KR20210046917A - 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
표시 장치는 기판을 포함한다. 기판은 상호 이격된 제1 및 제2 비벤딩 영역들 및 제1 및 제2 비벤딩 영역들 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함한다. 제1 보호층은 벤딩 영역에서 기판의 제1 면 상에 배치된다. 제2 보호층은 기판의 제2 면 상에 배치되며, 벤딩 영역에서 상호 이격된 캐비티들을 포함한다. 제3 보호층은 제1 및 제2 비벤딩 영역들에서, 기판의 제2 면 상에 배치되는 제3 보호층을 포함한다. 벤딩 영역의 제1 지점에서의 제1 벤딩 스트레스가 벤딩 영역에서 기판의 평균 벤딩 스트레스보다 큰 경우, 제1 지점에 대응하는 캐비티들의 제1 밀도는 캐비티들의 평균 밀도보다 작다.
Description
본 발명의 실시예는 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널, 표시 패널 상에 배치되는 윈도우, 및 표시 패널과 윈도우 사이에 개재되어 터치 입력을 수신하거나 외부 광의 반사를 방지하는 기능 패널을 포함할 수 있다.
상기 가요성 표시 장치(또는, 가용성 표시 패널)은 휘어지고 접히는 특성을 가지며, 이에 따라, 큰 화면을 구현할 수 있으면서도 휴대가 간편하다.
표시 장치(또는, 표시 패널)의 벤딩된 영역은 벤딩에 의한 스트레스(예를 들어, 응력, 또는 인장력/압축력)를 받으며, 이에 따라 벤딩되지 않은 영역에 비해 낮은 강도를 가지며, 벤딩된 영역의 내측에 도포된 레진 등을 통해 벤딩된 영역의 강도가 보상될 수 있다.
벤딩된 영역의 스트레스는 위치(또는, 지점)별로 다르므로, 벤딩된 영역의 곡률(또는, 반경)은 균일하지 못하며, 벤딩된 영역의 스트레스의 편차가 커지며, 스트레스가 상대적으로 큰 위치에서 결함(defect, 예를 들어, crack)이 발생될 가능성이 클 수 있다. 특히, 표시 장치를 벤딩한 이후에 레진이 벤딩된 영역에 도포되므로, 레진은 벤딩된 영역의 곡률을 제어하지 못할 수 있다.
한편, 표시 장치의 박형화에 대응하여 벤딩된 영역의 곡률(또는, 평균 곡률)이 감소되고, 벤딩된 영역의 스트레스의 편차가 더욱 커질 수 있다.
본 발명의 일 목적은 균일한 곡률 및 향상된 강도를 가지는 벤딩된 영역을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는, 상호 이격된 제1 및 제2 비벤딩 영역들 및 상기 제1 및 제2 비벤딩 영역들 사이에 위치하며 벤딩된 벤딩 영역을 포함하는 기판; 상기 제1 비벤딩 영역에서 상기 기판의 제1 면 상에 배치되며, 영상을 표시하는 표시층; 상기 벤딩 영역에서 상기 기판의 제1 면 상에 배치되는 제1 보호층; 상기 기판의 제2 면 상에 배치되며, 상기 벤딩 영역에서 상호 이격된 캐비티들을 포함하는 제2 보호층; 및 상기 제1 및 제2 비벤딩 영역들에서, 상기 기판의 상기 제2 면 상에 배치되는 제3 보호층을 포함한다. 여기서, 상기 벤딩 영역의 제1 지점에서의 제1 벤딩 스트레스가 상기 벤딩 영역의 평균 벤딩 스트레스보다 큰 경우, 상기 제1 지점에 대응하는 상기 캐비티들의 제1 밀도는 상기 캐비티들의 평균 밀도보다 작다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 보호층의 두께는 상기 벤딩 영역 전체에서 일정하며, 상기 제1 지점이 상기 제1 비벤딩 영역으로부터 멀어질수록, 상기 제1 벤딩 스트레스는 증가하고, 상기 제1 밀도는 감소할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 벤딩 영역은 상기 제1 비벤딩 영역에 인접한 제1 인접 영역, 상기 제2 비벤딩 영역에 인접한 제2 인접 영역, 및 상기 제1 및 제2 인접 영역들 사이에 위치하는 중간 영역을 포함하고, 상기 제1 인접 영역에서 상기 기판의 벤딩 스트레스는 상기 평균 벤딩 스트레스보다 작고, 상기 중간 영역에서 상기 기판의 벤딩 스트레스는 상기 평균 벤딩 스트레스보다 크며, 상기 제1 인접 영역에 대응하는 제1 캐비티들의 밀도는 상기 중간 영역에 대응하는 제2 캐비티들의 밀도보다 클 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 캐비티들의 깊이는 상기 제2 캐비티들의 깊이보다 클 수 있다.
일 실시예에 의하면, 단위 면적 내 상기 제1 캐비티들의 개수는, 단위 면적 내 상기 제2 캐비티들의 개수와 같을 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 캐비티들의 평균 직경, 평균 폭, 또는 평균 면적은 상기 제2 캐비티들의 평균 직경, 평균 폭, 또는 평균 면적보다 클 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 캐비티들 각각은 원형 또는 사각형의 평면 형상을 가지며, 상기 캐비티들은 상기 제1 및 제2 비벤딩 영역들이 상호 이격되는 방향을 따라 상호 엇갈려 배치될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 캐비티들 각각은 바형의 평면 형상을 가지며, 상기 제1 및 제2 비벤딩 영역들이 상호 이격되는 방향과 수직하는 방향으로 연장할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 벤딩 영역은 상기 제1 비벤딩 영역에 인접한 제1 인접 영역, 상기 제2 비벤딩 영역에 인접한 제2 인접 영역, 및 상기 제1 및 제2 인접 영역들 사이에 위치하는 중간 영역을 포함하고, 상기 제1 인접 영역에 대응하는 상기 제1 보호층의 제1 두께는 상기 중간 영역에 대응하는 상기 제1 보호층의 제2 두께보다 작고, 상기 제1 인접 영역에 대응하는 제1 캐비티들의 밀도는 상기 중간 영역에 대응하는 제2 캐비티들의 밀도보다 작을 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 중간 영역의 면적은 상기 제1 인접 영역 및 상기 제2 인접 영역의 총 면적보다 클 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 중간 영역에서 상기 제1 인접 영역에 인접할수록 상기 캐비티들의 밀도가 감소하며, 상기 제1 인접 영역에서 상기 제1 비벤딩 영역에 인접할수록 상기 캐비티들의 밀도가 증가할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 벤딩 영역은 상기 제1 비벤딩 영역에 인접한 제1 인접 영역, 상기 제2 비벤딩 영역에 인접한 제2 인접 영역, 및 상기 제1 및 제2 인접 영역들 사이에 위치하는 중간 영역을 포함하고, 상기 제1 인접 영역에 대응하는 상기 제1 보호층의 제1 두께는 상기 중간 영역에 대응하는 상기 제1 보호층의 제2 두께보다 크고, 상기 제1 인접 영역에 대응하는 제1 캐비티들의 밀도는 상기 중간 영역에 대응하는 제2 캐비티들의 밀도보다 클 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 인접 영역에서 상기 기판의 벤딩 스트레스는 상기 평균 벤딩 스트레스보다 작고, 상기 중간 영역에서 상기 기판의 벤딩 스트레스는 상기 평균 벤딩 스트레스보다 크며, 상기 중간 영역의 면적은 상기 제1 인접 영역의 면적 및 상기 제2 인접 영역의 면적보다 각각 작을 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 중간 영역에서 상기 제1 인접 영역에 인접할수록 상기 캐비티들의 밀도가 증가하며, 상기 제1 인접 영역에서 상기 캐비티들의 밀도는 일정할 수 있다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는, 상호 이격된 제1 및 제2 비벤딩 영역들 및 상기 제1 및 제2 비벤딩 영역들 사이에 위치하며 벤딩된 벤딩 영역을 포함하는 기판; 상기 제1 비벤딩 영역에서 상기 기판의 제1 면 상에 배치되며, 영상을 표시하는 표시층; 상기 벤딩 영역에서 상기 기판의 제1 면 상에 배치되는 제1 보호층; 상기 기판의 제2 면 상에 배치되며, 상기 벤딩 영역에서 상호 이격된 캐비티들을 포함하는 제2 보호층; 및 상기 제1 및 제2 비벤딩 영역들에서, 상기 기판의 상기 제2 면 상에 배치되는 제3 보호층을 포함한다. 여기서, 상기 벤딩 영역의 제1 지점에서의 제1 벤딩 스트레스가 상기 벤딩 영역의 평균 벤딩 스트레스보다 큰 경우, 상기 제1 지점에 대응하는 상기 캐비티들의 제1 깊이는 상기 캐비티들의 평균 깊이보다 작다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는, 기판의 일면 상에 배치되되, 벤딩된 영역의 위치별 스트레스에 대응하는 밀도(density)를 가지는 캐비티(cavity)를 포함하는 보호 필름을 포함함으로써, 벤딩된 영역의 곡률이 균일화되고, 벤딩된 영역의 강도가 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 자른 표시 장치의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 2의 표시 장치의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3의 표시 장치에 포함된 캐비티의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 도 3의 표시 장치에 포함된 제2 보호층의 일 예를 나타내는 평면도들이다.
도 6은 도 3의 표시 장치의 벤딩된 영역의 스트레스를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 4의 제2 보호층 및 벤딩된 영역의 스트레스 간의 관계를 나타내는 도면이다.
도 8a는 도 3의 표시 장치의 벤딩된 영역의 스트레스가 보상되는 과정을 설명하는 도면이다.
도 8b는 도 3의 표시 장치에 포함된 제2 보호층에 의한 벤딩된 영역의 스트레스를 나타내는 도면이다.
도 9a 내지 도 9d는 도 8a의 스트레스 보상 과정에 따른 제2 보호층을 나타내는 도면들이다.
도 10은 도 1의 표시 장치의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 11은 도 1의 표시 장치의 또 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 12는 도 11의 표시 장치의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 13은 도 12의 표시 장치의 벤딩된 영역의 스트레스를 나타내는 도면이다.
도 14는 도 1의 표시 장치의 또 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 15는 도 14의 표시 장치의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 16은 도 15의 표시 장치의 벤딩된 영역의 스트레스를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 자른 표시 장치의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 2의 표시 장치의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3의 표시 장치에 포함된 캐비티의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 도 3의 표시 장치에 포함된 제2 보호층의 일 예를 나타내는 평면도들이다.
도 6은 도 3의 표시 장치의 벤딩된 영역의 스트레스를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 4의 제2 보호층 및 벤딩된 영역의 스트레스 간의 관계를 나타내는 도면이다.
도 8a는 도 3의 표시 장치의 벤딩된 영역의 스트레스가 보상되는 과정을 설명하는 도면이다.
도 8b는 도 3의 표시 장치에 포함된 제2 보호층에 의한 벤딩된 영역의 스트레스를 나타내는 도면이다.
도 9a 내지 도 9d는 도 8a의 스트레스 보상 과정에 따른 제2 보호층을 나타내는 도면들이다.
도 10은 도 1의 표시 장치의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 11은 도 1의 표시 장치의 또 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 12는 도 11의 표시 장치의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 13은 도 12의 표시 장치의 벤딩된 영역의 스트레스를 나타내는 도면이다.
도 14는 도 1의 표시 장치의 또 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 15는 도 14의 표시 장치의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 16은 도 15의 표시 장치의 벤딩된 영역의 스트레스를 나타내는 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 다만, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되지는 않으며, 다양한 형태로 변경되어 실시될 수 있을 것이다.
한편, 도면에서 본 발명의 특징과 직접적으로 관계되지 않은 일부 구성 요소는 본 발명을 명확하게 나타내기 위하여 생략되었을 수 있다. 또한, 도면 상의 일부 구성 요소는 그 크기나 비율 등이 다소 과장되어 도시되었을 수 있다. 도면 전반에서 동일 또는 유사한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 참조 번호 및 부호를 부여하고, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 어느 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 상(on)에 형성되었다고 할 경우, 상기 형성된 방향은 상부 방향만 한정되지 않으며 측면이나 하부 방향으로 형성된 것을 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 적어도 일측에 제공되는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
표시 장치(DD)는 대략적으로 사각형 형상, 그 중에서도 직사각을 가질 수 있다. 표시 장치(DD)는 제1 방향(DR1)으로 서로 평행한 한 쌍의 장변들과 제2 방향(DR2)으로 서로 평행한 한 쌍의 단변들을 포함할 수 있다. 그러나, 표시 장치(DD)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(DD)는 직선의 변을 포함하는 닫힌 형태의 다각형, 곡선으로 이루어진 변을 포함하는 원, 타원, 등, 직선과 곡선으로 이루어진 변을 포함하는 반원, 반타원, 등 다양한 형상으로 제공될 수 있다.
표시 영역(DA)은 복수의 화소들을 통해 영상이 표시되는 영역일 수 있다. 표시 영역(DA)은 표시 장치(DD)의 형상에 대응하는 형상으로 제공될 수 있다. 화소들 각각은 영상을 표시하는 최소 단위이며, 백색광 및/또는 컬러광을 출사할 수 있다. 예를 들어, 화소들 각각은 적색, 녹색, 청색 및 백색 중 어느 하나의 색을 출사할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 시안, 마젠타, 옐로우 등의 색을 출사할 수도 있다.
화소들 각각은 유기 발광층을 포함하는 발광 소자일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 발명의 개념이 유지되는 한도 내에서 액정 소자, 전기 영동 소자, 전기 습윤 소자 등 다양한 형태로 구현될 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 화소들이 제공되지 않은 영역으로서 영상이 표시되지 않은 영역일 수 있다. 비표시 영역(NDA)에는 화소들에 연결된 배선들 및 화소들을 구동하기 위한 구동부(또는, 구동 드라이버)가 제공될 수 있다.
실시예들에서, 표시 장치(DD)는 적어도 일부가 가요성(flexibility)을 가질 수 있으며, 가요성을 가지는 부분에서 접힐 수 있다.
일 실시예에서, 표시 장치(DD)는 제1 및 제2 비벤딩 영역들(FA1, FA2)(또는, 제1 및 2 플랫 영역들) 및 제1 및 제2 비벤딩 영역들(FA1, FA2) 사이의 벤딩 영역(BA; bent area)을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 비벤딩 영역들(FA1, FA2) 각각은 접히지 않고 대체적으로 평탄한 부분으로, 가요성을 가지거나 가지지 않을 수 있다.
벤딩 영역(BA)은 제1 비벤딩 영역(FA1)으로부터 연장하고, 가요성을 가지며, 일 방향으로 접힐 수 있다.
제2 비벤딩 영역(FA2)은 벤딩 영역(BA)으로부터 연장하고, 제2 비벤딩 영역(FA2)의 제1 면은 제1 비벤딩 영역(FA1)의 제1 면과 대향할 수 있다.
참고로, 표시 장치가 접히는 선을 접이선이라고 칭할 때, 접이선은 벤딩 영역(BA) 내에 제공될 수 있다. 여기서, "접힌다"는 용어는 형태가 고정된 것이 아니라 원래의 형태로부터 다른 형태로 변형될 수 있다는 것으로서, 접이선을 따라 접히거나(folded) 휘거나(curved) 두루마리 식으로 말리는(rolled) 것을 포함할 수 있다. 따라서, 도 1에서 제1 및 제2 비벤딩 영역들(FA1, FA2)의 제1 면들이 서로 평행하게 위치하며 서로 마주보도록 접힌 상태를 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 및 제2 비벤딩 영역들(FA1, FA2)의 제1 면들은 소정 각도(예를 들어 예각, 직각 또는 둔각)를 이룰 수도 있다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 자른 표시 장치의 일 예를 나타내는 단면도이다. 도 2에는 접힌 상태의 벤딩 영역이 도시되어 있다. 도 3은 도 2의 표시 장치의 일 예를 나타내는 단면도이다. 도 3에는 펼쳐진 상태(unfolded state)의 벤딩 영역(BA)이 도시되어 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 표시 장치(DD, 도 1 참조)는 표시 모듈(DM) 및 윈도우(WIN)를 포함하고, 표시 모듈(DM)은 기판(SUB), 표시층(DP), 제1 보호층(SNL)(또는, 스트레스 중성화층), 제2 보호층(PF)(또는, 보호 필름), 점착층(ADH), 제1 및 제2 지지 부재들(MTL1, MTL2)을 포함할 수 있다.
기판(SUB)은 휘거나 접힘이 가능하도록 가요성(flexibility)을 갖는 물질을 포함할 수 있고, 단층 구조 또는 다층 구조를 가질 수 있다.
예를 들어, 기판(SUB)은 폴리스티렌(polystyrene), 폴리비닐알코올(polyvinyl alcohol), 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate), 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 트리아세테이트 셀룰로오스(triacetate cellulose), 셀룰로오스아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다만, 기판(SUB)을 구성하는 물질은 다양하게 변화될 수 있으며, 섬유 강화플라스틱(FRP, Fiber reinforced plastic) 등으로도 이루어질 수 있다.
표시층(DP)은, 제1 비벤딩 영역(FA1)에서, 기판(SUB)의 제1 면 상에 제공될 수 있다. 여기서, 제1 비벤딩 영역(FA1)에서 기판(SUB)의 제1 면은 제3 방향(DR3)에 대응할 수 있다.
표시층(DP)은 도 1을 참조하여 설명한 화소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시층(DP)은 유기발광 다이오드들을 포함할 수 있다. 도 2에서 표시층(DP)은 제1 비벤딩 영역(FA1)에만 제공되는 것으로 도시되어 있으나, 표시층(DP)이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 표시층(DP)은 제2 비벤딩 영역(FA2)에도 제공될 수 있다.
제1 보호층(SNL)은 벤딩 영역(BA)에 대응하여 기판(SUB)의 제1 면 상에 배치될 수 있다. 즉, 제1 보호층(SNL)은, 벤딩 영역(BA)에서, 기판(SUB)의 제1 면 상에 배치될 수 있다. 제1 보호층(SNL)은 표시층(DP)과 동일한 층에 배치되며, 제2 비벤딩 영역(FA2)까지 연장할 수 있다. 즉, 제1 보호층(SNL)은 제2 비벤딩 영역(FA2) 상에도 배치될 수 있다. 제1 보호층(SNL)은 유기 절연 물질, 무기 절연 물질 등을 포함하며, 외부의 수분, 충격 등으로부터 기판(SUB)(또는, 기판(SUB) 상에 제공되는 도전층)을 보호할 수 있다.
참고로, 기판(SUB)(또는, 적층 구조물)가 벤딩되는 경우, 기판(SUB) 내에는 스트레스 중성 평면(stress neutral plane)(또는, 중립면)이 존재할 수 있다. 제1 보호층(SNL)은 벤딩 영역(BA) 내에서 기판(SUB)의 스트레스 중성 평면의 위치를 조절할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호층(SNL)의 두께 및 모듈러스 등을 조절함으로써, 기판(SUB) 및 제1 보호층(SNL)을 포함하는 적층 구조물의 특정 층(예를 들어, 배선과 같은 도전층)의 근처에 스트레스 중성 평면을 위치시킬 수 있다.
일 실시예에서, 제1 보호층(SNL)의 두께는 대체적으로 균일할 수 있다. 예를 들어, 제1 지점(P1)에서 제1 보호층(SNL)의 두께, 및 제2 지점(P2)에서 제1 보호층(SNL)의 두께는, 제1 보호층(SNL)의 평균 두께와 같을 수 있다. 다만, 제1 보호층(SNL)의 두께는 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 보호층(SNL)의 두께는 벤딩 영역(BA) 내 위치에 따라 달라질 수 있다. 이에 대해서는 도 11 및 도 14를 참조하여 후술하기로 한다.
제2 보호층(PF)은 기판(SUB)의 제2 면(또는, 배면, 하면) 상에 배치될 수 있다. 제2 보호층(PF)은 기판(SUB)의 제2 면 상에 전면적으로 배치될 수 있다.
제2 보호층(PF)은, 기판(SUB)과 유사하게, 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET) 또는 폴리이미드(polyimide, PI)를 포함할 수 있다.
제2 보호층(PF)은 제1 면에 제공되는 감압성 접착물질(pressure sensitive adhesive)을 포함하고, 기판(SUB)의 제2 면 상에 부착될 수 있다.
실시예들에서, 제2 보호층(PF)은, 벤딩 영역(BA)에서 캐비티들(CV; cavity)을 포함할 수 있다. 여기서, 캐비티들(CV) 각각은 제2 보호층(PF) 내부에 형성된 빈 공간, 홈, 오목 패턴일 수 있다.
캐비티들(CV)을 설명하기 위해 도 4가 참조될 수 있다.
도 4는 도 3의 표시 장치에 포함된 캐비티의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 제1 상태의 캐비티(CV_U)는 도 3에 도시된 제2 보호층(PF), 즉, 벤딩되기 이전의 표시 장치에 포함된 제2 보호층(PF)에 포함된 캐비티를 나타내며, 제2 상태의 캐비티(CV_B)는 도 2에 도시된 제2 보호층(PF), 즉, 벤딩된 이후의 표시 장치에 포함된 제2 보호층(PF)에 포함된 캐비티를 나타낼 수 있다.
제1 상태의 캐비티(CV_U)는 역 사다리꼴(reversed trapezoid)의 단면 형상을 가질 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것이며, 제1 상태의 캐비티(CV_U)는 사각형, 또는 사다리꼴의 단면 형상을 가질 수도 있다.
표시 장치의 벤딩에 의해 제1 상태의 캐비티(CV_U)의 양 측면들이 접하게 되고, 제2 상태의 캐비티(CV_B)는 삼각형의 단면 형상을 가질 수 있다. 제1 상태의 캐비티(CV_U)가 제2 상태의 캐비티(CV_B)로 형상 변환되면서, 기판(SUB)(또는, 표시 장치)의 스트레스가 보상될 수 있다.
다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 캐비티들(CV)은 기판(SUB)(또는, 표시 모듈(DM))의 스트레스(즉, 벤딩에 의한 벤딩 스트레스로서, 예를 들어, 응력)에 기초하여 영역별로 상호 다른 밀도들(예를 들어, 간격들), 또는, 상호 다른 크기들(예를 들어, 깊이들)을 가질 수 있다. 예를 들어, 캐비티들(CV)의 레이저 조사를 통해 제2 보호층(PF)의 제2 면(또는, 하면)에 형성되며, 레이저(또는, 레이저 빔)의 강도, 조사 시간에 따라 다른 크기들을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 영역(BA)의 특정 지점(예를 들어, 벤딩 영역(BA)의 중앙 부분)에서의 벤딩 영역(BA)의 평균 스트레스 보다 큰 경우, 특정 지점에 대응하는 캐비티들(CV)의 제1 밀도는 캐비티들(CV)의 평균 밀도보다 작을 수 있다.
도 3을 참조하면, 벤딩 영역(BA)은 제1 내지 제5 서브 영역들(BA_S1 내지 BA_S5)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제5 서브 영역들(BA_S1 내지 BA_S5)은 제1 지점(P1)(즉, 제1 비벤딩 영역(FA1) 및 벤딩 영역(BA)의 경계 지점)으로부터 제2 지점(P2)(즉, 제2 비벤딩 영역(FA1) 및 벤딩 영역(BA)의 경계 지점)까지 순차적으로 위치할 수 있다. 제1 내지 제5 서브 영역들(BA_S1 내지 BA_S5)에서 기판(SUB)의 스트레스는 상호 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 영역(BA_S1)에서의 기판(SUB)의 스트레스는 제2 서브 영역(BA_S2)에서의 기판(SUB)의 스트레스보다 작고, 제2 서브 영역(BA_S2)에서의 기판(SUB)의 스트레스는 제3 서브 영역(BA_S3)에서의 기판(SUB)의 스트레스보다 작을 수 있다. 제3 서브 영역(BA_S3)을 기준으로, 제4 서브 영역(BA_S4)은 제2 서브 영역(BA_S2)에 대응하며, 제5 서브 영역(BA_S5)은 제1 서브 영역(BA_S1)에 대응할 수 있다.
제1 서브 영역(BA_S1)(또는, 제1 인접 영역)에서, 제2 보호층(PF)은 제1 캐비티(CV1)를 포함할 수 있다. 제2 서브 영역(BA_S2)에서, 제2 보호층(PF)은 제2 캐비티(CV2)를 포함할 수 있다. 제3 서브 영역(BA_S3)(또는, 중간 영역)에서, 제2 보호층(PF)은 제3 캐비티(CV3)를 포함할 수 있다. 제2 보호층(PF)은 제4 및 제5 서브 영역들(BA_S4, BA_S5)에 대응하는 제4 및 제5 캐비티들(CV4, CV5)을 각각 포함할 수 있다. 제4 서브 영역(BA_S4) 및 제5 서브 영역(BA_S5)이 제2 서브 영역(BA_S2) 및 제1 서브 영역(BA_S1)에 각각 대응함에 따라, 제4 캐비티(CV4) 및 제5 캐비티(CV5)는 제2 캐비티(CV2) 및 제1 캐비티(CV1)와 각각 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 서브 영역(BA_S1)의 제1 캐비티(CV1)의 크기는 제2 서브 영역(BA_S2)의 제2 캐비티(CV2)의 크기보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1 캐비티(CV1)의 제1 깊이(H1)는 제2 캐비티(CV2)의 제2 깊이(H2)보다 클 수 있다. 유사하게, 제2 서브 영역(BA_S2)의 제2 캐비티(CV2)의 크기(예를 들어, 제2 깊이(H2))는 제3 서브 영역(BA_S3)의 제3 캐비티(CV3)의 크기(예를 들어, 제3 깊이(H3))보다 클 수 있다.
일 실시예에서, 제1 서브 영역(BA_S1)에서 제1 캐비티(CV1)의 밀도는 제2 서브 영역(BA_S2)에서 제2 캐비티(CV2)의 밀도보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 영역(BA_S1)에서 제1 캐비티(CV1) 및 이에 인접한 캐비티 간의 제1 간격은, 제2 서브 영역(BA_S2)에서 제2 캐비티(CV2) 및 이에 인접한 캐비티 간의 제2 간격보다 작을 수 있다. 유사하게, 제2 서브 영역(BA_S2)에서 제2 캐비티(CV2)의 밀도는 제3 서브 영역(BA_S3)에서 제3 캐비티(CV3)의 밀도보다 클 수 있다.
기판(SUB)의 스트레스 및 캐비티들(CV) 간의 관계에 대해서는 도 6을 참조하여 후술하기로 한다.
제1 및 제2 지지 부재들(MTL1, MTL2)는, 제1 및 제2 비벤딩 영역들(FA1, FA2)에서 기판(SUB)의 제2 면 상에 배치될 수 있다. 제1 지지부재(MTL1)는 제1 비벤딩 영역(FA1)에서 기판(SUB)과 중첩하며, 점착층(ADH)을 통해 기판(SUB)의 제2 면에 부탁될 수 있다. 여기서, 점착층(ADH)은 감압성 접착물질을 포함할 수 있다. 유사하게, 제2 지지부재(MTL2)는 제2 비벤딩 영역(FA2)에서 기판(SUB)과 중첩하며, 점착층(ADH)을 통해 기판(SUB)의 제2 면에 부탁될 수 있다.
제1 및 제2 지지 부재들(MTL1, MTL2)은 강성(rigid)을 가지며, 예를 들어, 금속을 포함하며, 기판(SUB)의 제1 및 제2 비벤딩 영역들(FA1, FA2)을 각각 지지할 수 있다. 기판(SUB)의 제1 및 제2 비벤딩 영역들(FA1, FA2)은 제1 및 제2 지지 부재들(MTL1, MTL2)에 의해 대체적으로 평탄하게 유지될 수 있다.
한편, 윈도우(WIN)는 표시 모듈(DM) 상에 제공되며, 유리, 사파이어, 플라스틱 등으로 포함할 수 있다. 윈도우(WIN)는 단층 또는 다층구조를 가질 수 있다. 윈도우(WIN)는 벤딩 영역(BA)에 대응하여 특정 무늬 또는 무채색을 제공하는 패턴층(또는, 무채색층)을 포함할 수 있다. 또한, 윈도우(WIN)는 지문 방지층, 반사 방지층, 및 하드 코팅층 등과 같은 기능성 코팅층을 더 포함할 수 있다.
실시예에 따라, 표시 모듈(DM) 및 윈도우(WIN) 사이에는 기능 모듈이 제공될 수 있다.
예를 들어, 기능 모듈은 입력 감지 모듈을 포함하고, 입력 감지 모듈은 표시 장치의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 감지할 수 있다. 예를 들어, 입력 감지 모듈은 사용자의 신체에 의한, 광, 열, 또는 압력 등과 같은 다양한 형태의 입력을 감지할 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하여 설명한 바와 같이, 제2 보호층(PF)은 캐비티들(CV)을 포함하되, 캐비티들(CV)은 기판(SUB)의 위치별 스트레스에 대응하여 상호 다른 밀도들 및/또는 크기들을 가질 수 있다.
도 5a 내지 도 5c는 도 3의 표시 장치에 포함된 제2 보호층의 일 예를 나타내는 평면도들이다. 제4 서브 영역(BA_S4) 및 제5 서브 영역(BA_S5)은 제2 서브 영역(BA_S2) 및 제1 서브 영역(BA_S1)과 실질적으로 동일하므로, 제1 내지 제3 서브 영역들(BA_S1, BA_S2, BA_S3)을 중심으로, 제2 보호층(PF)을 설명한다.
먼저 도 3 및 도 5a를 참조하면, 제1 내지 제3 캐비티들(CV1, CV2, CV3)은 벤딩 영역(BA)에 분산되어 배치될 수 있다.
제1 내지 제3 캐비티들(CV1, CV2, CV3) 각각은 원형의 평면 형상을 가지며, 평면상 제1 캐비티(CV1)의 제1 면적은 제2 캐비티(CV2)의 제2 면적보다 크고, 제2 캐비티(CV2)의 제2 면적은 제3 캐비티(CV3)의 제3 면적 보다 클 수 있다.
제1 내지 제3 캐비티들(CV1, CV2, CV3)은 제1 방향(DR1)을 따라 상호 엇갈려 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 내지 제3 캐비티들(CV1, CV2, CV3)의 배열이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 내지 제3 캐비티들(CV1, CV2, CV3)은 제1 방향(DR1)을 따라 상호 엇갈려 배치되고, 제1 내지 제3 캐비티들(CV1, CV2, CV3) 각각은 제2 방향(DR2)을 따라 반복적으로 배치 될 수 있다. 즉, 제1 내지 제3 캐비티들(CV1, CV2, CV3)은 모자이크 형태로 배열될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 내지 제3 캐비티들(CV1, CV2, CV3)의 배열이 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5a에서, 제1 내지 제3 캐비티들(CV1, CV2, CV3)의 밀도들(또는, 단위 면적당 개수)는 상호 동일하거나 유사한 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 서브 영역(BA_S1)의 제1 캐비티(CV1)의 밀도(또는, 개수)는 제2 서브 영역(BA_S2)의 제2 캐비티(CV2)의 밀도보다 클 수 있다.
도 5b를 참조하면, 제1 내지 제3 캐비티들(CV1_1, CV2_1, CV3_1) 각각은 사각형(또는, 마름모)의 평면 형상을 가지며, 평면상 제1 캐비티(CV1_1)의 제1 면적은 제2 캐비티(CV2_1)의 제2 면적보다 크고, 제2 캐비티(CV2_1)의 제2 면적은 제3 캐비티(CV3_1)의 제3 면적 보다 클 수 있다.
다만, 제1 내지 제3 캐비티들(CV1_1, CV2_1, CV3_1) 각각의 평면 형상이 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 제1 내지 제3 캐비티들(CV1_1, CV2_1, CV3_1) 각각은 다각형, 타원형 등의 평면 형상을 가질 수도 있다.
도 5c를 참조하면, 제1 내지 제3 캐비티들(CV1_2, CV2_2, CV3_2) 각각은 바 형상을 가지며, 제2 방향(DR2)을 따라 연장할 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제3 캐비티들(CV1_2, CV2_2, CV3_2) 각각은 제2 보호층(PF)의 일 측면에서 타 측면까지 연장할 수 있다. 제1 캐비티(CV1_2)의 제1 폭은 제2 캐비티(CV2_2)의 제2 폭보다 크고, 제2 캐비티(CV2_2)의 제2 폭은 제3 캐비티(CV3_2)의 제3 폭 보다 클 수 있다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하여 설명한 바와 같이, 캐비티들은 다양한 평면 형상을 가질 수 있다.
도 6은 도 3의 표시 장치의 벤딩된 영역의 스트레스를 나타내는 도면이다. 도 7은 도 4의 제2 보호층 및 벤딩된 영역의 스트레스 간의 관계를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 제1 그래프(GRAPH1)는 벤딩 영역(BA)의 위치별(즉, 도 3에 도시된 제1 방향(DR1)으로의 위치별) 기판(SUB)의 스트레스(예를 들어, 응력)를 나타낼 수 있다. 제1 그래프(GRAPH1)에 따른 기판(SUB)의 스트레스는 제2 보호층(PF)에 의한 영향을 포함하지 않을 수 있다. 도 6에서 기판(SUB)의 스트레스는 기판(SUB)의 평균 스트레스 대비 해당 지점의 스트레스의 비율로 표현될 수 있다.
제1 그래프(GRAPH1)에 따라, 제1 지점(P1)에서의 기판(SUB)의 스트레스 및 제2 지점(P2)에서의 기판(SUB)의 스트레스 각각은 상대적으로 작고, 제1 지점(P1) 및 제2 지점(P2)으로부터 이격된 중앙 지점에서의 기판(SUB)의 스트레스가 상대적으로 클 수 있다. 제1 및 제2 지점들(P1, P2)과 각각 인접한 제1 및 제2 비벤딩 영역들(FA1, FA2)이 제1 및 제2 지지 부재들(MTL1, MTL2)에 지지되므로, 제1 및 제2 지점들(P1, P2) 각각에 인접할수록 기판(SUB)의 스트레스가 상대적으로 작을 수 있다.
제2 그래프(GRAPH2)는 제2 보호층(PF)에 의해 기판(SUB)에 가해지는 스트레스, 즉, 기판(SUB)의 스트레스를 나타날 수 있다. 제3 그래프(GRAPH3)는 기판(SUB)의 목표 스트레스를 나타내며, 제1 그래프(GRAPH1)에 따른 기판(SUB)의 스트레스 및 제2 그래프(GRAPH2)에 따른 기판(SUB)의 스트레스의 합과 같을 수 있다.
제3 그래프(GRAPH3)에 따라 기판(SUB)의 스트레스는 위치와 무관하게 균일(또는, 일정)하며, 제2 그래프(GRAPH2)는 제3 그래프(GRAPH3)를 기준으로 제1 그래프(GRAPH1)와 대칭을 이룰 수 있다.
즉, 제2 보호층(PF)을 통해 기판(SUB)(또는, 표시 장치)에 보상해 주어야 할 위치별 보상값(또는, 스트레스)은 제1 그래프(GRAPH1)에 기초하여 도출될 수 있고, 도출된 보상값, 즉, 제2 그래프(GRAPH2)에 기초하여 제2 보호층(PF) 내 캐비티들(CV, 도 3 참조)의 분포, 크기들, 밀도들이 결정될 수 있다.
도 3 및 도 7을 참조하면, 제1 특성 그래프(GRAPH_C1)는 제2 보호층(PF) 내 캐비티들(CV)의 밀도 또는 깊이(또는, 크기)에 따른 기판(SUB)의 스트레스의 변화를 나타낸다.
제1 특성 그래프(GRAPH_C1)에 따라, 제2 보호층(PF) 내 캐비티들(CV)의 밀도가 커질수록, 해당 지점에서의 기판(SUB)의 스트레스는 증가할 수 있다. 유사하게, 제2 보호층(PF) 내 캐비티들(CV)의 깊이(또는, 크기)가 커질수록, 해당 지점에서의 기판(SUB)의 스트레스는 증가할 수 있다.
제2 특성 그래프(GRAPH_C2)는 제2 보호층(PF)의 두께에 따른 기판(SUB)의 스트레스의 변화를 나타낸다.
제2 특성 그래프(GRAPH_C2)에 따라, 제2 보호층(PF)의 두께가 두꺼워질수록, 해당 지점에서의 기판(SUB)의 스트레스는 증가할 수 있다.
즉, 도 6에 도시된 제2 그래프(GRAPH2)에 따른 기판(SUB)의 스트레스에 기초하여, 제2 보호층(PF)의 두께 및 캐비티들(CV)의 밀도 및/또는 깊이가 결정될 수 있다.
이하에서는, 도 8a 내지 도 9d를 참조하여, 제2 보호층(PF)의 두께 및 캐비티들(CV)의 밀도 및/또는 깊이를 설정하는 과정을 설명하기로 한다.
도 8a는 도 3의 표시 장치의 벤딩된 영역의 스트레스가 보상되는 과정을 설명하는 도면이다. 도 8b는 도 3의 표시 장치에 포함된 제2 보호층에 의한 벤딩된 영역의 스트레스를 나타내는 도면이다. 도 9a 내지 도 9d는 도 8a의 스트레스 보상 과정에 따른 제2 보호층을 나타내는 도면들이다.
먼저 도 3 및 도 8a를 참조하면, 제1 그래프(GRAPH1)는 벤딩 영역(BA)의 위치별(즉, 도 3에 도시된 제1 방향(DR1)으로의 위치별) 기판(SUB)의 스트레스를 나타내며, 도 6을 참조하여 설명한 제1 그래프(GRAPH1)와 동일하거나 유사할 수 있다.
도 8a 및 도 9a를 참조하면, 제1 보상 그래프(GRAPH_S1)는 제1 보호층(SNL) 및 기판(SUB)이 결합된 제1 적층 구조물의 스트레스를 나타낼 수 있다. 제1 적층 구조물은 제2 보호층(PF)을 더 포함할 수도 있다. 여기서, 도 9a에 도시된 제2 보호층(PF)은 기 설정된 두께를 가지고, 또한, 벤딩 영역(BA)에 균등하게 분포된 기준 캐비티(CV0)를 포함할 수 있다.
기판(SUB)의 제1 면 상에 제1 보호층(SNL)이 위치별로 일정한 두께를 가지고 형성되는 경우, 기판(SUB)의 스트레스는 제1 보호층(SNL)의 두께에 비례하여, 벤딩 영역(BA) 전체에 걸쳐 균일하게, 감소될 수 있다. 제1 보호층(SNL)의 두께에 의한 제1 스트레스 변화량(또는, 감소량)은 "a"로 정의되며, 제1 보호층(SNL)의 두께에 의한 벤딩 영역(BA)의 제1 지점(P1)에서의 스트레스 감소량은 벤딩 영역(BA)의 중앙 지점에서의 스트레스 감소량과 같거나 유사할 수 있다.
제1 보호층(SNL)의 두께는 제1 지점(P1)(및 제2 지점(P2))에서의 기판(SUB)의 스트레스가 기준값(예를 들어, 0)과 같아지도록 설정될 수 있다. 이 경우, 표시 장치가 벤딩된 상태에서(즉, 도 2의 표시 장치에서), 제1 지점(및 제2 지점(P2))에서 제1 보호층(SNL)이 기판(SUB)으로부터 들뜨거나 박리되지 않을 수 있다.
도 8a 및 도 9b를 참조하면, 제2 보상 그래프(GRAPH_S2)는 도 9b에 도시된 제2 적층 구조물의 스트레스를 나타낼 수 있다. 제2 적층 구조물은, 도 9a의 적층 구조물과 비교하여, 기준 두께(T_PF)를 가지는 제2 보호층(PF)을 포함할 수 있다. 즉, 제1 적층 구조물에서 제2 보호층(PF)의 두께가 조절될 수 있다.
기판(SUB)의 스트레스는 제2 보호층(PF)의 두께에 비례하여, 벤딩 영역(BA) 전체에 걸쳐 균일하게, 감소될 수 있다. 제2 보호층(PF)의 두께에 의한 제2 스트레스 변화량(또는, 감소량)은 "b"로 정의되며, 제2 보호층(PF)의 두께에 의한 벤딩 영역(BA)의 제1 지점(P1)에서의 스트레스 감소량은 벤딩 영역(BA)의 중앙 지점에서의 스트레스 감소량과 같거나 유사할 수 있다.
제2 보호층(PF)의 기준 두께(T_PF)는 벤딩 영역(BA)의 중앙 지점에서의 기판(SUB)의 스트레스가 기준값(예를 들어, 0)과 같거나 유사해지도록 설정될 수 있다.
도 8a 및 도 9c를 참조하면, 제2 그래프(GRAPH2)는 도 9c에 도시된 제2 보호층(PF)(및 제1 보호층(SNL))에 의해 기판(SUB)에 가해지는 스트레스, 즉, 기판(SUB)의 스트레스를 나타내며, 도 6을 참조하여 설명한 제2 그래프(GRAPH2)와 유사할 수 있다. 제3 그래프(GRAPH3)는 도 9c에 도시된 제3 적층 구조물의 스트레스를 나타내며, 도 6을 참조하여 설명한 제3 그래프(GRAPH3)와 유사할 수 있다. 제3 적층 구조물은, 도 9b의 적층 구조물과 비교하여, 위치별로 상호 다른 밀로도 분포된 캐비티(CV0)를 포함할 수 있다. 즉, 제2 적층 구조물에서 기준 캐비티(CV0)의 밀도가 위치별로 조절될 수 있다. 이후, 기준 캐비티(CV0)의 밀도에 기초하여 위치별로 기준 캐비티(CV0)의 깊이가 조절될 수 있고, 도 9d에 도시된 제4 적층 구조물은 상호 다른 깊이들을 가지는 제1 내지 제3 캐비티들(CV1 내지 CV3)을 포함할 수 있다.
도 7을 참조하여 설명한 바와 같이, 기준 캐비티(CV0)의 밀도가 증가할수록, 기판(SUB)의 스트레스에 대한 보상량이 감소하고, 기판(SUB)의 스트레스가 상대적으로 증가할 수 있다. 따라서, 상대적으로 과보상된 제1 지점(P1)(및 제2 지점(P2))에 인접한 영역에서 기준 캐비티(CV0)의 밀도는 상대적으로 크게 설정되고, 적절하게 보상되거나 상대적으로 부족 보상된 중앙 지점(즉, 벤딩 영역(BA)의 중앙 지점)에서 기준 캐비티(CV0)의 밀도는 상대적으로 작게 설정될 수 있다. 즉, 상대적으로 중앙 지점에 집중된 패널 스트레스를, 벤딩 영역(BA) 전체에 걸쳐 균일하게 조절될 수 있다.
도 8b 및 도 9c를 참조하면, 캐비티 그래프(GRAPH_CC)는, 위치별 기준 캐비티(CV0)의 밀도(또는, 깊이)를 나타내고, 스트레스 그래프(GRAPH_SS)는 캐비티 그래프(GRAPH_CC)에 따른 기판(SUB)의 스트레스를 나타낼 수 있다.
캐비티 그래프(GRAPH_CC) 및 스트레스 그래프(GPAPH_SS)에 따라, 기판(SUB)의 스트레스는 기준 캐비티(CV0)의 밀도에 비례하여 변화하며, 기준 캐비티(CV0)의 밀도에 의한 제1 지점(P1)에서의 제3 스트레스 변화량은 "c"로 정의될 수 있다.
유사하게, 캐비티 그래프(GRAPH_CC) 및 스트레스 그래프(GPAPH_SS)에 따라, 기판(SUB)의 스트레스는 기준 캐비티(CV0)의 깊이에 비례하여 변화하며, 기준 캐비티(CV0)의 깊이에 의한 제1 지점(P1)에서의 제4 스트레스 변화량은 "d"로 정의될 수 있다.
이 경우, 기판(SUB)의 스트레스는 아래와 수학식 1과 같이 표현될 수 있다.
여기서, P'는 기판(SUB)(또는, 표시 장치)의 보상된 스트레스이고, P는 기판(SUB)의 초기 스트레스이며, Pc는 총 스트레스 보상값이며, e는 기판(SUB)의 총 스트레스 변화량일 수 있다. 또한, K는 제1 보호층(SNL)의 두께에 따른 스트레스 변화량 상수이며, L은 제2 보호층(PF)의 두께에 따른 스트레스 변화량 상수이며, M은 캐비티들(CV)의 밀도에 따른 스트레스 변화량 상수이며, N은 캐비티들(CV)의 깊이에 따른 스트레스 변화량 상수이다.
벤딩 영역(BA)에서 위치별 스트레스 및 스트레스 보상값은 아래의 수학식2와 같이 일반화될 수 있다.
여기서, a, b, k는 상수이고, d는 벤딩 영역(BA)의 길이(즉, 제1 및 제2 지점들(P1, P2) 사이의 거리)일 수 있다.
도 8a 내지 도 9d를 참조하여 설명한 바와 같이, 기판(SUB)의 스트레스에 기초하여, 제1 보호층(SNL)의 두께, 제2 보호층(PF)의 두께, 제2 보호층(PF) 내 캐비티의 밀도, 및 제2 보호층(PF) 내 캐비티의 깊이가 순차적으로 결정될 수 있다. 기판(SUB)의 스트레스를 순차적으로 보상하는 과정을 통해, 기판(SUB)(또는, 표시 장치)의 스트레스가 벤딩 영역(BA) 전체에 걸쳐 균일해지고, 이에 따라, 벤딩 영역(BA)의 곡률이 균일해지며, 벤딩 영역(BA)의 강도가 상대적으로 향상될 수 있다.
도 10은 도 1의 표시 장치의 다른 예를 나타내는 단면도이다. 도 10에는 도 2의 표시 장치에 대응하는 표시 장치의 단면이 도시되어 있다.
도 2 및 도 10을 참조하면, 도 10의 표시 장치는 제3 보호층(RESIN)을 더 포함한다는 점에서, 도 2의 표시 장치와 상이하다.
제3 보호층(RESIN)은 벤딩 영역(BA)에서 기판(SUB)(또는, 제2 보호층(PF))의 제2 면 상에 배치될 수 있다.
제3 보호층(RESIN)은 일반적인 열 가소성 수지를 포함하며, 표시 장치가 벤딩된 이후에 제2 보호층(PF)의 제2 면 상에 도포될 수 있다. 제3 보호층(RESIN)은 제1 보호층(SNL) 및 제2 보호층(PF)과 함께 기판(SUB)의 벤딩 영역(BA)을 지지하며, 벤딩 영역(BA)의 곡률을 시간이 경과하더라도 일정하게 유지시킬 수 있다.
도 11은 도 1의 표시 장치의 또 다른 예를 나타내는 단면도이다. 도 11에는 도 2의 표시 장치에 대응하는 표시 장치의 단면이 도시되어 있다. 도 12는 도 11의 표시 장치의 일 예를 나타내는 단면도이다. 도 12에는 도 11의 표시 장치의 펼쳐진 상태가 도시되어 있다. 도 13은 도 12의 표시 장치의 벤딩된 영역의 스트레스를 나타내는 도면이다. 도 13에는 도 6의 제1 내지 제3 그래프들(GRAPH1 내지 GRAPH3)에 대응하는 제1 내지 제3 그래프들(GRAPH1_1 내지 GRAPH3_1)이 도시되어 있다.
도 2, 도 3 및 도 11 내지 도 13을 참조하면, 도 11의 표시 장치에 포함된 제1 보호층(SNL)의 두께는 벤딩 영역(BA)의 위치별로 달라질 수 있다. 예를 들어, 벤딩 영역(BA)의 중앙 지점에서 제1 보호층(SNL)의 제2 두께(T_P2)가 가장 크고, 제1 지점(P1)(또는, 제2 지점(P2))에 인접할수록 제1 보호층(SNL)의 두께가 감소하며, 제1 지점(P1)에서 제1 보호층(SNL)의 제1 두께(T_P1)보다 가장 작을 수 있다. 다시 말해, 벤딩 영역(BA)의 중앙 지점에서 제1 보호층(SNL)에 의한 모듈러스(modulus)가 가장 크고, 제1 지점(P1)(및 제2 지점(P2))에서 제1 보호층(SNL)에 의한 모듈러스가 가장 작을 수 있다.
이 경우, 도 13에 도시된 제1 그래프(GRAPH1_1)와 같이, 벤딩 영역(BA)의 중앙 지점에서의 기판(SUB)의 스트레스가 가장 작으며, 제1 지점(P1)(및 제2 지점(P2))에서 기판(SUB)의 스트레스가 급격히 증가할 수 있다. 제1 및 제2 지점들(P1, P2)에 인접할수록 제1 보호층(SNL)의 두께가 감소함에 따라, 제1 보호층(SNL)에 의한 스트레스 보상량이 감소되기 때문이다. 제1 지점(P1)(및 제2 지점(P2))에서 기판(SUB)의 스트레스가 상대적으로 작을 수 있다. 제1 및 제2 지점들(P1, P2)과 각각 인접한 제1 및 제2 비벤딩 영역들(FA1, FA2)이 제1 및 제2 지지 부재들(MTL1, MTL2)에 지지되기 때문이다.
제3 그래프(GRAPH3_1)를 기준으로, 제1 그래프(GRAPH1_1)에 대칭되도록 제2 그래프(GRAPH2_1)가 설정되고, 이에 따라, 도 11 및 도 12에 도시된 캐비티들(CV1_1, CV2, CV3_1, CV_4, CV5_1, CV6, CV7)이 결정될 수 있다.
도 11 및 도 12에 도시된 벤딩 영역(BA)은 제6 및 제7 서브 영역들(BA_S6, BA_S7)을 더 포함한다는 점에서, 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한 벤딩 영역(BA)과 상이할 수 있다.
제6 서브 영역(BA_S6)은 제1 지점(P1)에 인접하여 설정되며, 도 13을 참조하여 설명한 스트레스가 가장 큰 지점으로부터 제1 지점(P1)까지의 구간에 대응할 수 있다. 유사하게, 제7 서브 영역(BA_S7)은 제2 지점(P2)에 인접하여 설정되며, 도 13을 참조하여 설명한 스트레스가 가장 큰 지점으로부터 제2 지점(P2)까지의 구간에 대응할 수 있다. 제6 및 제7 서브 영역들(BA_S6, BA_S7)의 총 면적은 나머지 서브 영역들의 면적보다 작을 수 있다.
제1 서브 영역(BA_S1)에서, 제2 보호층(PF)은 제1 캐비티(CV1_1)를 포함하고, 제1 캐비티(CV1_1)는 도 3을 참조하여 설명한 제3 캐비티(CV3)와 유사할 수 있다. 따라서, 중복되는 설명은 반복하지 않기로 한다. 제2 서브 영역(BA_S2)에서, 제2 보호층(PF)은 제2 캐비티(CV2)를 포함하며, 제2 캐비티(CV2)는 도 3을 참조하여 설명한 제2 캐비티(CV2)와 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 제3 서브 영역(BA_S3)에서, 제2 보호층(PF)은 제3 캐비티(CV3_1)를 포함하고, 제3 캐비티(CV3_1)는 도 3을 참조하여 설명한 제1 캐비티(CV1)와 유사할 수 있다. 제3 서브 영역(BA_S3)을 기준으로, 제4 서브 영역(BA_S4)은 제2 서브 영역(BA_S2)에 대응하며, 제5 서브 영역(BA_S5)은 제1 서브 영역(BA_S1)에 대응할 수 있다.
제6 서브 영역(BA_S6)에서, 제2 보호층(PF)은 제6 캐비티(CV6)를 포함하고, 제7 서브 영역(BA_S7)에서, 제2 보호층(PF)은 제7 캐비티(CV7)를 포함할 수 있다.
제6 및 제7 캐비티들(CV6, CV7)은 제2 캐비티(CV2)와 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 예를 들어, 제6 캐비티(CV6)의 깊이(H6)는 제2 캐비티(CV2)의 제2 깊이(H2)와 같거나 유사하며, 제6 서브 영역(BA_S6)에서 제6 캐비티(CV6)의 밀도는 제2 서브 영역(BA_S2)에서 제2 캐비티(CV2)의 밀도와 같거나 유사할 수 있다.
도 11 내지 도 13을 참조하여 설명한 바와 같이, 제1 보호층(SNL)의 두께가 벤딩 영역(BA)의 위치별로 다른 경우에도, 제2 보호층(PF)의 캐비티들은 기판(SUB)의 위치별 스트레스에 대응하여 상호 다른 밀도들 및/또는 크기들을 가질 수 있다.
도 14는 도 1의 표시 장치의 또 다른 예를 나타내는 단면도이다. 도 14에는 도 2의 표시 장치에 대응하는 표시 장치의 단면이 도시되어 있다. 도 15는 도 14의 표시 장치의 일 예를 나타내는 단면도이다. 도 15에는 도 14의 표시 장치의 펼쳐진 상태가 도시되어 있다. 도 16은 도 15의 표시 장치의 벤딩된 영역의 스트레스를 나타내는 도면이다. 도 16에는 도 6의 제1 내지 제3 그래프들(GRAPH1 내지 GRAPH3)에 대응하는 제1 내지 제3 그래프들(GRAPH1_2 내지 GRAPH3_2)이 도시되어 있다.
도 2, 도 3 및 도 14 내지 도 16을 참조하면, 도 11의 표시 장치에 포함된 제1 보호층(SNL)의 두께는 벤딩 영역(BA)의 위치별로 달라질 수 있다. 예를 들어, 벤딩 영역(BA)의 중앙 지점에서 제1 보호층(SNL)의 제2 두께(T_P2)가 가장 작고, 제1 지점(P1)(또는, 제2 지점(P2))에 인접할수록 제1 보호층(SNL)의 두께가 증가하며, 제1 지점(P1)에서 제1 보호층(SNL)의 제1 두께(T_P1)보다 가장 클 수 있다. 다시 말해, 제1 지점(P1)(및 제2 지점(P2))에서 제1 보호층(SNL)에 의한 모듈러스(modulus)가 가장 작고, 제1 지점(P1)에서 제1 보호층(SNL)에 의한 모듈러스가 가장 클 수 있다.
이 경우, 도 16에 도시된 제1 그래프(GRAPH1_2)와 같이, 벤딩 영역(BA)의 중앙 지점에서의 기판(SUB)의 스트레스가 가장 크며, 제1 지점(P1)(및 제2 지점(P2))에서 기판(SUB)의 스트레스가 급격히 감소할 수 있다. 제1 및 제2 지점들(P1, P2)에 인접할수록 제1 보호층(SNL)의 두께가 증가하기 때문이다. 제1 지점(P1)(및 제2 지점(P2))에서 기판(SUB)의 스트레스가 가장 작을 수 있다.
제3 그래프(GRAPH3_2)를 기준으로, 제1 그래프(GRAPH1_2)에 대칭되도록 제2 그래프(GRAPH2_2)가 설정되고, 이에 따라, 도 11 및 도 12에 도시된 캐비티들(CV1 내지 CV5)이 결정될 수 있다.
제1 내지 제5 서브 영역들(BA_S1 내지 BA_S5)는 폭(또는, 면적, 크기)를 제외하고, 도 3을 참조하여 설명한 제1 내지 제5 서브 영역들(BA_S1 내지 BA_S5)과 유사할 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하여 설명한 제1 내지 제5 서브 영역들(BA_S1 내지 BA_S5)을 기준으로, 제2 그래프(GRAPH2_2)에 대응하여 제3 서브 영역(BA_S3)의 폭이 상대적으로 작아지고, 제1 서브 영역(BA_S1)의 폭이 상대적으로 커질 수 있다. 예를 들어, 제3 서브 영역(BA_S3)의 폭은 제1, 제2, 제4, 및 제5 서브 영역들(BA_S1, BA_S2, BA_S4, BA_S5) 각각의 폭보다 작을 수 있다.
또한, 제1 내지 제5 서브 영역들(BA_S1 내지 BA_S5)에 포함된 제1 내지 제5 캐비티들(CV1 내지 CV5)는 도 3을 참조하여 설명한 캐비티들(CV1 내지 CV5)와 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 따라서, 중복되는 설명은 반복하지 않기로 한다.
제3 서브 영역(BA_S3)은 제3 캐비티(CV3)를 포함하거나 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 벤딩 영역(BA)의 중앙 지점에 제1 보호층(SNL)의 두께 감소에 의한 스트레스가 추가로 보상될 수 있다.
도 14 내지 도 16을 참조하여 설명한 바와 같이, 제1 보호층(SNL)의 두께(또는, 모듈러스)가 벤딩 영역(BA) 및 제1 및 제2 비벤딩 영역들(FA1, FA2) 간의 경계 영역에서 가장 큰 경우에도, 제2 보호층(PF)의 캐비티들(CV1 내지 CV5)은 기판(SUB)의 위치별 스트레스에 대응하여 상호 다른 밀도들 및/또는 크기들을 가질 수 있다.
본 발명의 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라, 특허 청구범위에 의해 정해져야만 할 것이다. 또한, 특허 청구범위의 의미 및 범위, 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
ADH: 점착층
BA: 벤딩 영역
CV: 캐비티들
DD: 표시 장치
DP: 표시층
FA1, FA2: 제1 및 제2 비벤딩 영역들
MTL1, MTL2: 제1 및 제2 지지 부재들
PF: 제2 보호층
SNL: 제1 보호층
SUB: 기판
WIN: 윈도우
BA: 벤딩 영역
CV: 캐비티들
DD: 표시 장치
DP: 표시층
FA1, FA2: 제1 및 제2 비벤딩 영역들
MTL1, MTL2: 제1 및 제2 지지 부재들
PF: 제2 보호층
SNL: 제1 보호층
SUB: 기판
WIN: 윈도우
Claims (15)
- 상호 이격된 제1 및 제2 비벤딩 영역들 및 상기 제1 및 제2 비벤딩 영역들 사이에 위치하며 벤딩된 벤딩 영역을 포함하는 기판;
상기 제1 비벤딩 영역에서 상기 기판의 제1 면 상에 배치되며, 영상을 표시하는 표시층;
상기 벤딩 영역에서 상기 기판의 제1 면 상에 배치되는 제1 보호층;
상기 기판의 제2 면 상에 배치되며, 상기 벤딩 영역에서 상호 이격된 캐비티들을 포함하는 제2 보호층; 및
상기 제1 및 제2 비벤딩 영역들에서, 상기 기판의 상기 제2 면 상에 배치되는 제3 보호층을 포함하고,
상기 벤딩 영역의 제1 지점에서의 제1 벤딩 스트레스가 상기 벤딩 영역의 평균 벤딩 스트레스보다 큰 경우, 상기 제1 지점에 대응하는 상기 캐비티들의 제1 밀도는 상기 캐비티들의 평균 밀도보다 작은, 표시 장치. - 제1 항에 있어서, 상기 제1 보호층의 두께는 상기 벤딩 영역 전체에서 일정하며,
상기 제1 지점이 상기 제1 비벤딩 영역으로부터 멀어질수록, 상기 제1 벤딩 스트레스는 증가하고, 상기 제1 밀도는 감소하는, 표시 장치. - 제2 항에 있어서, 상기 벤딩 영역은 상기 제1 비벤딩 영역에 인접한 제1 인접 영역, 상기 제2 비벤딩 영역에 인접한 제2 인접 영역, 및 상기 제1 및 제2 인접 영역들 사이에 위치하는 중간 영역을 포함하고,
상기 제1 인접 영역에서 상기 기판의 벤딩 스트레스는 상기 평균 벤딩 스트레스보다 작고,
상기 중간 영역에서 상기 기판의 벤딩 스트레스는 상기 평균 벤딩 스트레스보다 크며,
상기 제1 인접 영역에 대응하는 제1 캐비티들의 밀도는 상기 중간 영역에 대응하는 제2 캐비티들의 밀도보다 큰, 표시 장치. - 제3 항에 있어서, 상기 제1 캐비티들의 깊이는 상기 제2 캐비티들의 깊이보다 큰, 표시 장치.
- 제4 항에 있어서, 단위 면적 내 상기 제1 캐비티들의 개수는, 단위 면적 내 상기 제2 캐비티들의 개수와 같은, 표시 장치.
- 제3 항에 있어서, 상기 제1 캐비티들의 평균 직경, 평균 폭, 또는 평균 면적은 상기 제2 캐비티들의 평균 직경, 평균 폭, 또는 평균 면적보다 큰, 표시 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 캐비티들 각각은 원형 또는 사각형의 평면 형상을 가지며,
상기 캐비티들은 상기 제1 및 제2 비벤딩 영역들이 상호 이격되는 방향을 따라 상호 엇갈려 배치되는, 표시 장치. - 제1 항에 있어서, 상기 캐비티들 각각은 바형의 평면 형상을 가지며, 상기 제1 및 제2 비벤딩 영역들이 상호 이격되는 방향과 수직하는 방향으로 연장하는, 표시 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 벤딩 영역은 상기 제1 비벤딩 영역에 인접한 제1 인접 영역, 상기 제2 비벤딩 영역에 인접한 제2 인접 영역, 및 상기 제1 및 제2 인접 영역들 사이에 위치하는 중간 영역을 포함하고,
상기 제1 인접 영역에 대응하는 상기 제1 보호층의 제1 두께는 상기 중간 영역에 대응하는 상기 제1 보호층의 제2 두께보다 작고,
상기 제1 인접 영역에 대응하는 제1 캐비티들의 밀도는 상기 중간 영역에 대응하는 제2 캐비티들의 밀도보다 작은, 표시 장치. - 제9 항에 있어서, 상기 중간 영역의 면적은 상기 제1 인접 영역 및 상기 제2 인접 영역의 총 면적보다 큰, 표시 장치.
- 제10 항에 있어서, 상기 중간 영역에서 상기 제1 인접 영역에 인접할수록 상기 캐비티들의 밀도가 감소하며,
상기 제1 인접 영역에서 상기 제1 비벤딩 영역에 인접할수록 상기 캐비티들의 밀도가 증가하는, 표시 장치. - 제1 항에 있어서, 상기 벤딩 영역은 상기 제1 비벤딩 영역에 인접한 제1 인접 영역, 상기 제2 비벤딩 영역에 인접한 제2 인접 영역, 및 상기 제1 및 제2 인접 영역들 사이에 위치하는 중간 영역을 포함하고,
상기 제1 인접 영역에 대응하는 상기 제1 보호층의 제1 두께는 상기 중간 영역에 대응하는 상기 제1 보호층의 제2 두께보다 크고,
상기 제1 인접 영역에 대응하는 제1 캐비티들의 밀도는 상기 중간 영역에 대응하는 제2 캐비티들의 밀도보다 큰, 표시 장치. - 제12 항에 있어서, 상기 제1 인접 영역에서 상기 기판의 벤딩 스트레스는 상기 평균 벤딩 스트레스보다 작고,
상기 중간 영역에서 상기 기판의 벤딩 스트레스는 상기 평균 벤딩 스트레스보다 크며,
상기 중간 영역의 면적은 상기 제1 인접 영역의 면적 및 상기 제2 인접 영역의 면적보다 각각 작은, 표시 장치. - 제13 항에 있어서, 상기 중간 영역에서 상기 제1 인접 영역에 인접할수록 상기 캐비티들의 밀도가 증가하며,
상기 제1 인접 영역에서 상기 캐비티들의 밀도는 일정한, 표시 장치. - 상호 이격된 제1 및 제2 비벤딩 영역들 및 상기 제1 및 제2 비벤딩 영역들 사이에 위치하며 벤딩된 벤딩 영역을 포함하는 기판;
상기 제1 비벤딩 영역에서 상기 기판의 제1 면 상에 배치되며, 영상을 표시하는 표시층;
상기 벤딩 영역에서 상기 기판의 제1 면 상에 배치되는 제1 보호층;
상기 기판의 제2 면 상에 배치되며, 상기 벤딩 영역에서 상호 이격된 캐비티들을 포함하는 제2 보호층; 및
상기 제1 및 제2 비벤딩 영역들에서, 상기 기판의 상기 제2 면 상에 배치되는 제3 보호층을 포함하고,
상기 벤딩 영역의 제1 지점에서의 제1 벤딩 스트레스가 상기 벤딩 영역의 평균 벤딩 스트레스보다 큰 경우, 상기 제1 지점에 대응하는 상기 캐비티들의 제1 깊이는 상기 캐비티들의 평균 깊이보다 작은, 표시 장치.
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