TWI392936B - Liquid crystal display device - Google Patents

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Sota Nemoto
Masanori Yuuki
Hitoshi Azuma
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Hitachi Displays Ltd
Panasonic Liquid Crystal Displ
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Description

液晶顯示裝置之製造方法
本發明係關於一種液晶顯示裝置之製造方法，尤其係關於一種玻璃基板得以薄型化、顯示面可彎曲之用作撓性顯示器的液晶顯示裝置之製造方法。
對於構成液晶顯示裝置之液晶顯示面板而言，基本上係，在可使用玻璃基板之第一基板與第二基板之間封入液晶層，且根據自該基板所具有之像素選擇電極朝向液晶施加之電場而使液晶之配向方向改變，即，利用了上述情況之圖像顯示裝置。目前，正在開發一種使液晶面板之玻璃基板薄型化、使顯示面可彎曲的用作撓性顯示器之液晶顯示裝置。
作為使玻璃基板薄型化之方法之一，列舉例如藉由氫氟酸(氟酸)等蝕刻液對玻璃基板進行化學研磨之方法。作為對玻璃基板進行化學研磨之方法之先前技術，列舉下述專利文獻1。
[專利文獻1]日本專利特開2003-40649號公報
當使玻璃基板薄型化之後，利用由樹脂形成之密封材料對位於玻璃基板之側面之液晶封入孔進行密封，由於玻璃基板較薄，故而容易發生密封材料於玻璃基板之上下表面伸出之不良情況。因此，若於液晶封入步驟、密封步驟之 後對玻璃基板進行化學研磨，則於量產性方面更為有效。
然而，由樹脂所形成之密封材料不會溶解於氫氟酸(氟酸)中，因此，於蝕刻步驟中，妨礙了蝕刻液之對流，密封材料附近之玻璃基板之蝕刻速度變得緩慢，從而於密封材料附近會局部地形成玻璃基板之厚度較厚之部分。
局部之玻璃基板之厚度之不同，成為之後的偏光板之貼合中玻璃裂紋、氣泡殘留、及由該等而引起之畫質劣化的原因。
本發明係為了解決上述先前技術之問題而完成者，其目的在於提供一種藉由化學研磨而使玻璃基板均勻地薄型化，防止其後之偏光板貼合時之玻璃裂紋、氣泡殘留，良率較佳，且可彎曲高性能之顯示面的液晶顯示裝置之製造方法。
簡單說明本申請案所揭示之發明中具有代表性者之概要如下。
(1)一種液晶顯示裝置之製造方法，該液晶顯示裝置係包括第一玻璃基板、第二玻璃基板、將上述第一玻璃基板與上述第二玻璃基板經由特定之間隙而利用密封材料貼合之液晶面板、及保持於上述間隙之液晶，其製造方法係包括：封入步驟，其係於上述液晶面板之至少一邊具有封入上述液晶之封入孔，自上述封入孔封入上述液晶；密封步驟，其係利用密封材料將上述封入孔密封；倒角步驟，其係將第一玻璃基板與第二玻璃基板之形成有上述封入孔之 側之邊加工為厚度自上述第一玻璃基板及上述第二玻璃基板之端部朝向中央部增加之形狀；及蝕刻步驟，其係藉由化學研磨蝕刻上述第一玻璃基板及上述第二玻璃基板。
(2)於(1)中，上述液晶面板之厚度方向上之上述密封材料寬度為蝕刻步驟後之上述液晶面板厚度以下。
(3)於(1)或(2)中，於上述第一玻璃基板之與上述液晶相對之側之面的上述密封材料外側，具有形成有輸入來自外部之信號等之端子的端子部，於上述端子部之外側形成端子部保護用之密封材料後進行上述蝕刻步驟。
(4)於(1)或(2)中，於上述第一玻璃基板之與上述液晶相對之側之面的上述密封材料外側，具有形成有輸入來自外部之信號等之端子的端子部，於上述端子部形成耐蝕刻性之保護膜後進行上述蝕刻步驟。
(5)於(1)或(2)中，於上述第一玻璃基板之與上述液晶相對之側之面的上述密封材料外側，具有形成有輸入來自外部之信號等之端子的端子部，於上述端子部上連接有撓性電路基板，於上述端子部及上述撓性電路基板之表面形成耐蝕刻性之保護膜後進行上述蝕刻步驟。
(6)於(1)至(5)中，上述第一玻璃基板及上述第二玻璃基板之上述蝕刻步驟後的厚度為0.2 mm以下。
簡單說明藉由本申請案所揭示之發明中具有代表性者所獲得的效果如下。
可藉由化學研磨而使玻璃基板均勻地薄型化。藉此，可 製造一種防止其後之偏光板貼合時之玻璃裂紋、氣泡殘留，良率較佳，且可彎曲高性能之顯示面的液晶顯示裝置。
以下，參照實施例之圖式對本發明之最佳實施形態進行詳細地說明。
[實施例1]
圖1係表示形成有複數片液晶面板之一對母玻璃基板的圖。於圖1中，於一對母玻璃基板上帶狀地形成有3×1片液晶面板。
圖1中，1係形成有複數片液晶面板之一對母玻璃基板，2係外周之密封材料，3係包圍液晶之密封材料，4係封入孔，5係密封材料。
複數片液晶面板係以如下方式而形成，即，將一對母玻璃基板1隔著特定之間隙而貼合在一起，且自封入孔4向由密封材料3所包圍之特定之間隙封入液晶，並利用由樹脂所形成之密封材料5將封入孔4封入。
圖2係進行化學研磨之前之圖1之II-II之剖面圖。於圖2中，21係第一玻璃基板，20係第二玻璃基板。又，8係端子部，22係倒角部。
藉由第一玻璃基板21與第二玻璃基板20而形成一對玻璃基板。由於第一玻璃基板21上形成有TFT(Thin Film Transistor，薄膜電晶體)，故而將其稱作TFT基板。又，由於第二玻璃基板20上形成有彩色濾光片，故而將其稱作 彩色濾光片基板。
端子部8係形成有輸入有來自外部之信號等之端子的區域，該信號對形成於第一玻璃基板21上之TFT進行驅動。且形成有外周之密封材料2，使得在進行化學研磨時端子部8不會與蝕刻液相接觸。
於第一玻璃基板21與第二玻璃基板20之形成有密封材料5之邊上，對玻璃基板端部進行倒角，從而形成倒角部22。
藉由形成倒角部22，使得玻璃基板之厚度方向上之密封材料5之厚度，要小於第一玻璃基板21及第二玻璃基板20之除倒角部22以外之部分的厚度。該密封材料5之厚度，要小於利用化學研磨對第一玻璃基板21及第二玻璃基板20進行蝕刻後之液晶面板的厚度。
圖3係進行化學研磨之後之圖1之II-II之剖面圖。於圖3中，31係化學研磨後之第一玻璃基板，30係化學研磨後之第二玻璃基板。
對於化學研磨之方法而言，係使用氫氟酸(氟酸)來作為蝕刻液，並以圖1所示之帶狀而形成液晶面板，將一對母玻璃基板浸漬於蝕刻液中，使玻璃基板薄型化直至達到特定之厚度為止。化學研磨後之第一玻璃基板31、第二玻璃基板30之板厚為0.2 mm以下。再者，對於顯示面可彎曲之液晶顯示裝置而言，若考慮到撓性，則玻璃基板之板厚較理想的是0.05 mm左右。
藉由預先使密封材料5之厚度形成得比化學研磨後之液 晶面板之厚度要小，從而化學研磨後之第一玻璃基板31、第二玻璃基板30中，於密封材料5之附近、及除此以外之部分，均可進行蝕刻而使厚度達到均勻。
圖7係表示與圖2相對應之未進行倒角之先前之化學研磨前的剖面圖。圖8係在未進行倒角之圖7之狀態下進行化學研磨之後的剖面圖。
於未進行倒角之情形時，密封材料5之厚度與化學研磨前之液晶面板之厚度大致相同。由樹脂所形成之密封材料5不會溶解於用作蝕刻液之氫氟酸(氟酸)中，因此，於蝕刻步驟中，妨礙了蝕刻液之對流，密封材料附近之玻璃基板之蝕刻速度變得緩慢，從而如圖8之80所示，於密封材料附近會局部地形成玻璃基板之厚度較厚之部分。
圖4(a)、圖4(b)係表示於化學研磨後切斷玻璃基板所獲得之各個液晶面板的圖。圖4(a)係平面圖，圖4(b)係圖4(a)之IVB-IVB之剖面圖。
如圖4(b)所示，使端子部8露出。於蝕刻步驟中，如上所述，藉由外周之密封材料2使得端子部8不會與蝕刻液相接觸。因此，形成於端子部8上之端子不會因蝕刻液而溶解。
如圖4所示，當切斷為各個液晶面板之後，雖未圖示，但將偏光板貼合於第一玻璃基板及第二玻璃基板之表面。進而，為了向端子部8輸入信號而連接有撓性電路基板，有時亦視需要將電子零件直接連接於端子部8之表面上。
於本實施例中，由於可將玻璃基板之厚度蝕刻得較為均 勻，故而不會產生貼合偏光板時的玻璃裂紋或氣泡殘留現象。因此，可製造出並無由該等而引起之畫質劣化之高品質的、顯示面可彎曲之液晶顯示裝置。
再者，於本實施例中，已對帶狀地形成複數片液晶面板之情形進行了說明，但即便於針對每一片液晶面板進行蝕刻步驟之情形時，不同點僅僅在於無切斷步驟，而其他則相同。
[實施例2]
圖5(a)、圖5(b)係表示實施例2之構成之一對母玻璃基板之圖。圖5(a)係平面圖，圖5(b)係化學研磨後之圖5(a)之VB-VB的剖面圖。
於本實施例2中，預先使端子部8露出。進而，於進行化學研磨之前，形成保護膜9以使端子部8不會與蝕刻液相接觸。而其他構成則與實施例1相同。
保護膜9係於將撓性電路基板等連接在端子部之前便除去。保護膜9之除去可在將一對母玻璃基板1切斷為各個液晶面板之前進行，亦可在切斷之後進行。保護膜9可使用光阻性有機膜而形成。又，保護膜9可藉由CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)等並使用有機膜而形成。保護膜9之除去可利用化學性清洗、或機械性剝離而進行。
於本實施例中，亦可對玻璃基板之厚度進行均勻地蝕刻，從而不會產生貼合偏光板時的玻璃裂紋或氣泡殘留現象。因此，可製造出並無由該等而引起之畫質劣化之高品 質的、顯示面可彎曲之液晶顯示裝置。
[實施例3]
圖6(a)、圖6(b)係表示實施例3之構成之一對母玻璃基板之圖。圖6(a)係平面圖，圖6(b)係化學研磨後之圖6(a)之VIB-VIB的剖面圖。
於本實施例中，當預先使端子部8露出之後，在端子部8上，將撓性電路基板10連接於端子上。進而，形成保護膜9以使端子部8及撓性電路基板10不會與蝕刻液相接觸。其他構成均與實施例1及實施例2相同。
於進行化學研磨後，切斷為附撓性電路基板之各個液晶面板。在本實施例中，無需除去保護膜9，但亦可將其除去。再者，保護膜9可僅形成於端子部8及端子部附近之撓性電路基板10之表面上，亦可遍及撓性電路基板10之整個面而形成。又，端子部8上不僅可安裝有撓性電路基板10亦可安裝其他電子零件。
於本實施例中，因可對玻璃基板之厚度進行均勻地蝕刻，故而不會產生貼合偏光板時的玻璃裂紋或氣泡殘留現象。因此，可製造出並無由該等而引起之畫質劣化之高品質的、顯示面可彎曲之液晶顯示裝置。
以上，根據上述實施例對藉由本發明者所完成之發明進行了具體地說明，但本發明並不限定於上述實施例，當然可在不脫離其主旨之範圍內進行各種變更。又，於上述實施例之圖式中記載了密封材料5之寬度與封入孔4之寬度相同，但密封材料之寬度亦可大於封入孔之寬度，最大可達 到具有封入孔之玻璃端邊之整個寬度。
1‧‧‧母玻璃基板
2‧‧‧外周之密封材料
3‧‧‧密封材料
4‧‧‧封入孔
5‧‧‧密封材料
8‧‧‧端子部
9‧‧‧保護膜
10‧‧‧撓性電路基板
20、30‧‧‧第二玻璃基板
21、31‧‧‧第一玻璃基板
22‧‧‧倒角部
圖1係說明本發明之實施例1之構成之表示形成有複數片液晶面板之一對母玻璃基板的圖。
圖2係化學研磨前之圖1之II-II剖面圖。
圖3係化學研磨後之圖1之II-II剖面圖。
圖4(a)、圖4(b)係表示化學研磨後切斷玻璃基板所獲得之各個液晶面板的圖。
圖5(a)、圖5(b)係說明本發明之實施例2之構成的圖。
圖6(a)、圖6(b)係說明本發明之實施例3之構成的圖。
圖7係表示先前之構成之一對母玻璃基板之化學研磨前的剖面圖。
圖8係表示先前之構成之一對母玻璃基板之化學研磨後的剖面圖。
2‧‧‧外周之密封材料
3‧‧‧密封材料
5‧‧‧密封材料
8‧‧‧端子部
20‧‧‧端子部
21‧‧‧第一玻璃基板
22‧‧‧倒角部

Claims (6)

  1. 一種液晶顯示裝置之製造方法，其特徵在於：該液晶顯示裝置係包括第一玻璃基板、第二玻璃基板、將上述第一玻璃基板與上述第二玻璃基板隔著特定之間隙而利用密封材料貼合之液晶面板、及保持於上述間隙之液晶，且於上述液晶面板之至少一邊具有封入上述液晶之封入孔；該製造方法係包括以下步驟：封入步驟，其係自上述封入孔封入上述液晶；密封步驟，其係利用密封材料將上述封入孔密封；倒角步驟，其係將第一玻璃基板與第二玻璃基板之形成有上述封入孔之側之邊，加工為厚度自上述第一玻璃基板及上述第二玻璃基板之端部朝向中央部增加之形狀，且於上述第一玻璃基板形成第一倒角部，於上述第二玻璃基板形成第二倒角部；及蝕刻步驟，其係藉由化學研磨蝕刻上述第一玻璃基板及上述第二玻璃基板；且上述第一玻璃基板係包含與對向於上述第二玻璃基板之面相反側之第一主面、及與上述密封材料相接之第一側面；上述第二玻璃基板係包含與對向於上述第一玻璃基板之面相反側之第二主面、及與上述密封材料相接之第二側面； 上述第一倒角部係與上述第一主面及上述第一側面相接；上述第二倒角部係與上述第二主面及上述第二側面相接；上述倒角步驟係形成上述第一倒角部及上述第二倒角部，並且於上述密封材料形成與上述第一倒角部相接之第三倒角部及與上述第二倒角部相接之第四倒角部。
  2. 如請求項1之液晶顯示裝置之製造方法，其中上述液晶面板之厚度方向上之上述密封材料寬度為蝕刻步驟後之上述液晶面板厚度以下。
  3. 如請求項1或2之液晶顯示裝置之製造方法，其中於上述第一玻璃基板之與上述液晶相對之側之面的上述密封材料外側，具有形成有輸入來自外部之信號等之端子的端子部；於上述端子部之外側形成端子部保護用之密封材料後進行上述蝕刻步驟。
  4. 如請求項1或2之液晶顯示裝置之製造方法，其中於上述第一玻璃基板之與上述液晶相對之側之面的上述密封材料外側，具有形成有輸入來自外部之信號等之端子的端子部；於上述端子部形成耐蝕刻性之保護膜後進行上述蝕刻步驟。
  5. 如請求項1或2之液晶顯示裝置之製造方法，其中於上述第一玻璃基板之與上述液晶相對之側之面的上 述密封材料外側，具有形成有輸入來自外部之信號等之端子的端子部；於上述端子部上連接有撓性電路基板；於上述端子部及上述撓性電路基板之表面形成耐蝕刻性之保護膜後進行上述蝕刻步驟。
  6. 如請求項1或2之液晶顯示裝置之製造方法，其中上述第一玻璃基板及上述第二玻璃基板之上述蝕刻步驟後的厚度為0.2 mm以下。
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