KR20220082964A - 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 Download PDF

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문효영
엄이슬
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Abstract

표시 장치 및 표시 장치 제조 방법이 개시된다. 일 실시예에 따른 표시 장치는 가요성 기판; 상기 가요성 기판 상에 제1 방향으로 상호 이격되도록 배열되고 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 연장하는 복수의 지지부를 포함하되, 상기 복수의 지지부는 유리를 포함하고, 0.1mm 이상의 두께를 가진다.

Description

표시 장치 및 표시 장치 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다.
최근 사용 시 대화면을 제공하고 휴대성을 향상하기 위해 벤딩, 폴딩 또는 롤링 등이 가능한 플렉서블 표시 패널이 적용된 표시 장치가 개발되고 있다. 상기 플렉서블 표시 패널의 각 구성 요소, 예를 들면, 기판은 벤딩, 폴딩 또는 롤링 등을 위한 가요성 및 기계적 강도를 확보하되, 우수한 면품위를 가지도록 설계되는 것이 중요하다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 벤딩, 폴딩 또는 롤링 등을 위한 가요성 및 기계적 강도를 확보하되, 우수한 면품위를 가지는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 상기 표시 장치를 제조하는 표시 장치 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 가요성 기판; 상기 가요성 기판 상에 제1 방향으로 상호 이격되도록 배열되고 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 연장하는 복수의 지지부를 포함하되, 상기 복수의 지지부는 유리를 포함하고, 0.1mm 이상의 두께를 가진다.
상기 복수의 지지부 사이에 각각 배치되고 상기 제2 방향으로 연장하는 복수의 슬릿을 포함할 수 있다.
상기 복수의 지지부 및 상기 복수의 슬릿은 평면상에서 스트라이프 패턴의 형상을 가지도록 배치될 수 있다.
상기 복수의 지지부는 각각 상기 가요성 기판에 대향하는 일면, 상기 일면의 반대인 타면, 상기 일면과 상기 타면을 연결하는 측면, 및 상기 타면과 상기 측면 사이의 곡면을 포함할 수 있다.
상기 지지부의 상기 측면은 두께 방향과 교차하는 방향으로 경사질 수 있다.
상기 지지부의 상기 측면은 상기 지지부의 상기 일면으로부터 상기 지지부의 상기 타면으로 갈수록 상기 지지부의 상기 제1 방향의 너비가 감소하도록 경사질 수 있다.
복수의 트랜지스터를 포함하는 박막 트랜지스터층; 및 상기 박막 트랜지스터층 상에 배치되는 발광 소자층을 더 포함하고, 상기 박막 트랜지스터층 및 상기 발광 소자층은 상기 가요성 기판의 일면 상에 배치되고, 상기 복수의 지지부는 상기 가요성 기판의 일면의 반대인 상기 가요성 기판의 타면 상에 배치될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 가요성 기판; 상기 가요성 기판 상에 배치되고, 강성 재질로 이루진 지지부를 포함하되, 상기 지지부는 제1 방향으로 상호 이격되도록 배열되고 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 연장하는 복수의 홈을 포함한다.
상기 제2 방향으로 연장하고 상기 지지부의 일면으로부터 두께 방향으로 함입된 복수의 홈을 포함할 수 있다.
상기 복수의 홈은 평면상에서 스트라이프 패턴의 형상을 가지도록 배치될 수 있다.
상기 지지부는 상기 가요성 기판에 대향하는 일면 및 상기 일면의 반대인 타면을 포함하고, 상기 홈은 상기 가요성 기판의 일면으로부터 두께 방향으로 연장하는 양 측면, 상기 양 측면을 연결하는 바닥면 및 상기 측면과 상기 가요성 기판의 상기 타면 사이의 곡면을 포함할 수 있다.
상기 홈의 상기 측면은 두께 방향과 교차하는 방향으로 경사질 수 있다.
상기 홈의 상기 측면은 상기 지지부의 상기 일면으로부터 상기 지지부의 상기 타면으로 갈수록 상기 홈의 상기 제1 방향의 너비가 증가하도록 경사질 수 있다.
복수의 트랜지스터를 포함하는 박막 트랜지스터층; 및 상기 박막 트랜지스터층 상에 배치되는 발광 소자층을 더 포함하고, 상기 박막 트랜지스터층 및 상기 발광 소자층은 상기 가요성 기판의 일면 상에 배치되고, 상기 지지부는 상기 가요성 기판의 일면의 반대인 상기 가요성 기판의 타면 상에 배치될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 또 다른 실시예에 따른 표시 장치는 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 박막 트랜지스터층; 상기 박막 트랜지스터층 상에 배치되는 발광 소자층; 및 상기 발광 소자층 상에 배치되는 제2 기판을 포함하고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 하나는 가요성 기판 및 상기 가요성 기판 상에 배치되고 유리로 이루어진 적어도 하나의 지지 부재를 포함한다.
상기 지지 부재는 상기 가요성 기판 상에 스트라이프 형상의 패턴을 형성하도록 복수로 배치될 수 있다.
상기 지지 부재는 상기 가요성 기판의 일면 상에 하나의 층으로 배치되고, 상기 지지 부재의 일면으로부터 두께 방향으로 함입된 복수의 홈을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법은 리지드 기판 및 상기 리지드 기판 상의 가요성 기판을 준비하는 단계; 상기 리지드 기판에 기설정 패턴으로 레이저를 조사하는 단계 및 상기 리지드 기판을 에칭하는 단계를 포함한다.
상기 리지드 기판에 기설정 패턴으로 레이저를 조사하는 단계는 상기 리지드 기판에 스트라이프 패턴으로 레이저를 조사하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 리지드 기판을 에칭하는 단계는 상기 리지드 기판에 복수의 슬릿을 형성하는 단계 및 상기 리지드 기판에 복수의 홈을 형성하는 단계 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법은 벤딩, 폴딩 또는 롤링 등을 위한 가요성 및 기계적 강도를 확보하면서, 우수한 면품위를 제공할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 롤링된 상태의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 4는 도 2의 제1 기판의 배면을 도시한 평면도이다. 도 5는 도 3의 제1 기판의 단면도이다.
도 6는 도 5의 'P1'부분을 확대한 단면도이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제1 기판의 단면도이다.
도 8은 도 7의 'P2'부분을 확대한 단면도이다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제1 기판의 단면도이다.
도 10은 도 9의 'P3'부분을 확대한 단면도이다.
도 11은 도 9의 제1 기판이 상측 방향으로 벤딩되어 롤링된 상태를 도시한 단면도이다.
도 12는 도 9의 제1 기판이 하측 방향으로 벤딩되어 롤링된 상태를 도시한 단면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제1 기판의 단면도이다.
도 14는 도 13의 'P4'부분을 확대한 단면도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제1 기판의 단면도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제1 기판의 단면도이다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 표시 패널의 단면도이다.
도 18는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 표시 패널의 단면도이다.
도 19은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 표시 패널의 단면도이다.
도 20은 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 순서도이다.
도 21 내지 도 24은 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 단계들을 도시한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 롤링된 상태의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다. 도 4는 도 2의 제1 기판의 배면을 도시한 평면도이다. 도 5는 도 3의 제1 기판의 단면도이다. 도 6는 도 5의 'P1'부분을 확대한 단면도이다.
이하에서 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및 제3 방향(Z)은 서로 다른 방향으로 상호 교차한다. 예를 들면, 제1 방향(X)은 길이 방향(length direction)이고, 제2 방향(Y)은 너비 방향(width direction)이며, 제3 방향(Z)은 두께 방향(thickness direction)일 수 있다. 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및 제3 방향(Z)은 2 이상의 방향을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 1의 사시도를 기준으로, 제3 방향(Z)은 도면의 상측을 향하는 상측 방향, 도면의 하측을 향하는 하측 방향을 포함할 수 있다. 이 경우, 상측 방향으로 면하도록 배치되는 부재의 일면은 상면, 하측 방향으로 면하도록 배치되는 부재의 타면은 하면으로 지칭될 수 있다. 다만, 상기 방향들은 상대적인 방향을 언급한 것으로 이해되어야 하며, 상기 예시에 제한되지 않는다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 화면이나 영상을 표시하는 다양한 장치를 포함할 수 있다. 표시 장치(1)는, 예를 들면, 스마트폰, 휴대 전화기, 태블릿 PC, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 텔레비전, 게임기, 손목 시계형 전자 기기, 헤드 마운트 디스플레이, 퍼스널 컴퓨터의 모니터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네비게이션, 자동차 계기판, 디지털 카메라, 캠코더, 외부 광고판, 전광판, 각종 의료 장치, 각종 검사 장치, 냉장고나 세탁기 등과 같은 다양한 가전 제품, 사물 인터넷 장치 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
표시 장치(1)는 플렉시블 표시 장치일 수 있다. 본 명세서에서 플렉시블이란, 휠 수 있는 벤더블(Bendable), 접혔다 펼칠 수 있는 폴더블(Foldable), 및 말렸다 펼칠 수 있는 롤러블(Rollable) 등을 모두 지칭할 수 있다. 예를 들어, 플렉시블 표시 장치(1)는 벤더블 표시 장치(1), 폴더블 표시 장치(1), 및 롤러블 표시 장치(1) 등을 포함할 수 있다. 상기 벤더블 표시 장치(1)는 동작 상태의 구분없이 표시 장치(1)가 제조된 후, 후술하는 표시 패널(DP)(DMP)이 휘어진 상태로 유지된 표시 장치(1)를 의미할 수 있다. 폴더블 표시 장치(1)는 이와 다르게 표시 장치(1)가 제조된 후, 표시 패널(DP)(DMP)이 접혀질 수도 있고, 펼쳐질 수도 있는 표시 장치(1)를 의미할 수 있다. 롤러블 표시 장치(1)는 폴더블 표시 장치(1)와 마찬가지로, 표시 장치(1)가 제조된 후, 표시 패널(DP)(DMP)이 말려질 수도 있고, 펼쳐질 수도 있는 표시 장치(1)를 의미할 수 있다.
표시 장치(1)는 화면을 표시하는 표시 패널(DP)을 포함한다.
표시 패널(DP)은 화면이나 영상을 표시하는 패널로서, 그 예로는 유기 발광 표시 패널(OLED), 무기 발광 표시 패널(inorganic EL), 퀀텀닷 발광 표시 패널(QED), 마이크로 LED 표시 패널(micro-LED), 나노 LED 표시 패널(nano-LED), 플라즈마 표시 패널(PDP), 전계 방출 표시 패널(FED), 음극선 표시 패널(CRT)등의 자발광 표시 패널 뿐만 아니라, 액정 표시 패널(LCD), 전기 영동 표시 패널(EPD) 등의 수광 표시 패널을 포함할 수 있다. 이하에서는 표시 패널(DP)로서 유기 발광 표시 패널을 예로 하여 설명하며, 특별한 구분을 요하지 않는 이상 실시예에 적용된 유기 발광 표시 패널을 단순히 표시 패널(DP)로 약칭할 것이다. 그러나, 실시예가 유기 발광 표시 패널에 제한되는 것은 아니고, 기술적 사상을 공유하는 범위 내에서 상기 열거된 또는 본 기술분야에 알려진 다른 표시 패널이 적용될 수도 있다.
표시 패널(DP)은 평면상 직사각형 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)의 평면 형상은 제1 방향(X)을 따라 연장된 장변들, 및 제2 방향(Y)을 따라 연장된 단변들이 이루는 직사각형 형상을 가질 수 있다.
표시 패널(DP)은 화상이나 영상을 표시하는 표시 영역(DA) 및 화상이나 영상을 표시하지 않는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
표시 영역에는 복수의 화소가 배치될 수 있다. 표시 영역(DA)은 표시 패널(DP)의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 표시 영역(DA)은 표시 패널(DP)의 하면 및/또는 측면에도 배치될 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 주변에 배치된다. 비표시 영역(NDA)은 표시 패널(DP)의 가장자리에 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)에는 화소를 구동하기 위한 소자, 회로, 배선 및 패드 등이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸는 밴드 형상으로 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 패널(DP)은 가요성을 가져 구부러질 수 있다. 예를 들면, 도 2의 좌측에 도시된 바와 같이, 표시 패널(DP)의 적어도 일부는 상측 방향으로 벤딩되어 롤링될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 도 2의 우측에 도시된 바와 같이 표시 패널(DP)의 적어도 일부는 하측 방향으로 벤딩되어 롤링될 수도 있다. 표시 패널(DP)은 상측 방향 및 하측 방향으로 모두 벤딩되거나, 상측 방향 및 하측 방향 중 어느 하나의 방향으로만 벤딩될 수도 있다. 도 2에서, 제1 방향(X)으로 롤링되는 표시 패널(DP)이 예시되나, 표시 패널(DP)이 롤링되는 방향은 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 표시 패널(DP)은 제2 방향(Y)으로 롤링될 수도 있다.
이하에서 '일면'은 화상이나 영상의 표시가 이루어지는 방향으로 면하도록 배치되는 면이고, '타면'은 상기 일면의 반대인 면일 수 있다. '일면'은 상면을 의미하고, '타면'은 하면을 의미할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 3을 더 참조하면, 표시 패널(DP)은 제1 기판(110), 회로 구동층(120), 발광 소자층(130), 박막 봉지층(140), 터치 감지층(150), 편광층(160), 보호층(170)을 포함할 수 있다. 회로 구동층(120), 발광 소자층(130), 박막 봉지층(140), 터치 감지층(150), 편광층(160) 및 보호층(170)은 제1 기판(110)의 일면 상에 순차 적층될 수 있다.
제1 기판(110)은 제1 가요성 기판(112) 및 복수의 제1 지지부(111)를 포함할 수 있다.
제1 가요성 기판(112)은 가요성을 가지는 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 고분자 물질의 예로는 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene napthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethylene terepthalate: PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(cellulose triacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합을 들 수 있다. 일 실시예에서 제1 가요성 기판(112)은 폴리 이미드(PI)를 포함할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 가요성 기판(112)은 표시 모듈의 벤딩 또는 롤링에 적합한 얇은 두께를 가질 수 있다. 제1 가요성 기판(112)의 두께가 얇은 경우, 표시 패널(DP)의 평탄도가 낮아질 수 있다. 다만, 후술하는 제1 가요성 기판(112)의 타면 상에 복수의 제1 지지부(111)가 배치됨에 따라 표시 패널(DP)의 평탄도가 개선될 수 있다.
복수의 제1 지지부(111)는 제1 가요성 기판(112)의 타면 상에 배치될 수 있다. 복수의 제1 지지부(111)의 자세한 구성은 이하 도 4를 더 참조하여 후술하도록 한다.
회로 구동층(120)은 제1 기판(110)의 일면 상에 배치된다. 회로 구동층(120)은 발광 소자층(130)을 구동하는 회로를 포함한다. 상기 회로는 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다. 상기 박막 트랜지스터는 후술하는 반도체층(ACT), 게이트 전극(GE), 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)에 의해 구현될 수 있다.
구체적으로, 회로 구동층(120)은 버퍼층(BF), 반도체층(ACT), 게이트 절연층(G1), 게이트 전극(GE), 제1 커패시터 전극(CE1), 제1 절연층(ILD1), 제2 커패시터 전극(CE2), 제2 절연층(ILD2), 소스 전극(SE), 드레인 전극(DE), 제3 절연층(ILD3), 데이터 라인(DL), 연결 전극(CNE) 및 제4 절연층(ILD4)을 포함할 수 있다.
버퍼층(BF)은 제1 가요성 기판(112) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(BF)은 버퍼막은 복수의 적층된 막으로 구성될 수 있다. 버퍼층(BF)은 제1 가요성 기판(112)을 통해 침투하는 수분, 및 불순물(F, C-H)로부터 박막 트랜지스터들과 발광 소자(ED)를 보호하는 역할을 할 수 있다.
버퍼층(BF)은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 티타늄 산화막, 및 알루미늄 산화막 중 적어도 하나의 무기막으로 형성될 수 있다.
버퍼층(BF)은 상기 예시된 물질 중 선택된 물질로 이루어진 단일막이거나, 상기 예시된 물질 중 선택된 물질들로 이루어진 다층막일 수 있다.
버퍼층(BF) 상에는 박막 트랜지스터의 반도체층(ACT)이 배치될 수 있다. 반도체층(ACT)은 산화물 반도체 또는 다결정 실리콘을 포함할 수 있다.
반도체층(ACT) 상에는 게이트 절연층(G1)이 배치될 수 있다. 게이트 절연층(G1)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 게이트 절연층(G1)은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 티타늄 산화막, 및 알루미늄 산화막 중 적어도 하나의 무기막으로 형성될 수 있다. 도 9에서는 게이트 절연층(G1)이 제1 가요성 기판(112)의 전면(Whole surface)에 걸쳐 배치된 것으로 예시되었으나, 이에 제한되지 않고 게이트 절연층(G1)은 반도체층(ACT)과 후술할 게이트 전극(GE)이 중첩하는 영역에만 배치될 수도 있다.
게이트 절연층(G1) 상에는 박막 트랜지스터의 게이트 전극(GE), 및 커패시터의 제1 커패시터 전극(CE1)이 배치될 수 있다.
게이트 전극(GE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
제1 커패시터 전극(CE1)은 게이트 전극(GE)의 예시된 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 커패시터 전극(CE1)은 게이트 전극(GE)과 동일한 물질을 포함하고, 동일 공정을 통해 형성될 수 있다.
게이트 전극(GE) 상에는 제1 절연층(ILD1)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(ILD1)은 유리 절연 물질 또는 무기 절연 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
제1 절연층(ILD1) 상에는 커패시터의 제2 커패시터 전극(CE2)이 배치될 수 있다. 제2 커패시터 전극(CE2)은 제1 커패시터 전극(CE1)과 두께 방향에서 중첩 배치될 수 있다. 제2 커패시터 전극(CE2)은 제1 절연층(ILD1)을 유전체로 하여 제1 커패시터 전극(CE1)과 커패시터를 형성할 수 있다.
제2 커패시터 전극(CE2) 상에는 제2 절연층(ILD2)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(ILD2)은 유리 절연 물질 또는 무기 절연 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
제2 절연층(ILD2) 상에는 소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE)이 배치될 수 있다. 소스 전극(SE)은 게이트 절연층(G1), 절연층(ILD1, ILD2)을 관통하는 콘택홀을 통해 반도체층(ACT)의 소스 영역과 전기적으로 연결될 수 있고, 드레인 전극(DE)은 게이트 절연층(G1), 절연층(ILD1, ILD2)을 관통하는 콘택홀을 통해 반도체층(ACT)의 드레인 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE) 상에는 제3 절연층(ILD3)이 배치될 수 있다. 제3 절연층(ILD3)은 유리 절연 물질 또는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 제3 절연층(ILD3)은 소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE)을 보호하는 보호막일 수 있다.
제3 절연층(ILD3) 상에는 데이터 라인(DL), 및 연결 전극(CNE)이 배치될 수 있다. 데이터 라인(DL)은 제3 절연층(ILD3)을 관통하는 콘택홀을 통해 소스 전극(SE)과 전기적으로 연결되고, 연결 전극(CNE)은 제3 절연층(ILD3)을 관통하는 콘택홀을 통해 드레인 전극(DE)과 전기적으로 연결될 수 있다.
데이터 라인(DL), 및 연결 전극(CNE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
데이터 라인(DL), 및 연결 전극(CNE) 상에는 제4 절연층(ILD4)이 배치될 수 있다. 제4 절연층(ILD4)은 유리 절연 물질 또는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 제4 절연층(ILD4)은 데이터 라인(DL), 및 연결 전극(CNE)을 보호하는 보호막일 수 있다. 경우에 따라 제4 절연층(ILD4)은 평탄화막일 수 있다.
제4 절연층(ILD4)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 또는 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등을 포함할 수 있다.
발광 소자층(130)은 회로 구동층(120)의 일면 상에 배치될 수 있다. 발광 소자층(130)은 발광 소자(ED)를 포함할 수 있다. 발광 소자(ED)는 유기 발광층 또는 무기 발광층을 포함할 수 있다. 발광 소자(ED)는 회로 구동층(120)에서 전달하는 구동 신호에 따라 다양한 휘도로 발광할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(ED)는 자발광 소자를 포함할 수 있다. 상기 자발광 소자는 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diode), 양자점 발광소자(Quantum dot Light Emitting Diode), 무기물 기반의 마이크로 발광 다이오드(예컨대 Micro LED), 무기물 기반의 나노 발광 다이오드(예컨대 nano LED) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
발광 소자층(130)은 제1 전극(ANO), 화소 정의막(PDL), 발광층(OL) 및 제2 전극(CAT)을 포함할 수 있다.
발광 소자(ED)의 제1 전극(ANO)과 화소 정의막(PDL)은 제4 절연층(ILD4) 상에 배치될 수 있다.
제1 전극(ANO)은 화소 전극일 수 있다. 제1 전극(ANO)은 애노드 전극일 수 있다. 제1 전극(ANO)은 제4 절연층(ILD4)을 관통하는 콘택홀을 통해 드레인 전극(DE)에 전기적으로 연결될 수 있다. 발광층(OL)을 기준으로 제2 전극(CAT) 방향으로 발광하는 상부 발광(top emission) 구조에서 제1 전극(ANO)은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(ANO)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO) 로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다. 또는, 제1 전극(ANO)은 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 알루미늄(Al)의 단일층으로 형성될 수도 있다.
화소 정의막(PDL)은 제1 전극(ANO)의 가장자리를 덮고, 중앙부를 노출할 수 있다. 화소 정의막(PDL)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서 화소 정의막(PDL)은 무기 물질을 포함할 수 있다.
발광층(OL)은 제1 전극(ANO)과 화소 정의막(PDL) 상에 배치될 수 있다. 발광층(OL)은 유기 물질을 포함하여 소정의 색을 발광할 수 있다. 예를 들어, 발광층(OL)은 정공 수송층(hole transporting layer), 유기 물질층, 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서 발광층(OL)은 무기 물질, 또는 양자점 물질을 포함할 수 있다.
제2 전극(CAT)은 발광층(OL) 상에 배치될 수 있다. 제2 전극(CAT)은 발광층(OL)을 덮도록 형성될 수 있다. 제2 전극(CAT)은 공통 전극일 수 있다. 제2 전극(CAT)은 발광 소자(ED)의 캐소드 전극일 수 있다. 제2 전극(CAT)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 도전 물질, 또는 반투과 도전 물질을 포함할 수 있다.
박막 봉지층(140)은 발광 소자층(130)의 일면 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(140)은 발광층(OL)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하기 위해 적어도 하나의 무기막을 포함할 수 있다. 또한, 박막 봉지층(140)은 먼지와 같은 이물질로부터 발광층(OL)을 보호하기 위해 적어도 하나의 유기막을 포함할 수 있다. 예를 들어, 박막 봉지층(140)은 제2 전극(CAT) 상의 제1 무기 봉지막(141), 제1 무기 봉지막(141) 상의 유기 봉지막(142), 유기 봉지막(142) 상의 제2 무기 봉지막(143)을 포함할 수 있다.
박막 봉지층(140)의 일면 상에 터치 감지층(150)이 배치될 수 있다. 터치 감지층(150)은 터치 입력을 인지하는 층으로서, 터치 부재의 기능을 수행할 수 있다. 터치 감지층(150)은 제1 센싱 전극층(SL1), 제1 센싱 전극층(SL1) 상의 무기절연층(IOL), 무기절연층(IOL) 상의 제2 센싱 전극층(SL2), 제2 센싱 전극층(SL2) 상의 유기층(ORL)을 포함할 수 있다. 터치 감지층(150)은 박막 봉지층(140)의 바로 위에 직접 배치될 수 있지만, 이에 제한되지 않고 패널의 형태로 박막 봉지층(140) 상에 부착될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 터치 감지층(150)은 생략될 수도 있다.
터치 감지층(150)의 일면 상에는 편광층(160)이 배치될 수 있다. 편광층(160)은 외광 반사를 줄이는 역할을 할 수 있다. 편광층(160)은 편광 필름을 포함할 수 있다. 상기 편광 필름은 점착층에 의해 하부의 부재에 부착될 수 있다. 편광층(160)은 생략될 수도 있다. 편광층(160)이 생략된 실시예에서, 박막 봉지층(140) 상부에는 컬러 필터층이 배치될 수 있다.
편광층(160)의 일면 상에 보호층(170)이 배치될 수 있다. 보호층(170)은 예컨대 윈도우 부재를 포함할 수 있다. 보호층(170)은 광학 투명 접착제 등에 의해 편광층(160) 상에 부착될 수 있다.
표시 패널(DP)은 제1 보호 부재(PF1) 및 지지 부재(ST)를 더 포함할 수 있다.
제1 보호 부재(PF1)는 제1 기판(110)의 타면 상에 배치될 수 있다. 제1 보호 부재(PF1)는 제1 기판(110)의 타면을 커버하여 제1 기판(110)을 보호할 수 있다. 제1 보호 부재(PF1)는 표시 패널(DP)의 벤딩 또는 롤링에 따라 신축가능한 필름 타입의 부재를 포함할 수 있다. 제1 보호 부재(PF1)는, 예를 들면, 폴리이미드 등과 같은 가요성의 고분자 물질을 포함하는 고분자 필름층일수 있다. 제1 보호 부재(PF1)는 고분자 수지로 이루어져 제1 지지부(111)의 요철 구조를 평탄화하는 평탄화층을 포함할 수 있다.
지지 부재(ST)는 보호층(170)의 타면 상에 배치될 수 있다. 지지 부재(ST)는 표시 패널(DP)의 강성을 보강하는 기능을 수행할 수 있다. 지지 부재(ST)는 방열 부재로 기능할 수도 있다. 예를 들면, 지지 부재(ST)는 얇은 두께의 금속 플레이트일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 지지 부재(ST)에는 벤딩 강성을 저감하기 위한 패턴이 형성될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 지지 부재(ST)는 상호 회전 가능하게 연결된 복수의 단위 부재로 구현될 수도 있다.
다만, 이에 제한되지 않으며, 제1 보호 부재(PF1) 및 지지 부재(ST) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다.
도 4 및 도 5를 더 참조하면, 제1 기판(110)은 강성에 따라 제1 영역(A1) 및 제1 영역(A1)보다 작은 강성을 가지는 제2 영역(A2)으로 구획될 수 있다. 상기 강성은 벤딩 강성을 포함할 수 있다. 벤딩 강성은 곡률 변화를 주는데 필요한 굽힘 모멘트를 의미할 수 있다. 제2 영역(A2)은 표시 패널(DP)의 롤링 시, 제1 영역(A1)보다 변형이 크게 발생할 수 있다. 상기 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)은 후술하는 복수의 제1 지지부(111) 및 복수의 슬릿(H)에 의해 정의될 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 기판(110)은 제1 가요성 기판(112) 및 상기 제1 가요성 기판(112) 상에 배치되는 복수의 제1 지지부(111)를 포함할 수 있다.
제1 지지부(111)는 제1 가요성 기판(112)보다 큰 강성을 가지는 물질로 이루어질 수 있다. 제1 지지부(111)는 유리 또는 석영 등의 리지드한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부(111)는 유리로 이루어지고, 두께가 약 0.1mm 내지 0.3mm일 수 있다. 상기 두께는 평균 두께 및/또는 최대 두께를 의미할 수 있다.
제1 영역(A1)에 제1 지지부(111)가 소정의 강성을 유지할 수 있는 두께로 배치됨에 따라 롤링 시 제1 영역(A1)에 배치되는 제1 지지부(111) 및 이에 중첩되는 제1 가요성 기판(112)의 일부는 상대적으로 강한 강성을 가져 거의 변형되지 않고, 제2 영역(A2)에 배치되는 제1 가요성 기판(112)의 다른 일부를 기준으로 표시 패널(DP)이 롤링될 수 있다. 다만, 후술하는 바와 같이, 제1 지지부(111)가 하나의 층으로 배치되되, 제2 영역(A2)에서 충분히 얇은 두께로 배치되는 경우, 제2 영역(A2)에 배치되는 제1 지지부(111)의 일부는 가요성을 가지게 되어, 표시 패널(DP)의 롤링 시 제1 영역(A1)에 배치되는 제1 지지부(111)의 일부는 벤딩되지 않고, 제2 영역(A2)에 배치되는 제1 지지부(111)의 일부가 벤딩될 수 있다.
복수의 제1 지지부(111)는 제1 가요성 기판(112) 상에 상호 이격되어 배치될 수 있다. 복수의 제1 지지부(111) 사이에 복수의 슬릿(H)이 형성될 수 있다. 제1 지지부(111)는 제1 영역(A1)에 배치되고, 슬릿(H)은 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다.
제1 지지부(111) 및 슬릿(H)은 각각 평면상에저 제2 방향(Y)으로 긴 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 복수의 제1 지지부(111)는 평면상에서 제1 방향(X)으로 일정한 간격으로 상호 이격되도록 배열될 수 있다. 복수의 슬릿(H) 역시 평면상에서 제1 방향(X)으로 일정한 간격으로 상호 이격되도록 배열될 수 있다.
복수의 제1 지지부(111) 및 복수의 슬릿(H)은 제1 방향(X)으로 상호 교번하도록 배열될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 지지부(111) 및 복수의 슬릿(H)은 제2 방향(Y)으로 연장하는 스트라이프 형상의 패턴을 형성하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 방향(X)은 표시 패널(X)이 롤링되는 방향이되, 상기 제2 방향(Y)은 표시 패널(DP)이 롤링되는 방향과 직교하는 방향일 수 있다.
제1 지지부(111) 및 슬릿(H)은 동일한 크기를 가질 수도 있고 서로 다른 크기를 가질 수도 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 평면상에서 제1 지지부(111) 및 슬릿(H)은 동일한 면적을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 지지부(111)의 면적은 슬릿(H)보다 클 수도 있고, 작을 수도 있다.
제1 지지부(111) 및 슬릿(H)은 작은 너비를 가져 표시 패널(DP)이 보다 작은 곡률 반경으로 롤링될 수 있도록 한다. 상기 너비는 제1 방향(X)의 너비일 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부(111)의 제1 방향(X)의 너비(D1) 및 슬릿(H)의 제1 방향(X)의 너비(D2)는 약 0.1mm 내지 2.0mm일 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 제1 지지부(111)의 제1 방향(X)의 너비(D1) 및 슬릿(H)의 제1 방향(X)의 너비(D2)는 동일할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 지지부(111)의 제1 방향(X)의 너비(D1)는 슬릿(H)의 제1 방향(X)의 너비(D2)보다 클 수도 있고, 작을 수도 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 슬릿(H)은 제1 가요성 기판(112)의 하면의 일부를 노출하도록 배치될 수 있다. 슬릿(H)의 깊이는 제1 지지부(111)의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들면, 슬릿(H)의 깊이는 약 0.1mm 내지 0.3mm일 수 있다.
복수의 제1 지지부(111)의 두께(D3)는 제1 가요성 기판(112)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 지지부(111)의 두께(D3)는 약 0.1mm 내지 0.3mm일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 지지부(111)에서 제1 지지부(111)의 두께(D3)는 제1 가요성 기판(112)의 두께와 동일하거나 작을 수도 있다.
도 5를 더 참조하면, 제1 지지부(111)는 제1 가요성 기판(112)의 하면(111_LS)과 접하는 상면(111_US), 상기 상면(111_US)의 반대인 하면(111_LS) 및 상기 상면(111_US)과 하면(111_LS)을 연결하는 측면(111_SS)을 포함할 수 있다. 도 5에서, 상기 제1 지지부(111)의 상면(111_US) 및 하면(111_LS)은 수평으로 편평하게 연장하고, 상기 제1 지지부(111)의 측면(111_SS)은 수직으로 편평하게 연장하나, 이에 제한되지 않는다. 제1 지지부(111)의 상면(111_US), 하면(111_LS) 및 측면(111_SS) 중 적어도 하나는 곡면 또는 경사면을 포함할 수도 있다.
측면(111_SS)의 상단은 제1 지지부(111)의 상면(111_US)과 연결되고, 측면(111_SS)의 하단은 제1 지지부(111)의 하면(111_LS)과 연결될 수 있다. 슬릿(H)은 서로 이웃하는 제1 지지부(111)의 측면(111_SS)들 사이에 배치될 수 있다.
제1 지지부(111)는 측면(111_SS)의 하단과 제1 지지부(111)의 하면(111_LS) 사이에 외측으로 볼록한 곡면(CR)을 더 포함할 수 있다. 상기 곡면(CR)은 단면상에서 측면(111_SS)의 하단과 제1 지지부(111)의 하면(111_LS)이 만나서 형성되는 코너 부분일 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 측면(111_SS)의 제3 방향(Z)의 길이는 곡면(CR)의 제3 방향(Z)의 길이보다 클 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 측면(111_SS)의 제3 방향(Z)의 길이는 곡면(CR)의 제3 방향(Z)의 길이와 동일하거나 작을 수 있다.
슬릿(H)의 제1 방향(X)의 너비는 슬릿(H)의 깊이에 따라 가변될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 슬릿(H)의 제1 방향(X)의 너비는 하측 방향으로 갈수록 증가할 수 있다. 단면상에서 복수의 제1 지지부(111)의 상면(111_US)들 사이에 형성된 슬릿(H)의 상측 개구부의 너비(D2)는 복수의 제1 지지부(111)의 하면(111_LS)들 사이에 형성된 슬릿(H)의 하측 개구부의 너비(D4)보다 작을 수 있다. 상기 슬릿(H)의 상측 개구부의 너비(D2)는 슬릿(H)의 너비(D2)와 실질적으로 동일할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제1 지지부(111)의 상면(111_US)에 형성된 슬릿(H)의 상측 개구부의 너비(D2)는 제1 지지부(111)의 하면(111_LS)에 형성된 슬릿(H)의 하측 개구부의 너비(D2_1)와 동일하거나 클 수도 있다. 상기 상측 개구부의 너비(D2)는 복수의 제1 지지부(111) 사이의 제1 방향(X)의 최소 너비를 의미할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치(1)의 표시 패널(DP)은 기계적 강도 및 가요성을 개선함과 동시에 우수한 면품위를 확보할 수 있다. 자세하게는, 플렉서블 표시 패널(DP)의 기판은 유리와 같은 강성 재질 또는 폴리이미드와 같은 연성 재질로 이루어질 수 있다. 기판이 강성 재질로 이루어진 경우, 우수한 면품위를 가질 수 있으나, 기계적 강도 및 가요성 측면에서 불리할 수 있다. 기판이 연성 재질로 이루어진 경우, 기계적 강도 및 가요성 측면에서 유리하나, 면품위가 낮을 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 제1 가요성 기판(112) 상에 리지드 물질로 이루어진 복수의 제1 지지부(111)를 제1 기판(110)의 강성을 적절히 조절 가능한 패턴을 형성하도록 배치함으로써, 리지드 재질로만 기판을 구성한 경우보다 기계적 강도 및 가요성이 개선되고, 연성 재질로만 기판을 구성한 경우보다 우수한 면품위를 확보할 수 있다.
도 7은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제1 기판의 단면도이다. 도 8은 도 7의 'P2'부분을 확대한 단면도이다.
도 6의 실시예는 제1 지지부(111a)가 하나의 층으로 배치되되, 제1 지지부(111a)에 복수의 홈(G)이 형성된다는 점이 도 4의 실시예와 상이하다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 제1 지지부(111a)는 복수의 제1 영역(A1) 및 복수의 제2 영역(A2)에 걸쳐 하나의 층을 이루도록 일체로 배치될 수 있다. 제1 지지부(111a)는 제2 영역(A2)에 배치되는 제1 가요성 기판(112)의 하면이 하방으로 노출되지 않도록 제1 가요성 기판(112)의 하면을 커버할 수 있다.
복수의 제2 영역(A2)에는 각각 제1 지지부(111a)의 하면으로부터 상방으로 함입된 홈(G)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 지지부(111a)의 하면에는 요철이 형성될 수 있다. 도 4를 더 참조하면, 복수의 홈(G)은 복수의 슬릿(H)과 유사하게 평면상에서 제1 방향(X)으로 상호 이격되도록 배열되되, 제2 방향(Y)으로 연장하는 스트라이프 형상의 패턴을 형성하도록 배치될 수 있다.
상기 홈(G)은 복수의 제2 영역(A2)에 배치되는 제1 지지부(111a)의 일부가 제거되어 형성될 수 있다. 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 홈(G)의 단면은 대략적인 직사각형의 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 홈(G)은, 예를 들면, 정사각형, 반타원형, 반원형, 톱니, 사다리꼴 등 다양한 형상의 단면을 가질 수 있다.
복수의 홈(G)은 일정한 간격으로 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 복수의 홈(G)은 일정한 경향성을 가지도록 가변되는 간격으로 배치되거나, 불규칙한 간격으로 배치될 수도 있다.
제1 지지부(111a)의 두께(D3)는 제1 지지부(111a)가 배치되는 영역에 따라 가변될 수 있다. 제1 영역(A1)에서의 제1 지지부(111a)의 두께는 제2 영역(A2)에서의 제1 지지부(111a)의 두께보다 클 수 있다.
예를 들면, 제1 영역(A1)에서 제1 지지부(111a)의 두께(D3)는 약 1.0mm 내지 3.0mm이고, 제2 영역(A2)에서 제1 지지부(111a)의 두께(D3)는 약 100um 이하일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제2 영역(A2)에서 제1 지지부(111a)의 두께(D3)는 약 30um이하일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 영역(A1)에서 제1 지지부(111a)의 두께(D3)는 제1 가요성 기판(112)의 두께 이상이고, 제2 영역(A2)에서 제1 지지부(111a)의 두께(D3)는 제1 가요성 기판(112)의 두께 이하일 수 있다.
상술한 바와 같이, 제2 영역(A2)의 두께는 약 100um이하의 박막 또는 초박막으로 구현됨에 따라, 제1 지지부(111a)는 리지드 물질로 이루어짐에도 불구하고, 표시 패널(DP)의 벤딩 또는 롤링 시 제1 가요성 기판(112)과 함께 일체로 벤딩 또는 롤링될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제1 지지부(111a)는 제1 가요성 기판(112)의 하면(111_LS)과 접하는 상면(111_US), 상기 상면(111_US)의 반대인 하면(111_LS)을 포함할 수 있다.
상기 홈(G)은 상기 제1 지지부(111a)의 하면(111_LS)으로부터 상방(두께 방향)으로 연장된 두개의 측면(111_SSa) 및 상기 두개의 측면(111_SSa)의 각 상단을 연결하는 바닥면(111_BSa)을 포함할 수 있다. 상기 두개의 측면(111_SSa) 및 바닥면(111_BSa)은 홈(G)의 내측면을 이룰 수 있다.
상기 두개의 측면(111_SSa) 및 바닥면(111_BSa)은 상방으로 오목한 형상으로 배치될 수 있다. 상기 홈(G)의 측면(111_SSa)과 제1 지지부(111a)의 하면(111_LS) 사이에는 외측으로 볼록한 곡면이 형성될 수 있다.
도 8에서, 상기 제1 지지부(111a)의 상면(111_US), 하면(111_LS) 및 홈(G)의 바닥면(111_BSa)은 수평으로 편평하게 연장하고, 상기 홈(G)의 측면(111_SSa)은 수직으로 편평하게 연장하나, 이에 제한되지 않는다. 제1 지지부(111a)의 상면(111_US), 하면(111_LS) 및 홈(G)의 측면(111_SSa) 중 적어도 하나는 곡면 또는 경사면을 포함할 수도 있다.
도 7의 실시예는 제1 지지부(111a)가 하나의 층으로 배치되되, 제1 지지부(111a)에 복수의 홈(G)이 형성된다는 점 외에 도 5의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로, 이하 중복 설명은 생략한다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제1 기판의 단면도이다. 도 10은 도 9의 'P3'부분을 확대한 단면도이다. 도 11은 도 9의 제1 기판이 상측 방향으로 벤딩되어 롤링된 상태를 도시한 단면도이다. 도 12는 도 9의 제1 기판이 하측 방향으로 벤딩되어 롤링된 상태를 도시한 단면도이다.
설명의 편의를 위해 도 11 및 도 12에서 제1 가요성 기판(112) 및 제1 지지부(111b) 외 표시 패널(DP)의 다른 구성의 도시는 생략되었다.
도 9의 실시예는 제1 지지부(111b)의 측면(111_SSb)이 경사지게 배치된다는 점이 도 5의 실시예와 상이하다.
도 9를 참조하면, 상술한 바와 같이, 제1 기판(110b)은 복수의 제1 영역(A1) 및 제1 영역(A1)보다 작은 강성을 가지는 복수의 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다.
복수의 제1 영역(A1)에는 복수의 제1 지지부(111b)가 각각 배치될 수 있다. 복수의 제2 영역(A2)에는 복수의 슬릿(H)이 각각 형성될 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 복수의 제1 지지부(111b)는 각각 제1 가요성 기판(112)의 하면과 접하는 상면(111_US), 상기 상면(111_US)의 반대인 하면(111_LS) 및 상기 상면(111_US)과 하면(111_LS)을 연결하는 측면(111_SSb)을 포함할 수 있다. 상기 측면(111_SSb)과 하면(111_LS)은 외측으로 볼록한 곡면(CR)에 의해 연결될 수 있다.
제1 지지부(111b)의 상면(111_US) 및 하면(111_LS)은 제1 방향(X)과 평행하게 배치될 수 있다. 상기 제1 방향(X)은 제1 가요성 기판(112)이 연장하는 방향일 수 있다. 제1 방향(X)은 수평 방향일 수 있다.
제1 지지부(111b)의 측면(111_SSb)은 제1 방향(X)에 경사를 이루도록 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1 지지부(111b)의 측면(111_SSb)은 상기 제1 지지부(111b)의 상면(111_US) 및 하면(111_LS)에 경사지게 배치될 수 있다. 자세하게는, 제1 지지부(111b)의 측면(111_SSb)은 제1 가요성 기판(112)의 상면 및/또는 하면에 수직한 수직선(VL)과 소정의 각도(θ)를 이루도록 배치될 수 있다. 상기 수직선(VL)은 제1 지지부(111b)의 엣지를 지날 수 있다. 상기 제1 지지부(111b)의 엣지는 제1 지지부(111b)의 최말단일 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 제1 지지부(111b)의 측면(111_SSb)들의 경사는 동일할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 측면(111_SSb)의 경사는 측면(111_SSb)의 상대적인 위치에 따라 가변될 수도 있다. 예를 들면, 측면(111_SSb)의 경사는 제1 지지부(111b)의 상면(111_US)으로부터 제1 지지부(111b)의 하면(111_LS)으로 갈수록 증가할 수도 있고, 감소할 수도 있다.
제1 지지부(111b)의 측면(111_SSb)은 제1 지지부(111b)의 상면(111_US)으로부터 제1 지지부(111b)의 하면(111_LS)으로 갈수록 슬릿(H)의 너비가 넓어지도록 경사질 수 있다. 즉, 슬릿(H)은 단면상에서 하측 방향을 따라 너비가 증가하도록 테이퍼드된 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 제1 지지부(111b)의 제1 방향(X)의 너비(D1)는 제1 가요성 기판(112)으로부터 멀어질수록 작아질 수 있다. 상기 제1 방향(X)은 제1 가요성 기판(112)의 상면 또는 하면과 평행한 방향일 수 있다.
단면상에서 복수의 제1 지지부(111b)의 상면(111_US)들 사이에 형성된 슬릿(H)의 상측 개구부의 너비(D2)는 복수의 제1 지지부(111b)의 하면(111_LS)들 사이에 형성된 슬릿(H)의 하측 개구부의 너비(D2_1)보다 작을 수 있다. 제1 지지부(111b)는 제2 영역(A2)에 인접한 양측의 두께가 제2 영역(A2)에 가까워질수록 작아질 수 있다.
제1 지지부(111b)의 측면(111_SSb)은 일정한 기울기를 가지도록 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 지지부(111b)의 측면(111_SSb)의 기울기는 두께 방향을 따라 가변될 수도 있다. 예를 들면, 제1 지지부(111b)의 측면(111_SSb)은 적어도 하나의 볼록면 또는 오목면을 포함할 수도 있다.
이하 도 11 및 도 12에서, 표시 패널(DP) 중 제1 기판(110b)의 롤링만이 도시되나, 표시 패널(DP)의 롤링 시, 제1 기판(110b)의 일면 상에 배치되는 회로 구동층(120), 발광 소자층(130), 박막 봉지층(140), 터치 감지층(150), 편광층(160), 보호층(170) 및 제1 기판(110b)의 타면 상에 배치되는 제1 보호 부재(PF1), 지지 부재(ST) 등도 제1 기판(110b)과 일체로 롤링될 수 있다.
도 11을 참조하면, 상술한 바와 같이, 표시 패널(DP)은 상측 방향으로 벤딩되어 롤링될 수 있다. 이 경우, 표시 패널(DP)은 표시 패널(DP)의 상면 상에 위치하는 제1 롤링축(CC1)을 기준으로 롤링될 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(DP)은 제1 롤링축(CC1)을 기준으로 제1 곡률 반경(R1)을 가지는 제1 롤러(RR1)에 감겨질 수 있다. 상기 제1 롤링축(CC1)은 제2 방향(Y)으로 연장하는 가상의 축이고, 상기 제1 곡률 반경(R1)의 곡률 중심은 제1 롤링축(CC1) 상에 위치할 수 있다.
표시 패널(DP)이 제1 롤링축(CC1)을 기준으로 롤링되는 경우, 단면상에서 제1 기준선(RL11), 제2 기준선(RL12) 및 제3 기준선(RL13)이 정의될 수 있다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 제1 기준선(RL11)은 제1 롤링축(CC1)으로부터 제1 영역(A1) 및/또는 제1 지지부(111b)를 이등분하도록 반경 방향으로 연장하는 가상의 선일 수 있다. 제1 기준선(RL11)은 제1 영역(A1)제1 지지부(111b)와 두께 방향으로 중첩되는 제1 가요성 기판(112)의 상면 및/또는 하면에 수직일 수 있다.
제2 기준선(RL12)은 제1 롤링축(CC1)으로부터 제1 지지부(111b)의 엣지를 지나도록 반경 방향으로 연장하는 가상의 선일 수 있다. 상기 제1 지지부(111b)의 엣지는 제1 지지부(111b)의 상면(111_US)과 상기 상면(111_US)에 연결된 측면(111_SSb)이 만나는 제1 지지부(111b)의 최말단을 의미할 수 있다. 도 11에서, 제2 기준선(RL12)은 제1 지지부(111b)의 우측 엣지를 지나나, 이에 제한되지 않는다. 제2 기준선(RL12)은 제1 지지부(111b)의 좌측 엣지를 지날 수도 있다.
제2 기준선(RL12)은 제1 지지부(111b)의 엣지가 위치하는 제1 가요성 기판(112)의 하면 상의 일 지점에서의 접선과 수직할 수 있다. 표시 패널(DP)이 편평하게 펼쳐진 경우, 제2 기준선(RL12)은 도 9의 수직선(VL)과 실질적으로 동일할 수 있다.
제3 기준선(RL13)은 제1 기준선(RL11)과 평행하고 제1 지지부(111b)의 상기 엣지를 지나는 가상의 선일 수 있다. 제3 기준선(RL13)은 제1 지지부(111b)의 상기 엣지에서 제2 기준선(RL12)과 교차할 수 있다.
도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 지지부(111b)의 측면(111_SSb)은 제3 기준선(RL13)과 소정의 각도(θ)를 이루도록 경사질 수 있다. 상기 소정의 각도(θ)는 제1 롤링축(CC1)을 기준으로 제1 기준선(RL11)과 제2 기준선(RL12) 사이의 제1 기준 각도(θ_R1) 이상일 수 있다.
제1 기준 각도(θ_R1)가 상대적으로 큰 경우 및/또는 제1 곡률 반경(R1)에 비해 제1 지지부(111b)가 제1 가요성 기판(112)의 하면(111_LS) 상에 상대적으로 큰 너비 및/또는 면적을 가지도록 배치되는 경우, 상기 소정의 각도(θ)는 커질 수 있다. 이 경우, 제1 지지부(111b)의 측면(111_SSb)과 하면(111_LS)에 의해 형성되는 코너 부분의 첨예도가 상대적으로 감소될 수 있다.
제1 기준 각도(θ_R1)가 상대적으로 작은 경우 및/또는 제1 곡률 반경(R1)에 비해 제1 지지부(111b)가 제1 가요성 기판(112)의 하면(111_LS) 상에 상대적으로 작은 너비 및/또는 면적을 가지도록 배치되는 경우, 상기 소정의 각도(θ)는 작아질 수 있다. 이 경우, 제1 지지부(111b)의 측면(111_SSb)과 하면(111_LS)에 의해 형성되는 코너 부분의 첨예도가 상대적으로 증가할 수 있다.
즉, 제1 지지부(111b)의 측면(111_SSb)은 제1 기준 각도(θ_R1)에 상응하는 소정의 각도(θ)를 가지도록 경사짐으로써, 표시 패널(DP)이 롤링되는 곡률 반경의 크기에 따라 제1 지지부(111b)의 측면(111_SSb)과 하면(111_LS)에 의해 형성되는 코너 부분의 첨예도가 조절될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(DP)의 롤링 시, 제1 지지부(111b)와 제1 기판(110b) 상에 적층되는 표시 패널(DP)의 다른 구성, 예를 들면, 제1 보호 부재(PF1), 보호층(170) 등과의 접촉에 의한 손상 및/또는 변형이 최소화될 수 있다.
도 11을 참조하면(111_LS), 상술한 바와 같이, 표시 패널(DP)은 하측 방향으로 벤딩되어 롤링될 수 있다. 이 경우, 표시 패널(DP)은 표시 패널(DP)의 하면(111_LS) 상에 위치하는 제2 롤링축(CC2)을 기준으로 롤링될 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(DP)은 제2 롤링축(CC2)을 기준으로 제2 곡률 반경(R2)을 가지는 제2 롤러(RR2)에 감겨질 수 있다. 상기 제2 롤링축(CC2)은 제2 방향(Y)으로 연장하는 가상의 축이고, 상기 제2 곡률 반경(R2)의 곡률 중심은 제2 롤링축(CC2) 상에 위치할 수 있다.
표시 패널(DP)이 제2 롤링축(CC2)을 기준으로 롤린되는 경우, 단면상에서 제4 기준선(RL21), 제5 기준선(RL22) 및 제6 기준선(RL23)이 정의될 수 있다.
도 9, 도 10 및 도 12를 참조하면, 상기 제4 기준선(RL21)은 제2 롤링축(CC2)으로부터 제1 영역(A1) 및/또는 제1 지지부(111b)를 이등분하도록 반경 방향으로 연장하는 가상의 선일 수 있다. 제4 기준선(RL21)은 제1 지지부(111b)와 두께 방향으로 중첩되는 제1 가요성 기판(112)의 상면 및/또는 하면과 수직일 수 있다.
상기 제5 기준선(RL22)은 제2 롤링축(CC2)으로부터 제1 지지부(111b)의 엣지를 지나도록 반경 방향으로 연장하는 가상의 선일 수 있다. 상기 제1 지지부(111b)의 엣지는 제1 지지부(111b)의 상면(111_US)과 상기 상면(111_US)에 연결된 측면(111_SSb)이 만나는 제1 지지부(111b)의 최말단을 의미할 수 있다. 도 12에서, 제2 기준선(RL12)은 제1 지지부(111b)의 좌측 엣지를 지나나, 제2 기준선(RL12)은 제1 지지부(111b)의 우측 엣지를 지날 수도 있다. 표시 패널(DP)이 편평하게 펼쳐진 경우, 제5 기준선(RL22)은 도 10의 수직선(VL)과 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 제6 기준선(RL23)은 제4 기준선(RL21)과 평행하고 제1 지지부(111b)의 상기 엣지를 지나는 가상의 선일 수 있다. 제6 기준선(RL23)은 제1 지지부(111b)의 상기 엣지에서 제5 기준선(RL22)과 교차할 수 있다.
도 10 및 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 지지부(111b)의 측면(111_SSb)은 제6 기준선(RL23)과 소정의 각도(θ)를 이루도록 경사질 수 있다. 상기 소정의 각도(θ)는 제2 롤링축(CC2)을 기준으로 제4 기준선(RL21)과 제5 기준선(RL22) 사이의 제2 기준 각도(θ_R2) 이상일 수 있다.
제2 기준 각도(θ_R2)가 상대적으로 큰 경우 및/또는 제2 곡률 반경(R2)에 비해 제1 지지부(111b)가 제1 가요성 기판(112)의 하면(111_LS) 상에 상대적으로 큰 너비 및/또는 면적을 가지도록 배치되는 경우, 상기 소정의 각도(θ)는 커질 수 있다. 이 경우, 제1 지지부(111b)의 측면(111_SSb)과 하면(111_LS)에 의해 형성되는 코너 부분의 첨예도가 상대적으로 감소될 수 있다.
제2 기준 각도(θ_R2)가 상대적으로 작은 경우 및/또는 제2 곡률 반경(R2)에 비해 제1 지지부(111b)이 제1 가요성 기판(112)의 하면(111_LS) 상에 상대적으로 작은 너비 및/또는 면적을 가지도록 배치되는 경우, 상기 소정의 각도(θ)는 작아질 수 있다. 이 경우, 제1 지지부(111b)의 측면(111_SSb)과 하면(111_LS)에 의해 형성되는 코너 부분의 첨예도가 상대적으로 증가할 수 있다.
즉, 제1 지지부(111b)의 측면(111_SSb)은 제2 기준 각도(θ_R2)에 상응하는 소정의 각도(θ)를 가지도록 경사짐으로써, 표시 패널(DP)이 롤링되는 곡률 반경 및 제1 지지부(111b)의 크기에 따라 제1 지지부(111b)의 측면(111_SSb)과 하면(111_LS)에 의해 형성되는 코너 부분의 첨예도가 조절될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(DP)의 롤링 시, 제1 지지부(111b)와 제1 기판(110b) 상에 적층되는 표시 패널(DP)의 다른 구성, 예를 들면, 제1 보호 부재(PF1), 보호층(170) 등과의 접촉에 의한 손상이 최소화될 수 있다.
또한, 제1 지지부(111b)의 측면(111_SSb)과 하면(111_LS)이 만나서 형성되는 코너 부분은 제4 기준선(RL21)과 제5 기준선(RL22) 사이에 위치하도록 제5 기준선(RL22)으로부터 후퇴됨에 따라, 표시 패널(DP)의 롤링에 의한 복수의 제1 지지부(111b) 간의 접촉이 방지될 수 있다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제1 기판의 단면도이다. 도 14는 도 13의 'P4'부분을 확대한 단면도이다.
도 13의 실시예는 제1 지지부(111c)가 하나의 층으로 배치되되, 제2 영역(A2)에 홈(G)이 형성된다는 점에서 도 8의 실시예와 상이하다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 제1 지지부(111c)는 복수의 제1 영역(A1) 및 복수의 제2 영역(A2)에 걸쳐 하나의 층을 이루도록 일체로 배치될 수 있다.
제1 지지부(111c)는 제2 영역(A2)에 배치되는 제1 가요성 기판(112)의 하면이 하방으로 노출되지 않도록 제1 가요성 기판(112)의 하면을 커버할 수 있다.
도 7의 실시예와 유사하게, 복수의 제2 영역(A2)에는 각각 제1 지지부(111c)의 하면으로부터 상방으로 함입된 홈(G)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 지지부(111c)의 하면에는 요철이 형성될 수 있다. 도 4를 더 참조하면, 복수의 홈(G)은 복수의 슬릿(H)과 유사하게 평면상에서 제1 방향(X)으로 상호 이격되도록 배열되되, 제2 방향(Y)으로 연장하는 스트라이프 형상의 패턴을 형성하도록 배치될 수 있다.
상기 홈(G)은 복수의 제2 영역(A2)에 배치되는 제1 지지부(111c)의 일부가 제거되어 형성될 수 있다. 복수의 홈(G)은 일정한 간격으로 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 복수의 홈(G)은 일정한 경향성을 가지도록 가변되는 간격으로 배치되거나, 불규칙한 간격으로 배치될 수도 있다.
제1 지지부(111c)의 두께(D3)는 제1 지지부(111c)가 배치되는 영역에 따라 가변될 수 있다. 제1 영역(A1)에서 제1 지지부(111c)의 두께(D3)는 제2 영역(A2)에서 제1 지지부(111c)의 두께(D3)보다 클 수 있다.
예를 들면, 제1 영역(A1)에서 제1 지지부(111c)의 두께(D3)는 약 1.0mm 내지 3.0mm이고, 제2 영역(A2)에서 제1 지지부(111c)의 두께(D3)는 약 100um 이하일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제2 영역(A2)에서 제1 지지부(111c)의 두께(D3)는 약 30um이하일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 영역(A1)에서 제1 지지부(111c)의 두께(D3)는 제1 가요성 기판(112)의 두께 이상이고, 제2 영역(A2)에서 제1 지지부(111c)의 두께(D3)는 제1 가요성 기판(112)의 두께 이하일 수 있다.
도 14에 도시된 바와 같이, 제1 지지부(111c)는 제1 가요성 기판(112)의 하면(111_LS)과 접하는 상면(111_US), 상기 상면(111_US)의 반대인 하면(111_LS)을 포함할 수 있다.
상기 홈(G)은 상기 제1 지지부(111c)의 하면(111_LS)으로부터 상방(두께 방향)으로 연장된 두개의 측면(111_SSc) 및 상기 두개의 측면(111_SSc)의 각 상단을 연결하는 바닥면(111_BSc)을 포함할 수 있다. 상기 두개의 측면(111_SSc) 및 바닥면(111_BSc)은 상방으로 오목한 형상으로 배치될 수 있다. 상기 두개의 측면(111_SSc) 및 바닥면(111_BSc)은 홈의 내측면을 이룰 수 있다. 상기 측면(111_SSc)과 제1 지지부(111c)의 하면(111_LS) 사이에는 외측으로 볼록한 곡면이 형성될 수 있다.
도 8의 실시예와 유사하게, 홈(G)의 측면(111_SSc)은 제1 방향(X)에 경사를 이루도록 배치될 수 있다. 즉, 상기 홈(G)의 측면(111_SSc)은 상기 제1 지지부(111c)의 상면(111_US) 및 하면(111_LS)에 경사지게 배치될 수 있다. 상기 홈(G)의 측면(111_SSc)은 제1 지지부(111c)의 상면(111_US)으로부터 제1 지지부(111c)의 하면(111_LS)으로 갈수록 홈(H)의 너비가 넓어지도록 경사질 수 있다.
홈(G)의 측면(111_SSc)은 제1 가요성 기판(112)의 상면(111_US) 및/또는 하면(111_LS)에 수직한 수직선(VL)과 소정의 각도(θ)를 이루도록 배치될 수 있다. 상기 소정의 각도(θ)와 표시 모듈의 롤링 시 곡률 반경과의 관계는 도 10 및 도 11의 경우와 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다.
예를 들면, 도 11 및 도 12에서 상술한 제2 기준선(RL12), 제3 기준선(RL13), 제5 기준선(RL22) 및 제6 기준선(RL23)은 제1 지지부(111c)의 엣지 대신 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2) 사이의 경계 및/또는 제1 지지부(111b)의 측면(111_SSc)과 바닥면(111_BSc)의 경계를 기준으로 정의될 수 있다.
도 13의 실시예는 제1 지지부(111c)가 하나의 층으로 배치되되, 제2 영역(A2)에 홈(G)이 형성된다는 점외에 도 9의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로, 이하 중복 설명은 생략한다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제1 기판의 단면도이다.
도 15를 참조하면, 복수의 제1 지지부(111) 중 표시 영역(DA)에 배치되는 적어도 하나의 제1 지지부(111)의 제1 방향(X)의 너비(D1)는 비표시 영역(NDA)에 배치되는 적어도 하나의 제1 지지부(111)의 제1 방향(X)의 너비(D4)와 상이할 수 있다.
예를 들면, 비표시 영역(NDA)에 배치되는 제1 지지부(111)의 너비(D4)는 표시 영역(DA)에 배치되는 제1 지지부(111)의 너비(D1)보다 작을 수 있다. 이에 따라, 비표시 영역(NDA)이 배치되는 제1 기판(110d)의 가장자리 부분은 보다 작은 곡률 반경을 가지도록 롤링될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 비표시 영역(NDA)에 배치되는 제1 지지부(111)의 너비(D4)는 표시 영역(DA)에 배치되는 제1 지지부(111)의 너비(D1)보다 크거나, 동일할 수도 있다.
비표시 영역(NDA)에 배치되는 제1 지지부(111) 사이의 제1 방향(X)의 간격(D2)은 표시 영역(DA)에 배치되는 제1 지지부(111) 사이의 제1 방향(X)의 간격(D5)과 상이할 수 있다.
예를 들면, 비표시 영역(NDA)에 배치되는 제1 지지부(111) 사이의 간격(D5)은 표시 영역(DA)에 배치되는 제1 지지부(111) 사이의 간격(D2)보다 작을 수 있다. 이에 따라, 비표시 영역(NDA)이 배치되는 제1 기판(110d)의 가장자리 부분은 보다 작은 곡률 반경을 가지도록 롤링될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 비표시 영역(NDA)에 배치되는 제1 지지부(111) 사이의 간격(D5)은 표시 영역(DA)에 배치되는 제1 지지부(111) 사이의 간격(D2)보다 크거나, 동일할 수 있다.
제1 가요성 기판(112)의 엣지에 인접하여 배치되는 제1 지지부(111)는 제1 가요성 기판(112)의 엣지와 정렬되도록 배치될 수 있다. 상기 제1 지지부(111)는 비표시 영역(NDA)내에 위치할 수 있다. 제1 가요성 기판(112)의 엣지에 인접한 제1 지지부(111)의 일측 엣지는 제1 가요성 기판(112)과 두께 방향으로 중첩될 수 있다. 이에 따라, 제1 가요성 기판(112)의 엣지의 강성이 향상될 수 있다.
도 15의 실시예는, 복수의 제1 지지부(111)의 너비 및/또는 간격 외 도 5의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로 이하 중복 설명은 생략한다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제1 기판의 단면도이다.
도 16을 참조하면, 제1 가요성 기판(112)의 엣지에 인접하여 배치되는 제1 지지부(111)는 제1 가요성 기판(112)의 엣지로부터 제1 방향(X)으로 이격되어 배치될 수 있다. 제1 가요성 기판(112)의 엣지에 인접한 제1 지지부(111)의 일측 엣지는 제1 가요성 기판(112)과 두께 방향으로 중첩되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제1 가요성 기판(112)의 엣지에 인접하여 배치된 제1 지지부(111)의 손상 및/또는 변형이 감소될 수 있다.
도 16의 실시예는, 제1 지지부(111)의 배치 외 도 15의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로 이하 중복 설명은 생략한다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 표시 패널의 단면도이다.
도 17의 실시예는 박막 봉지층(140)이 생략되고, 표시 패널(DP)이 제2 기판(180)을 더 포함한다는 점에서 도 3의 실시예와 주로 상이하다.
도 17를 참조하면, 표시 패널(DP)은 제1 기판(110), 제1 기판(110) 상의 회로 구동층(120), 회로 구동층(120) 상의 발광 소자층(130), 발광 소자층(130) 상의 제2 기판(180), 제2 기판(180) 상의 터치 감지층(150), 터치 감지층(150) 상의 편광층(160) 및 편광층(160) 상의 보호층(170)을 포함할 수 있다.
발광 소자층(130) 상에 제2 기판(180)이 배치될 수 있다. 이 경우, 박막 봉지층(140)은 생략될 수 있다.
제2 기판(180)은 발광 소자층(130)과 터치 감지층(150) 사이에 개재될 수 있다. 터치 감지층(150)이 생략되는 경우, 제2 기판(180)은 발광 소자층(130)과 편광층(160) 사이에 개재될 수도 있다.
제2 기판(180)은 제2 가요성 기판(182) 및 상기 제2 가요성 기판(182) 상에 배치되는 제2 지지부(181)를 포함할 수 있다. 도 17에서, 제1 기판(110)과는 달리, 제2 기판(180)의 제2 지지부(181)는 제2 기판(180)의 제2 가요성 기판(182)의 상면 상에 배치되나, 이에 제한되지 않는다. 제2 지지부(181)는 제2 가요성 기판(182)의 하면 상에 배치될 수도 있다.
제2 가요성 기판(182) 및 제2 지지부(181)는 제1 가요성 기판(112) 및 제2 지지부(181)와 각각 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 즉, 도 1 내지 도 13에서 상술된 제1 가요성 기판(112)과 제1 지지부(111)의 특징들은 제2 가요성 기판(182)과 제2 지지부(181)에 당업자가 변경 가능한 범위 내에서 마찬가지로 적용될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지부(181)는 제2 가요성 기판(182)의 상면 상에 지지부가 배치되는 두께에 따라, 도 4 내지 도 16에 도시된 제1 지지부(111)의 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)과 유사한 복수의 영역이 정의될 수 있다. 이 경우, 제2 지지부(181)는 복수로 배치될 수도 있고, 하나의 층으로 배치될 수도 있으며, 제2 지지부(181)는 도 4 내지 도 16에 도시된 제1 지지부(111)에 형성된 복수의 슬릿(H) 또는 복수의 홈(G)과 실질적으로 동일하거나 유사한 복수의 슬릿 또는 복수의 홈이 형성될 수 있다.
표시 패널(DP)은 제1 기판(110)의 하면 상에 배치되는 제1 보호 부재(PF1) 및 상기 제1 보호 부재(PF1)의 하면 상에 배치되는 지지 부재(ST)를 더 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 제2 기판(180)의 상면 상에 배치되는 제2 보호 부재(PF2)를 더 포함할 수 있다. 제2 보호 부재(PF2)는 제2 기판(180)과 터치 감지층(150) 사이 또는 제2 기판(180)과 편광층(160) 사이에 개재될 수 있다. 제2 보호 부재(PF2)는 제1 보호 부재(PF1)와 실질적으로 동일하거나 유사한 물질로 이루어질 수 있다.
도 17의 실시예는 박막 봉지층(140)이 생략되고, 표시 패널(DP)이 제2 기판(180)을 더 포함한다는 점 외에 도 3의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로, 이하 중복 설명은 생략한다.
도 18는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 표시 패널의 단면도이다.
도 18의 실시예는 표시 패널(DP)이 제2 기판(180)을 더 포함하되, 박막 봉지층(140)이 생략되지 않는다는 점에서 도 17의 실시예와 상이하다.
도 18를 참조하면, 표시 패널(DP)은 제1 기판(110), 제1 기판(110) 상의 회로 구동층(120), 회로 구동층(120) 상의 발광 소자층(130), 발광 소자층(130) 상의 박막 봉지층(140), 박막 봉지층(140) 상의 제2 기판(180), 제2 기판(180) 상의 터치 감지층(150), 터치 감지층(150) 상의 편광층(160) 및 편광층(160) 상의 보호층(170)을 포함할 수 있다.
박막 봉지층(140)은 발광 소자층(130)의 일면 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(140)은 발광 소자층(130)과 제2 기판(180) 사이에 개재될 수 있다. 박막 봉지층(140)은 제2 전극(CAT) 상의 제1 무기 봉지막(141), 제1 무기 봉지막(141) 상의 유기 봉지막(142), 유기 봉지막(142) 상의 제2 무기 봉지막(143)을 포함할 수 있다. 제2 무기 봉지막(143)의 상면은 제2 기판(180)의 하면과 이격될 수도 있고, 직접 접촉할 수도 있다.
몇몇 실시예에서, 도시되지는 않았으나, 박막 봉지층(140) 상에는 발광 소자층(130)의 발광층으로부터 입사되는 광의 피크 파장을 다른 특정 피크 파장으로 변환 또는 쉬프트하여 출사하는 파장 변환 패턴이 배치될 수 있다.
도 18의 실시예는 표시 패널(DP)이 제2 기판(180)을 더 포함하되, 박막 봉지층(140)이 생략되지 않는다는 점 외에 도 17의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로, 이하 중복 설명은 생략한다.
도 19은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 표시 패널의 단면도이다.
도 19의 실시예는, 회로 구동층(120)이 산화물로 이루어진 반도체층을 포함하는 트랜지스터 및 결정화 실리콘으로 이루어진 반도체층을 포함하는 트랜지스터를 포함하는 점에서 도 3의 실시예와 상이하다.
도 19을 참조하면, 표시 패널(DP)은 제1 기판(110), 회로 구동층(120), 발광 소자층(130), 박막 봉지층(140), 터치 감지층(150), 편광층(160) 및 보호층(170)을 포함할 수 있다.
회로 구동층(120)은 버퍼층(BF), 배리어층(BR), 제1 반도체층(ACT1), 제1 절연층(ILD0), 제1 도전층(CL1), 제2 절연층(ILD1), 제2 반도체층(ACT2), 제3 절연층(ILD2), 제2 도전층(CL2), 제4 절연층(ILD3), 제3 도전층(CL3) 및 제5 절연층(ILD4)을 포함할 수 있다.
제1 기판(110)의 일 영역, 예를 들면, 도 19의 우측 영역 상에는 산화물로 이루어진 반도체층을 포함하는 트랜지스터가 배치될 수 있고, 상기 일 영역 주변의 타 영역, 예를 들면, 도 19의 좌측 영역에는 결정화 실리콘으로 이루어진 반도체층을 포함하는 트랜지스터가 배치될 수 있다. 상기 산화물로 이루어진 반도체층을 포함하는 트랜지스터는 후술하는 제2-1 게이트 전극(GE), 제1 반도체층(ACT), 제1 소스 전극(SE) 및 제1 드레인 전극(DE)에 의해 구현될 수 있고, 결정화 실리콘으로 이루어진 반도체층을 포함하는 트랜지스터는 후술하는 바텀 게이트 전극(GE), 탑 게이트 전극(GE), 제2 반도체층(ACT), 제2 소스 전극(SE) 및 제2 드레인 전극(DE)에 의해 구현될 수 있다.
버퍼층(BF)은 제1 기판(110) 상에 배치될 수 있다.
배리어층(BR) 상에는 제1 반도체층(ACT1)이 배치될 수 있다. 제1 반도체층(ACT1)은 제1 기판(110)의 상기 타 영역 상에 배치될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 제1 반도체층(ACT)과 버퍼층(BF) 사이에 배리어층이 개재될 수 있다. 배리어층은 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 또는 실리콘 산질화물 등 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.
제1 반도체층(ACT1)은 비정질 실리콘(amorphous silicon) 또는 결정질 실리콘(poly silicon)　등으로 이루어질 수 있다.　이때, 결정질 실리콘은 비정질 실리콘을 결정화하여 형성될 수도 있다. 비정질 실리콘을 결정화하는 방법은 RTA(rapid thermal annealing)법, SPC(solid phase crystallization)법, ELA(excimer laser annealing)법, MIC(metal induced crystallization)법, MILC(metal induced lateral crystallization)법, SLS(sequential lateral solidification)법 등 다양한 방법에 의해 결정화될 수 있다.
제1 반도체층(ACT1) 상에는 제1 절연층(ILD0)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(ILD0)은 게이트 절연 기능을 갖는 게이트 절연막일 수 있다. 제1 절연층(ILD0)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 절연층(ILD0)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 알루미늄 산화물, 탄탈륨 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 티타늄 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 제1 절연층(ILD0)은 단일막 또는 서로 다른 물질의 적층막으로 이루어진 다층막일 수 있다.
제1 절연층(ILD0) 상에는 제1 도전층(CL1)이 배치된다. 제1 도전층(CL1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다.
제1 도전층(CL1)은 상기 일 영역에 배치된 바텀 게이트 전극(GE2), 및 상기 타 영역에 배치된 제2-1 게이트 전극(GE1)을 포함할 수 있다. 바텀 게이트 전극(GE2), 및 제2-1 게이트 전극(GE1)은 동시에 형성되고, 동일한 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 제2-1 게이트 전극(GE1), 및 제2-2 게이트 전극(GE3)은 상호 커패시터를 형성할 수 있다.
바텀 게이트 전극(GE2)은 하부 차광 패턴일 수 있다. 즉, 바텀 게이트 전극(GE2)은 표시 패널(DP)의 하부 방향에서 입사되는 광이 상부에 위치한 제2 반도체층(ACT2)으로 진입하는 것을 억제하는 역할을 할 수 있다.
제1 도전층(CL1) 상에는 제2 절연층(ILD1)이 배치된다. 제2 절연층(ILD1)은 게이트 절연 기능을 갖는 게이트 절연막일 수 있다. 제2 절연층(ILD1)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 절연층(ILD1)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 알루미늄 산화물, 탄탈륨 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 티타늄 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
제2 절연층(ILD1) 상에는 제2 반도체층(ACT2)이 배치된다. 제2 반도체층(ACT2)은 제1 기판(110)의 상기 일 영역 상에 배치될 수 있다. 제2 반도체층(ACT2)은 산화물을 포함하여 이루어질 수 있다. 즉, 제2 반도체층(ACT2)은 산화물 반도체층(ACT)일 수 있다. 상기 산화물은 G-I-Z-O, 아연(Zn), 인듐(In), 갈륨(Ga), 주석(Sn) 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 또는 하프늄(Hf) 혹은 이들의 조합에서 선택된 하나 이상의 산화물을 포함할 수 있다. 상기 산화물은 인듐-갈륨-아연　산화물(IGZO, Indium Gallium Zinc Oxide), 아연-주석　산화물(ZTO, Zinc Tin Oxide), 인듐-주석　산화물(IZO, Indium Tin Oxide) 등 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.
제2 반도체층(ACT2) 상에는 제3 절연층(ILD2)이 배치된다. 제3 절연층(ILD2)은 게이트 절연 기능을 갖는 게이트 절연막일 수 있다. 제3 절연층(ILD2)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 절연층(ILD2)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 알루미늄 산화물, 탄탈륨 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 티타늄 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
제3 절연층(ILD2) 상에는 제2 도전층(CL2)이 배치된다. 제2 도전층(CL2)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다.
제2 도전층(CL2)은 상기 일 영역에 배치된 탑 게이트 전극(GE4), 및 상기 타 영역에 배치된 제2-2 게이트 전극(GE3)을 포함할 수 있다. 탑 게이트 전극(GE3), 및 제2-2 게이트 전극(GE3)은 동시에 형성되고, 동일한 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
제2 도전층(CL2) 상에는 제4 절연층(ILD3)이 배치된다. 제4 절연층(ILD3)은 층간 절연 기능을 갖는 층간 절연막일 수 있다. 제4 절연층(ILD3)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제4 절연층(ILD3)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 알루미늄 산화물, 탄탈륨 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 티타늄 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
제4 절연층(ILD3)의 두께는 상술한 제1 절연층(ILD0)의 두께보다 클 수 있다. 또한, 제1 절연층(ILD0) 내지 제3 절연층(ILD2)은 전면에 걸쳐 동일한 두께로 형성되어, 하부 단차를 컨포멀하게 반영하고 있지만, 제4 절연층(ILD3)은 이와 달리, 하부 구조의 단차를 컨포멀하게 반영하지 않을 수 있다. 이로 인해, 상부에 배치된 제3 도전층(CL3)이 평탄하게 배치될 수 있도록 하는 역할을 할 수 있다.
제4 절연층(ILD3) 상에는 제3 도전층(CL3)이 배치된다. 제3 도전층(CL3)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다.
제3 도전층(CL3)은 상기 타 영역에 배치된 제1 소스/드레인 전극(SE1, DE1), 및 상기 타 영역에 배치된 제2 소스/드레인 전극(SE2, DE2)을 포함할 수 있다.
상기 제1 소스/드레인 전극(SE1, DE1)은 각각 제1 반도체층(ACT1) 과 연결되고, 상기 제2 소스/드레인 전극(SE2, DE2)은 각각 제2 반도체층(ACT2)의 상기 소스/드레인 영역과 연결될 수 있다.
제3 도전층(CL3) 상에는 제5 절연층(ILD4)이 배치된다. 제5 절연층(ILD4)은 무기 절연 물질이나 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly phenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(polyphenylenesulfides resin) 또는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 등의 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제5 절연층(ILD4) 상에는 발광 소자층(130), 구체적으로, 발광 소자층(130)의 제1 전극(ANO)이 배치될 수 있다.
도 19의 실시예는, 회로 구동층(120)이 산화물로 이루어진 반도체층을 포함하는 트랜지스터 및 결정화 실리콘으로 이루어진 반도체층을 포함하는 트랜지스터를 포함하는 점 외에 도 3의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로, 이하 중복 설명을 생략한다.
도 20은 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 순서도이다. 도 21 내지 도 24은 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 단계들을 도시한 도면이다.
이하의 표시 장치 제조 방법에 의해 제조되는 표시 장치(1)는 도 1의 표시 장치(1)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 20을 참조하면, 표시 장치 제조 방법은 리지드 기판(111') 및 상기 리지드 기판(111') 상의 가요성 기판(112')을 준비하는 단계, 리지드 기판(111')에 기설정 패턴으로 레이저를 조사하는 단계 및 리지드 기판(111')을 에칭하는 단계를 포함할 수 있다.
도 20의 표시 장치 제조 방법은 예시적인 것이며, 표시 장치 제조 방법은 상기 단계들 중 적어도 하나가 생략되거나, 본 명세서의 다른 기재를 참조하여 적어도 하나의 다른 단계를 더 포함할 수 있다.
이하 도 21 내지 도 24을 더 참조하여 표시 장치 제조 방법을 자세히 설명하도록 한다.
도 21을 참조하면, 리지드 기판(111')이 준비될 수 있다. 리지드 기판(111')의 일면 상에는 가요성 기판(112')이 배치될 수 있다.
리지드 기판(111')은 유리, 또는 석영 등의 리지드한 물질을 포함할 수 있다. 리지드 기판(111')은 후술하는 제1 층(L1)을 형성하기 위한 캐리어 기판일 수 있다.
가요성 기판(112')은 리지드 기판(111')의 일면 상에 라미네이션 방식으로 부착된 상태일 수 있다. 가요성 기판(112')은 도 2, 도 14, 도 15 또는 도 16의 제1 가요성 기판(112) 또는 제2 가요성 기판(182)일 수 있다. 가요성 기판(112')은 가요성의 고분자 수지 등의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 가요성 기판(112')은 폴리이미드를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
리지드 기판(111')의 일면의 반대인 타면 상에는 제1 층(L1)이 부착될 수 있다. 표시 장치 제조 방법은 리지드 기판(111')의 타면 상에 상기 제1 층(L1)을 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.
도 2, 도 14, 도 15 및 도 16를 더 참조하면, 상기 제1 층(L1)은 가요성 기판(112') 상에 적층된 적어도 하나의 층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 층(L1)은 회로 구동층(120), 발광 소자층(130), 박막 봉지층(140), 제2 기판(180), 터치 감지층(150), 편광층(160) 및 보호층(170) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 즉, 도 21의 가요성 기판(112') 및 제1 층(L1)은 각각 상하로 반전된 상태의 도 2, 도 14, 도 15 또는 도 16의 가요성 기판(112') 및 가요성 기판(112')의 일면 상에 적층된 적어도 하나의 층일 수 있다.
도 22를 참조하면, 리지드 기판(111') 및 가요성 기판(112')이 준비된 후, 리지드 기판(111')의 일면 상에 레이저가 조사될 수 있다.
레이저는 리지드 기판(111')의 일면 상에 기설정된 패턴으로 레이저를 조사할 수 있다. 예를 들면, 리지드 기판(111')의 일면 상에는 도 22에 도시된 바와 같은 스트라이프 패턴으로 레이저가 조사될 수 있다.
레이저는 펨토초 레이저일 수 있다. 펨토초 레이저는 펄스(pulse) 폭이 200 펨토초 이상 500 펨토초 이하인 레이저를 의미할 수 있다. 레이저는 근적외선(IR) 레이저에서부터 자외선(UV) 레이저에 이르는 단파장대의 광이거나 다양한 파장대의 광을 포함하는 다파장대의 광일 수도 있다.
리지드 기판(111')의 레이저가 조사된 영역에서 리지드 기판(111')을 구성하는 물질의 구조 변형이 일어날 수 있다. 예를 들면, 리지드 기판(111')이 유리로 이루어진 경우, 리지드 기판(111')의 레이저가 조사된 영역의 Si-O 결합은 끊어질 수 있다. 이에 따라, 해당 영역에서의 에칭 선택비가 레이저가 조사되지 않은 영역 대비 증가할 수 있다.
도 23을 참조하면, 레이저의 조사가 완료된 후, 리지드 기판(111')이 에칭될 수 있다.
리지드 기판(111')은 ? 에칭될 수 있다. 상기 ? 에칭에는, 예를 들면, 수산화 칼륨 또는 수산화 나트륨과 같은 염기성 용액 또는 불산과 같은 산성 용액이 이용될 수 있다.
레이저가 조된 영역의 에칭 선택비는 나머지 영역보다 크므로 리지드 기판(111')의 레이저가 조사된 영역은 상부로부터 점차적으로 에칭되어 두께가 감소될 수 있다. 이에 따라, 도 23에 도시된 바와 같이, 리지드 기판(111')에는 에칭이 거의 이루어지지 않은 복수의 제1 영역(A1) 및 리지드 기판(111')의 일부 또는 전부가 제거된 복수의 제2 영역(A2)이 교번하여 형성될 수 있다.
제2 영역(A2)에 배치되는 리지드 기판(111')의 일부 또는 전부가 제거됨에 따라, 제2 영역(A2)은 제1 영역(A1)보다 작은 강성을 가질 수 있다. 즉, 상기와 같은 리지드 기판(111')의 가공을 통해 도 4 내지 도 19에 도시된 제1 지지부(111, 111a, 111b, 111c) 및/또는 제2 지지부(181)가 형성될 수 있다.
도 3을 더 참조하면, 도시되지는 않았으나, 표시 장치 제조 방법은 상기 에칭이 완료된 후, 리지드 기판(111') 상에 제1 보호 부재(PF1) 및/또는 제2 보호 부재(PF2)를 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다. 또한, 도 18 및 도 19를 더 참조하면, 도시 되지는 않았으나, 표시 장치(1)는 리지드 기판(111')의 가공 전후로 제2 기판(180) 및 상기 제2 기판(180) 상의 복수의 층 중 적어도 하나를 박막 봉지층(140) 상에 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1: 표시 장치
DP: 표시 패널
110: 제1 기판
111: 지지부
112: 가요성 기판

Claims (20)

  1. 가요성 기판;
    상기 가요성 기판 상에 제1 방향으로 상호 이격되도록 배열되고 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 연장하는 복수의 지지부를 포함하되,
    상기 복수의 지지부는 유리를 포함하고, 0.1mm 이상의 두께를 가지는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 지지부 사이에 각각 배치되고 상기 제2 방향으로 연장하는 복수의 슬릿을 포함하는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 복수의 지지부 및 상기 복수의 슬릿은 평면상에서 스트라이프 패턴의 형상을 가지도록 배치되는 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 지지부는 각각 상기 가요성 기판에 대향하는 일면, 상기 일면의 반대인 타면, 상기 일면과 상기 타면을 연결하는 측면, 및 상기 타면과 상기 측면 사이의 곡면을 포함하는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 지지부의 상기 측면은 두께 방향과 교차하는 방향으로 경사진 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 지지부의 상기 측면은 상기 지지부의 상기 일면으로부터 상기 지지부의 상기 타면으로 갈수록 상기 지지부의 상기 제1 방향의 너비가 감소하도록 경사진 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    복수의 트랜지스터를 포함하는 박막 트랜지스터층; 및
    상기 박막 트랜지스터층 상에 배치되는 발광 소자층을 더 포함하고,
    상기 박막 트랜지스터층 및 상기 발광 소자층은 상기 가요성 기판의 일면 상에 배치되고, 상기 복수의 지지부는 상기 가요성 기판의 일면의 반대인 상기 가요성 기판의 타면 상에 배치되는 표시 장치.
  8. 가요성 기판;
    상기 가요성 기판 상에 배치되고, 강성 재질로 이루진 지지부를 포함하되,
    상기 지지부는
    제1 방향으로 상호 이격되도록 배열되고 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 연장하는 복수의 홈을 포함하는 제7 항에 있어서,
    표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제2 방향으로 연장하고 상기 지지부의 일면으로부터 두께 방향으로 함입된 복수의 홈을 포함하는 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 복수의 홈은 평면상에서 스트라이프 패턴의 형상을 가지도록 배치되는 표시 장치.
  11. 제8 항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 가요성 기판에 대향하는 일면 및 상기 일면의 반대인 타면을 포함하고, 상기 홈은 상기 가요성 기판의 일면으로부터 두께 방향으로 연장하는 양 측면, 상기 양 측면을 연결하는 바닥면 및 상기 측면과 상기 가요성 기판의 상기 타면 사이의 곡면을 포함하는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 홈의 상기 측면은 두께 방향과 교차하는 방향으로 경사진 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 홈의 상기 측면은 상기 지지부의 상기 일면으로부터 상기 지지부의 상기 타면으로 갈수록 상기 홈의 상기 제1 방향의 너비가 증가하도록 경사진 표시 장치.
  14. 제8 항에 있어서,
    복수의 트랜지스터를 포함하는 박막 트랜지스터층; 및
    상기 박막 트랜지스터층 상에 배치되는 발광 소자층을 더 포함하고,
    상기 박막 트랜지스터층 및 상기 발광 소자층은 상기 가요성 기판의 일면 상에 배치되고, 상기 지지부는 상기 가요성 기판의 일면의 반대인 상기 가요성 기판의 타면 상에 배치되는 표시 장치.
  15. 제1 기판;
    상기 제1 기판 상에 배치되는 박막 트랜지스터층;
    상기 박막 트랜지스터층 상에 배치되는 발광 소자층; 및
    상기 발광 소자층 상에 배치되는 제2 기판을 포함하고,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 하나는 가요성 기판 및 상기 가요성 기판 상에 배치되고 유리로 이루어진 적어도 하나의 지지 부재를 포함하는 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 가요성 기판 상에 스트라이프 형상의 패턴을 형성하도록 복수로 배치되는 표시 장치.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 가요성 기판의 일면 상에 하나의 층으로 배치되고, 상기 지지 부재의 일면으로부터 두께 방향으로 함입된 복수의 홈을 포함하는 표시 장치.
  18. 리지드 기판 및 상기 리지드 기판 상의 가요성 기판을 준비하는 단계; 상기 리지드 기판에 기설정 패턴으로 레이저를 조사하는 단계 및 상기 리지드 기판을 에칭하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 리지드 기판에 기설정 패턴으로 레이저를 조사하는 단계는 상기 리지드 기판에 스트라이프 패턴으로 레이저를 조사하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 리지드 기판을 에칭하는 단계는 상기 리지드 기판에 복수의 슬릿을 형성하는 단계 및 상기 리지드 기판에 복수의 홈을 형성하는 단계 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
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