JPH11123583A

JPH11123583A - レーザ切断装置およびレーザ切断方法

Info

Publication number: JPH11123583A
Application number: JP9294344A
Authority: JP
Inventors: Shinya Okumura; 信也奥村; Naoki Mitsuyanagi; 直毅三柳; Yoshiaki Shimomura; 義昭下村; Shigeyuki Sakurai; 茂行桜井; Takeshi Nishigaki; 剛西垣; Yasushi Minomoto; 泰美野本
Original assignee: Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Current assignee: Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Priority date: 1997-10-27
Filing date: 1997-10-27
Publication date: 1999-05-11

Abstract

(57)【要約】【課題】後工程の必要なく、かつ、被加工物に対する複
雑な動作制御を伴うこと無く、鏡面状の被加工物を確実
切断し得るとともに、スパッタの発生及びバリの発生を
防止することが可能なレーザ切断装置を実現する。【解決手段】ガスノズル５の先端部中心から出射される
レーザ光９と同軸状にアシストガスが噴出される。ま
た、ガスノズル５の先端部分の外周部であり、同心円状
に円筒状の粉末粒子ノズル１００が形成されている。流
体１１１は、ガスノズル５の外周位置からワーク２に向
けて粉末粒子ノズル１００により吹き付けられ、レーザ
光９が照射される前のワーク表面は梨地状の表面状態４
０になる。レーザ切断によりワーク２表面及び裏面に発
生するスパッタ３２、溶融物３５は、流体１１１が吹き
付けられ、除去される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を被加工
物に照射し、被加工物を切断するレーザ切断装置及びレ
ーザ切断方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】レーザ光を利用した加工としては、切
断、穴開け、溶接などの加工が、機械、電子、半導体の
多方面の分野で利用されている。特に、レーザ加工装置
による、薄板の高精度な切断加工は、広く普及してい
る。従来のレーザ切断装置の構成およびその要部である
加工ヘッドの光学系の各々の構成を、図４及び図５を参
照して説明する。

【０００３】図４は、レーザ切断装置の概略構成図であ
る。図４において、１はレーザ光を出力するレーザ発振
器、２はワーク（被加工物）、３は、ワーク２を搭載す
るＸＹテーブルで、Ｘ方向及びＹ方向に移動自在であ
る。レーザ発振器１にはヘッド４が付設される。５は、
ワーク２に臨むように配設されたガスノズルである。そ
して、ガスノズル５の先部からワーク２に向かって、加
工用のレーザ光が出射される。

【０００４】６は、レーザ発振器１を上下方向（Ｚ軸方
向）に移動させるＺテーブルである。レーザ発振器１で
のレーザ発振出力は、電源７から供給される。８はコン
トローラであり、このコントローラ８により、ＸＹテー
ブル３の水平面内（Ｘ軸方向とＹ軸方向）の移動動作、
Ｚテーブル６の上下方向の移動動作、レーザ発振器１の
発振動作などを、自動または手動で制御することができ
る。

【０００５】図５は、レーザ切断装置における加工ヘッ
ドの光学系の概略構成図である。図５において、レーザ
発振器１からヘッド４に対し、レーザ光９が与えられ
る。ヘッド４の内部の光学系には、ベンディングミラー
１０が設けられ、レーザ光９をワーク２の方向に誘導す
る。また、ワーク２の直前には、ガスノズル５とその内
部に配置される集光レンズ１１とが配設される。ガスノ
ズル５にはアシストガス供給口１２が設けられる。

【０００６】そして、集光レンズ１１によりレーザ光９
は集光され、ワーク２の加工面で、ワークの切断を可能
にする所要のエネルギ密度を有するように、充分に集光
される。集光レンズ１１で集光されたレーザ光は、ガス
ノズル５の先部から外部に出力され、ワーク２に照射さ
れる。また、供給口１２から供給されたアシストガス
は、ガスノズル５の先部から、レーザ光と共に、同軸的
に吹き出される。

【０００７】上記構成において、レーザ切断は次のよう
に行われる。集光レンズ１１によって集光されたレーザ
光に関し、集光レンズ１１の焦点の位置Ａが、ワーク２
の加工面に来るように位置設定を行なう。この焦点の位
置設定は、Ｚテーブル６を動作させ、上下方向の位置関
係を調整することにより行なう。

【０００８】位置設定を行なった後、コントローラ８の
制御の下で、アシストガスを供給し、レーザ発振器１を
発振動作させ、切断を行なうためのレーザ光をワーク２
に照射する。ワーク２において、所望の切断を行なうた
めには、切断予定の部分に沿ってレーザ光を移動させる
必要がある。

【０００９】そこで、コントローラ８の制御の下で、Ｘ
Ｙテーブル３を所望の軌跡で移動させて、ワーク２の切
断を行なう。切断加工では、充分な熱エネルギになるま
で集光されたレーザ光が熱源となってワーク２の表面を
溶融する。この溶融は、表面から順次深さ方向に向かっ
て進行し、やがて貫通し、ワーク２の切断が行われる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題について、図６〜図８を参照して説明する。図
６においては、ワーク２表面がレーザ光９を吸収しにく
い表面状態（例えばワーク表面がザラザラしていれば吸
収率は高いが、鏡面仕上げ状態では吸収率は低い）であ
ったり、レーザ光を吸収しにくい材質（例えばＹＡＧレ
ーザ光に対する鉄の吸収率は鏡面仕上げ時には約４０％
なのに対し、銅は約５％以下であり、石英ガラスではほ
ぼ０％である）の場合には、ワーク表面でレーザ光は反
射してしまい（反射したレーザ光２０の様に）、切断が
不可能な場合があり得る。

【００１１】このような場合、従来では、例えば、特公
昭６０−４７５６１号公報に記載されているように、ワ
ーク２の表面にレーザ吸収率を向上させる塗料を塗布し
た後に、レーザ切断加工を行っていた。

【００１２】しかしながら、ワーク２の表面にレーザ吸
収率を向上させる塗料を塗布する場合には、塗料を塗布
する前工程と、塗料を除去する後工程とが必要になって
しまい、製造工程が増加するため、加工時間が長くなっ
てしまう等の問題点があった。

【００１３】次に、図７を用いて他の問題点について説
明する。図７において、ワーク２表面にレーザ光９が照
射され切断が行われる場合には、通常はワークの切断除
去される部分は溶融物３０となってワーク２の裏側にア
シストガスで吹き飛ばされる。

【００１４】但し、レーザ切断条件（レーザ出力、ＸＹ
テーブルの送り速度、ワーク材質、ワーク板厚等の組み
合わせ）によっては、ワークの切断除去される部分から
生じる溶融物はワーク表面に飛散し（ワーク表面に飛散
する溶融物３１）、ワーク表面に付着する場合がある。

【００１５】このワーク表面に付着した溶融物をスパッ
タ３２と呼ぶ。このスパッタ３２は美観を損ねるだけで
はなく、ワーク２表面に突出して存在するため切断後の
ワーク２の運用で問題を生ずることが多い。

【００１６】このような場合、従来では、例えば、特開
昭５５−４１７２６号公報に記載されているように、ワ
ーク２の表面を機械的処理（研磨、サンドブラスト等）
及び化学的処理（エッチング等）により、スパッタ３２
を除去していた。

【００１７】しかしながら、ワーク２の表面を機械的処
理及び化学的処理により、スパッタ３２を除去するため
の後工程が必要になってしまい、加工時間が長くなる等
の問題点があった。

【００１８】次に、図８を用いて、さらに他の問題点に
ついて説明する。図８において、ワーク２の表面にレー
ザ光９が照射され切断が行われる場合に、通常はワーク
の切断除去される部分は溶融物３０となってアシストガ
スにより、ワーク２の裏側に吹き飛ばされる。

【００１９】ところが、レーザ切断条件（レーザ出力、
ＸＹテーブルの送り速度、ワーク材質、ワーク板厚、ア
シストガス種類、アシストガス流量等の組み合わせ）に
よっては溶融物３０は完全に吹き飛ばず、ワーク２表面
にバリ３３として付着、凝固してしまう場合がある。こ
のバリ３３は美観を損ねるだけではなく、ワーク２表面
に突出して存在するため切断後のワーク２の運用で問題
点を生ずることが多い。このような場合、従来では、
例えば、特開平５−３２９８２５号公報に記載されてい
るように、ワーク２の表面を機械的処理（研磨、サンド
ブラスト等）、及び化学的処理（エッチング等）によ
り、バリ３３を除去していた。

【００２０】しかしながら、この場合も、後工程が必要
となってしまい、加工時間が長くなる等の問題点があっ
た。

【００２１】これに対して、レーザビーム用ノズルと近
接して固定され、粒状体を噴出するる粒状体用ノズルを
備え、この粉状体用ノズルは、レーザビーム用ノズルと
共に移動するものが、特開平７−１４９５８号公報に記
載されている。

【００２２】この特開平７−１４９５８号公報に記載さ
れたものにおいては、レーザビーム用ノズルが粉状体用
ノズルに先行して移動しレーザビーム用ノズルから被加
工物にレーザが照射され、加工された後に、粉状体用ノ
ズルから粉状体が被加工物に対して噴出され、上記スパ
ッタやバリが除去される。このように構成すれば、後工
程の必要無く、スパッタやバリを除去することが可能と
なる。

【００２３】しかしながら、上記特開平７−１４９５８
号公報に記載されたものにおいては、後工程の必要無
く、スパッタやバリを除去することはできるが、被加工
物の表面が鏡面状である場合には、図６を参照して説明
したと同様に、被加工物の表面にレーザ吸収率を向上さ
せる塗料を塗布した後に、レーザ切断加工を行わなけれ
ばならず、塗料を塗布する前工程と、塗料を除去する後
工程とが必要になってしまい、製造工程が増加するとい
う問題点があった。

【００２４】さらに、上記特開平７−１４９５８号公報
に記載されたものにおいては、加工方向が一方向のみの
場合には問題はないが、加工方向が一方向から、例え
ば、この一方向と直交する方向の他方向に加工する場合
には、被加工物又はレーザビーム用ノズル及び粉状体用
ノズルを９０度回転しなければならず、そのための複雑
な動作制御が必要となってしまうという問題点があっ
た。

【００２５】本発明の目的は、後工程の必要なく、か
つ、被加工物に対する複雑な動作制御を伴うこと無く、
鏡面状の被加工物を確実切断し得るとともに、スパッタ
の発生及びバリの発生を防止することが可能なレーザ切
断装置及び方法を実現することである。

【００２６】

【課題を解決するための手段】

（１）上記目的を達成するため、本発明は次のように構
成される。すなわち、レーザ発振器と、被加工物が配置
され、この被加工物を移動させる移動テーブルと、上記
レーザ発振器から出力されたレーザ光を上記被加工物に
誘導する手段と、この誘導手段により誘導されたレーザ
光を被加工物に集光させる集光レンズと、上記誘導手段
によるレーザ光のワークへの誘導及び上記移動テーブル
の移動を制御する制御手段とを有し、上記レーザ光を集
光させて被加工物に照射して、この被加工物を切断する
レーザ切断装置において、上記集光レンズにより集光さ
れたレーザ光と同軸状であり、かつ上記被加工物に向け
て気体を吹き付けるガスノズルと、上記ガスノズルの外
周位置であって、このガスノズルから噴出される気体
と、ほぼ同心円状に、粉末粒子が混入された流体を、上
記被加工物に吹き付ける粉末粒子ノズルと、を備える。

【００２７】（２）好ましくは、上記（１）において、
上記レーザ発振器は、パルスレーザ発振器であり、上記
ガスノズルから噴出される気体と上記粉末粒子が混入さ
れた流体とは、上記被加工物に向けて、交互に吹き付け
られる。

【００２８】（３）また、レーザ発振器と、被加工物が
配置され、この被加工物を移動させる移動テーブルと、
レーザ発振器から出力されたレーザ光を、移動テーブル
に配置された被加工物に誘導し、誘導したレーザ光を集
光レンズにより被加工物に集光させて被加工物に照射し
て、この被加工物を切断するレーザ切断方法において、
レーザ光と同軸状に、上記被加工物に向けて気体を吹き
付け、この気体の上記被加工物への吹き付け位置の外周
部分であって、上記吹き付け位置と、ほぼ同心円状に、
粉末粒子が混入された流体を、上記被加工物に吹き付
け、上記被加工物の表面を梨地状にしながら、レーザ光
を照射するとともに、上記粉末粒子を混入した流体によ
り、上記被加工物の表面に付着する溶融物と、上記被加
工物の裏面に付着する溶融物を除去しながら切断を行な
う。

【００２９】（４）好ましくは、上記（３）法におい
て、上記レーザ発振器は、パルスレーザ発振器であり、
上記任意の気体と上記粉末粒子が混入された流体とを、
上記被加工物に向けて、交互に吹き付ける。

【００３０】本発明によれば、集光レンズにより集光さ
れたレーザ光と同軸状に、被加工物に向けて気体を吹き
付け、この気体の外周位置から被加工物に向けて粉末粒
子を混入した流体を吹き付けることにより、以下に述べ
る作用が得られる。

【００３１】第１に、粉末粒子を混入した流体により、
レーザ加工前の被加工物表面が梨地状に処理される。こ
れによりレーザ光の吸収率が向上する。

【００３２】第２に、粉末粒子を混入した流体により、
レーザ加工後に被加工物表面に付着する溶融物（スパッ
タ）を除去出来る。

【００３３】第３に、粉末粒子を混入した流体により、
被加工物の裏面に付着する溶融物（バリ）を除去出来
る。

【００３４】第４に、上記第１〜第３の作用が１回の切
断作業で行える。

【００３５】

【発明の実施の形態】本発明の第１の実施形態を、図１
及び図２を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実
施形態であるレーザ切断装置におけるノズルのレーザ光
軸断面を示す図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ線
に沿った断面図である。

【００３６】図１及び図２において、ガスノズル５は、
このガスノズル５の先端部中心からレーザ光９が出射さ
れ、このレーザ光９と同軸状にアシストガスが噴出され
る構成となっている。

【００３７】また、ガスノズル５の先端部分の外周部で
あって、このガスノズル５の先端部分と同心円状に円筒
状の粉末粒子ノズル１００が形成されている。そして、
レーザ光９と同心円状であって、アシストガスが噴出さ
れる位置より外周側に、粉末粒子ノズル１００から任意
の粉末粒子１１０を混入した流体１１１が噴出される構
成となっている。

【００３８】流体１１１は、ガスノズル５の外周位置か
らワーク２に向けて粉末粒子ノズル１００により吹き付
けられる。これにより、ワーク２表面であって、レーザ
光９が照射される前のワーク表面には凹凸が生じ、梨地
状の表面状態４０になる。

【００３９】レーザ光９は、図１及び図２では示さない
集光レンズにより集光・誘導される。そして、保護ガラ
ス１３を通過してガスノズル５内部に誘導される。保護
ガラス１３はレーザ光９をガスノズル内に誘導し、かつ
アシストガスの流れをガスノズル先端部のみに向けるた
めのものである。また、ガスノズル５の先端穴を通過し
上昇してくる飛散した溶融物から、上記集光レンズを保
護するためのものである。

【００４０】本図では示さないＸＹテーブルによるワー
ク２のワーク移動方向への移動により、流体１１１によ
り梨地状とされた表面状態４０のワーク２の表面にレー
ザ光９が順次照射され、レーザ光９はワーク２に十分吸
収され、切断が安定して行える。

【００４１】また、レーザ切断によりワーク２表面に発
生するスパッタ３２は、ＸＹテーブルによるワーク２の
ワーク移動方向への移動により、順次任意の粉末粒子１
１０を混入した気体及び流体１１１が吹き付けられ、溶
融物３４として、除去される。

【００４２】また、レーザ切断により切断の行われたワ
ーク２ａの裏面に発生するバリ３３は、ＸＹテーブルに
よるワーク２のワーク移動方向への移動により、順次任
意の粉末粒子１１０を混入した気体及び流体１１１が吹
き付けられ、溶融物３５として、除去される。

【００４３】また、レーザ光９と同心円状であって、ア
シストガスが噴出される位置より外周側に、粉末粒子ノ
ズル１００から任意の粉末粒子１１０を混入した流体１
１１が噴出される構成となっているので、例えば、一方
向の加工中に、直交する方向の他方向に加工する場合で
あっても、その方向に被加工物を移動すればよく、被加
工物等を９０度回転する必要は無い。

【００４４】以上のように、本発明の第１の実施形態に
よれば、ガスノズル５の先端部分の外周部であって、こ
のガスノズル５の先端部分と同心円状に円筒状の粉末粒
子ノズル１００が形成され、レーザ光９と同心円状であ
って、アシストガスが噴出される位置より外周側に、流
体１１１が噴出される構成となっているので、後工程の
必要なく、かつ、被加工物に対する複雑な動作制御を伴
うこと無く、鏡面状の被加工物を確実切断し得るととも
に、スパッタの発生及びバリの発生を防止することが可
能なレーザ切断装置及び方法を実現することができる。

【００４５】なお、上記第１の実施形態において、好ま
しくは、ガスノズル５先端からのアシストガスの流速
を、粉末粒子ノズル１００先端からの任意の粉末粒子１
１０を混入した流体１１１の流速より若干遅くなるよう
に調整する。これにより、レーザ光９が照射されるワー
ク２表面に、任意の粉末粒子１１０を混入した気体及び
流体１１１の侵入が無く、又は、極めて少なくなり、レ
ーザ切断が妨げられることが無くなる。

【００４６】また、任意の粉末粒子１１０としては、種
々のものが考えられるが、表面加工方法であるサンドブ
ラストに用いられる粉末粒子が好ましく、例えば、セラ
ミックスの粉末を用いることができる。

【００４７】次に、本発明の第２の実施形態を、図３を
用いて説明する。図３において、１２０は、パルスレー
ザ光を出力するパルスレーザ発振器、２、３、４、５、
６、７、８は、図４に示したレーザ切断装置と同様なの
で説明は省略する。

【００４８】また、この第２の実施形態においても、図
１及び図２に示した第１の実施形態と同様に、ガスノズ
ル５の先端部分の外周部であって、このガスノズル５の
先端部分と同心円状に円筒状の粉末粒子ノズル１００が
形成されている。そして、レーザ光９と同心円状であっ
て、アシストガスが噴出される位置より外周側に、粉末
粒子ノズル１００から任意の粉末粒子１１０を混入した
流体１１１が噴出される構成となっている。ガスノズル
５へ供給するガスは、ガス切り換え装置１３０によりア
シストガスおよび任意の流体１１１（任意の粉末粒子１
１０を含む）とをコントローラ８により、順次切り換え
られる。

【００４９】すなわち、パルスレーザ光がワーク２に照
射され加工が実施されるときには、コントローラ８から
の指令信号により、ガス切り換え装置１３０は、アシス
トガスをガスノズル５に供給する。そして、ワーク２に
向けてアシストガスが吹き付けられる。

【００５０】また、パルスレーザ光がワーク２に照射さ
れていないとき（パルスレーザ光の各パルス出力間）に
は、コントローラ８からの指令信号により、ガス切り換
え装置１３０は、任意の流体１１１をガスノズル５に供
給する。そして、ワーク２に向けて任意の流体１１１が
吹き付けられる。

【００５１】以上のように、本発明の第２の実施形態に
よれば、第１の実施形態と同様な高かを得ることができ
る他、パルスレーザ光がワーク２に照射されていないと
きに、流体１１１を噴出し、パルスレーザ光がワークに
照射されているときには、流体１１１は噴出しないよう
に構成したので、粉末粒子の消費を低減することができ
る。

【００５２】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成さえ
ているため、次のような効果がある。ガスノズルの先端
部分の外周部であって、このガスノズルの先端部分と同
心円状に円筒状の粉末粒子ノズルが形成され、レーザ光
と同心円状であって、アシストガスが噴出される位置よ
り外周側に、粉末流体が噴出される構成となっているの
で、後工程の必要なく、かつ、被加工物に対する複雑な
動作制御を伴うこと無く、鏡面状の被加工物を確実切断
し得るとともに、スパッタの発生及びバリの発生を防止
することが可能なレーザ切断装置及び方法を実現するこ
とができる。

【００５３】（１）つまり、粉末粒子ノズルから噴出さ
れる任意の粉末粒子を混入した流体により、ワーク表面
は梨地状に処理される。これによりレーザ光の吸収率が
向上し、レーザ光を反射し易いワークでも安定してレー
ザ切断が行える。

【００５４】（２）粉末粒子ノズルにより噴出する任意
の粉末粒子を混入した流体により、ワーク表面に付着す
る溶融物（スパッタ）を除去出来る。

【００５５】（３）粉末粒子ノズルにより噴出する任意
の粉末粒子を混入した流体により、ワーク裏面に付着す
る溶融物（バリ）を除去出来る。

【００５６】（４）これら（１）〜（３）の動作を、１
回の切断作業で行え、従来必要とされていた、様々なレ
ーザ切断の前・後処理が必要なくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態であるレーザ切断装置
におけるノズルのレーザ光軸断面を示す図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。

【図３】本発明の第２の実施形態であるレーザ切断装置
の概略構成図である。

【図４】従来におけるレーザ切断装置の概略構成図であ
る。

【図５】図４のレーザ切断装置の加工ヘッドの光学系の
概略構成図である。

【図６】レーザ切断時のレーザ光反射現象を示す図であ
る。

【図７】レーザ切断時のスパッタ発生現象を示す図であ
る。

【図８】レーザ切断時のバリ発生現象を示す図である。

【符号の説明】

１レーザ発振器２ワーク２ａ切断の行われたワーク３ＸＹテーブル４ヘッド５ガスノズル６Ｚテーブル７電源８コントローラ９レーザ光１０ベンディングミラー１１集光レンズ１２供給口１３保護ガラス２０反射したレーザ光３０溶融物３１ワーク表面に飛散する溶融物３２スパッタ３３バリ３４除去されたスパッタ３５除去されたバリ４０梨地状の表面状態１００粉末粒子ノズル１１０任意の粉末粒子１２０パルスレーザ発振器１３０ガス切り換え装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＢ２４Ｃ 3/00 Ｂ２４Ｃ 3/00 Ｚ // Ｈ０１Ｓ 3/00 Ｈ０１Ｓ 3/00 Ｂ (72)発明者桜井茂行茨城県土浦市神立町650番地日立建機株式会社土浦工場内 (72)発明者西垣剛茨城県土浦市神立町650番地日立建機株式会社土浦工場内 (72)発明者美野本泰茨城県土浦市神立町650番地日立建機エンジニアリング株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】レーザ発振器と、被加工物が配置され、こ
の被加工物を移動させる移動テーブルと、上記レーザ発
振器から出力されたレーザ光を上記被加工物に誘導する
手段と、この誘導手段により誘導されたレーザ光を被加
工物に集光させる集光レンズと、上記誘導手段によるレ
ーザ光のワークへの誘導及び上記移動テーブルの移動を
制御する制御手段とを有し、上記レーザ光を集光させて
被加工物に照射して、この被加工物を切断するレーザ切
断装置において、上記集光レンズにより集光されたレーザ光と同軸状であ
り、かつ上記被加工物に向けて気体を吹き付けるガスノ
ズルと、上記ガスノズルの外周位置であって、このガスノズルか
ら噴出される気体と、ほぼ同心円状に、粉末粒子が混入
された流体を、上記被加工物に吹き付ける粉末粒子ノズ
ルと、を備えることを特徴とするレーザ切断装置。
【請求項２】請求項１記載のレーザ切断装置において、
上記レーザ発振器は、パルスレーザ発振器であり、上記
ガスノズルから噴出される気体と上記粉末粒子が混入さ
れた流体とは、上記被加工物に向けて、交互に吹き付け
られることを特徴とするレーザ切断装置。
【請求項３】レーザ発振器と、被加工物が配置され、こ
の被加工物を移動させる移動テーブルと、レーザ発振器から出力されたレーザ光を、移動テーブル
に配置された被加工物に誘導し、誘導したレーザ光を集
光レンズにより被加工物に集光させて被加工物に照射し
て、この被加工物を切断するレーザ切断方法において、レーザ光と同軸状に、上記被加工物に向けて気体を吹き
付け、この気体の上記被加工物への吹き付け位置の外周
部分であって、上記吹き付け位置と、ほぼ同心円状に、
粉末粒子が混入された流体を、上記被加工物に吹き付
け、上記被加工物の表面を梨地状にしながら、レーザ光
を照射するとともに、上記粉末粒子を混入した流体によ
り、上記被加工物の表面に付着する溶融物と、上記被加
工物の裏面に付着する溶融物を除去しながら切断を行な
うことを特徴とするレーザ切断方法。
【請求項４】請求項３記載のレーザ切断方法において、
上記レーザ発振器は、パルスレーザ発振器であり、上記
任意の気体と上記粉末粒子が混入された流体とを、上記
被加工物に向けて、交互に吹き付けることを特徴とする
レーザ切断方法。