KR102550695B1 - 디스플레이 장치 - Google Patents
디스플레이 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102550695B1 KR102550695B1 KR1020160042416A KR20160042416A KR102550695B1 KR 102550695 B1 KR102550695 B1 KR 102550695B1 KR 1020160042416 A KR1020160042416 A KR 1020160042416A KR 20160042416 A KR20160042416 A KR 20160042416A KR 102550695 B1 KR102550695 B1 KR 102550695B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- area
- bending
- opening
- conductive layer
- Prior art date
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 235
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 74
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 69
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 465
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 87
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 47
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 24
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 24
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 16
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011038 discontinuous diafiltration by volume reduction Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001931 thermography Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Abstract
본 발명은 디스플레이 장치의 장수명을 담보할 수 있으면서도 제조과정에서의 단선 등의 불량 발생을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치를 위하여, 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 가져 상기 벤딩영역에서 벤딩축을 중심으로 벤딩된 기판과, 상기 기판 상에 배치되며 상기 벤딩영역에 대응하는 개구 또는 그루브를 갖는 무기절연층과, 상기 개구 또는 그루브의 적어도 일부를 채우는 유기물층과, 상기 제1영역에서 상기 벤딩영역을 거쳐 상기 제2영역으로 연장되며 상기 유기물층 상에 위치한 제1도전층과, 상기 벤딩영역에 대응하는 추가개구를 가지며 상기 제1도전층을 덮도록 위치한 추가무기절연층을 구비하는, 디스플레이 장치를 제공한다.
Description
본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 디스플레이 장치의 장수명을 담보할 수 있으면서도 제조과정에서의 단선 등의 불량 발생을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 장치는 기판 상에 위치한 디스플레이부를 갖는다. 이러한 디스플레이 장치에 있어서 적어도 일부를 벤딩시킴으로써, 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키거나 비디스플레이영역의 면적을 줄일 수 있다.
하지만 종래의 디스플레이 장치의 경우 이와 같이 벤딩된 디스플레이 장치를 제조하는 과정에서 불량이 발생하거나 디스플레이 장치의 수명이 줄어든다는 문제점 등이 발생하였다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 디스플레이 장치의 장수명을 담보할 수 있으면서도 제조과정에서의 단선 등의 불량 발생을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 가져 상기 벤딩영역에서 벤딩축을 중심으로 벤딩된 기판과, 상기 기판 상에 배치되며 상기 벤딩영역에 대응하는 개구 또는 그루브를 갖는 무기절연층과, 상기 개구 또는 그루브의 적어도 일부를 채우는 유기물층과, 상기 제1영역에서 상기 벤딩영역을 거쳐 상기 제2영역으로 연장되며 상기 유기물층 상에 위치한 제1도전층과, 상기 벤딩영역에 대응하는 추가개구를 가지며 상기 제1도전층을 덮도록 위치한 추가무기절연층을 구비하는, 디스플레이 장치가 제공된다.
상기 추가개구는 상기 벤딩영역과 중첩할 수 있다. 이때, 상기 추가개구의 면적은 상기 벤딩영역의 면적보다 넓을 수 있다.
상기 개구 또는 상기 그루브는 상기 벤딩영역과 중첩할 수 있다. 이때, 상기 개구 또는 그루브의 면적은 상기 벤딩영역의 면적보다 넓을 수 있다. 상기 추가개구의 면적은 상기 개구 또는 그루브의 면적보다 넓을 수 있다.
한편, 상기 추가개구는 상기 벤딩영역 내에서 상기 제1도전층에 대응할 수 있다. 이 경우, 상기 추가개구는 상기 벤딩영역 내에서 상기 제1도전층과 중첩할 수 있다. 이때 상기 추가개구의 면적은 상기 벤딩영역 내에서 상기 제1도전층의 상면의 면적보다 넓을 수 있다. 상기 추가무기절연층은 상기 벤딩영역 내에서, 상기 유기물층의 상면 중 상기 제1도전층 외측의 부분의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
상기 유기물층은 상면의 적어도 일부에 요철면을 가질 수 있다.
상기 제1도전층이 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 상기 제1영역 또는 상기 제2영역에 배치되며 상기 제1도전층에 전기적으로 연결된 제2도전층을 더 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 제1도전층의 연신율이 상기 제2도전층의 연신율보다 클 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 장치의 장수명을 담보할 수 있으면서도 제조과정에서의 단선 등의 불량 발생을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 1의 제1벤딩영역에서 제1벤딩축을 따라 취한 단면의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 15는 도 14의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 16은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 17은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 1의 제1벤딩영역에서 제1벤딩축을 따라 취한 단면의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 15는 도 14의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 16은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 17은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 도 1에 도시된 것과 같이 디스플레이 장치의 일부인 기판(100)의 일부가 벤딩되어, 디스플레이 장치의 일부분이 기판(100)과 마찬가지로 벤딩된 형상을 갖는다. 다만 도시의 편의상 도 2에서는 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있다. 참고로 후술하는 실시예들에 관한 단면도들이나 평면도들 등에서도 도시의 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시한다.
도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 구비하는 기판(100)은 제1방향(+y 방향)으로 연장된 제1벤딩영역(1BA)을 갖는다. 이 제1벤딩영역(1BA)은 제1방향과 교차하는 제2방향(+x 방향)에 있어서, 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 위치한다. 그리고 기판(100)은 도 1에 도시된 것과 같이 제1방향(+y 방향)으로 연장된 제1벤딩축(1BAX)을 중심으로 벤딩되어 있다. 이러한 기판(100)은 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 다양한 물질을 포함할 수 있는데, 예컨대 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
제1영역(1A)은 디스플레이영역(DA)을 포함한다. 물론 제1영역(1A)은 도 2에 도시된 것과 같이 디스플레이영역(DA) 외에도 디스플레이영역(DA) 외측의 비디스플레이영역의 일부를 포함한다. 제2영역(2A) 역시 비디스플레이영역을 포함한다.
기판(100)의 디스플레이영역(DA)에는 디스플레이소자(300) 외에도, 도 2에 도시된 것과 같이 디스플레이소자(300)가 전기적으로 연결되는 박막트랜지스터(210)도 위치할 수 있다. 도 2에서는 디스플레이소자(300)로서 유기발광소자가 디스플레이영역(DA)에 위치하는 것을 도시하고 있다. 이러한 유기발광소자가 박막트랜지스터(210)에 전기적으로 연결된다는 것은, 화소전극(310)이 박막트랜지스터(210)에 전기적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다. 물론 필요에 따라 기판(100)의 디스플레이영역(DA) 외측의 주변영역에도 박막트랜지스터(미도시)가 배치될 수 있다. 이러한 주변영역에 위치하는 박막트랜지스터는 예컨대 디스플레이영역(DA) 내에 인가되는 전기적 신호를 제어하기 위한 회로부의 일부일 수 있다.
박막트랜지스터(210)는 비정질실리콘, 다결정실리콘 또는 유기반도체물질을 포함하는 반도체층(211), 게이트전극(213), 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)을 포함할 수 있다. 반도체층(211)과 게이트전극(213)과의 절연성을 확보하기 위해, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 게이트절연막(120)이 반도체층(211)과 게이트전극(213) 사이에 개재될 수 있다. 아울러 게이트전극(213)의 상부에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 층간절연막(130)이 배치될 수 있으며, 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)은 그러한 층간절연막(130) 상에 배치될 수 있다. 이와 같이 무기물을 포함하는 절연막은 CVD 또는 ALD(atomic layer deposition)를 통해 형성될 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.
이러한 구조의 박막트랜지스터(210)와 기판(100) 사이에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등과 같은 무기물을 포함하는 버퍼층(110)이 개재될 수 있다. 이러한 버퍼층(110)은 기판(100)의 상면의 평활성을 높이거나 기판(100) 등으로부터의 불순물이 박막트랜지스터(210)의 반도체층(211)으로 침투하는 것을 방지하거나 최소화하는 역할을 할 수 있다.
그리고 박막트랜지스터(210) 상에는 평탄화층(140)이 배치될 수 있다. 예컨대 도 2에 도시된 것과 같이 박막트랜지스터(210) 상부에 유기발광소자가 배치될 경우, 평탄화층(140)은 박막트랜지스터(210) 상부를 대체로 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 이러한 평탄화층(140)은 예컨대 아크릴, BCB(Benzocyclobutene) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다. 도 2에서는 평탄화층(140)이 단층으로 도시되어 있으나, 다층일 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 그리고 도 2에 도시된 것과 같이 평탄화층(140)이 디스플레이영역(DA) 외측에서 개구를 가져, 디스플레이영역(DA)의 평탄화층(140)의 부분과 제2영역(2A)의 평탄화층(140)의 부분이 물리적으로 분리되도록 할 수도 있다. 이는 외부에서 침투한 불순물 등이 평탄화층(140) 내부를 통해 디스플레이영역(DA) 내부에까지 도달하는 것을 방지하기 위함이다.
기판(100)의 디스플레이영역(DA) 내에 있어서, 평탄화층(140) 상에는, 화소전극(310), 대향전극(330) 및 그 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 중간층(320)을 갖는 유기발광소자가 위치할 수 있다. 화소전극(310)은 도 2에 도시된 것과 같이 평탄화층(140) 등에 형성된 개구부를 통해 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b) 중 어느 하나와 컨택하여 박막트랜지스터(210)와 전기적으로 연결된다.
평탄화층(140) 상부에는 화소정의막(150)이 배치될 수 있다. 이 화소정의막(150)은 각 부화소들에 대응하는 개구, 즉 적어도 화소전극(310)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구를 가짐으로써 화소를 정의하는 역할을 한다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같은 경우, 화소정의막(150)은 화소전극(310)의 가장자리와 화소전극(310) 상부의 대향전극(330)과의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(310)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 한다. 이와 같은 화소정의막(150)은 예컨대 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
유기발광소자의 중간층(320)은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 저분자 물질을 포함할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양한 유기물질을 포함할 수 있다. 이러한 층들은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.
중간층(320)이 고분자 물질을 포함할 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 때, 홀 수송층은 PEDOT을 포함하고, 발광층은 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 물질을 포함할 수 있다. 이러한 중간층(320)은 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법, 레이저열전사방법(LITI; Laser induced thermal imaging) 등으로 형성할 수 있다.
물론 중간층(320)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다. 그리고 중간층(320)은 복수개의 화소전극(310)들에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수도 있고, 복수개의 화소전극(310)들 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다.
대향전극(330)은 디스플레이영역(DA) 상부에 배치되는데, 도 2에 도시된 것과 같이 디스플레이영역(DA)을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 대향전극(330)은 복수개의 유기발광소자들에 있어서 일체(一體)로 형성되어 복수개의 화소전극(310)들에 대응할 수 있다.
이러한 유기발광소자는 외부로부터의 수분이나 산소 등에 의해 쉽게 손상될 수 있기에, 봉지층(400)이 이러한 유기발광소자를 덮어 이들을 보호하도록 할 수 있다. 봉지층(400)은 디스플레이영역(DA)을 덮으며 디스플레이영역(DA) 외측까지 연장될 수 있다. 이러한 봉지층(400)은 도 2에 도시된 것과 같이 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함할 수 있다.
제1무기봉지층(410)은 대향전극(330)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 제1무기봉지층(410)과 대향전극(330) 사이에 캐핑층 등의 다른 층들이 개재될 수도 있다. 이러한 제1무기봉지층(410)은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 도 2에 도시된 것과 같이 그 상면이 평탄하지 않게 된다. 유기봉지층(420)은 이러한 제1무기봉지층(410)을 덮는데, 제1무기봉지층(410)과 달리 그 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 구체적으로, 유기봉지층(420)은 디스플레이영역(DA)에 대응하는 부분에서는 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 이러한 유기봉지층(420)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다. 제2무기봉지층(430)은 유기봉지층(420)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 이러한 제2무기봉지층(430)은 디스플레이영역(DA) 외측에 위치한 그 자장자리에서 제1무기봉지층(410)과 컨택함으로써, 유기봉지층(420)이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.
이와 같이 봉지층(400)은 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함하는바, 이와 같은 다층 구조를 통해 봉지층(400) 내에 크랙이 발생한다고 하더라도, 제1무기봉지층(410)과 유기봉지층(420) 사이에서 또는 유기봉지층(420)과 제2무기봉지층(430) 사이에서 그러한 크랙이 연결되지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 외부로부터의 수분이나 산소 등이 디스플레이영역(DA)으로 침투하게 되는 경로가 형성되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
봉지층(400) 상에는 투광성 접착제(510, OCA; optically clear adhesive)에 의해 편광판(520)이 위치하도록 할 수 있다. 이러한 편광판(520)은 외광 반사를 줄이는 역할을 할 수 있다. 예컨대 외광이 편광판(520)을 통과하여 대향전극(330) 상면에서 반사된 후 다시 편광판(520)을 통과할 경우, 편광판(520)을 2회 통과함에 따라 그 외광의 위상이 바뀌게 할 수 있다. 그 결과 반사광의 위상이 편광판(520)으로 진입하는 외광의 위상과 상이하도록 함으로써 소멸간섭이 발생하도록 하여, 결과적으로 외광 반사를 줄임으로써 시인성을 향상시킬 수 있다. 이러한 투광성 접착제(510)와 편광판(520)은 예컨대 도 2에 도시된 것과 같이 평탄화층(140)의 개구를 덮을 수 있다. 물론 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 언제나 편광판(520)을 구비하는 것은 아니며, 필요에 따라 편광판(520)을 생략할 수도 있고 다른 구성들로 대체할 수도 있다. 예컨대 편광판(520)을 생략하고 블랙매트릭스와 칼라필터를 이용하여 외광반사를 줄일 수도 있다.
한편, 무기물을 포함하는 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)을 통칭하여 무기절연층이라 할 수 있다. 이러한 무기절연층은 도 2에 도시된 것과 같이 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 제1개구를 갖는다. 즉, 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130) 각각이 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 개구들(110a, 120a, 130a)을 가질 수 있다. 이러한 제1개구가 제1벤딩영역(1BA)에 대응한다는 것은, 제1개구가 제1벤딩영역(1BA)과 중첩하는 것으로 이해될 수 있다. 이때 제1개구의 면적은 제1벤딩영역(1BA)의 면적보다 넓을 수 있다. 이를 위해 도 2에서는 제1개구의 폭(OW)이 제1벤딩영역(1BA)의 폭보다 넓은 것으로 도시하고 있다. 여기서 제1개구의 면적은 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)의 개구들(110a, 120a, 130a) 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있으며, 도 2에서는 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적에 의해 제1개구의 면적이 정의되는 것으로 도시하고 있다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 이러한 무기절연층의 제1개구의 적어도 일부를 채우는 유기물층(160)을 구비한다. 도 2에서는 유기물층(160)이 제1개구를 모두 채우는 것으로 도시하고 있다. 그리고 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 제1도전층(215c)을 구비하는데, 이 제1도전층(215c)은 제1영역(1A)에서 제1벤딩영역(1BA)을 거쳐 제2영역(2A)으로 연장되며, 유기물층(160) 상에 위치한다. 물론 유기물층(160)이 존재하지 않는 곳에서는 제1도전층(215c)은 층간절연막(130) 등의 무기절연층 상에 위치할 수 있다. 이러한 제1도전층(215c)은 소스전극(215a)이나 드레인전극(215b)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다.
전술한 것과 같이 도 2에서는 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 실제로는 도 1에 도시된 것과 같이 제1벤딩영역(1BA)에서 기판(100) 등이 벤딩된 상태이다. 이를 위해 제조과정에서 도 2에 도시된 것과 같이 기판(100)이 대략 평탄한 상태로 디스플레이 장치를 제조하며, 이후 제1벤딩영역(1BA)에서 기판(100) 등을 벤딩하여 디스플레이 장치가 대략 도 1에 도시된 것과 같은 형상을 갖도록 한다. 이때 기판(100) 등이 제1벤딩영역(1BA)에서 벤딩되는 과정에서 제1도전층(215c)에는 인장 스트레스가 인가될 수 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 그러한 벤딩 과정 중 제1도전층(215c)에서 불량이 발생하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
만일 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및/또는 층간절연막(130)과 같은 무기절연층이 제1벤딩영역(1BA)에서 개구를 갖지 않아 제1영역(1A)에서 제2영역(2A)에 이르기까지 연속적인 형상을 갖고, 제1도전층(215c)이 그러한 무기절연층 상에 위치한다면, 기판(100) 등이 벤딩되는 과정에서 제1도전층(215c)에 큰 인장 스트레스가 인가된다. 특히 무기절연층은 그 경도가 유기물층보다 높기에 제1벤딩영역(1BA)에서 무기절연층에 크랙 등이 발생할 확률이 매우 높으며, 무기절연층에 크랙이 발생할 경우 무기절연층 상의 제1도전층(215c)에도 크랙 등이 발생하여 제1도전층(215c)의 단선 등의 불량이 발생할 확률이 매우 높게 된다.
하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 전술한 것과 같이 무기절연층이 제1벤딩영역(1BA)에서 제1개구를 가지며, 제1도전층(215c)의 제1벤딩영역(1BA)의 부분은 무기절연층의 제1개구의 적어도 일부를 채우는 유기물층(160) 상에 위치한다. 무기절연층은 제1벤딩영역(1BA)에서 제1개구를 갖기에 무기절연층에 크랙 등이 발생할 확률이 극히 낮게 되며, 유기물층(160)의 경우 유기물을 포함하는 특성 상 크랙이 발생할 확률이 낮다. 따라서 유기물층(160) 상에 위치하는 제1도전층(215c)의 제1벤딩영역(1BA)의 부분에 크랙 등이 발생하는 것을 방지하거나 발생확률을 최소화할 수 있다. 물론 유기물층(160)은 그 경도가 무기물층보다 낮기에, 기판(100) 등의 벤딩에 의해 발생하는 인장 스트레스를 유기물층(160)이 흡수하여 제1도전층(215c)에 인장 스트레스가 집중되는 것을 효과적으로 최소화할 수 있다.
한편, 도 2에 도시된 것과 같이 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 박막트랜지스터(210)를 덮는 보호막(180)을 구비한다. 보호막(180)은 물론 박막트랜지스터(210)가 존재하지 않는 부분에서는 하부층, 예컨대 층간절연막(130)을 덮을 수 있다. 이러한 보호막(180)은 실리콘나이트라이드, 실리콘옥사이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함할 수 있으며, 단층구조 또는 다층구조를 가질 수 있다. 전술한 것과 같이 무기물을 포함하는 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)을 통칭하여 무기절연층이라고 할 수 있는바, 마찬가지로 무기물을 포함하는 보호막(180)은 추가무기절연층이라고 할 수 있다.
이와 같이 추가무기절연층이라 할 수 있는 보호막(180)은 기판(100) 상의 제1영역(1A)과 제2영역(2A)의 대부분을 덮을 수 있는데, 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 추가개구(180a)를 갖는다. 여기서 추가개구(180a)가 제1벤딩영역(1BA)에 대응한다는 것은, 추가개구(180a)가 제1벤딩영역(1BA)과 중첩하는 것으로 이해될 수 있다. 이때 추가개구(180a)의 면적은 제1벤딩영역(1BA)의 면적보다 넓을 수 있다. 이를 위해 도 2에서는 추가개구의 폭이 제1벤딩영역(1BA)의 폭보다 넓은 것으로 도시하고 있다.
전술한 것과 같이 도 2에서는 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 실제로는 도 1에 도시된 것과 같이 제1벤딩영역(1BA)에서 기판(100) 등이 벤딩된 상태이다. 이를 위해 제조과정에서 도 2에 도시된 것과 같이 기판(100)이 대략 평탄한 상태로 디스플레이 장치를 제조하며, 이후 제1벤딩영역(1BA)에서 기판(100) 등을 벤딩하여 디스플레이 장치가 대략 도 1에 도시된 것과 같은 형상을 갖도록 한다.
만일 보호막(180)이 추가개구(180a)를 갖지 않아 제1벤딩영역(1BA)에서 제1도전층(215c) 상에도 보호막(180)이 존재한다면, 기판(100) 등이 제1벤딩영역(1BA)에서 벤딩되는 과정에서 제1벤딩영역(1BA) 내의 보호막(180)에 인장 스트레스가 인가되어 보호막(180)에 크랙이 발생할 수 있다. 보호막(180)에 크랙이 발생하게 되면, 이 크랙이 연장되어 보호막(180)이 덮고 있는 제1도전층(215c)에도 크랙이 발생하여, 제1도전층(215c)의 단선 등의 불량이 발생할 확률이 매우 높게 된다.
하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 전술한 것과 같이 추가무기절연층이라 할 수 있는 보호막(180)이 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 추가개구를 갖는다. 따라서 제1도전층(215c)이 손상되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 제1도전층(215c) 외에 제2도전층(213a, 213b)도 구비할 수 있다. 이러한 제2도전층(213a, 213b)은 제1도전층(215c)이 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 제1영역(1A) 또는 제2영역(2A)에 배치되며, 제1도전층(215c)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2에서는 제2도전층(213a, 213b)이 박막트랜지스터(210)의 게이트전극(213)과 동일한 물질로 동일층에, 즉 게이트절연막(120) 상에 위치하는 것으로 도시하고 있다. 그리고 제1도전층(215c)이 층간절연막(130)에 형성된 컨택홀을 통해 제2도전층(213a, 213b)에 컨택하는 것으로 도시하고 있다. 아울러 제2도전층(213a)이 제1영역(1A)에 위치하고 제2도전층(213b)이 제2영역(2A)에 위치하는 것으로 도시하고 있다.
제1영역(1A)에 위치하는 제2도전층(213a)은 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결된 것일 수 있으며, 이에 따라 제1도전층(215c)이 제2도전층(213a)을 통해 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 물론 제1도전층(215c)에 의해 제2영역(2A)에 위치하는 제2도전층(213b) 역시 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 이처럼 제2도전층(213a, 213b)은 디스플레이영역(DA) 외측에 위치하면서 디스플레이영역(DA) 내에 위치하는 구성요소들에 전기적으로 연결될 수도 있고, 디스플레이영역(DA) 외측에 위치하면서 디스플레이영역(DA) 방향으로 연장되어 적어도 일부가 디스플레이영역(DA) 내에 위치할 수도 있다.
전술한 것과 같이 도 2에서는 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 실제로는 도 1에 도시된 것과 같이 제1벤딩영역(1BA)에서 기판(100) 등이 벤딩된 상태이다. 이를 위해 제조과정에서 도 2에 도시된 것과 같이 기판(100)이 대략 평탄한 상태로 디스플레이 장치를 제조하며, 이후 제1벤딩영역(1BA)에서 기판(100) 등을 벤딩하여 디스플레이 장치가 대략 도 1에 도시된 것과 같은 형상을 갖도록 한다. 이때 기판(100) 등이 제1벤딩영역(1BA)에서 벤딩되는 과정에서 제1벤딩영역(1BA) 내에 위치하는 구성요소들에는 인장 스트레스가 인가될 수 있다.
따라서 제1벤딩영역(1BA)을 가로지르는 제1도전층(215c)의 경우 연신율이 높은 물질을 포함하도록 함으로써, 제1도전층(215c)에 크랙이 발생하거나 제1도전층(215c)이 단선되는 등의 불량이 발생하지 않도록 할 수 있다. 아울러 제1영역(1A)이나 제2영역(2A) 등에서는 제1도전층(215c)보다는 연신율이 낮지만 제1도전층(215c)과 상이한 전기적/물리적 특성을 갖는 물질로 제2도전층(213a, 213b)을 형성함으로써, 디스플레이 장치에 있어서 전기적 신호 전달의 효율성이 높아지거나 제조 과정에서의 불량 발생률이 낮아지도록 할 수 있다. 예컨대 제2도전층(213a, 213b)은 몰리브덴을 포함할 수 있고, 제1도전층(215c)은 알루미늄을 포함할 수 있다. 물론 제1도전층(215c)이나 제2도전층(213a, 213b)은 필요에 따라 다층구조를 가질 수 있다.
물론 제2영역(2A)에 위치하는 제2도전층(213b)의 경우 도 2에 도시된 것과 달리 그 상부의 적어도 일부가 평탄화층(140) 등에 의해 덮이지 않고 외부로 노출되도록 하여, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
한편, 도 2에 도시된 것과 같이 유기물층(160)이 무기절연층의 제1개구의 내측면을 덮도록 하는 것을 고려할 수 있다. 전술한 바와 같이 제1도전층(215c)은 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)과 동일 물질로 동시에 형성할 수 있는바, 이를 위해 기판(100)의 전면(全面)에 도전층을 형성한 후 이를 패터닝하여 소스전극(215a), 드레인전극(215b) 및 제1도전층(215c)을 형성할 수 있다. 만일 유기물층(160)이 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면을 덮지 않는다면, 도전층을 패터닝하는 과정에서 그 도전성 물질이 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면에서 제거되지 않고 해당 부분에 잔존할 수 있다. 그러할 경우 잔존하는 도전성 물질은 다른 도전층들 사이의 쇼트를 야기할 수 있다.
따라서 유기물층(160)을 형성할 시 유기물층(160)이 무기절연층의 제1개구의 내측면을 덮도록 하는 것이 바람직하다. 참고로 도 2에서는 유기물층(160)이 균일한 두께를 갖는 것으로 도시하였으나 이와 달리 위치에 따라 상이한 두께를 가져, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에서 유기물층(160)의 상면의 굴곡의 경사가 완만해지도록 할 수 있다. 이에 따라 소스전극(215a), 드레인전극(215b) 및 제1도전층(215c)을 형성하기 위해 도전층을 패터닝하는 과정에서, 제거되어야 하는 부분의 도전물질이 제거되지 않고 잔존하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
한편, 유기물층(160)은 그 상면이 대략 평탄할 수도 있지만, 도 2에 도시된 것과 같이 유기물층(160)은 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부에 요철면(160a)을 가질 수 있다. 이러한 유기물층(160)이 요철면(160a)을 가짐에 따라, 유기물층(160) 상에 위치하는 제1도전층(215c)은 그 상면 및/또는 하면이 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
전술한 것과 같이 제조 과정에서 기판(100) 등을 제1벤딩영역(1BA)에서 벤딩함에 따라 제1도전층(215c)에 인장 스트레스가 인가될 수 있는바, 제1도전층(215c)의 상면 및/또는 하면이 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 갖도록 함으로써, 제1도전층(215c)에 인가되는 인장 스트레스의 양을 최소화할 수 있다. 즉, 벤딩과정에서 발생할 수 있는 인장 스트레스를 강도가 낮은 유기물층(160)의 형상의 변형을 통해 줄일 수 있으며, 이때 적어도 벤딩 전에 요철 형상을 갖는 제1도전층(215c)의 형상이 벤딩에 의해 변형된 유기물층(160)의 형상에 대응하도록 변형되도록 함으로써, 제1도전층(215c)에서 단선 등의 불량이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
또한 유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부에 요철면(160a)이 형성되도록 함으로써, 유기물층(160)의 상면의 표면적과 제1개구 내에서의 제1도전층(215c)의 상하면의 표면적이 넓어지도록 할 수 있다. 유기물층(160)의 상면에 있어서 그리고 제1도전층(215c)의 상하면에 있어서 표면적이 넓다는 것은, 기판(100) 등의 벤딩에 의한 인장 스트레스를 줄이기 위해 그 형상이 변형될 수 있는 여유가 많아진다는 것을 의미한다.
참고로 제1도전층(215c)이 유기물층(160) 상에 위치하기에, 제1도전층(215c)의 하면은 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 갖게 된다. 하지만 제1도전층(215c)의 상면은 요철면을 갖되, 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하지 않는 독자적인 형상의 요철면을 가질 수도 있다.
예컨대 도전성 물질층을 유기물층(160) 상에 형성한 후 이 도전성 물질층 상에 포토레지스트를 도포하고 슬릿마스크나 하프톤마스크 등을 이용해 포토레지스트의 부위에 따라 노광량을 달리하며, 이후 포토레지스트를 현상하고 이에 따라 드러난 도전성 물질층을 식각한 후 포토레지스트를 제거함으로써 제1도전층(215c)을 형성할 수 있다. 슬릿마스크나 하프톤마스크 등을 이용해 포토레지스트의 부위에 따라 노광량을 달리하였기에, 도전성 물질층은 그 부위에 따라 식각되는 정도가 상이하게 된다. 따라서 이러한 방식을 통해 제1도전층(215c)의 상면에 인위적으로 요철면을 형성할 수 있으며, 이 경우 제1도전층(215c)의 상면은 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하지 않는 독자적인 형상의 요철면을 가질 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다. 물론 이와 같이 제1도전층(215c)의 상면에 인위적으로 요철면을 형성하는 과정을 거치더라도, 그 요철면이 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하도록 할 수도 있다.
유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 요철면(160a)은 다양한 방법을 통해 형성할 수 있다. 예컨대 유기물층(160)을 형성할 시 포토리지스트 물질을 이용하고, 제조 과정에서 아직 상면이 대략 평탄한 상태의 유기물층(160)의 여러 부분들에 있어서 슬릿마스크나 하프톤마스크 등을 이용해 노광량을 달리함으로써, 특정 부분이 다른 부분보다 상대적으로 더 많이 식각되도록(제거되도록) 할 수 있다. 여기서 더 많이 식각되는 부분이 유기물층(160)의 상면에 있어서 오목하게 들어간 부분으로 이해될 수 있다. 물론 본 실시예에 따른 디스플레이 장치를 제조할 시 사용되는 방법이 이와 같은 방법에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상면이 대략 평탄한 상태의 유기물층(160)을 형성한 후 특정 부분만 건식식각 등의 방법으로 제거할 수도 있는 등, 다양한 방법을 이용할 수 있다.
유기물층(160)이 (+z 방향) 상면에 요철면(160a)을 갖도록 하기 위해, 유기물층(160)은 (+z 방향) 상면에 제1방향(+y 방향)으로 연장된 복수개의 그루브들을 가질 수 있다. 이때 제1도전층(215c)의 유기물층(160) 상의 상면의 형상은 유기물층(160)의 상면의 형상에 대응하게 된다.
이러한 유기물층(160)은 무기절연층의 제1개구 내에서만 요철면(160a)을 가질 수 있다. 도 2에서는 유기물층(160)의 요철면(160a)이 형성된 부분의 폭(UEW)이 무기절연층의 제1개구의 폭(OW)보다 좁은 것으로 도시하고 있다. 만일 유기물층(160)이 무기절연층의 제1개구 내외에 걸쳐 요철면(160a)을 갖는다면, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에서도 유기물층(160)이 요철면(160a)을 갖게 된다. 이 경우 요철면(160a)의 오목한 부분에서의 유기물층(160)은 돌출된 부분에서의 유기물층(160)보다 그 두께가 상대적으로 얇기에, 오목한 부분이 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에 위치하게 되면, 유기물층(160)이 연속적으로 이어지지 않고 끊어질 수 있다. 따라서 유기물층(160)이 무기절연층의 제1개구 내에서만 요철면(160a)을 갖도록 함으로써, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에서 유기물층(160)이 끊어지는 것을 방지할 수 있다.
물론 전술한 것과 같이 제1벤딩영역(1BA)에서 제1도전층(215c)의 단선 등이 발생하지 않도록 하기 위해, 유기물층(160)은 제1벤딩영역(1BA)에서는 요철면(160a)을 갖도록 하는 것이 바람직하다. 따라서 결과적으로 유기물층(160)의 요철면(160a)을 갖는 부분의 면적은 제1벤딩영역(1BA)의 면적보다 넓지만 제1개구의 면적보다는 좁도록 할 수 있다. 이는 도 2에서 유기물층(160)의 요철면(160a)을 갖는 부분의 폭(UEW)이 제1벤딩영역(1BA)의 폭보다 크고 제1개구의 폭(OW)보다는 좁은 것으로 나타나 있다.
한편, 디스플레이영역(DA)의 외측에는 벤딩보호층(600, BPL; bending protection layer)이 위치할 수 있다. 즉, 벤딩보호층(600)이 적어도 제1벤딩영역(1BA)에 대응하여 제1도전층(215c) 상에 위치하도록 할 수 있다.
어떤 적층체를 벤딩할 시 그 적층체 내에는 스트레스 중성 평면(stress neutral plane)이 존재하게 된다. 만일 이 벤딩보호층(600)이 존재하지 않는다면, 기판(100) 등의 벤딩에 따라 제1벤딩영역(1BA) 내에서 제1도전층(215c)에 과도한 인장 스트레스 등이 인가될 수 있다. 이는 제1도전층(215c)의 위치가 스트레스 중성 평면에 대응하지 않을 수 있기 때문이다. 하지만 벤딩보호층(600)이 존재하도록 하고 그 두께 및 모듈러스 등을 조절함으로써, 기판(100), 제1도전층(215c) 및 벤딩보호층(600) 등을 모두 포함하는 적층체에 있어서 스트레스 중성 평면의 위치를 조정할 수 있다. 따라서 벤딩보호층(600)을 통해 스트레스 중성 평면이 제1도전층(215c) 근방에 위치하도록 함으로써, 제1도전층(215c)에 인가되는 인장 스트레스를 최소화할 수 있다.
이러한 벤딩보호층(600)은 도 2에 도시된 것과 달리 디스플레이 장치의 기판(100) 가장자리 끝까지 연장될 수 있다. 예컨대 제2영역(2A)에 있어서 제1도전층(215c), 제2도전층(213b) 및/또는 이들로부터 전기적으로 연결된 기타도전층 등은 그 적어도 일부가 층간절연막(130)이나 평탄화층(140) 등에 의해 덮이지 않고, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 제1도전층(215c), 제2도전층(213b) 및/또는 이들로부터 전기적으로 연결된 기타도전층이, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등과 서로 전기적으로 연결되는 부분이 존재하게 된다. 이때 그 전기적으로 연결되는 부분을 외부의 수분 등의 불순물로부터 보호할 필요가 있는바, 벤딩보호층(600)이 그러한 전기적으로 연결되는 부분까지 덮도록 함으로써, 벤딩보호층(600)이 보호층의 역할까지 하도록 할 수 있다. 이를 위해 벤딩보호층(600)이 예컨대 디스플레이 장치의 기판(100) 가장자리 끝까지 연장되도록 할 수 있다.
한편, 도 2에서는 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 상면이 편광판(520)의 (+z 방향) 상면과 일치하는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 편광판(520)의 가장자리 상면의 일부를 덮을 수도 있다. 또는 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 편광판(520) 및/또는 투광성 접착제(510)와 컨택하지 않을 수도 있다. 특히 후자의 경우, 벤딩보호층(600)을 형성하는 과정에서 또는 형성 이후에, 벤딩보호층(600)에서 발생된 가스가 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)으로 이동하여 유기발광소자와 같은 디스플레이소자(300) 등을 열화시키는 것을 방지할 수 있다.
만일 도 2에 도시된 것과 같이 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 상면이 편광판(520)의 (+z 방향) 상면과 일치하거나, 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 편광판(520)의 가장자리 상면의 일부를 덮거나, 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 투광성 접착제(510)와 컨택할 경우, 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)의 부분의 두께가 벤딩보호층(600)의 다른 부분의 두께보다 두꺼울 수 있다.
벤딩보호층(600)을 형성할 시 자외선에 반응하는 액상 또는 페이스트 형태의 물질을 도포하고 이에 자외선 등을 조사함으로써 경화시킬 수 있다. 그러한 액상 또는 페이스트 형태의 물질은 다양한 유기물을 이용할 수 있으며, 예컨대 아크릴을 포함할 수 있다. 이와 같이 벤딩보호층(600)을 형성할 시 경화 과정에서 벤딩보호층(600)의 부피가 줄어들 수 있다. 이때 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)의 부분이 편광판(520) 및/또는 투광성 접착제(510)와 컨택하고 있을 경우 벤딩보호층(600)의 해당 부분의 위치가 고정되기에, 벤딩보호층(600)의 잔여 부분에서 부피 감소가 발생하게 된다. 그 결과, 벤딩보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)의 부분의 두께가 벤딩보호층(600)의 다른 부분의 두께보다 두껍게 될 수 있다.
전술한 바와 같이 추가무기절연층이라 할 수 있는 보호막(180)이 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 추가개구(180a)를 갖는다. 이때, 도 1을 기준으로 xy평면에 평행하면서 제1벤딩축(1BAX)을 포함하는 평면에 의한 제1벤딩영역(1BA)에서의 단면의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 3에 도시된 것과 같이, 제1벤딩영역(1BA) 내에 보호막(180)이 존재하지 않을 수 있다. 참고로 도 3에서는 제1도전층(125c)이 복수개인 것으로 도시하고 있는바, 디스플레이 장치는 일 방향으로 연장되는 배선인 복수개의 제1도전층(125c)들을 가질 수 있다. 이처럼 제1벤딩영역(1BA) 내에 보호막(180)이 존재하지 않을 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 4에 도시된 것과 같이, 제1벤딩영역(1BA) 내에 보호막(180)이 존재할 수도 있다. 즉, 추가무기절연층인 보호막(180)이 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 추가개구(180a)를 갖는다는 것은, 추가개구(180a)가 제1벤딩영역(1BA)에 대응하기만 하면 되는 것으로, 제1벤딩영역(1BA)에 보호막(180)이 존재하지 않아야 한다는 것으로 한정되어 해석되는 것은 아니다.
이때 보호막(180)의 추가개구(180a)는 도 4에 도시된 것과 같이 제1벤딩영역(1BA) 내에서 제1도전층(125c)에 대응할 수 있다. 구체적으로, 추가개구(180a)는 제1벤딩영역(1BA) 내에서 제1도전층(125c)과 중첩할 수 있다. 도 4에서는 추가개구(180a)가 제1도전층(125c)의 상면의 대부분과 중첩하여, 보호막(180)이 제1도전층(125c)의 가장자리를 덮는 것으로 도시하고 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우, 제1도전층(125c)의 상면의 대부분은 보호막(180)에 의해 덮이지 않게 된다. 따라서 기판(100) 등이 제1벤딩영역(1BA)에서 벤딩되는 과정에서 제1벤딩영역(1BA) 내의 보호막(180)에 인장 스트레스가 인가되어 보호막(180)에 크랙이 발생한다 하더라도, 그러한 크랙이 제1도전층(125c)으로 연장되어 제1도전층(125c)의 손상을 유발할 가능성을 낮출 수 있다. 참고로 제1벤딩영역(1BA) 내에 있어서 보호막(180)의 하부는 유기물층(160)이 위치하고 보호막(180)의 상부 역시 유기물을 포함하는 평탄화층(140)이 위치하기에, 제1벤딩영역(1BA) 내에서 보호막(180)에 크랙이 발생한다 하더라도 그러한 크랙이 보호막(180)의 상부 및/또는 하부로 연장되는 것을 방지할 수 있다.
물론 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 5에 도시된 것과 같이, 제1벤딩영역(1BA) 내에서 추가개구(180a)의 면적이 제1도전층(125c)의 상면의 면적보다 넓도록 하여, 제1벤딩영역(1BA) 내에서 제1도전층(125c)이 보호막(180)에 의해 덮이지 않도록 할 수도 있다. 이 경우, 도 5에 도시된 것과 같이 보호막(180)은 제1벤딩영역(1BA) 내에서, 유기물층(160)의 상면 중 제1도전층(125c) 외측의 부분의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
한편, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 6에 도시된 것과 같이, 제1벤딩영역(1BA)에 제1도전층(125c) 외에 제1도전층(125c)과 층을 달리하여 위치하는 상부도전층(125c')이 존재할 수도 있다. 상부도전층(125c')은 제1도전층(125c)과 동일 또는 유사한 방향으로 연장되는 배선일 수 있다. 그리고 보호막은 무기물을 포함하는 제1보호막(181)과 역시 무기물을 포함하는 제2보호막(182)의 2층구조일 수 있다. 제1보호막(181)과 제2보호막(182)은 전술한 것과 같은 보호막(180)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 도 6에서는 제1도전층(125c)과 제1보호막(181)이 제1평탄화층(141)에 의해 덮이고, 제1평탄화층(141) 상에 상부도전층(125c')과 제2보호막(182)이 위치하며, 상부도전층(125c')과 제2보호막(182)은 제2평탄화층(142)에 의해 덮이는 것으로 도시하고 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우에도 제1벤딩영역(1BA)에 있어서, 제1보호막(181)이 제1도전층(125c)을 덮지 않도록 하고 제2보호막(182)이 상부도전층(125c')을 덮지 않도록 함으로써, 벤딩에 의해 제1도전층(125c) 및/또는 상부도전층(125c')이 손상되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 물론 도 4를 참조하여 전술한 것과 유사하게, 제1보호막(181)이 제1도전층(125c)의 가장자리를 덮도록 하고 제2보호막(182)이 상부도전층(125c')의 가장자리를 덮도록 할 수도 있다. 그리고 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 7에 도시된 것과 같이, 제1벤딩영역(1BA) 내에는 제1보호막(181)과 제2보호막(182)이 존재하지 않도록 할 수도 있다.
한편, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 8에 도시된 것과 같이, 추가무기절연층이라 할 수 있는 보호막(180)의 추가개구(180a)가 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 것에 그치지 않고, 보호막(180)의 추가개구(180a)의 면적이 무기절연층의 제1개구의 면적보다 넓을 수 있다. 이는 도 8에서 추가개구(180a)의 폭(AOW)이 제1개구의 폭(OW)보다 넓은 것으로 도시하고 있다. 전술한 것과 같이 도 8에서는 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 실제로는 도 1에 도시된 것과 같이 제1벤딩영역(1BA)에서 기판(100) 등이 벤딩된 상태이다. 제1벤딩영역(1BA)에서 기판(100) 등을 벤딩하게 되면, 하부에 위치한 무기절연층보다 상부에 위치한 무기절연층에 상대적으로 더 큰 인장 스트레스가 인가될 수 있다. 따라서 보호막(180)의 추가개구(180a)의 면적을 무기절연층의 제1개구의 면적보다 충분히 넓게 함으로써, 무기절연층보다 상부에 위치한 보호막(180)이 손상되는 것을 효과적으로 방지하거나 최소화할 수 있다. 물론 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 도 2에 도시된 것과 같이 필요에 따라 보호막(180)이 갖는 추가개구(180a)의 면적이 하부에 위치한 무기절연층의 제1개구의 면적보다 작게 될 수도 있다.
한편, 도 2 및 도 8에서는 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면과 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이 일치하는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 9에 도시된 것과 같이, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적보다 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 면적이 더 넓을 수도 있다. 이 경우 제1개구의 면적은 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)의 개구들(110a, 120a, 130a) 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있다. 물론 도 9에 도시된 것과 달리, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면과 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면이 일치하게 할 수도 있다.
지금까지는 무기절연층이 개구를 갖는 것으로만 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 무기절연층은 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 위치에 상하로 완전히 관통된 제1개구를 갖는 것이 아니라, 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 위치에 제1그루브를 가질 수도 있다. 도 10은 이와 같은 경우를 나타내는, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10에 도시된 것과 같이 예컨대 버퍼층(110)은 제1영역(1A), 제1벤딩영역(1BA) 및 제2영역(2A)에 걸쳐서 연속적일 수 있다. 그리고 게이트절연막(120)은 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 개구(120a)를 갖고, 층간절연막(130) 역시 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 개구(130a)를 가질 수 있다. 이에 따라 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)을 포함하는 무기절연층은 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 제1그루브를 갖는 것으로 이해될 수 있다. 물론 무기절연층은 이와 상이한 다양한 형태로 제1그루브를 포함할 수도 있다. 예컨대 버퍼층(110)의 (+z 방향) 상면의 일부도 제거될 수도 있으며, 이와 달리 게이트절연막(120)의 (-z 방향) 하면은 제거되지 않고 잔존할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
이러한 제1그루브가 제1벤딩영역(1BA)에 대응한다는 것은, 제1그루브가 제1벤딩영역(1BA)과 중첩하는 것으로 이해될 수 있다. 이때 제1그루브의 면적은 제1벤딩영역(1BA)의 면적보다 넓을 수 있다. 이를 위해 도 10에서는 제1그루브의 폭(GW)이 제1벤딩영역(1BA)의 폭보다 넓은 것으로 도시하고 있다. 여기서 제1그루브의 면적은 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)의 개구들(120a, 130a) 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있으며, 도 10에서는 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 면적에 의해 제1그루브의 면적이 정의되는 것으로 도시하고 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 유기물층(160)은 제1그루브의 적어도 일부를 채울 수 있다. 그리고 제1도전층(215c)은 유기물층(160) 이 존재하는 영역에 있어서는 유기물층(160) 상에 위치하게 된다. 아울러 추가무기절연층인 보호막(180)은 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 추가개구(180a)를 가지며, 제1도전층(215c)을 덮는다.
도 10에서는 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 실제로는 도 1에 도시된 것과 같이 제1벤딩영역(1BA)에서 기판(100) 등이 벤딩된 상태이다. 이를 위해 제조과정에서 도 10에 도시된 것과 같이 기판(100)이 대략 평탄한 상태로 디스플레이 장치를 제조하며, 이후 제1벤딩영역(1BA)에서 기판(100) 등을 벤딩하여 디스플레이 장치가 대략 도 1에 도시된 것과 같은 형상을 갖도록 한다.
이때 기판(100) 등이 제1벤딩영역(1BA)에서 벤딩되는 과정에서 제1도전층(215c)에는 인장 스트레스가 인가될 수 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 무기절연층이 제1벤딩영역(1BA)에서 제1그루브를 가지며, 제1도전층(215c)의 제1벤딩영역(1BA)의 부분은 무기절연층의 제1그루브의 적어도 일부를 채우는 유기물층(160) 상에 위치한다. 따라서 유기물층(160) 상에 위치하는 제1도전층(215c)의 제1벤딩영역(1BA)의 부분에 크랙 등이 발생하는 것을 방지하거나 발생확률을 최소화할 수 있다. 그리고 추가무기절연층인 보호막(180)은 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 추가개구(180a)를 가지기에, 보호막(180)에 크랙이 발생하는 것을 방지하거나 보호막(180)에 크랙이 발생한다 하더라도 그 크랙이 제1도전층(215c)으로 전달되어 제1도전층(215c)의 불량을 야기하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
무기절연층이 제1개구를 갖는 경우에 대해 전술한 것은 무기절연층이 제1그루브를 갖는 경우에 모두 적용될 수 있다. 예컨대 유기물층(160)은 제1그루브의 내측면을 덮을 수 있다. 그리고 유기물층(160)은 제1그루브 내에서만 상면의 적어도 일부에 요철면(160a)을 가질 수도 있다. 그리고 유기물층(160)의 요철면(160a)을 갖는 부분의 면적이 제1벤딩영역(1BA)의 면적보다 넓지만, 제1그루브의 면적보다 좁게 할 수도 있음은 물론이며, 도 3 내지 도 7을 참조하여 전술한 것과 같은 구조가 도 10에 있어서도 적용될 수 있다. 아울러 이하에서는 편의상 무기절연층이 제1개구를 갖는 경우에 대해서만 설명하지만, 무기절연층이 제1그루브를 갖는 경우에도 이하의 설명이 적용될 수 있음은 물론이다.
한편, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 11에 도시된 것과 같이, 기판(100)을 보호하는 보호필름(170)을 더 구비할 수 있다. 이 보호필름(170)은 기판(100)의 하면을 보호하는 하부보호필름으로서, 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET)나 폴리이미드(polyimide, PI)를 포함하는 보호필름베이스와, 이 보호필름베이스를 기판(100)에 부착시키는 감압성 점착제(PSA; pressure sensitive adhesive)와 같은 점착제를 포함할 수 있다. 이러한 보호필름(170)은 도 11에 도시된 것과 같이 개구부(170OP)를 가질 수 있다. 이 개구부(170OP)는 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 것으로서, 개구부(170OP)의 면적이 제1벤딩영역(1BA)의 면적보다 더 넓도록 할 수 있다. 도 11에서는 개구부(170OP)의 폭이 제1벤딩영역(1BA)의 폭보다 더 넓은 것으로 도시하고 있다.
보호필름(170)은 기판(100)의 하면을 보호하는 역할을 하기에, 자체적인 강성을 가질 수 있다. 이에 따라 보호필름(170)의 가요성이 낮을 경우, 기판(100)이 벤딩됨에 따라 보호필름(170)과 기판(100) 사이에서 박리가 발생할 수도 있다. 따라서 도 11에 도시된 것과 같이 보호필름(170)이 제1벤딩영역(1BA)에 대응하는 개구부(170OP)를 갖도록 함으로써, 그러한 박리가 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 이를 위해, 전술한 것과 같이 보호필름(170)의 개구부(170OP)의 면적이 제1벤딩영역(1BA)의 면적보다 더 넓도록 하는 것이 바람직하다.
한편, 보호필름(170)이 기판(100)의 하면의 가급적 넓은 면적을 보호할 수 있도록 한다는 측면에서는, 보호필름(170)의 개구부(170OP)의 면적을 최소화할 필요가 있다. 이를 위해 보호필름(170)의 개구부(170OP)의 면적이 제1벤딩영역(1BA)의 면적보다는 넓지만, 무기절연층의 제1개구의 면적보다 좁도록 하는 것이 바람직하다. 나아가, 보호필름(170)의 개구부(170OP)의 면적이 유기물층(160)의 요철면(160a)이 형성된 부분의 면적보다는 좁도록 하는 것이 더욱 바람직하다. 이러한 관점에서, 도 11에서는 개구부(170OP)의 폭이 제1벤딩영역(1BA)의 폭보다 더 넓지만, 무기절연층의 제1개구의 폭(OW)은 물론 유기물층(160)의 요철면(160a)이 형성된 부분의 폭(UEW)보다는 좁은 것으로 도시하고 있다. 이와 같은 형상의 보호필름(170)은 전술한 또는 후술하는 디스플레이 장치들에도 적용될 수 있음은 물론이다.
물론 경우에 따라서는 도 11에 도시된 것과 달리, 보호필름(170)이 기판(100)의 가장자리는 덮지 않도록 할 수도 있다. 즉, 제2영역(2A)에는 보호필름(170)이 존재하지 않도록 할 수도 있다.
지금까지는 제1도전층(215c)이 박막트랜지스터(210)의 소스전극(215a)이나 드레인전극(215b)과 동일 물질로 동시에 형성되는 경우에 대해 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 봉지층(400) 상에 터치스크린 기능을 위한 다양한 패턴의 터치전극이 위치할 수 있다. 이 터치전극을 형성할 시, 제1도전층(215c)을 동일 물질로 동시에 형성할 수 있다. 물론 터치전극을 보호하기 위해 이를 덮는 터치보호층을 형성할 시 제1도전층 등을 덮는 보호층도 동시에 형성할 수 있으며, 이 경우 필요에 따라서는 터치보호층이 디스플레이영역(DA)에서 적어도 제1벤딩영역(1BA)까지 일체(一體)로 연장되도록 할 수도 있다. 이와 같이 터치전극을 형성할 시 제1도전층을 동시에 형성하는 구조는 전술한 또는 후술하는 디스플레이 장치들에도 적용될 수 있음은 물론이다. 물론 이와 달리, 대향전극을 형성할 시 동일 물질로 동시에 제1도전층을 형성할 수도 있다.
한편, 이 경우에 유기물층(160)은 유기물로 평탄화층(140)을 형성할 시 동시에 동일 물질로 형성할 수 있다. 필요에 따라서는 평탄화층(140)과 관계없이 별도의 공정으로 유기물층(160)을 형성할 수도 있다. 또는, 봉지층(400)의 유기봉지층(420)을 형성할 시 동일 물질로 동시에 유기물층(160)을 형성할 수도 있는 등, 다양한 변형이 가능하다.
물론, 유기물층(160)은 평탄화층(140)이 아닌 다른 층을 형성할 시 동일 물질로 동시에 형성할 수도 있다. 예컨대 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 12에 도시된 것과 같이, 게이트절연막(120)을 절연성 유기물로 형성할 경우, 게이트절연막(120)이 전술한 실시예들에서 설명한 유기물층(160)의 역할을 하도록 할 수 있다. 즉, 무기절연층은 박막트랜지스터(210)와 기판(100) 사이에 개재되는 버퍼층(110)만을 포함할 수 있다. 이 경우 버퍼층(110)은 제1개구라 할 수 있는 개구(110a)를 갖는다. 물론 이 경우 게이트절연막(120)은 도 12에 도시된 것과 같이 제1개구 내에서 상면의 적어도 일부에 요철면(120b)을 가질 수 있다.
이와 같이 게이트절연막(120)이 유기물층의 역할을 할 경우, 제1도전층(215c)은 도 12에 도시된 것과 같이 소스전극(215a)이나 드레인전극(215b)을 형성할 시 동일 물질로 동시에 형성될 수 있다. 만일 전술한 것과 같이 디스플레이소자(300)인 유기발광소자를 덮는 봉지층(400) 상에 터치스크린 기능을 위한 다양한 패턴의 터치전극이 위치할 경우, 이 터치전극을 형성할 시, 제1도전층(215c)을 동일 물질로 동시에 형성할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이영역(DA)에 박막트랜지스터(210) 외에 박막트랜지스터(210')도 구비한다. 박막트랜지스터(210')는 반도체층(211'), 소스전극(215a'), 드레인전극(215b') 및 게이트전극(213')을 구비한다. 이때 반도체층(211')은 반도체층(211)과 동일 물질을 포함하며 동일층에 위치할 수 있고, 소스전극(215a')과 드레인전극(215b') 역시 소스전극(215a)과 드레인전극(215b)과 동일 물질을 포함하며 동일층에 위치할 수 있다. 그러나 게이트전극(213')은 게이트전극(213)과 상이한 층에 위치할 수 있다.
구체적으로, 게이트절연막(120) 상에는 게이트절연막(120')이 위치하며, 소스전극(215a), 드레인전극(215b), 소스전극(215a') 및 드레인전극(215b')은 게이트절연막(120')을 덮는 층간절연막(130) 상에 위치할 수 있다. 그리고 게이트전극(213)은 게이트절연막(120) 상에 위치하고, 게이트절연막(120')은 게이트전극(213)을 덮으며, 게이트전극(213')은 게이트절연막(120') 상에 위치할 수 있다. 이때 버퍼층(110)이나 게이트절연막(120) 각각은 개구들(110a, 120a)을 갖고, 게이트절연막(120')이 전술한 실시예들에서 설명한 유기물층(160)의 역할을 하도록 할 수 있다. 즉, 게이트절연막(120)이 절연성 유기물을 포함하도록 할 수 있다. 물론 이 경우 게이트절연막(120')은 도 13에 도시된 것과 같이 제1개구 내에서 상면의 적어도 일부에 요철면(120'a)을 가질 수 있다.
이와 같은 구조에 있어서, 제1도전층(215c)은 도 13에 도시된 것과 같이 소스전극(215a)이나 드레인전극(215b)을 형성할 시 동일 물질로 동시에 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제1도전층(215c)은 게이트전극(213')을 형성할 시 동일 물질로 동시에 형성될 수도 있다. 그리고 나아가 만일 디스플레이소자(300)인 유기발광소자를 덮는 봉지층(400) 상에 터치스크린 기능을 위한 다양한 패턴의 터치전극이 위치할 경우, 이 터치전극을 형성할 시, 제1도전층(215c)을 동일 물질로 동시에 형성할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부, 구체적으로 기판(100)을 개략적으로 도시하는 사시도이다. 그리고 도 15는 도 14의 기판(100)이 벤딩되기 전의 형상을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 1에 도시된 것과 달리, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 제1벤딩영역(1BA) 외에 제2벤딩영역(2BA)도 갖는다. 제2벤딩영역(2BA)은 제1영역(1A) 내에 위치한다. 제1벤딩영역(1BA)에서 기판(100)이 제1방향(+y 방향)으로 연장된 제1벤딩축(1BAX)을 중심으로 벤딩된 것과 마찬가지로, 기판(100)은 제2방향(+x 방향)으로 연장된 제2벤딩축(2BAX)을 중심으로 벤딩되어 있다. 이때 기판(100)은 제1벤딩축(1BAX)과 제2벤딩축(2BAX)이 교차하는 부분에서 최인접한 일 모서리에서 모따기됨으로써, 모따기 부분(CP; chamfered portion)을 갖는다. 이 모따기 부분(CP)이 존재하기에, 기판(100)은 제1벤딩축(1BAX)은 물론 이와 교차하는 제2벤딩축(2BAX)을 중심으로 동시에 벤딩될 수 있다.
이때 제1벤딩영역(1BA)에서의 곡률반경(R1)은 제2벤딩영역(2BA)에서의 곡률반경(R2)보다 작다. 이는 제2벤딩영역(2BA)에서는 제1벤딩영역(1BA)에서와 달리 완만하게 벤딩이 이루어져 있다는 것으로 이해될 수 있다. 따라서 벤딩이 완만하게 이루어지는 제2벤딩영역(2BA)에서는 디스플레이 장치의 구성요소들에 가해지는 인장 스트레스가 제1벤딩영역(1BA)에서의 구성요소들에 가해지는 인장 스트레스보다 상대적으로 작게 된다. 그러므로 전술한 실시예들에 따른 디스플레이 장치들에서와 같은 무기절연층은 제1벤딩영역(1BA)에서는 제1개구 또는 제1그루브를 갖지만, 제1영역(1A)의 제2벤딩영역(2BA)을 포함하는 적어도 일부분에서는 연속적이도록 할 수 있다. 여기서 적어도 일부분이라 함은 무기절연층이 제1영역(1A) 내에서 그 상하부에 위치한 도전층들의 전기적 연결을 위한 컨택홀 등은 가질 수 있기 때문이다. 여기서 컨택홀 등은 평면도에서 볼 경우 원형, 타원형, 정사각형 또는 이에 유사한 형상으로 나타나며, 제1개구 또는 제1그루브는 평면도에서 볼 시 종횡비가 매우 큰 직사각형 형상으로 나타나는 것으로 이해될 수 있다.
제1벤딩영역(1BA)에는 디스플레이소자가 존재하지 않지만, 제1영역(1A)에 속하는 제2벤딩영역(2BA)에는 디스플레이소자가 존재하도록 할 수 있다. 이에 따라 적어도 일부가 벤딩된 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 아울러 제2벤딩영역(2BA)에서 디스플레이 장치가 벤딩되도록 함으로써, 사용자가 디스플레이 장치의 디스플레이면을 바라볼 시 디스플레이가 이루어지지 않으며 패드 등이 위치하는 주변영역의 면적이 좁아진 것으로 인식하도록 할 수 있다.
한편, 전술한 것과 같이 모따기 부분(CP)이 존재하기에, 기판(100)은 제1벤딩축(1BAX)은 물론 이와 교차하는 제2벤딩축(2BAX)을 중심으로 동시에 벤딩될 수 있다. 이때 모따기 부분(CP)은 도 15에 도시된 것과 같이 기판(100)의 중앙부를 향하는 부분에 있어서 뾰족한 각이 형성되지 않도록 둥글게 처리될 수 있다.
도 14에 도시된 것과 같이 제1벤딩축(1BAX)을 중심으로 제1벤딩영역(1BA)이 벤딩되고 제2벤딩축(2BAX)을 중심으로 제2벤딩영역(2BA)이 벤딩될 시, 모따기 부분(CP)의 기판(100)의 중앙부를 향하는 구석(CN)에 큰 스트레스가 인가되어, 기판(100) 등이 찢어지거나 손상될 수 있다. 따라서 그러한 불량이 발생하는 것을 방지하기 위해, 도 15에 도시된 것과 같이 모따기 부분(CP)은 기판(100)의 중앙부를 향하는 구석(CN)에 있어서 뾰족한 각이 형성되지 않도록 둥글게 처리될 수 있다. 이때 모따기 부분(CP)의 기판(100)의 중앙부를 향하는 구석(CN)에 있어서의 곡률반경은 제1벤딩영역(1BA)의 곡률반경의 대략 1/20 내지 1/5일 수 있으며, 바람직하게는 1/10일 수 있다.
아울러 제1벤딩축(1BAX)을 중심으로 제1벤딩영역(1BA)이 벤딩되고 제2벤딩축(2BAX)을 중심으로 제2벤딩영역(2BA)이 벤딩될 시 모따기 부분(CP)의 기판(100)의 중앙부를 향하는 구석(CN)에 큰 스트레스가 인가되는 것을 방지하기 위해, 도 15에 도시된 것과 같이 제1벤딩영역(1BA)의 제1영역(1A) 방향의 끝단이, 모따기 부분(CP)의 제1커팅라인(1CL)의 연장선보다 기판(100)의 가장자리쪽에 위치하도록 할 수 있다. 예컨대 제1벤딩영역(1BA)의 제1영역(1A) 방향의 끝단과 제1커팅라인(1CL)의 연장선 사이의 거리는 대략 500um일 수 있다.
물론 제2벤딩영역(2BA)의 기판(100)의 중앙 방향의 끝단 역시, 모따기 부분(CP)의 제2커팅라인(2CL)의 연장선보다 기판(100)의 가장자리쪽에 위치하도록 할 수 있다. 이때, 전술한 것과 같이 제2벤딩영역(2BA)에서의 곡률반경(R2)은 제1벤딩영역(1BA)에서의 곡률반경(R1)보다 크기에, 제2벤딩영역(2BA)에서의 벤딩에 의해 모따기 부분(CP)의 구석(CN)에 인가되는 스트레스의 크기는, 제1벤딩영역(1BA)에서의 벤딩에 의해 모따기 부분(CP)의 구석(CN)에 인가되는 스트레스의 크기보다 작다. 따라서 제2벤딩영역(2BA)의 기판(100)의 중앙 방향의 끝단과 제2커팅라인(2CL)의 연장선 사이의 거리는, 제1벤딩영역(1BA)의 제1영역(1A) 방향의 끝단과 제1커팅라인(1CL)의 연장선 사이의 거리보다 짧을 수 있다.
이와 같은 모따기 부분(CP)의 구석(CN)에 관한 설명은 전술 또는 후술하는 실시예들이나 그 변형예들에 있어서도 적용될 수 있음은 물론이다.
도 14에서는 디스플레이 장치가 제1벤딩영역(1BA) 외에 제2벤딩영역(2BA)만을 갖는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도인 도 16에 도시된 것과 같이, 제1벤딩영역(1BA)이나 제2벤딩영역(2BA) 외에 제3벤딩영역(3BA)과 제4벤딩영역(4BA)도 가질 수 있다. 이와 같은 디스플레이 장치의 경우에는 네 가장자리들을 갖는 디스플레이 장치에 있어서 네 가장자리들 모두가 벤딩된 것으로 이해될 수 있다. 이때 제3벤딩영역(3BA)과 제4벤딩영역(4BA)은 제2벤딩영역(2BA)과 동일/유사한 구성을 가질 수 있다.
물론 제1영역(1A)에 속하는 제2벤딩영역(2BA), 제3벤딩영역(3BA) 및 제4벤딩영역(4BA)에는 디스플레이소자가 존재하도록 할 수 있다. 이에 따라 모든 가장자리가 벤딩된 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 아울러 제2벤딩영역(2BA) 내지 제4벤딩영역(4BA)에서 디스플레이 장치가 벤딩되도록 함으로써, 사용자가 디스플레이 장치의 디스플레이면을 바라볼 시 디스플레이가 이루어지지 않으며 패드 등이 위치하는 주변영역의 면적이 좁아진 것으로 인식하도록 할 수 있다.
한편, 도 16에 도시된 것과 달리, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도인 도 17에 도시된 것과 같이, 제1벤딩영역(1BA)과 제2영역(2A)이 제2방향(+x 방향) 외에 그 반대 방향(-x 방향)에도 존재하도록 할 수 있다. 제2방향(+x 방향)의 제2영역(2A)에서와 마찬가지로, 제2방향(+x 방향)의 반대 방향(-x 방향)의 제2영역(2A)에도 각종 전자소자가 위치하거나 해당 영역에 인쇄회로기판 등이 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1A: 제1영역 2A: 제2영역
1BA: 제1벤딩영역 1BAX: 제1벤딩축
2BA: 제2벤딩영역 2BAX: 제2벤딩축
100: 기판 110: 버퍼층
120, 120': 게이트절연막 130: 층간절연막
110a, 120a, 130a: 개구 140: 평탄화층
150: 화소정의막 160: 유기물층
160a: 요철면 180: 보호막
210, 210': 박막트랜지스터 211, 211': 반도체층
213, 213': 게이트전극 213a, 213b: 제2도전층
215a, 215a': 소스전극 215b, 215b': 드레인전극
215c: 제1도전층 300: 디스플레이 소자
310: 화소전극 320: 중간층
330: 대향전극
1BA: 제1벤딩영역 1BAX: 제1벤딩축
2BA: 제2벤딩영역 2BAX: 제2벤딩축
100: 기판 110: 버퍼층
120, 120': 게이트절연막 130: 층간절연막
110a, 120a, 130a: 개구 140: 평탄화층
150: 화소정의막 160: 유기물층
160a: 요철면 180: 보호막
210, 210': 박막트랜지스터 211, 211': 반도체층
213, 213': 게이트전극 213a, 213b: 제2도전층
215a, 215a': 소스전극 215b, 215b': 드레인전극
215c: 제1도전층 300: 디스플레이 소자
310: 화소전극 320: 중간층
330: 대향전극
Claims (13)
- 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 가져, 상기 벤딩영역에서 벤딩축을 중심으로 벤딩된, 기판;
상기 기판 상에 배치되며 상기 벤딩영역에 대응하는 개구 또는 그루브를 갖는 무기절연층;
상기 개구 또는 그루브의 적어도 일부를 채우는 유기물층;
상기 제1영역에서 상기 벤딩영역을 거쳐 상기 제2영역으로 연장되며, 상기 유기물층 상에 위치한, 제1도전층; 및
상기 벤딩영역에 대응하는 추가개구를 가지며 상기 제1도전층을 덮도록 위치한 추가무기절연층;
을 구비하는, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 추가개구는 상기 벤딩영역과 중첩하는, 디스플레이 장치. - 제2항에 있어서,
상기 추가개구의 면적은 상기 벤딩영역의 면적보다 넓은, 디스플레이 장치. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 개구 또는 상기 그루브는 상기 벤딩영역과 중첩하는, 디스플레이 장치. - 제4항에 있어서,
상기 개구 또는 그루브의 면적은 상기 벤딩영역의 면적보다 넓은, 디스플레이 장치. - 제4항에 있어서,
상기 추가개구의 면적은 상기 개구 또는 그루브의 면적보다 넓은, 디스플레이 장치. - 제1항에 있어서,
상기 추가개구는 상기 벤딩영역 내에서 상기 제1도전층에 대응하는, 디스플레이 장치. - 제7항에 있어서,
상기 추가개구는 상기 벤딩영역 내에서 상기 제1도전층과 중첩하는, 디스플레이 장치. - 제8항에 있어서,
상기 추가개구의 면적은 상기 벤딩영역 내에서 상기 제1도전층의 상면의 면적보다 넓은, 디스플레이 장치. - 제8항에 있어서,
상기 추가무기절연층은 상기 벤딩영역 내에서, 상기 유기물층의 상면 중 상기 제1도전층 외측의 부분의 적어도 일부를 덮는, 디스플레이 장치. - 제1항 내지 제3항 및 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유기물층은 상면의 적어도 일부에 요철면을 갖는, 디스플레이 장치. - 제1항 내지 제3항 및 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1도전층이 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 상기 제1영역 또는 상기 제2영역에 배치되며 상기 제1도전층에 전기적으로 연결된 제2도전층을 더 구비하는, 디스플레이 장치. - 제12항에 있어서,
상기 제1도전층의 연신율이 상기 제2도전층의 연신율보다 큰, 디스플레이 장치.
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160042416A KR102550695B1 (ko) | 2016-04-06 | 2016-04-06 | 디스플레이 장치 |
| US15/404,057 US10361385B2 (en) | 2016-02-12 | 2017-01-11 | Display device |
| CN202210134599.2A CN114447093A (zh) | 2016-02-12 | 2017-02-10 | 显示装置 |
| CN201710073159.XA CN107086236B (zh) | 2016-02-12 | 2017-02-10 | 显示装置 |
| US16/507,336 US11264577B2 (en) | 2016-02-12 | 2019-07-10 | Display device |
| US17/653,084 US20220181564A1 (en) | 2016-02-12 | 2022-03-01 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160042416A KR102550695B1 (ko) | 2016-04-06 | 2016-04-06 | 디스플레이 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170115213A KR20170115213A (ko) | 2017-10-17 |
| KR102550695B1 true KR102550695B1 (ko) | 2023-07-04 |
Family
ID=60297930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160042416A KR102550695B1 (ko) | 2016-02-12 | 2016-04-06 | 디스플레이 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102550695B1 (ko) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102357392B1 (ko) | 2017-04-26 | 2022-02-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR102411537B1 (ko) | 2017-09-06 | 2022-06-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 제조방법 및 디스플레이 장치 |
| KR102559510B1 (ko) * | 2017-12-15 | 2023-07-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| WO2019171581A1 (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-12 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104934438A (zh) * | 2015-04-24 | 2015-09-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101965257B1 (ko) * | 2012-10-08 | 2019-04-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 표시 장치 |
-
2016
- 2016-04-06 KR KR1020160042416A patent/KR102550695B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104934438A (zh) * | 2015-04-24 | 2015-09-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20170115213A (ko) | 2017-10-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102560703B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| KR102536250B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| KR102504136B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| US20220181564A1 (en) | Display device | |
| KR102610025B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| KR102559838B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| KR102505879B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| KR102449220B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| CN107180595B (zh) | 显示设备 | |
| CN107230688B (zh) | 具有能够使制造缺陷最小化的弯曲区的显示设备 | |
| EP3229274B1 (en) | Display apparatus | |
| KR102559837B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| CN107180924B (zh) | 显示设备及其制造方法 | |
| CN107799553B (zh) | 显示装置 | |
| KR102495844B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| KR102568782B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| KR102550695B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| KR102661472B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
| KR20230021055A (ko) | 디스플레이 장치 | |
| CN113394361B (zh) | 显示设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |