JP2001033795A - 液晶表示素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄型化を容易とするとともに、歩留や品質の
向上を図るようにする。 【解決手段】 液晶注入領域毎にシール１２で囲み、さ
らに液晶注入領域の全てを開口部１９を有する外周シー
ル１８で囲んだアレイ基板１０と対向基板１１とを貼り
合わせ、外周シール１８の開口部１９を封孔材２０によ
って封孔し、アレイ基板１０及び対向基板１１の少なく
とも一方の表面を研磨材２１によって研磨し、アレイ基
板１０及び対向基板１１の端面研磨を行って研磨材を除
去した後、開口部１９に沿った切断により液晶注入領域
を個々に分離し、切断不良による研磨材２１の残存をな
くすようにする。
向上を図るようにする。 【解決手段】 液晶注入領域毎にシール１２で囲み、さ
らに液晶注入領域の全てを開口部１９を有する外周シー
ル１８で囲んだアレイ基板１０と対向基板１１とを貼り
合わせ、外周シール１８の開口部１９を封孔材２０によ
って封孔し、アレイ基板１０及び対向基板１１の少なく
とも一方の表面を研磨材２１によって研磨し、アレイ基
板１０及び対向基板１１の端面研磨を行って研磨材を除
去した後、開口部１９に沿った切断により液晶注入領域
を個々に分離し、切断不良による研磨材２１の残存をな
くすようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一対のガラス基板
の薄型化に適した液晶表示素子及びその製造方法に関す
る。
の薄型化に適した液晶表示素子及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ノートＰＣや携帯情報端末のディスプレ
イに用いられる液晶表示素子では、薄型化及び軽量化を
図るために、液晶表示素子を構成する一対のガラス基板
の厚みを薄くすることが重要な要素の一つである。
イに用いられる液晶表示素子では、薄型化及び軽量化を
図るために、液晶表示素子を構成する一対のガラス基板
の厚みを薄くすることが重要な要素の一つである。
【０００３】このような一対のガラス基板の厚みを薄く
するために、たとえば特開平５−６１０１１号公報で
は、図６のような工程を経て液晶表示素子を形成してい
る。
するために、たとえば特開平５−６１０１１号公報で
は、図６のような工程を経て液晶表示素子を形成してい
る。
【０００４】すなわち、一対のガラス基板であるアレイ
基板１０と対向基板１１とを貼り合わせた後、アレイ基
板１０又は対向基板１１の少なくとも一方を研磨する
（ステップ５０１，５０２）。次いで、アレイ基板１０
及び対向基板１１を切断した後、アレイ基板１０及び対
向基板１１間に液晶を注入し、さらに封孔し、偏光板を
貼り付ける（ステップ５０３〜５０６）。
基板１０と対向基板１１とを貼り合わせた後、アレイ基
板１０又は対向基板１１の少なくとも一方を研磨する
（ステップ５０１，５０２）。次いで、アレイ基板１０
及び対向基板１１を切断した後、アレイ基板１０及び対
向基板１１間に液晶を注入し、さらに封孔し、偏光板を
貼り付ける（ステップ５０３〜５０６）。
【０００５】ところで、アレイ基板１０又は対向基板１
１の少なくとも一方を研磨するときに用いられる研磨材
の粒径が１〜２μｍ程度である。このため、アレイ基板
１０と対向基板１１との隙間（５〜６μｍ）に研磨材が
入り込んでしまい、異物混入不良により、液晶表示素子
の表示品位や歩留の低下が発生する。
１の少なくとも一方を研磨するときに用いられる研磨材
の粒径が１〜２μｍ程度である。このため、アレイ基板
１０と対向基板１１との隙間（５〜６μｍ）に研磨材が
入り込んでしまい、異物混入不良により、液晶表示素子
の表示品位や歩留の低下が発生する。
【０００６】そこで、このような不具合を解消するため
に、たとえば特開平５−２４９４２２号公報、特開平５
−２４９４２３号公報及び特開平４−１１６６１９号公
報では、図７に示すように、アレイ基板と対向基板とを
貼り合わせる際、液晶表示素子区画の液晶注入領域をシ
ール１２で囲み、さらに液晶表示素子区画の全てを外周
シール１８によって囲んだ後、封孔材２０によって封孔
するようにしている。
に、たとえば特開平５−２４９４２２号公報、特開平５
−２４９４２３号公報及び特開平４−１１６６１９号公
報では、図７に示すように、アレイ基板と対向基板とを
貼り合わせる際、液晶表示素子区画の液晶注入領域をシ
ール１２で囲み、さらに液晶表示素子区画の全てを外周
シール１８によって囲んだ後、封孔材２０によって封孔
するようにしている。
【０００７】このような技術では、液晶表示素子区画の
全てを外周シール１８によって囲むようにしているた
め、前述のように研磨を行った場合、アレイ基板１０と
対向基板１１との隙間（５〜６μｍ）への異物混入が防
止されるようになっている。
全てを外周シール１８によって囲むようにしているた
め、前述のように研磨を行った場合、アレイ基板１０と
対向基板１１との隙間（５〜６μｍ）への異物混入が防
止されるようになっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た先行技術のように、液晶表示素子区画の全てを外周シ
ール１８によって囲む方法では、切断によって個々の液
晶表示素子を形成する際、外周シール１８も同時に切断
されることになる。
た先行技術のように、液晶表示素子区画の全てを外周シ
ール１８によって囲む方法では、切断によって個々の液
晶表示素子を形成する際、外周シール１８も同時に切断
されることになる。
【０００９】このため、外周シール１８の切断される部
分と外周シール１８の切断されない他の部分とでは、一
対のガラス基板の持つ応力が異なることから、スクライ
ブ及びブレーク時に切断不良が発生してしまうという問
題がある。
分と外周シール１８の切断されない他の部分とでは、一
対のガラス基板の持つ応力が異なることから、スクライ
ブ及びブレーク時に切断不良が発生してしまうという問
題がある。
【００１０】また、このような切断不良が発生すると、
外周シール１８と一対のガラス基板の端部との間に研磨
材が残ってしまい、製造装置を汚染してしまうという問
題もある。
外周シール１８と一対のガラス基板の端部との間に研磨
材が残ってしまい、製造装置を汚染してしまうという問
題もある。
【００１１】このように、製造装置が汚染されると、液
晶注入時に研磨材が液晶表示素子内部に入り込み、液晶
の配向不良や液晶間に正規の電圧が印加されないといっ
た動作不良による表示不良が発生し、歩留や品質が低下
してしまう。
晶注入時に研磨材が液晶表示素子内部に入り込み、液晶
の配向不良や液晶間に正規の電圧が印加されないといっ
た動作不良による表示不良が発生し、歩留や品質が低下
してしまう。
【００１２】本発明は、このような状況に鑑みてなされ
たものであり、薄型化を容易とするとともに、歩留や品
質の向上を図ることができる液晶表示素子及びその製造
方法を提供することができるようにするものである。
たものであり、薄型化を容易とするとともに、歩留や品
質の向上を図ることができる液晶表示素子及びその製造
方法を提供することができるようにするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の液晶表
示素子は、液晶注入領域毎にシールで囲み、さらに液晶
注入領域の全てを開口部を有する外周シールで囲んだア
レイ基板と対向基板とを貼り合わせ、外周シールの開口
部を封孔材によって封孔し、アレイ基板及び対向基板の
少なくとも一方の表面を研磨材によって研磨し、アレイ
基板及び対向基板の端面研磨を行って研磨材を除去した
後、開口部に沿った切断により液晶注入領域を個々に分
離してなることを特徴とする。また、外周シールの開口
部は、液晶注入領域を個々に分離する際の切断線上に複
数設けられているようにすることができる。また、液晶
注入領域が個々に分離された後、液晶注入領域毎に液晶
注入、封孔、偏光板の貼り付けが行われてなるようにす
ることができる。また、シール及び外周シールはエポキ
シ系樹脂であり、封孔材はアクリル系紫外線感光樹脂で
あり、研磨材はアルミナ系研磨材であるようにすること
ができる。請求項５に記載の液晶表示素子の製造方法
は、液晶注入領域毎にシールで囲む第１の工程と、液晶
注入領域の全てを開口部を有する外周シールで囲んだア
レイ基板と対向基板とを貼り合わせる第２の工程と、外
周シールの開口部を封孔材によって封孔する第３の工程
と、アレイ基板及び対向基板の少なくとも一方の表面を
研磨材によって研磨する第４の工程と、アレイ基板及び
対向基板の端面研磨を行って研磨材を除去する第５の工
程と、開口部に沿った切断により液晶注入領域を個々に
分離する第６の工程とを備えることを特徴とする。ま
た、第２の工程には、外周シールの開口部を、液晶注入
領域を個々に分離する際の切断線上に複数設ける第７の
工程が含まれるようにすることができる。また、第６の
工程には、液晶注入領域毎に液晶注入、封孔、偏光板の
貼り付けを行う第８の工程が含まれるようにすることが
できる。また、第１の工程には、シールをエポキシ系樹
脂によって形成する第９の工程が含まれ、第２の工程に
は、外周シールをエポキシ系樹脂によって形成する第１
０の工程が含まれ、第３の工程には、封孔材をアクリル
系紫外線感光樹脂によって形成する第１１の工程が含ま
れるようにすることができる。また、第４の工程には、
アルミナ系研磨材を用いた研磨を行う第１２の工程と、
ラップ研磨を行う第１３の工程と、ポリッシュ研磨を行
う第１４の工程とが含まれ、第５の工程には、端面研磨
をＲ面取り形状とする第１５の工程が含まれるようにす
ることができる。本発明に係る液晶表示素子及びその製
造方法においては、液晶注入領域毎にシールで囲み、さ
らに液晶注入領域の全てを開口部を有する外周シールで
囲んだアレイ基板と対向基板とを貼り合わせ、外周シー
ルの開口部を封孔材によって封孔し、アレイ基板及び対
向基板の少なくとも一方の表面を研磨材によって研磨
し、アレイ基板及び対向基板の端面研磨を行って研磨材
を除去した後、開口部に沿った切断により液晶注入領域
を個々に分離し、切断不良による研磨材の残存をなくす
ようにする。
示素子は、液晶注入領域毎にシールで囲み、さらに液晶
注入領域の全てを開口部を有する外周シールで囲んだア
レイ基板と対向基板とを貼り合わせ、外周シールの開口
部を封孔材によって封孔し、アレイ基板及び対向基板の
少なくとも一方の表面を研磨材によって研磨し、アレイ
基板及び対向基板の端面研磨を行って研磨材を除去した
後、開口部に沿った切断により液晶注入領域を個々に分
離してなることを特徴とする。また、外周シールの開口
部は、液晶注入領域を個々に分離する際の切断線上に複
数設けられているようにすることができる。また、液晶
注入領域が個々に分離された後、液晶注入領域毎に液晶
注入、封孔、偏光板の貼り付けが行われてなるようにす
ることができる。また、シール及び外周シールはエポキ
シ系樹脂であり、封孔材はアクリル系紫外線感光樹脂で
あり、研磨材はアルミナ系研磨材であるようにすること
ができる。請求項５に記載の液晶表示素子の製造方法
は、液晶注入領域毎にシールで囲む第１の工程と、液晶
注入領域の全てを開口部を有する外周シールで囲んだア
レイ基板と対向基板とを貼り合わせる第２の工程と、外
周シールの開口部を封孔材によって封孔する第３の工程
と、アレイ基板及び対向基板の少なくとも一方の表面を
研磨材によって研磨する第４の工程と、アレイ基板及び
対向基板の端面研磨を行って研磨材を除去する第５の工
程と、開口部に沿った切断により液晶注入領域を個々に
分離する第６の工程とを備えることを特徴とする。ま
た、第２の工程には、外周シールの開口部を、液晶注入
領域を個々に分離する際の切断線上に複数設ける第７の
工程が含まれるようにすることができる。また、第６の
工程には、液晶注入領域毎に液晶注入、封孔、偏光板の
貼り付けを行う第８の工程が含まれるようにすることが
できる。また、第１の工程には、シールをエポキシ系樹
脂によって形成する第９の工程が含まれ、第２の工程に
は、外周シールをエポキシ系樹脂によって形成する第１
０の工程が含まれ、第３の工程には、封孔材をアクリル
系紫外線感光樹脂によって形成する第１１の工程が含ま
れるようにすることができる。また、第４の工程には、
アルミナ系研磨材を用いた研磨を行う第１２の工程と、
ラップ研磨を行う第１３の工程と、ポリッシュ研磨を行
う第１４の工程とが含まれ、第５の工程には、端面研磨
をＲ面取り形状とする第１５の工程が含まれるようにす
ることができる。本発明に係る液晶表示素子及びその製
造方法においては、液晶注入領域毎にシールで囲み、さ
らに液晶注入領域の全てを開口部を有する外周シールで
囲んだアレイ基板と対向基板とを貼り合わせ、外周シー
ルの開口部を封孔材によって封孔し、アレイ基板及び対
向基板の少なくとも一方の表面を研磨材によって研磨
し、アレイ基板及び対向基板の端面研磨を行って研磨材
を除去した後、開口部に沿った切断により液晶注入領域
を個々に分離し、切断不良による研磨材の残存をなくす
ようにする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。なお、以下に説明する図において、図６及
び図７と共通する部分には、同一符号を付すものとす
る。
て説明する。なお、以下に説明する図において、図６及
び図７と共通する部分には、同一符号を付すものとす
る。
【００１５】図１は、本発明の液晶表示素子の一実施の
形態を示す断面図、図２は、図１の液晶表示素子の製造
手順を示す工程図、図３は、図１のシールのパターン構
造の平面図、図４は、図３のＡ−Ａ’線断面図、図５
は、図３のＢ−Ｂ’線断面図である。
形態を示す断面図、図２は、図１の液晶表示素子の製造
手順を示す工程図、図３は、図１のシールのパターン構
造の平面図、図４は、図３のＡ−Ａ’線断面図、図５
は、図３のＢ−Ｂ’線断面図である。
【００１６】図１に示す液晶表示素子は、配向処理され
たアレイ基板１０と対向基板１１とがエポキシ系樹脂の
シール１２で貼り合わされている。アレイ基板１０と対
向基板１１との間には、パネルギャップを均一に保つス
ペーサー１４が配置されている。
たアレイ基板１０と対向基板１１とがエポキシ系樹脂の
シール１２で貼り合わされている。アレイ基板１０と対
向基板１１との間には、パネルギャップを均一に保つス
ペーサー１４が配置されている。
【００１７】アレイ基板１０と対向基板１１との間には
液晶１５が挟持されている。また、アレイ基板１０及び
対向基板１１の外面には偏光板１６が貼り付けられてい
る。ここで、シール１２には後述する液晶注入孔１７が
設けられている。そして、液晶注入孔１７から液晶１５
が注入された後、液晶注入孔１７がアクリル系樹脂で封
孔され液晶１５が挟持される。なお、図中符号１３は配
向材、符号２２はカラーフィルターをそれぞれ示してい
る。
液晶１５が挟持されている。また、アレイ基板１０及び
対向基板１１の外面には偏光板１６が貼り付けられてい
る。ここで、シール１２には後述する液晶注入孔１７が
設けられている。そして、液晶注入孔１７から液晶１５
が注入された後、液晶注入孔１７がアクリル系樹脂で封
孔され液晶１５が挟持される。なお、図中符号１３は配
向材、符号２２はカラーフィルターをそれぞれ示してい
る。
【００１８】このような構成の液晶表示素子は、次のよ
うにして製造される。
うにして製造される。
【００１９】すなわち、図２に示すように、配向処理を
行い所定のシールパターンを形成したアレイ基板１０
と、配向処理を行いパネルギャップを均一に保つように
施された対向基板１１とを貼り合わせる（ステップ２０
１）。次いで、両ガラス基板間であるアレイ基板１０と
対向基板１１との間に研磨材が入らないように封孔した
後、両ガラス基板の少なくとも一方の表面を研磨し、さ
らに端面研磨を行って両ガラス基板の厚さを薄くする
（ステップ２０２〜２０４）。
行い所定のシールパターンを形成したアレイ基板１０
と、配向処理を行いパネルギャップを均一に保つように
施された対向基板１１とを貼り合わせる（ステップ２０
１）。次いで、両ガラス基板間であるアレイ基板１０と
対向基板１１との間に研磨材が入らないように封孔した
後、両ガラス基板の少なくとも一方の表面を研磨し、さ
らに端面研磨を行って両ガラス基板の厚さを薄くする
（ステップ２０２〜２０４）。
【００２０】その後、液晶表示素子毎に切断し、液晶注
入、封孔、偏光板貼りを行うことで、液晶表示素子が形
成される（ステップ２０５〜２０８）。
入、封孔、偏光板貼りを行うことで、液晶表示素子が形
成される（ステップ２０５〜２０８）。
【００２１】次に、シールのパターン構造を図３〜図５
に示す。
に示す。
【００２２】アレイ基板１０上には、個々の液晶表示素
子に対応する液晶注入孔１７が設けられたシール１２の
パターンと、外周部に研磨材の侵入を防止する外周シー
ル１８のパターンとが形成されている。
子に対応する液晶注入孔１７が設けられたシール１２の
パターンと、外周部に研磨材の侵入を防止する外周シー
ル１８のパターンとが形成されている。
【００２３】これらのシール１２及び外周シール１８の
シール材はエポキシ系樹脂を用いている。外周シール１
８には、切断線の延長線上に、分離される液晶表示素子
数に対応した数の開口部１９が設けられている。
シール材はエポキシ系樹脂を用いている。外周シール１
８には、切断線の延長線上に、分離される液晶表示素子
数に対応した数の開口部１９が設けられている。
【００２４】このアレイ基板１０と、パネルギャップを
均一に保つスペーサー１４が散布された対向基板１１と
を貼り合わせた後、１６０℃程度の温度で焼成を行い、
シール１２及び外周シール１８を硬化させる。
均一に保つスペーサー１４が散布された対向基板１１と
を貼り合わせた後、１６０℃程度の温度で焼成を行い、
シール１２及び外周シール１８を硬化させる。
【００２５】このとき、外周シール１８の開口部１９に
より、外周シール１８の内側と外側とで空気圧が一定に
保たれるため、シールパターンの破壊が生じない。次
に、アクリル系紫外線感光樹脂の封孔材２０を使用して
開口部１９を封孔し、さらに紫外線を照射して硬化させ
る。
より、外周シール１８の内側と外側とで空気圧が一定に
保たれるため、シールパターンの破壊が生じない。次
に、アクリル系紫外線感光樹脂の封孔材２０を使用して
開口部１９を封孔し、さらに紫外線を照射して硬化させ
る。
【００２６】その後、貼り合わされた両ガラス基板の少
なくとも一方の表面を研磨する。研磨は、たとえば粒径
約１０μｍのアルミナ系研磨材を用い、パネル厚1.４ｍ
ｍから約１．０５ｍｍまでラップ研磨を行った後、粒径
約１μｍの酸化セリウムの研磨材を用い、パネル厚１．
０ｍｍまでポリッシュ研磨を行う。研磨圧力は１５０〜
２００ｇ/ｃｍ2 程度である。研磨後は水洗を行う。
なくとも一方の表面を研磨する。研磨は、たとえば粒径
約１０μｍのアルミナ系研磨材を用い、パネル厚1.４ｍ
ｍから約１．０５ｍｍまでラップ研磨を行った後、粒径
約１μｍの酸化セリウムの研磨材を用い、パネル厚１．
０ｍｍまでポリッシュ研磨を行う。研磨圧力は１５０〜
２００ｇ/ｃｍ2 程度である。研磨後は水洗を行う。
【００２７】次に、両ガラス基板の端部に残っている研
磨材２１を除去するために、端面研磨を実施する。この
際、図４及び図５に示すように、２枚のガラス基板が貼
り合わさった状態で端面がＲ面取り形状になるように加
工する。端面研磨後、水洗を行う。
磨材２１を除去するために、端面研磨を実施する。この
際、図４及び図５に示すように、２枚のガラス基板が貼
り合わさった状態で端面がＲ面取り形状になるように加
工する。端面研磨後、水洗を行う。
【００２８】このようにして形成された液晶表示素子に
おいては、外周シール１８のパターン構造が研磨材の侵
入を防止するシールパターンになっており、かつ切断線
の延長線上に開口部１９を設けた構造となっている。
おいては、外周シール１８のパターン構造が研磨材の侵
入を防止するシールパターンになっており、かつ切断線
の延長線上に開口部１９を設けた構造となっている。
【００２９】よって、端面研磨を実施することにより、
研磨材２１の次工程への持ち込みが完全に防止され、ま
た切断工程における切断時の不良も防止される。
研磨材２１の次工程への持ち込みが完全に防止され、ま
た切断工程における切断時の不良も防止される。
【００３０】このことを図４及び図５を用いてさらに詳
細に説明する。
細に説明する。
【００３１】図４は端面研磨により、研磨材２１の残り
が除去される様子を示している。研磨材２１の残りが除
去されることにより、次工程への持ち込みがなくなり、
その後の工程で製造装置を汚染することがなくなる。ま
た、両ガラス基板間に研磨材２１の残りが入り込んで液
晶１５（図１参照）の配向不良や液晶１５間に正規の電
圧が印加されない等の不具合が防止される。
が除去される様子を示している。研磨材２１の残りが除
去されることにより、次工程への持ち込みがなくなり、
その後の工程で製造装置を汚染することがなくなる。ま
た、両ガラス基板間に研磨材２１の残りが入り込んで液
晶１５（図１参照）の配向不良や液晶１５間に正規の電
圧が印加されない等の不具合が防止される。
【００３２】さらに、図３に示したＢ−Ｂ’線上には封
孔材２０があり、切断時に封孔材２０を横断して切断す
ることになる。封孔材２０は、エポキシ系の樹脂を用い
た外周シール１８と異なり、アクリル系の柔らかい樹脂
を使用しているため、切断時に両ガラス基板に特異な応
力が発生しないことから、スクライブ不良やブレーク不
良等の切断不良の発生が防止される。
孔材２０があり、切断時に封孔材２０を横断して切断す
ることになる。封孔材２０は、エポキシ系の樹脂を用い
た外周シール１８と異なり、アクリル系の柔らかい樹脂
を使用しているため、切断時に両ガラス基板に特異な応
力が発生しないことから、スクライブ不良やブレーク不
良等の切断不良の発生が防止される。
【００３３】このように、本実施の形態では、液晶注入
領域毎にシール１２で囲み、さらに液晶注入領域の全て
を開口部１９を有する外周シール１８で囲んだアレイ基
板１０と対向基板１１とを貼り合わせ、外周シール１８
の開口部１９を封孔材２０によって封孔し、アレイ基板
１０及び対向基板１１の少なくとも一方の表面を研磨材
２１によって研磨し、アレイ基板１０及び対向基板１１
の端面研磨を行って研磨材を除去した後、開口部１９に
沿った切断により液晶注入領域を個々に分離し、切断不
良による研磨材２１の残存をなくすようにしたので、薄
型化を容易とするとともに、歩留や品質の向上を図るこ
とができる。
領域毎にシール１２で囲み、さらに液晶注入領域の全て
を開口部１９を有する外周シール１８で囲んだアレイ基
板１０と対向基板１１とを貼り合わせ、外周シール１８
の開口部１９を封孔材２０によって封孔し、アレイ基板
１０及び対向基板１１の少なくとも一方の表面を研磨材
２１によって研磨し、アレイ基板１０及び対向基板１１
の端面研磨を行って研磨材を除去した後、開口部１９に
沿った切断により液晶注入領域を個々に分離し、切断不
良による研磨材２１の残存をなくすようにしたので、薄
型化を容易とするとともに、歩留や品質の向上を図るこ
とができる。
【００３４】なお、本実施の形態では、研磨材２１によ
ってガラス基板であるアレイ基板１０及び対向基板１１
の厚みを薄くする場合について説明したが、この例に限
らず、エッチングによりアレイ基板１０及び対向基板１
１の厚みを薄くすることができる。
ってガラス基板であるアレイ基板１０及び対向基板１１
の厚みを薄くする場合について説明したが、この例に限
らず、エッチングによりアレイ基板１０及び対向基板１
１の厚みを薄くすることができる。
【００３５】また、本実施の形態による液晶表示素子
は、ＴＦＴやＭＩＭ等のアクティブマトリックスアレイ
基板に限らず、単純マトリックス表示やセグメント表示
の駆動方式を用いた液晶表示素子にも適用可能である。
は、ＴＦＴやＭＩＭ等のアクティブマトリックスアレイ
基板に限らず、単純マトリックス表示やセグメント表示
の駆動方式を用いた液晶表示素子にも適用可能である。
【００３６】
【発明の効果】以上の如く本発明に係る液晶表示素子及
びその製造方法によれば、液晶注入領域毎にシールで囲
み、さらに液晶注入領域の全てを開口部を有する外周シ
ールで囲んだアレイ基板と対向基板とを貼り合わせ、外
周シールの開口部を封孔材によって封孔し、アレイ基板
及び対向基板の少なくとも一方の表面を研磨材によって
研磨し、アレイ基板及び対向基板の端面研磨を行って研
磨材を除去した後、開口部に沿った切断により液晶注入
領域を個々に分離し、切断不良による研磨材の残存をな
くすようにしたので、薄型化を容易とするとともに、歩
留や品質の向上を図ることができる。
びその製造方法によれば、液晶注入領域毎にシールで囲
み、さらに液晶注入領域の全てを開口部を有する外周シ
ールで囲んだアレイ基板と対向基板とを貼り合わせ、外
周シールの開口部を封孔材によって封孔し、アレイ基板
及び対向基板の少なくとも一方の表面を研磨材によって
研磨し、アレイ基板及び対向基板の端面研磨を行って研
磨材を除去した後、開口部に沿った切断により液晶注入
領域を個々に分離し、切断不良による研磨材の残存をな
くすようにしたので、薄型化を容易とするとともに、歩
留や品質の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の液晶表示素子の一実施の形態を示す断
面図である。
面図である。
【図２】図１の液晶表示素子の製造手順を示す工程図で
ある。
ある。
【図３】図１のシールのパターン構造の平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ’線断面図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ’線断面図である。
【図６】従来の液晶表示素子の製造手順を示す工程図で
ある。
ある。
【図７】図６の製造手順に従って製造された液晶表示素
子を一部切り欠いて示す平面図である。
子を一部切り欠いて示す平面図である。
１０ アレイ基板 １１ 対向基板 １２ シール １３ 配向材 １４ スペーサー １５ 液晶 １６ 偏光板 １７ 液晶注入孔 １８ 外周シール １９ 開口部 ２０ 封孔材 ２１ 研磨材 ２２ カラーフィルター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA04 FA06 FA07 FA19 FA24 FA27 FA28 HA01 MA20 2H089 MA03Y MA03Z MA07Z NA35 NA55 NA56 QA11 5G435 AA17 AA18 BB12 CC09 EE09 EE33 FF00 FF01 FF05 GG12 KK05
Claims (9)
- 【請求項１】 液晶注入領域毎にシールで囲み、さらに
前記液晶注入領域の全てを開口部を有する外周シールで
囲んだアレイ基板と対向基板とを貼り合わせ、前記外周
シールの開口部を封孔材によって封孔し、前記アレイ基
板及び対向基板の少なくとも一方の表面を研磨材によっ
て研磨し、前記アレイ基板及び対向基板の端面研磨を行
って研磨材を除去した後、前記開口部に沿った切断によ
り前記液晶注入領域を個々に分離してなることを特徴と
する液晶表示素子。 - 【請求項２】 前記外周シールの開口部は、前記液晶注
入領域を個々に分離する際の切断線上に複数設けられて
いることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示素子。 - 【請求項３】 前記液晶注入領域が個々に分離された
後、前記液晶注入領域毎に液晶注入、封孔、偏光板の貼
り付けが行われてなることを特徴とする請求項１に記載
の液晶表示素子。 - 【請求項４】 前記シール及び外周シールはエポキシ系
樹脂であり、前記封孔材はアクリル系紫外線感光樹脂で
あり、前記研磨材はアルミナ系研磨材であることを特徴
とする請求項１に記載の液晶表示素子。 - 【請求項５】 液晶注入領域毎にシールで囲む第１の工
程と、 前記液晶注入領域の全てを開口部を有する外周シールで
囲んだアレイ基板と対向基板とを貼り合わせる第２の工
程と、 前記外周シールの開口部を封孔材によって封孔する第３
の工程と、 前記アレイ基板及び対向基板の少なくとも一方の表面を
研磨材によって研磨する第４の工程と、 前記アレイ基板及び対向基板の端面研磨を行って研磨材
を除去する第５の工程と、 前記開口部に沿った切断により前記液晶注入領域を個々
に分離する第６の工程とを備えることを特徴とする液晶
表示素子の製造方法。 - 【請求項６】 前記第２の工程には、前記外周シールの
開口部を、前記液晶注入領域を個々に分離する際の切断
線上に複数設ける第７の工程が含まれることを特徴とす
る請求項５に記載の液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項７】 前記第６の工程には、前記液晶注入領域
毎に液晶注入、封孔、偏光板の貼り付けを行う第８の工
程が含まれることを特徴とする請求項５に記載の液晶表
示素子の製造方法。 - 【請求項８】 前記第１の工程には、前記シールをエポ
キシ系樹脂によって形成する第９の工程が含まれ、 前記第２の工程には、前記外周シールをエポキシ系樹脂
によって形成する第１０の工程が含まれ、 前記第３の工程には、前記封孔材をアクリル系紫外線感
光樹脂によって形成する第１１の工程が含まれることを
特徴とする請求項５に記載の液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項９】 前記第４の工程には、 アルミナ系研磨材を用いた研磨を行う第１２の工程と、 ラップ研磨を行う第１３の工程と、 ポリッシュ研磨を行う第１４の工程とが含まれ、 前記第５の工程には、前記端面研磨をＲ面取り形状とす
る第１５の工程が含まれることを特徴とする請求項５に
記載の液晶表示素子の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11208450A JP2001033795A (ja) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | 液晶表示素子及びその製造方法 |
| US09/621,460 US6778249B1 (en) | 1999-07-23 | 2000-07-21 | Liquid-crystal display element and method for manufacturing same |
| TW089114603A TW484028B (en) | 1999-07-23 | 2000-07-21 | Liquid-crystal display element and method for manufacturing same |
| KR10-2000-0042191A KR100382805B1 (ko) | 1999-07-23 | 2000-07-22 | 액정 표시 소자 및 그 제조 방법 |
| US10/878,381 US6888611B2 (en) | 1999-07-23 | 2004-06-29 | Method of manufacturing a liquid-crystal display element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11208450A JP2001033795A (ja) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | 液晶表示素子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001033795A true JP2001033795A (ja) | 2001-02-09 |
Family
ID=16556409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11208450A Pending JP2001033795A (ja) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | 液晶表示素子及びその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6778249B1 (ja) |
| JP (1) | JP2001033795A (ja) |
| KR (1) | KR100382805B1 (ja) |
| TW (1) | TW484028B (ja) |
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| KR100817134B1 (ko) * | 2002-03-25 | 2008-03-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 패널의 제조장치 및 방법 |
| JP2009093132A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | 液晶表示装置用セル及びその製造方法、並びに液晶表示装置の製造方法 |
| JP2009204713A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置の製造方法 |
| JP2013109376A (ja) * | 2006-06-02 | 2013-06-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
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| KR100662495B1 (ko) * | 2002-03-07 | 2007-01-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자의 제조방법 |
| TWI344563B (en) * | 2004-05-28 | 2011-07-01 | Sharp Kk | Liquid crystal display unit and method for fabricating the same |
| WO2007066424A1 (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | 表示装置 |
| JP4197018B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2008-12-17 | カシオ計算機株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
| US20090079928A1 (en) * | 2007-09-21 | 2009-03-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Cell for liquid crystal display devices and method of manufacturing same, and method of manufacturing liquid crystal display device |
| KR102457975B1 (ko) | 2017-11-29 | 2022-10-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 그 제조 방법 |
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| JPS58140721A (ja) | 1982-02-15 | 1983-08-20 | Nec Corp | 液晶表示板の製造方法 |
| JP2722798B2 (ja) | 1990-09-07 | 1998-03-09 | カシオ計算機株式会社 | 薄型液晶表示素子の製造方法 |
| JPH0561011A (ja) | 1991-09-03 | 1993-03-12 | Rohm Co Ltd | 液晶表示素子の製造方法 |
| US5268782A (en) * | 1992-01-16 | 1993-12-07 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Micro-ridged, polymeric liquid crystal display substrate and display device |
| JP3111581B2 (ja) | 1992-01-17 | 2000-11-27 | 松下電器産業株式会社 | 液晶パネルの製造方法 |
| JPH05203924A (ja) | 1992-01-24 | 1993-08-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | 液晶ガラス板研磨方法及び装置 |
| JPH05241165A (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
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| JPH10172423A (ja) | 1996-12-04 | 1998-06-26 | Fujitsu Ltd | 薄型平面表示パネルの隔壁形成方法 |
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1999
- 1999-07-23 JP JP11208450A patent/JP2001033795A/ja active Pending
-
2000
- 2000-07-21 US US09/621,460 patent/US6778249B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-21 TW TW089114603A patent/TW484028B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-07-22 KR KR10-2000-0042191A patent/KR100382805B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-06-29 US US10/878,381 patent/US6888611B2/en not_active Expired - Fee Related
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| TW484028B (en) | 2002-04-21 |
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