CN110491882B - 柔性电路板、显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种柔性电路板、显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，用以改善柔性电路板容易出现鼓包的问题。柔性电路板包括柔性基底和形状记忆层；柔性基底包括第一非弯折区、过渡区和弯折区；过渡区连接第一非弯折区和弯折区；形状记忆层至少与位于过渡区和弯折区的柔性基底贴合；过渡区包括依次连接的第一端、中间部和第二端；第一端与第一非弯折区相连，第二端与弯折区相连；位于弯折区的柔性基底的厚度小于位于中间部的柔性基底的厚度，位于中间部的柔性基底的厚度小于位于第一非弯折区的柔性基底的厚度；且，位于过渡区的柔性基底的表面为平滑曲面。
Description
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性电路板、显示面板及显示装置。
【背景技术】
目前，随着显示技术的不断发展，对显示屏的外观尺寸的要求越来越高。尤其是对于手机等移动显示产品，更多的要求具有窄边框高屏占比的显示效果，即，希望显示面板的显示区域周边的非显示区域的尺寸越来越小。
为了提高显示面板的屏占比，通常会将驱动显示面板进行显示的驱动芯片绑定在柔性电路板(Flexible Printed Circuit，以下简称FPC)上，然后将驱动芯片弯折至显示面板的背光侧，以此来提高显示面板的屏占比。
但是，采用现有技术的设计，在柔性电路板的弯折区的部分位置，容易出现鼓包现象，并容易导致位于柔性电路板上的走线断裂。
【发明内容】
有鉴于此，本发明实施例提供了一种柔性电路板、显示面板及显示装置，用以解决现有技术中柔性电路板容易出现鼓包的问题。
一方面，本发明实施例提供了一种柔性电路板，包括柔性基底和形状记忆层；
所述柔性基底包括第一非弯折区、过渡区和弯折区；所述过渡区连接所述第一非弯折区和所述弯折区；
所述形状记忆层至少与位于所述过渡区和所述弯折区的所述柔性基底贴合；
所述过渡区包括依次连接的第一端、中间部和第二端；所述第一端与所述第一非弯折区相连，所述第二端与所述弯折区相连；位于所述弯折区的所述柔性基底的厚度小于位于所述中间部的所述柔性基底的厚度，位于所述中间部的所述柔性基底的厚度小于位于所述第一非弯折区的所述柔性基底的厚度；且，位于所述过渡区的所述柔性基底的表面为平滑曲面。
可选的，位于所述过渡区的所述柔性基底在不同位置处的厚度随着所述过渡区与所述弯折区之间的距离的减小而减小。
可选的，所述柔性基底包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面沿所述柔性基底的厚度方向相对设置；所述第二表面位于所述第一表面靠近所述弯折区的曲率中心的一侧；
所述形状记忆层与所述第一表面贴合。
可选的，所述形状记忆层通过胶层与所述第一表面粘合。
可选的，所述胶层包括紫外固化胶，热固胶，双面胶中的任意一种。
可选的，所述第一表面设置有金属走线；在所述弯折区处于展开状态时，位于所述过渡区、所述弯折区和所述第一非弯折区的所述第一表面处于同一水平面；或，
所述第二表面设置有金属走线；在所述弯折区处于展开状态时，位于所述过渡区、所述弯折区和所述第一非弯折区的所述第二表面处于同一水平面。
可选的，所述柔性电路板还设置有保护膜，所述保护膜位于所述金属走线远离所述柔性基底的一侧，所述保护膜覆盖所述金属走线。
可选的，所述形状记忆层位于所述保护膜远离所述柔性基底的一侧，所述形状记忆层与所述保护膜通过胶层粘合。
可选的，所述柔性基底还包括第二非弯折区，所述第二非弯折区位于所述弯折区远离所述第一非弯折区的一侧；
所述第二非弯折区设有驱动芯片，所述驱动芯片与所述金属走线电连接，所述驱动芯片与所述金属走线位于所述柔性基底的相同侧。
可选的，所述驱动芯片与所述形状记忆层位于所述柔性基底的相同侧，所述驱动芯片与所述形状记忆层之间设有导热胶，所述导热胶分别与所述驱动芯片和所述形状记忆层贴合。
可选的，所述驱动芯片与所述形状记忆层位于所述柔性基底的不同侧，所述形状记忆层与所述驱动芯片交叠；
位于所述第二非弯折区的所述柔性基底远离所述驱动芯片的一侧设有导热胶，所述导热胶在所述驱动芯片所在平面的正投影覆盖所述驱动芯片；所述导热胶位于所述柔性基底和所述形状记忆层之间。
可选的，所述形状记忆层包括相互连接的第一部分和第二部分；所述形状记忆层在所述第一部分和所述第二部分的连接位置处具有拐角；
所述驱动芯片包括第一底面、第二底面和侧面，所述第一底面和所述第二底面相对设置，所述第一底面与所述柔性基底的第二表面贴合；所述侧面与所述第一底面和所述第二底面均相交；
所述形状记忆层的第一部分与所述柔性基底的第一表面贴合；所述形状记忆层的第一部分与所述驱动芯片交叠；位于所述第二非弯折区的所述柔性基底远离所述驱动芯片的一侧设有导热胶，所述导热胶在所述驱动芯片所在平面的正投影覆盖所述驱动芯片；所述导热胶位于所述柔性基底和所述形状记忆层的第一部分之间；
所述形状记忆层的第二部分至少与所述驱动芯片的侧面贴合，所述形状记忆层的第二部分和所述驱动芯片的侧面之间也设有导热胶。
可选的，所述形状记忆层的第二部分还与所述驱动芯片的第二底面贴合，所述形状记忆层的第二部分与所述驱动芯片的第二底面之间也设有导热胶。
可选的，所述柔性基底的所述第二非弯折区包括第一区域和第二区域，所述第一区域与所述弯折区相连，所述第二区域位于所述第一区域远离所述弯折区的一侧；
所述形状记忆层还包括非弯折部，所述非弯折部与位于所述第一区域的所述柔性基底贴合；且，所述非弯折部和位于所述第一区域的所述柔性基底的厚度之和与位于所述第二区域的所述柔性基底的厚度相等，所述非弯折部远离所述柔性基底的表面与位于所述第二区域的所述柔性基底的表面相抵。
可选的，所述形状记忆层包括记忆性金属片。
可选的，所述形状记忆层复用为抗电磁干扰层。
本发明实施例还提供了一种显示面板，包括：
显示基底；
驱动电路层，位于所述显示基底的一侧；
显示功能层，位于所述驱动电路层远离所述显示基底的一侧；
柔性电路板，所述柔性电路板与所述驱动电路层相连，所述柔性电路板包括柔性基底和形状记忆层；所述柔性基底包括第一非弯折区、过渡区和弯折区；所述过渡区连接所述第一非弯折区和所述弯折区；所述形状记忆层至少与位于所述过渡区和所述弯折区的所述柔性基底贴合；所述过渡区包括依次连接的第一端、中间部和第二端；所述第一端与所述第一非弯折区相连，所述第二端与所述弯折区相连；位于所述弯折区的所述柔性基底的厚度小于位于所述中间部的所述柔性基底的厚度，位于所述中间部的所述柔性基底的厚度小于位于所述第一非弯折区的所述柔性基底的厚度；且，位于所述过渡区的所述柔性基底的表面为平滑曲面。
可选的，所述显示基底由柔性材料形成，所述显示基底和所述柔性基底一体成型。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。
本发明实施例提供的柔性电路板、显示面板和显示装置，通过在柔性电路板中设置形状记忆层，并使形状记忆层与柔性基底的过渡区和弯折区贴合，即，将形状记忆层设置在柔性基底中可能出现鼓包的位置。这样，在对柔性基底进行弯曲时，形状记忆层的设置能够起到保持柔性基底形貌，限制鼓包的出现的作用，从而能够避免位于柔性基底的表面的金属走线出现断线。
除此之外，本发明实施例通过将位于弯折区的柔性基底的厚度设置的较小，能够提高弯折区的可弯折性。由于在弯折后，柔性基底存在恢复至展平状态的趋势，因此，本发明实施例通过将位于第一非弯折区的柔性基底的厚度设置的较大，这样，弯折区从弯折状态向展平状态回复的趋势可以被厚度较厚的第一非弯折区所抑制。即，本发明实施例通过将位于第一非弯折区的柔性基底的厚度设置的较大，能够更好的保证柔性基底弯折后处于弯折状态下的形状。
而且，在此基础上，本发明实施例通过将位于过渡区的柔性基底的表面设置为平滑曲面，能够避免柔性基底中出现厚度突变的区域，这样在对柔性基底进行弯曲的过程中，柔性基底各处的弯曲应力趋于一致，从而能够进一步降低鼓包出现的可能性，进而降低位于柔性基底表面的金属走线出现断线的可能性。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为现有技术中一种柔性电路板的柔性基底的示意图；
图2为本发明实施例提供的一种柔性电路板的示意图；
图3为图2中过渡区的一种放大示意图；
图4为本发明实施例提供的柔性电路板中另一种过渡区的放大示意图；
图5为本发明实施例提供的一种柔性电路板处于展平状态下的俯视示意图；
图6为图5沿AA’的一种截面示意图；
图7为本发明实施例提供的另一种柔性电路板的截面示意图；
图8为本发明实施例提供的另一种柔性电路板的截面示意图；
图9为本发明实施例提供的另一种柔性电路板的截面示意图；
图10为本发明实施例提供的另一种柔性电路板的截面示意图；
图11为本发明实施例提供的另一种柔性电路板的截面示意图；
图12为本发明实施例提供的另一种柔性电路板的截面示意图；
图13为本发明实施例提供的一种显示面板的部分位置的截面示意图；
图14为本发明实施例提供的另一种显示面板的部分位置的截面示意图；
图15为本发明实施例提供的一种显示装置的示意图。
【具体实施方式】
为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二等来描述非弯折区，但这些非弯折区不应限于这些术语。这些术语仅用来将不同的非弯折区彼此区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一非弯折区也可以被称为第二非弯折区，类似地，第二非弯折区也可以被称为第一非弯折区。
如图1所示的结构，图1为现有技术中一种柔性电路板的柔性基底的示意图，在实现本发明的过程中，发明人发现，为了提高柔性电路板的可弯折性，通常会将位于弯折区1’的柔性基底的厚度减薄，使其小于位于非弯折区2’柔性基底的厚度。但是，如此一来，在弯折区1’和非弯折区2’之间的连接位置处就出现了一个台阶3’。由于柔性基底在台阶3’处两侧的厚度差异较大，因此，在弯折过程中该位置处受到的弯折应力的差异也较大，即，台阶3’处受力不均的问题较为严重。因此，在对柔性电路板进行弯折时，在台阶3’处的柔性电路板容易鼓起，出现图1中圆圈虚线框所示的鼓包4’。鼓包4’的出现导致位于柔性基底的相同侧的走线容易断裂。
有鉴于此，本发明实施例提供了一种柔性电路板，如图2所示，图2为本发明实施例提供的一种柔性电路板的示意图，其中，该柔性电路板包括柔性基底1和形状记忆层2。柔性基底1包括第一非弯折区11、过渡区3和弯折区4；过渡区3连接第一非弯折区11和弯折区4。形状记忆层2至少与位于过渡区3和弯折区4的柔性基底1贴合。形状记忆层2选用形状记忆材料形成。
结合图2和图3所示，图3为图2中过渡区的一种放大示意图，其中，过渡区3包括依次连接的第一端31、中间部33和第二端32；第一端31与第一非弯折区11相连，第二端32与弯折区4相连。如图2所示，位于弯折区4的柔性基底1的厚度d1小于位于中间部33的柔性基底1的厚度d2，位于中间部33的柔性基底1的厚度d2小于位于第一非弯折区11的柔性基底1的厚度d3。且，位于过渡区3的柔性基底1的表面为平滑曲面。
在该柔性电路板的制作过程中，可以将形状记忆层的初始形状按照柔性基底1的弯曲形状进行设定。例如，将形状记忆层设定为图2所示的U字形。然后，在将柔性基底1弯曲后，将形状记忆层2套设在柔性基底1上。如果柔性基底1存在产生图1所示的鼓包的倾向，由于形状记忆层2与柔性基底1贴合，因此，形状记忆层2将会在柔性基底1的形变作用下产生形变。本发明实施例利用形状记忆层2的形状记忆功能，在一定的条件下，例如对形状记忆层进行加热，可以使形状记忆层2从形变后的状态恢复至初始形状。在形状记忆层2的形状恢复过程中将产生与变形过程中方向相反的作用力，该作用力施加在柔性基底1可能出现鼓包的位置。在该作用力的作用下，柔性基底1中可能出现的鼓包将被抑制，从而能够避免柔性基底1中鼓包的出现，进而能够避免鼓包对设置于柔性基底1的一侧的金属走线的损坏。
通过上述对柔性电路板的制作过程的描述可知，本发明实施例通过设置形状记忆层，并使形状记忆层与柔性基底的过渡区和弯折区贴合，即，将形状记忆层设置在可能出现鼓包的位置。这样，在对柔性基底进行弯曲时，形状记忆层的设置能够起到保持柔性基底的形貌，限制鼓包的出现的作用，从而能够避免位于柔性基底的表面的金属走线出现断线。
除此之外，本发明实施例通过将位于弯折区的柔性基底的厚度设置的较小，能够提高弯折区的可弯折性。由于在弯折后，柔性基底存在恢复至展平状态的趋势，因此，本发明实施例通过将位于第一非弯折区的柔性基底的厚度设置的较大，这样，弯折区从弯折状态向展平状态回复的趋势可以被厚度较厚的第一非弯折区所抑制。即，本发明实施例将位于第一非弯折区的柔性基底的厚度设置的较大，能够更好的保证柔性基底弯折后处于弯折状态下的形状。
而且，在此基础上，本发明实施例通过将位于过渡区的柔性基底的表面设置为平滑曲面，能够避免柔性基底中出现厚度突变的区域，这样在对柔性基底进行弯曲的过程中，柔性基底各处的弯曲应力能够趋于一致，从而能够进一步降低鼓包出现的可能性，进而降低位于柔性基底表面的金属走线出现断线的可能性。
示例性的，上述平滑曲面指的是柔性基底的表面中不存在尖锐的棱角，例如，如图4所示，图4为本发明实施例提供的柔性电路板中另一种过渡区的放大示意图，本发明实施例还可以将柔性基底1的表面设置为如4所示的波浪状，以使位于过渡区3的柔性基底1在各处的厚度平滑过渡，降低鼓包出现的可能性。
或者，如图3所示，本发明实施例还可以将位于过渡区3的柔性基底1在不同位置处的厚度设置为随着过渡区3与弯折区4之间的距离的减小而减小。也就是说，在从第一非弯折区11到弯折区4的方向上，将过渡区3的厚度设置为逐渐减薄，在使位于过渡区3的柔性基底1在各处的厚度平滑过渡的基础上，通过使过渡区3在靠近弯折区4的位置处的厚度较小，在靠近第一非弯折区11处的厚度较大，还能够使该柔性电路板兼具提高弯折区4的可弯折性，以及利用厚度较厚的第一非弯折区11来抑制弯折区4从弯折状态向展开状态回复的效果。
需要说明的是，图3和图4所示的均为将柔性基底的上表面设置为平面，将柔性基底的下表面设置为平滑曲面的例子，实际上，也可以将柔性基底的下表面设置为平滑曲面，上表面设置为平面，也能够起到均衡过渡区的应力的作用，本发明实施例对此不做限定。
示例性的，如图2所示，其中，柔性基底1包括沿柔性基底1的厚度方向相对设置第一表面51和第二表面52。其中，第二表面52位于第一表面51靠近弯折区4的曲率中心的一侧。上述形状记忆层2与第一表面51贴合。
发明人在研究过程中发现，在柔性基底1的弯折过程中，如图1所示，由于柔性电路板具有从弯折状态向展平状态回复的趋势，在回复力的作用下，鼓包容易出现在柔性基底远离曲率中心的一侧。因此，本发明实施例通过将形状记忆层与柔性基底1的第一表面51设置为贴合，即，将形状记忆层设置在柔性基底1可能出现鼓包的一侧，以抑制柔性基底中鼓包的出现，保持柔性基底在弯曲状态下的形状，进而避免鼓包对金属走线的损坏。
示例性的，如图2所示，在柔性基底1的第一表面51设置上述形状记忆层2时，可以通过胶层6将形状记忆层2与第一表面51粘合，以使形状记忆层2能够更好的与柔性基底1贴合，防止形状记忆层2从柔性基底1脱落。
可选的，上述胶层6包括紫外固化胶，热固胶，双面胶中的任意一种。
示例性的，如图5和图6所示，图5为本发明实施例提供的一种柔性电路板处于展平状态下的俯视示意图，图6为图5沿AA’的一种截面示意图，其中，本发明实施例可以在上述第一表面51设置金属走线7。在该柔性电路板用于显示面板时，金属走线7可以用于连接显示面板的显示区中的各条信号线。在弯折区4处于展平状态时，位于过渡区3、弯折区4和第一非弯折区11的第一表面51处于同一水平面。也就是说，将柔性基底1中设置有金属走线7的一侧设置的尽量平坦，从而降低金属走线7出现起伏或其他形变的可能性，以进一步降低金属走线7出现断线的可能性，提高金属走线7的可靠性。
或者，本发明实施例也可以在第二表面52设置金属走线7；在弯折区4处于展平状态时，将位于过渡区3、弯折区4和第一非弯折区11的第二表面52设置为处于同一水平面，以在第二表面52设置金属走线7时，提高金属走线7的可靠性，避免金属走线7出现断线等不良。此时，可以将柔性基底1的第一表面51设置为平滑曲面。
如图7所示，图7为本发明实施例提供的另一种柔性电路板的截面示意图，其中，柔性电路板还设置有保护膜8，保护膜8位于金属走线7远离柔性基底1的一侧，保护膜8覆盖金属走线7。由于金属走线7通常选用诸如铜箔等导体层形成，铜箔等导体层承受外力的能力较弱，本发明实施例通过在金属走线7远离柔性基底1的一侧设置保护膜8，能够对金属走线7起到保护作用。
如图7所示，在设置保护膜8的基础上，可以将形状记忆层2设置于保护膜8远离柔性基底1的一侧，并将形状记忆层2通过胶层6与保护膜8粘合。
示例性的，如图7所示，柔性基底1还包括第二非弯折区12，第二非弯折区12位于弯折区4远离第一非弯折区11的一侧。第二非弯折区12设有驱动芯片9，驱动芯片9与金属走线7电连接。本发明实施例通过在柔性基底1上设置驱动芯片9，在将柔性电路板用于显示面板时，能够通过驱动芯片9向显示区提供驱动信号。而且，通过将驱动芯片9设置在弯折区4远离第一非弯折区11一侧的第二非弯折区12，在柔性电路板用于显示面板时，可以将驱动芯片9弯折至显示面板的背光侧，提高显示面板的屏占比。
在柔性电路板中设置驱动芯片9时，可以将驱动芯片9与金属走线7设置在柔性基底1的相同侧，如图7所示。或者，也可以将驱动芯片9与金属走线7设置在柔性基底1的不同侧，如图8所示，图8为本发明实施例提供的另一种柔性电路板的截面示意图，此时，在柔性基底上需要设置贯穿柔性基底1的过孔81，以连接位于柔性基底1的不同侧的驱动芯片9和金属走线7。
示例性的，如图9所示，图9为本发明实施例提供的另一种柔性电路板的截面示意图，其中，驱动芯片9与形状记忆层2位于柔性基底1的相同侧，驱动芯片9与形状记忆层2之间设有导热胶10，导热胶10分别与驱动芯片9和形状记忆层2贴合。本发明实施例通过在驱动芯片9和形状记忆层2之间设置导热胶10，能够令导热胶10将驱动芯片9在工作过程中产生的热量传递给形状记忆层，从而能够更好地使驱动芯片9进行散热。
如图10所示，图10为本发明实施例提供的另一种柔性电路板的截面示意图，其中，驱动芯片9也可设置为与形状记忆层2位于柔性基底1的不同侧，当将形状记忆层2和驱动芯片9设置在柔性基底1的不同侧时，可以将形状记忆层2与驱动芯片9交叠。具体的，如图10所示，本发明实施例通过在位于第二非弯折区12的柔性基底1远离驱动芯片9的一侧设置导热胶10，并使导热胶10在驱动芯片9所在平面的正投影覆盖驱动芯片9；使导热胶10位于柔性基底1和形状记忆层2之间，以使驱动芯片9在工作过程中产生的热量通过导热胶10传递至形状记忆层2，通过形状记忆层2的设置加快驱动芯片9的散热。
示例性的，如图10所示，其中，形状记忆层2包括相互连接的第一部分21和第二部分22。形状记忆层2在第一部分21和第二部分22的连接位置处具有拐角20。驱动芯片9包括第一底面91、第二底面92和侧面93，第一底面91和第二底面92相对设置，第一底面91与柔性基底1的第二表面52贴合。侧面93与第一底面91和第二底面92均相交。形状记忆层2的第一部分21与柔性基底1的第一表面51贴合；形状记忆层2的第一部分21与驱动芯片9交叠。本发明实施例通过在位于第二非弯折区12的柔性基底1远离驱动芯片9的一侧设置导热胶10，并使导热胶10在驱动芯片9所在平面的正投影覆盖驱动芯片9，使导热胶10位于柔性基底1和形状记忆层2的第一部分21之间，能够将驱动芯片9在工作过程中产生的热量通过导热胶10传递至形状记忆层的第一部分21，以提高驱动芯片9的散热效果。
可选的，如图10所示，在本发明实施例中，还可以将形状记忆层2的第二部分22设置为至少与驱动芯片9的侧面93贴合，并在形状记忆层2的第二部分22和驱动芯片9的侧面93之间也设置导热胶10，以在将形状记忆层2和驱动芯片9设置于柔性基底1的不同侧时，同样可以利用形状记忆层2提高驱动芯片9的散热速度。
示例性的，如图11所示，图11为本发明实施例提供的另一种柔性电路板的截面示意图，其中，形状记忆层2的第二部分22还与驱动芯片9的第二底面92贴合，此时，形状记忆层2的第二部分22与驱动芯片9的第二底面92之间也设有导热胶10，以进一步增大形状记忆层2与驱动芯片9的交叠面积，并增大导热胶10的面积，进一步提高驱动芯片9的散热速度。
示例性的，如图12所示，图12为本发明实施例提供的另一种柔性电路板的截面示意图，其中，柔性基底1的第二非弯折区12包括第一区域121和第二区域122，第一区域121与弯折区4相连，第二区域122位于第一区域121远离弯折区4的一侧。上述形状记忆层2还包括非弯折部23，非弯折部23与位于第一区域121的柔性基底1贴合。并且，非弯折部23的厚度d23和位于第一区域121的柔性基底1的厚度d121之和与位于第二区域122的柔性基底1的厚度d122相等，非弯折部23远离柔性基底1的表面与位于第二区域122的柔性基底1的表面相抵。也就是说，在柔性基底1的第一区域121形成一凹口，在该凹口处将形状记忆层2和柔性基底1粘结。本发明实施例如此设置，在柔性基底1上形成形状记忆层2后，形状记忆层2不会凸出于柔性基底1的表面，即，不会使柔性基底1的表面出现明显的凸起，便于后续柔性电路板与其他零件的装配。
示例性的，上述形状记忆层2包括记忆性金属片。可选的，可选用包括记忆性铝片作为该记忆性金属片。
示例性的，上述形状记忆层2还可复用为抗电磁干扰层。本发明实施例如此设置，可以使形状记忆层既用于保持柔性电路板的形貌，又用于抗电磁干扰，无需在柔性电路板中设置多个膜层分别用于实现上述功能，有利于减薄柔性电路板的厚度。
本发明实施例还提供了一种显示面板，如图13所示，图13为本发明实施例提供的一种显示面板的部分位置的截面示意图，其中，该显示面板包括：
显示基底100；
驱动电路层200，位于显示基底100的一侧；
显示功能层300，位于驱动电路层200远离显示基底100的一侧；
柔性电路板400，柔性电路板400与驱动电路层200相连，柔性电路板400包括柔性基底1和形状记忆层2；柔性基底1包括第一非弯折区11、过渡区3和弯折区4；过渡区3连接第一非弯折区11和弯折区4；形状记忆层2至少与位于过渡区3和弯折区4的柔性基底1贴合；过渡区3包括依次连接的第一端、中间部和第二端；第一端与第一非弯折区11相连，第二端与弯折区4相连；位于弯折区4的柔性基底1的厚度小于位于中间部的柔性基底1的厚度，位于中间部的柔性基底1的厚度小于位于第一非弯折区11的柔性基底1的厚度；且，位于过渡区3的柔性基底1的表面为平滑曲面。
本发明实施例通过在显示面板中设置上述柔性电路板，在显示面板制作完成之后，可以将柔性电路板进行弯折，以使位于柔性电路板上的诸如驱动芯片等元件弯折至显示面板的背光测，从而提高显示面板的屏占比。
而且，本发明实施例通过在柔性电路板中设置形状记忆层，并使形状记忆层与柔性基底的过渡区和弯折区贴合，即，将形状记忆层设置在柔性基底中可能出现鼓包的位置。这样，在对柔性基底进行弯曲时，形状记忆层的设置能够起到保持柔性基底形貌，限制鼓包的出现的作用，从而能够避免位于柔性基底的表面的金属走线出现断线。
除此之外，本发明实施例通过将位于弯折区的柔性基底的厚度设置的较小，能够提高弯折区的可弯折性。由于在弯折后，柔性基底存在恢复至展平状态的趋势，因此，本发明实施例通过将位于第一非弯折区的柔性基底的厚度设置的较大，这样，弯折区从弯折状态向展平状态回复的趋势可以被厚度较厚的第一非弯折区所抑制。即，本发明实施例通过将位于第一非弯折区的柔性基底的厚度设置的较大，能够更好的保证柔性基底弯折后处于弯折状态下的形状。
示例性的，上述显示基底100可以选用柔性材料形成，以提高该显示面板的可弯折性。在选用柔性材料形成显示基底100时，可以将显示基底100和柔性基底1一体成型，以简化制作工序。
或者，本发明实施例也可以将该显示面板设计为刚性面板，当该显示面板为刚性面板时，如图14所示，图14为本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图，此时可以分别制作显示基底100和柔性电路板的柔性基底1。
本发明实施例还提供了一种显示装置，如图15所示，图15为本发明实施例提供的一种显示装置的示意图，其中，该显示装置包括上述的显示面板1000。显示面板1000的具体结构已经在上述实施例中进行了详细说明，此处不再赘述。当然，图15所示的显示装置仅仅为示意说明，该显示装置可以是例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书或电视机等任何具有显示功能的电子设备。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
Claims (18)
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括柔性基底和形状记忆层；
所述柔性基底包括第一非弯折区、过渡区和弯折区；所述过渡区连接所述第一非弯折区和所述弯折区；
所述形状记忆层至少与位于所述过渡区和所述弯折区的所述柔性基底贴合；
所述过渡区包括依次连接的第一端、中间部和第二端；所述第一端与所述第一非弯折区相连，所述第二端与所述弯折区相连；位于所述弯折区的所述柔性基底的厚度小于位于所述中间部的所述柔性基底的厚度，位于所述中间部的所述柔性基底的厚度小于位于所述第一非弯折区的所述柔性基底的厚度；且，位于所述过渡区的所述柔性基底的表面为平滑曲面；
所述形状记忆层复用为抗电磁干扰层。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，
位于所述过渡区的所述柔性基底在不同位置处的厚度随着所述过渡区与所述弯折区之间的距离的减小而减小。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，
所述柔性基底包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面沿所述柔性基底的厚度方向相对设置；所述第二表面位于所述第一表面靠近所述弯折区的曲率中心的一侧；
所述形状记忆层与所述第一表面贴合。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，
所述形状记忆层通过胶层与所述第一表面粘合。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述胶层包括紫外固化胶，热固胶，双面胶中的任意一种。
6.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，
所述第一表面设置有金属走线；在所述弯折区处于展开状态时，位于所述过渡区、所述弯折区和所述第一非弯折区的所述第一表面处于同一水平面；
或，
所述第二表面设置有金属走线；在所述弯折区处于展开状态时，位于所述过渡区、所述弯折区和所述第一非弯折区的所述第二表面处于同一水平面。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，
所述柔性电路板还设置有保护膜，所述保护膜位于所述金属走线远离所述柔性基底的一侧，所述保护膜覆盖所述金属走线。
8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，
所述形状记忆层位于所述保护膜远离所述柔性基底的一侧，所述形状记忆层与所述保护膜通过胶层粘合。
9.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，
所述柔性基底还包括第二非弯折区，所述第二非弯折区位于所述弯折区远离所述第一非弯折区的一侧；
所述第二非弯折区设有驱动芯片，所述驱动芯片与所述金属走线电连接，所述驱动芯片与所述金属走线位于所述柔性基底的相同侧。
10.根据权利要求9所述的柔性电路板，其特征在于，
所述驱动芯片与所述形状记忆层位于所述柔性基底的相同侧，所述驱动芯片与所述形状记忆层相靠近的端面之间设有导热胶，所述导热胶分别与所述驱动芯片和所述形状记忆层贴合。
11.根据权利要求9所述的柔性电路板，其特征在于，
所述驱动芯片与所述形状记忆层位于所述柔性基底的不同侧，所述形状记忆层与所述驱动芯片交叠；
位于所述第二非弯折区的所述柔性基底远离所述驱动芯片的一侧设有导热胶，所述导热胶在所述驱动芯片所在平面的正投影覆盖所述驱动芯片；所述导热胶位于所述柔性基底和所述形状记忆层之间。
12.根据权利要求9所述的柔性电路板，其特征在于，
所述形状记忆层包括相互连接的第一部分和第二部分；所述形状记忆层在所述第一部分和所述第二部分的连接位置处具有拐角；
所述驱动芯片包括第一底面、第二底面和侧面，所述第一底面和所述第二底面相对设置，所述第一底面与所述柔性基底的第二表面贴合；所述侧面与所述第一底面和所述第二底面均相交；
所述形状记忆层的第一部分与所述柔性基底的第一表面贴合；所述形状记忆层的第一部分与所述驱动芯片交叠；位于所述第二非弯折区的所述柔性基底远离所述驱动芯片的一侧设有导热胶，所述导热胶在所述驱动芯片所在平面的正投影覆盖所述驱动芯片；所述导热胶位于所述柔性基底和所述形状记忆层的第一部分之间；
所述形状记忆层的第二部分至少与所述驱动芯片的侧面贴合，所述形状记忆层的第二部分和所述驱动芯片的侧面之间也设有导热胶。
13.根据权利要求12所述的柔性电路板，其特征在于，
所述形状记忆层的第二部分还与所述驱动芯片的第二底面贴合，所述形状记忆层的第二部分与所述驱动芯片的第二底面之间也设有导热胶。
14.根据权利要求9所述的柔性电路板，其特征在于，
所述柔性基底的所述第二非弯折区包括第一区域和第二区域，所述第一区域与所述弯折区相连，所述第二区域位于所述第一区域远离所述弯折区的一侧；
所述形状记忆层还包括非弯折部，所述非弯折部与位于所述第一区域的所述柔性基底贴合；且，所述非弯折部和位于所述第一区域的所述柔性基底的厚度之和与位于所述第二区域的所述柔性基底的厚度相等，所述非弯折部远离所述柔性基底的表面与位于所述第二区域的所述柔性基底的表面相抵。
15.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，
所述形状记忆层包括记忆性金属片。
16.一种显示面板，其特征在于，包括：
显示基底；
驱动电路层，位于所述显示基底的一侧；
显示功能层，位于所述驱动电路层远离所述显示基底的一侧；
柔性电路板，所述柔性电路板与所述驱动电路层相连，所述柔性电路板包括柔性基底和形状记忆层；所述柔性基底包括第一非弯折区、过渡区和弯折区；所述过渡区连接所述第一非弯折区和所述弯折区；所述形状记忆层至少与位于所述过渡区和所述弯折区的所述柔性基底贴合；所述过渡区包括依次连接的第一端、中间部和第二端；所述第一端与所述第一非弯折区相连，所述第二端与所述弯折区相连；位于所述弯折区的所述柔性基底的厚度小于位于所述中间部的所述柔性基底的厚度，位于所述中间部的所述柔性基底的厚度小于位于所述第一非弯折区的所述柔性基底的厚度；且，位于所述过渡区的所述柔性基底的表面为平滑曲面；
所述形状记忆层复用为抗电磁干扰层。
17.根据权利要求16所述的显示面板，其特征在于，
所述显示基底由柔性材料形成，所述显示基底和所述柔性基底一体成型。
18.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求16-17任一项所述的显示面板。
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