JP3111581B2 - 液晶パネルの製造方法 - Google Patents
液晶パネルの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シール剤の形状を含む
液晶パネルの製造方法に関する。
液晶パネルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶パネルはＯＡ、ワークステー
ション用のディスプレイとして大型化、高精細化が急進
している。従って、大型液晶パネルの量産化、品質の安
定化において製造方法の確立が急務とされている。
ション用のディスプレイとして大型化、高精細化が急進
している。従って、大型液晶パネルの量産化、品質の安
定化において製造方法の確立が急務とされている。
【０００３】ここで、従来の大型液晶パネルを製造する
にあたってのシール部材の形状と製造方法について図４
を用いて説明する。
にあたってのシール部材の形状と製造方法について図４
を用いて説明する。
【０００４】電極部２と電極部２の外側に余長部５を有
する電極基板１ａの電極側に配向膜形成、配向処理等を
行った後、スクリーン印刷で液晶注入口となる開口部３
を一部に設けた熱硬化型接着剤と棒状スペーサからなる
シール部４を印刷により形成する。
する電極基板１ａの電極側に配向膜形成、配向処理等を
行った後、スクリーン印刷で液晶注入口となる開口部３
を一部に設けた熱硬化型接着剤と棒状スペーサからなる
シール部４を印刷により形成する。
【０００５】次に、電極基板１ａまたは電極基板１ａに
重ね合わされるもう一方の電極基板に球状スペーサを形
成後、紫外線硬化型接着剤からなる仮止め剤９及び導電
ペイント１０をディスペンサ塗布して電極基板１ａとも
う一方の電極基板を重ね位置決め貼合わせを行う。
重ね合わされるもう一方の電極基板に球状スペーサを形
成後、紫外線硬化型接着剤からなる仮止め剤９及び導電
ペイント１０をディスペンサ塗布して電極基板１ａとも
う一方の電極基板を重ね位置決め貼合わせを行う。
【０００６】そして位置決め貼合わせ完了後に仮止め剤
９を紫外線照射により硬化させて位置ずれの防止と余長
部の固定を行い、シール剤の押圧加熱硬化、余長部の切
り離し、液晶注入等の後工程へと進められる。
９を紫外線照射により硬化させて位置ずれの防止と余長
部の固定を行い、シール剤の押圧加熱硬化、余長部の切
り離し、液晶注入等の後工程へと進められる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の製造方法では、次のような問題点がある。
来の製造方法では、次のような問題点がある。
【０００８】まず、シール剤を押圧加熱硬化して、一対
となった電極基板を所望のパネル寸法にするため余長部
を切り離す。それは、基板表面に傷を入れ（以下スクラ
イブと呼ぶ）、その傷の反対面に衝撃を与え基板を割る
（以下ブレークと呼ぶ）方法で、片方の電極基板を所望
の寸法で割り、次にもう一方の電極基板を割る。この
時、余長部は紫外線硬化型接着剤からなる仮止め剤の硬
化で固定されているが、前記片方の電極基板をブレーク
した際、割れが起こると同時にブレーク衝撃により仮止
め剤と電極基板は剥離する。
となった電極基板を所望のパネル寸法にするため余長部
を切り離す。それは、基板表面に傷を入れ（以下スクラ
イブと呼ぶ）、その傷の反対面に衝撃を与え基板を割る
（以下ブレークと呼ぶ）方法で、片方の電極基板を所望
の寸法で割り、次にもう一方の電極基板を割る。この
時、余長部は紫外線硬化型接着剤からなる仮止め剤の硬
化で固定されているが、前記片方の電極基板をブレーク
した際、割れが起こると同時にブレーク衝撃により仮止
め剤と電極基板は剥離する。
【０００９】剥離の要因としては仮止め部の面積が小さ
いことと、電極基板の汚れ、多層膜の影響で紫外線エネ
ルギーが低下する等があり充分な固着力が得られず、ブ
レーク衝撃で接着部が破壊されるためである。
いことと、電極基板の汚れ、多層膜の影響で紫外線エネ
ルギーが低下する等があり充分な固着力が得られず、ブ
レーク衝撃で接着部が破壊されるためである。
【００１０】そして、前記剥離で余長部が切り離される
ことにより、電極端子が傷つけられることと更に、もう
一方の電極基板をスクライブ、ブレークする際、前記切
り離された余長部を取り付ける必要があり作業性が低下
する。
ことにより、電極端子が傷つけられることと更に、もう
一方の電極基板をスクライブ、ブレークする際、前記切
り離された余長部を取り付ける必要があり作業性が低下
する。
【００１１】次に、２枚の電極基板を貼合わせた後シー
ル剤を押圧加熱硬化するがこの時、一対となった電極基
板のシール部の開口部で不連続部分への応力集中が起こ
り表示領域内への局所的なギャップ不良が生じ、表示品
質を低下させている。
ル剤を押圧加熱硬化するがこの時、一対となった電極基
板のシール部の開口部で不連続部分への応力集中が起こ
り表示領域内への局所的なギャップ不良が生じ、表示品
質を低下させている。
【００１２】又、紫外線硬化型接着剤からなる仮止め剤
の形成は位置決め貼合わせ工程内でディスペンサ塗布に
より行われているが工程時間が塗布時間分長くなり生産
性を低下させている。
の形成は位置決め貼合わせ工程内でディスペンサ塗布に
より行われているが工程時間が塗布時間分長くなり生産
性を低下させている。
【００１３】以上のように、従来の製造方法では、生産
性と品質の低下となっている。
性と品質の低下となっている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の液晶パネルの製造方法は、電極部と外部
端子と前記外部端子の外側に余長部を有する２枚の電極
基板の少なくとも片方の電極部外周に熱硬化型接着剤か
らなり一部に開口部を設けたシール部を形成しスペーサ
を挟んで前記２枚の電極基板を接着固定する液晶パネル
の製造方法において、前記余長部上でかつ前記電極基板
の切断ラインを交差しない位置に熱硬化型接着剤からな
る固定シール部を切断される前記余長部の複数の個片全
てに２枚の基板が離脱しないように形成することを特徴
とする製造方法である。
めに、本発明の液晶パネルの製造方法は、電極部と外部
端子と前記外部端子の外側に余長部を有する２枚の電極
基板の少なくとも片方の電極部外周に熱硬化型接着剤か
らなり一部に開口部を設けたシール部を形成しスペーサ
を挟んで前記２枚の電極基板を接着固定する液晶パネル
の製造方法において、前記余長部上でかつ前記電極基板
の切断ラインを交差しない位置に熱硬化型接着剤からな
る固定シール部を切断される前記余長部の複数の個片全
てに２枚の基板が離脱しないように形成することを特徴
とする製造方法である。
【００１５】特に、上記構成において、シール部の開口
部と対向させて基板の外部端子近傍の余長部に前記開口
部の幅と同程度もしくは前記開口部の幅以上の長さを有
した補助シール部を形成するか、あるいは、余長部で且
つ電極基板の切断ラインを交差しない位置にスクリーン
印刷法で線形状或は多点状の紫外線硬化型接着剤を形成
し、２枚の電極基板の位置決め貼合わせ工程後に前記余
長部にある前記紫外線硬化型接着剤を紫外線硬化させる
と好適である。
部と対向させて基板の外部端子近傍の余長部に前記開口
部の幅と同程度もしくは前記開口部の幅以上の長さを有
した補助シール部を形成するか、あるいは、余長部で且
つ電極基板の切断ラインを交差しない位置にスクリーン
印刷法で線形状或は多点状の紫外線硬化型接着剤を形成
し、２枚の電極基板の位置決め貼合わせ工程後に前記余
長部にある前記紫外線硬化型接着剤を紫外線硬化させる
と好適である。
【００１６】
【作用】本発明の技術的な作用を説明する。
【００１７】まず、余長部に熱硬化型接着剤からなる固
定シール部を形成し２枚の電極基板を所望の接着強度が
得られるように均一な押圧力を加えながら加熱硬化を所
定の時間行う。従って、スペーサの厚み分の間隙を有し
ながら２枚の電極基板を平行保持するため一定の接着層
で熱硬化が進行し強固な固定が得られ、余長部のブレー
ク衝撃にも接着部が剥離する事なく耐えられる。
定シール部を形成し２枚の電極基板を所望の接着強度が
得られるように均一な押圧力を加えながら加熱硬化を所
定の時間行う。従って、スペーサの厚み分の間隙を有し
ながら２枚の電極基板を平行保持するため一定の接着層
で熱硬化が進行し強固な固定が得られ、余長部のブレー
ク衝撃にも接着部が剥離する事なく耐えられる。
【００１８】次に、シール部の開口部と対向させて電極
基板の外部端子近傍の余長部に補助シール部を形成する
ことにより、２枚の電極基板を貼合わせ押圧加熱硬化を
行っても前記開口部へかかる応力集中は前記外部端子近
傍の余長部に設けたシール部で緩和され表示領域へのギ
ャップに対する影響を与えない。
基板の外部端子近傍の余長部に補助シール部を形成する
ことにより、２枚の電極基板を貼合わせ押圧加熱硬化を
行っても前記開口部へかかる応力集中は前記外部端子近
傍の余長部に設けたシール部で緩和され表示領域へのギ
ャップに対する影響を与えない。
【００１９】又、余長部にスクリーン印刷により線状或
は多点状で紫外線硬化型接着剤を印刷でする工程を用い
ると工程時間が早くなると共に線状或は多点状で前記接
着剤を形成するので接着面積が大きくなり前記紫外線硬
化型接着剤でもブレーク衝撃に耐え得る。
は多点状で紫外線硬化型接着剤を印刷でする工程を用い
ると工程時間が早くなると共に線状或は多点状で前記接
着剤を形成するので接着面積が大きくなり前記紫外線硬
化型接着剤でもブレーク衝撃に耐え得る。
【００２０】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００２１】図１において、予め表示面に配向膜形成と
配向処理等を終えた電極基板１ａにエポキシ系の熱硬化
型接着剤と棒状のガラススペーサからなるシール剤をス
クリーン印刷により、電極部２の外周に液晶注入口とな
る開口部３を設けたシール部４と、余長部５上に固定シ
ール部６とシール部４の開口部３に対向し外部端子７に
近接して開口部３の幅と同程度もしくはそれ以上の長さ
を有した補助シール部８とを形成する。
配向処理等を終えた電極基板１ａにエポキシ系の熱硬化
型接着剤と棒状のガラススペーサからなるシール剤をス
クリーン印刷により、電極部２の外周に液晶注入口とな
る開口部３を設けたシール部４と、余長部５上に固定シ
ール部６とシール部４の開口部３に対向し外部端子７に
近接して開口部３の幅と同程度もしくはそれ以上の長さ
を有した補助シール部８とを形成する。
【００２２】そして、図２のように電極基板１ａまたは
電極基板１ａに重ね合わされるもう一方の電極基板１ｂ
に球状スペーサ１２を分散法で形成した後、ディスペン
サ塗布により紫外線硬化型接着剤からなる板止め部９
（図１）と導電ペイント１０（図１）を形成する。
電極基板１ａに重ね合わされるもう一方の電極基板１ｂ
に球状スペーサ１２を分散法で形成した後、ディスペン
サ塗布により紫外線硬化型接着剤からなる板止め部９
（図１）と導電ペイント１０（図１）を形成する。
【００２３】そして、球状スペーサ１２、板止め部９、
導電ペイント１０を挟持するように電極基板１ａ、１ｂ
を重ね位置決め貼合わせし、その直後仮止め部９に紫外
線を照射して２枚の電極基板１ａ、１ｂを接着固定する
ことにより位置ズレを防止する。
導電ペイント１０を挟持するように電極基板１ａ、１ｂ
を重ね位置決め貼合わせし、その直後仮止め部９に紫外
線を照射して２枚の電極基板１ａ、１ｂを接着固定する
ことにより位置ズレを防止する。
【００２４】次に、一対の基板となった電極基板１ａ，
１ｂを真空パックまたは機械的な押圧方法により電極基
板１ａ，１ｂへの押圧を均一保持しながら熱硬化型接着
剤からなるシール部４と固定シール部６と補助シール部
８を例えば１５０℃、１時間加熱硬化させる。この時、
固定シール部６の接着層は一定状態で硬化するため電極
基板１ａ，１ｂは強固に接着される。更に、開口部３に
対向して設けている補助シール部８は開口部３に集中す
る圧力を緩和しシール剤の押圧加熱硬化時において開口
部３近傍のギャップを安定維持する。
１ｂを真空パックまたは機械的な押圧方法により電極基
板１ａ，１ｂへの押圧を均一保持しながら熱硬化型接着
剤からなるシール部４と固定シール部６と補助シール部
８を例えば１５０℃、１時間加熱硬化させる。この時、
固定シール部６の接着層は一定状態で硬化するため電極
基板１ａ，１ｂは強固に接着される。更に、開口部３に
対向して設けている補助シール部８は開口部３に集中す
る圧力を緩和しシール剤の押圧加熱硬化時において開口
部３近傍のギャップを安定維持する。
【００２５】そして、シール剤の硬化工程を終えた一対
の電極基板１ａ、１ｂの余長部５をスクライブ、ブレー
クにより切断ライン１１から切り離す。
の電極基板１ａ、１ｂの余長部５をスクライブ、ブレー
クにより切断ライン１１から切り離す。
【００２６】スクライブ、ブレークは図３（ａ），
（ｂ），（ｃ）のようにまず、電極基板１ａを切断ライ
ンに沿ってスクライブ、ブレークして割れ１３ａを入
れ、次に、電極基板１ｂに割れ１３ｂを入れ、一対の余
長部１４を切り離し、空パネルを完成させる。その後、
空パネルに液晶注入及び注入口封止等の工程を完了させ
て液晶パネルとする。
（ｂ），（ｃ）のようにまず、電極基板１ａを切断ライ
ンに沿ってスクライブ、ブレークして割れ１３ａを入
れ、次に、電極基板１ｂに割れ１３ｂを入れ、一対の余
長部１４を切り離し、空パネルを完成させる。その後、
空パネルに液晶注入及び注入口封止等の工程を完了させ
て液晶パネルとする。
【００２７】以上のように、電極基板の余長部に固定シ
ール部と補助シール部を設けると生産性と表示品質を安
定向上することが出来る。
ール部と補助シール部を設けると生産性と表示品質を安
定向上することが出来る。
【００２８】又、図１の余長部５に設けた固定シール部
６を紫外線硬化型接着剤を用いスクリーン印刷で形成し
て製造する方法を行うと、接着面積が大きくなり接着力
が向上すると共に、前記接着剤を印刷法で形成するため
従来のディスペンサ塗布に比べ工程時間が短縮される。
前記紫外線硬化型接着剤からなる固定シール部６と熱硬
化型接着剤からなるシール部４の印刷については１枚の
電極基板に印刷形成することが難しいので２枚の基板に
各々印刷形成する方法がある。
６を紫外線硬化型接着剤を用いスクリーン印刷で形成し
て製造する方法を行うと、接着面積が大きくなり接着力
が向上すると共に、前記接着剤を印刷法で形成するため
従来のディスペンサ塗布に比べ工程時間が短縮される。
前記紫外線硬化型接着剤からなる固定シール部６と熱硬
化型接着剤からなるシール部４の印刷については１枚の
電極基板に印刷形成することが難しいので２枚の基板に
各々印刷形成する方法がある。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明は、余長部上に熱硬
化型接着剤または紫外線硬化型接着剤をスクリーン印刷
により印刷形成する比較的容易な製造方法であり、しか
も切断される余長部の複数の個片全てに２枚の基板が離
脱しないように上記熱硬化型接着剤または紫外線硬化型
接着剤を形成するので、液晶パネルに切断ブレーク時に
傷をつけることもなくその表示品質を安定させると共に
生産性を向上させ、ＯＡ、ワークステーション等のディ
スプレイ用として市場に大量提供できるものである。
化型接着剤または紫外線硬化型接着剤をスクリーン印刷
により印刷形成する比較的容易な製造方法であり、しか
も切断される余長部の複数の個片全てに２枚の基板が離
脱しないように上記熱硬化型接着剤または紫外線硬化型
接着剤を形成するので、液晶パネルに切断ブレーク時に
傷をつけることもなくその表示品質を安定させると共に
生産性を向上させ、ＯＡ、ワークステーション等のディ
スプレイ用として市場に大量提供できるものである。
【図１】本発明の一実施例における液晶電極基板の平面
図
図
【図２】同実施例における液晶電極基板の断面図
【図３】同実施例における基板の切断工程を示す断面図
【図４】従来の製造方法における液晶電極基板の平面図
１ａ、１ｂ 電極基板 ２ 電極部 ３ 開口部 ４ シール部 ５ 余長部 ６ 固定シール部 ７ 外部端子 ８ 補助シール部 ９ 仮止め部 １０ 導電ペイント １１ 切断ライン １２ 球状スペーサ １３ａ、１３ｂ 割れ １４ 一対の余長部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 南出 整宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−154223（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−137212（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−59530（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1339
Claims (3)
- 【請求項１】電極部と外部端子と前記外部端子の外側に
余長部を有する２枚の電極基板の少なくとも片方の電極
部外周に熱硬化型接着剤からなり一部に開口部を設けた
シール部を形成しスペーサを挟んで前記２枚の電極基板
を接着固定する液晶パネルの製造方法において、前記余
長部上でかつ前記電極基板の切断ラインを交差しない位
置に熱硬化型接着剤からなる固定シール部を切断される
前記余長部の複数の個片全てに２枚の基板が離脱しない
ように形成することを特徴とする液晶パネルの製造方
法。 - 【請求項２】 シール部の開口部と対向させて電極基板
の外部端子近傍の余長部上に前記開口部の幅と同程度も
しくは前記開口部の幅以上の長さを有した補助シール部
を形成することを特徴とする請求項１記載の液晶パネル
の製造方法。 - 【請求項３】 固定シール部の熱硬化型接着剤に代え
て、スクリーン印刷法による線形状または多点状の紫外
線硬化型接着剤を用い、２枚の電極基板の位置決め貼合
わせ工程後に前記紫外線硬化型接着剤を紫外線硬化させ
ることを特徴とする請求項１記載の液晶パネルの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04006262A JP3111581B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | 液晶パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04006262A JP3111581B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | 液晶パネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05188387A JPH05188387A (ja) | 1993-07-30 |
| JP3111581B2 true JP3111581B2 (ja) | 2000-11-27 |
Family
ID=11633547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04006262A Expired - Lifetime JP3111581B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | 液晶パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3111581B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6239855B1 (en) | 1997-08-25 | 2001-05-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for producing a liquid crystal display panel having dummy seal particles arranged in at least two arrays |
| TWI255934B (en) * | 1998-12-04 | 2006-06-01 | Samsung Electronics Co Ltd | A substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same |
| JP2001033795A (ja) | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Nec Corp | 液晶表示素子及びその製造方法 |
| JP2001051283A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Advanced Display Inc | 液晶表示装置のパネル素形材 |
| KR100493870B1 (ko) * | 1999-12-29 | 2005-06-10 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시장치의 씰 패턴 형성방법 |
| JP3776661B2 (ja) | 2000-02-01 | 2006-05-17 | Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 | 液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置 |
| JP2001281675A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置の製造方法 |
| JP3930284B2 (ja) * | 2000-12-18 | 2007-06-13 | 株式会社東芝 | 平面表示素子の製造方法 |
| KR100798310B1 (ko) * | 2001-08-24 | 2008-01-28 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시장치의 실 패터닝방법 및 실패턴 |
| KR100685952B1 (ko) | 2002-03-19 | 2007-02-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자용 기판, 액정표시소자 및 그 제조방법 |
| KR100469976B1 (ko) * | 2002-04-18 | 2005-02-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정패널 및 그 제조방법 |
| CN103487996A (zh) * | 2013-09-24 | 2014-01-01 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法 |
| JP6427940B2 (ja) * | 2014-04-28 | 2018-11-28 | 三菱電機株式会社 | 透明面材一体型フラットパネル装置の製造方法、および透明面材一体型フラットパネル装置 |
-
1992
- 1992-01-17 JP JP04006262A patent/JP3111581B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05188387A (ja) | 1993-07-30 |
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