CN107275508A - 显示设备 - Google Patents
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Abstract
公开了一种显示设备。所述显示设备包括基底、在基底的第一表面上的显示单元和在基底的与第一表面背对的第二表面上的保护膜。保护膜包括：第一粘合层，具有面对基底的第二表面的第一表面；保护膜基体，具有面对第一粘合层的第二表面的第一表面，第一粘合层的第二表面与第一粘合层的第一表面背对；光阻挡层，具有面对保护膜基体的第二表面的第一表面，保护膜基体的第二表面与保护膜基体的第一表面背对。
Description
在2016年4月8日提交到韩国知识产权局的题为“Display Apparatus(显示设备)”的第10-2016-0043508号韩国专利申请通过引用全部包含于此。
技术领域
一个或更多个实施例涉及一种显示设备，更具体地，涉及一种具有改善的可视性的显示设备。
背景技术
通常，显示设备包括在基底上的显示器。就这一点而言，在显示器上显示图像的同时使图像对于用户清晰可见是必要的。
发明内容
根据一个或更多个实施例，一种显示设备包括：基底；显示单元，设置在基底的第一表面上；保护膜，在基底的与第一表面背对的第二表面上。保护膜可以包括：第一粘合层，具有面对基底的第二表面的第一表面；保护膜基体，具有面对第一粘合层的第二表面的第一表面，第一粘合层的第二表面与第一粘合层的第一表面背对；光阻挡层，具有面对保护膜基体的第二表面的第一表面，保护膜基体的第二表面与保护膜基体的第一表面背对。
光阻挡层可以阻挡可见光。
显示设备还可以包括在光阻挡层的与其第一表面背对的第二表面上的散热膜。保护膜还可以包括设置在光阻挡层与散热膜之间的第二粘合层。
显示设备还可以包括在光阻挡层的与其第一表面背对的第二表面上的垫层。保护膜还可以包括设置在光阻挡层与垫层之间的第二粘合层。
基底可以具有显示区域和在显示区域外侧的外围区域，显示单元可以在显示区域中，显示设备还可以包括结合到外围区域的一部分的印刷电路板，所述一部分包括基底的第一边缘部分，第一边缘部分的长度可以等于印刷电路板的安装在第一边缘部分上的部分的宽度。
基底可以具有显示区域和在显示区域的外侧的外围区域，显示单元可以设置在显示区域之上，显示设备还可以包括：电子芯片，附着到外围区域的包括第一边缘部分的一部分；补偿膜，覆盖基底的位于显示区域与第一边缘部分之间的顶表面。
补偿膜的厚度可以等于电子芯片的厚度。
补偿膜可以完全地覆盖基底的位于显示区域与第一边缘部分之间的除了附着有电子芯片之外的顶表面。
显示设备还可以包括附着到外围区域的包括边缘部分的一部分的印刷电路板，其中，印刷电路板不与电子芯片叠置，补偿膜可以覆盖印刷电路板的与基底叠置的一部分。从基底的第一表面到补偿膜的顶表面的距离在补偿膜的整个部分中可以是均匀的。
附图说明
通过参照附图对示例性实施例进行详细地描述，特征对于本领域技术人员将变得明显，在附图中：
图1示出了根据实施例的在制造显示设备的工艺中的阶段的平面图，图2至图7示出了根据实施例的在制造显示设备的工艺中的阶段的剖视图；
图8示出了根据另一实施例的在制造显示设备的工艺中的阶段的透视图，图9和图10示出了根据另一实施例的在制造显示设备的工艺中的阶段的剖视图；
图11示出了根据另一实施例的显示设备的一部分的平面图；
图12示出了根据另一实施例的显示设备的一部分的平面图；
图13示出了根据另一实施例的显示设备的一部分的平面图；
图14示出了沿图13的线XIV-XIV截取的显示设备的剖视图；
图15和图16示出了根据另一实施例的在制造显示设备的工艺中的阶段的剖视图；以及
图17示出了根据另一实施例的显示设备的一部分的平面图。
具体实施方式
由于本公开考虑到各种改变和许多实施例，因此将在附图中示出并在书面描述中详细地描述具体的实施例。通过参照以下对优选实施例的详细描述和附图，可以更容易地理解本公开的效果和特征以及实现其的方法。然而，本公开可以以许多不同的形式实施，并且不应该解释为限于在这里阐述的实施例。
现在将详细地参照实施例，实施例的示例示出在附图中，其中，同样的附图标记始终表示同样的元件，这里不提供其冗余的描述。
贯穿说明书，还将理解的是，当包括层、膜、区域或板等的各种元件被称作“在”另一层、膜、区域或板“之上”时，所述元件可直接在所述另一层、膜、区域或板上，或者其间也可以存在中间层、膜、区域或板。在附图中，为了便于描述，为了清楚起见会夸大元件的厚度。例如，为了便于描述而任意示出附图中的元件的厚度和尺寸，因此，本发明的精神和范围不必受附图限定。
在下文中，在一个或更多个实施例中，x轴、y轴和z轴可以不限于直角坐标系上的三个轴，而是可以解释为包括三个轴的宽泛含义。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同的方向。
如这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任何和所有组合。诸如“……中的至少一个(种)”的表述在一列元件(要素)之后时，修饰整列元件(要素)而不是修饰该列中的个别元件(要素)。
图1至图7各自是示出根据实施例的在制造显示设备的工艺中的阶段的平面图或剖视图。
首先，如图1中所示，在母基底100的顶表面上形成多个显示单元DU。在形成显示单元DU之前，可以预先执行其它工艺。例如，可以预先执行在母基底100的整个表面上形成缓冲层的工艺。当形成显示单元DU时，可以形成显示器件和将电连接到显示器件的电子器件(例如，薄膜晶体管)。电子器件可以形成在其中形成有显示器件的显示区域的外围处。另外，当形成显示单元DU时，可以形成包封层以保护显示器件。下面将详细地描述每个显示单元DU的详细构造。
其上形成有显示单元DU的母基底100可以包括具有柔性或可弯曲特性的各种材料。例如，母基底100可以包括聚合物树脂，诸如聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)或乙酸丙酸纤维素(CAP)。
当如图1中所示形成显示单元DU时，可以将显示单元DU形成在位于如图2中所示的载体基底10上的母基底100上。载体基底10可以包括具有足够厚度的玻璃。载体基底10具有足够的刚度，以防止具有柔性或可弯曲特性的母基底100在制造工序期间扭曲或者变形。例如，可以在具有足够的刚度的载体基底10上形成母基底100，然后可以在母基底100上形成显示单元DU。
在形成显示单元DU之后，可以将母基底100与载体基底10分离。然后，如图3中所示，可以将临时保护膜20附着到母基底100的与载体基底10分离的(在–z方向上的)底表面。临时保护膜20将防止母基底100的底表面在制造工序期间被损坏。如下面描述的，因为如下面所述在制造工序期间去除临时保护膜20，因此临时保护膜20与母基底100之间的粘附可以是弱的。
将临时保护膜20附着到母基底100的底表面，然后同时切割临时保护膜20和母基底100。更详细地，围绕每个显示单元DU来切割临时保护膜20和母基底100。因此，如图4中所示，得到多个显示面板。可以以各种方式(例如，使用激光束和切割轮等)从临时保护膜20侧和/或母基底100侧沿z轴执行关于临时保护膜20和母基底100的切割操作，即，用以使显示单元DU分离。可以执行不只一次切割操作和/或不只一种类型的切割操作以使显示单元分离。
图5示出了以上述方式得到的显示面板中的一个的一部分的剖视图。如图5中所示，每个显示面板具有显示区域DA和在显示区域DA的外围处的外围区域PA。如本领域普通技术人员理解的，基底可以具有显示区域DA和在显示区域DA的外围处的外围区域PA。在下文中，为了便于描述，现在将通过使用母基底100的附图标记在下面描述每个显示面板的基底。
在每个显示面板的显示区域DA中，可以设置显示器件300和显示器件300电连接到的薄膜晶体管210。参照图5，在显示区域DA中设置有机发光器件作为显示器件300。如本领域普通技术人员理解的，有机发光器件电连接到薄膜晶体管210的事实可以意味着像素电极310电连接到薄膜晶体管210。如果需要，则薄膜晶体管可以设置在基底100的显示区域DA的外围处。在外围处的薄膜晶体管可以是电路单元的一部分以控制将施加到显示区域DA中的电信号。
薄膜晶体管210可以包括半导体层211、栅电极213、源电极215a和漏电极215b，半导体层211包括非晶硅、多晶硅或有机半导体材料。为了在半导体层211与栅电极213之间实现绝缘，包括无机材料(例如，氮化硅和/或氮氧化硅)的栅极绝缘层120可以置于半导体层211与栅电极213之间。另外，包括无机材料(例如，氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅)的层间绝缘层130可以布置在栅电极213上，源电极215a和漏电极215b可以布置在层间绝缘层130上。包括无机材料的绝缘层可以通过化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)等等形成。这被应用于随后描述的实施例及其修改的实施例。绝缘层120和130可以延伸到外围区域PA中，例如，可以沿着整个基底100延伸。
缓冲层110可以置于薄膜晶体管210与基底100之间。缓冲层110可以包括诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅的无机材料。缓冲层110可以提高基底100的顶表面的平坦特性，并且/或者可以防止来自基底100的杂质等渗透到薄膜晶体管210的半导体层211中或使来自基底100的杂质等到薄膜晶体管210的半导体层211中的渗透最小化。缓冲层110可以延伸到外围区域PA中，例如，可以沿着整个基底100延伸。
平坦化层140可以布置在薄膜晶体管210上方。如图5中所示，当有机发光器件布置在薄膜晶体管210上时，平坦化层140总体上可以使覆盖薄膜晶体管210的保护层的顶表面平坦化。平坦化层140可以包括有机材料，例如，压克力、苯并环丁烯(BCB)和六甲基二硅氧烷(HMDSO)等。参照图5，平坦化层140是单层，但是可以修改为多层。另外，平坦化层140可以在显示区域DA的外围处具有开口，从而平坦化层140在显示区域DA中的部分可以与平坦化层140在第二区域2A中的部分在物理上分隔开(参照图9或图10)。如此，可以防止外部的杂质经由平坦化层140到达显示区域DA的内侧。
在显示区域DA中，有机发光器件可以设置在平坦化层140上，其中，有机发光器件具有像素电极310、对电极330和置于像素电极310与对电极330之间并且包括发射层的中间层320。如图5中所示，像素电极310经由形成在平坦化层140中的开口接触源电极215a和漏电极215b中的一个，并且因此电连接到薄膜晶体管210。
像素限定层150可以布置在平坦化层140之上。像素限定层150通过具有开口来暴露对应于每个子像素的开口(即，像素电极310的中心部分)而被布置为限定像素。如图5中所示，像素限定层150被布置为通过增大像素电极310的侧边缘与在像素电极310上方的对电极330之间的距离来防止在像素电极310的侧边缘处产生电弧。像素限定层150可以包括例如聚酰亚胺和六甲基二硅氧烷(HMDSO)等的有机材料。
有机发光器件的中间层320可以包括小分子或聚合物材料。当中间层320包括小分子材料时，中间层320可以具有其中空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、发射层(EML)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)等被单层地或多层地堆叠的结构，并且可以包括各种有机材料，例如，铜酞菁(CuPc)、N,N'-二(萘-1-基)-N,N'-二苯基-联苯胺(NPB)和三-8-羟基喹啉铝(Alq3)等。上述层可以通过使用真空沉积法来形成。
当中间层320包括聚合物材料时，中间层320可以具有通常包括HTL和EML的结构。就这一点而言，HTL可以包括聚(2,4)-乙撑-二氧噻吩(PEDOT)，EML可以包括聚对苯撑乙烯(PPV)类聚合物材料和聚芴类聚合物材料等。中间层320可以通过使用丝网印刷法、喷墨印刷法或激光诱导热成像(LITI)法等来形成。
中间层320不限于此，并且因此可以具有各种结构中的一种结构。另外，中间层320可以包括在像素电极310之上延伸的一层，或者可以包括被图案化为对应于每个像素电极310的层。
对电极330被布置在显示区域DA中的上部中，并且如图5中所示，对电极330可以覆盖显示区域DA。即，对电极330可以相对于多个有机发光器件形成为一体，并且因此可以与多个像素电极310对应。
有机发光器件会由于外部湿气或氧而容易损坏，因此，包封层400可以覆盖有机发光器件，从而保护有机发光器件。包封层400可以覆盖显示区域DA，并且可以在显示区域DA的外围之上延伸。如图5中所示，包封层400可以包括第一无机包封层410、有机包封层420和第二无机包封层430。
第一无机包封层410可以覆盖对电极330，并且可以包括例如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。如果需要，则其它层(诸如覆盖层等)可以置于第一无机包封层410与对电极330之间。第一无机包封层410沿着其下方的结构形成。因此，如图5中所示，第一无机包封层410的顶表面不平坦。有机包封层420覆盖第一无机包封层410，与第一无机包封层410不同，有机包封层420的顶表面可以在总体上为平坦的。
更详细地，有机包封层420的顶表面在显示区域DA中可以是平坦的。有机包封层420可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、聚芳酯和六甲基二硅氧烷中的至少一种。第二无机包封层430可以覆盖有机包封层420，并且可以包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。第二无机包封层430可以在显示区域DA的外围的边界中接触第一无机包封层410，因此，可以防止有机包封层420暴露于外部。
如上所述，因为包封层400包括第一无机包封层410、有机包封层420和第二无机包封层430，所以如果在包封层400中产生裂纹，则上述多层堆叠结构防止裂纹在第一无机包封层410与有机包封层420之间或有机包封层420与第二无机包封层430之间连接。因此，外部湿气或氧渗透到显示区域DA中的路径可以被防止或最小化。
除了上述元件之外，显示面板可以包括(如果需要)各种图案化的触摸电极或保护触摸电极的触摸保护膜。显示面板可以在外围区域PA中具有第一导电层215c和/或第二导电层213a或213b。具体地，第二导电层213a或213b可以在绝缘层120上。例如，如图5中所示，第一导电层215c可以具有向着基底100的边界(在+x方向上)延伸的形状，并且可以电连接到布置在其下方的第二导电层213a或213b。第一导电层215c可以充分地延伸以覆盖第二导电层213a、213b并且经由绝缘层130中的通孔接触第二导电层213a、213b。平坦化层140可以延伸到外围区域PA中。像素限定层150可以部分地延伸到外围区域PA中，例如，可以不与第二导电层213a、213b叠置。
第二导电层213a或213b的形状不限于如图5中所示的岛状形状，并且因此可以在各个方向上延伸。例如，外围区域PA中的第二导电层213a可以电连接到显示区域DA中的薄膜晶体管210，从而第一导电层215c可以通过第二导电层213a电连接到显示区域DA中的薄膜晶体管。外围区域PA中的第二导电层213b也可以通过第二导电层213a和第一导电层215c电连接到显示区域DA中的薄膜晶体管。如上所述，在显示区域DA的外围处的第二导电层213a或213b可以电连接到显示区域DA中的元件，或者在显示区域DA的外围处的第二导电层213a或213b的至少一部分可以向着显示区域DA延伸，并且因此可以设置在显示区域DA中。即，第一导电层215c和/或第二导电层213a或213b可以是将电信号施加到显示区域DA中的布线。
第一导电层215c可以由与显示区域DA中的源电极215a或漏电极215b相同的材料同时形成，第二导电层213a或213b可以由与显示区域DA中的栅电极213相同的材料同时形成。
在布置了具有上述结构的显示面板之后，可以形成用于显示面板的元件。例如，偏振板520可以通过使用光学透明粘合剂(OCA)510来结合到包封层400。偏振板520可以布置为减少外部光的反射。例如，当外部光穿过偏振板520、从对电极330的顶表面反射、然后再次穿过偏振板520时，因为外部光穿过偏振板520两次，所以可以改变外部光的相位。结果，因为反射光的相位变成与外部光的进入偏振板520的相位不同而出现相消干涉，从而可以减少外部光的反射，改善了可见性。如图9或图10中所示，OCA 510和偏振板520可以覆盖平坦化层140的开口。
根据本实施例的显示设备并不总是必须包括偏振板520，如果需要，则显示设备可以包括除了偏振板520之外的其它构造。例如，除了偏振板520之外，显示设备可以包括黑矩阵和滤色器，因此可以减少外部光的反射。
此后，如图6中所示，可以从显示面板去除临时保护膜20。然后，如图7中所示，可以将保护膜PF结合到显示面板(在–z方向上)的底表面。
经由上述工序制造出根据实施例的显示设备，结果，显示设备包括基底100、设置在基底100(在+z方向上)的顶表面上方并且包括诸如有机发光器件的显示器件300的显示单元以及设置在基底100(在-z方向上)的底表面上的保护膜PF。这里，保护膜PF包括第一粘合层181、保护膜基体170、光阻挡层190和第二粘合层182。
第一粘合层181的第一表面面对(例如，接触或直接接触)基底100(在-z方向上)的底表面，与第一表面背对的第二表面面对(例如，接触或直接接触)保护膜基体170的第一表面。光阻挡层190被设置在相对于从保护膜基体170向着第一粘合层181的方向相反的方向上(在-z方向上)。换言之，光阻挡层190的第一表面可以面对(例如，接触或直接接触)保护膜基体170的第二表面。第二粘合层182被设置在相对于从光阻挡层190向着保护膜基体170的方向相反的方向上(在-z方向上)。换言之，第二粘合层182的第一表面可以面对(例如，接触或直接接触)光阻挡层190的第二表面。在制造工序中，可以准备包括第一粘合层181、保护膜基体170、光阻挡层190和第二粘合层182的保护膜PF作为随后被结合到基底100的底表面的单元。
包括在保护膜PF中的第一粘合层181被布置为使得保护膜PF被结合到基底100的底表面。第一粘合层181可以包括压敏粘合剂(PSA)。
当包括第一粘合层181的保护膜PF结合到基底100的底表面时，可以在基底100的底表面与第一粘合层181之间捕获气泡。为了减少或消除气泡的捕获，第一粘合层181的表面可以包括微小的不均匀。因此，当从基底100的一侧(例如，在-x方向上的边界)开始沿+x方向向着基底100结合保护膜PF时，空气可以通过保护膜PF的表面的微小的不均匀而在+x方向上移动。因此，当保护膜PF最终结合到基底100的底表面时，可以减少或消除在保护膜PF与基底100之间捕获的气泡。
第一粘合层181的表面可以通过使用各种方法中的一种而具有微小的不均匀。例如，可以将模具的微压花表面压到第一粘合层181上、可以使用表面粗糙化工艺等等。
包括在保护膜PF中的保护膜基体170可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚酰亚胺(PI)。如上所述，保护膜基体170可以通过使用第一粘合层181结合到基底100的底表面。保护膜基体170可以决定保护膜PF的整体形状。
同样地，关于保护膜基体170，如图7中所示，包括在保护膜PF中的光阻挡层190可以设置为直接接触保护膜基体170。光阻挡层190可以通过使用黑墨水印刷或涂覆在保护膜基体170上。光阻挡层190可以阻挡可见光。
如在第一粘合层181的情况中，在光阻挡层190下方的第二粘合层182可以包括PSA。虽然在图7中未示出，但可以将下面将描述的各种层或结构结合到保护膜PF。
如上所述，根据本实施例的显示设备的基底100包括具有柔性或可弯曲特性的各种材料，因此显示设备也具有柔性或可弯曲特性。如图7中所示，显示设备具有柔性或可弯曲特性的事实意味着在显示设备的基底100的下方(在-z方向上)可以不设置除了保护膜PF之外的结构。如果其它结构设置在基底100下方，则显示设备的整体柔性或可弯曲特性会劣化。
如果用户观看通过显示单元显示的图像，则用户可以看到在基底100下方设置的背景的一部分，因此，通过显示单元显示的图像的可视性会劣化。即，来自设置在基底100下方的背景的光的一部分会穿过基底100、缓冲层110、栅极绝缘层120、层间绝缘层130、平坦化层140、像素限定层150和/或对电极330，然后会被用户识别。因此，通过显示单元显示的图像的可视性会劣化。
然而，如上所述，在根据本实施例的显示设备中，因为包括光阻挡层190的保护膜PF结合到基底100的底表面，所以来自设置在基底100下方的背景的光的大部分可以被光阻挡层190阻挡。因此，可以有效地改善通过显示单元显示的图像的可视性。
如上所述，因为保护膜PF包括第一粘合层181和第二粘合层182两者，所以另一元件可以经由第二粘合层182结合到保护膜PF。例如，包括石墨或铜的散热膜HSF(参照图17)可以结合到保护膜PF的第二粘合层182，从而可以使可在显示单元显示图像时产生的热在外部消散开。可选地，具有弹性的垫层可以结合到保护膜PF的第二粘合层182，以保护显示设备免受外部冲击的影响。可选地，显示设备可以具有HSF和垫层两者。
在任何情况下，上述附加层经由保护膜PF的第二粘合层182附着到保护膜PF。因此，除了第一粘合层181和保护膜基体170之外，保护膜PF的光阻挡层190可以被设置为最相邻于基底100的底表面。如此，可以有效地阻挡外部光，从而可以大幅改善通过显示单元显示的图像的可视性。
如果增大基底100的底表面与光阻挡层190之间的距离，则在显示设备的横向方向上(在+x方向上)向着显示设备行进的光的一部分会经由基底100与光阻挡层190之间的间隙进入显示设备的内部，从而通过显示单元显示的图像的可视性会劣化。然而，在根据本实施例的显示设备中，除了第一粘合层181和保护膜基体170之外，保护膜PF的光阻挡层190被设置为最相邻于基底100的底表面。因此，不仅来自设置在基底100下方的背景的光的大部分而且在基底100的横向方向上的光的大部分可以被保护膜PF的光阻挡层190阻挡，从而可以大幅改善通过显示单元显示的图像的可视性。
在上述描述中，保护膜PF包括第一粘合层181、保护膜基体170、光阻挡层190和第二粘合层182，本公开不限于此。例如，保护膜PF可以仅包括第一粘合层181、保护膜基体170和光阻挡层190。在这种情况下，不仅来自设置在基底100下方的背景的光的大部分而且在基底100的横向方向上的光的大部分也可以被保护膜PF的光阻挡层190阻挡，从而可以大幅改善通过显示单元显示的图像的可视性。
与图5至图7中示出的不同，显示设备的至少一部分可以弯曲。图8至图10各自是示出根据另一实施例的制造显示设备的工艺中的阶段的透视图或剖视图。例如，如图8中所示，显示设备的一部分可以弯曲。图8仅示出了基底100。
在这种情况下，基底100可以沿着x轴(例如，基底100的顶表面和底表面沿着x轴延伸)具有第一区域1A、第二区域2A和在第一区域1A与第二区域2A之间的弯曲区域BA。如本领域普通技术人员理解的，上述显示区域DA可以是第一区域1A的一部分。即，第一区域1A包括显示区域DA。第一区域1A可以包括显示区域DA和在显示区域DA的外围处的外围区域PA的一部分两者。第二区域2A也可以包括外围区域PA。当需要时，如果在被弯曲的区域中执行显示，则显示区域DA不仅可以布置在第一区域1A中而且可以布置在弯曲区域BA中，此外，显示区域DA可以布置在第二区域2A的至少一部分中。在下文中，为了便于描述，假设显示区域DA布置在第一区域1A中。
在如图8中所示使基底100等弯曲之前，可以得到如图9中所示的显示面板。显示面板具有结合到基底100的底表面的临时保护膜20。在去除临时保护膜20之后，可以将如图10中所示的保护膜PF结合到基底100的底表面。保护膜PF的构造可以与上文所述相同。与图7的将保护膜PF结合到基底100的底表面的整个部分的情况不同，保护膜PF可以不结合到基底100的底表面的整个部分，而是可以仅覆盖基底100的底表面的一部分。更详细地，保护膜PF覆盖基底100的第一区域1A的大部分，并且不覆盖弯曲区域BA。
如图10中所示，保护膜PF的在第二区域2A的方向上的一端可以设置在第一区域1A中，从而该端可以不与弯曲区域BA叠置并且可以不接触弯曲区域BA。
以这种方式，保护膜PF结合到基底100的底表面，然后弯曲显示面板，从而显示面板可以如图8中所示被弯曲。如上所述，图8仅示出了基底100。基底100的弯曲部分是弯曲区域BA，基底100关于弯曲轴BAX弯曲，弯曲轴BAX与(在+x方向上)连接第一区域1A的中心和第二区域2A的中心的虚直线交叉。
就这一点而言，如上所述，因为保护膜PF具有对应于第一区域1A的形状，并且因此不存在于弯曲区域BA中，所以当弯曲显示面板时，不发生由于保护膜PF而造成的缺陷。因为保护膜PF保护基底100的底表面，所以保护膜PF可以具有一定硬度。因此，如果保护膜PF存在于弯曲区域BA中并且具有低的柔性，则当弯曲基底100时，会在保护膜PF与基底100之间发生层离。可选地，如果保护膜PF存在于弯曲区域BA中，则当弯曲基底100时，保护膜PF的在弯曲区域BA中的一部分会起皱造成缺陷。然而，在根据本实施例的显示设备中，保护膜PF不存在于弯曲区域BA中，因此，在结合保护膜PF并且弯曲显示面板的工艺期间能够防止缺陷的发生。
与图10中所示不同，保护膜PF可以覆盖第二区域2A的至少一部分。即，保护膜PF可以被各种修改，从而保护膜PF可以具有与弯曲区域BA对应的开口，因此可以主要地或完全地覆盖第一区域1A并且可以同时覆盖第二区域2A的至少一部分。
在显示面板中，包括无机材料的缓冲层110、栅极绝缘层120和层间绝缘层130可以统称为无机绝缘层。如图9和图10中所示，无机绝缘层可以具有与弯曲区域BA对应的开口。即，缓冲层110、栅极绝缘层120和层间绝缘层130可以分别具有各自与弯曲区域BA对应的开口110a、开口120a和开口130a。当开口与弯曲区域BA对应时，它可以意味着开口与弯曲区域BA叠置。就这一点而言，开口的面积可以比弯曲区域BA的面积大。如此，参照图9，开口的宽度OW比弯曲区域BA的宽度大。就这一点而言，开口的面积可以定义为开口110a、120a和130a之中具有最小面积的一个开口的面积。参照图9，开口的面积定义为缓冲层110的开口110a的面积。
参照图9和图10，缓冲层110的开口110a的内表面与栅极绝缘层120的开口120a的内表面匹配，但本公开不限于此。例如，栅极绝缘层120的开口120a的面积可以比缓冲层110的开口110a的面积大。在这种情况下，开口的面积可以定义为开口110a、120a和130a之中具有最小面积的一个开口的面积。
无机绝缘层的开口的至少一部分被有机层160覆盖。参照图9，有机层160完全填充开口。另外，上述第一导电层215c可以设置在有机层160上。在不存在有机层160的区域中，第一导电层215c可以设置在诸如层间绝缘层130的无机绝缘层上。
如以上参照图10所述，在将保护膜PF结合到基底100的底表面之后，如图8中所示在弯曲区域BA中弯曲显示面板。这里，当在弯曲区域BA中弯曲基底100时，拉伸应力可以作用于第一导电层215c，但在根据本实施例的显示设备中，可以防止或最小化在弯曲工艺期间在第一导电层215c中缺陷的发生。
如果例如缓冲层110、栅极绝缘层120和/或层间绝缘层130的无机绝缘层在弯曲区域BA处不具有开口并因此具有从第一区域1A延伸到第二区域2A的形状，并且第一导电层215c被设置在无机绝缘层上，则当弯曲基底100时，大的拉伸应力作用于第一导电层215c。具体地，因为无机绝缘层的硬度比有机层的硬度高，所以存在非常高的可能在弯曲区域BA中的无机绝缘层中发生裂纹等的可能性，如果裂纹发生在无机绝缘层中，那么在无机绝缘层上的第一导电层215c中也发生裂纹等，从而发生诸如第一导电层215c的断开的缺陷的可能性显著增大。
然而，在根据本实施例的显示设备中，无机绝缘层如上所述在弯曲区域BA中具有开口，第一导电层215c的与弯曲区域BA对应的一部分被设置在至少填充无机绝缘层的开口的一部分的有机层160上。因为无机绝缘层在弯曲区域BA中具有开口，所以在无机绝缘层中发生裂纹的可能性极低，并且因为有机层160包括有机材料，所以在其中发生裂纹的可能性低。因此，在根据本实施例的显示设备中，可以防止或可以最小化在第一导电层215c的与弯曲区域BA对应并且设置在有机层160上的部分中的裂纹的发生。因为有机层160具有比无机绝缘层的硬度低的硬度，所以有机层160可以通过吸收由基底100的弯曲等产生的拉伸应力来有效地使集中在第一导电层215c上的拉伸应力最小化。
因为与弯曲区域BA交叉的第一导电层215c包括可高度伸长的材料，所以不会发生例如在第一导电层215c中的裂纹或第一导电层215c的断开的缺陷。另外，在第一区域1A或第二区域2A中，第二导电层213a或213b包括具有比第一导电层215c的伸长率低的伸长率并且具有与第一导电层215c的电特征和物理特征不同的电特征和物理特征的材料，从而可以在显示设备中有效地传送电信号，或者可以降低在制造显示设备时的缺陷率。例如，第二导电层213a或213b可以包括钼，第一导电层215c可以包括铝。如果需要，则第一导电层215c或者第二导电层213a或213b可以具有多层堆叠结构。
在第二区域2A中的第二导电层213b的情况中，与图9和图10中示出的那些不同，第二导电层213b的顶表面的至少一部分可以不覆盖有平坦化层140等，而是可以暴露到外部，并且因此可以电连接到各种电子器件或印刷电路板。
如图9和图10中所示，有机层160可以在其(在+z方向上)的顶表面的一部分上具有不平整表面160a。因为有机层160具有不平整表面160a，所以位于有机层160上的第一导电层215c的顶表面和/或底表面可以具有与有机层160的不平整表面160a对应的形状。
如上所述，当在弯曲区域BA中弯曲基底100时，拉伸应力可作用于第一导电层215c，但是因为第一导电层215c的顶表面和/或底表面具有与有机层160的不平整表面160a对应的形状，所以可以使作用于第一导电层215c的拉伸应力的量最小化。即，在根据本实施例的显示设备中，可在弯曲工艺期间产生的拉伸应力可以经由具有低硬度的有机层160的形状的变形来减小，在这种情况下，因为使在弯曲工艺之前其形状不均匀的第一导电层215c变形以与由于弯曲而变形的有机层160的形状对应，所以可以有效地防止缺陷(例如，第一导电层215c的断开)的发生。
另外，有机层160的在无机绝缘层的开口内部的顶表面的表面积以及第一导电层215c的在无机绝缘层的开口内部的顶表面和底表面的表面积可以通过在有机层160(在+z方向上)的顶表面的至少一部分上形成不平整的表面160a而增大。有机层160的顶表面的表面积以及第一导电层215c的顶表面和底表面的表面积宽广的事实意味着可以使有机层160和第一导电层215c变形以减小由于弯曲基底100的拉伸应力的余量增大。
就这一点而言，因为第一导电层215c设置在有机层160上，所以第一导电层215c的底表面具有与有机层160的不平整表面160a对应的形状。然而，第一导电层215c的顶表面可以具有其形状与有机层160的不平整表面160a不对应的不平整的表面。
可以通过使用各种方法中的至少一种方法来形成有机层160(在+z方向上)的顶表面的不平整表面160a。例如，在形成有机层160时使用光致抗蚀剂材料，可以通过在制造工艺期间使用狭缝掩模或半色调掩模使施加到顶表面近似平坦的有机层160的多个部分的曝光量不同而使得特定部分相比于其它部分可以被蚀刻(去除)得相对更多。这里，被更多蚀刻的部分可以被理解为在有机层160的顶表面中的凹入部分。如本领域普通技术人员理解的，根据本实施例的在制造显示设备时使用的方法不限于以上方法。例如，在形成上表面近似平坦的有机层160之后，可以通过干法蚀刻仅去除特定部分，或者可以使用各种方法。
为了在有机层160(在+z方向上)的顶表面中具有不平整表面160a，有机层160可以在其(在+z方向上)的顶表面中包括在第一方向上(在+y方向上)延伸的多个凹槽。在这种情况下，在有机层160上的第一导电层215c的顶表面的形状与有机层160的顶表面的形状对应。
有机层160可以仅在无机绝缘层的开口内包括不平整表面160a。图9示出的是，有机层160的包括不平整表面160a的部分的宽度UEW比无机绝缘层的开口的宽度OW窄。
如果有机层160在无机绝缘层的开口内部和外部包括不平整表面160a，则有机层160在缓冲层110的开口110a的内表面附近、或栅极绝缘层120的开口120a的内表面附近、或层间绝缘层130的开口130a的内表面附近包括不平整表面160a。因为与有机层160的突出的一部分的厚度相比，有机层160的与不平整表面160a的凹入部分对应的一部分具有相对薄的厚度，所以如果凹入部分被设置在缓冲层110的开口110a的内表面附近、栅极绝缘层120的开口120a的内表面附近或层间绝缘层130的开口130a的内表面附近，则有机层160不会连续地延伸，而是会断开。因此，通过仅在无机绝缘层的开口内具有不平整表面160a，可以减少或者防止在缓冲层110的开口110a的内表面附近、栅极绝缘层120的开口120a的内表面附近或层间绝缘层130的开口130a的内表面附近有机层160的断开。
如上所述，为了防止在弯曲区域BA中发生第一导电层215c的断开等，有机层160可以在弯曲区域BA中包括不平整表面160a。因此，结果，可以使得有机层160的包括不平整表面160a的部分的面积比弯曲区域BA的面积大但比开口的面积小。在图9中对此进行了示出，其中，例如，沿着x轴，有机层160的包括不平整表面160a的部分的宽度UEW比弯曲区域BA的宽度大并且比开口的宽度OW小。
如果缓冲层110、栅极绝缘层120和层间绝缘层130中的至少一层包括有机绝缘材料，则当形成包括有机绝缘材料的层时，可以同时形成有机层160，就这一点而言，包括有机绝缘材料的层和有机层160可以一体地形成。有机绝缘材料可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、聚芳酯或六甲基二硅氧烷。
如图9和图10中所示，平坦化层140可以从显示区域DA延伸到外围区域PA中，使得平坦化层140可以覆盖第二导电层213a、213b。平坦化层140可以在外围区域PA中具有间隙，使得间隙置于显示区域DA与第二导电层213a、213b之间。包封层400可以在相邻于显示区域DA的外围区域PA中覆盖平坦化层140的顶部和侧壁。OCA 510可以填充包括在外围区域PA中的平坦化层140中的开口的区域，即，覆盖包封层400与平坦化层140的两个边缘，使得外围区域PA中的OCA 510与显示区域DA中的OCA 510共面。偏振板520可以在显示区域DA和外围区域PA两者中在OCA 510的平坦表面上延伸。
如图9中所示，在从显示面板去除临时保护膜20之前，可以在显示区域DA的外围处进一步布置弯曲保护层(BPL)600。即，BPL 600可以设置在第一导电层215c之上，同时BPL600对应于弯曲区域BA。具体地，BPL 600可以在第一区域A1的一部分、弯曲区域BA与第二区域2A的一部分中沿x轴延伸(例如，连续地延伸)。
当弯曲某一堆叠体时，在堆叠体内存在应力中和平面。如果不存在BPL600，则当弯曲基底100等时，如上所述，过度的拉伸应力等会作用于弯曲区域BA内的第一导电层215c。这是因为第一导电层215c的位置可能不与应力中和平面对应。然而，通过使BPL 600存在并且调节BPL 600的厚度、模量等，可以在包括基底100、第一导电层215c、BPL 600等的全体的堆叠体中调节应力中和平面的位置。因此，可以经由BPL 600使应力中和平面设置在第一导电层215c的周围处而使作用于第一导电层215c的拉伸应力最小化。
与图9和图10中示出的不同，BPL 600可以延伸直到显示设备的基底100的边缘。例如，在第二区域2A中，第一导电层215c、第二导电层213b和/或电连接到这些层的其它导电层等的至少一部分可以不被层间绝缘层130或平坦化层140等覆盖，而是可以电连接到各种电子器件或印刷电路板等。因此，存在第一导电层215c、第二导电层213b和/或电连接到这些层的其它导电层电连接到各种电子器件或印刷电路板等所经由的部分。在这种情况下，需要保护电连接的部分不受诸如外部湿气的杂质的影响，因为BPL 600甚至覆盖电连接的部分，所以BPL 600可以用作保护层。为此，BPL 600可以延伸直到显示设备的基底100的边缘。
参照图9和图10，BPL 600的在显示区域DA的方向上(在-x方向上)的顶表面与偏振板520(在+z方向上)的顶表面匹配(即，与其共面)，并且可以在z方向上沿OCA 510和偏振板520延伸并且接触OCA 510和偏振板520，但是本公开不限于此。例如，BPL 600的在显示区域DA的方向上(在-x方向上)的一端可以覆盖偏振板520的边缘顶表面的一部分。可选地，BPL600的在显示区域DA的方向上(在-x方向上)的一端可以不与偏振板520和/或OCA 510接触。
在参照图9和图10的上述描述中，无机绝缘层对应于弯曲区域BA。然而，本公开不限于此。例如，缓冲层110可以是在第一区域1A、弯曲区域BA和第二区域2A之上连续延伸的一个层。另外，栅极绝缘层120和层间绝缘层130中的每个可以具有开口。在这种情况下，如本领域普通技术人员理解的，包括缓冲层110、栅极绝缘层120和层间绝缘层130的无机绝缘层可以不具有开口，而是可以具有凹槽。不仅缓冲层110而且栅极绝缘层120可以是在第一区域1A、弯曲区域BA和第二区域2A之上连续延伸的一个层，并且仅层间绝缘层130可以具有开口。即使在这种情况下，如本领域普通技术人员理解的，包括缓冲层110、栅极绝缘层120和层间绝缘层130的无机绝缘层也可以不具有开口，而是可以具有凹槽。以这种方式，即使当无机绝缘层具有凹槽时，有机层160也可以填充凹槽。即，上述描述中的无机绝缘层的开口被凹槽替换的结构也属于本公开的范围。
图11是示出根据另一实施例的显示设备的一部分的平面图。参照图11，根据本实施例的显示设备还包括柔性印刷电路板FPCB。柔性印刷电路板FPCB结合到外围区域的包括基底100的边缘部分的一部分，其中，来自基底100的边缘部分之中的该边缘部分设置在+x方向上并且在+y方向上延伸。参照图11，印刷电路板FPCB结合到基底100的第二区域2A的一部分。
如以上参照图1至图4所述，当同时制造多个显示面板时，在如图4中所示通过切割基底100和临时保护膜20来布置多个显示面板之后，然后在去除临时保护膜20之前，可以执行柔性印刷电路板FPCB的结合。更详细地，如上所述，可以通过使用OCA 510将偏振板520结合到包封层400，然后在涂覆BPL 600之前可以将柔性印刷电路板FPCB结合到显示面板。柔性印刷电路板FPCB可以结合到显示面板的第二区域2A以电连接到第二导电层213b。
就这一点而言，基底100的设置有柔性印刷电路板FPCB的边缘部分的+y方向的长度可以等于柔性印刷电路板FPCB的对应于该边缘部分的部分的宽度(+y方向的宽度)。即，如图11中所示，第二区域2A的在与连接第一区域1A的中心C1和第二区域2A的中心C2的虚直线IL交叉的方向上(在+y方向上)的长度可以等于柔性印刷电路板FPCB的+y方向的长度，所述+y方向的长度与虚直线IL交叉。
因为如上所述在去除临时保护膜20之后结合保护膜PF，所以保护膜PF不存在于柔性印刷电路板FPCB结合到的第二区域2A中。因此，当去除临时保护膜20然后将印刷电路板FPCB结合到第二区域2A时，由于柔性显示面板的特性，使得柔性印刷电路板FPCB可能没有结合到显示面板上的正确位置。因此，通过在去除临时保护膜20之前使得柔性印刷电路板FPCB结合到第二区域2A，可以在显示面板被临时保护膜20部分地支撑的同时将柔性印刷电路板FPCB结合到显示面板的第二区域2A。
就这一点而言，因为使得第二区域2A的与显示面板的虚直线IL交叉的+y方向的长度与柔性印刷电路板FPCB的与虚直线IL交叉的+y方向的长度相等，所以在去除临时保护膜20之后显示面板不会变形。
如果柔性印刷电路板FPCB的与虚直线IL交叉的+y方向的长度比第二区域2A的与显示面板的虚直线IL交叉的+y方向的长度短，则仅第二区域2A的边缘部分的在与虚直线IL交叉的+y方向上延伸的部分与柔性印刷电路板FPCB接触。在这种情况下，因为第二区域2A的边缘部分不与柔性印刷电路板FPCB完全接触，所以第二区域2A可能没有被柔性印刷电路板FPCB均匀地支撑，结果，基底100等会在第二区域2A中变形。然而，通过使得第二区域2A的与显示面板的虚直线IL交叉的+y方向的长度与柔性印刷电路板FPCB的与虚直线IL交叉的+y方向的长度相等，第二区域2A的边缘部分与柔性印刷电路板FPCB完全接触。因此，第二区域2A被柔性印刷电路板FPCB均匀地支撑，从而可以显著地降低基底100等在第二区域2A中变形的可能性。
如示出根据另一实施例的显示设备的一部分的平面图的图12中所示，基底100可以具有在从第一区域1A到第二区域2A的+x方向上从弯曲区域BA和第二区域2A去除基底100的两个端部的形状。即，基底100的在弯曲区域BA和第二区域2A中的+y方向的宽度可以比基底100的在基底100的第一区域1A的中心处的+y方向的宽度小。即使在这种情况下，可以使得基底100的设置有柔性印刷电路板FPCB的边缘部分的+y方向的长度等于柔性印刷电路板FPCB的对应于所述边缘部分的一部分的宽度(+y方向的宽度)。
基底100可以具有在从第一区域1A到第二区域2A的+x方向上从弯曲区域BA和第二区域2A去除基底100的两个端部之中的仅一个端部的形状。即使在这种情况下，结果，可以使得基底100的设置有柔性印刷电路板FPCB的边缘部分的+y方向的长度等于柔性印刷电路板FPCB的对应于所述边缘部分的一部分的宽度(+y方向的宽度)。
图13是示出根据另一实施例的显示设备的一部分的平面图。图14是沿图13的线XIV-XIV截取的显示设备的剖视图。如图14中所示，根据本实施例的显示设备具有作为显示设备的部件的基底100的一部分被弯曲的形状，因此，显示设备的一部分也如基底100被弯曲。
然而，为了便于说明，图13示出了处于未弯曲状态的显示设备。另外，为了便于说明，图14仅示出了基底100、柔性印刷电路板FPCB、电子芯片EC和补偿膜CF，并且省略其它元件。
在根据本实施例的显示设备中，电子芯片EC被附着到包括来自基底100的多个边缘部分之中的边缘部分的外围区域的一部分。参照图13，电子芯片EC被设置在第二区域2A中。除了电子芯片EC之外，根据本实施例的显示设备还包括补偿膜CF。补偿膜CF覆盖基底100的顶表面，并且位于显示区域DA与在+x方向上设置并且在+y方向上延伸的边缘部分之间。
如果电子芯片EC的尺寸比基底100的第二区域2A的尺寸小，则第二区域2A的所有边缘不接触电子芯片EC。因此，如本领域普通技术人员理解的，第二区域2A不会被电子芯片EC均匀地支撑，从而基底100等会在第二区域2A中变形。然而，在根据本实施例的显示设备中，因为补偿膜CF主要覆盖第二区域2A，所以即使电子芯片EC的尺寸比基底100的第二区域2A的尺寸小，也能够防止基底100在第二区域2A中变形。
具体地，如图14中所示，因为补偿膜CF的厚度等于电子芯片EC的厚度，所以基底100不会在第二区域2A中变形。在这种情况下，通过使得补偿膜CF的包括模量的机械性质与电子芯片EC的包括模量的机械性质相似，可以进一步提高关于基底100在第二区域2A中的抗变形效果。补偿膜CF可以覆盖基底100的如图14中所示位于弯曲区域BA与边缘之间的顶表面的除了电子芯片EC附着到的部分之外的所有部分，或者可以覆盖基底100的位于显示区域DA与边缘之间的顶表面的除了电子芯片EC附着到的部分之外的所有部分。这可以应用于不包括弯曲区域的显示设备。
另外，当柔性印刷电路板FPCB附着到外围区域的包括基底100的边缘部分的一部分使得柔性印刷电路板FPCB不与电子芯片EC叠置时，如图13和图14中所示，补偿膜CF甚至可以覆盖柔性印刷电路板FPCB的一部分(该部分与基底100叠置)，即，柔性印刷电路板FPCB可以位于基底100与补偿膜之间。就这一点而言，补偿膜CF的覆盖柔性印刷电路板FPCB的一部分的厚度可以比补偿膜CF的另一部分的厚度小，使得从基底100的顶表面到补偿膜CF的顶表面的距离在补偿膜CF的所有部分中可以是均匀的，即，补偿膜的顶表面可以是平坦的。如此，诸如硬度的机械性质可以在基底100的第二区域2A中的包括基底100、电子芯片EC、印刷电路板FPCB和补偿膜CF的结构中是整体均匀的，使得可以在对应的部分中最小化或防止基底100的变形。
在以上描述中，在母基底100上布置多个显示单元DU，然后同时切割母基底100和临时保护膜20，使得获得多个显示面板，但是本公开不限于此。例如，可以不同时获得多个显示面板，如作为示出根据另一实施例的制造显示设备的工艺的剖视图的图15中所示，可以在载体基底10上形成包括具有柔性或可弯曲特性的材料的基底100，并且可以在基底100的第一区域1A上形成一个显示单元DU。然后，如图16中所示，可以将基底100与载体基底10分离，然后可以将临时保护膜20结合到基底100(在-z方向上)的与载体基底10分离的底表面。
在这种情况下，如本领域普通技术人员所理解的，基底100可以最初具有第一区域1A、第二区域2A和在第一区域1A与第二区域2A之间的弯曲区域BA，临时保护膜20可以结合到基底100的底表面，同时临时保护膜20在第一区域1A、弯曲区域BA和第二区域2A之上延伸。就这一点而言，图5可以被理解为示出了临时保护膜20结合到的显示面板的一部分。之后，可以将参照图6和图7提供的上述描述不变地应用于它。
图17是示出根据另一实施例的显示设备的一部分的平面图。如图17中所示，根据本实施例的显示设备可以包括基底100、显示单元DU、保护膜PF和支撑层700。
如上所述，基底100可以具有在第一区域1A与第二区域2A之间的弯曲区域BA，并且可以具有关于弯曲轴弯曲的形状。因此，基底100的在第一区域1A中的底表面的一部分面对基底100的在第二区域2A中的底表面的至少一部分。
显示单元DU设置在基底100的顶表面上，以位于第一区域1A中。如以上参照图5至图7所述，显示单元DU可以包括薄膜晶体管210和显示器件300，并且还可以包括包封层400、OCA 510和/或偏振板520。
包括第一粘合层181、保护膜基体170、光阻挡层190和第二粘合层182的保护膜PF被设置在基底100的底表面上，因此与第一区域1A的至少一部分对应。支撑层700布置在保护膜PF与基底100的在第二区域2A中的底部之间。支撑层700可以包括诸如不锈钢的金属和/或弹性合成树脂。保护膜PF可以不存在于弯曲区域BA和第二区域2A中。支撑层700可以结合到保护膜PF的第二粘合层182，并且可以接触基底100的在第二区域2A中的底部。在这种情况下，粘合层可以布置在支撑层700与基底100的在第二区域2A中的底部之间，如果需要，则附加的另一层可以布置在保护膜PF与支撑层700之间。如图17中所示，散热膜HSF可以结合到保护膜PF的未与支撑层700结合的部分。
根据一个或更多个实施例，可以实现拥有改善的可视性的具有保护膜的显示设备。
在此已经公开了示例实施例，虽然采用了具体的术语，但是仅将以一般性的和描述性的含义而非出于限制性的目的来使用和解释这些具体的术语。在某些情况下，如截止到本申请提交时本领域普通技术人员将明显的是，除非另有特别指明，否则结合具体实施例描述的特征、特性和/或元件可以单独地使用或者与结合其它实施例描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域技术人员将理解的是，在不脱离如权利要求所阐述的本发明的精神和范围的情况下，可以做出形式和细节上的各种改变。
Claims (20)
1.一种显示设备，所述显示设备包括：
基底；
显示单元，位于所述基底的第一表面上；以及
保护膜，位于所述基底的与所述第一表面背对的第二表面上，
其中，所述保护膜包括：第一粘合层，具有面对所述基底的第二表面的第一表面；保护膜基体，具有第一表面，所述保护膜基体的第一表面面对所述第一粘合层的与所述第一粘合层的第一表面背对的第二表面；光阻挡层，具有第一表面，所述光阻挡层的第一表面面对所述保护膜基体的与所述保护膜基体的第一表面背对的第二表面。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述光阻挡层阻挡可见光。
3.根据权利要求1所述的显示设备，所述显示设备还包括：散热膜，相邻于所述光阻挡层的与所述光阻挡层的第一表面背对的第二表面。
4.根据权利要求3所述的显示设备，其中，所述保护膜还包括位于所述光阻挡层与所述散热膜之间的第二粘合层。
5.根据权利要求1所述的显示设备，所述显示设备还包括：垫层，相邻于与所述光阻挡层的与所述光阻挡层的第一表面背对的第二表面。
6.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述保护膜还包括位于所述光阻挡层与所述垫层之间的第二粘合层。
7.根据权利要求1所述的显示设备，其中，
所述基底具有显示区域和在所述显示区域的外侧的外围区域，
所述显示单元与所述显示区域叠置，
所述显示设备还包括安装在所述外围区域的包括所述基底的第一边缘部分的一部分上的印刷电路板，
所述第一边缘部分的长度等于所述印刷电路板的安装在所述第一边缘部分上的部分的宽度。
8.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述基底具有显示区域和在所述显示区域的外侧的外围区域，所述显示单元与所述显示区域叠置，
所述显示设备还包括：
电子芯片，安装在所述外围区域的包括所述基底的第一边缘部分的一部分上；以及
补偿膜，具有与所述基底的第一表面接触的第一表面，所述补偿膜在所述显示区域与所述第一边缘部分之间覆盖所述基底的第一表面。
9.根据权利要求8所述的显示设备，其中，所述补偿膜的厚度等于所述电子芯片的厚度。
10.根据权利要求8所述的显示设备，其中，所述补偿膜完全地覆盖所述基底的位于所述显示区域与所述第一边缘部分之间的除了所述电子芯片附着到的部分之外的顶表面。
11.根据权利要求8所述的显示设备，所述显示设备还包括附着到所述外围区域的具有所述第一边缘部分的所述一部分的印刷电路板，其中：
所述印刷电路板不与所述电子芯片叠置，
所述补偿膜覆盖所述印刷电路板的与所述基底叠置的一部分。
12.根据权利要求11所述的显示设备，其中，从所述基底的第一表面到所述补偿膜的第二表面的距离在所述补偿膜的整个部分中是均匀的，所述补偿膜的第二表面与所述补偿膜的第一表面背对。
13.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一粘合层的第一表面具有不平整表面。
14.根据权利要求1所述的显示设备，其中：
沿着所述基底的第一表面和第二表面延伸所沿的第一方向，所述基底包括第一区域、第二区域和位于所述第一区域与所述第二区域之间的弯曲区域，所述基底包括显示区域和在所述显示区域的外侧的外围区域，
所述显示区域在所述第一区域中，
所述显示单元与所述显示区域叠置，
所述外围区域在所述第一区域、所述第二区域和所述弯曲区域中。
15.根据权利要求14所述的显示设备，其中，所述保护膜不在所述弯曲区域中。
16.根据权利要求14所述的显示设备，所述显示设备还包括在所述第一方向上延伸的弯曲保护层，所述弯曲保护层在所述第一区域的一部分、所述弯曲区域与所述第二区域的一部分中。
17.根据权利要求14所述的显示设备，所述显示设备还包括具有与所述弯曲区域叠置的不平整表面的导电层。
18.根据权利要求17所述的显示设备，其中，所述不平整表面的宽度大于所述弯曲区域的宽度。
19.根据权利要求14所述的显示设备，所述显示设备还包括：
电子芯片，安装在所述外围区域的包括所述基底的第一边缘部分的一部分上；以及
补偿膜，具有与所述基底的第一表面接触的第一表面，所述补偿膜在所述弯曲区域与所述第一边缘部分之间覆盖所述基底的第一表面。
20.根据权利要求19所述的显示设备，其中，所述补偿膜的厚度等于所述电子芯片的厚度。
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