JP2003337321A

JP2003337321A - カード型表示装置

Info

Publication number: JP2003337321A
Application number: JP2002143811A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Yamanaka; 訓山中
Original assignee: Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd
Current assignee: Japan Display Central Inc
Priority date: 2002-05-17
Filing date: 2002-05-17
Publication date: 2003-11-28

Abstract

(57)【要約】【課題】耐久性を損なうことなくＩＣモジュールと一体
化できる厚さを得る。【解決手段】カード型表示装置は絶縁基板、絶縁基板の
表側に形成される複数の表示画素部、および絶縁基板の
裏側において絶縁基板を補強する補強部材を含む表示パ
ネル１００と、外部から供給される様々な情報を処理し
て格納するＩＣモジュールＭＤと、表示パネル１００を
制御する制御モジュール５００と、表示パネル１００、
ＩＣモジュールＭＤ、および制御モジュール５００を支
持するカード状支持部材ＰＳ，ＰＤとを備える。特に、
補強部材は絶縁基板よりも厚い厚さを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣカードと一体化
されるカード型表示装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣカードはカード状のプラス
チック材にＩＣモジュールを埋め込み、このＩＣモジュ
ールにより様々な情報を処理して格納するように構成さ
れている。このようなＩＣカードは情報の書き込みまた
は読み出しを行う場合に専用のリードライト装置に装着
される。

【０００３】また、このＩＣカードはＩＣモジュールの
周囲のスペースに、用途に応じた文字や記号等が予め印
刷されたものであり、この用途以外に使用することがで
きなかった。すなわち、カード利用者は用途別に発行さ
れた複数のＩＣカードを保有する結果となる。

【０００４】ところで、液晶表示装置に代表される平面
表示装置は、軽量、薄型、低消費電力の特徴を生かして
各種分野で利用されている。このような液晶表示装置を
より一層の薄型化し、ＩＣカードに表示機能を持たせる
ことが考えられる。表示情報が特定用途の情報に限定さ
れなければ、利用者が複数のＩＣカードを保有する必要
が無くなる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、薄型の
ガラス基板を用いることも考えられるが、０．５ｍｍ未
満のガラス基板を用いて製造することは、その自重によ
る基板の撓み等の問題から、搬送等が困難となり、製造
歩留りを低減させる原因となる。また、ＩＣカードにこ
のような基板で構成された表示装置を組み込むと、携行
中に加わる若干の衝撃に対しても端部の割れ、欠け等に
留まらず、全体が破損する事態が生じる。さらに、折り
曲げるようなわずかな応力が加わった場合には、ガラス
基板が比較的容易に破損してしまう。

【０００６】本発明の目的は、上記問題点を解決するた
めになされたものであり、耐久性を損なうことなくＩＣ
モジュールと一体化できる厚さを得ることができるカー
ド型表示装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、絶縁基
板、絶縁基板の表側に形成される複数の表示画素部、お
よび絶縁基板の裏側において絶縁基板を補強する補強部
材を含む表示パネルと、外部から供給される様々な情報
を処理して格納するＩＣモジュールと、表示パネルを制
御する制御モジュールと、表示パネル、ＩＣモジュー
ル、および制御回路部を支持するカード状支持部材とを
備え、補強部材は絶縁基板よりも厚い厚さを有するカー
ド型表示装置が提供される。

【０００８】このカード型表示装置では、補強部材を厚
くすることにより絶縁基板を極めて薄くすることがで
き、表示パネルの薄型化を達成することができる。これ
により、携行中に加わる若干の衝撃に対して端部の割
れ、欠け、全体の破損等を防止できるフレキシブル性を
表示パネルに持たせることができる。すなわち、耐久性
を損なうことなくＩＣモジュールと一体化できる厚さを
得ることができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態に係る
カード型表示装置について図面を参照して説明する。

【００１０】図１はこのカード型表示装置１の外観を示
し、図２はこのカード型表示装置１の積層構造を示す。
このカード型表示装置１は一般的なＩＣカードに様々な
情報を表示する表示機能を持たせるように構成されたも
のである。様々な情報は図１に示す表示領域１５に表示
される。図２に示すように、カード型表示装置１は、液
晶パネル１００、液晶パネル１００に接続されるフレキ
シブル配線板ＦＰＣ、このフレキシブル配線板ＦＰＣに
マウントされるＩＣモジュールＭＤ、このＩＣモジュー
ルと一緒にフレキシブル配線板ＦＰＣにマウントされる
表示制御モジュール５００、フレキシブル配線板ＦＰＣ
に形成される複数のスイッチＳＷを備える。

【００１１】ＩＣモジュールＭＤはＩＣモジュールＭＤ
は外部のリードライト装置に接続するためのモジュール
端子ＴＭおよびＩＣベアチップＣＰにより構成され、様
々な情報を処理し格納する。表示制御モジュールはＩＣ
モジュールＭＤから供給される情報に基づいて液晶パネ
ル１００に表示する映像信号および様々なタイミング制
御信号を発生する。フレキシブル配線板ＦＰＣおよび液
晶パネル１００は互いに部分的に重なるようにして電気
的に接続され、表側において補強用プラスチックシート
ＰＳで覆われる。このプラスチックシートＰＳは液晶パ
ネル１００の表示領域１５および複数のスイッチＳＷの
領域に対向した透明部ＴＰおよびこれら領域の周囲に対
向した不透明部ＮＴＰを有し、さらにＩＣモジュールＭ
Ｄのモジュール端子ＴＭを外部に露出するように不透明
部ＮＴＰを開口した窓部ＷＤを有する。

【００１２】また、フレキシブル配線板ＦＰＣおよび液
晶パネル１００は裏側においてリチウムポリマー電池Ｐ
Ｗを介してプラスチックカードＰＤにより覆われる。こ
のリチウムポリマー電池ＰＷはＩＣモジュールＭＤ、表
示制御モジュール５００、並びに液晶パネル１００の電
源となるもので、モジュール端子ＴＭを介して充電可能
である。上述のコンポーネントは透明な接着剤により互
いに貼り合わされる。ＩＣモジュールＭＤに格納される
様々な情報とは、例えば健康保険証、運転免許証、病院
用診察券、従業員証等のデータである。これらデータは
スイッチＳＷの操作により選択される。例えば健康保険
証が選択されると、図１に示すように”健康保険
証”，”氏名”，”生年月日”が液晶パネル１００に表
示される。

【００１３】液晶パネル１００は反射型であり、例えば
図３および図４に示すようにアレイ基板２００と、この
アレイ基板２００に対向する対向基板４００と、これら
アレイ基板２００および対向基板間にそれぞれ配向膜を
介して保持された液晶層４１０とを有している。

【００１４】アレイ基板２００は、より薄型化を達成す
るために、ガラスからなる０．１５ｍｍ以下の厚さを有
する（本実施形態では０．１ｍｍの厚さを有する）光透
過性の絶縁基板２０１の一方の主面（表面）上に、マト
リクス状に配置された複数の信号線Ｘおよび複数の走査
線Ｙと、信号線Ｘと走査線Ｙとの交点近傍に配置された
薄膜トランジスタすなわちＴＦＴによって構成されたス
イッチ素子２１１（Ｑsig）と、スイッチ素子２１１に
接続された画素電極２１３（ＰＥ）とを備えている。

【００１５】このスイッチ素子２１１は、チャネル領域
２１２ｃ、およびこのチャネル領域２１２ｃを挟んで配
置されたソース領域２１２ｓおよびドレイン領域２１２
ｄを備えた多結晶シリコン膜すなわちｐ−Ｓｉ膜を活性
層として備えている。スイッチ素子２１１のゲート電極
２１５は、例えば走査線Ｙと一体的にＭｏＷ合金膜で構
成され、ｐ−Ｓｉ膜のチャネル領域２１２ｃ上にＴＥＯ
Ｓ膜などから成るゲート絶縁膜２１４を介して配置さ
れ、走査線Ｙに接続されている。スイッチ素子２１１の
ソース電極２１６ｓは、例えばＡｌＮｄ合金膜からな
り、ソース領域２１２ｓに接続されているとともに画素
電極２１３に接続されている。スイッチ素子２１１のド
レイン電極２１６ｄは、例えば信号線Ｘと一体的にＡｌ
Ｎｄ合金膜で構成され、ドレイン領域２１２ｄに接続さ
れているとともに信号線Ｘに接続されている。

【００１６】画素電極２１３（ＰＥ）は、光反射性を有
する導電性部材、例えばアルミニウムによって形成され
ている。この画素電極（反射電極）２１３は、ＴＦＴ２
１１上に順に積層された層間絶縁膜２１７および樹脂層
２１８上に配置される。画素電極２１３は、その表面、
すなわち対向基板４００に対向する面にランダムな微細
凹凸を有している。

【００１７】すなわち、画素電極２１３の下地となる樹
脂層２１８は、その表面に凹凸パターンを有している。
画素電極２１３は、この樹脂層２１８上に配置されるこ
とにより、樹脂層２１８の凹凸パターンに倣った凹凸を
有するように形成される。これにより、対向基板４００
側から入射した光を散乱して反射することができ、視野
角を拡大することができる。

【００１８】対向基板４００は、絶縁基板４０１の一方
の主面（表面）上に配置されたカラーフィルタ層ＣＦを
有している。カラーフィルタ層ＣＦは、例えば、赤、
緑、青にそれぞれ着色された樹脂層によって形成されて
いる。各色のカラーフィルタ層は、対応する色の表示画
素部ＰＸ毎に配置されている。

【００１９】対向電極４０３は、画素電極２１３に対向
してカラーフィルタ層ＣＦ上に配置されている。この対
向電極４０３は、透明導電性部材、例えばＩＴＯによっ
て形成されている。配向膜４０５は、対向電極４０３全
体を覆うように有効表示領域１０２全面に配置されてい
る。

【００２０】この液晶パネル１００において、対向基板
４００の外面には、液晶層４１０の特性に合わせて偏光
方向を設定した偏光板４０７が設けられている。すなわ
ち、対向基板４００を構成する絶縁基板４０１の他方の
主面（裏面）上には、接着剤４０６によって接着された
偏光板４０７が配置されている。

【００２１】一方、アレイ基板２００の外面には、補強
板２４０が設けられている。すなわち、アレイ基板２０
０を構成する絶縁基板２０１の他方の主面（裏面）上に
は、接着剤２４１によって接着された補強板２４０が配
置されている。この補強板２４０は、樹脂、例えばポリ
エーテルスルフォン（ＰＥＳ）によって形成されてい
る。

【００２２】これらの補強板２４０および偏光板４０７
は、フレキシブル性を有した樹脂によって形成されてい
るとともに、各絶縁基板２０１および４０１と同等又は
それ以上の外形寸法と、各絶縁基板２０１および４０１
の厚さよりも厚い厚さ、例えば０．３ｍｍの厚さを有し
ている。このため、液晶パネル１００の薄型化を達成す
るために、各絶縁基板２０１および４０１を極めて薄い
厚さ、例えば０．１ｍｍ程度とした場合であっても、補
強板２４０および偏光板４０７を設けることによって各
絶縁基板２０１および４０１を補強することが可能とな
る。したがって、液晶パネル１００に折り曲げるような
応力が加わった場合であっても、絶縁基板２０１および
４０１の割れを防止することが可能となり、破損しにく
くフレキシブル性を持たせたカード型表示装置を提供で
きる。

【００２３】次に、上述したように構成されたカード型
表示装置における反射型液晶パネルの製造方法について
説明する。まず、図５および図６に示すように、それぞ
れ厚さ約０．７ｍｍの無アルカリガラス板からなる第１
および第２ガラス基材１０、１２を用意する。これら第
１および第２ガラス基材１０、１２は、例えば、液晶パ
ネル４枚分に相当する大きさの矩形状に形成されてい
る。

【００２４】第１ガラス基材１０上においては、低温多
結晶シリコン膜を活性層として用いて構成されたスイッ
チ素子、画素電極、カラーフィルタ層等を有した表示素
子回路部１４を４箇所の表示領域１５にそれぞれ形成す
る。また、液晶パネル内外の配線接続を行う接続電極部
１６を各表示領域１５の周辺領域に形成する。さらに、
駆動回路部も周辺領域に形成する。

【００２５】続いて、各表示領域１５を囲むようにシー
ル材１０６を枠状に塗布形成する。更に、第１ガラス基
材１０上の周縁全周に沿ってダミーシール１０７を塗布
形成する。シール材１０６およびダミーシール１０７
は、熱硬化型や光（ＵＶ）硬化型等の種々の接着剤を用
いることができ、ここでは、例えばエポキシ系接着剤を
用いてディスペンサにより描画する。尚、接続電極部１
６は、シール材１０６の外側まで延出している。

【００２６】一方、第２ガラス基材１２上においては、
ＩＴＯからなる対向電極４０３等をそれぞれ表示領域に
対応する４箇所に形成する。続いて、第１ガラス基材１
０上の各シール材１０６で囲まれた領域に所定量の液晶
材料１８を滴下する。その後、第１ガラス基材１０上の
表示領域１５と第２ガラス基材１２上の対向電極４０３
とがそれぞれ対向するように、第１ガラス基材１０およ
び第２ガラス基材１２を位置決め配置する。

【００２７】続いて、図７に示すように、第１ガラス基
材１０および第２ガラス基材１２を互いに接近する方向
へ所定圧力で加圧し、シール材１０６およびダミーシー
ル１０７により貼り合わせた後、更に、シール材１０６
およびダミーシール１０７を硬化させて接着する。

【００２８】続いて、第１ガラス基材１０および第２ガ
ラス基材１２の外面を研磨して薄膜化する。本実施形態
では、図８に示すように、表示素子回路部１４が設けら
れた第１ガラス基材１０から研磨する。研磨には、沸酸
系エッチャントによる化学エッチングを用いた。第１ガ
ラス基材１０を研磨する間、第２ガラス基材１２側を耐
薬品性を有したシート等で保護しておく。尚、研磨に
は、機械研磨あるいは化学的機械研磨（ＣＭＰ）を用い
てもよい。

【００２９】そして、第１ガラス基材１０を研磨するこ
とにより、厚さ約０．１ｍｍのガラス基板２０１とす
る。薄膜化したガラス基板２０１の厚さは、柔軟性、研
磨精度、機械強度、表示素子回路形成の内部応力等の条
件を考慮し、約０．１５ｍｍ以下にすることが好まし
い。ガラス基板を０．１５ｍｍ以上とした場合、曲げに
対して柔軟性がなくなり割れ易くなってしまう。逆に、
ガラス基板を薄くしすぎると、水分等の浸入を防止でき
ず、液晶パネルとしての信頼性が低下してしまう。そこ
で、ガラス基板２０１の厚さは約０．０１ｍｍ以上であ
ることが好ましい。

【００３０】続いて、図９に示すように、研磨されたガ
ラス基板２０１の外面に接着層２４１を介して厚さ約
０．１ｍｍの補強板２４０を接着する。続いて、図１０
に示すように、第２ガラス基材１２を上記と同様の方法
により研磨して薄膜化し、厚さ約０．１ｍｍのガラス基
板４０１とする。続いて、図１１に示すように、ガラス
基板４０１の外面に接着層２２３を介して厚さ約０．１
ｍｍの補強板２０５を接着する。

【００３１】補強板２０５および２４０としては、例え
ば、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリエチレン
ナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、
アクリル樹脂、強化プラスチック、ポリイミド等を用い
ることができる。本実施形態では、補強板２０５として
ＰＥＳを用いた。

【００３２】上記のようにして第１ガラス基材１０およ
び第２ガラス基材１２を薄膜化し、更に、補強板２４０
および２０５を貼り付けて補強した後、図１１、図１２
に示すように、ガラス基板２０１、４０１および補強板
２４０、２０５を所定位置に沿って切断し、それぞれ液
晶パネルを構成する４つの部分に切り分ける。切断に
は、例えばレーザーを用い、ガラス基板および補強板を
同時に切断する。レーザーとしてＣＯ_２や２次乃至４次
の高調波ＵＶ−ＹＡＧレーザーを用いることにより、切
断面が滑らかとなり、ガラス基板のクラック等を防止す
ることができる。尚、切断は、レーザーに限らず、機械
的な切断方法を用いてもよい。

【００３３】続いて、図１３に示すように、切出された
各液晶パネルにおいて、ガラス基板４０１上に貼付され
ていた補強板２０５および接着層２２３をエッチング等
により除去する。

【００３４】続いて、図１４に示すように、ガラス基板
４０１の外面に接着層４０６を介して厚さ約０．３ｍｍ
の偏光板４０７を接着する。以上の工程により、反射型
の液晶パネルが完成する。

【００３５】尚、上述した液晶パネルの製造方法では、
貼り合わせる前の一方の基板上に液晶材料を滴下して液
晶層４１０を形成することにより、製造時間を短縮する
ことが可能であるが、空の液晶セルを形成した後に液晶
材料を真空注入してもよい。

【００３６】すなわち、第１ガラス基材１０および第２
ガラス基材２０上に、上述した工程と同様に必要な構成
要素を形成した後に、シール材１０６およびダミーシー
ル１０７を塗布形成して第１ガラス基材１０と第２ガラ
ス基材１２とを貼り合わせる。尚、シール材１０６を塗
布形成する際には、後に液晶材料を注入するための注入
口を確保する。

【００３７】続いて、第１ガラス基材１０および第２ガ
ラス基材１２の外面を研磨して薄膜化した後、ガラス基
板２０１および４０１のそれぞれの外面に接着層２４１
および２２３を介して補強板２４０および２０５を接着
する。そして、ガラス基板２０１、４０１および補強板
２４０、２０５を所定位置に沿って切断し、それぞれ液
晶パネルを構成する４つの部分に切り分ける。

【００３８】続いて、切出された各液晶パネルにおい
て、ガラス基板４０１上に貼付されていた補強板２０５
および接着層２２３をエッチング等により除去する。続
いて、ガラス基板４０１の外面に接着層４０６を介して
偏光板４０７を接着する。

【００３９】続いて、各液晶パネルに注入口から液晶材
料を真空注入する。その後、注入口を紫外線硬化型の樹
脂などによって封止する。以上の工程により、反射型の
液晶パネルを製造してもよい。

【００４０】また、上述した製造方法では、大型の基材
から複数の液晶パネルを切り出すいわゆる多面取りにつ
いて説明したが、単個の液晶パネルを個別に製造しても
よい。

【００４１】さらに、上述した製造方法では、研磨した
基板の外面に、その製造途中で補強板を接着したが、必
須ではない。製造工程において、基板が破損するほどの
応力を与えることがなければ、補強板を接着する必要は
なく、補強板を除去する工程も不要となるので、製造工
程を簡略化することができる。

【００４２】上述したような反射型の表示パネル１００
を備えたカード型表示装置１では、対向基板２００側か
ら偏光板４０７を介して液晶パネル１００に入射した光
は、画素電極２１３によって再び対向基板２００側に向
けて反射される。このとき、入射光および反射光は、画
素電極２１３と対向電極４０３との間の電界によって制
御される液晶層４１０により変調され、表示画素部ＰＸ
毎に偏光板４０７を選択的に透過する。これにより、表
示画像が形成される。

【００４３】図１５はこのカード型表示装置１の概略的
な回路構造を示し、図１６はこのカード型表示装置１の
画素周辺回路を示す。

【００４４】アレイ基板２００では、複数の画素電極２
１３（ＰＥ）がマトリクス状に配置され、複数の走査線
Ｙ（Ｙ1〜Ｙm）が複数の画素電極ＰＥの行に沿って形成
され、複数の信号線Ｘ（Ｘ1〜Ｘn）が複数の画素電極Ｐ
Ｅの列に沿って形成され、複数のＮチャネルポリシリコ
ン薄膜トランジスタ２１１（Ｑsig）が信号線Ｘ1〜Ｘn
および走査線Ｙ1〜Ｙmの交差位置にそれぞれ隣接して配
置され、各々対応走査線Ｙからの走査信号に応答して対
応信号線Ｘからの表示信号Ｖpixを対応画素電極に供給
するスイッチ素子を構成する。走査線駆動回路２５１は
走査線Ｙ1〜Ｙmを駆動し、信号線駆動回路２６１は信号
線Ｘ1〜Ｘnを駆動する。走査線駆動回路２５１および信
号線駆動回路２６１は、薄膜トランジスタＱsigと同様
にアレイ基板２００上に形成される複数のポリシリコン
薄膜トランジスタにより構成される。

【００４５】対向基板４００では、単一の対向電極４０
３（ＣＥ）が複数の画素電極ＰＥに対向して配置され、
コモン電位Ｖcomに設定される。

【００４６】液晶制御モジュール５００では、液晶コン
トローラＣＮＴがＩＣモジュールＭＤからのデジタル映
像信号および同期信号を受取り、画素表示信号Ｖpix、
垂直走査制御信号ＹＣＴおよび水平走査制御信号ＸＣＴ
を発生する。垂直走査制御信号ＹＣＴは例えば垂直スタ
ートパルス、垂直クロック信号、出力イネーブル信号Ｅ
ＮＡＢ等を含み、走査線駆動回路２５１に供給される。
水平走査制御信号ＸＣＴは水平スタートパルス、水平ク
ロック信号、極性反転信号等を含み、表示信号Ｖpixと
共に信号線駆動回路２６１に供給される。

【００４７】走査線駆動回路２５１はシフトレジスタ回
路を含み、薄膜トランジスタＱsigを導通させる走査信
号を１垂直走査（フレーム）期間毎に走査線Ｙ1〜Ｙmに
順次供給するよう垂直走査制御信号ＹＣＴによって制御
される。シフトレジスタ回路は１垂直走査期間毎に供給
される垂直スタートパルスを垂直クロック信号に同期し
てシフトさせることにより複数の走査線Ｙ1〜Ｙmのうち
の１本を選択し、出力イネーブル信号を参照して選択走
査線に走査信号を出力する。出力イネーブル信号ＥＮＡ
Ｂは垂直走査(フレーム）期間のうちの有効走査期間に
おいて走査信号の出力を許可するために高レベルに維持
され、この垂直走査期間から有効走査期間を除いた垂直
ブランキング期間で走査信号の出力を禁止するために低
レベルに維持される。

【００４８】信号線駆動回路２６１はシフトレジスタ回
路を有し、各走査線Ｙが走査信号により駆動される１水
平走査期間（１Ｈ）において表示信号Ｖpixをアナログ
形式で信号線Ｘ1〜Ｘnにそれぞれ供給するように水平走
査制御信号ＸＣＴによって制御される。シフトレジスタ
回路は１水平走査期間毎に供給される水平スタートパル
スを水平クロック信号に同期してシフトさせることによ
り複数の信号線Ｘ１〜Ｘｎの１本を選択し、選択信号線
に対して表示信号Ｖpixを供給する。

【００４９】コモン電位Ｖcomは通常モードにおいて1水
平走査期間（Ｈ）毎に０Ｖおよび５Ｖの一方から他方に
レベル反転され、静止画表示モードにおいて1フレーム
期間（Ｆ）毎に０Ｖおよび５Ｖの一方から他方にレベル
反転される。また、通常モードにおいて、1水平走査期
間（Ｈ）毎にコモン電位Ｖcomをレベル反転させる代わ
りに、例えば２Ｈ毎、あるいは1フレーム期間（Ｆ）毎
にコモン電位Ｖcomをレベル反転させてもかまわない。

【００５０】極性反転信号はこのコモン電位Ｖcomのレ
ベル反転に同期して信号線駆動回路２６１に供給され
る。そして、信号線駆動回路２６１は、通常モードにお
いては０Ｖから５Ｖの振幅を持つ表示信号Ｖpixをコモ
ン電位Ｖcomに対して逆極性となるように極性反転信号
に応答してレベル反転し出力し、静止画表示モードでは
静止画用に階調制限した表示信号を出力した後にその動
作を停止する。

【００５１】本実施形態のカード型表示装置は、液晶層
４１０が対向電極４０３に設定される０Ｖのコモン電位
Ｖcomに対して５Ｖの表示信号Ｖpixを画素電極ＰＥに印
加することにより黒表示を行うノーマリホワイトであ
り、上述したように通常モードでは表示信号Ｖpixおよ
びコモン電位Ｖcomの電位関係が1水平走査期間（Ｈ）毎
に交互に反転されるＨコモン反転駆動が採用され、静止
画表示モードでは１フレーム毎に交互に反転されるフレ
ーム反転駆動が採用されている。表示画面は各々一対の
画素電極ＰＥおよび対向電極４０３、並びにこれらの間
に挟持された液晶層４１０の液晶材料を含む複数の表示
画素ＰＸにより構成され、スタティックメモリ部ＳＭが
これら表示画素ＰＸの各々に対して設けられる。図１６
に示すように、画素電極ＰＥはこの信号線Ｘ上の表示信
号Ｖpixを画素スイッチとして選択的に出力する薄膜ト
ランジスタＱsigに接続される。対向電極ＣＥは画素電
極ＰＥに容量結合する複数の補助容量線Ｃｓに接続さ
れ、この補助容量線Ｃｓの電位Ｖcsをコモン電位Ｖcom
に等しい値に設定する。画素電極ＰＥおよび対向電極Ｃ
Ｅは液晶材料を介して液晶容量ＬＣを構成し、画素電極
ＰＥおよび補助容量線Ｃｓは液晶材料を介さず液晶容量
ＬＣに並列的な補助容量Ｃsigを構成する。

【００５２】薄膜トランジスタＱsigは走査線Ｙからの
走査信号によって駆動されたときに信号線Ｘ上の表示信
号Ｖpixを表示画素ＰＸに印加する。補助容量Ｃsigは液
晶容量ＬＣに比べて十分大きな容量値を有し、表示画素
ＰＸに印加された表示信号Ｖpixにより充放電される。
補助容量Ｃsigがこの充放電により表示信号Ｖpixを保持
すると、この表示信号Ｖpixは薄膜トランジスタＱsigが
非導通となったときに液晶容量ＬＣに保持された電位の
変動を補償し、これにより画素電極ＰＥおよび対向電極
ＣＥ間の電位差が維持される。

【００５３】さらに、スタティックメモリ部ＳＭはフリ
ップフロップ回路ＦＦ、極性制御回路ＰＣ、および分離
回路ＳＰを有する。表示画素ＰＸは図１６に示すように
極性制御回路ＰＣを介してフリップフロップ回路ＦＦに
接続される。フリップフロップ回路ＦＦはＰチャネル薄
膜トランジスタＱ１，Ｑ３およびＮチャネル薄膜トラン
ジスタＱ２，Ｑ４で構成され、分離回路ＳＰはＰチャネ
ル薄膜トランジスタＱ５で構成され、極性制御回路ＰＣ
はＮチャネル薄膜トランジスタＱ６およびＱ７で構成さ
れる。薄膜トランジスタＱ１，Ｑ２は電源端子Ｖｄｄ
（＝５Ｖ）および電源端子Ｇｎｄ（＝０Ｖ）間の電源電
圧で動作する第１インバータ回路ＩＮＶ１を構成し、薄
膜トランジスタＱ３，Ｑ４は電源端子Ｖｄｄ，Ｇｎｄ間
の電源電圧で動作する第２インバータＩＮＶ２を構成す
る。インバータ回路ＩＮＶ１の出力端はメモリ制御信号
ＹＳにより制御される薄膜トランジスタＱ５を介してイ
ンバータ回路ＩＮＶ２の入力端に接続され、インバータ
回路ＩＮＶ２の出力端はインバータ回路ＩＮＶ１の入力
端に接続される。Ｐチャネル薄膜トランジスタＱ５は、
Ｎチャネル薄膜トランジスタＱsigが走査線Ｙからの走
査信号の立ち上がりにより導通するフレーム期間におい
て導通せず、このフレームの次のフレーム期間において
導通する。これにより、少なくとも薄膜トランジスタＱ
sigが表示信号を取り込むまで、薄膜トランジスタＱ５
は非導通状態に維持される。

【００５４】Ｎチャネル薄膜トランジスタＱ６，Ｑ７
は、静止画表示モードにおいて例えば１フレーム毎に交
互に高レベルに設定される極性制御信号ＰＯＬ−Ａおよ
びＰＯＬ−Ｂによりそれぞれ制御される。薄膜トランジ
スタＱ６は画素電極ＰＥとインバータ回路ＩＮＶ２の入
力端並びに薄膜トランジスタＱ５を介してインバータ回
路ＩＮＶ１の出力端との間に接続され、薄膜トランジス
タＱ７は画素電極ＰＥとインバータ回路ＩＮＶ１の入力
端並びにインバータ回路ＩＮＶ２の出力端との間に接続
される。

【００５５】本実施形態のカード型表示装置によれば、
各絶縁基板よりも厚い偏光板、プラスチックカード等の
補強部材を設けることにより、各絶縁基板を補強するこ
とができる。補強部材を厚くすることにより絶縁基板を
極めて薄くすることができ、表示パネルの薄型化を達成
することができる。これにより、製造中または携行中に
加わる衝撃に対して端部の割れ、欠け、全体の破損等を
防止できるフレキシブル性を表示パネルに持たせること
ができる。すなわち、耐久性を損なうことなくＩＣモジ
ュールと一体化できる厚さを得ることができる。

【００５６】さらに、液晶パネル１００が様々な用途に
対応する情報を選択的に表示できるため、利用者が複数
のＩＣカードを保有する必要が無くなる。

【００５７】また、アレイ基板に駆動回路の一部を一体
的に構成しているため、液晶コントローラＣＮＴとの接
続個所を、駆動回路が配置されない場合は信号線数の接
続個所が必要であるのに対して、本実施形態では十分少
ない数に減らすことができる。

【００５８】従って、カード型表示装置を折り曲げても
フレキシブル配線板のはがれや断線を防止することがで
きる。

【００５９】さらに、アレイ基板と対向基板との間のギ
ャップは、アレイ基板に一体の柱状スペーサによって形
成されている。これにより、カード型表示装置を折り曲
げた場合であってもスペーサの移動を防止することがで
き、スペーサの移動に伴う表示不良の発生を防止するこ
とができる。また、柱状スペーサは、設計値通りの所望
の密度で配置することが可能となるため、折り曲げに対
してもギャップが大きく変動することはなく、均一な表
示品位が確保できる。

【００６０】また、各表示画素の画素スイッチが静止画
表示モードで表示画面周辺の外部駆動回路から順次供給
される表示信号を選択的に取り込むと、スタティックメ
モリ部がこの表示信号をデジタル的に保持しこの表示信
号に対応して表示画素を駆動する。従って、駆動回路の
出力動作を停止させても、画像を静止状態で表示するこ
とが可能である。

【００６１】上述した実施形態では、カード型表示装置
として反射型表示装置を例に説明したが、各画素部に光
透過部が設けられた透過型、あるいは光透過部と光反射
部とがそれぞれ設けられた半透過型にも本発明を適用す
ることが可能であることは言うまでもない。また、他の
表示装置として、例えば図１８および図１９に示すよう
な有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネルにも本
発明を適用可能である。

【００６２】この有機ＥＬパネルは表示画素ＰＸとして
マトリクス状に配置される複数の有機ＥＬ素子OLEDを備
える。これら有機ＥＬ素子OLEDは供給電流量に応じた輝
度で自己発光する能動素子であり、有機ＥＬ素子OLEDの
行に沿って形成される複数の走査線Ｙ（Ｙ1〜Ｙm）およ
び有機ＥＬ素子OLEDの列に沿って形成される複数の信号
線Ｘ（Ｘ1〜Ｘ3n）の交差位置近傍に配置される電流制
御回路によりそれぞれ制御される。各電流制御回路は対
応走査線Ｙを介して駆動されたときに対応信号線からの
表示信号を取り込む画素スイッチＮ11、画素スイッチＮ
11からの表示信号をゲート電位として有機ＥＬ素子OLED
に流れる電流量により輝度を制御するために一対の電源
線Ｖｄｄ，Ｖｓｓ間において有機ＥＬ素子OLEDと直列に
接続される駆動トランジスタＰ11、および画素スイッチ
Ｎ11が非導通である状態で駆動トランジスタＰ11のゲー
ト電位を保持する容量素子Ｃ11等を含む。画素スイッチ
Ｎ11は例えばＮチャネル型薄膜トランジスタにより構成
され、駆動トランジスタＰ11は例えばＰチャネル型薄膜
トランジスタにより構成される。

【００６３】有機ＥＬ素子OLEDは図１９に示すようにア
レイ基板上で陽極ＡＤおよび陰極ＣＤ間に有機積層膜を
挟持した構造を有する。この有機積層膜は、例えば赤、
緑、または青の蛍光性有機化合物を含む薄膜である発光
層ＥＭ、およびこの発光層ＥＭに陽極ＡＤからの正孔を
注入する正孔輸送層ＡＢ、陰極ＣＤからの電子を注入す
る電子輸送層などからなる。直流電圧が有機ＥＬ素子OL
EDの陽極ＡＤおよび陰極ＣＤ間に印加されると、発光層
ＥＭは注入される電子および正孔の再結合により励起子
を生成し、この励起子の失活時に生じる光放出により発
光する。発光層ＥＭからの光は陽極ＡＤおよび陰極ＣＤ
の一方を介して外部に取り出される。図１９に示すよう
に、この光が例えば陽極ＡＤを介して取り出される場合
には、陽極ＡＤがＩＴＯ等からなる光透過性電極として
形成され、陰極がバリウム等の低仕事関数の金属からな
る光反射性電極として形成される。さらに具体的には、
アレイ基板のガラス基材１０上で陽極ＡＤを成す画素電
極上に、正孔輸送層ＡＢ、発光層ＥＭ、電子輸送層、陰
極が順次積層され、さらにこの上に窒素封止するキャッ
プが設けられている。そして、例えばガラス基材１０を
構成するガラス厚が０．１ｍｍに設定され、この上に例
えば０．３ｍｍ厚の補強板２４０を設けて構成すること
ができる。ここで補強板を用いることで不所望な映り込
みを防止できる。

【００６４】尚、本発明は上記各実施形態に限定される
ものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しな
い範囲で種々な変形・変更が可能である。また、各実施
形態は可能な限り適宜組み合わせて実施されてもよく、
その場合組み合わせによる効果が得られる。

【００６５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、久性を損
なうことなくＩＣモジュールと一体化できる厚さを得る
ことができるカード型表示装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１はこのカード型表示装置の外観を示す斜視
図である。

【図２】図１に示したカード型表示装置の積層構造を示
す分解図である。

【図３】図２に示す液晶パネルを概略的に示す斜視図で
ある。

【図４】図２に示す液晶パネルの断面図である。

【図５】図２に示す液晶パネルの製造方法を説明するた
めの図である。

【図６】図２に示す液晶パネルの製造方法を説明するた
めの図である。

【図７】図２に示す液晶パネルの製造方法を説明するた
めの図である。

【図８】図２に示す液晶パネルの製造方法を説明するた
めの図である。

【図９】図２に示す液晶パネルの製造方法を説明するた
めの図である。

【図１０】図２に示す液晶パネルの製造方法を説明する
ための図である。

【図１１】図２に示す液晶パネルの製造方法を説明する
ための図である。

【図１２】図２に示す液晶パネルの製造方法を説明する
ための図である。

【図１３】図２に示す液晶パネルの製造方法を説明する
ための図である。

【図１４】図２に示す液晶パネルの製造方法を説明する
ための図である。

【図１５】図１に示すカード型表示装置の概略的な回路
構造を示す図である。

【図１６】図２に示す液晶パネルの画素周辺回路を示す
図である。

【図１７】図２に示す液晶パネルの代わりに用いられる
有機ＥＬパネルの回路構造を示す図である。

【図１８】図１７に示す有機ＥＬパネルの断面構造を示
す図である。

【符号の説明】

１００…液晶パネル２００…アレイ基板２０１…絶縁基板２４０…補強版４００…対向基板４０１…絶縁基板４０７…偏光板４１０…液晶層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０２Ｆ 1/1368 Ｇ０２Ｆ 1/1368 ５Ｂ０３５Ｇ０６Ｋ 19/07 Ｇ０６Ｋ 19/00 ＪＦターム(参考） 2C005 MA07 MA19 MB01 MB10 NA02 NB01 NB13 QA03 QB01 QB10 QC13 RA05 SA13 2H089 HA40 JA10 LA09 QA02 TA01 TA09 2H090 JA09 LA01 LA02 LA04 2H091 FA08 GA01 GA02 GA08 GA13 LA02 2H092 JA24 KA04 PA01 PA03 PA06 PA11 5B035 BA05 BB09 CA01 CA06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板、前記絶縁基板の表側に形成さ
れる複数の表示画素部、および前記絶縁基板の裏側にお
いて前記絶縁基板を補強する補強部材を含む表示パネル
と、外部から供給される様々な情報を処理して格納する
ＩＣモジュールと、前記表示パネルを制御する制御モジ
ュールと、前記表示パネル、前記ＩＣモジュール、およ
び前記制御モジュールを支持するカード状支持部材とを
備え、前記補強部材は前記絶縁基板よりも厚い厚さを有
することを特徴とするカード型表示装置。
【請求項２】前記補強部材は偏光板であることを特徴
とする請求項１に記載のカード型表示装置。
【請求項３】前記表示パネルは、一対の電極間に表示
媒体を備えたことを特徴とする請求項１項に記載のカー
ド型表示装置。
【請求項４】前記表示パネルは前記絶縁基板上に互い
に略直交するように配置された信号線と走査線との交点
近傍に前記表示画素部のスイッチ素子を備え、前記スイ
ッチ素子は多結晶シリコン膜を含む薄膜トランジスタに
よって構成されたことを特徴とする請求項１に記載のカ
ード型表示装置。
【請求項５】前記表示パネルは前記信号線に駆動信号
を供給する信号線駆動回路と、前記走査線に駆動信号を
供給する走査線駆動回路とを備え、前記信号線駆動回路
および前記走査線駆動回路は前記絶縁基板上に設けられ
たことを特徴とする請求項４に記載のカード型表示装
置。
【請求項６】前記信号線駆動回路及び前記走査線駆動
回路は多結晶シリコン膜を含む薄膜トランジスタによっ
て構成されたことを特徴とする請求項５に記載のカード
型表示装置。
【請求項７】前記表示画素部を構成する一対の電極間
に所定のギャップを形成するための柱状スペーサを備え
たことを特徴とする請求項３に記載のカード型表示装
置。
【請求項８】前記絶縁基板は０．１５ｍｍ以下の厚さ
を有することを特徴とする請求項２に記載のカード型表
示装置。
【請求項９】前記表示画素部は液晶表示素子を含むこ
とを特徴とする請求項１に記載のカード型表示装置。
【請求項１０】前記表示画素部は有機ＥＬ表示素子を
含むことを特徴とする請求項１に記載のカード型表示装
置。
【請求項１１】前記表示画素部はスタティックメモリ
を含むことを特徴とする請求項１に記載のカード型表示
装置。