JP2853195B2 - 液晶表示パネルの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 液晶表示パネルの製造方法に関し、 相対向する２枚の絶縁性基板間の位置ずれを生じるこ
となく、大気圧を利用して貼り合わせ可能とし、更に真
空処理工程を減らすことを目的とし、 一対の絶縁性基板のうち、一方の絶縁性基板表面にシ
ール材を環状パターンに配置し、真空中で前記一方およ
び他方の絶縁性基板を前記シール材を介して貼り合わ
せ、次いで、真空を破り、基板内外の圧力差により当該
一方および他方の絶縁性基板をシール材に圧接させ、こ
の圧接状態でそれら両基板を正確に位置合わせし、次い
で、前記シール材を硬化させる工程を含む構成とし、更
に、前記シール材を硬化させる工程を施した後、液晶中
において、前記一方および他方の絶縁性基板を、前記シ
ール材の環の一部を切除する位置で切断して開口を設
け、該開口から液晶を注入することを特徴とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は液晶表示パネルの製造方法に関する。

液晶表示装置は、２枚の透明絶縁性基板（ガラス等）
を、ストライプ状電極が交差するように貼り合わせ、そ
の間に液晶を挟んだ構造になっている。

近年、液晶を用いた表示装置は大画面化、高精細化が
進んでいる。このため２枚の透明絶縁性基板を貼り合わ
せる際の位置合わせに、高い精度が必要となってきてい
る。

〔従来の技術〕

上記２枚の絶縁性基板を貼り合わせるのに、従来は第
５図（ａ）〜（ｅ）に示すように、一方の絶縁性基板１
にシール材（接着材）４を塗布、他方の絶縁性基板２に
スペーサ３を散布した後、２枚の絶縁性基板1,2を重ね
合わせる〔同図（ａ）参照〕。

ここで、従来はシール材４のパターンを、環の一部を
切り欠いた形状としてした。

次に２枚の絶縁性基板1,2を正確に位置合わせして樹
脂製（ビニール等）の袋５入れた後、真空槽６に入れた
真空に排気し〔同図（ｂ）参照〕、袋５および２枚の基
板1,2間を真空状態とする。

次いで上記袋５内部を真空に保ったまま、袋の口７を
熱でとかして封止し〔同図（ｃ）参照〕た後、真空槽６
内を大気圧に戻す。

この結果袋５の中は外に比べ気圧が低いために袋５は
潰れ、２枚の絶縁性基板1,2を押圧する〔同図（ｄ）参
照〕。この後、熱処理を行なうことにより、シール材４
は一旦軟化した後硬化する。従って、シール材４は完全
に潰れて硬化し、２枚の絶縁性基板1,2の間の隙間（セ
ル厚）はスペーサ３の径で規定される〔同図（ｅ）参
照〕。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、袋５に入ったパネルを大気圧に戻し、２枚の
基板を圧着する際、袋５の潰れ方にムラがあるため、絶
縁性基板１と２の間に位置ずれが生じるという問題があ
った。

更にこの後、第６図（ａ），（ｂ）に一点鎖線Ａ−Ａ
で示すところで、上記貼り合わせた２枚の絶縁性基板1,
2の端部を切断して、同図（ｃ）に見られるように注入
口８を開け、この注入口８を開口した基板1,2を再び真
空槽６′内に入れて排気してから、注入口８を液晶９に
浸す。この後真空槽６′内を大気圧に戻すことにより、
液晶９は基板1,2間に注入される。

このように、従来は絶縁性基板1,2の貼り合わせ工程
と、液晶注入工程の２回にわたって真空処理工程を必要
としていた。

真空処理工程は、処理に長時間を必要とするため、量
産にとって好ましいものではない。

本発明は、相対向する２枚の絶縁性基板間の位置ずれ
を生じることなく、大気圧を利用して貼り合わせ可能と
し、更に真空処理工程を減らすことを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明を第１図〜第３図により説明する 本発明は、周辺部の基板表面にシール材４を切れ目な
く環状に塗布した一方の絶縁性基板１と、前記シール材
よりも内側位置の基板表面にスペース３を散布した他方
の絶縁性基板２を真空槽６内で仮に位置合わせしてか
ら、貼り合わせた後、槽内を大気圧に戻すことにより、
圧力差でシール材４を押し潰す。

次いで２枚の絶縁性基板1,2を正確に位置合わせして
から、加熱処理を施してシール材４を押しつぶすととも
に硬化させる。

また、この後、液晶中で上記一方および他方の絶縁性
基板1,2を、上記シール材の環の一部を切除する位置で
切断して、開口８を設け、該開口から液晶を内部に注入
する。

なお、上記説明ではスペーサ３を他方の絶縁性基板２
表面に散布する例を説明したが、これに変えて、一方の
絶縁性基板１表面に、シール材４の環状パターンの内側
に散布しても何ら差し支えない。

〔作 用〕

シール材４を切れ目のない環状パターンに塗布してあ
るので、２枚の基板1,2を真空中で貼り合わせると、２
枚の基板1,2とシール材４で囲まれた空間は真空で且つ
密封状態となる。従ってこれを大気圧に晒すと、内外の
圧力差で２枚の基板1,2は押圧されてシール材４は若干
押しつぶされる。

この状態で２枚の基板1,2を正確に位置合わせしてか
ら、加熱処理を施すと、シール材４は硬化する前に一旦
軟化するので、シール材４は硬化前に、２枚の基板1,2
がともにスペーサ３に突き当たるまで押しつぶされる。

この間、本発明では従来のように袋に基板を収容して
いないので、基板1,2の位置ずれを生じる原因であった
袋による締めつける力は働かず、基板を押圧する力は基
板に直接かかる。従って、本発明の製造方法では２枚の
基板の位置関係を狂わすことなく、シール材４を硬化さ
せることができる。

また、２枚の基板1,2とシール材４で囲まれた空間10
は真空であるから、シール材４の環の一部を切除する位
置で、２枚の基板1,2を切断する工程を液晶９中で行な
うことにより、液晶９中で開口８が形成される。

この時、液晶９は大気圧に晒され、空間10は真空であ
るため、開口８の内外に圧力差があるため、この開口８
から液晶が上記真空の空間10内に注入される。

従って、液晶注入のための真空処理工程が不要化され
る。

〔実 施 例〕 以下本発明の一実施例を、第１図〜第４図により説明
する。

第１図（ａ）〜（ｄ）は、一対の絶縁性基板1,2を貼
り合わせる工程を示す要部断面図である。

絶縁性基板1,2は200mm×300mmのガラス基板、スペー
サ３の径は約６μｍ、シール材４は熱硬化型接着材をそ
れぞれ用いた。

まず同図（ａ）に示すように、一方の絶縁性基板１の
周辺部の表面にシール材４を、切れ目のない環状パター
ンに塗布する。このパターンの例を第２図に示す。本実
施例では、シール材４の塗布パターンを、四辺形の一変
に凸部11を設けた形とした。この凸部11は後述するよう
に、開口も形成し易くするためのものである。

まず第１図（ａ）に見られるように、周辺部にシール
材４を環状パターンに塗布した一方の絶縁性基板１と、
シール材よりも内側位置にスペーサ３を散布した他方の
絶縁性基板２を、シール材４を塗布した面とスペーサ３
を散布した面とが対向するように、真空槽６内に配置
し、両者を仮に位置合わせする。真空槽６内は真空に排
気する。槽内の真空度は約0.01Torrとした。

次いで同図（ｂ）に示すように、両者をシール材４を
介して貼り合わせる。

次いで真空を破ると、２枚の絶縁性基板1,2とシール
材４で囲まれた空間10は真空を保っているので、同図
（ｃ）に示すように、圧力差により２枚の絶縁性基板1,
2は押圧され、シール材４は若干押しつぶされる。しか
し一方の絶縁性基板１とスペーサ３が接触するまでには
至らない。

この段階でシール材４はまだ硬化していないので、２
枚の絶縁性基板1,2の相対的な位置関係を動かすことが
できる。そこで両者を正確に位置合わせしてから、加熱
処理を行なう。

シール材４は加熱することにより、一旦軟化してから
硬化するので、軟化した時にシール材４は内外の圧力差
によって、同図（ｄ）に示すように、２枚の絶縁性基板
1,2の表面がともにスペーサ３に接するまで押しつぶさ
れ、次いで硬化する。

この工程で袋を使っていないので、袋が押しつぶされ
る時に２枚の基板1,2の位置関係がずれることはない。

以上のように、本実施例では２枚の絶縁性基板1,2の
正確な位置合わせが可能となる。

更にこのあと、第３図（ａ）〜（ｄ）に示すように、
液晶９中に貼り合わせた２枚の絶縁性基板1,2の端部を
ひたす。その方向は、シール材４の環状パターンの凸部
11が液晶９中に浸る向きとする。

液晶９中で、上記凸部11の部分を横切る線に沿って、
２枚の絶縁性基板1,2を切断する。これにより、シール
材４は凸部11の先端が切除され、シール材４に開口８が
形成される。

この絶縁性基板1,2の切断は、第４図（ａ），（ｂ）
に示すように、ガラス切りのような切断手段で、（ａ）
に一点鎖線で示すごとく、凸部11を横切る位置に基板表
面にきず13をつけておき、液晶内で押圧手段12の先端で
絶縁性基板1,2に軽い衝撃を与えることにより、容易に
行なうことができる。

この時、液晶９は大気圧に晒されているのに対し、２
枚の絶縁性基板1,2とシール材４で囲まれた空間10は真
空であるため、両者の圧力差によって、液晶は開口８か
ら空間10内に吸い込まれ、内部に充填される。

このように本実施例では、シール材４のパターンを環
状とし、２枚の絶縁性基板1,2を真空中で貼り合わせた
ことにより、２枚の絶縁性基板1,2およびシール材４で
囲まれた空間10を真空とし、これと大気圧との間に圧力
差を設けた。この圧力差を、シール材４を硬化させる時
の押し潰しと、液晶の注入時の２度にわたって利用し、
従来使用していた袋と液晶注入時の真空処理工程を不要
化することができた。

上記工程としたことにより、従来では、従来工程では
数十μｍのずれが発生したのに対し、ずれは５μｍ以下
となり、位置ずれは大幅に改善される。

なお、本実施例では、シール材として熱硬化型接着材
を用いたが、これに変えて、接着材として光硬化型接着
材等も使用できる。

〔発明の効果〕

以上説明した如く本発明によれば、２枚の基板の間に
位置ずれを生じることなく、大気圧を利用して絶縁性基
板を貼り合わせることができる。また、液晶注入時の真
空処理工程が不要化される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明一実施例説明図、 第２図はシールパターン説明図、 第３図は液晶注入方法説明図、 第４図は基板切断方法説明図、 第５図は従来の基板貼り合わせ方法説明図、 第６図は従来の液晶注入方法説明図である。 図において、1,2は絶縁性基板、３はスペーサ、４はシ
ール材、６は真空槽、８は開口、９は液晶、10は空間、
11は凸部を示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) G02F 1/13 101 G02F 1/1339 G02F 1/1341

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一対の絶縁性基板のうち、一方の絶縁性基
   板の周辺部表面にシール材を環状パターンに配置した
   後、真空中で前記一方および他方の絶縁性基板を前記シ
   ール材を介して貼り合わせ、 次いで、真空を破り、基板内外の圧力差により当該一方
   および他方の絶縁性基板をシール材に圧接させ、この圧
   接状態でそれら両基板を正確に位置合わせした後、前記
   シール材を硬化させる 工程を含むことを特徴とする液晶表示パネルの製造方
   法。
2. 【請求項２】前記シール材を硬化させる工程を施した
   後、液晶中において、前記一方および他方の絶縁性基板
   を、前記シール材の環の一部を切除する位置で切断して
   開口を設け、該開口から液晶を注入することを特徴とす
   る請求項１記載の液晶表示パネルの製造方法。