KR102559837B1 - 디스플레이 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 제조 및 사용과정에서의 불량 발생률을 줄일 수 있는 디스플레이 장치를 위하여, 디스플레이영역과 상기 디스플레이영역 외측의 주변영역을 갖는 기판과, 상기 디스플레이영역에 대응하도록 상기 기판의 상면 상에 배치된 디스플레이부와, 보호필름베이스와 점착층을 포함하며 상기 점착층에 의해 상기 기판의 하면에 부착되는 보호필름을 구비하며, 상기 보호필름베이스는, 적어도 상기 디스플레이영역에 대응하는 제1보호필름베이스와, 상기 제1보호필름베이스의 물성과 상이한 물성을 가지며 상기 주변영역의 적어도 일부에 대응하는 제2보호필름베이스를 포함하는, 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

디스플레이 장치{Display apparatus}
본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 제조 및 사용과정에서의 불량 발생률을 줄일 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 장치는 기판 상에 위치한 디스플레이부를 갖는다. 그리고 기판의 하면에는 보호필름이 부착된다.
하지만 종래의 디스플레이 장치의 경우, 하면에 부착된 보호필름으로 인해 제조과정이나 제조 후 사용과정에서 불량이 발생하거나 디스플레이 장치의 수명이 줄어드는 문제점 등이 발생하였다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 제조 및 사용과정에서의 불량 발생률을 줄일 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 디스플레이영역과 상기 디스플레이영역 외측의 주변영역을 갖는 기판과, 상기 디스플레이영역에 대응하도록 상기 기판의 상면 상에 배치된 디스플레이부와, 보호필름베이스와 점착층을 포함하며 상기 점착층에 의해 상기 기판의 하면에 부착되는 보호필름을 구비하며, 상기 보호필름베이스는, 적어도 상기 디스플레이영역에 대응하는 제1보호필름베이스와, 상기 제1보호필름베이스의 물성과 상이한 물성을 가지며 상기 주변영역의 적어도 일부에 대응하는 제2보호필름베이스를 포함하는, 디스플레이 장치가 제공된다.
상기 제2보호필름베이스의 광투과도가 상기 제1보호필름베이스의 광투과도보다 높을 수 있다.
상기 제1보호필름베이스의 내열성이 상기 제2보호필름베이스의 내열성보다 높을 수 있다. 구체적으로, 상기 제1보호필름베이스의 열변형 온도가 상기 제2보호필름베이스의 열변형 온도보다 높을 수 있다.
상기 주변영역에 속하는 전자소자영역에 대응하도록 상기 기판의 상면 상에 배치된 전자소자 또는 인쇄회로기판을 더 구비하며, 상기 제2보호필름베이스는 적어도 상기 전자소자영역에 대응할 수 있다.
이때, 상기 기판의 가장자리들 중 상기 전자소자영역으로부터 상기 디스플레이영역 방향의 반대방향에 위치한 가장자리까지, 상기 제2보호필름베이스가 연장될 수 있다.
상기 제1보호필름베이스의 상기 전자소자영역 방향의 제1단부는 상기 제2보호필름베이스의 상기 디스플레이영역 방향의 제2단부와 면접촉할 수 있다. 나아가, 상기 제1단부와 상기 제2단부의 위치는, 상기 디스플레이영역의 상기 전자소자영역 방향의 가장자리에 대응할 수 있다. 또는, 상기 제1단부와 상기 제2단부의 위치는, 상기 전자소자영역의 상기 디스플레이영역 방향의 가장자리에 대응할 수 있다.
상기 제1보호필름베이스의 상기 전자소자영역 방향의 제1단부의 위치가 상기 디스플레이영역의 상기 전자소자영역 방향의 가장자리에 대응할 수 있다.
상기 제2보호필름베이스의 상기 디스플레이영역 방향의 제2단부의 위치가 상기 전자소자영역의 상기 디스플레이영역 방향의 가장자리에 대응할 수 있다.
상기 제1보호필름베이스의 상기 전자소자영역 방향의 제1단부와 상기 제2보호필름베이스의 상기 디스플레이영역 방향의 제2단부는 상호 이격될 수 있다. 나아가, 상기 점착층은 상기 제1보호필름베이스에 대응하는 제1점착층과 상기 제2보호필름베이스에 대응하는 제2점착층을 포함하며, 상기 제1점착층의 상기 전자소자영역 방향의 단부와 상기 제2점착층의 상기 디스플레이영역 방향의 단부는 상호 이격될 수 있다.
상기 점착층은, 상기 제1보호필름베이스에 대응하는 제1점착층과, 상기 제1점착층의 물성과 상이한 물성을 가지며 상기 제2보호필름베이스에 대응하는 제2점착층을 포함할 수 있다.
한편, 상기 주변영역은 벤딩영역을 포함하며, 상기 기판은 상기 벤딩영역에서 벤딩된 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 상기 제1보호필름베이스는 상기 벤딩영역에 대응할 수 있다.
상기 제1보호필름베이스는 상기 벤딩영역에 대응하는 부분에서 적어도 일부가 제거될 수 있다.
상기 제1보호필름베이스는 상기 벤딩영역에 대응하는 부분에 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들을 가질 수 있다.
상기 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들 각각은, 상기 벤딩된 기판의 상면에 평행한 가상의 곡면에 있어서, 상기 디스플레이영역에서 상기 주변영역 방향으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 또는, 상기 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들 중 상기 벤딩영역의 중앙부에 위치한 개구부들 또는 그루브들의 면적이, 상기 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들 중 상기 벤딩영역의 가장자리에 위치한 개구부들 또는 그루브들의 면적보다 넓을 수 있다.
상기 복수개의 개구부들 또는 상기 복수개의 그루브들의 내측면은 상기 기판의 상면에 수직이 아닐 수 있다.
상기 복수개의 개구부들 또는 상기 복수개의 그루브들이 위치한 상기 제1보호필름베이스의 부분의 넓이는 상기 벤딩영역의 넓이보다 좁을 수 있다. 또는 상기 복수개의 개구부들 또는 상기 복수개의 그루브들이 위치한 상기 제1보호필름베이스의 부분의 넓이는 상기 벤딩영역의 넓이와 같을 수 있다. 또는 상기 복수개의 개구부들 또는 상기 복수개의 그루브들이 위치한 상기 제1보호필름베이스의 부분의 넓이는 상기 벤딩영역의 넓이보다 넓을 수 있다.
한편, 상기 제2보호필름베이스는 상기 벤딩영역 및 상기 벤딩영역에 인접한 부분에 대응할 수 있다.
상기 제2보호필름베이스는 상기 벤딩영역에 대응하는 부분에서 적어도 일부가 제거될 수 있다.
상기 제2보호필름베이스는 상기 벤딩영역에 대응하는 부분에 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들을 가질 수 있다. 이때, 상기 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들 각각은, 상기 벤딩된 기판의 상면에 평행한 가상의 곡면에 있어서, 상기 디스플레이영역에서 상기 주변영역 방향으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 그리고 상기 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들 중 상기 벤딩영역의 중앙부에 위치한 개구부들 또는 그루브들의 면적이, 상기 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들 중 상기 벤딩영역의 가장자리에 위치한 개구부들 또는 그루브들의 면적보다 넓을 수 있다.
상기 점착층은 상기 벤딩영역에 대응하는 개구를 가질 수 있다. 이 경우 상기 개구는 공기로 채워질 수 있다. 한편, 상기 보호필름베이스는 상기 개구에 대응하는 개구부를 가질 수 있다.
상기 점착층은 상기 벤딩영역에 대응하는 복수개의 개구들을 가질 수 있다. 이 경우, 상기 제1보호필름베이스는 상기 벤딩영역에 대응하며, 상기 제1보호필름베이스는 상기 복수개의 개구들에 대응하는 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들을 가질 수 있다. 또는 상기 제2보호필름베이스는 상기 벤딩영역 및 상기 벤딩영역에 인접한 부분에 대응하며, 상기 제2보호필름베이스는 상기 복수개의 개구들에 대응하는 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들을 가질 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제조 및 사용과정에서의 불량 발생률을 줄일 수 있는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 12는 도 11의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 변형하여 도시하는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치가 포함하는 보호필름의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치가 포함하는 보호필름의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치가 포함하는 보호필름의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 16은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치가 포함하는 보호필름의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 17은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치가 포함하는 보호필름의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치가 포함하는 보호필름의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 19는 도 13의 XIX-XIX선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 20은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 변형하여 도시하는 단면도이다.
도 21은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 변형하여 도시하는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 기판(100), 디스플레이부(DU) 및 보호필름(170)을 구비한다.
기판(100)은 디스플레이영역(DA; display area)과 이 디스플레이영역(DA) 외측의 주변영역(PA; peripheral area)을 갖는다. 이러한 기판(100)은 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 다양한 물질을 포함할 수 있는데, 예컨대 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 또한 이러한 기판(100)은 필요에 따라 다층구조를 가질 수도 있다.
디스플레이부(DU)는 디스플레이영역(DA)에 대응하도록 상기 기판의 (+z 방향의) 상면 상에 배치된다. 디스플레이부(DU)는 유기발광소자와 같은 디스플레이소자나 박막트랜지스터 등을 포함할 수 있다. 디스플레이부(DU)의 자세한 예시적인 구성은 후술하는 실시예들에서 설명한다.
보호필름(170)은 보호필름베이스(171)와 점착층(172)을 포함한다. 이러한 보호필름(170)은 점착층(172)에 의해 기판(100)의 (-z 방향의) 하면에 부착된다. 즉, 보호필름(170)은 기판(100)의 디스플레이부(DU)가 위치한 방향(+z 방향)의 반대방향(-z 방향)의 면인 하면 상에 위치한다. 보호필름(170)의 점착층(172)은 예컨대 감압성 접착물질(PSA; pressure sensitive adhesive)을 포함할 수 있다.
보호필름(170)이 점착층(172)과 함께 포함하는 보호필름베이스(171)는 제1보호필름베이스(171a)와 제2보호필름베이스(171b)를 포함한다. 이러한 제1보호필름베이스(171a)와 제2보호필름베이스(171b)는 동일 평면에 위치할 수 있다. 그리고 도 1에 도시된 것과 같이 제1보호필름베이스(171a)는 적어도 디스플레이영역(DA)에 대응하고, 제2보호필름베이스(171b)는 주변영역(PA)의 적어도 일부에 대응한다. 즉, 제1보호필름베이스(171a)의 면적은 디스플레이영역(DA)의 면적 이상일 수 있다. 도 1에서는 제1보호필름베이스(171a)가 디스플레이영역(DA) 외에도 주변영역(PA)의 디스플레이영역(DA) 인근의 부분에까지도 대응하는 것으로 도시하고 있다.
이와 같은 보호필름베이스(171)에 있어서, 제1보호필름베이스(171a)와 제2보호필름베이스(171b)는 서로 상이한 물성을 갖는다. 구체적으로, 제2보호필름베이스(171b)의 광투과도가 제1보호필름베이스(171a)의 광투과도보다 높을 수 있다. 또는 제1보호필름베이스(171a)의 내열성이 제2보호필름베이스(171b)의 내열성보다 높을 수 있다. 구체적으로, 제1보호필름베이스(171a)에서 변형이 발생하게 되는 온도인 열변형 온도가 제2보호필름베이스(171b)에서 변형이 발생하게 되는 온도인 열변형 온도보다 높을 수 있다.
도 1에 도시된 것과 같이, 디스플레이 장치는 드라이버 IC와 같은 전자소자(800)를 더 구비할 수 있다. 이 전자소자(800)는 기판(100)의 주변영역(PA) 상에 배치된다. 구체적으로, 전자소자(800)는 기판(100)의 주변영역(PA)에 속하는 전자소자영역(EDA; electronic device area)에 대응하도록 기판(100)의 (+z 방향의) 상면 상에 배치된다. 물론 도 1에서는 도시의 편의를 위해 기판(100)의 (+z 방향의) 상면 상에 위치하는 배선 및/또는 패드 등을 도시하지 않았으며, 전자소자(800)는 그러한 미도시된 배선 및/또는 패드에 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다.
이러한 전자소자(800)는 이방성 도전필름(ACF: anisotropic conductive film)에 의해 기판(100) 상에 부착된다. 즉 이방성 도전필름이 포함하는 도전볼(700)이 기판(100) 상의 배선 및/또는 패드에도 컨택하고 전자소자(800)의 바디(820) 하단의 범프(710)에도 컨택함으로써, 배선 및/또는 패드와 범프(810)를 전기적으로 연결시킨다. 이에 따라 전자소자(800)가 배선 및/또는 패드에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 이때, 전자소자(800)가 배선 및/또는 패드에 정확하게 전기적으로 연결되었는지 여부를 검사하기 위해 압흔(pressure mark)검사 등을 실시할 필요가 있다. 전자소자(800)가 배선 및/또는 패드에 제대로 전기적으로 연결되지 않으면, 이는 디스플레이 장치의 불량을 야기하기 때문이다.
압흔검사는 예컨대 전자소자(800)가 기판(100) 상에 실장될 시의 압력에 의해 도전볼(700)이 깨진 정도 등을 검사하는 것일 수 있다. 도전볼(700)이 깨졌다는 것은 전자소자(800)의 범프(810)와 기판(100) 상의 배선 및/또는 패드 사이에 도전볼(700)이 개재되어 압력을 받았다는 것을 의미하기에, 이를 통해 전자소자(800)가 기판(100) 상의 배선 및/또는 패드에 전기적으로 연결된 상태인 것으로 추정할 수 있다.
이와 같은 압흔검사를 실시하기 위해서는 보호필름(170)의 전자소자(800)에 대응하는 부분이 투광성 특성을 가질 필요가 있다. 즉, 보호필름(170)의 전자소자(800)에 대응하는 부분의 투광성이 높을 필요가 있다. 그래야 보호필름(170) 및 기판(100) 등을 통해 도전볼(700)의 상태를 확인할 수 있기 때문이다. 이를 위해 전자소자(800)가 위치하는 전자소자영역(EDA)에 적어도 제2보호필름베이스(171b)가 대응하도록 하고, 전자소자영역(EDA)에 대응하는 보호필름(170)의 부분, 즉 제2보호필름베이스(171b)의 투광성이 높도록 하는 것이 바람직하다. 따라서 제2보호필름베이스(171b)의 광투과도가 제1보호필름베이스(171a)의 광투과도보다 높도록 하는 것을 고려할 수 있다. 물론 이는 기판(100) 역시 투광성이라는 것을 전제로 한다.
한편, 디스플레이 장치는 제조 과정에서 다양한 신뢰성 평가를 거치게 된다. 이는 제조 완료 후 다양한 환경에서 디스플레이 장치가 사용되는 과정에서 문제가 발행하지 않는지 여부를, 제조 과정에서 미리 평가하는 것이다. 그러한 신뢰성 평가는 예컨대 고온 환경에서의 디스플레이 장치의 고장여부 평가나 다습 환경에서의 디스플레이 장치의 고장여부 평가 등을 포함한다. 따라서 고온 환경에서의 평가나 다습 환경에서의 평가 등에서 디스플레이 장치의 구성요소들의 개별적 특성이 변하지 않고 그대로 유지되도록 하는 것이 필요하다. 특히 디스플레이 장치가 디스플레이영역(DA)에서 플렉서블 특성 또는 벤더블 특성을 갖는다면, 그러한 특성이 신뢰성 평가를 거치면서 저하되지 않도록 할 필요가 있다.
이를 위해 적어도 디스플레이영역(DA)에 대응하는 제1보호필름베이스(171a)의 내열성을 높이는 것이 바람직하다. 따라서 제1보호필름베이스(171a)의 내열성이 제2보호필름베이스(171b)의 내열성보다 높도록 하는 것을 고려할 수 있다. 구체적으로, 제1보호필름베이스(171a)에서 변형이 발생하게 되는 온도인 열변형 온도가 제2보호필름베이스(171b)에서 변형이 발생하게 되는 온도인 열변형 온도보다 높도록 하는 것을 고려할 수 있다. 이를 통해 신뢰성 평가 중 보호필름(170)의 디스플레이영역(DA)에 대응하는 부분에서 변형이 발생하지 않도록 할 수 있다.
참고로 제2보호필름베이스(171b)의 경우에는 디스플레이영역(DA) 외측에 대응하는바, 따라서 신뢰성 평가 등의 과정에서 제2보호필름베이스(171b)가 변형되어 제2보호필름베이스(171b)의 가요성(flexibility)이 저하된다 하더라도, 디스플레이영역(DA)에서의 플렉서블 특성이나 벤더블 특성은 저하되지 않고 그대로 유지되도록 할 수 있다. 따라서 사용과정에서 주로 디스플레이영역(DA)만을 관찰하게 되는 사용자가, 디스플레이 장치의 전체적인 플렉서블 특성이나 벤더블 특성이 그대로 유지되는 것으로 인식하도록 할 수 있다.
이와 같은 보호필름(170)의 보호필름베이스(171)는 폴리이미드와 폴리에틸렌을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1보호필름베이스(171a)는 폴리이미드를 포함하고 제2보호필름베이스(171b)는 폴리에틸렌을 포함할 수 있다. 폴리에틸렌의 투광성은 통상적인 폴리이미드의 투광성보다 높다. 따라서 폴리에틸렌을 포함하는 제2보호필름베이스(171b)의 투광성이 폴리이미드를 포함하는 제1보호필름베이스(171a)의 투광성보다 높도록 할 수 있다. 아울러 폴리에틸렌의 열변형 온도는 대략 80℃에 그치지만 폴리이미드의 열변형 온도는 그보다 훨씬 더 높다. 따라서 폴리이미드를 포함하는 제1보호필름베이스(171a)의 내열성이 폴리에틸렌을 포함하는 제2보호필름베이스(171b)의 내열성보다 높도록 할 수 있다.
보호필름(170)은 기판(100)의 (-z 방향의) 하면을 가급적 대부분 덮을 필요가 있다. 기판(100)의 (-z 방향의) 하면을 충분히 보호하기 위함이다. 따라서 도 1에 도시된 것과 같이 제2보호필름베이스(171b)가, 기판(100)의 가장자리들 중 전자소자영역(EDA)으로부터 디스플레이영역(DA) 방향의 반대방향(+x 방향)에 위치한 가장자리까지 연장되도록 하는 것이 바람직하다. 도 1에서는 기판(100)의 전자소자영역(EDA)으로부터 디스플레이영역(DA) 방향의 반대방향(+x 방향)의 단부면(end surface)과 제2보호필름베이스(171b)의 단부면이 일치하는 것으로 도시하고 있다.
한편, 도 1에 도시된 것과 같이 제1보호필름베이스(171a)의 전자소자영역(EDA) 방향(+x 방향)의 제1단부는 제2보호필름베이스(171b)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x)의 제2단부와 면접촉할 수 있다. 이를 통해 기판(100)의 하면의 대부분이 보호필름(170)에 의해 보호되도록 할 수 있다. 이 경우 제1단부와 제2단부의 위치는 도 1에 도시된 것과 같이 주변영역(PA) 내에 위치할 수 있다. 하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 2에 도시된 것과 같이, 제1단부와 제2단부는 디스플레이영역(DA)과 주변영역(PA)의 경계에 위치할 수도 있다. 이 경우 제1단부와 제2단부가 디스플레이영역(DA)의 전자소자영역(EDA) 방향의 가장자리에 대응하는 것으로 이해될 수 있다. 또한, 도 2에서는 디스플레이영역(DA)의 면적이 디스플레이부(DU)의 면적보다 더 넓은 것으로 도시하고 있는바, 디스플레이영역(DA)의 가장자리가 디스플레이부(DU)의 가장자리와 일치하는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 3에 도시된 것과 같은 경우에도, 제1단부와 제2단부는 디스플레이영역(DA)과 주변영역(PA)의 경계에 위치할 수 있다.
물론 투광성이 높은 제2보호필름베이스(171b)는 적어도 전자소자영역(EDA)에 대응하면 된다. 따라서 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 4에 도시된 것과 같이, 제1단부와 제2단부의 위치가 전자소자영역(EDA)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)의 가장자리에 대응할 수도 있다. 특히 이 경우 전자소자(800)의 실장 상태를 검사하는 압흔검사가 투광성이 우수한 제2보호필름베이스(171b)를 통해 원활하게 이루어지도록 하면서도, 기판(100)의 (-z 방향) 하면에 있어서 가급적 넓은 면적이 내열성이 우수한 제1보호필름베이스(171a)에 의해 보호되도록 할 수 있다.
한편, 지금까지는 디스플레이 장치가 전자소자(800)를 갖는 경우에 대해 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 5에 도시된 것과 같이, 디스플레이 장치는 인쇄회로기판(900)을 구비할 수도 있다. 이러한 인쇄회로기판(900) 역시 이방성 도전필름에 의해 기판(100) 상에 부착된다. 즉 이방성 도전필름이 포함하는 도전볼(700)이 기판(100) 상의 배선 및/또는 패드에도 컨택하고 인쇄회로기판(900)의 바디(920) 하단의 범프(910)에도 컨택함으로써, 배선 및/또는 패드와 범프(910)를 전기적으로 연결시킨다. 이에 따라 인쇄회로기판(900)이 배선 및/또는 패드에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
이 경우에도 인쇄회로기판(900)이 배선 및/또는 패드에 정확하게 전기적으로 연결되었는지 여부를 검사하기 위해 압흔검사 등을 실시할 필요가 있는바, 이를 위해 인쇄회로기판(900)이 위치하는 전자소자영역(EDA)에 적어도 제2보호필름베이스(171b)가 대응하도록 하고, 전자소자영역(EDA)에 대응하는 보호필름(170)의 부분, 즉 제2보호필름베이스(171b)의 투광성이 높도록 하는 것이 바람직하다. 따라서 제2보호필름베이스(171b)의 광투과도가 제1보호필름베이스(171a)의 광투과도보다 높도록 하는 것을 고려할 수 있다. 참고로 인쇄회로기판(900)은 기판(100) 외측으로도 연장될 수 있다. 따라서 인쇄회로기판(900)이 전자소자영역(EDA)에 위치한다고 함은, 인쇄회로기판(900)의 기판(100)에 전기적으로 연결되는 부분이 전자소자영역(EDA)에 위치하는 것으로 이해될 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우에도 도 2 내지 도 4를 참조하여 전술한 것과 같은 변형이 적용될 수 있다. 즉, 제1보호필름베이스(171a)의 전자소자영역(EDA) 방향(+x 방향)의 제1단부와 제2보호필름베이스(171b)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x)의 제2단부가 면접촉할 수 있으며, 제1단부와 제2단부는 도 2에 도시된 것과 마찬가지로 디스플레이영역(DA)과 주변영역(PA)의 경계에 위치할 수도 있다. 또한, 도 5에서는 디스플레이영역(DA)의 면적이 디스플레이부(DU)의 면적보다 더 넓은 것으로 도시하고 있는바, 디스플레이영역(DA)의 가장자리가 디스플레이부(DU)의 가장자리와 일치하도록 할 수도 있으며, 이 경우에도 도 3에 도시된 것과 마찬가지로 제1단부와 제2단부가 디스플레이영역(DA)과 주변영역(PA)의 경계에 위치하도록 할 수 있다. 물론 투광성이 높은 제2보호필름베이스(171b)는 적어도 전자소자영역(EDA)에 대응하면 된다. 따라서 도 4에 도시된 것과 마찬가지로, 제1단부와 제2단부의 위치가 전자소자영역(EDA)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)의 가장자리에 대응하도록 할 수도 있다.
디스플레이 장치는 전술한 것과 같은 전자소자(800)와 인쇄회로기판(900)을 모두 가질 수도 있으며, 이 경우 전자소자(800)와 인쇄회로기판(900)은 모두 전자소자영역(EDA) 내에 위치하도록 할 수 있다. 여기서 인쇄회로기판(900)이 전자소자영역(EDA) 내에 위치한다고 함은, 인쇄회로기판(900)의 기판(100)에 전기적으로 연결되는 부분이 전자소자영역(EDA) 내에 위치하는 것으로 이해될 수 있다.
지금까지는 보호필름베이스(171)가 제1보호필름베이스(171a)와 제2보호필름베이스(171b)를 포함하는 경우에 대해 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 도 6에 도시된 것과 같이, 점착층(172) 역시 제1점착층(172a)과 제2점착층(172b)을 포함할 수 있다. 이 경우 제1점착층(172a)은 제1보호필름베이스(171a)에 대응하고, 제2점착층(172b)은 제2보호필름베이스(171b)에 대응할 수 있다. 그리고 제1점착층(172a)과 제2점착층(172b)의 물성은 서로 상이할 수 있다.
예컨대 제2점착층(172b)의 광투과도가 제1점착층(172a)의 광투과도보다 높을 수 있다. 또는 제1점착층(172a)의 내열성이 제2점착층(172b)의 내열성보다 높을 수 있다. 구체적으로, 제1점착층(172a)에서 변형이 발생하게 되는 온도인 열변형 온도가 제2점착층(172b)에서 변형이 발생하게 되는 온도인 열변형 온도보다 높을 수 있다. 이는 전술한 실시예들 및 그 변형예들은 물론 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에도 적용될 수 있다.
한편, 도 1 내지 도 6에서는 제1보호필름베이스(171a)의 전자소자영역(EDA) 방향(+x 방향)의 제1단부와 제2보호필름베이스(171b)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x)의 제2단부가 면접촉하는 것으로 도시하고 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 7에 도시된 것과 같이, 제1보호필름베이스(171a)와 제2보호필름베이스(171b)는 적어도 일부분에서 상호 이격될 수도 있다. 즉, 제1보호필름베이스(171a)의 전자소자영역(EDA) 방향(+x 방향)의 제1단부와 제2보호필름베이스(171b)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x)의 제2단부가 상호 이격될 수 있다. 물론 이 경우에도 제1보호필름베이스(171a)의 제2보호필름베이스(171b) 방향의 제1단부는 주변영역(PA) 내에 위치하거나, 디스플레이영역(DA)과 주변영역(PA)의 경계에 위치할 수 있다. 이를 통해 디스플레이영역(DA)에서의 기판(100)의 (-z 방향의) 하면이 제1보호필름베이스(171a)에 의해 보호되도록 할 수 있다.
또한, 도 7에서는 디스플레이영역(DA)의 면적이 디스플레이부(DU)의 면적보다 더 넓은 것으로 도시하고 있는바, 디스플레이영역(DA)의 가장자리가 디스플레이부(DU)의 가장자리와 일치하는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 8에 도시된 것과 같은 경우에도, 제1단부가 디스플레이영역(DA)과 주변영역(PA)의 경계에 위치할 수 있다.
물론 투광성이 높은 제2보호필름베이스(171b)는 적어도 전자소자영역(EDA)에 대응하면 된다. 따라서 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 9에 도시된 것과 같이, 제1단부가 주변영역(PA) 내에 위치하고 제2단부의 위치가 전자소자영역(EDA)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)의 가장자리에 대응할 수도 있다. 특히 이 경우 전자소자(800)의 실장 상태를 검사하는 압흔검사가 투광성이 우수한 제2보호필름베이스(171b)를 통해 원활하게 이루어지도록 하면서도, 기판(100)의 (-z 방향) 하면에 있어서 가급적 넓은 면적이 내열성이 우수한 제1보호필름베이스(171a)에 의해 보호되도록 할 수 있다.
도 7 내지 도 9에서는 보호필름베이스(171)의 제1보호필름베이스(171a)와 제2보호필름베이스(171b)가 적어도 일부분에서 서로 이격된 것으로 도시하고 있는바, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 10에 도시된 것과 같이, 점착층(172) 역시 제1점착층(172a)과 제2점착층(172b)을 포함하며, 제1점착층(172a)과 제2점착층(172b)도 적어도 일부분에서 서로 이격될 수 있다.
즉, 제1보호필름베이스(171a)의 전자소자영역(EDA) 방향(+x 방향)의 제1단부와 제2보호필름베이스(171b)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x)의 제2단부가 상호 이격되고, 제1보호필름베이스(171a)에 대응하는 제1점착층(172a)의 전자소자영역(EDA) 방향의 단부와 제2보호필름베이스(171b)에 대응하는 제2점착층(172b)의 디스플레이영역(DA) 방향의 단부가 상호 이격될 수 있다.
지금까지는 기판(100)이 대략 평평한 상태의 디스플레이 장치에 대해 설명하였지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도인 도 11에 도시된 것과 같이, 디스플레이 장치의 일부인 기판(100)의 일부가 벤딩되어, 디스플레이 장치의 일부분이 기판(100)과 마찬가지로 벤딩된 형상을 갖는다.
도 11에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 구비하는 기판(100)은 제1방향(+y 방향)으로 연장된 벤딩영역(BA)을 갖는다. 이 벤딩영역(BA)은 제1방향과 교차하는 제2방향(+x 방향)에 있어서, 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 위치한다. 제1영역(1A)은 적어도 전술한 것과 같은 디스플레이영역(DA)을 포함할 수 있다. 그리고 기판(100)은 도 1에 도시된 것과 같이 제1방향(+y 방향)으로 연장된 벤딩축(BAX)을 중심으로 벤딩되어 있다.
도 12는 도 11의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 변형하여 도시하는 단면도이다. 전술한 것과 같이 기판(100) 등은 벤딩영역(BA)에서 벤딩된 상태이지만, 도 12에서는 도시의 편의상 벤딩되지 않은 것으로 도시하였다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.
도 12에 도시된 것과 같이 기판(100)의 제1영역(1A)은 디스플레이영역(DA)을 포함한다. 물론 제1영역(1A)은 도 12에 도시된 것과 같이 디스플레이영역(DA) 외에도 디스플레이영역(DA) 외측의 주변영역(PA)의 일부를 포함한다. 제2영역(2A) 역시 주변영역(PA)을 포함한다. 이러한 제1영역(1A)에는 유기발광소자(300)와 같은 디스플레이소자나 박막트랜지스터(210) 등을 포함하는 디스플레이부(DU, 도 1 등 참조)가 배치될 수 있다. 물론 디스플레이부(DU)는 디스플레이영역(DA) 내에 배치되는 구성요소들만을 포함할 수도 있고, 제1영역(1A)에 속하지만 주변영역(PA) 내에 배치되는 구성요소들도 포함할 수도 있다. 기판(100)은 물론 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 벤딩영역(BA)을 갖는데, 기판(100)은 추후 이 벤딩영역(BA)에서 벤딩되어 도 1에 도시된 것과 같은 형상을 갖게 된다.
디스플레이영역(DA)에는 유기발광소자(300)와 같은 디스플레이 소자 외에도, 유기발광소자(300)가 전기적으로 연결되는 박막트랜지스터(210)도 위치할 수 있다. 이러한 유기발광소자(300)가 박막트랜지스터(210)에 전기적으로 연결된다는 것은, 화소전극(310)이 박막트랜지스터(210)에 전기적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다. 물론 필요에 따라 기판(100)의 디스플레이영역(DA) 외측의 주변영역에도 박막트랜지스터(미도시)가 배치될 수 있다. 이러한 주변영역에 위치하는 박막트랜지스터는 예컨대 디스플레이영역(DA) 내에 인가되는 전기적 신호를 제어하기 위한 회로부의 일부일 수 있다.
박막트랜지스터(210)는 비정질실리콘, 다결정실리콘 또는 유기반도체물질을 포함하는 반도체층(211), 게이트전극(213), 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)을 포함할 수 있다. 반도체층(211)과 게이트전극(213)과의 절연성을 확보하기 위해, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 게이트절연막(120)이 반도체층(211)과 게이트전극(213) 사이에 개재될 수 있다. 아울러 게이트전극(213)의 상부에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 층간절연막(130)이 배치될 수 있으며, 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)은 그러한 층간절연막(130) 상에 배치될 수 있다. 이와 같이 무기물을 포함하는 절연막은 CVD 또는 ALD(atomic layer deposition)를 통해 형성될 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.
이러한 구조의 박막트랜지스터(210)와 기판(100) 사이에는 버퍼층(110)이 개재될 수 있다. 버퍼층(110)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등과 같은 무기물을 포함할 수 있다. 이러한 버퍼층(110)은 기판(100)의 상면의 평활성을 높이거나 기판(100) 등으로부터의 불순물이 박막트랜지스터(210)의 반도체층(211)으로 침투하는 것을 방지하거나 최소화하는 역할을 할 수 있다.
그리고 박막트랜지스터(210) 상에는 평탄화층(140)이 배치될 수 있다. 예컨대 도 12에 도시된 것과 같이 박막트랜지스터(210) 상부에 유기발광소자(300)가 배치될 경우, 평탄화층(140)은 박막트랜지스터(210)를 덮는 보호막 상부를 대체로 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 이러한 평탄화층(140)은 예컨대 아크릴, BCB(Benzocyclobutene) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다. 도 12에서는 평탄화층(140)이 단층으로 도시되어 있으나, 다층일 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 그리고 도 12에 도시된 것과 같이 평탄화층(140)이 디스플레이영역(DA) 외측에서 개구를 가져, 디스플레이영역(DA)의 평탄화층(140)의 부분과 제2영역(2A)의 평탄화층(140)의 부분이 물리적으로 분리되도록 할 수도 있다. 이는 외부에서 침투한 불순물 등이 평탄화층(140) 내부를 통해 디스플레이영역(DA) 내부에까지 도달하는 것을 방지하기 위함이다.
디스플레이영역(DA) 내에 있어서, 평탄화층(140) 상에는, 화소전극(310), 대향전극(330) 및 그 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 중간층(320)을 갖는 유기발광소자가 위치할 수 있다. 화소전극(310)은 도 12에 도시된 것과 같이 평탄화층(140) 등에 형성된 개구부를 통해 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b) 중 어느 하나와 컨택하여 박막트랜지스터(210)와 전기적으로 연결된다.
평탄화층(140) 상부에는 화소정의막(150)이 배치될 수 있다. 이 화소정의막(150)은 각 부화소들에 대응하는 개구, 즉 적어도 화소전극(310)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구를 가짐으로써 화소를 정의하는 역할을 한다. 또한, 도 12에 도시된 바와 같은 경우, 화소정의막(150)은 화소전극(310)의 가장자리와 화소전극(310) 상부의 대향전극(330)과의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(310)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 한다. 이와 같은 화소정의막(150)은 예컨대 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
유기발광소자(300)의 중간층(320)은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 저분자 물질을 포함할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양한 유기물질을 포함할 수 있다. 이러한 층들은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.
중간층(320)이 고분자 물질을 포함할 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 때, 홀 수송층은 PEDOT을 포함하고, 발광층은 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 물질을 포함할 수 있다. 이러한 중간층(320)은 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법, 레이저열전사방법(LITI; Laser induced thermal imaging) 등으로 형성할 수 있다.
물론 중간층(320)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다. 그리고 중간층(320)은 복수개의 화소전극(310)들에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수도 있고, 복수개의 화소전극(310)들 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다.
대향전극(330)은 디스플레이영역(DA) 상부에 배치되는데, 도 12에 도시된 것과 같이 디스플레이영역(DA)을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 대향전극(330)은 복수개의 유기발광소자들에 있어서 일체(一體)로 형성되어 복수개의 화소전극(310)들에 대응할 수 있다.
이러한 유기발광소자는 외부로부터의 수분이나 산소 등에 의해 쉽게 손상될 수 있기에, 봉지층(400)이 이러한 유기발광소자를 덮어 이들을 보호하도록 할 수 있다. 봉지층(400)은 디스플레이영역(DA)을 덮으며 디스플레이영역(DA) 외측까지 연장될 수 있다. 이러한 봉지층(400)은 도 12에 도시된 것과 같이 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함할 수 있다.
제1무기봉지층(410)은 대향전극(330)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 제1무기봉지층(410)과 대향전극(330) 사이에 캐핑층 등의 다른 층들이 개재될 수도 있다. 이러한 제1무기봉지층(410)은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 도 12에 도시된 것과 같이 그 상면이 평탄하지 않게 된다. 유기봉지층(420)은 이러한 제1무기봉지층(410)을 덮는데, 제1무기봉지층(410)과 달리 그 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 구체적으로, 유기봉지층(420)은 디스플레이영역(DA)에 대응하는 부분에서는 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 이러한 유기봉지층(420)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다. 제2무기봉지층(430)은 유기봉지층(420)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 이러한 제2무기봉지층(430)은 디스플레이영역(DA) 외측에 위치한 그 자장자리에서 제1무기봉지층(410)과 컨택함으로써, 유기봉지층(420)이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.
이와 같이 봉지층(400)은 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함하는바, 이와 같은 다층 구조를 통해 봉지층(400) 내에 크랙이 발생한다고 하더라도, 제1무기봉지층(410)과 유기봉지층(420) 사이에서 또는 유기봉지층(420)과 제2무기봉지층(430) 사이에서 그러한 크랙이 연결되지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 외부로부터의 수분이나 산소 등이 디스플레이영역(DA)으로 침투하게 되는 경로가 형성되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
물론 필요에 따라 봉지층(400) 상에는 터치스크린 기능을 위한 다양한 패턴의 터치전극이나, 이 터치전극을 보호하기 위한 터치보호층이 배치될 수도 있다. 그리고 봉지층(400) 상에는 투광성 접착제(510, OCA; optically clear adhesive)에 의해 편광판(520)이 부착될 수 있다. 물론 봉지층(400) 상에 터치전극이나 터치보호층이 존재한다면, 이러한 구성요소들 상에 투광성 접착제(510) 및 편광판(520)이 위치하게 된다. 그리고 인쇄회로기판(미도시)이나 전자칩(미도시) 등이 제2영역(2A)에 부착될 수 있다. 참고로 도 12에서는 기판(100) 등의 디스플레이영역(DA) 방향의 반대 방향(+x 방향)의 부분의 도시를 생략하였다. 또한 디스플레이영역(DA)의 외측에 벤딩보호층(600, BPL; bending protection layer)을 형성할 수 있다.
편광판(520)은 외광 반사를 줄이는 역할을 할 수 있다. 예컨대 외광이 편광판(520)을 통과하여 대향전극(330) 상면에서 반사된 후 다시 편광판(520)을 통과할 경우, 편광판(520)을 2회 통과함에 따라 그 외광의 위상이 바뀌게 할 수 있다. 그 결과 반사광의 위상이 편광판(520)으로 진입하는 외광의 위상과 상이하도록 함으로써 소멸간섭이 발생하도록 하여, 결과적으로 외광 반사를 줄임으로써 시인성을 향상시킬 수 있다. 이러한 투광성 접착제(510)와 편광판(520)은 예컨대 도 2에 도시된 것과 같이 평탄화층(140)의 개구를 덮도록 위치할 수 있다. 물론 필요에 따라 편광판(520)을 다른 구성들로 대체할 수도 있다. 예컨대 편광판(520)을 부착하지 않고 블랙매트릭스와 칼라필터를 이용하여 외광반사를 줄일 수도 있다.
한편, 무기물을 포함하는 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)을 통칭하여 무기절연층이라 할 수 있다. 이러한 무기절연층은 도 12에 도시된 것과 같이, 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구를 갖는다. 즉, 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130) 각각이 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구들(110a, 120a, 130a)을 가질 수 있다. 이러한 개구가 벤딩영역(BA)에 대응한다는 것은, 개구가 벤딩영역(BA)과 중첩하는 것으로 이해될 수 있다. 이때 개구의 면적은 벤딩영역(BA)의 면적보다 넓을 수 있다. 이를 위해 도 12에서는 개구의 폭(OW)이 벤딩영역(BA)의 폭보다 넓은 것으로 도시하고 있다. 여기서 개구의 면적은 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)의 개구들(110a, 120a, 130a) 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있으며, 도 12에서는 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적에 의해 개구의 면적이 정의되는 것으로 도시하고 있다.
참고로 도 12에서는 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면과 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이 일치하는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적보다 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 면적이 더 넓을 수도 있다. 이 경우에도 개구의 면적은 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)의 개구들(110a, 120a, 130a) 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 이러한 무기절연층의 개구의 적어도 일부를 채우는 유기물층(160)을 구비한다. 도 12에서는 유기물층(160)이 개구를 모두 채우는 것으로 도시하고 있다. 그리고 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 제1도전층(215c)을 구비하는데, 이 제1도전층(215c)은 제1영역(1A)에서 벤딩영역(BA)을 거쳐 제2영역(2A)으로 연장되며, 유기물층(160) 상에 위치한다. 물론 유기물층(160)이 존재하지 않는 곳에서는 제1도전층(215c)은 층간절연막(130) 등의 무기절연층 상에 위치할 수 있다. 이러한 제1도전층(215c)은 소스전극(215a)이나 드레인전극(215b)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다.
전술한 것과 같이 도 12에서는 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 실제로는 도 11에 도시된 것과 같이 벤딩영역(BA)에서 기판(100) 등이 벤딩된 상태이다. 이를 위해 제조과정에서 도 12에 도시된 것과 같이 기판(100)이 대략 평탄한 상태로 디스플레이 장치를 제조하며, 이후 벤딩영역(BA)에서 기판(100) 등을 벤딩하여 디스플레이 장치가 대략 도 11에 도시된 것과 같은 형상을 갖도록 한다. 이때 기판(100) 등이 벤딩영역(BA)에서 벤딩되는 과정에서 제1도전층(215c)에는 인장 스트레스가 인가될 수 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 그러한 벤딩과정 중 제1도전층(215c)에서 불량이 발생하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
만일 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및/또는 층간절연막(130)과 같은 무기절연층이 벤딩영역(BA)에서 개구를 갖지 않아 제1영역(1A)에서 제2영역(2A)에 이르기까지 연속적인 형상을 갖고, 제1도전층(215c)이 그러한 무기절연층 상에 위치한다면, 기판(100) 등이 벤딩되는 과정에서 제1도전층(215c)에 큰 인장 스트레스가 인가된다. 특히 무기절연층은 그 경도가 유기물층보다 높기에 벤딩영역(BA)에서 무기절연층에 크랙 등이 발생할 확률이 매우 높으며, 무기절연층에 크랙이 발생할 경우 무기절연층 상의 제1도전층(215c)에도 크랙 등이 발생하여 제1도전층(215c)의 단선 등의 불량이 발생할 확률이 매우 높게 된다.
하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 전술한 것과 같이 무기절연층이 벤딩영역(BA)에서 개구를 가지며, 제1도전층(215c)의 벤딩영역(BA)의 부분은 무기절연층의 개구의 적어도 일부를 채우는 유기물층(160) 상에 위치한다. 무기절연층은 벤딩영역(BA)에서 개구를 갖기에 무기절연층에 크랙 등이 발생할 확률이 극히 낮게 되며, 유기물층(160)의 경우 유기물을 포함하는 특성 상 크랙이 발생할 확률이 낮다. 따라서 유기물층(160) 상에 위치하는 제1도전층(215c)의 벤딩영역(BA)의 부분에 크랙 등이 발생하는 것을 방지하거나 발생확률을 최소화할 수 있다. 물론 유기물층(160)은 그 경도가 무기물층보다 낮기에, 기판(100) 등의 벤딩에 의해 발생하는 인장 스트레스를 유기물층(160)이 흡수하여 제1도전층(215c)에 인장 스트레스가 집중되는 것을 효과적으로 최소화할 수 있다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 제1도전층(215c) 외에 제2도전층(213a, 213b)도 구비할 수 있다. 이러한 제2도전층(213a, 213b)은 제1도전층(215c)이 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 제1영역(1A) 또는 제2영역(2A)에 배치되며, 제1도전층(215c)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 12에서는 제2도전층(213a, 213b)이 박막트랜지스터(210)의 게이트전극(213)과 동일한 물질로 동일층에, 즉 게이트절연막(120) 상에 위치하는 것으로 도시하고 있다. 그리고 제1도전층(215c)이 층간절연막(130)에 형성된 컨택홀을 통해 제2도전층(213a, 213b)에 컨택하는 것으로 도시하고 있다. 아울러 제2도전층(213a)이 제1영역(1A)에 위치하고 제2도전층(213b)이 제2영역(2A)에 위치하는 것으로 도시하고 있다.
제1영역(1A)에 위치하는 제2도전층(213a)은 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결된 것일 수 있으며, 이에 따라 제1도전층(215c)이 제2도전층(213a)을 통해 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 물론 제1도전층(215c)에 의해 제2영역(2A)에 위치하는 제2도전층(213b) 역시 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 이처럼 제2도전층(213a, 213b)은 디스플레이영역(DA) 외측에 위치하면서 디스플레이영역(DA) 내에 위치하는 구성요소들에 전기적으로 연결될 수도 있고, 디스플레이영역(DA) 외측에 위치하면서 디스플레이영역(DA) 방향으로 연장되어 적어도 일부가 디스플레이영역(DA) 내에 위치할 수도 있다.
전술한 것과 같이 도 12에서는 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 실제로는 도 11에 도시된 것과 같이 벤딩영역(BA)에서 기판(100) 등이 벤딩된 상태이다. 이를 위해 제조과정에서 도 12에 도시된 것과 같이 기판(100)이 대략 평탄한 상태로 디스플레이 장치를 제조하며, 이후 벤딩영역(BA)에서 기판(100) 등을 벤딩하여 디스플레이 장치가 대략 도 11에 도시된 것과 같은 형상을 갖도록 한다. 이때 기판(100) 등이 벤딩영역(BA)에서 벤딩되는 과정에서 벤딩영역(BA) 내에 위치하는 구성요소들에는 인장 스트레스가 인가될 수 있다.
따라서 벤딩영역(BA)을 가로지르는 제1도전층(215c)의 경우 연신율이 높은 물질을 포함하도록 함으로써, 제1도전층(215c)에 크랙이 발생하거나 제1도전층(215c)이 단선되는 등의 불량이 발생하지 않도록 할 수 있다. 아울러 제1영역(1A)이나 제2영역(2A) 등에서는 제1도전층(215c)보다는 연신율이 낮지만 제1도전층(215c)과 상이한 전기적/물리적 특성을 갖는 물질로 제2도전층(213a, 213b)을 형성함으로써, 디스플레이 장치에 있어서 전기적 신호 전달의 효율성이 높아지거나 제조 과정에서의 불량 발생률이 낮아지도록 할 수 있다. 예컨대 제2도전층(213a, 213b)은 몰리브덴을 포함할 수 있고, 제1도전층(215c)은 알루미늄을 포함할 수 있다. 물론 제1도전층(215c)이나 제2도전층(213a, 213b)은 필요에 따라 다층구조를 가질 수 있다.
물론 제2영역(2A)에 위치하는 제2도전층(213b)의 경우 도 12에 도시된 것과 달리 그 상부의 적어도 일부가 평탄화층(140) 등에 의해 덮이지 않고 외부로 노출되도록 하여, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
한편, 도 12에 도시된 것과 같이 유기물층(160)은 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부에 요철면(160a)을 가질 수 있다. 이러한 유기물층(160)이 요철면(160a)을 가짐에 따라, 유기물층(160) 상에 위치하는 제1도전층(215c)은 그 상면 및/또는 하면이 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
전술한 것과 같이 제조 과정에서 기판(100) 등을 벤딩영역(BA)에서 벤딩함에 따라 제1도전층(215c)에 인장 스트레스가 인가될 수 있는바, 제1도전층(215c)의 상면 및/또는 하면이 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 갖도록 함으로써, 제1도전층(215c)에 인가되는 인장 스트레스의 양을 최소화할 수 있다. 즉, 벤딩과정에서 발생할 수 있는 인장 스트레스를 강도가 낮은 유기물층(160)의 형상의 변형을 통해 줄일 수 있으며, 이때 적어도 벤딩 전에 요철 형상을 갖는 제1도전층(215c)의 형상이 벤딩에 의해 변형된 유기물층(160)의 형상에 대응하도록 변형되도록 함으로써, 제1도전층(215c)에서 단선 등의 불량이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
또한 유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부에 요철면(160a)이 형성되도록 함으로써, 유기물층(160)의 상면의 표면적과 개구 내에서의 제1도전층(215c)의 상하면의 표면적이 넓어지도록 할 수 있다. 유기물층(160)의 상면에 있어서 그리고 제1도전층(215c)의 상하면에 있어서 표면적이 넓다는 것은, 기판(100) 등의 벤딩에 의한 인장 스트레스를 줄이기 위해 그 형상이 변형될 수 있는 여유가 많아진다는 것을 의미한다.
참고로 제1도전층(215c)이 유기물층(160) 상에 위치하기에, 제1도전층(215c)의 하면은 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 갖게 된다. 하지만 제1도전층(215c)의 상면은 요철면을 갖되, 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하지 않는 독자적인 형상의 요철면을 가질 수도 있다.
유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 요철면(160a)은 다양한 방법을 통해 형성할 수 있다. 예컨대 유기물층(160)을 형성할 시 포토리지스트 물질을 이용하고, 제조 과정에서 아직 상면이 대략 평탄한 상태의 유기물층(160)의 여러 부분들에 있어서 슬릿마스크나 하프톤마스크 등을 이용해 노광량을 달리함으로써, 특정 부분이 다른 부분보다 상대적으로 더 많이 식각되도록(제거되도록) 할 수 있다. 여기서 더 많이 식각되는 부분이 유기물층(160)의 상면에 있어서 오목하게 들어간 부분으로 이해될 수 있다. 물론 본 실시예에 따른 디스플레이 장치를 제조할 시 사용되는 방법이 이와 같은 방법에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상면이 대략 평탄한 상태의 유기물층(160)을 형성한 후 특정 부분만 건식식각 등의 방법으로 제거할 수도 있는 등, 다양한 방법을 이용할 수 있다.
유기물층(160)이 (+z 방향) 상면에 요철면(160a)을 갖도록 하기 위해, 유기물층(160)은 (+z 방향) 상면에 제1방향(+y 방향)으로 연장된 복수개의 그루브들을 가질 수 있다. 이때 제1도전층(215c)의 유기물층(160) 상의 상면의 형상은 유기물층(160)의 상면의 형상에 대응하게 된다.
이러한 유기물층(160)은 무기절연층의 개구 내에서만 요철면(160a)을 가질 수 있다. 도 12에서는 유기물층(160)의 요철면(160a)이 형성된 부분의 폭(UEW)이 무기절연층의 개구의 폭(OW)보다 좁은 것으로 도시하고 있다. 만일 유기물층(160)이 무기절연층의 개구 내외에 걸쳐 요철면(160a)을 갖는다면, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에서도 유기물층(160)이 요철면(160a)을 갖게 된다. 요철면(160a)의 오목한 부분에서의 유기물층(160)은 돌출된 부분에서의 유기물층(160)보다 그 두께가 상대적으로 얇기에, 오목한 부분이 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에 위치하게 되면, 유기물층(160)이 연속적으로 이어지지 않고 끊어질 수 있다. 따라서 유기물층(160)이 무기절연층의 개구 내에서만 요철면(160a)을 갖도록 함으로써, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에서 유기물층(160)이 끊어지는 것을 방지할 수 있다.
물론 전술한 것과 같이 벤딩영역(BA)에서 제1도전층(215c)의 단선 등이 발생하지 않도록 하기 위해, 유기물층(160)은 벤딩영역(BA)에서는 요철면(160a)을 갖도록 하는 것이 바람직하다. 따라서 결과적으로 유기물층(160)의 요철면(160a)을 갖는 부분의 면적은 벤딩영역(BA)의 면적보다 넓지만 개구의 면적보다는 좁도록 할 수 있다. 이는 도 12에서 유기물층(160)의 요철면(160a)을 갖는 부분의 폭(UEW)이 벤딩영역(BA)의 폭보다 크고 개구의 폭(OW)보다는 좁은 것으로 나타나 있다.
만일 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130) 중 적어도 어느 하나가 유기 절연물을 포함한다면, 그러한 유기 절연물을 포함하는 층을 형성할 시 유기물층(160)을 동시에 형성할 수 있으며, 나아가 그러한 유기 절연물을 포함하는 층과 유기물층(160)이 서로 일체(一體)로 형성되도록 할 수도 있다. 그러한 유기 절연물로는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트 또는 헥사메틸디실록산을 들 수 있다.
한편, 디스플레이영역(DA)의 외측에는 벤딩보호층(600, BPL; bending protection layer)이 위치할 수 있다. 즉, 벤딩보호층(600)이 적어도 벤딩영역(BA)에 대응하여 제1도전층(215c) 상에 위치하도록 할 수 있다.
어떤 적층체를 벤딩할 시 그 적층체 내에는 스트레스 중성 평면(stress neutral plane)이 존재하게 된다. 만일 이 벤딩보호층(600)이 존재하지 않는다면, 기판(100) 등의 벤딩에 따라 벤딩영역(BA) 내에서 제1도전층(215c)에 과도한 인장 스트레스 등이 인가될 수 있다. 이는 제1도전층(215c)의 위치가 스트레스 중성 평면에 대응하지 않을 수 있기 때문이다. 하지만 벤딩보호층(600)이 존재하도록 하고 그 두께 및 모듈러스 등을 조절함으로써, 기판(100), 제1도전층(215c) 및 벤딩보호층(600) 등을 모두 포함하는 적층체에 있어서 스트레스 중성 평면의 위치를 조정할 수 있다. 따라서 벤딩보호층(600)을 통해 스트레스 중성 평면이 제1도전층(215c) 근방에 위치하도록 함으로써, 제1도전층(215c)에 인가되는 인장 스트레스를 최소화할 수 있다.
이러한 벤딩보호층(600)은 도 12에 도시된 것과 달리 디스플레이 장치의 기판(100) 가장자리 끝까지 연장될 수 있다. 예컨대 제2영역(2A)에 있어서 제1도전층(215c), 제2도전층(213b) 및/또는 이들로부터 전기적으로 연결된 기타도전층 등은 그 적어도 일부가 층간절연막(130)이나 평탄화층(140) 등에 의해 덮이지 않고, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 제1도전층(215c), 제2도전층(213b) 및/또는 이들로부터 전기적으로 연결된 기타도전층이, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등과 서로 전기적으로 연결되는 부분이 존재하게 된다. 이때 그 전기적으로 연결되는 부분을 외부의 수분 등의 불순물로부터 보호할 필요가 있는바, 벤딩보호층(600)이 그러한 전기적으로 연결되는 부분까지 덮도록 함으로써, 벤딩보호층(600)이 보호층의 역할까지 하도록 할 수 있다. 이를 위해 벤딩보호층(600)이 예컨대 디스플레이 장치의 기판(100) 가장자리 끝까지 연장되도록 할 수 있다.
한편, 도 12에서는 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 상면이 편광판(520)의 (+z 방향) 상면과 일치하는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 편광판(520)의 가장자리 상면의 일부를 덮을 수도 있다. 또는 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 편광판(520) 및/또는 투광성 접착제(510)와 컨택하지 않을 수도 있다. 특히 후자의 경우, 벤딩보호층(600)을 형성하는 과정에서 또는 형성 이후에, 벤딩보호층(600)에서 발생된 가스가 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)으로 이동하여 유기발광소자(300)와 같은 디스플레이소자 등을 열화시키는 것을 방지할 수 있다.
만일 도 12에 도시된 것과 같이 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 상면이 편광판(520)의 (+z 방향) 상면과 일치하거나, 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 편광판(520)의 가장자리 상면의 일부를 덮거나, 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 투광성 접착제(510)와 컨택할 경우, 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)의 부분의 두께가 벤딩보호층(600)의 다른 부분의 두께보다 두꺼울 수 있다. 벤딩보호층(600)을 형성할 시 액상 또는 페이스트 형태의 물질을 도포하고 이를 경화시킬 수 있는바, 경화 과정에서 벤딩보호층(600)의 부피가 줄어들 수 있다. 이때 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)의 부분이 편광판(520) 및/또는 투광성 접착제(510)와 컨택하고 있을 경우 벤딩보호층(600)의 해당 부분의 위치가 고정되기에, 벤딩보호층(600)의 잔여 부분에서 부피 감소가 발생하게 된다. 그 결과, 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)의 부분의 두께가 벤딩보호층(600)의 다른 부분의 두께보다 두껍게 될 수 있다.
지금까지는 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130) 각각이 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구들(110a, 120a, 130a)을 갖는 경우에 대해 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 버퍼층(110)은 개구를 갖지 않은 채 제1영역(1A), 벤딩영역(BA) 및 제2영역(2A)에 걸쳐 일체(一體)로 형성되고, 게이트절연막(120 및 층간절연막(130)만이 개구들(120a, 130a)을 가질 수도 있다. 이 경우에는 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)을 통칭하는 무기절연층이 개구가 아닌 그루브를 가지며, 유기물층(160)은 그러한 그루브를 채우는 것으로 이해될 수 있다. 즉, 상술한 설명에서의 무기절연층의 개구는 개구가 아닌 그루브로 대체될 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우에도, 보호필름(170)을 구비한다. 보호필름(170)은 보호필름베이스(171)와 점착층(172)을 포함하며, 그 세부적인 구성에 대해서는 도 1 내지 도 9를 참조하여 전술한 것과 같다.
이러한 도 11 및 도 12를 참조하여 설명한 구성들 대부분은 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에도 적용될 수 있다.
한편, 벤딩영역(BA)에서 기판(100) 등이 벤딩될 경우, 보호필름(170) 역시 벤딩영역(BA)에서 벤딩될 수밖에 없다. 이때 보호필름베이스(171)의 기계적 강도에 의해 보호필름(170)이 제대로 벤딩되지 않을 수도 있고, 경우에 따라서는 보호필름(170)에 의해 유발된 스트레스가 기판(100) 등에 작용하여 기판(100) 등에 크랙이 발생하는 등의 불량이 발생할 수 있다. 따라서 그러한 문제점이 발생하는 것을 방지하기 위해, 보호필름베이스(171)가 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분에서 복수개의 개구부들 또는 그루브들을 가질 수도 있다. 보호필름베이스(171)가 복수개의 개구부들 또는 그루브들을 가질 경우, 해당 부분에서의 벤딩이 원활하게 이루어질 수 있기 때문이다. 이하에서는 편의상 보호필름베이스(171)가 복수개의 개구부들을 갖는 경우에 대해 설명하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 보호필름베이스(171)의 복수개의 개구부들은 복수개의 그루브들로 대체될 수 있다.
구체적으로, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치가 포함하는 보호필름의 일부, 즉 보호필름베이스(171)를 개략적으로 도시하는 평면도인 도 13에 도시된 것과 같이, 제1보호필름베이스(171a)는 벤딩영역(BA)에도 대응할 수 있다. 즉, 제1보호필름베이스(171a)는 디스플레이영역(DA)은 물론 벤딩영역(BA), 그리고 제2영역(2A)의 일부에까지 대응할 수 있다. 물론 이 경우에도 도 13에 도시된 것과 같이 전자소자(800)가 배치된 부분에는 제1보호필름베이스(171a)가 대응하지 않고, 제2보호필름베이스(171b)가 대응한다. 참고로 도 13에서는 윈도우뷰영역(WVA; window view area)도 표시하고 있는바, 이는 디스플레이영역(DA)을 포함하는 영역으로서 디스플레이부(DU)를 보호하기 위해 디스플레이부(DU) 상방에 배치되는 윈도우의 투광영역으로 이해될 수 있다.
이때, 제1보호필름베이스(171a)는 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분에 복수개의 개구부(171a')들을 가질 수 있다. 물론 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 기판(100) 및 보호필름베이스(171) 등이 벤딩영역(BA)에서 벤딩된 형상을 갖지만, 도 13에서는 도시의 편의상 보호필름베이스(171)가 벤딩되지 않은 상태로 도시하였다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예에서도 마찬가지이다.
복수개의 개구부(171a')들이 위치한 제1보호필름베이스(171a)의 부분(P1)의 넓이는, 도 13에 도시된 것과 같이 벤딩영역(BA)의 넓이보다 좁을 수 있다. 이는 기판(100) 등의 벤딩보다 기판(100) 등의 보호가 더 중요할 경우로 이해될 수 있다. 물론 기판(100) 등의 보호보다 기판(100) 등의 벤딩이 더 우선시되어야 할 경우라면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치가 포함하는 보호필름의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도인 도 14에 도시된 것과 같이, 복수개의 개구부(171a')들이 위치한 제1보호필름베이스(171a)의 부분(P1)의 넓이가 벤딩영역(BA)의 넓이와 같을 수도 있고, 나아가 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치가 포함하는 보호필름의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도인 도 15에 도시된 것과 같이, 복수개의 개구부(171a')들이 위치한 제1보호필름베이스(171a)의 부분(P1)의 넓이가 벤딩영역(BA)의 넓이보다 넓을 수도 있다.
한편 도 13 내지 도 15에 도시된 것과 같이, 제1보호필름베이스(171a)가 갖는 개구부(171a')는 벤딩축이 연장된 방향(y축 방향), 즉 제1영역(1A)과 제2영역(2A)을 연결하는 축(x축)에 수직인 방향(y축 방향)으로 연장된 형상을 갖지 않는다. 벤딩영역(BA) 내에서 y축을 포함하면서 x축에 수직인 평면(yz평면)에서의 단면을 고려하면, 제1보호필름베이스(171a)는 불연속적인 형상을 갖는 것으로 나타난다.
만일 제1보호필름베이스(171a)가 갖는 개구부(171a')가 벤딩축이 연장된 방향(y축 방향)으로 연장된 형상을 갖는다면, 제1보호필름베이스(171a)가 벤딩되는 과정에서 벤딩 자체는 수월하게 이루어질 수 있을지 모르지만 제1보호필름베이스(171a)에 의해 기판(100) 등에 인가되는 스트레스는 벤딩영역(BA) 내에서 균일하지 않을 수 있다. 이는 결국 기판(100) 등에서의 크랙 발생 등의 불량을 야기할 수 있다. 또한, 벤딩보호층(BPL)이 균일한 두께를 갖지 않을 경우, 그러한 벤딩보호층(BPL)에 의해 야기되는 스트레스에 의해 벤딩영역(BA) 내의 제1도전층(215c) 등에 크랙이 발생할 수 있다. 하지만 제1보호필름베이스(171a)가 갖는 개구부(171a')가 벤딩축이 연장된 방향(y축 방향)으로 연장된 형상을 갖지 않도록 하여 제1보호필름베이스(171a)가 벤딩영역(BA)에서 벤딩이 용이하게 이루어지면서도 기판(100) 등을 충분히 지지하도록 함으로써, 제1도전층(215c)이나 기판(100) 등이 불균일한 두께의 벤딩보호층(BPL)에 의해 야기되는 스트레스의 영향을 받는 것을 최소화할 수 있다.
제1보호필름베이스(171a)가 갖는 개구부(171a')들 각각은 구체적으로, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치가 포함하는 제1보호필름베이스(171a)의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도인 도 16에 도시된 것과 같이, 벤딩된 기판(100)의 상면에 평행한 가상의 곡면에 있어서, 디스플레이영역(DA)에서 주변영역(PA) 방향으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 도 16에서는 편의상 제1보호필름베이스(171a)가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있기에, 개구부(171a')가 x축 방향으로 연장된 것으로 도시하고 있다.
물론 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치가 포함하는 제1보호필름베이스(171a)의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도인 도 17에 도시된 것과 같이, 복수개의 개구부(171a')들 각각은 원형 또는 이와 유사한 형상을 가지며, 지그재그 형상으로 위치할 수도 있다. 그리고 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치가 포함하는 제1보호필름베이스(171a)의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도인 도 18에 도시된 것과 같이, 제1보호필름베이스(171a)의 복수개의 개구부(171a')들 중 벤딩영역(BA)의 중앙부에 위치한 개구부(171a')들의 면적이, 복수개의 개구부(171a')들 중 벤딩영역(BA)의 가장자리에 위치한 개구부(171a')들의 면적보다 넓도록 할 수도 있다. 후자의 경우 벤딩영역(BA) 중앙부에서는 제1보호필름베이스(171a)의 벤딩이 원활하게 이루어지도록 하고, 벤딩영역(BA) 내의 그 외 부분에서는 제1보호필름베이스(171a)의 벤딩이 용이하게 이루어지면서도 기판(100) 등을 충분히 지지하도록 하기 위함이다.
한편, 도 13의 XIX-XIX선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 19에 도시된 것과 같이, 복수개의 개구부(171a')의 내측면은 기판(100)의 (+z 방향) 상면에 수직이 아닐 수 있다.
전술한 것과 같이 도 12이나 도 13에서는 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있으나, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 도 11에 도시된 것과 같이 벤딩영역(BA)에서 벤딩된 상태이다. 보호필름베이스(171) 역시 벤딩영역(BA)에서 벤딩됨에 따라, 복수개의 개구부(171a')들을 갖는다고 하더라도 내부에 스트레스가 존재할 수 있다. 그러한 스트레스의 존재는 보호필름(170)이 기판(100)으로부터 박리되는 현상을 유발할 수 있다. 하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우, 복수개의 개구부(171a')의 내측면은 기판(100)의 (+z 방향) 상면에 수직이 아니도록 함으로써, 그러한 내부 스트레스의 크기를 획기적으로 줄일 수 있다. 즉 제1보호필름베이스(171a)의 개구부(171a') 인근에서 제1보호필름베이스(171a)의 두께를 줄임으로써, 제1보호필름베이스(171a) 내의 내부 스트레스의 크기를 획기적으로 줄일 수 있다.
도 12 내지 도 19에서는 제1보호필름베이스(171a)가 벤딩영역(BA)에까지 대응하는 것으로 도시하고 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 변형하여 도시하는 단면도인 도 20에 도시된 것과 같이, 제2보호필름베이스(171b)가 벤딩영역(BA) 및 벤딩영역(BA)에 인접한 부분에 대응할 수도 있다. 그리고 이러한 제2보호필름베이스(171b)가 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분에 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들을 가질 수 있다. 물론 이 경우에도 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들 각각은, 벤딩된 기판(100)의 상면에 평행한 가상의 곡면에 있어서, 디스플레이영역(DA)에서 주변영역(PA) 방향으로 연장된 형상을 가질 수 있다(도 16에 도시된 것과 유사한 형상). 또한 도 18에 도시된 것과 유사하게, 이 경우에도 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들 중 벤딩영역(BA)의 중앙부에 위치한 개구부들 또는 그루브들의 면적이, 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들 중 벤딩영역(BA)의 가장자리에 위치한 개구부들 또는 그루브들의 면적보다 넓을 수 있다.
한편, 도 13 내지 도 19에서는 제1보호필름베이스(171a)가 복수개의 개구부(171a')을 갖는 것으로 도시하고 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 제1보호필름베이스(171a)는 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분에서 적어도 일부가 제거되어, 벤딩영역(BA)에 대응하는 1개의 개구부 또는 1개의 그루브를 가질 수도 있다. 물론 도 20에 도시된 것과 같이 제2보호필름베이스(171b)가 벤딩영역(BA) 및 벤딩영역(BA)에 인접한 부분에 대응할 경우에도, 제2보호필름베이스(171b)가 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분에서 적어도 일부가 제거되어, 벤딩영역(BA)에 대응하는 1개의 개구부 또는 1개의 그루브를 가질 수도 있다.
도 21은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 변형하여 도시하는 단면도이다. 도 21에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 보호필름(170)의 점착층(172)이 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구(172')를 가질 수도 있다. 이 경우 개구(172')는 공기로 채워질 수 있다. 또는, 보호필름베이스(171) 역시 점착층(172)의 개구(172')에 대응하는 개구부를 가질 수도 있다.
물론 보호필름(170)의 점착층(172)은 벤딩영역(BA)에 대응하는 복수개의 개구들을 가질 수도 있다. 그리고 제1보호필름베이스(171a)가 벤딩영역(BA)에 대응할 경우, 도 19에 도시된 것과 같이 점착층(172)은 제1보호필름베이스(171a)의 복수개의 개구부(171a')들에 대응하는 복수개의 개구들을 가질 수 있다. 물론 이는 제1보호필름베이스(171a)가 점착층(172)의 복수개의 개구들에 대응하는 복수개의 개구부(171a')들을 갖는 것으로 이해될 수 있다.
보호필름(170)의 점착층(172)이 벤딩영역(BA)에 대응하는 복수개의 개구들을 가질 시, 제1보호필름베이스(171a)가 아닌 제2보호필름베이스(171b)가 벤딩영역(BA)에 대응할 수도 있다. 이 경우에도, 점착층(172)은 제2보호필름베이스(171b)의 복수개의 개구부들에 대응하는 복수개의 개구들을 가질 수 있다. 물론 이는 제2보호필름베이스(171b)가 점착층(172)의 복수개의 개구들에 대응하는 복수개의 개구부들을 갖는 것으로 이해될 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1A: 제1영역 2A: 제2영역
BA: 벤딩영역 100: 기판
110: 버퍼층 120: 게이트절연막
130: 층간절연막 140: 평탄화층
150: 화소정의막 160: 유기물층
160a: 요철면 170: 보호필름
171: 보호필름베이스 172: 점착층
170OP: 개구부 180: 점착층
190: 차광층 210: 박막트랜지스터
211: 반도체층 213: 게이트전극
213a, 213b: 제2도전층 215a: 소스전극
215b: 드레인전극 215c: 제1도전층
300: 유기발광소자 310: 화소전극
320: 중간층 330: 대향전극
400: 봉지층 410: 제1무기봉지층
420: 유기봉지층 430: 제2무기봉지층
510: 투광성 접착제 520: 편광판
600: 스트레스 중성화층

Claims (35)

  1. 디스플레이영역과 상기 디스플레이영역 외측의 주변영역을 갖는 기판;
    상기 디스플레이영역에 대응하도록 상기 기판의 상면 상에 배치된 디스플레이부; 및
    보호필름베이스와 점착층을 포함하며, 상기 점착층에 의해 상기 기판의 하면에 부착되는, 보호필름;
    을 구비하며,
    상기 보호필름베이스는, 적어도 상기 디스플레이영역에 대응하는 제1보호필름베이스와, 상기 제1보호필름베이스의 물성과 상이한 물성을 가지며 상기 주변영역의 적어도 일부에 대응하는 제2보호필름베이스를 포함하며, 상기 제2보호필름베이스의 광투과도가 상기 제1보호필름베이스의 광투과도보다 높은, 디스플레이 장치.
  2. 삭제
  3. 디스플레이영역과 상기 디스플레이영역 외측의 주변영역을 갖는 기판;
    상기 디스플레이영역에 대응하도록 상기 기판의 상면 상에 배치된 디스플레이부; 및
    보호필름베이스와 점착층을 포함하며, 상기 점착층에 의해 상기 기판의 하면에 부착되는, 보호필름;
    을 구비하며,
    상기 보호필름베이스는, 적어도 상기 디스플레이영역에 대응하는 제1보호필름베이스와, 상기 제1보호필름베이스의 물성과 상이한 물성을 가지며 상기 주변영역의 적어도 일부에 대응하는 제2보호필름베이스를 포함하며, 상기 제1보호필름베이스의 내열성이 상기 제2보호필름베이스의 내열성보다 높은, 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1보호필름베이스의 열변형 온도가 상기 제2보호필름베이스의 열변형 온도보다 높은, 디스플레이 장치.
  5. 제1항, 제3항 및 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 주변영역에 속하는 전자소자영역에 대응하도록 상기 기판의 상면 상에 배치된 전자소자 또는 인쇄회로기판을 더 구비하며, 상기 제2보호필름베이스는 적어도 상기 전자소자영역에 대응하는, 디스플레이 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 기판의 가장자리들 중 상기 전자소자영역으로부터 상기 디스플레이영역 방향의 반대방향에 위치한 가장자리까지, 상기 제2보호필름베이스가 연장된, 디스플레이 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1보호필름베이스의 상기 전자소자영역 방향의 제1단부는 상기 제2보호필름베이스의 상기 디스플레이영역 방향의 제2단부와 면접촉하는, 디스플레이 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1단부와 상기 제2단부의 위치는, 상기 디스플레이영역의 상기 전자소자영역 방향의 가장자리에 대응하는, 디스플레이 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1단부와 상기 제2단부의 위치는, 상기 전자소자영역의 상기 디스플레이영역 방향의 가장자리에 대응하는, 디스플레이 장치.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 제1보호필름베이스의 상기 전자소자영역 방향의 제1단부의 위치가 상기 디스플레이영역의 상기 전자소자영역 방향의 가장자리에 대응하는, 디스플레이 장치.
  11. 제5항에 있어서,
    상기 제2보호필름베이스의 상기 디스플레이영역 방향의 제2단부의 위치가 상기 전자소자영역의 상기 디스플레이영역 방향의 가장자리에 대응하는, 디스플레이 장치.
  12. 제5항에 있어서,
    상기 제1보호필름베이스의 상기 전자소자영역 방향의 제1단부와 상기 제2보호필름베이스의 상기 디스플레이영역 방향의 제2단부는 상호 이격된, 디스플레이 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 점착층은 상기 제1보호필름베이스에 대응하는 제1점착층과 상기 제2보호필름베이스에 대응하는 제2점착층을 포함하며, 상기 제1점착층의 상기 전자소자영역 방향의 단부와 상기 제2점착층의 상기 디스플레이영역 방향의 단부는 상호 이격된, 디스플레이 장치.
  14. 제1항, 제3항 및 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착층은, 상기 제1보호필름베이스에 대응하는 제1점착층과, 상기 제1점착층의 물성과 상이한 물성을 가지며 상기 제2보호필름베이스에 대응하는 제2점착층을 포함하는, 디스플레이 장치.
  15. 제1항, 제3항 및 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 주변영역은 벤딩영역을 포함하며, 상기 기판은 상기 벤딩영역에서 벤딩된, 디스플레이 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1보호필름베이스는 상기 벤딩영역에 대응하는, 디스플레이 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1보호필름베이스는 상기 벤딩영역에 대응하는 부분에서 적어도 일부가 제거된, 디스플레이 장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 제1보호필름베이스는 상기 벤딩영역에 대응하는 부분에 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들을 갖는, 디스플레이 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들 각각은, 상기 벤딩된 기판의 상면에 평행한 가상의 곡면에 있어서, 상기 디스플레이영역에서 상기 주변영역 방향으로 연장된 형상을 갖는, 디스플레이 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들 중 상기 벤딩영역의 중앙부에 위치한 개구부들 또는 그루브들의 면적이, 상기 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들 중 상기 벤딩영역의 가장자리에 위치한 개구부들 또는 그루브들의 면적보다 넓은, 디스플레이 장치.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 복수개의 개구부들 또는 상기 복수개의 그루브들의 내측면은 상기 기판의 상면에 수직이 아닌, 디스플레이 장치.
  22. 제18항에 있어서,
    상기 복수개의 개구부들 또는 상기 복수개의 그루브들이 위치한 상기 제1보호필름베이스의 부분의 넓이는 상기 벤딩영역의 넓이보다 좁은, 디스플레이 장치.
  23. 제18항에 있어서,
    상기 복수개의 개구부들 또는 상기 복수개의 그루브들이 위치한 상기 제1보호필름베이스의 부분의 넓이는 상기 벤딩영역의 넓이와 같은, 디스플레이 장치.
  24. 제18항에 있어서,
    상기 복수개의 개구부들 또는 상기 복수개의 그루브들이 위치한 상기 제1보호필름베이스의 부분의 넓이는 상기 벤딩영역의 넓이보다 넓은, 디스플레이 장치.
  25. 제15항에 있어서,
    상기 제2보호필름베이스는 상기 벤딩영역 및 상기 벤딩영역에 인접한 부분에 대응하는, 디스플레이 장치.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 제2보호필름베이스는 상기 벤딩영역에 대응하는 부분에서 적어도 일부가 제거된, 디스플레이 장치.
  27. 제25항에 있어서,
    상기 제2보호필름베이스는 상기 벤딩영역에 대응하는 부분에 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들을 갖는, 디스플레이 장치.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들 각각은, 상기 벤딩된 기판의 상면에 평행한 가상의 곡면에 있어서, 상기 디스플레이영역에서 상기 주변영역 방향으로 연장된 형상을 갖는, 디스플레이 장치.
  29. 제27항에 있어서,
    상기 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들 중 상기 벤딩영역의 중앙부에 위치한 개구부들 또는 그루브들의 면적이, 상기 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들 중 상기 벤딩영역의 가장자리에 위치한 개구부들 또는 그루브들의 면적보다 넓은, 디스플레이 장치.
  30. 제15항에 있어서,
    상기 점착층은 상기 벤딩영역에 대응하는 개구를 갖는, 디스플레이 장치.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 개구는 공기로 채워진, 디스플레이 장치.
  32. 제30항에 있어서,
    상기 보호필름베이스는 상기 개구에 대응하는 개구부를 갖는, 디스플레이 장치.
  33. 제15항에 있어서,
    상기 점착층은 상기 벤딩영역에 대응하는 복수개의 개구들을 갖는, 디스플레이 장치.
  34. 제33항에 있어서,
    상기 제1보호필름베이스는 상기 벤딩영역에 대응하며, 상기 제1보호필름베이스는 상기 복수개의 개구들에 대응하는 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들을 갖는, 디스플레이 장치.
  35. 제33항에 있어서,
    상기 제2보호필름베이스는 상기 벤딩영역 및 상기 벤딩영역에 인접한 부분에 대응하며, 상기 제2보호필름베이스는 상기 복수개의 개구들에 대응하는 복수개의 개구부들 또는 복수개의 그루브들을 갖는, 디스플레이 장치.
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180030365A (ko) * 2016-09-13 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102414940B1 (ko) 2017-10-31 2022-06-29 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조방법
CN109755256B (zh) * 2017-11-01 2022-01-11 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及制备方法、柔性显示装置
JP6917873B2 (ja) * 2017-11-24 2021-08-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102576772B1 (ko) * 2018-01-09 2023-09-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치용 필름, 이를 포함하는 표시 장치 및 그 제조 방법
JP2019124811A (ja) * 2018-01-16 2019-07-25 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び表示装置の製造方法
TWI651698B (zh) * 2018-01-17 2019-02-21 友達光電股份有限公司 可撓性顯示器及其製造方法
KR102494730B1 (ko) 2018-02-01 2023-02-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 베이스 필름의 제조 방법
KR102554240B1 (ko) * 2018-02-14 2023-07-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US11380222B2 (en) * 2018-03-27 2022-07-05 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
KR102555446B1 (ko) * 2018-04-26 2023-07-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN208077535U (zh) * 2018-04-28 2018-11-09 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及柔性显示装置
WO2020065922A1 (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 シャープ株式会社 表示装置及びその製造方法
US20210358346A1 (en) * 2018-09-28 2021-11-18 Sharp Kabushiki Kaisha Rollable electronic device
US11462713B2 (en) * 2018-10-05 2022-10-04 Samsung Display Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
CN109461374B (zh) * 2018-11-12 2021-01-29 京东方科技集团股份有限公司 显示模组及其制作方法
KR20200057853A (ko) * 2018-11-16 2020-05-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US20210352814A1 (en) * 2019-01-11 2021-11-11 Lg Innotek Co., Ltd. Substrate for display
CN109951950A (zh) * 2019-04-25 2019-06-28 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板和显示装置
CN114207697B (zh) * 2019-07-29 2024-03-08 Lg伊诺特有限公司 显示基板及包括该显示基板的显示装置
CN110491882B (zh) * 2019-08-08 2022-04-05 武汉天马微电子有限公司 柔性电路板、显示面板及显示装置
US20220293870A1 (en) * 2019-08-13 2022-09-15 Lg Innotek Co., Ltd. Substrate for display
KR20210046917A (ko) * 2019-10-18 2021-04-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111063260B (zh) * 2019-12-27 2021-12-24 武汉天马微电子有限公司 一种显示装置及其弯折方法
KR20210085131A (ko) * 2019-12-30 2021-07-08 엘지이노텍 주식회사 탄성 부재
KR20210101343A (ko) * 2020-02-07 2021-08-19 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
JP7168820B2 (ja) 2020-05-25 2022-11-09 日東電工株式会社 光学部材用粘着テープ
CN113838838A (zh) * 2020-06-24 2021-12-24 群创光电股份有限公司 显示装置
CN112863339B (zh) * 2021-01-12 2022-08-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 可拉伸显示面板及显示装置
JP2022121890A (ja) 2021-02-09 2022-08-22 日東電工株式会社 光学部材用粘着テープ
JP2023036474A (ja) 2021-09-02 2023-03-14 株式会社Joled 表示装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160093685A1 (en) * 2014-09-30 2016-03-31 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7928654B2 (en) * 2003-08-29 2011-04-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
KR101155907B1 (ko) * 2009-06-04 2012-06-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101876540B1 (ko) * 2011-12-28 2018-07-10 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치 및 가요성 표시 장치의 제조 방법
US9419065B2 (en) 2012-08-07 2016-08-16 Apple Inc. Flexible displays
KR102117890B1 (ko) * 2012-12-28 2020-06-02 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법
US9834708B2 (en) * 2013-07-08 2017-12-05 Samsung Sdi Co., Ltd. Adhesive composition for polarizing plate, adhesive film for polarizing plate comprising the same, polarizing plate comprising the same and display device comprising the same
KR102077525B1 (ko) 2013-07-30 2020-02-14 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조 방법
US9515099B2 (en) * 2014-07-31 2016-12-06 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with wire having reinforced portion and manufacturing method for the same
US9349758B2 (en) * 2014-09-30 2016-05-24 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with divided power lines and manufacturing method for the same
KR102312297B1 (ko) 2014-10-20 2021-10-14 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
US9627463B2 (en) * 2014-11-28 2017-04-18 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with space reducing wire configuration
US9356087B1 (en) * 2014-12-10 2016-05-31 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bridged wire traces
KR102462424B1 (ko) * 2014-12-30 2022-11-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102513332B1 (ko) * 2015-09-25 2023-03-23 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 패널
KR101797728B1 (ko) * 2016-03-11 2017-11-16 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102449220B1 (ko) * 2016-03-21 2022-09-30 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102559838B1 (ko) * 2016-04-08 2023-07-27 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102572720B1 (ko) * 2016-05-03 2023-08-31 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR20180018972A (ko) * 2016-08-12 2018-02-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102405120B1 (ko) * 2016-09-29 2022-06-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
US10748973B2 (en) * 2016-11-25 2020-08-18 Samsung Display Co., Ltd. Display device with film groove having inclined and stepped side surface
KR20180066378A (ko) * 2016-12-08 2018-06-19 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160093685A1 (en) * 2014-09-30 2016-03-31 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same

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Publication number Publication date
US20190172855A1 (en) 2019-06-06
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