KR20200108139A - 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 영상을 표시하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 위치하는 보호 필름, 상기 표시 패널의 상부에 위치하는 편광층, 상기 표시 패널과 상기 보호 필름을 접착하는 접착층을 포함하고, 벤딩부를 포함하는 표시 모듈을 형성하는 단계, 상기 벤딩부에 위치하는 상기 접착층에 제1 레이저를 조사하여 상기 벤딩부에 위치하는 상기 접착층의 제1 접착부의 접착력을 상기 벤딩부의 외부에 위치하는 상기 접착층의 제2 접착부의 접착력에 비해 약화시키는 단계, 상기 벤딩부의 경계를 따라 상기 보호 필름 및 상기 접착층에 그루브를 형성하는 단계, 그리고 상기 벤딩부에 위치하는 상기 보호 필름 및 상기 접착층의 상기 제1 접착부를 제거하는 단계를 포함하고, 상기 보호 필름은 폴리이미드를 포함하고, 상기 제1 레이저는 CO2 레이저이다.
Description
본 개시는 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
발광 표시 장치는 자체 발광 특성을 가지며, 액정 표시 장치(liquid crystal display device)와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타낸다.
발광 표시 장치는 두 개의 전극 및 그 사이에 위치하는 발광층을 포함하는 발광 다이오드를 포함하고, 두 개의 전극으로부터 각각 정공과 전자가 발광층 내부로 주입되면, 주입된 정공과 전자가 결합한 엑시톤이 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발광하게 된다.
최근 발광 표시 장치는 데드 스페이스(dead space) 및 베젤(bezel)을 감소하기 위하여 발광 표시 장치에 가요성 기판을 적용하고, 벤딩부에서 벤딩하는 구조가 적용되고 있다.
실시예들은 벤딩부를 포함하는 표시 장치를 용이하게 제조 하기 위한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 영상을 표시하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 위치하는 보호 필름, 상기 표시 패널의 상부에 위치하는 편광층, 상기 표시 패널과 상기 보호 필름을 접착하는 접착층을 포함하고, 벤딩부를 포함하는 표시 모듈을 형성하는 단계, 상기 벤딩부에 위치하는 상기 접착층에 제1 레이저를 조사하여 상기 벤딩부에 위치하는 상기 접착층의 제1 접착부의 접착력을 상기 벤딩부의 외부에 위치하는 상기 접착층의 제2 접착부의 접착력에 비해 약화시키는 단계, 상기 벤딩부의 경계를 따라 상기 보호 필름 및 상기 접착층에 그루브를 형성하는 단계, 그리고 상기 벤딩부에 위치하는 상기 보호 필름 및 상기 접착층의 상기 제1 접착부를 제거하는 단계를 포함하고, 상기 보호 필름은 폴리이미드를 포함하고, 상기 제1 레이저는 CO2 레이저이다.
상기 제1 레이저의 조사는 상기 표시 모듈의 하부에서 상부 방향으로 조사할 수 있고, 상기 제1 레이저는 상기 보호 필름을 투과할 수 있다.
상기 보호 필름 및 상기 접착층에 상기 그루브를 형성하는 단계는 상기 벤딩부의 경계를 따라 상기 보호 필름 및 상기 접착층에 제2 레이저를 조사하여 상기 벤딩부의 경계에 위치하는 상기 보호 필름 및 상기 접착층을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제2 레이저의 조사는 상기 표시 모듈의 하부에서 상부 방향으로 조사할 수 있다.
상기 그루브는 상기 표시 모듈의 하부에서 상부 방향으로 갈수록 폭이 좁아질 수 있다.
상기 제2 레이저는 CO2 레이저이고, 상기 제1 레이저의 세기는 상기 제2 레이저의 세기보다 약할 수 있다.
상기 제2 레이저는 자외선 레이저일 수 있다.
상기 표시 모듈은 영상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 비표시 영역을 포함할 수 있다.
상기 벤딩부는 상기 비표시 영역에 위치할 수 있다.
상기 벤딩부는 상기 표시 영역에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 상기 표시 모듈이 상기 벤딩부에서 벤딩하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 비표시 영역을 포함하는 표시 모듈, 상기 표시 모듈에 부착된 가요성 인쇄 회로막, 그리고 상기 가요성 인쇄 회로막에 부착된 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 표시 모듈은 상기 영상을 표시하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 위치하는 보호 필름, 상기 표시 패널의 상부에 위치하는 편광층, 그리고 상기 표시 패널과 상기 보호 필름을 접착하는 접착층을 포함하고, 상기 보호 필름은 폴리이미드를 포함하고, 상기 표시 모듈은 벤딩부를 포함하고, 상기 보호 필름 및 상기 접착층은 상기 벤딩부와 중첩하는 개구를 포함한다.
실시예들에 따르면, CO2 레이저를 조사하여 벤딩부에 위치한 접착층의 부분의 접착력을 약화시킨 후, 벤딩부에 위치하는 보호 필름과 접착층을 제거함으로써, 벤딩부를 포함하는 표시 장치를 용이하게 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 절단선 II-II선을 따라 자른 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 표시 장치가 벤딩된 상태의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서 표시 패널의 적층 구조의 한 예를 간략하게 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 예를 간략하게 나타낸 흐름도이다.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 예를 간략하게 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 11는 도 10의 절단선 XI-XI선을 따라 자른 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 12는 도 10의 표시 장치가 벤딩된 상태의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 절단선 II-II선을 따라 자른 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 표시 장치가 벤딩된 상태의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서 표시 패널의 적층 구조의 한 예를 간략하게 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 예를 간략하게 나타낸 흐름도이다.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 예를 간략하게 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 11는 도 10의 절단선 XI-XI선을 따라 자른 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 12는 도 10의 표시 장치가 벤딩된 상태의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다. 도 2는 도 1의 절단선 II-II선을 따라 자른 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다. 도 3은 도 1의 표시 장치가 벤딩된 상태의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 표시 모듈(100), 인쇄 회로 기판(300), 그리고 표시 모듈(100)과 인쇄 회로 기판(300)을 연결하는 가요성 인쇄 회로막(200)을 포함한다.
표시 모듈(100)은 영상을 표시한다. 표시 모듈(100)은 영상을 표시하는 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 소자들 및/또는 배선들이 위치하는 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 주변에 위치한다. 또한, 표시 모듈(100)은 벤딩부(BA)를 포함한다. 벤딩부(BA)은 비표시 영역(NDA)에 위치한다. 벤딩부(BA)에서 표시 모듈(100)이 벤딩될 수 있다.
가요성 인쇄 회로막(200)의 일단은 표시 모듈(100)의 비표시 영역(NDA)에 부착되고, 가요성 인쇄 회로막(200)의 타단은 인쇄 회로 기판(300)에 부착된다. 가요성 인쇄 회로막(200) 위에 구동 회로부(250)가 위치한다.
인쇄 회로 기판(300)는 표시 모듈(100)을 구동하는 구동 신호 및 구동 신호를 적절한 시기에 인가하기 위한 복수의 신호들을 발생시켜 가요성 인쇄 회로막(200) 및 구동 회로부(250)를 통하여 표시 모듈(100)에 인가한다.
표시 모듈(100)은 벤딩부(BA)에서 벤딩되고, 이에, 표시 모듈(100)의 일부 및 표시 모듈(100)에 부착된 가요성 인쇄 회로막(200)이 표시 모듈(100)의 배면에 위치(도 3 참조)하여 비표시 영역(NDA)의 면적을 최소화할 수 있다. 이 때, 가요성 인쇄 회로막(200)에 연결된 인쇄 회로 기판(300) 또한, 표시 모듈(100)의 배면에 위치한다.
표시 모듈(100)은 표시 패널(110), 보호 필름(130), 접착층(120), 편광층(140)을 포함한다.
표시 패널(110)은 영상을 표시한다. 표시 패널(110)은 영상을 표시하는 복수의 화소, 이와 연결된 배선들 및 복수의 절연층을 포함한다.
보호 필름(130)은 표시 패널(110)의 하부에 위치하고, 표시 패널(110)을 지지 및 보호할 수 있다. 보호 필름(130)은 폴리이미드(Polyimide, PI)를 포함할 수 있다.
접착층(120)은 표시 패널(110)과 보호 필름(130)을 접착시킬 수 있다. 보호 필름(130) 및 접착층(120)은 벤딩부(BA)과 중첩하는 개구(135)를 포함한다. 개구(135)에 의해 벤딩부(BA)에서 표시 모듈(100)의 벤딩이 용이할 수 있다.
편광층(140)은 표시 패널(110)의 상부에 위치하고, 외광 반사를 줄이는 역할을 할 수 있다.
표시 모듈(100)은 벤딩 영역(FA)에서 벤딩될 수 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, 표시 모듈(100)의 벤딩 시, 개구(135)에 의해 분리된 보호 필름(130)의 두 부분이 서로 가까워지도록 벤딩될 수 있다. 표시 모듈(100)의 벤딩 시, 접착층(120) 및 보호 필름(130)은 복원력을 가지는데, 앞서 언급한 바와 같이, 보호 필름(130) 및 접착층(120)은 벤딩부(BA)과 중첩하는 개구(135)를 포함함에 따라, 표시 모듈(100)의 벤딩이 용이하게 이루어질 수 있다. 즉, 벤딩부(BA)에서 보호 필름(130) 및 접착층(120)이 제거됨에 따라, 표시 모듈(100)의 벤딩이 용이하게 이루어질 수 있다.
또한, 표시 모듈(100)은 편광층(140) 위에 위치하는 윈도우 및 표시 패널(110)의 하부에 위치하는 방열, 차광, 절연 등을 위한 적어도 하나의 기능성 시트를 더 포함할 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 표시 패널(110)의 적층 구조에 대해 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서 표시 패널의 적층 구조의 한 예를 간략하게 도시한 단면도이다. 도 4에 도시된 단면은 대략 하나의 화소 영역에 대응할 수 있다.
도 4를 참고하면, 표시 패널(110)은 절연 기판(10), 복수의 절연층(15, 25, 35, 45, 55), 트랜지스터(TR), 발광 다이오드(LD) 및 봉기 기판(60)을 포함한다.
절연 기판(10)은 가요성이 있는 소재를 포함한다. 예를 들어, 절연 기판(10)은 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리에테르이미드(polyether imide, PEI) 및 폴리에테르술폰(polyether sulfone, PES)을 포함할 수 있다.
절연 기판(10) 위에 버퍼층(15)이 위치한다. 버퍼층(15)은 트랜지스터(TR)의 반도체층(20)을 형성하는 과정에서 절연 기판(10)으로부터 반도체층(20)으로 확산될 수 있는 불순물을 차단하고 절연 기판(10)이 받는 스트레스를 줄이는 역할을 할 수 있다
버퍼층(15) 위에 트랜지스터(TR)의 반도체층(20)이 위치하고, 반도체층(20) 위에는 게이트 절연층(25)이 위치한다. 반도체층(20)은 소스 영역, 드레인 영역 및 이들 영역 사이의 채널 영역을 포함한다. 반도체층(20)은 다결정 규소, 산화물 반도체, 또는 비정질 규소를 포함할 수 있다. 게이트 절연층(25)은 산화 규소, 질화 규소 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
게이트 절연층(25) 위에 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(30)을 포함하는 게이트 도전체가 위치한다. 게이트 도전체는 예컨대 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 같은 금속 또는 금속 합금을 포함할 수 있다.
게이트 도전체 위에 층간 절연층(25)이 위치한다. 층간 절연층(25)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
층간 절연층(25) 위에 트랜지스터(TR)의 소스 전극(41) 및 드레인 전극(42)을 포함하는 데이터 도전체가 위치한다. 소스 전극(41) 및 드레인 전극(42)은 층간 절연층(25) 및 게이트 절연층(25)에 형성된 접촉 구멍들을 통해 반도체층(20)의 소스 영역 및 드레인 영역에 각각 연결된다. 데이터 도전체는 예컨대, 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 니켈(Ni) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있다.
데이터 도전체 위에 패시층(passivation layer)(45)이 위치한다. 패시층(45)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
패시층(45) 위에 화소 전극(PE)이 위치한다. 화소 전극(PE)은 패시층(45)에 형성된 접촉 구멍을 통해 드레인 전극(42)과 연결되어 발광 다이오드(LD)의 휘도를 제어하는 데이터 신호를 인가 받을 수 있다.
패시층(45) 위에 화소 정의층(55)이 위치한다. 화소 정의층(55)은 화소 전극(PE)과 중첩하는 개구를 가진다. 화소 정의층(55)의 개구에는 화소 전극(PE) 위로 발광층(EL)이 위치하고, 발광층(EL) 위에 공통 전극(CE)이 위치한다. 화소 전극(PE), 발광층(EL) 및 공통 전극(CE)은 함께 발광 다이오드(LD)를 구성한다. 화소 전극(PE)은 발광 다이오드(LD)의 애노드(anode)일 수 있고, 공통 전극(CE)은 발광 다이오드(LD)의 캐소드(cathode)일 수 있다.
공통 전극(CE)의 위에 발광 다이오드(LD)를 보호하는 봉지 기판(60)이 위치한다. 봉지 기판(60) 대신 박막 봉지층이 위치할 수도 있다.
또한, 표시 패널(110)은 터치 감지를 위한 터치 감지층(touch sensing layer)을 포함할 수 있다. 이 때, 터치 감지층은 봉지 기판(60) 위에 위치할 수 있고, ITO, IZO 같은 투명한 도전 물질, 메탈 메쉬(metal mesh) 등으로 형성된 터치 전극들을 포함할 수 있고, 터치 전극들은 단층 또는 복층으로 형성될 수 있다.
그러면, 도 5 내지 도 9 및 도 1 내지 도 3을 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 예를 간략하게 나타낸 흐름도이다. 도 6 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 예를 간략하게 도시한 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참고하면, 벤딩부(BA)를 포함하는 표시 모듈(100)을 형성한다(S10).
표시 모듈(100)은 영상을 표시하는 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 소자들 및/또는 배선들이 위치하는 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 또한, 표시 모듈(100)은 표시 패널(110), 보호 필름(130), 접착층(120), 편광층(140)을 포함한다. 보호 필름(130)은 표시 패널(110)의 하부에 위치하고, 폴리이미드를 포함할 수 있다. 접착층(120)은 표시 패널(110)과 보호 필름(130)을 접착시킬 수 있다. 편광층(140)은 표시 패널(110)의 상부에 위치한다.
도 5 및 도 7을 참고하면, 벤딩부(BA)에 제1 레이저(L1)를 조사한다(S20).
제1 레이저(L1)는 표시 모듈(100)의 하부에서 상부 방향으로 조사한다. 제1 레이저(L1)는 CO2 레이저일 수 있다. CO2 레이저는 폴리이미드를 포함하는 보호 필름(130)을 투과할 수 있다. 즉, 제1 레이저(L1)는 보호 필름(130)을 투과하여 접착층(120)에 조사된다. 이에, 접착층(120)은 제1 접착부(121)와 제2 접착부(122)로 구별된다. 제1 접착부(121)는 벤딩부(BA)에 위치하고, 제1 레이저(L1)가 조사된 부분이고, 제2 접착부(122)는 벤딩부(BA) 외부에 위치하는 부분으로, 제1 레이저(L1)가 조사되지 않은 부분이다. 제1 접착부(121)의 접착력은 제2 접착부(122)의 접착력에 비해 약하다. 즉, 벤딩부(BA)에 제1 레이저(L1)를 조사함에 따라, 벤딩부(BA)에 위치한 접착층(120)의 부분(121)의 접착력을 다른 접착층(120)의 부분(122)의 접착력에 비해 약화시킬 수 있다.
도 5 및 도 8을 참고하면, 벤딩부(BA)의 경계를 따라 보호 필름(130) 및 접착층(120)에 그루브(133)를 형성한다(S30). 그루브(133)는 벤딩부(BA)의 경계를 따라 제2 레이저(L2)를 조사하여 형성한다. 제2 레이저(L2)는 표시 모듈(100)의 하부에서 상부 방향으로 조사한다. 제2 레이저(L2)는 CO2 레이저일 수 있다. 이 경우, 제2 레이저(L2)의 세기는 제1 레이저(L1)의 세기에 비해 크다. 또한, 이에 한정되지 않고, 제2 레이저(L2)는 자외선 레이저일 수도 있다. 벤딩부(BA)의 경계를 따라 제2 레이저(L2)를 조사함에 따라, 벤딩부(BA)의 경계에 위치하는 보호 필름(130) 및 접착층(120)이 제거되어 그루브(133)가 형성된다. 그루브(133)의 표시 모듈(100)의 하부에서 상부 방향으로 갈수록 폭이 좁아질 수 있다.
도 5 및 도 9를 참고하면, 벤딩부(BA)에 위치하는 보호 필름(130)과 접착층(120)의 제1 접착부(121)를 제거한다(S40). 이에 따라, 벤딩부(BA)와 중첩하는 개구(135)가 형성된다. 즉, 보호 필름(130) 및 접착층(120)은 벤딩부(BA)과 중첩하는 개구(135)를 포함한다.
이 때, 벤딩부(BA)에 위치하는 보호 필름(130)과 접착층(120)의 제1 접착부(121)의 제거는 접착 테이프 등을 사용하여 제거할 수 있다. 앞서, 접착층(120)에 제1 레이저(L1)를 조사하여 제1 접착부(121)의 접착력을 약화시켰기 때문에, 접착 테이프 등으로 벤딩부(BA)에 위치하는 보호 필름(130)과 접착층(120)의 제1 접착부(121)를 용이하게 제거할 수 있다.
이와 같이, 폴리이미드를 포함하는 보호 필름(130)을 투과할 수 있는 CO2 레이저를 조사하여 벤딩부(BA)에 위치하는 접착층(120)의 부분(121)의 접착력을 약화시킨 후, 벤딩부(BA)의 경계를 따라 보호 필름(130) 및 접착층(120)의 제거하여 그루브(133)를 형성한 다음, 벤딩부(BA)에 위치하는 보호 필름(130)과 접착층(120)의 제1 접착부(121)를 제거함으로써, 벤딩부(BA)에 위치하는 보호 필름(130)과 접착층(120) 전체를 레이저로 제거하는 것에 비하여 불량 없이, 용이하게 제거할 수 있다.
도 5 및 도 1 내지 도 3을 참고하면, 표시 모듈(100)에 가요성 인쇄 회로막(200) 및 인쇄 회로 기판(300)을 연결한다. 이 때, 가요성 인쇄 회로막(200)의 일단은 표시 모듈(100)의 비표시 영역(NDA)에 부착되고, 가요성 인쇄 회로막(200)의 타단은 인쇄 회로 기판(300)에 부착된다. 가요성 인쇄 회로막(200) 위에 구동 회로부(250)가 위치한다.
또한, 표시 모듈(100)은 벤딩 영역(FA)에서 벤딩될 수 있다. 표시 모듈(100)의 벤딩 시, 개구(135)에 의해 분리된 보호 필름(130)의 두 부분이 서로 가까워지도록 벤딩될 수 있다.
본 실시예에서는 벤딩부(BA)가 비표시 영역(NDA)에 위치하는 것을 설명하였지만, 이에 한정되지 않고, 벤딩부(BA)가 표시 영역(DA)에도 위치할 수 있다. 이에 대해 도 10 내지 도 12를 참고하여 설명한다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다. 도 11는 도 10의 절단선 XI-XI선을 따라 자른 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다. 도 12는 도 10의 표시 장치가 벤딩된 상태의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 10 내지 도 12를 참고하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도 1에 따른 표시 장치와 비교할 때, 벤딩부(BA)의 위치가 다를 뿐, 나머지 구조는 동일하다. 이에, 동일한 구조의 설명은 생략하거나 간략하게 설명한다.
표시 장치(1000)는 표시 모듈(100), 인쇄 회로 기판(300), 그리고 표시 모듈(100)과 인쇄 회로 기판(300)을 연결하는 가요성 인쇄 회로막(200)을 포함한다.
표시 모듈(100)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 또한, 표시 모듈(100)은 표시 영역(DA)에 위치하는 벤딩부(BA)를 포함한다. 벤딩부(BA)에서 표시 모듈(100)이 벤딩될 수 있다.
표시 모듈(100)은 표시 패널(110), 보호 필름(130), 접착층(120), 편광층(140)을 포함한다. 보호 필름(130)은 표시 패널(110)의 하부에 위치하고, 접착층(120)은 표시 패널(110)과 보호 필름(130)을 접착시킬 수 있다. 편광층(140)은 표시 패널(110)의 상부에 위치한다. 보호 필름(130)은 폴리이미드(Polyimide, PI)를 포함할 수 있다. 보호 필름(130) 및 접착층(120)은 벤딩부(BA)과 중첩하는 개구(135)를 포함한다.
표시 모듈(100)은 벤딩 영역(FA)에서 벤딩될 수 있다. 도 12에 도시한 바와 같이, 표시 모듈(100)의 벤딩 시, 개구(135)에 의해 분리된 보호 필름(130)의 두 부분이 서로 가까워지도록 벤딩될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 표시 모듈
110: 표시 패널
120: 접착층 130: 보호 필름
140: 편광층 133: 그루브
135: 개구 200: 가요성 인쇄 회로막
250: 구동 회로부 300: 인쇄 회로 기판
LD: 발광 다이오드
120: 접착층 130: 보호 필름
140: 편광층 133: 그루브
135: 개구 200: 가요성 인쇄 회로막
250: 구동 회로부 300: 인쇄 회로 기판
LD: 발광 다이오드
Claims (15)
- 영상을 표시하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 위치하는 보호 필름, 상기 표시 패널의 상부에 위치하는 편광층, 상기 표시 패널과 상기 보호 필름을 접착하는 접착층을 포함하고, 벤딩부를 포함하는 표시 모듈을 형성하는 단계,
상기 벤딩부에 위치하는 상기 접착층에 제1 레이저를 조사하여 상기 벤딩부에 위치하는 상기 접착층의 제1 접착부의 접착력을 상기 벤딩부의 외부에 위치하는 상기 접착층의 제2 접착부의 접착력에 비해 약화시키는 단계,
상기 벤딩부의 경계를 따라 상기 보호 필름 및 상기 접착층에 그루브를 형성하는 단계, 그리고
상기 벤딩부에 위치하는 상기 보호 필름 및 상기 접착층의 상기 제1 접착부를 제거하는 단계를 포함하고,
상기 보호 필름은 폴리이미드를 포함하고,
상기 제1 레이저는 CO2 레이저인 표시 장치의 제조 방법. - 제1항에서,
상기 제1 레이저의 조사는 상기 표시 모듈의 하부에서 상부 방향으로 조사하고,
상기 제1 레이저는 상기 보호 필름을 투과하는 표시 장치의 제조 방법. - 제2항에서,
상기 보호 필름 및 상기 접착층에 상기 그루브를 형성하는 단계는
상기 벤딩부의 경계를 따라 상기 보호 필름 및 상기 접착층에 제2 레이저를 조사하여 상기 벤딩부의 경계에 위치하는 상기 보호 필름 및 상기 접착층을 제거하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법. - 제3항에서,
상기 제2 레이저의 조사는 상기 표시 모듈의 하부에서 상부 방향으로 조사하는 표시 장치의 제조 방법. - 제4항에서,
상기 그루브는 상기 표시 모듈의 하부에서 상부 방향으로 갈수록 폭이 좁아지는 표시 장치의 제조 방법. - 제5항에서,
상기 제2 레이저는 CO2 레이저이고,
상기 제1 레이저의 세기는 상기 제2 레이저의 세기보다 약한 표시 장치의 제조 방법. - 제5항에서,
상기 제2 레이저는 자외선 레이저인 표시 장치의 제조 방법. - 제1항에서,
상기 표시 모듈은 영상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 비표시 영역을 포함하는 표시 장치의 제조 방법. - 제8항에서,
상기 벤딩부는 상기 비표시 영역에 위치하는 표시 장치의 제조 방법. - 제8항에서,
상기 벤딩부는 상기 표시 영역에 위치하는 표시 장치의 제조 방법. - 제1항에서,
상기 표시 모듈이 상기 벤딩부에서 벤딩하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법. - 영상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 비표시 영역을 포함하는 표시 모듈,
상기 표시 모듈에 부착된 가요성 인쇄 회로막, 그리고
상기 가요성 인쇄 회로막에 부착된 인쇄 회로 기판을 포함하고,
상기 표시 모듈은
상기 영상을 표시하는 표시 패널,
상기 표시 패널의 하부에 위치하는 보호 필름,
상기 표시 패널의 상부에 위치하는 편광층, 그리고
상기 표시 패널과 상기 보호 필름을 접착하는 접착층을 포함하고,
상기 보호 필름은 폴리이미드를 포함하고,
상기 표시 모듈은 벤딩부를 포함하고,
상기 보호 필름 및 상기 접착층은 상기 벤딩부와 중첩하는 개구를 포함하는 표시 장치. - 제12항에서,
상기 표시 모듈은 상기 벤딩부에서 벤딩되는 표시 장치. - 제13항에서,
상기 벤딩부는 상기 비표시 영역에 위치하는 표시 장치. - 제13항에서,
상기 벤딩부는 상기 표시 영역에 위치하는 표시 장치.
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