120可设置于显示基板100上。根据一些实施例，发光元件120可设置于前述薄膜晶体管(未示出)上，且发光元件120与薄膜晶体管电性连接。根据一些实施例，薄膜晶体管可透过导电通孔104与辅助线路202电性连接。
根据一些实施例，发光元件120可为发光二极管管芯，例如包含微型发光二极管(micro-LED、mini-LED)、有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、或量子点发光二极管(QLED、QDLED)，但不以此为限。根据一些实施例，发光元件120可排列成一阵列(array)。根据一些实施例，一个发光元件120可对应一个像素，且像素可包含合适数量的子像素。根据一些实施例，一个发光元件120可对应一个子像素。根据一些实施例，像素或子像素可具有单一颜色或是多种颜色，例如，具有红色、绿色以及蓝色的三色像素，或是具有红色、绿色、蓝色以及白色的四色像素、或其它合适的颜色或其它合适的颜色数目，但本公开不以此为限。在一实施例中，子像素可为由信号线102A与信号线102B所围起来的区域。在另一实施例中，若由信号线102A与信号线102B所围起来的区域具有多种颜色，则由信号线102A与信号线102B所围起来的区域称为像素。
根据一些实施例，发光元件120的封装方式可包含发光二极管的表面安装装置(surface-mount devices，SMD)封装、发光二极管的基板上芯片(chip-on-board，COB)封装、微型发光二极管或覆晶式发光二极管的封装、有机发光二极管的封装、其它合适的封装、或前述的组合，但不限于此。
再者，辅助线路202可设置于辅助基板200上，并且设置于显示基板100上的线路102可透过导电通孔104与辅助线路202电性连接。根据一些实施例，辅助线路202可将信号传输至线路102进而控制发光元件120的开关或亮度等。
根据一些实施例，辅助基板200包含可挠式基板、刚性基板、或前述的组合。根据一些实施例，辅助基板200的材料可包含玻璃、石英、蓝宝石、陶瓷、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。此外，辅助基板200的透光率不加以限制，亦即，辅助基板200可为透光基板、半透光基板或不透光基板。再者，辅助基板200的材料可与显示基板100的材料相同或不同。
根据一些实施例，辅助基板200亦可具有四个侧边，即侧边200s-1、侧边200s-2、侧边200s-3以及侧边200s-4，侧边200s-1与侧边200s-3相对，侧边200s-2与侧边200s-4相对，但不限于此。在一些实施例中，侧边200s-3可位于侧边200s-4与侧边200s-2之间。在又另一实施例中，侧边200s-4与侧边200s-3相连接。根据一些实施例，辅助基板200可为四边形、圆形、多边形或不规则形状(free shape)，而四边形可包含梯形、正方形、长方形、菱形等，但本公开不以此为限。再者，辅助基板200的形状可与显示基板100的形状相同或不同。
根据一些实施例，显示基板100的侧边100s-3与辅助基板200的侧边200s-3相邻，且于X方向上，显示基板100的侧边100s-3的宽度W1可大于辅助基板200的侧边200s-3的宽度W2。宽度W1大于宽度W2的设计可使显示基板100于侧边100s-3处产生一空间，例如空间S，如此一来，显示基板100及/或显示装置10的元件或机构可设置于前述空间S中，可减少显示基板100的周边区域，达到窄边框的效果，或增加显示装置10的可利用空间。
根据本公开实施例，X方向可定义为信号线102B大致上的延伸方向。再者，本公开所称的某物件的宽度是指某物件的最大宽度。根据一些实施例，侧边100s-3可与侧边200s-3大致上平行或不平行。再者，根据一些实施例，显示基板100的侧边100s-4与辅助基板200的侧边200s-4相邻，且于Y方向上，显示基板100的侧边100s-4的宽度W3可大于或等于辅助基板200的侧边200s-4的宽度W4。根据本公开实施例，Y方向可定义为信号线102A大致上的延伸方向。
此外，根据本公开实施例，可使用光学显微镜(optical microscopy，OM)、扫描式电子显微镜(scanning electron microscope，SEM)、薄膜厚度轮廓测量仪(α-step)、椭圆测厚仪、或其它合适的方式量测各元件的宽度、长度、面积、厚度或元件之间的距离。详细而言，根据一些实施例，可使用扫描式电子显微镜取得包含欲测量的元件的任一剖面影像，并量测该元件于影像中的宽度、长度、面积、厚度或元件之间的距离。
根据一些实施例，于与显示基板100的法线方向(Z方向)垂直的平面(例如，图中所示的X-Y平面)上，辅助基板200的面积可小于显示基板100的面积。根据一些实施例，于显示基板100的法线方向(Z方向)上，显示基板100的侧边100s-4突出于辅助基板200的侧边200s-4。换句话说，辅助基板200于X-Y平面上的投影可位于显示基板100于X-Y平面上的投影范围中。本公开所称的某物件的面积是指某物件的最大面积。
再者，根据一些实施例，辅助线路202与线路102可依照设计需求，于显示基板100的法线方向(Z方向)上对应设置。根据本公开实施例，辅助线路202与线路102「对应设置」指的是辅助线路202与线路102于显示基板100的法线方向(Z方向)上至少部分重叠。
根据一些实施例，辅助线路202的材料可包含金属导电材料、透明导电材料、其它合适的材料或前述的组合，但不限于此。金属导电材料可包含铜、银、金、锡、铝、钼、钨、铬、镍、铂、钛、前述任一金属合金、其它合适的材料或前述的组合，但不限于此。透明导电材料可包含透明导电氧化物，例如可包含氧化铟锡、氧化锑锌、氧化锡、氧化锌、氧化铟锌、氧化铟镓锌、氧化铟锡锌、氧化锑锡、其它合适的透明导电材料、或前述的组合，但不限于此。再者，辅助线路202的材料可与线路102的材料相同或不同。
根据一些实施例，辅助线路202的阻值可小于、等于或大于线路102的阻值。此外，应理解的是，虽然附图所示出的实施例中，信号线102A以及信号线102B均为单层结构，但根据另一些实施例，信号线102A及/或信号线102B可具有多层结构。
如图2所示，根据一些实施例，显示装置10可进一步包含功能层130，功能层130可设置于显示基板100与辅助基板200之间。根据一些实施例，功能层130可具有粘着功能，可将显示基板100与辅助基板200固定。根据一些实施例，功能层130可具有保护辅助线路202的功能，例如，防潮功能或绝缘功能，但不限于此。
根据一些实施例，功能层130的材料可包含光固化型胶材、热固化型胶材、光热固化型胶材、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。例如，在一些实施例中，功能层130的材料可包含光学透明胶(optical clear adhesive，OCA)、光学透明树脂(optical clearresin，OCR)、其它合适的材料、或前述的组合。根据另一些实施例，功能层130可包含封装材料，例如，可包含有机材料、无机材料、其它合适的封装材料、或前述的组合，但不限于此。根据一些实施例，前述无机材料可包含氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铝、或其他合适的材料，但不限于此。根据一些实施例，前述有机材料可包含环氧树脂(epoxy resins)、硅氧树脂、压克力树脂(acrylic resins)(例如聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmetacrylate，PMMA)、苯并环丁烯(benzocyclobutene，BCB)、聚亚酰胺(polyimide)、共聚酯(polyester)、聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane，PDMS)、四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(polyfluoroalkoxy，PFA))、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。再者，功能层130的透光率不加以限制，亦即，功能层130可为透光、半透光或不透光的。
如图2所示，根据一些实施例，导电通孔104可贯穿显示基板100以功能层130，与线路102以及辅助线路202连接。
详细而言，根据一些实施例，导电通孔104可包含穿孔104a以及导电结构104b，导电结构104b可设置于穿孔104a中，所谓导电结构104b设置于穿孔104a中可包含导电结构104b完全设置在穿孔104a中，或者导电结构104b仅部分设置在穿孔104a中，而另一部分露出穿孔104a。如图2所示，导电结构104b的一部分位于穿孔104a中，另一部分位于穿孔104a外并设置于显示基板100上，穿孔104a可贯穿显示基板100与功能层130，导电结构104b可设置于显示基板100上并且与线路102(例如线路102的信号线102A)接触。根据一些实施例，于显示基板100的法线方向(Z方向)上，导电结构104b可突出于信号线102A，换言之，于显示基板100的法线方向上，导电结构104b与显示基板100的上表面100A之间的最大距离H1可大于信号线102A与显示基板100的上表面100A之间的最大距离H2。
根据一些实施例，导电结构104b的材料可包含导电材料，例如金属导电材料。根据一些实施例，金属导电材料可包含、铝、钼、银、锡、钨、金、铬、镍、铂、铜合金、铝合金、钼合金、银合金、锡合金、钨合金、金合金、铬合金、镍合金、铂合金、其它合适的金属材料、或前述的组合，但不限于此。
再者，根据一些实施例，可借由一或多个光刻制程及/或蚀刻制程于显示基板100以及功能层130中先形成穿孔104a，接着再于穿孔104a中填充导电材料以形成导电结构104b。根据一些实施例，光刻制程可包含光阻涂布(例如旋转涂布)、软烘烤、硬烘烤、掩模对齐、曝光、曝光后烘烤、光阻显影、清洗及干燥等，但不限于此。蚀刻制程可包含干蚀刻制程或湿蚀刻制程，但不限于此。再者，导电结构104b与穿孔104a可于分开的制程中形成，但不限于此。
承前述，电路板300可提供信号至辅助线路202。请参照图1，根据一些实施例，电路板300可邻近于显示基板100的其中一侧边，例如，侧边100s-1。根据一些实施例，显示装置10可包含多个电路板300，且电路板300可分别邻近于显示基板100的多个侧边设置。
根据一些实施例，电路板300可包含刚性基板或可挠式基板。根据一些实施例，电路板300可为印刷电路板(printed circuit board，PCB)，但不限于此。根据一些实施例，电路板300的基板材料可包含陶瓷、铝、铜、玻璃纤维、其它合适的材料、或前述材料的组合，但不限于此。根据一些实施例，电路板300可包含金属-玻璃纤维复合板材、或金属-陶瓷复合板材，但不限于此。
再者，如图1所示，根据一些实施例，显示装置10进一步包含软性印刷电路板(flexible printed circuit，FPC)302，辅助线路202可透过软性印刷电路板302与电路板300电性连接。根据一些实施例，于显示基板100的法线方向(Z方向)上，软性印刷电路板302可与显示基板100及/或电路板300部分地重叠，并且与辅助基板200部分地重叠。再者，应理解的是，软性印刷电路板302设置的数量、形状或位置并不限于附图中所示出者，根据不同的实施例，可视需要，搭配电路板300以调整合适的软性印刷电路板302数量以及位置。
根据一些实施例，软性印刷电路板302的基板材料可包含聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。
此外，应理解的是，图1所示出的电路板300以及软性印刷电路板302为未经弯折之前(例如，封装之前)的态样，根据一些实施例，软性印刷电路板302可经弯折而将电路板300弯折至辅助基板200的背侧，使电路板300与显示基板100于显示基板100的法线方向(Z方向)上至少部分重叠。关于软性印刷电路板302经弯折后的态样将于下文进一步说明。
接着，请参照图3，图3显示根据本公开另一些实施例中，对应于图1的截线A-A’的显示装置的剖面结构示意图。应理解的是，后文中与前文相同或相似的组件或元件将以相同或相似的标号表示，其材料、制造方法与功能皆与前文所述相同或相似，故此部分于后文中将不再赘述。
如图3所示，根据一些实施例，导电通孔104可进一步包含导电结构104c，导电结构104c可设置于导电结构104b及/或线路102上。根据一些实施例，导电结构104c可借由导电结构104b与辅助线路202电性连接。根据一些实施例，导电结构104b的顶表面104b-1可与线路102中的信号线102A的顶表面102A-1大致上齐平，且导电结构104c设置于导电结构104b的顶表面104b-1以及线路102中的信号线102A的顶表面102A-1上。根据一些实施例，于与显示基板100的法线方向(Z方向)垂直的平面(例如X-Y平面)上，导电结构104c的面积可大于导电结构104b的面积。根据一些实施例，设置于导电结构104b以及线路102上的导电结构104c可改善导电通孔104的整体导电效能。
再者，导电结构104c的材料可与导电结构104b的材料相同或不同。根据一些实施例，导电结构104c与穿孔104a及/或导电结构104b可于分开的制程中形成，但不限于此。
接着，请参照图4，图4显示根据本公开一些实施例中，显示装置10的侧视结构示意图，详细而言，请参照图1与图4，图4可为从显示基板100的侧边100s-2或侧边100s-4的视角所观察到的显示装置10的侧视结构。再者，图4显示软性印刷电路板302经弯折而将电路板300弯折至辅助基板200的背侧的态样。
详细而言，根据一些实施例，软性印刷电路板302与辅助线路202以及电路板300连接，辅助线路202设置于辅助基板200的上表面200b上，经弯折的软性印刷电路板302可将电路板300设置于辅助基板200的下表面200a上，且下表面200a与上表面200b相对，下表面200a比上表面200b远离显示基板100。此外，电路板300可固定于辅助基板200的下表面200a上，也可不固定于辅助基板200的下表面200a上，仅邻近于辅助基板200的下表面200a。
根据一些实施例，软性印刷电路板302可设置于辅助基板200的上表面(例如上表面200b)。根据另一些实施例，软性印刷电路板302可设置于辅助基板200的上表面且延伸至辅助基板200的侧表面(例如侧表面200c)上。根据又一些实施例，软性印刷电路板302可进一步延伸至辅助基板200的下表面(例如下表面200a)。再者，根据一些实施例，软性印刷电路板302可不与侧边200s-1接触。然而，根据另一些实施例，软性印刷电路板302可与侧边200s-1接触。根据一些实施例，一部分的软性印刷电路板302可设置于辅助线路202与功能层130之间，但不限于此。
此外，如图4所示，根据一些实施例，电路板300与辅助基板200于显示基板100的法线方向(Z方向)上对应设置。换言之，电路板300与辅助基板200于显示基板100的法线方向(Z方向)上至少部分重叠。
值得注意的是，借由显示基板100、辅助基板200以及电路板300的配置设计，可将信号驱动端设置于显示基板100的背侧，详细来说，信号驱动端例如设置于辅助基板200以及电路板300上(未标示)，又或者信号驱动端可设置于显示基板100的背面，借此可减少相关电路或走线于显示基板100的正面所占用的空间，可减少显示基板100的正面的周边线路的面积，产生窄边框的效果，可减少两拼接面板的缝隙(gap)，或降低拼接位置所需要的空间。本实施例所述的显示基板100的正面定义为发光元件120(参照图1)设置的表面，背面定义为发光元件120设置的表面相对的一侧。
接着，请参照图5，图5显示根据本公开另一些实施例中，显示装置20的上视结构示意图。应理解的是，为了清楚说明，图中省略了显示装置20的部分元件，仅示意地示出部分元件。根据一些实施例，可添加额外特征于以下所述的显示装置20。在另一些实施例中，以下所述显示装置20的部分特征可以被取代或省略。
如图5所示，根据一些实施例，显示装置20进一步包含导电图案(conductivepattern)250，亦即，在显示装置20摊平的情况下(例如处于未弯折状态的情况下)，导电图案250与电路板300于显示基板100的法线方向(Z方向)上至少部分重叠。此外，电路板300可透过导电图案250与辅助基板200电性连接，换句话说，辅助基板200上的辅助线路(未标示)可透过导电图案250与电路板300电性连接。根据一些实施例，导电图案250可设置于辅助基板200上，且导电图案250的一部分于显示基板100的法线方向(Z方向)上未与显示基板100重叠。
于此实施例中，辅助基板200为可挠式基板，辅助基板200可经弯折而将电路板300设置于辅助基板200的表面(未标示)上。更详细而言，当辅助基板200于一弯折状态时(图未示)，于显示基板100的法线方向上，电路板300与显示基板100重叠。应理解的是，虽然图5所示出的实施例中导电图案250仅邻近设置于显示基板100的侧边100s-1，但本公开不以此为限。根据另一些实施例，导电图案250可邻近于显示基板100的侧边100s-2、侧边100s-3、侧边100s-4、或邻近于显示基板100的多个侧边。此外，根据一些实施例，导电图案250可包含多个子图案(sub-pattern)，且导电图案250可具有直线、弯曲线、弯折线、或其它任意合适的形状。根据一些实施例，导电图案250可为辅助基板200上的辅助线路的一部分，换言之，辅助线路可延伸至辅助基板200的边缘(例如接近侧边200s-1处)并与电路板300电性连接。
根据一些实施例，导电图案250的材料可包含金属导电材料、透明导电材料、其它合适的材料或前述的组合，但不限于此。金属导电材料可包含铜、银、金、锡、铝、钼、钨、铬、镍、铂、钛、前述任一金属合金、其它合适的材料或前述的组合，但不限于此。透明导电材料可包含透明导电氧化物，例如可包含氧化铟锡、氧化锑锌、氧化锡、氧化锌、氧化铟锌、氧化铟镓锌、氧化铟锡锌、氧化锑锡、其它合适的透明导电材料、或前述的组合，但不限于此。再者，导电图案250的材料可与辅助基板200上的辅助线路的材料相同或不同。
根据一些实施例，若辅助线路与导电图案250由相同材料形成，则导电图案250定义为于辅助基板200的法线方向(例如图中所示出的Z方向)上与电路板300重叠的部分。根据一些实施例，若辅助线路与导电图案250由不同的材料形成，则与辅助线路202的材料不同的部分即为导电图案250。
此外，如图5所示，于此实施例中，辅助基板200的侧边200s-4可与显示基板100的侧边100s-4相邻，由于需预留辅助基板200弯折的空间，因此于Y方向上，未经弯折的辅助基板200的侧边200s-4的宽度W4大于显示基板100的侧边100s-4的宽度W3。根据一些实施例，辅助基板200的侧边200s-4的宽度W4与显示基板100的侧边100s-4的宽度W3的比值的范围可介于1.05至2.5之间(1.05≤比值W4/W3≤2.5)或介于1.5至2之间，例如，1.6、1.7、1.8或1.9，但不限于此。
应注意的是，若侧边200s-4的宽度W4与侧边100s-4的宽度W3的比值过小，则辅助基板200的长度可能不足以弯折至显示基板100的背侧，若侧边200s-4的宽度W4与侧边100s-4的宽度W3的比值过大，则辅助基板200的长度可能过长，则可能无法有效降低面板拼接处的空间。
接着，请参照图6以及图7，图6显示根据本公开另一些实施例中，显示装置30的上视结构示意图，图7显示根据本公开一些实施例中，对应于图6的截线B-B’的显示装置30的剖面结构示意图。应理解的是，为了清楚说明，图中省略了显示装置30的部分元件，仅示意地示出部分元件。根据一些实施例，可添加额外特征于以下所述的显示装置30。在另一些实施例中，以下所述显示装置30的部分特征可以被取代或省略。
如图6以及图7所示，根据一些实施例，辅助线路202可透过导电通孔204与电路板300电性连接。于此实施例中，可不用借由弯折软性印刷电路板(未标示)或是弯折辅助基板200的方式，将电路板300设置于辅助基板200较远离显示基板100的表面上，如图6所示，电路板300设置于辅助基板200较远离显示基板100的一表面上，换句话说，电路板300可设置于辅助基板200的下方。再者，在此实施例中，辅助线路202可设置于导电通孔104与导电通孔204之间，辅助线路202与导电通孔104以及导电通孔204接触。
根据一些实施例，导电通孔204可包含穿孔204a以及导电结构204b，导电结构204b可设置于穿孔204a中，穿孔204a可以贯穿辅助基板200。在一些实施例中，显示装置30可更包含导电层205，且导电层205可设置于导电通孔204与电路板300之间。另一方面，导电通孔104可包含穿孔104a以及导电结构104b，线路102(例如线路102的信号线102A)可通过导电通孔104与辅助线路202电性连接。
根据一些实施例，导电通孔204的材料可包含导电材料，例如金属导电材料。根据一些实施例，金属导电材料可包含、铝、钼、银、锡、钨、金、铬、镍、铂、铜合金、铝合金、钼合金、银合金、锡合金、钨合金、金合金、铬合金、镍合金、铂合金、其它合适的金属材料、或前述的组合，但不限于此。根据一些实施例，导电层205的材料可包含各向异性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)、其它合适的导电胶、或前述的组合，但不限于此。
接着，请参照图8，图8显示根据本公开另一些实施例中，对应于图6的截线B-B’的显示装置的剖面结构示意图。图8所示的实施例与图7所示的实施例大致相同，其差异在于，于图8所示的实施例中，导电通孔104可进一步包含导电结构104c，导电结构104c可设置于导电结构104b及/或线路102(例如线路102的信号线102A)上，关于导电结构104c的说明可参照图3的相关叙述，于此不再重复。
接着，请参照图9，图9显示根据本公开另一些实施例中，显示装置40的侧视结构示意图。应理解的是，为了清楚说明，图中省略了显示装置40的部分元件，仅示意地示出部分元件。根据一些实施例，可添加额外特征在以下所述的显示装置40。在另一些实施例中，以下所述显示装置40的部分特征可以被取代或省略。
图9所示的实施例与图4所示的实施例大致相同，其差异在于，在图9所示的实施例中，显示装置40可进一步包含覆盖基板400、波长转换层402以及功能层404。根据一些实施例，覆盖基板400可设置于波长转换层402以及功能层404上，覆盖基板400可作为显示装置40的保护盖板。根据一些实施例，波长转换层402可设置于发光元件120上方，可将发光元件120产生的光转换为特定颜色或波长的光。根据一些实施例，功能层404可设置于覆盖基板400与显示基板100之间，并且邻近于发光元件120以及波长转换层402。根据一些实施例，功能层404亦设置于辅助线路202上。
根据一些实施例，覆盖基板400的材料可包含玻璃、石英、蓝宝石(sapphire)、陶瓷、其它合适的材料、或前述材料的组合，但不限于此。再者，覆盖基板400的材料可与显示基板100的材料相同或不同。根据一些实施例，覆盖基板400的侧表面(未标示)可与显示基板100的侧表面(未标示)大致对齐或不对齐。
根据一些实施例，波长转换层402可包含高分子或玻璃基质，以及散布于基质中的磷光体、量子点材料或荧光材料等，但不限于此。根据一些实施例，量子点材料可具有核心-外壳(core-shell)结构。所述核心可包含CdSe、CdTe、CdS、ZnS、ZnSe、ZnO、ZnTe、InAs、InP、GaP、其它合适的材料或前述的组合，但不限于此。所述外壳可包含ZnS、ZnSe、GaN、GaP、其它合适的材料或前述的组合，但不限于此。
根据一些实施例，功能层404的材料与功能层130的材料相同或相似，于此便不再重复。根据一些实施例，功能层404可配合发光元件120与波长转换层402，使穿过功能层404的光穿透率大于90％。根据另一些实施例，功能层404可包含封装材料，例如，可包含有机材料、无机材料、其它合适的封装材料、或前述的组合，但不限于此。根据一些实施例，前述无机材料可包含氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铝、或其他合适的材料，但不限于此。根据一些实施例，前述有机材料可包含环氧树脂(epoxy resins)、硅氧树脂、压克力树脂(acrylicresins)(例如聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmetacrylate，PMMA)、苯并环丁烯(benzocyclobutene，BCB)、聚亚酰胺(polyimide)、共聚酯(polyester)、聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane，PDMS)、四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(polyfluoroalkoxy，PFA))、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。根据另一些实施例，功能层404的材料可包含光固化型胶材、热固化型胶材、光热固化型胶材、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。例如，在一些实施例中，功能层404的材料可包含光学透明胶(optical clear adhesive，OCA)、光学透明树脂(optical clear resin，OCR)、其它合适的材料、或前述的组合。
接着，请参照图10，图10显示根据本公开另一些实施例中，显示装置50的结构示意图。应理解的是，为了清楚说明，图中省略了显示装置50的部分元件，仅示意地示出部分元件。根据一些实施例，可添加额外特征于以下所述的显示装置50。
如图10所示，根据一些实施例，辅助基板200上可具有多个显示基板100(应理解的是，附图中仅示出一个显示基板100，以简洁说明)，显示基板100上的发光元件120可借由导电通孔104与辅助基板200上的辅助线路202电性连接，并且，发光元件120可与设置于显示基板100上的线路(例如信号线102A及信号线102B，请参照图1与图2)电性连接。根据一些实施例，软性印刷电路板302亦可借由导电通孔104与辅助基板200上的辅助线路202电性连接。
在此实施例中，显示基板100的数量可大于或等于辅助基板200的数量，例如，4个显示基板100设置于一辅助基板200上，但本公开不以此为限。根据不同的实施例，可根据需求在辅助基板200上设置其它合适数量的显示基板100。在此实施例中，在与显示基板100的法线方向(Z方向)垂直的平面(例如，图中所示的X-Y平面)上，辅助基板200的面积可大于显示基板100的面积。
根据一些实施例，辅助基板200上可具有与多个显示基板100对应的多个辅助线路202，软性印刷电路板302与显示基板100上的线路(未示出，可参照图1的线路102)以及电路板300电性连接，且软性印刷电路板302可设置于显示基板100上。根据一些实施例，软性印刷电路板302可设置于显示基板100的上表面100A，且弯曲延伸至显示基板100与辅助基板200的侧表面上，并且可进一步延伸至辅助基板200的下表面200a。
此外，根据另一些实施例，软性印刷电路板302与辅助线路202以及电路板300电性连接，且软性印刷电路板302可设置于辅助基板202上，且于显示基板100的法线方向上，显示基板100与软性印刷电路板302部分重叠。根据一些实施例，软性印刷电路板302可设置于辅助基板200的上表面200b，且弯曲延伸至辅助基板200的侧表面上，并且可进一步延伸至辅助基板200的下表面200a。
值得注意的是，在辅助基板200上设置多个显示基板100，可缩短显示基板100上的线路102的长度，减轻因为信号传输路径过长而导致的电压衰退(IR drop)的情形。具体来说，可减少信号(例如资料信号，但不限于此)于显示基板100中的线路(例如图1的线路102A)传输时，因显示基板100的宽度(例如宽度W3)过大而产生的电压衰退的情形，可提升信号传递的品质。
值得注意的是，辅助基板200上的辅助线路202相较显示基板100上的线路来得简化，也就是说，显示基板100上的线路可为数据线、扫描线等，但本公开不限于此，而辅助线路202可针对电压衰退的情形较严重的线路进行设计，例如电源线(VDD)或共同电压线(VSS)。根据一些实施例，可于辅助基板200上设置较宽的或较厚的辅助线路202，以提升信号传递的品质，降低电压衰退的现象，进而降低显示基板100上的发光元件120发出的亮度不均的现象。例如，可将辅助线路202的宽度(例如宽度W5)设计为大于其对应的显示基板100上的线路宽度。又例如，可将辅助线路202的厚度(未示出)设计为大于其对应的显示基板100上的线路厚度。前述所称的「辅助线路202的厚度」及「显示基板100上的线路厚度」可为于显示基板100的法线方向上所量测到的最大厚度。
接着，请参照图11A，图11A显示根据本公开另一些实施例中，显示装置60于组装前的结构示意图。应理解的是，为了清楚说明，图中省略了显示装置60的部分元件，仅示意地示出部分元件。根据一些实施例，可添加额外特征于以下所述的显示装置60。
如图11A所示，根据一些实施例，多个显示基板100设置于辅助基板200上，为方便说明，将其编码为100-1、100-2及100-3，显示基板100-1、显示基板100-2及显示基板100-3上可分别具有线路102，线路102可与发光元件120电性连接。于此实施例中，辅助线路202可包含长度不同的支线路202a、支线路202b及支线路202c，例如，如图11A中所示，支线路202c的长度大于支线路202b的长度，支线路202b的长度大于支线路202a的长度。根据一些实施例，支线路202a、支线路202b及支线路202c可具有弯折部(例如弯折部202c-1)，可与其它线路的位置错开。也就是说，支线路202a、支线路202b及支线路202c可于各自弯折部中改变延伸方向，使支线路202a、支线路202b及支线路202c与其它线路的位置错开。
此外，应理解的是，虽然附图中示出了6条支线路(两条支线路202a、两条支线路202b及两条支线路202c)，但辅助线路202的支线路的数量不以此为限。根据不同的实施例，辅助线路202可具有其它合适数量的支线路。此外，附图中所示出的一条支线路实际上可包含多条导线。
如图11A所示，根据一些实施例，支线路202a具有末端区域A1。支线路202b具有末端区域A2。支线路202c具有末端区域A3。根据一些实施例，可将显示基板100-1接合至支线路202a的末端区域A1，将显示基板100-2接合至支线路202b的末端区域A2，将显示基板100-3接合至支线路202c的末端区域A3。在组装之后，在辅助基板200的法线方向(例如图中所示出的Z方向)上，显示基板100-1的线路102与末端区域A1中的支线路202a重叠，显示基板100-2的线路102与末端区域A2中的支线路202b重叠，显示基板100-3的线路102与末端区域A3中的支线路202c重叠。
请参照图11B，图11B显示根据本公开一些实施例中，显示装置60的局部结构的侧视结构示意图，根据本实施例，请参照图11A与图11B，显示装置60可包括辅助基板200、显示基板100以及电路板300。辅助基板200可包含辅助线路202。显示基板100设置于辅助基板200上，且显示基板100具有上表面、下表面与侧表面，上表面与下表面相对设置，侧表面连接上表面与下表面。值得注意的是，显示基板100的上表面可为于俯视方向上所看到的表面。
根据本实施例，显示基板100上的线路102可具有传输部102-1与连接部102-2，且连接部102-2与传输部102-1连接。详细而言，图11B示出显示基板100(例如显示基板100-1)的的侧视图。如图11A及图11B所示，显示基板100-1具有上表面100-1A、下表面100-1B与侧表面100-1C，上表面100-1A与下表面100-1B相对设置，且侧表面100-1C连接上表面100-1A与下表面100-1B。根据一些实施例，上表面100-1A连接侧表面100-1C，侧边100s-1可为上表面100-1A与侧表面100-1C的连接线。在一实施例中，线路102的连接部102-2可设置于显示基板100-1的侧表面100-1C上。根据一些实施例，线路102的传输部102-1设置于显示基板100-1的上表面100-1A上，线路102的传输部102-1可从显示基板100-1的上表面100-1A延伸至侧边100s-1。值得注意的是，位于侧表面100-1C的线路102可为线路102的连接部102-2。根据一些实施例，线路102的连接部102-2可再延伸至显示基板100-1的下表面100-1B，但本公开不限于此。位于显示基板100-1的上表面100-1A的线路102的传输部102-1可透过线路102的连接部102-2与辅助线路202(例如支线路202a)电性连接，且电路板300提供信号至辅助线路202。具体而言，延伸至显示基板100-1的下表面100-1B的线路102的连接部102-2可与辅助线路202的支线路接触(例如与位于支线路的末端区域中的部分支线路接触)以进行电性连接。然而，根据另一些实施例，线路102的传输部102-1亦可借由贯穿显示基板100-1的导电通孔(未示出，可参考图10的导电通孔104)与辅助线路202的支线路电性连接，但本公开不限于此。
根据一些实施例，线路102的传输部102-1与线路102的连接部102-2可为同一种材料。根据另一些实施例，线路102的传输部102-1与线路102的连接部102-2可为不同的材料。根据一些实施例，若线路102的传输部102-1与线路102的连接部102-2为不同的材料，传输部102-1可设置于显示基板100-1的上表面100-1A上，且于邻近侧边100s-1处，传输部102-1可与设置于显示基板100-1的侧表面100-1C上的连接部102-2电性连接后，连接部102-2再延伸至显示基板100-1的侧表面100-1C，并且可进一步延伸至显示基板100-1的下表面100-1B。借由将线路102的传输部102-1与线路102的连接部102-2设计为不同的材料，可增加线路102的连接部102-2的选择性(例如选择导电性更好的导电材料)，增加导电品质。线路102的传输部102-1与连接部102-2的材料举例可参考前述线路102的材料举例，于此便不再赘述。此外，应理解的是，前述内容是以显示基板100-1为例说明，显示基板100-2与显示基板100-3亦可具有相似结构，于此便不再赘述。
接着，请参照图11C，图11C显示根据本公开一些实施例中，如图11A所示的显示装置60于组装后的结构示意图。如图11C所示，根据一些实施例，在辅助基板200的法线方向(例如图中所示出的Z方向)上，显示基板100-1、显示基板100-2及显示基板100-3与同一组辅助线路202(例如与同一电路板300连接的辅助线路202)重叠。
值得注意的是，显示基板100-1、显示基板100-2及显示基板100-3的设置可进一步减少配置于显示基板100上的线路102的长度，可有效改善线路过长所产生的电压衰退问题，或可改善提升信号传递的品质。
接着，请参照图12及图13，图12及图13显示根据本公开一些实施例中，显示装置60的侧视结构示意图，详细而言，图12及图13可为从辅助基板200的侧面的视角所观察到的显示装置60的侧视结构。应理解的是，为了清楚说明线路102与辅助线路202的连接关系，图中省略了显示装置60的部分元件(包含软性印刷电路板302)，仅示意地示出部分元件。
如图12所示，根据一些实施例，位于基板100的上表面100A上的线路102可视为线路102的传输部102-1，而线路102非传输部102-1的部分可视为线路102的连接部102-2。在一实施例中，延伸至下表面100B的连接部102-2可与辅助线路202电性连接，例如连接部102-2可与辅助线路202碰触并电性连接。根据一些实施例，功能层130设置于显示基板100与辅助基板200之间，可用以固定显示基板100与辅助基板200，并增加显示装置60的稳定性。承前述，根据一些实施例，功能层130可具有保护辅助线路202的功能，例如，防潮功能或绝缘功能，但不限于此。根据一些实施例，可借由共晶接合制程(eutectic bondingprocess)将连接部102-2与辅助线路202接合使其电性连接，但本公开不以此为限。
如图13所示，根据另一些实施例，显示装置60进一步包含另一功能层140，功能层140设置于连接部102-2与辅助线路202之间，功能层140可同时与线路102以及辅助线路202接触。详细而言，功能层140的一表面140-1与线路102的连接部102-2接触，功能层140的另一表面140-2与辅助线路202接触。前述功能层140具有导电功能。例如功能层140可为具有导电功能的胶材、膜材或涂层等，但不限于此。根据一些实施例，功能层140的材料可包含各向异性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)、其它合适的导电胶、或前述的组合，但不限于此。此外，应理解的是，虽然附图中并未示出，但根据一些实施例，前述的显示装置可以拼接后的形式存在，例如，显示装置可包含至少两组如前述实施例所描述的显示装置(显示装置10、显示装置20、显示装置30、显示装置40、显示装置50或显示装置60)(例如包含至少两个显示基板100以及至少两个辅助基板200)，且两组显示装置彼此相邻并且拼接。
综上所述，根据本公开一些实施例，提供的显示装置可借由显示基板、辅助基板以及电路板的配置设计，将信号驱动端设置于显示基板的背侧，可减少相关电路或走线于显示基板的正面所占用的空间，可减少显示基板的正面的周边线路的面积，产生窄边框的效果，可减少两拼接面板的缝隙(gap)，或降低拼接位置所需要的空间。根据本公开一些实施例，提供的显示装置可提升面板拼接技术的可靠度或提升其于高解析度显示装置中的可用率(availability ratio)，即提升显示面板可显示区域面积，降低显示面板的周边区域面积，可降低面板拼接处的缝隙对影像显示品质的干扰，达到实质上无接缝的视觉效果。根据另一些实施例，提供的显示装置可减轻电压衰退(IR drop)的情形，进而降低显示基板上的发光元件发出的亮度不均现象，提升信号传递的品质。
虽然本公开的实施例及其优点已公开如上，但应该了解的是，任何本领域技术人员，在不脱离本公开的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。本公开实施例之间的特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。此外，本公开的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何本领域技术人员可从本公开揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本公开使用。因此，本公开的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。本公开的保护范围当视权利要求范围所界定者为准。本公开的任一实施例或权利要求不须达成本公开所公开的全部目的、优点、特点。

Claims (13)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：
一辅助基板，所述辅助基板包含一辅助线路；
一显示基板，设置于所述辅助基板上，所述显示基板包含一线路；以及
一电路板，与所述辅助基板电性连接；
其中，所述显示基板的所述线路透过一第一导电通孔与所述辅助线路电性连接，且所述电路板提供一信号至所述辅助线路。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，其中所述电路板于所述显示基板的一法线方向上与所述辅助基板至少部分重叠。
3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，更包括一软性印刷电路板，其中所述辅助线路透过所述软性印刷电路板与所述电路板电性连接。
4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，更包括一导电图案，其中所述导电图案设置于所述辅助基板上，所述辅助基板为一可挠式基板，所述电路板透过所述导电图案与所述辅助基板电性连接，且当所述辅助基板于一弯折状态时，所述电路板于所述显示基板的一法线方向上与所述显示基板重叠。
5.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于，其中在所述显示基板的所述法线方向上，所述导电图案的一部分未与所述显示基板重叠。
6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，其中所述电路板设置于所述辅助基板较远离所述显示基板的一表面上，所述辅助线路透过一第二导电通孔与所述电路板电性连接。
7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，其中所述显示基板具一第一侧边且所述辅助基板具一第二侧边，所述第一侧边与所述第二侧边相邻，且所述第一侧边的宽度大于所述第二侧边的宽度。
8.如权利要求7所述的显示装置，其特征在于，其中所述显示基板具一第三侧边，所述第三侧边与所述第一侧边相连接，所述辅助基板具一第四侧边，所述第四侧边与所述第二侧边相连接，所述第三侧边与所述第四侧边相邻，且所述第四侧边的宽度大于所述第三侧边的宽度。
9.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，其中所述第一导电通孔包括一穿孔以及一第一导电结构，所述第一导电结构设置于所述穿孔中。
10.如权利要求9所述的显示装置，其特征在于，其中所述第一导电通孔更包括一第二导电结构，所述第二导电结构设置于所述第一导电结构以及所述线路上。
11.一种显示装置，其特征在于，包括：
一辅助基板，所述辅助基板包括一辅助线路；
一显示基板，设置于所述辅助基板上，其中，所述显示基板具有一上表面、一下表面与一侧表面，所述上表面与所述下表面相对，所述侧表面连接所述上表面与所述下表面，且所述显示基板包括一线路，所述线路具有一传输部以及与所述传输部连接的一连接部，所述传输部设置于所述上表面，所述连接部设置于所述侧表面；以及
一电路板，与所述辅助基板电性连接；
其中，所述线路的所述传输部透过所述连接部与所述辅助线路电性连接，且所述电路板提供一信号至所述辅助线路。
12.如权利要求11所述的显示装置，其特征在于，其中，所述传输部与所述连接部为同一种材料。
13.如权利要求11所述的显示装置，其特征在于，其中，所述传输部与所述连接部为不同材料。
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