KR101797728B1 - 디스플레이 장치 - Google Patents

디스플레이 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101797728B1
KR101797728B1 KR1020160029691A KR20160029691A KR101797728B1 KR 101797728 B1 KR101797728 B1 KR 101797728B1 KR 1020160029691 A KR1020160029691 A KR 1020160029691A KR 20160029691 A KR20160029691 A KR 20160029691A KR 101797728 B1 KR101797728 B1 KR 101797728B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
opening
protective film
substrate
area
Prior art date
Application number
KR1020160029691A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170106590A (ko
Inventor
한정훈
김관수
김용진
류지석
박진우
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020160029691A priority Critical patent/KR101797728B1/ko
Priority to US15/387,570 priority patent/US10615366B2/en
Priority to CN201710123751.6A priority patent/CN107180595B/zh
Priority to CN202011576051.0A priority patent/CN112735268B/zh
Priority to EP21218491.5A priority patent/EP4009390A1/en
Priority to EP17160194.1A priority patent/EP3217447B1/en
Priority to TW106107868A priority patent/TWI737689B/zh
Priority to TW110127602A priority patent/TWI788925B/zh
Publication of KR20170106590A publication Critical patent/KR20170106590A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101797728B1 publication Critical patent/KR101797728B1/ko
Priority to US16/841,347 priority patent/US11672141B2/en
Priority to US18/329,457 priority patent/US20230320129A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133345—Insulating layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

본 발명은 제조비용을 절감하면서도 제조 과정에서의 불량 발생률을 줄일 수 있는 디스플레이 장치를 위하여, 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 가져 벤딩축을 중심으로 벤딩된 기판과, 상기 제1영역에 위치하도록 상기 기판 상에 배치된 디스플레이부와, 상기 기판의 상기 디스플레이부가 위치한 방향의 반대방향의 면인 하면 상에 위치하며 상기 벤딩영역에 대응하는 개구부를 갖고 상기 개구부의 내측면이 상기 기판의 상기 하면에 대해 기울어진 보호필름을 구비하는, 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

디스플레이 장치{Display apparatus}
본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 제조비용을 절감하면서도 제조 과정에서의 불량 발생률을 줄일 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 장치는 기판 상에 위치한 디스플레이부를 갖는다. 이러한 디스플레이 장치에 있어서 적어도 일부를 벤딩시킴으로써, 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키거나 비디스플레이영역의 면적을 줄일 수 있다.
하지만 종래의 디스플레이 장치의 경우 이와 같이 벤딩된 디스플레이 장치를 제조하는 과정에서 불량이 발생하거나 디스플레이 장치의 수명이 줄어들거나 제조비용이 과다하게 소요된다는 문제점 등이 발생하였다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 제조비용을 절감하면서도 제조 과정에서의 불량 발생률을 줄일 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 가져 벤딩축을 중심으로 벤딩된 기판과, 상기 제1영역에 위치하도록 상기 기판 상에 배치된 디스플레이부와, 상기 기판의 상기 디스플레이부가 위치한 방향의 반대방향의 면인 하면 상에 위치하며 상기 벤딩영역에 대응하는 개구부를 갖고 상기 개구부의 내측면이 상기 기판의 상기 하면에 대해 기울어진 보호필름을 구비하는, 디스플레이 장치가 제공된다.
상기 기판과 상기 보호필름 사이에 개재되며, 상기 제1영역, 상기 벤딩영역 및 상기 제2영역에 걸쳐 일체(一體)로 배치된 점착층을 더 구비할 수 있다. 이때, 상기 개구부에 대응하는 상기 점착층의 부분의 두께는, 상기 기판과 상기 보호필름 사이에 개재된 상기 점착층의 부분의 두께보다 얇을 수 있다.
한편, 상기 보호필름의 상기 개구부에 인접한 부분의 두께는 상기 개구부 방향으로 갈수록 얇아질 수 있다. 이때, 상기 보호필름의 상기 개구부에 인접한 부분 중 일부분에 있어서, 상기 개구부 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 비율이 일정하지 않을 수 있다. 구체적으로, 상기 보호필름의 상기 개구부에 인접한 부분 중 일부분에 있어서, 상기 개구부 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 비율이 증가할 수 있다.
상기 보호필름은 두께가 일정한 제1부분, 상기 개구부에 인접하여 상기 개구부 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 제2부분, 상기 제1부분과 상기 제2부분 사이에 위치하며 상기 제1부분의 두께보다 두꺼운 제3부분을 포함할 수 있다.
상기 벤딩영역은 상기 개구부 내에 위치할 수 있다. 또는, 상기 개구부는 상기 벤딩영역 내에 위치할 수 있다.
본 발명의 다른 일 관점에 따르면, 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 가져 벤딩축을 중심으로 벤딩된 기판과, 상기 제1영역에 위치하도록 상기 기판 상에 배치된 디스플레이부와, 상기 기판의 상기 디스플레이부가 위치한 방향의 반대방향의 면인 하면 상에 위치하며 상기 벤딩영역에 대응하는 오목부를 갖는 보호필름을 구비하는, 디스플레이 장치가 제공된다.
상기 보호필름의 상기 오목부에서의 두께는 상기 오목부의 중심으로 갈수록 얇아질 수 있다. 나아가, 상기 보호필름의 상기 오목부 중 일부분에 있어서, 상기 오목부의 중심으로 갈수록 두께가 얇아지는 비율이 일정하지 않을 수 있다. 구체적으로, 상기 보호필름의 상기 오목부 중 일부분에 있어서, 상기 오목부의 중심으로 갈수록 두께가 얇아지는 비율이 증가할 수 있다.
한편, 상기 보호필름은 두께가 일정한 제1부분, 상기 제1부분과 상기 오목부 사이에 위치하며 상기 제1부분의 두께보다 두꺼운 제3부분을 포함할 수 있다.
상기 벤딩영역은 상기 오목부 내에 위치할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제조비용을 절감하면서도 제조 과정에서의 불량 발생률을 줄일 수 있는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2 내지 도 4는 도 1의 디스플레이 장치를 제조하는 공정들을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 5는 도 1의 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 도 1에 도시된 것과 같이 디스플레이 장치의 일부인 기판(100)의 일부가 벤딩되어, 디스플레이 장치의 일부분이 기판(100)과 마찬가지로 벤딩된 형상을 갖는다.
도 1에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 구비하는 기판(100)은 제1방향(+y 방향)으로 연장된 벤딩영역(BA)을 갖는다. 이 벤딩영역(BA)은 제1방향과 교차하는 제2방향(+x 방향)에 있어서, 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 위치한다. 그리고 기판(100)은 도 1에 도시된 것과 같이 제1방향(+y 방향)으로 연장된 벤딩축(BAX)을 중심으로 벤딩되어 있다. 이러한 기판(100)은 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 다양한 물질을 포함할 수 있는데, 예컨대 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
도 2 내지 도 4는 도 1의 디스플레이 장치를 제조하는 공정들을 개략적으로 도시하는 단면도들이다. 먼저 도 2에 도시된 것과 같은 디스플레이 패널을 준비한다. 도 2에 도시된 것과 같이, 기판(100)의 제1영역(1A)은 디스플레이영역(DA)을 포함한다. 물론 제1영역(1A)은 도 2에 도시된 것과 같이 디스플레이영역(DA) 외에도 디스플레이영역(DA) 외측의 비디스플레이영역의 일부를 포함한다. 제2영역(2A) 역시 비디스플레이영역을 포함한다. 이러한 제1영역(1A)에는 유기발광소자(300)와 같은 디스플레이소자나 박막트랜지스터(210) 등을 포함하는 디스플레이부가 배치될 수 있다. 물론 디스플레이부는 디스플레이영역(DA) 내에 배치되는 구성요소들만을 포함할 수도 있고, 제1영역(1A)에 속하지만 비디스플레이영역 내에 배치되는 구성요소들도 포함할 수도 있다. 기판(100)은 물론 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 벤딩영역(BA)을 갖는데, 기판(100)은 추후 이 벤딩영역(BA)에서 벤딩되어 도 1에 도시된 것과 같은 형상을 갖게 된다.
이러한 디스플레이 패널은 기판(100)의 디스플레이부가 위치한 방향(+z 방향)의 반대방향(-z 방향)의 면인 하면 상에 위치한 보호필름(170)을 포함한다. 보호필름(170)은 점착층(180)에 의해 기판(100)의 하면 상에 부착될 수 있다. 이와 같이 보호필름(170)이 부착된 디스플레이 패널의 세부 구성에 대해 도 2를 참조하여 설명한다.
디스플레이 패널의 디스플레이영역(DA)에는 유기발광소자(300)와 같은 디스플레이 소자 외에도, 전술한 것과 같이 유기발광소자(300)가 전기적으로 연결되는 박막트랜지스터(210)도 위치할 수 있다. 이러한 유기발광소자(300)가 박막트랜지스터(210)에 전기적으로 연결된다는 것은, 화소전극(310)이 박막트랜지스터(210)에 전기적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다. 물론 필요에 따라 기판(100)의 디스플레이영역(DA) 외측의 주변영역에도 박막트랜지스터(미도시)가 배치될 수 있다. 이러한 주변영역에 위치하는 박막트랜지스터는 예컨대 디스플레이영역(DA) 내에 인가되는 전기적 신호를 제어하기 위한 회로부의 일부일 수 있다.
박막트랜지스터(210)는 비정질실리콘, 다결정실리콘 또는 유기반도체물질을 포함하는 반도체층(211), 게이트전극(213), 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)을 포함할 수 있다. 반도체층(211)과 게이트전극(213)과의 절연성을 확보하기 위해, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 게이트절연막(120)이 반도체층(211)과 게이트전극(213) 사이에 개재될 수 있다. 아울러 게이트전극(213)의 상부에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 층간절연막(130)이 배치될 수 있으며, 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)은 그러한 층간절연막(130) 상에 배치될 수 있다. 이와 같이 무기물을 포함하는 절연막은 CVD 또는 ALD(atomic layer deposition)를 통해 형성될 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.
이러한 구조의 박막트랜지스터(210)와 기판(100) 사이에는 전술한 것과 같이 버퍼층(110)이 개재될 수 있다. 버퍼층(110)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등과 같은 무기물을 포함할 수 있다. 이러한 버퍼층(110)은 기판(100)의 상면의 평활성을 높이거나 기판(100) 등으로부터의 불순물이 박막트랜지스터(210)의 반도체층(211)으로 침투하는 것을 방지하거나 최소화하는 역할을 할 수 있다.
그리고 박막트랜지스터(210) 상에는 평탄화층(140)이 배치될 수 있다. 예컨대 도 2에 도시된 것과 같이 박막트랜지스터(210) 상부에 유기발광소자(300)가 배치될 경우, 평탄화층(140)은 박막트랜지스터(210)를 덮는 보호막 상부를 대체로 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 이러한 평탄화층(140)은 예컨대 아크릴, BCB(Benzocyclobutene) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다. 도 2에서는 평탄화층(140)이 단층으로 도시되어 있으나, 다층일 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 그리고 도 2에 도시된 것과 같이 평탄화층(140)이 디스플레이영역(DA) 외측에서 개구를 가져, 디스플레이영역(DA)의 평탄화층(140)의 부분과 제2영역(2A)의 평탄화층(140)의 부분이 물리적으로 분리되도록 할 수도 있다. 이는 외부에서 침투한 불순물 등이 평탄화층(140) 내부를 통해 디스플레이영역(DA) 내부에까지 도달하는 것을 방지하기 위함이다.
디스플레이영역(DA) 내에 있어서, 평탄화층(140) 상에는, 화소전극(310), 대향전극(330) 및 그 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 중간층(320)을 갖는 유기발광소자가 위치할 수 있다. 화소전극(310)은 도 2에 도시된 것과 같이 평탄화층(140) 등에 형성된 개구부를 통해 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b) 중 어느 하나와 컨택하여 박막트랜지스터(210)와 전기적으로 연결된다.
평탄화층(140) 상부에는 화소정의막(150)이 배치될 수 있다. 이 화소정의막(150)은 각 부화소들에 대응하는 개구, 즉 적어도 화소전극(310)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구를 가짐으로써 화소를 정의하는 역할을 한다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같은 경우, 화소정의막(150)은 화소전극(310)의 가장자리와 화소전극(310) 상부의 대향전극(330)과의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(310)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 한다. 이와 같은 화소정의막(150)은 예컨대 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
유기발광소자(300)의 중간층(320)은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 저분자 물질을 포함할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양한 유기물질을 포함할 수 있다. 이러한 층들은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.
중간층(320)이 고분자 물질을 포함할 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 때, 홀 수송층은 PEDOT을 포함하고, 발광층은 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 물질을 포함할 수 있다. 이러한 중간층(320)은 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법, 레이저열전사방법(LITI; Laser induced thermal imaging) 등으로 형성할 수 있다.
물론 중간층(320)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다. 그리고 중간층(320)은 복수개의 화소전극(310)들에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수도 있고, 복수개의 화소전극(310)들 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다.
대향전극(330)은 디스플레이영역(DA) 상부에 배치되는데, 도 2에 도시된 것과 같이 디스플레이영역(DA)을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 대향전극(330)은 복수개의 유기발광소자들에 있어서 일체(一體)로 형성되어 복수개의 화소전극(310)들에 대응할 수 있다.
이러한 유기발광소자는 외부로부터의 수분이나 산소 등에 의해 쉽게 손상될 수 있기에, 봉지층(400)이 이러한 유기발광소자를 덮어 이들을 보호하도록 할 수 있다. 봉지층(400)은 디스플레이영역(DA)을 덮으며 디스플레이영역(DA) 외측까지 연장될 수 있다. 이러한 봉지층(400)은 도 2에 도시된 것과 같이 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함할 수 있다.
제1무기봉지층(410)은 대향전극(330)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 제1무기봉지층(410)과 대향전극(330) 사이에 캐핑층 등의 다른 층들이 개재될 수도 있다. 이러한 제1무기봉지층(410)은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 도 2에 도시된 것과 같이 그 상면이 평탄하지 않게 된다. 유기봉지층(420)은 이러한 제1무기봉지층(410)을 덮는데, 제1무기봉지층(410)과 달리 그 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 구체적으로, 유기봉지층(420)은 디스플레이영역(DA)에 대응하는 부분에서는 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 이러한 유기봉지층(420)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다. 제2무기봉지층(430)은 유기봉지층(420)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 이러한 제2무기봉지층(430)은 디스플레이영역(DA) 외측에 위치한 그 자장자리에서 제1무기봉지층(410)과 컨택함으로써, 유기봉지층(420)이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.
이와 같이 봉지층(400)은 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함하는바, 이와 같은 다층 구조를 통해 봉지층(400) 내에 크랙이 발생한다고 하더라도, 제1무기봉지층(410)과 유기봉지층(420) 사이에서 또는 유기봉지층(420)과 제2무기봉지층(430) 사이에서 그러한 크랙이 연결되지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 외부로부터의 수분이나 산소 등이 디스플레이영역(DA)으로 침투하게 되는 경로가 형성되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
물론 필요에 따라 봉지층(400) 상에 터치스크린 기능을 위한 다양한 패턴의 터치전극이나, 이 터치전극을 보호하기 위한 터치보호층을 형성하는 과정을 더 거칠 수도 있다.
이러한 디스플레이 패널은 기판(100)의 디스플레이부가 위치한 방향(+z 방향)의 반대방향(-z 방향)의 면인 하면 상에 위치한 보호필름(170)을 포함한다. 보호필름(170)은 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET)를 포함할 수 있다. 전술한 것과 같이 보호필름(170)은 점착층(180)에 의해 기판(100)의 하면 상에 부착될 수 있다. 점착층(180)은 예컨대 감압성 접착물질(PSA; pressure sensitive adhesive)을 포함할 수 있다. 이러한 보호필름(170)을 기판(100)의 하면에 부착하는 시점은 상황에 따라 달라질 수 있다.
예컨대 하나의 모기판에 복수개의 디스플레이부들을 형성할 경우, 제조 공정 중 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 모기판의 핸들링을 용이하게 하기 위해 모기판 하부에 단단한 캐리어기판이 위치할 수 있다. 그러한 모기판 상에 복수개의 디스플레이부들 및 이들을 봉지하는 봉지층(400)들을 형성한 후, 모기판으로부터 캐리어기판을 분리할 수 있다. 물론 봉지층(400)들 상에 터치전극 및/또는 이를 보호하기 위한 터치보호층 등도 형성한 후에, 모기판으로부터 캐리어기판을 분리할 수 있다. 어떤 경우이든 모기판으로부터 캐리어기판을 분리한 후, 모기판의 캐리어기판 방향의 면 상에 보호필름(170)을 부착하고, 그 상태에서 모기판과 보호필름(170)을 커팅하여 복수개의 디스플레이 패널들을 획득할 수 있다. 기판(100)은 모기판이 그와 같이 커팅된 상태를 의미하는 것으로 이해될 수 있다.
모기판과 보호필름(170)을 커팅하여 복수개의 디스플레이 패널들을 획득한 후에는 봉지층(400) 상에 투광성 접착제(510, OCA; optically clear adhesive)에 의해 편광판(520)이 부착되도록 하고, 필요에 따라 인쇄회로기판(미도시)이나 전자칩(미도시) 등이 제2영역(2A)에 부착되도록 할 수 있다. 물론 봉지층(400) 상에 터치전극이나 터치보호층이 존재한다면, 이러한 구성요소들 상에 투광성 접착제(510) 및 편광판(520)이 위치하게 된다. 또한 디스플레이영역(DA)의 외측에 스트레스 중성화층(600, SNL; stress neutralization layer)을 형성할 수 있다.
물론 모기판을 이용해 복수개의 디스플레이 패널들을 동시에 획득하지 않고, 하나의 기판(100) 상에 하나의 디스플레이부를 형성할 수도 있다. 이 경우에도 제조 공정 중 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 기판(100)의 핸들링을 용이하게 하기 위해 기판(100) 하부에 단단한 캐리어기판이 위치할 수 있다. 그러한 기판(100) 상에 디스플레이부 및 이들을 봉지하는 봉지층(400)들을 형성한 후, 기판(100)으로부터 캐리어기판을 분리할 수 있다. 물론 봉지층(400)들 상에 터치전극 및/또는 이를 보호하기 위한 터치보호층 등도 형성한 후에, 모기판으로부터 캐리어기판을 분리할 수 있다. 어떤 경우이든 모기판으로부터 캐리어기판을 분리한 후, 기판(100)의 캐리어기판 방향의 면 상에 보호필름(170)을 부착할 수 있다. 물론 그 후 봉지층(400) 또는 터치보호층 상에 투광성 접착제(510)에 의해 편광판(520)이 부착되도록 하고, 필요에 따라 인쇄회로기판(미도시)이나 전자칩(미도시) 등이 제2영역(2A)에 부착되도록 할 수 있다. 또한 디스플레이영역(DA)의 외측에 스트레스 중성화층(600)을 형성할 수 있다.
편광판(520)은 외광 반사를 줄이는 역할을 할 수 있다. 예컨대 외광이 편광판(520)을 통과하여 대향전극(330) 상면에서 반사된 후 다시 편광판(520)을 통과할 경우, 편광판(520)을 2회 통과함에 따라 그 외광의 위상이 바뀌게 할 수 있다. 그 결과 반사광의 위상이 편광판(520)으로 진입하는 외광의 위상과 상이하도록 함으로써 소멸간섭이 발생하도록 하여, 결과적으로 외광 반사를 줄임으로써 시인성을 향상시킬 수 있다. 이러한 투광성 접착제(510)와 편광판(520)은 예컨대 도 2에 도시된 것과 같이 평탄화층(140)의 개구를 덮도록 위치할 수 있다.
물론 본 실시예에 따른 디스플레이 장치를 제조할 시 언제나 편광판(520)을 형성하는 단계를 거쳐야만 하는 것은 아니며, 필요에 따라 편광판(520)이 아닌 다른 구성들로 대체할 수도 있다. 예컨대 편광판(520)을 부착하지 않고 블랙매트릭스와 칼라필터를 형성하는 단계를 거쳐, 추후 완성된 디스플레이 장치에 있어서 외광반사를 줄일 수도 있다.
스트레스 중성화층(600)은 적어도 벤딩영역(BA)에 대응하여 제1도전층(215c) 상에 위치하도록 할 수 있다. 어떤 적층체를 벤딩할 시 그 적층체 내에는 스트레스 중성 평면(stress neutral plane)이 존재하게 된다. 만일 이 스트레스 중성화층(600)이 존재하지 않는다면, 후술한 것과 같이 추후 기판(100) 등의 벤딩에 따라 벤딩영역(BA) 내에서 제1도전층(215c)에 과도한 인장 스트레스 등이 인가될 수 있다. 이는 제1도전층(215c)의 위치가 스트레스 중성 평면에 대응하지 않을 수 있기 때문이다. 하지만 스트레스 중성화층(600)이 존재하도록 하고 그 두께 및 모듈러스 등을 조절함으로써, 기판(100), 제1도전층(215c) 및 스트레스 중성화층(600) 등을 모두 포함하는 적층체에 있어서 스트레스 중성 평면의 위치를 조정할 수 있다. 따라서 스트레스 중성화층(600)을 통해 스트레스 중성 평면이 제1도전층(215c) 근방에 위치하도록 함으로써, 제1도전층(215c)에 인가되는 인장 스트레스를 최소화할 수 있다.
이러한 스트레스 중성화층(600)은 도 2에 도시된 것과 달리 디스플레이 장치의 기판(100) 가장자리 끝까지 연장되도록 형성될 수 있다. 예컨대 제2영역(2A)에 있어서 제1도전층(215c), 제2도전층(213b) 및/또는 이들로부터 전기적으로 연결된 기타도전층 등은 그 적어도 일부가 층간절연막(130)이나 평탄화층(140) 등에 의해 덮이지 않고, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 제1도전층(215c), 제2도전층(213b) 및/또는 이들로부터 전기적으로 연결된 기타도전층이, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등과 서로 전기적으로 연결되는 부분이 존재하게 된다. 이때 그 전기적으로 연결되는 부분을 외부의 수분 등의 불순물로부터 보호할 필요가 있는바, 스트레스 중성화층(600)이 그러한 전기적으로 연결되는 부분까지 덮도록 함으로써, 스트레스 중성화층(600)이 보호층의 역할까지 하도록 할 수 있다. 이를 위해 스트레스 중성화층(600)이 예컨대 디스플레이 장치의 기판(100) 가장자리 끝까지 연장되도록 할 수 있다.
한편, 도 2에서는 스트레스 중성화층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 상면이 편광판(520)의 (+z 방향) 상면과 일치하는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 스트레스 중성화층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 편광판(520)의 가장자리 상면의 일부를 덮을 수도 있다. 또는 스트레스 중성화층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 편광판(520) 및/또는 투광성 접착제(510)와 컨택하지 않을 수도 있다.
보호필름(170)이 기판(100)의 하면에 부착되도록 한 후, 도 3에 도시된 것과 같이 적어도 보호필름(170)의 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분에 레이저빔을 조사하여, 도 4에 도시된 것과 같이 보호필름(170)이 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구부(170OP)를 갖도록 한다. 도 4에서는 후술하는 것과 같은 유기물층(160)의 요철면(160a)이 형성된 부분에 대응하는 보호필름(170)의 부분에 레이저빔을 조사하는 것으로 도시하고 있다. 이때, 개구부(170OP)의 내측면(170a, 170b)이 기판(100)의 하면에 대해 기울어진 형상을 갖도록 한다. 이러한 개구부(170OP)는 제1방향(+y 방향)으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 도 4에 도시된 것과 같이 보호필름(170)에 개구부(170OP)를 형성한 후, 벤딩영역(BA)에서 기판(100) 등을 벤딩함으로써 디스플레이 패널이 전체적으로 도 1에 도시된 것과 같은 형상을 갖도록 할 수 있다.
도 5는 도 1의 디스플레이 장치의 일부분을, 구체적으로 기판(100), 보호필름(170) 및 점착층(180)을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 5에 도시된 것과 같이 기판(100)은 벤딩영역(BA)에서 벤딩될 수 있다. 보호필름(170)은 기판(100)의 하면을 보호하는 역할을 하기에, 자체적인 강성을 가질 수 있다. 이에 따라 보호필름(170)의 가요성이 낮을 경우, 기판(100)이 벤딩됨에 따라 보호필름(170)과 기판(100) 사이에서 박리가 발생할 수도 있다. 하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 보호필름(170)이 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구부(170OP)를 갖기에, 그러한 박리가 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
특히 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 보호필름(170)의 개구부(170OP)의 내측면(170a, 170b)이 기판(100)의 하면에 대해 기울어진 형상을 갖는다. 이에 따라 보호필름(170)의 개구부(170OP)에 인접한 부분의 두께는 개구부(170OP) 방향으로 갈수록 얇아진다. 이에 따라 기판(100)이 벤딩영역(BA)에서 벤딩됨에 따라 보호필름(170)의 개구부(170OP)에 인접한 부분에 스트레스가 발생된다 하더라도, 보호필름(170)의 개구부(170OP)에 인접한 부분의 두께가 개구부(170OP) 방향으로 갈수록 얇아지기에 해당 부분에서 발생되는 스트레스의 크기를 획기적으로 줄일 수 있다. 이에 따라 보호필름(170)이 기판(100)으로부터 박리되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
물론 보호필름(170)에 인가되는 스트레스를 최소화하기 위해 도 5에 도시된 것과 같이 벤딩영역(BA)이 보호필름(170)의 개구부(170OP) 내에 위치하도록 할 수 있다. 이는 보호필름(170)의 개구부(170OP)의 면적이 벤딩영역(BA)의 면적보다 더 넓은 것으로 이해될 수 있다. 하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 6에 도시된 것과 같이, 보호필름(170)의 개구부(170OP)가 벤딩영역(BA) 내에 위치할 수도 있다. 이는 벤딩영역(BA)의 면적이 보호필름(170)의 개구부(170OP)의 면적보다 더 넓은 것으로 이해될 수 있다. 도 6에 도시된 것과 같은 경우라 하더라도, 전술한 것과 같이 보호필름(170)의 개구부(170OP)에 인접한 부분의 두께가 개구부(170OP) 방향으로 갈수록 얇아지기에 해당 부분에서 발생되는 스트레스의 크기를 획기적으로 줄일 수 있다. 이에 따라 보호필름(170)이 기판(100)으로부터 박리되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
한편, 도 2 내지 도 4에 도시된, 무기물을 포함하는 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)을 통칭하여 제1무기절연층이라 할 수 있다. 이러한 제1무기절연층은 도 2 내지 도 4에 도시된 것과 같이, 벤딩영역(BA)에 대응하는 제1개구를 갖는다. 즉, 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130) 각각이 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구들(110a, 120a, 130a)을 가질 수 있다. 이러한 제1개구가 벤딩영역(BA)에 대응한다는 것은, 제1개구가 벤딩영역(BA)과 중첩하는 것으로 이해될 수 있다. 이때 제1개구의 면적은 벤딩영역(BA)의 면적보다 넓을 수 있다. 이를 위해 도 2 내지 도 4에서는 제1개구의 폭(OW)이 벤딩영역(BA)의 폭보다 넓은 것으로 도시하고 있다. 여기서 제1개구의 면적은 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)의 개구들(110a, 120a, 130a) 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있으며, 도 2 내지 도 4에서는 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적에 의해 제1개구의 면적이 정의되는 것으로 도시하고 있다.
참고로 도 2 내지 도 4에서는 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면과 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이 일치하는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적보다 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 면적이 더 넓을 수도 있다. 이 경우에도 제1개구의 면적은 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)의 개구들(110a, 120a, 130a) 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있다.
전술한 것과 같이 디스플레이부를 형성할 시, 이러한 제1무기절연층의 제1개구의 적어도 일부를 채우는 유기물층(160)을 형성한다. 도 2 내지 도 4에서는 유기물층(160)이 제1개구를 모두 채우는 것으로 도시하고 있다. 그리고 디스플레이부는 제1도전층(215c)을 구비하는데, 이 제1도전층(215c)은 제1영역(1A)에서 벤딩영역(BA)을 거쳐 제2영역(2A)으로 연장되며, 유기물층(160) 상에 위치하도록 형성될 수 있다. 물론 유기물층(160)이 존재하지 않는 곳에서는 제1도전층(215c)은 층간절연막(130) 등의 무기절연층 상에 위치할 수 있다. 이러한 제1도전층(215c)은 소스전극(215a)이나 드레인전극(215b)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다.
전술한 대로, 도 4에 도시된 것과 같이 보호필름(170)에 개구부(170OP)를 형성한 후 도 5에 도시된 것과 같이 벤딩영역(BA)에서 디스플레이 패널을 벤딩시키게 된다. 이때 기판(100) 등이 벤딩영역(BA)에서 벤딩되는 과정에서 제1도전층(215c)에는 인장 스트레스가 인가될 수 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 그러한 벤딩 과정 중 제1도전층(215c)에서 불량이 발생하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
만일 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및/또는 층간절연막(130)과 같은 제1무기절연층이 벤딩영역(BA)에서 개구를 갖지 않아 제1영역(1A)에서 제2영역(2A)에 이르기까지 연속적인 형상을 갖고, 제1도전층(215c)이 그러한 제1무기절연층 상에 위치한다면, 기판(100) 등이 벤딩되는 과정에서 제1도전층(215c)에 큰 인장 스트레스가 인가된다. 특히 제1무기절연층은 그 경도가 유기물층보다 높기에 벤딩영역(BA)에서 제1무기절연층에 크랙 등이 발생할 확률이 매우 높으며, 제1무기절연층에 크랙이 발생할 경우 제1무기절연층 상의 제1도전층(215c)에도 크랙 등이 발생하여 제1도전층(215c)의 단선 등의 불량이 발생할 확률이 매우 높게 된다.
하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 전술한 것과 같이 제1무기절연층이 벤딩영역(BA)에서 제1개구를 가지며, 제1도전층(215c)의 벤딩영역(BA)의 부분은 제1무기절연층의 제1개구의 적어도 일부를 채우는 유기물층(160) 상에 위치한다. 제1무기절연층은 벤딩영역(BA)에서 제1개구를 갖기에 제1무기절연층에 크랙 등이 발생할 확률이 극히 낮게 되며, 유기물층(160)의 경우 유기물을 포함하는 특성 상 크랙이 발생할 확률이 낮다. 따라서 유기물층(160) 상에 위치하는 제1도전층(215c)의 벤딩영역(BA)의 부분에 크랙 등이 발생하는 것을 방지하거나 발생확률을 최소화할 수 있다. 물론 유기물층(160)은 그 경도가 무기물층보다 낮기에, 기판(100) 등의 벤딩에 의해 발생하는 인장 스트레스를 유기물층(160)이 흡수하여 제1도전층(215c)에 인장 스트레스가 집중되는 것을 효과적으로 최소화할 수 있다.
한편, 디스플레이부를 형성할 시 제1도전층(215c) 외에 제2도전층(213a, 213b)도 형성할 수 있다. 이러한 제2도전층(213a, 213b)은 제1도전층(215c)이 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 제1영역(1A) 또는 제2영역(2A)에 형성되며, 제1도전층(215c)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 내지 도 4에서는 제2도전층(213a, 213b)이 박막트랜지스터(210)의 게이트전극(213)과 동일한 물질로 동일층에, 즉 게이트절연막(120) 상에 형성되는 것으로 도시하고 있다. 그리고 제1도전층(215c)이 층간절연막(130)에 형성된 컨택홀을 통해 제2도전층(213a, 213b)에 컨택하는 것으로 도시하고 있다. 아울러 제2도전층(213a)이 제1영역(1A)에 위치하고 제2도전층(213b)이 제2영역(2A)에 위치하는 것으로 도시하고 있다.
제1영역(1A)에 위치하는 제2도전층(213a)은 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결된 것일 수 있으며, 이에 따라 제1도전층(215c)이 제2도전층(213a)을 통해 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 물론 제1도전층(215c)에 의해 제2영역(2A)에 위치하는 제2도전층(213b) 역시 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 이처럼 제2도전층(213a, 213b)은 디스플레이영역(DA) 외측에 위치하면서 디스플레이영역(DA) 내에 위치하는 구성요소들에 전기적으로 연결될 수도 있고, 디스플레이영역(DA) 외측에 위치하면서 디스플레이영역(DA) 방향으로 연장되어 적어도 일부가 디스플레이영역(DA) 내에 위치할 수도 있다.
전술한 대로 도 4에 도시된 것과 같이 보호필름(170)에 개구부(170OP)를 형성한 후 도 5에 도시된 것과 같이 벤딩영역(BA)에서 디스플레이 패널을 벤딩시키게 된다. 이때 기판(100) 등이 벤딩영역(BA)에서 벤딩되는 과정에서 벤딩영역(BA) 내에 위치하는 구성요소들에는 인장 스트레스가 인가될 수 있다.
따라서 벤딩영역(BA)을 가로지르는 제1도전층(215c)의 경우 연신율이 높은 물질을 포함하도록 형성함으로써, 제1도전층(215c)에 크랙이 발생하거나 제1도전층(215c)이 단선되는 등의 불량이 발생하지 않도록 할 수 있다. 아울러 제1영역(1A)이나 제2영역(2A) 등에서는 제1도전층(215c)보다는 연신율이 낮지만 제1도전층(215c)과 상이한 전기적/물리적 특성을 갖는 물질로 제2도전층(213a, 213b)을 형성함으로써, 디스플레이 장치에 있어서 전기적 신호 전달의 효율성이 높아지거나 제조 과정에서의 불량 발생률이 낮아지도록 할 수 있다. 예컨대 제2도전층(213a, 213b)은 몰리브덴을 포함할 수 있고, 제1도전층(215c)은 알루미늄을 포함할 수 있다. 물론 제1도전층(215c)이나 제2도전층(213a, 213b)은 필요에 따라 다층구조를 가질 수 있다.
물론 제2영역(2A)에 위치하는 제2도전층(213b)의 경우 도 2 내지 도 4에 도시된 것과 달리 그 상부의 적어도 일부가 평탄화층(140) 등에 의해 덮이지 않고 외부로 노출되도록 하여, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
한편, 도 2 내지 도 4에 도시된 것과 같이 유기물층(160)은 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부에 요철면(160a)을 가질 수 있다. 이러한 유기물층(160)이 요철면(160a)을 가짐에 따라, 유기물층(160) 상에 위치하는 제1도전층(215c)은 그 상면 및/또는 하면이 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
전술한 것과 같이 제조 과정에서 기판(100) 등을 벤딩영역(BA)에서 벤딩함에 따라 제1도전층(215c)에 인장 스트레스가 인가될 수 있는바, 제1도전층(215c)의 상면 및/또는 하면이 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 갖도록 함으로써, 제1도전층(215c)에 인가되는 인장 스트레스의 양을 최소화할 수 있다. 즉, 벤딩과정에서 발생할 수 있는 인장 스트레스를 강도가 낮은 유기물층(160)의 형상의 변형을 통해 줄일 수 있으며, 이때 적어도 벤딩 전에 요철 형상을 갖는 제1도전층(215c)의 형상이 벤딩에 의해 변형된 유기물층(160)의 형상에 대응하도록 변형되도록 함으로써, 제1도전층(215c)에서 단선 등의 불량이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
또한 유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부에 요철면(160a)이 형성되도록 함으로써, 유기물층(160)의 상면의 표면적과 제1개구 내에서의 제1도전층(215c)의 상하면의 표면적이 넓어지도록 할 수 있다. 유기물층(160)의 상면에 있어서 그리고 제1도전층(215c)의 상하면에 있어서 표면적이 넓다는 것은, 기판(100) 등의 벤딩에 의한 인장 스트레스를 줄이기 위해 그 형상이 변형될 수 있는 여유가 많아진다는 것을 의미한다.
참고로 제1도전층(215c)이 유기물층(160) 상에 위치하기에, 제1도전층(215c)의 하면은 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 갖게 된다. 하지만 제1도전층(215c)의 상면은 요철면을 갖되, 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하지 않는 독자적인 형상의 요철면을 가질 수도 있다.
유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 요철면(160a)은 다양한 방법을 통해 형성할 수 있다. 예컨대 유기물층(160)을 형성할 시 포토리지스트 물질을 이용하고, 제조 과정에서 아직 상면이 대략 평탄한 상태의 유기물층(160)의 여러 부분들에 있어서 슬릿마스크나 하프톤마스크 등을 이용해 노광량을 달리함으로써, 특정 부분이 다른 부분보다 상대적으로 더 많이 식각되도록(제거되도록) 할 수 있다. 여기서 더 많이 식각되는 부분이 유기물층(160)의 상면에 있어서 오목하게 들어간 부분으로 이해될 수 있다. 물론 본 실시예에 따른 디스플레이 장치를 제조할 시 사용되는 방법이 이와 같은 방법에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상면이 대략 평탄한 상태의 유기물층(160)을 형성한 후 특정 부분만 건식식각 등의 방법으로 제거할 수도 있는 등, 다양한 방법을 이용할 수 있다.
유기물층(160)이 (+z 방향) 상면에 요철면(160a)을 갖도록 하기 위해, 유기물층(160)은 (+z 방향) 상면에 제1방향(+y 방향)으로 연장된 복수개의 그루브들을 가질 수 있다. 이때 제1도전층(215c)의 유기물층(160) 상의 상면의 형상은 유기물층(160)의 상면의 형상에 대응하게 된다.
이러한 유기물층(160)은 제1무기절연층의 제1개구 내에서만 요철면(160a)을 가질 수 있다. 도 2 내지 도 4에서는 유기물층(160)의 요철면(160a)이 형성된 부분의 폭(UEW)이 제1무기절연층의 제1개구의 폭(OW)보다 좁은 것으로 도시하고 있다. 만일 유기물층(160)이 제1무기절연층의 제1개구 내외에 걸쳐 요철면(160a)을 갖는다면, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에서도 유기물층(160)이 요철면(160a)을 갖게 된다. 요철면(160a)의 오목한 부분에서의 유기물층(160)은 돌출된 부분에서의 유기물층(160)보다 그 두께가 상대적으로 얇기에, 오목한 부분이 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에 위치하게 되면, 유기물층(160)이 연속적으로 이어지지 않고 끊어질 수 있다. 따라서 유기물층(160)이 제1무기절연층의 제1개구 내에서만 요철면(160a)을 갖도록 함으로써, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에서 유기물층(160)이 끊어지는 것을 방지할 수 있다.
물론 전술한 것과 같이 벤딩영역(BA)에서 제1도전층(215c)의 단선 등이 발생하지 않도록 하기 위해, 유기물층(160)은 벤딩영역(BA)에서는 요철면(160a)을 갖도록 하는 것이 바람직하다. 따라서 결과적으로 유기물층(160)의 요철면(160a)을 갖는 부분의 면적은 벤딩영역(BA)의 면적보다 넓지만 제1개구의 면적보다는 좁도록 할 수 있다. 이는 도 2 내지 도 4에서 유기물층(160)의 요철면(160a)을 갖는 부분의 폭(UEW)이 벤딩영역(BA)의 폭보다 크고 제1개구의 폭(OW)보다는 좁은 것으로 나타나 있다.
한편, 만일 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130) 중 적어도 어느 하나가 유기 절연물을 포함한다면, 그러한 유기 절연물을 포함하는 층을 형성할 시 유기물층(160)을 동시에 형성할 수 있으며, 나아가 그러한 유기 절연물을 포함하는 층과 유기물층(160)이 서로 일체(一體)로 형성되도록 할 수도 있다. 그러한 유기 절연물로는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트 또는 헥사메틸디실록산을 들 수 있다.
이와 같이 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한 구성들 대부분은 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에도 적용될 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도시의 편의상 도 7에서는 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있다. 참고로 후술하는 실시예들에 관한 단면도들이나 평면도들 등에서도 도시의 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시한다. 도 4를 참조하여 전술한 디스플레이 장치의 경우, 보호필름(170)의 개구부(170OP)의 폭이 유기물층(160)의 요철면(160a)이 형성된 부분의 폭(UEW)과 동일한 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 도 7에 도시된 것과 같이, 보호필름(170)의 개구부(170OP)의 폭은 유기물층(160)의 요철면(160a)이 형성된 부분의 폭(UEW)보다 좁을 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
한편, 도 3에 도시된 것과 같이 보호필름(170)의 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분에 레이저빔을 조사하여 보호필름(170)에 개구부(170OP)를 형성할 시, 도 4 내지 도 7에 도시된 것과 같이 점착층(180)은 제거되지 않도록 할 수 있다. 이에 따라 디스플레이 장치는 기판(100)과 보호필름(170) 사이에 개재되는 점착층(180)을 가지며, 이 점착층(180)이 제1영역(1A), 벤딩영역(BA) 및 제2영역(2A)에 걸쳐 일체(一體)로 배치되도록 할 수 있다.
레이저빔을 보호필름(170)에 조사하여 개구부(170OP)를 형성하는 과정에서 기판(100)이 손상되지 않도록 하는 것이 바람직하다. 따라서 보호필름(170)과 기판(100) 사이에 개재되는 점착층(180)을 제거하기보다는 보호필름(170)에 개구부(170OP)만 형성되고 개구부(170OP) 내에는 점착층(180)이 잔존하도록 함으로써, 기판(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 점착층(180)은 이후의 제조 과정 등에서 기판(100)의 개구부(170OP)에 대응하는 부분을 보호하는 역할을 할 수도 있다. 또한 점착층(180)이 감압성 접착물질(PSA)을 포함할 경우 감압성 접착물질의 특성에 의해, 기판(100)이 벤딩되더라도 벤딩영역(BA) 내의 점착층(180)에서 발생되는 스트레스의 크기를 최소화할 수 있다.
이때, 점착층(180)의 두께가 제1영역(1A), 벤딩영역(BA) 및 제2영역(2A)에 있어서 일정하도록 할 수 있다. 물론 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 8에 도시된 것과 같이, 보호필름(170)에 개구부(170OP)를 형성하는 과정에서 개구부(170OP)에 대응하는 점착층(180)의 일부도 제거될 수 있다. 이에 따라 개구부(170OP)에 대응하는 점착층(180)의 부분의 두께(t1)가, 기판(100)과 보호필름(170) 사이에 개재된 점착층(180)의 부분의 두께(t2)보다 얇도록 할 수 있다. 그러나 이 경우에도 보호필름(170)의 개구부(170OP) 내에 점착층(180)이 잔존하도록 함으로써, 개구부(170OP) 형성 과정에서 기판(100)이 손상되는 것을 방지하고 또한 점착층(180)이 제조 과정 등에서 기판(100)의 개구부(170OP)에 대응하는 부분을 보호하는 역할을 하도록 할 수 있다.
또한 나아가, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 9에 도시된 것과 같이, 개구부(170OP)에 대응하는 점착층(180)의 부분의 표면이 평탄하지 않고 요철이 형성된 면(180EP)을 갖도록 할 수 있다. 이때 해당 요철은 폭, 높이, 간격이 일정하지 않고 불균일하도록 할 수 있다. 이와 같이 개구부(170OP)에 대응하는 점착층(180)의 부분의 표면이 불균일한 요철이 형성된 면(180EP)을 갖도록 함으로써, 기판(100)의 벤딩 시 점착층(180) 내에 발생할 수 있는 스트레스가 한 곳에 집중되지 않고 퍼지도록 할 수 있다.
도 7 내지 도 9에서는 보호필름(170)의 개구부(170OP)에 인접한 부분에 있어서, 개구부(170OP) 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 비율이 일정한 것으로 도시하고 있다. 하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 10에 도시된 것과 같이, 보호필름(170)의 개구부(170OP)에 인접한 부분 중 일부분(170d)에 있어서, 개구부(170OP) 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 비율이 일정하지 않도록 할 수 있다. 구체적으로, 상기 일부분(170d)에 있어서 개구부(170OP) 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 비율이 증가하도록 할 수 있다. 이 경우 도 10에 도시된 것과 같이 보호필름(170)의 개구부(170OP) 내측면(170a, 170b)과 점착층(180)의 개구부(170OP) 내의 부분의 표면은, 전체적으로 오목한 형상을 이룰 수 있다. 물론 도 10에 도시된 구조에서도, 도 9에 도시된 것과 같이 개구부(170OP)에 대응하는 점착층(180)의 부분의 표면이 평탄하지 않고 요철이 형성된 면을 갖도록 할 수 있다. 또는, 도 10에 도시된 구조에서도, 점착층(180)의 두께가 제1영역(1A), 벤딩영역(BA) 및 제2영역(2A)에 있어서 일정하도록 할 수 있다.
한편, 도 3에 도시된 것과 같이 보호필름(170)에 레이저빔을 조사하여 개구부(170OP)를 형성할 시, 보호필름(170)의 제거되는 부분에서 파티클들이 발생하도록 할 수 있으며, 이 파티클들이 개구부(170OP) 근방에서 보호필름(170) 상에 부착될 수 있다. 이 경우 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 11에 도시된 것과 같이, 보호필름(170)은 두께가 일정한 제1부분(171)과, 개구부(170OP)에 인접하여 개구부(170OP) 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 제2부분(172)과, 제1부분(171)과 제2부분(172) 사이에 위치하며 제1부분(171)의 두께보다 두꺼운 제3부분(173)을 포함하게 된다. 이와 같이 보호필름(170)의 개구부(170OP) 근방에 두께가 두꺼운 제3부분(173)이 존재하도록 함으로써, 개구부(170OP)가 형성됨으로 인해 그 근방에서의 보호필름(170)의 보호층으로서의 기능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 이 경우에도 개구부(170OP)에 대응하는 점착층(180)의 부분의 표면이 평탄하지 않고 도 9에 도시된 것과 같이 요철이 형성된 면을 갖도록 할 수도 있다.
물론 필요하다면 제3부분(173)에 추가적으로 레이저빔을 조사하여 부착된 파티클들을 제거함으로써, 제1부분(171)과 제2부분(172) 사이에 제3부분(173)이 존재하지 않도록 할 수도 있다. 즉, 제2부분(172)이외의 부분에서 보호필름(170)이 일정한 두께를 갖도록 할 수도 있다. 이 경우 부착된 파티클들 상호간의 접합 강도 및 부착된 파티클과 보호필름(170)의 표면 사이의 접합 강도가 보호필름(170) 내의 구성요소들 사이의 결합 강도보다 낮기에, 보호필름(170)의 표면에 손상이 발생하지 않도록 하면서 부착된 파티클들만 제거할 수 있다.
지금까지는 보호필름(170)이 벤딩영역(BA)에 대응하는 하나의 개구부(170OP)를 갖는 경우에 대해서만 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 12에 도시된 것과 같이, 보호필름(170)은 벤딩영역(BA)에 대응하는 복수개의 개구부들(171OP, 172OP, 173OP)을 가질 수 있다. 복수개의 개구부들(171OP, 172OP, 173OP) 각각은 제1방향(+y 방향)으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 이는 해당 영역에만 레이저빔을 조사함으로써 구현될 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 보호필름(170)이 벤딩영역(BA)에 대응하는 복수개의 개구부들(171OP, 172OP, 173OP)을 갖기에, 기판(100)이 벤딩됨에 따라 보호필름(170)과 기판(100) 사이에서 박리가 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 물론 이 경우에도 제2방향(+x 방향)의 마지막 개구부(173OP)의 제2방향(+x 방향)의 내측면(170b)과, 제2방향(+x 방향)의 반대방향인 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)의 마지막 개구부(171OP)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)의 내측면(170a)이 기판(100)의 하면에 대해 기울어진 형상을 갖도록 할 수 있다.
도 12에서는 복수개의 개구부들(171OP, 172OP, 173OP)에 대응하는 점착층(180)의 부분의 두께(t1)가, 기판(100)과 보호필름(170) 사이에 개재된 점착층(180)의 부분의 두께(t2)보다 얇은 것으로 도시하고 있다. 하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 점착층(180)의 두께가 제1영역(1A), 벤딩영역(BA) 및 제2영역(2A)에 있어서 일정하도록 할 수도 있다.
지금까지는 보호필름(170)이 개구부(170OP)를 갖는 경우에 대해 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 13에 도시된 것과 같이, 보호필름(170)이 벤딩영역(BA)에 대응하는 오목부(170CC)를 갖도록 할 수도 있다. 이는 보호필름(170)의 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분을 완전히 제거하지 않음으로써 구현될 수 있다. 오목부(170CC)에서의 보호필름(170)의 두께는 오목부(170CC)의 중심으로 갈수록 얇아지도록 할 수 있다. 물론 오목부(170CC)의 중심 근방에서는 보호필름(170)의 두께가 일정하도록 할 수 있다.
보호필름(170)은 기판(100)의 하면을 보호하는 역할을 하기에, 자체적인 강성을 가질 수 있다. 이에 따라 보호필름(170)의 가요성이 낮을 경우, 기판(100)이 벤딩됨에 따라 보호필름(170)과 기판(100) 사이에서 박리가 발생할 수도 있다. 하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 보호필름(170)이 벤딩영역(BA)에 대응하는 오목부(170CC)를 갖기에, 그러한 박리가 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
이때, 벤딩영역(BA)은 도 13에 도시된 것과 같이 오목부(170CC) 내에 위치할 수도 있다. 특히 보호필름(170)이 오목부(170CC)의 중심 근방에서 보호필름(170)의 두께가 일정한 부분(170c)을 가질 시, 벤딩영역(BA)이 상기 부분(170c) 내에 위치하도록 할 수 있다. 물론 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 14에 도시된 것과 같이, 필요에 따라 상기 부분(170c)이 벤딩영역(BA) 내에 위치하도록 할 수도 있다.
이러한 보호필름(170)의 오목부(170CC)에 인접한 부분 중 일부분(170d)에 있어서, 오목부(170CC) 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 비율이 일정하지 않도록 할 수 있다. 구체적으로, 상기 일부분(170d)에 있어서 오목부(170CC) 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 비율이 증가하도록 할 수 있다.
한편, 오목부(170CC)를 형성하기 위해 보호필름(170)에 레이저빔을 조사할 시, 보호필름(170)의 제거되는 부분에서 파티클들이 발생하도록 할 수 있으며, 이 파티클들이 오목부(170CC) 근방에서 보호필름(170) 상에 부착될 수 있다. 이 경우 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 15에 도시된 것과 같이, 보호필름(170)은 두께가 일정한 제1부분(171)과, 제1부분(171)과 오목부(170CC) 사이에 위치하며 제1부분(171)의 두께보다 두꺼운 제3부분(173)을 포함하게 된다. 이와 같이 보호필름(170)의 오목부(170CC) 근방에 두께가 두꺼운 제3부분(173)이 존재하도록 함으로써, 오목부(170CC)가 형성됨으로 인해 그 근방에서의 보호필름(170)의 보호층으로서의 기능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
물론 필요하다면 제3부분(173)에 추가적으로 레이저빔을 조사하여 부착된 파티클들을 제거함으로써, 제1부분(171)과 오목부(170CC) 사이에 제3부분(173)이 존재하지 않도록 할 수도 있다. 즉, 오목부(170CC)이외의 부분에서 보호필름(170)이 일정한 두께를 갖도록 할 수도 있다. 이 경우 부착된 파티클들 상호간의 접합 강도 및 부착된 파티클과 보호필름(170)의 표면 사이의 접합 강도가 보호필름(170) 내의 구성요소들 사이의 결합 강도보다 낮기에, 보호필름(170)의 표면에 손상이 발생하지 않도록 하면서 부착된 파티클들만 제거할 수 있다.
지금까지는 디스플레이 장치에 대해서만 설명하였으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 이와 같은 디스플레이 장치 제조방법 역시 본 발명의 범위에 속한다고 할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1A: 제1영역 2A: 제2영역
BA: 벤딩영역 100: 기판
110: 버퍼층 120: 게이트절연막
130: 층간절연막 140: 평탄화층
150: 화소정의막 160: 유기물층
160a: 요철면 170: 보호필름
170OP: 개구부 170CC: 오목부
180: 점착층 210: 박막트랜지스터
211: 반도체층 213: 게이트전극
213a, 213b: 제2도전층 215a: 소스전극
215b: 드레인전극 215c: 제1도전층
300: 유기발광소자 310: 화소전극
320: 중간층 330: 대향전극
400: 봉지층 410: 제1무기봉지층
420: 유기봉지층 430: 제2무기봉지층
510: 투광성 접착제 520: 편광판
600: 스트레스 중성화층

Claims (15)

  1. 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 가져, 벤딩축을 중심으로 벤딩된, 기판;
    상기 제1영역에 위치하도록 상기 기판 상에 배치된 디스플레이부;
    상기 기판의 상기 디스플레이부가 위치한 방향의 반대방향의 면인 하면 상에 위치하며 상기 벤딩영역에 대응하는 개구부를 갖고, 상기 개구부의 내측면이 상기 기판의 상기 하면에 대해 기울어진, 보호필름; 및
    상기 기판과 상기 보호필름 사이에 개재되며, 상기 제1영역, 상기 벤딩영역 및 상기 제2영역에 걸쳐 일체(一體)로 배치된 점착층;
    을 구비하는, 디스플레이 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 개구부에 대응하는 상기 점착층의 부분의 두께는, 상기 기판과 상기 보호필름 사이에 개재된 상기 점착층의 부분의 두께보다 얇은, 디스플레이 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 보호필름의 상기 개구부에 인접한 부분의 두께는 상기 개구부 방향으로 갈수록 얇아지는, 디스플레이 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 보호필름의 상기 개구부에 인접한 부분 중 일부분에 있어서, 상기 개구부 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 비율이 일정하지 않은, 디스플레이 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 보호필름의 상기 개구부에 인접한 부분 중 일부분에 있어서, 상기 개구부 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 비율이 증가하는, 디스플레이 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 보호필름은 두께가 일정한 제1부분, 상기 개구부에 인접하여 상기 개구부 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 제2부분, 상기 제1부분과 상기 제2부분 사이에 위치하며 상기 제1부분의 두께보다 두꺼운 제3부분을 포함하는, 디스플레이 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩영역은 상기 개구부 내에 위치하는, 디스플레이 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 벤딩영역 내에 위치하는, 디스플레이 장치.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
KR1020160029691A 2016-03-11 2016-03-11 디스플레이 장치 KR101797728B1 (ko)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160029691A KR101797728B1 (ko) 2016-03-11 2016-03-11 디스플레이 장치
US15/387,570 US10615366B2 (en) 2016-03-11 2016-12-21 Display apparatus
CN202011576051.0A CN112735268B (zh) 2016-03-11 2017-03-03 显示设备以及制造该显示设备的方法
CN201710123751.6A CN107180595B (zh) 2016-03-11 2017-03-03 显示设备
EP21218491.5A EP4009390A1 (en) 2016-03-11 2017-03-09 Display apparatus
EP17160194.1A EP3217447B1 (en) 2016-03-11 2017-03-09 Display apparatus
TW106107868A TWI737689B (zh) 2016-03-11 2017-03-10 顯示設備
TW110127602A TWI788925B (zh) 2016-03-11 2017-03-10 顯示設備
US16/841,347 US11672141B2 (en) 2016-03-11 2020-04-06 Display apparatus
US18/329,457 US20230320129A1 (en) 2016-03-11 2023-06-05 Display apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160029691A KR101797728B1 (ko) 2016-03-11 2016-03-11 디스플레이 장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170148324A Division KR101844432B1 (ko) 2017-11-08 2017-11-08 디스플레이 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170106590A KR20170106590A (ko) 2017-09-21
KR101797728B1 true KR101797728B1 (ko) 2017-11-16

Family

ID=58314117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160029691A KR101797728B1 (ko) 2016-03-11 2016-03-11 디스플레이 장치

Country Status (5)

Country Link
US (3) US10615366B2 (ko)
EP (2) EP3217447B1 (ko)
KR (1) KR101797728B1 (ko)
CN (2) CN107180595B (ko)
TW (2) TWI737689B (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101844432B1 (ko) * 2017-11-08 2018-04-03 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN108198516A (zh) * 2018-02-23 2018-06-22 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及制造显示装置的方法
US10615366B2 (en) 2016-03-11 2020-04-07 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9811120B2 (en) 2013-11-28 2017-11-07 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device
KR102505879B1 (ko) * 2016-03-24 2023-03-06 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102572720B1 (ko) * 2016-05-03 2023-08-31 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102559837B1 (ko) 2016-06-02 2023-07-27 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102636680B1 (ko) * 2016-09-30 2024-02-14 엘지디스플레이 주식회사 백플레인 기판 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이
KR102327991B1 (ko) * 2016-12-16 2021-11-18 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치의 제조방법
CN107104133B (zh) * 2017-06-30 2019-11-08 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板和电子设备
KR102354920B1 (ko) * 2017-06-30 2022-01-21 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시장치 및 이의 제조방법
KR102411537B1 (ko) 2017-09-06 2022-06-22 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 제조방법 및 디스플레이 장치
KR102423192B1 (ko) * 2017-09-06 2022-07-21 삼성디스플레이 주식회사 폴딩 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102401414B1 (ko) 2017-10-31 2022-05-23 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US10777776B2 (en) 2017-11-10 2020-09-15 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible display apparatus and method for fabricating flexible display apparatus
CN107610598A (zh) * 2017-11-10 2018-01-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 可折叠显示设备及可折叠显示设备的制作方法
KR102508668B1 (ko) * 2017-11-24 2023-03-13 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법
JP6917873B2 (ja) * 2017-11-24 2021-08-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102471758B1 (ko) * 2017-12-11 2022-11-29 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102508326B1 (ko) 2017-12-13 2023-03-09 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102576772B1 (ko) 2018-01-09 2023-09-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치용 필름, 이를 포함하는 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102590965B1 (ko) 2018-02-09 2023-10-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치용 필름, 이를 포함하는 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102530471B1 (ko) 2018-02-13 2023-05-09 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
KR102583231B1 (ko) * 2018-03-06 2023-09-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102481384B1 (ko) * 2018-03-08 2022-12-27 삼성디스플레이 주식회사 폴딩 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102531828B1 (ko) 2018-04-13 2023-05-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102640726B1 (ko) * 2018-04-18 2024-02-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US11081660B2 (en) * 2018-05-03 2021-08-03 Samsung Display Co., Ltd. Display device and support film structure for display device
KR102562373B1 (ko) * 2018-05-31 2023-08-02 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법
KR102601569B1 (ko) 2018-06-08 2023-11-15 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
TWI666492B (zh) 2018-07-09 2019-07-21 友達光電股份有限公司 主動元件基板
CN108766246A (zh) * 2018-07-18 2018-11-06 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置
CN109273503B (zh) * 2018-09-27 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
KR20200039864A (ko) * 2018-10-05 2020-04-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN109494241B (zh) * 2018-10-08 2020-11-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示面板及其制备方法
KR102586636B1 (ko) 2018-10-11 2023-10-11 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시장치
KR20200042565A (ko) * 2018-10-15 2020-04-24 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20200046336A (ko) * 2018-10-24 2020-05-07 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200064207A (ko) * 2018-11-28 2020-06-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20200071191A (ko) * 2018-12-10 2020-06-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법
CN109638052B (zh) * 2018-12-15 2021-05-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性基板、柔性显示面板及其制造方法
KR20200129230A (ko) * 2019-05-07 2020-11-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 부품, 표시 장치 및 그것의 제조 방법
CN110058444B (zh) * 2019-05-08 2022-04-12 武汉天马微电子有限公司 一种显示模组及显示装置
US11264579B2 (en) * 2019-09-05 2022-03-01 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible display panel and preparation method thereof
KR20210046917A (ko) 2019-10-18 2021-04-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210054637A (ko) * 2019-11-05 2021-05-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210055845A (ko) * 2019-11-07 2021-05-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111063260B (zh) * 2019-12-27 2021-12-24 武汉天马微电子有限公司 一种显示装置及其弯折方法
KR20210086285A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN111443770A (zh) * 2020-03-24 2020-07-24 维沃移动通信有限公司 显示屏及电子设备
CN111416056A (zh) * 2020-03-27 2020-07-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
KR20210132272A (ko) * 2020-04-24 2021-11-04 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법
CN111599845B (zh) * 2020-05-29 2024-04-09 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其制备方法和显示装置
CN111653199A (zh) * 2020-06-28 2020-09-11 武汉华星光电技术有限公司 显示装置
CN111785758A (zh) * 2020-07-17 2020-10-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
KR20220031839A (ko) * 2020-09-04 2022-03-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111999166B (zh) * 2020-09-15 2024-03-22 昆山国显光电有限公司 柔性显示面板弯折后测回弹力的方法以及测试装置
CN112164712A (zh) * 2020-09-29 2021-01-01 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示面板的制造方法及显示装置
CN114419987A (zh) * 2020-10-28 2022-04-29 群创光电股份有限公司 显示面板
KR20220082964A (ko) * 2020-12-10 2022-06-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
US20220225523A1 (en) * 2021-01-13 2022-07-14 Apple Inc. Electronic Devices With Durable Folding Displays
CN113053971B (zh) * 2021-03-10 2022-07-26 武汉天马微电子有限公司 一种显示模组和显示装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015169711A (ja) * 2014-03-05 2015-09-28 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、及びその製造方法

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5293025A (en) 1991-08-01 1994-03-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for forming vias in multilayer circuits
JPH11123583A (ja) * 1997-10-27 1999-05-11 Hitachi Constr Mach Co Ltd レーザ切断装置およびレーザ切断方法
JP3767821B2 (ja) * 2003-01-22 2006-04-19 松下電器産業株式会社 半導体装置の設計方法
SG142140A1 (en) * 2003-06-27 2008-05-28 Semiconductor Energy Lab Display device and method of manufacturing thereof
GB2404280B (en) 2003-07-03 2006-09-27 Xsil Technology Ltd Die bonding
JP4537702B2 (ja) * 2003-12-26 2010-09-08 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
CN101449324A (zh) * 2006-03-23 2009-06-03 富士胶片株式会社 光记录介质和可视信息记录方法
JP2007283748A (ja) 2006-03-23 2007-11-01 Fujifilm Corp 光記録媒体および可視情報記録方法
JP2010077168A (ja) * 2008-09-24 2010-04-08 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護フィルム
CN104133314B (zh) * 2009-05-02 2019-07-12 株式会社半导体能源研究所 显示设备
CN102473363B (zh) * 2009-07-01 2014-08-27 夏普株式会社 显示装置
US8593061B2 (en) 2009-08-25 2013-11-26 Seiko Epson Corporation Electro-optical device and electronic apparatus
US10061356B2 (en) * 2011-06-30 2018-08-28 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display panel and display apparatus including the flexible display panel
KR101876540B1 (ko) * 2011-12-28 2018-07-10 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치 및 가요성 표시 장치의 제조 방법
JP5881464B2 (ja) * 2012-02-27 2016-03-09 株式会社ディスコ ウェーハのレーザー加工方法
DE202012102188U1 (de) * 2012-06-14 2013-09-26 Polifilm Protection Gmbh Partikelhaltige Klebefolie zum temporären Schutz einer Werkstückoberfläche, insbesondere bei Laserbearbeitung, und Verbund mit einer derartigen Folie
US9419065B2 (en) 2012-08-07 2016-08-16 Apple Inc. Flexible displays
KR102117890B1 (ko) * 2012-12-28 2020-06-02 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법
CN103317298A (zh) * 2013-05-08 2013-09-25 孙树峰 飞秒激光辅助抑制微切削零件毛刺形成的方法
US9203050B2 (en) 2013-05-21 2015-12-01 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same
KR102046426B1 (ko) 2013-07-12 2019-12-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20150017819A (ko) * 2013-08-07 2015-02-23 삼성디스플레이 주식회사 윈도우 부재 및 이를 포함하는 표시장치
KR102039496B1 (ko) * 2013-08-19 2019-11-04 삼성디스플레이 주식회사 접이식 표시 장치
KR102176719B1 (ko) 2013-10-14 2020-11-10 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시판 및 그 제조 방법
KR102183086B1 (ko) * 2013-10-15 2020-11-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN104637886B (zh) 2013-11-12 2017-09-22 财团法人工业技术研究院 折叠式封装结构
KR102151634B1 (ko) 2013-11-28 2020-09-04 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR102132235B1 (ko) 2013-11-28 2020-07-10 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
JP6389044B2 (ja) * 2013-12-26 2018-09-12 株式会社Ｊｏｌｅｄ 表示装置、表示装置の製造方法、及び、表示装置の設計方法
KR102235703B1 (ko) * 2014-02-12 2021-04-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN204278636U (zh) * 2014-11-21 2015-04-22 江苏立霸实业股份有限公司 一种单面压纹预涂板
CN104460101A (zh) * 2014-12-03 2015-03-25 京东方科技集团股份有限公司 一种彩膜基板及其制备方法、显示面板、显示装置
CN104617230A (zh) * 2015-01-29 2015-05-13 合肥鑫晟光电科技有限公司 封装胶结构及其制造方法和显示基板的封装方法
US9933870B2 (en) 2015-03-17 2018-04-03 Lg Display Co., Ltd. Back plate member for flexible display, display apparatus including the same, and method of manufacturing the same
KR102393791B1 (ko) 2015-03-17 2022-05-02 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이용 백 플레이트 부재와 이를 포함하는 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
CN108602240B (zh) * 2016-02-26 2020-05-19 日本瑞翁株式会社 长条膜
KR101797728B1 (ko) 2016-03-11 2017-11-16 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015169711A (ja) * 2014-03-05 2015-09-28 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、及びその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10615366B2 (en) 2016-03-11 2020-04-07 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
US11672141B2 (en) 2016-03-11 2023-06-06 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
KR101844432B1 (ko) * 2017-11-08 2018-04-03 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN108198516A (zh) * 2018-02-23 2018-06-22 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及制造显示装置的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112735268A (zh) 2021-04-30
EP3217447A1 (en) 2017-09-13
US10615366B2 (en) 2020-04-07
CN107180595B (zh) 2021-01-15
EP4009390A1 (en) 2022-06-08
TW202203453A (zh) 2022-01-16
TWI737689B (zh) 2021-09-01
US20170263887A1 (en) 2017-09-14
US11672141B2 (en) 2023-06-06
US20230320129A1 (en) 2023-10-05
TW201736913A (zh) 2017-10-16
CN107180595A (zh) 2017-09-19
KR20170106590A (ko) 2017-09-21
EP3217447B1 (en) 2022-01-26
US20200235339A1 (en) 2020-07-23
TWI788925B (zh) 2023-01-01
CN112735268B (zh) 2023-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101797728B1 (ko) 디스플레이 장치
KR101844432B1 (ko) 디스플레이 장치
KR101821782B1 (ko) 디스플레이 장치 제조방법 및 디스플레이 장치
KR102449220B1 (ko) 디스플레이 장치
KR102557892B1 (ko) 디스플레이 장치
KR102559838B1 (ko) 디스플레이 장치
KR20170116302A (ko) 디스플레이 장치
KR20180066378A (ko) 디스플레이 장치
KR20170124156A (ko) 디스플레이 장치
KR20170113757A (ko) 디스플레이 장치
KR20180120310A (ko) 디스플레이 장치
KR20180035982A (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
KR20170109116A (ko) 디스플레이 장치
KR20170114029A (ko) 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102531673B1 (ko) 디스플레이 장치
KR20180025344A (ko) 디스플레이 장치
KR20180010370A (ko) 디스플레이 장치
KR20190027412A (ko) 디스플레이 장치 제조방법 및 디스플레이 장치
KR20170096089A (ko) 디스플레이 장치
KR20180021292A (ko) 디스플레이 장치
KR20180049469A (ko) 디스플레이 장치
KR102550695B1 (ko) 디스플레이 장치
KR101886741B1 (ko) 디스플레이 장치 제조방법 및 디스플레이 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
A107 Divisional application of patent
GRNT Written decision to grant