CN218939159U - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了显示装置。显示装置包括显示面板和多个柔性印刷电路板，显示面板包括包含有多个像素的显示区域和布置在显示区域周围的非显示区域，多个柔性印刷电路板沿显示面板的第一边缘布置在非显示区域中，其中多个柔性印刷电路板中的每个的第一端部与第一边缘的距离彼此不同。

Description

显示装置
本申请要求于2021年10月12日提交的第10-2021-0135277号韩国专利申请的优先权以及从其获得的所有权益，该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
本公开涉及弯曲显示装置。
背景技术
平板显示器可包括液晶显示器(“LCD”)、等离子体显示面板(“PDP”)、有机发光二极管(“OLED”)装置、场效应显示器(“FED”)、电泳显示装置和类似物。
通常，显示装置包括包含有多个像素的显示面板和用于驱动像素的驱动器。驱动器包括在显示面板的一侧中的连接到像素的栅极驱动器和连接到像素的数据驱动器。
数据驱动器可包括多个驱动芯片，并且驱动芯片可布置在柔性电路膜上。柔性电路膜可连接到显示面板和印刷电路板。柔性电路膜可朝向显示面板的后表面弯折，并且印刷电路板可布置在为显示面板的背表面的、显示面板的后表面上。
实用新型内容
近来，已开发出弯曲显示装置，并且可通过使平坦的显示面板变形为弯曲形状来制造弯曲显示装置。在这种弯曲显示装置中，当显示面板变形为弯曲形状时，由于在连接到显示面板的柔性电路膜中生成的应力，柔性电路膜可能与显示面板分离或从显示面板剥离。
实施方式提供了通过防止在弯曲显示装置的制造工艺期间由于应力而导致的柔性电路膜的剥离而具有改善的耐久性的显示装置。
根据实施方式的显示装置包括显示面板和多个柔性印刷电路板，显示面板包括包含有多个像素的显示区域和布置在显示区域周围的非显示区域，多个柔性印刷电路板沿显示面板的第一边缘布置在非显示区域中，其中，多个柔性印刷电路板中的每个的第一端部与第一边缘的距离彼此不同。
在实施方式中，第一边缘可平行于第一方向，并且显示面板可绕在与第一方向垂直的第二方向上的轴弯曲。
在实施方式中，显示面板可包括连接到第一边缘且在第一方向上彼此相对的第二边缘和第三边缘，多个柔性印刷电路板可包括布置在显示面板的中心处的第一柔性印刷电路板和布置为与显示面板的第二边缘相邻的第二柔性印刷电路板，并且第一柔性印刷电路板的第一端部与第一边缘之间的第一距离可大于第二柔性印刷电路板的第一端部与第一边缘之间的第二距离。
在实施方式中，多个柔性印刷电路板还可包括布置在第一柔性印刷电路板与第二柔性印刷电路板之间的第三柔性印刷电路板和第四柔性印刷电路板，第三柔性印刷电路板可布置为比第二柔性印刷电路板更靠近第一柔性印刷电路板，第四柔性印刷电路板可布置为比第一柔性印刷电路板更靠近第二柔性印刷电路板，并且第三柔性印刷电路板的第一端部与第一边缘之间的第三距离可小于第四柔性印刷电路板的第一端部与第一边缘之间的第四距离。
在实施方式中，第一距离可大于第三距离，并且第二距离可小于第四距离。
在实施方式中，显示装置还可包括布置在显示面板中的多个第一焊盘部分和布置在多个柔性印刷电路板中的每个中的多个第二焊盘部分，其中多个第一焊盘部分可与多个第二焊盘部分接触。
在实施方式中，显示面板可包括连接到第一边缘且在第一方向上彼此相对的第二边缘和第三边缘，并且多个第二焊盘部分中的每个与第一端部的距离可彼此不同。
在实施方式中，多个第二焊盘部分可布置为随着它们布置为在第一方向上从显示面板的中心更靠近第二边缘或第三边缘而更远离第一端部。
根据实施方式的显示装置包括显示面板、多个柔性印刷电路板、多个第一焊盘部分和多个第二焊盘部分，显示面板包括包含有多个像素的显示区域和布置在显示区域周围的非显示区域，多个柔性印刷电路板沿显示面板的第一边缘布置在非显示区域中，多个第一焊盘部分布置在显示面板中，多个第二焊盘部分布置在多个柔性印刷电路板中的每个中，其中，多个柔性印刷电路板中的每个的第一端部与第一边缘的距离彼此不同，并且多个第二焊盘部分中的每个与第一端部的距离彼此不同。
根据实施方式的显示装置包括显示面板、多个柔性印刷电路板、多个第一焊盘部分和多个第二焊盘部分，显示面板包括包含有多个像素的显示区域和布置在显示区域周围的非显示区域，其中显示面板包括与第一方向平行的第一边缘以及连接到第一边缘且在第一方向上彼此相对的第二边缘和第三边缘，多个柔性印刷电路板沿显示面板的第一边缘布置在非显示区域中，多个第一焊盘部分布置在显示面板中，多个第二焊盘部分布置在柔性印刷电路板中的每个中并且连接到多个第一焊盘部分，其中多个第二焊盘部分可布置为随着在第一方向上从显示面板的中心更靠近第二边缘或第三边缘而更远离多个柔性印刷电路板中的每个的第一端部。
根据实施方式的显示装置可包括：显示面板；以及多个柔性印刷电路板，多个柔性印刷电路板沿显示面板的第一边缘布置。多个柔性印刷电路板中的每个的第一端部与第一边缘的距离彼此不同。
根据实施方式，显示装置可通过防止在弯曲显示装置的制造工艺期间由于应力而导致的柔性电路膜的剥离而具有改善的耐久性。
附图说明
图1示出了根据实施方式的显示装置的示意性俯视平面视图。
图2示出了根据实施方式的示出显示装置的一个像素的层间结构的实施方式的剖视图。
图3示出了根据实施方式的示出显示装置的一个像素的层间结构的实施方式的剖视图。
图4示出了根据实施方式的示出显示装置的一个像素的层间结构的实施方式的剖视图。
图5示出了根据实施方式的显示装置的剖视图。
图6示出了根据实施方式的显示装置的透视图。
图7示出了根据实施方式的示出显示装置的一部分的后表面的示意性透视图。
图8示出了根据实施方式的示出显示装置的一部分的布局视图。
图9和图10各自示出了根据替代性实施方式的示出显示装置的一部分的俯视平面视图。
具体实施方式
现在，将在下文中参照示出了各种实施方式的附图对本申请更全面地描述。然而，本申请可以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文中阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本公开将为彻底和完整的，并且将向本领域技术人员全面地传达本申请的范围。在整个说明书中，类似的附图标记是指类似的元件。
仅提供附图以便使本说明书中公开的实施方式容易理解，并且将不被解释为限制本说明书中公开的精神，并且将理解的是，在不背离实施方式的范围和精神的情况下，实施方式包括所有修改、等同物和替代物。
此外，由于为了描述的更好理解和方便而任意地给出了附图中所示的构成构件的尺寸和厚度，因此实施方式不限于所示的尺寸和厚度。在附图中，为了清楚，夸大了层、膜、面板、区等的厚度。在附图中，为了描述的更好理解和方便，夸大了一些层和区域的厚度。
将理解的是，当诸如层、膜、区或衬底的元件被称为在另一元件“上”时，该元件能够直接在另一元件上，或者也可存在居间元件。相反，当元件被称为“直接”在另一元件“上”时，则不存在居间元件。另外，在说明书中，措辞“上(on)”或“上方(above)”意味着定位在对象部上或定位在对象部下方，并且不必须意味着基于重力方向定位在对象部的上侧上。
将理解的是，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可在本文中用于描述各种元件、部件、区、层和/或部分，但这些元件、部件、区、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区、层或者部分与另一元件、部件、区、层或者部分区分开。因此，以下讨论的“第一元件”、“第一部件”、“第一区”、“第一层”或“第一部分”能够被称作第二元件、第二部件、第二区、第二层或第二部分，而不背离本文中的教导。
本文中所使用的专业用语仅出于描述特定实施方式的目的，并且不旨在进行限制。除非上下文另有指示，否则如本文中所使用的“一(a)”、“一(an)”、“该(the)”和“至少一个(at least one)”不表示数量的限制，并且旨在包括单数和复数两者。例如，除非上下文另有清楚指示，否则“元件”具有与“至少一个元件”相同的含义。“至少一个(at leastone)”将不被解释为限制“一(a)”或者“一(an)”。“或者(or)”意味着“和/或(and/or)”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关联所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。还将理解的是，当术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”或者“包括(includes)”和/或“包括(including)”在本说明书中使用时，说明所陈述的特征、区、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在或添加。
此外，在说明书中，短语“在平面视图中”意味着当从上方观察对象部时，并且短语“在剖视图中”意味着当从侧面观察通过垂直地切割对象部而截取的剖面时。
此外，在说明书中，“连接”意味着两个或更多个部件不仅直接连接，而且两个或更多个部件通过其它部件间接连接、物理连接以及电连接，或者其可根据位置或功能被称为不同的名称，但可意味着一体。
此外，在本文中可使用诸如“下(lower)”或“底(bottom)”和“上(upper)”或“顶(top)”的相对术语来描述如图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，除了图中描绘的取向以外，相对术语旨在涵盖装置的不同取向。例如，如果图中的一个中的装置被翻转，则描述为在其它元件的“下”侧上的元件将随后被取向在其它元件的“上”侧上。因此，术语“下”能够根据图的特定取向而涵盖“下”和“上”的取向两者。相似地，如果图中的一个中的装置被翻转，则被描述为在其它元件“下方(below)”或“之下(beneath)”的元件将随后被取向在其它元件“上方”。因此，术语“下方”或“之下”能够涵盖上方和下方的取向两者。
考虑到有关测量和与特定数量的测量相关联的误差(即，测量系统的限制)，如本文中所使用的“约(about)”或者“近似(approximately)”包括所陈述的值并且意味着在如由本领域普通技术人员确定的针对特定值的偏差的可接受范围内。例如，“约(about)”能够意味着在一个或者多个标准偏差内，或者在所陈述的值的±30％、±20％、±10％或±5％内。
除非另有限定，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属的领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还将理解的是，除非在本文中明确地这样限定，否则术语，诸如常用词典中限定的那些，应被解释为具有与它们在相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于正式的意义来解释。
本文中参照为理想化实施方式的示意性图示的剖面图示对实施方式进行描述。由此，由例如制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化将被预料。因此，本文中描述的实施方式不应被解释为限于如本文中所示的特定的区的形状，而是将包括由例如制造导致的形状的偏差。例如，示出或描述为平坦的区通常可具有粗糙和/或非线性的特征。此外，示出的尖角可被倒圆。因此，图中所示的区本质上为示意性的，并且它们的形状不旨在示出区的精确形状，并且不旨在限制本权利要求书的范围。
在下文中，将参照附图对实施方式详细描述。
在下文中，将参照图1至图6描述根据实施方式的显示装置1000。图1示出了根据实施方式的显示装置的示意性俯视平面视图，图2示出了根据实施方式的示出显示装置的一个像素的层间结构的实施方式的剖视图，图3示出了根据实施方式的示出显示装置的一个像素的层间结构的实施方式的剖视图，图4示出了根据实施方式的示出显示装置的一个像素的层间结构的实施方式的剖视图，图5示出了根据实施方式的显示装置的剖视图，图6示出了根据实施方式的显示装置的透视图，图7示出了根据实施方式的示出显示装置的一部分的后表面的示意性透视图，并且图8示出了根据实施方式的示出显示装置的一部分的布局视图。
参照图1至图8，根据实施方式的显示装置1000可包括显示面板10、柔性印刷电路板20、集成电路芯片30和印刷电路板40。
显示面板10包括与显示图像的屏幕对应的显示区域DA和非显示区域NDA，并且用于生成和/或传送施加到显示区域DA的各种信号和电压的电路和/或信号线布置在非显示区域NDA中。非显示区域NDA可围绕显示区域DA的外围。在图1中，显示区域DA与非显示区域NDA之间的边界由虚线矩形指示。
像素PX在显示面板10的显示区域DA中以矩阵形式布置。此外，在显示区域DA中可布置有诸如第一扫描线121、第二扫描线122、数据线171、驱动电压线172、公共电压线173和初始化电压线174的信号线。
第一扫描线121和第二扫描线122可基本上在第一方向x上延伸。数据线171、驱动电压线172、公共电压线173和初始化电压线174可基本上在与第一方向x交叉的第二方向y上延伸。这里，与第一方向x和第二方向y垂直的第三方向z可为显示面板10的厚度方向。
在另一实施方式中，驱动电压线172、公共电压线173和初始化电压线174中的至少一个可包括基本上在第一方向x上延伸的电压线和基本上在第二方向y上延伸的电压线，并且可以网格的形式排列。
像素PX中的每个可与包括第一扫描线121、第二扫描线122、数据线171、驱动电压线172、公共电压线173、初始化电压线174等的信号线连接，以从信号线接收第一扫描信号、第二扫描信号、数据电压、驱动电压、公共电压、初始化电压和类似信号。
像素PX可包括诸如发光二极管的发光元件。
在显示面板10的显示区域DA中可布置有用于检测用户的接触触摸和/或非接触触摸的触摸电极。
在下文中将参照图2至图4详细描述显示装置1000的实施方式的显示面板10的显示区域DA中的像素PX的一部分的堆叠结构。
首先参照图2，在实施方式中，显示面板10包括衬底SUB。衬底SUB可为刚性衬底或者能够弯折、折叠、卷曲或类似行为的柔性衬底。衬底SUB可包括选自聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素和乙酸丙酸纤维素中的至少一种。然而，实施方式不限于此，并且衬底SUB可包括其它材料。
在衬底SUB上布置有阻光层BML。阻光层BML可包括选自铝(Al)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、铜(Cu)和金属氧化物中的至少一种，并且可具有单层结构或多层结构，而其中的每层包括选自以上所列材料中的至少一种。然而，实施方式不限于此，并且阻光层BML可包括其它材料。
在阻光层BML上布置有缓冲层BUF。缓冲层BUF可包括硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)、硅氮氧化物(SiOxNy)或非晶硅(Si)。然而，实施方式不限于此，并且缓冲层BUF可包括其它材料。
在实施方式中，第一开口OP1可穿过缓冲层BUF限定为与阻光层BML重叠。在这种实施方式中，第一电极SE可通过第一开口OP1连接到阻光层BML。
在缓冲层BUF上布置有半导体层ACT。半导体层ACT可包括氧化物半导体。氧化物半导体可包括选自铟(In)、锡(Sn)、锌(Zn)、铪(Hf)和铝(Al)中的至少一种。在实施方式中，例如，半导体层ACT可包括氧化铟镓锌(“IGZO”)。然而，实施方式不限于此，并且半导体层ACT可包括其它材料。
半导体层ACT可包括与栅电极GE重叠的沟道区域CA和布置在沟道区域CA的相对侧处的第一区域SA和第二区域DA'。
在半导体层ACT上可布置有栅极绝缘层GI。栅极绝缘层GI可包括硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)或硅氮氧化物(SiOxNy)，并且可具有单层结构或多层结构，而其中的每层包括选自以上所列材料中的至少一种。然而，实施方式不限于此，并且栅极绝缘层GI可包括其它材料。
栅极绝缘层GI可布置为与半导体层ACT的沟道区域CA重叠。
在栅极绝缘层GI上布置有氧供给层OS。氧供给层OS可将氧供给到半导体层ACT，并且可增加包括氧化物半导体的半导体层ACT的可靠性。
包括氧化物半导体的半导体层ACT可能由于其中的氧空位而表现出类似导体的性质，使其难以用作晶体管，或者可能由于其低阈值电压而不适合用作晶体管。在实施方式中，晶体管可包括氧供给层OS以使得氧供给层OS将氧供给到半导体层ACT，从而确保包括氧化物半导体的半导体层ACT的可靠性。在这种实施方式中，氧供给层OS中包含的过量的氧通过热处理或类似方式转移到半导体层ACT，并且与半导体层ACT中的氧缺陷(例如，氧空位)结合，以消除氧缺陷(例如，氧空位)。相应地，可消除半导体层ACT中的过量的氧缺陷(例如，氧空位)，并且可确保包括半导体层ACT的晶体管的可靠性。
氧供给层OS的厚度可为半导体层ACT的厚度的约30％至约50％，但实施方式不限于此。氧供给层OS可为包括铟、锌、镓或锡的金属氧化物。在实施方式中，例如，氧供给层OS可包括IGZO、氧化铟锡(“ITO”)、氧化铟锡镓(“ITGO”)、氧化锌铟(“IZO”)、ZnO和氧化铟锡镓锌(“ITGZO”)中的至少一种。然而，实施方式不限于此，并且氧供给层OS可包括其它材料。
半导体层ACT和氧供给层OS可包括彼此相同的材料。然而，实施方式不限于此，并且半导体层ACT和氧供给层OS可包括彼此不同的材料。替代性地，可省略氧供给层OS。
在栅极绝缘层GI和氧供给层OS上可布置有包括栅电极GE的栅极导电层。栅极导电层可包括选自钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)和金属氧化物中的至少一种，并且可具有单层结构或多层结构，而其中的每层包括选自以上所列材料中的至少一种。然而，实施方式不限于此，并且栅电极GE可包括其它材料。
栅电极GE可以与栅极绝缘层GI和氧供给层OS的工艺相同的工艺形成，以具有相同的平面形状。栅电极GE可布置为在垂直于衬底SUB的表面的方向或第三方向z上与半导体层ACT重叠。
在半导体层ACT和栅电极GE上可布置有第一层间绝缘层ILD1，在第一层间绝缘层ILD1上可布置有第二层间绝缘层ILD2，并且在第二层间绝缘层ILD2上可布置有第三层间绝缘层ILD3。
第一层间绝缘层ILD1可包括低氢的硅氮化物(SiNx)，第二层间绝缘层ILD2可包括硅氧化物(SiOx)，并且第三层间绝缘层ILD3可包括硅氮化物(SiNx)。然而，实施方式不限于此，并且第一层间绝缘层ILD1、第二层间绝缘层ILD2和第三层间绝缘层ILD3可包括其它材料。第一层间绝缘层ILD1、第二层间绝缘层ILD2和第三层间绝缘层ILD3可集成到一个绝缘层或两个绝缘层中。
在实施方式中，与阻光层BML重叠的第一开口OP1、与半导体层ACT的第一区域SA重叠的第二开口OP2和与第二区域DA重叠的第三开口OP3可穿过第一层间绝缘层ILD1、第二层间绝缘层ILD2和第三层间绝缘层ILD3限定。与阻光层BML重叠的第一开口OP1可穿过第一层间绝缘层ILD1、第二层间绝缘层ILD2、第三层间绝缘层ILD3和缓冲层BUF限定。
在第三层间绝缘层ILD3上布置有包括第一电极SE和第二电极DE的数据导电层。数据导电层可包括选自铝(Al)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、铜(Cu)和金属氧化物中的至少一种，并且可具有单层结构或多层结构，而其中的每层包括选自以上所列材料中的至少一种。然而，实施方式不限于此，并且数据导电层可包括其它材料。
第一电极SE可通过第一开口OP1接触阻光层BML，并且可通过第二开口OP2接触半导体层ACT的第一区域SA。第二电极DE可通过第三开口OP3接触半导体层ACT的第二区域DA。
在数据导电层上布置有绝缘层VIA。绝缘层VIA可包括诸如通用聚合物(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(“PMMA”)或聚苯乙烯(“PS”))的有机绝缘材料、具有酚基团的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、酰亚胺聚合物、聚酰亚胺、硅氧烷聚合物等，并且绝缘层VIA可包括硅氮化物(SiNx)。然而，实施方式不限于此，并且绝缘层VIA可包括其它材料。在实施方式中，绝缘层VIA可形成为包括包含有彼此不同的材料的两个绝缘层，或由包含有彼此不同的材料的两个绝缘层限定。
在实施方式中，第四开口OP4可穿过绝缘层VIA限定为与第一电极SE重叠。在绝缘层VIA上可布置有第一电极191。在绝缘层VIA和第一电极191上布置有分隔壁(或像素限定层)350。在实施方式中，开口355可穿过分隔壁350限定为与第一电极191重叠。在开口355中可布置有发射层360。在分隔壁350和发射层360上可布置有第二电极270。第一电极191、发射层360和第二电极270可构成发光二极管LED。
接下来，将参照图3描述显示面板10的替代性实施方式的层间结构。参照图3，显示面板10可包括衬底SB、布置在衬底SB上的晶体管TR和连接到晶体管TR的发光二极管LED。发光二极管LED可对应于像素。
衬底SB可为包括诸如聚酰亚胺、聚酰胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯的聚合物或者由诸如聚酰亚胺、聚酰胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯的聚合物制成的柔性衬底。然而，实施方式不限于此，并且衬底SB可包括其它材料。
衬底SB可包括用于防止湿气、氧等的渗透的阻挡层。在实施方式中，例如，衬底SB可包括一个或多个聚合物层和一个或多个阻挡层，并且聚合物层和阻挡层可交替地堆叠。
在衬底SB上可布置有缓冲层BL。缓冲层BL可包括诸如硅氧化物和硅氮化物的无机绝缘材料。然而，实施方式不限于此，并且缓冲层BL可包括其它材料。
在缓冲层BL上可布置有晶体管TR的半导体层AL，并且在半导体层AL上可布置有绝缘层IN1。半导体层AL可包括源区和漏区以及在这些区之间的沟道区。半导体层AL可包括诸如多晶硅、氧化物半导体和非晶硅的半导体材料。
在绝缘层IN1上可布置有第一导体，第一导体可包括晶体管TR的栅电极GE、栅极线GL和电容器CS的第一电极C1。
在第一导体上可布置有绝缘层IN2。在绝缘层IN2上可布置有第二导体，第二导体可包括电容器CS的第二电极C2和类似物。第一导体和/或第二导体可包括诸如钼(Mo)、铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、铬(Cr)、钽(Ta)、钛(Ti)或其合金的金属。然而，实施方式不限于此，并且第一导体和/或第二导体可包括其它材料。
在绝缘层IN2和第二导体上可布置有绝缘层IN3。绝缘层IN1、IN2和IN3可包括无机绝缘材料。
在绝缘层IN3上可布置有第三导体，第三导体可包括晶体管TR的源电极SE和漏电极DE、数据线DL以及类似物。源电极SE和漏电极DE可分别通过绝缘层IN1、IN2和IN3的开口连接到半导体层AL的源区和漏区。
在第三导体上可布置有绝缘层IN4。在绝缘层IN4上可布置有第四导体，第四导体可包括驱动电压线DVL或类似物。第三导体和第四导体包括诸如铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、钼(Mo)、铬(Cr)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)、钽(Ta)、钨(W)、钛(Ti)或镍(Ni)的金属或金属合金，或者由诸如铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、钼(Mo)、铬(Cr)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)、钽(Ta)、钨(W)、钛(Ti)或镍(Ni)的金属或金属合金制成。然而，实施方式不限于此，并且第三导体可包括其它材料。
在第四导体上可布置有绝缘层IN5。绝缘层IN4和IN5可包括有机绝缘材料。
在绝缘层IN5上布置有发光二极管LED的第一电极EE1。第一电极EE1可被称为像素电极。第一电极EE1可通过绝缘层IN4和IN5的开口连接到漏电极DE，以接收用于控制发光二极管LED的亮度的数据信号。第一电极EE1连接到的晶体管TR可为驱动晶体管或电连接到驱动晶体管的晶体管。
在绝缘层IN5上可布置有绝缘层IN6。绝缘层IN6可被称为像素限定层，并且开口可穿过绝缘层IN6限定为与第一电极EE1重叠。在绝缘层IN6的开口中在第一电极EE1上方可布置有包括发射层的发射构件EM，并且在发射构件EM上可布置有第二电极EE2。第二电极EE2可被称为公共电极。
第一电极EE1、发射构件EM和第二电极EE2可构成可为有机发光二极管的发光二极管LED。第一电极EE1和第二电极EE2可分别用作发光二极管LED的阳极和阴极。
在第二电极EE2上可布置有封装层EC。封装层EC可封装发光二极管LED以防止湿气或氧从外部渗透。封装层EC可为包括一个或多个无机材料层和一个或多个有机材料层的薄膜封装层。
在封装层EC上可布置有包括触摸电极TE的触摸传感器层。触摸电极TE可具有带有与发光二极管LED重叠的开口的网格形状。在封装层EC和触摸传感器层之间可布置有缓冲层。在触摸传感器层上可布置有覆盖触摸电极TE的绝缘层IN7。
在绝缘层IN7上可布置有用于减少外部光反射的抗反射层AR。抗反射层AR可包括偏振层。抗反射层AR可通过粘合剂附接，或者可布置在绝缘层IN7上。替代抗反射层AR，可通过将封装层EC、触摸传感器层和/或绝缘层IN7形成为具有折射率匹配结构来获得抗反射效果。布置在衬底SB与抗反射层AR之间的层可对应于像素层。
保护膜PF可在衬底SB下方布置为保护显示面板10。保护膜PF可包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇脂或聚酰亚胺的聚合物，或由诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇脂或聚酰亚胺的聚合物制成。
在保护膜PF下方可布置有包括选自垫层、散热片、阻光片、防水带和电磁阻挡层中的至少一种的功能片FS。功能片FS可不布置在焊盘部分上。
以上器件的位置和布置可根据设计而各种改变。
接下来，将参照图4描述显示面板10的另一替代性实施方式的层间结构。显示面板10可包括显示单元100、触摸单元200和抗反射单元300。触摸单元200可布置在显示单元100与抗反射单元300之间。
在衬底SB上布置有缓冲层111。缓冲层111布置在衬底SB与半导体层(例如，包括第二半导体130的半导体层)之间，以在用于形成多晶硅的结晶工艺期间阻挡来自衬底SB的杂质，从而改善多晶硅的特性。
缓冲层111可包括诸如硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和硅氮氧化物(SiOxNy)的无机绝缘材料。缓冲层111可包括非晶硅(Si)。然而，实施方式不限于此，并且缓冲层111可包括其它材料。
在缓冲层111上可布置有第二半导体130。第二半导体130可包括多晶硅材料。也就是说，第二半导体130可形成为多晶半导体。第二半导体130可包括源区131、沟道区132和漏区133。
第二半导体130的源区131可连接到第二源电极SE2，并且第二半导体130的漏区133可连接到第二漏电极DE2。
在第二半导体130上可布置有第一栅极绝缘层141。
第一栅极绝缘层141可具有包括选自硅氮化物、硅氧化物、硅氮氧化物和类似物中的至少一种的单层结构或多层结构。然而，实施方式不限于此，并且第一栅极绝缘层141可包括其它材料。
在第一栅极绝缘层141上可布置有第二栅极下电极GE2_L。第二栅极下电极GE2_L可包括选自钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)中的至少一种，并且可具有单层结构或多层结构，而其中的每层包括选自以上所列材料中的至少一种。然而，实施方式不限于此，并且第二栅极下电极GE2_L可包括其它材料。
在第二栅极下电极GE2_L上可布置有第二栅极绝缘层142。第二栅极绝缘层142可包括选自硅氮化物、硅氧化物、硅氮氧化物和类似物中的至少一种。第二栅极绝缘层142可具有包括选自硅氮化物、硅氧化物、硅氮氧化物和类似物中的至少一种的单层结构或多层结构。然而，实施方式不限于此，并且第二栅极绝缘层142可包括其它材料。
在第二栅极绝缘层142上可布置有第二栅极上电极GE2_U。第二栅极下电极GE2_L和第二栅极上电极GE2_U可在第二栅极绝缘层142介于其间的情况下彼此重叠。第二栅极上电极GE2_U和第二栅极下电极GE2_L构成第二栅电极。第二栅电极可在垂直于衬底SB的方向上与第二半导体130的沟道区132重叠。
第二栅极上电极GE2_U和栅极线(栅极线可与第二栅极上电极GE2_U在相同的层中)中的每个可包括选自钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、铬(Cr)、钽(Ta)、钛(Ti)等中的至少一种，并且可具有单层结构或多层结构，而其中的每层包括选自以上所列材料中的至少一种。然而，实施方式不限于此，并且第二栅极上电极GE2_U和栅极线可包括其它材料。
由与第二栅极上电极GE2_U和栅极线的层相同的层限定的金属层BML(可被称为阻光层BML，在下文中类似于此)可布置在第二栅极绝缘层142上，并且可与稍后将描述的第一晶体管TR1重叠。金属层BML可连接到第一晶体管TR1的源电极，并且可用作下栅电极。
第二半导体130、第二栅极上电极GE2_U、第二栅极下电极GE2_L、第二源电极SE2和第二漏电极DE2构成第二晶体管TR2。第二晶体管TR2可为连接到发光二极管LED的驱动晶体管，并且可由包括多晶半导体的晶体管形成或限定。
在第二栅极上电极GE2_U上可布置有第一层间绝缘层161。第一层间绝缘层161可包括硅氮化物、硅氧化物、硅氮氧化物和类似物。在实施方式中，第一层间绝缘层161可形成为包括硅氮化物的层和包括硅氧化物的层彼此堆叠的多层。在这种实施方式中，在第一层间绝缘层161中，包括硅氮化物的层可布置为比包括硅氧化物的层更靠近衬底SB。然而，实施方式不限于此，并且第一层间绝缘层161可包括其它材料。
在第一层间绝缘层161上可布置有第一半导体135。第一半导体135可与金属层BML重叠。
第一半导体135可包括氧化物半导体。氧化物半导体可包括选自铟(In)氧化物、锡(Sn)氧化物、锌(Zn)氧化物、铪(Hf)氧化物和铝(Al)氧化物中的至少一种。在实施方式中，例如，第一半导体135可包括IGZO。然而，实施方式不限于此，并且第一半导体135可包括其它材料。
第一半导体135包括沟道区137以及布置在沟道区137的相对侧处的源区136和漏区138。第一半导体135的源区136可连接到第一源电极SE1，并且第一半导体135的漏区138可连接到第一漏电极DE1。
在第一半导体135上可布置有第三栅极绝缘层143。第三栅极绝缘层143可包括选自硅氮化物、硅氧化物、硅氮氧化物和类似物中的至少一种。然而，实施方式不限于此，并且第三栅极绝缘层143可包括其它材料。
第三栅极绝缘层143可布置在第一栅电极GE1与第一半导体135之间。也就是说，第三栅极绝缘层143可与第一半导体135的沟道区137重叠，并且可不与源区136和/或漏区138重叠。相应地，可在实现高分辨率的工艺中缩短半导体的沟道的长度。
在第三栅极绝缘层143上可布置有第一栅电极GE1。
第一栅电极GE1可在垂直于衬底SB的方向或衬底SB的厚度方向上与第一半导体135的沟道区137重叠。第一栅电极GE1可包括选自钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)中的至少一种，并且可具有单层结构或多层结构，而其中的每层包括选自以上所列材料中的至少一种。在实施方式中，例如，第一栅电极GE1可包括包含钛的下层和包含钼的上层，并且包含钛的下层可防止为蚀刻气体的氟(F)在上层的干蚀刻期间扩散。然而，实施方式不限于此，并且第一栅电极GE1可包括其它材料。
第一半导体135、第一栅电极GE1、第一源电极SE1和第一漏电极DE1构成第一晶体管TR1。第一晶体管TR1可为用于使第二晶体管TR2开关的开关晶体管，并且可由包括氧化物半导体的晶体管形成或限定。
在第一栅电极GE1上可布置有第二层间绝缘层162。第二层间绝缘层162可包括选自硅氮化物、硅氧化物、硅氮氧化物和类似物中的至少一种。第二层间绝缘层162可形成为包括硅氮化物的层和包括硅氧化物的层彼此堆叠的多层。然而，实施方式不限于此，并且第二层间绝缘层162可包括其它材料。
在第二层间绝缘层162上可布置有第一源电极SE1和第一漏电极DE1以及第二源电极SE2和第二漏电极DE2。第一源电极SE1、第一漏电极DE1、第二源电极SE2和第二漏电极DE2可包括例如选自铝(Al)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种，并且可具有单层结构或多层结构，而其中的每层包括选自以上所列材料中的至少一种。在实施方式中，例如，第一源电极SE1、第一漏电极DE1、第二源电极SE2和第二漏电极DE2可具有三层结构，该三层结构包括包含有诸如钛、钼、铬和钽或其合金的难熔金属的下层、包括选自具有低电阻率的铝基金属、银基金属和铜基金属中的至少一种的层间层和包括诸如钛、钼、铬或钽的难熔金属的上层。然而，实施方式不限于此，并且第一源电极SE1、第一漏电极DE1、第二源电极SE2和第二漏电极DE2可包括其它材料。
第一源电极SE1可连接到第一半导体135的源区136，并且第一漏电极DE1可连接到第一半导体135的漏区138。此外，第一源电极SE1可连接到金属层BML。
第二源电极SE2可连接到第二半导体130的源区131，并且第二漏电极DE2可连接到第二半导体130的漏区133。
在第一源电极SE1、第一漏电极DE1、第二源电极SE2和第二漏电极DE2上可布置有第一绝缘层170。第一绝缘层170可为有机层或无机层。在实施方式中，例如，第一绝缘层170可包括诸如PMMA或PS的通用聚合物、具有酚基团的聚合物衍生物、诸如丙烯酸聚合物、酰亚胺聚合物、聚酰亚胺、丙烯酸聚合物的有机绝缘材料、硅氧烷聚合物等。然而，实施方式不限于此，并且第一源电极SE1和第一绝缘层170可包括其它材料。
在第一绝缘层170上可布置有连接电极CE、数据线171和驱动电压线172。连接电极CE和数据线171可包括例如选自铝(Al)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种，并且可具有单层结构或多层结构，而其中的每层包括选自以上所列材料中的至少一种。然而，实施方式不限于此，并且连接电极CE和数据线171可包括其它材料。
连接电极CE连接到第二漏电极DE2。
在第一绝缘层170、连接电极CE和数据线171上可布置有第二绝缘层180。第二绝缘层180可用于消除并平坦化其下的台阶结构，以增加待形成在其上的发光层的发射效率。第二绝缘层180可包括诸如PMMA或PS的通用聚合物、具有酚基团的聚合物衍生物、诸如丙烯酸聚合物、酰亚胺聚合物、聚酰亚胺、丙烯酸聚合物、硅氧烷聚合物的有机绝缘材料等。然而，实施方式不限于此，并且第二绝缘层180可包括其它材料。
在第二绝缘层180上可布置有像素电极191。像素电极191可通过第二绝缘层180的接触孔185连接到第二漏电极DE2。
像素电极191可针对每个像素PX单独地布置。像素电极191可包括诸如银(Ag)、锂(Li)、钙(Ca)、铝(Al)、镁(Mg)和金(Au)的金属，并且也可包括诸如IZO和ITO的透明导电氧化物(“TCO”)。像素电极191可形成为包括金属材料或透明导电氧化物的单层或者多层，而其中的每层包括选自以上所列材料中的至少一种。在实施方式中，例如，像素电极191可具有ITO/Ag/ITO的三层结构。然而，实施方式不限于此，并且像素电极191可包括其它材料。
在像素电极191上可布置有像素限定层350。像素限定层350可包括诸如PMMA或PS的通用聚合物、具有酚基团的聚合物衍生物、诸如丙烯酸聚合物、酰亚胺聚合物、聚酰亚胺、丙烯酸聚合物、硅氧烷聚合物的有机绝缘材料等。像素限定层350可包括黑色染料，并且可不透射光。然而，实施方式不限于此，并且像素限定层350可包括其它材料。
在实施方式中，像素开口365可穿过像素限定层350限定为与像素电极191重叠，并且在像素开口365内可布置有发射层370。
发射层370可包括发射诸如红色、绿色或蓝色的原色的光的材料层。发射层370可具有发射不同颜色的光的多个材料层彼此堆叠的结构。
在实施方式中，例如，发射层370可为有机发射层，并且有机发射层可包括包含有发射层、空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的至少一个的多个层。在有机发射层包括以上所列层中的所有的实施方式中，空穴注入层可布置在为阳极的像素电极191上，并且空穴传输层、发射层、电子传输层和电子注入层可顺序地堆叠在空穴注入层上。
在发射层370和像素限定层350上可布置有公共电极270。公共电极270可公共地布置在所有像素PX中，并且可通过非显示区域NDA的公共电压传送单元接收公共电压。
公共电极270可包括包含有选自钙(Ca)、钡(Ba)、镁(Mg)、铝(Al)、银(Ag)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)等中的至少一种的反射金属，或者诸如ITO或IZO的TCO。然而，实施方式不限于此，并且公共电极270可包括其它材料。
像素电极191、发射层370和公共电极270可构成发光二极管LED。在实施方式中，像素电极191可为作为空穴注入电极的阳极，并且公共电极270可为作为电子注入电极的阴极。然而，实施方式不限于此，并且根据有机发光二极管显示器的驱动方法，像素电极191可为阴极并且公共电极270可为阳极。
当空穴和电子从像素电极191和公共电极270注入发射层370中时，通过使注入的空穴和电子结合而形成的激子在空穴和电子从激发态跃迁到基态时发射。
根据实施方式的为显示装置的开关晶体管的一部分的第一晶体管TR1可包括氧化物半导体，并且为驱动晶体管的第二晶体管TR2可包括多晶半导体。针对高速(或高频)驱动，可通过将约60赫兹(Hz)的频率提高到约120Hz来更自然地表达视频，但这种高速驱动增加了功耗。驱动静止图像时的频率可减小，以补偿增加的功耗。在实施方式中，例如，当静止图像被操作时，其可以约1Hz的频率来驱动。当以这种方式减小频率时，可能出现泄漏电流。在根据实施方式的显示装置中，为开关晶体管的第一晶体管TR1可包括氧化物半导体，从而最小化泄漏电流。在这种实施方式中，为驱动晶体管的第二晶体管TR2可包括多晶半导体，从而具有高程度的电子迁移率。也就是说，开关晶体管和驱动晶体管可包括彼此不同的半导体材料，从而更稳定地驱动并且具有高可靠性。
在公共电极270上布置有封装层600。封装层600可覆盖显示单元100的上表面以及侧表面以封装显示单元100。在封装层600封装显示单元100之后可形成显示单元100的新的上表面以及侧表面。
封装层600可包括多个层，并且可形成为包括无机层和有机层两者的复合层。在实施方式中，例如，封装层600可包括第一封装无机膜、封装有机膜和第二封装无机膜彼此顺序地堆叠的三层，第一封装无机膜和第二封装无机膜可包括无机材料，并且封装有机膜可包括有机材料。
在封装层600上布置有触摸单元200。
将简要描述触摸单元200。在封装层600上布置有第三绝缘层710。第三绝缘层710可形成为无机层或有机层，诸如金属氧化物、金属氮氧化物、硅氧化物、硅氮化物和硅氮氧化物。然而，实施方式不限于此，并且第三绝缘层710可包括其它材料。
第三绝缘层710可覆盖封装层600以保护封装层600并且防止湿气渗透。此外，第三绝缘层710可用于减小公共电极270与触摸电极之间的寄生电容。
在第三绝缘层710上布置有第一触摸单元连接器452，并且在第一触摸单元连接器452上布置有第四绝缘层720。第四绝缘层720可由诸如金属氧化物、金属氮氧化物、硅氧化物、硅氮化物和硅氮氧化物的无机层或有机层形成或限定。然而，实施方式不限于此，并且第四绝缘层720可包括其它材料。
在第四绝缘层720上布置有第一触摸单元TE。此外，尽管未示出，但在第四绝缘层720上也可布置有第二触摸单元和第二触摸单元连接器。在这种实施方式中，第一触摸单元TE和第二触摸单元中的一个可用作感测输入电极，并且另一个可用作感测输出电极。第一触摸单元TE和第二触摸单元可彼此电分离，并且可分散以便彼此不重叠，从而布置为具有网格形式。多个第一触摸单元TE可通过第一触摸单元连接器452彼此连接，并且多个第二触摸单元可通过第二触摸单元连接器彼此连接。
在第一触摸单元TE和第二触摸单元(未示出)上可布置有触摸单元保护层430。触摸单元保护层430可通过覆盖第一触摸单元TE和第二触摸单元(未示出)来保护第一触摸单元TE和第二触摸单元(未示出)，以防止它们暴露于外部。
触摸单元保护层430可包括诸如硅氮化物(SiNx)或氧化硅(SiO2)的无机材料、聚丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂或丙烯酸有机材料。然而，实施方式不限于此，并且触摸单元保护层430可包括其它材料。
在触摸单元200上布置有抗反射单元300。
抗反射单元300包括阻光层520和滤色器530。
阻光层520可与显示单元100的像素限定层350重叠，并且可比像素限定层350窄。
在实施方式中，多个开口521C可穿过阻光层520限定为与像素限定层350的像素开口365重叠，并且阻光层520的开口521C的宽度可比重叠的像素开口365的宽度宽。
滤色器530布置在阻光层520上。每个滤色器530的部分530C布置在阻光层520的开口521C中。在滤色器530上可布置有第五绝缘层540。
抗反射单元300防止从外部入射的外部光因被布线或类似物反射而在视觉上被识别。抗反射单元300的阻光层520布置为与发射区域的边缘重叠，以吸收入射的外部光，从而减少到发射区域的入射光。相应地，可有效地减少外部光反射为在视觉上被识别的程度。
抗反射单元300的滤色器530减少从外部入射的外部光在入射在像素限定层350上之后而在视觉上被识别的反射。由于滤色器530没有完全阻挡光，因此可在不减小从发射层370发射的光的效率的情况下，有效地防止外部光的反射光在视觉上被识别。
通常，偏振层可用于防止来自外部光的反射光的识别，但这减小了从发射层发射的光的效率。然而，根据实施方式，可在不减小从发射层370发射的光的效率的情况下，通过抗反射单元300，有效地防止外部光的反射光在视觉上被识别。
根据图4中所示的实施方式，为了描述的便利，尽管主要示出了第一晶体管TR1、第二晶体管TR2和连接到第二晶体管TR2的发光二极管LED，但实施方式不限于此，并且除了第一晶体管TR1和第二晶体管TR2之外，还可包括其它晶体管。第一晶体管TR1可为开关晶体管，并且第二晶体管TR2可为驱动晶体管，但实施方式不限于此。
与图1一起参照图5，在显示面板10的边缘之中，在布置在与第一方向x平行的第一边缘E1处的非显示区域NDA中，可布置有用于接收来自显示面板10的外部的信号的多个第一焊盘部分PD1。多个第二焊盘部分PD2可布置在柔性印刷电路板20的第一端部E11处。第二焊盘部分PD2可接合到第一焊盘部分PD1，柔性印刷电路板20的焊盘可通过第一焊盘部分PD1和第二焊盘部分PD2与显示面板10的焊盘电连接。
为了第一焊盘部分PD1与第二焊盘部分PD2之间的机械和电接合或连接，各向异性导电膜可布置在第一焊盘部分PD1与第二焊盘部分PD2之间。各向异性导电膜可具有导电颗粒分散在呈膜的形式的热固性树脂(例如，环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂等)中的形式。然而，实施方式不限于此，并且各向异性导电膜可包括其它材料。各向异性导电膜可通过同时施加热和压力的工艺而将多个电子部件机械和电接合。
显示面板10的第一焊盘部分PD1可沿显示面板10的第一边缘E1彼此间隔开。柔性印刷电路板20中的每个的第二焊盘部分PD2可接合到对应的第一焊盘部分PD1。
在显示面板10的非显示区域NDA中(或上)可布置有驱动单元，以生成和/或处理用于驱动显示面板10的各种信号。驱动单元可包括将数据信号施加到数据线171的数据驱动器、将栅极信号施加到第一扫描线121和第二扫描线122的栅极驱动器以及控制数据驱动器和栅极驱动器的信号控制器。像素PX可基于由栅极驱动器生成的扫描信号以预定时序接收数据电压或初始化电压。栅极驱动器可集成在显示面板10中，并且可布置在显示区域DA的至少一边上。
数据驱动器可由集成电路芯片30限定或提供为集成电路芯片30。集成电路芯片30可安装在柔性印刷电路板20中(或上)。从集成电路芯片30输出的信号可通过柔性印刷电路板20的第二焊盘部分PD2和显示面板10的第一焊盘部分PD1传送到显示面板10。
显示装置1000可包括多个集成电路芯片30，并且在每个柔性印刷电路板20上(或中)可布置有一个集成电路芯片30。
信号控制器可提供为集成电路芯片或由集成电路芯片限定，并且可安装在印刷电路板40中。数据驱动器和信号控制器可提供为集成芯片。
布置在柔性印刷电路板20的与第一端部E11相对的第二端部E22处的焊盘部分可接合并电连接到印刷电路板40的焊盘部分，从而在显示面板10与印刷电路板40之间传送信号。印刷电路板40可包括两个或更多个焊盘部分，并且这些焊盘部分可沿显示面板10的一个边缘彼此间隔开。印刷电路板40可包括多个焊盘部分，多个焊盘部分的数量对应于柔性印刷电路板20的数量。
集成电路芯片30可输出供给到显示区域DA的信号。在实施方式中，例如，集成电路芯片30可输出数据电压、驱动电压、公共电压、初始化电压和类似电压。用于将从集成电路芯片30输出的数据电压、驱动电压、公共电压和初始化电压分别传送到显示区域DA的数据线171、驱动电压线172、公共电压线173和初始化电压线174的数据电压传送线、驱动电压传送线、公共电压传送线和初始化电压传送线可布置在非显示区域NDA中。集成电路芯片30也可输出用于控制栅极驱动器的信号。
从集成电路芯片30输出的信号可通过与柔性印刷电路板20的第二焊盘部分PD2连接的第一焊盘部分PD1输入到显示面板10。集成电路芯片30可通过与印刷电路板40的焊盘部分连接的、柔性印刷电路板20的焊盘部分接收基于其生成以上信号(例如，图像数据、相关信号、电力等)的信号。在印刷电路板40中可布置有处理器、存储器等。
与图1和图5一起参照图6和图7，显示装置1000的一实施方式可绕作为弯曲轴的与第二方向y平行的方向沿第一方向x弯曲。例如，显示装置1000可绕与第二方向y平行的方向弯曲，以使得显示装置1000的沿第一方向x的边缘可为弯曲的。
柔性印刷电路板20可绕显示面板10的第一边缘E1弯折，并且柔性印刷电路板20的一部分和连接到柔性印刷电路板20的印刷电路板40可布置在显示面板10的后表面100a上。
在实施方式中，显示装置1000的柔性印刷电路板20包括与显示面板10的沿第一方向x的中心相邻的第一柔性印刷电路板21a以及沿第一方向x从显示面板10的中心朝向显示面板10的第二边缘Ea顺序地布置的第二柔性印刷电路板21b、第三柔性印刷电路板21c和第四柔性印刷电路板21d。在这种实施方式中，显示装置1000的柔性印刷电路板20还包括与显示面板10的沿第一方向x的中心相邻并与第一柔性印刷电路板21a相邻的第五柔性印刷电路板22a以及从显示面板10的中心在第一方向x上朝向显示面板10的与第二边缘Ea相对的第三边缘Eb顺序地布置的第六柔性印刷电路板22b、第七柔性印刷电路板22c和第八柔性印刷电路板22d。
在这种实施方式中，如图6和图7中所示，显示装置1000可包括沿第一方向x从显示面板10的中心朝向第二边缘Ea顺序地布置的四个柔性印刷电路板21a、21b、21c和21d(即，第一柔性印刷电路板21a、第二柔性印刷电路板21b、第三柔性印刷电路板21c和第四柔性印刷电路板21d)以及从显示面板10的中心朝向第三边缘Eb顺序地布置的四个柔性印刷电路板22a、22b、22c和22d(即，第五柔性印刷电路板22a、第六柔性印刷电路板22b、第七柔性印刷电路板22c和第八柔性印刷电路板22d)，但实施方式不限于此，并且显示装置1000可包括沿第一方向x从显示面板10的中心朝向第二边缘Ea顺序地布置的多个柔性印刷电路板(例如，两个、三个、五个或更多个柔性印刷电路板)和从显示面板10的中心朝向第三边缘Eb顺序地布置的多个柔性印刷电路板(例如，两个、三个、五个或更多个柔性印刷电路板)。
显示装置1000的柔性印刷电路板20可附接到显示面板10的第一边缘E1。柔性印刷电路板20的第一柔性印刷电路板21a至第八柔性印刷电路板22d中的每个的第一端部E11可附接到显示面板10的第一边缘E1，并且柔性印刷电路板20的第一柔性印刷电路板21a至第八柔性印刷电路板22d中的每个的第二端部E22可附接到印刷电路板40。
在这种实施方式中，如上所述，显示装置1000可沿第一方向x弯曲，以具有与第二方向y平行的方向作为弯曲轴(例如，显示装置1000可绕与第二方向y平行的方向弯曲，以使得显示装置1000的沿第一方向x的边缘可为弯曲的)，并且显示面板10的第一边缘E1可为平行于第一方向x的边缘。
在这种实施方式中，如图1中所示，显示装置1000的柔性印刷电路板20的与显示面板10的中心相邻的第一柔性印刷电路板21a的第一端部E11和显示面板10的沿第一方向x的第一边缘E1间隔为形成第一距离D1a，第二柔性印刷电路板21b的第一端部E11和显示面板10的第一边缘E1间隔为形成第二距离D1b，第三柔性印刷电路板21c的第一端部E11和显示面板10的第一边缘E1间隔为形成第三距离D1c，并且第四柔性印刷电路板21d的第一端部E11和显示面板10的第一边缘E1间隔为形成第四距离D1d。在这种实施方式中，第一距离D1a最大且第四距离D1d最小，并且在第一距离D1a、第二距离D1b、第三距离D1c和第四距离D1d之中，距离从第一距离D1a至第四距离D1d逐渐减小。由此，柔性印刷电路板20的第一端部E11与显示面板10的第一边缘E1之间的距离随着沿第一方向x(第一方向x为显示装置1000的弯曲方向(例如，显示装置1000的沿第一方向x的边缘可为弯曲的，在下文中类似于此))从显示面板10的中心朝向显示面板10的第二边缘Ea的远离而减小。
在这种实施方式中，显示装置1000的柔性印刷电路板20的与显示面板10的中心相邻的第五柔性印刷电路板22a的第一端部E11和显示面板10的沿第一方向x的第一边缘E1间隔为形成第五距离D2a，第六柔性印刷电路板22b的第一端部E11和显示面板10的第一边缘E1间隔为形成第六距离D2b，第七柔性印刷电路板22c的第一端部E11和显示面板10的第一边缘E1间隔为形成第七距离D2c，并且第八柔性印刷电路板22d的第一端部E11和显示面板10的第一边缘E1间隔为形成第八距离D2d。在这种实施方式中，第五距离D2a最大且第八距离D2d最小，并且在第五距离D2a、第六距离D2b、第七距离D2c和第八距离D2d之中，距离从第五距离D2a至第八距离D2d逐渐减小。由此，柔性印刷电路板20的第一端部E11与显示面板10的第一边缘E1之间的距离随着沿第一方向x(第一方向x为显示装置1000的弯曲方向)从显示面板10的中心朝向显示面板10的第三边缘Eb的远离而减小。
在实施方式中，如上所述，柔性印刷电路板20的第一端部E11与显示面板10的第一边缘E1之间的距离随着沿第一方向x(第一方向x为显示装置1000的弯曲方向)从显示面板10的中心朝向显示面板10的第二边缘Ea和第三边缘Eb的远离而减小。相应地，如图6中所示，从显示面板10的中心朝向显示面板10的两个边缘Ea和Eb(即，第二边缘Ea和第三边缘Eb，在下文中类似于此)，每个柔性印刷电路板20的附接到显示面板10的第一边缘E1的部分的沿第二方向y的长度可变小，并且朝向显示面板10的后表面100a为可弯折的部分的沿第二方向y的长度可增加(例如，各个柔性印刷电路板20的附接到显示面板10的第一边缘E1的部分的沿第二方向y的长度可变小，并且朝向显示面板10的后表面100a为可弯折的部分的沿第二方向y的长度可增加)。
参照图8，在实施方式中，多个第二焊盘部分PD2可布置在柔性印刷电路板20的第一端部E11处，并且每个柔性印刷电路板20的第二焊盘部分PD2中的每个可布置为与柔性印刷电路板20的第一端部E11形成预定距离。
在这种实施方式中，如上所述，由于每个柔性印刷电路板20的附接到显示面板10的第一边缘E1的部分在沿第二方向y的长度方面随着从显示面板10的中心朝向显示面板10的第二边缘Ea和第三边缘Eb的远离而减小(例如，由于各个柔性印刷电路板20的附接到显示面板10的第一边缘E1的部分在沿第二方向y的长度方面随着从显示面板10的中心朝向显示面板10的第二边缘Ea和第三边缘Eb的远离而减小)，因此随着从显示面板10的中心朝向显示面板10的第二边缘Ea和第三边缘Eb的远离，在第二焊盘部分PD2之中的与显示面板10的第一边缘E1重叠的部分的沿第二方向y的长度可缩短，并且朝向显示面板10的后表面100a弯折的部分的沿第二方向y的长度可增加。
显示装置1000可沿第一方向x弯曲，以具有与第二方向y平行的方向作为弯曲轴(例如，显示装置1000可绕与第二方向y平行的方向弯曲，以使得显示装置1000的沿第一方向x的边缘可为弯曲的)，并且可通过在制造工艺期间向显示面板10的沿第一方向x彼此面对的第二边缘Ea和第三边缘Eb施加力以使显示装置1000成为弯曲型来形成弯曲显示装置。
相应地，最大的应力可施加到柔性印刷电路板20之中的布置为靠近显示面板10的第二边缘Ea的第四柔性印刷电路板21d和布置为靠近第三边缘Eb的第八柔性印刷电路板22d。施加到每个柔性印刷电路板20的应力的大小可随着从显示面板10的中心部分(可被称为中心，在下文中类似于此)朝向显示面板10的第二边缘Ea和第三边缘Eb的远离而增加(例如，施加到各个柔性印刷电路板20的应力的大小可随着从显示面板10的中心部分(可被称为中心，在下文中类似于此)朝向显示面板10的第二边缘Ea和第三边缘Eb的远离而增加)。
根据显示装置1000的实施方式，柔性印刷电路板20的第一端部E11与显示面板10的第一边缘E1之间的距离随着沿第一方向x(第一方向x为显示装置1000的弯曲方向)从显示面板10的中心朝向显示面板10的第二边缘Ea和第三边缘Eb的远离而减小，并且因此，从显示面板10的中心朝向显示面板10的两个边缘Ea和Eb，每个柔性印刷电路板20的附接到显示面板10的第一边缘E1的部分的沿第二方向y的长度可变小，并且朝向显示面板10的后表面100a为可弯折的部分的沿第二方向y的长可增加(例如，各个柔性印刷电路板20的附接到显示面板10的第一边缘E1的部分的沿第二方向y的长度可变小，并且朝向显示面板10的后表面100a为可弯折的部分的沿第二方向y的长可增加)。
相应地，即使当大小随着从显示面板10的中心部分至显示面板10的第二边缘Ea和第三边缘Eb的远离而增加的应力施加到每个柔性印刷电路板20时，每个柔性印刷电路板20的朝向显示面板10的后表面100a为可弯折的部分也变长(例如，即使当大小随着从显示面板10的中心部分至显示面板10的第二边缘Ea和第三边缘Eb的远离而增加的应力施加到各个柔性印刷电路板20时，各个柔性印刷电路板20的朝向显示面板10的后表面100a为可弯折的部分也变长)，并且因此可有效地防止每个柔性印刷电路板20与显示面板10分离，即，可有效地防止柔性印刷电路板20与显示面板10之间因应力的分离。
接下来，将与图1至图8一起参照图9和图10来描述显示装置的替代性实施方式。图9和图10各自示出了根据替代性实施方式的示出显示装置的一部分的俯视平面视图。
图9和图10中所示的显示装置的实施方式与以上参照图1至图8描述的显示装置的实施方式基本上相同。相应地，将省略相同或类似构成元件的任何重复详细描述。
在实施方式中，参照图9和图10，根据本实施方式的布置在显示装置1000的柔性印刷电路板20中(或上)的第二焊盘部分PD2可包括沿第一方向x顺序地布置的第一焊盘PD21、第二焊盘PD22、……、第(n-1)焊盘PD2(n-1)和第n焊盘PD2n。
柔性印刷电路板20可布置为(例如，构造为)：沿第一方向x基于显示面板10的中心布置在显示面板10的第二边缘Ea处的柔性印刷电路板20的多个第二焊盘部分PD2的从第一焊盘PD21至第n焊盘PD2n，逐渐靠近柔性印刷电路板20的第一端部E11并且逐渐远离第二端部E22。
在这种实施方式中，柔性印刷电路板20可布置为(例如，构造为)：沿第一方向x基于显示面板10的中心布置在显示面板10的第三边缘Eb处的柔性印刷电路板20的多个第二焊盘部分PD2的从第一焊盘PD21至第n焊盘PD2n，逐渐远离柔性印刷电路板20的第一端部E11并且逐渐靠近第二端部E22。
图9示出了与显示装置1000的显示面板10的第二边缘Ea相邻的第四柔性印刷电路板21d的实施方式。在实施方式中，如以上参照图1、图6和图7所述，第四柔性印刷电路板21d沿第一方向x相对于显示面板10的中心布置在显示面板的第二边缘Ea处，并且如图9中所示，多个第二焊盘部分PD2布置为：从第四柔性印刷电路板21d的第二焊盘部分PD2的第一焊盘PD21至第n焊盘PD2n，逐渐靠近柔性印刷电路板20(例如，第四柔性印刷电路板21d)的第一端部E11并且逐渐远离柔性印刷电路板20(例如，第四柔性印刷电路板21d)的第二端部E22。
图10示出了与显示装置1000的显示面板10的第三边缘Eb相邻的第八柔性印刷电路板22d的实施方式。在实施方式中，如以上参照图1、图6和图7所述，第八柔性印刷电路板22d沿第一方向x相对于显示面板10的中心布置在显示面板的第三边缘Eb处，并且如图10中所示，多个第二焊盘部分PD2布置为：从第八柔性印刷电路板22d的第二焊盘部分PD2中的第一焊盘PD21至第n焊盘PD2n，逐渐远离柔性印刷电路板20(例如，第八柔性印刷电路板22d)的第一端部E11并且逐渐靠近柔性印刷电路板20(例如，第八柔性印刷电路板22d)的第二端部E22。
在这种实施方式中，布置在每个柔性印刷电路板20上(或中)的第二焊盘部分PD2随着柔性印刷电路板20布置为沿第一方向x更靠近显示面板10的彼此面对的相对边缘而布置为逐渐远离第一端部E11并且逐渐靠近第二端部E22，并且因此，从显示面板10的中心朝向显示面板10的第二边缘Ea和第三边缘Eb，在第二焊盘部分PD2之中，每个柔性印刷电路板20的附接到显示面板10的第一边缘E1的部分的沿第二方向y的长度可变小，并且朝向显示面板10的后表面100a为可弯折的部分的沿第二方向y的长度可增加。
在这种实施方式中，即使当大小从显示面板10的中心部分至显示面板10的第二边缘Ea和第三边缘Eb增加的应力施加到每个柔性印刷电路板20时，在每个柔性印刷电路板20的第二焊盘部分PD2之中的朝向显示面板10的后表面100a为可弯折的部分的长度也增加，并且因此每个柔性印刷电路板20可防止第二焊盘部分PD2由于应力而与显示面板10分离。
在如以上参照图1至图7所述的实施方式中，柔性印刷电路板20的第一端部E11与显示面板10的第一边缘E1之间的距离随着沿第一方向x(第一方向x为显示装置1000的弯曲方向)从显示面板10的中心朝向显示面板10的边缘Ea和Eb的远离而减小，并且因此，从显示面板10的中心朝向显示面板10的两个边缘Ea和Eb，每个柔性印刷电路板20的附接到显示面板10的第一边缘E1的部分的沿第二方向y的长度可变小，并且朝向显示面板10的后表面100a为可弯折的部分的沿第二方向y的长度可增加(例如，各个柔性印刷电路板20的附接到显示面板10的第一边缘E1的部分的沿第二方向y的长度可变小，并且朝向显示面板10的后表面100a为可弯折的部分的沿第二方向y的长度可增加)。
相应地，即使当大小从显示面板10的中心部分至显示面板10的第二边缘Ea和第三边缘Eb增加的应力施加到每个柔性印刷电路板20时，每个柔性印刷电路板20的朝向显示面板10的后表面100a为可弯折的部分也变长(例如，即使当大小从显示面板10的中心部分至显示面板10的第二边缘Ea和第三边缘Eb增加的应力施加到各个柔性印刷电路板20时，各个柔性印刷电路板20的朝向显示面板10的后表面100a为可弯折的部分也变长)，并且因此可有效地防止每个柔性印刷电路板20因应力而与显示面板10分离，即，可有效地防止柔性印刷电路板20与显示面板10之间的分离。
图9和图10中所示的显示装置的实施方式的其它特征与以上参照图1至图8描述的实施方式的其它特征基本上相同。
本申请不应被解释为限于本文中阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本公开将为彻底和完整的，并且将向本领域技术人员全面地传达本申请的概念。
虽然已参照本申请的实施方式对本申请进行特定示出和描述，但本领域普通技术人员将理解的是，在不背离如由随附权利要求书限定的本申请的精神或范围的情况下，其中可进行形式和细节上的各种改变。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：
显示面板；以及
多个柔性印刷电路板，所述多个柔性印刷电路板沿所述显示面板的第一边缘布置，
其中，所述多个柔性印刷电路板中的每个的第一端部与所述第一边缘的距离彼此不同。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述第一边缘平行于第一方向，并且
所述显示面板绕在与所述第一方向垂直的第二方向上的轴弯曲。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，
所述显示面板包括连接到所述第一边缘且在所述第一方向上彼此相对的第二边缘和第三边缘，
所述多个柔性印刷电路板包括布置在所述显示面板的中心处的第一柔性印刷电路板和布置为与所述显示面板的所述第二边缘相邻的第二柔性印刷电路板，并且
所述第一柔性印刷电路板的所述第一端部与所述第一边缘之间的第一距离大于所述第二柔性印刷电路板的所述第一端部与所述第一边缘之间的第二距离。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，
所述多个柔性印刷电路板还包括布置在所述第一柔性印刷电路板与所述第二柔性印刷电路板之间的第三柔性印刷电路板和第四柔性印刷电路板，
所述第三柔性印刷电路板布置为更靠近所述第一柔性印刷电路板而不是所述第二柔性印刷电路板，
所述第四柔性印刷电路板布置为更靠近所述第二柔性印刷电路板而不是所述第一柔性印刷电路板，并且
所述第三柔性印刷电路板的所述第一端部与所述第一边缘之间的第三距离大于所述第四柔性印刷电路板的所述第一端部与所述第一边缘之间的第四距离。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，
所述第一距离大于所述第三距离，并且
所述第二距离小于所述第四距离。
6.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，还包括：
多个第一焊盘部分，所述多个第一焊盘部分布置在所述显示面板中；以及
多个第二焊盘部分，所述多个第二焊盘部分布置在所述多个柔性印刷电路板中的每个中，
其中，所述多个第一焊盘部分与所述多个第二焊盘部分接触。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，
所述显示面板包括连接到所述第一边缘且在所述第一方向上彼此相对的第二边缘和第三边缘，并且
所述多个第二焊盘部分中的每个与所述第一端部的距离彼此不同。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，
所述多个第二焊盘部分布置为随着在所述第一方向上从所述显示面板的中心更靠近所述第二边缘或所述第三边缘而更远离所述第一端部。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的显示装置，其特征在于，
所述显示面板包括包含有多个像素的显示区域和布置在所述显示区域周围的非显示区域，并且
所述多个柔性印刷电路板沿所述显示面板的所述第一边缘布置在所述非显示区域中。
10.一种显示装置，其特征在于，包括：
显示面板，所述显示面板包括包含有多个像素的显示区域和布置在所述显示区域周围的非显示区域；
多个柔性印刷电路板，所述多个柔性印刷电路板沿所述显示面板的第一边缘布置在所述非显示区域中；
多个第一焊盘部分，所述多个第一焊盘部分布置在所述显示面板中；以及
多个第二焊盘部分，所述多个第二焊盘部分布置在所述多个柔性印刷电路板中的每个中，
其中，所述多个柔性印刷电路板中的每个的第一端部与所述第一边缘的距离彼此不同，并且
所述多个第二焊盘部分中的每个与所述第一端部的距离彼此不同。
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